JP2003175576A - Packaging material and its manufacturing method - Google Patents

Packaging material and its manufacturing method

Info

Publication number
JP2003175576A
JP2003175576A JP2001377862A JP2001377862A JP2003175576A JP 2003175576 A JP2003175576 A JP 2003175576A JP 2001377862 A JP2001377862 A JP 2001377862A JP 2001377862 A JP2001377862 A JP 2001377862A JP 2003175576 A JP2003175576 A JP 2003175576A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ethylene
resin
polymer
layer
elution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001377862A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiro Wakayama
昌弘 若山
Yoshimasa Saito
好正 斉藤
Ippei Kagaya
一平 加賀谷
Hiroshi Kasahara
洋 笠原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Polyolefins Co Ltd
Original Assignee
Japan Polyolefins Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Polyolefins Co Ltd filed Critical Japan Polyolefins Co Ltd
Priority to JP2001377862A priority Critical patent/JP2003175576A/en
Publication of JP2003175576A publication Critical patent/JP2003175576A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated body which is excellent in a bonding strength between a resin layer (I) and a CPP layer (II) without using an anchor-coating agent, causes less smoking at the time of the molding and has less odor as a product, and does not deteriorate the quality of a content even when being used as a container or a packaging material; its manufacturing method; and a container using the laminated body. <P>SOLUTION: The resin layer (I) comprising a resin material containing a specified ethylene (co)polymer (A) is directly bonded onto at least one surface of a base material layer (III) comprising at least one kind of a material which is selected from a group comprising a thermoplastic resin, a paper, a non-woven fabric and a woven fabric for the laminated material. Also, in the resin material, an additive is not blended. Alternatively, the additive which is blended in the resin material is an additive which does not elute to the outside, or does not affect the content. Such a laminated material and its manufacturing method are provided. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、アンカーコート剤
を使用せずに、層間の接着強度に優れ、引裂強度、耐衝
撃性、成形加工性、ヒートシール強度、耐熱性、耐油
性、クリーン性等に優れた包装材料であって、特に押出
ラミネートによって直接接着することができ、生産工程
が少なく経済的な包装材料の製造方法に関する。詳しく
は、該包装材料は、スナック菓子用の包装材料、電子レ
ンジ用などの食品分野、医療分野、電子材料等に好適に
活用される包装材料、その製造方法に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention has excellent adhesive strength between layers without using an anchor coating agent, tear strength, impact resistance, moldability, heat seal strength, heat resistance, oil resistance, and cleanness. The present invention relates to a manufacturing method of a packaging material which is excellent in, for example, can be directly bonded by extrusion lamination and has a small number of production steps and is economical. More specifically, the packaging material relates to a packaging material for snacks, a packaging material suitable for use in food fields such as microwave ovens, medical fields, electronic materials, etc., and a manufacturing method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、ポテトチップ、海老せんべ
い、ピーナツ等のスナック菓子、電子レンジ用の包装材
料は、接着強度の他に、低温ヒートシール性、耐熱性と
耐油性などの性能が要求され、一般的には、紙、アルミ
ニウム、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリエステ
ル、二軸延伸ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合
体ケン化物など等の基材に、アンカーコート剤を介し
て、無延伸ポリプロピレン系樹脂(以下CPPとい
う。)などからなるシーラント層を積層した構成にされ
ている。
2. Description of the Related Art Conventionally, potato chips, shrimp rice crackers, snacks such as peanuts, and packaging materials for microwave ovens are required to have low-temperature heat-sealing properties, heat resistance and oil resistance in addition to adhesive strength. Generally, a base material such as paper, aluminum, biaxially oriented polypropylene, biaxially oriented polyester, biaxially oriented polyamide, saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, etc., is subjected to an anchor coating agent and unstretched polypropylene. A sealant layer made of a system resin (hereinafter referred to as CPP) is laminated.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アンカ
ーコート剤などの接着剤を使用した場合、積層体の層間
の接着強度は保持されるものの、アンカーコート剤など
の接着剤は、溶剤を含んでいるため、安全性、作業環境
の汚染、作業の煩雑化、設備費の増大等の問題を有して
いた。また、昨今では消費者の環境(環境ホルモン、ダ
イオキシン、包装容器リサイクル性など)に対する関心
の高まりからも無溶剤化が検討され始めている。
However, when an adhesive such as an anchor coating agent is used, the adhesive strength between the layers of the laminate is maintained, but the adhesive such as the anchor coating agent contains a solvent. Therefore, there are problems such as safety, contamination of working environment, complicated work, and increase in equipment cost. Further, in recent years, solvent-free use has begun to be considered due to growing consumer interest in the environment (environmental hormones, dioxins, recyclability of packaging containers, etc.).

【0004】一方、アンカーコート剤を使用しない場
合、積層体の層間の接着強度が弱くなるため、この積層
体からなる包装材料・容器などは、破損しやすく、包装
材料・容器としての品質が安定しないという実質的に包
装材料として成り立たないという問題を有していた。ま
た、接着強度を高める為に、基材層とシーラント層の間
に低密度ポリエチレンからなる層を介在させることもあ
るが、必ずしもその接着強度を十分に高められるもので
はなく、かつ、工程数が増加してしまう。さらに、ラミ
ネート成形時には樹脂温度が高くなる為、比較的低分子
量成分が多い従来のチーグラ系触媒で得られる線状低密
度ポリエチレンは発煙が発生し、臭気が積層体に移行す
るおそれがある。特に食品等の包装材料においては、こ
のような臭気が移行することは甚だ問題となる。よっ
て、本発明の目的は、アンカーコート剤を使用しなくて
も、無延伸ポリプロピレン系フィルムからなるシーラン
ト層と樹脂層との間の接着強度に優れ、低温ヒートシー
ル性、高速成形性に優れ、製品への残留溶剤の低減さ
れ、またラミネート成形時に発煙が生じにくく臭気の移
行の少ないクリーンな包装材料を提供することにある。
On the other hand, when the anchor coating agent is not used, the adhesive strength between the layers of the laminated body is weakened, so that the packaging material / container made of this laminated body is easily damaged and the quality of the packaging material / container is stable. There was a problem that it was not realized as a packaging material. Further, in order to increase the adhesive strength, a layer made of low-density polyethylene may be interposed between the base material layer and the sealant layer, but the adhesive strength is not always sufficiently increased, and the number of steps is Will increase. Furthermore, since the resin temperature becomes high during lamination molding, the linear low-density polyethylene obtained by the conventional Ziegler-based catalyst, which has a relatively low molecular weight component, may emit smoke and transfer odor to the laminate. Especially, in packaging materials such as foods, the transfer of such an odor becomes a serious problem. Therefore, the object of the present invention, even without using an anchor coating agent, excellent adhesive strength between the sealant layer and the resin layer composed of a non-stretched polypropylene film, low temperature heat sealability, excellent high-speed moldability, Another object of the present invention is to provide a clean packaging material in which residual solvent in the product is reduced, smoke is less likely to be generated during laminate molding, and odor is not transferred.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明の包装材料は、下
記(a)〜(d)の要件を満足するエチレン(共)重合
体(A)100〜20重量%と他のポリオレフィン系樹
脂(B)0〜80重量%を含む樹脂材料からなる樹脂層
(I)と、無延伸ポリプロピレン系フィルムからなるシ
ーラント層(II)とが直接接着した積層体を有すること
を特徴とするものである。 (a)密度が0.86〜0.97g/cm3 (b)メルトフローレートが0.01〜100g/10
分 (c)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜4.5 (d)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の25%が
溶出する温度T25と全体の75%が溶出する温度T75
の差T75−T25および密度dが、下記(式1)の関係を
満足すること (式1) T75−T25≦−670×d+644 ここで、エチレン(共)重合体(A)が、さらに下記
(e)の要件を満足することが望ましい。 (e)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の25%が
溶出する温度T25と全体の75%が溶出する温度T75
の差T75−T25および密度dが、下記(式2)の関係を
満足すること (式2) d<0.950g/cm3 のとき T75−T25≧−300×d+285 d≧0.950g/cm3のとき T75−T25≧0
The packaging material of the present invention comprises 100 to 20% by weight of an ethylene (co) polymer (A) satisfying the following requirements (a) to (d) and another polyolefin resin ( B) A resin layer (I) made of a resin material containing 0 to 80% by weight and a sealant layer (II) made of a non-stretched polypropylene film are directly bonded to each other to provide a laminate. (A) Density 0.86 to 0.97 g / cm 3 (b) Melt flow rate 0.01 to 100 g / 10
25% of the total (c) molecular weight distribution (Mw / Mn) obtained from the integrated elution curve of the elution temperature-elution amount curve by the continuous temperature rising elution fractionation method (TREF) is 1.5-4.5. The difference T 75 -T 25 between the elution temperature T 25 and the temperature T 75 at which 75% of the total elutes, and the density d satisfy the following expression (equation 1) (equation 1) T 75 -T 25 ≤ −670 × d + 644 Here, it is desirable that the ethylene (co) polymer (A) further satisfies the following requirement (e). (E) The difference between the temperature T 25 at which 25% of the whole is eluted and the temperature T 75 at which 75% of the whole is obtained, which is obtained from the integral elution curve of the elution temperature-elution amount curve by the continuous temperature rising elution fractionation method (TREF) T 75 -T 25 and density d satisfy the following to satisfy the relation of (formula 2) (formula 2) d <when 0.950g / cm 3 T 75 -T 25 ≧ -300 × d + 285 d ≧ 0.950g / Cm 3 T 75 −T 25 ≧ 0

