JP2008097943A - Temperature fuse built-in resistor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は温度ヒューズ内蔵抵抗器に関するものである。 The present invention relates to a resistor with a built-in thermal fuse.
温度ヒューズ内蔵抵抗器は、例えば突入電流制限回路等の回路素子として使用され、過電流により抵抗器が許容温度にまで昇温されると、温度ヒューズの作動により通電が遮断されて火災等の事故発生が未然に防止される。 A resistor with a built-in thermal fuse is used as a circuit element such as an inrush current limiting circuit. When the resistor is heated to an allowable temperature due to overcurrent, the energization is interrupted by the operation of the thermal fuse, causing an accident such as a fire. Occurrence is prevented in advance.
図2は、従来の温度ヒューズ内蔵抵抗器を示し(特許文献1)、図2の(イ)は縦断面図を、図2の(ロ)は図2の(イ)におけるロ−ロ断面図を、図2の(ハ)は底面図をそれぞれ示している。
前記の温度ヒューズ内蔵抵抗器を回路基板に実装する際のはんだ付け時、はんだ熱が温度ヒューズのリード線を熱伝達経路として温度ヒューズのヒューズエレメント、すなわち低融点可溶合金片に伝達される。
前記温度ヒューズの低融点可溶合金片には、通常、融点ほぼ130℃の低融点合金が使用されており、前記のはんだ付け時、前記の熱伝達経路を経ての熱により温度ヒューズの低融点可溶合金片が熱的に損傷されることのないように、図2の(イ)におけるケース内の温度ヒューズ一端側リード線の長さL0が充分に長く設定されている。
従って、温度ヒューズ内蔵抵抗器のケースの高さが相当に高くされている。
At the time of soldering when mounting the above-mentioned resistor with a built-in temperature fuse on a circuit board, the solder heat is transferred to the fuse element of the temperature fuse, that is, the low melting point soluble alloy piece, using the lead wire of the temperature fuse as a heat transfer path.
The low-melting-point fusible alloy piece of the thermal fuse is usually a low-melting-point alloy having a melting point of approximately 130 ° C., and the low melting point of the thermal fuse is caused by heat through the heat transfer path during the soldering. In order to prevent the fusible alloy piece from being thermally damaged, the length L0 of the lead wire on the one end side of the thermal fuse in the case in FIG.
Therefore, the height of the case of the resistor with a built-in temperature fuse is considerably increased.
前記の温度ヒューズ内蔵抵抗器実装回路板においては、占有スペースを少なくするために、通常縦配設とされる。
この場合、図3に示すように、温度ヒューズ内蔵抵抗器FRのケースの高さをHとすると、温度ヒューズ内蔵抵抗器のはんだ付け箇所eに作用するモーメントはその高さHに比例する。
而るに、従来の温度ヒューズ内蔵抵抗器では、前記したように、ケースの高さHを相当に高くせざるを得ないために、はんだ付け箇所にそれだけ大きな応力が作用し、それだけはんだ付け箇所のクリープ破断が早期に発生し易い。この早期クリープ破断を防止するために、硬化性樹脂を主成分とする補強セメンではんだ付け箇所を補強することが行われているが、工数が増し、不利である。
The above-mentioned resistor-mounted circuit board with a built-in thermal fuse is usually arranged vertically in order to reduce the occupied space.
In this case, as shown in FIG. 3, if the height of the case of the resistor FR with built-in thermal fuse is H, the moment acting on the soldering point e of the resistor with built-in temperature fuse is proportional to the height H.
Thus, in the conventional resistor with a built-in thermal fuse, as described above, the height H of the case has to be considerably increased, so that a large stress acts on the soldering portion, and that much soldering portion. Creep rupture tends to occur early. In order to prevent this early creep rupture, the soldered portion is reinforced with a reinforcing cement containing a curable resin as a main component. However, this increases the number of steps and is disadvantageous.
本発明の目的は、温度ヒューズ内蔵抵抗器において、回路基板への実装はんだ付け時での温度ヒューズの熱的損傷の確実な防止を保証することにある。
本発明の更なる目的は、温度ヒューズ内蔵抵抗器において、回路基板への実装はんだ付け時での温度ヒューズの熱的損傷の確実な防止を保証のうえ、ケース高さの低減を図って温度ヒューズ内蔵抵抗器の実装はんだ付け箇所の耐クリープ安定性を向上させることにある。
An object of the present invention is to ensure reliable prevention of thermal damage of a thermal fuse during mounting soldering to a circuit board in a resistor with a built-in thermal fuse.
A further object of the present invention is to provide a thermal fuse with a built-in thermal fuse that guarantees reliable prevention of thermal damage of the thermal fuse during mounting soldering to a circuit board and reduces the case height to achieve thermal fuses. The purpose is to improve the creep resistance stability of the soldering point of the built-in resistor.
