JP2008060110A - 放熱基板とその製造方法及び電源ユニット及びプラズマ表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】従来の、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等の電源ユニットに使われるコイルは、そのインダクタンス値が最大±２０％ばらついてしまうため、プラズマテレビによっては、電力損が大きくなる場合が有るという課題を有していた。
【解決手段】金属板１１の上に固定したシート状の伝熱樹脂部にリードフレーム１２を埋め込み、前記リードフレーム１２の一部を、変形可能なコイルパターンとして前記伝熱樹脂部１０から露出させておき、前記コイルパターンからなるコイル１６の一部分以上を折り曲げあるいはピッチを変化させてインダクタンス値を調整し電力損を抑える。
【選択図】図１

Description

本発明は、プラズマ表示装置（プラズマテレビを含む）や車載用の電源ユニット等に使われる放熱基板とその製造方法及び電源ユニット及びプラズマ表示装置に関するものである。

従来、プラズマ表示装置や車載用の電源ユニット等は放熱が課題となるため、放熱基板が用いられることが多い。以下、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等に用いられる放熱基板を例に説明するが、民生用機器や車載用の電源ユニット等に応用できることは言うまでもない。

プラズマテレビの電源ユニットでの放熱について、図９を用いて説明する。図９は、従来のプラズマテレビの電源ユニットの一例を示す斜視図であり、例えば特許文献１に相当する。図９において、回路基板１の上に、コンデンサ２等の電子部品が実装されている。なおヒートシンク３の下部に平面コイル素子やパワー系の半導体（共にヒートシンク３の影に隠れるので図示していない）が実装されている。

例えばプラズマテレビ用の電源ユニット（例えば、電力回収回路）では、１１０Ｖ近くの電圧で、ＬＣ発振（詳細は、後述する図１０（Ａ）、（Ｂ）を用いて説明する）を起こしながら、最大１００Ａ近くの大電流が流れる。そのためプラズマテレビ用の電源ユニットは、放熱が必須であり、基板には放熱性が要求される。そのため図９に示すように、発熱を伴う平面コイル素子や半導体（共に図９では図示していない）は、巨大なヒートシンク３を使って放熱を行っている。

そしてプラズマテレビでは、放熱性と同時に更なる低消費電力化が必要となる。次に、図１０（Ａ）、（Ｂ）を用いて、プラズマテレビ（あるいはプラズマ表示装置）の電源ユニットの一部である電力回収回路における消費電力化について説明する。

図１０（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれプラズマテレビに使われる電源のブロック図と回路図である。図１０（Ａ）は、プラズマテレビに使われる電源のブロック図の一例である。図１０（Ａ）において、中央のプラズマパネル４は表示部（例えば画像が表示されるプラズマパネル）に相当するが、回路的には一種のコンデンサ（あるいは負荷容量、Ｃ成分）として機能する。そして中央のプラズマパネル４の左側にはスキャン側の電力回収回路５が、右側にはサステイン側の電力回収回路６が形成されている。そしてこれらスキャン側の電力回収回路５やサステイン側の電力回収回路６と、中央部のプラズマパネル４との間でＬＣ発振させることで、低消費電力化を行っている。

図１０（Ｂ）は、プラズマテレビに使われる電源の回路図の一例であり、プラズマパネル４をＬＣ発振させる様子を示す回路図に相当する。図１０（Ｂ）において、プラズマパネル４の左側にはスキャン側の電力回収回路５が、プラズマパネル４の右側にはサステイン側の電力回収回路６が設置されている。

図１０（Ｂ）においてスキャン側の電力回収回路５は、インダクタンス形成用のコイル７ａを始めとして、コンデンサＣ１や、パワー系の半導体素子からなるスイッチＳ１〜Ｓ４、ダイオードＤ１〜Ｄ２等から形成されている。同様にサステイン側の電力回収回路６は、インダクタンス形成用のコイル７ｂを始めとして、コンデンサＣ２や、パワー系の半導体素子からなるスイッチＳ５〜Ｓ８、ダイオードＤ３〜Ｄ４等から形成されている。そして図１０（Ｂ）に示すように、プラズマパネル４を一種の負荷容量（Ｃ成分）と、スキャン側の電力回収回路５のコイル７ａやサステイン側の電力回収回路６のコイル７ｂをインダクタンス（Ｌ成分）とする。そして前記Ｃ成分と前記Ｌ成分との間でＬＣ発振を起こすことで、プラズマディスプレイの消費電力化の削減を行っている。なお必要な電力は、（Ｖｓｕｓ）から供給する。

従来こうした電力回収回路のインダクタンス部品（例えば、図１０（Ａ）、（Ｂ）におけるコイル７ａ、７ｂ）には、市販の巻き線型コイルが使われていた。しかし市販の巻き線型コイルのインダクタンス値（Ｌ成分）は、±２０％程度のバラツキを有している。

一方、プラズマディスプレイを構成するプラズマパネル（図１０（Ａ）、（Ｂ）でプラズマパネル４として図示した部分）の容量値（例えばプラズマパネル４のＣ成分）も、一定のバラツキを有している。その結果、±２０％程度のバラツキを有しているコイル部品（Ｌ成分）と、一定のバラツキを有しているプラズマパネル（Ｃ成分）を組み合わせた場合、互いのバラツキが重畳され、プラズマテレビにおけるＬＣ発振の最適化に影響を及ぼす可能性がある。
特開２００４−２７３９３７号公報

このように前記従来の構成では、プラズマパネル４の負荷容量（Ｃ成分）とコイル７ａ、７ｂのＬ成分を用いたＬＣ発振により電力を供給／回収する電力回収回路を用いて省電力化を行おうとした場合、Ｌ成分やＣ成分のバラツキがＬＣ発振の最適化による低消費電力化に影響を与えてしまう可能性があるという課題を有していた。

本発明では、上記のような課題を解決するため、コイルのインダクタンスを可変とし、プラズマパネルの特性バラツキ（例えばＣ成分のバラツキ）を吸収しＬＣ発振等の最適化を行い、プラズマテレビにおける低消費電力化を実現させようとするものである。

