JP2008060490A - Method of manufacturing resistor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a resistor by which high dimensional accuracy can be achieved for end-face electrodes with a small size by suppressing the displacement of a mask disposed on the underside of a sheet insulating substrate when forming the end-face electrodes by sputtering. <P>SOLUTION: The method of manufacturing the resistor of the present invention includes the steps of: forming a reference side 18 by cutting at least one end of a sheet insulating substrate 11a relative to the pattern of a resistor 13 formed on the top surface of the sheet insulating substrate 11a; forming a plurality of slits 20 on the sheet insulating substrate 11a relative to the reference side 18; disposing, relative to the reference side 18, a mask 22 having openings 21 on the underside of the sheet insulating substrate 11a having the plurality of slits 20 formed thereon; and forming a plurality of pairs of end-face electrodes 15 on the underside of the sheet insulating substrate 11a and the inner surfaces of the plurality of slits 20 by sputtering in a state in which the mask 22 is disposed. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は抵抗器の製造方法に関するものであり、特に微小サイズの抵抗器の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a resistor, and more particularly to a method for manufacturing a micro-sized resistor.

以下、従来の抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, a conventional method for manufacturing a resistor will be described with reference to the drawings.

図５（ａ）〜（ｄ）および図６（ａ）〜（ｃ）は従来の抵抗器の製造工程図を示したもので、この図５（ａ）〜（ｄ）および図６（ａ）〜（ｃ）に基づいて、その製造方法を以下に説明する。   5 (a) to (d) and FIGS. 6 (a) to (c) show manufacturing process diagrams of a conventional resistor. FIGS. 5 (a) to (d) and FIG. 6 (a). Based on-(c), the manufacturing method is demonstrated below.

まず、図５（ａ）に示すように、純度９６％のアルミナからなるシート状の絶縁基板１の上面に、複数の上面電極２と複数の抵抗体３をスクリーン印刷工法で、規則的に整列された升目状に形成する。この場合、抵抗体３はその両端部を上面電極２に重ねて電気的に接続するように形成する。   First, as shown in FIG. 5A, a plurality of upper surface electrodes 2 and a plurality of resistors 3 are regularly arranged on the upper surface of a sheet-like insulating substrate 1 made of alumina having a purity of 96% by screen printing. It is formed in a checkered pattern. In this case, the resistor 3 is formed so that both ends thereof are overlapped with the upper surface electrode 2 and are electrically connected.

次に、図５（ｂ）に示すように、複数の抵抗体３を覆うようにスクリーン印刷工法によりプリコートガラス（図示せず）を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、プリコートガラス（図示せず）を安定な膜とした後、複数の上面電極２間の抵抗体３の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザトリミング工法によりプリコートガラス（図示せず）の上から抵抗体３にトリミングを行って、トリミング溝４を形成する。   Next, as shown in FIG. 5B, a pre-coated glass (not shown) is formed by a screen printing method so as to cover the plurality of resistors 3, and fired with a firing profile having a peak temperature of 600 ° C. In order to adjust the resistance value of the resistor 3 between the plurality of upper surface electrodes 2 to a constant value after the pre-coated glass (not shown) is made a stable film, the pre-coated glass (not shown) is formed by laser trimming. Trimming groove 4 is formed by trimming resistor 3 from above.

次に、図５（ｃ）に示すように、複数の抵抗体３を切断せず複数の上面電極２を切断するようにシート状の絶縁基板１に複数本のスリット５を形成し、その後図５（ｄ）に示すように、複数の抵抗体３を覆うように樹脂からなる保護層６を形成する。   Next, as shown in FIG. 5C, a plurality of slits 5 are formed in the sheet-like insulating substrate 1 so as to cut the plurality of upper surface electrodes 2 without cutting the plurality of resistors 3, and thereafter As shown in FIG. 5D, a protective layer 6 made of resin is formed so as to cover the plurality of resistors 3.