請求項1に係る温度ヒューズ内蔵抵抗器は、2個の抵抗器と1個の温度ヒューズとがケース内に収容され、各抵抗器の一端側のリード導体がケース外に並行に導出され、前記温度ヒューズが前記両抵抗器の他端間に接続され、ケース内に耐熱性封止材が充填されていることを特徴とする。
請求項2に係る温度ヒューズ内蔵抵抗器は、請求項1の温度ヒューズ内蔵抵抗器において、抵抗器が巻線型抵抗器であることを特徴とする。
請求項3に係る温度ヒューズ内蔵抵抗器は、請求項1または2の温度ヒューズ内蔵抵抗器において、抵抗器が所定の間隔を隔てて並行に配置され、温度ヒューズがこれらの抵抗器間に配置されていることを特徴とする。
請求項4に係る温度ヒューズ内蔵抵抗器は、請求項3の温度ヒューズ内蔵抵抗器において、温度ヒューズが、並行なリード線の先端部間にヒューズエレメントが接続され、このヒューズエレメントにフラックスが塗布され、このフラックス塗布ヒューズエレメントが一端開口のケース内に収容されると共にその一端開口からリード線が導出され、同一端開口が封止材で封止されてなるラジアル型であり、該ラジアル型温度ヒューズの各導出リード線が各抵抗器の他端側に接続されていることを特徴とする。
請求項5に係る温度ヒューズ内蔵抵抗器は、請求項1〜4の何れかの温度ヒューズ内蔵抵抗器において、2個の抵抗器間の対称面に沿ってヒューズエレメントが位置するように温度ヒューズが配設されていることを特徴とする。
The resistor with a built-in temperature fuse according to
The resistor with a built-in thermal fuse according to
The resistor with a built-in thermal fuse according to
A resistor with a built-in thermal fuse according to
A resistor with a built-in temperature fuse according to claim 5 is the resistor with a built-in temperature fuse according to any one of
抵抗器が2個とされ、各抵抗器の一端のリード導体がケース外に並行に導出され、温度ヒューズ両端の各リード線が各抵抗器の他端側に接続されており、温度ヒューズ内蔵抵抗器の回路基板への実装は、前記各抵抗器一端のケース外への導出リード導体を回路基板にはんだ付けすることにより行われる。従って、温度ヒューズのヒューズエレメントへの前記実装はんだ付け時の熱伝達は、各抵抗器の抵抗線を介して行われ、この抵抗線片の熱伝達抵抗が高いためにヒューズエレメントへの熱伝達をよく防止でき、実装はんだ付けに対する温度ヒューズの熱的安定性をよく確保できる。
また、前記各抵抗器一端のケース内のリード導体長さを最短にしても、前記抵抗器の抵抗線による低熱伝達性を充分に保持でき、各抵抗器一端のケース内のリード導体長さの最短化並びに抵抗器長さのほぼ半減により温度ヒューズ内蔵抵抗器のケース高さを充分に低くでき、回路基板縦配置の場合にはんだ付け箇所に作用するのモーメントを充分に低くできるから、実装はんだ付け箇所の耐クリープ安定性を向上できる。
There are two resistors, the lead conductor at one end of each resistor is led out in parallel outside the case, each lead wire at both ends of the thermal fuse is connected to the other end side of each resistor, The resistor is mounted on the circuit board by soldering lead conductors out of the case at one end of each resistor to the circuit board. Therefore, heat transfer during soldering of the thermal fuse to the fuse element is performed via the resistance wire of each resistor, and the heat transfer resistance of the resistor wire piece is high, so that heat transfer to the fuse element is performed. The thermal stability of the thermal fuse against mounting soldering can be well secured.
Moreover, even if the lead conductor length in the case at each resistor end is minimized, the low heat transfer property by the resistance wire of the resistor can be sufficiently maintained, and the lead conductor length in the case at each resistor end can be maintained. Since the case height of the resistor with built-in thermal fuse can be made sufficiently low by shortening the length and reducing the resistor length to almost half, and the moment acting on the soldering point can be made sufficiently low when the circuit board is placed vertically, the mounting solder Improves creep resistance stability at the point of attachment.
