JP2008075025A - 熱硬化性樹脂組成物および光半導体用接着剤 - Google Patents

Abstract

【課題】ＵＶ耐久性、耐熱性、接着性に優れ、リフロー処理後も剥離が発生しない、光半導体用接着剤として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ当量が３５０ｇ／モルを超え、１，６００ｇ／モル以下であるポリオルガノシロキサン、エポキシ当量が１５０〜３５０ｇ／モルであるポリオルガノシロキサンおよび金属キレート化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、熱硬化性樹脂組成物および光半導体用接着剤に関する。さらに詳しくは耐熱性、紫外線に対する耐久性、接着性が改良された、光半導体チップの接着剤として好適な熱可塑性樹脂組成物に関する。

従来、光半導体の接着剤（図１参照、１０９が接着剤）には脂環式エポキシ樹脂が用いられてきたが青色もしくは紫外光を発光する光半導体に用いるには、紫外線に対する耐久性すなわちＵＶ耐久性が不十分であった。このため長期間の使用により接着剤の黄変が起こり、十分な出力光を安定的に得ることができなかった。
ＵＶ耐久性に優れた樹脂としてシリコーン樹脂を接着剤として用いることが試みられているが十分な接着力が得られないことや、樹脂が柔らかいため、振動で金のワイヤーが切れやすいなどの不具合があった。

一方、本発明者はエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンを簡便に得る方法を開発し、カルボン酸無水物の硬化剤を用いて硬化することで十分な透明性、ＵＶ耐久性、硬度を有する熱硬化性樹脂組成物を得ることに既に成功している（特許文献１参照）。
しかし、この組成物はエポキシ基を有するポリオルガノシロキサン（Ａ液）とカルボン酸無水物の硬化剤（Ｂ液）を混ぜ合わせて硬化が始まる２液タイプのため、Ａ、Ｂ液の混合後の保存安定性が十分でなく、そのため成型加工の都度Ａ液とＢ液を混合しなければならなかった。このため硬化剤あるいは硬化触媒を混ぜておいても安定して保管できる１液タイプの保存安定性の優れた熱硬化性樹脂組成物の開発が望まれていた。
従来、１液タイプにする手法としては、熱潜在触媒を用いる方法が一般的であり（特許文献２参照）、このような熱潜在触媒としてアンチモンやリンを含む化合物が用いられていた。しかし、アンチモンを含む化合物は環境への悪影響の懸念があり、リンを含む化合物では硬化が不十分であるという問題があった。

一方、エポキシをカチオン重合させる触媒としてアルミニウムキレート化合物を用いる方法が提案されている（特許文献３参照）。しかし、エポキシ樹脂に対して用いているため、青色もしくは紫外光を発光する光半導体の接着剤としてはＵＶ耐久性の点で満足のいくものではなかった。
そこで、本発明者はエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンを、アルミニウムキレート等の金属キレート化合物を用いて硬化させることによって、ＵＶ耐久性、耐熱性に優れた光半導体接着剤を得ることができることを見出した（特許文献４参照）。
しかし、上記接着剤は、室温〜１５０℃での接着力には問題ないものの、鉛フリーのリフロー処理、すなわち光半導体素子作製時の製造プロセスにより異なるが、最大約２６０℃にて１０秒程度行う処理の後にチップが電極から剥離してしまう場合があった。
上記課題に対しては、エポキシ含有量を上げれば接着力が向上することが期待されるが、一方で硬化後も未反応で残留するエポキシ基が増加することによる耐熱性や耐光性の悪化が懸念される。
ＷＯ２００５／１００４４５号公報 特開２００３−７３４５２号公報 特開昭５６−２３１９号公報 特願２００６−１６７８７９

本発明は上記実情に鑑みなされたもので、その目的は、ＵＶ耐久性、耐熱性、接着性に優れ、リフロー処理後も剥離が発生しない熱硬化性樹脂組成物および光半導体用接着剤を提供することにある。

本発明のさらに他の目的および利点は以下の説明から明らかになろう。

本発明によれば、本発明の上記目的および利点は、第１に、
（Ａ）エポキシ当量が３５０ｇ／モルを超え、１，６００ｇ／モル以下であるポリオルガノシロキサン、（Ｂ）エポキシ当量が１５０〜３５０ｇ／モルであるポリオルガノシロキサンおよび（Ｃ）金属キレート化合物を
含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物によって達成される。

本発明によれば、本発明の上記目的および利点は、第２に、
本発明の上記熱硬化性樹脂組成物からなる光半導体用接着剤によって達成される。

本発明によれば、ＵＶ耐久性、耐熱性、接着性、保存安定性に優れ、リフロー処理後も剥離が発生しない光半導体用接着剤を得ることができる。例えば５００ｎｍ以下の領域に発光ピーク波長を有する青色ＬＥＤや白色ＬＥＤ等の接着に極めて好適に使用することができる。

以下、本発明について詳細に説明する。

ポリオルガノシロキサン（Ａ）（Ｂ）およびその製造方法
本発明で用いられるポリオルガノシロキサンは、（Ａ）エポキシ当量が３５０ｇ／モルを超え、１，６００ｇ／モル以下であるポリオルガノシロキサン、および（Ｂ）エポキシ当量が１５０〜３５０ｇ／モルであるポリオルガノシロキサンである。
（Ａ）成分および（Ｂ）成分は、例えば下記式（１）で表されるシラン化合物（以下、「シラン化合物（１）」という）および／またはその部分縮合物（以下、シラン化合物（１）とその部分縮合物をまとめて「シラン化合物（１）等」ともいう）と下記式（２）で表されるシラン化合物（以下、「シラン化合物（２）」という。）および／またはその部分縮合物（以下、シラン化合物（２）とその部分縮合物をまとめて「シラン化合物（２）等」ともいう）とを、有機溶媒、有機塩基および水の存在下に加熱して、加水分解および縮合させて得られる。

〔式（１）において、Ｘはエポキシ基を１個以上有する１価の有機基を示し、Ｙ^１は塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子または炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシ基を示し、Ｒ^１は水素原子、フッ素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基、炭素数２〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基または炭素数７〜２０のアラルキル基を示し、ｎは０〜２の整数である。〕

〔式（２）において、Ｙ^２は塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子または炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシ基を示し、Ｒ^２は水素原子、フッ素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基、炭素数２〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基または炭素数７〜２０のアラルキル基を示し、ｍは０〜３の整数である。〕

式（１）において、Ｘのエポキシ基を１個以上有する１価の有機基としては、特に限定されるものではなく、例えば、γ−グリシドキシプロピル基、３，４−エポキシシクロペンチル基、３，４−エポキシシクロヘキシル基、（３，４−エポキシシクロペンチル）メチル基、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル基、２−（３，４−エポキシシクロペンチル）エチル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、２−（３，４−エポキシシクロペンチル）プロピル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基、３−（３，４−エポキシシクロペンチル）プロピル基、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基等の炭素数５〜２０の基を挙げることができる。
これらのエポキシ基を１個以上有する１価の有機基のうち、γ−グリシドキシプロピル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基等が好ましく、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基が特に好ましい。

式（１）において、Ｙ^１は塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子または炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシ基を示す。これらの基は、有機塩基および水の存在下における加水分解と縮合反応の過程でシラノール基を生成し、該シラノール基同志で縮合反応を生起し、あるいは該シラノール基と塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子ないし該アルコキシ基を有するケイ素原子との間で縮合反応を生起することにより、シロキサン結合を形成する。
式（１）において、Ｙ^１の炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基等を挙げることができる。
式（１）におけるＹ^１としては、塩素原子、メトキシ基、エトキシ基等が好ましい。

