JP2008055759A - Laminate and packaging bag using it - Google Patents

Laminate and packaging bag using it Download PDF

Info

Publication number
JP2008055759A
JP2008055759A JP2006235342A JP2006235342A JP2008055759A JP 2008055759 A JP2008055759 A JP 2008055759A JP 2006235342 A JP2006235342 A JP 2006235342A JP 2006235342 A JP2006235342 A JP 2006235342A JP 2008055759 A JP2008055759 A JP 2008055759A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
weight
temperature
density
ethylene
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006235342A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4877768B2 (en
Inventor
Yoshinori Hashimoto
美則 橋本
Toshihisa Ishihara
稔久 石原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Polyethylene Corp
Original Assignee
Japan Polyethylene Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Polyethylene Corp filed Critical Japan Polyethylene Corp
Priority to JP2006235342A priority Critical patent/JP4877768B2/en
Publication of JP2008055759A publication Critical patent/JP2008055759A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4877768B2 publication Critical patent/JP4877768B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Wrappers (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate having an excellent seal strength and pressure-resistant strength, and allowing high-speed packing over a wide temperature range from low to high temperatures. <P>SOLUTION: The laminate consists of a layer of a resin composition A and a layer of a resin composition B, which overlie a substrate in this order. The resin compositions A, B each meet the following physical property. The resin composition A is composed of a copolymer of ethylene with a 3-20C α-olefin and HPLD and meets the conditions of: (A1) meeting specified peak temperature characteristics in the elution curve with TREF; (A2) having a density of 0.90-0.93 g/cm<SP>3</SP>; and (A3) having an MFR of 0.1-1,000 g/10 min. The resin composition B is composed of a copolymer of ethylene with a 3-20C α-olefin and HPLD and meets the conditions of: (B1) meeting specified elusion characteristics in the elusion curve with TREF; (B2) having a density of 0.88-0.92 g/cm<SP>3</SP>; and (B3) having an MFR of 1-100 g/10 min. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、ポリエチレン樹脂組成物を用いた積層体及びそれを用いた包装用袋に関する。詳しくは、ダイロール方式等の自動充填機での液体や粘体用の包装材料のシール層として用いたときに、低温から高温まで幅広い温度範囲で高速液体充填を可能とする積層体及びそれを用いた包装用袋に関する。   The present invention relates to a laminate using a polyethylene resin composition and a packaging bag using the same. Specifically, when used as a sealing layer for packaging materials for liquids and mucilages in die roll type automatic filling machines, etc., a laminate capable of high-speed liquid filling in a wide temperature range from low temperature to high temperature and the same were used. It relates to packaging bags.

従来より、液体及び粘体、並びに不溶物質として繊維、粉体等の固形状のものを含んだ液体、粘体等の包装には、基材上に必要に応じて種々の中間層を積層させ、さらにその上にシーラント層を積層させて得られる積層フィルムが使用されている。このような積層フィルムには、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、紙、アルミニウム箔等からなる表面基材層上に、シーラント層を設け、このシーラント層のヒートシール性を利用する包装用フィルムが知られている。   Conventionally, packaging of liquids and mucilages, and liquids and mucilages containing solids such as fibers and powders as insoluble substances, various intermediate layers are laminated on the substrate as necessary, A laminated film obtained by laminating a sealant layer thereon is used. As such a laminated film, a packaging film is known in which a sealant layer is provided on a surface base material layer made of polyamide resin, polyethylene terephthalate resin, paper, aluminum foil, etc., and the heat sealability of this sealant layer is utilized. ing.

このシーラント層に使用される樹脂として、例えば、特定の物性を有するエチレン・C4-10α−オレフィンのランダム共重合体と高圧法低密度ポリエチレン(以下、HPLDと略称することがある)とのブレンド組成物が提案されている(特許文献1参照)。上記ランダム共重合体として、具体的には、Mg−Ti触媒で製造されたエチレン・4−メチル−1−ペンテンランダム共重合体が提案されているが、横シール部の発泡開始温度が低い欠点がある。 As a resin used for this sealant layer, for example, a random copolymer of ethylene / C 4-10 α-olefin having specific physical properties and high-pressure low-density polyethylene (hereinafter sometimes abbreviated as HPLD) may be used. A blend composition has been proposed (see Patent Document 1). Specifically, an ethylene-4-methyl-1-pentene random copolymer produced with an Mg-Ti catalyst has been proposed as the random copolymer, but the disadvantage is that the foaming start temperature of the lateral seal portion is low. There is.

また、特定の温度上昇溶離分別(以下、TREFと略称することがある)特性を示すエチレン・C3-18α−オレフィン共重合体とHPLDとのブレンド組成物が提案されている(特許文献2参照)。上記共重合体として具体的には、メタロセン触媒で製造された線状低密度ポリエチレン(エチレン・1−ヘキセン共重合体など)が提案されているが、内容物の充填時にシール部に該内容物が夾雑物としてシールされるため、ヒートシーラー部から受ける圧力と熱によって、シール部分で基材と中間層の剥離に基づく樹脂だまり(シーラント層および中間層部分がコブ状に盛り上った状態)生成によるシール不良が発生し、一方シーラーの圧力と温度を下げると、シーラント層の低温ヒートシール性およびホットタック性不足によるシール不良が発生し、シール強度の低下、耐圧強度の低下、異物介在による液漏れ等が発生し易く、その結果充填速度を高くすることができなかった。 Further, a blend composition of ethylene / C 3-18 α-olefin copolymer and HPLD exhibiting specific temperature rising elution fractionation (hereinafter sometimes abbreviated as TREF) characteristics has been proposed (Patent Document 2). reference). Specifically, linear low-density polyethylene (such as an ethylene / 1-hexene copolymer) produced with a metallocene catalyst has been proposed as the above-mentioned copolymer. Because it is sealed as a contaminant, the pressure and heat received from the heat sealer will cause a resin pool based on the peeling of the base material and the intermediate layer at the seal part (the sealant layer and the intermediate layer are raised in a bump shape) If a seal failure occurs due to generation, while the pressure and temperature of the sealer are lowered, a seal failure occurs due to insufficient low-temperature heat sealability and hot tackiness of the sealant layer, resulting in reduced seal strength, reduced pressure strength, and foreign matter inclusion Liquid leakage or the like is likely to occur, and as a result, the filling speed could not be increased.

また、特定の物性を有するエチレン・C4-10α−オレフィンのランダム共重合体とHPLDとのブレンド組成物が提案されている(特許文献3参照)。上記ランダム共重合体として具体的には、メタロセン触媒で製造された線状低密度ポリエチレン(エチレン・1−ヘキセン共重合体、エチレン・1−ブテン共重合体、エチレン・1−オクテン共重合体など)が提案されているが、上記参考文献2の場合と同様に、低温ヒートシール性およびホットタック性不足によるシール不良が発生しやすい欠点がある。ヒートシール性が不良である原因として、HPLDと混合されるべき線状低密度ポリエチレンが一種のみ使用されており、溶媒に対する溶解特性の異なる成分の分布が狭いことが挙げられる。 Also, a blend composition of a random copolymer of ethylene / C 4-10 α-olefin having specific physical properties and HPLD has been proposed (see Patent Document 3). Specific examples of the random copolymer include linear low density polyethylene (ethylene / 1-hexene copolymer, ethylene / 1-butene copolymer, ethylene / 1-octene copolymer, etc.) produced with a metallocene catalyst. However, as in the case of the above-mentioned Reference Document 2, there is a drawback in that a seal failure is likely to occur due to insufficient low temperature heat sealability and hot tackiness. The reason for the poor heat sealability is that only one kind of linear low density polyethylene to be mixed with HPLD is used, and the distribution of components having different solubility characteristics in a solvent is narrow.

かかる問題点に鑑み、基材層に内層・中間層・外層からなる特定の3層構造フィルムを共押出した貼合用共押出多層フィルムが提案されている(特許文献4参照)。しかしこの積層フィルムは耐衝撃性に優れるとの利点を持つが、液体充填機で充填できないといった問題がある。参考文献4には内層にチーグラー系触媒を用いて製造された線状低密度ポリエチレンを配合する処方が示されているが、該線状低密度ポリエチレン中に高結晶性成分が相当量存在していることが、問題発生の原因と考えられる。   In view of such a problem, a coextruded multilayer film for bonding in which a specific three-layer structure film composed of an inner layer, an intermediate layer, and an outer layer is coextruded on a base material layer has been proposed (see Patent Document 4). However, this laminated film has an advantage of excellent impact resistance, but has a problem that it cannot be filled with a liquid filling machine. Reference 4 shows a prescription in which a linear low density polyethylene produced using a Ziegler-based catalyst is blended in the inner layer, and a considerable amount of highly crystalline components are present in the linear low density polyethylene. This is considered to be the cause of the problem.

また、基材層に、線状低密度ポリエチレンとHPLDのブレンドからなる特定物性の中間層を設け、その外側に通常のシーラント層を設けた3層構造フィルムが提案されている(特許文献5参照)。しかしながら、この方法による積層フィルムは製袋品で高い破袋強度を有する利点を持つが、液体充填包装機での充填適性に劣るといった問題がある。前記同様に、溶媒に対する溶解特性の異なる成分の分布が狭いことが問題発生の原因と考えられる。   In addition, a three-layer structure film has been proposed in which an intermediate layer having specific physical properties composed of a blend of linear low density polyethylene and HPLD is provided on the base material layer, and a normal sealant layer is provided on the outer layer (see Patent Document 5). ). However, the laminated film produced by this method is a bag-made product and has an advantage of having a high bag breaking strength, but has a problem that it is inferior in filling suitability in a liquid filling and packaging machine. As described above, it is considered that the problem is caused by the narrow distribution of components having different solubility characteristics in the solvent.

また、特定の熱的物性を有するエチレン・C3-10α−オレフィンのランダム共重合体を中間層及びシーラント層とし、かつ厚みを特定した3層構造の包装用積層体が提案されている(特許文献6参照)。このシーラント層として、該ランダム共重合体にHPLDを0〜70重量%配合してよい旨記載されているが、具体的な事例は示されていない。この積層フィルムは一定の条件下での高速液体充填適性が得られるという利点を持つが、幅広いシール温度での高速液体充填適性は得られないといった問題がある。前記同様に、溶媒に対する溶解特性の異なる成分の分布が狭いことが問題発生の原因と考えられる。 Further, a packaging laminate having a three-layer structure in which a random copolymer of ethylene / C 3-10 α-olefin having specific thermal properties is used as an intermediate layer and a sealant layer and the thickness is specified has been proposed ( (See Patent Document 6). As the sealant layer, it is described that HPLD may be added to the random copolymer in an amount of 0 to 70% by weight, but no specific example is shown. This laminated film has the advantage that high-speed liquid filling suitability under certain conditions can be obtained, but there is a problem that high-speed liquid filling suitability cannot be obtained at a wide range of sealing temperatures. As described above, it is considered that the problem is caused by the narrow distribution of components having different solubility characteristics in the solvent.

したがって、種々の内容物、基材の違いなどに対応させるために、充填装置の設定条件を調整する必要があるが、従来のものでは個々の包材での許容範囲が狭く、都度充填条件を探索する必要がある等の煩雑さが生じる問題は解決できていない。   Therefore, it is necessary to adjust the setting conditions of the filling device in order to cope with various contents, differences in the base material, etc., but in the conventional one, the allowable range in each packaging material is narrow, and the filling conditions are changed each time. Problems such as the need to search are not solved.

特公平 2− 4425号公報Japanese Patent Publication No. 2-4425 特開平 7− 26079号公報JP-A-7-26079 特開平 8−269270号公報JP-A-8-269270 特開平10−323948号公報JP-A-10-323948 特開平11− 10809号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-10809 特開平11−254614号公報JP-A-11-254614

本発明の目的は、前述の問題点に鑑み、液体、粘体の包装材料の中間層とシール層に特定のポリエチレン系樹脂組成物を組み合わせて用いた場合に、シール強度に優れ、かつ、低温から高温まで幅広い温度範囲で高速充填を可能とするポリエチレン系の樹脂組成物の組み合わせを提供することにある。   In view of the above-mentioned problems, the object of the present invention is excellent in sealing strength when used in combination with a specific polyethylene-based resin composition in an intermediate layer and a sealing layer of a liquid or viscous packaging material, and from a low temperature. An object of the present invention is to provide a combination of polyethylene resin compositions that enables high-speed filling in a wide temperature range up to a high temperature.

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の組成及び物性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体と高圧法低密度ポリエチレンからなる樹脂組成物は押出ラミネート加工等により液体、粘体包装材料の中間層、及びシール層として用いた時に、上記の課題が解決できることを見出した。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a resin composition comprising an ethylene / α-olefin copolymer having a specific composition and physical properties and a high-pressure low-density polyethylene is liquid by extrusion laminating or the like. The present inventors have found that the above problems can be solved when used as an intermediate layer and a sealing layer of a viscous packaging material.

すなわち、本発明の要旨とするところは、基材上に、樹脂組成物Aからなる層及び樹脂組成物Bからなる層がこの順序に積層されてなり、該樹脂組成物A、Bが各々下記物性を満たすことを特徴とする積層体に存する。
樹脂組成物A:エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体と、高圧法低密度ポリエチレン(HPLD)とからなり、下記(A1)〜(A3)を満足するポリエチレン樹脂組成物。
(A1)オルトジクロロベンゼンを溶媒とする温度昇温溶離分別(TREF)によって得られる溶出曲線において、下記(Ai)〜(Aiv)を満たす。
(Ai)ピークの数が3以上
(Aii)ピーク温度の最大値(Tha)が85〜100℃
(Aiii)ピーク温度の最小値(Tla)が30〜65℃
(Aiv)溶出温度が0〜(Tla+6)℃の溶出物量(Sla)と溶出温度が(Tha−6)〜120℃の溶出物量(Sha)との合計量が全溶出物量(Sta)の15〜40重量%
(A2)密度が0.90〜0.93g/cm3
(A3)メルトフローレート(MFR)が0.1〜1000g/10分
樹脂組成物B:エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体と、HPLDとからなり、下記(B1)〜(B3)を満足するポリエチレン樹脂組成物。
(B1)オルトジクロロベンゼンを溶媒とするTREFによって得られる溶出曲線において、下記(Bi)〜(Biv)を満たす。
(Bi)溶出温度が40℃以下の溶出物(S1b)の割合が45〜65重量%
(Bii)溶出温度が40〜60℃の溶出物(S2b)の割合が10〜30重量%
(Biii)溶出温度が60〜80℃の溶出物(S3b)の割合が10〜35重量%
(Biv)溶出温度が80℃以上の溶出物(S4b)の割合が0〜2%重量
(B2)密度が0.88〜0.92g/cm3
(B3)メルトフローレート(MFR)が1〜100g/10分
That is, the gist of the present invention is that a layer made of the resin composition A and a layer made of the resin composition B are laminated in this order on the base material, and the resin compositions A and B are respectively It exists in the laminated body characterized by satisfy | filling a physical property.
Resin composition A: a polyethylene resin composition comprising a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms and high-pressure low-density polyethylene (HPLD) and satisfying the following (A1) to (A3) .
(A1) In the elution curve obtained by temperature-temperature elution fractionation (TREF) using orthodichlorobenzene as a solvent, the following (Ai) to (Aiv) are satisfied.
(Ai) Number of peaks is 3 or more (Aii) Maximum peak temperature (Tha) is 85 to 100 ° C.
(Aiii) The minimum peak temperature (Tla) is 30 to 65 ° C.
(Aiv) The total amount of the eluate amount (Sla) having an elution temperature of 0 to (Tla + 6) ° C. and the eluate amount (Sha) having an elution temperature of (Tha-6) to 120 ° C. is 15 to 15% of the total eluate amount (Sta). 40% by weight
(A2) Density is 0.90 to 0.93 g / cm 3
(A3) Melt flow rate (MFR) 0.1 to 1000 g / 10 min Resin composition B: Comprising a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, and HPLD, the following (B1) A polyethylene resin composition satisfying (B3).
(B1) In an elution curve obtained by TREF using orthodichlorobenzene as a solvent, the following (Bi) to (Biv) are satisfied.
(Bi) The proportion of eluate (S1b) having an elution temperature of 40 ° C. or lower is 45 to 65% by weight.
(Bii) The ratio of the eluate (S2b) having an elution temperature of 40 to 60 ° C. is 10 to 30% by weight.
(Biii) The ratio of the eluate (S3b) having an elution temperature of 60 to 80 ° C. is 10 to 35% by weight.
(Biv) The ratio of eluate (S4b) having an elution temperature of 80 ° C. or higher is 0 to 2% by weight (B2) The density is 0.88 to 0.92 g / cm 3
(B3) Melt flow rate (MFR) is 1 to 100 g / 10 min

また、本発明の他の要旨は、樹脂組成物Aにおいて、エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体として、密度0.87〜0.90g/cm3のもの5〜20重量%、密度0.90超〜0.92g/cm3のもの40〜70重量%、密度0.92超〜0.94のもの5〜10重量%、及びHPLDとして、密度0.91〜0.93g/cm3のもの10〜40重量%からなることを特徴とする前記の積層体に存する。 Another gist of the present invention is that, in the resin composition A, the copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms is 5 to 20 having a density of 0.87 to 0.90 g / cm 3 . Weight%, density 0.90-0.92 g / cm 3 40-70 wt%, density 0.92-0.94 5-10 wt%, and HPLD density 0.91-0 The laminate is characterized by comprising 10 to 40% by weight of .93 g / cm 3 .

また、本発明の他の要旨は、樹脂組成物Bにおいて、エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体として、密度0.86〜0.89g/cm3のもの35〜70重量%、密度0.89超〜0.91g/cm3のもの5〜35重量%、及びHPLDとして、密度0.915〜0.925g/cm3のもの10〜40重量%からなることを特徴とする前記の積層体に存する。 Another gist of the present invention is that the resin composition B has a density of 0.86 to 0.89 g / cm 3 as a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms. It is characterized by comprising 5% to 35% by weight of one having a density of more than 0.89 to 0.91 g / cm 3 and 10 to 40% by weight having a density of 0.915 to 0.925 g / cm 3 as HPLD. It exists in the said laminated body.

また、本発明の他の要旨は、樹脂組成物Aの密度が、樹脂組成物Bの密度より大であることを特徴とする前記の積層体に存する。   Another gist of the present invention resides in the above-described laminate, wherein the density of the resin composition A is higher than the density of the resin composition B.

また、本発明の他の要旨は、前記の積層体を樹脂組成物Bからなる層を内側にして折りたたみ、該層をヒートシールしてなる包装用袋に存する。   Another gist of the present invention resides in a packaging bag formed by folding the above laminate with the layer made of the resin composition B inside, and heat-sealing the layer.

また、本発明の他の要旨は、前記の包装用袋に液体或いは粘体内容物を充填した袋に存する。   Another gist of the present invention resides in a bag in which the packaging bag is filled with a liquid or a viscous content.

また、本発明の他の要旨は、ダイロール式の液体自動充填包装機を用いて、前記の包装用袋に温度が10〜70℃の液体或いは粘体内容物を充填した袋に存する。   Another gist of the present invention resides in a bag in which the packaging bag is filled with a liquid having a temperature of 10 to 70 ° C. or a viscous content using a die roll type automatic liquid filling and packaging machine.

液体、粘体の包装材料のヒートシール層に用いた場合に低温から高温まで幅広い温度範囲で高速充填を可能とする樹脂組成物が提供される。従って、押出ラミネート加工によって有用な包装用フィルムを製造でき、それを用いた包装材料はシール強度や耐圧強度に優れる。   Provided is a resin composition that enables high-speed filling in a wide temperature range from a low temperature to a high temperature when used in a heat seal layer of a liquid or viscous packaging material. Therefore, a useful packaging film can be produced by extrusion lamination, and a packaging material using the film is excellent in sealing strength and pressure strength.