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
図1の(イ)は本発明に係る温度ヒューズ内蔵抵抗器を示す縦断面図、図1の(ロ)は図1の(イ)におけるロ−ロ断面図、図1の(ハ)は図1の(イ)におけるハ−ハ断面図である。
図1において、1は耐熱性、例えばセラミックス製の片側開放ケースであり、ベース壁と四方周壁とを有し、下側周壁にはリード導体挿通用スリット11,12を設けてある。13,13は突起である。
2,2はケース内に所定の間隔を隔てて並行に配置された抵抗器であり、セラミックス等の耐熱コア21の両端にキャツプ電極22,22を装着し、コア一端のキャツプ電極にはリード導体23を溶接し、コア21にニッケル−クロム合金線、銅−ニッケル合金線、銅−マンガン−ニッケル合金線等の抵抗線24を巻き付け、その巻き付け抵抗線24の両端をコア両端の各キャツプ電極22,22に溶接等により結着してある。
この巻線型抵抗器の抵抗値Rは、抵抗線の単位長さ当たりの抵抗値が同一であるとすると、抵抗線を巻き付けたコア部分の長さL0に比例する。抵抗器の全長ΣLは、各キャップ電極の長さをlとすると、ΣL=L0+2lで与えられ、L0が2lよりも極めて大であるから、前記抵抗値Rは全長ΣLにほぼ比例する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 (a) is a longitudinal sectional view showing a resistor with a built-in thermal fuse according to the present invention, FIG. 1 (b) is a cross-sectional view of FIG. 1 (a), and FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 1- (a).
In FIG. 1,
The resistance value R of the wire-wound resistor is proportional to the length L0 of the core portion around which the resistance wire is wound, assuming that the resistance value per unit length of the resistance wire is the same. The total length ΣL of the resistor is given by ΣL = L0 + 2l, where L is the length of each cap electrode. Since L0 is much larger than 2l, the resistance value R is substantially proportional to the total length ΣL.
3は温度ヒューズであり、例えば、ラジアル型を用いることができ、並行なリード線の先端部間にヒューズエレメントを接続し、このヒューズエレメントにフラックスを塗布し、このフラックス塗布ヒューズエレメントを一端開口のケース内に収容すると共にその一端開口からリード線を導出し、同一端開口をエポキシ樹脂等の接着剤で封止してある。
この温度ヒューズ3を前記の抵抗器2,2間に配し、温度ヒューズ3の各リード線31,31を各抵抗器他端のキャツプ電極22,22に溶接により接続してある。
The
この温度ヒューズとしては、動作温度(0.1A以下の電流で1分間に1℃上昇するオイル中で通電が遮断されるときのオイル温度)110℃〜160℃のものが使用される。
この温度ヒューズ3と前記2個の抵抗器2,2との接続体をケース1内に収容し、各抵抗器一端側のリード導体23,23をケース1の下方周壁のスリット12,12からケース1外に導出し、ケース1内に耐熱性封止材を充填してある。
4はケース1内に充填した封止材であり、無機質粉末に硬化性樹脂のバインダーを配合したものを使用できる。無機質粉末には、粉末状の石英、アルミナ、雲母、ジルコニア、二酸化チタン等を使用でき、バインダーにはシリコン樹脂を使用できる。無機質粉末料は99〜96重量%とされ、シリコン樹脂量は1〜4重量%とされる。
As this thermal fuse, one having an operating temperature (oil temperature when energization is interrupted in oil that rises 1 ° C. per minute at a current of 0.1 A or less) 110 ° C. to 160 ° C. is used.
The connection body of the
前記の抵抗器には、金属または炭素等の薄膜を円筒形や平面状の絶縁体上に形成したものを抵抗素子とする金属薄膜抵抗器または炭素皮膜抵抗器、炭素粉末等の抵抗材料にフエノール樹脂、ガラス等の粉末を混合して芯状に加圧成形したものを抵抗素子とするソリッド抵抗器等も使用できる。
前記実施例では、各抵抗器他端のキャツプ電極に温度ヒューズ両端のリード線を溶接により接続しているが、各抵抗器他端のキャップ電極にもリード導体を予め溶接しておき、これらの各リード導体に温度ヒューズ両端の各リード線を溶接などにより接続することもできる。
The resistor includes a metal thin film resistor or a carbon film resistor having a thin film made of metal or carbon formed on a cylindrical or planar insulator as a resistance element, and a phenol material as a resistance material such as carbon powder. A solid resistor or the like having a resistance element formed by mixing a powder of resin, glass or the like and press-molding it into a core can also be used.
In the above embodiment, the lead wires at both ends of the thermal fuse are connected to the cap electrode at the other end of each resistor by welding, but the lead conductor is also welded in advance to the cap electrode at the other end of each resistor. The lead wires at both ends of the thermal fuse can be connected to each lead conductor by welding or the like.