【0006】層構成として、少なくとも第1の基材層
(III)を有し、第1の基材層(III)/樹脂層(I)/シ
ーラント層(II)の順に積層した積層体を有したものが
望ましい。さらに、第1の基材層(III)と第2の基材
層(IV)を有し、第1の基材層(III)/樹脂層(I)/
第2の基材層(IV)/樹脂層(I)/シーラント層(II)
の順に積層した積層体を有するものとすることもでき
る。第1の基材層(III)は、紙、熱可塑性樹脂フィル
ム、延伸フィルム、印刷フィルムの群から選択される少
なくとも1種であることが望ましい。第2の基材層(I
V)は、金属箔、金属および無機化合物の蒸着フィル
ム、熱可塑性樹脂、延伸フィルムの群から選択される少
なくとも1種であることが望ましい。
As a layer structure, a laminate having at least a first base material layer (III) and laminating a first base material layer (III) / resin layer (I) / sealant layer (II) in this order is provided. It is preferable that Further, it has a first base material layer (III) and a second base material layer (IV), and has a first base material layer (III) / resin layer (I) /
Second base material layer (IV) / resin layer (I) / sealant layer (II)
It is also possible to have a laminated body in which the layers are laminated in this order. The first base material layer (III) is preferably at least one selected from the group consisting of paper, thermoplastic resin film, stretched film and printing film. Second base material layer (I
V) is preferably at least one selected from the group consisting of metal foils, vapor deposited films of metals and inorganic compounds, thermoplastic resins, and stretched films.

【0007】他のポリオレフィン系樹脂(B)は、高圧
ラジカル重合法により得られる低密度ポリエチレンであ
ることが望ましい。エチレン(共)重合体(A)は、さ
らに下記(f)および(g)の要件を満足するエチレン
(共)重合体(A1)であることが望ましい。 (f)25℃におけるオルソジクロロベンゼン(ODC
B)可溶分量X(重量%)、密度dおよびメルトフロー
レート(MFR)が次の関係を満足すること (式3)d−0.008logMFR≧0.93の場合 X<2.0 (式4)d−0.008logMFR<0.93の場合 X<9.8×103×(0.9300−d+0.008logMFR)
2+2.0 (g)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度
−溶出量曲線のピークが複数個存在すること
The other polyolefin resin (B) is preferably low density polyethylene obtained by a high pressure radical polymerization method. The ethylene (co) polymer (A) is preferably an ethylene (co) polymer (A1) which further satisfies the requirements (f) and (g) below. (F) Ortho-dichlorobenzene (ODC at 25 ° C)
B) Soluble content X (% by weight), density d and melt flow rate (MFR) satisfy the following relationship (Equation 3): d-0.008 log MFR ≧ 0.93 X <2.0 (Equation 3) 4) When d−0.008logMFR <0.93 X <9.8 × 10 3 × (0.9300−d + 0.008logMFR)
2 + 2.0 (g) Multiple peaks of elution temperature-elution volume curve by continuous temperature rising elution fractionation method (TREF)

【0008】エチレン(共)重合体(A)が、さらに下
記(h)および(i)の要件を満足するエチレン(共)
重合体(A2)であることも望ましい。 (h)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度
−溶出量曲線のピークが一つであること (i)融点ピークを1ないし2個有し、かつそのうち最
も高い融点Tm1と密度dが、下記(式5)の関係を満足
すること (式5)Tm1≧150×d−17 このエチレン(共)重合体(A2)は、さらに下記
(j)の要件を満足することが望ましい。 (j)メルトテンション(MT)とメルトフローレート
(MFR)が、下記(式6)の関係を満足すること (式6)logMT≦−0.572×logMFR+0.
The ethylene (co) polymer (A) further satisfies the following requirements (h) and (i):
It is also desirable that it is a polymer (A2). (H) The number of peaks of the elution temperature-elution amount curve by the continuous temperature rising elution fractionation method (TREF) is one. (I) One or two melting point peaks, and the highest melting point T m1 and density d Satisfies the following relationship (Equation 5) (Equation 5) T m1 ≧ 150 × d-17 It is desirable that the ethylene (co) polymer (A2) further satisfies the following requirement (j). . (J) Melt tension (MT) and melt flow rate (MFR) satisfy the relationship of the following (Equation 6) (Equation 6) log MT ≦ −0.572 × log MFR + 0.
Three

【0009】エチレン(共)重合体(A)は、少なくと
も共役二重結合を持つ有機環状化合物と周期律表第IV族
の遷移金属化合物を含む触媒によって製造されたもので
あることが望ましい。エチレン(共)重合体(A)を含
む樹脂材料中のハロゲン濃度が、10ppm以下である
ことが望ましい。また、エチレン(共)重合体(A)を
含む樹脂材料中に、実質的に添加剤が含まれていないこ
とが望ましい。
The ethylene (co) polymer (A) is preferably produced by a catalyst containing at least an organic cyclic compound having a conjugated double bond and a transition metal compound of Group IV of the periodic table. The halogen concentration in the resin material containing the ethylene (co) polymer (A) is preferably 10 ppm or less. Further, it is desirable that the resin material containing the ethylene (co) polymer (A) contains substantially no additive.

【0010】本発明の包装材料の製造方法は、上記樹脂
層(I)と、無延伸ポリプロピレン系樹脂からなるシー
ラント層(II)をラミネート法で積層することを特徴と
するものである。
The method for producing a packaging material of the present invention is characterized in that the resin layer (I) and the sealant layer (II) made of an unstretched polypropylene resin are laminated by a laminating method.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の包装材料は、容器や袋等の各種の形態で利用さ
れるもので、特定の積層体をもつ積層構造を有するもの
である。本発明におけるエチレン(共)重合体(A)と
は、エチレンの単独重合体またはエチレンとα−オレフ
ィンとの共重合体である。ここで、α−オレフィンと
は、炭素数が3〜20、好ましくは3〜12のものであ
り、具体的には、プロピレン、1−ペンテン、4−メチ
ル−1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−
デセン、1−ドデセンなどが挙げられる。また、これら
のα−オレフィンの含有量は、合計で通常30モル%以
下、好ましくは3〜20モル%以下の範囲で選択される
ことが望ましい。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below.
The packaging material of the present invention is used in various forms such as containers and bags, and has a laminated structure having a specific laminated body. The ethylene (co) polymer (A) in the present invention is a homopolymer of ethylene or a copolymer of ethylene and α-olefin. Here, the α-olefin has a carbon number of 3 to 20, preferably 3 to 12, and specifically, propylene, 1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 1-hexene, 1 -Octene, 1-
Examples include decene and 1-dodecene. Further, it is desirable that the total content of these α-olefins is selected in the range of usually 30 mol% or less, preferably 3 to 20 mol% or less.

【0012】本発明におけるエチレン(共)重合体
(A)の(a)密度は、0.86〜0.97g/cm3
好ましくは、0.89〜0.94g/cm3 、さらに好ま
しくは0.90〜0.93g/cm3 の範囲である。密度
が0.86g/cm3 未満のものは、剛性(腰の強
さ)、耐熱性が劣るものとなる。また、0.97g/c
3 を超えるものは工業的に生産することは難しい。
The (a) density of the ethylene (co) polymer (A) in the present invention is 0.86 to 0.97 g / cm 3 ,
The range is preferably 0.89 to 0.94 g / cm 3 , and more preferably 0.90 to 0.93 g / cm 3 . When the density is less than 0.86 g / cm 3 , the rigidity (strength of the waist) and the heat resistance are poor. Also, 0.97 g / c
It is difficult to industrially produce a product having a size of more than m 3 .

【0013】本発明におけるエチレン(共)重合体
(A)の(b)メルトフローレート(以下、MFRと記
す)は、0.01〜100g/10分である。好ましく
は0.5〜90g/10分、より好ましくは1〜80g
/10分の範囲である。MFRが0.01g/10分未満
では成形加工性が劣り、100g/10分を超えると引
裂強度、耐衝撃性等が劣る。
The melt flow rate (hereinafter referred to as MFR) (b) of the ethylene (co) polymer (A) in the present invention is 0.01 to 100 g / 10 minutes. Preferably 0.5-90 g / 10 minutes, more preferably 1-80 g
The range is / 10 minutes. If the MFR is less than 0.01 g / 10 minutes, the moldability will be poor, and if it exceeds 100 g / 10 minutes, the tear strength and impact resistance will be poor.

【0014】本発明におけるエチレン(共)重合体
(A)の(c)分子量分布(Mw/Mn)は、1.5〜
4.5の範囲、好ましくは2.0〜4.0、さらに好まし
くは2.5〜3.0の範囲である。Mw/Mnが1.5未
満では成形加工性が劣り、4.5を超えるものは引裂強
度、耐衝撃性等が劣る。ここで、エチレン(共)重合体
の分子量分布(Mw/Mn)は、ゲルパーミエイション
クロマトグラフィー(GPC)により重量平均分子量
(Mw)と数平均分子量(Mn)を求め、それらの比
(Mw/Mn)を算出することにより求めることができ
る。
The (c) molecular weight distribution (Mw / Mn) of the ethylene (co) polymer (A) in the present invention is 1.5 to
The range is 4.5, preferably 2.0 to 4.0, and more preferably 2.5 to 3.0. If Mw / Mn is less than 1.5, the moldability is poor, and if Mw / Mn exceeds 4.5, the tear strength and impact resistance are poor. Here, for the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the ethylene (co) polymer, the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) are determined by gel permeation chromatography (GPC), and their ratio (Mw). It can be obtained by calculating / Mn).

