JP2008084063A - 非接触型データキャリア用導電シートの製造方法及び装置、icタグ付きシートの製造装置。 - Google Patents
非接触型データキャリア用導電シートの製造方法及び装置、icタグ付きシートの製造装置。 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】非接触型データキャリア用導電シート1の製造方法は、基材シート21aを走行させつつ、当該基材シート21aの表面に接着剤層7を介して導電層8を重ね合わせる積層工程と、当該基材シート21a上で導電層8を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、前記基材シート21aの搬送方向に沿って幅方向両端部に連続して孔部4を形成する孔部形成工程と、前記基材シート21aに対して導電層8を接着させる接着工程と、を包含してなる。
【選択図】図5
Description
本実施形態の非接触型データキャリア用導電シート1は、図1に示すように、帯状に延びる基材シート2と、その基材シート2上に並んで形成された導電体(アンテナ3)と、前記基材シート2の幅方向(搬送方向に対して直交する方向)の両端部であって、図中矢印に示すように当該基材シート2の搬送方向に沿って連続して形成された孔部4、4、・・・、4と、を含んで構成されている。
図7に示すように、この実施形態2では実施形態1の場合と異なり、平プレス装置30の加工平盤31及び受け台35が、加工シリンダ41、押圧シリンダ44、及び受けローラ46で代替される。
4 孔部
4a 基準孔
7 熱可塑性接着剤層
8 導電層
11 ICチップ
21 基材シート搬送部
21a 基材シート
25 導電体シート供給部
32 打ち抜き刃
33 孔部形成用ピン
34 押圧部材
38 吸引管
51 シート搬送部
52 凸部
53 ローラ
56 ICチップ実装部
Claims (6)
- 基材シートを走行させつつ、当該基材シートの表面に接着剤層を介して導電層を重ね合わせる積層工程と、
当該基材シート上で導電層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、
前記基材シートの搬送方向に沿って幅方向両端部に連続して孔部を形成する孔部形成工程と、
前記基材シートに対して導電層を接着させる接着工程と、
を包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電シートの製造方法。 - 基材シートを走行させつつ、当該基材シートの表面に接着剤層を介して導電層を重ね合わせる積層手段と、
当該基材シート上で導電層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き手段と、
前記基材シートの搬送方向に沿って幅方向両端部に連続して孔部を形成する孔部形成手段と、
前記基材シートに対して導電層を接着させる接着手段と、
を包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電シートの製造装置。 - 前記孔部は、前記導電層の打ち抜きと同時に形成されることを特徴とする請求項2に記載の非接触型データキャリア用導電シートの製造装置。
- 前記非接触型データキャリア用導電シートには、ICチップを実装する際の基準点として機能する基準孔を形成する基準孔形成手段を更に具備していることを特徴とする請求項2、又は3に記載の非接触型データキャリア用導電シートの製造装置。
- 前記打ち抜き手段により打ち抜かれた導電層の不要部を吸引し、前記基材上から排出する吸引・排出手段を備えたことを特徴とする請求項2乃至4のいずれか一項に記載の非接触型データキャリア用導電シートの製造装置。
- 基材シートを走行させつつ、当該基材シートの表面に接着剤層を介して導電層を重ね合わせる積層手段と、
当該基材上で導電層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き手段と、
前記基材シートの搬送方向に沿って幅方向両端部に連続して孔部を形成する孔部形成手段と、
前記基材シートに対して導電層を接着させる接着手段と、
周面に前記孔部に対応する凸部を有するローラを具備した搬送手段と、
前記搬送手段により搬送された前記非接触型データキャリア用導電シートの導電層上にICチップを実装するICチップ実装手段と、
を包含してなることを特徴とするICタグ付きシートの製造装置。
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JP2005081573A (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-31 | Seiko Epson Corp | 無線通信ic付き名刺 |
JP2005311179A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア用導電部材製造方法および非接触データキャリア用導電部材製造装置 |
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