その結果、一定量のバラツキを有するプラズマパネルであっても、個々にそのＬＣ発振を最適化することができ、プラズマテレビの低消費電力化を実現する。

上記課題を解決するために、本発明は、前記金属板上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部と、前記伝熱樹脂部に埋め込んだ、一部にコイルパターンを有するリードフレームと、からなる放熱基板であって、前記コイルパターンが前記リードフレームから略垂直に立ち上がっている放熱基板である。

このような放熱基板の構成によって、コイルパターンを、電力回収回路におけるインダクタンス部分（Ｌ成分）とすることができ、コイルパターン（Ｌ成分）を変形させることでインダクタンスを可変する。

その結果、プラズマテレビを製造した後であっても（あるいは製造途中であっても）、プラズマパネルの容量値に応じて、ＬＣ発振を最適化できるようにコイルパターンのインダクタンス値を増減できる。

その結果、本発明の放熱基板とその製造方法及び、これを用いた電源ユニット及びプラズマ表示装置において、１台１台プラズマパネルの容量値（いわゆるＣ成分）に応じて、ＬＣ発振を最適化調整できるため、消費電力の低減が可能となる。

またリードフレーム（及びリードフレームから構成したコイル部分）の成形を金型で行うことで、コイル部分のインダクタンス値の高精度化や低コスト化ができる。またリードフレーム（及び前記リードフレームから形成したコイル部分の一部分以上）を前記伝熱樹脂部に埋め込むことで、その寸法安定性、放熱性を高める効果も得られる。

本発明の放熱基板とその製造方法及び、これを用いた電源ユニット及びこれを用いたプラズマ表示装置によれば、プラズマパネルのコンデンサ容量にバラツキが発生した場合、コイル部分のインダクタンス値を調整することで、その特性バラツキ等に起因する電力損を最小に抑えることができ、プラズマテレビを始めとする各種機器の低消費電力化を実現する。

（実施の形態）
実施の形態として、放熱基板について図１を用いて説明する。図１（Ａ）、（Ｂ）は、実施の形態における放熱基板の斜視図及び断面図である。図１（Ａ）、（Ｂ）において、１０は伝熱樹脂部、１１は金属板、１２はリードフレーム、１３はパワーデバイス、１４はコンデンサ、１５は折り曲げ部、１６はコイルであり、コイル１６はリードフレーム１２の一部分として形成することが可能である。１７は孔でありコイル１６の中央部の空間を示す。１８は矢印である。

図１（Ａ）は、放熱基板の斜視図であり、例えばプラズマテレビの電源ユニットに相当する。図１（Ａ）において、金属板１１の上に、配線パターン状にリードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定する。そしてこのシート状の伝熱樹脂部１０に埋め込んだリードフレーム１２を、積極的に配線パターンとし、このリードフレーム１２の表面にパワーデバイス１３やコンデンサ１４等を実装する。ここでパワーデバイス１３としては、高電圧や大電流をスイッチングする半導体等であり、例えば後述する図４（Ｂ）に示すスイッチＳ１１〜Ｓ１８に相当する。同様に図１（Ａ）のコンデンサ１４は、後述する図４（Ｂ）におけるコンデンサＣ１１、Ｃ１２に相当する。

図１（Ａ）において、リードフレーム１２の一部を、コイルパターン形状とすることでコイル１６を構成している。そしてコイル１６は、前記リードフレーム１２から略垂直に立ち上げ、変形可能なコイルパターンとして伝熱樹脂部１０から露出させている。また図１（Ａ）において、コイル１６の少なくとも一端以上を構成するリードフレーム１２（あるいはその一部）は、伝熱樹脂部１０に埋め込んでいる（詳細は、図７（Ａ）、（Ｂ）で説明する）。こうしてコイル１６の少なくとも一端以上を伝熱樹脂部１０に埋め込むことで、その放熱性を高める。

そしてリードフレーム１２からなるコイル１６の一端部以上を、折り曲げることで、そのインダクタンス値を増減する。

図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の任意の部分の断面図に相当する。図１（Ｂ）に示すように、金属板１１の上に、リードフレーム１２を埋め込んだ状態で、シート状の伝熱樹脂部１０を固定している。なお図１（Ｂ）において、パワーデバイス１３、コンデンサ１４は図示していない。

図１（Ｂ）において、リードフレーム１２の一部は、コイル１６を形成し、前記コイル１６は、図１（Ｂ）において、前記リードフレーム１２から略垂直に立ち上がっている。そして、コイル１６の一部を折り曲げ、折り曲げ部１５を形成する。ここで折り曲げ部１５はコイル１６の少なくとも端部（あるいは両端部）とすることで、折り曲げやすくなる。そして図１（Ｂ）における矢印１８は、折り曲げ部１５を折り曲げる角度に相当する。矢印１８で示す折り曲げ角度を増減することで、コイル１６のインダクタンス値を増減する。

なお図１（Ｂ）に示すように、リードフレーム１２を、シート状の伝熱樹脂部１０に埋め込み、その表面を平坦に（少なくともリードフレーム１２と伝熱樹脂部１０の段差が３０ミクロン以下になるように、望ましくは２０ミクロン以下、更に望ましくは１０ミクロン以下になるように）することで、この上に形成するソルダーレジスト（図示していない）の形成や、パワーデバイス１３等の実装性を高める。

そして図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、パワーデバイス１３、コンデンサ１４をリードフレーム１２に直接実装することで、大電流に対応させる。このようにリードフレーム１２（例えば厚み５００ミクロン）を用いることで、一般のプリント配線基板に使われる銅箔（一般的には厚み１８〜３６ミクロン）に比べて、例えば１００Ａといった大電流に対応できる。またパワーデバイス１３等に発生した熱は、放熱性に優れたリードフレーム１２を介して、伝熱樹脂部１０や金属板１１に放熱する効果も得られる。

本実施の形態ではコイル１６をリードフレーム１２の一部として一体化することで、コイル１６とリードフレーム１２との接続が不要となるため、接続に関する課題は発生しにくい。一方、従来の巻き線コイルを使った場合、巻き線コイルの両端をリードフレーム１２に半田付けする必要があったため、半田付け等の接続に起因する課題（工数、コスト、信頼性、電流容量）が発生していた。