本発明に係る温度ヒューズ内蔵抵抗器においては、図1に示すように、各抵抗器の一端とケース下方周壁内面との距離dを可及的に短くするために、各抵抗器の一端をケースの下側周壁に接近させてあり、その距離を2mm以下としてある。
抵抗器2のリード導体23の熱伝達抵抗は、抵抗器2の抵抗巻線24の熱伝達抵抗に較べて著しく低く、前記の距離dを短くしても、温度ヒューズ内蔵抵抗器のリード導体を回路基板にはんだ付けする際のはんだ熱の温度ヒューズへの熱伝達抵抗は各抵抗器の抵抗線によって充分に担保できる。
従って、前記各抵抗器の一端とケースの下側周壁との間の間隔dをほぼ0とすることにより、ケースの高さを低くでき、温度ヒューズに対するはんだ付け実装時の熱安定性を維持しつつその実装基板の縦配設のもと、はんだ付け箇所に作用するモーメントを低くしてはんだ付け箇所を機械的に安定に保持できる。
In the resistor with a built-in temperature fuse according to the present invention, as shown in FIG. 1, in order to shorten the distance d between one end of each resistor and the inner surface of the lower peripheral wall of the case as much as possible, The distance is set to 2 mm or less.
The heat transfer resistance of the
Therefore, by setting the distance d between one end of each resistor and the lower peripheral wall of the case to almost zero, the height of the case can be reduced, and the thermal stability during soldering mounting to the thermal fuse can be maintained. However, under the vertical arrangement of the mounting substrate, the moment acting on the soldering location can be lowered to keep the soldering location mechanically stable.
前記において、2個の平行な抵抗器に対する対称面(各抵抗器の軸線を通る平面に両抵抗器間の中央において垂直に交差する面)に沿ってヒューズエレメントを位置させるように温度ヒューズを配設すれば、各抵抗器からの放射熱を温度ヒューズのヒューズエレメントにそれだけ一様に伝播させ得、温度ヒューズの作動迅速性のより一層の向上を図ることができる。ヒューズエレメントの向きは抵抗器の軸線に対し直角方向または並行な方向とすることが望ましい。
前記スリットを図4の(イ)に示すように、ケース1の下方周壁に横長方向に一本設け(112)、この横長の一端側においてケース側壁を開放し、同上スリット112から両抵抗器一端の並行リード導体23,23を導出してもよい。また、図4の(ロ)に示すように、ケース1の下方周壁を開放したものを使用し、その開放口から両抵抗器一端の並行リード導体23,23を導出させるようにしてもよい。
前記何れの場合も、開放口に蓋板を装着することもできる。
In the above, the thermal fuse is arranged so that the fuse element is positioned along a plane of symmetry for two parallel resistors (a plane perpendicular to the plane passing through the axis of each resistor and perpendicularly at the center between the two resistors). If provided, the radiant heat from each resistor can be uniformly propagated to the fuse element of the thermal fuse, and the operation speed of the thermal fuse can be further improved. The orientation of the fuse element is preferably perpendicular or parallel to the resistor axis.
As shown in FIG. 4 (a), one slit is provided in the laterally extending direction on the lower peripheral wall of the case 1 (112), the side wall of the case is opened at one end of the laterally long side, and one end of both resistors is opened from the
In either case, a lid plate can be attached to the opening.
図5は本発明の別実施例を示し、並行リード導体23,23に対し、抵抗器2,2を直角方向に向けてある。この実施例では、回路基板への実装はんだ付け時での温度ヒューズの熱的損傷の確実な防止に充分に有効である。
本発明に係る上記の実施例では、温度ヒューズにラジアル型を使用しているが、これ以外のタイプの温度ヒューズも使用可能である。例えば、アキシャル型の使用も可能である。
FIG. 5 shows another embodiment of the present invention, in which the
In the above embodiment according to the present invention, the radial type is used for the thermal fuse, but other types of thermal fuses can be used. For example, an axial type can be used.
抵抗値20Ω、定格電力7.0wであり、従来の温度ヒューズ内蔵抵抗器(抵抗器が20Ωの巻線型抵抗器1個)では、ケースの高さは40mmである。重心の高さは25mmである。
これに対し、本発明に係る温度ヒューズ内蔵抵抗器では、各巻線型抵抗器として10Ωのものを使用し、ケースの高さは23mmである。重心の高さは12mmである。ただし、重量は従来品の1.2倍である。
従って、モーメントは従来品に対し、12×1.2/25=0.57倍となり、充分に小さく、はんだ付け箇所の耐クリープ破断性を充分に向上できる。
The resistance value is 20Ω, the rated power is 7.0 w, and the conventional case with a built-in temperature fuse (one wound resistor with a resistor of 20Ω) has a height of 40 mm. The height of the center of gravity is 25 mm.
On the other hand, in the resistor with a built-in temperature fuse according to the present invention, a 10Ω resistor is used as each winding resistor, and the height of the case is 23 mm. The height of the center of gravity is 12 mm. However, the weight is 1.2 times that of the conventional product.
Accordingly, the moment is 12 × 1.2 / 25 = 0.57 times that of the conventional product, which is sufficiently small, and the creep rupture resistance at the soldered portion can be sufficiently improved.
1 ケース
2 抵抗器
23 リード導体
3 温度ヒューズ
4 耐熱性充填材
1
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