JP5892803B2 - Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 124
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 63
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 46
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 46
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 27
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 25
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a solid electrolytic capacitor and a method for manufacturing the same.
従来から、弁作用金属としてタンタル、ニオブ等を用いた固体電解コンデンサは、小型で静電容量が大きく、周波数特性に優れることから、CPU等の高速で動作するデバイスを駆動するためのスイッチング電源回路等に広く使用されている。 Conventionally, solid electrolytic capacitors using tantalum, niobium, etc. as valve metals are small, have large capacitance, and have excellent frequency characteristics, so switching power supply circuits for driving devices that operate at high speeds such as CPUs Widely used in etc.
近年、携帯型電子機器の発展に伴い、特に固体電解コンデンサの薄型化及び高容量化の要求が高まっている。また、低価格化に対応するために、エッチングしたアルミニウムの箔や板を用いたコンデンサ素子を複数枚積み重ねた固体電解コンデンサが使用されている。 In recent years, with the development of portable electronic devices, there has been an increasing demand for thinner and higher capacity solid electrolytic capacitors. Further, in order to cope with a reduction in price, a solid electrolytic capacitor in which a plurality of capacitor elements using etched aluminum foil or plate are stacked is used.
従来の固体電解コンデンサの構造の一例を説明する。図4は、従来の固体電解コンデンサの構成を説明する図であり、図4(a)は、コンデンサ素子の概略断面図、図4(b)は、コンデンサ素子の積層体の正面図、図4(c)は、固体電解コンデンサの概略断面図、図4(d)は、コンデンサ素子のA−A線断面図である。 An example of the structure of a conventional solid electrolytic capacitor will be described. 4A and 4B are diagrams for explaining the configuration of a conventional solid electrolytic capacitor. FIG. 4A is a schematic cross-sectional view of the capacitor element, FIG. 4B is a front view of the multilayer body of the capacitor element, and FIG. (C) is a schematic sectional drawing of a solid electrolytic capacitor, FIG.4 (d) is an AA sectional view taken on the line of a capacitor element.
図4(a)に示すように、コンデンサ素子100は、絶縁樹脂からなる絶縁部125により、陽極部130と陰極部140に区分されている。陰極部140は、エッチングによる多孔質層126を備えた、2つの主面部とこれらの主面部に接する側面部を有するアルミニウム箔等の弁作用金属からなる金属体120の表面に誘電体層(図示せず)を設け、誘電体層の表面に、固体電解質層121、グラファイト層122、導電性ペースト層123を順次設けて形成される。陽極部130は、金属体120の多孔質層126を除去した金属体芯127と、42アロイ等からなるスペーサ124で構成される。なお、金属体芯127とスペーサ124は溶接等で電気的に接続されている。
As shown in FIG. 4A, the
図4(b)に示すように、積層体210は、複数のコンデンサ素子100において、陽極部130同士が溶接等で電気的に接続され、陰極部140同士が、陰極部140の主面部に導電性接着剤129を塗布し電気的に接続されて形成される。積層体210の側面部には、さらに等価直列抵抗(ESR)を減少させるために側面銀ペースト層128を部分的に設けている。
As shown in FIG. 4B, in the
図4(c)に示すように、積層体210は、陰極部140と陽極部130とが基板145に設けられた電極端子131に導電性接着剤129等で接続され、モールド成形された絶縁樹脂からなる外装150が設けられ固体電解コンデンサ220が得られる。このような構成の固体電解コンデンサの例が特許文献1に記載されている。
As shown in FIG. 4C, the
陰極部140の最も外側を構成する導電性ペースト層123は、通常、ESRを低減するために銀ペースト等を用いて設けられる。従来、導電性ペースト層123の形成には、固体電解質層が形成された部分を直接銀ペーストへ漬けるディッピング等が用いられていたが、銀ペーストの膜厚と形状の制御が容易であることから、コンデンサ素子100の段階でスクリーン印刷を用いて行う場合がある。スクリーン印刷は、銀ペースト等を印刷したい部分のみに孔が開口したスクリーン版と、銀ペースト等を押し出すウレタンゴム等のヘラ(スキージ)を使用して行うのが一般的である。
The
スクリーン印刷による導電性ペースト層123の製造工程の一例を説明する。まず、スクリーン版の開口部をコンデンサ素子の陰極部に配置し、銀ペーストをスクリーン版に供給する。その後、スクリーン版の上からスキージを押圧しつつ、所定の方向に移動させて銀ペーストを開口部に充填し、さらに開口部から銀ペーストを吐出させ、コンデンサ素子の陰極部へ銀ペーストを印刷(塗布)し導電性ペースト層123を形成させる。通常、スキージは絶縁部125側から移動を開始し、陰極部140の端部を通過したところで停止し上昇させる。それに合わせてスクリーン版もコンデンサ素子に配置または離れた状態をとる。スクリーン印刷では、陰極部の主面部の面積より開口部を大きくしたスクリーン版を用いて銀ペーストを塗布することで、陰極部の主面部に接する側面部にも同時に銀ペーストを塗布することでき、側面部における導電性ペースト層123も形成できる利点がある。
An example of the manufacturing process of the
しかし、前述のスクリーン印刷を用いた導電性ペースト層の形成では、陰極部140と開口部の隙間に溜まった銀ペーストが側面部まで落ちきらず、スキージによる押圧が終わり、スクリーン版が離れたときに陰極部140の主面部に残留することがある。その場合、図4(d)に示すように、陰極部140の主面部の外縁部に導電性ペースト層123の盛り上がりが生じることがあり、コンデンサ素子100の厚みが不均一となる課題がある。特に主面部において、スキージの移動が停止し上昇する陰極部140の角部付近では、導電性ペースト層123の盛り上がりが顕著となり、コンデンサ素子100の厚みが不均一になることから、薄型化に十分対応できないという課題がある。
However, in the formation of the conductive paste layer using the screen printing described above, when the silver paste accumulated in the gap between the
また、厚みが不均一なコンデンサ素子を積層して積層体を形成した場合、外装を設けるときの成形圧力により陰極部が歪み、誘電体層が損傷し、漏れ電流(LC)が増加するという課題もある。 In addition, when a laminated body is formed by laminating capacitor elements having non-uniform thicknesses, the cathode part is distorted by the molding pressure when the exterior is provided, the dielectric layer is damaged, and the leakage current (LC) increases. There is also.