次に図２を用いて、リードフレームを用いたコイルパターンの形成方法について説明する。図２（Ａ）、（Ｂ）はリードフレームを折り曲げて立体的なコイルを形成する方法について説明する上面図と斜視図である。図２（Ａ）は、コイルパターンに加工する前のリードフレームの上面図、図２（Ｂ）は、立体的なコイルパターンに加工した後の斜視図に相当する。

市販のリードフレーム材料（例えば、銅板）を、金型等を用いて、図２（Ａ）に示すような形状に打抜く。図２（Ａ）において、１９は点線であり、次工程でこの点線１９部分でリードフレーム１２を交互に折り曲げることになる。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の点線１９部で折り曲げて作ったコイル１６の斜視図である。また図２（Ｂ）における矢印１８は、リードフレーム１２に流れる電流の向きを示すものである。また図２（Ｂ）におけるコイル１６の端部は、一定量折り曲げることで折り曲げ部１５としている。なお図２（Ａ）、（Ｂ）において、図面は模式的なものであり、正確なものではない。またリードフレーム１２に銅のように抵抗値が低く、熱伝導率も高く、更に軟質で加工性（曲げ性、延性、展性）の優れた金属材料を選ぶことで、単なる折り曲げで出来る以上の様々なコイルパターンを形成できることは言うまでもない。

次に図３として、コイル１６を引き伸ばしたり、押し縮めたりしてインダクタンスを調整する方法について説明する。図３は、コイルパターンのピッチを変化させることでインダクタンスを調整する様子を示す斜視図である。図３において、リードフレーム１２を加工してなるコイル１６は、矢印１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ等で示すピッチ（あるいは隙間）を有している。ここで矢印１８ａ〜１８ｄが示すピッチ（あるいは隙間）を増減することで、コイル１６のインダクタンス値を増減できる。ここでコイル１６を引き伸ばす（矢印１８ａ〜１８ｄで示すピッチを広げる）ことで、インダクタンス値を小さくできる。またコイル１６を押し縮めることで、インダクタンス値を大きくできる。なお図３において、「１８ａ＞１８ｂ＞１８ｃ＞１８ｄ」としているが、互いのピッチ、あるいは順番はこれにこだわる必要は無い。また図３に示すように、コイル１６のピッチを増減させても、コイル１６の電気抵抗は変化しない特徴がある。またピッチ等を調整することでインダクタンス値を調整した後、コイル１６を樹脂等で固定することで経時変化による変形を抑えられる。なおコイル１６のピッチを増減する前に、コイル１６の表面を絶縁被覆しても良い。

なお、図３において、コイル１６を伸縮させる前後で必要に応じてコイル１６の表面に絶縁処理（例えば市販のポリイミド等の耐熱性を有する絶縁樹脂による絶縁被覆処理や、ポッティング樹脂等によるポッティング処理等）を行っておくことで、ショート防止や信頼性向上の効果が得られる。なおコイル１６の表面に形成する絶縁層の厚みは１μｍ以上（望ましくは５μｍ以上、更には１０μｍ以上）５ｍｍ以下（望ましくは２ｍｍ以下、更に望ましくは１ｍｍ以下）が望ましい。絶縁層の厚みが１μｍ未満の場合、ピンホールが発生する可能性がある。なお絶縁層の厚みが５ｍｍを超えると、コイル１６が大きくなり、あるいはコイル１６の変形によるインダクタンス増減の加工性に影響を与える可能性がある。

次に図１〜図３等で説明したインダクタンスを可変とした放熱基板を、プラズマテレビの電源モジュールに応用する場合について、図４（Ａ）、図４（Ｂ）を用いて説明する。

図４（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれプラズマテレビの電源モジュールに応用する様子を説明するブロック図と回路図である。図４（Ａ）はプラズマテレビの電源モジュールのブロック図の一例、図４（Ｂ）は回路図の一例である。図４（Ａ）、（Ｂ）において、２０はコイル、２１はスキャン側の電力回収回路、２２はプラズマパネル、２３はサステイン側の電力回収回路である。

図４（Ａ）において、プラズマパネル２２は、プラズマパネルを示すが、図４（Ｂ）においてプラズマパネル２２は、プラズマパネルの負荷容量（Ｃ成分）を示している。

図４（Ａ）において、プラズマパネル２２は一種の負荷容量として機能する。そしてプラズマパネル２２の左右に設置したスキャン側の電力回収回路２１、サステイン側の電力回収回路２３から、プラズマパネル２２の負荷容量（Ｃ成分）を利用したＬＣ発振を行う。なお映像信号は、信号処理回路を介して、スキャン側の電力回収回路２１やサステイン側の電力回収回路２３、パネル駆動回路（アドレス）等に送る。

次に図４（Ｂ）を用いて更に詳しく説明する。図４（Ｂ）において、スキャン側の電力回収回路２１は、コンデンサＣ１１、半導体等で形成したスイッチＳ１１〜Ｓ１４、ダイオードＤ１１〜Ｄ１２、コイル２０ａ等から形成している。同様にサステイン側の電力回収回路２３は、コンデンサＣ１２、半導体等で形成したスイッチＳ１５〜Ｓ１８、ダイオードＤ１３〜Ｄ１４、コイル２０ｂ等から形成している。そしてコイル２０ａ、２０ｂは、図１〜図３等で説明したものであり、コイル１６の一部を折り曲げたり、そのピッチを増減したりすることでインダクタンス値を可変としたものである。

なお図４（Ｂ）と、図１０（Ｂ）との違いは、コイルが可変か、固定かの違いである。本実施の形態において、コイルのインダクタンスを可変とすることで、従来の回路設計（従来の回路定数のまま）をそのまま活用できる。更に本実施の形態の特徴（放熱性が高い、コイルを小さくできる等）を生かすことで、回路の最適化（あるいは部品点数の削減による低コスト化）も可能である。

