JP4126503B2 - Positioning device - Google Patents
Positioning device Download PDFInfo
- Publication number
- JP4126503B2 JP4126503B2 JP2006025593A JP2006025593A JP4126503B2 JP 4126503 B2 JP4126503 B2 JP 4126503B2 JP 2006025593 A JP2006025593 A JP 2006025593A JP 2006025593 A JP2006025593 A JP 2006025593A JP 4126503 B2 JP4126503 B2 JP 4126503B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- edge
- line segment
- imaging
- segment data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
本発明は、基板の位置決めを行う位置決め装置に関する。 The present invention relates to a positioning device for positioning a substrate.
太陽電池用基板や電子回路基板の所定位置に電極や配線等の導電パターンを形成する場合において、予め定めた所定位置に基板の位置を合せる位置決めを行った後、導電パターンを基板上に形成することが一般的である。基板の位置を決める位置決め方法としては、例えば、特許文献1に示すような方法が知られている。
When a conductive pattern such as an electrode or wiring is formed at a predetermined position on a solar cell substrate or an electronic circuit board, the conductive pattern is formed on the substrate after positioning the substrate at a predetermined position. It is common. As a positioning method for determining the position of the substrate, for example, a method as shown in
この方法は、図6の説明図に示すように、支持台101に保持される基板100に予め形成されている図示しない見当マークを、支持台101上方に配置されるCCDカメラ等の撮像装置102により撮像し、撮像した見当マークの位置と、予め設定している基準点とのずれ量に基づいて、見当マークと基準点とが一致するように、支持台101を移動させて基板の位置を決めるというものである。
しかしながら、上述のような方法によって基板の位置決めを行う場合、予め基板の所定位置に位置合せ用の見当マークを印刷または刻印しておく必要があり、効率的な基板の位置決め作業を行うことが難しいという問題があった。 However, when the substrate is positioned by the method described above, it is necessary to print or engrave a registration mark at a predetermined position on the substrate in advance, and it is difficult to perform an efficient substrate positioning operation. There was a problem.
また、印刷等された見当マークに導電ペーストが重ならないような導電パターンの形状を選択しなければならず、導電パターン形成上の制約を与えるという問題もあった。 In addition, the shape of the conductive pattern must be selected so that the conductive paste does not overlap the printed registration mark, and there is a problem in that the conductive pattern is restricted.
本発明は、このような問題を解決すべくなされたものであって、導電パターンの形成に影響を与えることなく、効率的に基板の位置決めを行うことができる位置決め装置の提供を目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a positioning apparatus capable of efficiently positioning a substrate without affecting the formation of a conductive pattern.
本発明の上記目的は、直線状の第1の縁部と、該第1の縁部と平行でない第2の縁部とを有する基板の位置決めを行う位置決め装置であって、基板を保持する支持手段と、前記支持手段に保持された状態で基板を移動する駆動手段と、基板の位置を検出する位置検出手段と、前記位置検出手段の検出に基づいて、前記駆動手段を駆動する制御手段とを備え、前記位置検出手段は、基板の前記第1の縁部における2箇所および前記第2の縁部における1箇所において、縁部を撮像する撮像手段を備えており、前記制御手段は、前記撮像手段で撮像した縁部をそれぞれ線分データとして取得すると共に、各線分データごとに予め設定される基準点データを各線分データ上に一致させるように前記駆動手段を駆動する位置決め装置により達成される。 The above object of the present invention is a positioning apparatus for positioning a substrate having a linear first edge and a second edge not parallel to the first edge, the support supporting the substrate Means, drive means for moving the substrate while being held by the support means, position detection means for detecting the position of the substrate, and control means for driving the drive means based on detection by the position detection means; The position detecting means includes imaging means for imaging the edge at two locations on the first edge of the substrate and one location on the second edge, and the control means This is achieved by a positioning device that drives the driving means so that the edge portions imaged by the imaging means are respectively obtained as line segment data and the reference point data set in advance for each line segment data is matched with each line segment data. Ru
この位置決め装置において、前記駆動手段は、前記支持手段を水平回転する回転駆動機構と水平2方向に移動する2方向駆動機構とを備えており、前記制御手段は、前記第1の縁部において取得した2つの線分データに対応する基準点データ同士を結ぶ基準直線と、各線分データの基準点データに対する相対位置より算出された前記第1の縁部に相当する直線とが互いに平行となるように前記回転駆動機構を駆動した後、前記2方向駆動機構を駆動することが好ましい。 In this positioning apparatus, the driving means includes a rotation driving mechanism that horizontally rotates the support means and a two-way driving mechanism that moves in two horizontal directions, and the control means is obtained at the first edge. The reference straight line connecting the reference point data corresponding to the two line segment data and the straight line corresponding to the first edge calculated from the relative position of each line segment data with respect to the reference point data are parallel to each other. It is preferable to drive the two-way drive mechanism after driving the rotary drive mechanism.