次に、図６（ａ）に示すように、シート状の絶縁基板１の裏面に開口部６を有するマスク７を設置した状態で、シート状の絶縁基板１の裏面および複数本のスリット５の内面に、図６（ｂ）に示すようにスパッタ工法により複数対の端面電極８を形成する。   Next, as illustrated in FIG. 6A, the back surface of the sheet-like insulating substrate 1 and the plurality of slits 5 are formed in a state where a mask 7 having an opening 6 is installed on the back surface of the sheet-like insulating substrate 1. As shown in FIG. 6B, a plurality of pairs of end face electrodes 8 are formed on the inner surface by a sputtering method.

次に、図６（ｃ）に示すように、複数本のスリット５と直交する二次分割ライン９に沿ってシート状の絶縁基板１をダイシングで切断し、個片状の基板１０を得る。その後、個片状の基板１０にバレルめっきを施し、さらにその後、完成検査工程を経ることにより、従来の抵抗器を製造していた。   Next, as shown in FIG. 6C, the sheet-like insulating substrate 1 is cut by dicing along the secondary dividing lines 9 orthogonal to the plurality of slits 5, thereby obtaining the piece-like substrate 10. Then, the conventional resistor was manufactured by giving barrel plating to the piece-like board | substrate 10, and also passing through a completion inspection process after that.

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００４−１７９６７８号公報 As prior art document information relating to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
JP 2004-179678 A

上記した従来の抵抗器の製造方法においては、シート状の絶縁基板１の一端を基準として絶縁基板１の上面に上面電極２と抵抗体３のスクリーン印刷を行ってから上面電極２を切断するようにスリット５を形成し、その後、絶縁基板１の裏面にマスク７を設置するようにしているが、シート状の絶縁基板１の端部にうねりが生じたりスクリーン印刷時のチャッキング精度が不十分な場合、高精度に位置合わせすることができず、そのため、図６（ａ）に示すようにマスク７の開口部６の中央部がシート状の絶縁基板１に形成されたスリット５の中央部と一致せずにずれてしまい、これにより、図６（ｂ）に示すように端面電極８が所望の位置からずれて形成されてしまうという不具合が生じていた。この位置ずれによって電極寸法がばらつく影響は、抵抗器のサイズが微小になるほど大きく、例えば、電極寸法の公差が０６０３サイズでは±５０μｍ、０４０２サイズでは±３０μｍであり、スリット５を基準にマスク７の位置合わせをしようとしても、スリット５の間隔も微小であるため画像認識のコストが増大するとともに、精度も十分なものではなかった。   In the above-described conventional resistor manufacturing method, the upper electrode 2 and the resistor 3 are screen-printed on the upper surface of the insulating substrate 1 with one end of the sheet-like insulating substrate 1 as a reference, and then the upper electrode 2 is cut. A slit 5 is formed on the insulating substrate 1 and then a mask 7 is placed on the back surface of the insulating substrate 1. However, the edge of the sheet-like insulating substrate 1 is wavy and the chucking accuracy during screen printing is insufficient. In such a case, the alignment cannot be performed with high accuracy. Therefore, as shown in FIG. 6A, the central portion of the opening 6 of the mask 7 is the central portion of the slit 5 formed in the sheet-like insulating substrate 1. As a result, the end face electrode 8 is displaced from a desired position as shown in FIG. 6B. The influence of the electrode size variation due to this positional deviation becomes greater as the size of the resistor becomes smaller. For example, the tolerance of the electrode size is ± 50 μm for the 0603 size and ± 30 μm for the 0402 size. Even if the alignment is attempted, since the interval between the slits 5 is very small, the cost of image recognition increases and the accuracy is not sufficient.

本発明は上記従来の課題を解決するもので、スパッタ工法により端面電極を形成する場合、シート状の絶縁基板の裏面に設置されるマスクの位置ずれを抑制することができ、これにより、微小サイズでの端面電極の寸法精度が優れている抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。   The present invention solves the above-described conventional problems. When the end face electrode is formed by the sputtering method, it is possible to suppress the positional deviation of the mask placed on the back surface of the sheet-like insulating substrate. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a resistor having excellent dimensional accuracy of the end face electrode.

