JP2008091452A

JP2008091452A - Solid electrolytic capacitor

Info

Publication number: JP2008091452A
Application number: JP2006268283A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Hasegawa; 浩昭長谷川; Taketo Harada; 雄人原田; Hirokazu Onuma; 弘和大沼
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2006-09-29
Filing date: 2006-09-29
Publication date: 2008-04-17

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solid electrolytic capacitor which effectively suppresses a defect in the appearance. <P>SOLUTION: According to the solid electrolytic capacitor 1, a recessed portion 15 recessed toward the inside of capacitor elements 2 relative to the direction of lamination is formed on one corner 2g of an edge 2f, which corresponds to short sides 2b, out of edges of the capacitor elements 2. A conductive adhesive portion 13 is so formed on the recessed portion 15 as to bond together edges 5a, 5a of a negative electrode 5. As a result, even if the conductive adhesive portion 13 sticks out from the recessed portion 15 in the electrolytic capacitor 1, a sticking-out portion T stays inside other edges of the capacitor elements 2. The solid electrolytic capacitor 1, therefor, prevents the conductive adhesive portion 13 from sticking out excessively from an end of the capacitor element 2, thus effectively suppresses a defect in the appearance. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、固体電解コンデンサに関する。 The present invention relates to a solid electrolytic capacitor.

従来の固体電解コンデンサとして、例えば特許文献１に記載された積層型固体電解コンデンサがある。この従来の積層型固体電解コンデンサでは、陽極部及び陰極部を有する板状のコンデンサ素子が、陽極部及び陰極部の向きを揃えた状態で複数層積層されている。また、各コンデンサ素子の陰極部同士は、導電性接着剤によって互いに電気的に接続されている。
特開２０００−６８１５８号公報 As a conventional solid electrolytic capacitor, for example, there is a multilayer solid electrolytic capacitor described in Patent Document 1. In this conventional multilayer solid electrolytic capacitor, a plurality of plate-like capacitor elements having an anode part and a cathode part are laminated in a state where the directions of the anode part and the cathode part are aligned. Further, the cathode portions of the capacitor elements are electrically connected to each other by a conductive adhesive.
JP 2000-68158 A

ところで、上述した従来の固体電解コンデンサでは、その製造工程において、各コンデンサ素子の陰極部間に導電性接着剤を充填させた後、導電性接着剤を陰極部間の大部分に拡げるために、加圧板によって各コンデンサ素子を積層方向に加圧している。そのため、加圧時に導電性接着剤がコンデンサ素子の端から必要以上にはみ出してしまう場合がある。このような導電性接着剤の必要以上のはみ出しは、固体電解コンデンサの外観不良を生じさせ、例えばコンデンサ素子に樹脂モールドを施す際の不具合を発生させる要因になり得る。 By the way, in the above-described conventional solid electrolytic capacitor, in the manufacturing process, after filling the conductive adhesive between the cathode portions of each capacitor element, in order to spread the conductive adhesive over most of the cathode portions, Each capacitor element is pressurized in the stacking direction by a pressure plate. Therefore, the conductive adhesive sometimes protrudes more than necessary from the end of the capacitor element during pressurization. Excessive protrusion of such a conductive adhesive may cause a defective appearance of the solid electrolytic capacitor, and may cause a problem when a resin mold is applied to the capacitor element, for example.

本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、外観不良の発生を効果的に抑制することができる固体電解コンデンサを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor that can effectively suppress the appearance defects.

上記課題の解決のため、本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極部及び陰極部を有する複数層のコンデンサ素子と、コンデンサ素子同士を互いに接続する導電性接着部とを備え、陰極部は、コンデンサ素子の少なくとも縁部の一部に形成され、縁部の一部には、積層方向から見てコンデンサ素子の内側に向かう凹状部分が形成され、導電性接着部は、凹状部分において、陰極部同士を繋ぐように形成されていることを特徴としている。 In order to solve the above problems, a solid electrolytic capacitor according to the present invention includes a multilayer capacitor element having an anode part and a cathode part, and a conductive adhesive part that connects the capacitor elements to each other. Formed on at least a part of the edge of the element, a part of the edge is formed with a concave part toward the inside of the capacitor element when viewed from the stacking direction, and the conductive adhesive part is formed between the cathode parts in the concave part. It is characterized by being formed so as to connect.

この固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子の少なくとも縁部の一部に陰極部が形成され、この縁部の一部には、積層方向から見てコンデンサ素子の内側に向かう凹状部分が形成されている。そして、導電性接着部は、凹状部分において、陰極部同士を繋ぐように形成されている。したがって、この固体電解コンデンサでは、導電性接着部が凹状部分から外側にはみ出したとしても、このはみ出し部分はコンデンサ素子の縁部の他の部分よりも内側に位置することとなる。これにより、この固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子の端から導電性接着部が必要以上にはみ出すことを抑えることが可能となり、外観不良の発生を効果的に抑制できる。 In this solid electrolytic capacitor, a cathode part is formed at least at a part of the edge of the capacitor element, and a concave part toward the inside of the capacitor element when viewed from the stacking direction is formed at a part of the edge. And the electroconductive adhesion part is formed so that a cathode part may be connected in a concave part. Therefore, in this solid electrolytic capacitor, even if the conductive adhesive portion protrudes outward from the concave portion, the protruding portion is located inside the other portion of the edge of the capacitor element. Thereby, in this solid electrolytic capacitor, it is possible to prevent the conductive adhesive portion from protruding more than necessary from the end of the capacitor element, and the occurrence of poor appearance can be effectively suppressed.