本発明の積層体は、基材上に、樹脂組成物Aからなる層及び樹脂組成物Bからなる層がこの順序に積層されてなる積層体であって、その特徴部分は、樹脂組成物A,Bの組成にある。先ず、樹脂組成物Aを構成する各成分及びその特徴を説明し、基材や積層方法については後述する。   The laminate of the present invention is a laminate in which a layer made of the resin composition A and a layer made of the resin composition B are laminated in this order on a base material, and the characteristic part is the resin composition A , B composition. First, each component which comprises the resin composition A and its characteristic are demonstrated, and a base material and the lamination | stacking method are mentioned later.

樹脂組成物Aは、エチレン・α−オレフィン共重合体とHPLDとからなるポリエチレン系樹脂組成物であり、特性(A1)(A2)(A3)を有する。特に(A1)で定義されるTREF特性が本発明の大きな特徴である。
(エチレン・α−オレフィン共重合体)
エチレンとα−オレフィンとのランダム共重合体であり、コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、炭素数3〜20、好ましくは炭素数4〜12、より好ましくは炭素数4〜8の1−オレフィンである。具体的には、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−ヘプテン、4−メチル−ペンテン−1、4−メチル−ヘキセン−1、4,4−ジメチルペンテン−1等を挙げることができる。かかるエチレン・α−オレフィン共重合体の具体例としては、エチレン・1−ブテン共重合体、エチレン・1−ヘキセン共重合体、エチレン・1−オクテン共重合体等が特に好ましい。
The resin composition A is a polyethylene resin composition composed of an ethylene / α-olefin copolymer and HPLD, and has characteristics (A1), (A2), and (A3). In particular, the TREF characteristic defined by (A1) is a major feature of the present invention.
(Ethylene / α-olefin copolymer)
The α-olefin, which is a random copolymer of ethylene and α-olefin and used as a comonomer, is a 1-olefin having 3 to 20 carbon atoms, preferably 4 to 12 carbon atoms, more preferably 4 to 8 carbon atoms. is there. Specifically, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-heptene, 4-methyl-pentene-1, 4-methyl-hexene-1, 4,4-dimethylpentene- 1 etc. can be mentioned. As specific examples of such ethylene / α-olefin copolymers, ethylene / 1-butene copolymers, ethylene / 1-hexene copolymers, ethylene / 1-octene copolymers and the like are particularly preferable.

コモノマーとして用いられる上記α−オレフィンは1種類に限られず、ターポリマーのように2種類以上用いた多元系共重合体も好ましい。具体例としては、エチレン・プロピレン・1−ブテン3元共重合体、エチレン・プロピレン・1−ヘキセン3元共重合体等が挙げられる。   The α-olefin used as a comonomer is not limited to one type, and a multi-component copolymer using two or more types like a terpolymer is also preferable. Specific examples include an ethylene / propylene / 1-butene terpolymer and an ethylene / propylene / 1-hexene terpolymer.

エチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレンから誘導される構成単位を主成分とするものが好ましく、エチレン含有量が50〜99重量%、より好ましくは60〜99重量%、さらに好ましくは70〜99重量%の範囲から選択される。従って、α−オレフィン含有量は、好ましくは1〜50重量%、より好ましくは1〜40重量%、さらに好ましくは1〜30重量%の範囲から選択される。なお、エチレン含有量は、下記に示す13C−NMRスペクトル分析によって決定されるものである。 The ethylene / α-olefin copolymer preferably has a structural unit derived from ethylene as a main component, and the ethylene content is 50 to 99% by weight, more preferably 60 to 99% by weight, and still more preferably 70 to 99%. It is selected from the range of 99% by weight. Therefore, the α-olefin content is preferably selected from the range of 1 to 50% by weight, more preferably 1 to 40% by weight, and still more preferably 1 to 30% by weight. The ethylene content is determined by the 13 C-NMR spectrum analysis shown below.

オルトジクロロベンゼンに溶解した試料(濃度:300mg/2mL)の、ヘキサメチルジシロキサンを標準物質として、温度120℃、周波数100MHz、スペクトル幅20000Hz、パルス繰り返し時間10秒、フリップ角40度の条件で測定。   Measured in a sample (concentration: 300 mg / 2 mL) dissolved in orthodichlorobenzene using hexamethyldisiloxane as a standard substance at a temperature of 120 ° C., a frequency of 100 MHz, a spectral width of 20000 Hz, a pulse repetition time of 10 seconds, and a flip angle of 40 degrees. .

(エチレン・α−オレフィン共重合体の製造方法)
本発明に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体は、例えば、メタロセン触媒を用いる重合により容易に製造することができる。メタロセン触媒とは、(i)シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第4族の遷移金属化合物(いわゆるメタロセン化合物)と、(ii)メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、(iii)有機アルミニウム化合物とからなる触媒であり、公知の触媒はいずれも使用できる。
(Method for producing ethylene / α-olefin copolymer)
The ethylene / α-olefin copolymer used in the present invention can be easily produced, for example, by polymerization using a metallocene catalyst. The metallocene catalyst is (i) a transition metal compound of Group 4 of the periodic table (so-called metallocene compound) containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, and (ii) a stable ionic state by reacting with the metallocene compound. A catalyst comprising an activatable cocatalyst and, if necessary, (iii) an organoaluminum compound, any known catalyst can be used.

(i)メタロセン化合物は、例えば、特開昭58−19309号、特開昭59−95292号、特開昭59−23011号、特開昭60−35006号、特開昭60−35007号、特開昭60−35008号、特開昭60−35009号、特開昭61−130314号、特開平3−163088号公報等、EP公開420,436、米国特許5,055,438、国際公開WO91/04257、国際公開WO92/07123等に開示されている。 (I) Metallocene compounds include, for example, JP-A-58-19309, JP-A-59-95292, JP-A-59-23011, JP-A-60-35006, JP-A-60-35007, JP-A-60-35008, JP-A-60-35209, JP-A-61-130314, JP-A-3-163888, etc., EP publication 420,436, US Pat. No. 5,055,438, international publication WO91 / 04257, International Publication WO92 / 07123, and the like.

更に具体的には、ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(アズレニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、(シクロペンタジエニル)(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、メチレンビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、メチレン(シクロペンタジエニル)(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン(シクロペンタジエニル)(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、エチレン(シクロペンタジエニル)(3,5−ジメチルペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、メチレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、エチレン1,2−ビス(4−フェニルインデニル)ジルコニウムジクロリド、エチレン(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(テトラメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(オクタヒドロフルオレニル)ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス[1−(2−メチル−4,5−ベンゾ(インデニル)]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス[1−(2−メチル−4,5−ベンゾインデニル)]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス[1−(2−メチル−4H−アズレニル)]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス[1−(2−メチル−4−(4−クロロフェニル)−4H−アズレニル)]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス[1−(2−エチル−4−(4−クロロフェニル)−4H−アズレニル)]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス[1−(2−エチル−4−ナフチル−4H−アズレニル)]ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス[1−(2−メチル−4−(4−クロロフェニル)−4H−アズレニル)]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス[1−(2−メチル−4−(フェニルインデニル))]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス[1−(2−エチル−4−(フェニルインデニル))]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス[1−(2−エチル−4−ナフチル−4H−アズレニル)]ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレン(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリドなどのジルコニウム化合物が例示できる。上記において、ジルコニウムをハフニウムに置き換えた化合物も同様に使用できる。場合によっては、ジルコニウム化合物とハフニウム化合物の混合物を使用することもできる。   More specifically, bis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, bis (indenyl) zirconium dichloride, bis (fluorenyl) zirconium dichloride, bis (azurenyl) zirconium dichloride, bis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) ) Zirconium dichloride, (cyclopentadienyl) (3,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, methylenebis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, methylene (cyclopentadienyl) (3,4-dimethylcyclopentadi) Enyl) zirconium dichloride, isopropylidene (cyclopentadienyl) (3,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, ethylene (cyclopentadienyl) (3,5-dimethylpe Tadienyl) zirconium dichloride, methylenebis (indenyl) zirconium dichloride, ethylenebis (2-methylindenyl) zirconium dichloride, ethylene 1,2-bis (4-phenylindenyl) zirconium dichloride, ethylene (cyclopentadienyl) (fluorenyl) Zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (tetramethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium dichloride, Dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (fluorenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (octahydride) Fluorenyl) zirconium dichloride, methylphenylsilylenebis [1- (2-methyl-4,5-benzo (indenyl)] zirconium dichloride, dimethylsilylenebis [1- (2-methyl-4,5-benzoindenyl)] zirconium Dichloride, dimethylsilylenebis [1- (2-methyl-4H-azurenyl)] zirconium dichloride, dimethylsilylenebis [1- (2-methyl-4- (4-chlorophenyl) -4H-azurenyl)] zirconium dichloride, dimethylsilylene Bis [1- (2-ethyl-4- (4-chlorophenyl) -4H-azurenyl)] zirconium dichloride, dimethylsilylenebis [1- (2-ethyl-4-naphthyl-4H-azurenyl)] zirconium dichloride, diphenylsilylene Screw [1- ( 2-methyl-4- (4-chlorophenyl) -4H-azulenyl)] zirconium dichloride, dimethylsilylenebis [1- (2-methyl-4- (phenylindenyl))] zirconium dichloride, dimethylsilylenebis [1- ( 2-ethyl-4- (phenylindenyl))] zirconium dichloride, dimethylsilylenebis [1- (2-ethyl-4-naphthyl-4H-azulenyl)] zirconium dichloride, dimethylgermylenebis (indenyl) zirconium dichloride, dimethyl Zirconium compounds such as germylene (cyclopentadienyl) (fluorenyl) zirconium dichloride can be exemplified. In the above, a compound in which zirconium is replaced with hafnium can be used similarly. In some cases, a mixture of a zirconium compound and a hafnium compound can be used.

メタロセン化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用してもよい。該担体としては無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、イオン交換性層状珪酸塩、SiO2、Al23、MgO、ZrO2、TiO2、B23、CaO、ZnO、BaO、ThO2等またはこれらの混合物が挙げられる。 The metallocene compound may be used by being supported on an inorganic or organic compound carrier. The support is preferably a porous oxide of an inorganic or organic compound, specifically, an ion-exchange layered silicate, SiO 2 , Al 2 O 3 , MgO, ZrO 2 , TiO 2 , B 2 O 3 , CaO. ZnO, BaO, ThO 2 and the like, or a mixture thereof.

(ii)本発明において用いられる助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物(アルミノキサン化合物)、イオン交換性層状珪酸塩、ルイス酸、ホウ素化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ等が挙げられる。 (Ii) Examples of the cocatalyst used in the present invention include organoaluminum oxy compounds (aluminoxane compounds), ion-exchange layered silicates, Lewis acids, boron compounds, lanthanoid salts such as lanthanum oxide, tin oxide, and the like.

(iii)有機アルミニウム化合物としては、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム;ジアルキルアルミニウムハライド;アルキルアルミニウムセスキハライド;アルキルアルミニウムジハライド;アルキルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられる。 (Iii) Examples of organoaluminum compounds include trialkylaluminums such as triethylaluminum, triisopropylaluminum, and triisobutylaluminum; dialkylaluminum halides; alkylaluminum sesquihalides; alkylaluminum dihalides; alkylaluminum hydrides, organoaluminum alkoxides, and the like. Can be mentioned.

重合様式は、触媒成分と各モノマーが効率よく接触するならば、あらゆる様式の方法を採用することができる。具体的には、これらの触媒の存在下でのスラリー法、気相流動床法や溶液法、あるいは圧力が200kg/cm2以上、重合温度が100℃以上での高圧バルク重合法等が挙げられる。好ましい製造法としては高圧バルク重合法が挙げられる。 As the polymerization method, any method can be adopted as long as the catalyst component and each monomer come into efficient contact. Specific examples include a slurry method, a gas phase fluidized bed method and a solution method in the presence of these catalysts, or a high-pressure bulk polymerization method in which a pressure is 200 kg / cm 2 or more and a polymerization temperature is 100 ° C. or more. . A preferable production method includes a high-pressure bulk polymerization method.

係るエチレン系共重合体は、メタロセン系ポリエチレンとして市販されているものの中から適宜選択し使用することもできる。市販品としては、デュポンダウ社製「アフィニティー」、日本ポリエチレン社製「カーネル」「ハーモレックス」等が挙げられる。エチレン系共重合体は、1種又は2種以上混合して使用することができる。特に後記するように、密度又はMFRを異にする2種以上のエチレン・α−オレフィン共重合体を併用することにより、ポリエチレン樹脂組成物の特性を制御する態様は好ましい。メタロセン触媒によるエチレン系共重合体は結晶性分布が狭いので種々の共重合体をブレンドすることによりTREF特性の制御がより容易になるからである。   Such an ethylene copolymer can be appropriately selected from those commercially available as metallocene polyethylene and used. Examples of commercially available products include “Affinity” manufactured by DuPont Dow, “Kernel” and “Harmolex” manufactured by Nippon Polyethylene. An ethylene-type copolymer can be used 1 type or in mixture of 2 or more types. In particular, as described later, an embodiment in which the characteristics of the polyethylene resin composition are controlled by using two or more ethylene / α-olefin copolymers having different densities or MFRs in combination is preferable. This is because the metallocene-catalyzed ethylene-based copolymer has a narrow crystallinity distribution, so that the TREF characteristics can be easily controlled by blending various copolymers.

エチレン・α−オレフィン共重合体は、メタロセン触媒を使用して製造することが好ましいが、チタン、ハロゲンを含むいわゆるチーグラー触媒を用いて製造することもできる。メタロセン触媒とチーグラー触媒を混合使用することもできる。エチレン・α−オレフィン共重合体のQ値としては、3.0以下、特に2.5以下のものが好ましい。エチレン・α−オレフィン共重合体の重量平均分子量としては、50000〜80000、特に55000〜75000程度が望ましい。重量平均分子量がこれより小さいと材料強度が低下してヒートシール性が悪化する。また重量平均分子量がこれより大きいと押出ラミネート加工時の押出負荷や高速加工性が悪化する。   The ethylene / α-olefin copolymer is preferably produced using a metallocene catalyst, but can also be produced using a so-called Ziegler catalyst containing titanium and halogen. A metallocene catalyst and a Ziegler catalyst can also be mixed and used. The Q value of the ethylene / α-olefin copolymer is preferably 3.0 or less, particularly 2.5 or less. The weight average molecular weight of the ethylene / α-olefin copolymer is preferably about 50,000 to 80,000, particularly about 55,000 to 75,000. When the weight average molecular weight is smaller than this, the material strength is lowered and the heat sealability is deteriorated. On the other hand, if the weight average molecular weight is larger than this, the extrusion load and high-speed processability at the time of extrusion laminating deteriorate.

(高圧法低密度ポリエチレン:HPLD)
本発明の樹脂組成物Aを構成するもう一つの成分はHPLDである。詳しくは、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンとも呼称される。HPLDは溶融弾性が高く、特に押出ラミネート加工時のネックインの改良に多く用いられる。本発明におけるHPLDの物性としては特に規定されないが、MFRが0.2〜80g/10分、特に0.5〜50g/10分、密度が0.900〜0.935g/cm3、特に0.91〜0.93g/cm3のものが好ましい。
(High pressure method low density polyethylene: HPLD)
Another component constituting the resin composition A of the present invention is HPLD. Specifically, it is also referred to as a high pressure radical polymerization method low density polyethylene. HPLD has a high melt elasticity and is often used to improve neck-in particularly during extrusion lamination. The physical properties of HPLD in the present invention are not particularly specified, but the MFR is 0.2 to 80 g / 10 min, particularly 0.5 to 50 g / 10 min, and the density is 0.900 to 0.935 g / cm 3 , particularly 0. The thing of 91-0.93g / cm < 3 > is preferable.

市販品としては、日本ポリエチレン社製LC604(密度0.918g/cm3、MFR8g/10分)、日本ポリエチレン社製LC600A(密度0.919g/cm3、MFR7g/10分)、日本ポリエチレン社製LC520(密度0.924g/cm3、MFR3.5g/10分)、住友化学工業社製L705(密度0.919g/cm3、MFR7g/10分)等が利用できる。 Commercially available products include LC604 manufactured by Nippon Polyethylene (density 0.918 g / cm 3 , MFR 8 g / 10 min), LC600A manufactured by Nippon Polyethylene (density 0.919 g / cm 3 , MFR 7 g / 10 min), LC520 manufactured by Nippon Polyethylene. (Density 0.924 g / cm 3 , MFR 3.5 g / 10 min), L705 (density 0.919 g / cm 3 , MFR 7 g / 10 min) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. and the like can be used.

(樹脂組成物Aの物性)
本発明の樹脂組成物Aが具備すべき不可欠な物性は、下記の(A1)〜(A3)である。以下、これについて順次説明する。
(A1)温度上昇溶離分別(TREF)特性
(A2)密度特性
(A3)メルトフローレート(MFR)特性
(Physical properties of resin composition A)
The essential physical properties that the resin composition A of the present invention should have are the following (A1) to (A3). Hereinafter, this will be sequentially described.
(A1) Temperature rise elution fractionation (TREF) characteristics (A2) Density characteristics (A3) Melt flow rate (MFR) characteristics

(A1)温度上昇溶離分別(TREF)特性
樹脂組成物Aは、オルトジクロロベンゼンを溶媒とするTREFによって得られる溶出曲線から導き出される特定の結晶性分布を有することが必要である。温度上昇溶離分別(TREF:Temperature Rising Elution Fraction)とは、一度高温でポリマーを完全に溶解させた後に冷却し、不活性担体表面に薄いポリマー層を生成させ、次いで温度を連続又は段階的に昇温して、溶出した成分(ポリマー)を回収し、その濃度を連続的に検出して、その溶出成分の量と溶出温度とを求める方法である。その溶出分率(全溶出量に対する割合)と溶出温度によって描かれるグラフが溶出曲線であり、これによりポリマーの組成分布(結晶性の分布)を測定することができるものである。
(A1) Temperature rising elution fractionation (TREF) characteristics The resin composition A needs to have a specific crystallinity distribution derived from an elution curve obtained by TREF using orthodichlorobenzene as a solvent. Temperature rising elution fractionation (TREF) is a method in which a polymer is completely dissolved at a high temperature and then cooled to form a thin polymer layer on the surface of an inert carrier, and then the temperature is increased continuously or stepwise. This is a method in which the eluted component (polymer) is recovered by heating, the concentration is continuously detected, and the amount of the eluted component and the elution temperature are obtained. The graph drawn by the elution fraction (ratio with respect to the total elution amount) and elution temperature is an elution curve, and by this, the composition distribution (crystallinity distribution) of the polymer can be measured.