上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。   In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.

本発明の請求項１に記載の発明は、シート状の絶縁基板の上面に複数の上面電極を形成する工程と、前記複数の上面電極を橋絡するように複数の抵抗体を形成する工程と、前記複数の抵抗体のパターンを基準に前記シート状の絶縁基板の少なくとも一端を切断して基準辺を形成する工程と、前記基準辺を基準として前記複数の抵抗体を切断することなく、前記複数の上面電極を切断するように前記シート状の絶縁基板に複数本のスリットを形成する工程と、前記複数本のスリットが形成されたシート状の絶縁基板の裏面に前記基準辺を基準として開口部を有するマスクを設置する工程と、前記マスクを設置した状態で前記シート状の絶縁基板の裏面および前記複数本のスリットの内面にスパッタ工法により複数対の端面電極を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、複数の抵抗体のパターンを基準にシート状の絶縁基板の少なくとも一端を切断して基準辺を形成する工程と、前記基準辺を基準として前記複数の抵抗体を切断することなく、複数の上面電極を切断するように前記シート状の絶縁基板に複数本のスリットを形成する工程と、前記複数本のスリットが形成されたシート状の絶縁基板の裏面に前記基準辺を基準として開口部を有するマスクを設置する工程を備えているため、マスクの開口部の位置とスリットの形成位置を対応させた所望の位置にマスクを設置することができ、これにより、端面電極の寸法精度が優れている微小サイズの抵抗器を製造できるという作用効果を有するものである。   The invention according to claim 1 of the present invention includes a step of forming a plurality of upper surface electrodes on an upper surface of a sheet-like insulating substrate, and a step of forming a plurality of resistors so as to bridge the plurality of upper surface electrodes. Cutting the at least one end of the sheet-like insulating substrate on the basis of the pattern of the plurality of resistors to form a reference side; and without cutting the plurality of resistors on the basis of the reference side Forming a plurality of slits in the sheet-like insulating substrate so as to cut a plurality of upper surface electrodes, and opening the back surface of the sheet-like insulating substrate formed with the plurality of slits with the reference side as a reference A step of installing a mask having a portion, and a step of forming a plurality of pairs of end surface electrodes by sputtering on the back surface of the sheet-like insulating substrate and the inner surfaces of the plurality of slits with the mask installed. According to this manufacturing method, the step of cutting at least one end of the sheet-like insulating substrate on the basis of a plurality of resistor patterns to form a reference side, and the plurality of the reference side as a reference Forming a plurality of slits in the sheet-like insulating substrate so as to cut a plurality of upper surface electrodes without cutting the resistor, and a back surface of the sheet-like insulating substrate in which the plurality of slits are formed Is provided with a step of installing a mask having an opening with the reference side as a reference, so that the mask can be installed at a desired position corresponding to the position of the opening of the mask and the formation position of the slit. Thus, it is possible to manufacture a micro-sized resistor with excellent dimensional accuracy of the end face electrode.

以上のように本発明の抵抗器の製造方法は、複数の抵抗体のパターンを基準にシート状の絶縁基板の少なくとも一端を切断して基準辺を形成する工程と、前記基準辺を基準として前記複数の抵抗体を切断することなく、複数の上面電極を切断するように前記シート状の絶縁基板に複数本のスリットを形成する工程と、前記複数本のスリットが形成されたシート状の絶縁基板の裏面に前記基準辺を基準として開口部を有するマスクを設置する工程を備えているため、マスクの開口部の位置とスリットの形成位置を対応させた所望の位置にマスクを設置することができるもので、これにより、端面電極の寸法精度が優れている微小サイズの抵抗器を製造できるという優れた効果を奏するものである。   As described above, the method for manufacturing a resistor according to the present invention includes a step of cutting at least one end of a sheet-like insulating substrate based on a plurality of resistor patterns to form a reference side, and the reference side as a reference. A step of forming a plurality of slits in the sheet-like insulating substrate so as to cut a plurality of upper surface electrodes without cutting the plurality of resistors, and a sheet-like insulating substrate in which the plurality of slits are formed Since a step of installing a mask having an opening with the reference side as a reference is provided on the back surface of the mask, the mask can be installed at a desired position corresponding to the position of the opening of the mask and the formation position of the slit. Thus, an excellent effect is achieved in that it is possible to manufacture a micro-sized resistor having excellent dimensional accuracy of the end face electrodes.

