JP2008060551A5 - - Google Patents

Claims (19)

1. 電子回路アセンブリであって、
   開口部、第１の面、および第２の面を含む回路基板を備え、前記開口部は前記回路基板を通って前記第１の面から前記第２の面まで延び、前記電子回路アセンブリはさらに、
   前記回路基板上に取り付けられた１つまたは複数の電気端子を有する電気部品と、
   第１の部分および第２の部分を有する熱コンジットとを備え、前記第１の部分は、前記開口部を通って前記電気部品の前記１つまたは複数の電気端子に熱的に結合され、前記第２の部分は、前記回路基板の第１の材料に熱的に結合され、前記電子回路アセンブリはさらに、
   前記開口部内に、かつ前記熱コンジットの前記第１の部分と前記１つまたは複数の電気端子との間に配置されるボンディング材を備え、前記ボンディング材は、少なくとも前記回路基板の前記第１の面から前記回路基板の前記第２の面まで、前記熱コンジットの前記第１の部分に当接する、電子回路アセンブリ。
2. 前記回路基板の前記第１の材料が、高い熱・電気伝導性を有し、前記回路基板の第１の
   露出面のかなりの面積を占める請求項１に記載のアセンブリ。
3. 前記熱コンジットが、高い電気・熱伝導性を有する請求項１に記載のアセンブリ。
4. 前記熱コンジットの前記第１と第２の部分が、それぞれ第１と第２の面を含み、前記第
   １の部分の前記第１の面が、前記電気部品の前記１つまたは複数の電気端子に熱的に結合
   され、前記第２の部分の前記第２の面のかなりの部分が、前記回路基板の前記第１の材料
   と熱接触する請求項１に記載のアセンブリ。
5. 前記熱コンジットの前記第２の部分が、前記回路基板の面の平面に沿って延び、前記熱
   コンジットの前記第１の部分が、前記回路基板の前記面の前記平面とは異なる平面に沿っ
   て延びている請求項１に記載のアセンブリ。
6. 前記熱コンジットの前記第１の部分が、前記回路基板の面から直角方向に延びている請
   求項１に記載のアセンブリ。
7. 前記熱コンジットが、前記回路基板上に前記熱コンジットを取り付けるためのタブ構造
   を含む請求項１に記載のアセンブリ。
8. 前記ボンディング材は、前記電気部品の前記１つまたは複数の電気端子を前記熱コンジットに熱的に結合させるためのはんだを含む、請求項１に記載の電子回路アセンブリ。
9. 電子回路アセンブリであって、
   開口部、第１の面、および第２の面を含む回路基板を備え、前記開口部は前記回路基板を通って前記第１の面から前記第２の面まで延び、前記電子回路アセンブリはさらに、
   前記開口部を通る電気端子を含む電気部品と、
   前記熱コンジットの第１の部分の第１の面および前記熱コンジットの第２の部分の第２
   の面を含む熱コンジットとを備え、前記第１の部分の前記第１の面は、前記電気部品の
   前記電気端子に熱的に結合され、前記第２の部分の前記第２の面は、前記回路基板の第１
   の材料に熱的に結合され、前記電子回路アセンブリはさらに、
   前記開口部内に、かつ前記熱コンジットの前記第１の部分の前記第１の面と前記電気端子との間に配置されるボンディング材を備え、前記ボンディング材は、少なくとも前記回路基板の前記第１の面から前記回路基板の前記第２の面まで、前記熱コンジットの前記第１の部分の前記第１の面に当接する、電子回路アセンブリ。
10. 前記熱コンジットの前記第２の部分の前記第２の面を前記回路基板の前記第１の材料に熱的に結合させるためのはんだをさらに含む請求項９に記載の電子回路アセンブリ。
11. 前記回路基板の前記第１の材料と前記熱コンジットが、高い電気・熱伝導性を有する請求項９に記載の電子回路アセンブリ。
12. 前記電気部品が集積回路を含む請求項９に記載の電子回路アセンブリ。
13. 前記熱コンジットは、前記回路基板内の前記開口部を挿通して前記熱コンジットを前記回路基板に取り付けるための構造を含む、請求項９に記載の電子回路アセンブリ。
14. 前記熱コンジットが、銅、アルミニウム、黄銅または鋼のうちの少なくとも１つを含む請求項９に記載の電子回路アセンブリ。
15. 前記第１の材料が銅を含む請求項９に記載の電子回路アセンブリ。
16. 高い電気的およおび熱的伝導性を有する熱コンジットを設けるステップと、
    前記熱コンジットを、回路基板上に含まれる集積回路の１つまたは複数の電気端子に熱的に結合させるステップとを備え、前記１つまたは複数の電気端子は前記回路基板内に含まれる開口を挿通し、前記開口部は前記回路基板を通って前記回路基板の第１の面から第２の面まで延び、前記熱コンジットを前記１つまたは複数の電気端子に熱的に結合させる前記ステップは、ボンディング材が、前記回路基板の前記第１の面から前記回路基板の前記第２の面まで前記熱コンジットに当接するように、前記開口部内に、かつ前記熱コンジットと前記１つまたは複数の電気端子との間に前記ボンディング材を配置するステップを含み、さらに、
    前記熱コンジットを前記回路基板内に含まれる第１の材料に熱的に結合させて、前記集積回路と前記回路基板内に含まれる前記第１の材料との間の熱インピーダンスを低下させるステップとを備える、方法。
17. 前記ボンディング材を配置する前記ステップは、前記集積回路を前記熱コンジットに熱的に結合させるためのはんだ層を設けるステップを含む、請求項１６に記載の方法。
18. 前記熱コンジットを前記１つまたは複数の電気端子に熱的に結合させるステップは、前記熱コンジットの第１の面を、前記開口部を通して前記１つまたは複数の電気端子に熱的に結合させるステップを含む、請求項１６に記載の方法。
19. 前記熱コンジットを前記回路基板内に含まれる前記第１の材料に熱的に結合させるステップが、前記熱コンジットの面を、前記回路基板内に含まれる前記第１の材料に熱的に結合させるステップを含む請求項１６に記載の方法。