JP2009194334A

JP2009194334A - Alignment mark, alignment method, electronic member, and electronic module

Info

Publication number: JP2009194334A
Application number: JP2008036373A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Hiramoto; 雅之平本
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2008-02-18
Filing date: 2008-02-18
Publication date: 2009-08-27

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an alignment mark, electronic member and the like for simply and accurately aligning a narrow pitched wiring and electrode and the like on an electronic member. <P>SOLUTION: The first alignment mark 1 includes a line pattern 1L containing lines 1L<SB>1</SB>, 1L<SB>2</SB>, ..., 1L<SB>9</SB>, the width of which increase in one direction. The second alignment mark 2 includes a space pattern 2S containing gaps 2S<SB>1</SB>, 2S<SB>2</SB>, ..., 2S<SB>9</SB>, the width of which increase in one direction. The space pattern 2S of the second alignment mark 2 is a reversal pattern of the line pattern 1L of the first alignment mark 1. By forming the first and second alignment marks 1, 2 in respective two electronic members requiring alignment, a simple and accurate alignment is performed by visually observing a Moire fringe pattern generated by overlapping of the two alignment marks. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部材同士の位置合わせに用いられるアライメントマーク，このアライメントマークを用いたアライメント方法，電子部材および電子モジュールに関する。 The present invention relates to an alignment mark used for alignment of electronic members, an alignment method using the alignment mark, an electronic member, and an electronic module.

従来より、特に携帯電話等の小型軽量電気機器には、フィルム状配線体、いわゆるフレキシブル配線板が配置されることが多い。フレキシブル配線板は、携帯電話などの開閉機構や回転機構を有する機器中の電気的接続を行うために、極めて便利なものであることから、近年使用頻度が高まっている。 2. Description of the Related Art Conventionally, film-shaped wiring bodies, so-called flexible wiring boards, are often arranged particularly in small and light electrical devices such as mobile phones. In recent years, flexible wiring boards have been used more frequently because they are very convenient for electrical connection in devices having an opening / closing mechanism and a rotating mechanism such as a mobile phone.

ところで、フレキシブル配線板を、硬質プリント配線板や電子デバイスに接続する場合、配線や電極の接続のための位置合わせが必要となる。一般的には、十字パターンや正方形パターンを有するアライメントマークが用いられている。 By the way, when connecting a flexible wiring board to a hard printed wiring board or an electronic device, it is necessary to align the wiring and electrodes. In general, alignment marks having a cross pattern or a square pattern are used.

たとえば、特許文献１の図１には、矩形パターンのアライメントマーク７，８を用いて、フレキシブル配線板６を、液晶パネル１に接続する方法が開示されている。
特許文献２の段落［００２３］には、有機ＥＬパネルとフレキシブル配線板との接続のために、正方形のアライメントマークを用いることが記載されている。
特許文献３の図１には、円の中心部分にドット状のアライメントマーク１１を設けたフレキシブル配線板が開示されている。 For example, FIG. 1 of Patent Document 1 discloses a method of connecting the flexible wiring board 6 to the liquid crystal panel 1 using rectangular pattern alignment marks 7 and 8.
Paragraph [0023] of Patent Document 2 describes that a square alignment mark is used for connecting the organic EL panel and the flexible wiring board.
FIG. 1 of Patent Document 3 discloses a flexible wiring board in which dot-shaped alignment marks 11 are provided at the center of a circle.

特開平１０−１７７１８３号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-177183 特開２００２−１６９４８２号公報JP 2002-169482 A 特開２００２−９４１９９号公報JP 2002-94199 A

しかしながら、近年、電子機器の小型化，高集積化に伴い、配線や電極の挟ピッチ化が求められており、従来のアライメントマークを用いた位置合わせでは、挟ピッチ化に対応したアライメント精度を確保するのが困難となっている。特に、位置合わせを目視で行おうとすると、従来のアライメントマークを用いた場合、高精度が得られない上に、位置合わせ作業も手間のかかるものとなる。 However, with recent downsizing and higher integration of electronic devices, there is a need for narrower pitches for wiring and electrodes, and alignment using conventional alignment marks ensures alignment accuracy corresponding to narrower pitches. It has become difficult to do. In particular, if the alignment is performed visually, when a conventional alignment mark is used, high accuracy cannot be obtained, and the alignment operation is time-consuming.

本発明の目的は、位置合わせ作業が簡単で高精度を確保しうるアライメントマーク、このアライメントマークを用いたアライメント方法、アライメントマークを備えた電子機器等を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an alignment mark that can be easily aligned and can ensure high accuracy, an alignment method using the alignment mark, an electronic device including the alignment mark, and the like.

本発明のアライメントマークは、幅が異なる少なくとも２つの線を含む複数の線からなるラインパターン、または幅が異なる少なくとも２つの間隙を含む複数の間隙からなるスペースパターンのいずれか一方を有している。
スペースパターンの例としては、両端がべた状の膜の間に，複数の間隙を形成する線が形成されている場合がある。 The alignment mark of the present invention has either a line pattern composed of a plurality of lines including at least two lines having different widths or a space pattern composed of a plurality of gaps including at least two gaps having different widths. .
As an example of the space pattern, there may be a case where a line forming a plurality of gaps is formed between the solid films at both ends.

これにより、このアライメントマークの反転パターンを有する相補的アライメントマークを用いて、２つの部材の位置合わせを高精度で行うことが可能になる。すなわち、アライメントマークが上記ラインパターンである場合は、相補的アライメントマークは当該ラインパターンの反転パターンとなるスペースパターンを有していればよい。一方、アライメントマークが上記スペースパターンである場合は、相補的アライメントマークは当該スペースパターンの反転パターンとなるラインパターンを有していればよい。
２つのアライメントマークを重ねると、モアレ縞模様が観察されるので、モアレ縞模様から位置合わせ状態がわかる。たとえば、アライメントマークが上記ラインパターンである場合は、相補的アライメントマークのスペースパターンの各間隙に、アライメントマークのラインパターンの各線が一致したとき、全体の隙間がなくなり、光量が極値となる。「極値」とは、一般的には最小値を意味するが、反射率の高い材料でラインパターンを形成した場合には、このときに光量が最大値となることもある。
たとえば、アライメントマークが上記ラインパターンである場合、ラインパターンの少なくとも２つの線の幅を相異ならせることにより、相補的アライメントマークのスペースパターンの各間隙に、アライメントマークのラインパターンの各線が一致する地点は、１つしか存在せず、かつ、位置合わせが不正確なときと正確な位置合わせができたときの上記光量の相違が大きくなる。アライメントマークが上記スペースパターンである場合も、同様である。この作用を利用して、位置合わせが簡単かつ高精度で行われる。 Thereby, it becomes possible to perform alignment of two members with high accuracy using a complementary alignment mark having an inverted pattern of the alignment mark. That is, when the alignment mark is the line pattern, the complementary alignment mark only needs to have a space pattern that is an inverted pattern of the line pattern. On the other hand, when the alignment mark is the space pattern, the complementary alignment mark only needs to have a line pattern that is an inverted pattern of the space pattern.
When two alignment marks are overlapped, a moire stripe pattern is observed, so that the alignment state can be understood from the moire stripe pattern. For example, when the alignment mark is the above line pattern, when each line of the line pattern of the alignment mark coincides with each gap of the space pattern of the complementary alignment mark, the entire gap disappears and the light amount becomes an extreme value. “Extreme value” generally means a minimum value, but when a line pattern is formed of a material having a high reflectivity, the amount of light may become a maximum value at this time.
For example, when the alignment mark is the above line pattern, the lines of the alignment mark line pattern coincide with the gaps of the space pattern of the complementary alignment mark by making the widths of at least two lines of the line pattern different from each other. There is only one point, and the difference in the amount of light when the alignment is inaccurate and when the alignment is accurate becomes large. The same applies when the alignment mark is the space pattern. Using this action, alignment is performed easily and with high accuracy.

ラインパターンの各線の幅またはスペースパターンの各間隙の幅が、一方向に向かって順次拡大していることにより、位置合わせが不十分なときには、ほぼ一定幅の白色部を有するモアレ縞模様が現れる。したがって、位置合わせがほぼ完了してはいるものの，なお不十分な状態を簡単に検知することができるので、位置合わせ精度がさらに向上する。
特に、上記ラインパターンの各線の間に存在する各間隙の幅、または上記スペースパターンの各間隙の間に存在する各線の幅も、同方向に向かって順次拡大していることがより好ましい。 Since the width of each line of the line pattern or the width of each gap of the space pattern is sequentially enlarged toward one direction, a moire fringe pattern having a white portion with a substantially constant width appears when the alignment is insufficient. . Therefore, although the alignment is almost completed, an insufficient state can be easily detected, so that the alignment accuracy is further improved.
In particular, it is more preferable that the width of each gap existing between the lines of the line pattern or the width of each line existing between the gaps of the space pattern is sequentially enlarged in the same direction.

