JP2012139848A - Packaging material and liquid packaging bag using the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a packaging material which includes a base material layer, an intermediate layer and a sealant layer and is excellent in pressure-resistant strength, heat-sealing strength and a foreign matter heat-sealing property and enables high-speed filling over a wide sealing temperature range from low temperature to high temperature, and to provide a liquid packaging bag using the packaging material.SOLUTION: The packaging material includes the base material layer, the intermediate layer and the sealant layer, wherein an ethylene-α-olefin copolymer satisfying following conditions (a) to (c) is used as the intermediate layer; (a) density is 0.860 to 0.970 g/cmwhen measured based on JISK6992-2:1997 appendix (23°C), (b) a melt flow rate is 0.5 to 100g/10 minutes when measured based on JISK6992-2:1997 appendix (190°C and 21.18 N-load), (c) a ratio of viscosity η(Pa S) at a shear rate 60(sec) to viscosity η(Pa S) at a shear rate 1,200(sec) (η/η) is within a range between 3.5 and 7.0 when measured by a capillograph at 190°C.

Description

本発明は、包装材料およびそれを用いた液体包装袋に関し、より詳しくは、基材層、中間層及びシーラント層を少なくとも有する包装材料およびそれを用いた液体包装袋に関する。
特に、本発明は、包装材料を自動充填機での液体や粘体用の包装袋として用いたときに、押出加工適性(機械的負荷の軽減、フィルム加工性、ラミネート加工性等)、自動充填適正(ヒートシール強度、ヒートシール温度幅、ヒートシール速度、ホットタック性等)および製品特性(外観、耐圧強度、破袋強度、突き刺し強度等)の諸性能を満足させるために、中間層として、低剪断速度時の粘度が高く、高剪断速度時の粘度が低い特定のエチレン−α−オレフィン共重合体、すなわち実際の充填時に近い温度で測定した高剪断速度と低剪断速度との比が特定の範囲にあるエチレン・α−オレフィン共重合体を使用することにより、耐圧強度、ヒートシール強度や夾雑物ヒートシール性が高く、低温から高温まで幅広いシール温度範囲で高速充填を可能とし、上記自動充填適性を満足するとともに、機械的な負荷の低減等の押出加工適性をも同時に満足するように改良したものである。
The present invention relates to a packaging material and a liquid packaging bag using the same, and more particularly to a packaging material having at least a base material layer, an intermediate layer and a sealant layer, and a liquid packaging bag using the packaging material.
In particular, the present invention is suitable for extrusion processing (reduction of mechanical load, film processability, laminate processability, etc.), automatic filling suitability when the packaging material is used as a packaging bag for liquids and sticky bodies in an automatic filling machine. In order to satisfy various performances (such as heat seal strength, heat seal temperature range, heat seal speed, hot tack property) and product characteristics (appearance, pressure resistance, bag breaking strength, puncture strength, etc.) A specific ethylene-α-olefin copolymer with high viscosity at shear rate and low viscosity at high shear rate, i.e. the ratio of high shear rate to low shear rate measured at a temperature close to the actual filling By using an ethylene / α-olefin copolymer in the range, the pressure resistance, heat seal strength and foreign matter heat sealability are high, and high speed filling is possible over a wide range of seal temperatures from low to high temperatures. In addition to satisfying the above-mentioned automatic filling suitability, it is improved so as to satisfy the extrusion processing suitability such as reduction of mechanical load at the same time.

従来、包装用基材としては、透明性や機械的強度に優れるポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂等が使用されている。しかし、ヒートシール温度が高く、包装速度を速くできないこと、ヒートシール時にフィルムが収縮して包装外観が悪化すること、ヒートシール強度が低いこと等の問題を有しているため、これらの基材が単独で使用されることは少なく、通常はヒートシール層を設けた複合フィルムが使用されている。
例えば液体及び粘体、並びに不溶物質として繊維、粉体等の固形状のものを含んだ液体、粘体等の包装用基材には、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、紙、アルミニウム箔等からなる表面基材層上にシーラント層を設けた複合フィルム、あるいは基材上に種々の中間層を積層させ、さらにその上にシーラント層を積層させて得られる、包装用フィルムが知られている。
Conventionally, polyamide resins, polyethylene terephthalate resins, polypropylene resins, etc. that are excellent in transparency and mechanical strength have been used as packaging substrates. However, these base materials have problems such as a high heat seal temperature, inability to increase the packaging speed, shrinkage of the film during heat sealing, deterioration of the packaging appearance, and low heat seal strength. Is rarely used alone, and usually a composite film provided with a heat seal layer is used.
For example, liquid and mucous bodies, and liquids including solids such as fibers and powders as insoluble substances, and packaging substrates such as mucous bodies include surface groups made of polyamide resin, polyethylene terephthalate resin, paper, aluminum foil, etc. There are known composite films in which a sealant layer is provided on a material layer, or packaging films obtained by laminating various intermediate layers on a substrate and further laminating a sealant layer thereon.

このような複合フィルムのシーラント層用フィルムとしては、当初は低密度ポリエチレン(LDPE)やエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)等が使用されていたが、LDPEフィルムは高速成形性(加工性)等に優れるものの、低温ヒートシール性、耐熱性及びホットタック性等に難点を有し、EVAは低温ヒートシール性が優れるものの、耐熱性及びホットタック性等に難点を有している。   As a film for the sealant layer of such a composite film, low density polyethylene (LDPE), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), etc. were originally used, but LDPE film is a high-speed moldability (processability). However, although EVA is excellent in low temperature heat sealability, it has difficulties in heat resistance and hot tack property.

これらを改良するものとして、基材層上に、特定の物性を有する密度0.910〜0.940g/cmのエチレンと炭素数4〜10のα−オレフィンとのランダム共重合体、および高圧法低密度ポリエチレン(以下、HPLDと略称することがある)のブレンド組成物からなるシーラント層を積層した複合フィルムが提案されている(特許文献1:特公平02−004425号公報参照)。
また、上記複合フィルムのヒートシール強度とホットタック性等を維持し、さらに低温ヒートシール性を改良したラミネート組成物として、メタロセン触媒で製造された特定の温度上昇溶離分別(以下、TREFと略称することがある)特性を示すエチレンと炭素数3〜炭素数18のα−オレフィンとの共重合体、および特定の低密度ポリエチレンのブレンド組成物(特許文献2:特開平07−026079号公報参照)、あるいは同様な複合フィルム用ポリエチレン組成物として、メタロセン触媒で製造された密度0.880〜0.930g/cm、分子量分布が1.5〜4.0であるエチレンと炭素数4〜10のα−オレフィンとのランダム共重合体、及び高圧法低密度ポリエチレンからなる組成物が提案されている(特許文献3:特開平8ー269270号公報参照)。
In order to improve these, on the base material layer, a random copolymer of ethylene having specific physical properties and a density of 0.910 to 0.940 g / cm 3 and an α-olefin having 4 to 10 carbon atoms, and high pressure A composite film in which a sealant layer made of a blend composition of a method low density polyethylene (hereinafter sometimes abbreviated as HPLD) is laminated has been proposed (see Japanese Patent Publication No. 02-004425).
Further, as a laminate composition that maintains the heat seal strength and hot tack property of the composite film, and further improves the low temperature heat seal property, a specific temperature rise elution fractionation (hereinafter abbreviated as TREF) produced with a metallocene catalyst. A blend composition of ethylene and a C3-C18 α-olefin exhibiting characteristics and a specific low-density polyethylene (Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 07-026079) Alternatively, as a similar polyethylene composition for composite film, a density of 0.880 to 0.930 g / cm 3 produced with a metallocene catalyst and ethylene having a molecular weight distribution of 1.5 to 4.0 and a carbon number of 4 to 10 A composition comprising a random copolymer with an α-olefin and a high-pressure low-density polyethylene has been proposed (Patent Document 3: Special). See JP-A-flat 8 over 269,270).

しかし、上記のような特定のエチレン−α−オレフィンランダム共重合体と高圧法低密度ポリエチレンとのブレンド組成物からなるシーラント層は、従来の低密度ポリエチレンのシーラント層に比べてヒートシール強度とホットタック性等が優れている。ところが、スープ、ソース、タレ、麺つゆ等の液体包装の場合には、ダイロール式等の自動充填機械を用いて複合フィルム(包装材)の縦、及び横シールを行うため、それぞれ二本の回転ロール間に挟んでシールされて充填袋が形成されることになる。しかし、このようなヒートシール方式で上記これらのブレンド組成物からなるシーラントを用いると、ヒートシール部の肉やせが生じ、破袋が起きたり、基材とシーラント層との剥離が起こるという問題点があった。   However, the sealant layer composed of the blend composition of the specific ethylene-α-olefin random copolymer and the high-pressure method low-density polyethylene as described above has a heat seal strength and a higher hot strength than the conventional low-density polyethylene sealant layer. Excellent tackiness. However, in the case of liquid packaging of soups, sauces, sauces, noodle soup, etc., the vertical and horizontal sealing of the composite film (packaging material) is performed using an automatic filling machine such as a die roll type. A filling bag is formed by being sandwiched between the rolls and sealed. However, when a sealant made of the above blend composition is used in such a heat seal method, the heat seal part is thinned, causing bag breakage or peeling between the base material and the sealant layer. was there.

このような問題を解消するために、基材とシーラント層間に中間層を設けた多層フィルムが提案されている。このような外層(A)/中間層(B)/内層(C)からなる多層フィルムにおいて、外層(A)及び内層(C)にエチレン−α−オレフィン共重合体(1)、中間層(B)にエチレン−α−オレフィン共重合体(1)より少なくとも0.003g/cm高い密度であるエチレン−α−オレフィン共重合体(2)と、エチレン−α−オレフィン共重合体(1)と同じ密度またはそれ以下の密度であるエチレン−α−オレフィン共重合体(3)、及び高圧ラジカル重合法による低密度ポリエチレンからなる樹脂組成物を用いて貼合用共押出多層フィルムとすることが提案されている(特許文献4:特開平10−323948号公報)、 In order to solve such a problem, a multilayer film in which an intermediate layer is provided between a base material and a sealant layer has been proposed. In such a multilayer film comprising the outer layer (A) / intermediate layer (B) / inner layer (C), the outer layer (A) and the inner layer (C) have an ethylene-α-olefin copolymer (1) and an intermediate layer (B ) An ethylene-α-olefin copolymer (2) having a density at least 0.003 g / cm 3 higher than the ethylene-α-olefin copolymer (1), and an ethylene-α-olefin copolymer (1) Proposed to be a co-extruded multilayer film for bonding using a resin composition comprising an ethylene-α-olefin copolymer (3) having the same density or lower density and low-density polyethylene by a high-pressure radical polymerization method (Patent Document 4: JP-A-10-323948),

また、少なくとも基材層、中間層およびシーラント層が、この順に積層された多層構造のフィルムの中間層として、直鎖状低密度ポリエチレン(A)と高圧法低密度ポリエチレン(B)との混合比率[(A)/(B)]が70/30〜40/60である樹脂組成物からなり、該直鎖状低密度ポリエチレン(A)がエチレンと炭素原子数4以上のα−オレフィンとの共重合体であって、そのメルトフローレートが1〜50g/10分であり、密度が0.890〜0.930g/cmであり、分子量分布を示すMw/Mnが1.5〜4.0のもの、また該高圧法低密度ポリエチレン(B)が2g以上であるメルトテンションのものを用いることが提案されている(特許文献5:特開平11−010809号公報)。 In addition, as an intermediate layer of a multilayer film in which at least a base material layer, an intermediate layer and a sealant layer are laminated in this order, a mixing ratio of linear low density polyethylene (A) and high pressure method low density polyethylene (B) [(A) / (B)] is a resin composition having a ratio of 70/30 to 40/60, and the linear low-density polyethylene (A) is a copolymer of ethylene and an α-olefin having 4 or more carbon atoms. A polymer having a melt flow rate of 1 to 50 g / 10 min, a density of 0.890 to 0.930 g / cm 3 , and a molecular weight distribution of Mw / Mn of 1.5 to 4.0 It is also proposed to use a high-pressure low-density polyethylene (B) having a melt tension of 2 g or more (Patent Document 5: JP-A-11-010809).

さらに少なくとも基材層、中間層およびシーラント層が、この順に積層された多層構造のフィルムの中間層として、メタロセン触媒より製造された直鎖状低密度ポリエチレン(A)50〜95重量%と高圧法低密度ポリエチレン(B)50〜5重量%の樹脂組成物を用いることが提案されている(特許文献6:特開2001−009997号公報)。   Furthermore, as an intermediate layer of a multilayer film in which at least a base material layer, an intermediate layer and a sealant layer are laminated in this order, 50 to 95% by weight of a linear low density polyethylene (A) produced from a metallocene catalyst and a high pressure method It has been proposed to use a resin composition of 50 to 5% by weight of low density polyethylene (B) (Patent Document 6: JP 2001-0099997 A).

しかしながら、これらの組成物からなる中間層を設けた多層フィルムにおいても、内容物の充填時にシール部に該内容物が夾雑物としてシールされると、ヒートシーラー部から受ける圧力と熱によって、シール部分で基材と中間層の剥離に基づく樹脂だまり(シーラント層および中間層部分がコブ状に盛り上った状態)が生成して、ヒートシール不良が発生する。一方、ヒートシーラーの圧力と温度を下げると、ヒートシール強度の低下、耐圧強度の低下といったヒートシール不良を招き、異物介在による液漏れ等が発生し易く、その結果、ヒートシール時間を長くする必要が生じ、充填速度を速くすることができなかった。   However, even in a multilayer film provided with an intermediate layer composed of these compositions, when the content is sealed as a contaminant in the seal portion when the content is filled, the seal portion is caused by pressure and heat received from the heat sealer portion. As a result, a resin pool (a state in which the sealant layer and the intermediate layer portion are raised in a bump shape) based on the peeling of the base material and the intermediate layer is generated, and a heat seal failure occurs. On the other hand, if the pressure and temperature of the heat sealer are lowered, heat seal failure such as reduced heat seal strength and pressure resistance strength will be caused, and liquid leakage due to foreign matter is likely to occur. As a result, it is necessary to lengthen the heat seal time As a result, the filling speed could not be increased.

これに対して充填速度を速くするために、ヒートシール温度範囲を広げ、破袋を防止するという試みに、中間層の組成物に結晶核剤を配合した多層フィルムが提案されている。
例えば、基材フィルム上に、少なくとも一層のシーラント層を有する包装材料において、該シーラント層をエチレン−α−オレフィン共重合体と結晶核剤からなる中間層と、エチレン−α−オレフィン共重合体からなる最内層とから構成した包装材料が提案されている(特許文献7:特開平10−315409号公報)。
On the other hand, in order to increase the filling speed, a multilayer film in which a crystal nucleating agent is blended with the composition of the intermediate layer has been proposed in an attempt to widen the heat seal temperature range and prevent bag breakage.
For example, in a packaging material having at least one sealant layer on a base film, the sealant layer is composed of an intermediate layer composed of an ethylene-α-olefin copolymer and a crystal nucleating agent, and an ethylene-α-olefin copolymer. A packaging material composed of an innermost layer is proposed (Patent Document 7: Japanese Patent Laid-Open No. 10-315409).

さらに、ヒートシール温度範囲や破袋防止等を改良する試みとして、中間層にDSCによる融解ピーク温度および結晶化ピーク温度を各々1つ以上有する、結晶化開始温度および融解終了温度の両方を考慮した組成物等が提案されている(特許文献8:特開平11−254614号公報)。
また、温度上昇溶離分別(TREF)によるピーク数を3つ有する密度0.90〜0.93g/cmのエチレン−α−オレフィン共重合体と、高圧ラジカル法低密度ポリエチレンとのポリエチレン樹脂組成物が提案されている(特許文献9:特開2007−204628号公報)。
In addition, as an attempt to improve the heat seal temperature range, prevention of bag breakage, etc., both the crystallization start temperature and the melting end temperature were considered in which the intermediate layer has one or more melting peak temperatures and crystallization peak temperatures by DSC. A composition or the like has been proposed (Patent Document 8: Japanese Patent Laid-Open No. 11-254614).
Further, a polyethylene resin composition comprising an ethylene-α-olefin copolymer having a density of 0.90 to 0.93 g / cm 3 having three peaks by temperature rising elution fractionation (TREF), and a high-pressure radical method low-density polyethylene. Has been proposed (Patent Document 9: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-204628).

これらにより改良された多層フィルムは、一定の評価が得られ、実用化もされてもいるが、種々の内容物、基材の違いなどに対応させるためには、ヒートシール温度等の充填装置の設定条件を調整する必要がある。しかし、従来のものでは個々の包材での許容範囲が狭く、都度適正な充填条件を探索する必要があり、煩雑さが生じるという問題は解決できていない。
また、さらなる高速化を達成するために、高速充填に伴う低温ヒートシール性、低温から高温までの幅広いシール温度範囲(幅)の改良や破袋強度の性能向上等が求められている。
Although the multilayer film improved by these has obtained a certain evaluation and has been put into practical use, in order to cope with various contents, differences in base materials, etc., a filling device such as a heat seal temperature is used. It is necessary to adjust the setting conditions. However, the conventional one has a narrow tolerance range for each packaging material, and it is necessary to search for an appropriate filling condition each time, and the problem of complications cannot be solved.
Moreover, in order to achieve further higher speed, low temperature heat sealability associated with high speed filling, improvement of a wide seal temperature range (width) from low temperature to high temperature, improvement of bag breaking strength performance, and the like are required.

特公平02−004425号公報Japanese Patent Publication No. 02-004425 特開平07−026079号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 07-026079 特開平08−269270号公報Japanese Patent Laid-Open No. 08-269270 特開平10−323948号公報JP-A-10-323948 特開平11−010809号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-010809 特開2001−009997号公報JP 2001-009997 A 特開平10−315409号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-315409 特開平11−254614号公報JP-A-11-254614 特開2007−204628号公報JP 2007-204628 A

本発明の目的は、自動充填機での液体や粘体用の包装袋として用いたときに基材層、中間層及びシーラント層とを少なくとも有する包装材料において、中間層として、低剪断速度時の粘度が高く、高剪断速度時の粘度が低い材料、特に実際の充填時に近い温度で測定した高剪断速度と低剪断速度との比が特定の範囲にあるエチレン・α−オレフィン共重合体を使用することにより、耐圧強度、ヒートシール強度や夾雑物ヒートシール性が高く、低温から高温まで幅広いシール温度範囲で高速充填を可能とし、上記自動充填適性を満足するとともに、機械的な負荷の低減等の押出加工適性をも同時に満足することを可能とした包装材料及びそれを用いた液体包装袋を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a packaging material having at least a base material layer, an intermediate layer and a sealant layer when used as a packaging bag for liquids and mucilages in an automatic filling machine. Materials with high viscosity and low viscosity at high shear rates, especially ethylene / α-olefin copolymers in which the ratio of high shear rate to low shear rate measured at temperatures close to the actual filling is in a specific range With high pressure resistance, heat seal strength and contaminant heat sealability, it enables high-speed filling in a wide sealing temperature range from low to high temperature, satisfies the above automatic filling suitability, and reduces mechanical load. It is an object of the present invention to provide a packaging material and a liquid packaging bag using the same that can satisfy the extrusion processability at the same time.