また、各コンデンサ素子は長方形状をなしており、陽極部はコンデンサ素子の一方の短辺側に形成され、かつ陰極部はコンデンサ素子の他方の短辺側に形成され、縁部の一部は、各コンデンサ素子の縁部のうち、他方の短辺に対応する縁部であることが好ましい。コンデンサ素子の縁部のうち、陽極部に近い縁部に導電性接着部を形成する場合、陽極部と陰極部とがショートしないように、導電性接着部の形成範囲を制限する必要があり、製造工程が煩雑化することが考えられる。そこで、陽極部と反対側の短辺側に対応する縁部に導電性接着部を形成することで、導電性接着部の形成範囲を制限するという余分な工程を回避し、製造工程を簡単化することができる。 Each capacitor element has a rectangular shape, the anode part is formed on one short side of the capacitor element, and the cathode part is formed on the other short side of the capacitor element, and a part of the edge part is formed. Of the edges of each capacitor element, the edge corresponding to the other short side is preferable. Of the edges of the capacitor element, when forming the conductive adhesive portion at the edge portion close to the anode portion, it is necessary to limit the formation range of the conductive adhesive portion so that the anode portion and the cathode portion do not short-circuit, It is conceivable that the manufacturing process becomes complicated. Therefore, by forming a conductive adhesive part at the edge corresponding to the short side opposite to the anode part, the extra process of limiting the formation range of the conductive adhesive part is avoided, and the manufacturing process is simplified. can do.

また、凹状部分は、他方の短辺に対応する縁部の隅部を切り欠いた切欠部によって形成されていることが好ましい。この場合、上記凹状部分を簡単に形成することができる。 Moreover, it is preferable that the concave part is formed by the notch part which notched the corner part of the edge part corresponding to the other short side. In this case, the concave portion can be easily formed.

また、凹状部分は、他方の短辺に対応する縁部を円弧状に切り欠いた切欠部によって形成されていることが好ましい。この場合、上記凹状部分を簡単に形成することができる。 Moreover, it is preferable that the concave part is formed by the notch part which notched the edge part corresponding to the other short side in circular arc shape. In this case, the concave portion can be easily formed.

本発明に係る固体電解コンデンサによれば、外観不良を効果的に抑制することができる。この結果、例えばコンデンサ素子に樹脂モールドを施す際の不具合の発生を抑えることが可能となる。 According to the solid electrolytic capacitor according to the present invention, appearance defects can be effectively suppressed. As a result, for example, it is possible to suppress the occurrence of problems when a resin mold is applied to the capacitor element.

以下、図面を参照しながら、本発明に係る固体電解コンデンサの好適な実施形態について詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of a solid electrolytic capacitor according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサを示す斜視図である。また、図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。図１に示すように、固体電解コンデンサ１は、複数層（本実施形態では５層）のコンデンサ素子２を積層してなる積層体３を備えている。積層体３を構成する各コンデンサ素子２は、陽極部４と、陰極部５と、レジスト部６とを有している。積層体３において、各コンデンサ素子２は、陽極部４及び陰極部５の向きが揃った状態で積層されている。 (First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view showing a solid electrolytic capacitor according to the first embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. As shown in FIG. 1, the solid electrolytic capacitor 1 includes a multilayer body 3 formed by laminating capacitor elements 2 having a plurality of layers (in this embodiment, five layers). Each capacitor element 2 constituting the multilayer body 3 includes an anode part 4, a cathode part 5, and a resist part 6. In the multilayer body 3, the capacitor elements 2 are laminated with the anode portion 4 and the cathode portion 5 aligned.

コンデンサ素子２を積層方向から見た平面図を図３に示す。また、コンデンサ素子２の一部断面図を図４に示す。図３に示すように、コンデンサ素子２は、互いに対向する短辺２ａ，２ｂ及び長辺２ｃ，２ｄを有する長方形状をなしている。コンデンサ素子２の縁部のうち、短辺２ｂ側に対応する縁部（縁部の一部）２ｆにおける一方の隅部２ｇには、三角形状の切欠部１４が設けられている。切欠部１４は、例えば三角形状の突起部分を有する成形型を用いたアルミニウム基体７（後述）の成形により形成される。これにより、コンデンサ素子２の隅部２ｇには、積層方向から見てコンデンサ素子２の内側に向かう凹状部分１５が形成されている。 FIG. 3 shows a plan view of the capacitor element 2 viewed from the stacking direction. Further, a partial cross-sectional view of the capacitor element 2 is shown in FIG. As shown in FIG. 3, the capacitor element 2 has a rectangular shape having short sides 2a and 2b and long sides 2c and 2d facing each other. A triangular notch 14 is provided at one corner 2g of an edge (a part of the edge) 2f corresponding to the short side 2b side of the edge of the capacitor element 2. The notch 14 is formed, for example, by molding an aluminum substrate 7 (described later) using a mold having a triangular projection. Thus, a concave portion 15 is formed at the corner 2g of the capacitor element 2 toward the inside of the capacitor element 2 when viewed from the stacking direction.