また、基板を挟んで前記撮像手段の反対側に配置される光源を備えていることが好ましい。 Moreover, it is preferable to provide the light source arrange | positioned on the opposite side of the said imaging means on both sides of a board | substrate.
本発明によれば、導電パターンの形成に影響を与えることなく、効率的に基板の位置決めを行うことができる位置決め装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the positioning apparatus which can position a board | substrate efficiently can be provided, without affecting formation of an electroconductive pattern.
以下、本発明に係る基板の位置決め装置について添付図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施形態に係る位置決め装置の概略構成正面図であり、図2は図1の矢示A方向の平面図である。また、図3は図1のB−B断面図であり、図4は、図3のC−C断面図である。尚、各図においては、構成の理解を容易にするため、実寸比ではなく部分的に拡大又は縮小を施している。 Hereinafter, a substrate positioning device according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a front view of a schematic configuration of a positioning device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view in the direction of arrow A in FIG. 3 is a BB cross-sectional view of FIG. 1, and FIG. 4 is a CC cross-sectional view of FIG. In each figure, in order to facilitate the understanding of the configuration, enlargement or reduction is partially performed instead of the actual size ratio.
図1〜図4に示すように、位置決め装置1は、位置検出装置10、支持台20、駆動装置30および制御装置40を備えている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the
位置検出装置10は、支持台20に保持される基板Wの位置を検出する装置であり、支持台20の上方に配置されている。この位置検出装置10は、図1、図3及び図4に示すように、支持台20上の基板Wの直線状の縁部W1(第1の縁部)の2箇所および直線状の縁部W1と平行でない他の縁部W2(第2の縁部)の1箇所において、縁部を撮像できるように3つの撮像装置15,16,17を備えている。このような撮像装置15,16,17としては、CCDカメラや顕微鏡を例示することができる。
The
支持台20は、上面に基板Wを保持する基台であり、内部空間21、並びに、支持台20の上面と内部空間21とを連通する複数の吸引孔22及び3つの光通過用孔23を備えている。吸引孔22の内部空間側端部22Aは、図示しない吸引チューブの一端側と接続している。また、吸引チューブの他端側は、図示しない吸引ポンプと接続している。このような構成により、支持台20の上面に載置された基板Wは、吸引ポンプにより吸引されて、支持台20に保持されることになる。光通過用孔23は、上述した撮像装置15,16,17の直下に対応する位置に設けられている。また、内部空間21の底部3箇所には、光源24が設置されている。これら光源24は支持台20に保持される基板Wを挟んで撮像装置15,16,17の反対側にそれぞれ配置されており、各光源24から発せられる光が、光通過用孔23を介して、撮像装置15,16,17に向けて照射されるように各光源24の向きが定められている。このような光源24として、例えば発光ダイオードやタングステン球などを例示することができる。
The support table 20 is a base that holds the substrate W on the upper surface, and includes an
駆動装置30は、支持台20を移動する装置であり、支持台20の下部に配置されている。この駆動装置30は、支持台20を水平回転する回転駆動機構と、支持台20を水平2方向に移動する2方向駆動機構とを備えている。このような構成により、駆動装置30は、支持台20に基板Wを保持した状態で当該基板Wの位置を移動させることができる。本実施形態においては、互いに直交する方向(図2における矢示X及び矢示Yにて示す方向)に支持台20を移動させることができるように2方向駆動機構を構成しているが、例えば、互いに直交しない2方向に支持台20を水平移動させるように2方向駆動機構を構成することもできる。回転駆動機構および2方向駆動機構としては、例えば、サーボモータ機構を用いて構成することが好ましい。
The
制御装置40は、位置検出装置10による検出結果に基づいて、駆動装置30を駆動する装置であり、撮像装置15,16,17で撮像される各縁部が、それぞれ撮像装置15,16,17の各撮像中心(基準点)を通過するように駆動装置30を駆動する。この制御装置40の作動について図5を用いてより詳細に説明する。図5(a)は、基板Wを保持台に保持し、撮像装置15,16,17により、基板Wの縁部を撮像した状態を示しており、符号S1、S2、S3は、それぞれ撮像装置15,16,17により撮像された撮像画像を示している。また、符号C1、C2、C3は、位置合せを行う際の基準となる基準点データであり、後述する線分データL1,L2、L3ごとに予め設定されている。図5(a)においては、撮像装置15,16,17の撮像中心に相当する位置データを基準点データC1、C2、C3としている。
The