本発明者らは、上記問題点を解決すべく、充填時の外観、充填温度の範囲は良好だが、耐圧強度が弱いという高圧法低密度ポリエチレンの問題点を改善するために鋭意検討した結果、低剪断速度時の粘度は、夾雑物を押しのけながらシールされる時に影響し、このときの粘度が低いと、樹脂の流れが速く、充填物が空気を巻き込んでシール強度が低下するため、低剪断速度時の粘度は高いことが肝要である一方、押出成形時の比較的高い剪断速度時に粘度が高いと、実際の成形時に大きな負荷がかかるため好ましくないという知見に基づいて、低剪断速度時の粘度が高く、高剪断速度時の粘度が低い材料の中でも、実際の充填時に近い温度で測定した高剪断速度と低剪断速度との比が特定範囲にあるエチレン・α−オレフィン共重合体を中間層に使用することにより、充填のシール温度範囲が拡大することや耐圧強度も強い材料が得られることを確認し、上記の課題が解決できることを見出して、本発明を完成するに至った。   In order to solve the above problems, the present inventors have conducted extensive studies to improve the problem of the high-pressure method low-density polyethylene, in which the appearance at the time of filling and the range of the filling temperature are good, but the pressure strength is weak, The viscosity at the low shear rate affects when sealing while pushing away impurities.If the viscosity at this time is low, the flow of the resin is fast, and the filler entrains air and the seal strength decreases. On the other hand, it is important that the viscosity at the speed is high. On the other hand, based on the knowledge that a high viscosity at a relatively high shear rate at the time of extrusion molding is not preferable because a large load is applied at the time of actual molding, Among materials with high viscosity and low viscosity at high shear rate, an ethylene / α-olefin copolymer whose ratio of high shear rate and low shear rate measured at a temperature close to the actual filling is within a specific range is intermediate By using the It and pressure strength sealing temperature range of the filling is expanded also confirmed that the strong material is obtained, it has found that the above problems can be solved, and have completed the present invention.

本願の第1発明によれば、(I)基材層、(II)中間層及び(III)シーラント層を少なくとも有する包装材料において、該(II)中間層に、下記(a)〜(c)を満足するエチレン・α−オレフィン共重合体(A)を用いることを特徴とする包装材料が提供される。
(a)密度(JIS K6992−2:1997付属書(23℃)に準拠)が0.860〜0.970g/cm
(b)メルトフローレート(JIS K6992−2:1997付属書(190℃、21.18N荷重)に準拠)が、0.5〜100g/10分
(c)測定温度190℃で、キャピログラフによって測定される剪断速度60(sec−1)と、剪断速度1200(sec−1)との粘度η(Pa・S)の比(η60/η1200)が、3.5〜7.0の範囲にあること
According to the first invention of the present application, in the packaging material having at least (I) a base material layer, (II) intermediate layer, and (III) sealant layer, the (II) intermediate layer includes the following (a) to (c): A packaging material characterized by using an ethylene / α-olefin copolymer (A) satisfying the above is provided.
(A) Density (according to JIS K6992-2: 1997 appendix (23 ° C.)) is 0.860 to 0.970 g / cm 3
(B) Melt flow rate (according to JIS K6992-2: 1997 appendix (190 ° C., 21.18 N load)) is 0.5-100 g / 10 min. (C) Measured by a capillograph at a measurement temperature of 190 ° C. The ratio (η 60 / η 1200 ) of the viscosity η (Pa · S) between the shear rate 60 (sec −1 ) and the shear rate 1200 (sec −1 ) is in the range of 3.5 to 7.0. thing

本願の第2発明によれば、前記第1発明において、前記エチレン・α−オレフィン共重合体(A)が、シングルサイト触媒で製造されたエチレン・α−オレフィン共重合体であることを特徴とする包装材料が提供される。   According to a second invention of the present application, in the first invention, the ethylene / α-olefin copolymer (A) is an ethylene / α-olefin copolymer produced by a single site catalyst. A packaging material is provided.

本願の第3発明によれば、前記第1または第2の発明において、前記エチレン・α−オレフィン共重合体(A)が、長鎖分岐を有するエチレン・α−オレフィン共重合体であることを特徴とする包装材料が提供される。   According to a third invention of the present application, in the first or second invention, the ethylene / α-olefin copolymer (A) is an ethylene / α-olefin copolymer having a long chain branch. A characteristic packaging material is provided.

本願の第4発明によれば、前記第1〜第3のいずれかの発明において、前記(I)基材層が、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン系樹脂またはそれらの延伸物、金属箔、無機酸化物蒸着フィルム、紙、あるいは不織布から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする包装材料が提供される。   According to a fourth invention of the present application, in any one of the first to third inventions, the base material layer (I) comprises a polyamide resin, a polyester resin, a polyolefin resin, a polyvinylidene chloride resin, an ethylene-vinyl acetate copolymer. There is provided a packaging material characterized in that it is at least one selected from a polymer saponified product, a polycarbonate resin, a polystyrene resin or a stretched product thereof, a metal foil, an inorganic oxide vapor deposited film, paper, or a nonwoven fabric.

本願の第5発明によれば、前記第1〜第4のいずれかの発明において、前記(III)シーラント層が、密度0.860〜0.945g/cmのエチレン・α−オレフィン共重合体(B)および/または高圧ラジカル法ポリエチレン(C)であり、かつ該(III)シーラント層が(II)中間層の融点より低いことを特徴とする包装材料が提供される。 According to a fifth invention of the present application, in any one of the first to fourth inventions, the (III) sealant layer is an ethylene / α-olefin copolymer having a density of 0.860 to 0.945 g / cm 3. A packaging material is provided which is (B) and / or high pressure radical process polyethylene (C), and wherein the (III) sealant layer is lower than the melting point of the (II) intermediate layer.

本願の第6発明によれば、前記第1〜第5のいずれかの包装材料を用いた液体包装袋が提供される。
本願の第7発明によれば、前記第6の発明において、(I)基材層と(II)中間層および(III)シーラント層が下記の材料で構成されたことを特徴とする液体包装袋が提供される。
(I)基材層:ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン系樹脂またはそれらの延伸物、金属箔、無機酸化物蒸着フィルムから選ばれる少なくとも1種の基材。
(II)中間層:下記(a)〜(c)を満足するエチレン・α−オレフィン共重合体(A)
(a)密度(JIS K6992−2:1997付属書(23℃)に準拠)が0.860〜0.970g/cm
(b)メルトフローレート(JIS K6992−2:1997付属書(190℃、21.18N荷重)に準拠)が、0.5〜100g/10分
(c)測定温度190℃で、キャピログラフによって測定される剪断速度60(sec−1)と、剪断速度1200(sec−1)との粘度η(Pa・S)の比(η60/η1200)が、3.5〜7.0の範囲にあること
(III)シーラント層:密度0.860〜0.945g/cmのエチレン・α−オレフィン共重合体(B)および/または高圧ラジカル法ポリエチレン系樹脂(C)。
According to the sixth aspect of the present invention, there is provided a liquid packaging bag using any one of the first to fifth packaging materials.
According to a seventh invention of the present application, in the sixth invention, (I) the base material layer, (II) the intermediate layer, and (III) the sealant layer are composed of the following materials. Is provided.
(I) Base material layer: selected from polyamide resin, polyester resin, polyvinylidene chloride resin, saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, polycarbonate resin, polystyrene resin or stretched product thereof, metal foil, and inorganic oxide vapor deposited film At least one substrate.
(II) Intermediate layer: ethylene / α-olefin copolymer (A) satisfying the following (a) to (c)
(A) Density (according to JIS K6992-2: 1997 appendix (23 ° C.)) is 0.860 to 0.970 g / cm 3
(B) Melt flow rate (according to JIS K6992-2: 1997 appendix (190 ° C., 21.18 N load)) is 0.5-100 g / 10 min. (C) Measured by a capillograph at a measurement temperature of 190 ° C. The ratio (η 60 / η 1200 ) of the viscosity η (Pa · S) between the shear rate 60 (sec −1 ) and the shear rate 1200 (sec −1 ) is in the range of 3.5 to 7.0. (III) Sealant layer: ethylene / α-olefin copolymer (B) having a density of 0.860 to 0.945 g / cm 3 and / or high-pressure radical polyethylene resin (C).

本発明によれば、自動充填機での液体や粘体用の包装袋等の包装材料において、中間層として、特定のエチレン−α−オレフィン共重合体を含む樹脂組成物を用いているので、耐圧強度、ヒートシール強度や夾雑物ヒートシール性が高く、低温から高温まで幅広いシール温度範囲で高速充填を可能とし、上記自動充填適性を満足するとともに、機械的な負荷の低減等の押出加工適性をも満足するようになる。
また、この包装材料を用いた液体又は粘体包装袋によれば、破袋や基材とシーラント層との剥離が起こらず、自動充填機での液体や粘体用の高速充填が可能となる。
According to the present invention, in a packaging material such as a liquid or viscous packaging bag in an automatic filling machine, a resin composition containing a specific ethylene-α-olefin copolymer is used as an intermediate layer. High strength, heat seal strength and contaminant heat sealability, enabling high-speed filling in a wide range of sealing temperatures from low to high, satisfying the above automatic filling suitability, and extruding suitability such as reduction of mechanical load. Will also be satisfied.
Moreover, according to the liquid or sticky packaging bag using this packaging material, the bag breakage or separation of the base material and the sealant layer does not occur, and high-speed filling for the liquid or sticky body with an automatic filling machine is possible.

伸長粘度(長鎖分岐)を有するエチレン−α−オレフィン共重合体の経時変化を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows a time-dependent change of the ethylene-alpha-olefin copolymer which has elongation viscosity (long chain branching). 伸長粘度(長鎖分岐)を有さないエチレン−α−オレフィン共重合体の経時変化を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows a time-dependent change of the ethylene-alpha-olefin copolymer which does not have elongation viscosity (long-chain branching).

以下に本発明の基材層、中間層及びシーラント層とを少なくとも有する包装材料とそれを構成する各原材料、包装材料を用いた液体包装袋について説明する。   Hereinafter, the packaging material having at least the base material layer, the intermediate layer and the sealant layer of the present invention, the raw materials constituting the packaging material, and the liquid packaging bag using the packaging material will be described.

1.包装材料
本発明の包装材料は、少なくとも基材層、中間層及びシーラント層を積層した材料である。
<(I)基材>
本発明において、基材層を構成する基材とは、包装材料の一外面となる比較的大きな剛性、強度を有する材料である。具体的には、ナイロン11、ナイロン12等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリカーボネート樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、アクリル系樹脂等の熱可塑性樹脂またはそれらの延伸物、無機酸化物蒸着フィルム、金属蒸着フィルムセラミック蒸着フィルム又は金属箔、紙、不織布さらにこれらの積層体から選ばれる少なくとも1種が挙げられる。
1. Packaging Material The packaging material of the present invention is a material in which at least a base material layer, an intermediate layer, and a sealant layer are laminated.
<(I) Substrate>
In this invention, the base material which comprises a base material layer is a material which has comparatively big rigidity and intensity | strength used as one outer surface of a packaging material. Specifically, polyamide resin such as nylon 11 and nylon 12, polyester resin such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyolefin resin such as polyethylene resin and polypropylene resin, polystyrene resin, polyvinylidene chloride resin, polycarbonate resin, ethylene- Vinyl acetate copolymer saponified product, thermoplastic resin such as acrylic resin or stretched product thereof, inorganic oxide vapor-deposited film, metal vapor-deposited film ceramic vapor-deposited film or metal foil, paper, non-woven fabric, and at least selected from these laminates One type is mentioned.

金属箔は、材質や厚さなどによって特に限定されず、厚さ5〜50μmのアルミニウム箔、錫箔、鉛箔、亜鉛メッキした薄層鋼板、電気分解法によりイオン化金属を薄膜にしたもの、アイアンフォイル等が用いられる。
また、金属蒸着フィルムについても、材質や厚さなどによって特に限定されず、蒸着金属としてはアルミニウムや亜鉛等が挙げられ、厚みは、通常0.01〜0.2μmのものが好ましく用いられる。蒸着の方法も特に限定されず、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等周知の方法が用いられる。さらに、セラミック蒸着フィルムにおいて、蒸着されるセラミックとしては、例えば、一般式SiOx(0.5≦x≦2)で表されるケイ素酸化物のほか、ガラス、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化錫等の金属酸化物、蛍石、フッ化セレン等の金属フッ化物が挙げられる。金属酸化物には、微量の金属や、他の金属酸化物、金属水酸化物が含まれていてもよい。蒸着は、フィルムの少なくとも片面に、上記の種々の蒸着方法を適用することによっても行うことができる。
蒸着フィルムの厚さは、通常、10〜50μm程度である。また、被蒸着フィルムとしては、特に制限はなく、延伸ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム等の透明フィルムが挙げられる。
The metal foil is not particularly limited depending on the material and thickness, and is 5 to 50 μm thick aluminum foil, tin foil, lead foil, galvanized thin steel plate, thin film of ionized metal by electrolysis, iron foil Etc. are used.
Moreover, it does not specifically limit by a material, thickness, etc. also about a metal vapor deposition film, Aluminum, zinc, etc. are mentioned as a vapor deposition metal, and the thing whose thickness is 0.01-0.2 micrometer normally is used preferably. The deposition method is not particularly limited, and a known method such as a vacuum deposition method, an ion plating method, or a sputtering method is used. Further, in the ceramic vapor-deposited film, examples of the ceramic to be vapor-deposited include, for example, silicon oxide represented by the general formula SiOx (0.5 ≦ x ≦ 2), and metals such as glass, alumina, magnesium oxide, and tin oxide. Examples thereof include metal fluorides such as oxide, fluorite, and selenium fluoride. The metal oxide may contain a trace amount of metal, other metal oxide, or metal hydroxide. Vapor deposition can also be performed by applying the various vapor deposition methods described above to at least one side of the film.
The thickness of a vapor deposition film is about 10-50 micrometers normally. Moreover, there is no restriction | limiting in particular as a vapor deposition film, Transparent films, such as a stretched polyester film, a polypropylene film, a polyamide film, are mentioned.

<(II)中間層>
本発明において、中間層は、下記(a)〜(c)を満足する(A)エチレン・α−オレフィン共重合体を用いる必要がある。
(a)密度(JIS K6992−2:1997付属書(23℃)に準拠)が0.860〜0.970g/cm
(b)メルトフローレート(JIS K6992−2:1997付属書(190℃、21.18N荷重)に準拠)が、0.5〜100g/10分
(c)測定温度190℃で、キャピログラフによって測定される剪断速度60(sec−1)と、剪断速度1200(sec−1)との粘度η(Pa・S)の比(η60/η1200)が、3.5〜7.0の範囲にあること
<(II) Intermediate layer>
In the present invention, the intermediate layer must use (A) an ethylene / α-olefin copolymer that satisfies the following (a) to (c).
(A) Density (according to JIS K6992-2: 1997 appendix (23 ° C.)) is 0.860 to 0.970 g / cm 3
(B) Melt flow rate (according to JIS K6992-2: 1997 appendix (190 ° C., 21.18 N load)) is 0.5-100 g / 10 min. (C) Measured by a capillograph at a measurement temperature of 190 ° C. The ratio (η 60 / η 1200 ) of the viscosity η (Pa · S) between the shear rate 60 (sec −1 ) and the shear rate 1200 (sec −1 ) is in the range of 3.5 to 7.0. thing

<(A)エチレン−α−オレフィン共重合体>
本発明において、エチレン−α−オレフィン共重合体(A)は、(a)JIS K6992−2:1997付属書(23℃)に準拠して測定された密度が0.860〜0.970g/cm、好ましくは0.870〜0.960g/cm、より好ましくは、0.880〜0.945g/cmに範囲で選択される。密度が、0.860g/cm未満ではヒートシール強度が十分ではなく、0.970g/cmを超えるものは柔軟性が失われ、かつヒートシール温度幅が十分に広がらないものとなる。
<(A) Ethylene-α-olefin copolymer>
In the present invention, the ethylene-α-olefin copolymer (A) has a density measured according to (a) JIS K6992-2: 1997 appendix (23 ° C.) of 0.860 to 0.970 g / cm. 3 , preferably 0.870 to 0.960 g / cm 3 , more preferably 0.880 to 0.945 g / cm 3 . When the density is less than 0.860 g / cm 3 , the heat seal strength is not sufficient, and when it exceeds 0.970 g / cm 3 , the flexibility is lost and the heat seal temperature width is not sufficiently widened.

また、エチレン−α−オレフィン共重合体(A)は、(b)MFR(190℃、21.18N荷重)が、0.1〜100g/10分、好ましくは0.5〜70g/10分、より好ましくは1.0〜50g/10分の範囲である。該MFRが0.1g/10分未満では、加工性が悪化し、高速充填が行われなくなる。また、100g/10分を超える場合にはヒートシール強度が低下する虞が生じる。   The ethylene-α-olefin copolymer (A) has (b) MFR (190 ° C., 21.18 N load) of 0.1 to 100 g / 10 min, preferably 0.5 to 70 g / 10 min. More preferably, it is the range of 1.0-50 g / 10min. When the MFR is less than 0.1 g / 10 min, the workability deteriorates and high-speed filling is not performed. Moreover, when it exceeds 100 g / 10 minutes, there exists a possibility that heat seal intensity | strength may fall.

さらに、本発明の(A)エチレン・αーオレフィン共重合体は、(c)測定温度190℃で、キャピログラフによって測定される剪断速度60(sec−1)と、剪断速度1200(sec−1)との粘度η(Pa・S)の比(η60/η1200 )(以下VPRと称す)が、3.5〜7.0の範囲であって、好ましくはVPRが3.7〜6.8、より好ましくは4.0〜6.7の範囲であることが望ましい。該VPRが3.5未満では、自動充填適性が満足したものとはならず、VPRが7.0を超えるものは工業的に安定な生産物が得られ難い懸念がある。 Further, (A) the ethylene / α-olefin copolymer of the present invention has (c) a shear rate of 60 (sec −1 ) measured by a capillograph at a measurement temperature of 190 ° C., and a shear rate of 1200 (sec −1 ). The ratio of the viscosity η (Pa · S) (η 60 / η 1200 ) (hereinafter referred to as VPR) is in the range of 3.5 to 7.0, preferably VPR is 3.7 to 6.8, More preferably, it is in the range of 4.0 to 6.7. If the VPR is less than 3.5, the automatic filling suitability is not satisfied, and if the VPR exceeds 7.0, there is a concern that an industrially stable product is difficult to obtain.

以下に本発明で特定されるVPRの測定法を示す。
キャピログラフ(株式会社東洋精機製作所社製 CAPIROGRAPH 1B)を用いて、次の条件で測定を行う。
[測定条件]
測定温度:190℃
[キャピラリー]
株式会社東洋精機製作所社製 1−21BR
寸法:D=1.0mm,L=40.00mm
形状:フラット
キャピログラフにキャピラリーをセットし、測定温度で安定している事を確認した後、樹脂ペレット12gをバレルに投入する。6分間経過した後、低速から高速の順で各剪断速度時の溶融粘度を測定する。
The measurement method of VPR specified by this invention is shown below.
Using a capillograph (CAPIROGRAPH 1B manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.), measurement is performed under the following conditions.
[Measurement condition]
Measurement temperature: 190 ° C
[Capillary]
1-21BR manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.
Dimensions: D = 1.0mm, L = 40.00mm
Shape: A capillary is set on a flat capillograph, and after confirming that it is stable at the measurement temperature, 12 g of resin pellets are put into a barrel. After 6 minutes, the melt viscosity at each shear rate is measured from low to high.

本発明においてエチレン・α−オレフィン共重合体(A)は、エチレンから誘導される構成単位を主成分とするものが好ましく、エチレン含有量が50〜99重量%、より好ましくは60〜97重量%、さらに好ましくは70〜95重量%の範囲から選択される。従って、α−オレフィン含有量は、好ましくは1〜50重量%、より好ましくは3〜40重量%、さらに好ましくは5〜30重量%の範囲から選択される。なお、エチレン含有量は、下記に示す13C−NMRスペクトル分析によって決定されるものである。   In the present invention, the ethylene / α-olefin copolymer (A) is preferably composed mainly of structural units derived from ethylene, and the ethylene content is 50 to 99% by weight, more preferably 60 to 97% by weight. More preferably, it is selected from the range of 70 to 95% by weight. Therefore, the α-olefin content is preferably selected from the range of 1 to 50% by weight, more preferably 3 to 40% by weight, and still more preferably 5 to 30% by weight. The ethylene content is determined by the 13C-NMR spectrum analysis shown below.