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、その目的はコンデンサ素子の厚みの均一化が図れ、LCを抑制し、薄型化が可能となる固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor capable of making the thickness of the capacitor element uniform, suppressing LC, and capable of reducing the thickness, and a method for manufacturing the same. It is.
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法において、導電性ペースト層を第一の導電性ペースト層と第二の導電性ペースト層とし、第一の導電性ペーストを、主面部におけるグラファイト層の角部、または前記角部を含む外縁部の少なくとも一部が露出し、側面部におけるグラファイト層の少なくとも一部が露出するように形成し、第二の導電性ペースト層を、側面部におけるグラファイト層と第一の導電性ペースト層の少なくとも一方の表面に形成することにより、コンデンサ素子の厚みの均一化が図れ、LCを抑制し、薄型化が可能となることを実現したものである。 The present invention relates to a solid electrolytic capacitor and a method for manufacturing the same, wherein the conductive paste layer is a first conductive paste layer and a second conductive paste layer, and the first conductive paste is formed at the corners of the graphite layer in the main surface portion. Or at least part of the outer edge part including the corner part is exposed, and at least part of the graphite layer in the side part is exposed, and the second conductive paste layer is formed with the graphite layer in the side part. By forming it on at least one surface of the first conductive paste layer, the thickness of the capacitor element can be made uniform, LC can be suppressed, and the thickness can be reduced.
すなわち、本発明の固体電解コンデンサは、絶縁部により陽極部と陰極部に区分され、前記陰極部は、平板状で、2つの主面部と前記主面部に接する側面部を有する弁作用金属の表面に多孔質層を備え、前記多孔質層の表面に誘電体層、固体電解質層、グラファイト層、導電性ペースト層を順次設けて形成され、前記陽極部は、前記絶縁部から導出された前記弁作用金属よりなるコンデンサ素子を有し、前記コンデンサ素子は、複数積層されるとともに、前記陽極部と前記陰極部とが、基板に設けられた電極端子に電気的に接続され、絶縁材料により全面を覆う外装を備えた固体電解コンデンサであって、前記導電性ペースト層は、第一の導電性ペースト層と第二の導電性ペースト層からなり、前記第一の導電性ペースト層は、前記主面部における前記グラファイト層の角部、または前記角部を含む外縁部の少なくとも一部が露出するとともに、前記側面部における前記グラファイト層の少なくとも一部が露出するように形成され、前記第二の導電性ペースト層は、前記側面部における、前記グラファイト層と前記第一の導電性ペースト層の少なくとも一方の表面に形成されたことを特徴とする。 That is, the solid electrolytic capacitor of the present invention is divided into an anode part and a cathode part by an insulating part, and the cathode part is flat and has a surface of a valve metal having two main surface parts and a side part in contact with the main surface part. A porous layer, and a dielectric layer, a solid electrolyte layer, a graphite layer, and a conductive paste layer are sequentially provided on the surface of the porous layer, and the anode portion is the valve derived from the insulating portion. A capacitor element made of a working metal, and a plurality of the capacitor elements are laminated, and the anode part and the cathode part are electrically connected to electrode terminals provided on a substrate, and the entire surface is made of an insulating material. A solid electrolytic capacitor having an outer covering, wherein the conductive paste layer includes a first conductive paste layer and a second conductive paste layer, and the first conductive paste layer includes the main surface portion. In Corners of kicking the graphite layer, or together with at least partially exposed outer edge including the corner portion, at least a portion of said graphite layer is formed so as to expose at the side portion, the second conductive The paste layer is formed on at least one surface of the graphite layer and the first conductive paste layer in the side surface portion.
また、本発明の固体電解コンデンサは、前記第一の導電性ペースト層および前記第二の導電性ペースト層が、銀もしくは銅またはこれらの混合物から選ばれる少なくとも一種と、樹脂からなる導電性ペーストにより形成されることが好ましい。 In the solid electrolytic capacitor of the present invention, the first conductive paste layer and the second conductive paste layer are made of at least one selected from silver, copper, or a mixture thereof, and a conductive paste made of a resin. Preferably it is formed.