制御装置40は、まず、撮像装置15,16,17で撮像した縁部をそれぞれ線分データL1,L2、L3として取得する。そして、直線状の縁部W1において取得した2つの線分データL2、L3に対応する基準点データC2,C3同士を結ぶ基準直線BLと、各線分データL2,L3の基準点データC2,C3に対する相対位置より算出した直線状の縁部W1に相当する直線CLとが互いに平行となるように、回転駆動機構を駆動する。回転駆動機構の駆動が終了した状態を図5(b)に示す。これにより基板Wの水平回転方向の姿勢が決定される。その後、2方向駆動機構を駆動させて、各線分データL1,L2,L3ごとに予め設定されている基準点データC1,C2,C3を各線分データL1,L2,L3上に一致させるようにする。2方向駆動機構の駆動が終了した状態を図5(c)に示す。これにより基板WのX方向位置(矢示Xにて示す方向の位置)およびY方向位置(矢示Yにて示す方向の位置)が決定される。
First, the
なお、上述の直線状の縁部W1に相当する直線CLの算出方法として、例えば、各基準点データC2,C3と各線分データL2,L3との最短距離を構成する線分データ上の各座標を求め、これらの各座標から直線状の縁部W1に相当する直線CLを求めることができる。また、本実施形態においては、撮像装置15,16,17の各撮像中心を基準点データC1,C2,C3としているが、撮像中心以外の所定位置を基準点データC1,C2,C3に設定してもよい。
As a method for calculating the straight line CL corresponding to the linear edge W1, the coordinates on the line segment data constituting the shortest distance between the reference point data C2 and C3 and the line segment data L2 and L3 are used. And a straight line CL corresponding to the linear edge W1 can be obtained from these coordinates. In the present embodiment, the imaging centers of the
次に、このように構成された位置決め装置1を用いて、平面視四角形状の基板Wの位置決めを行う方法について以下に説明する。
Next, a method for positioning the substrate W having a square shape in plan view using the
まず、基板Wの直線状の縁部W1における2箇所および直線状の縁部W1と平行でない他の縁部W2における1箇所において、基板Wの縁部を撮像できるように、基板Wを支持台20上に載置し、図示しない吸引ポンプを作動させて基板Wを支持台20上面に吸引して保持する。
First, the substrate W is supported on the support W so that the edge of the substrate W can be imaged at two locations on the linear edge W1 of the substrate W and at one location on the other edge W2 that is not parallel to the linear edge W1. The substrate W is placed on the
次に、光源24から光を照射すると共に、撮像装置15,16,17を作動させて、基板Wの縁部を撮像する。このとき、各撮像装置15,16,17には、各光源24から照射された光の内、基板Wにより遮られなかった光が到達することになるため、撮像装置15,16,17が撮像する画像は、基板Wの縁部を明確に識別することができる投影像となる。
Next, while irradiating light from the
その後、制御装置40を作動させて、撮像装置15,16,17で撮像した縁部をそれぞれ線分データL1,L2,L3として取得すると共に、上述のように各撮像装置15,16,17の撮像中心に相当する基準点データC1,C2,C3を各線分データL1,L2,L3上に一致させるように駆動装置30を駆動する。このように、基板Wの直線状の縁部W1における2箇所を撮像装置16,17で撮像し、撮像した基板Wの縁部が、各撮像装置16,17の撮像中心(基準点データC2,C3に相当)を通過するように駆動装置30の回転駆動機構および2方向駆動機構を駆動しているので、基板Wの回転方向位置(図5の矢示θにて示す方向の位置)およびX方向位置(図5の矢示Xにて示す方向の位置)を所定位置に精度良く合せることができる。また、直線状の縁部W1と平行でない他の縁部W2における1箇所を撮像装置15で撮像し、撮像した基板Wの縁部が、撮像装置15の撮像中心(基準点データC1に相当)を通過するように駆動装置30の2方向駆動機構を駆動しているので、基板WのY方向位置(図5の矢示Yにて示す方向の位置)を所定位置に精度良く合せることができる。この結果、基板Wを所定位置に精度良く配置することができる。
Thereafter, the
また、本実施形態に係る位置決め装置1によれば、従来のように、予め基板Wに位置合せ用の見当マークを印刷しておく必要がないため、効率良く基板Wの位置決めを行うことができ、更に、見当マークに導電パターンが重ならないような導電パターンの形状を選択しなければならないというようなパターン形成上の制約も解消され、所望のパターン形状を基板Wに形成することが可能になる。
In addition, according to the
また、上述のように基板Wの位置決めを高精度で行うことができるため、スクリーン印刷機等により、同じ基板Wに導電パターンの重ね塗りを行う場合において、重ね塗られた導電パターンの位置がずれる事を効果的に抑制することができる。 In addition, since the positioning of the substrate W can be performed with high accuracy as described above, when the conductive pattern is overcoated on the same substrate W by a screen printing machine or the like, the position of the overlaid conductive pattern is shifted. Things can be effectively suppressed.