【0015】本発明におけるエチレン(共)重合体
(A)は、例えば図1に示すように、(d)連続昇温溶
出分別法(TREF)による溶出温度−溶出量曲線の積
分溶出曲線から求めた全体の25%が溶出する温度T25
と全体の75%が溶出する温度T 75との差T75−T25
よび密度dが、下記(式1)の関係を満足するものであ
る。 (式1) T75−T25≦−670×d+644 T75−T25と密度dが上記(式1)の関係を満足しない
場合には、ヒートシール強度と耐熱性が劣ることにな
る。
Ethylene (co) polymer in the present invention
(A) is, for example, as shown in FIG.
Product of elution temperature-elution volume curve by fractionation method (TREF)
Temperature T at which 25% of the total eluted from the minute elution curvetwenty five
And the temperature T at which 75% of the total elutes 75Difference T75-Ttwenty fiveOh
And the density d satisfy the relationship of the following (formula 1).
It (Formula 1) T75-Ttwenty five≦ −670 × d + 644 T75-Ttwenty fiveAnd the density d do not satisfy the relation of (Equation 1) above.
In that case, the heat seal strength and heat resistance will be poor.
It

【0016】また、本発明におけるエチレン(共)重合
体(A)は、さらに下記(e)の要件を満足することが
好ましい。 (e)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の25%が
溶出する温度T25と全体の75%が溶出する温度T75
の差T75−T25および密度dが、下記(式2)の関係を
満足すること (式2) d<0.950g/cm3のとき T75−T25≧−300×d+285 d≧0.950g/cm3のとき T75−T25≧0 上記(式2)の関係を満足することにより、低温ヒート
シール性、耐熱性等のバランスのよりよい包装材料とな
る。
Further, the ethylene (co) polymer (A) in the present invention preferably further satisfies the following requirement (e). (E) The difference between the temperature T 25 at which 25% of the whole is eluted and the temperature T 75 at which 75% of the whole is obtained, which is obtained from the integral elution curve of the elution temperature-elution amount curve by the continuous temperature rising elution fractionation method (TREF) T 75 -T 25 and density d satisfy the following to satisfy the relation of (formula 2) (formula 2) d <when 0.950g / cm 3 T 75 -T 25 ≧ -300 × d + 285 d ≧ 0.950g When T / cm 3 , T 75 −T 25 ≧ 0 By satisfying the relationship of the above (formula 2), a packaging material having a better balance of low temperature heat sealability, heat resistance and the like can be obtained.

【0017】本発明におけるエチレン(共)重合体
(A)は、さらに後述の(f)および(g)の要件を満
足するエチレン(共)重合体(A1)、または、さらに
後述の(h)および(i)の要件を満足するエチレン
(共)重合体(A2)のいずれかであることが好まし
い。
The ethylene (co) polymer (A) in the present invention is an ethylene (co) polymer (A1) satisfying the requirements (f) and (g) described later, or (h) described further below. And ethylene (co) polymer (A2) satisfying the requirements of (i).

【0018】本発明におけるエチレン(共)重合体(A
1)の(f)25℃におけるODCB可溶分の量X(重
量%)と密度dおよびMFRは、下記(式3)および
(式4)の関係を満足する。 (式3)d−0.008logMFR≧0.93の場合、 X<2.0 (式4)d−0.008logMFR<0.93の場合、 X<9.8×103×(0.9300−d+0.008logMFR)
2+2.0 好ましくは、 d−0.008logMFR≧0.93の場合、 X<1.0 d−0.008logMFR<0.93の場合、 X<7.4×103×(0.9300−d+0.008logMFR)
2+1.0 の関係を満足する。さらに好ましくは、 d−0.008logMFR≧0.93の場合、 X<0.5 d−0.008logMFR<0.93の場合、 X<5.6×103×(0.9300−d+0.008logMFR)
2+0.5 の関係を満足するものである。
In the present invention, the ethylene (co) polymer (A
The amount X (wt%) of the ODCB-soluble component at 25 ° C. (f) in 1), the density d, and the MFR satisfy the relationships of the following (formula 3) and (formula 4). (Equation 3) When d−0.008logMFR ≧ 0.93, X <2.0 (Equation 4) When d−0.008logMFR <0.93, X <9.8 × 10 3 × (0.9300 -D + 0.008log MFR)
2 + 2.0 Preferably, when d−0.008logMFR ≧ 0.93, X <1.0 When d−0.008logMFR <0.93, X <7.4 × 10 3 × (0.9300− d + 0.008log MFR)
Satisfies the relationship of 2 +1.0. More preferably, if d−0.008logMFR ≧ 0.93, X <0.5 If d−0.008logMFR <0.93, X <5.6 × 10 3 × (0.9300−d + 0.008logMFR) )
It satisfies the relationship of 2 +0.5.

【0019】ここで、上記25℃におけるODCB可溶
分の量Xは、下記の方法により測定される。試料0.5
gを20mlのODCBにて135℃で2時間加熱し、
試料を完全に溶解した後、25℃まで冷却する。この溶
液を25℃で一晩放置後、ポリ四フッ化エチレン製フィ
ルターでろ過してろ液を採取する。試料溶液であるこの
ろ液を赤外分光器によりメチレンの非対称伸縮振動の波
数2925cm-1付近の吸収ピーク強度を測定し、予め
作成した検量線により試料濃度を算出する。この値よ
り、25℃におけるODCB可溶分量が求まる。
Here, the amount X of the ODCB-soluble component at 25 ° C. is measured by the following method. Sample 0.5
g in 20 ml ODCB at 135 ° C. for 2 hours,
After the sample is completely dissolved, it is cooled to 25 ° C. After leaving this solution at 25 ° C. overnight, it is filtered with a polytetrafluoroethylene filter to collect a filtrate. The absorption peak intensity of this filtrate, which is a sample solution, near the wave number 2925 cm −1 of the asymmetric stretching vibration of methylene is measured by an infrared spectroscope, and the sample concentration is calculated from a calibration curve prepared in advance. From this value, the ODCB soluble content at 25 ° C. can be obtained.

【0020】25℃におけるODCB可溶分は、エチレ
ン(共)重合体に含まれる高分岐度成分および低分子量
成分であり、耐熱性の低下や成形体表面のべたつきの原
因となり、衛生性の問題や成形体内面のブロッキング、
冷却ロールの汚れの原因となる為、この含有量は少ない
ことが望ましい。また、低分子量成分は成形時に発煙が
生じやすくなり、臭気付着の原因にもなる。ODCB可
溶分の量は、共重合体全体のα−オレフィンの含有量お
よび分子量、即ち、密度とMFRに影響される。従っ
て、これらの指標である密度およびMFRとODCB可
溶分の量が上記の関係を満たすことは、共重合体全体に
含まれるα−オレフィンの偏在が少ないことを示す。
The ODCB-soluble component at 25 ° C. is a highly branched component and a low molecular weight component contained in the ethylene (co) polymer, which causes a decrease in heat resistance and causes stickiness on the surface of the molded product, resulting in a problem of hygiene. And blocking inside the molded body,
It is desirable that the content is low, as it causes stains on the cooling roll. Further, the low molecular weight component is likely to cause smoke during molding, which causes odor adhesion. The amount of ODCB-soluble matter is influenced by the content and molecular weight of α-olefin in the whole copolymer, that is, the density and MFR. Therefore, the fact that the density, the MFR, and the amount of the ODCB-soluble component, which are these indices, satisfy the above relationship indicates that the uneven distribution of the α-olefin contained in the entire copolymer is small.

【0021】また、本発明におけるエチレン(共)重合
体(A1)は、図2に示すように、 (g)連続昇温溶出分別法(TREF)により求めた溶
出温度−溶出量曲線において、ピークが複数個存在する
ものである。この複数のピーク温度は85℃から100
℃の間に存在することが特に好ましい。このピークが存
在することにより、融点が高くなり、また結晶化度が上
昇し、成形体の耐熱性および剛性が向上する。
The ethylene (co) polymer (A1) of the present invention has a peak in the elution temperature-elution amount curve (g) determined by the continuous temperature rising elution fractionation method (TREF) as shown in FIG. Is a plurality. The multiple peak temperatures range from 85 ° C to 100 ° C.
It is particularly preferred that it is present between ° C. The presence of this peak raises the melting point, raises the crystallinity, and improves the heat resistance and rigidity of the molded body.