本発明の電子部材は、導電層が形成された基板の位置合わせ面上に、上記アライメントマークを設けたものであり、これにより、他の電子部材との位置合わせを簡単かつ高精度で行いうる電子部材が得られる。
特に、フレキシブルプリント配線板として機能する電子部材は、多種の電子部品や電子機器に広く用いることができ、有用性が高い。 The electronic member of the present invention is provided with the above alignment mark on the alignment surface of the substrate on which the conductive layer is formed, so that alignment with other electronic members can be performed easily and with high accuracy. An electronic member is obtained.
In particular, an electronic member that functions as a flexible printed wiring board can be widely used in various electronic components and electronic devices, and is highly useful.

本発明の電子モジュールは、上記アライメントマークを有する第１の電子部材と、実質的にその反転パターンとなる相補的アライメントマークを有する第２の電子部材とを接続したものである。第１または第２の電子モジュールの少なくとも一方の基板は、アライメント用観測光を透過する材料によって構成されている。 The electronic module of the present invention is obtained by connecting the first electronic member having the alignment mark and the second electronic member having a complementary alignment mark that is substantially an inverted pattern thereof. At least one substrate of the first or second electronic module is made of a material that transmits the alignment observation light.

これにより、第１の電子部材のアライメントマークのスペースパターンに、第２の電子部材の相補的アライメントマークのラインパターンを合わせて、上から見るとほぼ全体がほとんどラインパターンで占められるので、２つのアライメントマーク全体から得られる光量が極値となる位置が、一意的に定まる。これを利用して、各電子部材の位置合わせが可能となる。たとえば、各電子部材が配線板の場合には、各配線板上の配線や電極が狭ピッチ化された場合でも、各ラインパターンの線の幅や、各スペースパターンの間隙の幅を微細化することで、高い位置合わせ精度により、微細化された配線や電極の電気的接続を確実に行うことができる。
ここで、「実質的な反転パターン」とは、たとえば、アライメントマークのスペースターンの各間隙と、相補的アライメントマークのラインパターンの各線との幅に多少の相違があり、アライメントマークと相補的アライメントマークとを完全に位置合わせした状態で、多少の隙間があったり、逆にアライメントマークと相補的アライメントマークとの各線同士が多少オーバーラップしてもよいことを意味する。このような場合でも、許容誤差内で光量が極値になる領域があるので、位置合わせができるからである。 As a result, the line pattern of the complementary alignment mark of the second electronic member is aligned with the space pattern of the alignment mark of the first electronic member, and almost the whole is occupied by the line pattern when viewed from above. The position where the amount of light obtained from the entire alignment mark is an extreme value is uniquely determined. By utilizing this, it is possible to align each electronic member. For example, when each electronic member is a wiring board, even if the wiring and electrodes on each wiring board are narrowed, the line width of each line pattern and the gap width of each space pattern are reduced. Thus, the electrical connection between the miniaturized wiring and the electrode can be reliably performed with high alignment accuracy.
Here, the “substantially inverted pattern” means, for example, that there is a slight difference in the width of each gap of the space turn of the alignment mark and each line of the line pattern of the complementary alignment mark. This means that there is a slight gap in the state where the mark is perfectly aligned, and conversely, the lines of the alignment mark and the complementary alignment mark may overlap slightly. This is because even in such a case, since there is a region where the light amount is an extreme value within the allowable error, the alignment can be performed.

各電子部材は、少なくとも２箇所にアライメントマークおよび相補的アライメントマークをそれぞれ備えていることにより、平面上での傾きのない位置合わせが可能となる。
また、各電子部材が、互いに交差する方向に延びる線および間隙を有する，１対のアライメントマークおよび１対の相補的アライメントマークをそれぞれ備えていることにより、平面座標上で特定される１つの位置に、位置合わせが可能になる。
また、各電子部材の各基板の各位置合わせ面が互いに接していることで、位置合わせ精度が特に向上する。、 Each electronic member is provided with an alignment mark and a complementary alignment mark in at least two places, thereby enabling alignment without inclination on a plane.
In addition, each electronic member includes a pair of alignment marks and a pair of complementary alignment marks each having a line and a gap extending in a direction intersecting each other, so that one position specified on a plane coordinate is obtained. In addition, alignment is possible.
Further, since the alignment surfaces of the substrates of the electronic members are in contact with each other, the alignment accuracy is particularly improved. ,

本発明のアライメント方法は、第１の電子部材の基板上に、第２の電子部材の基板を、アライメントマークと相補的アライメントマークとが重なるように設置して、アライメントマークおよび相補的アライメントマークとから受ける光量が実質的に極値となる位置まで、第１および第２の電子部材を相対的に移動させる方法である。 In the alignment method of the present invention, the substrate of the second electronic member is placed on the substrate of the first electronic member so that the alignment mark and the complementary alignment mark overlap with each other. In this method, the first and second electronic members are relatively moved to a position where the amount of light received from the light source is substantially an extreme value.

これにより、上述のように、簡単かつ高精度の位置合わせが行われる。ここで、「実質的に極値」とは、測定誤差を含めた許容誤差の範囲内で、極値に近い範囲であればよい意味である。 Thereby, as described above, simple and highly accurate alignment is performed. Here, “substantially extreme value” means that it may be in a range close to an extreme value within a tolerance range including a measurement error.

特に、各電子部材を相対的に移動させながら、光量の増減を検出し、光量の変化に基づいて、第１および第２の電子部材の相対的移動量を決定することにより、人手ではなく、自動的な位置合わせが可能となる。 In particular, by detecting the increase and decrease of the light amount while relatively moving each electronic member, and determining the relative movement amount of the first and second electronic members based on the change in the light amount, Automatic alignment is possible.

本発明のアライメントマーク，アライメント方法，電子部材および電子モジュールによると、電子部材上の狭ピッチ化，微細化された配線，電極などの位置合わせを簡単かつ高精度で行うことができる。 According to the alignment mark, the alignment method, the electronic member, and the electronic module of the present invention, it is possible to easily and highly accurately align the pitch, the miniaturized wiring, and the electrode on the electronic member.

（実施の形態１）
図1（ａ），（ｂ）は、順に、第１アライメントマーク１および第２アライメントマーク２（相補的アライメントマーク）の形状を示す平面図である。
図１（ａ）に示すように、第１アライメントマーク１は、ラインパターン１Ｌとスペースパターン１Ｓとが交互に混在するライン＄スペースパターンを有している。ラインパターン１Ｌは，幅が最小の右端部から左方に向かって増大するように配置された線１Ｌ_１，１Ｌ_２，…，１Ｌ_９を有している。スペースパターン１Ｓは、幅が最小の右端部から左方に向かって増大する間隙１Ｓ_１，１Ｓ_２，…，１Ｓ_８を有している。 (Embodiment 1)
FIGS. 1A and 1B are plan views showing the shapes of the first alignment mark 1 and the second alignment mark 2 (complementary alignment marks) in this order.
As shown in FIG. 1A, the first alignment mark 1 has a line $ space pattern in which line patterns 1L and space patterns 1S are alternately mixed. The line pattern 1L includes lines 1L ₁ , 1L ₂ ,..., 1L ₉ arranged so as to increase from the right end portion having the smallest width toward the left. The space pattern 1S has gaps 1S ₁ , 1S ₂ ,..., 1S ₈ that increase from the right end with the smallest width toward the left.

図１（ｂ）に示すように、第２アライメントマーク２は、ラインパターン２Ｌとスペースパターン２Ｓとが交互に混在するライン＄スペースパターンを有している。ラインパターン２Ｌは，幅が最小の右端部から左方に向かって増大する線２Ｌ_１，２Ｌ_２，…，２Ｌ_１０を有している。スペースパターン２Ｓは、幅が最小の右端部から左方に向かって増大する間隙２Ｓ_１，２Ｓ_２，…，２Ｓ_９を有している。 As shown in FIG. 1B, the second alignment mark 2 has a line $ space pattern in which line patterns 2L and space patterns 2S are alternately mixed. The line pattern 2L has lines 2L ₁ , 2L ₂ ,..., 2L ₁₀ that increase from the right end with the smallest width toward the left. The space pattern 2S has gaps 2S ₁ , 2S ₂ ,..., 2S ₉ that increase from the right end with the smallest width toward the left.