次にプラズマディスプレイの発光時の低消費電力化について説明する。プラズマディスプレイの場合、プラズマパネル２２の個々の画素に相当する発光部分に電圧を印加して表示を行う際に、プラズマパネル２２で示す負荷容量を利用し、充放電を行うことが多い。そしてプラズマパネル２２で示す負荷容量から、充放電される電力は、スキャン側の電力回収回路２１のコイル２０ａ、サステイン側の電力回収回路２３のコイル２０ｂを介して吸収し、再放出する。このようにして（Ｖｓｕｓ）から供給した電力を、プラズマパネル２２をＣ成分としたＬＣ発振によって再利用することで電力損を減らす。

このように図４（Ｂ）におけるプラズマパネル２２を負荷容量（Ｃ成分）として、コイル２０ａ、２０ｂによるＬＣ発振によるエネルギーの受け渡しを利用して電力回収を行うことで、プラズマテレビの低消費電力化を実現する。

一般的にプラズマパネル２２は、そのサイズ（４０インチ、５０インチ等）、解像度、あるいはその画素寸法、製品の設計仕様等によって、その負荷容量が大きく変化（いわゆる設計差）する。更に同じ仕様（あるいは同じ設計）のプラズマパネル２２であっても、製品間のバラツキ（いわゆる個体差）によってその負荷容量にバラツキが発生する。

従来の電源ユニットは市販のコイル部品を使っている。そのためインダクタンス値がそのスペック上、最大±２０％のバラツキを有していた。そのため電力損の最小化に限界があった。しかし本発明の放熱基板を用いた電源ユニットの場合、図１〜図３等で示したように、プラズマパネル２２の負荷容量の大小に応じてそのインダクタンス値を個々に調整できるため、プラズマパネル２２の容量バラツキも吸収できる。更に異なる仕様（あるいはインチ数）のプラズマパネル２２に対しても、１種類の電源ユニットで対応することができる。

次にプラズマパネル２２の消費電力の削減について、図５を用いて説明する。

図５（Ａ）〜（Ｃ）は、プラズマパネルに印加する（発光させる）タイミング図である。図５において、２４は正弦電圧、２５はパルス電圧である。図５（Ａ）〜（Ｃ）のＸ軸は時間、Ｙ軸は電圧である。そして図５（Ａ）と図５（Ｃ）は、電源ユニットのコイル部のインダクタンスと、プラズマパネル２２の負荷容量とのミスマッチング（Ｔ１、Ｔ２で示した時間のズレの発生）を説明するものである。プラズマパネル２２の発光部では、図４（Ｂ）等で説明したように電力回収回路によって、例えば正弦電圧２４が印加される。そしてここにパルス電圧２５を重畳することでプラズマパネル２２が閾値電圧を超え、発光する。図５（Ａ）では、正弦電圧２４のピークと、パルス電圧２５のタイミングがＴ１だけずれている。その結果、図５（Ａ）に示すようにＶｄｉｆ１で示した分の電圧ロスが発生している。また図５（Ｃ）では、正弦電圧２４のピークと、パルス電圧２５のタイミングがＴ２だけずれているため、Ｖｄｉｆ２で示した分の電圧ロスが発生している。一方、図５（Ｂ）は正弦電圧２４のピークと、パルス電圧２５のタイミングが一致した場合を示すものであり、正弦電圧２４のピークとパルス電圧２５のタイミングが一致しているため、電圧ロスが発生しにくい。なお図５（Ａ）〜（Ｃ）において、正弦電圧２４の一部は点線で示している。なおここで、正弦電圧２４は便宜的に正弦電圧としたものであり、サインウエーブ等に限定するものではない。

ここでプラズマディスプレイを発光させるには、正弦電圧２４と、パルス電圧２５の合計が、一定電圧、あるいは一種のスレショールド電圧（例えば１１０Ｖ）を超えることが必要となる。ここで（Ｖｓｕｓ）（あるいは図５（Ａ）〜（Ｃ）で示す正弦電圧２４）の信号は、例えば電圧１００〜２００Ｖ程度でありながらも、１周期が５マイクロ秒と極めて短い。そのためＬＣ発振は、プラズマパネル２２の負荷容量のバラツキやコイル１６のインダクタンスのバラツキの影響を受けやすい。こうしたバラツキが、正弦電圧２４とパルス電圧２５のタイミングに影響する。またこうした電子回路に用いる各種電子部品の特性バラツキも、そのタイミングに影響を与えやすい。

本発明の場合、図５（Ａ）や図５（Ｃ）に示したような場合、図１〜図３で示したように、コイル１６の一部分以上を折り曲げあるいは、そのピッチを増減させることで、インダクタンスを変化させることで対応できる。その結果プラズマテレビにおけるムダな電圧ロスや電力損を減らせる。

なおここでコイル１６のインダクタンス値としては、プラズマパネルの寸法（インチ数）等の影響も受けるが、例えば４０〜５０インチ程度では、０．１μＨ以上１０．０μＨ以下（望ましくは０．２μＨ以上５．０μＨ以下、更に望ましくは０．５μＨ以上２．０μＨ以下）とすることが回路定数的に望ましい。そのため本発明では、この範囲内でインダクタンスを可変させている。ここでコイル部を複数個作成し、これを互いに並べても（あるいは互いに組み合わせても）良い。なおコイル１６一個当たりのインダクタンスが０．１μＨ（マイクロヘンリー）未満の場合、あるいは１０μＨを超える場合、プラズマテレビにおけるＬＣ発振に影響を与える場合がある。なおインダクタンス値は、プラズマパネルの仕様に合わせて変更できる。次に電圧損を減らすことでの消費電力削減効果について、図６を用いて説明する。

図６は、プラズマテレビの消費電力の低減効果について説明する図である。図６において、２６は電力回収回路未使用時、２７は電力回収回路使用時（従来例）である。そして２８は電力回収回路使用時（本発明）であり、図１や図３で示したようにコイル部のインダクタンスを可変としたものである。図６において、Ｘ軸はサステインパルス数、Ｙ軸はプラズマパネル等での消費電力を示す。図６より、サステインパルス数の増加に応じて、それぞれのグラフにおいて、消費電力が増加することが判る。図６において電力回収回路未使用時２６に比べ、電力回収回路使用時（従来例）２７の方が、消費電力が小さい。また電力回収回路使用時（本発明）２８の方が電力回収回路使用時（従来例）２７より、更に消費電力が小さい。これは電力回収回路使用時（本発明）２８の場合、図５（Ａ）〜（Ｃ）で説明したように、プラズマテレビ１台１台におけるコイルのインダクタンスのバラツキを調整することで、様々なロスを削減できたからである。