式（１）において、Ｒ^１の炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。

また、Ｒ^１の炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基としては、フルオロアルキル基、クロロアルキル基、ヒドロキシアルキル基、（メタ）アクリロキシアルキル基およびメルカプトアルキル基を挙げることができる。これらの具体例としては、例えば、フルオロメチル基、トリフルオロメチル基、２−フルオロエチル基、（トリフルオロメチル）メチル基、ペンタフルオロエチル基、３−フルオロ−ｎ−プロピル基、２−（トリフルオロメチル）エチル基、（ペンタフルオロエチル）メチル基、ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル基、４−フルオロ−ｎ−ブチル基、３−（トリフルオロメチル）−ｎ−プロピル基、２−（ペンタフルオロエチル）エチル基、（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）メチル基、ノナフルオロ−ｎ−ブチル基、５−フルオロ−ｎ−ペンチル基、４−（トリフルオロメチル）−ｎ−ブチル基、３−（ペンタフルオロエチル）−ｎ−プロピル基、２−（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）エチル基、（ノナフルオロ−ｎ−ブチル）メチル基、パーフルオロ−ｎ−ペンチル基、６−フルオロ−ｎ−ヘキシル基、５−（トリフルオロメチル）−ｎ−ペンチル基、４−（ペンタフルオロエチル）−ｎ−ブチル基、３−（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）−ｎ−プロピル基、２−（ノナフルオロ−ｎ−ブチル）エチル基、（パーフルオロ−ｎ−ペンチル）メチル基、パーフルオロ−ｎ−ヘキシル基、７−（トリフルオロメチル）−ｎ−ヘプチル基、６−（ペンタフルオロエチル）−ｎ−ヘキシル基、５−（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）−ｎ−ペンチル基、４−（ノナフルオロ−ｎ−ブチル）−ｎ−ブチル基、３−（パーフルオロ−ｎ−ペンチル）−ｎ−プロピル基、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチル基、（パーフルオロ−ｎ−ヘプチル）メチル基、パーフルオロ−ｎ−オクチル基、９−（トリフルオロメチル）−ｎ−ノニル基、８−（ペンタフルオロエチル）−ｎ−オクチル基、７−（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）−ｎ−ヘプチル基、６−（ノナフルオロ−ｎ−ブチル）−ｎ−ヘキシル基、５−（パーフルオロ−ｎ−ペンチル）−ｎ−ペンチル基、４−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）−ｎ−ブチル基、３−（パーフルオロ−ｎ−ヘプチル）−ｎ−プロピル基、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル基、（パーフルオロ−ｎ−ノニル）メチル基、パーフルオロ−ｎ−デシル基、４−フルオロシクロペンチル基、４−フルオロシクロヘキシル基等のフルオロアルキル基；ならびに
クロロメチル基、２−クロロエチル基、３−クロロ−ｎ−プロピル基、４−クロロ−ｎ−ブチル基、３−クロロシクロペンチル基、４−クロロシクロヘキシル基、ヒドロキシメチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシシクロペンチル基、４−ヒドロキシシクロヘキシル基、３−（メタ）アクリロキシプロピル基、３−メルカプトプロピル基等を挙げることができる。

また、Ｒ^１の炭素数２〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、１−メチルビニル基、１−プロペニル基、アリル基（２−プロペニル基）、２−メチル−２−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、３−シクロペンテニル基、３−シクロヘキセニル基等を挙げることができる。
また、Ｒ^１の炭素数６〜２０のアリール基としては、例えば、フェニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、２，３−キシリル基、２，４−キシリル基、２，５−キシリル基、２，６−キシリル基、３，４−キシリル基、３，５−キシリル基、１−ナフチル基等を挙げることができる。
また、Ｒ^１の炭素数７〜２０のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等を挙げることができる。
式（１）におけるＲ^１としては、メチル基、エチル基等が好ましい。

シラン化合物（１）の具体例としては、
ｎ＝０の化合物として、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン等；
ｎ＝１の化合物として、（γ−グリシドキシプロピル）（メチル）ジメトキシシラン、（γ−グリシドキシプロピル）（エチル）ジメトキシシラン、（γ−グリシドキシプロピル）（メチル）ジエトキシシラン、（γ−グリシドキシプロピル）（エチル）ジエトキシシラン、〔２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル〕（メチル）ジメトキシシラン、〔２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル〕（エチル）ジメトキシシラン、〔２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル〕（メチル）ジエトキシシラン、〔２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル〕（エチル）ジエトキシシラン等；
ｎ＝２の化合物として、（γ−グリシドキシプロピル）（メトキシ）ジメチルシラン、（γ−グリシドキシプロピル）（メトキシ）ジエチルシラン、（γ−グリシドキシプロピル）（エトキシ）ジメチルシラン、（γ−グリシドキシプロピル）（エトキシ）ジエチルシラン、〔２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル〕（メトキシ）ジメチルシラン、〔２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル〕（メトキシ）ジエチルシラン、〔２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル〕（エトキシ）ジメチルシラン、〔２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル〕（エトキシ）ジエチルシラン等；
をそれぞれ挙げることができる。

また、シラン化合物（１）の部分縮合物としては、商品名で、例えば、ＥＳ１００１Ｎ、ＥＳ１００２Ｔ、ＥＳ１０２３（以上、信越シリコーン（株）製）；メチルシリケートＭＳＥＰ２（三菱化学（株）製）等を挙げることができる。
本発明において、シラン化合物（１）およびその部分縮合物は、それぞれ単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。

式（２）において、Ｙ^２は塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子または炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシ基を示す。これらの基は、有機塩基および水の存在下における加水分解と縮合反応の過程でシラノール基を生成し、該シラノール基同志で縮合反応を生起し、あるいは該シラノール基と塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子ないし該アルコキシ基を有するケイ素原子との間で縮合反応を生起することにより、シロキサン結合を形成する。
式（２）において、Ｙ^２の炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシ基としては、例えば、前記式（１）におけるＹ^１の対応する基について例示したものと同様の基等を挙げることができる。
式（２）におけるＹ^２としては、塩素原子、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基等が好ましい。

式（２）において、Ｒ^２の炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基、炭素数２〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基および炭素数７〜２０のアラルキル基としては、例えば、前記式（１）におけるＲ^１のそれぞれ対応する基について例示したものと同様の基等を挙げることができる。
式（２）におけるＲ^２としては、フッ素原子、メチル基、エチル基、２−（トリフルオロメチル）エチル基、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチル基、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル基、ヒドロキシメチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−（メタ）アクリロキシプロピル基、３−メルカプトプロピル基、ビニル基、アリル基、フェニル基等が好ましい。