本発明で特徴とするところは、樹脂組成物Aについては下記の(Ai)〜(Aiv)の4点である。
(Ai)ピークの数が3以上
(Aii)ピーク温度の最大値(Tha)が85〜100℃
(Aiii)ピーク温度の最小値(Tla)が30〜65℃
(Aiv)溶出温度が0〜(Tla+6)℃の溶出物量(Sla)と溶出温度が(Tha−6)〜120℃の溶出物量(Sha)との合計量が全溶出物量(Sta)の15〜40重量%
In the present invention, the resin composition A has the following four points (Ai) to (Aiv).
(Ai) Number of peaks is 3 or more (Aii) Maximum peak temperature (Tha) is 85 to 100 ° C.
(Aiii) The minimum peak temperature (Tla) is 30 to 65 ° C.
(Aiv) The total amount of the eluate amount (Sla) having an elution temperature of 0 to (Tla + 6) ° C. and the eluate amount (Sha) having an elution temperature of (Tha-6) to 120 ° C. is 15 to 15% of the total eluate amount (Sta). 40% by weight

<TREFの測定方法>
次にTREF測定の具体的な方法について説明する。カラム温度の降下速度は、試料に含まれる結晶性成分の各温度における結晶化に必要な速度に、また、カラム温度の上昇速度は、各温度における溶出成分の溶解が完了し得る速度に調整する必要があり、このようなカラム温度の冷却速度及び昇温速度は、予備実験をして決定する。測定条件は次の通り。
装置:ダイヤインスツルメンツ社製CFC−T102L
GPCカラム:昭和電工社製AD−806MS(3本を直列に接続)
溶媒:オルトジクロロベンゼン(ODCB)
サンプル濃度:3mg/mL
注入量:0.4mL
結晶化速度:1℃/分
溶媒流速:1mL/分
溶出温度:
0,5,10,15,20,25,30,35,40,45,49,52,55,58,61,64,67,70,73,76,79,82,85,88,91,94,97,100,102,120,140の各温度(℃)
<TREF measurement method>
Next, a specific method of TREF measurement will be described. The column temperature drop rate is adjusted to the rate required for crystallization of the crystalline component contained in the sample at each temperature, and the column temperature increase rate is adjusted to the rate at which dissolution of the eluted component at each temperature can be completed. It is necessary to determine the cooling rate and the heating rate of the column temperature through preliminary experiments. The measurement conditions are as follows.
Equipment: CFC-T102L manufactured by Dia Instruments
GPC column: Showa Denko AD-806MS (3 connected in series)
Solvent: orthodichlorobenzene (ODCB)
Sample concentration: 3 mg / mL
Injection volume: 0.4mL
Crystallization rate: 1 ° C./min Solvent flow rate: 1 mL / min Elution temperature:
0,5,10,15,20,25,30,35,40,45,49,52,55,58,61,64,67,70,73,76,79,82,85,88,91, 94,97,100,102,120,140 each temperature (℃)

<TREFのデータ解析>
TREF測定によって求められる微分溶出曲線の一例を[図1]に示す。横軸は溶出温度(℃)、縦軸は相対微分質量を表す。[図1]中、Tpaは最大ピーク温度(℃)、Tlaはピーク温度の最小値(℃)、Thaはピーク温度の最大値(℃)、Sla(低温側ハッチング部分)は溶出温度が0〜(Tla+6)℃の溶出物量、Sha(高温側ハッチング部分)は溶出温度が(Tha−6)〜120℃の溶出物量を表す。[図1]は後記実施例1で得られた樹脂組成物AのTREF溶出曲線を示し、全体としてピークの数は3であり、Tpa=65℃、Tla=34℃、Tha=89℃の例である。
<Data analysis of TREF>
An example of the differential elution curve obtained by TREF measurement is shown in FIG. The horizontal axis represents the elution temperature (° C.), and the vertical axis represents the relative differential mass. In FIG. 1, Tpa is the maximum peak temperature (° C), Tla is the minimum peak temperature (° C), Tha is the maximum peak temperature (° C), and Sla (low-temperature hatched portion) has an elution temperature of 0 to 0. The amount of eluate at (Tla + 6) ° C., Sha (high-temperature hatched portion) represents the amount of eluate at an elution temperature of (Tha-6) to 120 ° C. [FIG. 1] shows a TREF elution curve of the resin composition A obtained in Example 1 to be described later. The number of peaks as a whole is 3, and an example in which Tpa = 65 ° C., Tla = 34 ° C., Tha = 89 ° C. It is.

TREF測定によって得られた各溶出温度における溶出成分のクロマトグラムは、装置付属のデータ処理プログラムにより処理され、総和が100%となるように規格化された溶出量(クロマトグラムの面積に比例)が求められる。さらに、溶出温度に対する積分溶出曲線が計算される。この積分溶出曲線を温度で微分して、微分溶出曲線が求められる。   The chromatogram of the eluted components at each elution temperature obtained by TREF measurement is processed by a data processing program attached to the apparatus, and the eluted amount (proportional to the area of the chromatogram) normalized so that the total is 100%. Desired. In addition, an integrated elution curve for the elution temperature is calculated. The integrated elution curve is differentiated with temperature to obtain a differential elution curve.

以下、TREF溶出曲線に関する特性(Ai)〜(Avii)を順次説明する。   Hereinafter, characteristics (Ai) to (Avii) relating to the TREF elution curve will be sequentially described.

(Ai)ピークの数は3以上である。 (Ai) The number of peaks is 3 or more.

見かけ上、結晶性の異なる3以上のポリエチレン系樹脂のブレンドであることを意味する。ここでピークとは断続するデータポイントをスムージングして結んで得られる微分溶出曲線において極大を示すものをいう。又、極大であるかどうかの判断は、断続するデータポイントにおいて、ある温度(Tn)とその温度の時の溶出量(Fn)に対し、下記式で得られるdF/dT値を結んだ曲線が正から負へゼロ値を通るときに極大値をとるものとする。この時dF/dT値は測定の精度を勘案して溶出温度20℃以上の部分について計算を行った。 Apparently, it means a blend of three or more polyethylene resins having different crystallinity. Here, the peak means a peak in the differential elution curve obtained by smoothing and connecting intermittent data points. In addition, the determination of whether or not the value is maximum is obtained by connecting the dF / dT value obtained by the following equation to a certain temperature (T n ) and the amount of elution (F n ) at that temperature at intermittent data points. The maximum value shall be taken when the curve passes through zero value from positive to negative. At this time, the dF / dT value was calculated for a portion where the elution temperature was 20 ° C. or higher in consideration of the measurement accuracy.

dF/dT=(Fn+1−Fn)/(Tn+1−Tn
なお、スムージングは最小二乗法による。ピークの数が3のときは相対的に、低結晶物、中結晶物、高結晶物のブレンドの挙動をとり、ヒートシールの際には低結晶物は低温シール効能の作用をし、中結晶物は適性温度範囲の最適バランス効能の作用をし、高結晶物は発泡抑制の作用をすることで、広い温度範囲で安定したシール特性を発現する。ピークの数が2以下のときは、低/中/高のいずれかの成分が少ないことを意味し、シール可能な温度範囲が狭くなったり、特定のシール温度でシール強度が弱くなる問題が生じる。
dF / dT = (F n + 1 −F n ) / (T n + 1 −T n )
Note that smoothing is performed by the least square method. When the number of peaks is 3, the behavior of the blend of low crystal, medium crystal, and high crystal is relatively, and during heat sealing, the low crystal acts as a low-temperature sealing effect, and the medium crystal The product has an effect of an optimal balance effect in a suitable temperature range, and the highly crystalline product has a function of suppressing foaming, thereby expressing a stable sealing characteristic in a wide temperature range. When the number of peaks is 2 or less, it means that there are few components of low / medium / high, and the temperature range that can be sealed becomes narrow or the seal strength becomes weak at a specific seal temperature. .

(Aii) ピーク温度の最大値(Tha)が85〜100℃である。 (Aii) The maximum value (Tha) of the peak temperature is 85 to 100 ° C.

Thaは好ましくは85〜95℃、より好ましくは88〜95℃である。Thaが85℃未満では低温度から発泡が発生するし、一方、100℃以上では低温での充填適性が得られず良好な耐圧強度が得られない。ピーク温度はコモノマーの種類や量によって制御することができ、一般的にはコモノマーの含有量を3〜6重量%に調整したエチレン・α−オレフィン共重合体をブレンド又は重合ブレンドするとよい。   Tha is preferably 85 to 95 ° C, more preferably 88 to 95 ° C. When Tha is less than 85 ° C., foaming occurs from a low temperature. On the other hand, when the temperature is 100 ° C. or higher, filling suitability at a low temperature cannot be obtained, and good pressure strength cannot be obtained. The peak temperature can be controlled by the type and amount of comonomer, and it is generally preferable to blend or polymerize an ethylene / α-olefin copolymer with the comonomer content adjusted to 3 to 6% by weight.

(Aiii) ピーク温度の最低値(Tla)が30〜65℃である。 (Aiii) The lowest peak temperature (Tla) is 30 to 65 ° C.

Tlaは好ましくは30〜50℃、より好ましくは30〜40℃である。Tlaが30℃未満では低温度領域から発泡が発生し易く、65℃以上では低温度から充填出来ない。ピーク温度はコモノマーの種類や量によって制御することができ、一般的にはコモノマーの含有量を15〜25重量%に調整したポリエチレン系樹脂をブレンド又は重合ブレンドするとよい。   Tla is preferably 30 to 50 ° C, more preferably 30 to 40 ° C. When Tla is less than 30 ° C., foaming is likely to occur from a low temperature region, and when it is 65 ° C. or more, filling cannot be performed from a low temperature. The peak temperature can be controlled by the type and amount of the comonomer, and it is generally preferable to blend or polymerize a polyethylene resin with the comonomer content adjusted to 15 to 25% by weight.

(Aiv) 溶出温度が0〜(Tla+6)℃の溶出物量(Sla)と、溶出温度が(Tha−6)〜120℃の溶出物量(Sha)との合計量が全溶出物量(Sta)の15〜40重量%。 (Aiv) The total amount of the eluate amount (Sla) having an elution temperature of 0 to (Tla + 6) ° C. and the eluate amount having an elution temperature of (Tha-6) to 120 ° C. (Sha) is 15 of the total eluate amount (Sta). ~ 40% by weight.

即ち、溶出温度が0℃から(Tla+6)℃までの間の溶出物量(Sla:以下、低温側溶出物量ということがある)と、溶出温度が(Tha−6)℃から120℃までの間の溶出物量(Sha:以下、高温側溶出物量ということがある)との合計量が、全溶出物量(Sta)に対して、15〜40重量%、好ましくは15〜30重量%、より好ましくは15〜25重量%である。15重量%未満では充填適性の最適温度幅が狭く、40重量%を超えると良好な耐圧強度が得られない。かかる範囲にあることで、(Tla+6)〜(Tha−6)の温度範囲で溶出する成分が過大にならず、適量存在することになり、シール温度幅を広く保つのに役立っている。   That is, the amount of eluate between 0 ° C. and (Tla + 6) ° C. (Sla: hereinafter referred to as low temperature eluate amount) and the elution temperature between (Tha-6) ° C. and 120 ° C. The total amount of the effluent amount (Sha: hereinafter, sometimes referred to as the high temperature side effluent amount) is 15 to 40% by weight, preferably 15 to 30% by weight, more preferably 15%, based on the total effluent amount (Sta). ~ 25% by weight. If it is less than 15% by weight, the optimum temperature range of filling suitability is narrow, and if it exceeds 40% by weight, good pressure resistance cannot be obtained. By being in this range, the components that elute in the temperature range of (Tla + 6) to (Tha-6) do not become excessive and exist in an appropriate amount, which helps to keep the sealing temperature range wide.

(Av) その他、本発明の樹脂組成物AはSla/Sta≧7重量%、かつ、Sha/Sta≧5重量%であることが好ましい。 (Av) In addition, it is preferable that the resin composition A of the present invention satisfies Sla / Sta ≧ 7% by weight and Sha / Sta ≧ 5% by weight.

低温側溶出物量(Sla)は、全溶出物量(Sta)の7重量%以上が好ましく、より好ましくは10重量%以上である。Slaが7重量%未満であると、低温度側での充填適性に不具合が生じる場合がある。一方、高温側溶出物量(Sha)は全溶出物量の5重量%以上が好ましく、より好ましくは6重量%以上である。Shaが5重量%未満であると、高温度側での充填適性、発泡が起き外観不良の不具合が生じる場合がある。   The amount of eluate on the low temperature side (Sla) is preferably 7% by weight or more, more preferably 10% by weight or more of the total amount of eluate (Sta). If Sla is less than 7% by weight, there may be a problem in filling suitability on the low temperature side. On the other hand, the amount of high-temperature eluate (Sha) is preferably 5% by weight or more, more preferably 6% by weight or more of the total amount of eluate. When Sha is less than 5% by weight, filling suitability on the high temperature side, foaming may occur, and defects in appearance may occur.

高温側溶出物であるShaは主に、密度が0.925〜0.940g/cm3の高密度側成分で構成されるものであり、かかる成分(エチレン・α−オレフィン共重合体から選択される)の量の増減によりShaを変化させることができる。 Sha which is a high temperature side eluate is mainly composed of a high density side component having a density of 0.925 to 0.940 g / cm 3 , and is selected from such components (ethylene / α-olefin copolymer). Sha can be changed by increasing or decreasing the amount of

低温側溶出物であるSlaは主に、密度が0.880〜0.890g/cm3の低密度側成分で構成されるものであり、かかる成分(エチレン・α−オレフィン共重合体から選択される)の量の増減によりSlaを変化させることができる。 Sla, which is a low temperature side eluate, is mainly composed of low density side components having a density of 0.880 to 0.890 g / cm 3 , and is selected from such components (ethylene / α-olefin copolymer). Sla can be changed by increasing or decreasing the amount of

(Avi)更に、Tha−Tla=30〜60℃であることが好ましい。 (Avi) Furthermore, Tha-Tla = 30 to 60 ° C. is preferable.

ピーク温度の最大値(Tha)とピーク温度の最小値(Tla)との差が30〜55℃、好ましくは40〜55℃、より好ましくは45〜55℃である事が好ましい。30℃未満では充填適性の最適温度幅が狭く、55℃を超えると良好な耐圧強度が得られないおそれがある。   The difference between the maximum peak temperature (Tha) and the minimum peak temperature (Tla) is 30 to 55 ° C, preferably 40 to 55 ° C, more preferably 45 to 55 ° C. If it is less than 30 ° C., the optimum temperature range of filling suitability is narrow, and if it exceeds 55 ° C., there is a possibility that good pressure resistance cannot be obtained.

(Avii) (Sla−Sha)/Sta=−14〜14重量%であることが好ましい。 (Avii) (Sla-Sha) / Sta = -14 to 14% by weight is preferable.

溶出温度が0〜(Tla+6)℃の溶出物(Sla)と、溶出温度が(Tha−6)〜120℃の溶出物(Sha)との差は小さい方が良い。具体的には、全溶出物(Sta)に対する割合として、−14〜14重量%の狭い範囲になるように制御するのが良い。好ましくは−10〜10重量%、より好ましくは−7〜7重量%である。典型的には高温側溶出物(Sha)と低温側溶出物(Sla)はほぼ同量の態様が好ましい。−14重量%未満では充填適性の最適温度幅が狭く、14重量%を超えると良好な耐圧強度が得られないおそれがある。   It is better that the difference between the eluate (Sla) having an elution temperature of 0 to (Tla + 6) ° C. and the eluate (Sha) having an elution temperature of (Tha-6) to 120 ° C. is small. Specifically, it is good to control so that it may become a narrow range of -14 to 14 weight% as a ratio with respect to all the eluates (STA). Preferably it is -10 to 10 weight%, More preferably, it is -7 to 7 weight%. Typically, the high temperature side eluate (Sha) and the low temperature side eluate (Sla) are preferably in the same amount. If it is less than −14% by weight, the optimum temperature range for filling suitability is narrow, and if it exceeds 14% by weight, good pressure resistance may not be obtained.

尚、TREFのデータはおおむね加成性が成り立つので、本発明のポリエチレン樹脂組成物を数種の共重合体の混合により製造する場合は、個々の共重合体や高圧法低密度ポリエチレンのTREFデータに基づいて所望のTREFパターンとなる混合比を予測したうえで、混合成分の割合を微増減させることもできる。   Since the TREF data is generally additive, when the polyethylene resin composition of the present invention is produced by mixing several types of copolymers, the TREF data of individual copolymers and high-pressure method low-density polyethylene are used. Based on the above, it is possible to slightly increase / decrease the ratio of the mixture components after predicting the mixture ratio to be a desired TREF pattern.

(A2)密度特性
樹脂組成物Aの第2番目の特性は密度特性である。即ち、エチレン・α−オレフィン共重合体とHPLDからなる樹脂組成物の密度は0.90〜0.93g/cm3であることが必要である。樹脂組成物Aの密度は、好ましくは0.905〜0.925g/cm3、より好ましくは0.905〜0.92g/cm3である。密度が上記範囲より高いと低温ヒートシール性に劣る。密度が上記範囲より低いと高温でシールした際に発泡しやすいので好ましくない。更に、本発明においては、樹脂組成物Aの密度が樹脂組成物Bの密度より大であることが好ましい。同じか、逆の場合には充分な液体充填適性が得られ難い。この場合の密度差としては、好ましくは0.01g/cm3以上、更に好ましくは0.01〜0.03g/cm3程度である。なお、密度の測定はJIS−K6922−2:1997付属書(23℃)に準拠して行った。
(A2) Density characteristics The second characteristic of the resin composition A is density characteristics. That is, the density of the resin composition comprising the ethylene / α-olefin copolymer and HPLD needs to be 0.90 to 0.93 g / cm 3 . The density of the resin composition A is preferably 0.905 to 0.925 g / cm 3 , more preferably 0.905 to 0.92 g / cm 3 . If the density is higher than the above range, the low temperature heat sealability is poor. If the density is lower than the above range, it is not preferable because it tends to foam when sealed at a high temperature. Furthermore, in the present invention, the density of the resin composition A is preferably larger than the density of the resin composition B. In the case of the same or vice versa, it is difficult to obtain sufficient liquid filling suitability. The density difference in this case, preferably 0.01 g / cm 3 or more, more preferably 0.01~0.03g / cm 3 order. In addition, the measurement of the density was performed based on JIS-K6922-2: 1997 appendix (23 degreeC).

(A3)メルトフローレート(MFR)特性
樹脂組成物Aの第3番目の特性はMFR特性である。即ち、エチレン・α−オレフィン共重合体とHPLDからなる樹脂組成物のMFRは0.1〜1000g/10分、好ましくは0.5〜100g/10分、より好ましくは4〜20g/10分である。MFRが上記範囲より低いと樹脂を溶融押出する際の押出負荷が高くなり、また成形時フィルム表面の肌荒れが発生するので好ましくない。MFRが上記範囲を超えるとヒートシール時のホットタック性が低下したり、包装材料とした際の強度が下がるので好ましくない。なお、MFRの測定はJIS−K6922−2:1997付属書(190℃、21.18N荷重)に準拠して行った。本発明においては、樹脂組成物AのMFRと樹脂組成物BのMFRの大小関係は重要ではない。
(A3) Melt flow rate (MFR) characteristic The 3rd characteristic of the resin composition A is a MFR characteristic. That is, the MFR of the resin composition comprising an ethylene / α-olefin copolymer and HPLD is 0.1 to 1000 g / 10 minutes, preferably 0.5 to 100 g / 10 minutes, more preferably 4 to 20 g / 10 minutes. is there. If the MFR is lower than the above range, the extrusion load when the resin is melt-extruded becomes high, and the film surface becomes rough during molding, which is not preferable. If the MFR exceeds the above range, the hot tack property at the time of heat sealing is lowered or the strength when used as a packaging material is lowered, which is not preferable. In addition, the measurement of MFR was performed based on JIS-K6922-2: 1997 appendix (190 degreeC, 21.18N load). In the present invention, the magnitude relationship between the MFR of the resin composition A and the MFR of the resin composition B is not important.

(A4)スウェル比(SR)特性
樹脂組成物Aは、そのスウェル比(SR)が好ましくは1.5以上、より好ましくは1.55以上である。SRが上記範囲では押出ラミネート加工時のネックインが大きくなりにくく、加工が容易となるので好ましい。SRの上限は特にないが、2.1未満程度が好ましい。SRが2.1を越えると高速での加工性が悪化することがある。なお、SRの測定条件は下記の通りである。
装置:タカラ工業社製メルトインデクサー
ノズル:L=8/D=2.095mm
温度:240℃
押出量:3g/分(73秒-1に相当)
径測定:押出ストランドをノズル下1cmのところでエタノールに受け、冷却し、径をノギスで測定する。測定径とノズル径(2.095mm)との比からSRを算出する。
(A4) Swell ratio (SR) characteristic The resin composition A preferably has a swell ratio (SR) of 1.5 or more, more preferably 1.55 or more. When the SR is in the above range, the neck-in at the time of extrusion laminating is less likely to be large, and processing is easy, which is preferable. The upper limit of SR is not particularly limited, but is preferably less than 2.1. When SR exceeds 2.1, workability at high speed may deteriorate. The SR measurement conditions are as follows.
Equipment: Melt indexer nozzle manufactured by Takara Industries Co., Ltd .: L = 8 / D = 2.095 mm
Temperature: 240 ° C
Extrusion rate: 3 g / min (equivalent to 73 sec- 1 )
Diameter measurement: The extruded strand is received in ethanol at 1 cm below the nozzle, cooled, and the diameter is measured with calipers. SR is calculated from the ratio between the measured diameter and the nozzle diameter (2.095 mm).