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、絶縁部により陽極部と陰極部に区分され、前記陰極部は、平板状で、2つの主面部と前記主面部に接する側面部を有する弁作用金属の表面に多孔質層を備え、前記多孔質層の表面に誘電体層、固体電解質層、グラファイト層、導電性ペースト層を順次設けて形成され、前記陽極部は、前記絶縁部から導出された前記弁作用金属よりなるコンデンサ素子を複数積層する工程を有する固体電解コンデンサの製造方法であって、前記導電性ペースト層は、第一の導電性ペースト層と第二の導電性ペースト層からなり、前記第一の導電性ペースト層を、前記絶縁部の方向から前記陰極部の端部の方向にスクリーン印刷における塗布を行い、前記主面部における前記グラファイト層の角部、または前記角部を含む外縁部の少なくとも一部が露出するとともに、前記側面部における前記グラファイト層の少なくとも一部を露出するように前記スクリーン印刷を用いて形成する工程と、前記第二の導電性ペースト層を、前記側面部における、前記グラファイト層と前記第一の導電性ペースト層の少なくとも一方の表面に形成する工程と、前記陽極部と前記陰極部とを基板に設けられた電極端子に電気的に接続し、絶縁材料により全面を覆う外装を設ける工程と、を含むことを特徴とする。 The solid electrolytic capacitor manufacturing method of the present invention is divided into an anode part and a cathode part by an insulating part, and the cathode part is a flat plate-shaped valve action metal having two principal surface parts and a side part in contact with the principal surface part. A porous layer is provided on the surface, and a dielectric layer, a solid electrolyte layer, a graphite layer, and a conductive paste layer are sequentially provided on the surface of the porous layer, and the anode portion is derived from the insulating portion. A method for producing a solid electrolytic capacitor comprising a step of laminating a plurality of capacitor elements made of a valve metal, wherein the conductive paste layer comprises a first conductive paste layer and a second conductive paste layer, a first conductive paste layer, was coated in screen printing in the direction of the end portion of the cathode portion from the direction of the insulating portion, the corner portion of the graphite layer in the main surface portion, or the corner With at least a portion of the free outer edge is exposed, and forming with the screen printing so as to expose at least a portion of the graphite layer in the side surface portion, said second conductive paste layer, wherein A step of forming on the surface of at least one of the graphite layer and the first conductive paste layer in the side surface portion, electrically connecting the anode portion and the cathode portion to an electrode terminal provided on a substrate; Providing an exterior covering the entire surface with an insulating material.
また、本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、前記第一の導電性ペースト層および前記第二の導電性ペースト層の形成に、銀もしくは銅またはこれらの混合物から選ばれる少なくとも一種と、樹脂からなる導電性ペーストを用いることを特徴とする。 Moreover, the method for producing a solid electrolytic capacitor of the present invention comprises forming a first conductive paste layer and a second conductive paste layer from at least one selected from silver or copper or a mixture thereof and a resin. A conductive paste is used.
本発明によれば、導電性ペーストは、第一の導電性ペーストと第二の導電性ペーストからなり、第一の導電性ペーストは、主面部におけるグラファイト層の外縁部の少なくとも一部が露出するとともに、側面部におけるグラファイト層の少なくとも一部を露出するように形成され、第二の導電性ペーストは、側面部における、グラファイト層と第一の導電性ペーストの少なくとも一方の表面に形成されることによって、コンデンサ素子の厚みを均一化することができ、薄型化に対応した固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することが可能になる。 According to the present invention, the conductive paste includes the first conductive paste and the second conductive paste, and the first conductive paste exposes at least a part of the outer edge portion of the graphite layer in the main surface portion. And the second conductive paste is formed on at least one surface of the graphite layer and the first conductive paste in the side surface portion so as to expose at least a part of the graphite layer in the side surface portion. As a result, the thickness of the capacitor element can be made uniform, and it is possible to provide a solid electrolytic capacitor and a method for manufacturing the same corresponding to a reduction in thickness.
また、本発明によれば、コンデンサ素子の厚みの均一化が図れるため、LCを抑制した固体電解コンデンサとその製造方法を提供することができる。 In addition, according to the present invention, since the thickness of the capacitor element can be made uniform, it is possible to provide a solid electrolytic capacitor in which LC is suppressed and a method for manufacturing the same.
本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(実施の形態1)
本発明の固体電解コンデンサの実施の形態1の構成を説明する図であり、図1(a)は、コンデンサ素子の断面図、図1(b)は、コンデンサ素子の平面図、図1(c)は、固体電解コンデンサの積層体の正面図、図1(d)は、固体電解コンデンサの断面図である。なお、図1(b)では、グラファイト層5にハッチングを施している。
(Embodiment 1)
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure explaining the structure of
図1(a)に示すように、コンデンサ素子20は、導電性ペースト層である第一の導電性ペースト層6を除いて、従来のコンデンサ素子と同様の構造であり、絶縁樹脂からなる絶縁部8により、陽極部10と陰極部15に区分されている。
As shown in FIG. 1A, the
陽極部10は、多孔質層3を備えた2つの主面部と、これらの主面部に接する側面部を有するアルミニウム箔等の弁作用金属からなる金属体1の多孔質層3を除去した金属体芯2と、42アロイ等からなるスペーサ7で構成される。金属体芯2とスペーサ7は溶接等で電気的に接続されている。
The
陰極部15は、金属体1の表面に誘電体層(図示せず)を設け、誘電体層の表面に、固体電解質層4、グラファイト層5を順次設けて形成される。ここで、本発明の第一の導電性ペースト層6は、グラファイト層5の一部を露出するように形成される。
The
さらに、平面図にて具体的に説明する。図1(b)に示すように、本発明のコンデンサ素子20の第一の導電性ペースト層6は、陰極部15の2つの主面部において、長手方向に直交する外縁部の一辺でグラファイト層5が露出し、さらに主面部に接する側面部においても、同じ外縁部に接する部分でグラファイト層5が露出するように形成される。このようにして第一の導電性ペースト層6が形成されることによって、導電性ペーストの盛り上がりが発生せず、コンデンサ素子20の厚みが均一化され、薄型化に対応した固体電解コンデンサ及びその製造方法を得ることが可能になる。
Furthermore, it demonstrates concretely with a top view. As shown in FIG. 1B, the first
続いて、図1(c)に示すように、積層体50は、複数のコンデンサ素子20において、陽極部10同士が溶接等で電気的に接続され、陰極部15同士が、陰極部15の主面部に塗布した導電性接着剤により電気的に接続されて形成される。積層体50の側面部では、第二の導電性ペースト層16が、第一の導電性ペースト層6の表面に形成される。これによって、ESRの増加を抑制でき、電気特性に優れた固体電解コンデンサが得られる。
Subsequently, as illustrated in FIG. 1C, the
なお、積層体50の側面部における、第二の導電性ペースト層16は、第一の導電性ペースト層6の表面のみではなく、露出しているグラファイト層5の表面に形成されてもかまわない。
Note that the second
また、本発明によれば、厚みの均一化が図れたコンデンサ素子を用いて積層体を形成できるため、外装を設ける場合の樹脂成型によるコンデンサ素子の歪みが減少し、LCを抑制した固体電解コンデンサが得られる。 In addition, according to the present invention, since a laminated body can be formed using a capacitor element with a uniform thickness, the distortion of the capacitor element due to resin molding when an exterior is provided is reduced, and the solid electrolytic capacitor that suppresses LC Is obtained.