以下、本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, a method for manufacturing a resistor according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は本発明の一実施の形態における抵抗器の断面図、図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）〜（ｃ）および図４（ａ）〜（ｄ）は同抵抗器の製造方法を示す製造工程図である。   1 is a cross-sectional view of a resistor according to an embodiment of the present invention. FIGS. 2A to 2C, 3A to 3C, and 4A to 4D are the same resistors. It is a manufacturing process figure which shows this manufacturing method.

図１において、１１は純度９６％のアルミナからなる矩形状の絶縁基板、１２は絶縁基板１１の上面両端部に設けられた一対の上面電極、１３は一対の上面電極１２と電気的に接続され、かつ一対の上面電極１２を橋絡するように設けられた厚膜導電性ペーストあるいは導電性薄膜からなる抵抗体、１４は抵抗体１３を覆うように設けられた樹脂またはガラスからなる保護層である。１５は前記一対の上面電極１２と電気的に接続されるように絶縁基板１１の裏面から端面にかけて設けられた導電性薄膜からなる一対の端面電極、１６は一対の上面電極１２と端面電極１５の上に形成されたニッケルめっき層、１７はニッケルめっき層１６の上に形成された錫めっき層である。   In FIG. 1, 11 is a rectangular insulating substrate made of alumina with a purity of 96%, 12 is a pair of upper surface electrodes provided on both ends of the upper surface of the insulating substrate 11, and 13 is electrically connected to the pair of upper surface electrodes 12. And a resistor made of a thick film conductive paste or a conductive thin film provided so as to bridge the pair of upper surface electrodes 12, and 14 is a protective layer made of resin or glass provided so as to cover the resistor 13. is there. Reference numeral 15 denotes a pair of end face electrodes made of a conductive thin film provided from the back surface to the end face of the insulating substrate 11 so as to be electrically connected to the pair of top face electrodes 12, and 16 denotes a pair of the top face electrode 12 and the end face electrode 15. A nickel plating layer 17 is formed thereon, and a tin plating layer 17 is formed on the nickel plating layer 16.

次に、図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）〜（ｃ）および図４（ａ）〜（ｄ）を用いて、本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法を説明する。   Next, with reference to FIGS. 2A to 2C, FIGS. 3A to 3C, and FIGS. 4A to 4D, a method of manufacturing a resistor according to an embodiment of the present invention will be described. explain.

まず、図２（ａ）に示すように、純度９６％のアルミナ等からなるシート状の絶縁基板１１ａを用意し、そしてこのシート状の絶縁基板１１ａの上面に、銀を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、複数の上面電極１２を升目状に並べて形成する。なお、この上面電極１２は銀以外の材料を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷し、かつ焼成することにより形成してもよく、また金レジネート、マスクスパッタ、フォトリソエッチング等の手法を用いて導電性薄膜により形成してもよいものである。   First, as shown in FIG. 2 (a), a sheet-like insulating substrate 11a made of alumina or the like having a purity of 96% is prepared, and the upper surface of the sheet-like insulating substrate 11a has a conductive property mainly composed of silver. The paste is screen-printed and fired with a firing profile having a peak temperature of 850 ° C., thereby forming a plurality of upper surface electrodes 12 arranged in a grid pattern. The upper surface electrode 12 may be formed by screen-printing and baking a conductive paste containing a material other than silver as a main component, or using a technique such as gold resinate, mask sputtering, photolithography etching, or the like. It may be formed of a conductive thin film.