図１（ａ），（ｂ）には、第１アライメントマーク１および第２アライメントマーク２の各線およびスペースの寸法例（単位ｍｍ）が記載されている。
そして、第２アライメントマーク２の右端の間隙２S_１の幅０．０１（単位：ｍｍ、以下同じ）は、第１アライメントマーク１の右端の線１L_１の幅０．０１に等しく、第２アライメントマーク２の右端から２番目の間隙２Ｓ_２の幅０．０２は、第１アライメントマーク１の右端から２番目の線１L_２の幅０．０２に等しく、第２アライメントマーク２の右端から３番目の間隙２Ｓ_３の幅＝０．０３は、第１アライメントマーク１の右端から３番目の線１L_３の幅０．０３に等しく、第２アライメントマーク２の右端から４番目の間隙２Ｓ_４の幅０．０４は、第１アライメントマーク１の右端から４番目の線１L_４の幅０．０４に等しく、以下、第２アライメントマーク２の右端からｋ番目の間隙２Ｓ_ｋの幅は、第１アライメントマーク１の右端からｋ番目の線１L_ｋの幅に等しい。つまり、第２アライメントマーク２のスペースパターン２Ｓは、第１アライメントマーク１のラインパターン１Ｌの反転パターンとなっている。 FIGS. 1A and 1B show examples of dimensions (unit: mm) of each line and space of the first alignment mark 1 and the second alignment mark 2.
The second alignment mark 2 at the right end of the gap 2S ₁ Width 0.01 (Unit: mm, hereinafter the same) is equal to the width 0.01 of the line 1L ₁ of the first right edge of the alignment mark 1, the second alignment The width 0.02 of the _second gap 2S2 from the right end of the mark 2 is equal to the width 0.02 of the _second line 1L2 from the right end of the first alignment mark 1, and is the third from the right end of the second alignment mark 2. The width of the gap 2S ₃ is equal to 0.03 of the third line 1L ₃ from the right end of the first alignment mark 1 and the width of the fourth gap 2S ₄ from the right end of the second alignment mark 2 is equal to 0.03. 0.04 is equal to the width 0.04 of the _fourth line 1L ₄ from the right end of the first alignment mark 1, and hereinafter the width of the _kth gap 2S _k from the right end of the second alignment mark 2 is the first alignment mark 1. Mark 1 Equal to the width of the k-th line 1L _k from the end. That is, the space pattern 2S of the second alignment mark 2 is an inverted pattern of the line pattern 1L of the first alignment mark 1.

一方、第２アライメントマーク２の右端から２番目の線２Ｌ_２の幅０．０２は、第１アライメントマーク１の右端の間隙１Ｓ_１の幅０．０２に等しく、第２アライメントマーク２の右端から３番目の線２Ｌ_３の幅０．０３は、第１アライメントマーク１の右端から２番目の間隙１Ｓ_２の幅０．０３に等しく、第２アライメントマーク２の右端から４番目の線２Ｌ_４の幅０．０４は、第１アライメントマーク１の右端から３番目の間隙１L_３の幅０．０４に等しく、第２アライメントマーク２の右端から５番目の線２Ｌ_５の幅０．０５は、第１アライメントマーク１の右端から４番目の間隙１Ｓ_４の幅０．０５に等しく、以下、第２アライメントマーク２の右端からｋ番目の線２Ｌ_ｋの幅は、第１アライメントマーク１の右端から（ｋ−１）番目の間隙１Ｓ_ｋ−１の幅に等しい。この例では、第２アライメントマーク２のラインパターン２Ｓのうち右端の線２Ｌ_１を除くパターンは、第１アライメントマーク１のスペースパターン１Ｌの反転パターンとなっている。 On the other hand, the second alignment mark the right end from the second width of 0.02 lines 2L ₂ of 2 is equal to the first alignment mark 1 on the right end of the width of 0.02 of the gap 1S _1, from the right end of the second alignment mark 2 The width 0.03 of the _third line 2L ₃ is equal to the width 0.03 of the _second gap 1S ₂ from the right end of the first alignment mark 1, and the width of the fourth line 2L ₄ from the right end of the second alignment mark 2 is the same. The width 0.04 is equal to the width 0.04 of the _third gap 1L ₃ from the right end of the first alignment mark 1, and the width 0.05 of the _fifth line 2L ₅ from the right end of the second alignment mark 2 is The width of the _4th gap 1S4 from the right end of the first alignment mark 1 is equal to 0.05, and the width of the _kth line 2Lk from the right end of the second alignment mark 2 is (from the right end of the first alignment mark 1) k-1 ) Equal to the width of the _first gap 1S _k−1 . In this example, the pattern except the line 2L ₁ the right end of the second alignment mark second line pattern 2S has a reverse pattern of the first alignment mark 1 of the space pattern 1L.

以上のことから、第２アライメントマーク２の間隙２Ｓ_１，２Ｓ_２，２Ｓ_３，…，２Ｓ_９を、第１アライメントマーク１の各線１Ｌ_１，１Ｌ_２，１Ｌ_３，…，１Ｌ_９に、それぞれ重ねると、重ね合わされた全体像が線で占められることになる。つまり、第２アライメントマーク２は、第１アライメントマーク１の実質的な反転パターンを有しており、第１アライメントマーク１に対する相補的アライメントマークとなっている。 From the above, the gap _2S 1 of the second alignment mark _2, 2S _2, 2S 3, ..., the 2S _9, first each line _1L 1 of the alignment mark _1, 1L _2, 1L 3, ..., in 1L _9, respectively When overlaid, the superimposed whole image is occupied by lines. That is, the second alignment mark 2 has a substantially inverted pattern of the first alignment mark 1 and is a complementary alignment mark to the first alignment mark 1.

図２（ａ）〜（ｃ）は、第１アライメントマーク１の上に，第２アライメントマーク２を重ねたときに順次位置合わせが進んでいく状態を示す図である。図２（ａ）に示す状態では、モアレ縞模様の白色部が多く、位置合わせがほとんどできていない状態である。図２（ｂ）に示す状態では、モアレ縞模様の白色部が極めて細くなり、ほとんど位置合わせが完了しているが、まだ、白色部があるということは位置合わせが不十分であることを意味している。そして、図２（ｃ）に示すように、全体がほぼ黒色部で占められたときに、真に位置合わせが完了したことになる。 FIGS. 2A to 2C are views showing a state in which the alignment proceeds sequentially when the second alignment mark 2 is overlaid on the first alignment mark 1. In the state shown in FIG. 2A, the white portion of the moire stripe pattern is large, and the alignment is hardly performed. In the state shown in FIG. 2B, the white portion of the moire stripe pattern is extremely thin and alignment is almost completed, but the presence of the white portion still means that the alignment is insufficient. is doing. Then, as shown in FIG. 2C, when the whole is substantially occupied by the black portion, the alignment is truly completed.

ここで、第１アライメントマーク１のラインパターン１Ｌのうち少なくとも２本の線の幅が相異なっていれば、反転パターンを有する相補的な第２アライメントマーク２と重ねたときに、位置合わせできる位置が必ず１つだけ存在する。
したがって、一意的に、位置合わせを行うためには、第１アライメントマーク１は、少なくとも２本の線を有していればよく、そのうち少なくとも２本の線の幅が異なっていればよい。したがって、相補的アライメントマークである第２アライメントマーク２は、第１アライメントマーク１のラインパターン１Ｌの反転パターンとなる少なくとも２本の間隙を有していればよい。
なお、第１アライメントマーク１がスペースパターンであってもよい。スペースパターンの例としては、両端がべた状の膜の間に，複数の間隙を形成する線が形成されている場合がある。その場合には、相補的アライメントマークは、上記複数の間隙に合致する複数の線を含むラインパターンであればよい。 Here, if the widths of at least two lines of the line pattern 1L of the first alignment mark 1 are different, a position that can be aligned when superimposed on the complementary second alignment mark 2 having an inverted pattern. There is always only one.
Therefore, in order to perform alignment uniquely, the first alignment mark 1 only needs to have at least two lines, and the widths of at least two of the lines need only be different. Therefore, the second alignment mark 2 that is a complementary alignment mark only needs to have at least two gaps that are inverted patterns of the line pattern 1L of the first alignment mark 1.
The first alignment mark 1 may be a space pattern. As an example of the space pattern, there may be a case where a line forming a plurality of gaps is formed between the solid films at both ends. In that case, the complementary alignment mark may be a line pattern including a plurality of lines that match the plurality of gaps.