樹脂組成物Aの特性(A1)〜(A3)が所定の範囲に収まるように制御するために、原料となるエチレン・α−オレフィン共重合体の種類、性質、配合量などを適宜に選択する。例えば、本発明の樹脂組成物Aを得るには、結晶性およびその分布を制御することが肝要である。結晶性の制御は、α−オレフィンの共重合量で行い、結晶性分布の制御は、触媒の活性点の均一度で行うのが一般的である。しかしながら、本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体は、単一の触媒で単段で重合して得ることは困難である。異なる結晶性(分布)を与える二種以上の触媒をブレンドして重合する方法、異なる結晶性(分布)を与える二以上の重合条件(共重合量、温度など)で多段重合する方法、各成分をブレンドする方法、およびこれらの組み合わせによる方法が好ましい。   In order to control the properties (A1) to (A3) of the resin composition A to fall within a predetermined range, the type, properties, blending amount, etc. of the ethylene / α-olefin copolymer as a raw material are appropriately selected. . For example, to obtain the resin composition A of the present invention, it is important to control crystallinity and its distribution. The crystallinity is generally controlled by the amount of α-olefin copolymerized, and the crystallinity distribution is generally controlled by the uniformity of the active points of the catalyst. However, it is difficult to obtain the ethylene / α-olefin copolymer of the present invention by polymerizing in a single stage with a single catalyst. A method of polymerizing by blending two or more catalysts giving different crystallinity (distribution), a method of multistage polymerization under two or more polymerization conditions (copolymerization amount, temperature, etc.) giving different crystallinity (distribution), each component The method of blending these and the method of combining these are preferred.

次に、樹脂組成物Bを構成する各成分及びその特徴を説明する。
樹脂組成物Bは、樹脂組成物Aと同様にエチレン・α−オレフィン共重合体とHPLDとからなるポリエチレン系樹脂組成物であり、特定の物性(B1)(B2)(B3)を有する。特に(B1)で定義されるTREF特性が本発明の重要な特徴である。
Next, each component which comprises the resin composition B, and its characteristic are demonstrated.
Resin composition B is a polyethylene-based resin composition comprising an ethylene / α-olefin copolymer and HPLD in the same manner as resin composition A, and has specific physical properties (B1), (B2), and (B3). In particular, the TREF characteristic defined by (B1) is an important feature of the present invention.

樹脂組成物Bを構成するエチレン・α−オレフィン共重合体は、基本的には樹脂組成物Aで使用されるものと同一である。多少の相違点を述べれば、密度がいくらか小さいものが好ましい。   The ethylene / α-olefin copolymer constituting the resin composition B is basically the same as that used in the resin composition A. If some differences are described, those with a somewhat lower density are preferred.

エチレン・α−オレフィン共重合体は、メタロセン触媒を使用して製造することが好ましいが、チタン、ハロゲンを含むいわゆるチーグラー触媒を用いて製造することもできる。この場合には、たとえエチレンとα−オレフィンとの共重合体であっても、後記するTREF特性中、S4b(溶出温度が80℃以上の溶出物であり、エチレン含有量が100重量%に近い高結晶性成分)が副生し易い。チーグラー触媒を用いて製造したエチレン・α−オレフィン共重合体中のS4b含有量が所定値を外れるような場合には、分取によってS4b成分を除去すればよい。物性の異なるエチレン・α−オレフィン共重合体を併用する場合、その手法は、共重合体同士のブレンドでもよく、多段重合でもよい。メタロセン触媒とチーグラー触媒を混合使用することもできる。エチレン・α−オレフィン共重合体のQ値としては、3.0以下、特に2.5以下のものが好ましい。エチレン・α−オレフィン共重合体の重量平均分子量としては、50000〜80000、特に55000〜75000程度が望ましい。重量平均分子量がこれより小さいと材料強度が低下してヒートシール性が悪化する。また重量平均分子量がこれより大きいと押出ラミネート加工時の押出負荷や高速加工性が悪化する。   The ethylene / α-olefin copolymer is preferably produced using a metallocene catalyst, but can also be produced using a so-called Ziegler catalyst containing titanium and halogen. In this case, even if it is a copolymer of ethylene and α-olefin, in the TREF characteristics to be described later, S4b (elution with an elution temperature of 80 ° C. or higher and the ethylene content is close to 100% by weight. Highly crystalline component) is easily produced as a by-product. In the case where the S4b content in the ethylene / α-olefin copolymer produced using a Ziegler catalyst deviates from a predetermined value, the S4b component may be removed by fractionation. When ethylene / α-olefin copolymers having different physical properties are used in combination, the technique may be a blend of the copolymers or multistage polymerization. A metallocene catalyst and a Ziegler catalyst can also be mixed and used. The Q value of the ethylene / α-olefin copolymer is preferably 3.0 or less, particularly 2.5 or less. The weight average molecular weight of the ethylene / α-olefin copolymer is preferably about 50,000 to 80,000, particularly about 55,000 to 75,000. When the weight average molecular weight is smaller than this, the material strength is lowered and the heat sealability is deteriorated. On the other hand, if the weight average molecular weight is larger than this, the extrusion load and high-speed processability at the time of extrusion laminating deteriorate.

樹脂組成物Bを構成するHPLDは、樹脂組成物Aで使用されるものから選ぶことができる。   The HPLD constituting the resin composition B can be selected from those used in the resin composition A.

次に、樹脂組成物Bが有する特性(B1)〜(B3)について説明する。このうち(B1)はTREF特性に関するもので、更にその技術内容を細分すると(Bi)〜(Biv)となる。   Next, the characteristics (B1) to (B3) of the resin composition B will be described. Among these, (B1) relates to the TREF characteristic, and further subdivides the technical contents into (Bi) to (Biv).

(Bi)溶出温度が40℃以下の溶出物(S1b)の割合が45〜65重量%である。
溶出物(S1b)は、低い結晶領域の成分である。本発明においては低温シール性を左右する因子となる。S1bは、樹脂組成物B中の含有量として、45〜65重量%、好ましくは50〜65重量%、より好ましくは55〜60重量%である。S1bが上記範囲より高いとべたつきが生じたり、滑り性が悪化したり、また高温シール領域での結晶化が遅く、発泡が生じ易い。また、S1bが上記範囲より低いと低温でのシール性が劣る。S1bは、エチレン・α−オレフィン共重合体において、エチレン含量が80〜60重量%程度の成分によって構成されるものであり、かかる成分の増減によりS1bを変化させることができる。
(Bi) The ratio of the eluate (S1b) having an elution temperature of 40 ° C. or lower is 45 to 65% by weight.
The eluate (S1b) is a component of a low crystal region. In the present invention, it becomes a factor that affects the low temperature sealing performance. S1b is 45 to 65% by weight, preferably 50 to 65% by weight, more preferably 55 to 60% by weight, as the content in the resin composition B. When S1b is higher than the above range, stickiness occurs, slipperiness deteriorates, crystallization in the high temperature seal region is slow, and foaming is likely to occur. Moreover, when S1b is lower than the said range, the sealing performance in low temperature will be inferior. S1b is composed of a component having an ethylene content of about 80 to 60% by weight in the ethylene / α-olefin copolymer, and S1b can be changed by increasing or decreasing the component.

(Bii)溶出温度が40〜60℃の溶出物(S2b)の割合が10〜30重量%である。
溶出物(S2b)は、S1bに比べて相対的に結晶性が高い成分となる。S2bの存在により、ヒートシール時の結晶化速度が速くなり、その結果シール外観がきれいになる。S2bは、樹脂組成物B中の含有量として、10〜30重量%、好ましくは15〜30重量%、より好ましくは20〜30重量%である。但しS2bが上記範囲より高いと低温シール性が悪化する。また、S2bが上記範囲より低いとシール後退が生じ、包装製品の外観が損なわれたり、高温で発泡が生じ、外観を損なう。S2bは、エチレン・α−オレフィン共重合体において、エチレン含量が80〜90重量%程度の成分によって構成されるものであり、かかる成分の増減によりS2bを変化させることができる。
(Bii) The ratio of the eluate (S2b) having an elution temperature of 40 to 60 ° C. is 10 to 30% by weight.
The eluate (S2b) is a component having relatively high crystallinity compared to S1b. Due to the presence of S2b, the crystallization speed at the time of heat sealing is increased, and as a result, the appearance of the seal is clean. S2b is 10-30 weight% as content in the resin composition B, Preferably it is 15-30 weight%, More preferably, it is 20-30 weight%. However, when S2b is higher than the above range, the low-temperature sealing property is deteriorated. On the other hand, when S2b is lower than the above range, the seal is retracted, and the appearance of the packaged product is impaired, or foaming occurs at a high temperature to impair the appearance. S2b is composed of a component having an ethylene content of about 80 to 90% by weight in the ethylene / α-olefin copolymer, and S2b can be changed by increasing or decreasing the component.

(Biii)溶出温度が60〜80℃の溶出物(S3b)の割合が10〜35重量%である。
溶出物(S3b)は、S1b、S2bに比べて更に結晶性の高い成分である。本発明においては耐熱性、押出ラミネート加工性を左右する因子となる。S3bは、樹脂組成物B中の含有量として、10〜35重量%、好ましくは15〜30重量%、より好ましくは15〜25重量%である。但し、S3bが上記範囲より高いと低温シール性が悪化し、上記範囲より低いと押出ラミネート加工時のネックインが悪化し、加工が困難になる。S3bはHPLDの溶出温度がこの領域であるため、かかる成分の増減によりS3bを変化させることができる。
(Biii) The ratio of the eluate (S3b) having an elution temperature of 60 to 80 ° C. is 10 to 35% by weight.
The eluate (S3b) is a component having higher crystallinity than S1b and S2b. In the present invention, it becomes a factor that affects the heat resistance and extrusion lamination processability. S3b is 10-35 weight% as content in the resin composition B, Preferably it is 15-30 weight%, More preferably, it is 15-25 weight%. However, when S3b is higher than the above range, the low-temperature sealing property is deteriorated, and when it is lower than the above range, neck-in at the time of extrusion lamination processing is deteriorated, and the processing becomes difficult. Since S3b has an HPLD elution temperature in this region, S3b can be changed by increasing or decreasing such components.

(Biv)溶出温度が80℃以上の溶出物(S4b)の割合が0〜2重量%である。
溶出物(S4b)は、上記S3b(高圧法低密度ポリエチレンに対応する溶出物)よりも更に結晶性の高い成分である。本発明においては耐熱性、低温シール性阻害性を左右する因子となる。S4bは、樹脂組成物B中の含有量として、0〜2重量%、好ましくは0〜1重量%、より好ましくは0重量%である。即ち、S4bは実質的に存在しないことが最も好ましい。S4bが上記範囲より高いと低温シール性が悪化するので好ましくない。S4bは、エチレン・α−オレフィン共重合体において、エチレン含量が95〜100重量%程度の成分によって構成されるものであり、かかる成分の増減によりS4bを変化させることができる。
(Biv) The ratio of the eluate (S4b) having an elution temperature of 80 ° C. or higher is 0 to 2% by weight.
The eluate (S4b) is a component having higher crystallinity than the S3b (eluate corresponding to the high-pressure method low-density polyethylene). In the present invention, it becomes a factor that affects the heat resistance and the low temperature sealability inhibition. S4b is 0 to 2 weight% as content in the resin composition B, Preferably it is 0 to 1 weight%, More preferably, it is 0 weight%. That is, it is most preferable that S4b is not substantially present. If S4b is higher than the above range, the low temperature sealing property is deteriorated, which is not preferable. S4b is composed of a component having an ethylene content of about 95 to 100% by weight in the ethylene / α-olefin copolymer, and S4b can be changed by increasing or decreasing the component.

TREF測定によって求められる溶出曲線の一例を[図2]に示す。横軸は溶出温度(℃)、縦軸は相対微分質量を表す。[図2]において、実線は、実施例1で得られた樹脂組成物Bに係る微分溶出曲線を、また破線は積分溶出曲線である。32℃及び66℃付近に二山の溶出量ピークを有しており、溶媒に対する溶解特性の異なる成分の分布が広いことが了解される。その上に、溶出温度が80℃を超える領域における溶出成分が極めて少ないことが特徴である。また、[図2]は後記実施例1で得られた樹脂組成物BのTREF溶出曲線を示し、40℃、60℃、80℃における積分値を読むことにより、各溶出物の割合が計算できる。ここでは40℃の積分値は63%、60℃の積分値は76.1%、80℃の積分値は99.4%であるので、上記S1b=63%、S2b=13.1%、S3b=23.3%、S4b=0.6%の例である。   An example of an elution curve obtained by TREF measurement is shown in FIG. The horizontal axis represents the elution temperature (° C.), and the vertical axis represents the relative differential mass. In FIG. 2, the solid line is the differential elution curve relating to the resin composition B obtained in Example 1, and the broken line is the integral elution curve. It has two peaks of elution amount around 32 ° C. and 66 ° C., and it is understood that the distribution of components having different solubility characteristics in the solvent is wide. In addition, the elution component is extremely small in the region where the elution temperature exceeds 80 ° C. [FIG. 2] shows a TREF elution curve of the resin composition B obtained in Example 1 described later, and by reading the integrated values at 40 ° C., 60 ° C., and 80 ° C., the ratio of each eluate can be calculated. . Here, the integrated value at 40 ° C. is 63%, the integrated value at 60 ° C. is 76.1%, and the integrated value at 80 ° C. is 99.4%. Therefore, S1b = 63%, S2b = 13.1%, S3b = 23.3%, S4b = 0.6%.

(Bv)このほか、S1b成分の重量平均分子量(Mwb1)は好ましくは50000〜
70000であり、より好ましくは55000〜65000である。またS2b成分の重量平均分子量(Mwb2)は好ましくは60000〜80000であり、より好ましくは65000〜75000ある。またS3b成分の重量平均分子量(Mwb3)は好ましくは150000〜220000であり、より好ましくは170000〜210000である。またS4bは、その重量平均分子量について特に制約されない。ここで上記S2bの重量平均分子量(Mwb2)とS1の重量平均分子量(Mwb1)の比(Mw2/Mw1)bが1〜2であることが好ましく、より好ましくは1〜1.5である。(Mw2/Mw1)bが上記範囲より高いと低温シール時にシール後退が生じやすく、(Mw2/Mw1)bが上記範囲より低いと高温シール時に発泡が生じやすいので好ましくない。なお、平均分子量の測定は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によったが、詳細は後記する。
(Bv) In addition, the weight average molecular weight (Mwb1) of the S1b component is preferably 50000-
It is 70000, More preferably, it is 55000-65000. Moreover, the weight average molecular weight (Mwb2) of S2b component becomes like this. Preferably it is 60000-80000, More preferably, it is 65000-75000. The weight average molecular weight (Mwb3) of the S3b component is preferably 150,000 to 220,000, and more preferably 170000 to 210000. Further, S4b is not particularly limited with respect to its weight average molecular weight. Here, the ratio (Mw2 / Mw1) b of the weight average molecular weight (Mwb2) of S2b to the weight average molecular weight (Mwb1) of S1 is preferably 1 to 2, more preferably 1 to 1.5. If (Mw2 / Mw1) b is higher than the above range, seal retraction tends to occur during low temperature sealing, and if (Mw2 / Mw1) b is lower than the above range, foaming tends to occur during high temperature sealing. The average molecular weight was measured by gel permeation chromatography (GPC), details of which will be described later.

尚、TREFのデータはおおむね加成性が成り立つので、本発明のポリエチレン樹脂組成物を数種の共重合体の混合により製造する場合は、個々の共重合体や高圧法低密度ポリエチレンのTREFデータに基づいて所望のTREFパターンとなる混合比を予測したうえで、混合成分の割合を微増減させることもできる。   Since the TREF data is generally additive, when the polyethylene resin composition of the present invention is produced by mixing several types of copolymers, the TREF data of individual copolymers and high-pressure method low-density polyethylene are used. Based on the above, it is possible to slightly increase / decrease the ratio of the mixture components after predicting the mixture ratio to be a desired TREF pattern.

(B2)密度特性
樹脂組成物Bの密度(JIS−K 6922:1997付属書(23℃))は0.88〜0.94g/cm3、特に0.88〜0.91g/cm3であることが好ましい。密度が上記範囲より高いと低温ヒートシール性に劣る。密度が上記範囲より低いと高温でシールした際に発泡しやすいので好ましくない。先にも述べたように、樹脂組成物Bの密度は樹脂組成物Aの密度との比較においては、小さいことが好ましい。密度差としては、好ましくは0.01g/cm3以上、更に好ましくは0.01〜0.03g/cm3である。
(B2) Density Characteristics The density of the resin composition B (JIS-K 6922: 1997 appendix (23 ° C.)) is 0.88 to 0.94 g / cm 3 , particularly 0.88 to 0.91 g / cm 3 . It is preferable. If the density is higher than the above range, the low temperature heat sealability is poor. If the density is lower than the above range, it is not preferable because it tends to foam when sealed at a high temperature. As described above, the density of the resin composition B is preferably small in comparison with the density of the resin composition A. The density difference, preferably 0.01 g / cm 3 or more, more preferably from 0.01~0.03g / cm 3.

(B3)メルトフローレート(MFR)特性
樹脂組成物Bの190℃におけるMFR(JIS−K 6922:1997付属書(190℃、21.18N))は1〜100g/10分、好ましくは2〜50g/10分、より好ましくは4〜20g/10分である。MFRが上記範囲より低いと樹脂を溶融押出する際の押出負荷が高くなり、また成形時フィルム表面の肌荒れが発生するので好ましくない。MFRが上記範囲を超えるとヒートシール時のホットタック性が低下したり、包装材料とした際の強度が下がるので好ましくない。
(B3) Melt Flow Rate (MFR) Characteristic Resin Composition B has an MFR (JIS-K 6922: 1997 appendix (190 ° C., 21.18 N)) at 190 ° C. of 1 to 100 g / 10 minutes, preferably 2 to 50 g. / 10 minutes, more preferably 4 to 20 g / 10 minutes. If the MFR is lower than the above range, the extrusion load when the resin is melt-extruded becomes high, and the film surface becomes rough during molding, which is not preferable. If the MFR exceeds the above range, the hot tack property at the time of heat sealing is lowered or the strength when used as a packaging material is lowered, which is not preferable.

(B4)スウェル比(SR)特性
樹脂組成物Bは、そのスウェル比(SR)が好ましくは1.5以上、より好ましくは1.55以上である。SRが上記範囲未満では押出ラミネート加工時のネックインが大きくなりにくく、加工が容易となるので好ましくない。SRの上限は特にないが、2.1未満程度が好ましい。SRが2.1を越えると高速での加工性が悪化するおそれがある。なお、SRの測定条件は前記と同様である。
(B4) Swell ratio (SR) characteristic The resin composition B preferably has a swell ratio (SR) of 1.5 or more, more preferably 1.55 or more. If the SR is less than the above range, the neck-in at the time of extrusion laminating is difficult to increase and the processing becomes easy. The upper limit of SR is not particularly limited, but is preferably less than 2.1. When SR exceeds 2.1, workability at high speed may be deteriorated. The SR measurement conditions are the same as described above.