次に、図２（ｂ）に示すように、複数の上面電極１２を橋絡して電気的に接続されるように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム等の厚膜導電性ペーストからなる複数の抵抗体１３を前記シート状の絶縁基板１１ａの上面に形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗体１３を安定な膜とする。この抵抗体１３の形成により、上面電極１２と抵抗体１３は一列につながって形成されるもので、この列が多数平行に並んだ状態となるように形成する。なお、この抵抗体１３は厚膜導電性ペーストを印刷・焼成して形成するものに限定されるものではなく、マスクスパッタやフォトリソエッチング等の手法を用いて導電性薄膜により形成してもよいものである。また、上面電極１２と抵抗体１３の形成順序は上記したものに限定されるものではなく、例えば、抵抗体１３を形成した後にこの抵抗体１３と電気的に接続されるように上面電極１２を形成してもよいものである。   Next, as shown in FIG. 2B, a plurality of resistors made of a thick film conductive paste such as ruthenium oxide are screen-printed so that the plurality of upper surface electrodes 12 are bridged and electrically connected. The body 13 is formed on the upper surface of the sheet-like insulating substrate 11a and fired with a firing profile having a peak temperature of 850 ° C., thereby making the resistor 13 a stable film. By forming the resistor 13, the upper surface electrode 12 and the resistor 13 are formed in a row, and are formed so that a large number of these rows are arranged in parallel. The resistor 13 is not limited to the one formed by printing and baking a thick film conductive paste, and may be formed of a conductive thin film using a technique such as mask sputtering or photolithography etching. It is. Further, the order of forming the upper surface electrode 12 and the resistor 13 is not limited to the above-described one. For example, the upper electrode 12 is formed so as to be electrically connected to the resistor 13 after the resistor 13 is formed. It may be formed.

次に、図２（ｃ）に示すように、複数の抵抗体１３のパターンを基準にしてシート状の絶縁基板１１ａの少なくとも一端をレーザーカットまたはダイシングで切断することにより、シート状の絶縁基板１１ａに基準辺１８を形成する。この基準辺１８を形成することにより、基準辺１８と抵抗体１３の位置関係は常に一定に保たれることになり、これにより、シート状の絶縁基板１１ａの端部のうねりや上面電極１２、抵抗体１３を形成する際にシート状の絶縁基板１１ａを保持するチャッキングの精度に起因する位置ずれの影響がなくなるものである。   Next, as shown in FIG. 2C, at least one end of the sheet-like insulating substrate 11a is cut by laser cutting or dicing on the basis of the pattern of the plurality of resistors 13, thereby making the sheet-like insulating substrate 11a. The reference side 18 is formed. By forming the reference side 18, the positional relationship between the reference side 18 and the resistor 13 is always kept constant. As a result, the undulation at the end of the sheet-like insulating substrate 11 a, the top electrode 12, When the resistor 13 is formed, the influence of the displacement due to the accuracy of chucking for holding the sheet-like insulating substrate 11a is eliminated.

次に、図３（ａ）に示すように、複数の抵抗体１３を覆うようにスクリーン印刷工法によりプリコートガラス（図示せず）を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、プリコートガラス（図示せず）を安定な膜とした後、複数の上面電極１２間の抵抗体１３の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザトリミング工法によりプリコートガラス（図示せず）の上から抵抗体１３にトリミングを行って、トリミング溝１９を形成する。なお、シート状の絶縁基板１１ａの一端を切断して基準辺１８を形成する前にトリミング溝１９を形成して抵抗値を調整しておいてもよいものである。   Next, as shown in FIG. 3A, a pre-coated glass (not shown) is formed by a screen printing method so as to cover the plurality of resistors 13, and fired with a firing profile having a peak temperature of 600 ° C. After the pre-coated glass (not shown) is made a stable film, in order to adjust the resistance value of the resistor 13 between the plurality of upper surface electrodes 12 to a constant value, the pre-coated glass (not shown) is formed by a laser trimming method. Trimming is performed on the resistor 13 from above to form a trimming groove 19. Note that the trimming groove 19 may be formed and the resistance value adjusted before cutting the one end of the sheet-like insulating substrate 11 a to form the reference side 18.