シラン化合物（２）の具体例としては、
ｍ＝０の化合物として、テトラクロロシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｉ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシラン、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシシラン等；
ｍ＝１の化合物として、トリクロロシラン、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、トリ−ｎ−プロポキシシラン、トリ−ｉ−プロポキシシラン、トリ−ｎ−ブトキシシラン、トリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、
フルオロトリクロロシラン、フルオロトリメトキシシラン、フルオロトリエトキシシラン、フルオロトリ−ｎ−プロポキシシラン、フルオロトリ−ｉ−プロポキシシラン、フルオロトリ−ｎ−ブトキシシラン、フルオロトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、
メチルトリクロロシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、メチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、メチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、メチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、
２−（トリフルオロメチル）エチルトリクロロシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリメトキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリエトキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、
２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリクロロシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリエトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、
２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリクロロシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリメトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリエトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、
ヒドロキシメチルトリクロロシラン、ヒドロキシメチルトリメトキシシラン、ヒドロキシエチルトリメトキシシラン、ヒドロキシメチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、ヒドロキシメチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、ヒドロキシメチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、ヒドロキシメチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、
３−（メタ）アクリロキシプロピルトリクロロシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリ−ｎ−プロポキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリ−ｉ−プロポキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリ−ｎ−ブトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、
３−メルカプトプロピルトリクロロシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｎ−プロポキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｉ−プロポキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｎ−ブトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、
ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ−ｎ−プロポキシシラン、ビニルトリ−ｉ−プロポキシシラン、ビニルトリ−ｎ−ブトキシシラン、ビニルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、
アリルトリクロロシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、アリルトリ−ｎ−プロポキシシラン、アリルトリ−ｉ−プロポキシシラン、アリルトリ−ｎ−ブトキシシラン、アリルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、
フェニルトリクロロシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリ−ｎ−プロポキシシラン、フェニルトリ−ｉ−プロポキシシラン、フェニルトリ−ｎ−ブトキシシラン、フェニルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン等：
ｍ＝２の化合物として、メチルジクロロシラン、メチルジメトキシシラン、メチルジエトキシシラン、メチルジ−ｎ−プロポキシシラン、メチルジ−ｉ−プロポキシシラン、メチルジ−ｎ−ブトキシシラン、メチルジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、
ジメチルジクロロシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジ−ｎ−プロポキシシラン、ジメチルジ−ｉ−プロポキシシラン、ジメチルジ−ｎ−ブトキシシラン、ジメチルジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、
（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジクロロシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジメトキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジエメトキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジ−ｎ−プロポキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジ−ｉ−プロポキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジ−ｎ−ブトキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、
（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジクロロシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジメトキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジエトキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジ−ｎ−プロポキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジ−ｉ−プロポキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジ−ｎ−ブトキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、
（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジクロロシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジメトキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジエトキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジ−ｎ−プロポキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジ−ｉ−プロポキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジ−ｎ−ブトキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、
（メチル）（ビニル）ジクロロシラン、（メチル）（ビニル）ジメトキシシラン、（メチル）（ビニル）ジエトキシシラン、（メチル）（ビニル）ジ−ｎ−プロポキシシラン、（メチル）（ビニル）ジ−ｉ−プロポキシシラン、（メチル）（ビニル）ジ−ｎ−ブトキシシラン、（メチル）（ビニル）ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、
ジビニルジクロロシラン、ジビニルジメトキシシラン、ジビニルジエトキシシラン、ジビニルジ−ｎ−プロポキシシラン、ジビニルジ−ｉ−プロポキシシラン、ジビニルジ−ｎ−ブトキシシラン、ジビニルジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、
ジフェニルジクロロシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルジ−ｎ−プロポキシシラン、ジフェニルジ−ｉ−プロポキシシラン、ジフェニルジ−ｎ−ブトキシシラン、ジフェニルジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン等；
ｍ＝３の化合物として、クロロジメチルシラン、メトキシジメチルシラン、エトキシジメチルシラン、
クロロトリメチルシラン、ブロモトリメチルシシラン、ヨードトリメチルシラン、メトキシトリメチルシラン、エトキシトリメチルシラン、ｎ−プロポキシトリメチルシラン、ｉ−プロポキシトリメチルシラン、ｎ−ブトキシトリメチルシラン、ｓｅｃ−ブトキシトリメチルシラン、ｔ−ブトキシトリメチルシラン、
（クロロ）（ビニル）ジメチルシラン、（メトキシ）（ビニル）ジメチルシラン、（エトキシ）（ビニル）ジメチルシラン、
（クロロ）（メチル）ジフェニルシラン、（メトキシ）（メチル）ジフェニルシラン、（エトキシ）（メチル）ジフェニルシラン等；
をそれぞれ挙げることができる。

これらのシラン化合物（２）のうち、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン等が好ましい。

また、シラン化合物（２）の部分縮合物としては、商品名で、例えば、ＫＣ−８９、ＫＣ−８９Ｓ、Ｘ−２１−３１５３、Ｘ−２１−５８４１、Ｘ−２１−５８４２、Ｘ−２１−５８４３、Ｘ−２１−５８４４、Ｘ−２１−５８４５、Ｘ−２１−５８４６、Ｘ−２１−５８４７、Ｘ−２１−５８４８、Ｘ−２２−１６０ＡＳ、Ｘ−２２−１７０Ｂ、Ｘ−２２−１７０ＢＸ、Ｘ−２２−１７０Ｄ、Ｘ−２２−１７０ＤＸ、Ｘ−２２−１７６Ｂ、Ｘ−２２−１７６Ｄ、Ｘ−２２−１７６ＤＸ、Ｘ−２２−１７６Ｆ、Ｘ−４０−２３０８、Ｘ−４０−２６５１、Ｘ−４０−２６５５Ａ、Ｘ−４０−２６７１、Ｘ−４０−２６７２、Ｘ−４０−９２２０、Ｘ−４０−９２２５、Ｘ−４０−９２２７、Ｘ−４０−９２４６、Ｘ−４０−９２４７、Ｘ−４０−９２５０、Ｘ−４０−９３２３、Ｘ−４１−１０５３、Ｘ−４１−１０５６、Ｘ−４１−１８０５、Ｘ−４１−１８１０、ＫＦ６００１、ＫＦ６００２、ＫＦ６００３、ＫＲ２１２、ＫＲ−２１３、ＫＲ−２１７、ＫＲ２２０Ｌ、ＫＲ２４２Ａ、ＫＲ２７１、ＫＲ２８２、ＫＲ３００、ＫＲ３１１、ＫＲ４０１Ｎ、ＫＲ５００、ＫＲ５１０、ＫＲ５２０６、ＫＲ５２３０、ＫＲ５２３５、ＫＲ９２１８、ＫＲ９７０６（以上、信越シリコーン（株）製）；グラスレジン（昭和電工（株）製）；ＳＨ８０４、ＳＨ８０５、ＳＨ８０６Ａ、ＳＨ８４０、ＳＲ２４００、ＳＲ２４０２、ＳＲ２４０５、ＳＲ２４０６、ＳＲ２４１０、ＳＲ２４１１、ＳＲ２４１６、ＳＲ２４２０（以上、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製）；ＦＺ３７１１、ＦＺ３７２２（以上、日本ユニカー（株）製）；ＤＭＳ−Ｓ１２、ＤＭＳ−Ｓ１５、ＤＭＳ−Ｓ２１、ＤＭＳ−Ｓ２７、ＤＭＳ−Ｓ３１、ＤＭＳ−Ｓ３２、ＤＭＳ−Ｓ３３、ＤＭＳ−Ｓ３５、ＤＭＳ−Ｓ３８、ＤＭＳ−Ｓ４２、ＤＭＳ−Ｓ４５、ＤＭＳ−Ｓ５１、ＤＭＳ−２２７、ＰＤＳ−０３３２、ＰＤＳ−１６１５、ＰＤＳ−９９３１、ＸＭＳ−５０２５（以上、チッソ（株）製）；メチルシリケートＭＳ５１、メチルシリケートＭＳ５６（以上、三菱化学（株）製）；エチルシリケート２８、エチルシリケート４０、エチルシリケート４８（以上、コルコート（株）製）；ＧＲ１００、ＧＲ６５０、ＧＲ９０８、ＧＲ９５０（以上、昭和電工（株）製）等を挙げることができる。