図1(d)に示すように、積層体50は、陰極部と陽極部とが基板19に設けられた電極端子18に導電性接着剤11でそれぞれ接続され、モールド成形された絶縁樹脂からなる外装25が設けられ、本発明の固体電解コンデンサ70が完成する。
As shown in FIG. 1 (d), the laminate 50 is made of an insulating resin in which a cathode part and an anode part are respectively connected to
弁作用金属は、アルミニウムの他に、ニオブ、チタンまたはこれらの合金等から適宜選定できる。 The valve action metal can be appropriately selected from niobium, titanium or alloys thereof in addition to aluminum.
固体電解質層4は、二酸化マンガンや、ポリチオフェン、ポリピロール等の導電性高分子およびその誘導体で構成される。なお、固体電解質層4までの製造方法は、公知の方法で実施可能であるため省略する。
The
第一の導電性ペースト層6および第二の導電性ペースト層16は、導電率や接着性を向上させることから、銀もしくは銅またはこれらの混合物から選ばれる少なくとも一種と、樹脂からなる導電性ペースト層であることが好ましい。
Since the first
第一の導電性ペースト層は、スクリーン印刷を用いて形成する。スクリーン印刷におけるスキージの移動は、コンデンサ素子の絶縁部から陰極部の端部の方向に向かって行う。スクリーン版の材質は、一般的なポリエステル等を用いてかまわない。 The first conductive paste layer is formed using screen printing. The squeegee is moved in screen printing from the insulating part of the capacitor element toward the end of the cathode part. As the material of the screen plate, general polyester or the like may be used.
この時、実施の形態1では、スクリーン版の開口部の寸法を主面部の長手寸法(スキージを動かす方向の寸法)より短くしている。スクリーン版の開口部の寸法を長手方向に短くすることによって、第一の導電性ペースト層を形成する場合に、グラファイト層の外縁部が塞がれ導電性ペーストが塗布されず、主面部の外縁部でグラファイト層が露出するようになる。
At this time, in
スクリーン版の開口部の幅寸法(スキージを動かす方向に直角な寸法)は、従来技術と同様に主面部の幅寸法より大きくしている。従って、主面部に第一の導電性ペースト層を形成することで側面部に同時に形成される。なお、前述のスクリーン版の寸法を主面部の長手方向で短くした部分に対応する側面部には、第一の導電性ペースト層は形成されない。 The width dimension of the opening of the screen plate (the dimension perpendicular to the direction in which the squeegee is moved) is larger than the width dimension of the main surface portion as in the prior art. Therefore, by forming the first conductive paste layer on the main surface portion, it is simultaneously formed on the side surface portion. Note that the first conductive paste layer is not formed on the side surface corresponding to the portion of the screen plate whose dimension is shortened in the longitudinal direction of the main surface.
スクリーン印刷を完了した後、コンデンサ素子の第一の導電性ペースト層を所定の温度と時間で加熱硬化させ陰極部を形成する。陽極部は、従来技術と同様に、金属体の多孔質層を除去した金属体芯と、42アロイ等からなるスペーサを溶接し形成する。これらより、陰極部において主面部の外縁部における導電性ペーストの盛り上がりを抑制し、厚みの均一化されたコンデンサ素子を得ることができる。 After the screen printing is completed, the first conductive paste layer of the capacitor element is heated and cured at a predetermined temperature and time to form a cathode part. As in the prior art, the anode part is formed by welding a metal core from which the porous layer of the metal body has been removed and a spacer made of 42 alloy or the like. Accordingly, it is possible to obtain a capacitor element having a uniform thickness by suppressing the swell of the conductive paste at the outer edge portion of the main surface portion in the cathode portion.
続いて、第一の導電性ペースト層を形成したコンデンサ素子を複数個準備し、陰極部同士を導電性接着剤等を用い、さらに陽極部同士を溶接等でそれぞれ電気的に接続し、積層体を得る。 Subsequently, a plurality of capacitor elements on which the first conductive paste layer is formed are prepared, the cathode portions are electrically connected to each other by using a conductive adhesive, and the anode portions are electrically connected to each other by welding or the like. Get.