次に、図３（ｂ）に示すように、複数の抵抗体１３を切断することなく、複数の上面電極１２を切断するように、シート状の絶縁基板１１ａに複数本のスリット２０を形成する。この複数本のスリット２０の形成においては、基準辺１８を基準にして位置決めを行い、上面電極１２ならびに抵抗体１３に対して位置ずれが生じないようにするものである。また複数本のスリット２０は、シート状の絶縁基板１１ａの端部に達しないように形成されるものであり、これにより、複数本のスリット２０が形成されても、シート状の絶縁基板１１ａは分割されることなく、シート状の形態を保っているものである。   Next, as shown in FIG. 3B, a plurality of slits 20 are formed in the sheet-like insulating substrate 11 a so as to cut the plurality of upper surface electrodes 12 without cutting the plurality of resistors 13. . In the formation of the plurality of slits 20, positioning is performed with reference to the reference side 18, so that no positional deviation occurs with respect to the upper surface electrode 12 and the resistor 13. Further, the plurality of slits 20 are formed so as not to reach the end of the sheet-like insulating substrate 11a. Thus, even if the plurality of slits 20 are formed, the sheet-like insulating substrate 11a is The sheet-like form is maintained without being divided.

次に、図３（ｃ）に示すように、複数の抵抗体１３とプリコートガラス（図示せず）を覆うように、スクリーン印刷工法によりエポキシ系樹脂を主成分とする保護層１６を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、保護層１６を安定な膜とする。なお、この保護層１６はエポキシ系樹脂に限定されるものではなく、ポリイミド系樹脂等の他の樹脂を用いてもよいものであり、またこの場合、樹脂ではなくガラスペーストを印刷・焼成して形成してもよいものである。   Next, as shown in FIG. 3C, a protective layer 16 mainly composed of an epoxy resin is formed by a screen printing method so as to cover the plurality of resistors 13 and the precoat glass (not shown). By curing with a curing profile having a peak temperature of 200 ° C., the protective layer 16 is made a stable film. The protective layer 16 is not limited to an epoxy resin, and other resins such as a polyimide resin may be used. In this case, a glass paste is printed and baked instead of the resin. It may be formed.

次に、図４（ａ）の断面図および図４（ｂ）の平面図に示すように、複数本のスリット２０が形成されたシート状の絶縁基板１１ａの裏面に接するように、基準辺１８を基準として開口部２１を有するマスク２２を設置する。このマスク２２の設置は、まず、シート状の絶縁基板１１ａに抵抗体１３のパターンを基準として基準辺１８を形成し、その後基準辺１８を基準としてシート状の絶縁基板１１ａに複数本のスリット２０を形成し、そして前記基準辺１８を基準としてマスク２２を設置するため、マスク２２に形成された開口部２１の間隔が複数本のスリット２０の間隔に対応して正確であるならば、マスク２２の開口部２１の中心とシート状の絶縁基板１１ａに形成された複数本のスリット２０の中心とがほぼ一致することになり、これにより、マスク２２の位置ずれは生じないものである。   Next, as shown in the cross-sectional view of FIG. 4A and the plan view of FIG. 4B, the reference side 18 is in contact with the back surface of the sheet-like insulating substrate 11a in which a plurality of slits 20 are formed. A mask 22 having an opening 21 is set with reference to. In order to install the mask 22, first, the reference side 18 is formed on the sheet-like insulating substrate 11a on the basis of the pattern of the resistor 13, and then a plurality of slits 20 are formed on the sheet-like insulating substrate 11a on the basis of the reference side 18. If the distance between the openings 21 formed in the mask 22 is accurate corresponding to the distance between the plurality of slits 20, the mask 22 is formed. The center of the opening 21 and the centers of the plurality of slits 20 formed in the sheet-like insulating substrate 11a substantially coincide with each other, so that the positional deviation of the mask 22 does not occur.