(分子量の測定)
樹脂組成物Bの各成分の分子量の測定はクロス分別クロマトグラフ(CFC)で行った。CFCは、結晶性分別を行う昇温溶離分別(TREF)部と分子量分別を行うゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)部とから成る。このCFCを用いた分析は次のようにして行われる。まずポリマーサンプルを0.5mg/mLのBHT(3,5−ジ−ターシャリーブチル−4−ヒドロキシトルエン)を含むオルトジクロロベンゼン(ODCB)に140℃で完全に溶解した後、この溶液を装置のサンプルループを経て140℃に保持されたTREFカラム(不活性ガラスビーズ担体が充填されたカラム)に注入し、所定の第1溶出温度まで徐々に冷却しポリマーサンプルを結晶化させる。所定の温度で30分保持した後、ODCBをTREFカラムに通液することにより、溶出成分がGPC部に注入されて分子量分別が行われ、赤外検出器によりクロマトグラムが得られる。その間TREF部では次の溶出温度に昇温され、第1溶出温度のクロマトグラムが得られた後、第2溶出温度での溶出成分がGPC部に注入される。以下同様の操作を繰り返すことにより、各溶出温度での溶出成分のクロマトグラムが得られる。測定条件の詳細は下記の通りである。
装置:ダイヤインスツルメンツ社製CFC−T102L
GPCカラム:昭和電工社製AD−806MS(3本を直列に接続)
溶媒:オルトジクロロベンゼン(ODCB)
サンプル濃度:3mg/mL
注入量:0.4mL
結晶化速度:1℃/分
溶媒流速:1mL/分
GPC測定時間:34分
GPC測定後安定時間:5分
溶出温度:
0,5,10,15,20,25,30,35,40,45,49,52,55,58,61,64,67,70,73,76,79,82,85,88,91,94,97,100,102,120,140の各温度
赤外検出器:FOXBORO社製MIRAN 1A IR検出器
測定波長:3.42μm
(Measurement of molecular weight)
The molecular weight of each component of the resin composition B was measured by a cross fractionation chromatograph (CFC). CFC consists of a temperature rising elution fractionation (TREF) part for performing crystalline fractionation and a gel permeation chromatography (GPC) part for molecular weight fractionation. The analysis using the CFC is performed as follows. First, a polymer sample was completely dissolved in orthodichlorobenzene (ODCB) containing 0.5 mg / mL BHT (3,5-di-tertiarybutyl-4-hydroxytoluene) at 140 ° C., and then this solution was added to the apparatus. The polymer sample is crystallized by pouring through a sample loop into a TREF column (column filled with inert glass bead carrier) maintained at 140 ° C. and gradually cooling to a predetermined first elution temperature. After maintaining at a predetermined temperature for 30 minutes, ODCB is passed through a TREF column, whereby the eluted components are injected into the GPC section to perform molecular weight fractionation, and a chromatogram is obtained by an infrared detector. Meanwhile, in the TREF part, the temperature is raised to the next elution temperature, and after obtaining the chromatogram of the first elution temperature, the elution component at the second elution temperature is injected into the GPC part. Thereafter, the same operation is repeated to obtain a chromatogram of the eluted components at each elution temperature. Details of the measurement conditions are as follows.
Equipment: CFC-T102L manufactured by Dia Instruments
GPC column: Showa Denko AD-806MS (3 connected in series)
Solvent: orthodichlorobenzene (ODCB)
Sample concentration: 3 mg / mL
Injection volume: 0.4mL
Crystallization rate: 1 ° C./min Solvent flow rate: 1 mL / min GPC measurement time: 34 minutes Stabilization time after GPC measurement: 5 minutes Elution temperature:
0,5,10,15,20,25,30,35,40,45,49,52,55,58,61,64,67,70,73,76,79,82,85,88,91, 94,97,100,102,120,140 infrared detectors: MIRAN 1A IR detector manufactured by FOXBORO Measurement wavelength: 3.42 μm

(データの解析方法)
TREF測定によって得られた各溶出温度における溶出成分のクロマトグラムは、装置付属のデータ処理プログラムにより処理され、総和が100%となるように規格化された溶出量(クロマトグラムの面積に比例)が求められる。さらに、溶出温度に対する積分溶出曲線が計算される。この積分溶出曲線を温度で微分して、微分溶出曲線が求められる。
また、各クロマトグラムから、次の手順により分子量分布が求められる。
保持容量から分子量への換算は、予め作成しておいた標準ポリスチレンによる検量線を用いて行う。
使用する標準ポリスチレンは何れも東ソー社製の以下の銘柄である。
F380、F288、F128、F80、F40、F20、F10、F4、F1、A5000、A2500、A1000。
各々が0.5mg/mLとなるようにODCB(0.5mg/mLのBHTを含む)に溶解した溶液を0.4mL注入して較正曲線を作成する。
較正曲線は最小二乗法で近似して得られる三次式を用いる。
分子量(M)への換算は森定雄著「サイズ排除クロマトグラフィー」(共立出版)を参考に汎用較正曲線を用いる。その際使用する粘度式
[η]=K×Mα
において、K及びαとして以下の数値を用いる。
K=3.92×10-4、α=0.733
なお、第1溶出温度でのクロマトグラムでは、溶媒に添加したBHTによるピークと溶出成分の低分子量側とが重なる場合があるが、その際は[図17]のようにベースラインを引き分子量分布を求める区間を定める。
(Data analysis method)
The chromatogram of the eluted components at each elution temperature obtained by TREF measurement is processed by a data processing program attached to the apparatus, and the eluted amount (proportional to the area of the chromatogram) normalized so that the total is 100%. Desired. In addition, an integrated elution curve for the elution temperature is calculated. The integrated elution curve is differentiated with temperature to obtain a differential elution curve.
Moreover, molecular weight distribution is calculated | required by the following procedure from each chromatogram.
Conversion from the retention volume to the molecular weight is performed using a calibration curve prepared in advance with standard polystyrene.
The standard polystyrenes used are the following brands manufactured by Tosoh Corporation.
F380, F288, F128, F80, F40, F20, F10, F4, F1, A5000, A2500, A1000.
A calibration curve is created by injecting 0.4 mL of a solution dissolved in ODCB (containing 0.5 mg / mL BHT) so that each is 0.5 mg / mL.
The calibration curve uses a cubic equation obtained by approximation by the least square method.
For conversion to molecular weight (M), a general calibration curve is used with reference to “Size Exclusion Chromatography” written by Sadao Mori (Kyoritsu Shuppan). Viscosity formula [η] = K × Mα used at that time
The following numerical values are used as K and α.
K = 3.92 × 10 −4 , α = 0.733
Note that in the chromatogram at the first elution temperature, the peak due to BHT added to the solvent may overlap with the low molecular weight side of the elution component. In this case, the baseline is drawn as shown in FIG. Define the interval for which

以上、本発明の樹脂組成物A,Bについて、それを構成する成分及びその特性を説明した。以下、樹脂組成物A,Bに共通する技術的事項について補足する。   Heretofore, the components constituting the resin compositions A and B of the present invention and the characteristics thereof have been described. Hereinafter, the technical matters common to the resin compositions A and B will be supplemented.

(ポリエチレン樹脂組成物の製法)
本発明の樹脂組成物A,Bは、共にポリエチレン樹脂組成物であって、前記したエチレン・C3-20α−オレフィン共重合体と高圧法低密度ポリエチレンからなるものである。樹脂組成物Aについては好ましくは、エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体50〜95重量%、より好ましくは40〜90重量%、高圧法低密度ポリエチレン5〜50重量%、より好ましくは10〜40重量%を配合することにより製造できる。樹脂組成物Bについては好ましくはエチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体60〜95重量%、より好ましくは65〜90重量%、高圧法低密度ポリエチレン5〜40重量%、より好ましくは10〜35重量%を配合することにより製造できる。樹脂組成物A、Bにはそれぞれ、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防曇剤、結晶造核剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、分散剤、スリップ剤、過酸化物、充填剤、蛍光増白剤等を含んでいてもよい。
(Production method of polyethylene resin composition)
Resin compositions A and B of the present invention are both polyethylene resin compositions and are composed of the above-described ethylene / C 3-20 α-olefin copolymer and high-pressure low-density polyethylene. For the resin composition A, a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms is preferably 50 to 95% by weight, more preferably 40 to 90% by weight, and a high pressure method low density polyethylene 5 to 50% by weight. More preferably, it can be produced by blending 10 to 40% by weight. For the resin composition B, a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms is preferably 60 to 95% by weight, more preferably 65 to 90% by weight, high pressure method low density polyethylene 5 to 40% by weight, More preferably, it can manufacture by mix | blending 10 to 35 weight%. Each of the resin compositions A and B is an antioxidant, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, an antistatic agent, an antifogging agent, a crystal nucleating agent, a neutralizing agent, as long as the effects of the present invention are not significantly impaired. It may contain a metal deactivator, a colorant, a dispersant, a slip agent, a peroxide, a filler, an optical brightener and the like.

密度を異にするメタロセン系エチレン系共重合体を2種併用する場合、樹脂組成物Aについては、例えば、密度0.87〜0.90g/cm3の共重合体を5〜20重量%、密度0.90〜0.92g/cm3の共重合体40〜70重量%、密度0.92〜0.94g/cm3の共重合体5〜10重量%とし、これに密度0.91〜0.93g/cm3高圧法低密度ポリエチレンを10〜40重量%配合する態様は好ましい。樹脂組成物Bについては、例えば、密度0.86〜0.89g/cm3の共重合体を35〜70重量%、密度0.89〜0.91g/cm3の共重合体を5〜35重量%とし、これに密度0.91〜0.93g/cm3の高圧法低密度ポリエチレンを5〜40重量%配合する態様は好ましい。 When two types of metallocene ethylene copolymers having different densities are used in combination, for resin composition A, for example, a copolymer having a density of 0.87 to 0.90 g / cm 3 is 5 to 20% by weight, copolymer 40 to 70 wt% of the density of 0.90~0.92g / cm 3, and a copolymer 5-10 wt% of the density of 0.92~0.94g / cm 3, this density 0.91~ A mode in which 0.93 g / cm 3 of high-pressure low-density polyethylene is blended in an amount of 10 to 40% by weight is preferable. For the resin composition B, for example, a copolymer having a density of 0.86 to 0.89 g / cm 3 is 35 to 70% by weight, and a copolymer having a density of 0.89 to 0.91 g / cm 3 is 5 to 35. An embodiment in which 5% to 40% by weight of a high-pressure method low-density polyethylene having a density of 0.91 to 0.93 g / cm 3 is blended is preferable.

樹脂組成物A、Bは一般的には重合により得られた1種又は2種以上のエチレン・α−オレフィン共重合体と、HPLDを溶融混練することで得られる。単純なブレンドによっても性能が得られる場合もあるが、溶融混練することで、安定した性能が得やすく、またフィルムに加工する際にきれいな外観が得やすい。更に上記配合剤等を配合する場合は、溶融混練する方が配合剤の分散が容易である。   Resin compositions A and B are generally obtained by melt-kneading HPLD with one or more ethylene / α-olefin copolymers obtained by polymerization. Although performance may be obtained by simple blending, it is easy to obtain stable performance by melt-kneading, and it is easy to obtain a clean appearance when processed into a film. Furthermore, when blending the above compounding agents and the like, it is easier to disperse the compounding agent by melt kneading.

本発明においては、得られた樹脂組成物Aの密度が樹脂組成物Bの密度より大きいことが好ましい。両樹脂組成物の密度がこの関係にあることにより、液体充填包装を行った際に、低温から高温まできれいな外観と良好な耐圧強度を得ることができる。同等、又は逆に樹脂組成物Aの密度が樹脂組成物Bの密度よりも小さい場合は、低温充填が難しくなったり、又は高温で発泡しやすくなることがある。   In the present invention, the density of the obtained resin composition A is preferably larger than the density of the resin composition B. When the density of both resin compositions is in this relationship, a clean appearance and good pressure strength can be obtained from low temperature to high temperature when liquid-filled packaging is performed. When the density of the resin composition A is equal or conversely smaller than the density of the resin composition B, low-temperature filling may be difficult, or foaming may easily occur at high temperatures.

溶融混練には、従来公知のあらゆる方法を用いることが出来るが、通常、バンバリーミキサー、ニーダーブレンダー、一軸又は二軸の混練押出機にて実施することができる。これらの中でも一軸又は二軸の混練押出機により混合或いは溶融混練を行なうことが好ましい。一般的な混練の温度は150〜220℃程度であるが、樹脂組成物の熱劣化を防止するために窒素シールを行いながら混練することも可能である。また、混練機は上述したものを二種以上を組み合わせることもできる。   Any conventionally known method can be used for melt-kneading, but usually it can be carried out with a Banbury mixer, a kneader blender, a uniaxial or biaxial kneading extruder. Among these, it is preferable to perform mixing or melt-kneading with a uniaxial or biaxial kneading extruder. A general kneading temperature is about 150 to 220 ° C., but it is also possible to knead while performing nitrogen sealing in order to prevent thermal deterioration of the resin composition. Moreover, a kneader can also combine 2 or more types of what was mentioned above.

(積層フィルムの製造)
本発明のポリエチレン樹脂組成物を基材上に積層することで包装用のフィルムとすることができる。詳しくは、基材の一方の側に本発明の樹脂組成物Aからなる層(中間層)、樹脂組成物Bからなる層(シーラント層)をこの順序に積層し、樹脂組成物Bからなる層をヒートシール層として積層した包装材料である。
(Manufacture of laminated film)
A film for packaging can be obtained by laminating the polyethylene resin composition of the present invention on a substrate. Specifically, a layer made of the resin composition A of the present invention (intermediate layer) and a layer made of the resin composition B (sealant layer) are laminated in this order on one side of the substrate, and the layer made of the resin composition B Is a packaging material laminated as a heat seal layer.

積層体を構成する基材層としては、紙、アルミニウム箔、セロファン、織布、不織布、高分子重合体のフィルム、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポリ−1−ブテン、ポリ−4−メチルペンテン−1等のオレフィン重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等のビニル共重合体、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン7、ナイロン10、ナイロン11、ナイロン12、ナイロン610、ポリメタキシリレンアジパミド等のポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート等のフィルムを挙げることができる。更に上記フィルム1種類単独でも、2種類以上の複合使用でも良く、また、基材の種類によっては延伸加工を行ったものでも良い。特に一軸、又は二軸延伸ポリプロピレンフィルム、延伸ナイロンフィルム、延伸ポリエチエンテレフタレートフィルム、延伸ポリスチレンフィルムなども用いられる。更に、上記基材上にポリ塩化ビニリデンやポリビニルアルコールなどをコーティングしたものや、アルミ、アルミナやシリカ、又はアルミナ及びシリカの混合物を蒸着した基材を用いてもよい。   As the base material layer constituting the laminate, paper, aluminum foil, cellophane, woven fabric, non-woven fabric, polymer film, for example, high density polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene, ethylene / vinyl acetate copolymer Polymers, ethylene / acrylic acid ester copolymers, ionomers, polypropylene, poly-1-butene, poly-4-methylpentene-1, and other olefin polymers, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene, polyacrylate, polyacrylonitrile Vinyl copolymers such as nylon 6, nylon 66, nylon 7, nylon 10, nylon 11, nylon 12, nylon 610, polyamides such as polymetaxylylene adipamide, polyethylene terephthalate, polyethylene terephthalate / isophthalate, polybutylene Polyester terephthalate, such as, polyvinyl alcohol, ethylene-vinyl alcohol copolymer, may be mentioned a film of polycarbonate. Further, one kind of the above film may be used alone, or two or more kinds of the above films may be used in combination. Further, depending on the kind of the base material, the film may be stretched. In particular, a uniaxial or biaxially stretched polypropylene film, a stretched nylon film, a stretched polyethylene terephthalate film, a stretched polystyrene film, or the like is also used. Further, a substrate obtained by coating polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol or the like on the above substrate, or a substrate obtained by vapor deposition of aluminum, alumina, silica, or a mixture of alumina and silica may be used.

金属箔は、特に限定しないが、厚さ5〜40μmのアルミニウム箔、錫箔、鉛箔、亜鉛メッキした薄層鋼板、電気分解法によりイオン化金属を薄膜にしたもの、アイアンフォイル等が用いられる。また、金属蒸着フィルムについても、特に限定しないが、蒸着金属としてはアルミニウムや亜鉛が、また厚みは0.01〜0.2μmが、通常好ましく用いられる。蒸着の方法も特に限定されず、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等周知の方法が用いられる。さらに、セラミック蒸着フィルムにおいて、蒸着されるセラミックとしては、例えば、一般式SiOx(0.5≦x≦2)で表されるケイ素酸化物のほか、ガラス、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化錫等の金属酸化物、蛍石、フッ化セレン等の金属フッ化物が挙げられる。金属酸化物には、微量の金属や、他の金属酸化物、金属水酸化物が含まれていてもよい。蒸着は、フィルムの少なくとも片面に、上記の種々の蒸着方法を適用することによっても行うことができる。蒸着フィルムの厚さは、通常、12〜40μm程度である。また、被蒸着フィルムとしては、特に制限はなく、延伸ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム等の透明フィルムが挙げられる。   The metal foil is not particularly limited, and an aluminum foil, tin foil, lead foil, galvanized thin steel plate, an ionized metal thin film formed by electrolysis, an iron foil, or the like is used. Moreover, although it does not specifically limit about a metal vapor deposition film, As a vapor deposition metal, aluminum and zinc and 0.01-0.2 micrometer are normally used preferably. The deposition method is not particularly limited, and a known method such as a vacuum deposition method, an ion plating method, or a sputtering method is used. Furthermore, in the ceramic vapor deposition film, examples of the ceramic to be vapor-deposited include, for example, silicon oxide represented by the general formula SiOx (0.5 ≦ x ≦ 2), and metals such as glass, alumina, magnesium oxide, and tin oxide. Examples thereof include metal fluorides such as oxide, fluorite, and selenium fluoride. The metal oxide may contain a trace amount of metal, other metal oxide, or metal hydroxide. Vapor deposition can also be performed by applying the various vapor deposition methods described above to at least one side of the film. The thickness of a vapor deposition film is about 12-40 micrometers normally. Moreover, there is no restriction | limiting in particular as a vapor deposition film, Transparent films, such as a stretched polyester film, a polypropylene film, a polyamide film, are mentioned.

液体や粘体の包装材料としては二軸延伸ナイロンフィルムや二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、又はそれら基材上にシリカやアルミナを蒸着したもの、更にこれらを積層したものが多く用いられている。   As a liquid or viscous packaging material, a biaxially stretched nylon film or a biaxially stretched polyethylene terephthalate film, or a material obtained by vapor-depositing silica or alumina on a base material, or a laminate of these materials is often used.

基材の表面に本発明における樹脂組成物を積層する方法は、特に制限されず公知の方法に従って実施することができる。例えば、ドライラミネート法、ウェットラミネート法、押出法、サンドイッチラミネート法、共押出法等がある。ドライラミネーション等に使用するヒートシール層用フィルムは、上記エチレン系樹脂及びプロピレン系樹脂を用いてカレンダー法、空冷インフレーション法、水冷インフレーション法、Tダイ成形法など任意の方法で製造することができる。また、押出法の場合は、押出ラミネート法、ドライラミネート法、サンドイッチラミネート法、共押出法(接着層を設けない共押出、接着層を設ける共押出、接着樹脂を配合する共押出等を含む)等の方法がある。本発明の樹脂組成物からなる積層フィルムで液体、粘体の包装材料を作る方法としては、タンデム押出ラミネート法が多く用いられている。これは押出ラミネート法にて基材上に1層目として中間層を、更に2層目としてシーラント層というように2種類の樹脂層を逐次積層する方法であり、生産性と品質の面で好適である。   The method for laminating the resin composition of the present invention on the surface of the substrate is not particularly limited and can be carried out according to a known method. For example, there are a dry lamination method, a wet lamination method, an extrusion method, a sandwich lamination method, a coextrusion method, and the like. A film for a heat seal layer used for dry lamination or the like can be produced by any method such as a calendar method, an air-cooled inflation method, a water-cooled inflation method, or a T-die molding method using the ethylene resin and the propylene resin. In the case of an extrusion method, an extrusion laminating method, a dry laminating method, a sandwich laminating method, a coextrusion method (including coextrusion without an adhesive layer, coextrusion with an adhesive layer, coextrusion with an adhesive resin, etc.) There are methods. A tandem extrusion laminating method is often used as a method for producing a liquid or viscous packaging material with a laminated film comprising the resin composition of the present invention. This is a method of laminating two types of resin layers in succession, such as an intermediate layer as the first layer and a sealant layer as the second layer on the substrate by extrusion laminating, which is suitable in terms of productivity and quality. It is.