溶媒: オルトジクロロベンゼン
試料濃度: 300mg/2mL
標準物質:ヘキサメチルジシロキサン
測定温度: 120℃
周波数:100MHz
スペクトル幅: 20000Hz
パルス繰り返し時間: 10秒
フリップ角:40度
Solvent: Orthodichlorobenzene Sample concentration: 300 mg / 2 mL
Standard substance: Hexamethyldisiloxane Measurement temperature: 120 ° C
Frequency: 100MHz
Spectral width: 20000Hz
Pulse repetition time: 10 seconds Flip angle: 40 degrees

また、コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、炭素数3〜20、好ましくは炭素数4〜12、より好ましくは炭素数4〜8のα−オレフィンである。
具体的には、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−ヘプテン、4−メチル−ペンテン−1、4−メチル−ヘキセン−1、4,4−ジメチルペンテン−1等を挙げることができる。かかるエチレン・α−オレフィン共重合体の中でも、エチレン・1−ブテン共重合体、エチレン・1−ヘキセン共重合体、エチレン・1−オクテン共重合体等が特に好ましい。
The α-olefin used as a comonomer is an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, preferably 4 to 12 carbon atoms, and more preferably 4 to 8 carbon atoms.
Specifically, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-heptene, 4-methyl-pentene-1, 4-methyl-hexene-1, 4,4-dimethylpentene- 1 etc. can be mentioned. Among these ethylene / α-olefin copolymers, ethylene / 1-butene copolymer, ethylene / 1-hexene copolymer, ethylene / 1-octene copolymer and the like are particularly preferable.

上記α−オレフィンは、1種類に限らず、ターポリマーのように2種類以上用いた多元系共重合体でもよい。具体例としては、エチレン・プロピレン・1−ブテン3元共重合体、エチレン・プロピレン・1−ヘキセン3元共重合体等が挙げられる。   The α-olefin is not limited to one type, but may be a multi-component copolymer using two or more types such as a terpolymer. Specific examples include an ethylene / propylene / 1-butene terpolymer and an ethylene / propylene / 1-hexene terpolymer.

エチレン−α−オレフィン共重合体(A)の製造方法は、特に限定されず、チーグラー系触媒、シングルサイト系触媒等を用いて製造される。低温ヒートシール性、ヒートシール強度等のヒートシール性能が発揮されるためには、シングルサイト系触媒で製造されたエチレン−α−オレフィン共重合体が好ましい。
シングルサイト系触媒を使用する場合は、単一の反応で得られる重合体として結晶性分布が狭いものが得られるので、結晶性の異なる種々のエチレン・α−オレフィン共重合体のブレンドにより、上述した諸物性値を満足する組成物を得やすい利点がある。各成分に相当するエチレン・α−オレフィン共重合体は、数種類をブレンドしてもよく、多段重合で製造してもよい。
The manufacturing method of an ethylene-alpha-olefin copolymer (A) is not specifically limited, It manufactures using a Ziegler type catalyst, a single site type catalyst, etc. In order to exhibit heat sealing performance such as low-temperature heat sealing properties and heat sealing strength, an ethylene-α-olefin copolymer produced with a single-site catalyst is preferred.
When a single-site catalyst is used, a polymer having a narrow crystallinity distribution is obtained as a polymer obtained by a single reaction. Therefore, by blending various ethylene / α-olefin copolymers having different crystallinity, There is an advantage that a composition satisfying the various physical property values can be easily obtained. Several types of ethylene / α-olefin copolymers corresponding to the respective components may be blended or produced by multistage polymerization.

本発明に用いられるシングルサイト触媒とは、(i)共役五員環構造を有する配位子を少なくとも1つ含む周期表第4族の遷移金属化合物(いわゆるメタロセン化合物を包含する)と、(ii)メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、(iii)有機アルミニウム化合物とからなる触媒であり、公知の触媒のいずれも使用できる。   The single site catalyst used in the present invention includes (i) a transition metal compound belonging to Group 4 of the periodic table (including so-called metallocene compounds) containing at least one ligand having a conjugated five-membered ring structure, and (ii) It is a catalyst composed of a cocatalyst that can be activated to a stable ionic state by reacting with a metallocene compound, and (iii) an organoaluminum compound, if necessary, and any known catalyst can be used.

メタロセン化合物(i)は、例えば、特開昭58−19309号、特開昭59−95292号、特開昭59−23011号、特開昭60−35006号、特開昭60−35007号、特開昭60−35008号、特開昭60−35009号、特開昭61−130314号、特開平3−163088号公報等、EP公開420,436、米国特許5,055,438、国際公開WO91/04257、国際公開WO92/07123等に開示されている。
かかるメタロセン化合物として好ましい態様は、特開平11−310612にあるような、下記一般式[1]、[2]、[3]もしくは[4]で表される化合物として例示することができる。
The metallocene compound (i) is, for example, disclosed in JP-A-58-19309, JP-A-59-95292, JP-A-59-23011, JP-A-60-35006, JP-A-60-35007, JP-A-60-35008, JP-A-60-35209, JP-A-61-130314, JP-A-3-163888, etc., EP publication 420,436, US Pat. No. 5,055,438, international publication WO91 / 04257, International Publication WO92 / 07123, and the like.
A preferred embodiment of such a metallocene compound can be exemplified as a compound represented by the following general formula [1], [2], [3] or [4] as described in JP-A No. 11-310612.

Figure 2012139848
[ここで、A〜Aは共役五員環構造を有する配位子(同一化合物内において、A〜Aは同一でも異なっていてもよい)を、Qは2つの共役五員環配位子を任意の位置で架橋する結合性基を、Z、ZはMと結合している窒素原子、酸素原子、ケイ素原子、リン原子またはイオウ原子を含む配位子、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基を、Qは共役五員環配位子の任意の位置とZを架橋する結合性基を、Mは周期律表4族から選ばれる金属原子を、そしてXおよびYはMと結合した水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、アルコキシ基、アミノ基、リン含有炭化水素基またはケイ素含有炭化水素基を、それぞれ示す。]
〜Aは共役五員環配位子であり、これらは同一化合物内において同一でも異なっていてもよいことは前記した通りである。この共役五員環配位子(A〜A)の典型例としては、共役炭素五員環配位子、すなわちシクロペンタジエニル基を挙げることができる。このシクロペンタジエニル基は水素原子を5個有するもの[C]であってもよく、また、その誘導体、すなわちその水素原子のいくつかが置換基で置換されているもの、であってもよい。この置換基の一つの具体例は、炭素数1〜20、好ましくは1〜12の炭化水素基であるが、この炭化水素基は一価の基としてシクロペンタジエニル基と結合していても、またこれが複数存在するときにそのうちの2個がそれぞれ他端(ω−端)で結合してシクロペンタジエニル基の一部とともに環を形成していてもよい。後者の代表例としてインデニル基、フルオレニル基、アズレニル基等が挙げられる。更にこの炭化水素基の代わりに、フリル基やアルキルシリル基等の含酸素炭化水素基、含硫黄炭化水素基、含窒素炭化水素基、含ケイ素炭化水素基を適宜使用することも可能である。
Figure 2012139848
[Wherein A 1 to A 4 represent a ligand having a conjugated five-membered ring structure (in the same compound, A 1 to A 4 may be the same or different), and Q 1 represents two conjugated five-membered members. A bonding group that bridges the ring ligand at an arbitrary position, Z 1 and Z 2 are a ligand containing a nitrogen atom, an oxygen atom, a silicon atom, a phosphorus atom, or a sulfur atom bonded to M, a hydrogen atom , A halogen atom or a hydrocarbon group, Q 2 is a bonding group that bridges Z 2 with any position of the conjugated five-membered ring ligand, M is a metal atom selected from Group 4 of the periodic table, and X And Y each represent a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group, an alkoxy group, an amino group, a phosphorus-containing hydrocarbon group or a silicon-containing hydrocarbon group bonded to M. ]
A 1 to A 4 are conjugated five-membered ring ligands, and these may be the same or different in the same compound as described above. Typical examples of the conjugated five-membered ring ligand (A 1 to A 4 ) include a conjugated carbon five-membered ring ligand, that is, a cyclopentadienyl group. The cyclopentadienyl group may be one having five hydrogen atoms [C 5 H 5 ], and its derivative, that is, one in which some of the hydrogen atoms are substituted with substituents. May be. One specific example of this substituent is a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 12 carbon atoms, and this hydrocarbon group may be bonded to a cyclopentadienyl group as a monovalent group. When a plurality of these are present, two of them may be bonded at the other end (ω-end) to form a ring together with a part of the cyclopentadienyl group. Typical examples of the latter include indenyl group, fluorenyl group, azulenyl group and the like. Further, instead of this hydrocarbon group, an oxygen-containing hydrocarbon group such as a furyl group or an alkylsilyl group, a sulfur-containing hydrocarbon group, a nitrogen-containing hydrocarbon group, or a silicon-containing hydrocarbon group can be used as appropriate.

およびQの例示として、メチレン基、エチレン基、シリレン基、ジメチルシリレン基等が挙げられる。QおよびQは、通常共役五員環配位子内の五員環炭素の位置で架橋するが、共役五員環配位子上の置換基内の位置で架橋構造を形成することもできる。 Examples of Q 1 and Q 2 include a methylene group, an ethylene group, a silylene group, a dimethylsilylene group and the like. Q 1 and Q 2 are usually bridged at the position of the five-membered ring carbon in the conjugated five-membered ring ligand, but may form a crosslinked structure at a position in the substituent on the conjugated five-membered ring ligand. it can.

Mは、周期律表4族から選ばれる金属原子、具体的にはチタン、ジルコニウムおよびハフニウムであり、好ましくはジルコニウム、ハフニウムであり、特に好ましくはジルコニウムである。   M is a metal atom selected from Group 4 of the periodic table, specifically titanium, zirconium and hafnium, preferably zirconium and hafnium, particularly preferably zirconium.

およびZの例示として、t−ブチルアミド、フェニルアミド、シクロヘキシルアミド等のアミド化合物が挙げられる。 Examples of Z 1 and Z 2 include amide compounds such as t-butylamide, phenylamide and cyclohexylamide.

XおよびYは、各々水素、ハロゲン基、炭素数1〜20、好ましくは炭素数1〜10の炭化水素基、炭素数1〜20、好ましくは炭素数1〜10のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1〜20、好ましくは炭素数1〜12のリン含有炭化水素基(具体的には、例えばジフェニルホスフィン基)、あるいは炭素数1〜20、好ましくは炭素数1〜12のケイ素含有炭化水素基(具体的には、例えばトリメチルシリル基、ビス(トリメチルシリル)メチル基)である。XとYとは同一であっても異なってもよい。これらのうちハロゲン基、炭化水素基(特に炭素数1〜8のもの)およびアミノ基が好ましい。特開2004−161760号公報のように、上記一般式[1]においてXまたはYもまた共役炭素五員環配位子である場合も好ましい。   X and Y are each a hydrogen atom, a halogen group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, preferably a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms, an amino group, and carbon. A phosphorus-containing hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 12 carbon atoms (specifically, for example, a diphenylphosphine group), or a silicon-containing hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 12 carbon atoms. (Specific examples include trimethylsilyl group and bis (trimethylsilyl) methyl group). X and Y may be the same or different. Of these, halogen groups, hydrocarbon groups (particularly those having 1 to 8 carbon atoms) and amino groups are preferred. As in JP-A No. 2004-161760, it is also preferable that X or Y in the general formula [1] is also a conjugated carbon five-membered ring ligand.

従って、本発明でメタロセン化合物として好ましい一般式[1]、[2]、[3]あるいは[4]で表される化合物のうち、特に好ましいものは下記内容のそれぞれの置換基を有するものである。一般式[1]、[2]、[3]あるいは[4]で表される化合物の中では一般式[2]と一般式[4]がより好ましく、一般式[2]が更に好ましい。   Therefore, among the compounds represented by the general formulas [1], [2], [3] or [4] which are preferable as the metallocene compound in the present invention, particularly preferable ones have respective substituents having the following contents. . Among the compounds represented by the general formula [1], [2], [3] or [4], the general formula [2] and the general formula [4] are more preferable, and the general formula [2] is more preferable.

〜A=シクロペンタジエニル、メチル−シクロペンタジエニル、エチル−シクロペンタジエニル、プロピル−シクロペンタジエニル、ブチル−シクロペンタジエニル、フリル−シクロペンタジエニル、トリブチルシリルフリル−シクロペンタジエニル、ジメチル−シクロペンタジエニル、ジエチル−シクロペンタジエニル、エチル−n−ブチル−シクロペンタジエニル、エチル−メチル−シクロペンタジエニル、n−ブチル−メチル−シクロペンタジエニル、インデニル、2−メチル−インデニル、3−メチル−インデニル、2−メチル−4−フェニルインデニル、2−フリル−インデニル、2−フリル−4−フェニルインデニル、テトラヒドロインデニル、2−メチル−テトラヒドロインデニル、ベンゾインデニル、2−メチル−ベンゾインデニル、ジベンゾインデニル、
、Q=エチレン、ジメチルシリレン、イソプロピリデン、ジフェニルメチレン、
、Z=t−ブチルアミド、フェニルアミド、シクロヘキシルアミド、
M=Ti、Zr、Hf、
X、Y=塩素、メチル、ジエチルアミノ。
A 1 to A 4 = cyclopentadienyl, methyl-cyclopentadienyl, ethyl-cyclopentadienyl, propyl-cyclopentadienyl, butyl-cyclopentadienyl, furyl-cyclopentadienyl, tributylsilylfuryl- Cyclopentadienyl, dimethyl-cyclopentadienyl, diethyl-cyclopentadienyl, ethyl-n-butyl-cyclopentadienyl, ethyl-methyl-cyclopentadienyl, n-butyl-methyl-cyclopentadienyl, Indenyl, 2-methyl-indenyl, 3-methyl-indenyl, 2-methyl-4-phenylindenyl, 2-furyl-indenyl, 2-furyl-4-phenylindenyl, tetrahydroindenyl, 2-methyl-tetrahydroindenyl Nyl, benzoindenyl, 2-methyl- Benzoindenyl, dibenzoindenyl,
Q 1 , Q 2 = ethylene, dimethylsilylene, isopropylidene, diphenylmethylene,
Z 1 , Z 2 = t-butylamide, phenylamide, cyclohexylamide,
M = Ti, Zr, Hf,
X, Y = chlorine, methyl, diethylamino.

本発明において、メタロセン化合物は、同一の上記一般式で表される化合物群内において、および/または異なる一般式で表される化合物間において二種以上の化合物の混合物として用いることができる。   In the present invention, the metallocene compound can be used as a mixture of two or more compounds within the same group of compounds represented by the above general formula and / or between compounds represented by different general formulas.

Mがジルコニウムである場合のこの遷移金属化合物の具体例は、下記の通りである。
(イ)一般式[1]で表される化合物を、補助配位子XやYが塩素である場合を挙げると、例えば
(1)ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、
(2)ビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、
(3)ビス(ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、
(4)ビス(トリメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、
(5)ビス(テトラメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、
(6)ビス(ペンタメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、
(7)ビス(i−プロピルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、
(8)ビス(n−ブチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、
(9)ビス(n−ブチル−メチル−シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、
(10)(シクロペンタジエニル)(エチル−メチル−シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、
(11)(シクロペンタジエニル)(ジメチル−シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、
(12)(n−ブチルシクロペンタジエニル)(ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド
(13)ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
(14)ビス(テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド
(15)ビス(2−メチルテトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド
(16)ビス(アズレニル)ジルコニウムジクロリド、
(17)ビス(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、
(18)ビス(ベンゾインデニル)ジルコニウムジクロリド、
(19)トリス(ベンゾインデニル)ジルコニウムクロリド、
(20)ビス(ジベンゾインデニル)ジルコニウムジクロリド、
(21)(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
(22)(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、
(23)(シクロペンタジエニル)(アズレニル)ジルコニウムジクロリド、
(24)(インデニル)(ベンゾインデニル)ジルコニウムジクロリド、
(25)(インデニル)ビス(ベンゾインデニル)ジルコニウムクロリド、
(26)(インデニル)(ジベンゾインデニル)ジルコニウムジクロリド、
(27)(インデニル)ビス(ジベンゾインデニル)ジルコニウムクロリド、等、
が挙げられるが、中でもベンゾインデニル配位子あるいはジベンゾインデニル配位子を少なくとも1つ有するメタロセン化合物が好ましい。
A specific example of this transition metal compound when M is zirconium is as follows.
(I) When the compound represented by the general formula [1] is given when the auxiliary ligands X and Y are chlorine, for example, (1) bis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(2) bis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(3) bis (dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(4) bis (trimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(5) bis (tetramethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(6) bis (pentamethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(7) bis (i-propylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(8) Bis (n-butylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(9) Bis (n-butyl-methyl-cyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(10) (cyclopentadienyl) (ethyl-methyl-cyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(11) (cyclopentadienyl) (dimethyl-cyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(12) (n-butylcyclopentadienyl) (dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride (13) bis (indenyl) zirconium dichloride,
(14) bis (tetrahydroindenyl) zirconium dichloride (15) bis (2-methyltetrahydroindenyl) zirconium dichloride (16) bis (azulenyl) zirconium dichloride,
(17) Bis (fluorenyl) zirconium dichloride,
(18) bis (benzoindenyl) zirconium dichloride,
(19) Tris (benzoindenyl) zirconium chloride,
(20) bis (dibenzoindenyl) zirconium dichloride,
(21) (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride,
(22) (cyclopentadienyl) (fluorenyl) zirconium dichloride,
(23) (cyclopentadienyl) (azurenyl) zirconium dichloride,
(24) (Indenyl) (benzoindenyl) zirconium dichloride,
(25) (Indenyl) bis (benzoindenyl) zirconium chloride,
(26) (indenyl) (dibenzoindenyl) zirconium dichloride,
(27) (Indenyl) bis (dibenzoindenyl) zirconium chloride, etc.
Among them, a metallocene compound having at least one benzoindenyl ligand or dibenzoindenyl ligand is preferable.