また、基板Wを挟んで撮像装置15,16,17の反対側に光源24をそれぞれ配置し、撮像装置15,16,17が基板Wの縁部の投影像を撮像できるように構成しているため、撮像装置15,16,17は、基板Wの縁部を明確に認識することができる。この結果、制御装置40は、縁部の線分データL1,L2,L3を明確に取得することができるため、撮像した基板Wの縁部を各撮像中心に精度よく一致させることができ、基板Wの位置決めを精度良く行うことが可能になる。
Further, a
なお、上記実施形態の説明においては、平面視四角形状の基板Wの位置決めを行う場合について説明したが、本実施形態に係る位置決め装置1は、直線状の縁部W1と、この縁部と平行でない他の縁部W2とを有する基板であれば、例えば、他の多角形状の基板や、半月状の基板、コーナー部を面取り加工した基板などに対しても所定位置への位置決めを効率良く行うことができる。
In the description of the above embodiment, the case of positioning the substrate W having a square shape in plan view has been described. However, the
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の具体的な態様は上記実施形態に限定されない。上記実施形態においては、駆動装置30は、支持台20を介して基板Wの位置を移動できるように構成されているが、例えば、支持台20上に保持される基板Wの各縁部の所定位置を押圧するような駆動装置35を採用し、基板Wを直接的に移動させるように構成してもよい
また、本実施形態においては、基板Wの直線状の縁部W1における2箇所および直線状の縁部W1と平行でない他の縁部W2における1箇所において縁部を撮像するために3つの撮像装置15,16,17を備える構成を採用しているが、このような構成に特に限定されるものではなく、例えば、移動可能な単一の撮像装置を備える構成を採用し、この単一の撮像装置が上記3箇所の縁部を移動しながら撮像できるように構成してもよい。
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, the specific aspect of this invention is not limited to the said embodiment. In the above-described embodiment, the driving
1 位置決め装置
10 位置検出装置
15〜17 撮像装置
20 支持台
30 駆動装置
40 制御装置
DESCRIPTION OF
Claims (3)
基板を保持する支持手段と、
前記支持手段に保持された状態で基板を移動する駆動手段と、
基板の位置を検出する位置検出手段と、
前記位置検出手段の検出に基づいて、前記駆動手段を駆動する制御手段とを備え、
前記位置検出手段は、基板の前記第1の縁部における2箇所および前記第2の縁部における1箇所において、縁部を撮像する撮像手段を備えており、
前記制御手段は、前記撮像手段で撮像した縁部をそれぞれ線分データとして取得すると共に、各線分データごとに予め設定される基準点データを各線分データ上に一致させるように前記駆動手段を駆動する位置決め装置。 A positioning device for positioning a substrate having a linear first edge and a second edge not parallel to the first edge,
Support means for holding the substrate;
Drive means for moving the substrate while being held by the support means;
Position detecting means for detecting the position of the substrate;
Control means for driving the drive means based on the detection of the position detection means,
The position detection means includes an imaging means for imaging an edge at two places on the first edge of the substrate and one place on the second edge,
The control means acquires the edge imaged by the imaging means as line segment data, and drives the drive means so that reference point data set in advance for each line segment data is matched with each line segment data. Positioning device.