中間層およびシーラント層は、本発明のポリエチレン樹脂組成物を別々に、あるいは同時に溶融押出して成形されるが、その成形温度は150〜320℃であり、この範用では、基材と中間層、およぴ、中間層とシーラント層との接着性、加工性、臭気等の点からも好ましい。また基材に中間層を溶融押出成形する際には、基材の押出成形される面にアンカーコート処理を行い、かつ上記成形温度範囲においてオゾン処理を行うことが接着性の点から好ましい。アンカーコート処理は、ポリウレタン、イソシアネート化合物、ウレタンポリマー、またはそれらの混合物および反応生成物、ポリエステルまたはポリオールとイソシアネート化合物との混合物および反応生成物、またはそれらの溶液等の公知のアンカーコート剤、接着剤等を基材表面に塗布することによりなされる。   The intermediate layer and the sealant layer are formed by melt-extrusion of the polyethylene resin composition of the present invention separately or simultaneously, and the molding temperature thereof is 150 to 320 ° C. In this category, the base material and the intermediate layer, Moreover, it is also preferable from the viewpoints of adhesion between the intermediate layer and the sealant layer, processability, odor, and the like. Moreover, when melt-extrusion molding an intermediate | middle layer to a base material, it is preferable from an adhesive point to perform an anchor-coat process to the surface by which the base material is extrusion-molded, and to perform ozone treatment in the said shaping | molding temperature range. The anchor coat treatment is carried out by using a known anchor coat agent or adhesive such as polyurethane, isocyanate compound, urethane polymer, or a mixture and reaction product thereof, a mixture or reaction product of polyester or polyol and isocyanate compound, or a solution thereof. Etc. are applied to the substrate surface.

本発明の積層体において、基本(最低)構成は、基材層、樹脂組成物Aからなる中間層及び樹脂組成物Bからなるシーラント層の各層がそれぞれ1層、合計3層構成が不可欠である。ここにおいて、基材層、中間層及びシーラント層の各層は単層でもよいが、場合によっては前記各層を複数の層で構成することができる。例えば、ポリエステルフィルムとセラミック蒸着ポリエステルフィルムをドライラミした2層フィルムを基材層として使用することができる。2層フィルムから成る基材層に、中間層1層及びシーラント層1層を積層する場合は合計4層の積層体となる。又、例えば、ポリエステルフィルムとアルミ箔をドライラミし、更にアルミ箔面にポリエステルフィルムをドライラミをした合計3層フィルムを基材層として使用する場合は5層構成となる。中間層及びシーラント層は、通常単層(1層のみ)で使用される。   In the laminate of the present invention, the basic (minimum) configuration is indispensable to have a total of three layers, each of the base layer, the intermediate layer made of the resin composition A, and the sealant layer made of the resin composition B. . Here, each layer of the base material layer, the intermediate layer, and the sealant layer may be a single layer, but in some cases, each of the layers may be composed of a plurality of layers. For example, a two-layer film obtained by dry laminating a polyester film and a ceramic vapor-deposited polyester film can be used as the base material layer. In the case of laminating one intermediate layer and one sealant layer on a base material layer composed of a two-layer film, a total of four layers is formed. Further, for example, when a total three-layer film in which a polyester film and an aluminum foil are dry-laminated and further a polyester film is dry-laminated on the surface of the aluminum foil is used as a base material layer, a five-layer structure is formed. The intermediate layer and the sealant layer are usually used as a single layer (only one layer).

オゾン処理は、エアーギャップ内で、ノズルまたはスリット状の吹出口からオゾンを含有させた気体(空気等)を、中間層の基材接着面またはこれと積層される基材面に向けるか、両者の圧着部に向けて吹き付けることによって行われる。なお、100m/分以上の速度で押出ラミネートする場合は、上記両者の圧着部に向けて吹き付けることが好ましい。オゾンを含有させた気体中のオゾンの濃度は、1g/m3以上好ましく、さらに好ましくは3g/m3以上である。また、吹き付ける量は、接着層の幅に対して0.03リットル/分/cm以上が好ましく、さらに好ましくは0.1リットル/分/cm以上である。 Ozone treatment is performed by directing ozone-containing gas (air, etc.) from the nozzle or slit-shaped outlet in the air gap to the base material adhesion surface of the intermediate layer or the base material surface laminated with this. It is performed by spraying toward the crimping part. In addition, when extrusion laminating at a speed of 100 m / min or more, it is preferable to spray toward both the above-mentioned crimping portions. The concentration of ozone in the gas containing ozone is preferably 1 g / m 3 or more, and more preferably 3 g / m 3 or more. The amount of spraying is preferably 0.03 liter / min / cm or more, more preferably 0.1 liter / min / cm or more with respect to the width of the adhesive layer.

ラミネート速度は、生産性の点から一般的には100〜150m/分である。また、公知の押出ラミネーターのエアーギヤップは、通常100〜150mmが一般的である。本発明の積層体は、成形後ただちにエージング処理をすることが接着性の点から好ましい。エージングは、積層体成形後12時間以内に、温度23〜45℃、好ましくは35〜45℃で、湿度0〜50%の雰囲気下に、12〜24時間静置することで行われる。   The laminating speed is generally 100 to 150 m / min from the viewpoint of productivity. Further, the air gap of a known extrusion laminator is generally 100 to 150 mm. The laminate of the present invention is preferably subjected to an aging treatment immediately after molding from the viewpoint of adhesiveness. Aging is performed within 12 hours after molding the laminate by leaving it at a temperature of 23 to 45 ° C., preferably 35 to 45 ° C., in an atmosphere of 0 to 50% humidity for 12 to 24 hours.

このようにして得られる積層体は、基材層の肉厚は10〜40μm、中間層の肉厚は10〜30μm、シーラント層の肉厚は5〜80μmであることが一般的である。   As for the laminated body obtained in this way, it is common that the thickness of a base material layer is 10-40 micrometers, the thickness of an intermediate | middle layer is 10-30 micrometers, and the thickness of a sealant layer is 5-80 micrometers.

積層フィルム全体の厚み及び各層の厚み並びに厚み比については特に制限はなく、内容物や用途等に応じて適宜決定すればよいが、具体的には、積層フィルム全体の厚みは40〜120μm、基材層の厚みは10〜40μm、中間層の厚みは10〜40μm程度、シーラント層の厚みは8〜80μm程度が好ましい。   The thickness of the entire laminated film, the thickness of each layer, and the thickness ratio are not particularly limited and may be appropriately determined according to the contents, usage, and the like. Specifically, the thickness of the entire laminated film is 40 to 120 μm. The thickness of the material layer is preferably 10 to 40 μm, the thickness of the intermediate layer is preferably about 10 to 40 μm, and the thickness of the sealant layer is preferably about 8 to 80 μm.

(包装用袋の製造)
このようにして得られる本発明の積層フィルムは、種々の包装材、例えば食品包装材、医療用包装材、エンジンオイルなどの工業材料包装材等として用いることができる。特に、液体、繊維、粉体等の固形状の不溶物を含む液体、粘体等の流体を内容物として収容するための包装材として好適に用いられる。
(Manufacture of packaging bags)
The laminated film of the present invention thus obtained can be used as various packaging materials such as food packaging materials, medical packaging materials, and industrial material packaging materials such as engine oil. In particular, it is suitably used as a packaging material for containing a liquid such as liquid, fiber, powder, etc., a liquid containing solid insoluble matter, a fluid such as a viscous body, and the like as contents.

(液体、粘体など内容物の充填方法)
ダイロール方式の液体、粘体の連続充填機は、大まかには繰り出し部、半切部、縦シールロール、充填ノズル、横シールロール、冷却ロール、カット部、排出部から構成されており、特に半折部からカット部までは垂直方向に上から半折部、縦シールロール、と並んでいる。半折り操作は積層体の樹脂組成物Bからなる層を内側にして行う必要がある。充填物は、液体或いは粘体内容物であって、別のタンクに調整され、必要に応じて加熱された後にポンプにて充填ノズルまで移送される。充填物の温度は内容物の種類、性質、殺菌の必要性などにより異なるが、通常10〜95℃で行われる。場合によっては、半切部から縦シールロールまでの部分で半折部を余熱するためのヒーターが備え付けられる事がある。
(Filling methods such as liquid and mucus)
The die roll type liquid and viscous continuous filling machine is roughly composed of a feeding part, a half-cut part, a vertical seal roll, a filling nozzle, a horizontal seal roll, a cooling roll, a cut part, and a discharge part. From the top to the cut part, it is aligned with the half-folded part and the vertical seal roll from the top in the vertical direction. The half-folding operation needs to be performed with the layer made of the resin composition B of the laminate inside. The filling is a liquid or viscous content, adjusted to another tank, heated as necessary, and then transferred to the filling nozzle by a pump. The temperature of the filling varies depending on the type and nature of the contents, the necessity of sterilization, etc., but is usually performed at 10 to 95 ° C. In some cases, a heater for preheating the half-folded portion at the portion from the half-cut portion to the vertical seal roll may be provided.

縦シールロールは手前と奥に並んだ2本のロールからなり、一般的には充填速度と同じ早さで回転しながらフィルムの一カ所をシールするが、例えばケチャップとマスタードの様に、2種類の内容物を充填する場合は2カ所のシールが出来るように交換される。横シールロールは手前と奥に並んだ2本のロールからなり、一般的には一つのロール上に4ヶ所のシールヘッドがあり、設定された横シールピッチに合う様に可変回転し、シールヘッドが合わさる形でシールを行う。横冷却ロールは横シールロールの真下にあり、加熱はされないが、動き方は横シールロールと同じである。縦ロール、横ロールともに必要に応じて網目模様であったり、模様無しであったりする。カット部は横冷却ロールの真下にあり、回転する刃物で横シール部分の中央部分を半分に切断する。場合によっては切断せずに、ミシン目を入れる事もある。また場合によっては縦シールロールの上にしごきロール又はしごきガイドがあり、液面の調整を行う。   The vertical seal roll consists of two rolls arranged in front and back, and generally seals one part of the film while rotating at the same speed as the filling speed, but there are two types such as ketchup and mustard. When the contents are filled, they are exchanged so that two seals can be made. The horizontal seal roll consists of two rolls arranged in front and back. Generally, there are four seal heads on one roll, and they rotate variably to fit the set horizontal seal pitch. Seal in a form that fits together. The transverse cooling roll is directly below the transverse seal roll and is not heated, but the way of movement is the same as the transverse seal roll. Both vertical rolls and horizontal rolls may have a mesh pattern or no pattern as required. The cut part is directly under the horizontal cooling roll, and the central part of the horizontal seal part is cut in half with a rotating blade. In some cases, a perforation is made without cutting. In some cases, an ironing roll or ironing guide is provided on the vertical seal roll to adjust the liquid level.

充填の手順は、ロール巻きのフィルムを繰り出し、ダイロール上部でシール面が合わさる様にガイド板にて半折し、まず縦シールロールにて連続的に縦シールを行い、フィルムを筒状とする。続いて横シールロールにて横シールを行い、更に横冷却ロールにて横シール面の冷却を行う。横シールの直上には内容物の充填ノズルがあり、ここから内容物を連続又は間欠で下方向へ吹き出す構造となっている。従って実際には充填物が存在する箇所で横シールが行われることとなる。いわゆる夾雑シールである。一袋当たりの充填量は縦シールの速度と、横シールピッチ、充填速度で決まり、充満率はしごき板等による液面の調整で決まる。   In the filling procedure, a roll-wrapped film is unrolled, half-folded with a guide plate so that the sealing surface is aligned at the upper part of the die roll, and first, vertically sealed with a vertical seal roll to form a cylindrical film. Subsequently, horizontal sealing is performed with a horizontal sealing roll, and further, the horizontal sealing surface is cooled with a horizontal cooling roll. There is a filling nozzle for the contents directly above the horizontal seal, and the structure is structured to blow the contents downward downward continuously or intermittently. Therefore, in practice, the horizontal sealing is performed at the place where the filler is present. This is a so-called miscellaneous seal. The filling amount per bag is determined by the speed of the vertical seal, the horizontal seal pitch, and the filling speed, and the filling rate is determined by adjusting the liquid level with a ironing board or the like.

以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例及び比較例において使用したエチレン・α−オレフィン共重合体は、以下に示す方法で製造した。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. The ethylene / α-olefin copolymer used in the following Examples and Comparative Examples was produced by the method shown below.

樹脂組成物Aで使用したエチレン・α−オレフィン共重合体の物性値を[表1(1)]に、樹脂組成物Bで使用したものを[表1(2)]に、また、エチレン・α−オレフィン共重合体と混合して使用したHPLDの物性値を[表1(3)]に示した。   The physical properties of the ethylene / α-olefin copolymer used in Resin Composition A are shown in [Table 1 (1)], those used in Resin Composition B are shown in [Table 1 (2)], and ethylene The physical property values of HPLD used by mixing with the α-olefin copolymer are shown in [Table 1 (3)].

(1)エチレン・α−オレフィン共重合体の製造
(1−1)PE−A1及びPE−A3の重合用触媒の調製:
電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装置に、窒素下で精製したトルエン1000ml、テトラエトキシジルコニウム(Zr(OEt)4)22g及びインデン75g及びメチルブチルシクロペンタジエン88gを加え、90℃に保持しながらトリプロピルアルミニウム100gを100分かけて滴下し、その後、同温度で2時間反応させた。40℃に冷却した後、メチルアルモキサンのトルエン溶液(濃度2.5mmol/ml)を3200ml添加し2時間攪拌した。次にあらかじめ450℃で5時間焼成処理したシリカ(グレース社製、#952、表面積300m2/g)2000gを加え、室温で1時間攪拌の後、40℃で窒素ブロー及び減圧乾燥を行い、流動性の良い固体触媒を得た。
(1) Production of ethylene / α-olefin copolymer (1-1) Preparation of PE-A1 and PE-A3 polymerization catalyst:
To a catalyst preparation apparatus equipped with an electromagnetic induction stirrer, 1000 ml of toluene purified under nitrogen, 22 g of tetraethoxyzirconium (Zr (OEt) 4 ), 75 g of indene and 88 g of methylbutylcyclopentadiene were added, and tripropyl was maintained at 90 ° C. 100 g of aluminum was added dropwise over 100 minutes, and then reacted at the same temperature for 2 hours. After cooling to 40 ° C., 3200 ml of a toluene solution of methylalumoxane (concentration 2.5 mmol / ml) was added and stirred for 2 hours. Next, 2000 g of silica (Grace, # 952, surface area 300 m 2 / g) preliminarily baked at 450 ° C. for 5 hours is added, stirred at room temperature for 1 hour, blown with nitrogen at 40 ° C., and dried under reduced pressure. A good solid catalyst was obtained.

(1−2)PE−A2、PE−B1〜PE−B4の重合用触媒の調製:
触媒の調製は、特表平7−508545号公報に記載された方法で実施した。即ち、錯体ジメチルシリレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ハフニウムジメチル2.0ミリモルに、トリペンタフルオロフェニルホウ素を上記錯体に対して等倍モル加え、トルエンで10リットルに希釈して触媒溶液を調製した。
(1-2) Preparation of PE-A2, PE-B1 to PE-B4 polymerization catalyst:
The catalyst was prepared by the method described in JP-T-7-508545. That is, to the complex dimethylsilylene bis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) hafnium dimethyl 2.0 mmol, tripentafluorophenyl boron was added in an equimolar amount to the above complex, and diluted to 10 liters with toluene. A catalyst solution was prepared.

(1−3)重合
<PE−A1>
1−ヘキセン/エチレンのモル比を0.027、水素/エチレンのモル比を7.5×10-4、窒素濃度を30mol%とし、全圧を0.8MPa、温度を75℃に準備された、気相連続重合装置(内容積100L、流動床直径10cm、流動床種ポリマ−(分散剤)1.5kg)にトリエチルアルミニウムのヘキサン溶液(0.01mmol/ml)を25ml/hで供給し。ガス組成と温度を一定に保ちながら、1時間当たりの生産量が約300gとなるように固体触媒を間欠的に供給して重合を行った。活性は410g/(g触媒・MPa・h)であり、得られたエチレン・1−ヘキセン共重合体(PE−A1)の物性を測定したところ、1−ヘキセン含有量11重量%、MFR15g/10分、密度0.911g/cm3、TREF溶出曲線は、ピークを3つ有し(60℃、65℃、86℃)、最高ピークの温度(Tp)は65℃、Q値2.2であった。
(1-3) Polymerization <PE-A1>
The molar ratio of 1-hexene / ethylene was 0.027, the molar ratio of hydrogen / ethylene was 7.5 × 10 −4 , the nitrogen concentration was 30 mol%, the total pressure was 0.8 MPa, and the temperature was 75 ° C. Then, a hexane solution (0.01 mmol / ml) of triethylaluminum was supplied at 25 ml / h to a gas-phase continuous polymerization apparatus (internal volume 100 L, fluidized bed diameter 10 cm, fluidized bed seed polymer (dispersant) 1.5 kg). While maintaining the gas composition and temperature constant, polymerization was carried out by intermittently supplying a solid catalyst so that the production amount per hour was about 300 g. The activity was 410 g / (g catalyst · MPa · h), and the physical properties of the obtained ethylene / 1-hexene copolymer (PE-A1) were measured. As a result, the 1-hexene content was 11% by weight, and the MFR was 15 g / 10. Min, density 0.911 g / cm 3 , TREF elution curve has 3 peaks (60 ° C., 65 ° C., 86 ° C.), maximum peak temperature (Tp) is 65 ° C., Q value is 2.2. It was.

<PE−A2>
内容積1.5リットルの撹拌式オートクレーブ型連続反応器を反応器内の圧力を130MPaに保ち、エチレンと1−ヘキセンとの混合物を1−ヘキセンの組成が73重量%となるように40kg/時の割合で連続的に供給した。また、重合温度が127℃を維持するように触媒供給量を調整した。1時間あたりのポリマー生産量は約2.1kgであった。反応終了後、得られたエチレン・1−ヘキセン共重合体(PE−A2)の物性を測定したところ、1−ヘキセン含有量24重量%、MFR3.5g/10分、密度0.880g/cm3、TREF溶出曲線の最高ピークの温度(Tp)は32℃、Q値2.0であった。
<PE-A2>
A stirring autoclave type continuous reactor having an internal volume of 1.5 liters was maintained at a pressure of 130 MPa, and a mixture of ethylene and 1-hexene was 40 kg / hour so that the composition of 1-hexene was 73% by weight. Continuously. Further, the catalyst supply amount was adjusted so that the polymerization temperature was maintained at 127 ° C. The polymer production per hour was about 2.1 kg. After completion of the reaction, the physical properties of the obtained ethylene / 1-hexene copolymer (PE-A2) were measured. As a result, the 1-hexene content was 24% by weight, the MFR was 3.5 g / 10 minutes, and the density was 0.880 g / cm 3. The temperature (Tp) of the highest peak of the TREF elution curve was 32 ° C. and the Q value was 2.0.