本発明によると、ラインパターン１Ｌを有する第１アライメントマーク１と、ラインパターン１Ｌの反転パターンであるスペースパターン２Ｓを有する第２アライメントマーク２（相補的アライメントマーク）とを、２つの部材に交替的に形成しておくことにより、２つのアライメントマークを重ねて生じるモアレ縞模様の白色部をなくすか、最小にすれば、２つの部材の位置合わせを目視によっても簡単かつ高精度で行うことができる。 According to the present invention, the first alignment mark 1 having the line pattern 1L and the second alignment mark 2 (complementary alignment mark) having the space pattern 2S which is an inverted pattern of the line pattern 1L are alternately used as two members. If the white portion of the moire fringe pattern generated by overlapping two alignment marks is eliminated or minimized, the alignment of the two members can be performed easily and with high accuracy by visual observation. .

なお、第２アライメントマーク２のスペースパターンに第１アライメントマーク１のラインパターンが嵌ればよいので、第２アライメントマーク２のラインパターン２Ｌの両端部は、もっと広幅の線（べた状）でもよい。
ただし、図１（ｂ）に示すように、第２アライメントマーク２のラインパターン２Ｌの右端の線２Ｌ_１の幅を隣接する線２Ｌ_２の幅よりも小さくし、左端の線２Ｌ_１０の幅を隣接する線２Ｌ_９の幅よりも大きくしてことにより、各アライメントマーク１，２を重ねたときのモアレ縞模様の幅がより拡大するので、位置合わせの検知精度が向上する。 Since the line pattern of the first alignment mark 1 only needs to fit in the space pattern of the second alignment mark 2, both ends of the line pattern 2L of the second alignment mark 2 may be wider lines (solid). .
However, as shown in FIG. 1 (b), the right end of the width of the line 2L ₁ of the second alignment mark second line pattern 2L smaller than the width of the adjacent lines 2L _2, the width of the left end of the line 2L ₁₀ By making it larger than the width of the adjacent line 2L _9, the width of the moire stripe pattern when the alignment marks 1 and 2 are overlapped is further increased, so that the alignment detection accuracy is improved.

また、本実施の形態では、第１アライメントマーク１において、右端の線１L_１の幅０．０１ｍｍに対して、右端から２番目の線１L_２の幅０．０２ｍｍで、右端から３番目の線１L_３の幅が０．０３で，４番目の線１L_４の幅が０．０４で，５番目の線１L_５の幅が０．０５で、６番目の線１L_６の幅が０．０６で、７番目の線１L_７の幅が０．０７で、８番目の線１L_８の幅が０．０８で、９番目の線１L_９の幅が０．０９である。つまり、各線の幅は、左方に向かって、順次０．０１ｍｍずつ幅が広くなっている。 Further, in the present embodiment, the first alignment mark 1, against the right end of the width 0.01mm line 1L _1, in the second line 1L ₂ width 0.02mm from the right edge, the third line from the right The width of 1L ₃ is 0.03, the width of the fourth line 1L ₄ is 0.04, the width of the fifth line 1L ₅ is 0.05, and the width of the sixth line 1L ₆ is 0.06. Thus, the width of the _seventh line 1L ₇ is 0.07, the width of the eighth line 1L ₈ is 0.08, and the width of the ninth line 1L ₉ is 0.09. That is, the width of each line is gradually increased by 0.01 mm toward the left.

このように、第１アライメントマーク１のラインパターン１Ｌの各線の幅、ひいては、第２アライメントマークのスペースパターン２Ｓの各間隙の幅が、一方向に順次拡大（又は縮小）していることにより、図２（ｂ）に示すように、白色部の幅が全体に亘ってほぼ均一なモアレ縞模様が得られる。これにより、位置合わせが進んだ状態でありながら、なお完全ではない状態を簡単に検知することができるので、位置合わせ精度が特に向上する。
その場合、第１アライメントマーク１のスペースパターン１Ｓの各間隙、および第２アライメントマーク２のラインパターン１Ｌの各線の幅は一定であってもよいが、第１アライメントマーク１のスペースパターン１Ｓの各間隙、および第２アライメントマーク２のラインパターン１Ｌの各線の幅がも一方向に向かって拡大（又は縮小）していることにより、モアレ縞模様の白色部の変化が大きくなるので、さらに検知精度が向上する。 As described above, the width of each line of the line pattern 1L of the first alignment mark 1 and, in turn, the width of each gap of the space pattern 2S of the second alignment mark is sequentially expanded (or reduced) in one direction. As shown in FIG. 2B, a moiré fringe pattern in which the width of the white portion is substantially uniform throughout is obtained. This makes it possible to easily detect an incomplete state while the alignment is advanced, so that the alignment accuracy is particularly improved.
In that case, each gap of the space pattern 1S of the first alignment mark 1 and the width of each line of the line pattern 1L of the second alignment mark 2 may be constant, but each of the space patterns 1S of the first alignment mark 1 may be constant. Since the gap and the width of each line of the line pattern 1L of the second alignment mark 2 are also enlarged (or reduced) in one direction, the change in the white portion of the moire fringe pattern is increased, so that the detection accuracy is further increased. Will improve.

具体的には、本実施形態の第１，第２アライメントマーク１，２を用いた場合、０．００２ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度のアライメント精度が得られる。したがって、ピッチ０．２ｍｍ以下の微細ピッチを有する導電層同士の位置合わせにも適応しうるアライメントマークが得られる。 Specifically, when the first and second alignment marks 1 and 2 of this embodiment are used, an alignment accuracy of about 0.002 mm to 0.05 mm is obtained. Therefore, it is possible to obtain an alignment mark that can be adapted to alignment between conductive layers having a fine pitch of 0.2 mm or less.

（実施の形態２）
図３は、第１アライメントマークおよび第２アライメントマークを用いて、電子部材同士の位置合わせを行う前、および位置合わせ後の形状を示す平面図である。図４は、第１アライメントマークおよび第２アライメントマークを用いて、電子部材同士の位置合わせを行なったときの形状を示す平面図である。図４においては、オーバーラップしている部分を見やすくするために、すべての部材を実線で表示している。 (Embodiment 2)
FIG. 3 is a plan view showing a shape before and after alignment between electronic members using the first alignment mark and the second alignment mark. FIG. 4 is a plan view showing a shape when the electronic members are aligned using the first alignment mark and the second alignment mark. In FIG. 4, in order to make it easy to see the overlapping part, all members are indicated by solid lines.

図３（ａ）に示すように、第１電子部材１０は、基板１４の位置合わせ面（おもて面）上に、多数の配線１１と、各配線１１の先端に位置する電極１２と、電極１２形成領域の両側に位置する第１横方向アライメントマーク１５ａ，１５ｂおよび第１縦方向アライメントマーク１６ａ，１６ｂとを、印刷により形成して構成されている。 As shown in FIG. 3A, the first electronic member 10 includes a large number of wirings 11 on the alignment surface (front surface) of the substrate 14, and an electrode 12 positioned at the tip of each wiring 11; The first horizontal alignment marks 15a and 15b and the first vertical alignment marks 16a and 16b located on both sides of the electrode 12 formation region are formed by printing.

また、第２電子部材２０は、基板２４の位置合わせ面（裏面）上に、多数の配線２１と、各配線２１の先端に位置する電極２２と、電極２２形成領域の両側に位置する第２横方向アライメントマーク２５ａ，２５ｂおよび第２縦方向アライメントマーク２６ａ，２６ｂとを、印刷により形成して構成されている。 Further, the second electronic member 20 has a number of wirings 21 on the alignment surface (back surface) of the substrate 24, the electrodes 22 positioned at the tips of the wirings 21, and second electrodes positioned on both sides of the electrode 22 formation region. The horizontal alignment marks 25a and 25b and the second vertical alignment marks 26a and 26b are formed by printing.