本発明において、シラン化合物（２）およびその部分縮合物は、それぞれ単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
ポリオルガノシロキサン（Ａ）および（Ｂ）は、シラン化合物（１）等とシラン化合物（２）等とを、有機溶媒、有機塩基および水の存在下に加熱して、加水分解および縮合させることにより製造することが好ましい。
前記有機溶媒としては、例えば、炭化水素、ケトン、エステル、エーテル、アルコール等を使用することができる。水と均一に混合しない溶媒が好ましい。

前記炭化水素としては、例えば、トルエン、キシレン等；前記ケトンとしては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルｎ−アミルケトン、ジエチルケトン、シクロヘキサノン等；前記エステルとしては、例えば、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸ｉ−アミル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシブチルアセテート、乳酸エチル等；前記エーテルとしては、例えば、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等；前記アルコールとしては、例えば、１−ヘキサノール、４−メチル−２−ペンタノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル等をそれぞれ挙げることができる。

これらの有機溶媒は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
有機溶媒の使用量は、全シラン化合物１００重量部に対して、好ましくは１０〜１０，０００重量部、より好ましくは５０〜５，０００重量部である。
前記有機塩基としては、例えばエチルアミン、ジエチルアミン等の１〜２級の有機アミン；トリエチルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、ピリジン、４−ジメチルアミノピリジン等の３級の有機アミン；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等の４級の有機アミン等を挙げることができる。

これらの有機塩基のうち、トリエチルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、ピリジン、４−ジメチルアミノピリジン等の３級の有機アミン；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等の４級の有機アミンが好ましい。
ポリオルガノシロキサン（Ａ）および（Ｂ）を製造する際に、有機塩基を触媒として用いることにより、エポキシ基の開環などの副反応を生じることなく、高い加水分解・縮合速度で目的とするポリオルガノシロキサン（Ａ）および（Ｂ）を得ることができるため、生産安定性がよく、また良好な硬化性を示す組成物を得ることができる。

有機アミンの使用量は、有機アミンの種類、温度などの反応条件等により異なり、特に限定されないが、全シラン化合物に対して、好ましくは０．０１〜３倍モル程度、より好ましくは０．０５〜１倍モル程度である。なお、有機アミン類以外の有機塩基を用いる場合の使用量も、ほぼ有機アミンに準じる量で十分である。
ポリオルガノシロキサン（Ａ）および（Ｂ）を製造する際の水の使用量は、全シラン化合物に対して、好ましくは０．５〜１００倍モル程度、より好ましくは１〜３０倍モル程度である。
ポリオルガノシロキサン（Ａ）および（Ｂ）を製造する際の加水分解および縮合反応は、シラン化合物（１）等とシラン化合物（２）等とを有機溶媒に溶解し、この溶液を有機塩基および水と混合し、次いで例えば油浴などにより加熱することにより実施することができる。

加水分解と縮合反応時には、加熱温度を、好ましくは１３０℃以下、より好ましくは４０〜１２０℃とし、好ましくは０．５〜１２時間程度、より好ましくは１〜８時間程度加熱するのが望ましい。なお、加熱操作中は、混合液を撹拌してもよいし、還流下に放置してもよい。
反応終了後、反応液から有機溶媒層を分取して、好ましくは水で洗浄する。この洗浄に際しては、少量の塩を含む水、例えば０．２重量％程度の硝酸アンモニウム水溶液などで洗浄することにより、洗浄操作が容易になる。洗浄は洗浄後の水が中性になるまで行い、その後有機溶媒層を、必要に応じて無水硫酸カルシウム、モレキュラーシーブス等の乾燥剤で乾燥したのち、濃縮することにより、目的とするポリオルガノシロキサン（Ａ）および（Ｂ）を得ることができる。

このようにして得られるポリオルガノシロキサン（Ａ）および（Ｂ）は、残存する加水分解性基例えば、アルコキシ基等やシラノール基が少ないため、溶剤で希釈しなくても室温で１ヶ月以上ゲル化することなく保存できる。また所望により、反応終了後に、残存するシラノール基をヘキサメチルジシラザン等によりトリメチルシリル化することによって、さらにシラノール基を減らすことができる。
また、有機塩基および水の存在下における加水分解と縮合反応には、シラン化合物（１）等中のエポキシ基の開環反応や重合反応などの副反応を生起することがなく、しかも含金属触媒を用いる場合に比べて、ポリオルガノシロキサン（Ａ）および（Ｂ）中のナトリウム、カリウム、白金、ルテニウム等の金属不純物が少なくなるという利点がある。

ポリオルガノシロキサン（Ａ）および（Ｂ）のポリスチレン換算重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」という。）は、好ましくは５００〜１，０００，０００、より好ましくは１，０００〜１００，０００である。
本発明で用いるポリオルガノシロキサンのエポキシ当量は、製造時のシラン化合物（１）等とシラン化合物（２）の仕込み比により、調節することができる。
（Ａ）成分のエポキシ当量は、３５０ｇ／モルを超え１，６００ｇ／モル以下であり、好ましくは３５０ｇ／モルを超え１，３００ｇ／モル以下であり、より好ましくは３５０ｇ／モルを超え１，０００ｇ／モル以下である。エポキシ当量が１，６００ｇ／モルを超えると、熱硬化させる際により多くの（Ｃ）成分を添加する必要があり、耐熱性の低下や着色などの不具合を生じるようになる。
（Ｂ）成分のエポキシ当量は、１５０〜３５０ｇ／モルであり、好ましくは１７０〜３５０ｇ／モルであり、より好ましくは１８０〜３５０ｇ／モルである。エポキシ当量が１５０ｇ／モル未満であると、硬化反応が速すぎて、硬化時に多くのエポキシ基が未反応で残ることとなり、耐熱性の低下や着色などの不具合を生じるようになる。

本発明では（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合比率は、（Ａ）成分１００重量部に対して（Ｂ）成分が５〜４０重量部であり、好ましくは５〜３５重量部であり、より好ましくは５〜３０重量部である。（Ｂ）成分が５重量部未満であると、エポキシ基の含有量が足りず、リフロー後に剥離が見られることがある。一方、（Ｂ）成分が４０重量部を超えると、硬化時に多くのエポキシ基が未反応で残存し、耐熱性の低下や着色などの不具合を生じるようになる。本発明のような比率で（Ａ）成分と（Ｂ）成分を混合することにより、全体のエポキシ基の量を増やしすぎることなく、エポキシ基がより多い分子を含有させることができるため、耐熱性を損なうことなく、リフロー後の接着性を向上させることができる。

ポリオルガノシロキサン（Ａ）および（Ｂ）は、後述する各光半導体接着剤用組成物における主要成分として極めて好適に使用することができるほか、単独でまたは一般のポリオルガノシロキサンと混合して、例えば、成型品、フィルム、ラミネート材、塗料等としても有用である。

−（Ｃ）金属キレート化合物−
本発明で使用される（Ｃ）金属キレート化合物は、好ましくは下記式（３）で表すことができる。

〔式（３）において、ＭはＡｌ、Ｔｉ，Ｚｒ、Ｆｅ、Ｖ、Ｍｏ、Ｓｎ、Ｃｒ，Ｒｈ、Ｃｏ、Ｎｉ、ＣｕおよびＺｎより選ばれ、Ｚは炭素数１〜２０のアルキル基またはハロゲン原子であり、Ｌは２座配位子であり、ＮはＭの配位座数でありｐは１〜Ｎ／２の整数である。〕
式（３）において、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｚｎが好ましく、Ａｌが特に好ましい。
２座配位子Ｌとしてはβジケトンまたは下記式（４）で表される化合物が好ましい。

