JP2008072686A - アンテナ装置及びそれを用いたマルチバンド型無線通信機器 - Google Patents

Abstract

【課題】広帯域（複数のバンド）化が可能で、各バンド内において良好な利得と垂直偏波の無指向性を保つことができるアンテナ装置を省スペースで実現する。
【解決手段】一端側の端部１１１ａが給電部として設けられ、他端側の端部１１２ａが開放端として設けられた導体アンテナ１１０と、前記導体アンテナの一端側と他端側との間に配置され、一端側と他端側に接合された絶縁材料から成る基体１２０を備え、前記導体アンテナは略Ｕ字状に形成されている。これにより、基体が折り返し部を有する導体アンテナの電界強度が強まる位置に接合されているので、各バンド内においても広帯域化が可能となり、良好な利得と垂直偏波の無指向性を保つことができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、アンテナ装置に関し、特に、複数のバンド（送受信帯域）に対応可能なアンテナ装置及びそれを用いたマルチバンド型無線通信機器に関する。

近年、携帯電話等の無線通信機器が急速に普及し、通信に使用する帯域も多岐に亘っている。特に、最近の携帯電話では、デュアルバンド方式、トリプルバンド方式、クワッドバンド方式等と呼ばれるように、複数のバンド（送受信帯域）を一つの携帯電話機器に装備する例が多くなっている。かかる状況下、携帯電話等の内蔵アンテナ回路を構成するアンテナ装置として、上記のような複数のバンド（送受信帯域）に対応できるアンテナ装置の開発が急がれている。これらのアンテナ回路は、携帯電話等の無線通信機器の更なる小型化とマルチバンド化の要請により、アンテナ部品の増加傾向にも拘わらず小型化を実現するだけでなく、より高い性能を持つ必要が生じている。

従来、このように複数のバンドを一つの携帯電話等の無線通信機器に装備するアンテナ装置の例として、例えば、特許文献１には、放射電極パターンを設けた誘電体アンテナ部と平板アンテナ部とにより逆Ｆアンテナとしたアンテナ装置が記載されている。また、特許文献２には、放射電極パターンを設けた誘電体アンテナ部に導電性の板状補助エレメントを取り付けたアンテナ装置が記載されている。また、特許文献３には、放射導体と接地導体との間に誘電体を配置して逆Ｆアンテナとしたアンテナ装置が記載されている。また、特許文献４には、誘電体のみで構成したアンテナ装置が記載されている。また、特許文献５には、ループアンテナのループ内に誘電体コアを設けたアンテナ装置が記載されている。

特開２００４−３６３７８９号公報 特開２００４−７８０３号公報 国際公開ＷＯ９９／２８９９０号公報 特開２００５−２２９３６５号公報 特開平３−５０２１５７号公報

しかしながら、特許文献１、２記載のアンテナ装置では、誘電体アンテナ部に設けられた放射電極パターンによりインピーダンス整合を取っているため、微調整が容易でないという問題があった。また、特許文献３記載のアンテナ装置では、誘電体が放射導体と接地導体との間に配置されているため、帯域幅が狭くなり、効率も低下するという問題があった。また、特許文献４記載のアンテナ装置では、特許文献１、２、３記載のアンテナ装置と比べ、放射効率が悪く、感度が低下するという問題があった。更に、各バンド毎にアンテナが必要となることにより、アンテナ回路のスペースが大きく取られ、各バンド毎のアンテナの相互作用でアンテナの指向性の乱れやＶＳＷＲの悪化による利得の低下が生じるという問題があった。また、特許文献５記載のアンテナ装置では、線路長あるいは電気長が１波長で構成される一重ループアンテナであるため、スペースが大きく取られるという問題があった。

本発明の課題は、広帯域（マルチバンド）化が可能で、各バンド内において良好な利得と垂直偏波の無指向性を保つことができるアンテナ装置を省スペースで実現し得る技術を提供することにある。

上述した課題を解決するために、本発明者は、より小型のアンテナ装置の構成を種々研究・検討した結果、従来のアンテナ装置に比べ省スペース化を図れる上に、広帯域（複数のバンド）化が可能で、各バンド内において良好な利得と垂直偏波の無指向性を保つことができるアンテナ装置の構成を見出した。即ち、上記課題を解決するため、本発明では、略Ｕ字状の導体アンテナの一端側に給電部が設けられ、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側又は他端側の少なくとも一方に接合されていることを特徴とする。

上記構成によれば、前記略Ｕ字状の導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、絶縁材料から成る基体が、略Ｕ字状の導体アンテナの一端側と他端側との間に配置され、一端側又は他端側の少なくとも一方に接合されている。即ち、絶縁材料である誘電材料又は磁性材料から成る基体が導体アンテナの電界強度が強まる位置に接合されているので静電容量結合が発生する程度に導体アンテナの一端側と他端側の電磁気的な距離が近くなり、広帯域で共振点を容易に得ることができると共に、絶縁材料である誘電材料又は磁性材料の波長短縮効果により小型化できる。よって、小型形状でも広帯域（マルチバンド）化が可能で、各バンド内において良好な利得と垂直偏波の無指向性を保つことができるアンテナ装置を省スペースで実現し得る。特に、使用周波数帯の広帯域（マルチバンド）化を容易に実現できる柔軟性がある。また、広帯域に亘って良好な利得と垂直偏波の無指向性を保つことができる。更に、各バンド内においても広帯域に亘って良好な利得と垂直偏波の無指向性を保つことができる。

また、本発明は、略Ｕ字状の導体アンテナの一端側に給電部が設けられ、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側と他端側の間に接合されているアンテナ装置である。
本発明において、前記基体は前記導体アンテナの対向する導体間に設けられるとともに、前記導体アンテナの対向する導体間の少なくとも一部には空間が設けられているようにしても良い。例えば、前記基体は、前記導体アンテナの一端側の端部付近と他端側の端部付近との間に配置され、もしくは、前記導体アンテナの一端側の中央部付近と他端側の中央部付近との間に配置されている。
また、前記導体アンテナは、金属導電板または金属導電線から形成することが出来る。あるいは前記導体アンテナは、金属導電箔または金属導電膜からなる導体パターンを含むように形成することが出来る。
以上の構成によれば、導体アンテナの一端側と他端側が容量結合して電磁気的に相互に利用することになるので、インピーダンス整合性が向上し、その結果、各バンド内においても広帯域化が可能となり、良好な利得と垂直偏波の無指向性を保つことができる。また、金属導電箔または金属導電膜はその一部を削る等の加工を行うことにより、前記導体アンテナの送受信周波数調整を行うことも可能となる。

また、前記導体アンテナは板状の導体からなり、前記導体アンテナの対向する一端側と他端側の導体の平面は互いに略直角になるように構成すると良い。かかる構成によれば、導体アンテナの高さ方向を低くすることができるので、アンテナ装置が内蔵される無線通信機器の厚さを薄くすることができる。また、導体アンテナをメイン基板の導体部分から一定距離を保つことができ、利得向上と広帯域化に寄与できる。更には、一端側と他端側の導体の平面が、並行に配置させると利得向上と広帯域化により寄与することができる。

また、前記導体アンテナ及び基体を搭載する基板を備えていても良い。この基板はメイン基板であっても良いし、メイン基板に接続するサブ基板であっても良い。サブ基板の場合、メイン基板と電気的に接続されるものであり、メイン基板と離間して配置してもよいが、当該メイン基板あるいはアンテナ装置が内蔵される機器に取り付けるための取り付け金具を装着していることが好ましい。また、前記導体アンテナの一端部及び折り返し部が、基板にそれぞれ接合されるようにしても良い。
以上の構成によれば、アンテナ装置の組付作業時での取り扱いが容易となる。

また、本発明は、略Ｕ字状の導体アンテナの一端側に給電部が設けられ、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、該基体と前記導体アンテナを搭載する基板と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側又は他端側の少なくとも一方に接合されているアンテナ装置である。
かかる構成によればメイン基板とは別個のサブ基板に該基体と前記導体アンテナを搭載することができるので、メイン基板の導体部分との距離を確保することが可能となり、不要な容量結合を減少することができるためアンテナ装置を広帯域、高利得なアンテナにすることが可能である。尚、前記基板はメイン基板あるいはサブ基板のどちらでも良い。

また、前記基体と前記導体アンテナの一端側又は他端側の一方は前記基板の主面に実装され、前記導体アンテナの一端側又は他端側の他方は前記基板の前記主面の裏面に形成されているようにしても良い。かかる構成によれば、基板の裏面を有効に利用するのでアンテナ装置を小型化することができる。

また、少なくとも前記導体アンテナの一端側又は他端側のいずれかは金属導電板又は金属導電線から形成することが出来る。かかる構成によれば板金若しくは金属の線材を用いるので加工が容易で形状設計の自由度が高く、機械的強度が高いアンテナにすることが可能である。
また、あるいは前記導体アンテナの一端側又は他端側のいずれかは前記基板に配置された金属導電箔又は金属導電膜からなる導体パターンを含むように形成することが出来る。かかる構成によればスクリーン印刷や蒸着等により容易に導体アンテナを形成することができるので、直線状、クランク状、ミアンダ状、螺旋状等その形態を適宜選択できる。

また、前記一端側又は他端側の一方の導体が主面に他方の導体が裏面に設けられた導体アンテナにおいては、一端側の導体と他端側の導体が略Ｕ字状の折り返し付近で基板に設けたスルーホール又は側面電極を介して接合される構成は好ましい。かかる構成によれば、一端側の導体と他端画の導体が金属導電板又は金属導電線からなり、他端側が基板裏面に形成された金属導電箔又は金属導電膜の場合に両者を接合する工程が容易になり、機械的強度と電気的な接続の信頼性が高くなる。

また、前記導体アンテナの対向する一端側又は他端側の導体の平面は互いに略直角になるように構成されているのが好適である。かかる構成によれば、導体アンテナの放射面積を確保したまま高さを低くでき、アンテナ装置やこれを内蔵する無線通信機器を薄くすることができる。また、導体アンテナをメイン基板のグランド部分から一定距離を保つことができると共に基板のグランドと直角な面が形成されることにより容量結合発生面が減少し、これによっても不要な容量結合を減少することができ、利得向上と広帯域化に寄与できる。

また、前記導体アンテナの他端側の導体は前記基板の裏面においてＬ字状又はコ字状に迂回させられているようにしても良い。かかる構成によれば、導体長さを変更して周波数調整ができる。また、狭い空間で障害物となる他部品等を迂回して導体を形成することが出来る。

更に、本発明のアンテナ装置は、略Ｕ字状の導体アンテナの一端側の略中央部に給電部を設け、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、該基体と前記導体アンテナを搭載する基板と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側又は他端側の少なくとも一方に接合されていることを特徴とする。

また、前記導体アンテナと前記基体は前記基板の主面に搭載されている。

また、前記導体アンテナの一端側及び他端側は金属導電板又は金属導電線から形成すると良い。

また、前記導体アンテナの一端側は前記基体の上面に接合され、前記導体アンテナの他端側は前記基体の側面に接合されているようにしても良く、前記導体アンテナの一端側は前記基体の側面に接合され、前記導体アンテナの他端側は前記基体の前記側面と対向する他の側面に接合されているようにしても良い。かかる構成によれば前記基体を前記導体アンテナで挟む構造とすることができるので機械的強度が高いアンテナにすることが可能である。

また、前記導体アンテナの一端側は前記基体の上面に接合され、前記導体アンテナの他端側は前記基板の裏面に接合されているようにしても良い。

尚、以上の構成を有するアンテナ装置において、前記基体に、前記導体アンテナの前記一端側が接続され、且つ送受信周波数調整が可能な導体パターンが形成されているようにしても良い。かかる構成によれば前記導体パターンの一部を削る等の加工を行うことにより導体アンテナとの容量結合の程度を変えることができ、アンテナ装置の送受信周波数調整を行うことが可能となる。

また、本発明では、以上の構成を有するアンテナ装置を無線通信機器に内蔵したことを特徴とする。これにより、マルチバンド型の無線通信機器を得ることが出来る。この無線通信機器は内蔵アンテナ回路の省スペース化が可能で、無線通信機器の筐体内におけるアンテナ装置の配置（レイアウト）の自由度が増し、当該無線通信機器を小型化できる。

本発明によれば、広帯域（マルチバンド）化が可能で、各バンド内において良好な利得と垂直偏波の無指向性を保つことができる小型のアンテナ装置を実現することができる。
従って、このアンテナ装置を携帯電話等のマルチバンド型無線通信機器として用いた場合、内蔵アンテナ回路の省スペース化を図ることができ、該無線通信機器の筐体内におけるアンテナ装置の配置（レイアウト）の自由度も大きくなり、当該無線通信機器の小型化を達成し易くなる。

本発明の実施形態に係るアンテナ装置について図面を参照して詳細に説明する。まず、本発明の第１の実施形態について図１乃至図４を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図、図２は、その等価回路図である。このアンテナ装置１００は、導体アンテナ１１０と基体１２０を備えている。

導体アンテナ１１０は、板金（金属導電板）により略Ｕ字状に形成されており、図示下方の一端側の導体１１１の端部１１１ａが給電側であり、給電部へ接続され、図示上方の他端側の導体１１２の端部１１２ａが開放端として設けられている。即ち、導体１１１、１１２間は離間しており、かつ折り返し部１１４とともに、帯状の空間１１３が形成されている。尚、基体１２０と導体アンテナ１１０の接合は少なくとも導体１１１、１１２の端部１１１ａ、１１２ａのいずれかに接合されていればよい。また、一端側の導体１１１と他端側の導体１１２の平面は並行に配置されている。導体１１１、１１２は、空間１１３を介して容量結合、即ちインダクタンスＬａ１とＬｂ１、Ｌａ２とＬｂ２、・・・、ＬａｎとＬｂｎ間は、キャパシタンスＣａ１、Ｃａ２、・・・、Ｃａ（ｎ−１）が介在している。従って、この空間１１３は、少なくとも容量結合が考えられる程度の間隔である。尚、導体１１１、１１２と接地間は、キャパシタンスＣｂ１、Ｃｂ２、Ｃｂ３、・・・、Ｃｂｎ、Ｃｂ（ｎ＋１）が介在している。この導体アンテナ１１０は、例えばリン青銅、銅、４２ニッケル等で成る板金で作製されているが、抵抗値を小さくしてアンテナとしての利得を大きくかつ損失を小さくするために、表面に金メッキもしくは銀メッキが施されている。

基体１２０は、誘電材料又は磁性材料である絶縁材料（以下、誘電材料または磁性材料で説明する。）により直方体状に形成されており、導体アンテナ１１０の一端側の導体１１１の端部１１１ａと他端側の導体１１２の端部１１２ａとの間に配置され、即ち対向する導体１１１、１１２の端部１１１ａ、１１２ａ間に接合されている。このとき一端側の導体１１１と他端側の導体１１２の平面は並行に配置されている。尚、基体１２０と導体アンテナ１１０の接合は少なくとも導体１１１、１１２の端部１１１ａ、１１２ａのいずれかに接合されていればよい。対向する導体１１１、１１２の端部１１１ａ、１１２ａは、基体１２０を介して容量結合、即ちインダクタンスＬａｎとＬｂｎ間は、キャパシタンスＣｄが介在している。この基体１２０は、例えばアルミナ、シリカ、マグネシウム等を含む高周波において低損失なセラミックなどの誘電材料で作製される。また、磁性基体を使用する場合は、プラーナと呼ばれるＺ型、Ｙ型等の六方晶フェライト、これらフェライト材料を含む複合材等で作製されている。尚、基体１２０として誘電材料を使用する場合は、誘電率と誘電損失がアンテナ特性に影響する。

このアンテナ装置１００は、それぞれ相異なる送受信周波数帯域を有しており、具体的には、導体アンテナ１１０の(折り返した)全長分（ＧＳＭ帯の１／４波長）がＧＳＭ帯（９００ＭＨｚ帯）、導体アンテナ１１０の半長分（ＤＣＳ帯とＰＣＳ帯の略１／４波長）がＤＣＳ帯（１７００ＭＨｚ帯）及びＰＣＳ帯（１８００ＭＨｚ帯）及びＵＭＴＳ帯（２２００ＭＨｚ帯）を、それぞれ送受信周波数帯域として有しており、これによりクワッドバンド方式のアンテナ装置１００を実現している。このように、導体アンテナ１１０の全長分（ＧＳＭ帯の１／４波長）は、導体アンテナ１１０の半長分（ＤＣＳ帯とＰＣＳ帯とＵＭＴＳ帯の略１／４波長）の送受信周波数帯域であるＤＣＳ帯及びＰＣＳ帯や導体アンテナ１１０の一端側の導体１１１の端部１１１ａと他端側の導体１１２の開放端部１１２ａを含む基体１２０部分の送受信周波数帯域であるＵＭＴＳ帯よりも低い周波数帯域であるＧＳＭ帯をその送受信周波数帯域として有している。また、導体アンテナ１１０の半長分（ＤＣＳ帯とＰＣＳ帯とＵＭＴＳ帯の略１／４波長）は、ＤＣＳ帯とＰＣＳ帯という２つの相異なる近接した周波数帯域をその送受信周波数帯域として有している。

導体アンテナ１１０の一端側の導体１１１の端部１１１ａは、導体線路１３０を介して給電線１４１に接続されている。この給電線１４１と導体線路１３０の間には、チップ素子１３１等によって構成されたインピーダンス整合回路が設けられている。メイン基板１５０は、ガラスエポキシ樹脂等から形成され、後述する本発明の一実施形態であるマルチバンド型無線通信機器としての携帯電話に内蔵されるプリント回路基板（ＰＣＢ［Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ］）である。

このような構成において、メイン基板１５０に設けられた図示しない送受信回路部から給電線１４１を介して導体アンテナ１１０に給電される。このアンテナ装置１００等は、小型で薄型に形成されているため、メイン基板１５０に搭載することなく、このようにメイン基板の先端部１５０ａの先に設けることができる。一般に狭い空間にアンテナとバッテリー、送受信回路部、マイク、スピーカー等を実装すると、アンテナと送受信回路部等の導体部分間の距離が近いために送受信回路部等の導体部分にアンテナに生じる共振電流を打ち消すような逆位相の鏡像電流が流れ、アンテナ利得低下に繋がる。この鏡像電流の影響を減らすためにはアンテナと送受信回路部等の導体部分間を離す必要がある。また、放射電極と導体部分間が近いと、放射に寄与しない容量成分が増え、アンテナ利得低下・帯域幅減少に繋がる。よって、かかる実装構成により、導体アンテナ１１０とメイン基板１５０のバッテリー、送受信回路部、マイク、スピーカーなどの導体部分との距離を確保することが可能となるので、アンテナ装置１００を広帯域、高利得なアンテナにすることが可能である。

図３は、上記アンテナ装置１００の電圧定在波比（Ｖｏｌｔａｇｅ Ｓｔａｎｄｉｎｇ Ｗａｖｅ Ｒａｔｉｏ）と周波数（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）との関係を示す図である。この電圧定在波比は、アンテナ装置１００に送られる送信電力の反射の程度を表す値であり、値が小さい（１に近い）程、反射が少なく投入した電力が効率よくアンテナ装置１００に伝わるためアンテナ特性が優れていることを表している。電圧定在波比は、５．００以下が望ましく、同図から明らかなように対象とするＧＳＭ帯（９００ＭＨｚ帯）付近［８６０ＭＨｚ〜１１００ＭＨｚ］、ＤＣＳ帯（１７００ＭＨｚ帯）及びＰＣＳ帯（１８００ＭＨｚ帯）付近［１６００ＭＨｚ〜１９００ＭＨｚ］、ＵＭＴＳ帯（２２００ＭＨｚ帯）付近［２０５０ＭＨｚ〜２２００ＭＨｚ］において十分な特性が得られていることが分かる。

図４は、上記アンテナ装置１００の放射効率（Ｒａｄｉａｔｉｏｎ Ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ）と周波数（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）との関係を示す図である。この放射効率は、アンテナ装置１００に投入した電力がどれぐらいの効率で空間に放射されるかを表しており、値が大きい（１［１００％］に近い）程、放射効率が良く、アンテナ特性が優れていることを表している。放射効率は、対象とする周波数帯域において０．９０［９０％］以上が望ましく、同図から明らかなように対象とするＧＳＭ帯域（９００ＭＨｚ）で０．９５［９５％］以上の放射効率、ＤＣＳ帯（１７００ＭＨｚ帯）及びＰＣＳ帯（１８００ＭＨｚ帯）で０．９８［９８％］以上の放射効率、ＵＭＴＳ帯（２２００ＭＨｚ帯）で０．９９［９９％］以上という十分な放射特性が得られていることが分かる。

次に、本発明の第２の実施形態について図５乃至図６を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態のアンテナ装置の基本構成を図１に対応させて示す図であり、同様の部分には同様の参照符号を付して、その説明は省略する。このアンテナ装置２００は、基体２２０が第１の実施形態のアンテナ装置１００と異なる構成となっている。即ち、この基体２２０は、誘電材料又は磁性材料により直方体状に形成されており、導体アンテナ１１０の一端側の導体１１１の中央部１１１ｂと他端側の導体１１２の中央部１１２ｂとの間に配置され、即ち対向する導体１１１、１１２の中央部１１１ｂ、１１２ｂ間に接合されている。尚、基体２２０と導体の接合は少なくとも導体１１１、１１２の中央部１１１ｂ、１１２ｂのいずれかに接合されていればよい。かかる構成であっても、第１の実施形態のアンテナ装置１００と同様の作用・効果を奏する。

図６は、上記アンテナ装置２００の電圧定在波比（Ｖｏｌｔａｇｅ Ｓｔａｎｄｉｎｇ Ｗａｖｅ Ｒａｔｉｏ）と周波数（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）との関係を示す図である。
電圧定在波比は、５．００以下が望ましく、同図から明らかなように対象とするＧＳＭ帯域（９００ＭＨｚ）付近［８６０ＭＨｚ〜１１００ＭＨｚ］、ＤＣＳ帯（１７００ＭＨｚ帯）及びＰＣＳ帯（１８００ＭＨｚ帯）付近［１６００ＭＨｚ〜１９００ＭＨｚ］、ＵＭＴＳ帯（２２００ＭＨｚ帯）付近［２０５０ＭＨｚ〜２２００ＭＨｚ］において十分な特性が得られていることが分かる。

次に、本発明の第３の実施形態について図７乃至図８を参照して説明する。図７は、本発明の第３の実施形態のアンテナ装置の基本構成を図１に対応させて示す図であり、同様の部分には同様の参照符号を付して、その説明は省略する。このアンテナ装置３００は、導体アンテナ３１０が第１の実施形態のアンテナ装置１００と異なる構成となっている。
即ち、この導体アンテナ３１０は、線材（金属導電線）により略Ｕ字状に形成されており、図示下方の一端側の導体３１１の端部３１１ａ側から分岐して給電部３１５が基体１２０の表面に設けられ、図示上方の他端側の導体３１２の端部３１２ａが開放端として設けられている。即ち、導体３１１、３１２間は離間しており、かつ折り返し部３１４とともに、帯状の空間３１３が形成されている。また基体１２０は、誘電材料又は磁性材料により直方体状に形成されており、導体アンテナ３１０の対向する導体３１１、３１２の端部３１１ａ側、開放端部３１２ａ側の間に接合されている。前記給電部３１５は基体１２０の給電側の側面に回り込んで配設されたのち基体１２０から離れ、端部３１１ａと平行に延長して導体線路１３０に接続している。尚、基体１２０と導体の接合は少なくとも導体３１１、３１２の端部３１１ａ側、端部３１２ａ側のいずれかに接合されていればよい。導体アンテナ３１０は、例えばリン青銅、銅、４２ニッケル等で成る線材で作製されており、抵抗値を小さくしてアンテナとしての利得を大きくかつ損失を小さくするために、表面に金メッキもしくは銀メッキが施されている。かかる構成であっても、第１の実施形態のアンテナ装置１００と同様の作用・効果を奏する。

図８は、上記アンテナ装置２００の電圧定在波比（Ｖｏｌｔａｇｅ Ｓｔａｎｄｉｎｇ Ｗａｖｅ Ｒａｔｉｏ）と周波数（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）との関係を示す図である。電圧定在波比は、５．００以下が望ましく、同図から明らかなように対象とするＧＳＭ帯域（９００ＭＨｚ）付近［８１０ＭＨｚ〜９１０ＭＨｚ］、ＤＣＳ帯（１７００ＭＨｚ帯）及びＰＣＳ帯（１８００ＭＨｚ帯）付近［１６３０ＭＨｚ〜１９００ＭＨｚ］、ＵＭＴＳ帯（２２００ＭＨｚ帯）付近［２０５０ＭＨｚ〜２２００ＭＨｚ］において十分な特性が得られていることが分かる。

次に、本発明の第４の実施形態について図９を参照して説明する。図９は、本発明の第４の実施形態のアンテナ装置の基本構成を図５及び図７に対応させて示す図であり、同様の部分には同様の参照符号を付して、その説明は省略する。このアンテナ装置４００は、第３の実施形態のアンテナ装置３００の導体アンテナ３１０と第２の実施形態のアンテナ装置の基体２２０とを組み合わせた構成となっている。即ち、基体２２０は、誘電材料又は磁性材料により直方体状に形成されており、導体アンテナ３１０の一端側の導体３１１の中央部３１１ｂと他端側の導体３１２の中央部３１２ｂとの間に配置され、即ち対向する導体３１１、３１２の中央部３１１ｂ、３１２ｂ間に接合されている。尚、基体２２０と導体の接合は少なくとも導体３１１、３１２の中央部３１１ｂ、３１２ｂのいずれかに接合されていればよい。かかる構成であっても、第２、第３の実施形態のアンテナ装置２００、３００と同様の作用・効果を奏する。

図１０は、第１〜第４の実施形態のアンテナ装置１００〜４００の導体アンテナ１１０、３１０の長さ及び基体１２０、２２０の長手方向の長さ（幅と高さは同一）と、基体１２０、２２０の誘電率を変化させたときの放射効率を示す図であり、図１１は、図１０の放射効率と導体アンテナの長さとの関係を示す図である。尚、比較例として、基体に放射電極パターンを設けた従来のチップアンテナについても同様に示す。図から明らかなように、ＰＣＳ帯（１８００ＭＨｚ帯）においては、各アンテナ装置１００〜３００及び比較例のチップアンテナは、略０．９０［９０％］以上の放射効率を示しているが、ＧＳＭ帯域（９００ＭＨｚ）においては、比較例のチップアンテナが０．８６［８６％］の放射効率に対し、本発明の実施形態である各アンテナ装置１００〜３００は、いずれも約０．８９［８９％］以上の放射効率を示しており、導体アンテナの長さ及び断面形状(第１、２の実施形態は板状と第３、４の実施形態は線状)、基体の長手方向の長さ、基体の比誘電率の違いによらず十分な放射特性が得られていることが分かる。

図１２及び図１３は、第１の実施形態のアンテナ装置１００を具現化した例を示す斜視図（図１２（ａ）（ｂ））及び平面図（図１３（ａ）（ｂ））、図１４（ａ）（ｂ）（ｃ）は、その主要部を示す三面図である。このアンテナ装置５００は、導体アンテナ５１０、基体５２０、導体線路５３０（図１４（ｂ）参照）、給電コネクタ５３１、取り付け金具５３２を備え、これらはサブ基板５４０に実装されている。このアンテナ装置５００等は、小型で薄型に形成されているため、このようにメイン基板（図示せず）とは別個にサブ基板５４０を設けることができる。かかる実装構成により、導体アンテナ５１０及び基体５２０とグランドであるメイン基板の縁５５０ｂ（図１６参照）などの導体部分との距離を確保することが可能となるので、導体アンテナ５１０及び基体５２０を広帯域、高利得なアンテナにすることが可能である。

導体アンテナ５１０は、板金により略Ｕ字状に形成されるが、対向する図示（図１２（ｂ）参照）上方の一端側の導体５１１の平面と図示下方の他端側の導体５１２の平面が略直角となるように折り曲げられており、一端側の導体５１１の端部５１１ａに給電部５１５が設けられ、他端側の導体５１２の端部５１２ａが開放端として設けられている。即ち、導体５１１、５１２間は離間しており、かつ折り返し部５１４とともに、帯状の空間５１３が形成されている。この導体アンテナ５１０は、厚さ０．３ｍｍのリン青銅で成る板金で長さが３２．５ｍｍとなるように作製されており、抵抗値を小さくしてアンテナとしての利得を大きくかつ損失を小さくするために、表面に金メッキが施されている。一端側の導体５１１の幅は、他端側の導体５１２の幅よりも狭くなるように形成されている。この理由は、例えば図１６で導体アンテナ５１０のグランドに、より近い側の導体５１１の幅(図１７参照)を狭くすることで、グランドであるメイン基板５５０の縁５５０ｂや筐体側金属部１１に対して平行となる部分を少なくし、垂直になる部分を多くすることにより前記導体アンテナ５１０と前記グランドから遠ざけることが出来て、前記導体アンテナ５１０とグランドとの容量結合成分が減り、一定以上の利得を確保できる帯域幅を広くすることができるためである。これによりＧＳＭ帯域（９００ＭＨｚ）等の低域側を高利得とすることができる。従って、ＤＣＳ帯（１７００ＭＨｚ帯）、ＰＣＳ帯（１８００ＭＨｚ帯）、ＵＭＴＳ帯（２２００ＭＨｚ帯）等の高域側を高利得とする場合は、一端側の導体５１１の幅は、他端側の導体５１２の幅よりも広くなるように形成する。

基体５２０は、誘電材料又は磁性材料により直方体状に形成されており、導体アンテナ５１０の一端側の導体５１１の端部５１１ａと他端側の導体５１２の開放端部５１２ａとの間に配置され、即ち対向する導体５１１、５１２の端部５１１ａ、５１２ａ間に接着剤により接合されている。尚、基体の導体アンテナ５１０との接合面に電極をスクリーン印刷して形成し、その電極と導体アンテナ５１０と半田で接合するようにしても良い。この基体５２０は、アルミナ、シリカ、マグネシウム等を含む高周波数において低損失なセラミックでサイズが５．５ｍｍ×３ｍｍ×２ｍｍとなるように作製されている。

サブ基板５４０は、一面側に導体アンテナ５１０の一端側の導体５１１の端部５１１ａ及び基体５２０が実装されていると共に、給電コネクタ５３１が実装され、他面側に取り付け金具５３２が実装されている。給電コネクタ５３１は、図１４（ｂ）に示されるようにサブ基板５４０に印刷された給電点５４１とグランド部５４２に接続されている。そして、給電点５４１は、導体線路５３０を介して導体アンテナ５１０の一端側の導体５１１の端部５１１ａと接続され、グランド部５４２は、サブ基板５４０に開けられたスルーホール５４３を介して取り付け金具５３２と半田５４４により接続されている。取り付け金具５３２は、取り付け穴５３２ａが形成されており、グランド接続兼用となっている。尚、この給電点５４１と導体アンテナ５１０との間に整合回路を設けてもよい。

図１５は、上記アンテナ装置５００及び上述と同様の従来のチップアンテナの全平均利得と周波数との関係を示す図である。アンテナ装置５００の全平均利得は、同図から明らかなように対象とするＧＳＭ帯域（９００ＭＨｚ）でチップアンテナよりも３ｄＢｉ高く、ＤＣＳ帯（１７００ＭＨｚ帯）及びＰＣＳ帯（１８００ＭＨｚ帯）でチップアンテナよりも２ｄＢｉ高く、ＵＭＴＳ帯（２２００ＭＨｚ帯）で０．５ｄＢｉ高いという十分な特性が得られていることが分かる。

次に、以上の構成を有するアンテナ装置５００を無線通信機器に内蔵した本発明の他の態様について述べる。図１６は、上記アンテナ装置５００を無線通信機器としての携帯電話端末に適用した例を示す図である。この携帯電話端末のケース１０内には、ケース１０より若干小さい筐体側金属部１１が収納されている。そして、この筐体側金属部１１には、図示上半分の領域にメイン基板５５０が配設され、図示下半分の領域にバッテリ１２が配設され、更に図示下端にアンテナ装置５００が配設されて取り付け金具５３２の取り付け穴５３２ａにネジが締結固定されている。そして、メイン基板５５０に実装されたコネクタ５５１とアンテナ装置５００のサブ基板５４０に実装された給電コネクタ５３１とが給電用同軸ケーブル１３を介して接続されている。このような構成において、メイン基板５５０に設けられた図示しない送受信回路部から給電用同軸ケーブル１３及びサブ基板５４０の導体線路５３０を介して導体アンテナ５１０及び基体５２０にそれぞれ給電される。このとき導体アンテナ５１０及び基体５２０とグランドであるメイン基板５５０の縁５５０ｂなどの導体部分との距離が確保されているので、導体アンテナ５１０及び基体５２０は広帯域、高利得なアンテナとなる。

図１７は、第１の実施形態のアンテナ装置１００の変形例を図１２に対応させて示す斜視図であり、同一構成箇所は同一番号を付してその説明を省略する。このアンテナ装置６００は、取り付け金具５３２が実装されたサブ基板５４０を備えておらず、導体アンテナ５１０の一端側の導体５１１の端部５１１ａ及び基体５２０がメイン基板６５０に直接実装されていると共に、導体アンテナ５１０の一端側の導体５１１と他端側の導体５１２の折り返し部５１４もメイン基板６５０に直接実装されている。このような構成によれば、具体例のアンテナ装置５００と同様の作用・効果を奏すると共に、左右の２箇所で固定されているために、組立時の取り扱いが容易となり、外力が掛かっても強靭なものとすることができる。また、図１２に示した実施態様においても、サブ基板５４０を導体アンテナ５１０の全体が実装される大きさとし、導体アンテナ５１０の折り返し部５１４もサブ基板５４０に固定するようにして、導体アンテナ５１０を安定してサブ基板５４０に固着できるようにすることもできる。また、上記のように導体アンテナ５１０の全体をサブ基板上に配置した構造において、取り付け金具５３２を複数（例えばサブ基板の両端側に）設けることにより、このアンテナ装置を安定して、無線通信機器に固定することができる。

図１８は、本発明の例えば第６の実施形態を示す図１９で使用する基体６２０を長くしていき、導体６１１、６１２の部分を全て基体に導電膜として印刷して構成したものと同様のアンテナ装置を示す斜視図である。このアンテナ装置９００は、基体の長さを長く形成するなどして、その表面にスクリーン印刷や蒸着等により金属導電膜を印刷して導体アンテナ９１０を略Ｕ字状に形成した装置である。また金属導電膜は直線状、クランク状、ミアンダ状、螺旋状等その形態は適宜選択できる。このような構成によっても、上記各アンテナ装置１００〜６００と同様の作用・効果を奏する。また、このアンテナ装置９００と同形態となるように、所定形状の金属導体箔を基体９２０表面に貼り付けてもよい。携帯電話（ＧＳＭ／ＤＣＳ／ＰＣＳ／ＵＭＴＳ）に適用する場合、基体９２０として長さ２５〜３０ｍｍ、幅２〜４ｍｍ、高さ２〜４ｍｍ、誘電率５〜１０のセラミックスを用いることにより、アンテナ装置９００の利得や感度、帯域幅いずれにおいても最良となった。

次に、本発明の第６の実施形態について図１９及び図２０を参照して説明する。図１９は、本発明の第６の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図であり、（ａ）はサブ基板に搭載されたアンテナ装置をメイン基板の一部と共に基板の表面から見た斜視図、（ｂ）はその裏面から見た斜視図である。図２０は、同じく本実施形態のアンテナ装置を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面図、（ｄ）はその斜視図である。このアンテナ装置６００は、導体アンテナ６１０及び基体６２０を備え、これらはサブ基板６４０に搭載されている。

導体アンテナ６１０は、略Ｕ字状に形成され、かつ対向する図示上方の一端側の導体６１１の平面と図示下方の他端側の導体６１２の平面が略直角となるように形成されており、一端側の導体６１１の端部６１１ａに給電部６１５が設けられ、他端側の導体６１２の端部６１２ａが開放端として設けられている。即ち、導体６１１、６１２間は離間しており、かつ折り返し部６１４とともに、帯状の空間６１３が形成されている。この導体アンテナ６１０の一端側の導体６１１は、厚さ０．３ｍｍのリン青銅で成る板金（金属導電板）で長さが３２．５ｍｍとなるように作製されており、抵抗値を小さくしてアンテナとしての利得を大きくかつ損失を小さくするために、表面に金メッキが施されている。具体的には、厚さ０．３ｍｍのリン青銅で成る板金で長さが３２．５ｍｍとなるように長尺のコ字状に形成され、サブ基板６４０の主面６４０Ａとの間にコ字状の凹部が帯状の空間６１３を形成するように載置（立設）されている。

基体６２０は、誘電材料により直方体状に形成されており、サブ基板６４０の主面６４０Ａの端部６４０ａに面実装されている。この基体６２０は、例えば、アルミナ、シリカ、マグネシウム等を含む高周波において低損失なセラミックでサイズが５．５ｍｍ×３ｍｍ×２ｍｍとなるように作製されている。

基体６２０は、誘電材料以外に磁性材料を用いて作製しても良い。その場合、材質としてはプラーナと呼ばれるＺ型、Ｙ型等の六方晶フェライト、これらフェライト材料を含む複合材等を用いることができるが、フェライトの焼結体であることが好ましく、特にＹ型フェライトを用いることが好ましい。フェライトの焼結体は体積抵抗率が高く、導体との絶縁を図るうえで有利である。体積抵抗率の高いフェライト焼結体を用いれば、導体との間に絶縁被覆を必要としなくなる。Ｙ型フェライトは、１ＧＨｚ以上の高周波まで透磁率が維持され、１ＧＨｚまでの周波数帯域で磁気損失が小さい。Ｙ型フェライトの焼結体は、Ｙ型フェライト単相に限らず、Ｚ型やＷ型等他の相を含有するものであってもよい。形状とサイズは誘電材料と同様に直方体状に形成し、５．５ｍｍ×３ｍｍ×２ｍｍとなるように作製することで良い。

基体６２０は、導体アンテナ６１０の一端側の導体６１１と他端側の導体６１２との間に配置され、その側面６２０Ｂが一端側の導体６１１に接合されている。即ち、サブ基板６４０の主面６４０Ａの端部６４０ａには基体６２０が面実装されており、この基体６２０の側面６２０Ｂに導体アンテナ６１０の一端側の導体６１１の端部６１１ａが接着剤により接合されている。尚、図示はしないが、基体６２０の側面６２０Ｂには、導体アンテナ６１０の一端側の導体６１１の端部６１１ａとの接合面に電極をスクリーン印刷して形成し、その電極と前記端部６１１ａとを半田で接合するようにしても良い。

導体アンテナ６１０の他端側の導体６１２は、サブ基板６４０の裏面６４０Ｂにおける導体６１１に対向する部分にサブ基板６４０の長さ方向に沿って面実装されている。具体的には、サブ基板６４０の裏面６４０Ｂにサブ基板６４０の長さ方向に沿って所定の幅の銅箔により形成されている。そして、上述したように長尺のコ字状に形成された一端側の導体６１１の端部６１１ａとは反対側の当該コ字状の端部（折り返し部６１４）は、サブ基板６４０の裏面６４０Ｂ側まで延ばして折り曲げられ、その折り曲げられた端部上に他端側の導体６１２の銅箔が形成されており、これにより導体６１１と導体６１２は電気的に接続されている。尚、一端側の導体６１１の当該コ字状の端部（折り返し部６１４）をサブ基板６４０の裏面６４０Ｂ側まで延ばさず主面６４０Ａ側で折り曲げ、その折り曲げ部と他端側の銅箔導体６１２とをサブ基板６４０に設けたスルーホール電極（図示せず）により接続しても良い。このように導体アンテナの一端側又は他端側の一方を金属導電板の板金から構成するのが好適であり、その場合、導体アンテナの一端側又は他端側の他方はサブ基板６４０に配置された本実施形態の銅箔のような金属導電箔、又はサブ基板６４０の表面にスクリーン印刷や蒸着等により金属導電膜を印刷して形成すると良い。
また、本実施形態では、導体アンテナ６１０の他端側の導体６１２は、サブ基板６４０の裏面６４０Ｂに銅箔により形成したが、一端側の導体６１１と同様にリン青銅で成る板金により形成しても良く、この場合、当該板金の平面部を裏面６４０Ｂに接着する等により形成することができる。また、導体アンテナ６１０の他端側の導体６１２を板金により形成し、一端側の導体６１１は、例えば、線材（金属導電線）により形成する等、他の素材による組合せにより形成しても良い。これらの場合、スルーホール電極により両者を接続することでも良いが、折り返し部に相当する基板側面に電極を形成し、この側面電極を介して電気的に接続するのでも良い。

しかして、本実施形態のアンテナ装置では、導体アンテナ６１０の他端側の導体６１２は、その端部６１２ａがサブ基板６４０の裏面６４０Ｂにおいて基体６２０の底面部に亘って延在しており、この結果、他端側の導体６１２の端部６１２ａは、サブ基板６４０の厚み分を介して基体６２０の底面部と結合され、一端側の導体６１１の端部６１１ａと基体６２０を挟んで容量結合されている。

尚、他端側の導体６１２の幅を一端側の導体６１１より狭くするように形成することが望ましい。この理由は、板状の面をグランドであるメイン基板６５０の縁６５０ｂに対して平行となる導体の部分を少なくし、垂直になる導体の部分を多くすることによりその分、メイン基板６５０の縁６５０ｂに一番近くて平行となる、すなわちグランドにより近い導体６１１の長手方向の縁がメイン基板６５０の縁６５０ｂから遠ざかるので、実質的に前記導体アンテナ６１０と前記グランドとの実効距離を離すことができ、前記導体アンテナ６１０と前記グランドとの容量成分が減り、一定以上の利得を確保できる帯域幅を広くすることができるためである。これによりＧＳＭ帯域（９００ＭＨｚ）等の低域側を高利得、広帯域とすることができる。

導体アンテナ６１０の一端側の導体６１１の端部６１１ａは、導体線路６３０を介して給電線６４１に接続されている。この給電線６４１と導体線路６３０の間には、チップ素子６３１等によって構成されたインピーダンス整合回路が設けられている。メイン基板６５０は、ガラスエポキシ樹脂等から形成され、後述する本発明の一実施形態であるマルチバンド型無線通信機器としての携帯電話に内蔵されるプリント回路基板（ＰＣＢ［Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ］）である。

このような構成において、メイン基板６５０に設けられた図示しない送受信回路部から給電線６４１を介して導体アンテナ６１０に給電される。このアンテナ装置６００は、小型で薄型に形成されているため、このようにメイン基板６５０に比べて極めて小さいサブ基板６４０に設けることができる。かかる実装構成により、導体アンテナ６１０及び基体６２０とグランドであるメイン基板６５０の縁６５０ｂとの距離を確保することが可能となるので、前記導体アンテナ６１０と前記メイン基板６５０上のグランドとの静電容量成分が減り、（００３１欄と同じ）導体アンテナ６１０及び基体６２０を広帯域、高利得なアンテナにすることが可能である。尚、サブ基板６４０は、図１２乃至図１４に示した取り付け金具５３２等を用いて後述する携帯電話の筐体等に固定されても良い。

尚、アンテナ装置６００とそのサブ基板６４０は、後述する携帯電話の筐体等の下部に収納される。携帯電話の筐体等の下部には、マイクが収納されることが多い。本実施形態では、サブ基板６４０上にマイク６４９が搭載されているが、一端側の導体６１１はサブ基板６４０の主面６４０Ａのマイク６４９とは反対側の幅方向端部に立設され、また、他端側の導体６１２はサブ基板６４０の幅方向においてマイク６４９とは反対側の位置となる端部に形成されている。このように一端側の導体６１１や他端側の導体６１２がマイク６４９となるべく離れる構成にすることで導体６１１や他端側の導体６１２とマイク６４９との間の静電容量成分が減り、アンテナに対するマイクの影響を減らすことができる。このように導体をマイク等から離れるようにしたり、障害物を避けるようにする為には、他端側の導体６１２を形状の自由度がある金属導電箔や膜で形成することは有効な手段となる。また、サブ基板を用いた場合、アンテナ装置やマイク等の実装作業はメイン基板の製造工程とは別もので管理できるので携帯電話製造の合理化や時間短縮が可能となる。

ここで、本発明の第６の実施形態の変形例について図２１乃至図２９を参照して説明する。図２１は、本発明の第６の実施形態の変形例１のアンテナ装置を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面図、（ｄ）はその斜視図である。

この変形例１のアンテナ装置では、基体６２０に、導体アンテナ６１０の一端側６１１が接続され、且つ送受信周波数調整が可能な導体パターン６６６が形成されている。即ち、基体６２０の上面から一側面にかけて、送受信周波数調整用パターン６６６が設けられており、この送受信周波数調整用導体パターン６６６の一部を削る等の加工を行うことにより、アンテナ装置６０１の送受信周波数調整を行うことも可能となっている。このように、本変形例１のアンテナ装置６０１では、送受信周波数調整用導体パターン６６６のサイズを変更することで、サブ基板６４０の裏面６４０Ｂに形成されている導体アンテナ６１０の他端側の導体６１２（の端部６１２ａ）との間の容量を増減させることができるので、これにより送受信周波数を容易に調整することができる。

図２２は、本発明の第６の実施形態の変形例２のアンテナ装置を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面図、（ｄ）はその斜視図である。
この変形例２のアンテナ装置では、サブ基板６４０の一方主面（表面）に搭載された導体アンテナ６１０の一端側の導体６１１（板金）とサブ基板６４０の他方主面（裏面）に形成された導体アンテナ６１０の他端側の導体６１２（銅箔）との接合位置を変更した。即ち、他端側の導体６１２（銅箔）は、サブ基板６４０の他方主面（裏面）の長手方向の略全長に亘って形成されているが、導体アンテナ６１０の一端側６１１（板金）は、これより短く形成され、サブ基板６４０の表面の給電側から長手方向の略３／４程度の長さに形成されており、当該長手方向の略３／４程の位置でそのコ字状の一端部が裏面の導体６１２（銅箔）と接合されている。このように、本変形例２のアンテナ装置６０２では、サブ基板６４０の表面に搭載された導体アンテナ６１０の一端側６１１（板金）とサブ基板６４０の裏面に形成された導体アンテナ６１０の他端側の導体６１２（銅箔）との接合位置を変更することで、送受信周波数を容易に調整することができる。このように、導体アンテナ６１０の一端側の導体６１１をサブ基板６４０の長手方向の途中で折り返して他端側の導体６１２（銅箔）に接合するようにしても良く、導体アンテナ６１０の一端側６１１と他端側６１２とは略Ｕ字状の折り返し付近で接合されていれば足りる。尚、導体アンテナ６１１と導体６１２が接合する位置より給電側とは反対方向に延びた基板側の導体６１２部分の長さを変更する事でＧＳＭ帯の共振周波数を調整する事ができる。

図２３は、本発明の第６の実施形態の変形例３のアンテナ装置を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面図、（ｄ）はその斜視図である。
この変形例３のアンテナ装置では、サブ基板６４０の一方主面（表面）に搭載された導体アンテナ６１０の一端側の導体６１１（板金）は、他端側６１２との折り返し側の略半分はその導体部の平面がサブ基板６４０の主面に直交するように実装され、給電側の略半分はその導体部の平面が基体６２０の上面に接合されるように迂回させられている。これにより、給電側の端部６１１ａは基体６２０を挟んで他端側６１２の端部６１２ａと平行に面することになるので、この平行に面する距離を変えることにより両者間の容量を増減させることができる。従って、送受信周波数を容易に調整することができる。このように、導体アンテナ６１０の一端側の導体６１１の一部を基体６２０の上面を通るように迂回させる事で一端側の導体６１１の一部を図２３のマイク６４９の位置から離す事ができるので、マイク６４９が導体アンテナ６１０に近接する事で起きる利得低下、狭帯域化を防ぐ事ができるとともに、このような構成によっても送受信周波数の調整が可能である。

図２４は、本発明の第６の実施形態の変形例４のアンテナ装置を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面図、（ｄ）はその斜視図である。
この変形例４のアンテナ装置では、導体アンテナ６１０の他端側の導体６１２はサブ基板６４０の裏面においてＬ字状又はコ字状に形成されており、この結果、サブ基板６４０の裏面の幅方向端部からやや間隔をおいて配置されている。これにより、導体アンテナ６１０の他端側の導体６１２の長さが増し、そのインダクタンス分が付加されるので、送受信周波数を容易に調整することができる。

図２５は、本発明の第６の実施形態の変形例５のアンテナ装置を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面図、（ｄ）はその斜視図である。
この変形例５のアンテナ装置では、導体アンテナ６１０の他端側の導体６１２はサブ基板６４０の裏面において基体６２０に略等しい程度の幅広に形成されている。これにより、導体アンテナ６１０の他端側の導体６１２の面積が増加し、その容量分が付加されるので、送受信周波数を容易に調整することができる。

図２６は、本発明の第６の実施形態の変形例６のアンテナ装置を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面図、（ｄ）はその斜視図である。
この変形例６のアンテナ装置では、サブ基板６４０の裏面６４０Ｂから導体アンテナ６１０の導体６１２に給電することを特徴としている。導体アンテナ６１０の導体６１２の端部６１２ａは、給電部６１５を介して導体線路６３０に接続されている。このような構成において、メイン基板６５０に設けられた図示しない送受信回路部から給電線６４１、導体線路６３０を介して給電部６１５から導体アンテナ６１０に給電される。尚、図示しないが、給電線６４１と導体線路６３０の間にチップ素子等によって構成されたインピーダンス整合回路が設けられている。このようにしてサブ基板６４０の裏面に形成された導体アンテナ６１０の導体６１２に給電するようにしても良い。ここで図２５に示す第６の実施形態の変形例５のアンテナ装置では、給電部が設けられる導体６１１を一端側の導体として、もう一方の端部が開放端を形成する導体６１２を他端側の導体として説明しているが、図２６の変形例６のアンテナ装置では、給電部が設けられる導体６１２が一端側の導体、端部が開放端を形成する導体６１１が他端側の導体を構成している。従って、基体６２０の側面６２０Ｂに接合された導体６１１の端部６１１ａが開放端を形成している。

図２７は、各々本発明の第６の実施形態の変形例７のアンテナ装置を示す図である。
この変形例のアンテナ装置では、導体アンテナ６１０は、一端側の導体６１１と他端側の導体６１２と基体６２０とからなり、これに給電コネクタ６３１とチップ素子によって構成されたインピーダンス整合回路６３２と、導体線路６３０がサブ基板６４０上に形成されてなっている。一端側の導体６１１の端部６１１ａは基体６２０に印刷形成された給電電極６１５’と接続されており、基体を介して給電部６１５を構成している。導体６１１のもう一方の端部は折り返し部６１４に接続し、サブ基板６４０に設けたスルーホール導体を介して、他端側の導体６１２に接続される。サブ基板６４０の裏面６４０Ｂには他端側の導体６１２が導電膜として印刷され、該他端側の導体６１２の端部６１２ａと端部６１２ｂは開放端となる。導体アンテナ６１０の全体電極形状は、一端側の導体６１１と折り返し部６１４と他端側の導体６１２とでサブ基板６４０を介して略Ｕ字状に形成していて、他端側の導体６１２の端部６１２ｂとして折り返し部６１４より少し外側まで伸延している。即ち、導体６１１、６１２間はサブ基板６４０を介して離間しており、帯状の空間６１３が形成されている。また導体アンテナ６１０はサブ基板上面から見ると長尺の弧状にサブ基板６４０上の筐体側の位置に形成され、折り返し部６１４でスルーホール６４３によりサブ基板６４０の主面６４０Ａを貫通して裏面６４０Ｂに形成された他端側の導体６１２に接続して、載置（立設）されている。導体アンテナ６１０への給電は給電コネクタ６３１からサブ基板６４０上の導体線路と整合回路６３２とを介して給電部６１５に給電される。

図２８は、各々本発明の第６の実施形態の変形例８のアンテナ装置を示す図である（変形例７と同様の構成であるので同一符号を付す。）。
この変形例のアンテナ装置では、導体アンテナ６１０は一端側の導体６１１と他端側の導体６１２と基体６２０とからなり、これに給電コネクタ６３１とチップ素子によって構成されたインピーダンス整合回路６３２と導体線路６３０がサブ基板６４０上に形成されてなっている。一端側の導体６１１の端部６１１ａは基体６２０に印刷形成された給電電極６１５’と接続されており、基体を介して給電部６１５を構成している。導体６１１のもう一方の端部は折り返し部６１４に接続し、サブ基板６４０に設けたスルーホール導体を介して、他端側の導体６１２に接続される。サブ基板６４０の裏面６４０Ｂには他端側の導体６１２が導電膜として印刷され、該他端側の導体６１２の端部６１２ａと端部６１２ｂは開放端となる。導体アンテナ６１０の全体電極形状は、導体６１１と折り返し部６１４と導体６１２とでサブ基板６４０を介して略Ｕ字状に形成していて、導体６１２の端部６１２ｂとして折り返し部６１４より少し外側まで伸延している。この導体アンテナで異なる構造は、一端側の導体６１１は途中で基板６４０の上面に向かってクランク状に折り曲げられたのち、折り返し部６１４に接続しているところである。即ち、導体６１１、６１２間はサブ基板６４０を介して離間しており、帯状の空間６１３が形成されているが、この部分の形状は周囲の部品や筐体の形状等に応じて変形できると言う例を示している。そして、他は上記と同様に、導体アンテナ６１０はサブ基板上面から見ると長尺の弧状にサブ基板６４０上の筐体側の位置に形成され、折り返し部６１４でスルーホール６４３によりサブ基板６４０の主面６４０Ａを貫通して裏面６４０Ｂに形成された導体６１２に接続して、載置（立設）されている。導体アンテナ６１０への給電は給電コネクタ６３１からサブ基板６４０上の導体線路と整合回路６３２とを介して給電部６１５に給電される。

図２９は、各々本発明の第６の実施形態の変形例９のアンテナ装置を示す図である（変形例７と同様の構成であるので同一符号を付す。）。
この変形例のアンテナ装置では、導体アンテナ６１０は一端側の導体６１１と他端側の導体６１２と基体６２０とからなり、これに給電コネクタ６３１とチップ素子によって構成されたインピーダンス整合回路６３２と導体線路６３０がサブ基板６４０上に形成されてなっている。一端側の導体６１１の端部６１１ａは基体６２０に印刷形成された給電電極６１５’と接続されており、基体を介して給電部６１５を構成している。導体６１１のもう一方の端部は折り返し部６１４に接続し、サブ基板６４０に設けたスルーホール導体を介して、他端側の導体６１２に接続される。サブ基板６４０の裏面６４０Ｂには他端側の導体６１２が導電膜として印刷され、該他端側の導体６１２の端部６１２ａと端部６１２ｂは開放端となる。導体アンテナ６１０の全体電極形状は、導体６１１と折り返し部６１４と導体６１２とでサブ基板６４０を介して略Ｕ字状に形成していて、導体６１２の端部６１２ｂとして折り返し部６１４より少し外側まで伸延している。この導体アンテナで上記した例と異なる構造は、支持部６１１ｂが導体６１１の途中から基板６４０の上面に向かって導体６１１を支持するように延びて、基板６４０に立設されている点である。即ち、導体６１１、６１２間はサブ基板６４０を介して離間しており、帯状の空間６１３が形成されているが、この部分の強度は適宜支持部材を設けて補強できると言う例を示している。他は上記と同様に、導体アンテナ６１０はサブ基板上面から見ると長尺の弧状にサブ基板６４０上の筐体側の位置に形成され、折り返し部６１４でスルーホール６４３によりサブ基板６４０の主面６４０Ａを貫通して裏面６４０Ｂに形成された導体６１２に接続して、載置（立設）されている。導体アンテナ６１０への給電は給電コネクタ６３１からサブ基板６４０上の導体線路と整合回路６３２とを介して給電部６１５に給電される。

このような構成において、端部６１２ｂの長さを変更することにより低域側の共振周波数の調整をすることが可能となる。また、低域側の共振周波数が導体６１２に合う条件下においては、この端部６１２ｂの長さを長くする程、低周波側の放射効率を改善することができる。また導体６１１は途中でサブ基板６４０の上面に向かってクランク状に折り曲げられる構成とすれば、マイク等の金属部との距離を確保できるので、前記導体アンテナ６１０との容量成分が減り、広帯域、高利得なアンテナ装置とすることができる。また支持部６１１ｂが導体６１１の途中で基板６４０に立設される構成とすれば導体６１１の支持部分が増えるので機械的強度が高いアンテナ装置にすることが可能であり、アンテナ組立時の利便性も高めることができる。また、この構成では基体６２０はサブ基板６４０上に搭載され、導体６１１と接合されるが、サブ基板６４０も一定の誘電率を持つため、基体６２０ほどの誘電率を必要としない周波数帯域の場合や、アンテナスペースが比較的大きく取れる場合は、基体６２０を用いることなく基体に相当する部分として、サブ基板６４０若しくはメイン基板６５０そのものを絶縁材料即ち誘電材料としてみなすことができるので、部品点数を削減でき低コスト化を図ることができ、アンテナ装置を更に小型にすることもできる。

次に、以上の構成を有するアンテナ装置を無線通信機器に内蔵した本発明の他の態様について述べる。図３０及び図３１は、上記のアンテナ装置をマルチバンド型無線通信機器としての携帯電話端末に適用した例を示す図である。図３０（ａ）はその携帯電話端末の筐体内のメイン基板、バッテリ、アンテナ装置等を後ろ側から見た斜視図、（ｂ）はその携帯電話端末の筐体内のフレキシブル基板、アンテナ装置等をキーパッド側（前側）から見た斜視図である。また、図３１は、その携帯電話端末の、特に、アンテナ装置以外の給電経路、マイク等を示す図である。この携帯電話端末のケース１０内には、ケース１０より若干小さい筐体側金属部（図示せず）が収納されている。そして、この筐体側金属部には、図３０（ａ）に示すように、携帯電話端末の後ろ側から見て図示上半分の領域にメイン基板６５０が配設され、図示下半分の領域にバッテリ１２が配設され、更に図示下端にアンテナ装置６００等が配設されている。そして、図３１に示すように、メイン基板６５０の一側部の中央に設けられた給電ポート６５９から給電線６４１、導体線路６３０を介して給電部６１５（図１９参照）に給電される構成を有している。また、図３０（ｂ）に示すように、携帯電話端末のキーパッド側（前側）から見て図示上下の両域に携帯電話の番号ボタン用等のフレキシブル基板６５１が配設され、更に図示下端にアンテナ装置６００、マイク６４９（図３１参照）等が配設されている。

このような構成において、導体アンテナ６１０及び基体６２０とバッテリ１２、マイク６４９、フレキシブル基板６５１等の金属部との距離を物理的にも電気的にも（例えば両者間に誘電体が無い等）確保しているので、前記導体アンテナ６１０と前記フレキシブル基板６５１等のグランドとの容量成分が減り、(同上)導体アンテナ６１０及び基体６２０を広帯域、高利得なアンテナとすることができる。即ち、本実施形態では、フレキシブル基板６５１やバッテリ１２、マイク６４９等のアンテナ近傍にある金属部からアンテナ装置までの距離を物理的にも電気的にも離す構成がアンテナ装置の高利得化の要因となっている。

次に、本発明の第７の実施形態について図３２乃至図３８を参照して説明する。図３２は、本発明の第７の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図であり、基板に搭載されたアンテナ装置を基板の一部と共に基板の表面から見た斜視図である。図３３（ａ）は図３２に示したアンテナ装置を前側から見た斜視図である。また、図３３（ｂ）は図３２及び図３２（ａ）のアンテナ装置に対して導体７１０の折り返し部側を反対に変えた変形例１を示し、その後ろ側から見た斜視図である。

図３２及び図３３（ａ）並びに図３３（ｂ）に示すアンテナ装置７００は、基板の裏面には導体アンテナのパターンは形成されておらず、また、給電の構成も第６の実施形態のアンテナ装置６００と異なる構成となっている。即ち、このアンテナ装置７００は、導体アンテナ７１０、基体７２０、導体線路７３０を備え、これらはメイン基板７５０の主面（表面）７５０Ａの先端部７５５に搭載されている。導体アンテナ７１０は、折り返し部７１４でもって、略Ｕ字状に形成され、かつ対向する図示上方の一端側の導体７１１の平面と図示下方の他端側の導体７１２の平面が略直角となるように形成されており、一端側の導体７１１に給電部７１５が設けられ、他端側の導体７１２の端部７１２ａが開放端として設けられている。即ち、導体７１１、７１２間は離間しており、帯状の空間７１３が形成されている。

この導体アンテナ７１０の一端側の導体７１１と他端側の導体７１２は、共に板金（金属導電板）で作製されており、抵抗値を小さくしてアンテナとしての利得を大きくかつ損失を小さくするために、表面に金メッキが施されている。具体的には、厚さ０．３ｍｍのリン青銅で成る板金で略Ｕ字状に形成され、一端側の導体７１１の略中央部が基体７２０の上面に接合され、且つ、他端側の導体７１２の略中央部が基体７２０の側面に接合されてメイン基板７５０の主面（表面）７５０Ａの先端部７５５に載置されている。ここで、一端側の導体７１１の略中央部７１１ｂは基体７２０の上面に、また、他端側の導体７１２の略中央部が基体７２０の側面に接着剤により接合されている。尚、図示はしないが、基体７２０の接合面に電極をスクリーン印刷で形成し、その電極と導体アンテナ７１０（一端側の導体７１１の略中央部と他端側の導体７１２の略中央部）とを半田で接合するようにしても良い。

基体７２０は、誘電材料により直方体状に形成されており、メイン基板７５０の主面（表面）７５０Ａの先端部７５５の幅方向の中央部に面実装されている。この基体７２０は、例えば、アルミナ、シリカ、マグネシウム等を含む高周波数において低損失なセラミックでサイズが５．５ｍｍ×３ｍｍ×２ｍｍとなるように作製されている。このように、基体７２０は、上述したような誘電材料又は磁性材料の少なくとも一方により直方体状に形成されており、導体アンテナ７１０の一端側の導体７１１の略中央部７１１ｂと他端側の導体７１２の中央部７１２ｂとに亘って、即ち対向する導体７１１、７１２の中央部７１１ｂ、７１２ｂ間に亘って接合されている。しかして、本実施形態のアンテナ装置では、導体アンテナ７１０の他端側の導体７１２は、その中央部７１２ｂが一端側の導体７１１の中央部７１１ｂと基体７２０を挟んで容量結合されている。

導体アンテナ７１０の一端側の導体７１１の略中央部７１１ｂは、導体線路７３０を介して給電線７４１（図３８参照）に接続されている。この給電線７４１と導体線路７３０の間には、図示しないチップ素子等によって構成されたインピーダンス整合回路が設けられている。メイン基板７５０は、ガラスエポキシ樹脂等から形成され、後述する本発明の一実施形態であるマルチバンド型無線通信機器としての携帯電話に内蔵されるプリント回路基板（ＰＣＢ［Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ］）である。

図３８にアンテナ装置７００が組み込まれた携帯電話器のメイン基板７５０を示す。給電はメイン基板７５０に設けられた図示しない送受信回路部から給電線７４１を介して送受信回路部から離れた導体アンテナ７１０に給電される。このアンテナ装置７００は、小型で基板面に対して立体的に形成されているため、基板面方向に於いては薄型に出来、メイン基板７５０の主面（表面）７５０Ａの先端部７５５の、更にメイン基板７５０のグランドから遠い側に設けることができる。かかる実装構成により、導体アンテナ７１０及び基体７２０（図３４、図３５、図３６を参照）とメイン基板７５０のグランドとの距離を確保することが可能となるので、前記導体アンテナ７１０と前記メイン基板７５０のグランドとの容量成分が減り、導体アンテナ７１０及び基体７２０を広帯域、高利得なアンテナにすることが可能である。

尚、アンテナ装置７００が組み込まれる携帯電話器の筺体下部の形状に合わせて、メイン基板７５０の主面（表面）７５０Ａの先端部７５５は角部が面取りされているので、これに合わせて、他端側の導体７１２の両端の延長部７１２Ａと７１２Ｂは折り曲げられている。

ここで、本発明の第７の実施形態の変形例２乃至５について図３４乃至図３５を参照して説明する。図３４（ａ）は、本発明の第７の実施形態の変形例２のアンテナ装置を示し、その前側から見た斜視図である。また、図３４（ｂ）は、図３４（ａ）のアンテナ装置に対して導体７１０の折り返し部側を反対に変えた変形例３を示し、その後ろ側から見た斜視図である。

図３２及び図３３に示した例では、上述したように、導体アンテナ７１０の対向する図示上方の一端側の導体７１１の平面と図示下方の他端側の導体７１２の平面が略直角となるように形成されていたが、これら変形例２及び３のアンテナ装置７００では、図３４（ａ）及び図３４（ｂ）に示すように、対向する一端側の導体７１１の平面と他端側の導体７１２の平面が基体７２０を挟んで平行になるように形成されている。即ち、導体アンテナ７１０は、略Ｕ字状に形成され、かつ一端側の導体７１１の平面と他端側の導体７１２の平面が基体７２０を挟んで平行になるように対向しており、一端側の導体７１１に給電部７１５が設けられ、他端側の導体７１２の端部７１２ａが開放端として設けられている。よって、導体７１１、７１２間は離間しており、帯状の空間７１３が形成されている。この導体アンテナ７１０の一端側の導体７１１と他端側の導体７１２は、共に板金（金属導電板）で作製されており、抵抗値を小さくしてアンテナとしての利得を大きくかつ損失を小さくするために、表面に金メッキが施されている。具体的には、厚さ０．３ｍｍのリン青銅で成る板金で略Ｕ字状に形成され、一端側の導体７１１の略中央部が基体７２０の一方の側面７２０Ａに接合され、且つ、他端側の導体７１２の略中央部が基体７２０の側面７２０Ａと対向する他方の側面７２０Ｂに接合されて、メイン基板７５０の主面（表面）７５０Ａの先端部７５５に載置されている。ここで、一端側の導体７１１の略中央部７１１ｂは基体７２０の側面７２０Ａに、また、他端側の導体７１２の略中央部は基体７２０の側面７２０Ｂに接着剤により接合されている。尚、図示はしないが、基体７２０の接合面に電極をスクリーン印刷して形成し、その電極と導体アンテナ７１０（一端側の導体７１１の略中央部と他端側の導体７１２の略中央部）とを半田で接合するようにしても良い。

尚、導体アンテナ７１０は、図３２及び図３８に示したのと同様に、導体線路７３０を介して給電線７４１に接続されている。このような構成において、メイン基板７５０に設けられた図示しない送受信回路部から給電線７４１を介して導体アンテナ７１０に給電される。尚、図示しないが、給電線７４１と導体線路７３０の間にチップ素子等によって構成されたインピーダンス整合回路が設けられている。

図３５（ａ）は、本発明の第７の実施形態の変形例４のアンテナ装置を示し、その前側から見た斜視図である。また、図３５（ｂ）は、図３５（ａ）のアンテナ装置に対して導体７１０の折り返し部側を反対に変えた変形例５を示し、その後ろ側から見た斜視図である。

これら変形例４及び５のアンテナ装置７００では、上述した変形例２及び３のアンテナ装置と同様に、導体アンテナ７１０の対向する一端側の導体７１１の平面と他端側の導体７１２の平面が基体７２０を挟んで平行になるように形成しているが、更に、基体７２０に、導体アンテナ７１０の一端側７１１が接続され、且つ送受信周波数調整が可能な導体パターン７６６が形成されている。即ち、基体７２０の上面から一側面にかけて、送受信周波数調整用パターン７６６が設けられており、この送受信周波数調整用導体パターン７６６の一部を削る等の加工を行うことにより、アンテナ装置の送受信周波数調整を行うことも可能となっている。このように、本変形例４及び５のアンテナ装置では、送受信周波数調整用導体パターン７６６のサイズを変更することで、導体アンテナ７１０の他端側の導体７１２との間の容量を増減させることができるので、これにより送受信周波数を容易に調整することができる。

図３６は、本発明の第７の実施形態のアンテナ装置の概念構成を示す図であり、各部を（１）から（５）までの数字で示している。図３６において、７２０は基体、７１５は中央の給電部を示す。また、（１）は他端側の導体７１２の折り曲げられた延長部７１２Ａの長さ、（２）は他端側の導体７１２の折り曲げられた延長部７１２Ｂの長さ、（３）は一端側の導体７１１の長さ、（４）は一端側の導体７１１の幅、（５）は略Ｕ字状に形成された導体アンテナ７１０の折り返し部の位置、をそれぞれパラメータとして示している。

また、図３７に、図３６に示した各パラメータ（各部の寸法）を変化させて共振周波数がどのように変化するかを測定した結果をプロットしたグラフを示す。図３７（ａ）は、（１）、（２）、（４）及び（５）の寸法を変化させることで低域側の共振周波数がどのように変化したかを示し、（ｂ）は、（１）、（３）、（４）及び（５）の寸法を変化させることで高域側の共振周波数がどのように変化したかを示す。図３７のグラフから、本実施形態のアンテナ装置では、（１）の他端側の導体７１２の折り曲げられた延長部７１２ｂの長さは、長さを長くすると低域、高域共に共振周波数が低い方にシフトすることを確認できた。但し、この長さの調整による共振周波数の変化はややにぶいため微調整に用いることができる。（２）の他端側の導体７１２の折り曲げられた延長部７１２ａの長さは、長さを長くすると低域の共振周波数が低くシフトすることを確認できた。従って、ＧＳＭ帯域の送受信周波数の調整に用いることができる。（３）の一端側の導体７１１の長さは、長さを長くすると高域の共振周波数が低い方にシフトすることを確認できた。従って、ＤＣＳ／ＰＣＳ／ＵＭＴＳ帯域の送受信周波数の調整に用いることができる。（４）の一端側の導体７１１の幅は、幅を大きくすると低域側は共振周波数が低い方にシフトするが、高域側は反対に共振周波数が高い方にシフトすることを確認できた。従って、ＧＳＭ帯域とＵＭＴＳ帯域の送受信周波数の調整に用いることができる。（５）の略Ｕ字状に形成された導体アンテナ７１０の折り返し部の位置は、位置を遠くすると、低域、高域共に共振周波数が低い方にシフトすることを確認できた。従って、ＧＳＭ帯域とＵＭＴＳ帯域の送受信周波数の調整に用いることができる。

図３８は、上記のアンテナ装置を搭載したメイン基板全体を示す図である。メイン基板７５０の略中央部に給電ポート７５９が配設され、この給電ポート７５９から給電線７４１及び導体線路７３０を介して導体アンテナ７１０及び基体７２０にそれぞれ給電される。尚、メイン基板７５０に実装するコネクタとメイン基板７５０の先端部７５５に実装する給電コネクタ（図示せず）とを給電用同軸ケーブルを介して接続するようにして給電する構成でも良い。

次に、本発明の第８の実施形態について図３９乃至図４１を参照して説明する。図３９は、本発明の第８の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図であり、（ａ）はその変形例１の斜視図、（ｂ）はその変形例２の斜視図、（ｃ）はその変形例３の基板の裏面から見た斜視図である。また、図４０は、図３９に示した変形例１の構成を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面図、（ｄ）はその斜視図である。

このアンテナ装置８００は、給電の構成は第７の実施形態と同様に中央から給電するが、基板の裏面に金属導電箔の導体パターンを形成しており、また、誘電材料から成る基体と基板を挟んで一端側の導体８１１の平面部と他端側の金属導電箔からなる導体８１２の平面部が対向している構成であることが第７の実施形態のアンテナ装置７００と異なる構成である。即ち、このアンテナ装置８００は、導体アンテナ８１０、基体８２０、導体線路８３０（図示せず）を備え、これらはメイン基板の主面（表面）の先端部に搭載されている。導体アンテナ８１０は、略Ｕ字状に形成され、かつ対向する図示上方の一端側の導体８１１の平面と図示下方の他端側の導体８１２の平面が平行に対向するように形成されている。一端側の導体８１１は、その中央部８１１ｂが基体８２０の上面に接合され、折り返し部８１４を介して、他端側の導体８１２に接続されている。この他端側の導体８１２は、先端部８５５の裏面に金属導電箔で形成されている。一端側の導体８１１に給電部８１５が設けられ、他端側の導体８１２の端部が開放端として設けられている。即ち、導体８１１、８１２間は離間しており、帯状の空間８１３が形成されている。また、導体アンテナ８１０の一端側の導体８１１は、厚さ０．３ｍｍのリン青銅で成る板金（金属導電板）で作製されており、抵抗値を小さくしてアンテナとしての利得を大きくかつ損失を小さくするために、表面に金メッキが施されている。

他端側の導体８１２は、先端部８５５の裏面に設けられているが、具体的には、先端部８５５の裏面の面取りされた外縁部に沿って所定の幅の銅箔により形成されている。尚、本実施形態では、導体アンテナ８１０の他端側の導体８１２は、銅箔により形成したが、一端側の導体８１１と同様にリン青銅で成る板金により形成しても良く、この場合、当該板金の平面部を先端部８５５の裏面に接着する等により形成することができる。また、導体アンテナ８１０の他端側の導体８１２を板金により形成し、一端側の導体８１１は、例えば、線材（金属導電線）により形成する等、他の素材により形成しても良い。即ち、少なくとも導体アンテナの一端側又は他端側の一方を金属導電板としての板金から構成するのが好適である。また、その場合、導体アンテナの一端側又は他端側の他方は基板に配置された本実施形態の銅箔のような金属導電箔、又は基板の表面にスクリーン印刷や蒸着等により金属導電膜を印刷して形成しても良い。

しかして、本実施形態のアンテナ装置では、導体アンテナ８１０の他端側の導体８１２は、その中央部８１２ｂが先端部８５５の裏面において基体８２０の底面部に亘って延在しており、この結果、他端側の導体８１２の中央部８１２ｂは、基板８５５の厚み分を介して基体８２０の底面部と結合され、一端側の導体８１１の中央部８１１ｂと基体８２０を挟んで容量結合されている。

本発明の第８の実施形態の変形例としては、図３９（ｂ）に示すように、基体８２０に、導体アンテナ８１０の他端側の導体８１１との容量結合調整用の導体パターン８６６を形成することができる。即ち、基体８２０の側面から底面にかけて、容量結合調整用パターン８６６が設けられており、この容量結合調整用導体パターン８６６の一部を削る等の加工を行うことにより導体８１１との容量結合の程度を変えることができ、アンテナ装置８００の、特にＧＳＭ帯域における送受信周波数調整を行うことが可能となっている。

また、メイン基板８５０の先端部８５５にスルーホール(図示しない)を形成し、この基板のスルーホールにより裏面の他端側の導体８１２（銅箔等）と一端側の導体８１１（板金等）とを接続するようにしても良い。

図４１に、前述した第１乃至第６の実施形態のようにアンテナ搭載基板の端部から給電する場合と、上記の第７及び第８の実施形態のようにアンテナ搭載基板の中央部から給電する場合とのアンテナ放射パターン（利得指向性）をそれぞれ測定した結果を示す。図４１（ａ）はアンテナ搭載基板の端部から給電する場合のアンテナ放射パターン、図４１（ｂ）はアンテナ搭載基板の中央部から給電する場合のアンテナ放射パターンを示す。尚、５、−５、−１５、−２５、−３５の数値はゲイン（ｄＢｉ）、０、３０、６０、・・・・、３３０の数値はアジマス角度を示す。また、測定周波数は１．９１ＧＨｚにて行った。図４１（ａ）、（ｂ）から分かるように、図４１（ｂ）のように、アンテナ搭載基板の中央部から給電する場合にアンテナ放射パターン（利得指向性）は一様な円の特性を示し、均一な指向性ひいては利得が得られることを確認できた。

図４２は、各々本発明の第９の実施形態のアンテナ装置を示す図である。この変形例のアンテナ装置１０００は、図４２（ａ）、（ｂ）に示すようにプラスチック支持体（キャリア）１０３０を介して導体アンテナ１０１０を搭載した構造である。前記支持体１０３０はアンテナ装置１０００が搭載される携帯電話筐体の形状に合わせてプラスチック等の樹脂で形成する。また、前記導体アンテナ１０１０は金属導電板、金属導電線、金属導電膜、金属導体箔からなる。導体アンテナ１０１０として金属導電板または金属導電線を用いるときは図４２（ｃ）に示すようにサブ基板１０４０の上に基体１０２０を固定し、プラスチック支持体１０３０を接着剤で直接接着するか、ボスを基板にはめ込んで固定し、その上にあらかじめプラスチック支持体１０３０の表面形状に沿った形状に加工した金属導電板または金属導電線を装着する。基体１０２０のパターン電極との接続は導体アンテナ１０１０の端部を直接基体１０２０の表面上のパターン電極に半田付けして接続する。導体アンテナ１０１０として金属導電膜または金属導体箔を用いるときは図４２（ｄ）に示すようにサブ基板１０４０の上に基体１０２０を固定し、その上にあらかじめ金属導電膜または金属導体箔を表面に貼り付けて形成しておいたプラスチック支持体１０３０を接着剤で直接接着するか、ボスを基板にはめ込んで固定する。基体１０２０のパターン電極との接続はプラスチック支持体１０３０の表面に形成された金属導電膜または金属導体箔の端部を直接基体１０２０の表面上のパターン電極に半田付けして接続する。導体アンテナ１０１０の全体の形状はプラスチック支持体の形状に合わせて直線部、クランク状、ミアンダ状、螺旋状等の形状部分を有し、略Ｕ字状に形成することができる。このように導体アンテナ１０１０をプラスチック支持体１０３０で支持する構造とすることで利得や感度を低下させることなく耐衝撃性や耐落下性を高くすることができる。更に導体アンテナ１０１０とプラスチック支持体１０３０に樹脂を塗布して一体化して固化することにより更に耐衝撃性や耐落下性を高いものとすることができる。

以上に説明したように、上記実施形態のアンテナ装置によれば、ＧＳＭ帯、ＤＣＳ／ＰＣＳ帯、ＵＭＴＳ帯を含む広帯域（クワッドバンド）化が可能で、各バンド内において良好な利得と垂直偏波の無指向性を保つことができる内蔵アンテナ回路を省スペースで実現することができる。そして、構造的特長として、例えば板金からなる略Ｕ字状の導体アンテナに絶縁材料である誘電体もしくは磁性体の基体を付加することにより全体を小型化でき、設計の自由度も得ることができる。また、１枚の板金の導体アンテナに１個の誘電体もしくは磁性体の基体を付加するだけで複数のバンドに対応でき、異なるバンド毎にアンテナを設ける必要が無くなる。特に公知例の誘電体チップには放射電極パターンを設けているが、本実施形態では誘電体もしくは磁性体に放電電極パターンを設ける必要は無いので製造工程が少なくなりコストダウンさせることができる。

また、誘電体もしくは磁性体の基体は、放射電極と接地導体間ではなく、折り返し部を持つ略Ｕ字状の導体アンテナの電極間の電界強度の強まる位置（導体アンテナの先端側である一端側の端部と給電部近くの他端側の端部の間に亘って）付加されているので、静電容量結合が発生する程度に導体アンテナの電極間の電磁気的な距離が近くなり、広帯域で共振点を容易に得ることができると共に、絶縁材料である誘電材料又は磁性材料の波長短縮効果により小型化できる。よって小型形状でも広帯域化できる。また、略Ｕ字状の導体アンテナは、接地導体に対して垂直かあるいは垂直な部分が多くなるような構成となっているので、接地導体間での静電容量が減って、放射効率アップ、広帯域化を図ることができる。更にはアンテナとグランド、マイク、スピーカー等の導体部分とを離す配置とすることによっても、導体部分に生じるアンテナの共振電流を打ち消すような逆位相の鏡像電流を少なくすることができ、放射効率やＳＮ比の向上も図ることができる。また、機能的特長として、誘電体基体のみで構成されるアンテナより２倍程度の帯域幅が確保でき、更に利得を向上させることができる。また、誘電体もしくは磁性体の基体を付加することにより波長短縮の効果を得ることができるのでアンテナ装置全体として小型化できる。

特に、セラミック誘電体を使用して誘電率を大きくすることで他バンドからの影響を小さくし指向性の乱れやＶＳＷＲの悪化を防ぐことができる。更に、誘電率を大きくしセラミック誘電体を小型化することで、略Ｕ字状の導体アンテナと接地間の実効的な静電容量を減らし放射効率アップ及び広帯域化ができる。また、略Ｕ字状の導体アンテナとノイズ源との実効的な距離を離すことにもなるためＳ／Ｎ比を向上させることができる。また、厚みや幅のある略Ｕ字状の導体アンテナを設けることで電波の放射効率を向上させることができる。また、略Ｕ字状の導体アンテナの長さとセラミック誘電体の誘電率や配置する位置により複数の共振周波数の制御が可能となり、広帯域(マルチバンド)化できる。もちろん、本発明の略Ｕ字状のアンテナは板金でなくても例えば線状のものなどでも同様の効果を得ることができるが、板金であると、比較的形状の自由度をもって製造することが可能であり、強度も保つことができ、低コストで構成することができ、好都合である。

本発明は、携帯電話に限らず、ＧＰＳや無線ＬＡＮなど多様なマルチバンド型無線通信機器のアンテナとしても広く適用可能である。

本発明の第１の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図である。 図１に示したアンテナ装置の等価回路図である。 図１に示したアンテナ装置の電圧定在波比と周波数との関係を示す図である。 図１に示したアンテナ装置の放射効率と周波数との関係を示す図である。 本発明の第２の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図である。 図５に示したアンテナ装置の電圧定在波比と周波数との関係を示す図である。 本発明の第３の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図である。 図７に示したアンテナ装置の電圧定在波比と周波数との関係を示す図である。 本発明の第４の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図である。 第１〜第３の実施形態のアンテナ装置の導体アンテナの長さ及び基体のサイズと、基体の誘電率を変化させたきの放射効率を示す図である。 図１０の放射効率と導体アンテナの長さとの関係を示す図である。 第１の実施形態のアンテナ装置を具現化した例を示す斜視図である。 図１２のアンテナ装置の平面図である。 図１２のアンテナ装置の三面図である。 図１２のアンテナ装置及び従来のチップアンテナの全平均利得と周波数との関係を示す図である。 図１２のアンテナ装置をマルチバンド型無線通信機器としての携帯電話端末に適用した例を示す図である。 第１の実施形態のアンテナ装置の変形例を示す図である。 本発明の第５の実施形態のアンテナ装置を示す斜視図である。 本発明の第６の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図であり、（ａ）はサブ基板に搭載されたアンテナ装置をメイン基板の一部と共に基板の表面から見た斜視図、（ｂ）はその裏面から見た斜視図である。 本発明の第６の実施形態のアンテナ装置を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面図、（ｄ）はその斜視図である。 本発明の第６の実施形態の変形例１のアンテナ装置を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面図、（ｄ）はその斜視図である。 本発明の第６の実施形態の変形例２のアンテナ装置を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面図、（ｄ）はその斜視図である。 本発明の第６の実施形態の変形例３のアンテナ装置を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面図、（ｄ）はその斜視図である。 本発明の第６の実施形態の変形例４のアンテナ装置を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面図、（ｄ）はその斜視図である。 本発明の第６の実施形態の変形例５のアンテナ装置を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面図、（ｄ）はその斜視図である。 本発明の第６の実施形態の変形例６のアンテナ装置を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面図、（ｄ）はその斜視図である。 本発明の第６の実施形態の変形例７のアンテナ装置を示す図である。 本発明の第６の実施形態の変形例８のアンテナ装置を示す図である。 本発明の第６の実施形態の変形例９のアンテナ装置を示す図である。 本発明の第６の実施形態のアンテナ装置をマルチバンド型無線通信機器としての携帯電話端末に適用した例を示す図であり、（ａ）はその携帯電話端末の筐体内のメイン基板、バッテリ、アンテナ装置等を後ろ側から見た斜視図、（ｂ）はその携帯電話端末の筐体内のフレキシブル基板、アンテナ装置等をキーパッド側（前側）から見た斜視図である。 本発明の第６の実施形態のアンテナ装置をマルチバンド型無線通信機器としての携帯電話端末に適用した例を示す図であり、特に、アンテナ装置以外の給電経路、マイク等を示す図である。 本発明の第７の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図であり、基板に搭載されたアンテナ装置を基板の一部と共に基板の表面から見た斜視図である。 本発明の第７の実施形態のアンテナ装置を示す図であり、（ａ）はその（図２９に矢印で示した）前側から見た斜視図、（ｂ）はその後ろ側から見た斜視図である。 本発明の第７の実施形態の変形例１のアンテナ装置を示す図であり、（ａ）はその（図３２に矢印で示した）前側から見た斜視図、（ｂ）はその後ろ側から見た斜視図である。 本発明の第７の実施形態の変形例２のアンテナ装置を示す図であり、（ａ）はその（図３１に矢印で示した）前側から見た斜視図、（ｂ）はその後ろ側から見た斜視図である。 本発明の第７の実施形態のアンテナ装置の概念構成を示す図であり、各部を（１）から（５）までの数字で示している。 図３６に示した各パラメータ（各部の寸法）を変化させて共振周波数がどのように変化するかを測定した結果をプロットしたグラフである。 本発明の第７の実施形態のアンテナ装置を搭載したメイン基板全体を示す図である。 本発明の第８の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図であり、（ａ）はその実施例１の斜視図、（ｂ）はその実施例２の斜視図、（ｃ）はその実施例３の斜視図である。接続するようにしても良い。 本発明の第８の実施形態のアンテナ装置の実施例１の構成を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面図、（ｄ）はその斜視図である。 アンテナ搭載基板の端部から給電する場合とアンテナ搭載基板の中央部から給電する場合とのアンテナ放射パターン（利得指向性）をそれぞれ測定した結果を示すグラフである。 本発明の第９の実施形態のアンテナ装置を示す図である。

符号の説明

１０：ケース、１１：筐体側金属部、１２：バッテリー、１３：給電用同軸ケーブル、１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００、９００、１０００：アンテナ装置、１１０、３１０、５１０、６１０、７１０、８１０、９１０、１０１０：導体アンテナ、１１１、３１１、５１１、６１１、７１１、８１１：一端側の導体、１１２、３１２、５１２、６１２、７１２、８１２：他端側の導体、１１３、３１３、５１３、６１３、７１３、８１３：空間、１２０、２２０、５２０、６２０、７２０、８２０、９２０、１０２０：基体、１１４、３１４、５１４、６１４、７１４、８１４：折り返し部、１３０、５３０、６３０、７３０：導体線路、１１５、３１５、５１５、６１５、７１５、８１５：給電部、６１５’：給電電極（基体６２０に印刷形成された）、５３１、６３１：給電コネクタ、６３２：整合回路、５３２：取り付け金具、５３２ａ：取り付け穴、５４０、６４０、１０４０：サブ基板、５４１：給電点、１３、１４１、６４１、７４１：給電線、１５０、５５０、６５０、７５０、：メイン基板、１５０ａ、７５５、８５５：先端部、１５０ｂ、５５０ｂ、６５０ｂ：メイン基板の縁、１１１ａ、１１２ａ、３１１ａ、３１２ａ、５１１ａ、５１２ａ、６１１ａ、６１２ａ、６１２ｂ、６４０ａ：端部、６１１ｂ：支持部、１１１ｂ、１１２ｂ、３１１ｂ、３１２ｂ、７１１ｂ、７１２ｂ:中央部、１３０：導体線路、１３１、６３１：チップ素子、５４２：グランド部、５４３、６４３：スルーホール、５４４:半田、５５１:コネクタ、６４９：マイク、６５１：フレキシブル基板、６５９：給電ポート、６６６、７６６：周波数調整用導体パターン、６４０Ａ、７５０Ａ：主面、６４０Ｂ：裏面、７１２Ｂ：延長部、７２０Ａ、７２０Ｂ：側面、１０３０：プラスチック支持体

Claims (26)

1. 略Ｕ字状の導体アンテナの一端側に給電部が設けられ、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側又は他端側の少なくとも一方に接合されていることを特徴とするアンテナ装置。
2. 略Ｕ字状の導体アンテナの一端側に給電部が設けられ、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側と他端側の間に接合されていることを特徴とするアンテナ装置。
3. 請求項１又は２に記載のアンテナ装置において、前記基体は、前記略Ｕ字状導体アンテナの対向する導体間に設けられるとともに、前記略Ｕ字状導体アンテナの対向する導体間の少なくとも一部には空間が設けられていることを特徴とするアンテナ装置。
4. 請求項１乃至３のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記基体は、前記導体アンテナの一端側の端部付近と他端側の端部付近との間に配置されていることを特徴とするアンテナ装置。
5. 請求項１乃至３のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記基体は、前記導体アンテナの一端側の中央部付近と他端側の中央部付近との間に配置されていることを特徴とするアンテナ装置。
6. 請求項１乃至５のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナは、金属導電板または金属導電線からなることを特徴とするアンテナ装置。
7. 請求項１乃至５のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナは、前記基体に配設された金属導電箔または金属導電膜からなる導体パターンを含むことを特徴とするアンテナ装置。
8. 請求項１乃至６のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナは板状の導体からなり、前記導体アンテナの対向する一端側と他端側の導体の平面は互いに略直角になるように構成されていることを特徴とするアンテナ装置。
9. 請求項１乃至８のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記基体と前記導体アンテナを搭載するメイン基板またはサブ基板を備えたことを特徴とするアンテナ装置。
10. 請求項９に記載のアンテナ装置において、前記基板には、当該アンテナ装置が内蔵される機器に取り付けるための取り付け金具が装着されていることを特徴とするアンテナ装置。
11. 請求項１乃至１０のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナの一端部及び折り返し部が、メイン基板にそれぞれ接合されていることを特徴とするアンテナ装置。
12. 略Ｕ字状の導体アンテナの一端側に給電部が設けられ、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、該基体と前記導体アンテナを搭載する基板と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側又は他端側の少なくとも一方に接合されていることを特徴とするアンテナ装置。
13. 請求項１２に記載のアンテナ装置において、前記基体と前記導体アンテナの一端側又は他端側の一方は前記基板の主面に実装され、前記導体アンテナの一端側又は他端側の他方は前記基板の前記主面の裏面に形成されていることを特徴とするアンテナ装置。
14. 請求項１２又は１３に記載のアンテナ装置において、少なくとも前記導体アンテナの一端側又は他端側のいずれかは金属導電板又は金属導電線から成ることを特徴とするアンテナ装置。
15. 請求項１２又は１３に記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナの一端側又は他端側のいずれかは前記基板に配置された金属導電箔又は金属導電膜からなる導体パターンを含むことを特徴とするアンテナ装置。
16. 請求項１３乃至１５に記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナの一端側の導体と他端側の導体が略Ｕ字状の折り返し付近で基板に設けたスルーホール又は側面電極を介して接合されていることを特徴とするアンテナ装置。
17. 請求項１２乃至１６のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナの対向する一端側と他端側の導体の平面は互いに略直角になるように構成されていることを特徴とするアンテナ装置。
18. 請求項１２乃至１７のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナの他端側は前記基板の裏面においてＬ字状又はコ字状に迂回させられていることを特徴とするアンテナ装置。
19. 略Ｕ字状の導体アンテナの一端側の略中央部に給電部を設け、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、該基体と前記導体アンテナを搭載する基板と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側又は他端側の少なくとも一方に接合されていることを特徴とするアンテナ装置。
20. 請求項１９に記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナと前記基体は前記基板の主面に搭載されていることを特徴とするアンテナ装置。
21. 請求項１９又は２０に記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナの一端側及び他端側は金属導電板又は金属導電線から成ることを特徴とするアンテナ装置。
22. 請求項１９乃至２１のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナの一端側は前記基体の上面に接合され、前記導体アンテナの他端側は前記基体の側面に接合されていることを特徴とするアンテナ装置。
23. 請求項１９乃至２１のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナの一端側は前記基体の側面に接合され、前記導体アンテナの他端側は前記基体の前記側面と対向する他の側面に接合されていることを特徴とするアンテナ装置。
24. 請求項１９乃至２１のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナの一端側は前記基体の上面に接合され、前記導体アンテナの他端側は前記基板の裏面に接合されていることを特徴とするアンテナ装置。
25. 請求項１乃至２４のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記基体に、前記導体アンテナの前記一端側が接続され、且つ送受信周波数調整が可能な導体パターンが形成されていることを特徴とするアンテナ装置。
26. 請求項１乃至２５のいずれかに記載のアンテナ装置を内蔵したことを特徴とするマルチバンド型無線通信機器。

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