このコンデンサ素子２は、図２及び図４に示すように、箔状のアルミニウム基体７を有している。アルミニウム基体７の表面は、図４に示すように、表面積を増加させるための粗面化処理が施されてポーラス状となっている。また、アルミニウム基体７の表面側には、化成処理によって形成された絶縁性の酸化アルミニウム被膜８が設けられている。 The capacitor element 2 has a foil-like aluminum substrate 7 as shown in FIGS. As shown in FIG. 4, the surface of the aluminum substrate 7 is subjected to a roughening process for increasing the surface area to have a porous shape. An insulating aluminum oxide film 8 formed by chemical conversion treatment is provided on the surface side of the aluminum substrate 7.

化成処理としては、例えばアジピン酸アンモニウム水溶液中にアルミニウム基体７を浸漬させた状態で電圧を印加することにより、アルミニウム基体７の表面を陽極酸化させる処理が行われる。 As the chemical conversion treatment, for example, a treatment for anodizing the surface of the aluminum substrate 7 is performed by applying a voltage while the aluminum substrate 7 is immersed in an aqueous solution of ammonium adipate.

陽極部４，４同士は、導電性を有する断面コの字状の金属金具１２を介して互いに電気的に接続されている（図１及び図２参照）。金属金具１２は、例えば鉄、ニッケル、及びこれらの合金等で形成され、基板又はリードフレーム上の陽極端子（図示せず）に電気的に接続される。金属金具１２と各陽極部４、及び金属金具１２と陽極端子とは、例えばレーザ溶接によって接合される。 The anode parts 4 and 4 are electrically connected to each other through a metal fitting 12 having a U-shaped cross section having conductivity (see FIGS. 1 and 2). The metal fitting 12 is made of, for example, iron, nickel, or an alloy thereof, and is electrically connected to an anode terminal (not shown) on the substrate or the lead frame. The metal fitting 12 and each anode part 4 and the metal fitting 12 and the anode terminal are joined by laser welding, for example.

また、アルミニウム基体７の表面における陽極部４を構成する領域と他の領域との間には、例えばエポキシ樹脂のスクリーン印刷により、上記のレジスト部６が形成されている（図２及び図３参照）。レジスト部６は、アルミニウム基体７を後述の重合液に浸漬させる際に、ポーラス状となっているアルミニウム基体７の表面での毛細管現象によって重合液が陽極部４側に浸入するのを防止する機能を有している。レジスト部６で区分けされたアルミニウム基体７の一端側領域、すなわち、コンデンサ素子２の短辺２ａ側の領域は、上記の陽極部４を構成している。 Further, the resist portion 6 is formed between the region constituting the anode portion 4 and the other region on the surface of the aluminum base 7 by, for example, screen printing of epoxy resin (see FIGS. 2 and 3). ). The resist portion 6 has a function of preventing the polymerization solution from entering the anode portion 4 due to capillary action on the surface of the porous aluminum substrate 7 when the aluminum substrate 7 is immersed in the polymerization solution described later. have. A region on one end side of the aluminum substrate 7 divided by the resist portion 6, that is, a region on the short side 2 a side of the capacitor element 2 constitutes the anode portion 4.

アルミニウム基体７の表面における陽極部４及びレジスト部６を除く領域には、図４に示すように、導電性高分子化合物を含む固体高分子電解質層９が形成されている。この固体高分子電解質層９は、アルミニウム基体７の粗面化によって形成された微細穴７ａに入り込むように形成されている。この固体高分子電解質層９は、例えば３，４−エチレンジオキシチオフェン（Ｂａｙｅｌ社製ＢＡＹＴＲＯＮＭ）０．９ｇと、パラトルエンスルホン酸鉄溶液（Ｂａｙｅｌ社製ＢＡＹＴＲＯＮＣ−Ｂ５０）１０．８１ｇと、ブタノール２．６３ｇとの混合溶液（重合液）により、アルミニウム基体７を化学酸化重合させることによって得られる。固体高分子電解質層９の最大厚さは、例えば約１０μｍとなっている。 As shown in FIG. 4, a solid polymer electrolyte layer 9 containing a conductive polymer compound is formed in a region excluding the anode portion 4 and the resist portion 6 on the surface of the aluminum substrate 7. The solid polymer electrolyte layer 9 is formed so as to enter the fine hole 7 a formed by roughening the aluminum substrate 7. The solid polymer electrolyte layer 9 includes, for example, 0.94 g of 3,4-ethylenedioxythiophene (BAYTRON M manufactured by Bayel), 10.81 g of iron paratoluenesulfonate (BAYTRON C-B50 manufactured by Bayel), It is obtained by subjecting the aluminum substrate 7 to chemical oxidative polymerization with a mixed solution (polymerization solution) with 2.63 g of butanol. The maximum thickness of the solid polymer electrolyte layer 9 is, for example, about 10 μm.