ここで、第１横方向アライメントマーク１５ａ，１５ｂおよび第１縦方向アライメントマーク１６ａ，１６ｂが、図１に示す第１アライメントマーク１のパターンを有している場合は、第２横方向アライメントマーク２５ａ，２５ｂおよび第２縦方向アライメントマーク２６ａ，２６ｂは、図１に示す第２アライメントマーク２（相補的アライメントマーク）のパターンを有していればよい。一方、第１横方向アライメントマーク１５ａ，１５ｂおよび第１縦方向アライメントマーク１６ａ，１６ｂが、図１に示す第２アライメントマーク２（相補的アライメントマーク）のパターンを有している場合は、第２横方向アライメントマーク２５ａ，２５ｂおよび第２縦方向アライメントマーク２６ａ，２６ｂは、図１に示す第１アライメントマーク１のパターンを有していればよい。つまり、アライメントマークと相補的アライメントマークとは、いずれの電子部材に形成されていてもよい。 Here, when the first horizontal alignment marks 15a and 15b and the first vertical alignment marks 16a and 16b have the pattern of the first alignment mark 1 shown in FIG. 1, the second horizontal alignment mark 25a. 25b and the second vertical alignment marks 26a, 26b only need to have the pattern of the second alignment mark 2 (complementary alignment mark) shown in FIG. On the other hand, when the first horizontal alignment marks 15a and 15b and the first vertical alignment marks 16a and 16b have the pattern of the second alignment mark 2 (complementary alignment mark) shown in FIG. The horizontal alignment marks 25a and 25b and the second vertical alignment marks 26a and 26b may have the pattern of the first alignment mark 1 shown in FIG. That is, the alignment mark and the complementary alignment mark may be formed on any electronic member.

第１電子部材１０，第２電子部材２０としては、フレキシブル配線板，硬質プリント配線板等のプリント配線板や、液晶パネル，有機ＥＬパネル等の表示パネルや、各種電子デバイスなどがある。 Examples of the first electronic member 10 and the second electronic member 20 include printed wiring boards such as flexible wiring boards and rigid printed wiring boards, display panels such as liquid crystal panels and organic EL panels, and various electronic devices.

そして、図４に示すように、第１横方向アライメントマーク１５ａ，１５ｂの上に第２横方向アライメントマーク２５ａ，２５ｂを重ね、第１縦方向アライメントマーク１６ａ，１６ｂの上に第２縦方向アライメントマーク２６ａ，２６ｂを重ねて、図２（ｃ）に示す状態になるまで、第１電子部材１０と第２電子部材２０との相対的位置を調節する。具体的には、第１電子部材１０を固定している場合には、第２電子部材２０を移動させればよく、第２電子部材２０を停止させる場合には、第１電子部材１０を移動させればよい。つまり、第１および第２電子部材１，２を相対的に移動させればよい。
これにより、第１電子部材１０の電極１２の上に第２電子部材２０の電極２２が正確に載置され、各種方法によって電気的に接続される。 As shown in FIG. 4, the second horizontal alignment marks 25a and 25b are superimposed on the first horizontal alignment marks 15a and 15b, and the second vertical alignment marks 16a and 16b are overlapped. The relative positions of the first electronic member 10 and the second electronic member 20 are adjusted until the marks 26a and 26b are overlapped and the state shown in FIG. Specifically, when the first electronic member 10 is fixed, the second electronic member 20 may be moved, and when the second electronic member 20 is stopped, the first electronic member 10 is moved. You can do it. That is, the first and second electronic members 1 and 2 may be moved relatively.
Thereby, the electrode 22 of the 2nd electronic member 20 is correctly mounted on the electrode 12 of the 1st electronic member 10, and is electrically connected by various methods.

両者の本発明のアライメントマークおよび相補的アライメントマークを用いた位置決めを行なって、電極等を接続する方法としては、異方導電性接着剤，異方導電性フィルム，バンプなどを用いた接続の他、周知の接続構造による接続方法を用いることができる。 Positioning using both the alignment mark and the complementary alignment mark of the present invention to connect the electrodes, etc. includes connection using anisotropic conductive adhesive, anisotropic conductive film, bumps, etc. A connection method using a well-known connection structure can be used.

本実施の形態によると、アライメントマークおよび相補的アライメントマークを第１，第２電子部材１０，２０に形成しておくことにより、目視でも、上述のような精度の高い位置合わせを簡単かつ高精度で行うことができる。 According to the present embodiment, the alignment mark and the complementary alignment mark are formed on the first and second electronic members 10 and 20 so that the above-described high-accuracy alignment can be performed easily and with high accuracy. Can be done.

なお、たとえば、アライメントマークのスペースターンの各間隙と、相補的アライメントマークのラインパターンの各線との幅に多少の相違があり、アライメントマークと相補的アライメントマークとを完全に位置合わせした状態で、多少の隙間があったり、逆にアライメントマークと相補的アライメントマークとの各線同士が多少オーバーラップしてもよいことを意味する。このような場合でも、許容誤差内で光量が極値になる領域があるので、位置合わせができるからである。 In addition, for example, there is a slight difference in the width of each gap of the space turn of the alignment mark and each line of the line pattern of the complementary alignment mark, and in a state where the alignment mark and the complementary alignment mark are completely aligned, This means that there is a slight gap, or conversely, the lines of the alignment mark and the complementary alignment mark may be slightly overlapped. This is because even in such a case, since there is a region where the light amount is an extreme value within the allowable error, the alignment can be performed.

すなわち、各第２アライメントマーク１６ａ，１６ｂは、各第１アライメントマーク１５ａ，１５ｂの正確な反転パターンでなくてもよく、「実質的な反転パターン」であればよいことを意味する。 That is, the second alignment marks 16a and 16b do not have to be the exact reverse pattern of the first alignment marks 15a and 15b, but may be “substantially reverse patterns”.

本実施の形態では、第１横方向アライメントマーク１５ａ，１５ｂおよび第２横方向アライメントマーク２５ａ，２５ｂという各１対のアライメントマークおよび相補的アライメントマークを設けたので、２つのアライメントマークおよび相補的アライメントマークから得られるモアレ縞模様から、総合的にもっともよく位置合わせされている状態を検知することで、各アライメントマーク間の平面状での傾きを小さくすることができる。したがって、たとえば各配線同士（又は電極同士）の位置合わせを行う場合には、各配線同士がほぼ平行になるように位置合わせをすることができる。 In the present embodiment, since each pair of alignment marks and complementary alignment marks, ie, the first horizontal alignment marks 15a and 15b and the second horizontal alignment marks 25a and 25b, are provided, two alignment marks and complementary alignment marks are provided. By detecting the best overall alignment from the moire fringe pattern obtained from the marks, the planar inclination between the alignment marks can be reduced. Therefore, for example, when performing alignment between wirings (or electrodes), alignment can be performed so that the wirings are substantially parallel to each other.

また、互いに交差する方向に延びる線および間隙を有する，横方向アライメントマーク１５ａ，１５ｂ，２５ａ，２５ｂと、縦方向アライメントマーク１６ａ，１６ｂ，２６ａ，２６ｂとを設けたので、平面座標上で特定される１つの位置に、各配線同士（又は電極同士）の位置合わせを高精度で行うことができる。本実施の形態では、直交座標系における縦座標と横座標とで、位置合わせが行われることになるが、電子部材の形状がアライメントマークの取付位置の事情などに応じて、各アライメントマーク同士，相補的アライメント同士がそれぞれ直角以外の角度で交差していてもよい。 Further, since the horizontal alignment marks 15a, 15b, 25a, and 25b and the vertical alignment marks 16a, 16b, 26a, and 26b having lines and gaps extending in directions intersecting each other are provided, they are specified on the plane coordinates. The positions of the wirings (or the electrodes) can be aligned with high accuracy at one position. In the present embodiment, alignment is performed with the ordinate and abscissa in the orthogonal coordinate system, but the alignment of the electronic member depends on the situation of the attachment position of the alignment mark, Complementary alignments may cross each other at an angle other than a right angle.

また、本実施形態では、第１横方向アライメントマーク１５ａ，１５ｂおよび第１縦方向アライメントマーク１６ａ，１６ｂが形成されている，第１電子部材１０の基板１４の位置合わせ面（おもて面）と、多数の配線１１と、各配線１１の先端に位置する電極１２と、電極１２形成領域の両側に位置する第１横方向アライメントマーク１５ａ，１５ｂおよび第１縦方向アライメントマーク１６ａ，１６ｂと、第２横方向アライメントマーク２５ａ，２５ｂおよび第２縦方向アライメントマーク２６ａ，２６ｂが形成されている第２電子部材２０の２４の位置合わせ面（裏面）とが、互いに接しているので、各アライメントマークを重ねたときに生じるモアレ縞模様が、上側の基板の厚みの分だけずれることがなく、高精度な位置合わせが可能となる。 In the present embodiment, the alignment surface (front surface) of the substrate 14 of the first electronic member 10 on which the first horizontal alignment marks 15a and 15b and the first vertical alignment marks 16a and 16b are formed. A large number of wires 11, electrodes 12 located at the tips of the wires 11, first lateral alignment marks 15a, 15b and first longitudinal alignment marks 16a, 16b located on both sides of the electrode 12 formation region, Since the 24 alignment surfaces (back surfaces) of the second electronic member 20 on which the second horizontal alignment marks 25a and 25b and the second vertical alignment marks 26a and 26b are formed are in contact with each other, each alignment mark The moiré stripe pattern that occurs when the two layers are stacked does not shift by the thickness of the upper substrate, enabling highly accurate alignment. To become.