【0022】このTREFの測定方法は下記の通りであ
る。まず、酸化防止剤(例えば、ブチルヒドロキシトル
エン)を加えたODCBに試料を試料濃度が0.05重
量%となるように加え、135℃で加熱溶解する。この
試料溶液5mlを、ガラスビーズを充填したカラムに注
入し、0.1℃/分の冷却速度で25℃まで冷却し、試
料をガラスビーズ表面に沈着させる。次に、このカラム
にODCBを一定流量で流しながら、カラム温度を50
℃/hrの一定速度で昇温しながら、試料を順次溶出さ
せる。この際、溶剤中に溶出する試料の濃度は、メチレ
ンの非対称伸縮振動の波数2925cm-1に対する吸収
を赤外検出機で測定することにより連続的に検出され
る。この値から、溶液中のエチレン(共)重合体の濃度
を定量分析し、溶出温度と溶出速度の関係を求める。T
REF分析によれば、極少量の試料で、温度変化に対す
る溶出速度の変化を連続的に分析できるため、分別法で
は検出できない比較的細かいピークの検出が可能であ
る。本発明におけるエチレン(共)重合体(A1)は、
図2に示され、図3に示される一般のメタロセン触媒に
よって得られる従来のエチレン(共)重合体とは、(式
2)の関係式によって明確に区別される。
The TREF measuring method is as follows. First, a sample is added to ODCB to which an antioxidant (for example, butylhydroxytoluene) is added so that the sample concentration becomes 0.05% by weight, and heated and melted at 135 ° C. 5 ml of this sample solution is injected into a column filled with glass beads and cooled to 25 ° C. at a cooling rate of 0.1 ° C./min to deposit the sample on the surface of the glass beads. Next, while the ODCB was flowed through this column at a constant flow rate, the column temperature was adjusted to 50
The sample is sequentially eluted while the temperature is raised at a constant rate of ° C / hr. At this time, the concentration of the sample eluted in the solvent is continuously detected by measuring the absorption of the asymmetric stretching vibration of methylene at a wave number of 2925 cm −1 with an infrared detector. From this value, the concentration of the ethylene (co) polymer in the solution is quantitatively analyzed to determine the relationship between the elution temperature and the elution rate. T
According to the REF analysis, the change in the elution rate with respect to the temperature change can be continuously analyzed with an extremely small amount of sample, so that a relatively fine peak that cannot be detected by the fractionation method can be detected. The ethylene (co) polymer (A1) in the present invention is
The conventional ethylene (co) polymer obtained by the general metallocene catalyst shown in FIG. 2 and shown in FIG. 3 is clearly distinguished by the relational expression (Equation 2).

【0023】本発明におけるエチレン(共)重合体(A
2)は、エチレンと炭素数4〜12のα−オレフィンと
の共重合体である。α−オレフィンは、炭素数が好まし
くは5〜10のものであり、具体的には1−ペンテン、
4−メチル−1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテ
ン、1−デセン、1−ドデセンなどが挙げられる。ま
た、これらのα−オレフィンの含有量は、合計で通常3
0モル%以下、好ましくは3〜20モル%以下の範囲で
選択されることが望ましい。
In the present invention, the ethylene (co) polymer (A
2) is a copolymer of ethylene and an α-olefin having 4 to 12 carbon atoms. The α-olefin preferably has 5 to 10 carbon atoms, specifically 1-pentene,
4-methyl-1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene and the like can be mentioned. The total content of these α-olefins is usually 3
It is desirable to select in the range of 0 mol% or less, preferably 3 to 20 mol% or less.

【0024】本発明におけるエチレン(共)重合体(A
2)は、図1に示すように、(h)連続昇温溶出分別法
(TREF)による溶出温度−溶出量曲線のピークが一
つである。かつ、(i)融点ピークを1ないし2個有
し、かつそのうち最も高い融点Tm1と密度dが、下記
(式5)の関係を満足する。 (式5) Tm1≧150×d−17 融点Tm1と密度dが上記(式5)の関係を満足しない
と、耐熱性が劣るものとなる。
The ethylene (co) polymer (A
In 2), as shown in FIG. 1, (h) the elution temperature-elution amount curve by the continuous temperature rising elution fractionation method (TREF) has one peak. Moreover, (i) it has 1 or 2 melting point peaks, and the highest melting point T m1 and the density d among them satisfy the relationship of the following (formula 5). (Equation 5) T m1 ≧ 150 × d−17 If the melting point T m1 and the density d do not satisfy the relationship of the above (Equation 5), the heat resistance becomes poor.

【0025】また、エチレン(共)重合体(A2)の中
でも、さらに下記(j)の要件を満足するエチレン
(共)重合体が好適である。(j)メルトテンション
(MT)とメルトフローレート(MFR)が、下記(式
6)の関係を満足すること (式6) logMT≦−0.572×logMFR+0.3 MTとMFRが上記(式6)の関係を満足することによ
り、フィルム成形等の成形加工性が良好なものとなる。
Further, among the ethylene (co) polymers (A2), ethylene (co) polymers which further satisfy the following requirement (j) are preferable. (J) Melt tension (MT) and melt flow rate (MFR) satisfy the relationship of the following (Equation 6) (Equation 6) logMT ≦ −0.572 × logMFR + 0.3 MT and MFR are the above (Equation 6). By satisfying the relationship of (1), the molding processability such as film molding becomes good.

【0026】ここで、エチレン(共)重合体(A1)
は、図2に示されるように、連続昇温溶出分別法(TR
EF)により求めた溶出温度−溶出量曲線において実質
的にピークが複数個の特殊なエチレン・α−オレフィン
共重合体である。一方、図3は、連続昇温溶出分別法
(TREF)により求めた溶出温度−溶出量曲線におい
て、実質的にピークを1個有するエチレン・α−オレフ
ィン共重合体を示したものであり、従来の典型的なメタ
ロセン系触媒による共重合体がこれに該当する。また、
本発明のエチレン(共)重合体(A2)はTREFピー
クが1つであるものの、従来の典型的なメタロセン系触
媒による共重合体は上述のように(式2)を満足してい
ないことから明確に区別されるものである。
Here, the ethylene (co) polymer (A1)
As shown in FIG. 2, the continuous temperature rising elution fractionation method (TR
It is a special ethylene / α-olefin copolymer having a plurality of peaks substantially in the elution temperature-elution amount curve obtained by EF). On the other hand, FIG. 3 shows an ethylene / α-olefin copolymer having substantially one peak in the elution temperature-elution amount curve obtained by the continuous temperature rising elution fractionation method (TREF). This is a typical metallocene-based catalyst copolymer. Also,
The ethylene (co) polymer (A2) of the present invention has one TREF peak, but the copolymer using a conventional typical metallocene catalyst does not satisfy (Formula 2) as described above. It is clearly distinguished.

【0027】本発明におけるエチレン(共)重合体
(A)は、前記のパラメーターを満足すれば触媒、製造
方法等に特に限定されるものではないが、好ましくは少
なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合物と周期律表
第IV族の遷移金属化合物を含む触媒の存在下に、エチレ
ンを単独重合、またはエチレンとα−オレフィンを共重
合させて得られる直鎖状のエチレン(共)重合体である
ことが望ましい。このような直鎖状のエチレン(共)重
合体は、分子量分布および組成分布が狭いため、機械的
特性に優れ、ヒートシール性、耐熱ブロッキング性等に
優れ、しかも耐熱性の良い重合体である。
The ethylene (co) polymer (A) in the present invention is not particularly limited to a catalyst, a production method and the like as long as the above parameters are satisfied, but preferably an organic cyclic compound having at least a conjugated double bond. A linear ethylene (co) polymer obtained by homopolymerizing ethylene or copolymerizing ethylene and α-olefin in the presence of a compound and a catalyst containing a transition metal compound of Group IV of the periodic table. Is desirable. Since such a linear ethylene (co) polymer has a narrow molecular weight distribution and compositional distribution, it is a polymer having excellent mechanical properties, heat sealing properties, heat blocking properties, and the like, and also having good heat resistance. .

【0028】本発明におけるエチレン(共)重合体
(A)の製造は、特に以下のa1〜a4の化合物を混合
して得られる触媒で重合することが望ましい。 a1:一般式Me11 p2 q(OR3r1 4-p-q-r で表
される化合物(式中、Me1 はジルコニウム、チタン、
ハフニウムを示す。R1およびR3はそれぞれ炭素数1〜
24の炭化水素基、R2 は、2,4−ペンタンジオナト
配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナト配位子、
ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導体、X1
ハロゲン原子を示す。p、qおよびrはそれぞれ0≦p
≦4、0≦q≦4、0≦r≦4、0≦p+q+r≦4の
範囲を満たす整数である) a2:一般式Me24 m(OR5n2 z-m-n で表される
化合物(式中、Me2は周期律表第I〜III 族元素、R4
およびR5はそれぞれ炭素数1〜24の炭化水素基、X2
はハロゲン原子または水素原子(ただし、X2が水素原
子の場合はMe 2 は周期律表第III 族元素の場合に限
る)を示す。zはMe2 の価数を示す。mおよびnはそ
れぞれ0≦m≦z、0≦n≦zの範囲を満たす整数であ
り、かつ、0≦m+n≦zである) a3:共役二重結合を持つ有機環状化合物 a4:Al−O−Al結合を含む変性有機アルミニウム
オキシ化合物および/またはホウ素化合物
Ethylene (co) polymer in the present invention
The production of (A) is carried out by mixing the following compounds a1 to a4 in particular.
It is desirable to polymerize with the catalyst obtained in this way. a1: general formula Me1R1 pR2 q(OR3)rX1 4-pqr Table
Compound (in the formula, Me1 Is zirconium, titanium,
Indicates hafnium. R1And R3Each has 1 to 1 carbon atoms
24 hydrocarbon groups, R2 Is 2,4-pentanedionato
A ligand or a derivative thereof, a benzoylmethanato ligand,
Benzoylacetonato ligand or its derivative, X1 Is
Indicates a halogen atom. p, q and r are each 0 ≦ p
≦ 4, 0 ≦ q ≦ 4, 0 ≦ r ≦ 4, 0 ≦ p + q + r ≦ 4
Is an integer that satisfies the range) a2: general formula Me2RFour m(ORFive)nX2 zmn Represented by
Compound (in the formula, Me2Is an element of Group I to III of the periodic table, RFour
And RFiveAre each a hydrocarbon group having 1 to 24 carbon atoms, X2
Is a halogen atom or a hydrogen atom (provided that X2Is hydrogen
Me for children 2 Is limited to Group III elements of the periodic table
Indicates). z is Me2 Indicates the valence of. m and n are
Each is an integer satisfying the ranges of 0 ≦ m ≦ z and 0 ≦ n ≦ z.
And 0 ≦ m + n ≦ z) a3: Organic cyclic compound having conjugated double bond a4: Modified organoaluminum containing Al-O-Al bond
Oxy compound and / or boron compound