このように本発明で提案する電源ユニットは、放熱基板を用いて形成した電源ユニットのコイル部のインダクタンスを調整することで、更なる消費電力の抑制効果が得られる。またこの抑制効果は、サステインパルス数を増加した状態でも得られるため、プラズマテレビの大画面化、高精細度化に対応できる。そして本発明の放熱基板を、例えばプラズマ表示装置用の電源ユニットとして用いることで、プラズマ表示装置の消費電力を低減できる。

更にプラズマディスプレイを点灯させるには、サステインパルス電圧Ｖｓｕｓが流れる配線にはピーク電流として１１０Ａ程度が、それぞれの電力回収配線にはピーク電流５０Ａ程度が流れる。そのためプラズマテレビ用の電源ユニットには、高放熱性も要求される。

次に図７（Ａ）、（Ｂ）を用いて、本発明で提案する放熱基板の部品実装部での放熱効果について説明する。図７（Ａ）、（Ｂ）は、放熱基板の放熱の様子を示す断面図である。

図７（Ａ）、（Ｂ）において、２９は半田、３０はヒートシンクである。図７（Ａ）に示すように、金属板１１の上に、コイル１６やリードフレーム１２を埋め込んだ状態で伝熱樹脂部１０を形成する。そして半田２９を使い、リードフレーム１２の表面には放熱が要求されるパワーデバイス１３を実装する。そしてパワーデバイス１３に発生した熱は、矢印１８ｂに示すように、リードフレーム１２を介して伝熱樹脂部１０、金属板１１に拡散する。その後、金属板１１からヒートシンク３０に伝わる（なお図７（Ａ）、（Ｂ）において、図面の関係で、金属板１１とヒートシンク３０は離して描いている。また金属板１１の代わりにヒートシンク３０を伝熱樹脂部１０に固定しても良い）。

また図７（Ａ）に示すように、コイル１６に発生した熱は、折り曲げ部１５を介して伝熱樹脂部１０へ放熱させる。これはコイル１６を構成するリードフレーム１２を伝熱樹脂部１０に埋め込んだ効果である。

図７（Ｂ）は、コイル１６の一部を、伝熱樹脂部１０に埋め込んだ様子を示す断面図である。図７（Ｂ）に示すように、コイル１６の一部分以上を、伝熱樹脂部１０に埋め込むことで、コイル１６に発生した熱を伝熱樹脂部１０に逃がせる。

本発明の場合、同じ断面積のコイル１６においても伝熱樹脂部１０に埋め込むことで、発熱を抑えられる。その結果、従来のコイル（例えば伝熱樹脂部１０に埋め込んでいない、空冷式あるいは剥き出しのもの）に比べ、本実施の形態のコイル１６（伝熱樹脂部１０に埋め込んでいる）の方が、コイル導体の断面積を小さくできる。これはコイル１６の温度上昇が少ないためである。その結果コイル１６導体の断面積を小さくすることもでき同じターン数でも、コイル１６自体の面積や大きさをより小さくできる。コイル１６の占める面積を小さくできるため、電源モジュールの小型化、低コスト化も実現できる。

図７（Ｂ）において、図２（Ａ）、（Ｂ）や後述する図８で示すように、コイル１６をプレス成型で作成することで、導体断面を略四角形とできるため、従来の銅線（断面が丸）に比べ、抵抗値も抑える効果が得られる。そのようにしてコイル１６を形成する配線長（あるいは線路長）自体を短くできるため、本発明のコイル１６はコイル特性であるＱを相乗的に高められる。

次に図８を用いて、放熱基板の製造方法の一例について説明する。図８（Ａ）〜（Ｄ）は、放熱基板の製造方法の一例を説明する断面図である。

図８（Ａ）〜（Ｄ）において、３１は板材である。まず図８（Ａ）に示すように、銅板等からなる板材３１を用意する。次に、プレス装置や金型（図示していない）を用いて、板材３１を所定形状に加工する。こうして図８（Ｂ）に示すように、所定形状に加工したリードフレーム１２を作成する。例えば板材３１の一部を、コイル形状（前述した図２（Ａ）、（Ｂ）を参考にしながら）に打抜く。

次に図８（Ｃ）に示すように、金属板１１の上に、伝熱樹脂部１０や、リードフレーム１２をセットする。そして矢印１８に示すようにして、金属板１１やリードフレーム１２を伝熱樹脂部１０に埋め込む。なお図８（Ｃ）において、プレス装置や金型は図示していない。このように加熱した状態でプレスすることで、伝熱樹脂部１０の粘度を下げ、リードフレーム１２の隙間への回り込み性を高めることができる。ここで伝熱樹脂部１０を、例えば図８（Ｃ）に示すように、楕円形（あるいは蒲鉾型等）とすることで、金属板１１と伝熱樹脂部１０の隙間に空気残りを減らせる。ここで空気残りはボイドとも呼ばれるもので、金属板１１やリードフレーム１２と、伝熱樹脂部１０との界面に発生した空間のことで、放熱性に影響を与える可能性がある。

図８（Ｄ）は、リードフレーム１２や金属板１１を埋め込んだ状態で伝熱樹脂部１０が熱硬化した後の断面図を示す。なお図１や図２に示した伝熱樹脂部１０における孔１７は、図８（Ｃ）に示すプレス時に形成することができる。孔１７の形成方法としては、金型を使っても良いが、伝熱樹脂部１０が熱硬化する前に、ポンチやドリル、リーマー等で加工しても良い。