さらに、固体高分子電解質層９上には、第１導電層１０と、第２導電層１１とが順に形成されている。第１導電層１０は、例えば浸漬法によってカーボンペーストを固体高分子電解質層９上に塗布した後、これを所定の温度で乾燥させることによって形成される。第２導電層１１は、例えば浸漬法によって銀ペーストを第１導電層１０上に塗布した後、これを所定の温度で乾燥させることによって形成される。第１導電層１０の厚さは約３μｍ、第２導電層１１の厚さは約２０μｍとなっている。以上の固体高分子電解質層９、第１導電層１０、及び第２導電層１１により、アルミニウム基体７の他端側領域、すなわち、コンデンサ素子２の短辺２ｂ側の領域は、上記の陰極部５を構成している。 Furthermore, a first conductive layer 10 and a second conductive layer 11 are sequentially formed on the solid polymer electrolyte layer 9. The first conductive layer 10 is formed by, for example, applying a carbon paste on the solid polymer electrolyte layer 9 by an immersion method and then drying it at a predetermined temperature. The second conductive layer 11 is formed by, for example, applying a silver paste on the first conductive layer 10 by an immersion method and then drying it at a predetermined temperature. The thickness of the first conductive layer 10 is about 3 μm, and the thickness of the second conductive layer 11 is about 20 μm. Due to the solid polymer electrolyte layer 9, the first conductive layer 10, and the second conductive layer 11, the other end side region of the aluminum base 7, that is, the region on the short side 2b side of the capacitor element 2 is 5 is constituted.

陰極部５，５同士は、図１及び図２に示すように、例えば銀ペーストの塗布・乾燥によって形成される導電性接着部１３によって互いに電気的に接続されている。より具体的には、導電性接着部１３は、各コンデンサ素子２の隅部２ｇに形成された凹状部分１５（端面を含む）をそれぞれ覆うように形成されている。これにより、陰極部５の縁部のうち、各コンデンサ素子２の凹状部分１５に対応する縁部５ａ，５ａ同士は、導電性接着部１３によって互いに繋がれた状態となっている。一方、導電性接着部１３は、各コンデンサ素子２，２間において、陰極部５の縁部５ａ，５ａよりも内側の領域には入り込まないように形成されている。なお、各コンデンサ素子２の陰極部５において、縁部５ａを除いた部分５ｂ，５ｂは、互いに接触していてもよい。 As shown in FIGS. 1 and 2, the cathode portions 5 and 5 are electrically connected to each other by a conductive adhesive portion 13 formed by applying and drying a silver paste, for example. More specifically, the conductive adhesive portion 13 is formed so as to cover the concave portion 15 (including the end face) formed in the corner portion 2g of each capacitor element 2. As a result, among the edges of the cathode part 5, the edges 5 a and 5 a corresponding to the concave portions 15 of the capacitor elements 2 are connected to each other by the conductive adhesive part 13. On the other hand, the conductive adhesive portion 13 is formed between the capacitor elements 2 and 2 so as not to enter the region inside the edge portions 5 a and 5 a of the cathode portion 5. In addition, in the cathode part 5 of each capacitor | condenser element 2, the parts 5b and 5b except the edge part 5a may mutually contact.

このような導電性接着部１３は、例えば以下に示す浸漬法によって形成される。まず、銀ペースト２０が充填された導電ペースト浴２１を用意する。そして、固定治具（図示せず）によって各コンデンサ素子２を積層状態で固定した積層体３を用意し、図５に示すように、各コンデンサ素子２の凹状部分１５を銀ペースト２０の液面に向けた状態で積層体３を導電ペースト浴２１に浸漬する。その後、積層体３を導電ペースト浴２１から引き上げ、例えば１５０℃の炉内で約５分間の熱処理を施すと、各コンデンサ素子２の凹状部分１５をそれぞれ覆うように導電性接着部１３が形成される。これにより、陰極部５の縁部のうち、各コンデンサ素子２の凹状部分１５に対応する縁部５ａ，５ａ同士が導電性接着部１３によって互いに繋がれる（図１参照）。 Such a conductive adhesive portion 13 is formed by, for example, the following immersion method. First, a conductive paste bath 21 filled with a silver paste 20 is prepared. And the laminated body 3 which fixed each capacitor | condenser element 2 in the lamination | stacking state with the fixing jig (not shown) is prepared, and the concave part 15 of each capacitor | condenser element 2 is made into the liquid level of the silver paste 20, as shown in FIG. The laminated body 3 is immersed in the conductive paste bath 21 in a state directed toward the surface. Thereafter, when the laminate 3 is pulled up from the conductive paste bath 21 and subjected to heat treatment for about 5 minutes in a furnace at 150 ° C., for example, the conductive adhesive portions 13 are formed so as to cover the concave portions 15 of the capacitor elements 2 respectively. The Thereby, edge parts 5a and 5a corresponding to the recessed part 15 of each capacitor | condenser element 2 among the edge parts of the cathode part 5 are mutually connected by the electroconductive adhesion part 13 (refer FIG. 1).

以上説明したように、固体電解コンデンサ１では、コンデンサ素子２の縁部のうちの短辺２ｂ側に対応する縁部２ｆを含む領域に陰極部５が形成され、この縁部２ｆにおける一方の隅部２ｇには、三角形状の切欠部１４により、積層方向から見てコンデンサ素子２の内側に向かう凹状部分１５が形成されている。そして、陰極部５を互いに接続する導電性接着部１３は、凹状部分１５において、陰極部５の縁部５ａ，５ａ同士を繋ぐように形成されている。したがって、固体電解コンデンサ１では、導電性接着部１３が凹状部分１５から外側にはみ出したとしても、このはみ出し部分Ｔはコンデンサ素子２の縁部の他の部分よりも内側に位置することとなる（図３参照）。これにより、この固体電解コンデンサ１では、コンデンサ素子２の端から導電性接着部１３が必要以上にはみ出すことを抑えることが可能となり、外観不良の発生を効果的に抑制できる。 As described above, in the solid electrolytic capacitor 1, the cathode portion 5 is formed in the region including the edge portion 2f corresponding to the short side 2b side of the edge portion of the capacitor element 2, and one corner of the edge portion 2f is formed. In the portion 2g, a concave portion 15 is formed by a triangular cutout portion 14 toward the inside of the capacitor element 2 when viewed from the stacking direction. The conductive adhesive portion 13 that connects the cathode portions 5 to each other is formed in the concave portion 15 so as to connect the edges 5 a and 5 a of the cathode portion 5. Therefore, in the solid electrolytic capacitor 1, even if the conductive adhesive portion 13 protrudes outward from the concave portion 15, the protruding portion T is located inside the other portion of the edge of the capacitor element 2 ( (See FIG. 3). Thereby, in this solid electrolytic capacitor 1, it becomes possible to suppress that the electroconductive adhesion part 13 protrudes more than necessary from the end of the capacitor | condenser element 2, and generation | occurrence | production of an external appearance defect can be suppressed effectively.

また、固体電解コンデンサ１では、コンデンサ素子２において、陽極部４と反対側の縁部、すなわち、コンデンサ素子２の短辺２ｂに対応する縁部２ｆの隅部２ｇに凹状部分１５を形成している。コンデンサ素子２の縁部のうち、陽極部４に近い縁部に導電性接着部１３を形成する場合、陽極部４と陰極部５とがショートしないように、導電性接着部１３の形成範囲を制限する必要があり、製造工程が煩雑化することが考えられる。これに対し、陽極部４と反対側に位置する凹状部分１５に導電性接着部１３を形成することで、導電性接着部１３の形成範囲を制限するという余分な工程を回避し、製造工程を簡単化することができる。 Further, in the solid electrolytic capacitor 1, in the capacitor element 2, the concave portion 15 is formed in the edge portion on the opposite side of the anode portion 4, that is, the corner portion 2 g of the edge portion 2 f corresponding to the short side 2 b of the capacitor element 2. Yes. In the case where the conductive adhesive portion 13 is formed on the edge portion of the capacitor element 2 that is close to the anode portion 4, the formation range of the conductive adhesive portion 13 is set so that the anode portion 4 and the cathode portion 5 do not short-circuit. It may be necessary to limit the manufacturing process. On the other hand, by forming the conductive adhesive portion 13 in the concave portion 15 located on the side opposite to the anode portion 4, an extra process of limiting the formation range of the conductive adhesive portion 13 is avoided, and the manufacturing process is reduced. It can be simplified.

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサについて説明する。図６は、本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサの斜視図である。また、図７は、コンデンサ素子を積層方向から見た平面図である。 (Second Embodiment)
A solid electrolytic capacitor according to a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a perspective view of a solid electrolytic capacitor according to the second embodiment of the present invention. FIG. 7 is a plan view of the capacitor element viewed from the stacking direction.

図６及び図７に示すように、第２実施形態に係る固体電解コンデンサ３０は、各コンデンサ素子２の短辺２ｂに対応する縁部２ｆの略中央に凹状部分３１が形成されている点で、縁部２ｆの一方の隅部２ｇに凹状部分１５が形成されている第１実施形態と異なっている。すなわち、固体電解コンデンサ３０では、縁部２ｆの略中央を円弧状の切欠部３２がそれぞれ設けられており、切欠部３２によって形成された凹状部分３１において、陰極部の縁部５ａ，５ａ同士を繋ぐように導電性接着部３４が形成されている。切欠部３２は、第１実施形態と同様に、例えば円弧状の突起部分を有する成形型を用いたアルミニウム基体７の成形により形成される。 As shown in FIGS. 6 and 7, the solid electrolytic capacitor 30 according to the second embodiment is such that a concave portion 31 is formed at the approximate center of the edge 2 f corresponding to the short side 2 b of each capacitor element 2. This is different from the first embodiment in which the concave portion 15 is formed in one corner 2g of the edge 2f. That is, in the solid electrolytic capacitor 30, the arc-shaped notch 32 is provided in the approximate center of the edge 2f, and in the concave part 31 formed by the notch 32, the edges 5a and 5a of the cathode part are connected to each other. A conductive adhesive portion 34 is formed so as to connect. As in the first embodiment, the notch 32 is formed by molding the aluminum base 7 using a mold having, for example, an arcuate protrusion.