【0029】以下、さらに詳説する。上記触媒成分a1
の一般式Me11 p2 q(OR3r1 4-p-q-r で表され
る化合物の式中、Me1 はジルコニウム、チタン、ハフ
ニウムを示す。これらの遷移金属の種類は限定されるも
のではなく、複数を用いることもできる。中でも、耐候
性に優れる共重合体が得られるジルコニウムが含まれる
ことが特に好ましい。R1 およびR3 はそれぞれ炭素数
1〜24の炭化水素基で、好ましくは炭素数1〜12、
さらに好ましくは1〜8である。具体的にはメチル基、
エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基など
のアルキル基;ビニル基、アリル基などのアルケニル
基;フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、
インデニル基、ナフチル基などのアリール基;ベンジル
基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベンズヒ
ドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などのアラ
ルキル基などが挙げられる。これらは分岐があってもよ
い。R2 は、2,4−ペンタンジオナト配位子またはそ
の誘導体、ベンゾイルメタナト配位子、ベンゾイルアセ
トナト配位子またはその誘導体を示す。X1 はフッ素、
ヨウ素、塩素および臭素などのハロゲン原子を示す。p
およびqはそれぞれ、0≦p≦4、0≦q≦4、0≦r
≦4、0≦p+q+r≦4の範囲を満たすを整数であ
る。
Further details will be described below. The catalyst component a1
In the formula of the compound represented by the general formula Me 1 R 1 p R 2 q (OR 3 ) r X 1 4-pqr , Me 1 represents zirconium, titanium or hafnium. The type of these transition metals is not limited, and a plurality of types can be used. Above all, it is particularly preferable that zirconium is contained, which can provide a copolymer having excellent weather resistance. R 1 and R 3 are each a hydrocarbon group having 1 to 24 carbon atoms, preferably 1 to 12 carbon atoms,
More preferably, it is 1-8. Specifically, a methyl group,
Alkyl groups such as ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group; alkenyl groups such as vinyl group, allyl group; phenyl group, tolyl group, xylyl group, mesityl group,
Examples thereof include aryl groups such as indenyl group and naphthyl group; and aralkyl groups such as benzyl group, trityl group, phenethyl group, styryl group, benzhydryl group, phenylbutyl group and neophyl group. These may have branches. R 2 represents a 2,4-pentanedionato ligand or a derivative thereof, a benzoylmethanato ligand, a benzoylacetonato ligand or a derivative thereof. X 1 is fluorine,
Indicates a halogen atom such as iodine, chlorine and bromine. p
And q are 0 ≦ p ≦ 4, 0 ≦ q ≦ 4, and 0 ≦ r, respectively.
An integer that satisfies the ranges of ≦ 4 and 0 ≦ p + q + r ≦ 4.

【0030】上記触媒成分a1の一般式で示される化合
物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエ
チルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テト
ラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロ
ジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、テトラブ
トキシジルコニウム、テトラブトキシチタン、テトラブ
トキシハフニウムなどが挙げられ、特にテトラプロポキ
シジルコニウム、テトラブトキシジルコニウムなどのZ
r(OR)4 化合物が好ましく、これらを2種以上混合
して用いても差し支えない。また、前記2,4−ペンタ
ンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナ
ト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導
体の具体例としては、テトラ(2,4−ペンタンジオナ
ト)ジルコニウム、トリ(2,4−ペンタンジオナト)
クロライドジルコニウム、ジ(2,4−ペンタンジオナ
ト)ジクロライドジルコニウム、(2,4−ペンタンジ
オナト)トリクロライドジルコニウム、ジ(2,4−ペ
ンタンジオナト)ジエトキサイドジルコニウム、ジ
(2,4−ペンタンジオナト)ジ−n−プロポキサイド
ジルコニウム、ジ(2,4−ペンタンジオナト)ジ−n
−ブトキサイドジルコニウム、ジ(2,4−ペンタンジ
オナト)ジベンジルジルコニウム、ジ(2,4−ペンタ
ンジオナト)ジネオフイルジルコニウム、テトラ(ジベ
ンゾイルメタナト)ジルコニウム、ジ(ジベンゾイルメ
タナト)ジエトキサイドジルコニウム、ジ(ジベンゾイ
ルメタナト)ジ−n−プロポキサイドジルコニウム、ジ
(ジベンゾイルメタナト)ジ−n−ブトキサイドジルコ
ニウム、ジ(ベンゾイルアセトナト)ジエトキサイドジ
ルコニウム、ジ(ベンゾイルアセトナト)ジ−n−プロ
ポキサイドジルコニウム、ジ(ベンゾイルアセトナト)
ジ−n−ブトキサイドジルコニウム等が挙げられる。
Examples of the compound represented by the general formula of the catalyst component a1 are tetramethylzirconium, tetraethylzirconium, tetrabenzylzirconium, tetrapropoxyzirconium, tripropoxymonochlorozirconium, tetraethoxyzirconium, tetrabutoxyzirconium and tetrabutoxytitanium. , Tetrabutoxyhafnium and the like, and particularly Z such as tetrapropoxyzirconium and tetrabutoxyzirconium.
The r (OR) 4 compound is preferable, and two or more kinds thereof may be mixed and used. Further, specific examples of the 2,4-pentanedionato ligand or its derivative, benzoylmethanato ligand, benzoylacetonato ligand or its derivative include tetra (2,4-pentanedionato) zirconium. , Bird (2,4-pentanedionato)
Chloride zirconium, di (2,4-pentanedionato) dichloride zirconium, (2,4-pentanedionato) trichloride zirconium, di (2,4-pentanedionato) dietoxide zirconium, di (2,4-) Pentandionato) di-n-propoxide zirconium, di (2,4-pentanedionato) di-n
-Butoxide zirconium, di (2,4-pentanedionato) dibenzylzirconium, di (2,4-pentanedionato) dineofoilzirconium, tetra (dibenzoylmethanato) zirconium, di (dibenzoylmethanato) die Toxide zirconium, di (dibenzoylmethanato) di-n-propoxide zirconium, di (dibenzoylmethanato) di-n-butoxide zirconium, di (benzoylacetonato) dietoxide zirconium, di (benzoylacetonato) ) Di-n-propoxide zirconium, di (benzoylacetonato)
Examples thereof include di-n-butoxide zirconium.

【0031】上記触媒成分a2の一般式Me24 m(O
5n2 z-m-n で表される化合物の式中、Me2 は周
期律表第I〜III 族元素を示し、リチウム、ナトリウ
ム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ
素、アルミニウムなどである。R 4 およびR5 はそれ
ぞれ炭素数1〜24の炭化水素基、好ましくは炭素数1
〜12、さらに好ましくは1〜8であり、具体的にはメ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基などのアルキル基;ビニル基、アリル基などのアル
ケニル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチ
ル基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基;ベ
ンジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベ
ンズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基など
のアラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があっ
てもよい。X2 はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素など
のハロゲン原子または水素原子を示すものである。ただ
し、X 2 が水素原子の場合はMe2 はホウ素、アルミニ
ウムなどに例示される周期律表第III 族元素の場合に限
るものである。また、zはMe2 の価数を示し、mおよ
びnはそれぞれ、0≦m≦z、0≦n≦zの範囲を満た
す整数であり、かつ、0≦m+n≦zである。
The above-mentioned catalyst component a2 has the general formula Me.2RFour m(O
RFive)nX2 zmn In the formula of the compound represented by: Me2 Is Zhou
Periodic table Group I-III elements, lithium, sodium
Mu, potassium, magnesium, calcium, zinc, bor
It is a raw material or aluminum. R Four  And RFive Is it
A hydrocarbon group having 1 to 24 carbon atoms, preferably 1 carbon atom
To 12, more preferably 1 to 8, and specifically
Cyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, buty
Alkyl group such as vinyl group; alkyl group such as vinyl group and allyl group
Kenyl group; phenyl group, tolyl group, xylyl group, mesity
Aryl groups such as phenyl, indenyl and naphthyl groups;
Group, trityl group, phenethyl group, styryl group,
Inshydryl group, phenylbutyl group, neofoyl group, etc.
And the aralkyl group of. These have branches
May be. X2 Is fluorine, iodine, chlorine and bromine, etc.
It represents a halogen atom or a hydrogen atom. However
Then X 2 When is a hydrogen atom, Me2 Is boron, aluminum
Only in the case of group III elements of the periodic table exemplified by um, etc.
It is something. Also, z is Me2 Shows the valence of
And n satisfy the ranges of 0 ≦ m ≦ z and 0 ≦ n ≦ z, respectively.
Is an integer and 0 ≦ m + n ≦ z.