更に詳しく説明する。リードフレーム１２の厚みは０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下（望ましくは１．０ｍｍ以下）程度が望ましい。リードフレーム１２の厚みが０．１ｍｍ未満の場合、フニャフニャしたり、折れ曲がったりしやすく、その取り扱いが難しい。リードフレーム１２の厚みが２．０ｍｍを超えると、プレスによる打抜きが難しくなり、リードフレーム１２自体のパターン精度が低下する。そのため加工精度の面から、リードフレーム１２としては０．２〜１．０ｍｍ（更に望ましくは０．３〜０．５ｍｍ）が望ましい。

また伝熱樹脂部１０としては、無機フィラー７０重量％以上９５重量％以下と、熱硬化性樹脂５重量％以上３０重量％以下からなることが望ましい。ここで無機フィラーは略球形状で、その直径は０．１ミクロン以上１００ミクロン以下が適当である（０．１ミクロン未満の場合、樹脂への分散が難しくなり、また１００ミクロンを超えると伝熱樹脂部１０の厚みが厚くなり熱拡散性に影響を与える）。そのため伝熱樹脂部１０における無機フィラーの充填量は、熱伝導率を上げるために７０から９５重量％と高濃度に充填している。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３ミクロンと平均粒径１２ミクロンの２種類のＡｌ₂Ｏ₃を混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のＡｌ₂Ｏ₃を用いることによって、大きな粒径のＡｌ₂Ｏ₃の隙間に小さな粒径のＡｌ₂Ｏ₃を充填できるので、Ａｌ₂Ｏ₃を９０重量％近くまで高濃度に充填できるものである。この結果、伝熱樹脂部１０の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。なお無機フィラーとしてはＡｌ₂Ｏ₃の代わりに、ＭｇＯ、ＢＮ、ＳｉＯ₂、ＳｉＣ、Ｓｉ₃Ｎ₄、及びＡｌＮからなる群から選択される少なくとも一種以上を含んでもよい。

なお無機フィラーを用いると、放熱性を高められるが、特にＭｇＯを用いると線熱膨張係数を大きくできる。またＳｉＯ₂を用いると誘電率を小さくでき、ＢＮを用いると線熱膨張係数を小さくできる。こうして伝熱樹脂部１０としての熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下のものを形成することができる。なお熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の場合、放熱基板の放熱性に影響を与える。また熱伝導率を２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より高くしようとした場合、フィラー量を増やす必要があり、プレス時の加工性に影響を与える場合がある。

なお熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂の内、少なくとも１種類の樹脂を含んでいる。これらの樹脂は耐熱性や電気絶縁性に優れている。伝熱樹脂部１０の厚みは、薄くすれば、リードフレーム１２に装着したパワーデバイス１３に生じる熱を金属板１１に伝えやすいが、逆に絶縁耐圧が問題となり、厚すぎると、熱抵抗が大きくなるので、絶縁耐圧と熱抵抗を考慮して最適な厚さである５０ミクロン以上１０００ミクロン以下に設定すれば良い。

次にリードフレーム１２の材質について説明する。リードフレーム１２の材質としては、銅を主体とするものが望ましい。これは銅が熱伝導性と導電率が共に優れているためである。またリードフレーム１２としての加工性や、熱伝導性を高めるためには、リードフレーム１２となる銅素材に銅以外の少なくともＳｎ、Ｚｒ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ、Ｆｅ等の群から選択される少なくとも１種類以上の材料とからなる合金を使うことが望ましい。例えばＣｕを主体として、ここにＳｎを加えた、合金（以下、Ｃｕ＋Ｓｎとする）を用いることができる。Ｃｕ＋Ｓｎ合金の場合、例えばＳｎを０．１重量％以上０．１５重量％未満添加することで、その軟化温度を１２７℃まで高められる。比較のためＳｎ無しの銅（Ｃｕ＞９９．９６重量％）を用いて、リードフレーム１２を作成したところ、導電率は低いが、出来上がった放熱基板において特に形成部等に歪みが発生する場合があった。そこで詳細に調べたところ、その材料の軟化点が１１０℃程度と低いため、後の部品実装時（半田付け時）に変形する可能性があることが予想された。一方、Ｃｕ＋Ｓｎ＞９９．９６重量％の銅系の材料を用いた場合、実装した各種部品や複数個のＬＥＤによる発熱の影響は特に受けなかった。また半田付け性やダイボンド性にも影響が無かった。そこでこの材料の軟化点を測定したところ、１２７℃であることが判った。このように、銅を主体として、いくつかの元素を添加することが望ましい。銅に添加する元素として、Ｚｒの場合、０．０１５重量％以上０．１５重量％以下の範囲が望ましい。添加量が０．０１５重量％未満の場合、軟化温度の上昇効果が少ない場合がある。また添加量が０．１５重量％より多いと電気特性に影響を与える場合がある。また、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ等を添加することでも軟化温度を高くできる。この場合、Ｎｉは０．１重量％以上５重量％未満、Ｓｉは０．０１重量％以上２重量％以下、Ｚｎは０．１重量％以上５重量％未満、Ｐは０．００５重量％以上０．１重量％未満が望ましい。そしてこれらの元素は、この範囲で単独、もしくは複数を添加することで、銅素材の軟化点を高くできる。なお添加量がここで記載した割合より少ない場合、軟化点上昇効果が低い場合がある。またここで記載した割合より多い場合、導電率への影響の可能性がある。同様に、Ｆｅの場合０．１重量％以上５重量％以下、Ｃｒの場合０．０５重量％以上１重量％以下が望ましい。これらの元素の場合も前述の元素と同様である。

なおリードフレーム１２に使う銅合金の引張り強度は、６００Ｎ／ｍｍ²以下が望ましい。引張り強度が６００Ｎ／ｍｍ²を超える材料の場合、リードフレーム１２の加工性に影響を与える場合がある。またこうした引張り強度の高い材料は、その電気抵抗が増加する傾向にある。一方、引張り強度が６００Ｎ／ｍｍ²以下（更にリードフレーム１２に微細で複雑な加工が必要な場合、望ましくは１２７Ｎ／ｍｍ²以下）とすることでスプリングバック（必要な角度まで曲げても圧力を除くと反力によってはねかえってしまうこと）の発生を抑えられ、形成精度を高められる。このようにリードフレーム材料としては、Ｃｕを主体とすることで導電率を下げられ、更に柔らかくすることで加工性を高められ、更にリードフレーム１２による放熱効果も高められる。なおリードフレーム１２に使う銅合金の引張り強度は、１０Ｎ／ｍｍ²以上が望ましい。これは一般的な鉛フリー半田の引張り強度（３０〜７０Ｎ／ｍｍ²程度）に対して、リードフレーム１２に用いる銅合金はそれ以上の強度が必要なためである。リードフレーム１２に用いる銅合金の引張り強度が、１０Ｎ／ｍｍ²未満の場合、リードフレーム１２上にパワーデバイス１３等を半田付け実装する場合、半田部分ではなくてリードフレーム１２部分で凝集破壊する可能性がある。