(ロ)一般式[2]で表される化合物を、補助配位子XやYが塩素である場合を例示する。
(ロ)−1 まず、結合性基Qが、Q=アルキレン基のものとして、例えば、
(1)メチレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
(2)エチレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
(3)エチレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、
(4)エチレンビス(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、
(5)エチレンビス(2,4−ジメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、
(6)エチレン(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)(3’,5’−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、
(7)エチレン(2−メチル−4−tertブチルシクロペンタジエニル)(3’−tertブチル−5’−メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、
(8)エチレン(2,3,5−トリメチルシクロペンタジエニル)(2’,4’,5’−トリメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、
(9)エチレン−1,2−ビス(4−インデニル)ジルコニウムジクロリド、
(10)エチレン1,2−ビス[4−(2,7−ジメチルインデニル)]ジルコニウムジクロリド、(11)エチレン1,2−ビス(4−フェニルインデニル)ジルコニウムジクロリド、
(12)イソプロピリデンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
(13)イソプロピリデン(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)(3’,5’−ジメチルペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、
(14)メチレン(シクロペンタジエニル)(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコ
ニウムジクロリド、
(15)メチレンビス(2,5−メチルフリルインデニル)ジルコニウムジクロリド、
(16)イソプロピリデン(シクロペンタジエニル)(3−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、
(17)イソプロピリデン(2,5−ジメチルシクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、
(18)メチレン(3−ブチルシクロペンタジエニル)(3’−ブチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、
(19)ジフェニルメチレン(シクロペンタジエニル)(3,4−ジエチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、
(20)シクロヘキシリデン(2,5−ジメチルシクロペンタジエニル)(3’,4’−ジメチルジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド
(21)ジクロロ{1,1’−ジメチルメチレンビス[2−メチル−4−(4−ビフェニリル)−4H−アズレニル]}ジルコニウム、
(22)ジクロロ{1,1’−トリメチレンビス[2−メチル−4−(4−ビフェニリル)−4H−アズレニル]}ジルコニウム等、
(B) The case where the auxiliary ligands X and Y are chlorine is exemplified as the compound represented by the general formula [2].
(B) -1 First, as the bonding group Q 1 having Q 1 = alkylene group, for example,
(1) methylenebis (indenyl) zirconium dichloride,
(2) ethylenebis (indenyl) zirconium dichloride,
(3) ethylenebis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium dichloride,
(4) ethylenebis (2-methylindenyl) zirconium dichloride,
(5) ethylenebis (2,4-dimethylindenyl) zirconium dichloride,
(6) ethylene (2,4-dimethylcyclopentadienyl) (3 ′, 5′-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(7) ethylene (2-methyl-4-tertbutylcyclopentadienyl) (3′-tertbutyl-5′-methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(8) ethylene (2,3,5-trimethylcyclopentadienyl) (2 ′, 4 ′, 5′-trimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(9) ethylene-1,2-bis (4-indenyl) zirconium dichloride,
(10) ethylene 1,2-bis [4- (2,7-dimethylindenyl)] zirconium dichloride, (11) ethylene 1,2-bis (4-phenylindenyl) zirconium dichloride,
(12) isopropylidenebis (indenyl) zirconium dichloride,
(13) isopropylidene (2,4-dimethylcyclopentadienyl) (3 ′, 5′-dimethylpentadienyl) zirconium dichloride,
(14) methylene (cyclopentadienyl) (3,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(15) methylenebis (2,5-methylfurylindenyl) zirconium dichloride,
(16) isopropylidene (cyclopentadienyl) (3-methylindenyl) zirconium dichloride,
(17) isopropylidene (2,5-dimethylcyclopentadienyl) (fluorenyl) zirconium dichloride,
(18) methylene (3-butylcyclopentadienyl) (3′-butylindenyl) zirconium dichloride,
(19) Diphenylmethylene (cyclopentadienyl) (3,4-diethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(20) Cyclohexylidene (2,5-dimethylcyclopentadienyl) (3 ′, 4′-dimethyldimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride (21) Dichloro {1,1′-dimethylmethylenebis [2-methyl -4- (4-biphenylyl) -4H-azurenyl]} zirconium,
(22) dichloro {1,1′-trimethylenebis [2-methyl-4- (4-biphenylyl) -4H-azurenyl]} zirconium, etc.

(ロ)−2 次に、Q=シリレン基のものとして、例えば、
(1)ジメチルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
(2)ジメチルシリレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、
(3)ジメチルシリレンビス(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、
(4)ジメチルシリレンビス(2−メチル−4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、
(5)ジメチルシリレンビス(2−メチル−4,5−ベンゾインデニル)ジルコニウムジクロリド、
(6)ジメチルシリレンビス(2−メチル−4−フェニルインデニル)ジルコニウムジクロリド、
(7)ジメチルシリレンビス(2−メチル−4,4−ジメチル−4,5,6,7−テトラヒドロ−4−シラインデニル)ジルコニウムジクロリド、
(8)ジメチルシリレンビス[4−(2−フェニルインデニル)]ジルコニウムジクロリド、
(9)ジメチルシリレンビス[4−(2−tertブチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、
(10)ジメチルシリレンビス[4−(2−フェニル−3−メチルインデニル)]ジルコニウムジクロリド、
(11)ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
(12)ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)[3−メチルインデニル)]ジルコニウムジクロリド、
(13)ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)[3−ブチルインデニル)]ジルコニウムジクロリド、
(14)ジメチルシリレン(3−メチルシクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
(15)ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)[4−フェニル−2−メチルインデニル)]ジルコニウムジクロリド、
(16)ジメチルシリレンビス[4−(4−ブチルフェニル)−2,5−メチルフリルインデニル)]ジルコニウムジクロリド、
(17)ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)[4−(4−ブチルフェニル)−2,5−メチルフリルインデニル)]ジルコニウムジクロリド、
(18)フェニルメチルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
(19)フェニルメチルシリレン(2,3,5−トリメチルシクロペンタジエニル)(2’,4’,5’−トリメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、
(20)ジフェニルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
(21)テトラメチルジシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
(22)ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、
(23)ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、
(24)ジメチルシリレン(3−tertブチル−シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、
(25)ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(オクタヒドロフルオレニル)ジルコニウムジクロリド、
(26)ジメチルシリレン(ジエチルシクロペンタジエニル)(オクタヒドロフルオレニル)ジルコニウムジクロリド、
(27)ジメチルシリレンビス[1−(2−メチル−4−フェニル−4H−アズレニル]ジルコニウムジクロリド、
(28)ジクロロ{1,1’−ジメチルシリレンビス[2−i−プロピル−4−(4−ビフェニリル)−4H−アズレニル]}ジルコニウム、
(29)ジクロロ{1,1’−ジメチルシリレンビス[2−メチル−4−(2−フルオロ−4−ビフェニリル)−4H−アズレニル]}ジルコニウム、
(30)ジクロロ{1,1’−ジメチルシリレンビス[2−エチル−4−(2−フルオロ−4−ビフェニリル)−4H−アズレニル]}ジルコニウム、
(31)ジクロロ{1,1’−ジメチルシリレンビス[2−メチル−4−(4−クロロフェニル)−4H−アズレニル]}ジルコニウム、
(32)ジクロロ__{1,1’−ジメチルシリレンビス[2−メチル−4−(2’,6’−ジメチル−4−ビフェニリル)−4H−アズレニル]}ジルコニウム、
(33)ジクロロ{1,1’−ジメチルシリレンビス[2−メチル−4−(1−ナフチル)−4H−アズレニル]}ジルコニウム、
(34)ジクロロ{1,1’−ジメチルシリレンビス[2−i−プロピル−4−(1−ナフチル)−4H−アズレニル]}ジルコニウム、
(35)ジクロロ{1,1’−ジメチルシリレンビス[2−エチル−4−(2−ナフチル)−4H−アズレニル]}ジルコニウム、
(36)ジクロロ{1,1’−ジメチルシリレンビス[2−i−プロピル−4−(4−t−ブチルフェニル)−4H−アズレニル]}ジルコニウム、
(37)ジクロロ{1,1’−ジメチルシリレンビス[2−エチル−4−(9−アントリル)−4H−アズレニル]}ジルコニウム、
(38)ジクロロ{ジメチルシリレン−1−[2−メチル−4−(4−ビフェニリル)−4H−アズレニル]−1−[2−メチル−4−(4−ビフェニリル)インデニル]}ジルコニウム、
(39)ジクロロ{1,1’−ジメチルシリレンビス[2−メチル−4−(4−ビフェニリル)−4H−5,6,7,8−テトラヒドロアズレニル]−1−[2−メチル−4−(4−ビフェニリル)インデニル]}ジルコニウム等、が挙げられる。
中でも、各々置換基を有してもよいシクロペンタジエニル配位子およびインデニル配位子を1つずつ有するメタロセン化合物が好ましい。
(B) -2 Next, as Q 1 = silylene group, for example,
(1) Dimethylsilylenebis (indenyl) zirconium dichloride,
(2) dimethylsilylene bis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium dichloride,
(3) Dimethylsilylenebis (2-methylindenyl) zirconium dichloride,
(4) Dimethylsilylene bis (2-methyl-4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium dichloride,
(5) Dimethylsilylene bis (2-methyl-4,5-benzoindenyl) zirconium dichloride,
(6) Dimethylsilylenebis (2-methyl-4-phenylindenyl) zirconium dichloride,
(7) Dimethylsilylene bis (2-methyl-4,4-dimethyl-4,5,6,7-tetrahydro-4-sylinedenyl) zirconium dichloride,
(8) Dimethylsilylenebis [4- (2-phenylindenyl)] zirconium dichloride,
(9) Dimethylsilylenebis [4- (2-tertbutylindenyl) zirconium dichloride,
(10) Dimethylsilylenebis [4- (2-phenyl-3-methylindenyl)] zirconium dichloride,
(11) Dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride,
(12) Dimethylsilylene (cyclopentadienyl) [3-methylindenyl)] zirconium dichloride,
(13) Dimethylsilylene (cyclopentadienyl) [3-butylindenyl)] zirconium dichloride,
(14) Dimethylsilylene (3-methylcyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride,
(15) Dimethylsilylene (cyclopentadienyl) [4-phenyl-2-methylindenyl)] zirconium dichloride,
(16) Dimethylsilylenebis [4- (4-butylphenyl) -2,5-methylfurylindenyl)] zirconium dichloride,
(17) Dimethylsilylene (cyclopentadienyl) [4- (4-butylphenyl) -2,5-methylfurylindenyl)] zirconium dichloride,
(18) phenylmethylsilylenebis (indenyl) zirconium dichloride,
(19) Phenylmethylsilylene (2,3,5-trimethylcyclopentadienyl) (2 ′, 4 ′, 5′-trimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(20) diphenylsilylenebis (indenyl) zirconium dichloride,
(21) Tetramethyldisilenebis (indenyl) zirconium dichloride,
(22) Dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (3,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(23) Dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (fluorenyl) zirconium dichloride,
(24) Dimethylsilylene (3-tertbutyl-cyclopentadienyl) (fluorenyl) zirconium dichloride,
(25) Dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (octahydrofluorenyl) zirconium dichloride,
(26) Dimethylsilylene (diethylcyclopentadienyl) (octahydrofluorenyl) zirconium dichloride,
(27) Dimethylsilylenebis [1- (2-methyl-4-phenyl-4H-azurenyl] zirconium dichloride,
(28) dichloro {1,1′-dimethylsilylenebis [2-i-propyl-4- (4-biphenylyl) -4H-azulenyl]} zirconium,
(29) dichloro {1,1′-dimethylsilylenebis [2-methyl-4- (2-fluoro-4-biphenylyl) -4H-azurenyl]} zirconium,
(30) dichloro {1,1′-dimethylsilylenebis [2-ethyl-4- (2-fluoro-4-biphenylyl) -4H-azurenyl]} zirconium,
(31) dichloro {1,1′-dimethylsilylenebis [2-methyl-4- (4-chlorophenyl) -4H-azurenyl]} zirconium,
(32) dichloro_ {1,1′-dimethylsilylenebis [2-methyl-4- (2 ′, 6′-dimethyl-4-biphenylyl) -4H-azurenyl]} zirconium,
(33) dichloro {1,1′-dimethylsilylenebis [2-methyl-4- (1-naphthyl) -4H-azulenyl]} zirconium,
(34) dichloro {1,1′-dimethylsilylenebis [2-i-propyl-4- (1-naphthyl) -4H-azulenyl]} zirconium,
(35) dichloro {1,1′-dimethylsilylenebis [2-ethyl-4- (2-naphthyl) -4H-azulenyl]} zirconium,
(36) dichloro {1,1′-dimethylsilylenebis [2-i-propyl-4- (4-tert-butylphenyl) -4H-azurenyl]} zirconium,
(37) dichloro {1,1′-dimethylsilylenebis [2-ethyl-4- (9-anthryl) -4H-azurenyl]} zirconium,
(38) dichloro {dimethylsilylene-1- [2-methyl-4- (4-biphenylyl) -4H-azurenyl] -1- [2-methyl-4- (4-biphenylyl) indenyl]} zirconium,
(39) Dichloro {1,1′-dimethylsilylenebis [2-methyl-4- (4-biphenylyl) -4H-5,6,7,8-tetrahydroazurenyl] -1- [2-methyl-4- (4-biphenylyl) indenyl]} zirconium and the like.
Among these, metallocene compounds each having one cyclopentadienyl ligand and one indenyl ligand each having a substituent are preferable.

(ロ)−3 さらに、Q=ゲルマニウム、リン、窒素、ホウ素あるいはアルミニウムを含む炭化水素基のものとして、例えば、
(1)ジメチルゲルマニウムビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
(2)ジメチルゲルマニウム(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、
(3)メチルアルミニウムビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
(4)フェニルアルミニウムビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
(5)フェニルホスフィノビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
(6)エチルホラノビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
(7)フェニルアミノビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
(8)フェニルアミノ(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド
(9)ジクロロ{1,1’−ジメチルゲルミレン[2−メチル−4−(4−ビフェニリル)−4H−アズレニル]}ジルコニウム、等。
(B) -3 Further, Q 1 = germanium, phosphorus, nitrogen, boron or a hydrocarbon group containing aluminum, for example,
(1) Dimethylgermanium bis (indenyl) zirconium dichloride,
(2) Dimethylgermanium (cyclopentadienyl) (fluorenyl) zirconium dichloride,
(3) methylaluminum bis (indenyl) zirconium dichloride,
(4) phenylaluminum bis (indenyl) zirconium dichloride,
(5) phenylphosphinobis (indenyl) zirconium dichloride,
(6) ethyl foranobis (indenyl) zirconium dichloride,
(7) phenylaminobis (indenyl) zirconium dichloride,
(8) Phenylamino (cyclopentadienyl) (fluorenyl) zirconium dichloride (9) Dichloro {1,1'-dimethylgermylene [2-methyl-4- (4-biphenylyl) -4H-azurenyl]} zirconium, etc. .

(ハ) 一般式[3]で表される化合物、すなわち結合性基Qを有せず共役五員環配位子を1個有する遷移金属化合物は、例えば、
(1)ペンタメチルシクロペンタジエニル−ビス(フェニル)アミノジルコニウムジクロリド、
(2)インデニル−ビス(フェニル)アミドジルコニウムジクロリド、
(3)ペンタメチルシクロペンタジエニル−ビス(トリメチルシリル)アミノジルコニウムジクロリド、
(4)ペンタメチルシクロペンタジエニルフェノキシジルコニウムジクロリド、
(5)シクロペンタジエニルジルコニウムトリクロリド、
(6)ペンタメチルシクロペンタジエニルジルコニウムトリクロリド、
(7)シクロペンタジエニルジルコニウムベンジルジクロリド、
(8)シクロペンタジエニルジルコニウムジクロロハイドライド、
(9)シクロペンタジエニルジルコニウムトリエトキシド、等。
(C) A compound represented by the general formula [3], that is, a transition metal compound having no linking group Q 2 and having one conjugated five-membered ring ligand is, for example,
(1) pentamethylcyclopentadienyl-bis (phenyl) aminozirconium dichloride,
(2) indenyl-bis (phenyl) amidozirconium dichloride,
(3) pentamethylcyclopentadienyl-bis (trimethylsilyl) aminozirconium dichloride,
(4) pentamethylcyclopentadienylphenoxyzirconium dichloride,
(5) cyclopentadienylzirconium trichloride,
(6) pentamethylcyclopentadienylzirconium trichloride,
(7) cyclopentadienylzirconium benzyl dichloride,
(8) cyclopentadienylzirconium dichlorohydride,
(9) cyclopentadienylzirconium triethoxide, etc.

(ニ) 一般式[4]で表される化合物、すなわち結合性基Qで架橋した共役五員環配位子を一個有する遷移金属化合物は、例えば、
(1)ジメチルシリレン(テトラメチルシクロペンタジエニル)フェニルアミドジルコニウムジクロリド、
(2)ジメチルシリレン(テトラメチルシクロペンタジエニル)tertブチルアミドジルコニウムジクロリド、
(3)ジメチルシリレン(インデニル)シクロヘキシルアミドジルコニウムジクロリド、
(4)ジメチルシリレン(テトラヒドロインデニル)デシルアミドジルコニウムジクロリド、
(5)ジメチルシリレン(テトラヒドロインデニル)((トリメチルシリル)アミノ)ジルコニウムジクロリド、
(6)ジメチルゲルマン(テトラメチルシクロペンタジエニル)(フェニル)アミノジルコニウムジクロリド等、が例示される。
(D) A compound represented by the general formula [4], that is, a transition metal compound having one conjugated five-membered ring ligand bridged by a binding group Q 2 is, for example,
(1) Dimethylsilylene (tetramethylcyclopentadienyl) phenylamidozirconium dichloride,
(2) dimethylsilylene (tetramethylcyclopentadienyl) tertbutyramide zirconium dichloride,
(3) Dimethylsilylene (indenyl) cyclohexylamide zirconium dichloride,
(4) Dimethylsilylene (tetrahydroindenyl) decylamidozirconium dichloride,
(5) Dimethylsilylene (tetrahydroindenyl) ((trimethylsilyl) amino) zirconium dichloride,
(6) Dimethylgermane (tetramethylcyclopentadienyl) (phenyl) aminozirconium dichloride and the like are exemplified.

(ホ) また、上記(イ)〜(ニ)の化合物の「ジクロリド」部分の塩素原子の一方または両方が水素原子、臭素原子、ヨウ素原子、メチル基、フェニル基、ジエチルアミド基、メトキシ基等に置き換わった化合物も用いられる。
上記(イ)〜(ニ)の化合物の中で、好ましい具体例は、
(イ) ビス(ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(n−ブチル−メチル−シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(シクロペンタジエニル)(ジメチル−シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(ベンゾインデニル)ジルコニウムジクロリド、トリス(ベンゾインデニル)ジルコニウムヒドリド、トリス(ジベンゾインデニル)ジルコニウムヒドリド、(ロ)エチレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、メチレン(シクロペンタジエニル)(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、メチレンビス(2,5−メチルフリルインデニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン(シクロペンタジエニル)(3−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン(2,5−ジメチルシクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、メチレン(3−ブチルシクロペンタジエニル)(3’−ブチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(シクロペンタジエニル)(3,4−ジエチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(2−メチル−4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(2−メチル−4−フェニルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)[3−メチルインデニル]]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)[3−ブチルインデニル]]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(3−メチルシクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)[4−フェニル−2−メチルインデニル]]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス[4−(4−ブチルフェニル)−2,5−メチルフリルインデニル]]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)[4−(4−ブチルフェニル)−2,5−メチルフリルインデニル]]ジルコニウムジクロリド、フェニルメチルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(オクタヒドロフルオレニル)ジルコニウムジクロリド、(ニ)ジメチルシリレン(テトラメチルシクロペンタジエニル)フェニルアミドジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(テトラメチルシクロペンタジエニル)tertブチルアミドジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(インデニル)シクロヘキシルアミドジルコニウムジクロリドであり、より好ましい具体例は、(イ)トリス(ベンゾインデニル)ジルコニウムヒドリド、トリス(ジベンゾインデニル)ジルコニウムヒドリド、
(ロ)エチレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、メチレンビス(2,5−メチルフリルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(2−メチル−4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(2−メチル−4−フェニルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)[3−メチルインデニル]]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)[3−ブチルインデニル]]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(3−メチルシクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)[4−フェニル−2−メチルインデニル]]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス[4−(4−ブチルフェニル)−2,5−メチルフリルインデニル]]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)[4−(4−ブチルフェニル)−2,5−メチルフリルインデニル]]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(オクタヒドロフルオレニル)ジルコニウムジクロリド、
(ニ)ジメチルシリレン(テトラメチルシクロペンタジエニル)tertブチルアミドジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(インデニル)シクロヘキシルアミドジルコニウムジクロリド、であり、
更に好ましい具体例は、トリス(ベンゾインデニル)ジルコニウムヒドリド、エチレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、メチレンビス(2,5−メチルフリルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(2−メチル−4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(2−メチル−4−フェニルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)[3−メチルインデニル)]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)[3−ブチルインデニル)]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(3−メチルシクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)[4−フェニル−2−メチルインデニル)]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)[4−(4−ブチルフェニル)−2,5−メチルフリルインデニル)]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリドである。
(E) In addition, one or both of the chlorine atoms in the “dichloride” part of the compounds (a) to (d) above are hydrogen atoms, bromine atoms, iodine atoms, methyl groups, phenyl groups, diethylamide groups, methoxy groups, etc. Substituted compounds are also used.
Among the compounds (i) to (d) above, preferred specific examples are:
(A) Bis (dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, bis (n-butyl-methyl-cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (cyclopentadienyl) (dimethyl-cyclopentadienyl) zirconium dichloride, bis (benzoin) Denyl) zirconium dichloride, tris (benzoindenyl) zirconium hydride, tris (dibenzoindenyl) zirconium hydride, (b) ethylenebis (indenyl) zirconium dichloride, ethylenebis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) Zirconium dichloride, methylene (cyclopentadienyl) (3,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, methylene bis (2,5-methylfurylindenyl) zirconium dichloride, Isopropylidene (cyclopentadienyl) (3-methylindenyl) zirconium dichloride, isopropylidene (2,5-dimethylcyclopentadienyl) (fluorenyl) zirconium dichloride, methylene (3-butylcyclopentadienyl) (3 ' -Butylindenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (cyclopentadienyl) (3,4-diethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (4,5,6,7 -Tetrahydroindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene bis (2-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene bis (2-methyl-4,5,6,7-tetrahydroindenyl) Zirconium dichloride, dimethylsilylene bis (2-methyl-4-phenylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) [3-methylindenyl]] Zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) [3-butylindenyl]] zirconium dichloride, dimethylsilylene (3-methylcyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) [4- Phenyl-2-methylindenyl]] zirconium dichloride, dimethylsilylenebis [4- (4-butylphenyl) -2,5-methylfurylindenyl]] zirconium dichloride, di Tylsilylene (cyclopentadienyl) [4- (4-butylphenyl) -2,5-methylfurylindenyl]] zirconium dichloride, phenylmethylsilylenebis (indenyl) zirconium dichloride, diphenylsilylenebis (indenyl) zirconium dichloride, dimethyl Silylene (cyclopentadienyl) (3,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (fluorenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (octahydrofluorenyl) Zirconium dichloride, (d) dimethylsilylene (tetramethylcyclopentadienyl) phenylamide zirconium dichloride, dimethylsilylene (tetramethylcyclopentadi) Sulfonyl) tert-butyl amide zirconium dichloride, dimethylsilylene (indenyl) cyclohexyl amide zirconium dichloride, and more preferred embodiments are (i) tris (benzindenyl) zirconium hydride, tris (dibenzo indenyl) zirconium hydride,
(B) Ethylenebis (indenyl) zirconium dichloride, ethylenebis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium dichloride, methylenebis (2,5-methylfurylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (indenyl) zirconium Dichloride, dimethylsilylenebis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (2-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (2-methyl-4,5,6,7- Tetrahydroindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (2-methyl-4-phenylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) [3-methylindenyl]] zyl Nium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) [3-butylindenyl]] zirconium dichloride, dimethylsilylene (3-methylcyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) [4- Phenyl-2-methylindenyl]] zirconium dichloride, dimethylsilylene bis [4- (4-butylphenyl) -2,5-methylfurylindenyl]] zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) [4- ( 4-butylphenyl) -2,5-methylfurylindenyl]] zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (3,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclo Ntajieniru) (fluorenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (octahydrofluorenyl) zirconium dichloride,
(D) dimethylsilylene (tetramethylcyclopentadienyl) tertbutyramide zirconium dichloride, dimethylsilylene (indenyl) cyclohexylamide zirconium dichloride,
Further preferred examples are tris (benzoindenyl) zirconium hydride, ethylenebis (indenyl) zirconium dichloride, ethylenebis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium dichloride, methylenebis (2,5-methylfurylindene). Nyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (2-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis ( 2-methyl-4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (2-methyl-4-phenylindenyl) zirconium dichloride, dimethyl Silylene (cyclopentadienyl) [3-methylindenyl)] zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) [3-butylindenyl)] zirconium dichloride, dimethylsilylene (3-methylcyclopentadienyl) (indenyl) ) Zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) [4-phenyl-2-methylindenyl)] zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) [4- (4-butylphenyl) -2,5-methyl Furylindenyl)] zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (3,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (fluorenyl) zirconium It is chloride.

