JP2008085217A - Method of aligning printed circuit board and apparatus thereof - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置に関し、特に2枚のプリント回路基板の端子を重ね合わせる際に、この重なり部の端子の位置を例えばCCDカメラなどの画像処理手段にて撮像して2枚のプリント回路基板の端子を位置合わせするプリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board alignment method and apparatus, and in particular, when the terminals of two printed circuit boards are overlapped, the position of the terminal of the overlapping portion is imaged by an image processing means such as a CCD camera The present invention relates to a printed circuit board alignment method and apparatus for aligning terminals of two printed circuit boards.
従来、プリント回路基板としては、図7(A)、(B)に示されているように、フレキシブルプリント回路基板101(以下、単に「FPC」という)がある。このFPC101は、例えばポリイミドあるいはポリエチレンテレフタレート(PET)からなる基材としての絶縁フィルム103の上に、例えば銅からなる箔状の導電材105を印刷などして配線パターンを形成し、さらに回路保護部材としてオーバレジスト107が配線パターンの上に積層されて構成している。また、端子109にはオーバレジスト107が形成されておらず、導電材105が剥き出しとなっている。
Conventionally, as a printed circuit board, as shown in FIGS. 7A and 7B, there is a flexible printed circuit board 101 (hereinafter, simply referred to as “FPC”). This FPC 101 forms a wiring pattern by printing a foil-like
上記のFPC101は、その端子109で2つのFPC101同士を接合するには、例えば図8に示されているように、2枚の第1,第2のFPC101A,101Bの端子109をCCDカメラ111などの撮像手段で観察して、第1,第2のFPC101A,101Bを所定位置に正確に位置合わせすることが重要となる。
In order to join the two FPCs 101 with the
従来、プリント回路基板を位置合わせするための観察方法としては、特許文献1及び図8に示されているように、上記のFPC101は、2つの第1、第2FPC101A、101Bの端子109に照射光をあててCCDカメラ111や顕微鏡などの観察部を備えた観察装置113により検出して観察が行われる。例えば、FPC101の表面に対して斜め方向から照明装置のLED照明115により照射光を照射し、FPC101の上方への反射光によりFPC101の配線パターンを観察するものがある。
Conventionally, as an observation method for aligning a printed circuit board, as shown in Patent Document 1 and FIG. 8, the FPC 101 irradiates light to the
2枚の第1,第2のFPC101A,101Bの各端子109を重ね合わせる場合は、前記各端子109を重ね合わせる前に、上記のFPC101の観察方法により、各FPC101の端子109の導電材105を露出している面が、観察部としてのCCDカメラ111で上方から観察される。このとき、各端子109の水平面上で互いに直交するX軸、Y軸方向、θ軸方向の位置座標が測定され、この位置座標のデータに基づいて、例えば第1のFPC101Aが固定台117に固定され、第2のFPC101Bが上下方向のZ軸方向と前記X軸、Y軸方向、θ軸方向の4軸方向へ移動して第1,第2のFPC101A,101Bの各端子109の導電材105が重ね合わされるように移動位置決めされる。
ところで、従来のFPC101の位置合わせ方法においては、第1,第2のFPC101A,101Bの各端子109の幅の中央が重なるように位置合わせする必要がある。しかし、図7(C)に示されているように、第1,第2のFPC101A,101Bの各端子109が重なった状態では、第1のFPC101Aの端子109が第2のFPC101Bの端子109の影に隠れてしまって観察しにくい、もしくは観察できないために、端子109の位置ズレ量を認識することは困難であるという問題点があった。
By the way, in the conventional alignment method of the FPC 101, it is necessary to perform alignment so that the centers of the widths of the
上記発明が解決しようとする課題を達成するために、この発明のプリント回路基板の位置合わせ方法は、基材に導電材の配線パターンが印刷され、端部に前記導電材を露出した端子を有した第1,第2のプリント回路基板の前記各端子を互いに重ね合わせる際に、
互いに重ね合わせる第1,第2のプリント回路基板を互いに対応する端子が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子を撮像し、この撮像した前記各端子の位置ズレに基づいて第1,第2のプリント回路基板の対応する端子を位置合わせすることを特徴とするものである。
In order to achieve the problem to be solved by the above invention, a printed circuit board alignment method according to the present invention includes a terminal on which a wiring pattern of a conductive material is printed on a base material and the conductive material is exposed at an end. When the terminals of the first and second printed circuit boards are overlapped with each other,
The first and second printed circuit boards to be overlapped with each other are imaged in a state where the corresponding terminals are intentionally shifted so that the corresponding terminals do not overlap each other, and the first and second printed circuit boards are imaged based on the positional deviation of the captured terminals. The corresponding terminals of the second printed circuit board are aligned.