【0032】上記触媒成分a2の一般式で示される化合
物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなど
の有機リチウム化合物;ジメチルマグネシウム、ジエチ
ルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチ
ルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合
物;ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合
物;トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボ
ロン化合物;トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソブチル
アルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリデシル
アルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、エチ
ルアルミニウムジクロライド、エチルアルミニウムセス
キクロライド、ジエチルアルミニウムエトキサイド、ジ
エチルアルミニウムハイドライドなどの有機アルミニウ
ム化合物等の誘導体が挙げられる。
Examples of the compound represented by the general formula of the catalyst component a2 include organic lithium compounds such as methyllithium and ethyllithium; organic magnesium compounds such as dimethylmagnesium, diethylmagnesium, methylmagnesium chloride and ethylmagnesium chloride; dimethyl. Organozinc compounds such as zinc and diethylzinc; Organoboron compounds such as trimethylboron and triethylboron; Trimethylaluminum, triethylaluminum, tripropylaluminum, triisobutylaluminum, trihexylaluminum, tridecylaluminum, diethylaluminum chloride, ethylaluminum dichloride , Ethyl aluminum sesquichloride, diethyl aluminum ethoxide, diethyl aluminum Derivatives of organoaluminum compounds such as Idoraido the like.

【0033】上記触媒成分a3の共役二重結合を持つ有
機環状化合物は、環状で共役二重結合を2個以上、好ま
しくは2〜4個、さらに好ましくは2〜3個有する環を
1個または2個以上持ち、全炭素数が4〜24、好まし
くは4〜12である環状炭化水素化合物;前記環状炭化
水素化合物が部分的に1〜6個の炭化水素残基(典型的
には、炭素数1〜12のアルキル基またはアラルキル
基)で置換された環状炭化水素化合物;共役二重結合を
2個以上、好ましくは2〜4個、さらに好ましくは2〜
3個有する環を1個または2個以上もち、全炭素数が4
〜24、好ましくは4〜12である環状炭化水素基を有
する有機ケイ素化合物;前記環状炭化水素基が部分的に
1〜6個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩(ナトリ
ウムまたはリチウム塩)で置換された有機ケイ素化合物
が含まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロ
ペンタジエン構造をもつものが望ましい。
The above-mentioned organic cyclic compound having a conjugated double bond of the catalyst component a3 is a ring which has two or more conjugated double bonds, preferably 2 to 4 and more preferably 2 to 3 or A cyclic hydrocarbon compound having two or more and a total carbon number of 4 to 24, preferably 4 to 12; the cyclic hydrocarbon compound partially has 1 to 6 hydrocarbon residues (typically carbon A cyclic hydrocarbon compound substituted with an alkyl group or an aralkyl group of the formula 1 to 12; 2 or more, preferably 2 to 4, more preferably 2 to 2 conjugated double bonds.
Have 1 or 2 or more rings with 3 and have 4 total carbon atoms
An organosilicon compound having a cyclic hydrocarbon group of -24, preferably 4 to 12; the cyclic hydrocarbon group is partially substituted with 1 to 6 hydrocarbon residues or an alkali metal salt (sodium or lithium salt). Included organosilicon compounds. Particularly preferably, one having a cyclopentadiene structure in any of the molecules is desirable.

【0034】上記の好適な化合物としては、シクロペン
タジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキ
ル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリール
オキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物
がアルキレン基(その炭素数は通常2〜8、好ましくは
2〜3)を介して結合(架橋)した化合物も好適に用い
られる。
Examples of the above-mentioned suitable compounds include cyclopentadiene, indene, azulene or their alkyl, aryl, aralkyl, alkoxy or aryloxy derivatives. Moreover, the compound which these compounds couple | bonded (bridge | crosslink) through the alkylene group (The carbon number is 2-8 normally, Preferably 2-3) is also used suitably.

【0035】環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物
は、下記一般式で表示することができる。 ALSiR4-L ここで、Aはシクロペンタジエニル基、置換シクロペン
タジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示
される前記環状水素基を示し、Rはメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアル
キル基;メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基などのアルコキシ基;フェニル基などのアリール
基;フェノキシ基などのアリールオキシ基;ベンジル基
などのアラルキル基で示され、炭素数1〜24、好まし
くは1〜12の炭化水素残基または水素を示し、Lは1
≦L≦4、好ましくは1≦L≦3である。
The organosilicon compound having a cyclic hydrocarbon group can be represented by the following general formula. A L SiR 4-L where A represents a cyclopentadienyl group, a substituted cyclopentadienyl group, an indenyl group, or a cyclic hydrogen group exemplified by the substituted indenyl group, and R represents a methyl group, an ethyl group, or a propyl group. Groups, alkyl groups such as isopropyl group, butyl group; alkoxy groups such as methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group; aryl groups such as phenyl group; aryloxy groups such as phenoxy group; aralkyl groups such as benzyl group Is shown and represents a hydrocarbon residue or hydrogen having 1 to 24 carbon atoms, preferably 1 to 12 and L is 1
≦ L ≦ 4, preferably 1 ≦ L ≦ 3.

【0036】上記成分a3の有機環状炭化水素化合物の
具体例としては、シクロペンタジエン、メチルシクロペ
ンタジエン、エチルシクロペンタジエン、1,3−ジメ
チルシクロペンタジエン、インデン、4−メチル−1−
インデン、4,7−ジメチルインデン、ブチルシクロヘ
プタジエン、1−メチル−3−プロピルシクロペンタジ
エンとインデン、1−メチル−3−ブチルシクロペンタ
ジエンとインデン、プロピルシクロペンタジエン、1−
メチル−3−エチルシクロペンタジエン、1,2,4−ト
リメチルシクロペンタジエンシクロヘプタトリエン、メ
チルシクロヘプタトリエン、シクロオクタテトラエン、
アズレン、フルオレン、メチルフルオレンのような炭素
数5〜24のシクロポリエンまたは置換シクロポリエ
ン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビスシクロペン
タジエニルシラン、トリスシクロペンタジエニルシラ
ン、モノインデニルシラン、ビスインデニルシラン、ト
リスインデニルシラン、メチルシクロペンタジエントリ
メチルシランなどが挙げられる。
Specific examples of the organic cyclic hydrocarbon compound of the above component a3 include cyclopentadiene, methylcyclopentadiene, ethylcyclopentadiene, 1,3-dimethylcyclopentadiene, indene and 4-methyl-1-.
Indene, 4,7-dimethylindene, butylcycloheptadiene, 1-methyl-3-propylcyclopentadiene and indene, 1-methyl-3-butylcyclopentadiene and indene, propylcyclopentadiene, 1-
Methyl-3-ethylcyclopentadiene, 1,2,4-trimethylcyclopentadiene cycloheptatriene, methylcycloheptatriene, cyclooctatetraene,
C5 to C24 cyclopolyene or substituted cyclopolyene such as azulene, fluorene and methylfluorene, monocyclopentadienylsilane, biscyclopentadienylsilane, triscyclopentadienylsilane, monoindenylsilane, bisindene Examples thereof include nylsilane, trisindenylsilane, methylcyclopentadi-entrymethylsilane and the like.

【0037】本発明においては、a4:Al−O−Al
結合を含む変性有機アルミニウム化合物および/または
ホウ素化合物が使用される。Al−O−Al結合を含む
変性有機アルミニウムオキシ化合物の具体例としては、
アルキルアルミニウム化合物と水とを反応させることに
より得られる、通常アルミノキサンと称される変性有機
アルミニウムオキシ化合物が挙げられる。この変性有機
アルミニウムオキシ化合物としては、分子中に通常1〜
100個、好ましくは1〜50個のAl−O−Al結合
を含有するものが挙げられる。また、変性有機アルミニ
ウムオキシ化合物は線状でも環状でもいずれでもよい。
In the present invention, a4: Al-O-Al
Modified organoaluminum compounds containing bonds and / or boron compounds are used. Specific examples of the modified organoaluminum oxy compound containing an Al-O-Al bond include:
A modified organoaluminum oxy compound, usually called aluminoxane, which is obtained by reacting an alkylaluminum compound and water is included. The modified organoaluminum oxy compound usually has 1 to 1 in the molecule.
Those containing 100, preferably 1 to 50, Al-O-Al bonds may be mentioned. The modified organoaluminum oxy compound may be linear or cyclic.

【0038】有機アルミニウムと水との反応は通常不活
性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、
ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族
炭化水素が好ましい。水と有機アルミニウム化合物との
反応比(水/Alモル比)は通常0.25/1〜1.2/
1、好ましくは0.5/1〜1/1であることが望まし
い。
The reaction of organoaluminum with water is usually carried out in an inert hydrocarbon. As the inert hydrocarbon,
Aliphatic, alicyclic and aromatic hydrocarbons such as pentane, hexane, heptane, cyclohexane, benzene, toluene and xylene are preferable. The reaction ratio of water and the organoaluminum compound (water / Al molar ratio) is usually 0.25 / 1 to 1.2 /
It is desirable that it is 1, preferably 0.5 / 1 to 1/1.

【0039】ホウ素化合物としては、テトラ(ペンタフ
ルオロフェニル)ホウ酸トリエチルアルミニウム、トリ
エチルアンモニウムテトラ(ペンタフルオロフェニル)
ボレート、テトラ(ペンタフルオロフェニル)ホウ酸ジ
メチルアニリニウム、ジメチルアニリニウムテトラ(ペ
ンタフルオロフェニル)ボレート、ブチルアンモニウム
テトラ(ペンタフルオロフェニル)ボレート、N,N−
ジメチルアニリニウムテトラ(ペンタフルオロフェニ
ル)ボレート、N,N−ジメチルアニリニウムテトラ
(3,5ージフルオロフェニル)ボレート、トリチルテ
トラキスペンタフルオロボレート、フェロセニウムテト
ラキスペンタフルオロボレート、トリスペンタフルオロ
ボラン等が挙げられる。中でも、N,N'−ジメチルアニ
リニウムテトラ(ペンタフルオロフェニル)ボレート、
トリチルテトラキスペンタフルオロボレート、フェロセ
ニウムテトラキスペンタフルオロボレート、トリスペン
タフルオロボランが好適である。
Examples of the boron compound include triethylaluminum tetra (pentafluorophenyl) borate and triethylammonium tetra (pentafluorophenyl).
Borate, dimethylanilinium tetra (pentafluorophenyl) borate, dimethylanilinium tetra (pentafluorophenyl) borate, butylammonium tetra (pentafluorophenyl) borate, N, N-
Examples include dimethylanilinium tetra (pentafluorophenyl) borate, N, N-dimethylanilinium tetra (3,5-difluorophenyl) borate, trityl tetrakispentafluoroborate, ferrocenium tetrakispentafluoroborate, trispentafluoroborane. To be Among them, N, N'-dimethylanilinium tetra (pentafluorophenyl) borate,
Trityl tetrakispentafluoroborate, ferrocenium tetrakispentafluoroborate, and trispentafluoroborane are preferred.

【0040】上記触媒はa1〜a4を混合接触させて使
用しても良いが、好ましくは無機担体および/または粒
子状ポリマー担体(a5)に担持させて使用することが
望ましい。該無機物担体および/または粒子状ポリマー
担体(a5)とは、炭素質物、金属、金属酸化物、金属
塩化物、金属炭酸塩またはこれらの混合物あるいは熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。該無機物担体
に用いることができる好適な金属としては、鉄、アルミ
ニウム、ニッケルなどが挙げられる。具体的には、Si
2、Al23、MgO、ZrO2、TiO2、B23
CaO、ZnO、BaO、ThO2等またはこれらの混
合物が挙げられ、SiO2−Al23、SiO2−V
25、SiO2−TiO2、SiO2−V25、SiO2
−MgO、SiO2−Cr23等が挙げられる。これら
の中でもSiO2およびAl23からなる群から選択さ
れた少なくとも1種の成分を主成分とするものが好まし
い。また、有機化合物としては、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂のいずれも使用でき、具体的には、粒子状のポリ
オレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ(メタ)アクリル酸メチル、ポリスチレン、ポ
リノルボルネン、各種天然高分子およびこれらの混合物
等が挙げられる。
The above catalysts may be used by mixing and contacting a1 to a4, but it is preferable to use them by supporting them on an inorganic carrier and / or a particulate polymer carrier (a5). Examples of the inorganic carrier and / or the particulate polymer carrier (a5) include carbonaceous materials, metals, metal oxides, metal chlorides, metal carbonates or mixtures thereof, or thermoplastic resins, thermosetting resins and the like. Suitable metals that can be used for the inorganic carrier include iron, aluminum, nickel and the like. Specifically, Si
O 2 , Al 2 O 3 , MgO, ZrO 2 , TiO 2 , B 2 O 3 ,
Examples thereof include CaO, ZnO, BaO, ThO 2 and the like, or a mixture thereof. SiO 2 —Al 2 O 3 , SiO 2 —V
2 O 5 , SiO 2 —TiO 2 , SiO 2 —V 2 O 5 , SiO 2
-MgO, etc. SiO 2 -Cr 2 O 3 and the like. Of these, those containing, as a main component, at least one component selected from the group consisting of SiO 2 and Al 2 O 3 . Further, as the organic compound, either a thermoplastic resin or a thermosetting resin can be used, and specifically, particulate polyolefin, polyester, polyamide, polyvinyl chloride, poly (meth) acrylate, polystyrene, poly Examples include norbornene, various natural polymers, and mixtures thereof.

【0041】上記無機物担体および/または粒子状ポリ
マー担体は、このまま使用することもできるが、好まし
くは予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化
合物やAl−O−Al結合を含む変性有機アルミニウム
化合物などに接触処理させた後に成分a5として用いる
こともできる。
The above inorganic carrier and / or particulate polymer carrier can be used as they are, but preferably, as a pretreatment, these carriers are treated with an organoaluminum compound or a modified organoaluminum compound containing an Al--O--Al bond. It can also be used as the component a5 after the contact treatment.

【0042】本発明におけるエチレン(共)重合体
(A)の製造方法は、前記触媒の存在下、実質的に溶媒
の存在しない気相重合法、スラリー重合法、溶液重合法
等で製造され、実質的に酸素、水等を断った状態で、ブ
タン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水
素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水
素、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環族
炭化水素等に例示される不活性炭化水素溶媒の存在下ま
たは不存在下で製造される。重合条件は特に限定されな
いが、重合温度は通常15〜350℃、好ましくは20
〜200℃、さらに好ましくは50〜110℃であり、
重合圧力は低中圧法の場合通常常圧〜70kg/cm2
G、好ましくは常圧〜20kg/cm2 Gであり、高圧
法の場合通常1500kg/cm2 G以下が望ましい。
重合時間は低中圧法の場合通常3分〜10時間、好まし
くは5分〜5時間程度が望ましい。高圧法の場合、通常
1分〜30分、好ましくは2分〜20分程度が望まし
い。また、重合は一段重合法はもちろん、水素濃度、モ
ノマー濃度、重合圧力、重合温度、触媒等の重合条件が
互いに異なる2段階以上の多段重合法など特に限定され
るものではない。
The method for producing the ethylene (co) polymer (A) in the present invention is produced by a gas phase polymerization method, a slurry polymerization method, a solution polymerization method or the like in the presence of the above-mentioned catalyst, which is substantially free of a solvent. Aliphatic hydrocarbons such as butane, pentane, hexane, heptane, etc., aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, etc., alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane, methylcyclohexane, etc., in a state where oxygen, water, etc. are substantially cut off. It is produced in the presence or absence of an inert hydrocarbon solvent as exemplified by. The polymerization conditions are not particularly limited, but the polymerization temperature is usually 15 to 350 ° C., preferably 20.
To 200 ° C, more preferably 50 to 110 ° C,
The polymerization pressure is usually normal pressure to 70 kg / cm 2 in the case of low and medium pressure method.
G, preferably normal pressure to 20 kg / cm 2 G, and usually 1500 kg / cm 2 G or less in the high pressure method.
In the case of the low and medium pressure method, the polymerization time is usually 3 minutes to 10 hours, preferably about 5 minutes to 5 hours. In the case of the high pressure method, it is usually 1 minute to 30 minutes, preferably 2 minutes to 20 minutes. The polymerization is not limited to the one-step polymerization method, and is not particularly limited to a two-step or more multi-step polymerization method in which the polymerization conditions such as hydrogen concentration, monomer concentration, polymerization pressure, polymerization temperature and catalyst are different from each other.

【0043】本発明におけるエチレン(共)重合体
(A)は、上述の触媒成分の中に塩素等のハロゲンを含
まない触媒を使用して製造することにより、ハロゲン濃
度としては多くとも10ppm以下、好ましくは5pp
m以下、さらに好ましくは実質的に含まない(ND:2
ppm以下)ものとすることが可能である。このような
塩素等のハロゲンフリーのエチレン(共)重合体を用い
ることにより、従来のような酸中和剤(酸吸収剤)を使
用する必要がなくなり、化学的安定性、衛生性が優れ、
特に食品分野、医療分野、電子材料分野などのクリーン
な包装材料・容器として好適に活用される。また、ハロ
ゲンフリーのエチレン(共)重合体を用いることによ
り、ステアリン酸カルシウム等の添加剤を添加する必要
もなくなる。また、酸化防止剤、ステアリン酸カルシウ
ム等の実質的に添加剤を配合しないことにより、ステア
リン酸カルシウム等の添加剤による接着阻害がなく、層
間の接着強度の良好な積層体を提供することができる。
The ethylene (co) polymer (A) in the present invention is produced by using a catalyst containing no halogen such as chlorine in the above-mentioned catalyst components, so that the halogen concentration is at most 10 ppm or less, Preferably 5 pp
m or less, more preferably substantially free (ND: 2
ppm or less). By using a halogen-free ethylene (co) polymer such as chlorine, it is not necessary to use an acid neutralizer (acid absorber) as in the past, and chemical stability and hygiene are excellent.
In particular, it is suitably used as a clean packaging material / container in the food field, medical field, electronic material field, and the like. Further, by using a halogen-free ethylene (co) polymer, it is not necessary to add an additive such as calcium stearate. Further, by substantially not adding an additive such as an antioxidant and calcium stearate, it is possible to provide a laminate having good adhesion strength between layers without the inhibition of adhesion by the additive such as calcium stearate.