また、固体電解コンデンサ３０では、導電性接着部３４は、陰極部５の縁部５ａ，５ａよりも内側の領域にも入り込むように形成され、各コンデンサ素子２，２間の隙間Ｓを埋めるように存在している。したがって、各コンデンサ素子２の陰極部５において、縁部５ａを除いた部分５ｂ，５ｂ同士も、導電性接着部３４によって互いに接続された状態となっている。 Further, in the solid electrolytic capacitor 30, the conductive adhesive portion 34 is formed so as to enter the region inside the edges 5 a and 5 a of the cathode portion 5, so as to fill the gap S between the capacitor elements 2 and 2. Exists. Therefore, in the cathode portion 5 of each capacitor element 2, the portions 5 b and 5 b except the edge portion 5 a are also connected to each other by the conductive adhesive portion 34.

このような導電性接着部３４は、例えば以下に示す方法によって形成される。まず、固定治具（図示せず）によって各コンデンサ素子２を積層状態で固定した積層体３を用意する。この積層体３において、所定のコンデンサ素子２の表面の所定の部分（例えば凹状部分３１の近傍）に予め銀ペーストを塗布し、コンデンサ素子２，２間に銀ペーストがそれぞれ存在した状態としておく。次に、例えば加圧板（図示しない）により、コンデンサ素子２の積層方向に積層体３を所定の圧力で加圧し、コンデンサ素子２，２間の陰極部５に対応する領域に銀ペーストを略均等に拡げる。そして、各コンデンサ素子２における凹状部分３１から所定量の銀ペーストをはみ出させる。 Such a conductive adhesive portion 34 is formed by the following method, for example. First, the laminated body 3 which fixed each capacitor | condenser element 2 in the laminated state with the fixing jig (not shown) is prepared. In this laminated body 3, a silver paste is applied in advance to a predetermined portion (for example, in the vicinity of the concave portion 31) on the surface of the predetermined capacitor element 2, so that the silver paste exists between the capacitor elements 2 and 2. Next, for example, a pressure plate (not shown) is used to pressurize the multilayer body 3 with a predetermined pressure in the stacking direction of the capacitor element 2, and the silver paste is substantially evenly applied to a region corresponding to the cathode portion 5 between the capacitor elements 2 and 2. Expand to. Then, a predetermined amount of silver paste protrudes from the concave portion 31 in each capacitor element 2.

凹状部分３１から一定量の銀ペーストがはみ出したら、例えばゴム製のヘラ等を凹状部分３１に押し当て、銀ペーストのはみ出し部分をコンデンサ素子２，２間に押し戻す。その後、例えば１５０℃の炉内で積層体３に約５分間の熱処理を施すと、上述した導電性接着部３４が形成される。 When a certain amount of silver paste protrudes from the recessed portion 31, for example, a rubber spatula or the like is pressed against the recessed portion 31, and the protruding portion of the silver paste is pushed back between the capacitor elements 2 and 2. Then, when the laminated body 3 is heat-treated for about 5 minutes in a furnace at 150 ° C., for example, the above-described conductive adhesive portion 34 is formed.

この固体電解コンデンサ３０においても、第１実施形態と同様に、導電性接着部３４が凹状部分３１から外側にはみ出したとしても、このはみ出し部分Ｔはコンデンサ素子２の縁部の他の部分よりも内側に位置することとなる（図７参照）。これにより、固体電解コンデンサ３０においても、コンデンサ素子２の端から導電性接着部３４が必要以上にはみ出すことを抑えることが可能となり、外観不良の発生を効果的に抑制できる。 In the solid electrolytic capacitor 30 as well, even if the conductive adhesive portion 34 protrudes outward from the concave portion 31 as in the first embodiment, the protruding portion T is more than the other portion of the edge of the capacitor element 2. It will be located inside (see FIG. 7). Thereby, also in the solid electrolytic capacitor 30, it becomes possible to suppress that the electroconductive adhesion part 34 protrudes more than necessary from the end of the capacitor | condenser element 2, and generation | occurrence | production of an external appearance defect can be suppressed effectively.

また、固体電解コンデンサ３０では、各コンデンサ素子２の陰極部における縁部５ａを除く部分５ｂ，５ｂ同士を導電性接着部３４によって互いに接続しているので、各コンデンサ素子２，２間の接合強度を十分に確保できる。また、各コンデンサ素子２を互いに結合させておくことができるので、製造時におけるハンドリング性を向上させることもできる。 Further, in the solid electrolytic capacitor 30, the portions 5 b and 5 b other than the edge portion 5 a in the cathode portion of each capacitor element 2 are connected to each other by the conductive adhesive portion 34. Can be secured sufficiently. In addition, since the capacitor elements 2 can be coupled to each other, handling at the time of manufacture can be improved.

本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上述した各実施形態では、所定の成形型によって切欠部１４，３２を予め形成しているが、切欠部１４，３２は、アルミニウム基体７を長方形の箔状に形成した後、ブレード等による切断によって形成してもよい。コンデンサ素子２を積層方向から見たときの凹状部分の形状は、矩形状、Ｖ字状、Ｕ字状など、種々の変形を適用できる。 The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in each of the embodiments described above, the notches 14 and 32 are formed in advance by a predetermined mold, but the notches 14 and 32 are cut by a blade or the like after the aluminum substrate 7 is formed in a rectangular foil shape. May be formed. Various deformations such as a rectangular shape, a V shape, and a U shape can be applied to the shape of the concave portion when the capacitor element 2 is viewed from the stacking direction.