更に、本発明では、上記(イ)〜(ホ)に例示したジルコニウム化合物の中心金属をジルコニウムからチタン、ハフニウムに換えた化合物も用いることができる。これらのうちで好ましいものは、ジルコニウム化合物、ハフニウム化合物であり、特に好ましいものはジルコニウム化合物である。場合によっては、ジルコニウム化合物とハフニウム化合物の混合物を使用することもできる。   Furthermore, in this invention, the compound which changed the central metal of the zirconium compound illustrated to said (i)-(e) from zirconium to titanium and hafnium can also be used. Of these, preferred are zirconium compounds and hafnium compounds, and particularly preferred are zirconium compounds. In some cases, a mixture of a zirconium compound and a hafnium compound can be used.

上記例示において、シクロペンタジエニル環の二置換体は1,2−および1,3−置換体を含み、三置換体は1,2,3−および1,2,4−置換体を含む。
なお、これらのメタロセン系遷移金属化合物に不斉炭素が生じる場合には、特に記載が無い場合、立体異性体の1つまたはその混合物(ラセミ体を含む)を示す。
In the above example, the disubstituted form of the cyclopentadienyl ring includes 1,2- and 1,3-substituted forms, and the trisubstituted form includes 1,2,3- and 1,2,4-substituted forms.
When an asymmetric carbon is generated in these metallocene transition metal compounds, one of stereoisomers or a mixture thereof (including a racemate) is shown unless otherwise specified.

メタロセン化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用してもよい。該担体としては無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、イオン交換性層状珪酸塩、SiO、Al、MgO、ZrO、TiO、B、CaO、ZnO、BaO、ThO等またはこれらの混合物が挙げられる。 The metallocene compound may be used by being supported on an inorganic or organic compound carrier. The support is preferably a porous oxide of an inorganic or organic compound, specifically, an ion-exchange layered silicate, SiO 2 , Al 2 O 3 , MgO, ZrO 2 , TiO 2 , B 2 O 3 , CaO. ZnO, BaO, ThO 2 and the like, or a mixture thereof.

(ii)本発明において用いられる助触媒としては、メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる成分であり、具体的には、有機アルミニウムオキシ化合物(アルミノキサン化合物)、イオン交換性層状珪酸塩、ルイス酸、ホウ素化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ等が挙げられる。 (Ii) The co-catalyst used in the present invention is a component that can be activated to a stable ionic state by reacting with the metallocene compound. Specifically, an organoaluminum oxy compound (aluminoxane compound), an ion-exchange layered silicic acid Examples thereof include salts, Lewis acids, boron compounds, lanthanoid salts such as lanthanum oxide, and tin oxide.

(iii)有機アルミニウム化合物としては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム;ジアルキルアルミニウムハライド;アルキルアルミニウムセスキハライド;アルキルアルミニウムジハライド;アルキルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられる。 (Iii) Examples of organoaluminum compounds include trialkylaluminum such as trimethylaluminum, triethylaluminum, triisopropylaluminum, triisobutylaluminum; dialkylaluminum halide; alkylaluminum sesquihalide; alkylaluminum dihalide; alkylaluminum hydride, organoaluminum alkoxide Side etc. are mentioned.

重合様式は、触媒成分と各モノマーが効率よく接触するならば、あらゆる様式の方法を採用することができる。具体的には、これらの触媒の存在下でのスラリー法、気相流動床法や溶液法、あるいは圧力が200kg/cm以上、重合温度が100℃以上での高圧バルク重合法等が挙げられる。好ましい製造法としては高圧バルク重合法が挙げられる。
係るエチレン系重合体は、シングルサイト系ポリエチレンとして市販されているものの中から適宜選択し使用することもできる。
As the polymerization method, any method can be adopted as long as the catalyst component and each monomer come into efficient contact. Specific examples include a slurry method, a gas phase fluidized bed method and a solution method in the presence of these catalysts, or a high-pressure bulk polymerization method in which a pressure is 200 kg / cm 2 or more and a polymerization temperature is 100 ° C. or more. . A preferable production method includes a high-pressure bulk polymerization method.
Such an ethylene polymer can be appropriately selected from those commercially available as single-site polyethylene.

また、本発明におけるエチレン・α−オレフィン共重合体(A)は、(c)測定温度190℃で、キャピログラフによって測定される剪断速度60(sec−1)と、剪断速度1200(sec−1)との粘度η(Pa・S)の比(η60/η1200)VPR、3.5〜7.0の範囲にあるものであり、VPRをこの範囲に調整する方法としては、エチレン・α−オレフィン共重合体に長鎖分岐を導入する方法や、エチレン・α−オレフィン共重合体の分子量分布を拡げる方法あるいはこれらを組み合わせた方法等が挙げられる。 The ethylene / α-olefin copolymer (A) in the present invention has (c) a measurement temperature of 190 ° C., a shear rate of 60 (sec −1 ) measured by a capillograph, and a shear rate of 1200 (sec −1 ). The ratio (η 60 / η 1200 ) of the viscosity η (Pa · S) to VPR is in the range of 3.5 to 7.0. As a method for adjusting the VPR to this range, ethylene · α- Examples thereof include a method of introducing long chain branching into the olefin copolymer, a method of widening the molecular weight distribution of the ethylene / α-olefin copolymer, and a method of combining these.

これら長鎖分岐(LCBと称す)を有するエチレン・α−オレフィン共重合体(A)とは、ポリエチレン分子に長い枝分かれ構造(長鎖分岐)を有するエチレン・α−オレフィン共重合体であって、図1のように伸長粘度の経時変化を示し、図2のように伸長粘度の経時変化を示さない通例の短鎖分岐を有するエチレン・α−オレフィン共重合体(直鎖状ポリエチレンとも称される)と対比されている。
該長鎖分岐(LCBと称す)を有する樹脂の製造は、種々試みられており、昨今のチーグラー系触媒やメタロセン系触媒を使用して直接エチレンとα−オレフィンとを共重合させる方法、あるいはエチレンと予め製造されたマクロモノマーと共重合体させて長鎖分岐を導入させる方法等が挙げられる。
The ethylene / α-olefin copolymer (A) having a long chain branch (referred to as LCB) is an ethylene / α-olefin copolymer having a long branch structure (long chain branch) in a polyethylene molecule, As shown in FIG. 1, an ethylene / α-olefin copolymer having a conventional short chain branching (also referred to as linear polyethylene) which shows a change with time of the extension viscosity as shown in FIG. 1 and does not show a change with time of the extension viscosity as shown in FIG. ).
Various attempts have been made to produce a resin having the long chain branch (referred to as LCB), and a method of directly copolymerizing ethylene and α-olefin using a Ziegler catalyst or a metallocene catalyst, or ethylene. And a method of introducing a long-chain branch by copolymerizing with a previously prepared macromonomer.

例えば、チーグラー系触媒を用いたものとしては特開昭60−090203号公報や特開平10−298234号公報等が挙げられる。これらの方法においては、有機アルミニウム化合物の種類と量や、触媒の種類や重合条件を適切に選択して長鎖分岐の質と量を制御することにより、エチレン・α−オレフィン共重合体(A)のVPRを調整することが可能である。
また、メタロセン系触媒を用いたものとしては、架橋ビスシクロペンタジエニル配位子を有する錯体を使用する例として、特開2002−544296号公報、特開2005−507961号公報等が挙げられ、架橋ビスインデニル配位子を有する錯体を使用する例として、特開平2−276807号公報、特開2002−308933号公報、特開2004−292772号公報、特開平8−311121号公報、特開平8−311260号公報、特開平8−48711号公報等が挙げられ、拘束幾何触媒を使用する例として、特開平6−306121号公報等が挙げられ、ベンゾインデニル配位子を有する錯体を使用する例として、特開2006−2098号公報等が挙げられる。また、架橋(シクロペンタジエニル)(インデニル)配位子を有する錯体を使用する方法も長鎖分岐の生成に好ましい。これらの方法においては、錯体の種類や触媒調製条件、重合条件を適切に選択して長鎖分岐の質と量を制御することにより、エチレン・α−オレフィン共重合体(A)のVPRを調整することが可能である。
For example, JP-A-60-090203 and JP-A-10-298234 can be cited as examples using a Ziegler catalyst. In these methods, an ethylene / α-olefin copolymer (A) is selected by appropriately selecting the type and amount of the organoaluminum compound, the type of the catalyst, and the polymerization conditions to control the quality and amount of the long chain branching. ) VPR can be adjusted.
Examples of using a metallocene catalyst include JP-A-2002-544296, JP-A-2005-507961, etc., as examples of using a complex having a bridged biscyclopentadienyl ligand, As examples of using a complex having a bridged bisindenyl ligand, JP-A-2-276807, JP-A-2002-308933, JP-A-2004-292772, JP-A-8-311121, JP-A-8- No. 311260, JP-A-8-48711, and the like. Examples of using constrained geometric catalysts include JP-A-6-306121 and examples using a complex having a benzoindenyl ligand. JP, 2006-2098, A, etc. are mentioned. A method using a complex having a bridged (cyclopentadienyl) (indenyl) ligand is also preferable for the generation of long chain branching. In these methods, the VPR of the ethylene / α-olefin copolymer (A) is adjusted by appropriately selecting the type of complex, catalyst preparation conditions, and polymerization conditions to control the quality and amount of long-chain branching. Is possible.

また、特開平10−512600号公報等には、ジエン類をコモノマーとしてエチレンと共重合させてポリエチレン鎖に長鎖分岐を導入する方法や、特表2008−505222号公報等には、T−試薬なる連鎖移動反応剤を利用してポリエチレン鎖に長鎖分岐を導入する方法も開示されている。これらの方法においては、ジエン類や連鎖移動剤の種類や量を制御したり、触媒の種類や重合条件を適切に選択したりして長鎖分岐の質と量を制御することにより、エチレン・αーオレフィン共重合体(A)のVPRを調整することが可能である。   JP-A-10-512600 discloses a method of introducing a long chain branch into a polyethylene chain by copolymerizing a diene with ethylene as a comonomer, and JP-T-2008-505222 discloses a T-reagent. There is also disclosed a method for introducing long chain branching into a polyethylene chain using a chain transfer reagent. In these methods, by controlling the type and amount of dienes and chain transfer agents, and by appropriately selecting the type and polymerization conditions of the catalyst, the quality and amount of long chain branching are controlled. It is possible to adjust the VPR of the α-olefin copolymer (A).

更に、特開平07−252311号公報、特開平08−502303号公報、国際公開特許WO95−11931号公報、特表2001−511215号公報、特開2006−321991号公報等には、特定のメタロセン系触媒を用いて予めマクロモノマーを製造し、さらにこのマクロモノマーとエチレンを共重合させてポリエチレン鎖に長鎖分岐を導入する方法が開示されている。これらの方法においては、錯体の種類や触媒調製条件、重合条件、マクロモノマーの量や分子量を適切に選択して長鎖分岐の質と量を制御することにより、エチレン・α−オレフィン共重合体(A)のVPRを調整することが可能である。   Further, JP-A-07-252311, JP-A-08-502303, International Publication No. WO95-11931, JP-T-2001-511215, JP-A-2006-321991, etc. A method is disclosed in which a macromonomer is produced in advance using a catalyst, and this macromonomer and ethylene are copolymerized to introduce long chain branching into a polyethylene chain. In these methods, an ethylene / α-olefin copolymer is obtained by controlling the quality and amount of long chain branching by appropriately selecting the type of complex, catalyst preparation conditions, polymerization conditions, macromonomer amount and molecular weight. It is possible to adjust the VPR of (A).

また、このような長鎖分岐を有するエチレン・α−オレフィン共重合体(A)を表す指標としては、一般には、メルトフローレート比(MFR比:例えば、特許第2571280号公報等)、メルトテンション(MT:例えば、特許第3425719号公報等)、伸長粘度の立ち上がり(ひずみ硬化)の存在の有無(例えば、特許第4190638号公報等)、活性化エネルギー(例えば、特開平07−062031号公報等)等にみられるように種々の測定手法等で表現されている。
また、実際に市販されている樹脂としては、商品名:AFFINITY(登録商標) FM1570 (ダウ・ケミカル社製)、商品名:エクセレンGMH(登録商標)(住友化学工業株式会社製)等が挙げられる。
Moreover, as an index representing the ethylene / α-olefin copolymer (A) having such a long chain branch, generally, a melt flow rate ratio (MFR ratio: for example, Japanese Patent No. 2571280), melt tension, etc. (MT: for example, Japanese Patent No. 3425719, etc.), presence / absence of rising of extensional viscosity (strain hardening) (for example, Japanese Patent No. 4190638), activation energy (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 07-062031, etc.) ) Etc., and is expressed by various measurement methods.
Moreover, as a resin actually marketed, brand name: AFFINITY (registered trademark) FM1570 (made by Dow Chemical Co., Ltd.), brand name: Excellen GMH (registered trademark) (made by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), etc. .

また、エチレン・α−オレフィン共重合体の分子量分布(MWD)を拡げる方法としては、複数種のポリマーブレンド、多段重合法、多元化錯体あるいは複数種の触媒を使用した重合法等によって分子量分布を拡張することが可能であり、このような方法をとって、本発明のVPRを最適な範囲に調整することも可能である。
また、上記エチレン・α−オレフィン共重合体に長鎖分岐を導入する方法と、分子量分布を拡張する手法の両者を併用する方法も望ましい方法である。
In addition, the molecular weight distribution (MWD) of the ethylene / α-olefin copolymer can be expanded by a plurality of types of polymer blends, a multistage polymerization method, a multi-component complex or a polymerization method using a plurality of types of catalysts. Such a method can be used to adjust the VPR of the present invention to an optimum range.
In addition, a method in which both a method of introducing long chain branching into the ethylene / α-olefin copolymer and a method of extending the molecular weight distribution are used is also a desirable method.

<(III)シーラント層>
シーラント層を構成する材料としては、密度0.860〜0.945g/cmのエチレン−α−オレフィン共重合体(B)、および/または高圧ラジカル法ポリエチレン(C)が挙げられる。
<(III) Sealant layer>
Examples of the material constituting the sealant layer include an ethylene-α-olefin copolymer (B) having a density of 0.860 to 0.945 g / cm 3 and / or a high-pressure radical polyethylene (C).

<エチレン・α−オレフィン共重合体(B)>
本発明においてエチレン・α−オレフィン共重合体(B)とは、密度が0.860〜0.945g/cmの範囲にあり、密度0.860〜0.910g/cm未満のエチレン・α−オレフィン共重合体(超低密度ポリエチレンとも称す)、密度0.910〜0.945g/cm3のエチレン・α−オレフィン共重合体(直鎖状低密度ポリエチレンとも称す)を包含するものである。
上記超低密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンは、チーグラー系触媒、シングルサイト系触媒等のイオン系触媒で製造され、好ましくはシングルサイト系触媒で製造されたエチレン・α−オレフィン共重合体である。
<Ethylene / α-olefin copolymer (B)>
In the present invention, the ethylene / α-olefin copolymer (B) is an ethylene / α having a density in the range of 0.860 to 0.945 g / cm 3 and a density of less than 0.860 to 0.910 g / cm 3. -An olefin copolymer (also referred to as ultra-low density polyethylene) and an ethylene / α-olefin copolymer (also referred to as linear low density polyethylene) having a density of 0.910 to 0.945 g / cm 3 are included.
The ultra-low density polyethylene and the linear low density polyethylene are produced with an ionic catalyst such as a Ziegler catalyst or a single site catalyst, preferably an ethylene / α-olefin copolymer produced with a single site catalyst. is there.

エチレン・α−オレフィン共重合体(B)のメルトフローレート(MFR:190℃、21.18N荷重)は0.1〜100g/10分、好ましくは0.5〜70g/10分、より好ましくは1.0〜50g/10分の範囲である。該MFRが0.1g/10分未満では、加工性が悪化し、100g/10分を超える場合にはヒートシール強度が低下する虞が生じる。   The melt flow rate (MFR: 190 ° C., 21.18 N load) of the ethylene / α-olefin copolymer (B) is 0.1 to 100 g / 10 minutes, preferably 0.5 to 70 g / 10 minutes, more preferably. The range is 1.0 to 50 g / 10 min. When the MFR is less than 0.1 g / 10 minutes, the workability deteriorates, and when it exceeds 100 g / 10 minutes, the heat seal strength may be lowered.

