JP2008091222A - 接続ソケット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 コア材(プリント配線板)の所定の位置に非貫通孔・多段孔・すり鉢状孔を配置し、当該孔に弾性導電ゴムを埋め込み・貼付けし押圧接触コンタクトを成型する。デバイス電極部とプリント基板電極部の間に当該コンタクトを挟み、デバイス電極部を押圧することによりデバイス電極部とプリント基板電極部を繰返し電気的接続を可能にする。
【選択図】 図1
Description
特許文献1には、スルーホールに導電性ゴムを利用して、高周波特性を改善する電気接点板が開示されている。しかし、この電気接点板では、接点の位置を変更することについては開示されていない。
また、特許文献2には、接続用の穴のなかに導電性接着剤を施し、これと円柱状のバンプとを接合する例が開示されている。しかし、この導電性接着剤では、接続しなおすと、著しく信頼度が低下する。
コンタクトにプロ−ブピンを用いたソケットはプロ−ブピンの長さを1ミリ以内にすることは構造上不可能でありコンタクト自体の導電経路長が悪影響を及ぼす為、高周波デバイスの評価ソケットとしては向かない。また異方導電性シ−トはシリコン等の弾性材料が主体であり、その内部にて配線を行なうことは不可能である。これは樹脂成型材料が主体であるプロ−ブピンタイプのソケットも同様である。本発明はコア材(プリント配線板)の電極部に弾性の導電ゴムを埋め込み・貼付けしその導電ゴムを介してデバイス電極部をプリント基板電極部に押圧することにより電気的接続を行い、かつコア材に配線を施しコンタクト内部にてデバイスとプリント基板との導電経路を変更させることが可能であり、コア材に薄いものを選択することにより高周波対応になることを特徴とする。また配線の自由度・接触信頼性を考慮して、コア材には非貫通孔(図50)を有したもの、多段孔(図51)すり鉢形状孔(図52)を有したプリント配線板を用いる。
これらのケースで両面の場合、上下のプリント基板電極(孔周辺ランド)同士を、図3や図4様に、導電性メッキを施した貫通孔で接続することもできる。
さらに、導電性材料は、図5の様に、プリント基板電極の孔と貫通孔の内部のみに充填されてもよい。この場合は、上下からはボール電極などの突起形状のコンタクトと接触させて用いることができる。
貫通孔だと上限のコンタクトが直接接続されてしまうが、非貫通孔を用いることで、上下のコンタクト間の接続を自由に行うことができる。これは、本体基板の修正無しに、異なる型番のICに載せ替えたり、実験様の配線変更や信号の取り出しを行ったりすることを可能にするという新たな機能を実現するものである。非貫通孔の形成方法は、貫通孔の位置の違う薄い基板を貼り合わせる手法があるが、これに限定するものではない。
コア材(プリント配線板)の所定の位置に非貫通孔・多段孔・すり鉢状孔を配置し、当該孔に弾性導電ゴムを埋め込み・貼付けし押圧接触コンタクトを成型する。デバイス電極部とプリント基板電極部の間に当該コンタクトを挟み、デバイス電極部を押圧することによりデバイス電極部とプリント基板電極部を繰返し電気的接続を可能にする。
コア材(プリント配線板)に配線を施し所定の位置に非貫通孔・多段孔・すり鉢状孔を配置し当該孔に弾性導電ゴムを埋め込み・貼付けし押圧接触コンタクトを成型する。デバイス電極部とプリント基板電極部の間に当該コンタクトを挟み、デバイス電極部を押圧することによりデバイス電極部とプリント基板電極部を接続可変かつ繰返し電気的接続を可能にする。
貫通孔に導電ゴムを埋め込み・貼付けした場合、同位置に配置されたデバイス電極部とプリント基板電極部との断線は不可能であるが、非貫通孔を用いた場合孔上部と下部との間に絶縁材を介在させることが可能なため断線が可能である。またデバイス電極部側の接点部は大きいほうが接続が安定し、かつデバイス電極の位置決めを容易にするが、ストレ−ト貫通孔ではプリント基板に展開配置された異なる電極部間でのショ−トの可能性が発生するため孔径をプリント基板電極部径以上の大きさにすることはできない。多段孔及びすり鉢状の孔を用いることにより接点部をデバイス電極側は大きくプリント基板側は小さくすることが可能である。
異なる電極部間の導電ゴムをレ−ザ−により切断・除去し絶縁を確保する。
貫通孔の場合デバイス電極部とプリント基板電極部との配線による電気的接続は断線目的の際には不可能である(図54)。またお互いが異なる位置に電極部を配置したデバイス・プリント基板の接続は不可能である(図55)。多段孔・すり鉢形状の孔を用いる理由としては、コア材のデバイス側の開口部を大きくすることによりデバイス電極部の位置合わせが容易になり、接触面積が大きくなることにより接触信頼性・高周波特性がよくなり、またコア材上面を平坦にすることが可能である。ストレ−ト孔の場合コア材の穴径をプリント基板電極部径以下にしないとプリント基板上の他電極部に接続してしまう可能性がある。(図56)