また、この発明のプリント回路基板の位置合わせ装置は、基材に導電材の配線パターンが印刷され、端部に前記導電材を露出した端子を有した第1,第2のプリント回路基板の前記各端子を互いに重ね合わせるべく位置合わせするプリント回路基板の位置合わせ装置において、
前記第1,第2のプリント回路基板のうちの少なくとも一方のプリント回路基板を、上記の重ね合わせる平面上で少なくとも一方向に移動せしめる駆動部と、
互いに重ね合わせる前記第1,第2のプリント回路基板の端子の一方側から撮像する撮像部と、
この撮像部で撮像された画像から、前記第1,第2のプリント回路基板を互いに対応する端子が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子の位置ズレを判断する画像処理手段と、
前記第1,第2のプリント回路基板の各端子の位置ズレを計算する演算装置と、この演算装置で計算された前記各端子の位置ズレに基づいて第1,第2のプリント回路基板の対応する端子を位置合わせする指令を前記駆動部に与える指令部と、を備えた制御装置と、
で構成されていることを特徴とするものである。
In the printed circuit board alignment apparatus of the present invention, the wiring pattern of the conductive material is printed on the base material, and the first and second printed circuit boards having terminals that expose the conductive material at the ends. In a printed circuit board alignment device that aligns each terminal to overlap each other,
A drive unit that moves at least one printed circuit board of the first and second printed circuit boards in at least one direction on the overlapping plane;
An imaging unit that captures an image from one side of the terminals of the first and second printed circuit boards that overlap each other;
Image processing means for judging a positional shift of each terminal in a state where the first and second printed circuit boards are intentionally shifted so that the corresponding terminals do not overlap each other from the image captured by the imaging unit;
A computing device for calculating the positional deviation of each terminal of the first and second printed circuit boards, and a correspondence between the first and second printed circuit boards based on the positional deviation of each terminal calculated by the computing device A control unit that provides a command to the drive unit to align the terminals to be performed, and
It is characterized by comprising.
以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明のプリント回路基板の位置合わせ方法によれば、互いに重ね合わせる第1,第2のプリント回路基板を互いに対応する端子が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子を観察するので、第1,第2のプリント回路基板の各端子が重なった状態よりも、確実に第1,第2のプリント回路基板の各端子の位置を容易に観察でき、第1,第2のプリント回路基板の各端子の位置合わせを確実に行うことができる。 As can be understood from the means for solving the above problems, according to the printed circuit board alignment method of the present invention, the terminals corresponding to each other overlap each other in the first and second printed circuit boards to be overlapped with each other. Each terminal of the first and second printed circuit boards is surely observed as compared with the state where the terminals of the first and second printed circuit boards overlap each other because the terminals are observed in a state where the terminals are intentionally shifted so as not to occur. Can be easily observed, and each terminal of the first and second printed circuit boards can be reliably aligned.
また、この発明のプリント回路基板の位置合わせ装置によれば、撮像部と画像処理手段により、互いに重ね合わせる第1,第2のプリント回路基板を互いに対応する端子が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子を観察するので、第1,第2のプリント回路基板の端子が重なった状態よりも、確実に第1,第2のプリント回路基板の各端子の位置を容易に観察でき、指令部から駆動部に与えられる指令で、第1,第2のプリント回路基板の各端子の位置合わせを確実に行うことができる。 Further, according to the printed circuit board positioning apparatus of the present invention, the first and second printed circuit boards to be overlapped with each other are intentionally shifted by the imaging unit and the image processing unit so that the corresponding terminals do not overlap each other. Since the respective terminals are observed in a state, the positions of the respective terminals of the first and second printed circuit boards can be reliably observed more easily than the state where the terminals of the first and second printed circuit boards are overlapped, Positioning of the terminals of the first and second printed circuit boards can be reliably performed by a command given from the command unit to the drive unit.