（実施の形態３）
図５は、実施の形態３における携帯電話機として機能する電子機器に内蔵される電子モジュールを示す斜視図である。
本実施の形態の電子機器に内蔵される電子モジュールは、ＬＥＤ９０を搭載した携帯電話機の画面を表示するメインディスプレイ６１と、電子機器内の主要な制御を受け持つ第１サブＰＣＢ６２およびメインＰＣＢ６３と、携帯電話機の副次的な情報を表示するサブディスプレイ６４と、第２サブＰＣＢ６５と、インカメラ９１を制御するためのインカメラ制御用ＰＣＢ６６と、付属回路用ＰＣＢ６７とを、各種配線板や極細同軸線などの接続部材（電子部材）で接続した一体化モジュールである。
上記第１サブＰＣＢ６２およびメインＰＣＢ６３には、内蔵メモリ，ベースバンドＬＳＩ，電源制御ＩＣ，音源ＩＣ，ＲＦ受信ＬＳＩ，ＲＦ送信ＬＳＩ，パワーアンプ，スイッチＩＣ等が振り分けられて配置されている。
また、一体化モジュールには含まれていないが、アウトカメラ９３およびアウトカメラ９３を制御するための制御回路９４も、電子機器内に配置されている。 (Embodiment 3)
FIG. 5 is a perspective view showing an electronic module built in an electronic device functioning as a mobile phone according to the third embodiment.
The electronic module incorporated in the electronic device of the present embodiment includes a main display 61 that displays a screen of a mobile phone equipped with the LED 90, a first sub PCB 62 and a main PCB 63 that are responsible for main control in the electronic device, A sub-display 64 for displaying secondary information of the telephone, a second sub-PCB 65, an in-camera control PCB 66 for controlling the in-camera 91, and an attached circuit PCB 67, various wiring boards and micro coaxial cables It is an integrated module connected by connecting members (electronic members).
In the first sub PCB 62 and the main PCB 63, a built-in memory, a baseband LSI, a power supply control IC, a sound source IC, an RF reception LSI, an RF transmission LSI, a power amplifier, a switch IC, and the like are allocated.
Although not included in the integrated module, an out camera 93 and a control circuit 94 for controlling the out camera 93 are also arranged in the electronic device.

第１サブＰＣＢ６２とメインＰＣＢ６３とは、極細同軸線８３（電子部材）により接続されており、極細同軸線８３と第１サブＰＣＢ６２との接続には、コネクタ７３が設けられている。コネクタ７３は周知の構造であって、たとえば、極細同軸線８３とメインＰＣＢ６３との接続部において分解して示すように、グランドバーや極細同軸線の中心導体を固定する絶縁体枠を含む極細同軸線ハーネス７７ａと、基板側の同軸線接続部７７ｂとによって構成されている。これらの極細同軸線８３，コネクタ７３，極細同軸線ハーネス７７ａ，同軸線接続部７７ｂなどの構造は、汎用されている構造であってよい。このとき、極細同軸線ハーネス７７ａと同軸線接続部７７ｂとの位置合わせに、本発明のアライメントマークおよび相補的アライメントマークを用いることができる。 The first sub PCB 62 and the main PCB 63 are connected by a micro coaxial line 83 (electronic member), and a connector 73 is provided to connect the micro coaxial line 83 and the first sub PCB 62. The connector 73 has a well-known structure. For example, as shown in an exploded manner at the connection portion between the micro coaxial line 83 and the main PCB 63, the micro coax including an insulator frame for fixing the ground bar and the center conductor of the micro coax line is shown. The wiring harness 77a and the coaxial line connecting portion 77b on the board side are configured. The structures of the fine coaxial line 83, the connector 73, the fine coaxial line harness 77a, the coaxial line connecting portion 77b, and the like may be general-purpose structures. At this time, the alignment mark and the complementary alignment mark of the present invention can be used for alignment between the ultrafine coaxial wire harness 77a and the coaxial wire connecting portion 77b.

また、メインディスプレイ６１と、第１サブＰＣＢ６２とは、２つのＦＰＣ８１ａ、８１ｂによって電気接続されている。２つのＦＰＣ８１ａ，８１ｂは、メインディスプレイ６１においては、液晶パネル側とＬＥＤ９０側とに分けられるが、第１サブＰＣＢ６２上では、共通のコネクタ７１に接続されている。その際、メインディスプレイ６１と、２つのＦＰＣ８１ａ、８１ｂとの接続時における電極同士の位置合わせ、および、第１サブＰＣＢ６２と２つのＦＰＣ８１ａ、８１ｂとの接続時における電極同士の位置合わせに、本発明のアライメントマークおよび相補的アライメントマークを用いることができる。 The main display 61 and the first sub PCB 62 are electrically connected by two FPCs 81a and 81b. The two FPCs 81 a and 81 b are divided into a liquid crystal panel side and an LED 90 side in the main display 61, but are connected to a common connector 71 on the first sub PCB 62. At this time, the present invention is applied to the alignment of the electrodes when connecting the main display 61 and the two FPCs 81a and 81b, and the alignment of the electrodes when connecting the first sub PCB 62 and the two FPCs 81a and 81b. Alignment marks and complementary alignment marks can be used.

また、第１サブＰＣＢ６２とサブディスプレイ６４とは、ＦＰＣ８２により、コネクタ７２を介して接続されている。第１サブＰＣＢ６２とインカメラ制御用ＰＣＢ６６とは、ＦＰＣ８４により、コネクタ７４を介して接続されている。第１サブＰＣＢ６２と付属回路用ＰＣＢ６７とは、ＦＰＣ８５により、コネクタ７５，７６を介して接続されている。メインＰＣＢ６３とアンテナ６５とは、ＦＰＣ８６により、コネクタ７８を介して接続されている。 The first sub PCB 62 and the sub display 64 are connected to each other via the connector 72 by the FPC 82. The first sub PCB 62 and the in-camera control PCB 66 are connected via the connector 74 by the FPC 84. The first sub PCB 62 and the attached circuit PCB 67 are connected by the FPC 85 via the connectors 75 and 76. The main PCB 63 and the antenna 65 are connected via the connector 78 by the FPC 86.

以上のように、本実施の形態のアライメントマークおよび相補的アライメントマークを、各種電子部材に設けて、電子部材同士を接続することにより、挟ピッチ化，高密度実装化された配線や電極を有する一体化モジュールを容易に組み立てることができる。つまり、小型化・高密度実装化された電子モジュールおよび電子機器を実現することができる。特に、電子機器として携帯電話機に用いることにより、小型化・高密度実装化を図ることができる。
電子機器としては、携帯電話機の他、デジタルカメラ，ビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコンなどがある。 As described above, the alignment mark and the complementary alignment mark of the present embodiment are provided on various electronic members, and the electronic members are connected to each other, thereby having wirings and electrodes that have a narrow pitch and high-density mounting. An integrated module can be easily assembled. That is, it is possible to realize an electronic module and an electronic device that are miniaturized and mounted with high density. In particular, when used in a mobile phone as an electronic device, downsizing and high-density mounting can be achieved.
Electronic devices include mobile phones, cameras such as digital cameras and video cameras, portable audio players, portable DVD players, and portable notebook computers.

本発明の電子部材として利用できる配線板としては、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）や極細同軸線に限定されるものではなく、硬質プリント配線板（ＰＣＢ）などであってもよい。また、電子部材は、液晶パネル，有機ＥＬパネルや、半導体デバイスなどの各種デバイスであってもよい。 The wiring board that can be used as the electronic member of the present invention is not limited to a flexible printed wiring board (FPC) or a micro coaxial line, but may be a hard printed wiring board (PCB). The electronic member may be various devices such as a liquid crystal panel, an organic EL panel, and a semiconductor device.