なおリードフレーム１２の、伝熱樹脂部１０から露出している面（パワーデバイス１３等の実装面）に、予め半田付け性を改善するように半田層や錫層を形成しておくことも有用である。なおリードフレーム１２の伝熱樹脂部１０に接する面（もしくは埋め込んだ面）には、半田層は形成しないことが望ましい。このように伝熱樹脂部１０と接する面に半田層や錫層を形成すると、半田付け時にこの層が柔らかくなり、リードフレーム１２と伝熱樹脂部１０の接着性（もしくは結合強度）に影響を与える場合がある。なお図１、図２等において、半田層や錫層は図示していない。

金属製の金属板１１としては、熱伝導の良いアルミニウム、銅またはそれらを主成分とする合金からできている。特に、本実施の形態では、金属板１１の厚みを１ｍｍとしているが、その厚みは製品仕様に応じて設計できる（なお金属板１１の厚みが０．１ｍｍ以下の場合、放熱性や強度的に不足する可能性がある。また金属板１１の厚みが５０ｍｍを超えると、重量面で不利になる）。金属板１１としては、単なる板状のものだけでなく、より放熱性を高めるため、伝熱樹脂部１０を積層した面とは反対側の面に、表面積を広げるためにフィン部（あるいは凹凸部）を形成しても良い。全膨張係数は８×１０^-6／℃〜２０×１０^-6／℃としており、金属板１１やパワーデバイス１３の線膨張係数に近づけることにより、本発明の放熱基板や、これを用いた電源ユニット全体の反りや歪みを小さくできる。またこれらの部品を表面実装する際、互いに熱膨張係数をマッチングさせることは信頼性的にも重要となる。また金属板１１を他の放熱板（図示していない）にネジ止めできる。

なお図１から図３において、金属板１１を省略することも可能である。また金属板１１に放熱用のラジエターやフィンを取り付けても良い。

こうして金属板１１と、前記金属板１１上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１６を有するリードフレーム１２と、からなる放熱基板であって、前記リードフレーム１２の一部を変形可能なコイル１６として前記伝熱樹脂部から露出させた放熱基板によって、インダクタンス値が増減可能で、かつ高放熱、大電流に対応できる放熱基板を提供する。

金属板１１と、前記金属板１１上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１６を有するリードフレーム１２と、からなる放熱基板であって、前記リードフレームの一部を変形可能なコイルパターンとして前記伝熱樹脂部から露出させた放熱基板の前記リードフレーム１２からなるコイル１６の一端以上を、伝熱樹脂部１０に埋め込むことによりインダクタンス値が増減可能で、かつ高放熱、大電流に対応できる放熱基板を提供する。

金属板１１と、前記金属板１１上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１６を有するリードフレーム１２と、からなる放熱基板であって、前記リードフレームの一部を変形可能なコイルパターンとして前記伝熱樹脂部から露出させた放熱基板であって、前記リードフレーム１２の一部を変形させた、もしくは折り曲げることにより、インダクタンス値が増減可能で、かつ高放熱、大電流に対応できる放熱基板を提供する。

金属板１１と、前記金属板１１上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１６を有するリードフレーム１２と、からなる放熱基板であって、前記リードフレーム１２の一部を変形可能なコイル１６とし、そのピッチを部分的に変化させることにより、インダクタンス値が増減可能で、かつ高放熱、大電流に対応できる放熱基板を提供する。

金属板１１と、前記金属板１１上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１６を有するリードフレーム１２と、からなる放熱基板であって、前記リードフレーム１２の一部を変形可能なコイル１６を絶縁被覆した放熱基板とすることで、コイル１６のショートを防止しながらインダクタンス値が増減可能で、かつ高放熱、大電流に対応できる放熱基板を提供する。

更に金属板１１と、前記金属板１１上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１６を有するリードフレーム１２と、からなる放熱基板であって、前記リードフレーム１２の一部を変形可能なコイル１６として前記伝熱樹脂部１０から露出させ、前記コイル１６の一部分以上もしくは一端部以上を、折り曲げた放熱基板を提供することで、インダクタンス値が増減可能で、かつ高放熱性、大電流に対応できる放熱基板を提供する。

更に金属板１１と、前記金属板１１上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１６を有するリードフレーム１２と、からなる放熱基板であって、前記リードフレーム１２の一部を変形可能なコイル１６として前記伝熱樹脂部から露出させ、前記コイル１６の一部分以上のピッチを変化させた放熱基板を提供することができ、コイル１６のインダクタンスを、放熱基板の外から可変しやすくすることで、高放熱性、大電流に対応できる放熱基板を提供する。

更に金属板１１と、前記金属板１１上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１６を有するリードフレーム１２と、からなる放熱基板であって、前記リードフレーム１２の一部を変形可能なコイル１６として前記伝熱樹脂部１０から露出させ、前記コイル１６の一部分以上を、絶縁被覆した放熱基板を提供することで、コイル１６の短絡を防止しながら、インダクタンスが増減可能で、高放熱性、大電流に対応できる放熱基板を提供する。

少なくとも、一部にコイル１６を有するリードフレーム１２と、金属板１１と、その間に伝熱樹脂部１０をセットする工程と、前記リードフレーム１２と前記伝熱樹脂部１０と前記金属板１１を、金型で加熱・加圧プレスして、前記リードフレーム１２の一部を変形可能なコイル１６として残しながら、前記リードフレーム１２の残りの部分を前記伝熱樹脂部に埋め込む工程と、前記伝熱樹脂部１０を硬化させる工程と、を有する放熱基板の製造方法とすることで、インダクタンスが増減可能で、高放熱性、大電流に対応できる放熱基板を提供する。