第二の導電性ペースト層は、ディスペンサ等を用いて形成する。積層体の側面部における、第一の導電性ペースト層とグラファイト層の少なくとも一方の表面に、コンデンサ素子同士を電気的に接続するように導電性ペーストを塗布し、第二の導電性ペースト層を形成する。第二の導電性ペースト層の厚みは、特に限定されるものではなく、ESRの増加を抑制し、必要な外装が得られる厚みであればよい。また、コンデンサ素子の電気的短絡を防止するために、第二の導電性ペースト層は陰極部から絶縁部を越えて陽極部に達しないようにすることが必要である。 The second conductive paste layer is formed using a dispenser or the like. The conductive paste is applied to at least one surface of the first conductive paste layer and the graphite layer in the side surface portion of the laminate so as to electrically connect the capacitor elements to each other, and the second conductive paste layer is applied. Form. The thickness of the second conductive paste layer is not particularly limited as long as the ESR increase is suppressed and a necessary exterior can be obtained. In order to prevent an electrical short circuit of the capacitor element, it is necessary that the second conductive paste layer does not reach the anode part from the cathode part beyond the insulating part.
その後、積層体は、従来技術と同様にして、陰極部と陽極部とが基板19に設けられた電極端子に導電性接着剤等で接続され、モールド成形により絶縁樹脂からなる外装が設けられ本発明の実施の形態1の固体電解コンデンサが得られる。
Thereafter, in the same manner as in the prior art, the laminate is connected to the electrode terminal provided on the
(実施の形態2)
図2は、本発明の固体電解コンデンサの実施の形態2の構成を説明する図であり、図2(a)は、コンデンサ素子の平面図、図2(b)は、固体電解コンデンサの積層体の正面図である。
(Embodiment 2)
2A and 2B are diagrams for explaining the configuration of a second embodiment of the solid electrolytic capacitor of the present invention. FIG. 2A is a plan view of the capacitor element, and FIG. 2B is a laminate of the solid electrolytic capacitor. FIG.
図2(a)に示すように、コンデンサ素子20の第一の導電性ペースト層6は、陰極部15の2つの主面部において、長手方向に直交する外縁部の一辺に接する2つの角部でグラファイト層5を露出し、さらに主面部に接する側面部においても、同じ外縁部に接する部分でグラファイト層が露出するように形成される。その他は、実施の形態1と同様である。なお、図2(a)では、グラファイト層5にハッチングを施している。
As shown in FIG. 2A, the first
実施の形態2では、第一の導電性ペースト層6を形成するスクリーン印刷を、前述した長手方向に直交する外縁部の一辺に接する2つの角部を覆うように開口部を設けたスクリーン版を用いて行う。盛り上がりが顕著である角部を除いて第一の導電性ペースト層6を形成することで、第一の導電性ペースト層6の形成領域を極力減らさずに、主面部の外縁部における導電性ペーストの盛り上がりを抑制することができる。
In the second embodiment, the screen printing for forming the first
なお、図2(b)に示すように、積層体50は、実施の形態1と同様に、複数のコンデンサ素子20において、陽極部10同士が溶接等で電気的に接続され、陰極部15同士が、陰極部15の主面部に塗布した導電性接着剤により電気的に接続されて形成される。積層体50の側面部では、第二の導電性ペースト層16が、第一の導電性ペースト層6の表面に形成される。これによって、ESRの増加を抑制でき、電気特性に優れた固体電解コンデンサを提供することが可能になる。
As shown in FIG. 2B, in the
その後、陰極部と陽極部とが基板に設けられた電極端子に導電性接着剤等で接続され、外装が設けられる。このようにして、コンデンサ素子の厚みが均一化され、薄型化に対応した固体電解コンデンサ及びその製造方法が得られる。 Thereafter, the cathode part and the anode part are connected to an electrode terminal provided on the substrate with a conductive adhesive or the like, and an exterior is provided. In this way, the thickness of the capacitor element is made uniform, so that a solid electrolytic capacitor and a method for manufacturing the same can be obtained.
また、実施の形態1と同様に、厚みの均一化が図れたコンデンサ素子を用いて積層体を形成できるため、外装を設けるための樹脂成型によるコンデンサ素子の歪みが減少し、LCを抑制した固体電解コンデンサを提供することができる。 Further, similarly to the first embodiment, since a laminated body can be formed using a capacitor element having a uniform thickness, the distortion of the capacitor element due to resin molding for providing an exterior is reduced, and the solid is suppressed with LC. An electrolytic capacitor can be provided.
(実施の形態3)
図3は、本発明の固体電解コンデンサの実施の形態3の構成を説明する図であり、図3(a)は、コンデンサ素子の平面図、図3(b)は、固体電解コンデンサの積層体の正面図である。なお、図3(a)では、グラファイト層5にハッチングを施している。
(Embodiment 3)
3A and 3B are diagrams for explaining the configuration of a solid electrolytic capacitor according to a third embodiment of the present invention. FIG. 3A is a plan view of the capacitor element, and FIG. 3B is a laminate of the solid electrolytic capacitor. FIG. In FIG. 3A, the
本発明の実施の形態3の固体電解コンデンサは、図3(a)に示すように、コンデンサ素子20に形成される第一の導電性ペースト層6を、グラファイト層5が陰極部の主面部における絶縁部に接する1辺を除く外縁部の3辺において、露出するように形成されている以外は、実施の形態1と同様である。
In the solid electrolytic capacitor according to
実施の形態3は、スクリーン印刷を、主面部における絶縁部に接する1辺を除く外縁部の3辺を覆うように開口部を設けたスクリーン版を用いて行う。これにより、主面部の外縁部における導電性ペーストの盛り上がりをさらに抑制することができる。また、側面部の第一の導電性ペースト層は、主面部における絶縁部に接する1辺を除く外縁部の3辺を覆うようにスクリーン版の開口部を主面部より小さくしているため形成されず、グラファイト層が実施の形態1や2と比較して露出した状態となる。 In the third embodiment, screen printing is performed using a screen plate provided with openings so as to cover three sides of the outer edge portion except one side in contact with the insulating portion in the main surface portion. Thereby, the swelling of the electrically conductive paste in the outer edge part of a main surface part can further be suppressed. Further, the first conductive paste layer on the side surface portion is formed because the opening portion of the screen plate is made smaller than the main surface portion so as to cover three sides of the outer edge portion excluding one side in contact with the insulating portion in the main surface portion. First, the graphite layer is exposed as compared with the first and second embodiments.