エチレン・α−オレフィン共重合体(B)のコモノマーとして用いられるα−オレフィンは、炭素数3〜20、好ましくは炭素数4〜12、より好ましくは炭素数4〜8のα−オレフィンである。具体的には、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−ヘプテン、4−メチル−ペンテン−1、4−メチル−ヘキセン−1、4,4−ジメチルペンテン−1等を挙げることができる。かかるエチレン・αーオレフィン共重合体の具体例としては、エチレン・1−ブテン共重合体、エチレン・1−ヘキセン共重合体、エチレン・1−オクテン共重合体等が特に好ましい。   The α-olefin used as a comonomer of the ethylene / α-olefin copolymer (B) is an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, preferably 4 to 12 carbon atoms, and more preferably 4 to 8 carbon atoms. Specifically, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-heptene, 4-methyl-pentene-1, 4-methyl-hexene-1, 4,4-dimethylpentene- 1 etc. can be mentioned. As specific examples of such ethylene / α-olefin copolymers, ethylene / 1-butene copolymers, ethylene / 1-hexene copolymers, ethylene / 1-octene copolymers and the like are particularly preferable.

コモノマーとして用いられる上記α−オレフィンは1種類に限られず、ターポリマーのように2種類以上用いた多元系共重合体も好ましい。具体例としては、エチレン・プロピレン・1−ブテン3元共重合体、エチレン・プロピレン・1−ヘキセン3元共重合体等が挙げられる。   The α-olefin used as a comonomer is not limited to one type, and a multi-component copolymer using two or more types like a terpolymer is also preferable. Specific examples include an ethylene / propylene / 1-butene terpolymer and an ethylene / propylene / 1-hexene terpolymer.

エチレン・α−オレフィン共重合体(B)は、エチレンから誘導される構成単位を主成分とするものが好ましく、エチレン含有量が50〜99重量%、より好ましくは60〜97重量%、さらに好ましくは70〜95重量%の範囲から選択される。従って、α−オレフィン含有量は、好ましくは1〜50重量%、より好ましくは3〜40重量%、さらに好ましくは5〜30重量%の範囲から選択される。なお、エチレン含有量は、上記エチレン・α−オレフィン共重合体(A)に示されたと同様に13C−NMRスペクトル分析によって決定されるものである。   The ethylene / α-olefin copolymer (B) preferably has a structural unit derived from ethylene as the main component, and has an ethylene content of 50 to 99% by weight, more preferably 60 to 97% by weight, and still more preferably. Is selected from the range of 70 to 95% by weight. Therefore, the α-olefin content is preferably selected from the range of 1 to 50% by weight, more preferably 3 to 40% by weight, and still more preferably 5 to 30% by weight. The ethylene content is determined by 13C-NMR spectrum analysis in the same manner as shown in the ethylene / α-olefin copolymer (A).

また本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体(B)においても、上記したエチレン・α−オレフィン共重合体(A)で示されたと同様のシングルサイト系触媒を使用することができる。
また、本発明の(III)ヒートシール層に使用されるエチレン・α−オレフィン共重合体(B)は、本質的には超低密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂を包含する直鎖状ポリエチレン樹脂であるが、(II)中間層で使用される異種のエチレン・α−オレフィン共重合体(A)の使用を妨げるものではない。ただし、(II)中間層で使用されるエチレン・α−オレフィン共重合体(A)と、(III)シーラント層の(A)および/または(B)のエチレン・α−オレフィン共重合体との間には、融点において(II)中間層>(III)ヒートシール層の関係を維持することが肝要である。
また、シングルサイト系触媒で製造された市販品としては、デュポン・ダウ社製「アフィニティー(登録商標)」、日本ポリエチレン社製「カーネル(登録商標)」、「ハーモレックス(登録商標)」、三井化学社製「エボリュー(登録商標)」、エクソン・モービル社製「エスコレン(登録商標)」等が挙げられる。
In the ethylene / α-olefin copolymer (B) of the present invention, the same single-site catalyst as that shown in the ethylene / α-olefin copolymer (A) can be used.
The ethylene / α-olefin copolymer (B) used in the (III) heat seal layer of the present invention is essentially a linear chain including an ultra-low density polyethylene resin and a linear low density polyethylene resin. However, it does not preclude the use of (II) the heterogeneous ethylene / α-olefin copolymer (A) used in the intermediate layer. However, (II) the ethylene / α-olefin copolymer (A) used in the intermediate layer and (III) the ethylene / α-olefin copolymer of (A) and / or (B) in the sealant layer In the meantime, it is important to maintain the relationship of (II) intermediate layer> (III) heat seal layer at the melting point.
Commercial products manufactured with single-site catalysts include DuPont Dow “Affinity (registered trademark)”, Nippon Polyethylene “Kernel (registered trademark)”, “Harmolex (registered trademark)”, Mitsui “Evolue (registered trademark)” manufactured by Kagaku Co., “Escolen (registered trademark)” manufactured by Exxon Mobil, etc.

<高圧ラジカル法ポリエチレン(C)>
本発明において、高圧ラジカル法ポリエチレン(C)とは、高圧ラジカル法低密度ポリエチレン(HPLD)、エチレン−ビニルエステル共重合体、エチレンとα,β−不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重合体から選択された少なくとも1種の樹脂を包含するものである。
<High pressure radical polyethylene (C)>
In the present invention, the high-pressure radical method polyethylene (C) is a high-pressure radical method low-density polyethylene (HPLD), an ethylene-vinyl ester copolymer, a copolymer of ethylene and an α, β-unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof. And at least one resin selected from the group consisting of:

高圧ラジカル法低密度ポリエチレン(HPLD)としては、高圧ラジカル重合法で製造される長鎖分岐構造を有する低密度ポリエチレンであって、密度0.900〜0.940g/cm、好ましくは0.910〜0.935g/cm、より好ましくは0.912〜0.930g/cmの範囲から選択される。
また190℃、21.18N荷重下で測定したメルトフローレート(MFR)は、0.1〜100g/10分、好ましくは0.3〜70g/10分、より好ましくは0.5〜50g/10分範囲で選択される。
市販品としては、日本ポリエチレン社製LC600A(密度0.919g/cm、MFR7g/10分)、日本ポリエチレン社製LC520(密度0.924g/cm、MFR3.5g/10分)、住友化学工業社製L705(密度0.919g/cm、MFR7g/10分)等が上市されている。HPLDは、溶融弾性が高く、押出ラミネート加工性を改良する作用がある。HPLDが多すぎると、包装体とした時のヒ−トシール強度および耐圧強度が弱くなり、また少なすぎると押出ラミネート加工でのネックインが大きくなって均一な溶融薄膜が得られにくくなるので、後記のように、エチレン・α−オレフィン共重合体を主成分とし、HPLDの含有量は10〜40重量%の範囲から選択されることが好ましい。
溶融張力は1.5〜25g、好ましくは3〜20g、さらに好ましくは3〜15gである。
また、Mw/Mnは3.0〜15、好ましくは4.0〜10である。溶融張力、Mw/Mnは樹脂の弾性項目であり、上記の範囲であればシート成形がし易い。
The high-pressure radical process low-density polyethylene (HPLD) is a low-density polyethylene having a long-chain branched structure produced by a high-pressure radical polymerization process, and has a density of 0.900 to 0.940 g / cm 3 , preferably 0.910. It is selected from the range of ˜0.935 g / cm 3 , more preferably 0.912 to 0.930 g / cm 3 .
The melt flow rate (MFR) measured under a load of 190 ° C. and 21.18 N is 0.1 to 100 g / 10 minutes, preferably 0.3 to 70 g / 10 minutes, more preferably 0.5 to 50 g / 10. Selected in minutes range.
Examples of commercially available products, manufactured by Japan Polyethylene Corporation LC600A (density 0.919g / cm 3, MFR7g / 10 min), manufactured by Japan Polyethylene Corporation LC520 (density 0.924g / cm 3, MFR3.5g / 10 min), manufactured by Sumitomo Chemical L705 (density 0.919 g / cm 3 , MFR 7 g / 10 min) and the like are commercially available. HPLD has a high melt elasticity and has the effect of improving the extrusion laminate processability. If there is too much HPLD, the heat seal strength and pressure resistance when packaged will be weak, and if it is too small, neck-in in extrusion laminating will become large and it will be difficult to obtain a uniform molten film. As described above, the ethylene / α-olefin copolymer is the main component, and the HPLD content is preferably selected from the range of 10 to 40% by weight.
The melt tension is 1.5 to 25 g, preferably 3 to 20 g, more preferably 3 to 15 g.
Moreover, Mw / Mn is 3.0-15, Preferably it is 4.0-10. Melt tension, Mw / Mn is an elastic item of resin, and sheet molding is easy within the above range.

本発明のエチレンービニルエステル共重合体とは、高圧ラジカル重合法で製造されるエチレンを主成分とするプロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カプロン酸ビニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニル、ステアリン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニル等のビニルエステル単量体との共重合体である。
これらの中でも特に好ましいものとしては、酢酸ビニルを挙げることができる。すなわち、エチレン50〜99.5重量%、ビニルエステル0.5〜50重量%、他の共重合可能な不飽和単量体0〜49.5重量%からなる共重合体が好ましい。該ビニルエステル含有量は3〜30重量%、好ましくは5〜20重量%の範囲である。これら共重合体のMFRは、0.01〜50g/10分、好ましくは0.1〜40g/10分、であり、溶融張力は2.0〜25g、好ましくは3〜20gである。
The ethylene-vinyl ester copolymer of the present invention is a vinyl propionate, vinyl acetate, vinyl caproate, vinyl caprylate, vinyl laurate, vinyl stearate based on ethylene produced by a high-pressure radical polymerization method, It is a copolymer with a vinyl ester monomer such as vinyl trifluoroacetate.
Among these, vinyl acetate is particularly preferable. That is, a copolymer comprising 50 to 99.5% by weight of ethylene, 0.5 to 50% by weight of vinyl ester, and 0 to 49.5% by weight of other copolymerizable unsaturated monomers is preferable. The vinyl ester content is in the range of 3 to 30% by weight, preferably 5 to 20% by weight. The MFR of these copolymers is 0.01 to 50 g / 10 minutes, preferably 0.1 to 40 g / 10 minutes, and the melt tension is 2.0 to 25 g, preferably 3 to 20 g.

上記エチレン−α,β−不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重合体とは、エチレンとα,β−不飽和カルボン酸またはその誘導体および所望により他の不飽和単量体との共重合体、およびそれらの金属塩(アイオノマー)、アミド、イミド等が挙げられる。共重合成分であるα,β−不飽和カルボン酸の具体例としてはアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸類を挙げることができる。
また、その誘導体の具体例としては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イソプロピル、アクリル酸n−ブチル、メタクリル酸n−ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、メタクリル酸ステアリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等を挙げることができる。
これらの共重合体の具体例としては、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−無水マレイン酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸―酢酸ビニル共重合体、エチレンアクリル酸エチル−無水マレイン酸共重合体等の二元または多元共重合体が挙げられる。
The copolymer of ethylene-α, β-unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof is a copolymer of ethylene and α, β-unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof and optionally other unsaturated monomers. And their metal salts (ionomers), amides, imides and the like. Specific examples of the α, β-unsaturated carboxylic acid as the copolymer component include unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, and itaconic acid.
Specific examples of the derivatives include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, propyl acrylate, propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl acrylate, methacrylic acid. Examples thereof include n-butyl, cyclohexyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, lauryl acrylate, lauryl methacrylate, stearyl acrylate, stearyl methacrylate, glycidyl acrylate, and glycidyl methacrylate.
Specific examples of these copolymers include ethylene- (meth) acrylic acid copolymers, ethylene-maleic anhydride copolymers, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymers, ethylene-acrylic acid-vinyl acetate. Binary or multi-component copolymers such as copolymers and ethylene ethyl acrylate-maleic anhydride copolymers may be mentioned.

上記における他の不飽和単量体とは、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセン等の炭素数3〜10のオレフィン類、C〜Cアルカンカルボン酸のビニルエステル類、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、グリシジル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸エステル類、(メタ)アクリル酸、マレイン酸、フマル酸および無水マレイン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸またはその無水物類などの群から選ばれた少なくとも1種である。 Other unsaturated monomers in the above are olefins having 3 to 10 carbon atoms such as propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene and 1-decene, C 2 -C 3 vinyl esters of alkanecarboxylic acids, (meth) acrylate, (meth) acrylate, (meth) acrylate, propyl glycidyl (meth) (meth) acrylic acid esters such as acrylates, (meth) It is at least one selected from the group of ethylenically unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, maleic acid, fumaric acid and maleic anhydride, or anhydrides thereof.

上記共重合体は、エチレン65〜99.5重量%、不飽和カルボン酸またはそのエステル0.5〜35重量%および他の不飽和単量体0〜25重量%からなる共重合体が好ましい。これら共重合体のMFRは、0.05〜50g/10分、好ましくは0.1〜40g/10分の範囲で選択される。   The copolymer is preferably a copolymer comprising 65 to 99.5% by weight of ethylene, 0.5 to 35% by weight of an unsaturated carboxylic acid or ester thereof, and 0 to 25% by weight of another unsaturated monomer. The MFR of these copolymers is selected in the range of 0.05 to 50 g / 10 minutes, preferably 0.1 to 40 g / 10 minutes.

上記(B)成分および(C)成分は、エチレン・α−オレフィン共重合体(B)または高圧ラジカル法ポリエチレン(C)単独で使用してもよく、前記(A)成分および(B)成分と同じものが使用することができる。上記エチレン・α−オレフィン共重合体(B)としては、シングルサイト系触媒を用いて調製した超低密度ポリエチレン樹脂または直鎖状低密度ポリエチレン樹脂が好ましい。
さらに、とりわけ直鎖状低密度ポリエチレン樹脂と高圧法低密度ポリエチレン樹脂との混合物が、高いヒートシール強度を示すシーラント層を形成することができるので、好ましい。
(B)成分と(C)成分の配合割合(重量%)は、(B)/(C)=5〜95/95〜5、好ましくは10〜90/90〜10、より好ましくは30〜70/70〜30の範囲で選択することにより、ヒートシール強度、加工性、高速充填性等のバランス良い性能が発揮される。
The component (B) and the component (C) may be used alone with the ethylene / α-olefin copolymer (B) or the high-pressure radical polyethylene (C), and the components (A) and (B) The same can be used. The ethylene / α-olefin copolymer (B) is preferably an ultra low density polyethylene resin or a linear low density polyethylene resin prepared using a single site catalyst.
Furthermore, a mixture of a linear low density polyethylene resin and a high pressure method low density polyethylene resin is particularly preferable because a sealant layer exhibiting high heat seal strength can be formed.
The blending ratio (% by weight) of the component (B) and the component (C) is (B) / (C) = 5 to 95/95 to 5, preferably 10 to 90/90 to 10, more preferably 30 to 70. By selecting in the range of / 70-30, well-balanced performances such as heat seal strength, workability, and high-speed filling properties are exhibited.

本発明の(II)中間層および/または(III)シーラント層に使用される樹脂組成物には、必要に応じて、種々の任意の添加剤を加えることができる。これらの添加剤としては、酸化防止剤、高級脂肪酸アマイド等のスリップ剤、ポリグリセリン脂肪酸等の帯電防止剤、防曇剤、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の中和剤、酸化珪素、硫酸カルシウム等のアンチブロッキング剤等の添加剤、充填剤等を必要に応じ添加することができる。   Various optional additives can be added to the resin composition used in the (II) intermediate layer and / or (III) sealant layer of the present invention, if necessary. These additives include antioxidants, slip agents such as higher fatty acid amides, antistatic agents such as polyglycerin fatty acids, antifogging agents, neutralizing agents such as zinc stearate and calcium stearate, silicon oxide, calcium sulfate, etc. Additives such as anti-blocking agents, fillers and the like can be added as necessary.

<積層体の製造>
本発明では、前記中間層およびシーラント層に使用されるポリエチレン樹脂組成物を別々に、あるいは同時に溶融押出して成形するか、基材に中間層を溶融押出成形することにより積層体、すなわち包装材料を製造する。
中間層およびシーラント層の成形温度は、150〜320℃であり、この範用を外れると基材と中間層、およぴ中間層とシーラント層との接着性が悪くなり、また320℃を超えると加工性、臭気等の点からも好ましくない。
また、基材に中間層を溶融押出成形する際には、基材の押出成形される面にアンカーコート処理を行い、かつ上記成形温度範囲においてオゾン処理を行うことが接着性の点から好ましい。アンカーコート処理は、ポリウレタン、イソシアネート化合物、ウレタンポリマー、またはそれらの混合物および反応生成物、ポリエステルまたはポリオールとイソシアネート化合物との混合物および反応生成物、またはそれら溶液等の公知のアンカーコート剤、接着剤等を基材表面に塗布することによりなされる。
<Manufacture of laminates>
In the present invention, the polyethylene resin composition used for the intermediate layer and the sealant layer is separately or simultaneously melt-extruded, or the intermediate layer is melt-extruded on a base material to form a laminate, that is, a packaging material. To manufacture.
The molding temperature of the intermediate layer and the sealant layer is 150 to 320 ° C, and if it is out of this range, the adhesion between the base material and the intermediate layer and between the intermediate layer and the sealant layer is deteriorated, and exceeds 320 ° C. Also, it is not preferable from the viewpoint of processability and odor.
Moreover, when melt-extrusion molding an intermediate | middle layer to a base material, it is preferable from an adhesive point to perform an anchor-coat process to the surface by which the base material is extrusion-molded, and to perform ozone treatment in the said shaping | molding temperature range. Anchor coating treatment includes known anchor coating agents such as polyurethane, isocyanate compounds, urethane polymers, or mixtures and reaction products thereof, mixtures or reaction products of polyesters or polyols and isocyanate compounds, or solutions thereof, adhesives, etc. Is applied to the substrate surface.

本発明の積層体において、基本構成は、(I)基材層、(II)中間層及び(III)シーラント層の各層がそれぞれ1層、合計3層構成が不可欠である。ここにおいて、(I)基材層、(II)中間層及び(III)シーラント層の各層は単層でもよいが、場合によっては前記各層を複数の層で構成することができる。
例えば、ポリエステルフィルムとセラミック蒸着ポリエステルフィルムをドライラミネートした2層フィルムを基材層として使用することができる。2層フィルムから成る基材層に、中間層1層及びシーラント層1層を積層する場合は合計4層の積層体となる。又、例えば、ポリエステルフィルムとアルミ箔をドライラミネートし、更にアルミ箔面にポリエステルフィルムをドライラミネートした合計3層フィルムを基材層として使用する場合は5層構成となる。中間層及びシーラント層は、通常単層(1層のみ)で使用される。
In the laminated body of the present invention, the basic structure is indispensable to have a total of three layers, each of (I) base material layer, (II) intermediate layer and (III) sealant layer. Here, each of the (I) base material layer, (II) intermediate layer, and (III) sealant layer may be a single layer, but in some cases, each of the layers may be composed of a plurality of layers.
For example, a two-layer film obtained by dry laminating a polyester film and a ceramic-deposited polyester film can be used as the base material layer. In the case of laminating one intermediate layer and one sealant layer on a base material layer composed of a two-layer film, a total of four layers is formed. In addition, for example, when a total three-layer film in which a polyester film and an aluminum foil are dry-laminated and further a polyester film is dry-laminated on the aluminum foil surface is used as a base material layer, a five-layer structure is formed. The intermediate layer and the sealant layer are usually used as a single layer (only one layer).