次に、図４（ａ）の断面図および図４（ｃ）の平面図に示すように、マスク２２によってシート状の絶縁基板１１ａの裏面側をマスクした状態で、シート状の絶縁基板１１ａの裏面側から薄膜形成技術であるスパッタを行うことにより、シート状の絶縁基板１１ａの裏面の一部と複数本のスリット２０の内面にニッケルクロム合金等のスパッタ膜からなる端面電極１５を形成する。なお、この端面電極１５はニッケルクロム合金のスパッタ膜に限定されるものではなく、これ以外の他の材料で形成してもよく、例えばクロムからなる第１層と、銅ニッケル合金からなる第２層の２層構造で形成してもよいものである。   Next, as shown in the cross-sectional view of FIG. 4A and the plan view of FIG. 4C, the back side of the sheet-like insulating substrate 11a is masked by the mask 22, and the sheet-like insulating substrate 11a is masked. By performing sputtering, which is a thin film forming technique, from the back surface side, the end surface electrode 15 made of a sputtered film such as a nickel chromium alloy is formed on part of the back surface of the sheet-like insulating substrate 11a and the inner surfaces of the plurality of slits 20. The end face electrode 15 is not limited to a sputtered film of nickel-chromium alloy, and may be formed of other materials, for example, a first layer made of chromium and a second layer made of copper-nickel alloy. It may be formed with a two-layer structure of layers.

次に、図４（ｄ）に示すように、端面電極１５を形成した後、マスク２２を外し、そしてこのマスク２２を外したシート状の絶縁基板１１ａに、複数本のスリット２０と直交する二次分割ライン２３に沿って第２のスリットを形成することにより、シート状の絶縁基板１１ａは個片状の基板１１ｂに分離される。そして最後に、チップ抵抗器本体となる個片状の基板１１ｂにおける上面電極１２の露出部分と端面電極１５の表面に、ニッケルめっき層と錫めっき層からなるめっき層を形成して、本発明の一実施の形態における抵抗器を製造するものである。   Next, as shown in FIG. 4D, after the end face electrode 15 is formed, the mask 22 is removed, and the sheet-like insulating substrate 11a from which the mask 22 has been removed is separated from the two slits 20 at right angles. By forming the second slit along the next dividing line 23, the sheet-like insulating substrate 11a is separated into the piece-like substrate 11b. Finally, a plating layer composed of a nickel plating layer and a tin plating layer is formed on the exposed portion of the upper surface electrode 12 and the surface of the end surface electrode 15 in the individual substrate 11b that becomes the chip resistor body, The resistor according to one embodiment is manufactured.

上記した本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法においては、シート状の絶縁基板１１ａの裏面に開口部２１を有するマスク２２を設置した状態で前記シート状の絶縁基板１１ａの裏面および複数本のスリット２０の内面にスパッタ工法により端面電極１５を形成する場合、マスク２２の開口部２１の位置とスリット２０の形成位置を対応させた所望の位置にマスク２２を設置することができるため、シート状の絶縁基板１１ａの裏面に設置されるマスク２２の位置がずれるということはなく、これにより、端面電極１５の寸法精度は従来の抵抗器に比べて極めて優れたものとなるものである。   In the above-described method for manufacturing a resistor according to an embodiment of the present invention, the back surface of the sheet-like insulating substrate 11a and a plurality of the insulating substrates 11a are provided with a mask 22 having an opening 21 on the back surface of the sheet-like insulating substrate 11a. When the end face electrode 15 is formed on the inner surface of the slit 20 by the sputtering method, the mask 22 can be installed at a desired position in which the position of the opening 21 of the mask 22 and the formation position of the slit 20 correspond to each other. The position of the mask 22 placed on the back surface of the sheet-like insulating substrate 11a is not shifted, and the dimensional accuracy of the end face electrode 15 is extremely superior to that of a conventional resistor.