図3(b)は、実施の形態1と同様に積層体50を構成した後、コンデンサ素子20の側面に第二の導電性ペースト層16を形成した状態である。前述したとおり、主面部における第一の導電性ペースト層6の形成領域をさらに小さくしたため、グラファイト層5が実施の形態1や2と比較して露出しているが、実施の形態1や2よりも第二の導電性ペースト層16の塗布領域を大きくすることによって、ESRの増加を従来技術と同程度に抑制することができる。
FIG. 3B shows a state in which the second
なお、第一の導電性ペースト層において、グラファイト層を露出させる形状や面積は、厚みの均一化が図れるコンデンサ素子を得ることが可能であれば良く、上述した実施の形態に限るものではない。 In the first conductive paste layer, the shape and area where the graphite layer is exposed are not limited to the above-described embodiment as long as it is possible to obtain a capacitor element that can achieve uniform thickness.
また、本発明は、実施の形態において、2端子型の固体電解コンデンサを例に説明したが、3端子型の固体電解コンデンサにも適用可能である。 Further, the present invention has been described by taking a two-terminal type solid electrolytic capacitor as an example in the embodiment, but can also be applied to a three-terminal type solid electrolytic capacitor.
以下に本発明の実施例を説明する。 Examples of the present invention will be described below.
(実施例1)
実施例1では、図1に示す構成の固体電解コンデンサを作製した。厚さ180μmの弁作用金属であるアルミニウム箔を粗面化してエッチング層を形成し、アジピン二水素アンモニウム水溶液を用いて、印加電圧50Vにて、エッチング層表面に酸化被膜からなる誘電体層を形成し、化成箔を得た。この化成箔を長さ6.45mm×幅3.50mmの矩形形状に打ち抜き、エポキシ樹脂からなる絶縁樹脂を用いて、レジスト層を形成し、陽極部と陰極部になる部分に区分した。陰極部となる部分の長さは、4.75mmとした。
Example 1
In Example 1, a solid electrolytic capacitor having the configuration shown in FIG. 1 was produced. An etching layer is formed by roughening an aluminum foil which is a valve action metal having a thickness of 180 μm, and a dielectric layer made of an oxide film is formed on the surface of the etching layer at an applied voltage of 50 V using an adipine dihydrogen ammonium aqueous solution As a result, a chemical conversion foil was obtained. This chemical conversion foil was punched into a rectangular shape having a length of 6.45 mm and a width of 3.50 mm, and a resist layer was formed using an insulating resin made of an epoxy resin, and was divided into portions to be an anode portion and a cathode portion. The length of the portion to be the cathode portion was 4.75 mm.
続いて、陰極部となる部分に化学重合法を用いてポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)からなる固体電解質層を形成した。さらに固体電解質層の表面に、グラファイト層を形成した。 Subsequently, a solid electrolyte layer made of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) was formed on the portion to be the cathode portion using a chemical polymerization method. Further, a graphite layer was formed on the surface of the solid electrolyte layer.
続いて、このグラファイト層を形成したコンデンサ素子を、陰極部の主面部に銀ペーストが塗布できるようにスクリーン印刷のステージ上に配置した。準備していたスクリーン版を陰極部に配置し、銀ペーストをスクリーン版に載せた。スキージをスクリーン版に押圧しながら、コンデンサ素子の絶縁部から陰極部における主面部の端部の方向に向かって動かし、銀ペーストを塗布した。これにより、主面部の外縁部から絶縁部に向かって幅0.2mmで、グラファイト層が露出した第一の導電性ペースト層を形成した。この作業を2つの主面部にて行った。その後、銀ペーストを加熱硬化させ陰極部を形成した。陽極部は、金属体の多孔質層を除去した金属体芯と、42アロイからなるスペーサを溶接して形成した。以上のようにして本実施例のコンデンサ素子を得た。 Subsequently, the capacitor element on which the graphite layer was formed was disposed on a screen printing stage so that a silver paste could be applied to the main surface portion of the cathode portion. The prepared screen plate was placed on the cathode part, and a silver paste was placed on the screen plate. While pressing the squeegee against the screen plate, the squeegee was moved from the insulating part of the capacitor element toward the end of the main surface part in the cathode part, and the silver paste was applied. Thus, a first conductive paste layer having a width of 0.2 mm from the outer edge portion of the main surface portion toward the insulating portion and exposing the graphite layer was formed. This operation was performed on two main surface portions. Thereafter, the silver paste was heated and cured to form a cathode part. The anode part was formed by welding a metal core from which the porous layer of the metal body was removed and a spacer made of 42 alloy. The capacitor element of this example was obtained as described above.
なお、スクリーン版の幅寸法は、化成箔の幅寸法より大きくしており、グラファイト層の露出部分に対応する部分を除いて、側面部にも第一の導電性ペースト層を形成した。スクリーン版の材質は、ポリエステルとした。 In addition, the width dimension of the screen plate was made larger than the width dimension of chemical conversion foil, and the 1st electroconductive paste layer was formed also in the side part except the part corresponding to the exposed part of a graphite layer. The material of the screen plate was polyester.