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1(A),(B)を参照するに、この実施の形態に係るプリント回路基板としては、フレキシブルプリント回路基板(以下、単に「FPC」という)があり、図1(A)では第1FPC1と第2FPC3の各端子5を重ね合わせるときの概略的な側面図で、図1(B)ではその平面図が図示されている。
Referring to FIGS. 1A and 1B, as a printed circuit board according to this embodiment, there is a flexible printed circuit board (hereinafter, simply referred to as “FPC”). In FIG. FIG. 1B is a schematic side view when the
上記の第1,第2FPC1,3は、同様の構成になっているので、各構成部材は同符号を付して説明すると、それぞれ例えばポリイミドあるいはポリエチレンテレフタレート(PET)などの樹脂からなる基材としての例えば絶縁フィルム7の上に、例えば銅からなる箔状の導電材9を印刷などして配線パターンを形成し、さらに回路保護部材としてオーバレジスト11が配線パターンの上に積層されて構成している。また、端子5にはオーバレジスト11が形成されておらず、複数の導電材9が剥き出しとなっている。
Since the first and
ここで、この実施の形態のプリント回路基板の位置合わせ方法について説明する。 Here, a method of aligning the printed circuit board according to this embodiment will be described.
この実施の形態では、上記の絶縁フィルム7はポリイミドからなり、その厚さは第1,第2FPC1,3の裏面から端子5の導電材9を透過して見えるように構成されている。また、上記の端子5の複数の各導電材9は絶縁フィルム7の表面上に突出している。
In this embodiment, the
したがって、第1,第2FPC1,3の重なり部では、第1FPC1が下側になっており、一方、第2FPC3は上側になっているので、上記の重なり部で第1,第2FPC1,3の接続部13を判断できる。
Therefore, in the overlapping part of the first and
実際に、第1,第2FPC1,3の各端子5を互いに重ね合わせる際には、第1FPC1の端子5の幅の第1中央位置CL1と、第2FPC3の端子5の幅の第2中央位置CL2が重なるように位置合わせする必要がある。
Actually, when the
これを容易にかつ確実に行うために、この実施の形態のプリント回路基板の位置合わせ方法としては、図1(C)に示すように、、互いに重ね合わせる第1,第2FPC1,3を互いに対応する端子5が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子5を撮像し、この撮像した前記各端子5の位置ズレに基づいて第1,第2FPC1,3の対応する端子5を位置合わせすることを特徴とするものである。
In order to perform this easily and reliably, as a method of aligning the printed circuit board of this embodiment, as shown in FIG. 1 (C), the first and
次に、この発明の実施の形態に係るプリント回路基板の位置合わせ装置について説明する。 Next, a printed circuit board alignment apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.
図4を参照するに、プリント回路基板の位置合わせ装置としての例えばFPCの位置合わせ装置15は、2つの第1,第2FPC1,3同士を重ね合わせて接続する際に、第1,第2FPC1,3同士の位置合わせを行う装置である。例えば、第1,第2FPC1,3の端子5を半田付けで接続する際に、第1,第2FPC1,3の端子5の位置合わせを行うものである。
Referring to FIG. 4, for example, an
FPCの位置合わせ装置15は、例えば第1FPC1を載置する固定台17が設けられている。さらに、固定台17の上方には、第2FPC3を水平面で互いに直交するX軸、Y軸方向と前記X軸、Y軸方向に直交する垂直方向のZ軸方向に、それぞれ独立して移動せしめるための図示しないX軸、Y軸、Z軸駆動部で構成されるFPC移動装置19が設けられている。なお、このFPC移動装置19は、水平面に対して傾きθを調整できる構成であることが望ましいが、必須ではない。さらに、FPC移動装置19は、図4に示されているように、詳しくは後述する制御装置21に接続されている。
For example, the
なお、この実施の形態では、第1FPC1が固定台17に固定される構成であるが、上記の第2FPC3と同様に、FPC移動装置19により、X軸、Y軸、Z軸方向にそれぞれ独立して移動せしめる構成であっても良い。
In this embodiment, the first FPC 1 is fixed to the fixed
また、固定台17の上方には、第1,第2FPC1,3の複数の端子5の導電材9を観察し、撮像するための撮像部としての例えばCCDカメラ23が設けられており、CCDカメラ23は撮像された画像を処理するための画像処理手段としての例えば画像処理装置25を介して制御装置21に接続されている。なお、CCDカメラ23には、倍率を変更するためのレンズ27が内蔵されている。さらに、CCDカメラ23の撮像視野を照明するための照明装置としての例えばリング型のLED照明29が設けられている。
Further, above the fixed
なお、上記の画像処理装置25では、CCDカメラ23で撮像された画像から上記の第1,第2FPC1,3の各端子5の接続部13の位置を判断するものであり、この実施の形態では前記第1,第2FPC1,3を互いに対応する端子5が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子5の位置ズレがいずれの方向にずれているかが判断される。例えば、第1FPC1の端子5の第1中央位置CL1と、第2FPC3の端子5の第2中央位置CL2の位置ズレが、各端子5の位置座標で判断される。
In the
図5を参照するに、制御装置21は、中央処理装置としてのCPU31が備えられており、このCPU31には、種々のデータやプログラム等を入力するキーボードやタッチパネルなどの入力装置33と、CRTや液晶などの表示装置35と、入力装置33から入力されたプログラムやCCDカメラ23により撮像された画像データなどを記憶するメモリ37とが備えられている。
Referring to FIG. 5, the
さらに、前記CPU31には、撮像して得られた前記第1,第2FPC1,3の各端子5の接続部13の画像に基づいて、第1FPC1の側の前記第1中央位置CL1と、第2FPC3の側の前記第2中央位置CL2のズレ量、例えば各端子5の位置座標からズレ量を計算する演算装置39と、この演算装置39で計算されたズレ量に基づいて前記第1中央位置CL1と第2中央位置CL2を位置合わせするようFPC移動装置19に指令を与える指令部41と、が接続されている。
Further, the
上記構成により、この実施の形態のプリント回路基板の位置合わせ装置15を用いて第1,第2FPC1,3の各端子5の導電材9の重なり部を観察して位置合わせする方法について詳しく説明する。
A method of aligning by observing the overlapping portion of the
まず、第1FPC1が、端子5に露出した導電材9を上に向けて固定台17に固定される。次いで、第2FPC3がFPC移動装置19により、図1(A),(C)及び図4に示されているように、第2FPC3の端子5に露出した導電材9を下に向けて、しかも第1,第2FPC1,3の各端子5の導電材9の重なり部に隙間を介して第2FPC3の端子5の導電材9を第1FPC1の端子5の導電材9に接近するように移動される。
First, the first FPC 1 is fixed to the fixing
その後、上記のように互いに接近している第1,第2FPC1,3の端子5が、図4に示されているように一方側からCCDカメラ23により撮像視野エリア43で撮像される。この撮像された画像は画像処理装置25に送られて画像処理される。
Thereafter, the
上記の画像の中で、第1,第2FPC1,3の各端子5の接続部13の画像に基づいて、図1(C)に示されているように、前記第1,第2FPC1,3を互いに対応する端子5が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子5の位置ズレがいずれの方向にずれているかを画像処理装置25により判断される。例えば、第1FPC1の端子5の第1中央位置CL1と、第2FPC3の端子5の第2中央位置CL2の位置ズレが、各端子5の位置座標で判断される。
Based on the images of the connecting
図1(C)では、第2FPC3が、第1FPC1に対してY軸方向の図において下側にずらされることにより、第1FPC1の端子5が第2FPC3の端縁より外側にずれるようにY軸方向に故意に重ならないようにすることで、例えば図1(C)において上端の第1FPC1の端子5の第1中央位置CL1が、これに対応する第2FPC3の端子5の第2中央位置CL2に対して位置ズレした状態で観察される。
In FIG. 1C, the
次いで第2FPC3が第1FPC1に対してY軸方向の図において上側にずらされることにより、第1FPC1の端子5が第2FPC3の端子5と故意に重ならないようにすることで、例えば図2において上端の第2FPC3の端子5の第2中央位置CL2が、第1FPC1の端子5の第1中央位置CL1に対して位置ズレした状態で観察される。
Next, the
以上のように、第1FPC1の端子5の第1中央位置CL1と、第2FPC3の端子5の第2中央位置CL2の位置座標が、それぞれ別々に求められることで、第1中央位置CL1と第2中央位置CL2のズレ量が計算される。
As described above, the position coordinates of the first center position CL1 of the
また、図3では上記とは別の実施例が示されており、第2FPC3が第1FPC1に対してX軸方向の図3において右側にずらされることにより、互いに対応する第1FPC1の端子5と第2FPC3の端子5が故意に重ならないようにすることで、例えば図3において上端の第1FPC1の端子5の第1中央位置CL1と、これに対応する第2FPC3の端子5の第2中央位置CL2が、位置ズレした状態で観察される。
FIG. 3 shows an embodiment different from the above, and the
上記の画像処理装置25の判断に基づいて前記ズレ量が演算装置39により計算される。上記のズレ量に基づいて、指令部41からFPC移動装置19に指令が与えられ、図1(C)ではY軸方向に移動して、互いに対応する第1,第2FPC1,3の端子5が位置合わせされ、さらに、第2FPC3の端子5の導電材9が第1FPC1の端子5の導電材9に重ね合わされるZ軸方向に移動される。
上述したように、第1,第2FPC1,3の各端子5の導電材9が正確に位置合わせされた後に、第2FPC3が隙間の分だけZ軸方向に下降されることにより第1,第2FPC1,3の各端子5の接続部13が互いに接触し重ね合わされることになる。次いで、第1,第2FPC1,3の各端子5の接続部13が半田付けされて接続されることになる。
The amount of deviation is calculated by the
As described above, after the
以上のことから、互いに重ね合わせる第1,第2FPC1,3を互いに対応する端子5が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子5を観察するので、第1,第2FPC1,3の各端子5が重なった状態よりも、確実に第1,第2FPC1,3の各端子5の位置が容易に観察でき、第1,第2FPC1,3の各端子5の位置合わせを確実に行うことができる。
From the above, the first and
なお、前述した実施の形態のプリント回路基板の位置合わせ方法では、図4に示されているFPCの位置合わせ装置15が用いられているが、図6に示されているFPCの位置合わせ装置45を用いることもできる。
In the printed circuit board alignment method of the above-described embodiment, the
このFPCの位置合わせ装置45について詳しく説明する。なお、前述した図4のFPCの位置合わせ装置15と同様の部分は同符号を付し、主に異なる点を説明する。
The
FPCの位置合わせ装置45は、2つの第1,第2FPC1,3を重ね合わせて接続する際に、第1FPC1は図示しない装置本体に設けた固定台に固定され、第2FPC3は前記第1FPC1の上方に位置しており、第2FPC3はFPC移動装置19により、X軸、Y軸、Z軸方向に移動される構成である。
In the
なお、FPC移動装置19としては、第1FPC1が固定され、第2FPC3が移動される構成であっても、その逆に第2FPC3が固定され、第1FPC1がX軸、Y軸、Z軸方向に移動される構成であっても、あるいは第1,第2FPC1,3の両方がX軸、Y軸、Z軸方向にそれぞれ独立して移動される構成であっても良い。
As the
上記のように図6において上下に配置されて重ね合わされる第1,第2FPC1,3の一方側、この実施の形態では図6において下方側には、前記2つの第1,第2FPC1,3に対して第1,第2FPC1,3の絶縁フィルム7を透過する透過光47を照射するための光源を備えた照明装置29が設けられている。この照明装置29は、前記透過光47の波長を調整すべく制御装置21に接続されている。
As described above, the two first and
また、上記の透過光47の波長は、この実施の形態では460〜1000nm(0.46〜1.0μm)である。この460〜1000nmの波長の光は、絶縁フィルム7としての例えばポリイミドを透過する。なお、透過光47の波長が460nmより小さい場合は絶縁フィルム7を透過せず、透過光47の波長が1000nmより大きい場合は撮像部としての例えばCCDカメラ23の感度で撮像することができない。
The wavelength of the transmitted
また、上記の重ね合わされる第1,第2FPC1,3の前記照明装置23を配置した側と反対側、この実施の形態では第1,第2FPC1,3の図6において上方側には、第1,第2FPC1,3を透過した透過光47を観察し、第1,第2FPC1,3の端子5の影を撮像するための撮像部としての例えばCCDカメラ23が設けられており、CCDカメラ23は撮像された画像を処理するための画像処理装置25を介して制御装置21に接続されている。
Further, the first and
なお、画像処理装置25及び制御装置21の演算装置39、指令部41は、前述したFPCの位置合わせ装置15と同様である。
The
また、図4の位置合わせ装置15及び図6の位置合わせ装置45のいずれにおいても、300μm以下の位置合わせ精度が要求される第1,第2FPC1,3同士の接続ができる。また、端子5の間の端子ピッチが500μm以下の狭いピッチ端子の第1,第2FPC1,3を接続することが可能である。
Further, in both the
また、前述した実施の形態では、第1,第2FPC1,3同士の位置合わせについて説明したが、RPCとFPC同士を接続するために位置合わせする際には、RPCの基材は光を透過しないので、図4の位置合わせ装置15のような反射照明を用いることになる。この場合は、CCDカメラ23と照明装置29が、上下に配置されて重ね合わされるRPCとFPCのうちのFPCの側に配置される構成である。
In the above-described embodiment, the alignment between the first and
また、FPCを観察する際は、絶縁フィルム7としての例えばポリイミドは光を透過するので、図4の位置合わせ装置15の反射照明でも、図6の位置合わせ装置45の透過照明でも良い。また、透過光47の波長は前述したように460〜1000nm(0.46〜1.0μm)である。
Further, when observing the FPC, for example, polyimide as the insulating
1 第1FPC
3 第2FPC
5 端子
7 絶縁フィルム(基材)
9 導電材
11 オーバレジスト(回路保護部材)
15 FPCの位置合わせ装置(プリント回路基板の位置合わせ装置)
19 FPC移動装置(駆動部)
21 制御装置
23 CCDカメラ(撮像部)
25 画像処理装置(画像処理手段)
29 LED照明(照明装置)
31 CPU
39 演算装置
41 指令部
45 FPCの位置合わせ装置(プリント回路基板の位置合わせ装置)
47 透過光
1 First FPC
3 Second FPC
5
9
15 FPC alignment device (printed circuit board alignment device)
19 FPC moving device (drive unit)
21
25 Image processing device (image processing means)
29 LED lighting (lighting device)
31 CPU
39
47 Transmitted light
Claims (2)
互いに重ね合わせる第1,第2のプリント回路基板を互いに対応する端子が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子を撮像し、この撮像した前記各端子の位置ズレに基づいて第1,第2のプリント回路基板の対応する端子を位置合わせすることを特徴とするプリント回路基板の位置合わせ方法。 When the wiring patterns of the conductive material are printed on the base material and the terminals of the first and second printed circuit boards having the terminals with the conductive material exposed at the end portions are overlapped with each other,
The first and second printed circuit boards to be overlapped with each other are imaged in a state where the corresponding terminals are intentionally shifted so that the corresponding terminals do not overlap each other, and the first and second printed circuit boards are imaged based on the positional deviation of the captured terminals. A method of aligning printed circuit boards, comprising aligning corresponding terminals of a second printed circuit board.
前記第1,第2のプリント回路基板のうちの少なくとも一方のプリント回路基板を、上記の重ね合わせる平面上で少なくとも一方向に移動せしめる駆動部と、
互いに重ね合わせる前記第1,第2のプリント回路基板の端子の一方側から撮像する撮像部と、
この撮像部で撮像された画像から、前記第1,第2のプリント回路基板を互いに対応する端子が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子の位置ズレを判断する画像処理手段と、
前記第1,第2のプリント回路基板の各端子の位置ズレを計算する演算装置と、この演算装置で計算された前記各端子の位置ズレに基づいて第1,第2のプリント回路基板の対応する端子を位置合わせする指令を前記駆動部に与える指令部と、を備えた制御装置と、