金属板１１と、前記金属板１１上に固定したシート状の、無機フィラーと熱硬化性樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１６を有するリードフレーム１２と、からなる放熱基板を有する電源ユニットであって、前記放熱基板は少なくとも、前記リードフレーム１２の一部を変形可能なコイル１６として、前記伝熱樹脂部１０から露出させている電源ユニットとすることで、インダクタンスが増減可能で、高放熱性、大電流に対応できる各種電子機器用の電源ユニットを提供する。

金属板１１と、前記金属板１１上に固定した、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１６を有するリードフレーム１２と、からなる放熱基板を用いた電力回収回路を有するプラズマ表示装置であって、前記放熱基板は、前記リードフレーム１２の一部を変形可能なコイル１６として、前記伝熱樹脂部１０から露出させており、前記コイル１６の少なくとも一部分以上を変形させることによってインダクタンス値を調整したプラズマ表示装置とすることで、プラズマパネルの容量成分に応じてそのインダクタンス値を最適化し、ＬＣ発振を最適化でき、電力損を減らせるプラズマ表示装置を提供する。

以上のように、本発明にかかる放熱基板とその製造方法及び、これを用いた発光モジュール及び表示装置は、ＰＤＰの消費電力の低減を可能にするのみならず、各種車載用電源ユニット等にも応用でき、機器の小型化、高性能化が可能となる。

（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ実施の形態における放熱基板の斜視図と断面図 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれリードフレームを折り曲げて立体的なコイルを形成する方法について説明する上面図と斜視図 コイルパターンのピッチを変化させることでインダクタンスを調整する様子を示す斜視図 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれプラズマテレビの電源モジュールに応用する様子を説明するブロック図と回路図 （Ａ）〜（Ｃ）は、プラズマパネルに印加する（発光させる）タイミング図 プラズマテレビの消費電力の低減効果について説明する図 （Ａ）、（Ｂ）は、放熱基板の放熱の様子を示す断面図 （Ａ）〜（Ｄ）は、放熱基板の製造方法の一例を説明する断面図 従来の電力回収回路の一例を示す斜視図 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれプラズマテレビに使われる電源のブロック図と回路図

符号の説明

１０ 伝熱樹脂部
１１ 金属板
１２ リードフレーム
１３ パワーデバイス
１４ コンデンサ
１５ 折り曲げ部
１６ コイル
１７ 孔
１８ 矢印
１９ 点線
２０ コイル
２１ スキャン側の電力回収回路
２２ プラズマパネル
２３ サステイン側の電力回収回路
２４ 正弦電圧
２５ パルス電圧
２６ 電力回収回路未使用時
２７ 電力回収回路使用時（従来例）
２８ 電力回収回路使用時（本発明）
２９ 半田
３０ ヒートシンク
３１ 板材

Claims (12)

1. 金属板と、
   前記金属板上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部と、
   前記伝熱樹脂部に埋め込んだ、一部にコイルパターンを有するリードフレームと、からなる放熱基板であって、
   前記リードフレームの一部を変形可能なコイルパターンとして前記伝熱樹脂部から露出させた放熱基板。
2. リードフレームからなるコイルパターンの一端以上は、伝熱樹脂部に埋め込んでいる請求項１に記載の放熱基板。
3. コイルパターンの一部分以上を変形させた、もしくは折り曲げた請求項１に記載の放熱基板。
4. コイルパターンのピッチを部分的に変化させる請求項１に記載の放熱基板。
5. コイルパターンの露出部は、絶縁被覆している請求項１に記載の放熱基板。
6. 伝熱樹脂部は、熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である請求項１に記載の放熱基板。
7. 無機フィラーは、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＢＮ、ＳｉＯ₂、ＳｉＣ、Ｓｉ₃Ｎ₄、及びＡｌＮからなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項１に記載の放熱基板。
8. 樹脂は熱硬化性樹脂であり、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイソシアネート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項１に記載の放熱基板。
9. Ｓｎは０．１重量％以上０．１５重量％以下、Ｚｒは０．０１５重量％以上０．１５重量％以下、Ｎｉは０．１重量％以上５重量％以下、Ｓｉは０．０１重量％以上２重量％以下、Ｚｎは０．１重量％以上５重量％以下、Ｐは０．００５重量％以上０．１重量％以下、Ｆｅは０．１重量％以上５重量％以下である群から選択される少なくとも一種以上を含む、銅を主体とするリードフレームを用いる請求項１に記載の放熱基板。
10. 少なくとも、
    一部にコイルパターンを有するリードフレームと、金属板と、その間に伝熱樹脂部をセットする工程と、
    前記リードフレームと前記伝熱樹脂部と前記金属板を、金型で加熱・加圧プレスして、前記リードフレームの一部を変形可能なコイルパターンとして残しながら、前記リードフレームの残りの部分を前記伝熱樹脂部に埋め込む工程と、
    前記伝熱樹脂部を硬化させる工程と、
    を有する放熱基板の製造方法。
11. 金属板と、
    前記金属板上に固定したシート状の、無機フィラーと熱硬化性樹脂とからなる伝熱樹脂部と、
    前記伝熱樹脂部に埋め込んだ、一部にコイルパターンを有するリードフレームと、からなる放熱基板を有する電源ユニットであって、
    前記放熱基板は少なくとも、
    前記リードフレームの一部を変形可能なコイルパターンとして、前記伝熱樹脂部から露出させている電源ユニット。
12. 金属板と、
    前記金属板上に固定した、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部と、
    前記伝熱樹脂部に埋め込んだ、一部にコイルパターンを有するリードフレームと、からなる放熱基板を用いた電力回収回路を有するプラズマ表示装置であって、
    前記放熱基板は、
    前記リードフレームの一部を変形可能なコイルパターンとして、前記伝熱樹脂部から露出させており、
    前記コイルパターンの少なくとも一部分以上を変形させることによってインダクタンス値を調整したプラズマ表示装置。

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