続いて、このコンデンサ素子を4枚積層し、積層体を得た。なお、陰極部同士は導電性接着剤等を用い、陽極部同士はレーザ溶接で、それぞれ電気的に接続した。 Subsequently, four capacitor elements were laminated to obtain a laminated body. The cathode portions were electrically connected using a conductive adhesive or the like, and the anode portions were electrically connected by laser welding.
次に、ディスペンサを使用し積層体の長手方向の二つの側面部の約50%を覆うように銀ペーストを塗布し、加熱硬化を行って第二の導電性ペースト層を形成した。 Next, a silver paste was applied using a dispenser so as to cover about 50% of the two side surfaces in the longitudinal direction of the laminate, and heat-cured to form a second conductive paste layer.
その後、積層体の陽極部と陰極部をそれぞれ、基板に設けた陽極端子と陰極端子に電気的に接続し、ガラスフィラーを含むエポキシ樹脂からなる外装を設けて本発明の固体電解コンデンサを完成させた。固体電解コンデンサの作製数は、30個とした。 Thereafter, the anode part and cathode part of the laminate are electrically connected to the anode terminal and cathode terminal provided on the substrate, respectively, and an exterior made of an epoxy resin containing a glass filler is provided to complete the solid electrolytic capacitor of the present invention. It was. The number of solid electrolytic capacitors produced was 30.
(実施例2)
実施例2は、図2に示す構成の固体電解コンデンサを作製した。
(Example 2)
In Example 2, a solid electrolytic capacitor having the configuration shown in FIG. 2 was produced.
第一の導電性ペースト層は、陰極部15の2つの主面部において、長手方向に直交する外縁部の一辺に接する2つの角部において、1つの辺が0.4mmの2等辺三角形の大きさでグラファイト層を露出するように形成した。その他、用いた部材、製造条件等は、実施例1と同様にした。
The first conductive paste layer has a size of an isosceles triangle having one side of 0.4 mm at two corners in contact with one side of the outer edge perpendicular to the longitudinal direction in the two main surface portions of the
(実施例3)
実施例3は、図3に示す構成の固体電解コンデンサを作製した。
(Example 3)
In Example 3, a solid electrolytic capacitor having the configuration shown in FIG. 3 was produced.
第一の導電性ペースト層は、主面部における絶縁部に接する1辺を除く外縁部の3辺において、幅0.2mmでグラファイト層を露出するように形成した。さらにディスペンサを使用し、積層体の長手方向の二つの側面部の約90%を覆うように、銀ペーストを塗布した。その後、加熱硬化を行って、第二の導電性ペースト層を形成した。その他、用いた部材、製造条件等は、実施例1と同様にした。 The first conductive paste layer was formed so as to expose the graphite layer with a width of 0.2 mm on three sides of the outer edge portion excluding one side in contact with the insulating portion in the main surface portion. Furthermore, the silver paste was apply | coated so that about 90% of the two side parts of the longitudinal direction of a laminated body might be covered using dispenser. Thereafter, heat curing was performed to form a second conductive paste layer. In addition, the used members, manufacturing conditions, and the like were the same as in Example 1.
(比較例)
比較例は、図4に示す構成の固体電解コンデンサを作製した。第一の導電性ペースト層を、陰極部の全面を覆うように形成した以外は実施例1と同様にした。
(Comparative example)
The comparative example produced the solid electrolytic capacitor of the structure shown in FIG. Example 1 was performed except that the first conductive paste layer was formed so as to cover the entire surface of the cathode part.
表1に本発明の実施例と比較例における固体電解コンデンサの評価結果を示す。評価項目は、積層体では、厚み寸法の差と100KHzにおけるESR値を測定した。固体電解コンデンサでは、LCを測定した。厚み寸法の差は、各水準の固体電解コンデンサの積層体の厚みの最大値と最小値の差を記載した。ESRとLCは平均値である。 Table 1 shows the evaluation results of the solid electrolytic capacitors in Examples and Comparative Examples of the present invention. As evaluation items, in the laminate, a difference in thickness dimension and an ESR value at 100 KHz were measured. For a solid electrolytic capacitor, LC was measured. Regarding the difference in thickness dimension, the difference between the maximum value and the minimum value of the thickness of the solid electrolytic capacitor laminate of each level is described. ESR and LC are average values.
表1に示すように、本発明の実施例1〜3では、比較例1と比べて、厚み寸法の差が小さくなっている。 As shown in Table 1, in Examples 1 to 3 of the present invention, the difference in thickness dimension is smaller than that in Comparative Example 1.
また、本発明の実施例1〜3では、比較例1と比べて、ESRが減少、またはほぼ同等の値に抑制されている。LCは、本発明の実施例1〜3が、比較例1と比べて小さくなっている。 Further, in Examples 1 to 3 of the present invention, ESR is reduced or suppressed to a substantially equivalent value as compared with Comparative Example 1. In LC, Examples 1 to 3 of the present invention are smaller than those of Comparative Example 1.
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明は、これらの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なしえるであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれる。 As mentioned above, although the Example of this invention was described, this invention is not limited to these Examples, Even if there is a design change of the range which does not deviate from the summary of this invention, it is included in this invention. That is, various changes and modifications that can be naturally made by those skilled in the art are also included in the present invention.