オゾン処理は、エアーギャップ内で、ノズルまたはスリット状の吹出口からオゾンを含有させた気体(空気等)を、中間層の基材接着面またはこれと積層される基材面に向けるか、両者の圧着部に向けて吹き付けることによって行われる。なお、100m/分以上の速度で押出ラミネートする場合は、上記両者の圧着部に向けて吹き付けることが好ましい。オゾンを含有させた気体中のオゾンの濃度は、1g/m以上が好ましく、さらに好ましくは3g/m以上である。
また、吹き付ける量は、接着層の幅に対して0.03リットル/分/cm以上が好ましく、さらに好ましくは0.1リットル/分/cm以上である。
Ozone treatment is performed by directing ozone-containing gas (air, etc.) from the nozzle or slit-shaped outlet in the air gap to the base material adhesion surface of the intermediate layer or the base material surface laminated with this. It is performed by spraying toward the crimping part. In addition, when extrusion laminating at a speed of 100 m / min or more, it is preferable to spray toward both the above-mentioned crimping portions. The concentration of ozone in the gas containing ozone is preferably 1 g / m 3 or more, and more preferably 3 g / m 3 or more.
The amount of spraying is preferably 0.03 liter / min / cm or more, more preferably 0.1 liter / min / cm or more with respect to the width of the adhesive layer.

ラミネート速度は、生産性の点から一般的には100〜150m/分である。また、公知の押出ラミネーターのエアーギヤップは、通常100〜150mmが一般的である。本発明における積層体は、成形後ただちにエージング処理をすることが接着性の点から好ましい。エージングは、積層体の成形後12時間以内に、温度23〜45℃、好ましくは35〜45℃で、湿度0〜50%の雰囲気下に、12〜24時間静置することで行われる。
このようにして得られる積層体は、基材層の肉厚が10〜50μm、中間層の肉厚が10〜50μm、シーラント層の肉厚が5〜100μmであることが一般的である。
The laminating speed is generally 100 to 150 m / min from the viewpoint of productivity. Further, the air gap of a known extrusion laminator is generally 100 to 150 mm. The laminate in the present invention is preferably subjected to an aging treatment immediately after molding from the viewpoint of adhesiveness. Aging is performed by leaving still for 12 to 24 hours in an atmosphere of a temperature of 23 to 45 ° C., preferably 35 to 45 ° C. and a humidity of 0 to 50% within 12 hours after the formation of the laminate.
As for the laminated body obtained in this way, it is common that the thickness of a base material layer is 10-50 micrometers, the thickness of an intermediate | middle layer is 10-50 micrometers, and the thickness of a sealant layer is 5-100 micrometers.

2.液体包装袋
本発明の液体包装袋は、上記包装材料を用いた液体又は粘体を充填する袋であり、具体的には下記の材料で構成された(I)基材層/(II)中間層/(III)シーラント層の順に積層された積層体を常法のヒートシール機で、二方シール、三方シールまたは四方シールして袋状としたものである。
(I)基材層:ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン系樹脂またはそれらの延伸物、金属箔、無機酸化物蒸着フィルムから選ばれる少なくとも1種の基材。
(II)中間層:下記(a)〜(c)を満足するエチレン・α−オレフィン共重合体(A)
(a)密度(JIS K6992−2:1997付属書(23℃)に準拠)が0.860〜0.970g/cm
(b)メルトフローレート(JIS K6992−2:1997付属書(190℃、21.18N荷重)に準拠)が、0.5〜100g/10分
(c)測定温度190℃で、キャピログラフによって測定される剪断速度60(sec−1)と、剪断速度1200(sec−1)との粘度η(Pa・S)の比(η60/η1200)が、3.5〜7.0の範囲にあること
(III)シーラント層が密度0.860〜0.945g/cmのエチレン・α−オレフィン共重合体(B)および/または高圧ラジカル法ポリエチレン系樹脂(C)。
2. Liquid packaging bag The liquid packaging bag of the present invention is a bag filled with a liquid or a viscous body using the packaging material described above, and specifically comprises (I) base layer / (II) intermediate layer composed of the following materials: / (III) The laminated body laminated in the order of the sealant layer is formed into a bag shape by two-side seal, three-side seal or four-side seal with a conventional heat sealer.
(I) Base material layer: selected from polyamide resin, polyester resin, polyvinylidene chloride resin, saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, polycarbonate resin, polystyrene resin or stretched product thereof, metal foil, and inorganic oxide vapor deposited film At least one substrate.
(II) Intermediate layer: ethylene / α-olefin copolymer (A) satisfying the following (a) to (c)
(A) Density (according to JIS K6992-2: 1997 appendix (23 ° C.)) is 0.860 to 0.970 g / cm 3
(B) Melt flow rate (according to JIS K6992-2: 1997 appendix (190 ° C., 21.18 N load)) is 0.5-100 g / 10 min. (C) Measured by a capillograph at a measurement temperature of 190 ° C. The ratio (η 60 / η 1200 ) of the viscosity η (Pa · S) between the shear rate 60 (sec −1 ) and the shear rate 1200 (sec −1 ) is in the range of 3.5 to 7.0. (III) An ethylene / α-olefin copolymer (B) having a density of 0.860 to 0.945 g / cm 3 and / or a high-pressure radical polyethylene resin (C).

以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例にのみ限定されるものではない。なお、以下の実施例及び比較例における基礎物性及び加工評価は、以下に示す方法によって実施した。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited only to these examples. In addition, the basic physical property and processing evaluation in the following examples and comparative examples were implemented by the method shown below.

<試験法>
1.密度:JIS−K6922−2:1997付属書(23℃)に準拠して行った。
2.MFR:JIS−K6922−2:1997付属書(190℃、21.18N荷重)に準拠して行った。
3.長鎖分岐(λmax)の測定:
測定方法:
・装置:Rheometorics社製 Ares
・冶具:ティーエーインスツルメント社製 Extentional Viscosity Fixture
・測定温度:170℃
・歪み速度:2/秒
・試験片の作成:プレス成形して18mm×10mm、厚さ0.7mm、のシートを作成して使用。
算出方法:
170℃、歪み速度2/秒における伸長粘度を、横軸に時間t(秒)、縦軸に伸長粘度η(Pa・秒)を両対数グラフでプロットする。その両対数グラフ上で、歪硬化後、歪量が4.0となるまでの最大伸長粘度をηMax(t1)(t1は最大伸長粘度を示す時の時間)とし、歪硬化前の伸長粘度の近似直線をηLinear(t)としたとき、ηMax(t1)/ηLinear(t1)として算出される値を歪硬化度(λmax)と定義する。なお、歪硬化の有無は、時間の経過と共に伸長粘度が上に凸の曲線から下に凸の曲線へと変わる変曲点を有するか、否かによって、判断される。図1に、ポリマーが伸長粘度(長鎖分岐)を有する場合の模式図を、図2に伸長粘度を有しない場合の模式図を示した。
<Test method>
1. Density: Performed according to JIS-K6922-2: 1997 appendix (23 ° C.).
2. MFR: JIS-K6922-2: Performed according to 1997 appendix (190 ° C., 21.18 N load).
3. Measurement of long chain branching (λmax):
Measuring method:
・ Device: Ales manufactured by Rheometrics
-Jig: EXTENSIONAL VISUALITY FIXTURE, manufactured by TA Instruments
・ Measurement temperature: 170 ℃
-Strain rate: 2 / sec-Preparation of test piece: Press-molded to produce a sheet of 18 mm x 10 mm and thickness 0.7 mm.
Calculation method:
The elongational viscosity at 170 ° C. and a strain rate of 2 / second is plotted as a log-log graph of time t (second) on the horizontal axis and elongation viscosity η (Pa · second) on the vertical axis. On the logarithmic graph, the maximum elongation viscosity until strain is 4.0 after strain hardening is ηMax (t1) (t1 is the time when the maximum elongation viscosity is shown), and the elongation viscosity before strain hardening is When the approximate straight line is ηLinear (t), a value calculated as ηMax (t1) / ηLinear (t1) is defined as strain hardening degree (λmax). The presence / absence of strain hardening is determined by whether or not there is an inflection point at which the extensional viscosity changes from an upward convex curve to a downward convex curve over time. FIG. 1 shows a schematic diagram when the polymer has an extensional viscosity (long chain branching), and FIG. 2 shows a schematic diagram when the polymer does not have an extensional viscosity.

4.加工性
加工性 ◎=ネックインが小さく、ラミ加工できる。
加工性 ○=ネックインが大きいが、ラミ加工できる。
加工性 ×=ネックインが非常に大きく、ラミ加工できない。
5.液体充填適性の評価(N=5)
粘性体自動充填包装機(大成ラミック株式会社製 NT−DANGAN TYPE−III)を用いて、次の条件で液体を充填し、液体充填小袋を得た。
[充填条件]
シール温度:(縦)190℃、(横)130〜160℃の範囲で5℃刻み
包装形態: 三方シール
袋寸法:幅75mm×縦100mm ピッチ
充填物:30℃の水
充填量: 約30cc
充填速度:20m/分
得られた液体充填小袋の横シール部の外観観察および耐圧試験を行い、以下の基準で評価
した。
シール温度範囲とシール部の外観: 高温充填適性評価(N=5)
○ :漏れなし、外観不良なし
△ :1〜4/5で漏れあり
× :5/5漏れあり、又は外観不良
6.耐圧テスト:低温充填適性(最低耐圧温度)の判定基準
耐圧テスター(小松製作所製)にて充填後の袋に100kgの荷重を3分間掛け、耐圧試験を行い、破袋、又は水洩れの発生しない最低温度で評価した。最低耐圧温度は低い方が望ましい。
○ :耐圧100kg、3分間問題なし 5/5をクリア
△ :1〜4/5クリア
× :5/5で漏れあり
4). Processability Processability ◎ = Neck-in is small and can be processed by lamination
Processability ○ = Neck-in is large, but laminating is possible.
Workability x = Neck-in is very large and laminating is impossible.
5. Evaluation of liquid filling suitability (N = 5)
Using a viscous body automatic filling and packaging machine (NT-DANGAN TYPE-III, manufactured by Taisei Lamic Co., Ltd.), liquid was filled under the following conditions to obtain a liquid-filled sachet.
[Filling conditions]
Sealing temperature: (longitudinal) 190 ° C, (horizontal) in increments of 5 ° C in the range of 130-160 ° C Packaging style: Three-sided seal Bag dimensions: width 75mm x length 100mm pitch Filling: 30 ° C water Filling amount: about 30cc
Filling speed: 20 m / min. Appearance observation and pressure resistance test of the horizontal seal part of the liquid-filled sachet obtained were performed and evaluated according to the following criteria.
Seal temperature range and appearance of seal part: Evaluation of suitability for high-temperature filling (N = 5)
◯: No leakage, no appearance defect △: 1 to 4/5, leakage ×: 5/5 leakage, or appearance failure Pressure resistance test: criteria for low-temperature filling suitability (minimum pressure resistance temperature) A pressure resistance tester (manufactured by Komatsu) applies a load of 100 kg to the bag after filling for 3 minutes to perform a pressure resistance test, and no bag breakage or water leakage occurs. Evaluation was made at the lowest temperature. A lower minimum withstand temperature is desirable.
○: Pressure resistance 100kg, no problem for 3 minutes, clear 5/5 △: 1 to 4/5 clear
×: Leakage at 5/5

[原料樹脂]
PE−1:直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(密度:0.920g/cm、MFR:2g/10分、融点:105℃、商品名:スミカセンGMH CB2001 住友化学(株)社製)
[Raw resin]
PE-1: linear low density polyethylene resin (density: 0.920 g / cm 3 , MFR: 2 g / 10 min, melting point: 105 ° C., trade name: Sumikasen GMH CB2001, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)

PE−2:エチレン・α−オレフィン共重合体
(1)PE−2の製造用触媒の調製:
(1−1)ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(3−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリドの合成:シクロペンタジエニル−(3−メチルインデニル)ジメチルシランを用いて、Macromolecules 1995,28,3771−3778 に記載の手順に従って合成した。
PE-2: Ethylene / α-olefin copolymer (1) Preparation of catalyst for production of PE-2:
(1-1) Synthesis of dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (3-methylindenyl) zirconium dichloride: Macromolecules 1995, 28, 3771- using cyclopentadienyl- (3-methylindenyl) dimethylsilane Synthesized according to the procedure described in 3778.

(1−2)固体触媒の調製
窒素雰囲気下、200ml二口フラスコに600℃で5時間焼成したシリカ5グラムを入れ、150℃のオイルバスで加熱しながら真空ポンプで1時間減圧乾燥した。別途用意した100ml二口フラスコに窒素雰囲気下で、上記(1−1)で合成したジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(3−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド51.8ミリグラムを入れ、脱水トルエン13.4mlで溶解した後、更に室温でアルベマール社製の20%メチルアルミノキサン/トルエン溶液8.6mlを加え30分間撹拌した。真空乾燥済みシリカの入った200ml二口フラスコを40℃のオイルバスで加熱および撹拌しながら、上記錯体とメチルアルミノキサンの反応物のトルエン溶液を全量加えた。40℃で1時間撹拌した後、40℃に加熱したままトルエン溶媒を減圧留去することで固体触媒を得た。
(1-2) Preparation of Solid Catalyst Under a nitrogen atmosphere, 5 g of silica fired at 600 ° C. for 5 hours was placed in a 200 ml two-necked flask and dried under reduced pressure with a vacuum pump for 1 hour while heating in an oil bath at 150 ° C. In a separately prepared 100 ml two-necked flask, 51.8 mg of dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (3-methylindenyl) zirconium dichloride synthesized in (1-1) above was placed in a nitrogen atmosphere, and dehydrated toluene 13. After dissolving in 4 ml, 8.6 ml of a 20% methylaluminoxane / toluene solution manufactured by Albemarle was further added at room temperature and stirred for 30 minutes. While heating and stirring the 200 ml two-necked flask containing the vacuum-dried silica in an oil bath at 40 ° C., the whole toluene solution of the reaction product of the complex and methylaluminoxane was added. After stirring at 40 ° C. for 1 hour, the toluene solvent was distilled off under reduced pressure while heating to 40 ° C. to obtain a solid catalyst.

(2)PE−2(エチレン・1−ヘキセン共重合体)の重合
上記(1−2)で得た固体触媒を使用してエチレン・1−ヘキセン気相連続共重合を行った。すなわち、温度75℃、ヘキセン/エチレンモル比1.32mol%、水素/エチレンモル比0.312%、エチレン分圧0.64MPaで準備された気相連続重合装置(内容積100L、流動床直径10cm、ベッド重量1.8kg)に該固体触媒を0.22g/時間の速さで間欠的に供給しながらガス組成と温度を一定にして重合を行った。また、系内の清浄性を保つためトリエチルアルミニウム(TEA)のヘキサン稀釈溶液0.03mol/Lを7ml/hrでガス循環ラインに供給した。その結果、生成ポリエチレンの平均生成速度は330g/時間となった。累積5kg以上のポリエチレンを生成した後に得られるエチレン・1−ヘキセン共重合体のMFRと密度は各々7g/10分、0.916g/cmであった。
(2) Polymerization of PE-2 (ethylene / 1-hexene copolymer) Ethylene / 1-hexene gas phase continuous copolymerization was carried out using the solid catalyst obtained in (1-2) above. That is, a gas phase continuous polymerization apparatus (internal volume 100 L, fluidized bed diameter 10 cm, bed prepared at a temperature of 75 ° C., a hexene / ethylene molar ratio of 1.32 mol%, a hydrogen / ethylene molar ratio of 0.312%, and an ethylene partial pressure of 0.64 MPa. Polymerization was carried out at a constant gas composition and temperature while intermittently supplying the solid catalyst at a rate of 0.22 g / hour to a weight of 1.8 kg. In order to maintain cleanliness in the system, 0.03 mol / L of hexane diluted solution of triethylaluminum (TEA) was supplied to the gas circulation line at 7 ml / hr. As a result, the average production rate of the produced polyethylene was 330 g / hour. The MFR and density of the ethylene / 1-hexene copolymer obtained after producing a cumulative amount of polyethylene of 5 kg or more were 7 g / 10 min and 0.916 g / cm 3 , respectively.

PE−3: エチレン・α−オレフィン共重合体の製造
(1)PE−3の触媒の調製:
窒素雰囲気下、200ml二口フラスコに600℃で5時間焼成したシリカ10グラムを入れ、150℃のオイルバスで加熱しながら真空ポンプで1時間減圧乾燥した。別途用意した100ml二口フラスコに窒素雰囲気下で、トリスインデニルジルコニウムハイドライドの46mg(0.1mmol)とトリスベンゾインデニルジルコニウムハイドライドの118mg(0.2mmol)を入れ、脱水トルエン20mlで溶解した後、更に室温でアルベマール社製の20%メチルアルミノキサン/トルエン溶液14.0mlを加え30分間撹拌した。真空乾燥済みシリカの入った200ml二口フラスコを40℃のオイルバスで加熱および撹拌しながら、上記の2種の錯体とメチルアルミノキサンの反応物のトルエン溶液を全量加えた。40℃で1時間撹拌した後、40℃に加熱したままトルエン溶媒を減圧留去することで固体触媒を得た。
PE-3: Production of ethylene / α-olefin copolymer (1) Preparation of PE-3 catalyst:
Under a nitrogen atmosphere, 10 grams of silica baked at 600 ° C. for 5 hours was placed in a 200 ml two-necked flask and dried under reduced pressure with a vacuum pump for 1 hour while heating in a 150 ° C. oil bath. In a separately prepared 100 ml two-necked flask, under a nitrogen atmosphere, 46 mg (0.1 mmol) of trisindenylzirconium hydride and 118 mg (0.2 mmol) of trisbenzoindenylzirconium hydride were placed, dissolved in 20 ml of dehydrated toluene, Further, 14.0 ml of a 20% methylaluminoxane / toluene solution manufactured by Albemarle was added at room temperature and stirred for 30 minutes. While heating and stirring the 200 ml two-necked flask containing the vacuum-dried silica in an oil bath at 40 ° C., the whole toluene solution of the reaction product of the above two complexes and methylaluminoxane was added. After stirring at 40 ° C. for 1 hour, the toluene solvent was distilled off under reduced pressure while heating to 40 ° C. to obtain a solid catalyst.

(2)PE−3(エチレン・1−ヘキセン・ジエン共重合体)の重合
上記(1−2)で得た固体触媒を使用してエチレン・1−ヘキセン・1,7−オクタジエン気相連続共重合を行った。すなわち、温度75℃、ヘキセン/エチレンモル比2.60mol%、1,7−オクタジエン/1−ヘキセン比0.168mol%、水素/エチレンモル比0.114%、エチレン分圧0.50MPaで準備された気相連続重合装置(内容積100L、流動床直径10cm、ベッド重量1.8kg)に該固体触媒を0.49g/時間の速さで間欠的に供給しながらガス組成と温度を一定にして重合を行った。また、系内の清浄性を保つためトリエチルアルミニウム(TEA)のヘキサン稀釈溶液0.03mol/Lを7ml/hrでガス循環ラインに供給した。その結果、生成ポリエチレンの平均生成速度は320g/時間となった。累積5kg以上のポリエチレンを生成した後に得られるエチレン・1−ヘキセン・1,7−オクタジエン共重合体のMFRと密度は各々8g/10分、0.918g/cmであった。
(2) Polymerization of PE-3 (ethylene / 1-hexene / diene copolymer) Using the solid catalyst obtained in the above (1-2), ethylene / 1-hexene / 1,7-octadiene gas phase continuous copolymer Polymerization was performed. That is, a gas prepared at a temperature of 75 ° C., a hexene / ethylene molar ratio of 2.60 mol%, a 1,7-octadiene / 1-hexene ratio of 0.168 mol%, a hydrogen / ethylene molar ratio of 0.114%, and an ethylene partial pressure of 0.50 MPa. While supplying the solid catalyst intermittently at a rate of 0.49 g / hour to a phase continuous polymerization apparatus (internal volume 100 L, fluidized bed diameter 10 cm, bed weight 1.8 kg), polymerization is performed with a constant gas composition and temperature. went. In order to maintain cleanliness in the system, 0.03 mol / L of hexane diluted solution of triethylaluminum (TEA) was supplied to the gas circulation line at 7 ml / hr. As a result, the average production rate of the produced polyethylene was 320 g / hour. The MFR and density of the ethylene / 1-hexene / 1,7-octadiene copolymer obtained after producing a cumulative amount of 5 kg or more of polyethylene were 8 g / 10 min and 0.918 g / cm 3 , respectively.