また、図８に示すように、各コンデンサ素子２の長辺２ｅに対応する縁部の略中央に円弧状の切欠部４２を形成し、切欠部４２によって形成された凹状部分４１において、陰極部の縁部５ａ，５ａ同士を繋ぐように導電性接着部４３を形成してもよい。導電性接着部４３は、銀ペーストをスプレー等で凹状部分４１に吹き付けるか、銀ペーストを刷毛等で凹状部分４１に塗り付けることによって形成することができる。 Further, as shown in FIG. 8, an arcuate cutout 42 is formed in the approximate center of the edge corresponding to the long side 2e of each capacitor element 2, and in the concave portion 41 formed by the cutout 42, the cathode portion The conductive adhesive portion 43 may be formed so as to connect the edges 5a and 5a of the two. The conductive adhesive portion 43 can be formed by spraying silver paste onto the concave portion 41 with a spray or the like, or applying silver paste to the concave portion 41 with a brush or the like.

この場合、固体電解コンデンサにプリント基板（図示しない）を接続したときに、プリント基板における陰極端子（図示しない）の位置が陽極部４寄りに位置するか陰極部５寄りに位置するかに関わらず、電流パスを短くすることが可能となる。このことは、固体電解コンデンサのＥＳＲ特性の向上を実現する。なお、各コンデンサ素子２の短辺２ｄに対応する縁部及び長辺２ｅに対応する縁部にそれぞれ凹状部分を形成してもよい。 In this case, when a printed circuit board (not shown) is connected to the solid electrolytic capacitor, the position of the cathode terminal (not shown) on the printed circuit board is located closer to the anode part 4 or the cathode part 5. The current path can be shortened. This realizes improvement of the ESR characteristic of the solid electrolytic capacitor. In addition, you may form a concave-shaped part in the edge part corresponding to the short side 2d of each capacitor | condenser element 2, and the edge part corresponding to the long side 2e, respectively.

（外観不良の抑制効果評価実験）
続いて、本発明に係る固体電解コンデンサにおける外観不良の抑制効果を評価した実験について説明する。 (Experiment for suppressing the appearance defects)
Then, the experiment which evaluated the inhibitory effect of the external appearance defect in the solid electrolytic capacitor which concerns on this invention is demonstrated.

本実験においては、粗面化処理済みのアルミニウム基体（３．５ｍｍ×１０．０ｍｍ）を準備し、このアルミニウム基体にレジスト部、酸化アルミニウム被膜を形成した。そして、酸化アルミニウム被膜上に固体高分子電解質層、第１導電層、及び第２導電層を順次形成することにより、一方の短辺側に陽極部を有し、他方の短辺側に陰極部を有するコンデンサ素子を得た。そして、コンデンサ素子を５層積層して作製した積層体をプリント基板に載置し、コンデンサ素子の陽極部及び陰極部をプリント基板の陽極端子及び陰極端子にそれぞれ接続・固定すると共に、積層体を覆うように樹脂モールドを施した。 In this experiment, a roughened aluminum substrate (3.5 mm × 10.0 mm) was prepared, and a resist portion and an aluminum oxide film were formed on the aluminum substrate. Then, a solid polymer electrolyte layer, a first conductive layer, and a second conductive layer are sequentially formed on the aluminum oxide film, thereby having an anode portion on one short side and a cathode portion on the other short side. A capacitor element having was obtained. And the laminated body produced by laminating | stacking 5 layers of capacitor elements is mounted in a printed circuit board, and the anode part and cathode part of a capacitor | condenser element are connected and fixed to the anode terminal and cathode terminal of a printed circuit board, respectively, A resin mold was applied to cover.

実施例１の固体電解コンデンサでは、第１実施形態と同様に、各コンデンサ素子における陽極部と反対側の縁部の一方の隅部に三角形状の切欠部を設け、この切欠部によって形成された凹状部分において、陰極部の縁部同士を繋ぐように導電性接着部を形成した。実施例２の固体電解コンデンサでは、第２実施形態と同様に、各コンデンサ素子における陽極部と反対側の縁部の略中央に円弧状の切欠部を設け、この切欠部によって形成された凹状部分において、陰極部の縁部同士を繋ぐように導電性接着部を形成した。また、各コンデンサ素子の層間にも導電性接着部を形成した。実施例３では、各コンデンサ素子の長辺に対応する一方の縁部の略中央に円弧状の切欠部を設け、この切欠部によって形成された凹状部分において、陰極部の縁部同士を繋ぐように導電性接着部を形成した。一方、比較例では、各コンデンサ素子に凹状部分を形成せず、各コンデンサ素子の縁部に導電性接着部を直接形成した。 In the solid electrolytic capacitor of Example 1, as in the first embodiment, a triangular notch is provided at one corner of the edge opposite to the anode in each capacitor element, and this notch is formed. In the concave portion, a conductive adhesive portion was formed so as to connect the edges of the cathode portion. In the solid electrolytic capacitor of Example 2, as in the second embodiment, an arc-shaped notch is provided in the approximate center of the edge on the opposite side of the anode in each capacitor element, and a concave portion formed by this notch The conductive adhesive part was formed so as to connect the edges of the cathode part. In addition, conductive adhesive portions were formed between the layers of the capacitor elements. In Example 3, an arc-shaped notch is provided at the approximate center of one edge corresponding to the long side of each capacitor element, and the edges of the cathode part are connected to each other in the recessed part formed by the notch. A conductive adhesive portion was formed on the substrate. On the other hand, in the comparative example, a concave portion was not formed in each capacitor element, and a conductive adhesive portion was formed directly on the edge of each capacitor element.