本発明に係る抵抗器の製造方法は、スパッタ工法により端面電極を形成する場合、シート状の絶縁基板の裏面に設置されるマスクの位置がずれるということがないため、端面電極の寸法精度が極めて優れたものとなるという効果を有するものであり、特に微小サイズの抵抗器の製造方法に適用することにより有用となるものである。   In the method of manufacturing a resistor according to the present invention, when the end face electrode is formed by the sputtering method, the position of the mask placed on the back surface of the sheet-like insulating substrate is not shifted, so the dimensional accuracy of the end face electrode is extremely high. It has the effect of becoming excellent, and is particularly useful when applied to a method for manufacturing a micro-sized resistor.

本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法によって製造された抵抗器の断面図Sectional drawing of the resistor manufactured by the manufacturing method of the resistor in one embodiment of this invention （ａ）〜（ｃ）本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法を示す製造工程図(A)-(c) Manufacturing process figure which shows the manufacturing method of the resistor in one embodiment of this invention （ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す製造工程図(A)-(c) Manufacturing process figure which shows the manufacturing method of the resistor （ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す製造工程図(A)-(d) Manufacturing process figure which shows the manufacturing method of the resistor （ａ）〜（ｄ）従来の抵抗器の製造方法を示す製造工程図(A)-(d) Manufacturing process figure which shows the manufacturing method of the conventional resistor （ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す製造工程図(A)-(c) Manufacturing process figure which shows the manufacturing method of the resistor

符号の説明Explanation of symbols

１１ 絶縁基板
１１ａ シート状の絶縁基板
１１ｂ 個片状の基板
１２ 上面電極
１３ 抵抗体
１５ 端面電極
１８ 基準辺
２０ スリット
２１ 開口部
２２ マスク DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Insulation board | substrate 11a Sheet-like insulation board | substrate 11b Single piece board | substrate 12 Upper surface electrode 13 Resistor 15 End surface electrode 18 Reference | standard edge | side 20 Slit 21 Opening part 22 Mask

Claims (1)

シート状の絶縁基板の上面に複数の上面電極を形成する工程と、前記複数の上面電極を橋絡するように複数の抵抗体を形成する工程と、前記複数の抵抗体のパターンを基準に前記シート状の絶縁基板の少なくとも一端を切断して基準辺を形成する工程と、前記基準辺を基準として前記複数の抵抗体を切断することなく、前記複数の上面電極を切断するように前記シート状の絶縁基板に複数本のスリットを形成する工程と、前記複数本のスリットが形成されたシート状の絶縁基板の裏面に前記基準辺を基準として開口部を有するマスクを設置する工程と、前記マスクを設置した状態で前記シート状の絶縁基板の裏面および前記複数本のスリットの内面にスパッタ工法により複数対の端面電極を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。 Forming a plurality of upper surface electrodes on the upper surface of the sheet-like insulating substrate, forming a plurality of resistors so as to bridge the plurality of upper surface electrodes, and using the patterns of the plurality of resistors as a reference Cutting the at least one end of the sheet-like insulating substrate to form a reference side; and cutting the plurality of upper surface electrodes without cutting the plurality of resistors on the basis of the reference side. Forming a plurality of slits on the insulating substrate, installing a mask having an opening on the back surface of the sheet-like insulating substrate on which the plurality of slits are formed, with the reference side as a reference, and the mask Forming a plurality of pairs of end face electrodes by a sputtering method on the back surface of the sheet-like insulating substrate and the inner surfaces of the plurality of slits.
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