〔式（４）において、Ｒ_１９、Ｒ_２０はそれぞれ独立に水素原子、フッ素原子、フッ素原子を含んでいてもよい炭素数１〜２０のアルキル基およびフッ素原子を含んでいてもよい炭素数６〜３０のアリール基より選ばれ、ｘは１〜４の整数であり、ｌは０または１である。〕
化合物Ｌとしては、より具体的には下記（Ａ）〜（Ｈ）のそれぞれで表わされる化合物を挙げることができる。

ここで、Ｒ_３〜Ｒ_１８は、互に独立に、水素原子、フッ素原子、フッ素原子を含んでいてもよい炭素数１〜２０のアルキル基およびフッ素原子を含んでいてもよい炭素数６〜３０のアリール基より選ばれる。
Ｑ_１〜Ｑ_３は、互に独立に、水素原子、フッ素原子、フッ素原子を含んでいてもよい炭素数１〜２０のアルキル基およびフッ素原子を含んでいてもよい炭素数６〜３０のアリール基より選ばれる。Ｑ_１〜Ｑ_３としては、水素原子、メチル基またはエチル基が好ましい。
ｘは１〜４の整数である。
また、上記式（３）において、ｐはＮ／２が好ましい。
上記式（Ｂ）で表わされる金属キレート化合物としては、以下の構造を有するものが特に好ましい。

金属キレート化合物（Ｃ）は、ポリオルガノシロキサンである（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、好ましくは０．０００１〜２０重量部、より好ましくは０．０００１〜１重量部、さらに好ましくは０．０００１〜０．１重量部で用いられる。金属キレート化合物（Ｃ）は、固体状態で加えることもできるが、適当な有機溶剤に溶解して加えることもできる。有機溶剤としては、メタノール、エタノール、ｉ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ｎ−オクタノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、プロピルグリコールモノメチルエーテル、プロピルグリコールモノエチルエーテル等のアルコール；
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン；
酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、γ−ブチロラクトン等のエステルまたはラクトン；
ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミドまたはラクタム
等を挙げることができる。
これらの溶媒は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。

金属キレート化合物（Ｃ）の添加量が、ポリオルガノシロキサンに対して、０．１重量部以下でも硬化が十分に進行し、十分な接着力を有することは驚くことであった。本発明の熱硬化性樹脂組成物は金属キレート化合物の添加量が少ないため十分なＵＶ耐久性、耐熱性および保存安定性を有することができる。

−他の添加剤−
本発明の熱硬化性樹脂組成物には硬化をさらに効率的に行う目的で（Ｄ）成分として酸を添加することもできる。酸は熱や加水分解により発生するものでもよい。
このような酸としては、例えばシラノールやその誘導体、フェノールやその誘導体および縮合物、スクアリン酸やその誘導体を好ましく用いることができる。
シラノールやその誘導体としては、例えば下記式（５）で表される化合物を挙げることができる。

ここで、Ａは、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基またはビニル基であり、Ｂは水酸基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアシル基でありそしてｑは１〜３の整数である。
上記式（５）で表わされるシラノールとしては、例えばジフェニルシランジオール、トリフェニルシラノール、ジフェニルメチルシラノール、フェニルビニルシランジオール、トリ（パラメトキシフェニル）シラノール、トリアセチルシラノール、ジフェニルエチルシラノール、ジフェニルプロピルシラノール、トリ（パラニトロフェニル）シラノール、フェニルジビニルシラノール、ビニルジフェニルシラノール、２−ブテニルジフェニルシラノール、ジ（２−ペンテニル）フェニルシラノール、フェニルジプロピルシラノール、パラメチルベンジルジメチルシラノール、トリエチルシラノール、トリメチルシラノール、トリイソブチルシラノールなどを挙げることができる。

また、シラノール誘導体としては、例えばジフェニルジメトキシシラン、トリフェニルメトキシシラン、ジフェニルメチルメトキシシラン、フェニルビニルジメトキシシラン、トリ（パラメトキシフェニル）メトキシシラン、トリアセチルメトキシシラン、ジフェニルエチルメトキシシラン、ジフェニルプロピルメトキシシラン、トリ（パラニトロフェニル）メトキシシラン、フェニルジビニルメトキシシラン、ビニルジフェニルメトキシシラン、２−ブテニルジフェニルメトキシシラン、ジ（２−ペンテニル）フェニルメトキシシラン、フェニルジプロピルメトキシシラン、パラメチルベンジルジメチルメトキシシラン、トリエチルメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリイソブチルメトキシシランなどのメトキシシラン；ジフェニルジエトキシシラン、トリフェニルエトキシシラン、ジフェニルメチルエトキシシラン、フェニルビニルジエトキシシラン、トリ（パラメトキシフェニル）エトキシシラン、トリアセチルエトキシシラン、ジフェニルエチルエトキシシラン、ジフェニルプロピルエトキシシラン、トリ（パラニトロフェニル）エトキシシラン、フェニルジビニルエトキシシラン、ビニルジフェニルエトキシシラン、２−ブテニルジフェニルエトキシシラン、ジ（２−ペンテニル）フェニルエトキシシラン、フェニルジプロピルエトキシシラン、パラメチルベンジルジメチルエトキシシラン、トリエチルエトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、トリイソブチルエトキシシランなどのエトキシシランを挙げることができる。

本発明の熱硬化性樹脂組成物はさらにエポキシ樹脂を含んでいてもよい。
かかるエポキシ樹脂としては、例えば下記式（１３）〜（２５）のそれぞれで表わされる化合物を挙げることができる。

上記のエポキシ化合物は縮合された縮合体として用いることもできる。上記式（１３）〜（２５）のそれぞれで表わされる化合物は下記市販品として入手することができる。すなわち、（１３）はＨＢＥ１００（新日本理化（株）製）、ＹＸ８０００（ジャパンエポキシレジン（株）製）、（１４）はＹＬ７０４０，（１５）はＹＬ６７５３，（１６）はＹＥＤ２１６Ｄ（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）、（１７）はＣＥ２０２１（ダイセル化学工業（株）製）、（１８）はＬＳ７９７０（信越化学工業（株）製）、（１９）〜（２３）はそれぞれＣＥ２０８０，ＣＥ３０００，エポリードＧＴ３００，エポリードＧＴ４００，ＥＨＰＥ３１５０（以上、ダイセル化学工業（株）製）、（２４）はＳＲ−ＨＨＰＡ（阪本薬品工業（株）製）、（２５）はテピック（日産化学工業（株）製）として入手することができる。ＹＬ７１７０，ＹＬ８０３４（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）、Ｗ−１００（新日本理化（株）製）なども用いることができる。これらの他に以下の芳香族エポキシ化合物を水素化して得られる脂環族エポキシ化合物を用いてもよい。ビスフェノールＡＤ，ビスフェノールＳ，テトラメチルビスフェノールＡ，テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ，テトラメチルビスフェノールＳ，テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ，テトラフルオロビスフェノールＡなどのビスフェノールをグリシジル化したビスフェノール型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン等の２価のフェノールをグリシジル化したエポキシ樹脂、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、4,4-（１−（４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル）エチリデン）ビスフェノール等のトリスフェノールをグリシジル化したエポキシ樹脂、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等のテトラキスフェノールをグリシジル化したエポキシ樹脂、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、臭素化ビスフェノールＡノボラック等のノボラックをグリシジル化したノボラック型エポキシ樹脂等を挙げることができる。
上記脂肪族あるいは脂環族エポキシ化合物はポリオルガノシロキサン（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、好ましくは０．１〜１，０００重量部で加えることができる。

また、必要に応じて上記の如き芳香族エポキシ化合物を含んでいてもよい。
また、本発明の熱硬化性樹脂組成物には、リードフレームとの密着性を上げる目的で密着助剤をさらに添加することもできる。密着助剤としては、例えばβ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ドデカンジチオール、式（２６）または（２７）のそれぞれで表わされる化合物。

また、式（２８）または（２９）のそれぞれで表わされる化合物のようなチタネート系密着助剤を使用することもできる。

これらの中でもβ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ドデカンジチオール、式（２６）または（２７）のそれぞれで表わされる化合物が好ましい。
密着助剤の添加量は好ましくはポリオルガノシロキサンである（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、好ましくは０．０１〜３０重量部、より好ましくは０．１〜２０重量部である。
さらに、クラックやリードフレームとの剥離を防ぐ目的で応力緩和剤を添加することもできる。応力緩和剤としては、例えばエポキシ変性シリコーン、カルボキシル基変性シリコーン、メルカプト変性シリコーン、両末端カルボキシ変性水添ポリブタジエンおよび両末端ヒドロキシ変性ポリブタジエン、ジカルボン酸等を挙げることができる。

エポキシ変性シリコーンとして例えばＫＦ−１０５，Ｘ−２２−１６３Ａ，Ｘ−２２−１６３Ｂ，Ｘ−２２−１６３Ｃ、ＫＦ−１００１、ＫＦ−１０１、Ｘ−２２−２０００、Ｘ−２２−１６９ＡＳ、Ｘ−２２−１６９Ｂ、ＫＦ−１０２（以上信越化学工業（株）製）、ＳＦ８４２１（東レダウ（株）製）、カルボキシル基変性シリコーンとしてＸ−２２−１６２Ｃ、Ｘ−２２−３７０１Ｅ、Ｘ−２２−３７１０（以上信越化学工業（株）製）、メルカプト変性シリコーンとしては、例えばＸ−２２−１６７Ｂ、ＫＦ−２００１、ＫＦ−２００４（以上信越化学工業（株）製）、両末端カルボキシ変性水添ポリブタジエンとしてＣＩ１０００（日本曹達（株）製）、両末端ヒドロキシ変性ポリブタジエンとしてＧＩ２０００、ＧＩ３０００（以上、日本曹達（株）製）、ジカルボン酸としてＩＰＳ−２２（岡村製油製）を挙げることができる。

また、樹脂の表面張力を調節する目的で界面活性剤を添加することもできる。
具体的にはＦ−４７４、Ｆ−４７９（以上、大日本インキ工業（株）製）、ＦＣ−４４３０、ＦＣ−４４３２（以上、住友スリーエム（株）製）、ＫＰ３２３、ＫＰ３４１（以上、信越化学工業（株）製）、ＰＡＩＮＴＡＤ３２、ＰＡＩＮＴＡＤ５４、ＤＫ８−８０１１（東レダウ（株）製）、エマルゲン１０４Ｐ、エマルゲン１０９Ｐ、エマルゲン１２３、レオドール８Ｐ（以上、花王（株）製）を挙げることができる。

本発明の熱硬化性樹脂組成物には、ＵＶ耐久性をさらに向上させ、また粘度の調整等の目的で、必要に応じて、無機酸化物粒子を配合することもできる。
前記無機酸化物粒子としては、特に限定されるものではないが、例えば、Ｓｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｇｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、ＳｂおよびＣｅの群から選ばれる少なくとも１種の元素を含有する酸化物からなる粒子を挙げることができる。より具体的には、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ゲルマニウム、酸化インジウム、酸化スズ、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）、酸化アンチモン、アンチモン−スズ酸化物（ＡＴＯ）、酸化セリウム等の粒子を挙げることができる。
これらの無機酸化物粒子のうち、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化アンチモン等の微粒子が好ましい。

また、前記無機酸化物粒子は、アルキル化、ポリシロキシル化、（メタ）アクリロキシアルキル化、グリコキシアルキル化、アミノアルキル化等の表面処理を適宜施して使用することもできる。
前記無機酸化物粒子は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
無機酸化物粒子の一次平均粒径は、好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは１〜８０ｎｍである。この場合、無機酸化物粒子の一次平均粒径が１００ｎｍを超えると、得られる硬化物の透明性が損なわれるおそれがある。
無機酸化物粒子の使用量は、ポリオルガノシロキサンである（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、好ましくは９０重量部以下、さらに好ましくは８０重量部以下である。無機酸化物粒子の使用量が９０重量部を超えると、組成物が増粘して、加工が困難になるおそれがある。
前記無機酸化物粒子は、場合により、適当な溶媒に分散した分散液として使用することもできる。

前記溶媒としては、熱硬化性樹脂組成物を構成する各成分および硬化反応に対して不活性で、適度の揮発性を有する限り特に限定されるものではない。例えば、メタノール、エタノール、ｉ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ｎ−オクタノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、プロピルグリコールモノメチルエーテル、プロピルグリコールモノエチルエーテル等のアルコール；
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン；
酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、γ−ブチロラクトン等のエステルまたはラクトン；
ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミドまたはラクタム
等を挙げることができる。

これらの溶媒は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
無機酸化物粒子の分散液の固形分濃度は、好ましくは１〜６０重量％、より好ましくは５〜５０重量％である。
さらに必要に応じて、無機酸化物粒子と共に、例えば、アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤、ノニオン界面活性剤、高分子分散剤等の分散剤を１種以上併用することができる。
無機酸化物粒子やその分散液は市販されており、これらの市販品を使用することもできる。

無機酸化物粒子やその分散液の市販品（商品名）としては、例えば、シリカ粒子の分散液として、メタノールシリカゾル、ＩＰＡ−ＳＴ、ＭＥＫ−ＳＴ、ＮＢＡ−ＳＴ、ＸＢＡ−ＳＴ、ＤＭＡＣ−ＳＴ、ＳＴ−ＵＰ、ＳＴ−ＯＵＰ、ＳＴ−Ｃ、ＳＴ−Ｎ、ＳＴ−Ｏ、ＳＴ−ＯＬ、ＳＴ−２０、ＳＴ−４０、ＳＴ−５０（以上、日産化学工業（株）製）；オルガノゾルＰＬ−２ＰＧＭＥ（プロピレングリコールモノメチルエーテル分散液、扶桑化学工業（株）製）等を、シリカ粒子として、アエロジル１３０、アエロジル３００、アエロジル３８０、アエロジルＴＴ６００、アエロジルＯＸ５０、アエロジルＲＸ５０、アエロジルＲＹ５０、アエロジルＮＡＸ５０（以上、日本アエロジル（株）製）；シルデックスＨ３１、シルデックスＨ３２、シルデックスＨ５１、シルデックスＨ５２、シルデックスＨ１２１、シルデックスＨ１２２（以上、旭硝子（株）製）；Ｅ２２０Ａ、Ｅ２２０（以上、日本シリカ工業（株）製）；ＳＹＬＹＳＩＡ４７０（富士シリシア（株）製）、ＳＧフレーク（日本板硝子（株）製）等を、アルミナ粒子の分散液として、アルミナゾル−１００、アルミナゾル−２００、アルミナゾル−５２０（以上、いずれも水分散液、日産化学工業（株）製）；ＡＳ−１５０１（ｉ−プロパノール分散液、住友大阪セメント（株）製）；ＡＳ−１５０Ｔ（トルエン分散液、住友大阪セメント（株）製）等を、ジルコニア粒子の分散液として、ＨＸＵ−１１０ＪＣ（トルエン分散液、住友大阪セメント（株）製）等を、アンチモン酸亜鉛粒子の分散液として、セルナックス（水分散液、日産化学工業（株）製）等を、酸化セリウム粒子の分散液として、ニードラール（水分散液、多木化学（株）製）等を、それぞれ挙げることができる。
また、熱硬化性樹脂組成物には、硬化物の着色を抑えるために、必要に応じて、酸化防止剤、光安定剤や紫外線吸収剤を配合することもできる。

前記酸化防止剤としては、商品名で、例えば、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＢＨＴ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＭ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＳ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＭＤＰ−Ｓ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＢＢＭ−Ｓ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＷＸ−Ｒ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＡ−８０、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＴＰＬ−Ｒ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＴＰＭ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＴＰＳ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＴＰ−Ｄ（以上、住友化学工業（株）製）；Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６、Ｉｒｇａｎｏｘ５６５、Ｉｒｇａｎｏｘ１５２０、Ｉｒｇａｎｏｘ２４５、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、Ｉｒｇａｎｏｘ１０９８、Ｉｒｇａｎｏｘ１３３０、Ｉｒｇａｎｏｘ１４２５、Ｉｒｇａｎｏｘ３１１４、ＩｒｇａｎｏｘＭＤ−１０２４（以上、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）；Ｃｙａｎｏｘ１７９０（Ｃｙｔｅｃ社製）；ＴＮＰ（四日市合成（株）製）；Ｗｅｓｔｏｎ６１８（Ｖｏｒｇ Ｗａｒｎｅｒ社製）；Ｉｒｇａｆｏｓ１６８（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）；ＡｄｅｋａｓｔａｂＰＥＰ−３６、ＡｄｅｋａｓｔａｂＨＰ−１０（以上、旭電化工業（株）製）や、ＳａｎｄｓｔａｂＰ−ＥＰＱ、Ｕｌｔｒａｎｏｘ６２６等を挙げることができる。

前記光安定剤としては、商品名で、例えば、Ｖｉｏｓｏｒｂ０４（共同薬品（株）製）；Ｔｉｎｕｖｉｎ６２２、Ｔｉｎｕｖｉｎ７６５（以上、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）；ＣｙａｓｏｒｂＵＶ−３３４６（Ｃｙｔｅｃ社製）；ＡｄｅｋａｓｔａｂＬＡ−５７（旭電化工業（株）製）や、Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ１１９、Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ９４４等を挙げることができる。

前記紫外線吸収剤としては、商品名で、例えば、Ｖｉｏｓｏｒｂ８０、Ｖｉｏｓｏｒｂ１１０、Ｖｉｏｓｏｒｂ１３０、Ｖｉｏｓｏｒｂ５２０、Ｖｉｏｓｏｒｂ５８３、Ｖｉｏｓｏｒｂ５９０（以上、共同薬品（株）製）；ＴｉｎｕｖｉｎＰ、Ｔｉｎｕｖｉｎ２１３、Ｔｉｎｕｖｉｎ２３４、Ｔｉｎｕｖｉｎ３２０、Ｔｉｎｕｖｉｎ３２６、Ｔｉｎｕｖｉｎ３２８（以上、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）；ＡｄｅｋａｓｔａｂＬＡ−３１（旭電化工業（株）製）等を挙げることができる。

さらに、熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、本発明の所期の効果を損なわない範囲で、エチレングリコールやプロピレングリコール等の脂肪族ポリオール、脂肪族または芳香族のカルボン酸、フェノール化合物等の炭酸ガス発生防止剤；ポリアルキレングリコール、ポリジメチルシロキサン誘導体等の応力緩和剤；各種のゴムや有機ポリマービーズ等の耐衝撃性改良剤のほか、可塑剤、滑剤、他のシランカップリング剤、難燃剤、帯電防止剤、レベリング剤、イオントラップ剤、摺動性改良剤、遥変性付与剤、表面張力低下剤、消泡剤、沈降防止剤、抗酸化剤、離型剤、蛍光剤、着色剤、導電性充填剤等の前記以外の添加剤を配合してもよい。

熱硬化性樹脂組成物の調製方法は、特に限定されるものではなく、従来公知の方法により各成分を混合して調製することができる。光半導体接着剤用組成物〔Ｉ〕の好ましい調製方法としては、シラン化合物（１）等とシラン化合物（２）等とを、前記した要領で加水分解と縮合させることにより得られたポリオルガノシロキサン（Ａ）成分および（Ｂ）成分を、（Ｃ）金属キレート化合物と混合する方法を挙げることができる。
この熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）成分を主成分とするポリオルガノシロキサン液と（Ｂ）および（Ｃ）成分を主成分とする硬化剤液とを別々に調製しておき、使用時にこれらを混合して調製してもよい。

光半導体用接着剤
本発明の熱硬化性樹脂組成物は光半導体用接着剤として用いることができる。
リードフレームに本発明の光半導体用接着剤をスタンピングなどの方法で塗布し、ＬＥＤチップをのせて５０〜２５０℃のオーブンで３０分〜４時間加熱して接着させることができる。

光半導体封止材
本発明の熱硬化性樹脂組成物は光半導体用封止材として用いることもできる。
光半導体封止材を形成する際には、光半導体層を有する基板の所定箇所に、本発明の熱硬化性樹脂組成物を、例えば、塗布、ポッティング、含浸等により施工したのち、加熱して硬化させる。
組成物のより具体的な施工方法としては、例えば、ディスペンサーによる塗布またはポッティング、真空下または常圧下におけるスクリーン印刷による塗布、反応射出成型等の公知の方法を採用することができる。
また、施工後の各光半導体封止用組成物を硬化させる方法としては、例えば、密閉式硬化炉、連続硬化が可能なトンネル炉等の従来公知の硬化装置を用いることができる。

硬化させるための加熱方法としては、例えば、熱風循環式加熱、赤外線加熱、高周波加熱等の従来公知の方法を採用することができる。
硬化条件は、例えば、８０〜２５０℃で３０秒〜１５時間程度が好ましい。硬化に際して、硬化物の内部応力を低減させることを目的とする場合は、例えば８０〜１２０℃で０．５〜５時間程度の条件で予備硬化させたのち、例えば１２０〜１８０℃で０．１〜１５時間程度の条件で後硬化させることが好ましく、また短時間硬化を目的とする場合は、例えば１５０〜２５０℃で３０秒〜３０分程度の条件で硬化させることが好ましい。

以下に実施例を示して、本発明の実施の形態をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

各合成例で得たポリオルガノシロキサンである（Ａ）成分および（Ｂ）成分の、重量平均分子量Ｍｗおよびエポキシ当量の測定方法は、下記のとおりである。
Ｍｗの測定方法：ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）；カラム：東ソー製ＴＳＫｇｅｌＧＲＣＸＬＨ、溶剤：テトラヒドロフラン、温度：４０℃、圧力：６８ｋｇｆ／ｃｍ^２
エポキシ当量の測定方法：
ＪＩＳ Ｃ ２１０５の塩酸−メチルエチルケトン法に準じた。

合成例１
撹拌機、温度計、滴下漏斗、還流冷却管を備えた反応容器に、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（ＥＣＥＴＳ）６０．０ｇ、ジメチルジメトキシシラン（ＤＭＤＳ）４０．０ｇ、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）５００ｇ、トリエチルアミン１０．０ｇを加え、室温で混合した。次いで、脱イオン水１００ｇを滴下漏斗より３０分間かけて滴下したのち、還流下で混合しつつ、８０℃で６時間反応させた。反応終了後、有機層を取り出し、０．２重量％硝酸アンモニウム水溶液で、洗浄後の水が中性になるまで洗浄したのち、減圧下で溶媒および水を留去して、ポリオルガノシロキサンを粘調な透明液体として得た。
このポリオルガノシロキサンについて、^１Ｈ−ＮＭＲ分析を行なったところ、化学シフト（δ）＝３．２ｐｐｍ付近にエポキシ基に基づくピークが理論強度どおりに得られ、反応中にエポキシ基の副反応が起こっていないことが確認された。
このポリオルガノシロキサンの重量平均分子量Ｍｗおよびエポキシ当量を表１に示す。