（実施の形態４）
上記各実施の形態では、アライメントマークと相補的アライメントマークとを重ね合わせたモアレ縞模様の目視による観測によって、位置合わせを行う例について説明したが、本実施の形態では、アライメントマークと相補的アライメントマークとを重ね合わせたモアレ縞模様の光量をセンサにより測定し、その信号を用いて位置合わせを自動的に行う方法について説明する。 (Embodiment 4)
In each of the above embodiments, an example in which alignment is performed by visual observation of a moire stripe pattern in which an alignment mark and a complementary alignment mark are superimposed has been described. However, in this embodiment, complementary alignment is performed with an alignment mark. A method for measuring the amount of light of a moire stripe pattern superimposed with a mark with a sensor and automatically performing alignment using the signal will be described.

図６は、自動位置合わせシステム４０の構成を示す図である。本実施の形態では、実施の形態１に係る第１，第２アライメントマーク１，２を備えた第１，第２電子部材１０，２０間の接続の際の位置合わせを例にとって説明する。
同図に示すように、自動位置合わせシステム４０は、光量Ｓopを検出するカメラ４１と、カメラ４１からの光量Ｓopの信号を受けて、演算を行うＣＰＵ４２と、メモリ４３と、第１電子部材１０が載置される基台４５と、ＣＰＵ４２からの送り量Ｓfdの信号に応じて第２電子部材２０を送る送り装置４４とを備えている。そして、第１電子部材１０上の第１アライメントマーク１と、透明基板を有する第２電子部材２０上の第２アライメントマーク２とを接触させて、カメラ４１によりモアレ縞模様から受ける光量Ｓopに応じて、送り装置４４により、第２電子部材２０が図中横方向に走査される。 FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of the automatic alignment system 40. In the present embodiment, description will be given by taking as an example the alignment at the time of connection between the first and second electronic members 10 and 20 provided with the first and second alignment marks 1 and 2 according to the first embodiment.
As shown in the figure, the automatic alignment system 40 includes a camera 41 that detects the light amount Sop, a CPU 42 that receives a signal of the light amount Sop from the camera 41, a memory 43, and the first electronic member 10. Is mounted, and a feed device 44 that feeds the second electronic member 20 in response to a feed amount Sfd signal from the CPU 42 is provided. Then, the first alignment mark 1 on the first electronic member 10 and the second alignment mark 2 on the second electronic member 20 having a transparent substrate are brought into contact with each other, and the amount of light Sop received from the moire fringe pattern by the camera 41 is determined. Thus, the second electronic member 20 is scanned in the horizontal direction in the drawing by the feeding device 44.

図７（ａ），（ｂ）は、順に、第２アライメントマーク２の送り量Ｓfdに対する光量Ｓopの変化を示す図およびその一部の拡大図である。図７（ａ），（ｂ）は、各アライメントマーク１，２が図１の設計寸法通りに正確に形成されていると仮定したときのシミュレーション値であり、光量Ｓopは、実測値ではなく、モアレ縞模様の光透過面積として計算されている。実際のアライメントマーク１，２には誤差があるので、実測値はこのパターンからずれたものとなる。 FIGS. 7A and 7B are a diagram showing a change in the light amount Sop with respect to the feed amount Sfd of the second alignment mark 2 and an enlarged view of a part thereof. 7A and 7B are simulation values when it is assumed that the alignment marks 1 and 2 are accurately formed according to the design dimensions of FIG. 1, and the light amount Sop is not an actual measurement value. It is calculated as the light transmission area of the moire stripe pattern. Since the actual alignment marks 1 and 2 have an error, the actually measured value is deviated from this pattern.

第２アライメントマーク２が位置合わせされるまで、モアレ縞模様は図２（ａ）〜（ｃ）に示す変化を示すが、このときモアレ縞模様からの光量Ｓop（光透過面積）は、図７（ａ），（ｂ）に示すように、増大、減少を繰り返して、全体として波状の変化パターンを生じる。つまり、第２アライメントマーク２のスペースパターン２Ｓの各間隙と、第１アライメントマーク１のラインパターン１Lの各線とが重なる位置では光量Ｓopは小さくなり、第２アライメントマーク２のスペースパターン２Ｓの各間隙と、第１アライメントマーク１のラインパターン１Lの各線とがずれる位置では光量Ｓopは大きくなる。そして、第２電部材２０を送っていくと、モアレ縞模様の光量Ｓopの増減を繰り返して、谷の位置は次第に下がっていき、正確な位置合わせが完了する地点Xで、光量Ｓopが急激に低減して０になるはずである。 Until the second alignment mark 2 is aligned, the moire stripe pattern shows the changes shown in FIGS. 2A to 2C. At this time, the light amount Sop (light transmission area) from the moire stripe pattern is as shown in FIG. As shown in (a) and (b), the increase and decrease are repeated to produce a wavy change pattern as a whole. That is, the light amount Sop is small at the position where each gap of the space pattern 2S of the second alignment mark 2 and each line of the line pattern 1L of the first alignment mark 1 overlap, and each gap of the space pattern 2S of the second alignment mark 2 is reduced. The amount of light Sop increases at the position where each line of the line pattern 1L of the first alignment mark 1 is shifted. Then, as the second electric member 20 is sent, the light amount Sop of the moire stripe pattern is repeatedly increased and decreased, the valley position gradually decreases, and the light amount Sop sharply increases at the point X where the accurate alignment is completed. Should decrease to zero.

一方、送り量ＳfdがXを超えると、光量Ｓopが急激に増大した後減少して、地点Ｙで再び上昇に転ずる。このとき、地点Ｙにおける光量Ｓopの極小値が、地点Ｘにおける光量Ｓopの極小値よりも大きいときに、送り量Xで位置合わせが完了していることがわかる。そこで、第２電子部材２０を元の方向に戻して、送り量Ｘの位置で位置合わせを完了させる。
ただし、地点Ｘで光量Ｓopが０または０に非常に近づく場合には、地点Ｘを超えて、光量Ｓopが上昇に転じたときに、位置合わせが完了した地点Ｘを行き過ぎたと判断して、地点Ｘに戻ればよい。 On the other hand, when the feed amount Sfd exceeds X, the amount of light Sop increases rapidly and then decreases, and then starts increasing again at the point Y. At this time, when the minimum value of the light amount Sop at the point Y is larger than the minimum value of the light amount Sop at the point X, it is understood that the alignment is completed with the feed amount X. Therefore, the second electronic member 20 is returned to the original direction, and the alignment is completed at the position of the feed amount X.
However, when the light amount Sop is very close to 0 or 0 at the point X, when the light amount Sop starts to increase beyond the point X, it is determined that the point X where the alignment has been completed has gone too far. Return to X.

以上の制御を行うことにより、人手ではなく、自動的に電子部材の位置合わせを行うことが可能となる。なお、実施の形態２のように、縦方向アライメントマークと横方向アライメントマークを用いる場合は、電子部材の送りをＸ−Ｙステージで行うことができる。 By performing the above control, it is possible to automatically align the electronic member instead of manually. In the case where the vertical alignment mark and the horizontal alignment mark are used as in the second embodiment, the electronic member can be fed on the XY stage.

なお、実際には、製造上いろいろな誤差が生じるので、図７の破線に示すように、地点Xで光量Ｓopが０にならないことがあり得る。このような現象は、第１アライメントマーク１のラインパターン１ｌの各線の幅よりも，第２アライメントマーク２のスペースパターン２Ｓの幅が大きいときや、各アライメントマーク１，２のパターンが平行ではないときに生じる。しかし、その場合でも、減少していた極値が増大に転ずる地点Ｙを検知することで、正確な位置合わせが可能になる。 Actually, since various errors occur in manufacturing, the light amount Sop may not become zero at the point X as shown by the broken line in FIG. Such a phenomenon occurs when the width of the space pattern 2S of the second alignment mark 2 is larger than the width of each line of the line pattern 11 of the first alignment mark 1 or the patterns of the alignment marks 1 and 2 are not parallel. Sometimes occurs. However, even in that case, accurate positioning is possible by detecting the point Y at which the reduced extremum starts to increase.

一方、図７の点線に示すように、地点Xの前後で光量Ｓopがある範囲の間０になることがあり得る。その場合にも、０になる領域の中点位置で位置合わせが完了すると判断する、などの信号処理を施すことにより、正確な位置合わせが可能となる。 On the other hand, as shown by the dotted line in FIG. 7, the light amount Sop before and after the point X may be zero during a certain range. Even in this case, it is possible to perform accurate alignment by performing signal processing such as determining that the alignment is completed at the midpoint position of the region where the value is 0.