前記制御手段は、前記第1の縁部において取得した2つの線分データに対応する基準点データ同士を結ぶ基準直線と、各線分データの基準点データに対する相対位置より算出された前記第1の縁部に相当する直線とが互いに平行となるように前記回転駆動機構を駆動した後、前記2方向駆動機構を駆動する請求項1に記載の位置決め装置。 The drive means includes a rotation drive mechanism that horizontally rotates the support means and a two-way drive mechanism that moves in two horizontal directions,
The control means includes a reference straight line connecting reference point data corresponding to two line segment data acquired at the first edge, and the first position calculated from the relative position of each line segment data to the reference point data. The positioning apparatus according to claim 1, wherein the two-way driving mechanism is driven after the rotation driving mechanism is driven so that straight lines corresponding to the edge portions are parallel to each other.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006025593A JP4126503B2 (en) | 2006-02-02 | 2006-02-02 | Positioning device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006025593A JP4126503B2 (en) | 2006-02-02 | 2006-02-02 | Positioning device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007208034A JP2007208034A (en) | 2007-08-16 |
JP4126503B2 true JP4126503B2 (en) | 2008-07-30 |
Family
ID=38487223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006025593A Active JP4126503B2 (en) | 2006-02-02 | 2006-02-02 | Positioning device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4126503B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2784903C1 (en) * | 2021-12-28 | 2022-11-30 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Дальневосточный федеральный университет" (ДВФУ) | Coagulating column |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105611741B (en) * | 2015-12-31 | 2018-03-30 | 苏州恩欧西智能科技有限公司 | A kind of circuit board doctor blade system |
JP7436251B2 (en) * | 2020-03-16 | 2024-02-21 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | Die bonding equipment and semiconductor device manufacturing method |
TWI727821B (en) * | 2020-06-05 | 2021-05-11 | 瑞統科技股份有限公司 | Positioning correction device and positioning method of printed circuit board |
-
2006
- 2006-02-02 JP JP2006025593A patent/JP4126503B2/en active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2784903C1 (en) * | 2021-12-28 | 2022-11-30 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Дальневосточный федеральный университет" (ДВФУ) | Coagulating column |
RU2797658C1 (en) * | 2022-11-11 | 2023-06-07 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Дальневосточный федеральный университет" (ДВФУ) | Method for reagent treatment of centrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007208034A (en) | 2007-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8284399B2 (en) | Alignment system for optical lithography | |
WO2009122529A1 (en) | Alignment device for planar element, manufacturing equipment for the same, alignment method for the same, and manufacturing method for the same | |
JP5318334B2 (en) | Method and apparatus for detecting position of object | |
JP5813555B2 (en) | Exposure drawing apparatus and exposure drawing method | |
JP2018536190A (en) | Stitchless direct imaging for high resolution electronic patterning | |
TW200810634A (en) | Perforating device for printed circuit wiring board and reference perforating method | |
JP5728065B2 (en) | Laser processing machine | |
JP4126503B2 (en) | Positioning device | |
JP5095378B2 (en) | Component mounting method and apparatus | |
JP3644846B2 (en) | Moving error detection apparatus and method for drawing apparatus | |
JP5507378B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
JP2009014919A (en) | Displacement detection device and drawing device | |
JP4348474B2 (en) | Substrate direction detection method and drawing system | |
JP2011035067A (en) | Method of controlling component mounting mechanism usable for electronic component mounting device | |
JP4960266B2 (en) | Edge position detection method and edge position detection apparatus for transparent substrate | |
JP4262171B2 (en) | Semiconductor chip mounting apparatus and mounting method | |
JP5466686B2 (en) | Wiring board measuring apparatus and wiring board measuring method | |
TW200418620A (en) | Perforating device | |
JP2010282100A (en) | Apparatus, method and tool for detecting position of installed camera | |
JP2008139260A (en) | Image display unit and method, appearance inspection device, cream solder printer | |
JP2008153511A (en) | Component mounting equipment | |
JP4829701B2 (en) | Camera scaling acquisition method for component mounters | |
JP4559242B2 (en) | Component mounting equipment | |
JP2011255292A (en) | Positioning method, positioning device, droplet application method, liquid application apparatus, and reference plate | |
JP2008171866A (en) | Focus adjusting method of camera in mounting machine, and scaling acquiring method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080317 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20080317 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20080407 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080409 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080428 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110523 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4126503 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150523 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |