JP2008072112A - リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】１回の連続的スキャン動作で、１つのパターニングデバイス支持体によって担持されている第一および第二パターニングデバイスのパターンを基板に露光するリソグラフィ装置を提供する。
【解決手段】本発明は、放射ビームを調節する照明システムと、それぞれが放射ビームの断面にパターンを与えて、パターン付き放射ビームを形成することができる第一および第二パターニングデバイスを支持する支持体と、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムとを含むリソグラフィ装置に関し、照明システムは、放射ビーム路適合デバイスを含み、適合デバイスは、パターニングデバイス支持体の１回のスキャン動作中に、第一パターニングデバイスのパターンおよび第二パターニングデバイスのパターンを引き続いて投影可能にするように放射ビーム路を適合させるように構成される。
【選択図】図２ａ

Description

[0001] 本発明はリソグラフィ装置およびデバイスを製造する方法に関する。

[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に付与する機械である。リソグラフィ装置は例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つまたは幾つかのダイの一部を備える）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられた網の目状の互いに近接したターゲット部分を含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所定の方向(「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行にスキャンしながら、パターンを所定の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを具備している。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。

[0003] 既知のスキャナタイプのリソグラフィ装置では、投影すべき実際のパターンの外側に投影されるような光を全て遮断するために、レチクルマスキングデバイスが使用される。このようなレチクルマスキングデバイスは、以下のような利点を有することができる。つまり、レチクルマスキングデバイスは、（１）例えばクロムなどの広い（つまり高価な）遮光輪郭区域を有する必要性をなくし、（２）輪郭区域にあるピンホールを通して漏れてしまうような光を遮断し、（３）パターン付き区域全体のうち選択した区域を露光できるようにし、（４）ウェーハ上に印刷されないように、レチクルアラインメントターゲットを選択的に遮断する。

[0004] 一般的に、既知のリソグラフィ装置のレチクルマスキングデバイスは、２つの対として構成された４つの独立して動作可能なＲＥＭＡブレードを含む。１対のＲＥＭＡブレードは、露光スキャン軸に平行に位置合わせされた刃先を有する。この第一対は露光スキャン中に通常は静止したままであり、露光フィールドの幅の範囲を決定する。第二対のＲＥＭＡブレードは、スキャン軸に対して直角に位置合わせされた刃先を有する。この第二対はレチクルと同期して動作し、パターニングデバイスに投影されるべき放射ビームの寸法、したがって露光フィールドの長さの範囲を決定する。既知のレチクルマスキングデバイスの例が、例えば米国特許第２００５／０２００８３０Ａ１号に開示され、その内容は参照により本明細書に組み込まれる。

[0005] 既知のリソグラフィ装置では、ＲＥＭＡブレードをパターニングデバイス自体の付近ではなく、照明システムの焦点面、つまりパターニングデバイスと結合した像面に配置する。焦点面に配置されたパターニングデバイスとレチクルマスキングデバイスとの間の最小距離のせいで、マスキングブレードは比較的大きいハーフシャドウを生成し、その結果、レチクル上でパターンの周囲に大きいクロムの輪郭が必要となる。ブレードは決してウェーハ上に結像されないことに留意されたい。リソグラフィ装置のスループットをさらに増加させるために、第一および第二パターニングデバイスそれぞれのパターンを１回のスキャン動作で基板に投影できるように、２つのパターニングデバイスを１つのパターニングデバイス支持体に配置することが提案されている。このような方法で、上述したこのようなデバイスの利点を獲得するために、レチクルマスキングデバイスを使用する場合、レチクルマスキングデバイスは、放射ビームを通してスキャン方向に移動し、「スキャン」放射ビームを提供することになる。第一パターニングデバイスのパターンのスキャン終了時に、レチクルマスキングデバイスは、第二パターニングデバイスのために必要なレチクルマスキングデバイスのスキャン動作を実行できる前に、放射ビームの一方側から放射ビームの他方側にあるレチクルマスキングデバイスの元の位置へと移動してしまう。

[0006] パターニングデバイス支持体を移動する速度を変更することは望ましくなく、第一パターニングデバイスと第二パターニングデバイスとの間の距離は比較的短いので、レチクルマスキングデバイスを元の位置へと戻すには、非常に短い時間しか使用できない。

[0007] 現在知られているリソグラフィ装置の欠点は、大部分のケースで、新しいスキャン動作を開始するためにレチクルマスキングデバイスを元の位置へと戻すのに使用できる時間が十分でないことである。

[0008] １回の連続的スキャン動作で、１つのパターニングデバイス支持体によって担持されている第一および第二パターニングデバイスのパターンを基板に露光するリソグラフィ装置を提供することが望ましい。

[0009] 本発明の実施形態によれば、放射ビームを調節する照明システムと、それぞれが放射ビームの断面にパターンを与えて、パターン付き放射ビームを形成することができる第一および第二パターニングデバイスを支持する支持体と、基板を保持する基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムを含むリソグラフィ装置が提供され、照明システムは放射ビーム路適合デバイスを含み、適合デバイスはパターニングデバイス支持体の１回のスキャン動作中に、第一パターニングデバイスのパターンおよび第二パターニングデバイスのパターンを引き続いて投影するために、放射ビーム路を適合させるように構成される。

[0010] 本発明の実施形態によれば、放射ビームを調節する照明システムと、それぞれが放射ビームの断面にパターンを与えて、パターン付き放射ビームを形成することができる第一および第二パターニングデバイスを支持する支持体と、基板を保持する基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムを含むリソグラフィ装置が提供され、照明システムは少なくともスキャン方向で放射ビームのビーム寸法の範囲を決定する第一レチクルマスキングデバイスを含み、第一レチクルマスキングデバイスは照明システムの第一焦点面に配置され、第一レチクルマスキングデバイスは第一焦点面でスキャン方向に動作可能であり、さらに、少なくともスキャン方向で放射ビームのビーム寸法の範囲を決定する第二レチクルマスキングデバイスを含み、第二レチクルマスキングデバイスは照明システムの第二焦点面に配置され、第二レチクルマスキングデバイスは、第二焦点面でスキャン方向に動作可能である。

[0011] 本発明の実施形態によれば、第一パターニングデバイスからのパターンと第二パターニングデバイスからのパターンを基板へと引き続き転写することを含むデバイス製造方法が提供され、第一および第二パターニングデバイスは、スキャン方向に動作する１つのパターニングデバイス支持体によって担持され、方法は、パターニングデバイス支持体の１回のスキャン動作中に、第一パターニングデバイスおよび第二パターニングデバイスのスキャン放射ビームを引き続き提供するために、放射ビームの光路を適合させることを含む。

[0012] 本発明の実施形態によれば、第一パターニングデバイスからのパターンと第二パターニングデバイスからのパターンを基板へと引き続き転写することを含むデバイス製造方法が提供され、第一および第二パターニングデバイスは、スキャン方向に動作する１つのパターニングデバイス支持体によって担持され、方法は、第一パターニングデバイスの第１スキャン放射ビームを提供するために、第一レチクルマスキングデバイスを照明システムの第一焦点面で移動させ、第二パターニングデバイスの第二スキャン放射ビームを提供するために、第二レチクルマスキングデバイスを照明システムの第二焦点面で引き続き移動させることを含む。

[0013] 次に、本発明の実施形態を添付の略図を参照しながら、ほんの一例として説明する。図面では対応する参照記号は対応する部品を示している。

[0024] 図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、放射ビームＢ（例えばＵＶ放射または任意の他の適切な放射）を調節する照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めする第一位置決めデバイスＰＭに接続されたマスク支持構造体（例えばマスクテーブル）ＭＴとを含む。この装置は、基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めする第二位置決めデバイスＰＷに接続された基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴまたは「基板支持体」も含む。この装置はさらに、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つまたは複数のダイを含む）に投影する投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳを含む。

[0025] 照明システムは、放射の誘導、成形、または制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、またはその任意の組み合わせなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。

[0026] マスク支持構造体は、パターニングデバイスを支持、つまりその重量を支えている。該マスク支持構造体は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。マスク支持構造体は、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。マスク支持構造体は、例えばフレームまたはテーブルでよく、必要に応じて固定式または可動式でよい。マスク支持構造体は、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」または「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。

[0027] 本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャまたはいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特別な機能層に相当する。

[0028] パターニングデバイスは透過性または反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型（Alternating）位相シフトマスク、ハーフトーン型（Attenuated）位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。

[0029] 本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、または液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システムおよび静電気光学システム、またはその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なされる。

[0030] ここに示している本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、または反射マスクを使用する）。

[0031] リソグラフィ装置は２つ（デュアルステージ）またはそれ以上の基板テーブル（および／または２つ以上のマスクテーブル）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルを並行して使用するか、１つまたは複数の他のテーブルを露光に使用している間に１つまたは複数のテーブルで予備工程を実行することができる。

[0032] リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆るタイプでもよい。液浸液は、例えばマスクと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に使用してもよい。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために当技術分野で周知である。本明細書で使用する「液浸」という用語は、基板などの構造体を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。

[0033] 図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、それぞれ別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラーおよび／またはビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯおよびイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。

[0034] イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するアジャスタＡＤを備えていてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側および／または内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outerおよびσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮおよびコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。また、イルミネータを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。

[0035] 放射ビームＢは、マスク支持構造体（例えばマスクテーブルＭＴ）上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスクＭＡ）に入射し、パターニングデバイスによってパターンが与えられる。放射ビームＢはマスクＭＡを通り抜けて、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームを集束する投影システムＰＳを通過する。第二位置決めデバイスＰＷおよび位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダまたは容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴを、例えば放射ビームＢの経路において様々なターゲット部分Ｃに位置決めするように正確に移動できる。同様に、第一位置決めデバイスＰＭおよび別の位置センサ（図１には明示されていない）を使用して、例えばマスクライブラリから機械的に検索した後に、またはスキャン中に、放射ビームＢの経路に対してマスクＭＡを正確に位置決めすることができる。一般的に、マスクテーブルＭＴの移動は、第一位置決めデバイスＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）およびショートストロークモジュール（微動位置決め）を用いて実現できる。同様に、基板テーブルＷＴまたは「基板支持体」の移動は、第二位置決め装置ＰＷの部分を形成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールの助けにより実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、マスクテーブルＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、固定してもよい。マスクＭＡおよび基板Ｗは、マスクアラインメントマークＭ１、Ｍ２および基板アラインメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アラインメントマークは、専用のターゲット位置を占有するが、ターゲット部分の間の空間に配置してもよい（スクライブレーンアラインメントマークと呼ばれる）。同様に、マスクＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、マスクアラインメントマークをダイ間に配置してもよい。

[0036] 図示のリソグラフィ装置は以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。

[0037] １．ステップモードにおいては、マスクテーブルＭＴまたは「マスク支持体」および基板テーブルＷＴまたは「基板支持体」は、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち１回の静止露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴまたは「基板支持体」がＸ方向および／またはＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の静止露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。

[0038] ２．スキャンモードにおいては、マスクテーブルＭＴまたは「マスク支持体」および基板テーブルＷＴまたは「基板支持体」は同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する（つまり１回の動的露光）。マスクテーブルＭＴまたは「マスク支持体」に対する基板テーブルＷＴまたは「基板支持体」の速度および方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）および像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の（スキャン方向における）高さが決まる。

[0039] ３．別のモードでは、マスクテーブルＭＴまたは「マスク支持体」はプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴまたは「基板支持体」を移動またはスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴまたは「基板支持体」を移動させる毎に、またはスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクなしリソグラフィに容易に利用できる。

[0040] 上述した使用モードの組合せおよび／または変形、または全く異なる使用モードも利用できる。

[0041] 図２ａは、本発明の実施形態による放射ビーム路適合デバイスを示し、これは全体的に参照番号１で示されている。適合デバイス１は、第一パターニングデバイス２および第二パターニングデバイス３の両方を担持するパターニングデバイス支持体４の１回のスキャン動作中に、第一パターニングデバイス２のパターンおよび第二パターニングデバイス３のパターンの引き続く投影を可能にするために、リソグラフィ装置の放射ビーム路を適合させるように構成される。

[0042] 適合デバイス１は、放射ビーム９の光路を方向転換するために使用可能な幾つかの偏向ミラー５、６、７、８を有する方向転換デバイスを含む。方向転換デバイスは２つの位置に配置することができる。図２ａに示す第一位置では、偏向ミラー５、６、７、８は放射ビーム９の光路の外側に配置され、したがって放射ビーム９は方向転換されない。その結果、放射ビーム９は第一位置で照明システムの焦点面１０と交差する。

[0043] 焦点面１０には、レチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスが配置され、そのマスキングブレード１１および１２が図２ａに図示されている。マスキングブレード１１および１２は、基板に露光すべきパターンの外側に当たる放射ビームの光を遮断するために使用される。このようなレチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスは一般的に知られて、例えば米国特許第２００５／０２００８３０Ａ１号に記載され、その内容は参照により本明細書に組み込まれる。マスキングブレードは、スキャン方向Ａに対して直角である刃先１１ａおよび１２ａを有する。レチクルマスキングデバイスは通常、別の対のマスキングブレード（図示せず）を含み、その刃先は図示のスキャン方向に平行に延びる。この第二対のマスキングブレードは通常、投影すべきパターンの幅に合わせて調節される。パターニングデバイス支持体４および対応する基板支持体のスキャン動作中に、マスキングブレード１１、１２は、パターニングデバイスのパターンに投影されない放射ビームの光を全て遮断するように動作する。実際には、これは通常、マスキングブレード１１、１２の刃先１１ａおよび１２ａが相互に当たった状態で位置し、第一パターニングデバイスのスキャン動作の開始時に放射ビームの（図で）左側に配置されるという意味である。

[0044] 第一パターニングデバイス２のパターンの前端が放射ビーム９の左側と一直線上になると、マスキングブレード１２が第一パターニングデバイス２とともにスキャン方向に動作を開始する。マスキングブレード１２の動作のせいで、刃先１１ａと１２ａの間に投影スリットが存在するようになり、その結果、放射ビーム９が第一パターニングデバイス２に投影され、第一パターニングデバイス２のパターンを基板支持体によって支持された基板へと投影する。

[0045] 図２ａでは、第一パターニングデバイス２の投影が中途であり、それによって刃先１１ａと１２ａの間の投影スリットが最大限に開く。第一パターニングデバイス２の後端が放射ビーム９の左側に到達すると、マスキングブレード１１がマスキングブレード１２に向かって動作を開始し、したがって刃先１１ａが第一パターニングデバイス２のパターンの後端と一直線上のままである。第一パターニングデバイス２の後端が放射ビームの右側に到達すると、マスキングブレード１１および１２の刃先１１ａおよび１２ａが再び相互に当たるが、今回は放射ビーム９の右側である。放射ビーム９を通してスキャンした後に停止するために、ブレードは特定の距離を必要とするので、停止後のマスキングブレードの刃先の位置は、放射ビーム９のさらに左側に配置できることに留意されたい。同様に、投影プロセスが開始する前に、ブレードは左側で放射ビーム９からさらに離れることができる。ブレードの動作の開始および停止は、ブレードの刃先がパターニングデバイスに入射する投影ビームを規定する時間では、動作がパターニング支持体と同期しているように実行される。

[0046] 第一パターニングデバイス２のパターンが基板に投影された後、パターニングデバイス支持体４は、第二パターニングデバイス３のパターンを投影するために、スキャン方向Ａに動作し続ける。第一パターニングデバイス２の後端と第二パターニングデバイス３の前端との間には特定のスペースがあるので、その後の投影を可能にするために使用できる時間がある。しかし、使用できる時間は概して、放射ビーム９の左側に刃先があるという元の位置へとマスキングブレード１１、１２を戻すには短すぎる。

[0047] 第二パターニングデバイス３のパターンのその後の投影を可能にするために、方向転換デバイスを図２ｂに示す第二位置で動作させる。方向転換デバイスの第二位置で、ミラー５および８は放射ビーム９の第一光路に配置される。その結果、放射ビーム９は異なる光路、つまり第二光路を辿り、これは第一光路が焦点面１０と交差する位置からスキャン方向に離間された位置で、焦点面１０と交差する。方向転換デバイスが動作する時間中には、光源のスイッチを切ることができることに留意されたい。

[0048] 第二パターニングデバイスのパターンの前端が放射ビームの左側に到達するまで、パターニングデバイス支持体４がスキャン方向に動作する時間に、レチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスのマスキングブレード１１、１２も、第二光路が焦点面１０と交差する位置で放射ビーム９の左側に到達するために、スキャン方向に動作することができる。レチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスの刃先１１ａおよび１２ａ、および第二パターニングデバイスの前端が両方とも、放射ビームの左側に位置している時に、第二パターニングデバイス３のスキャン投影を実行することができる。このようなスキャン投影は、原則的に第一パターニングデバイス２のパターンの投影と同じである。

[0049] 図２ｂには、第二パターニングデバイスのパターンの投影が、第二パターニングデバイス３のパターンの投影の中途で図示されている。第二パターニングデバイス３のパターンが十分に完成すると、刃先１１ａおよび１２ａが放射ビーム９の右側に位置する。次に、第一および第二パターニングデバイス２および３のパターンの投影を逆の順序で継続することができ、ここでは放射ビームを図２ｂに示すように第二光路に沿って誘導しながら、最初に第二パターニングデバイス３のパターンが投影され、その結果、放射ビーム９が図２ａに示すように第一光路を辿るように、方向転換デバイスを第一位置に配置することができる。その結果生じた放射ビーム９を、第一パターニングデバイス２のパターンの投影に再び使用することができる。

[0050] 実施形態では、ミラー５と６と７と８の間の距離を調節することができ、したがってレチクルマスキングデバイスの任意の速度で、レチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスを第一交差位置から第二交差位置へと動かすために必要な時間を、使用可能な時間、つまり第一パターニングデバイス２のパターンの後端が放射ビーム９を去ってから第二パターニングデバイス３のパターンの前端が放射ビーム９に入るまでの時間に対応するように、それぞれミラー５と６と７と８の間の距離を調節することによって調節することができる。

[0051] 好ましい実施形態では、パターニングデバイス支持体４およびレチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスは同じ速度で動作し、その結果、それぞれミラー５と６と７と８の間の距離は、第一パターニングデバイスのパターンの後端と第二パターニングデバイス３のパターンの前端との間の距離と同じであることが好ましい。

[0052] 図３ａおよび図３ｂは、１つのパターニングデバイス支持体４によって担持された第一パターニングデバイス２のパターンおよび第二パターニングデバイス３のパターンを引き続き投影するために使用される本発明の実施形態による放射ビーム路適合デバイスを示す。図３ａおよび図３ｂの実施形態では、照明システムが、第一放射ビーム９と第二放射ビーム１３とを連続的に、または交互に提供するように構成される。第一放射ビーム９は、第一交差位置で照明システムの焦点面１０と交差し、第二放射ビーム１３は、スキャン方向Ａで第一交差位置から離間された第二交差位置で焦点面１０と交差する。

[0053] 図３ａおよび図３ｂの実施形態はさらに、ミラー７および８を有する方向転換デバイス１を含む。この方向転換デバイス１は２つの位置の間で動作することができる。図３ａでは、ミラー７および８は、ミラー７および８が放射ビームの光路を妨害しない第一位置に配置される。その結果、放射ビーム９は、第一パターニングデバイス２のパターンを図３ａに示すように基板に投影するために使用することができる。マスキングブレード１１および１２を有するレチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスを設けて、パターニングデバイス２の基板に投影する必要がない全ての部分で、放射ビームを遮断する。レチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスの機能は、図２ａおよび図２ｂに関して説明したレチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスに対応する。

[0054] 図３ａには、第一パターニングデバイスのパターンを基板に投影する間のリソグラフィ装置が図示されている。第一パターニングデバイスのパターンの投影が終了しても、マスキングブレードは、第二パターニングデバイス３のパターンの投影に使用するのに間に合う時間に戻ることができない。この理由で、第二放射ビーム１３が提供される。レチクルマスキングデバイスは、スキャン方向Ａで第二交差位置へと動作することができ、ここでは第二パターニングデバイスのパターンを基板に投影する間に、必要に応じて第二放射ビームを遮断するために使用することができる。第二放射ビーム１３の第二パターニングデバイス３への投影を可能にするために、方向転換デバイス２を第二位置へと動かし、したがって第二放射ビーム１３がミラー７および８を介して方向転換して、第一放射ビーム９の光路と部分的に一致する。この方法で、その瞬間に第一または第二パターニングデバイスのパターンの投影に使用される放射ビーム９、１３の位置は、移動中のパターニングデバイス支持体４に対して同じ位置に配置される。使用されるパターニングデバイスに応じて、放射ビーム１０および１３をオンおよびオフに切り換えても、ミラー８は同じ位置に固定できることに留意されたい。

[0055] 図４は、本発明の実施形態による放射ビーム路適合デバイスを示す。原則的に、この実施形態は図２ａおよび図２ｂに示した第一の実施形態に対応するが、放射ビーム９の光路が、方向転換デバイス１の第一および第二位置の両方で第一および第二パターニングデバイス２、３の主要面に対して実質的に等しい長さを有するように、方向転換デバイスが構成される。

[0056] 方向転換デバイス１は６つのミラー１４、１５、１６、１７、１８および１９を含む。ミラー１４、１５、１６および１７は静止状態で配置され、ミラー１８および１９は、放射ビーム９を図の左側で第一光路に沿って誘導する（図４に示すような）第一位置と、放射ビーム９を図面の右側で第二光路に沿って誘導する第二位置との間で動作可能である。第一光路は、第一交差位置で焦点面１０と交差し、第二光路は、第一交差位置からスキャン方向に離間された第二交差位置で焦点面１０と交差する。

[0057] 図４には、第一パターニングデバイス２のパターンの投影中におけるリソグラフィ装置が図示されている。（図４で）ミラー１８、１９を方向転換デバイス１の第二位置へと左側に動かすことによって、放射ビームは第二光路に沿って誘導され、それによって同じ光路の長さを維持しながら、第二パターニングデバイスのパターンを引き続き投影することが可能になる。平行移動するミラーに加えて、回転するミラーも可能である。

[0058] 図５ａおよび図５ｂは、パターニングデバイス支持体４の１回の連続的スキャン動作中に、パターニングデバイス支持体４上に担持された第一パターニングデバイス２および第二パターニングデバイス３のパターンを引き続き投影することを可能にするために方向転換デバイス１が設けられた本発明の別の実施形態を示す。図５ａおよび図５ｂの実施形態の方向転換デバイス１は、多ミラーデバイス２０（図５ｂ参照）およびレンズ２１を含む。

[0059] 図５ａでは、方向転換デバイス１、特に多ミラーデバイス２０（図５ａには図示せず）が、放射ビーム２３の光路に影響を及ぼさない第一位置に配置されている。放射ビーム２３を使用して、図５ａに示すように第一パターニングデバイス２のパターンを投影することができる。パターニングデバイス支持体４のスキャン動作中に、パターニングデバイス支持体４はスキャン方向Ａに動作し、マスキングブレード１１および１２を有するレチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスも、必要に応じて、つまりパターニングデバイス３が放射ビーム２３に入り、放射ビーム２３を去る時に、スキャン方向Ａに動作する。

[0060] 第一パターニングデバイス３のパターンの投影が終了すると、多ミラーデバイス２０は、図５ｂに示すような第二位置に配置される。多ミラーデバイス２０は、この第二位置で、照明システムの主要光軸２２に対して放射ビーム２３を反転する。反転した放射ビーム２３は、以降で説明するように第二パターニングデバイス３のパターンの投影に使用できるので有利である。

[0061] 放射ビームが照明システムの主軸２３に対して反転しているので、レチクルマスキングデバイスのマスキングブレード１１、１２をスキャン方向Ｂに動作させた結果、多ミラーデバイス２０を反転せずに、レチクルマスキングデバイスを反対のスキャン方向Ａに動かす場合と同じ投影位置になる。第一パターニングデバイス２のパターンの投影後に、マスキングブレード１１、１２は、図２ａおよび図２ｂの実施形態に関して説明したように、図の右側に配置されるので、最初にマスキングブレード１１、１２を別の位置へと動かす必要なく、多ミラーデバイスを第二位置に配置した後に、反対のスキャン方向Ｂでの動作を直接開始することができる。

[0062] 図５ｂには、第二パターニングデバイス３のパターンの投影中に、放射ビームが多ミラーデバイス２０によって反転している間のリソグラフィ装置が図示されている。

[0063] 多ミラーデバイス２０は例えば、主軸２２に平行に配置されたミラーのグリッドであるか、多ミラーデバイス２０の第一位置と第二位置の間で回転する水晶要素で、または放射ビーム２３の光路を反転する任意の他の多ミラーデバイスで作成してもよい。代替実施形態では、主軸２３に対して放射ビームを反転することができる任意の他のデバイスも使用することができる。

[0064] 図６ａから図６ｇは、本発明の実施形態による方向転換デバイスを示す。方向転換デバイスは、ピボットの周囲に回転自在に装着された立方体ミラー３０を含み、このピボットは、方向転換デバイスによって方向転換されていない場合、放射ビーム中にある。立方体ミラーの軸線は、方向転換していない放射ビーム９の主軸に対して直角である。方向転換デバイスはさらに、静止マスキングブレード３１、３２を含む。マスキングブレード３１と３２の間に、投影スリットが形成される。静止マスキングブレード３１、３２は、マスキングブレード３１と３２の間の投影スリットの寸法を調節するために調節可能でよい。

[0065] 立方体ミラーの３０立方体という形態のせいで、立方体ミラー３０は、回転するとスキャン放射ビーム９を提供し、これは図６ａから図６ｇに見られるように、投影スリット上にてスキャン方向Ａでスキャン動作する。このスキャン動作は、パターニングデバイス支持体上に担持されているパターニングデバイスの通過と同期する。このような場合、パターニングデバイスのパターンの前端は、輪郭を描かれて、スキャン放射ビームの前側と一緒に動作し、パターニングデバイスのパターンの後端は、輪郭を描かれて、放射ビーム９のスキャン動作の後端と一緒に動作しなければならない。

[0066] パターニングデバイス支持体上の第一パターニングデバイスのパターンの投影が終了すると、放射ビームが立方体ミラー３０の次の側に来て（図６ｇ）、したがって方向転換され、マスキングブレード３１、３２に投影された放射ビームが、図６ａの開始位置に戻るように、立方体ミラー３０をさらに回転することができる。その結果、パターニングデバイス支持体上に担持された第二パターニングデバイスのパターンを基板に投影することができる。パターニングデバイス支持体のスキャン動作の速度、および第一および第二パターニングデバイスのパターン間の距離に対して立方体ミラー３０の回転速度を調整することにより、パターニングデバイス支持体の１回の好ましくは連続するスキャン動作で、第一パターニングデバイスおよび第二パターニングデバイスのパターンを引き続いて投影することを可能にすることができる。

[0067] スキャン方向Ａにおけるパターニングデバイスのパターンの寸法が、静止マスキングブレード３１と３２の間の投影スリットの寸法より大きい場合は、パターニングデバイスの後端が投影スリットの右側と一直線上になるまで、立方体ミラー３０の回転を図６ｃに示す位置で停止することが望ましい。次に、放射ビームの後端が、投影されているパターニングデバイスのパターンの後端に従うように、立方体ミラーの回転を再び開始する。

[0068] 立方体ミラー３０は、任意の他の光学要素または光学要素の組合せと交換してよいことが分かる。これは、１つまたは複数の光学要素が動作すると、例えば２つの多角形ミラーなどの２つの静止マスキングブレードの間に形成された投影スリット上にスキャン放射ビームを提供する。このような実施形態は全て、本発明の範囲に入るものとする。

[0069] さらに、可動光学要素の上述した組合せ、または静止投影スロット上を移動できるスキャン放射を提供する光学要素の組合せは、１つのパターニングデバイスを担持することしかできないパターニングデバイス支持体によって担持されている１つのパターニングデバイスのパターンの投影にも使用できることが分かる。

[0070] 図７は、本発明の実施形態による照明システムの実施形態を示す。この実施形態は、パターニングデバイス支持体４の１回の連続的動作の間に、ともにパターニングデバイス支持体４によって担持された第一パターニングデバイス２および第二パターニングデバイス３のパターンを引き続いて投影するために、放射ビーム９を提供することもできる。

[0071] 図７では、放射ビーム９が第一パターニングデバイス２のパターンを基板（図示せず）に投影する。焦点面１０に配置され、マスキングブレード１１、１２を有するレチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスを設けて、パターニングデバイス２の投影する必要がない全ての部分の放射ビームを遮断する。マスキングブレード１１、１２の機能は、図２ａおよび図２ｂに関して説明したマスキングブレード１１、１２に対応する第一パターニングデバイス支持体のパターンの投影に関連する。第一パターニングデバイス２のパターンを投影するためにマスキングブレードがスキャン動作した後、マスキングブレード１１、１２は、放射ビーム９の（図で）右側に配置され、放射ビーム９の左側にある元の位置へと、第二パターニングデバイス３のパターンを引き続き投影するのを可能にするのに間に合う時間には戻ることができない。

[0072] この理由で、第二対のマスキングブレード４１、４２を有する第二レチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスが、照明システムの第二焦点面４０に設けられ、その第二レチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスは、第二パターニングデバイス３のパターンの投影中に使用することができる。第一レチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスが元の位置になるのを待つ必要がないので、第一レチクルマスキングデバイスのマスキングブレード１１、１２が放射ビーム９から取り出され、マスキングブレード４１、４２が図２ａおよび図２ｂに関して説明したような適正な開始位置で放射ビーム９内に配置されたら、第二パターニングデバイス３のパターンを引き続いて投影し始めることができる。マスキングブレード４１、４２がある第二レチクルマスキングデバイスは、マスキングブレード１１、１２を有する第一レチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスに対応する機能を果たす。

[0073] 本用途の実施形態では、第一および第二パターニングデバイスの両方を担持するパターニングデバイス支持体について説明している。代替実施形態では、第一パターニングデバイスを第一パターニングデバイス支持体で担持し、第二パターニングデバイスを第二パターニングデバイス支持体で担持してもよい。１回のスキャン動作中に、第一パターニングデバイス支持体と第二パターニングデバイス支持体との間の距離が一定なままであるように、第一および第二パターニングデバイス支持体を、対応する速度でスキャン方向に動かすことができる。第一および第二パターニングデバイスをそれぞれ担持し、一定の速度で、特定の一定距離にて動作する第一パターニングデバイス支持体および第二パターニングデバイス支持体のこのようなアセンブリは、本出願の趣旨では、第一および第二パターニングデバイスを担持する１つのパターニングデバイス支持体と見なされる。

[0074] さらに、以上の説明では第一および第二パターニングデバイスを担持するパターニングデバイス支持体について説明してきた。代替実施形態では、３つ以上のパターニングデバイスを１つのパターニングデバイス支持体で担持することが可能である。このような実施形態を使用して、１回のスキャン動作中に３つ以上のパターニングデバイスのパターンを基板に引き続き投影することができる。放射ビーム適合デバイスは、３つ以上のパターニングデバイスのパターンをこのように引き続き投影することを可能にするよう構成しなければならないことがある。

[0075] 例えば、図２ａ、図２ｂ、図３ａ、図３ｂ、図４の実施形態では、３つの位置を有し、各位置が焦点面の異なる位置で放射ビームの光路を提供し、レチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスが配置され、位置がスキャン方向で離間される方向転換デバイスを使用することが望ましい。図５および図６の実施形態は、既に１回のスキャン動作で３つ以上のパターニングデバイスを扱うことができる。図７の実施形態では、第三レチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスを、照明システムの第三焦点面に設けることができる。第二レチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスのスキャン動作中に、放射ビームを妨害せずに、第一レチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスを元の位置へと戻すことも可能である。第一レチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスの第二スキャン動作中に、第二マスキングデバイスを元の位置に戻すことができ、以下同様である。このような実施形態は全て、本発明の範囲に入るものと見なされる。

[0076] 以上の出願では、スキャン方向という用語は、パターニングデバイスのパターンを基板に投影する間に、リソグラフィ装置の部品が動作する方向を示すために使用されている。リソグラフィ装置の様々な部品の間に光学要素が存在する結果、様々な部品のスキャン方向は、必ずしも同じでなくてよい。例えば、レチクルまたはパターニングデバイス用マスキングデバイスのレチクルマスキングブレードが、実際にはスキャン中にパターニングデバイス支持体が動作する方向とは反対方向に動作することが可能である。このような場合、両方の方向とも、個々の部品のスキャン方向とされる。

[0077] 例えば放射ビームがスキャン動作をする２つの個々の部品間で９０°の角度にわたって偏向する場合、スキャン方向が９０°の角度にあることも可能である。様々な部品のスキャン方向間には任意の他の角度も可能である。

[0078] 本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることは言うまでもない。例えば、これは、集積光学装置、磁気ドメインメモリ用誘導および検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどである。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」または「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」または「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことは、当業者に明らかである。本明細書に述べている基板は、露光前または露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、計測ツールおよび／または検査ツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上およびその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。

[0079] 以上では光学リソグラフィとの関連で本発明の実施形態の使用に特に言及しているが、本発明は、インプリントリソグラフィなどの他の用途においても使用可能であり、状況が許せば、光学リソグラフィに限定されないことが理解される。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイスの微細構成によって、基板上に生成されるパターンが画定される。パターニングデバイスの微細構成を基板に供給されたレジストの層に押しつけ、その後に電磁放射、熱、圧力またはその組合せにより、レジストを硬化する。パターニングデバイスをレジストから離し、レジストを硬化した後にパターンを残す。

[0080] 本明細書で使用する「放射」および「ビーム」という用語は、イオンビームあるいは電子ビームといったような粒子ビームのみならず、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍまたは１２６ｎｍの波長を有する）および極端紫外線光（ＥＵＶ）放射（例えば、５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。

[0081] 「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気および静電気光学部品を含む様々なタイプの光学部品のいずれか、またはその組合せを指す。

[0082] 以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つまたは複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、またはその内部に記憶されたこのようなコンピュータプログラムを有するデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気または光ディスク）の形態をとることができる。

[0083] 上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。

[0014] 本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を示した図である。 [0015] 第一位置にある本発明の実施形態による放射ビーム適合デバイスを示した図である。 [0016] 第二位置にある図２ａの適合デバイスを示した図である。 [0017] 第一位置にある本発明の実施形態による放射ビーム適合デバイスを示した図である。 [0018] 第二位置にある図３ａの適合デバイスを示した図である。 [0019] 第一位置にある本発明の実施形態による放射ビーム適合デバイスを示した図である。 [0020] 第一位置にある本発明の実施形態による放射ビーム適合デバイスを示した図である。 [0021] 第二位置にある図５ａの適合デバイスを示した図である。 [0022] 本発明の実施形態による放射ビーム適合デバイスを示した図である。 [0022] 本発明の実施形態による放射ビーム適合デバイスを示した図である。 [0022] 本発明の実施形態による放射ビーム適合デバイスを示した図である。 [0022] 本発明の実施形態による放射ビーム適合デバイスを示した図である。 [0022] 本発明の実施形態による放射ビーム適合デバイスを示した図である。 [0022] 本発明の実施形態による放射ビーム適合デバイスを示した図である。 [0022] 本発明の実施形態による放射ビーム適合デバイスを示した図である。 [0023] 本発明の実施形態による照明システムを示した図である。

Claims (21)

1. 放射ビームを調節する照明システムと、
   それぞれが前記放射ビームの断面にパターンを与えて、パターン付き放射ビームを形成することができる第一および第二パターニングデバイスを支持する支持体と、
   基板を保持する基板テーブルと、
   前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影する投影システムと、
   を備え、
   前記照明システムが、前記パターニングデバイス支持体の１回のスキャン動作中に、前記第一パターニングデバイスのパターンと前記第二パターニングデバイスのパターンとを引き続き投影できるように放射ビーム路を適合させる放射ビーム路適合デバイスを有する、
   リソグラフィ装置。
2. 前記放射ビーム路適合デバイスが、
   少なくともスキャン方向で前記放射ビームのビーム寸法の範囲を決定し、且つ、前記照明システムの焦点面に配置されるパターニングデバイス用マスキングデバイスと、
   少なくとも、前記放射ビームを第一光路に沿って誘導する第一位置と、前記放射ビームを第二光路に沿って誘導する第二位置との間で動作可能である放射ビーム方向転換デバイスと、
   を有する、
   請求項１に記載のリソグラフィ装置。
3. 前記パターニングデバイス用マスキングデバイスが、前記スキャン方向で前記焦点面にて動作可能であり、前記第一光路および前記第二光路が、前記スキャン方向に離間されている様々な位置で前記焦点面と交差する、
   請求項２に記載のリソグラフィ装置。
4. 前記放射ビーム方向転換デバイスが、前記第一および前記第二位置の少なくとも１つにて、前記第一光路または前記第二光路それぞれに沿って前記放射ビームを方向転換する１組の可動ミラーを有する、
   請求項３に記載のリソグラフィ装置。
5. 前記第一および前記第二光路が実質的に同じ長さを有する、
   請求項２に記載のリソグラフィ装置。
6. 前記照明システムが、第二放射ビームを調節するように構成され、
   前記放射ビーム適合デバイスが、前記照明システムの焦点面に配置され、少なくともスキャン方向で少なくとも動作可能であるパターニングデバイス用マスキングデバイスを備え、
   前記放射ビームの第一光路および前記第二放射ビームの第二光路が、前記スキャン方向に離間されている様々な位置で前記焦点面と交差し、
   前記パターニングデバイス用マスキングデバイスが、少なくとも前記スキャン方向にて、個々の様々な位置で前記放射ビームおよび前記第二放射ビームのビーム寸法の範囲を決定するように構成され、
   前記放射ビーム適合デバイスが、少なくとも、第一光路に沿って前記第一放射ビームを誘導する第一位置と、第二光路に沿って前記第二放射ビームを誘導する第二位置との間で動作可能である放射ビーム方向転換デバイスを備え、前記第一および第二光路が、前記焦点面と前記第一および第二パターニングデバイスの面との間で一致する、
   請求項１に記載のリソグラフィ装置。
7. 前記第一光路および第二光路が前記照明システムの主要光軸に対して鏡像になり、前記放射ビーム方向転換デバイスが、前記焦点面と前記第一および第二パターニングデバイスの主要面との間に配置される、
   請求項２に記載のリソグラフィ装置。
8. 前記方向転換デバイスが多ミラーデバイスである、
   請求項７に記載のリソグラフィ装置。
9. 前記照明システムが、静止投影スリットを規定する静止パターニングデバイス用マスキングデバイスと、動作すると、前記投影スリット上でスキャン動作を実行する放射ビームを提供することができる少なくとも１つの可動光学要素を備える方向転換デバイスと、を有する、
   請求項１に記載のリソグラフィ装置。
10. 前記少なくとも１つの光学要素が回転可能な立方体である、
    請求項９に記載のリソグラフィ装置。
11. 前記パターニングデバイス用マスキングデバイスが、前記スキャン方向に対して実質的に直角に位置合わせされた刃先を有するマスキングブレード２枚を少なくとも１対備え、前記マスキングブレードが、前記スキャン方向に動作可能であり、前記スキャン方向で前記放射ビームの寸法の範囲を決定するように適合される、
    請求項２に記載のリソグラフィ装置。
12. 前記少なくとも１つの光学要素が２つの多角形ミラーを備える、
    請求項１０に記載のリソグラフィ装置。
13. 放射ビームを調節する照明システムと、
    それぞれが前記放射ビームの断面にパターンを与えて、パターン付き放射ビームを形成することができる第一および第二パターニングデバイスを支持する支持体と、
    基板を保持する基板テーブルと、
    前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影する投影システムと、
    を備え、
    前記照明システムが、
    少なくともスキャン方向で、前記放射ビームのビーム寸法の範囲を決定するように構成され、前記照明システムの第一焦点面に配置されて、スキャン方向で前記第一焦点面にて動作可能である第一パターニングデバイス用マスキングデバイスと、
    少なくともスキャン方向で、前記放射ビームのビーム寸法の範囲を決定するように構成され、前記照明システムの第二焦点面に配置されて、前記スキャン方向で前記第二焦点面にて動作可能である第二パターニングデバイス用マスキングデバイスと、を有する、
    リソグラフィ装置。
14. 第一パターニングデバイスからのパターンと第二パターニングデバイスからのパターンを基板へと引き続いて転写するように、前記第一パターニングデバイスおよび前記第二パターニングデバイスを放射ビームで照射することを含み、前記第一および第二パターニングデバイスが、スキャン方向に動作可能である１つのパターニングデバイス支持体によって支持され、さらに、
    前記パターニングデバイス支持体の１回のスキャン動作中に、前記第一パターニングデバイスおよび前記第二パターニングデバイスのスキャン放射ビームを引き続き提供するように、前記放射ビームの光路を適合させることを含む、
    デバイス製造方法。
15. 前記適合させることが、
    前記照明システムの焦点面に配置され、スキャン方向で放射ビームの寸法の範囲を決定するように適合したパターニングデバイス用マスキングデバイスを、前記スキャン方向に動作させ、
    前記第一パターニングデバイスの放射ビームを提供するよう第一位置で前記焦点面と交差するために、第一光路に沿って前記放射ビームを誘導し、
    前記第二パターニングデバイスの放射ビームを提供するように、前記スキャン方向で前記第一位置から離間された第二位置で前記焦点面と交差するために、第二光路に沿って前記放射ビームを引き続き誘導することと、を含む、
    請求項１４に記載の方法。
16. 前記第一光路および／または第二光路に沿って前記放射ビームを誘導することが、第一および第二位置の少なくとも１つにて、前記第一光路または前記第二光路それぞれに沿って前記放射ビームを方向転換させる１組の可動ミラーを備える方向転換デバイスを使用することを含む、
    請求項１５に記載の方法。
17. 前記第一光路に関連する第一放射源、および前記第二光路に関連する第二放射源を使用して、前記第一および前記第二位置に放射ビームを引き続いて提供し、前記第一および第二光路を、前記焦点面と前記第一および第二パターニングデバイスの面との間で集束するように方向転換デバイスが配置される、
    請求項１５に記載の方法。
18. 前記放射ビームの光路を適合させることが、
    前記照明システムの焦点面に配置され、スキャン方向で放射ビーム寸法の範囲を決定するように適合したパターニングデバイス用マスキングデバイスを、前記スキャン方向で動作させ、
    第一方向のスキャン放射ビームを前記第一パターニングデバイスに提供するように、前記光路に沿って前記放射ビームを誘導し、
    前記パターニングデバイス用マスキングデバイスが逆に動作すると、前記第一方向のスキャン放射ビームが前記第二パターニングデバイスに提供されるように、方向転換デバイスが前記焦点面と前記パターニングデバイス支持体との間に配置された状態で、前記放射ビームの前記光路の少なくとも一部を、前記照明システムの主軸に対して引き続いて逆転させることを含む、
    請求項１４に記載の方法。
19. 前記放射ビームの光路を適合させることが、
    静止投影スリットを規定する静止パターニングデバイス用マスキングデバイスを提供し、
    少なくとも１つの可動光学要素を備える方向転換デバイスを提供することを含み、前記少なくとも１つの光学要素が動作すると、放射ビームが前記投影スリット上でスキャン動作する、
    請求項１４に記載の方法。
20. 前記少なくとも１つの光学要素を動作させることが、立方体ミラーを回転することを含む、
    請求項１９に記載の方法。
21. 第一パターニングデバイスからのパターンおよび第二パターニングデバイスからのパターンを基板へと引き続き転写させることを含み、前記第一および第二パターニングデバイスが、スキャン方向に動作可能である１つのパターニングデバイス支持体によって支持され、さらに、
    前記第一パターニングデバイスの第一スキャン放射ビームを提供するために、照明システムの第一焦点面にて第一パターニングデバイス用マスキングデバイスを動作させ、
    前記第二パターニングデバイスの第二スキャン放射ビームを提供するために、前記照明システムの第二焦点面にて第二パターニングデバイス用マスキングデバイスを引き続いて動作させることを含む、
    デバイス製造方法。

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