（その他の実施形態）
上記実施の形態４では、第２電子部材２が透明基板を有するものとして、可視光線を検知するカメラ４１で、第１，第２アライメントマーク１，２によって生じるモアレ縞模様の光量を検出したが、可視光線以外にも、たとえば観測光として赤外線を用いた検出も可能である。たとえば、実施の形態４における第２電子部材２０の基板が、観測光である赤外線を透過するシリコン基板であって、各アライメントマーク１，２が赤外線を透過しない材料で形成されている場合がある。したがって、アライメントマークをサブミクロンオーダーの微細パターンにすれば、本発明のアライメントマークおよび相補的アライメントマークを、半導体デバイスと実装基板との位置合わせなどにも応用することができる。 (Other embodiments)
In the fourth embodiment, it is assumed that the second electronic member 2 has a transparent substrate, and the camera 41 that detects visible light detects the light quantity of the moire stripe pattern generated by the first and second alignment marks 1 and 2. In addition to visible light, for example, detection using infrared light as observation light is also possible. For example, the substrate of the second electronic member 20 in the fourth embodiment may be a silicon substrate that transmits infrared light that is observation light, and the alignment marks 1 and 2 may be formed of a material that does not transmit infrared light. . Therefore, if the alignment mark is made into a submicron order fine pattern, the alignment mark and the complementary alignment mark of the present invention can be applied to alignment of a semiconductor device and a mounting substrate.

なお、本発明のアライメントマークは、電子部材同士の位置あわせだけでなく、微小要素を含む機械部材同士、又は機械部材と電子部材との位置合わせにも用いることができる。 The alignment mark of the present invention can be used not only for alignment between electronic members but also for alignment between mechanical members including microelements or between a mechanical member and an electronic member.

なお、アライメントマークの材料を金などの反射率の高い材料で構成し、下地が反射率の低い材料からなる場合には、位置合わせ状態で反射率が極大となることもありうる。その場合には、光量が極大となる地点で、位置合わせが完了していると判断すればよい。 When the alignment mark material is made of a material with high reflectivity such as gold and the base is made of a material with low reflectivity, the reflectivity may be maximized in the aligned state. In that case, what is necessary is just to judge that the position alignment is completed at the point where the light quantity becomes maximum.

上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。 The structure of the embodiment of the present invention disclosed above is merely an example, and the scope of the present invention is not limited to the scope of these descriptions. The scope of the present invention is indicated by the description of the scope of claims, and further includes meanings equivalent to the description of the scope of claims and all modifications within the scope.

本発明は、携帯電話機の他、デジタルカメラ，ビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコンなどの電子機器を組み立てる際に利用することができる。 The present invention can be used when assembling electronic devices such as a camera such as a digital camera and a video camera, a portable audio player, a portable DVD player, and a portable notebook computer in addition to a cellular phone.

（ａ），（ｂ）は、順に、実施の形態１における第１アライメントマークおよび第２アライメントマーク（相補的アライメントマーク）の形状を示す平面図である。(A), (b) is a top view which shows the shape of the 1st alignment mark and 2nd alignment mark (complementary alignment mark) in Embodiment 1 in order. （ａ）〜（ｃ）は、実施の形態１における第１アライメントマークの上に，第２アライメントマーク２を重ねたときに順次位置合わせが進んでいく状態を示す図である。(A)-(c) is a figure which shows the state which alignment progresses sequentially when the 2nd alignment mark 2 is piled up on the 1st alignment mark in Embodiment 1. FIG. 実施の形態２における，第１アライメントマークおよび第２アライメントマーク用いて、電子部材同士の位置合わせを行う前の状態を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a state before electronic members are aligned using the first alignment mark and the second alignment mark in the second embodiment. 実施の形態２における第１アライメントマークおよび第２アライメントマークを用いて、電子部材同士の位置合わせを行なった状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which performed the alignment of electronic members using the 1st alignment mark and 2nd alignment mark in Embodiment 2. FIG. 実施の形態３における携帯電話機として機能する電子機器に内蔵される電子モジュールを示す斜視図である。10 is a perspective view showing an electronic module built in an electronic device that functions as a mobile phone in Embodiment 3. FIG. 実施の形態４における自動位置合わせシステムの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the automatic alignment system in Embodiment 4. FIG. 実施の形態４における第２アライメントマークの送り量Ｓfdに対する光量Ｓopの変化を示す図である。It is a figure which shows the change of the light quantity Sop with respect to the feed amount Sfd of the 2nd alignment mark in Embodiment 4. FIG.

Explanation of symbols

１第１アライメントマーク
１Ｌラインパターン
１Ｌ_１〜１Ｌ_９線
１Ｓスペースパターン
１Ｓ_１〜１Ｌ_８間隙
２第２アライメントマーク
２Ｌラインパターン
２Ｌ_１〜１Ｌ_１０線
２Ｓスペースパターン
２Ｓ_１〜１Ｌ_９間隙
１０第１電子部材
１１配線
１２電極
１４基板
１５ａ，１５ｂ第１横方向アライメントマーク
１６ａ，１６ｂ第１縦方向アライメントマーク
２０第２電子部材
２１配線
２２電極
２４基板
２５ａ，２５ｂ第２横方向アライメントマーク
２６ａ，２６ｂ第２縦方向アライメントマーク
４０自動位置合わせシステム
４１カメラ
４２ＣＰＵ
４３メモリ
４４送り装置
４５基台 1 1st alignment mark 1L line pattern 1L _{1 to} 1L ₉ lines 1S space pattern 1S _{1 to} 1L ₈ gap 2 2nd alignment mark 2L line pattern 2L _{1 to} 1L ₁₀ lines 2S space pattern 2S _{1 to} 1L ₉ gap 10 first electron Member 11 Wiring 12 Electrode 14 Substrate 15a, 15b First lateral alignment mark 16a, 16b First vertical alignment mark 20 Second electronic member 21 Wiring 22 Electrode 24 Substrate 25a, 25b Second lateral alignment mark 26a, 26b Second Vertical alignment mark 40 Automatic alignment system 41 Camera 42 CPU
43 Memory 44 Feeder 45 Base

Claims

An alignment mark used for alignment of an electronic member,
An alignment mark having either a line pattern including a plurality of lines including at least two lines having different widths or a space pattern including a plurality of gaps including at least two gaps having different widths.

The alignment mark according to claim 1,
An alignment mark, wherein the width of each line of the line pattern or the width of each gap of the space pattern is sequentially enlarged in one direction.

The alignment mark according to claim 2,
An alignment mark in which the width of each gap existing between the lines of the line pattern or the width of each line existing between the gaps of the space pattern is also sequentially enlarged in the same direction.

The electronic member which provides the alignment mark of any one of Claims 1-3 on the alignment surface of the board | substrate with which the conductive layer was formed.

The electronic member according to claim 4,
The substrate is made of a transparent material,
An electronic member that functions as a flexible printed wiring board.

A first electronic member having the alignment mark according to claim 1 or 2 on an alignment surface of the substrate;
A second electronic member connected to the first electronic member;
An electronic module comprising:
The second electronic member is
A substrate having an alignment surface;
A complementary alignment mark formed at a position overlapping the alignment mark on the alignment surface and having a substantially inverted pattern of the alignment mark;
An electronic module in which a substrate of at least one of the first and second electronic members is made of a material that transmits alignment observation light.

The electronic module according to claim 6, wherein
The electronic module in which the first and second electronic members are each provided with the alignment marks and complementary alignment marks in at least two places.

The electronic module according to claim 6 or 7,
The first and second electronic members each include a pair of alignment marks and a pair of complementary alignment marks each having a line and a gap extending in directions intersecting each other.

In the electronic module as described in any one of Claims 6-8,
An electronic module in which the alignment surfaces of the substrates of the first and second electronic members are in contact with each other.

An alignment method for assembling the electronic module according to any one of claims 6 to 9,
(A) placing the second electronic member substrate on the first electronic member substrate so that the alignment mark and the complementary alignment mark overlap;
(B) relatively moving the first and second electronic members to a position where the amount of light received from the alignment mark and the complementary alignment mark is substantially an extreme value;
An alignment method including:

The alignment method according to claim 10, wherein
In step (b),
An alignment method of detecting an increase / decrease in the light amount while moving the second electronic member, and determining a relative movement amount of the first and second electronic members based on a change in the light amount.