合成例２〜５
仕込み原料を表１に示すとおりとした以外は、合成例１と同様にして、各ポリオルガノシロキサンを粘調な透明液体として得た。合成例３では、メチルトリメトキシシラン（ＭＴＭＳ）を原料として加えた。
各ポリオルガノシロキサンの重量平均分子量Ｍｗおよびエポキシ当量を表１に示す。

光半導体接着剤用組成物の成型法と硬化条件、並びにＵＶ耐久性、耐熱性および接着性の評価要領は、下記のとおりである。

成型：
ポリエチレンテレフタレートフィルムを表面に貼り付けたガラス板上に、１００μｍのギャップのアプリケータを用いて調製液をキャストした。

硬化条件：
前記キャスト膜を、７０℃のオーブンで３０分、続いて１５０℃のオーブンで１時間加熱して硬化させて硬化物を得た。

ＵＶ耐久性の評価要領：
硬化物に対して、紫外線ロングライフフェードメーター（スガ試験機（株）製）を用い、紫外線（ＵＶ）を６３℃で２週間連続照射して、照射前後における波長４７０ｎｍでの透過率を分光光度計にて測定した。

○・・・（照射後の透過率）／（初期透過率）≧０．９
×・・・（照射後の透過率）／（初期透過率）＜０．９

耐熱性：
初期および１５０℃のオーブンに３６０時間放置した後の硬化物の４７０ｎｍでの透過率を測定した。

○・・・（照射後の透過率）／（初期透過率）≧０．９
×・・・（照射後の透過率）／（初期透過率）＜０．９

接着性：
リードフレームの電極上に光半導体用接着剤を塗布し、サファイアのチップを乗せて１５０℃のオーブンで１時間加熱し接着試験サンプルとした。各実施例につき、２０個作成した。次に接着試験サンプルを１５０℃のホットプレート上に置き３０分以上放置した後、サファイアチップをピンセットでつついて、剥がれを生じた接着試験サンプルの数を数えた。

○・・・剥がれた接着試験サンプル≦２個
×・・・剥がれた接着試験サンプル≧３個

リフロー後の接着性：
リードフレームに光半導体用接着剤を塗布し、サファイアのチップを乗せて１５０℃のオーブンで１時間加熱しサンプルとした。各実施例につき、２０個ずつ作製した。サンプルを４インチシリコンウェハー上に並べ、半田リフロー装置（SENJU METAL INDUSTRY CO.Ltd. 東京製）にＭＡＸ温度およびその時の時間が２６３℃１０秒となる条件で３回通した後、サファイアのチップをピンセットでつついて、剥がれを生じたサンプルの個数を数えた。

○・・・剥がれた接着試験サンプル≦１個
×・・・剥がれた接着試験サンプル≧２個

保存安定性
熱硬化性樹脂組成物を調製後ＴＶ型粘度計にて２５℃での粘度を測定し、初期粘度とした。この熱硬化性樹脂組成物を−１５℃で２ヶ月保存した後の粘度を同様の方法で測定し、保存後粘度とした。

○・・・（保存後粘度）／（初期粘度）＜１．２
×・・・（保存後粘度）／（初期粘度）≧１．２

実施例１
（Ａ）成分として、合成例１で得たポリオルガノシロキサン９．０ｇ、（Ｂ）成分として、合成例４で得たポリオルガノシロキサン１．０ｇ、（Ｃ）成分としてアルミニウムアセチルアセトナート（以下、Ａｌ（ａｃａｃ）_３と略）１ｍｇを加えて、均一に混合し、脱泡して調製液とした。上述の方法で硬化物および接着試験サンプルを作成してＵＶ耐久性、耐熱性、接着性、リフロー後の接着性、保存安定性の評価を行った。結果を表３に示す。

実施例２〜５
表２に示す各成分を用いた以外は実施例１と同様にして、硬化物を得た。各硬化物の評価結果を表３に示す。

比較例１〜３
表２に示す各成分を用いた以外は実施例１と同様にして、硬化物を得た。各硬化物の評価結果を表３に示す。
実施例、比較例に示すように（Ａ）エポキシ当量が３５０ｇ／モルを超え、１６００ｇ／モル以下であるポリオルガノシロキサン、（Ｂ）エポキシ当量が１５０〜３５０ｇ／モルであるポリオルガノシロキサン、（Ｃ）金属キレート化合物、を含有する熱硬化性樹脂組成物を用いることで、ＵＶ耐久性、耐熱性、接着性、リフロー後の接着性および保存安定性を満足する光半導体用接着剤を得ることができた。

光半導体装置の構成を模式的に示す断面図である。

符号の説明

１０１ ハウジング
１０２ 実装基板
１０３ ＬＥＤチプ
１０４ 蛍光物質
１０５ 導電性ワイヤ
１０６ 実装基板の電極
１０７ 導体配線
１０８ 封止樹脂
１０９ 光半導体接着剤

Claims (8)

1. （Ａ）エポキシ当量が３５０ｇ／モルを超え、１６００ｇ／モル以下であるポリオルガノシロキサン、
   （Ｂ）エポキシ当量が１５０〜３５０ｇ／モルであるポリオルガノシロキサン、および
   （Ｃ）金属キレート化合物
   を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
2. （Ａ）成分および（Ｂ）成分のいずれもが下記式（１）で表されるシラン化合物および／またはその部分縮合物と下記式（２）で表されるシラン化合物および／またはその部分縮合物とを、有機溶媒、有機塩基および水の存在下に加熱して、加水分解および縮合させて得られる、ポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のポリオルガノシロキサンである請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
   

   

   〔式（１）において、Ｘはエポキシ基を１個以上有する１価の有機基、Ｙ^１は塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子または炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシル基を示し、Ｒ^１は水素原子、フッ素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基、炭素数２〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基または炭素数７〜２０のアラルキル基を示し、ｎは０〜２の整数である。〕
   

   

   〔式（２）において、Ｙ^２は塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子または炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシル基を示し、Ｒ^２は水素原子、フッ素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基、炭素数２〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基または炭素数７〜２０のアラルキル基を示し、ｍは０〜３の整数である。〕
3. （Ｃ）成分の金属キレート化合物が下記式（３）で表される請求項１〜２のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
   

   

   〔式（３）において、ＭはＡｌ、Ｔｉ，Ｚｒ、Ｆｅ、Ｖ、Ｍｏ、Ｓｎ、Ｃｒ，Ｒｈ、Ｃｏ、Ｎｉ、ＣｕおよびＺｎより選ばれ、Ｚは炭素数１〜２０のアルキル基またはハロゲン原子であり、Ｌは２座配位子であり、ＮはＭの配位座数であり、ｐは１〜Ｎ／２の整数である。〕
4. 上記式（３）中の２座配位子Ｌがβジケトンまたは下記式（４）で表される化合物である請求項３に記載の熱硬化性樹脂組成物。
   

   

   〔式（４）において、Ｒ_１９、Ｒ_２０はそれぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、フッ素原子を含んでいてもよい炭素数１〜２０のアルキル基およびフッ素原子を含んでいてもよい炭素数６〜３０のアリール基より選ばれ、ｘは１〜４の整数でありｌは０または１である。〕
5. （Ｂ）成分の含有量が（Ａ）成分１００重量部に対して５〜４０重量部である請求項１〜４のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
6. （Ｃ）成分の含有量が（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して０．０００１〜２０重量部である請求項１〜５のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物からなる光半導体接着剤。
8. 請求項１〜６のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物の、光半導体と接着剤または封止材としての使用。

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