JP2008098423A - インダクタンス部品 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、コイル部とビアとを有するインダクタンス部品において、その耐熱性の向上を目的とする。
【解決手段】本発明は、コイル部６Ａを有する素体層５Ｂと、この素体層５Ｂに積層されるとともに、コイル部６Ａにその一端を接続されたビア７を有する素体層５Ｃと、素体層５Ｃに積層されるとともに、ビア７の他端に接続されたコイル部６Ｂを有する素体層５Ｄと、コイル部６Ａに電気的に接続された端子８とを備え、素体層５Ｃのガラス転移点を、素体層５Ｂのガラス転移点よりも高くしたインダクタンス部品としたものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば携帯電話の電源回路に用いられるインダクタンス部品に関するものである。

従来、この種のインダクタンス部品は、図２に示すごとく、樹脂からなるシート状の素体１内にはうずまき状のコイル２Ａと、このコイル２Ａに接続されたビア３と、このビア３に接続されたコイル２Ｂとが形成され、このコイル２Ａ、２Ｂには端子４がそれぞれ電気的に接続されており、素体１を構成する材料については、コイル２Ａ、２Ｂが形成される層とビア３が形成される層において、なんら区別されることなく構成されていた。

なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００３−２０３８１３号公報

このような従来のインダクタンス部品は、耐熱性の低さが問題となっていた。

即ち、上記従来の構成においては、コイル巻回平面において高占積率性を有するコイルパターンを形成するために、素体１を形成する樹脂には解像度、即ち写真系における微細な部分を記録する能力の高いものを用いて構成していた。

しかし、樹脂の選択に解像度の高さを優先すると、耐熱性を考慮した樹脂の選択が不可能となり、耐熱性が低くなってしまう。

そこで本発明は、コイル部とビアとを有するインダクタンス部品において、その耐熱性を向上させることを目的とする。

そして、この目的を達成するために本発明は、第１のコイル部を有する第１の素体層と、この第１の素体層に積層されるとともに、前記第１のコイル部にその一端を接続されたビアを有する第２の素体層と、この第２の素体層に積層されるとともに、前記ビアの他端に接続された第２のコイル部を有する第３の素体層と、前記第１のコイル部に電気的に接続された端子とを備え、前記第２の素体層のガラス転移点を、前記第１の素体層のガラス転移点よりも高くしたインダクタンス部品としたものである。

本発明のインダクタンス部品は、コイル部を有する第１の素体層と比較して高占積率性を要求されない第２の素体層のガラス転移点を、第１の素体層のガラス転移点よりも高くしたことにより、コイルパターンの高占積率性を確保しつつ、このインダクタンス部品全体における耐熱性の向上を図ることができる。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１におけるインダクタンス部品について図面を参照しながら説明する。

図１において、樹脂からなるシート状の素体５は、最下素体層５Ａと、この最下素体層５Ａに積層されるとともに、うずまき状の平面コイル６Ａを有する素体層５Ｂと、この素体層５Ｂに積層されるとともに、この平面コイル６Ａにその一端を接続されたビア７を有する素体層５Ｃと、この素体層５Ｃに積層されるとともに、このビア７の他端に接続されたうずまき状の平面コイル６Ｂを有する素体層５Ｄと、この素体層５Ｄに積層される最上素体層５Ｅとにより構成し、平面コイル６Ａ、６Ｂに端子８を接続してインダクタンス部品を構成している。

具体的には、素体層５Ｄ内に設けた平面コイル６Ｂを一方の端子８から内周方向へうずまき状に巻回し、この平面コイル６Ｂの最内周部と素体層５Ｂ内に設けた平面コイル６Ａの最内周部とをビア７により接続し、この平面コイル６Ａを他方の端子８へ向かう方向（外周方向）へうずまき状に巻回して構成している。

ここで、素体層５Ｂ、５Ｄの解像度を、素体層５Ａ、５Ｃ、５Ｅの解像度よりも高くするとともに、素体層５Ａ、５Ｃ、５Ｅのガラス転移点を、素体層５Ｂ、５Ｄのガラス転移点よりも高くする構成としている。

具体的には、素体層５Ｂ、５Ｄの主成分をポリイミド系樹脂よりも解像度の高いエポキシ系樹脂とするとともに、素体層５Ａ、５Ｃ、５Ｅの主成分をエポキシ系樹脂よりもガラス転移点の高いポリイミド系樹脂とする構成等が挙げられる。

また、別の具体的な構成としては、素体層５Ａ、５Ｃ、５Ｅの主成分もエポキシ系樹脂としつつ、この素体層５Ａ、５Ｃ、５Ｅを構成するエポキシ系樹脂内に、フィラーなどの異種材料を混入させる構成を採用することも可能である。

このような構成により、平面コイル６Ａ、６Ｂのコイルパターンの高占積率性を確保すると同時に、このインダクタンス部品全体における耐熱性の向上を図ることができる。

即ち、コイル部に高占積率性が求められる素体層５Ｂ、５Ｄを解像度の高い材料で構成するとともに、高占積率性が求められない素体層５Ａ、５Ｃ、５Ｅをガラス転移点の高い材料で構成することにより、コイルパターンの占積率を下げることなく、このインダクタンス部品全体における耐熱性の向上を図ることができるのである。

なお、平面コイル６Ａ、６Ｂの断面は方形状に限られず、円環形状等としてもかまわないが、方形状とすることでコイル断面積を大きくとることができ、その結果として銅損を低減することができ望ましい。

なお、平面コイル６Ａ、６Ｂの厚みを１０μｍ以上とすることにより、大電流に対応することができ望ましい。

本発明のインダクタンス部品は高い耐熱性を有し、携帯電話等の各種電気機器において有用である。

本発明の実施の形態１におけるインダクタンス部品の断面図 従来のインダクタンス部品の断面図

符号の説明

５Ｂ 素体層（第１の素体層）
５Ｃ 素体層（第２の素体層）
５Ｄ 素体層（第３の素体層）
６Ａ 平面コイル（第１のコイル部）
６Ｂ 平面コイル（第２のコイル部）
７ ビア
８ 端子

Claims (4)

1. 第１のコイル部を有する第１の素体層と、
   この第１の素体層に積層されるとともに、
   前記第１のコイル部にその一端を接続されたビアを有する第２の素体層と、
   この第２の素体層に積層されるとともに、
   前記ビアの他端に接続された第２のコイル部を有する第３の素体層と、
   前記第１のコイル部に電気的に接続された端子とを備え、
   前記第２の素体層のガラス転移点を、
   前記第１の素体層のガラス転移点よりも高くした
   インダクタンス部品。
2. 第１の素体層の主成分をエポキシ系樹脂とするとともに
   第２の素体層の主成分をポリイミド系樹脂とした
   請求項１に記載のインダクタンス部品。
3. 第２の素体層にフィラーを混入させた請求項１に記載のインダクタンス部品。
4. 第１の素体層の解像度を
   第２の素体層の解像度よりも高くした
   請求項１に記載のインダクタンス部品。

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