で構成されていることを特徴とするプリント回路基板の位置合わせ装置。 A printed circuit board that is printed with a wiring pattern of a conductive material on a base material and that positions the terminals of the first and second printed circuit boards having terminals with the conductive material exposed at the ends to overlap each other. In the alignment device
A drive unit that moves at least one printed circuit board of the first and second printed circuit boards in at least one direction on the overlapping plane;
An imaging unit that captures an image from one side of the terminals of the first and second printed circuit boards that overlap each other;
Image processing means for judging a positional shift of each terminal in a state where the first and second printed circuit boards are intentionally shifted so that the corresponding terminals do not overlap each other from the image captured by the imaging unit;
A computing device for calculating the positional deviation of each terminal of the first and second printed circuit boards, and a correspondence between the first and second printed circuit boards based on the positional deviation of each terminal calculated by the computing device A control unit that provides a command to the drive unit to align the terminals to be performed, and
An apparatus for aligning a printed circuit board, comprising:
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006265828A JP5002226B2 (en) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | Printed circuit board alignment device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008085217A true JP2008085217A (en) | 2008-04-10 |
JP5002226B2 JP5002226B2 (en) | 2012-08-15 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006265828A Expired - Fee Related JP5002226B2 (en) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | Printed circuit board alignment device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5002226B2 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63312695A (en) * | 1987-06-16 | 1988-12-21 | Toshiba Corp | Positioning control system for electronic parts |
JPH08152646A (en) * | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Canon Inc | Circuit board structure and positioning device for manufacturing circuit board structure |
JPH11121894A (en) * | 1997-08-12 | 1999-04-30 | Optrex Corp | Connection structure of circuit board |
JP2001244694A (en) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd | Component connecting equipment of high-density board |
-
2006
- 2006-09-28 JP JP2006265828A patent/JP5002226B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS63312695A (en) * | 1987-06-16 | 1988-12-21 | Toshiba Corp | Positioning control system for electronic parts |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5002226B2 (en) | 2012-08-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090529 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110719 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110721 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110809 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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