PE−4:直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(密度:0.911g/cm、MFR:8g/10分、商品名:モアテック1018G プライムポリマー(株)社製) PE-4: linear low-density polyethylene resin (density: 0.911 g / cm 3 , MFR: 8 g / 10 min, product name: Moretech 1018G, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.)

PE−5:直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
(1)PE−5の製造用触媒の調製:
電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装置に、窒素下で精製したトルエン1000ml、テトラエトキシジルコニウム(Zr(OEt)4)22g及びインデン75g及びメチルブチルシクロペンタジエン88gを加え、90℃に保持しながらトリプロピルアルミニウム100gを100分かけて滴下し、その後、同温度で2時間反応させた。40℃に冷却した後、メチルアルモキサンのトルエン溶液(濃度2.5mmol/ml)を3200ml添加し2時間攪拌した。次にあらかじめ450℃で5時間焼成処理したシリカ( グレース社製、#952、表面積300m2/g)2000gを加え、室温で1時間攪拌の後、40℃で窒素ブロー及び減圧乾燥を行い、流動性の良い固体触媒を得た。
PE-5: Linear low density polyethylene resin (1) Preparation of catalyst for production of PE-5:
To a catalyst preparation apparatus equipped with an electromagnetic induction stirrer, 1000 ml of toluene purified under nitrogen, 22 g of tetraethoxyzirconium (Zr (OEt) 4), 75 g of indene and 88 g of methylbutylcyclopentadiene were added and tripropyl was maintained at 90 ° C. 100 g of aluminum was added dropwise over 100 minutes, and then reacted at the same temperature for 2 hours. After cooling to 40 ° C., 3200 ml of a toluene solution of methylalumoxane (concentration 2.5 mmol / ml) was added and stirred for 2 hours. Next, 2000 g of silica (Grace, # 952, surface area 300 m 2 / g) preliminarily baked at 450 ° C. for 5 hours is added, stirred for 1 hour at room temperature, blown with nitrogen at 40 ° C., and dried under reduced pressure. A good solid catalyst was obtained.

(2)PE−5(エチレン・1−ヘキセン共重合体)の重合:
1−ヘキセン/エチレンのモル比を0.027、水素/ エチレンのモル比を7.5×10−4、窒素濃度を30mol%とし、全圧を0.8MPa、温度を75℃に準備された、気相連続重合装置( 内容積100L、流動床直径10cm、流動床種ポリマ−(分散剤)1.5kg)にトリエチルアルミニウムのヘキサン溶液(0.01mmol/ml)を25ml/hで供給し。ガス組成と温度を一定に保ちながら、1時間当たりの生産量が約300gとなるように固体触媒を間欠的に供給して重合を行った。活性は410g/(g触媒MPa・h)であり、得られたエチレン・1−ヘキセン共重合体(PE−5)の物性を測定したところ、1−ヘキセン含有量11重量%、MFR12g/10分、密度0.912g/cmであった。
(2) Polymerization of PE-5 (ethylene / 1-hexene copolymer):
The molar ratio of 1-hexene / ethylene was 0.027, the molar ratio of hydrogen / ethylene was 7.5 × 10 −4 , the nitrogen concentration was 30 mol%, the total pressure was 0.8 MPa, and the temperature was 75 ° C. A hexane solution (0.01 mmol / ml) of triethylaluminum was supplied at 25 ml / h to a gas phase continuous polymerization apparatus (internal volume 100 L, fluid bed diameter 10 cm, fluid bed seed polymer (dispersant) 1.5 kg). While maintaining the gas composition and temperature constant, polymerization was carried out by intermittently supplying a solid catalyst so that the production amount per hour was about 300 g. The activity was 410 g / (g catalyst MPa · h), and the physical properties of the obtained ethylene / 1-hexene copolymer (PE-5) were measured. As a result, the 1-hexene content was 11% by weight and the MFR was 12 g / 10 min. The density was 0.912 g / cm 3 .

PE−6:高圧ラジカル法低密度ポリエチレン
(密度:0.918g/cm、MFR:7g/10分、商品名:ノバテックLD LC600A 日本ポリエチレン(株)社製)
PE-6: High pressure radical process low density polyethylene
(Density: 0.918 g / cm 3 , MFR: 7 g / 10 min, trade name: Novatec LD LC600A manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.)

<基材>
二軸延伸ナイロンフィルム(商品名:ハーデンN4142 東洋紡(株)社製、) 厚み15μm
<Base material>
Biaxially stretched nylon film (trade name: Harden N4142 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) Thickness 15 μm

<中間層>
下記表1に示す樹脂及び樹脂組成物を単軸押出機190℃で押出し混練、ペレット化した組成物(S1〜S6)として中間層に供給した。
<Intermediate layer>
The resin and resin composition shown in the following Table 1 were supplied to the intermediate layer as a composition (S1 to S6) obtained by extrusion kneading and pelletizing at 190 ° C. in a single screw extruder.

Figure 2012139848
Figure 2012139848

<シーラント層>
シングルサイト触媒で製造された直鎖状低密度ポリエチレン(密度:0.906g/cm、MFR:11g/10分)80重量%とシングルサイト触媒で製造された直鎖状低密度ポリエチレン(密度:0.880g/cm、MFR:3.5g/10分)20重量%とからなる組成物(融点:100℃)。
<Sealant layer>
Linear low density polyethylene (density: 0.906 g / cm 3 , MFR: 11 g / 10 min) 80% by weight produced with a single site catalyst and linear low density polyethylene (density: A composition (melting point: 100 ° C.) consisting of 20% by weight (0.880 g / cm 3 , MFR: 3.5 g / 10 min).

<実施例1〜3>
[積層体フィルムの調製]
積層体フィルムは以下の押出ラミネート加工条件により作製した。
<MODERN MACHINERY製>
押出機:Tダイス口径90mmφ、ダイス幅600mm、ダイリップ開度0.7mm
加工樹脂温度:320℃、冷却ロール表面温度:25℃、
引き取り加工速度:100m/分
上記の条件で幅500mm、厚み15μmの二軸延伸ナイロンフィルム(東洋紡(株)、ハーデン N4142)上に、イソシアネート系アンカーコート剤(日本曹達社製、チタボンドT120溶液)をボウズロールにて塗工しながら、またラミネート部にてオゾン吹きつけを行いながら、実施例1では中間層材料として表1に示すポリエチレン樹脂(S1)を引き取り速度100m/分、被覆厚み25μmで押出しラミネート加工を行った。実施例2,3では中間層材料として表1に示すポリエチレン樹脂(S2)又は(S3)を用いた。さらにこの上に同じ押出ラミネート装置を用い、シーラント層として密度:0.906g/cm、MFR:11g/10分)80重量%とシングルサイト触媒で製造された直鎖状低密度ポリエチレン(密度:0.880g/cm、MFR:3.5g/10分)20重量%とからなる組成物を押出樹脂温度280℃、引き取り速度100m/分、被覆厚み25μmで押出ラミネート加工を行い、積層を行った。加工後の積層フィルムを45℃のオーブン内にて24時間のエージングを行い、その後幅130mmにスリットすることで評価用の包装フィルムを得た。
<Examples 1-3>
[Preparation of laminate film]
The laminate film was produced under the following extrusion laminating conditions.
<Made by MODERN MACHINERY>
Extruder: T die diameter 90mmφ, die width 600mm, die lip opening 0.7mm
Processing resin temperature: 320 ° C., cooling roll surface temperature: 25 ° C.
Take-up processing speed: 100 m / min On a biaxially stretched nylon film (Toyobo Co., Ltd., Harden N4142) having a width of 500 mm and a thickness of 15 μm under the above conditions, an isocyanate anchor coating agent (Nihon Soda Co., Ltd., Titabond T120 solution) is applied. In Example 1, the polyethylene resin (S1) shown in Table 1 was taken out as an intermediate layer material while being coated with a bow roll and ozone sprayed at the laminating portion, and extruded at a coating speed of 25 μm at a take-up speed of 100 m / min. Lamination was performed. In Examples 2 and 3, polyethylene resin (S2) or (S3) shown in Table 1 was used as the intermediate layer material. Furthermore, using the same extrusion laminating apparatus, a linear low density polyethylene (density: 80% by weight: 0.906 g / cm 3 , MFR: 11 g / 10 min) as a sealant layer and a single-site catalyst (density: 0.880 g / cm 3 , MFR: 3.5 g / 10 min) A composition comprising 20% by weight is extruded and laminated at an extrusion resin temperature of 280 ° C., a take-off speed of 100 m / min, and a coating thickness of 25 μm. It was. The laminated film after processing was aged for 24 hours in an oven at 45 ° C., and then slit to a width of 130 mm to obtain a packaging film for evaluation.

上記包装フィルムを速度20m/min.と25m/min.で、130℃〜160℃の温度範囲で縦シールおよび横ヒートシールを行い、そのシール部を評価(N=5)した。結果を表2に示した。   The packaging film was fed at a speed of 20 m / min. And 25 m / min. Then, vertical sealing and horizontal heat sealing were performed in a temperature range of 130 ° C. to 160 ° C., and the sealing portion was evaluated (N = 5). The results are shown in Table 2.

Figure 2012139848
Figure 2012139848

<比較例1〜3>
実施例1において、中間層材料として表1に示すポリエチレン樹脂(S1)に代え、ポリエチレン樹脂(S4)〜(S6)のいずれかを用いた以外は同様にして評価用の包装フィルムを得た。
次に、この包装フィルムを速度20m/min.と25m/min.で、130℃〜160℃の温度範囲で縦シールおよび横シールを行い、そのシール部を評価(N=5)した。結果を表3に示した。
<Comparative Examples 1-3>
In Example 1, a packaging film for evaluation was obtained in the same manner except that any of polyethylene resins (S4) to (S6) was used instead of the polyethylene resin (S1) shown in Table 1 as the intermediate layer material.
Next, this packaging film was fed at a speed of 20 m / min. And 25 m / min. Then, the vertical seal and the horizontal seal were performed in the temperature range of 130 ° C. to 160 ° C., and the seal portion was evaluated (N = 5). The results are shown in Table 3.

Figure 2012139848
Figure 2012139848

<評価結果>
上記の結果、表1から明らかなように、実施例1〜3は、いずれも(II)中間層に本発明の(a)〜(c)を満足する(A)エチレン・α−オレフィン共重合体を用いており、実施例1は、ラミネート加工時に比較的大きいネックインが懸念されるものの、キャピログラフによって測定される剪断速度、60(sec−1)、1200(sec−1)時の粘度η(Pa・S)の比(η60/η1200)が、VSP=4.9と高く、これにより液体充填時の横シールバーの温度幅が、20m/minでは135〜150℃、25m/minでは145〜155℃と広い。実施例2、3は、加工性が良く、キャピログラフによって測定される剪断速度、60(sec−1)、1200(sec−1)時の粘度η(Pa・S)の比(η60/η1200)が、4.6と高く、これにより液体充填時の横シールバーの温度幅が、20m/minでは140〜150℃、25m/minでは145〜155℃と広い。
これに対して、チーグラー触媒を用いて重合したエチレン・α−オレフィン共重合体と高圧法低密度ポリエチレンを混合した樹脂を中間層に用いた比較例1、シングルサイト触媒を用いて重合したエチレン・α−オレフィン共重合体と高圧法低密度ポリエチレンを混合した樹脂を中間層に用いた比較例2は、いずれも(II)中間層の樹脂が本発明の(a)〜(c)を満足しないことから、液体充填時の横シールバーの温度幅が実施例1、実施例2のそれよりも劣っている。
さらに、高圧法低密度ポリエチレンのみを中間層に用いた比較例3は、ラミネート加工性は良いが、得られた液体充填小袋の耐圧強度が低く、耐圧テストで袋が破袋してしまうため、不可であった。
<Evaluation results>
As is apparent from Table 1 above, Examples 1 to 3 all satisfy (a) to (c) of the present invention in the (II) intermediate layer (A) ethylene / α-olefin copolymer In Example 1, although a relatively large neck-in is feared at the time of laminating, the shear rate measured by a capillograph, the viscosity η at 60 (sec −1 ) and 1200 (sec −1 ) The ratio (η 60 / η 1200 ) of (Pa · S) is as high as VSP = 4.9, so that the temperature width of the horizontal seal bar during liquid filling is 135 to 150 ° C. and 25 m / min at 20 m / min. Then, it is as wide as 145 to 155 ° C. In Examples 2 and 3, workability is good, the shear rate measured by a capillograph, the ratio of viscosity η (Pa · S) at 60 (sec −1 ) and 1200 (sec −1 ) (η 60 / η 1200). ) Is as high as 4.6, and the temperature width of the horizontal seal bar during liquid filling is as wide as 140 to 150 ° C. at 20 m / min and 145 to 155 ° C. at 25 m / min.
On the other hand, Comparative Example 1 using a resin in which an ethylene / α-olefin copolymer polymerized using a Ziegler catalyst and a high-pressure low-density polyethylene were mixed as an intermediate layer, ethylene / polymerized using a single-site catalyst In Comparative Example 2 in which a resin obtained by mixing an α-olefin copolymer and a high-pressure process low-density polyethylene was used for the intermediate layer, (II) the resin of the intermediate layer does not satisfy (a) to (c) of the present invention. Therefore, the temperature width of the horizontal seal bar at the time of liquid filling is inferior to that of Example 1 and Example 2.
Furthermore, Comparative Example 3 using only the high-pressure method low-density polyethylene for the intermediate layer has good laminability, but the pressure resistance of the obtained liquid-filled sachet is low, and the bag breaks in the pressure test, It was impossible.

本発明は自動充填機での液体や粘体用の包装袋等の包装材料として、特定範囲の剪断速度比(VPR)を有するエチレン・α−オレフィン共重合体を中間層として用いることにより、耐圧強度、ヒートシール強度や夾雑物ヒートシール性が高く、低温から高温まで幅広いシール温度範囲で高速充填が可能なことから、各種包装材料に使用される。特に液体包装袋として有用である。   The present invention uses an ethylene / α-olefin copolymer having a shear rate ratio (VPR) in a specific range as an intermediate layer as a packaging material such as a packaging bag for liquids and viscous bodies in an automatic filling machine, thereby providing a pressure resistance strength. It is used for various packaging materials because of its high heat seal strength and high heat sealability, and high-speed filling in a wide range of seal temperatures from low to high temperatures. It is particularly useful as a liquid packaging bag.

Claims (7)

(I)基材層、(II)中間層及び(III)シーラント層を少なくとも有する包装材料において、該(II)中間層に、下記(a)〜(c)を満足するエチレン・α−オレフィン共重合体(A)を用いることを特徴とする包装材料。
(a)密度(JIS K6992−2:1997付属書(23℃)に準拠)が0.860〜0.970g/cm
(b)メルトフローレート(JIS K6992−2:1997付属書(190℃、21.18N荷重)に準拠)が、0.5〜100g/10分
(c)測定温度190℃で、キャピログラフによって測定される剪断速度60(sec−1)と、剪断速度1200(sec−1)との粘度η(Pa・S)の比(η60/η1200)が、3.5〜7.0の範囲にあること
(I) In a packaging material having at least a base material layer, (II) intermediate layer, and (III) sealant layer, the (II) intermediate layer contains an ethylene / α-olefin copolymer satisfying the following (a) to (c): A packaging material using the polymer (A).
(A) Density (according to JIS K6992-2: 1997 appendix (23 ° C.)) is 0.860 to 0.970 g / cm 3
(B) Melt flow rate (according to JIS K6992-2: 1997 appendix (190 ° C., 21.18 N load)) is 0.5-100 g / 10 min. (C) Measured by a capillograph at a measurement temperature of 190 ° C. The ratio (η 60 / η 1200 ) of the viscosity η (Pa · S) between the shear rate 60 (sec −1 ) and the shear rate 1200 (sec −1 ) is in the range of 3.5 to 7.0. thing
前記エチレン・α−オレフィン共重合体(A)が、シングルサイト触媒で製造されたエチレン・α−オレフィン共重合体であることを特徴とする請求項1に記載の包装材料。   The packaging material according to claim 1, wherein the ethylene / α-olefin copolymer (A) is an ethylene / α-olefin copolymer produced with a single site catalyst. 前記エチレン・α−オレフィン共重合体(A)が、長鎖分岐を有するエチレン・α−オレフィン共重合体であることを特徴とする請求項1または2に記載の包装材料。   The packaging material according to claim 1, wherein the ethylene / α-olefin copolymer (A) is an ethylene / α-olefin copolymer having a long chain branch. 前記(I)基材層が、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン系樹脂またはそれらの延伸物、金属箔、無機酸化物蒸着フィルム、紙、あるいは不織布から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の包装材料。   (I) The base material layer is a polyamide resin, a polyester resin, a polyolefin resin, a polyvinylidene chloride resin, a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, a polycarbonate resin, a polystyrene resin or a stretched product thereof, a metal foil, an inorganic oxide The packaging material according to any one of claims 1 to 3, wherein the packaging material is at least one selected from a product vapor deposition film, paper, or nonwoven fabric. 前記(III)シーラント層が、密度0.860〜0.945g/cmのエチレン・α−オレフィン共重合体(B)および/または高圧ラジカル法ポリエチレン(C)であり、かつ該(III)シーラント層が(II)中間層の融点より低いことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の包装材料。 The (III) sealant layer is an ethylene / α-olefin copolymer (B) having a density of 0.860 to 0.945 g / cm 3 and / or a high-pressure radical polyethylene (C), and the (III) sealant The packaging material according to any one of claims 1 to 4, wherein the layer is lower than the melting point of (II) the intermediate layer. 請求項1〜5のいずれかに記載の包装材料を用いた液体包装袋。   The liquid packaging bag using the packaging material in any one of Claims 1-5. (I)基材層と(II)中間層および(III)シーラント層が下記の材料で構成されたことを特徴とする請求項6に記載の液体包装袋。
(I)基材層:ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン系樹脂またはそれらの延伸物、金属箔、無機酸化物蒸着フィルムから選ばれる少なくとも1種の基材。
(II)中間層:下記(a)〜(c)を満足するエチレン・α−オレフィン共重合体(A)
(a)密度(JIS K6992−2:1997付属書(23℃)に準拠)が0.860〜0.970g/cm
(b)メルトフローレート(JIS K6992−2:1997付属書(190℃、21.18N荷重)に準拠)が、0.5〜100g/10分
(c)測定温度190℃で、キャピログラフによって測定される剪断速度60(sec−1)と、剪断速度1200(sec−1)との粘度η(Pa・S)の比(η60/η1200)が、3.5〜7.0の範囲にあること
(III)シーラント層:密度0.860〜0.945g/cmのエチレン・α−オレフィン共重合体(B)および/または高圧ラジカル法ポリエチレン系樹脂(C)。
The liquid packaging bag according to claim 6, wherein (I) the base material layer, (II) the intermediate layer, and (III) the sealant layer are made of the following materials.
(I) Base material layer: selected from polyamide resin, polyester resin, polyvinylidene chloride resin, saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, polycarbonate resin, polystyrene resin or stretched product thereof, metal foil, and inorganic oxide vapor deposited film At least one substrate.
(II) Intermediate layer: ethylene / α-olefin copolymer (A) satisfying the following (a) to (c)
(A) Density (according to JIS K6992-2: 1997 appendix (23 ° C.)) is 0.860 to 0.970 g / cm 3
(B) Melt flow rate (according to JIS K6992-2: 1997 appendix (190 ° C., 21.18 N load)) is 0.5-100 g / 10 min. (C) Measured by a capillograph at a measurement temperature of 190 ° C. The ratio (η 60 / η 1200 ) of the viscosity η (Pa · S) between the shear rate 60 (sec −1 ) and the shear rate 1200 (sec −1 ) is in the range of 3.5 to 7.0. (III) Sealant layer: ethylene / α-olefin copolymer (B) having a density of 0.860 to 0.945 g / cm 3 and / or high-pressure radical polyethylene resin (C).
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