評価の条件として、実施例１、実施例２、実施例３及び比較例のサンプル数ｎをそれぞれ６０個とし、各固体電解コンデンサにおける外観不良の発生率を測定した。ここでは、積層体に樹脂モールドを施した際に、導電性接着部が樹脂モールドの外側にはみ出てしまったものを外観不良とした。 As evaluation conditions, the number of samples n of Example 1, Example 2, Example 3, and Comparative Example was set to 60, respectively, and the incidence of appearance defects in each solid electrolytic capacitor was measured. Here, when the resin mold was applied to the laminate, the appearance defect was that the conductive adhesive portion protruded outside the resin mold.

図９に、実験結果を示す。同図に示すように、実施例１に係る固体電解コンデンサでは、外観不良の発生率は３．３％であり、実施例２に係る固体電解コンデンサでは、外観不良の発生率は１．７％であった。また、実施例３に係る固体電解コンデンサでは、外観不良の発生率は２．０％であった。これに対し、比較例に係る固体電解コンデンサでは、外観不良の発生率は８．３％であった。以上の結果から、本発明に係る固体電解コンデンサのように、コンデンサ素子の縁部に凹状部分を設け、この凹状部分において陰極部の縁部同士を繋ぐように導電性接着剤を形成することが、外観不良の発生を効果的に抑制できることが確認された。 FIG. 9 shows the experimental results. As shown in the figure, in the solid electrolytic capacitor according to Example 1, the incidence of appearance defects is 3.3%, and in the solid electrolytic capacitor according to Example 2, the incidence of appearance defects is 1.7%. Met. Moreover, in the solid electrolytic capacitor according to Example 3, the incidence of appearance defects was 2.0%. On the other hand, in the solid electrolytic capacitor according to the comparative example, the incidence of appearance defects was 8.3%. From the above results, it is possible to form a conductive adhesive so as to connect the edges of the cathode part in the recessed part as in the solid electrolytic capacitor according to the present invention. It was confirmed that the appearance defects can be effectively suppressed.

本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサを示す斜視図である。1 is a perspective view showing a solid electrolytic capacitor according to a first embodiment of the present invention. 図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。It is the II-II sectional view taken on the line in FIG. 図１におけるコンデンサ素子を積層方向から見た平面図である。It is the top view which looked at the capacitor | condenser element in FIG. 1 from the lamination direction. コンデンサ素子の一部構造を詳細に示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the partial structure of a capacitor element in detail. 導電性接着部の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of an electroconductive adhesion part. 本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the solid electrolytic capacitor which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図６におけるコンデンサ素子を積層方向から見た平面図である。It is the top view which looked at the capacitor | condenser element in FIG. 6 from the lamination direction. 変形例に係るコンデンサ素子を積層方向から見た平面図である。It is the top view which looked at the capacitor element concerning a modification from the lamination direction. 外観不良の抑制効果を評価した実験の結果を示す図である。It is a figure which shows the result of the experiment which evaluated the inhibitory effect of the appearance defect.

Explanation of symbols

１，３０…固体電解コンデンサ、２…コンデンサ素子、２ａ…一方の短辺、２ｂ…他方の短辺、２ｆ…他方の短辺に対応する縁部（縁部の一部）、２ｇ…隅部、４…陽極部、５…陰極部、１３、３４，４３…導電性接着部、１４，３２，４２…切欠部、１５，３１，４１…凹状部分。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,30 ... Solid electrolytic capacitor, 2 ... Capacitor element, 2a ... One short side, 2b ... The other short side, 2f ... Edge (part of edge) corresponding to the other short side, 2g ... Corner 4 ... anode part, 5 ... cathode part, 13, 34, 43 ... conductive adhesive part, 14, 32, 42 ... notch part, 15, 31, 41 ... concave part.

Claims

A multilayer capacitor element having an anode part and a cathode part;
A conductive adhesive portion for connecting the capacitor elements to each other;
The cathode portion is formed on at least a part of the edge portion of the capacitor element,
The part of the edge portion is formed with a concave portion toward the inside of the capacitor element as viewed from the stacking direction,
The conductive adhesive portion is formed so as to connect the cathode portions to each other in the concave portion.

Each capacitor element has a rectangular shape, the anode part is formed on one short side of the capacitor element, and the cathode part is formed on the other short side of the capacitor element,
The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the part of the edge is an edge corresponding to the other short side of the edges of the capacitor elements.

The solid electrolytic capacitor according to claim 2, wherein the concave portion is formed by a notch formed by notching a corner of an edge corresponding to the other short side.

The solid electrolytic capacitor according to claim 2, wherein the concave portion is formed by a cutout portion in which an edge portion corresponding to the other short side is cut out in an arc shape.