弾性導電材(導電性弾性材料):いわゆる導電性ゴムなどのこと
スルーホール:貫通孔で壁面に金属の円筒(スリーブ)が成形されているもので、プリント基板の上下が電気的に導通しているもの。かつ、プリント基板表面の孔の周囲に金属のランドが付属している。
ランドレススルーホール:スルーホールであるが、孔の周囲に金属のランドがないもの。
ノンスルーホール:貫通孔で壁面に金属の円筒(スリーブ)がなく、プリント基板の上下が電気的に導通していないもの。
非貫通スルーホール:スルーホールをもつ複数の基板を絶縁材や導電材を挟み込み貼り合わせるなどの手法で成形したもので、基板上の貫通孔がふさがれたもの。
プリント基板・プリント配線板は同種のものであるが、デバイスの被接続対象であるプリント回路基板とコンタクトのコア材なるプリント回路基板を差別するため用語を異にしている。
コンタクト:デバイス電極部とプリント基板電極部を半田付けすることなく電気的接続させるため、弾性をもった導電構造物が必要であるが、それらをコンタクトとする。押すと接続するものを押圧コンタクトとする
不要な部位の導電弾性材を取り除く必要があるが、この手段として、レーザで周りの不要な導電弾性材を取り除く方法を開示する。
非貫通孔にピンなどの端子を立てる手法として、非貫通孔に前もって、半田ボールを投入しておき、半田フローで他の部品と同様に半田付けを行う方法。
Claims (5)
- コア材(プリント配線板等)に非貫通孔・多段孔・すり鉢状孔を配置し、当該個所に導電ゴムを埋め込みまたは貼付けすることにより押圧接触コンタクトとすることを特徴とする接続ソケット。
- デバイス電極部とプリント基板電極部双方を電気的に接続させることを特徴とする請求項1の接続ソケット。
- デバイス電極部の形状に適応させるため、コア材(プリント配線板)に埋め込み、または貼付けされた導電ゴムはコア材面に対し平坦または凹凸があることを特徴とする請求項1の接続ソケット。
- コア材(プリント配線板等)に可変である配線を施し、及び非貫通孔・多段孔・すり鉢状孔を配置し当該個所に導電ゴムを埋め込みまたは貼付けすることにより可変接続押圧接触コンタクトとすることを特徴とする請求項1の接続ソケット。
- デバイス電極部とプリント基板電極部双方を電気的に接続させることを特徴とする請求項4の接続ソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006271336A JP2008091222A (ja) | 2006-10-02 | 2006-10-02 | 接続ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006271336A JP2008091222A (ja) | 2006-10-02 | 2006-10-02 | 接続ソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008091222A true JP2008091222A (ja) | 2008-04-17 |
Family
ID=39375161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006271336A Pending JP2008091222A (ja) | 2006-10-02 | 2006-10-02 | 接続ソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008091222A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07122321A (ja) * | 1993-10-26 | 1995-05-12 | G T C:Kk | コンタクトヘッド及びその製造方法 |
JP2000323204A (ja) * | 1999-05-10 | 2000-11-24 | Hirose Electric Co Ltd | 中間電気コネクタ |
JP2002016182A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Sharp Corp | 配線基板、半導体装置およびパッケージスタック半導体装置 |
JP2002343462A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-29 | Fujitsu Ltd | 異方導電性シート、その製造方法、接点構造体、電子装置及び動作試験用検査装置 |
-
2006
- 2006-10-02 JP JP2006271336A patent/JP2008091222A/ja active Pending
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