<PE−A3>
1−ヘキセン/エチレンのモル比を0.009、水素/エチレンのモル比を3.5×10-4、窒素濃度を30mol%とし、全圧を0.8MPa、温度を80℃に準備された、気相連続重合装置(内容積100L、流動床直径10cm、流動床種ポリマ−(分散剤)1.5kg)にトリエチルアルミニウムのヘキサン溶液(0.01mmol/ml)を25ml/hで供給し。ガス組成と温度を一定に保ちながら、1時間当たりの生産量が約300gとなるように固体触媒を間欠的に供給して重合を行った。活性は270g/(g触媒・MPa・h)であり、得られたエチレン・1−ヘキセン共重合体(PE−A3)の物性を測定したところ、1−ヘキセン含有量2重量%、MFR4g/10分、密度0.935g/cm3、TREF溶出曲線の最高ピークの温度(Tp)は90℃、Q値2.0であった。
<PE-A3>
The molar ratio of 1-hexene / ethylene was 0.009, the hydrogen / ethylene molar ratio was 3.5 × 10 −4 , the nitrogen concentration was 30 mol%, the total pressure was 0.8 MPa, and the temperature was 80 ° C. Then, a hexane solution (0.01 mmol / ml) of triethylaluminum was supplied at 25 ml / h to a gas-phase continuous polymerization apparatus (internal volume 100 L, fluidized bed diameter 10 cm, fluidized bed seed polymer (dispersant) 1.5 kg). While maintaining the gas composition and temperature constant, polymerization was carried out by intermittently supplying a solid catalyst so that the production amount per hour was about 300 g. The activity was 270 g / (g catalyst · MPa · h), and the physical properties of the obtained ethylene / 1-hexene copolymer (PE-A3) were measured. As a result, the 1-hexene content was 2% by weight, MFR 4 g / 10. Min, density 0.935 g / cm 3 , the temperature (Tp) of the highest peak of the TREF elution curve was 90 ° C., and the Q value was 2.0.

<PE−B1>
エチレンと1−ヘキセンとの混合物を1−ヘキセンの組成が74重量%となるように、また、重合温度が137℃を維持するように触媒供給量を調整した以外は、PE−A1と同様に実施した。1時間あたりのポリマー生産量は約3.4kgであった。得られたエチレン・1−ヘキセン共重合体(PE−B1)の物性を測定したところ、1−ヘキセン含有量25重量%、MFR10g/10分、密度0.880g/cm3、TREF溶出曲線の最高ピークの温度(Tp)は32℃、Q値2.3であった。
<PE-B1>
The mixture of ethylene and 1-hexene was the same as PE-A1, except that the composition of 1-hexene was 74% by weight and the catalyst supply was adjusted so that the polymerization temperature was maintained at 137 ° C. Carried out. The polymer production per hour was about 3.4 kg. When the physical properties of the obtained ethylene / 1-hexene copolymer (PE-B1) were measured, the content of 1-hexene was 25% by weight, the MFR was 10 g / 10 min, the density was 0.880 g / cm 3 , and the TREF elution curve was the highest. The peak temperature (Tp) was 32 ° C. and the Q value was 2.3.

<PE−B2>
エチレンと1−ヘキセンとの混合物を1−ヘキセンの組成が60重量%となるように、また、重合温度が147℃を維持するように触媒供給量を調整した以外は、PE−1と同様に実施した。1時間あたりのポリマー生産量は約2.4kgであった。得られたエチレン・1−ヘキセン共重合体(PE−B2)は、1−ヘキセン含有量14重量%、MFR4g/10分、密度0.900g/cm3、TREF溶出曲線の最高ピークの温度(Tp)は59℃、Q値2.3であった。
<PE-B2>
Similar to PE-1, except that the mixture of ethylene and 1-hexene was adjusted so that the composition of 1-hexene was 60% by weight and the catalyst supply was adjusted so that the polymerization temperature was maintained at 147 ° C. Carried out. The polymer production per hour was about 2.4 kg. The obtained ethylene / 1-hexene copolymer (PE-B2) had a 1-hexene content of 14% by weight, an MFR of 4 g / 10 min, a density of 0.900 g / cm 3 , and the temperature of the highest peak of the TREF elution curve (Tp ) Was 59 ° C. and Q value was 2.3.

<PE−B3>
エチレンと1−ヘキセンとの混合物を1−ヘキセンの組成が64重量%となるように、また、重合温度が160℃を維持するように触媒供給量を調整した以外は、PE−1と同様に実施した。1時間あたりのポリマー生産量は約3.6kgであった。得られたエチレン・1−ヘキセン共重合体(PE−B3)は、1−ヘキセン含有量15重量%、MFR17g/10分、密度0.900g/cm3、TREF溶出曲線の最高ピークの温度(Tp)は47℃、Q値2.3であった。
<PE-B3>
Similar to PE-1, except that the mixture of ethylene and 1-hexene was adjusted so that the composition of 1-hexene was 64% by weight and the catalyst supply was adjusted so that the polymerization temperature was maintained at 160 ° C. Carried out. The polymer production per hour was about 3.6 kg. The obtained ethylene / 1-hexene copolymer (PE-B3) had a 1-hexene content of 15% by weight, an MFR of 17 g / 10 min, a density of 0.900 g / cm 3 , and the temperature of the highest peak of the TREF elution curve (Tp ) Was 47 ° C. and Q value was 2.3.

<PE−B4>
市販のエチレン・1−ヘキセン共重合体(日本ポリエチレン社製ハーモレクスNC585A、メタロセン触媒使用)を使用した。 PE−4は1−ヘキセン含有量5.2重量%、MFR6g/10分、密度0.930g/cm3、Q値2.6であった。PE−4のTREF溶出曲線は、83℃のメインピークと90℃のサブピークを有する二山の形状であった。
<PE-B4>
A commercially available ethylene / 1-hexene copolymer (Harmolex NC585A manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., using a metallocene catalyst) was used. PE-4 had a 1-hexene content of 5.2% by weight, an MFR of 6 g / 10 min, a density of 0.930 g / cm 3 , and a Q value of 2.6. The TREF elution curve of PE-4 was in the form of two peaks with a main peak at 83 ° C. and a sub-peak at 90 ° C.

<PE−B5>
市販のエチレン・1−オクテン共重合体(デュポンダウエラストマー社製エンゲージEG8200、メタロセン触媒使用)を使用した。PE−B5は、1−オクテン含有量24.8重量%、MFR5g/10分、密度0.870g/cm3、Q値2.4であった。PE−B5のTREF溶出曲線は28℃に単一ピークを有する比較的シャープな形状であった。
<PE-B5>
A commercially available ethylene / 1-octene copolymer (DuPond Dow Elastomer Engage EG8200, using a metallocene catalyst) was used. PE-B5 had a 1-octene content of 24.8% by weight, an MFR of 5 g / 10 min, a density of 0.870 g / cm 3 , and a Q value of 2.4. The TREF elution curve of PE-B5 had a relatively sharp shape with a single peak at 28 ° C.

(2)HPLDの調達
[表1(3)]に示す市販品を利用した。
(2) Procurement of HPLD Commercial products shown in [Table 1 (3)] were used.

以下の実施例及び比較例におけるフィルムの評価方法は次の通りである。
(1)押出ラミネート加工による包装用フィルムの作成
口径90mmφの押出機に装着したTダイスから押し出される樹脂の温度が300℃になるように設定した押出しラミネート装置を用い、冷却ロール表面温度25℃、ダイス幅600mm、ダイリップ開度0.7mmで引き取り加工速度が100m/分の場合に被覆厚みが25μmになるように押出量を調整して溶融押出した。一方、幅500mm、厚み15μmの二軸延伸ナイロンフィルム(ユニチカ社製、エンブレムONM)を基材層として、その上に、イソシアネート系アンカーコート剤(日本曹達社製、チタボンドT120溶液)をボウズロールにて塗工しながら、またラミネート部にてオゾン吹きつけを行いながら中間層材料として本発明による樹脂組成物Aを引き取り速度100m/分、被覆厚み25μmで押出しラミネート加工を行った。さらにこの中間層の上に同じ押出ラミネート装置を用い、シーラント層として本発明による樹脂組成物Bを押出樹脂温度280℃、引き取り速度100m/分、被覆厚み25μmで押出ラミネート加工を行い、積層を行った。加工後の積層フィルムを45℃のオーブン内にて24時間のエージングを行い、その後幅130mmにスリットすることで評価用の包装フィルムを得た。
The film evaluation methods in the following examples and comparative examples are as follows.
(1) Production of packaging film by extrusion laminating process Using an extrusion laminating apparatus set so that the temperature of the resin extruded from a T-die mounted on an extruder having a diameter of 90 mmφ is 300 ° C, the surface temperature of the cooling roll is 25 ° C, When the die width was 600 mm, the die lip opening was 0.7 mm, and the take-up processing speed was 100 m / min, the extrusion amount was adjusted so that the coating thickness was 25 μm, and melt extrusion was performed. On the other hand, a biaxially stretched nylon film (Unitika Ltd., Emblem ONM) having a width of 500 mm and a thickness of 15 μm is used as a base layer, and an isocyanate anchor coating agent (Nihon Soda Co., Ltd., Titabond T120 solution) is used as a bow roll. The resin composition A according to the present invention was taken out as an intermediate layer material while being sprayed with ozone in the laminating portion, and extruded and laminated at a coating speed of 100 m / min and a coating thickness of 25 μm. Further, the same extrusion laminating apparatus is used on this intermediate layer, and the resin composition B according to the present invention is extruded and laminated as a sealant layer at an extrusion resin temperature of 280 ° C., a take-off speed of 100 m / min, and a coating thickness of 25 μm. It was. The laminated film after processing was aged for 24 hours in an oven at 45 ° C., and then slit to a width of 130 mm to obtain a packaging film for evaluation.

(2)押出ラミネート加工性評価
上記の押出ラミネート加工時に、ダイスの幅と得られた製品の幅の差をネックインとし、加工性の尺度とした。ネックインが小さいほど加工性が優れる。
(2) Extrusion laminating workability evaluation At the time of the above extrusion laminating process, the difference between the width of the die and the width of the obtained product was used as a neck-in, and was used as a measure of workability. The smaller the neck-in, the better the workability.

(3)液体充填適性の評価
液体自動充填包装機(日本精機社製、ダンガンTYPE−III)を用いて、次の条件で液
体を充填し、充填速度、袋の耐圧強度、外観を評価した。
[充填条件]
シール温度:(縦ロール)185℃、(横)145〜185℃
シール圧力:(縦ロール)左140kPa、右70kPa、(横ロール)左430kPa、右380kPa
包装形態:三方シール
袋寸法:幅75mm×縦100mmピッチ
充填物:水 30℃
充填量:約30cc
充填速度:20m/分
[充填適性の判定基準]
種々の温度で充填を行い、得られた小袋のシール面の外観を目視にて観察した。シール部分が抜けたり、後退したり、発泡したりしたものを程度に応じて、○、△、×の3段階にて評価した。外観は低温から高温まで○であることが望ましい。また、耐圧テスター(小松製作所社製)にて充填後の袋に100kgの荷重を3分間掛け、耐圧試験を行い、破袋、又は洩れの有無を評価した。耐圧試験は各50袋について評価を行い、50個中、破袋や洩れが全く無い場合を○、1個洩れた場合を△、2個以上洩れた場合を×とした。耐圧評価はできるだけ低温領域から○であることが望ましい。
(3) Evaluation of liquid filling suitability Using a liquid automatic filling and packaging machine (manufactured by Nippon Seiki Co., Ltd., Dangan TYPE-III), the liquid was filled under the following conditions, and the filling speed, bag pressure resistance, and appearance were evaluated.
[Filling conditions]
Sealing temperature: (vertical roll) 185 ° C, (horizontal) 145-185 ° C
Seal pressure: (Vertical roll) Left 140 kPa, Right 70 kPa, (Horizontal roll) Left 430 kPa, Right 380 kPa
Packaging form: Three-sided seal bag Dimensions: Width 75mm x Length 100mm Pitch Filling: Water 30 ° C
Filling amount: about 30cc
Filling speed: 20 m / min [judgment criteria for filling suitability]
Filling was performed at various temperatures, and the appearance of the sealing surface of the obtained pouch was visually observed. Depending on the degree, the seal part was removed, retracted, or foamed, and evaluated in three stages. Appearance should be ○ from low to high. Moreover, a pressure test was performed for 3 minutes by applying a load of 100 kg to the bag after filling with a pressure tester (manufactured by Komatsu Ltd.), and the presence or absence of bag breakage or leakage was evaluated. In the pressure resistance test, 50 bags were evaluated, and among 50 pieces, the case where there was no broken bag or leakage was marked as ◯, the case where one piece was leaked, and the case where two pieces or more were leaked as x. It is desirable that the pressure resistance evaluation is ○ from the low temperature region as much as possible.

[実施例1]
エチレン・α−オレフィンランダム共重合体として、表1(1)に記載の、PE−A1を50重量%、PE−A2を10重量%、PE−A3を10重量%、高圧法低密度ポリエチレンとして、HPLD−1を30重量%を用い、ブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、樹脂組成物Aを得た。また、表1(2)に記載の、PE−B1を65重量%、PE−B2を10重量%、PE−B4を1重量%、及びHPLD−1を24重量%を用いた。これらの樹脂100部に対して、脂肪族アミド系スリップ剤0.05部をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、樹脂組成物Bを得た。得られた樹脂組成物A,Bの物性を表2に示す。次に押出ラミネート加工とこれに続く後処理により、評価用の包装用フィルムを得、押出ラミネート加工時のネックインを評価した。更に液体充填装置による充填評価を行い、シール部外観と耐圧強度を評価した。これらの結果を表4に示す。
[Example 1]
As an ethylene / α-olefin random copolymer, as shown in Table 1 (1), PE-A1 is 50% by weight, PE-A2 is 10% by weight, PE-A3 is 10% by weight, and high pressure method low density polyethylene. , HPLD-1 was blended well in a blender using 30% by weight, and melt-extruded into pellets to obtain a resin composition A. In addition, 65% by weight of PE-B1, 10% by weight of PE-B2, 1% by weight of PE-B4, and 24% by weight of HPLD-1 described in Table 1 (2) were used. With respect to 100 parts of these resins, 0.05 part of an aliphatic amide slip agent was thoroughly blended with a blender and melt-extruded into pellets to obtain a resin composition B. Table 2 shows the physical properties of the obtained resin compositions A and B. Next, a packaging film for evaluation was obtained by extrusion laminating and subsequent post-treatment, and neck-in during extrusion laminating was evaluated. Furthermore, filling evaluation with a liquid filling apparatus was performed, and the appearance and pressure strength of the seal part were evaluated. These results are shown in Table 4.

[実施例2]
PE−B1を45重量%、PE−B2を30重量%、HPLD−1を25重量%、脂肪族アミド系スリップ剤0.05部を用い、樹脂組成物Bを得た。それ以外は実施例1と同様にして評価した。樹脂組成物A,Bの物性を表2に、評価結果を表4に示す。
[Example 2]
Resin composition B was obtained using 45 wt% of PE-B1, 30 wt% of PE-B2, 25 wt% of HPLD-1 and 0.05 part of an aliphatic amide slip agent. Other than that, it evaluated similarly to Example 1. FIG. Table 2 shows the physical properties of the resin compositions A and B, and Table 4 shows the evaluation results.

[実施例3]
PE−B1を60重量%、PE−B2を30重量%、HPLD−1を10重量%、脂肪族アミド系スリップ剤0.05部を用い、樹脂組成物Bを得た。それ以外は実施例1と同様にして評価した。樹脂組成物A,Bの物性を表2に、評価結果を表4に示す。
[Example 3]
60% by weight of PE-B1, 30% by weight of PE-B2, 10% by weight of HPLD-1, and 0.05 part of an aliphatic amide slip agent were used to obtain a resin composition B. Other than that, it evaluated similarly to Example 1. FIG. Table 2 shows the physical properties of the resin compositions A and B, and Table 4 shows the evaluation results.

[実施例4]
PE−A1を60重量%、PE−A2を5重量%、PE−A3を5重量%、HPLD−1を30重量%を用い、樹脂組成物Aを得た。また、PE−B1の代わりに、PE−5を用い、それ以外は実施例2と同様にして評価した。樹脂組成物A,Bの物性を表2に、評価結果を表4に示す。
[Example 4]
A resin composition A was obtained using 60% by weight of PE-A1, 5% by weight of PE-A2, 5% by weight of PE-A3, and 30% by weight of HPLD-1. Further, PE-5 was used in place of PE-B1, and the others were evaluated in the same manner as in Example 2. Table 2 shows the physical properties of the resin compositions A and B, and Table 4 shows the evaluation results.

[実施例5]
PE−B1を57重量%、PE−B2を28重量%、HPLD−1を15重量%、脂肪族アミド系スリップ剤0.05部を用い、樹脂組成物Bを得た。それ以外は実施例4と同様にして評価した。樹脂組成物A,Bの物性を表2に、評価結果を表4に示す。
[Example 5]
A resin composition B was obtained using 57% by weight of PE-B1, 28% by weight of PE-B2, 15% by weight of HPLD-1, and 0.05 part of an aliphatic amide slip agent. Otherwise, the evaluation was performed in the same manner as in Example 4. Table 2 shows the physical properties of the resin compositions A and B, and Table 4 shows the evaluation results.

[比較例1]
PE−A1を70重量%、HPLD−1を30重量%を用い、樹脂組成物Aを得た。それ以外は実施例1と同様にして評価した。樹脂組成物A,Bの物性を表3に、評価結果を表4に示す。
[Comparative Example 1]
Resin composition A was obtained using 70 wt% PE-A1 and 30 wt% HPLD-1. Other than that, it evaluated similarly to Example 1. FIG. Table 3 shows the physical properties of the resin compositions A and B, and Table 4 shows the evaluation results.

[比較例2]
PE−A1を70重量%、HPLD−1を30重量%を用い、樹脂組成物Aを得た。それ以外は実施例2と同様にして評価した。樹脂組成物A,Bの物性を表3に、評価結果を表4に示す。
[Comparative Example 2]
Resin composition A was obtained using 70 wt% PE-A1 and 30 wt% HPLD-1. Otherwise, the evaluation was performed in the same manner as in Example 2. Table 3 shows the physical properties of the resin compositions A and B, and Table 4 shows the evaluation results.

[比較例3]
PE−A1を10重量%、PE−A2を30重量%、PE−A3を30重量%、HPLD−1を30重量%を用い、樹脂組成物Aを得た。また、PE−B1を50重量%、PE−B2を25重量%、PE−B4を5重量%、HPLD−1を20重量%を用い、樹脂組成物Bを得た。それ以外は実施例1と同様にして評価した。樹脂組成物A,Bの物性を表3に、評価結果を表4に示す。
[Comparative Example 3]
Resin composition A was obtained using 10 wt% PE-A1, 30 wt% PE-A2, 30 wt% PE-A3, and 30 wt% HPLD-1. Also, a resin composition B was obtained using 50 wt% of PE-B1, 25 wt% of PE-B2, 5 wt% of PE-B4, and 20 wt% of HPLD-1. Other than that, it evaluated similarly to Example 1. FIG. Table 3 shows the physical properties of the resin compositions A and B, and Table 4 shows the evaluation results.

[比較例4]
PE−A1を10重量%、PE−A2を30重量%、PE−A3を30重量%、HPLD−1を30重量%を用い、樹脂組成物Aを得た。また、PE−B1を70重量%、PE−B3を20重量%、PE−B4を5重量%、HPLD−1を5重量%を用い、樹脂組成物Bを得た。それ以外は実施例1と同様にして評価した。樹脂組成物A,Bの物性を表3に、評価結果を表4に示す。[図11]は、比較例4で得られた樹脂組成物Bに係る溶出曲線である。31℃付近に極めて大きな溶出量ピークを有している他、46℃及び66℃付近に小さな溶出量ピークを有し、かつ溶出温度が80℃を超える領域における溶出成分もかなり存在することが特徴である。
[Comparative Example 4]
Resin composition A was obtained using 10 wt% PE-A1, 30 wt% PE-A2, 30 wt% PE-A3, and 30 wt% HPLD-1. Also, a resin composition B was obtained by using 70% by weight of PE-B1, 20% by weight of PE-B3, 5% by weight of PE-B4, and 5% by weight of HPLD-1. Other than that, it evaluated similarly to Example 1. FIG. Table 3 shows the physical properties of the resin compositions A and B, and Table 4 shows the evaluation results. FIG. 11 is an elution curve relating to the resin composition B obtained in Comparative Example 4. In addition to having a very large elution volume peak at around 31 ° C, it has a small elution volume peak at around 46 ° C and 66 ° C, and there are considerable elution components in the region where the elution temperature exceeds 80 ° C. It is.