1、120 金属体
2、127 金属体芯
3、126 多孔質層
4、121 固体電解質層
5、122 グラファイト層
6 第一の導電性ペースト層
7、124 スペーサ
8、125 絶縁部
10、130 陽極部
11、129 導電性接着剤
15、140 陰極部
16 第二の導電性ペースト層
18、131 電極端子
19、145 基板
20、100 コンデンサ素子
25、150 外装
50、210 積層体
70、220 固体電解コンデンサ
123 導電性ペースト層
128 側面銀ペースト層
1, 120 Metal body 2, 127
Claims (4)
前記コンデンサ素子は、複数積層されるとともに、前記陽極部と前記陰極部とが、基板に設けられた電極端子に電気的に接続され、絶縁材料により全面を覆う外装を備えた固体電解コンデンサであって、
前記導電性ペースト層は、第一の導電性ペースト層と第二の導電性ペースト層からなり、前記第一の導電性ペースト層は、前記主面部における前記グラファイト層の角部、または前記角部を含む外縁部の少なくとも一部が露出するとともに、前記側面部における前記グラファイト層の少なくとも一部が露出するように形成され、前記第二の導電性ペースト層は、前記側面部における、前記グラファイト層と前記第一の導電性ペースト層の少なくとも一方の表面に形成されたことを特徴とする固体電解コンデンサ。 The anode part is divided into an anode part and a cathode part by an insulating part, and the cathode part is flat and has a porous layer on the surface of a valve metal having two main surface parts and a side part in contact with the main surface part, and the porous part A dielectric layer, a solid electrolyte layer, a graphite layer, and a conductive paste layer are sequentially provided on the surface of the layer, and the anode portion has a capacitor element made of the valve metal derived from the insulating portion,
The capacitor element is a solid electrolytic capacitor having a plurality of stacked capacitor elements, an anode part and a cathode part being electrically connected to electrode terminals provided on a substrate and having an exterior covering the entire surface with an insulating material. And
The conductive paste layer includes a first conductive paste layer and a second conductive paste layer, and the first conductive paste layer is a corner portion of the graphite layer in the main surface portion, or the corner portion. And the second conductive paste layer is formed on the side surface portion of the graphite layer so that at least a portion of the outer edge portion is exposed and at least a portion of the graphite layer on the side surface portion is exposed. And a solid electrolytic capacitor formed on at least one surface of the first conductive paste layer.
前記導電性ペースト層は、第一の導電性ペースト層と第二の導電性ペースト層からなり、前記第一の導電性ペースト層を、前記絶縁部の方向から前記陰極部の端部の方向にスクリーン印刷における塗布を行い、前記主面部における前記グラファイト層の角部、または前記角部を含む外縁部の少なくとも一部が露出するとともに、前記側面部における前記グラファイト層の少なくとも一部を露出するように前記スクリーン印刷を用いて形成する工程と、前記第二の導電性ペースト層を、前記側面部における、前記グラファイト層と前記第一の導電性ペースト層の少なくとも一方の表面に形成する工程と、
前記陽極部と前記陰極部とを基板に設けられた電極端子に電気的に接続し、絶縁材料により全面を覆う外装を設ける工程と、
を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 The anode part is divided into an anode part and a cathode part by an insulating part, and the cathode part is flat and has a porous layer on the surface of a valve metal having two main surface parts and a side part in contact with the main surface part, and the porous part A dielectric layer, a solid electrolyte layer, a graphite layer, and a conductive paste layer are sequentially provided on the surface of the layer, and the anode part is formed by laminating a plurality of capacitor elements made of the valve metal derived from the insulating part. A method of manufacturing a solid electrolytic capacitor having a process,
The conductive paste layer is composed of a first conductive paste layer and a second conductive paste layer, and the first conductive paste layer is moved from the direction of the insulating portion toward the end of the cathode portion. Application is performed in screen printing so that at least a part of the corner portion of the graphite layer in the main surface portion or an outer edge portion including the corner portion is exposed, and at least a part of the graphite layer in the side surface portion is exposed. forming by using the screen printing, and forming the second conductive paste layer, at the side portion, on at least one surface of the graphite layer and the first conductive paste layer,
Electrically connecting the anode part and the cathode part to electrode terminals provided on a substrate, and providing an exterior covering the entire surface with an insulating material;
The manufacturing method of the solid electrolytic capacitor characterized by including this.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012028047A JP5892803B2 (en) | 2012-02-13 | 2012-02-13 | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012028047A JP5892803B2 (en) | 2012-02-13 | 2012-02-13 | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013165204A JP2013165204A (en) | 2013-08-22 |
JP5892803B2 true JP5892803B2 (en) | 2016-03-23 |
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ID=49176378
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012028047A Active JP5892803B2 (en) | 2012-02-13 | 2012-02-13 | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5892803B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11508528B2 (en) | 2018-12-27 | 2022-11-22 | Panasonic Intrllectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method for producing same |
CN115398576B (en) * | 2020-04-10 | 2023-10-31 | 株式会社村田制作所 | Electrolytic capacitor and method for manufacturing electrolytic capacitor |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004281515A (en) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Layered solid electrolytic capacitor |
JP2007227716A (en) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Nichicon Corp | Laminated solid electrolytic capacitor and manufacturing method therefor |
JP4716427B2 (en) * | 2006-03-29 | 2011-07-06 | Necトーキン株式会社 | Distributed noise filter |
JP2009158692A (en) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Nec Tokin Corp | Multilayer solid electrolytic capacitor |
JP5587076B2 (en) * | 2010-07-20 | 2014-09-10 | Necトーキン株式会社 | Solid electrolytic capacitor |
-
2012
- 2012-02-13 JP JP2012028047A patent/JP5892803B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013165204A (en) | 2013-08-22 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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