[比較例5]
PE−A1を10重量%、PE−A2を30重量%、PE−A3を30重量%、HPLD−1を30重量%を用い、樹脂組成物Aを得た。また、PE−B1を60重量%、HPLD−1を40重量%を用い、樹脂組成物Bを得た。それ以外は実施例1と同様にして評価した。樹脂組成物A,Bの物性を表3に、評価結果を表4に示す。
[Comparative Example 5]
Resin composition A was obtained using 10 wt% PE-A1, 30 wt% PE-A2, 30 wt% PE-A3, and 30 wt% HPLD-1. Moreover, 60% by weight of PE-B1 and 40% by weight of HPLD-1 were used to obtain a resin composition B. Other than that, it evaluated similarly to Example 1. FIG. Table 3 shows the physical properties of the resin compositions A and B, and Table 4 shows the evaluation results.

[比較例6]
PE−A1を10重量%、PE−A2を30重量%、PE−A3を30重量%、HPLD−1を30重量%を用い、樹脂組成物Aを得た。また、PE−B1を30重量%、PE−B2を40重量%、HPLD−1を30重量%を用い、樹脂組成物Bを得た。それ以外は実施例1と同様にして評価した。樹脂組成物A,Bの物性を表3に、評価結果を表4に示す。
[Comparative Example 6]
Resin composition A was obtained using 10 wt% PE-A1, 30 wt% PE-A2, 30 wt% PE-A3, and 30 wt% HPLD-1. Also, a resin composition B was obtained using 30 wt% of PE-B1, 40 wt% of PE-B2, and 30 wt% of HPLD-1. Other than that, it evaluated similarly to Example 1. FIG. Table 3 shows the physical properties of the resin compositions A and B, and Table 4 shows the evaluation results.

[比較例7]
樹脂組成物BとしてPE−B1〜PE−B5のいずれも使用することなく、代わりに、ヒートシール層用原料樹脂組成物として市販されているモアテック0818D(出光石油化学製、チーグラーLLDPE、密度0.908g/cm3、MFR8g/10分)を単独で用いた。それ以外は実施例1と同様にして評価した。樹脂組成物A,Bの物性を表3に、評価結果を表4に示す。
[Comparative Example 7]
Instead of using any of PE-B1 to PE-B5 as the resin composition B, instead, Moatec 0818D (made by Idemitsu Petrochemical, Ziegler LLDPE, density 0. 908 g / cm 3 , MFR 8 g / 10 min) was used alone. Other than that, it evaluated similarly to Example 1. FIG. Table 3 shows the physical properties of the resin compositions A and B, and Table 4 shows the evaluation results.

[比較例8]
樹脂組成物BとしてPE−B1〜PE−B5のいずれも使用することなく、代わりに、ヒートシール層用原料樹脂組成物として市販されているアフィニティPT1450(ダウ・ケミカル製、メタロセンLLDPE、密度0.905g/cm3、MFR8g/10分)を単独で用いた。それ以外は実施例1と同様にして評価した。樹脂組成物A,Bの物性を表3に、評価結果を表4に示す。
[Comparative Example 8]
Instead of using any of PE-B1 to PE-B5 as resin composition B, instead of affinity PT1450 (manufactured by Dow Chemical, metallocene LLDPE, density 0. 905 g / cm 3 , MFR 8 g / 10 min) was used alone. Other than that, it evaluated similarly to Example 1. FIG. Table 3 shows the physical properties of the resin compositions A and B, and Table 4 shows the evaluation results.

[比較例9]・
PE−B2を30重量%使用する代わりにモアテック0818Dを30重量%を用いて樹脂組成物Bを得る以外は実施例1と同様にして評価した。樹脂組成物A,Bの物性を表3に、評価結果を表4に示す。
[Comparative Example 9]
Evaluation was conducted in the same manner as in Example 1 except that 30% by weight of Moteck 0818D was used instead of 30% by weight of PE-B2 to obtain the resin composition B. Table 3 shows the physical properties of the resin compositions A and B, and Table 4 shows the evaluation results.

樹脂組成物A(実施例1〜3、比較例7,8)の溶出曲線である。It is an elution curve of the resin composition A (Examples 1-3, Comparative Examples 7 and 8). 樹脂組成物B(実施例1、比較例1)の溶出曲線である。It is an elution curve of resin composition B (Example 1, comparative example 1). 樹脂組成物B(実施例2、比較例2)の溶出曲線である。It is an elution curve of resin composition B (Example 2, comparative example 2). 樹脂組成物B(実施例3)の溶出曲線である。It is an elution curve of the resin composition B (Example 3). 樹脂組成物A(実施例4、比較例9)の溶出曲線である。It is an elution curve of the resin composition A (Example 4, comparative example 9). 樹脂組成物B(実施例4)の溶出曲線である。It is an elution curve of resin composition B (Example 4). 樹脂組成物B(実施例5)の溶出曲線である。It is an elution curve of the resin composition B (Example 5). 樹脂組成物A(比較例1)の溶出曲線である。It is an elution curve of the resin composition A (comparative example 1). 樹脂組成物A(比較例3)の溶出曲線である。It is an elution curve of the resin composition A (comparative example 3). 樹脂組成物B(比較例3)の溶出曲線である。It is an elution curve of resin composition B (comparative example 3). 樹脂組成物B(比較例4)の溶出曲線である。It is an elution curve of resin composition B (comparative example 4). 樹脂組成物B(比較例5)の溶出曲線である。It is an elution curve of resin composition B (comparative example 5). 樹脂組成物B(比較例6)の溶出曲線である。It is an elution curve of resin composition B (comparative example 6). 樹脂組成物B(比較例7)の溶出曲線である。It is an elution curve of resin composition B (comparative example 7). 樹脂組成物B(比較例8)の溶出曲線である。It is an elution curve of resin composition B (comparative example 8). 樹脂組成物B(比較例9)の溶出曲線である。It is an elution curve of resin composition B (comparative example 9). クロス分別クロマトグラフ(CFC)のベースライン図である。It is a baseline figure of a cross fraction chromatograph (CFC).

Claims (7)

基材上に、樹脂組成物Aからなる層及び樹脂組成物Bからなる層がこの順序に積層されてなり、該樹脂組成物A、Bが各々下記物性を満たすことを特徴とする積層体。
樹脂組成物A:エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体と、高圧法低密度ポリエチレン(HPLD)とからなり、下記(A1)〜(A3)を満足するポリエチレン樹脂組成物。
(A1)オルトジクロロベンゼンを溶媒とする温度昇温溶離分別(TREF)によって得られる溶出曲線において、下記(Ai)〜(Aiv)を満たす。
(Ai)ピークの数が3以上
(Aii)ピーク温度の最大値(Tha)が85〜100℃
(Aiii)ピーク温度の最小値(Tla)が30〜65℃
(Aiv)溶出温度が0〜(Tla+6)℃の溶出物量(Sla)と溶出温度が(Tha−6)〜120℃の溶出物量(Sha)との合計量が全溶出物量(Sta)の15〜40重量%
(A2)密度が0.90〜0.93g/cm3
(A3)メルトフローレート(MFR)が0.1〜1000g/10分
樹脂組成物B:エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体と、HPLDとからなり、下記(B1)〜(B3)を満足するポリエチレン樹脂組成物。
(B1)オルトジクロロベンゼンを溶媒とするTREFによって得られる溶出曲線において、下記(Bi)〜(Biv)を満たす。
(Bi)溶出温度が40℃以下の溶出物(S1b)の割合が45〜65重量%
(Bii)溶出温度が40〜60℃の溶出物(S2b)の割合が10〜30重量%
(Biii)溶出温度が60〜80℃の溶出物(S3b)の割合が10〜35重量%
(Biv)溶出温度が80℃以上の溶出物(S4b)の割合が0〜2%重量
(B2)密度が0.88〜0.92g/cm3
(B3)メルトフローレート(MFR)が1〜100g/10分
A layered product comprising a layer made of a resin composition A and a layer made of a resin composition B laminated in this order on a substrate, and the resin compositions A and B each satisfy the following physical properties.
Resin composition A: a polyethylene resin composition comprising a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms and high-pressure low-density polyethylene (HPLD) and satisfying the following (A1) to (A3) .
(A1) In the elution curve obtained by temperature-temperature elution fractionation (TREF) using orthodichlorobenzene as a solvent, the following (Ai) to (Aiv) are satisfied.
(Ai) Number of peaks is 3 or more (Aii) Maximum peak temperature (Tha) is 85 to 100 ° C.
(Aiii) The minimum peak temperature (Tla) is 30 to 65 ° C.
(Aiv) The total amount of the eluate amount (Sla) having an elution temperature of 0 to (Tla + 6) ° C. and the eluate amount (Sha) having an elution temperature of (Tha-6) to 120 ° C. is 15 to 15% of the total eluate amount (Sta). 40% by weight
(A2) Density is 0.90 to 0.93 g / cm 3
(A3) Melt flow rate (MFR) 0.1 to 1000 g / 10 min Resin composition B: Comprising a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, and HPLD, the following (B1) A polyethylene resin composition satisfying (B3).
(B1) In an elution curve obtained by TREF using orthodichlorobenzene as a solvent, the following (Bi) to (Biv) are satisfied.
(Bi) The proportion of eluate (S1b) having an elution temperature of 40 ° C. or lower is 45 to 65% by weight
(Bii) The ratio of the eluate (S2b) having an elution temperature of 40 to 60 ° C. is 10 to 30% by weight.
(Biii) The ratio of the eluate (S3b) having an elution temperature of 60 to 80 ° C. is 10 to 35% by weight.
(Biv) The ratio of eluate (S4b) having an elution temperature of 80 ° C. or higher is 0 to 2% by weight (B2) The density is 0.88 to 0.92 g / cm 3
(B3) Melt flow rate (MFR) is 1 to 100 g / 10 min
樹脂組成物Aにおいて、エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体として、密度0.87〜0.90g/cm3の共重合体5〜20重量%、密度0.90超〜0.92g/cm3の共重合体40〜70重量%、密度0.92超〜0.94の共重合体5〜10重量%、及びHPLDとして、密度0.91〜0.93g/cm3のもの10〜40重量%からなることを特徴とする請求項1に記載の積層体。 In the resin composition A, the copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms is 5 to 20% by weight of a copolymer having a density of 0.87 to 0.90 g / cm 3 and a density exceeding 0.90. -0.92 g / cm 3 copolymer 40-70 wt%, density 0.92-0.94 copolymer 5-10 wt%, and HPLD, density 0.91-0.93 g / cm The laminate according to claim 1, comprising 3 to 10% by weight of the three . 樹脂組成物Bにおいて、エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体として、密度0.86〜0.89g/cm3の共重合体35〜70重量%、密度0.89超〜0.91g/cm3の共重合体5〜35重量%、及びHPLDとして、密度0.915〜0.925g/cm3のもの10〜40重量%からなることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層体。 In the resin composition B, as a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, a copolymer having a density of 0.86 to 0.89 g / cm 3 is 35 to 70% by weight, and the density is more than 0.89. copolymer 5-35 weight% of ~0.91g / cm 3, and as HPLD, claim 1, characterized in that it consists of 10 to 40 wt% that of density 0.915~0.925g / cm 3 or 2. The laminate according to 2. 樹脂組成物Aの密度が、樹脂組成物Bの密度より大であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層体。   The density of the resin composition A is larger than the density of the resin composition B, The laminated body of any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. 請求項1〜4のいずれか1項に記載の積層体を樹脂組成物Bからなる層を内側にして折りたたみ、該層をヒートシールしてなる包装用袋。   A packaging bag formed by folding the layered product according to any one of claims 1 to 4 with a layer made of the resin composition B inside, and heat-sealing the layer. 請求項5記載の包装用袋に液体或いは粘体内容物を充填した袋。   A bag comprising the packaging bag according to claim 5 filled with a liquid or a viscous content. ダイロール式の液体自動充填包装機を用いて、請求項5に記載の包装用袋に温度が10〜95℃の液体或いは粘体内容物を充填した袋。   A bag in which a packaging bag according to claim 5 is filled with a liquid having a temperature of 10 to 95 ° C or a viscous content using a die roll type automatic liquid filling and packaging machine.
JP2006235342A 2006-08-31 2006-08-31 Laminated body and packaging bag using the same Active JP4877768B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006235342A JP4877768B2 (en) 2006-08-31 2006-08-31 Laminated body and packaging bag using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006235342A JP4877768B2 (en) 2006-08-31 2006-08-31 Laminated body and packaging bag using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008055759A true JP2008055759A (en) 2008-03-13
JP4877768B2 JP4877768B2 (en) 2012-02-15

Family

ID=39239064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006235342A Active JP4877768B2 (en) 2006-08-31 2006-08-31 Laminated body and packaging bag using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4877768B2 (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011518937A (en) * 2008-04-30 2011-06-30 テーザ・ソシエタス・ヨーロピア Release film made of polyolefin and use of the film
JP2012081615A (en) * 2010-10-08 2012-04-26 Japan Polyethylene Corp Packaging material and liquid packaging bag using the same
JP2012139848A (en) * 2010-12-28 2012-07-26 Japan Polyethylene Corp Packaging material and liquid packaging bag using the same
JP2015145091A (en) * 2014-02-03 2015-08-13 日本ポリエチレン株式会社 Method for producing packaging film
JP2016190450A (en) * 2015-03-31 2016-11-10 日本ポリエチレン株式会社 Packaging film
JP2017154821A (en) * 2016-02-29 2017-09-07 日本ポリエチレン株式会社 Polyethylene resin composition for foamable laminate, foamable laminate and method for producing the same, foamed processed paper, and heat insulating container
JP2018030979A (en) * 2016-08-26 2018-03-01 日本ポリエチレン株式会社 Resin composition for sealant and film for package
CN111629898A (en) * 2018-03-20 2020-09-04 普瑞曼聚合物株式会社 Laminate and liquid packaging bag

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0890737A (en) * 1994-09-20 1996-04-09 Kohjin Co Ltd Multilayered polyethylenic stretch/shrink film and production thereof
JPH11254614A (en) * 1998-03-10 1999-09-21 Japan Polychem Corp Laminate for wrapping rapid viscous body
JP2001009997A (en) * 1999-06-30 2001-01-16 Ube Ind Ltd Packaging film
JP2004250464A (en) * 2003-02-18 2004-09-09 Japan Polypropylene Corp Polyethylene film, its laminated film, and their use
JP2005053997A (en) * 2003-08-08 2005-03-03 Japan Polyolefins Co Ltd Resin material for easily tearable film, laminate, and its preparation process
JP2006321986A (en) * 2005-04-18 2006-11-30 Nippon Polyethylene Kk Polyethylene resin composition and packaging film using the same
JP2007204628A (en) * 2006-02-02 2007-08-16 Nippon Polyethylene Kk Polyethylene resin composition and laminate made thereof

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0890737A (en) * 1994-09-20 1996-04-09 Kohjin Co Ltd Multilayered polyethylenic stretch/shrink film and production thereof
JPH11254614A (en) * 1998-03-10 1999-09-21 Japan Polychem Corp Laminate for wrapping rapid viscous body
JP2001009997A (en) * 1999-06-30 2001-01-16 Ube Ind Ltd Packaging film
JP2004250464A (en) * 2003-02-18 2004-09-09 Japan Polypropylene Corp Polyethylene film, its laminated film, and their use
JP2005053997A (en) * 2003-08-08 2005-03-03 Japan Polyolefins Co Ltd Resin material for easily tearable film, laminate, and its preparation process
JP2006321986A (en) * 2005-04-18 2006-11-30 Nippon Polyethylene Kk Polyethylene resin composition and packaging film using the same
JP2007204628A (en) * 2006-02-02 2007-08-16 Nippon Polyethylene Kk Polyethylene resin composition and laminate made thereof

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011518937A (en) * 2008-04-30 2011-06-30 テーザ・ソシエタス・ヨーロピア Release film made of polyolefin and use of the film
JP2012081615A (en) * 2010-10-08 2012-04-26 Japan Polyethylene Corp Packaging material and liquid packaging bag using the same
JP2012139848A (en) * 2010-12-28 2012-07-26 Japan Polyethylene Corp Packaging material and liquid packaging bag using the same
JP2015145091A (en) * 2014-02-03 2015-08-13 日本ポリエチレン株式会社 Method for producing packaging film
JP2016190450A (en) * 2015-03-31 2016-11-10 日本ポリエチレン株式会社 Packaging film
WO2017150581A1 (en) * 2016-02-29 2017-09-08 日本ポリエチレン株式会社 Polyethylene-based resin composition for foamable laminated body, foamable laminated body, method for producing same, foam-processed paper, and heat insulation container
JP2017154821A (en) * 2016-02-29 2017-09-07 日本ポリエチレン株式会社 Polyethylene resin composition for foamable laminate, foamable laminate and method for producing the same, foamed processed paper, and heat insulating container
CN108698392A (en) * 2016-02-29 2018-10-23 日本聚乙烯株式会社 Foamable layered body polyethylene-based resin composition, foamable layered body and its manufacturing method, foaming processing paper and heat-insulated container
JP2018030979A (en) * 2016-08-26 2018-03-01 日本ポリエチレン株式会社 Resin composition for sealant and film for package
CN111629898A (en) * 2018-03-20 2020-09-04 普瑞曼聚合物株式会社 Laminate and liquid packaging bag
JPWO2019181842A1 (en) * 2018-03-20 2021-03-11 株式会社プライムポリマー Laminates and liquid packaging bags
JP6995184B2 (en) 2018-03-20 2022-01-14 株式会社プライムポリマー Laminates and liquid packaging bags
CN111629898B (en) * 2018-03-20 2022-10-28 普瑞曼聚合物株式会社 Laminate and liquid packaging bag

Also Published As

Publication number Publication date
JP4877768B2 (en) 2012-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4813197B2 (en) Polyethylene resin composition and laminate using the same
JP4877768B2 (en) Laminated body and packaging bag using the same
JP5719558B2 (en) Packaging material and liquid packaging bag using the same
CN1853599B (en) Infusion bag
US6368721B1 (en) Laminated film
JP4813239B2 (en) Polyethylene resin composition and packaging film using the same
EP1780009B1 (en) Layered product
JP4002794B2 (en) Resin composition and film formed by molding the same
JP4250880B2 (en) Multi-layer extrusion
JP4184684B2 (en) Coextrusion laminate and coextrusion laminate molding using the same
JP2005246878A (en) Ethylene-based resin laminate
JP6398841B2 (en) Packaging film
JP2004115663A (en) Resin composition for extrusion molding
JP2008280359A (en) Polypropylene-based foamed stretched film
JP4034598B2 (en) Propylene resin laminate
JPH1036583A (en) Polyethylene composition
JP2017132134A (en) Laminate and method for manufacturing the same, and liquid packaging bag
JP2021191843A (en) Polypropylene-based resin composition, laminate and method for producing them
JP6524755B2 (en) Resin composition for sealant and film for packaging
JP4772834B2 (en) Co-extrusion laminate molding
JPH09169087A (en) Laminated film
JP7027952B2 (en) Resin composition for intermediate layer and film for packaging
JPH11245351A (en) Polyolefin laminated film
JP4585811B2 (en) Polyethylene multilayer film and laminate
JP6878791B2 (en) Sealant resin composition and packaging film

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090303

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110304

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110524

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110720

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111122

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111122

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4877768

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141209

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141209

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141209

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141209

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250