【0044】本発明における他のポリオレフィン系樹脂
(B)としては、チーグラー型触媒等を用いる高・中・
低圧法およびその他の公知の方法によるエチレン単独重
合体、エチレンと炭素数3〜12のα−オレフィンとの
共重合体、および高圧ラジカル重合法によるエチレン系
(共)重合体、ポリプロピレン系樹脂などが挙げられ
る。
As the other polyolefin resin (B) in the present invention, a high / medium / high level catalyst using a Ziegler type catalyst or the like is used.
Ethylene homopolymers by low-pressure method and other known methods, copolymers of ethylene and α-olefins having 3 to 12 carbon atoms, ethylene-based (co) polymers by high-pressure radical polymerization method, polypropylene-based resin, etc. Can be mentioned.

【0045】上記チーグラー型触媒等を用いる高・中・
低圧法およびその他の公知の方法によるエチレン単独重
合体もしくはエチレンと炭素数3〜12のα−オレフィ
ンとの共重合体とは、密度0.94〜0.97g/cm3
の高密度ポリエチレン、密度が0.91〜0.94g/c
3 の線状低密度ポリエチレン(以下LLDPEと称
す)、密度が0.86〜0.91g/cm3 の超低密度ポ
リエチレン(以下VLDPEと称す)、密度が0.86
〜0.91g/cm3 のエチレン・プロピレン共重合体
ゴム、エチレン・プロピレン・ジエン共重合体ゴム等の
エチレン・α−オレフィン共重合体ゴムを包含する。
High / medium / high using the above Ziegler type catalyst
An ethylene homopolymer or a copolymer of ethylene and an α-olefin having a carbon number of 3 to 12 obtained by the low pressure method and other known methods has a density of 0.94 to 0.97 g / cm 3.
High density polyethylene, density 0.91-0.94g / c
m 3 linear low density polyethylene (hereinafter referred to as LLDPE), ultra-low density polyethylene (hereinafter referred to as VLDPE) having a density of 0.86 to 0.91 g / cm 3 , and density of 0.86
.About.0.91 g / cm 3 of ethylene / α-olefin copolymer rubber such as ethylene / propylene copolymer rubber and ethylene / propylene / diene copolymer rubber are included.

【0046】上記チーグラー型触媒によるLLDPEと
は、密度が0.91〜0.94g/cm3 、好ましくは
0.91〜0.93g/cm3 の範囲のエチレン・α−オ
レフィン共重合体であり、MFRは0.01〜100g
/10分、好ましくは0.1〜50g/10分、さらに
好ましくは1〜40g/10分である。α−オレフィン
は、炭素数3〜20、好ましくは炭素数4〜12の範囲
のものであり、具体的にはプロピレン、1−ブテン、4
−メチル−1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン
等が挙げられる。
The above-mentioned ZLD-type catalyst-based LLDPE is an ethylene / α-olefin copolymer having a density in the range of 0.91 to 0.94 g / cm 3 , preferably 0.91 to 0.93 g / cm 3 . , MFR is 0.01-100g
/ 10 minutes, preferably 0.1 to 50 g / 10 minutes, more preferably 1 to 40 g / 10 minutes. The α-olefin has 3 to 20 carbon atoms, preferably 4 to 12 carbon atoms, and specifically, propylene, 1-butene, and 4
-Methyl-1-pentene, 1-hexene, 1-octene and the like can be mentioned.

【0047】また、上記チーグラー型触媒による超低密
度ポリエチレン(VLDPE)とは、密度が0.86〜
0.91g/cm3 、好ましくは0.88〜0.905g
/cm 3 の範囲のエチレン・α−オレフィン共重合体で
あり、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)とエチレ
ン・α−オレフィン共重合体ゴム(EPR、EPDM)
の中間の性状を示すポリエチレンである。 MFRは0.
01〜100g/10分、好ましくは0.1〜50g/
10分、さらに好ましくは1〜40g/10分である。
In addition, the above-mentioned Ziegler type catalyst has an extremely low density.
Degree polyethylene (VLDPE) has a density of 0.86 ~
0.91 g / cm3 , Preferably 0.88 to 0.905g
/ Cm 3 Ethylene / α-olefin copolymer in the range of
Yes, linear low density polyethylene (LLDPE) and ethyl
-Α-olefin copolymer rubber (EPR, EPDM)
It is a polyethylene showing intermediate properties. MFR is 0.
01 to 100 g / 10 minutes, preferably 0.1 to 50 g /
It is 10 minutes, more preferably 1 to 40 g / 10 minutes.

【0048】また、上記エチレン・α−オレフィン共重
合体ゴムとは、密度が0.86〜0.91g/cm3 未満
のエチレン・プロピレン共重合体ゴム、エチレン・プロ
ピレン・ジエン共重合体ゴム等が挙げられ、該エチレン
・プロピレン系ゴムとしては、エチレンおよびプロピレ
ンを主成分とするランダム共重合体(EPM)、および
第3成分としてジエンモノマー(ジシクロペンタジエ
ン、エチリデンノルボルネン等)を加えたものを主成分
とするランダム共重合体(EPDM)が挙げられる。
The ethylene / α-olefin copolymer rubber is an ethylene / propylene copolymer rubber or ethylene / propylene / diene copolymer rubber having a density of 0.86 to less than 0.91 g / cm 3. Examples of the ethylene / propylene rubber include a random copolymer (EPM) containing ethylene and propylene as main components, and a diene monomer (dicyclopentadiene, ethylidene norbornene, etc.) added as a third component. Random copolymer (EPDM) which has as a main component is mentioned.

【0049】また、前記高圧ラジカル重合法によるエチ
レン系(共)重合体とは、高圧ラジカル重合法によるエ
チレン単独重合体(低密度ポリエチレン)、エチレン・
ビニルエステル共重合体およびエチレンとα,β−不飽
和カルボン酸またはその誘導体との共重合体等が挙げら
れる。
The ethylene-based (co) polymers produced by the high-pressure radical polymerization method are ethylene homopolymers (low-density polyethylene) produced by the high-pressure radical polymerization method, ethylene.
Examples thereof include a vinyl ester copolymer and a copolymer of ethylene and an α, β-unsaturated carboxylic acid or its derivative.

【0050】上記低密度ポリエチレンは公知の高圧ラジ
カル重合法により製造される。高圧ラジカル重合法は、
チューブラー法、オートクレーブ法のいずれでもよい。
高圧ラジカル重合法によって得られた低密度ポリエチレ
ン(LDPE)は、MFRが0.01〜100g/10
分、さらに好ましくは0.1〜80g/10分、さらに
好ましくは1〜60g/10分の範囲である。また、密
度は0.91〜0.94g/cm3 、さらに好ましくは
0.91〜0.935g/cm3 の範囲である。メルトテ
ンションは、1.5〜25g、好ましくは3〜20g、
さらに好ましくは3〜15gである。また、分子量分布
(Mw/Mn)は、3.0〜12、好ましくは4.0〜
8.0である。
The low density polyethylene is produced by a known high pressure radical polymerization method. The high pressure radical polymerization method is
Either a tubular method or an autoclave method may be used.
Low density polyethylene (LDPE) obtained by the high pressure radical polymerization method has an MFR of 0.01 to 100 g / 10.
Min, more preferably 0.1 to 80 g / 10 min, and still more preferably 1 to 60 g / 10 min. The density is 0.91 to 0.94 g / cm 3 , and more preferably 0.91 to 0.935 g / cm 3 . The melt tension is 1.5 to 25 g, preferably 3 to 20 g,
More preferably, it is 3 to 15 g. The molecular weight distribution (Mw / Mn) is 3.0 to 12, preferably 4.0.
It is 8.0.

【0051】また、上記エチレン・ビニルエステル共重
合体とは、高圧ラジカル重合法で製造されるものであ
り、エチレンと、プロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カ
プロン酸ビニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニ
ル、ステアリン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなど
のビニルエステル単量体との共重合体である。これらの
中でも特に好ましいものとしては、酢酸ビニルを挙げる
ことができる。エチレン50〜99.5重量%、ビニル
エステル0.5〜50重量%、他の共重合可能な不飽和
単量体0〜49.5重量%からなる共重合体が好まし
い。さらにビニルエステル含有量は3〜20重量%、特
に好ましくは5〜15重量%の範囲で選択される。 M
FRが0.01〜100g/10分、さらに好ましくは
0.1〜80g/10分、さらに好ましくは1〜60g
/10分の範囲である。
The ethylene / vinyl ester copolymer is produced by a high-pressure radical polymerization method and comprises ethylene, vinyl propionate, vinyl acetate, vinyl caproate, vinyl caprylate, vinyl laurate, It is a copolymer with vinyl ester monomers such as vinyl stearate and vinyl trifluoroacetate. Of these, vinyl acetate is particularly preferable. A copolymer composed of 50 to 99.5% by weight of ethylene, 0.5 to 50% by weight of a vinyl ester, and 0 to 49.5% by weight of another copolymerizable unsaturated monomer is preferable. Further, the vinyl ester content is selected in the range of 3 to 20% by weight, particularly preferably 5 to 15% by weight. M
FR is 0.01 to 100 g / 10 minutes, more preferably 0.1 to 80 g / 10 minutes, and further preferably 1 to 60 g.
The range is / 10 minutes.

【0052】さらに、上記エチレンとα,β−不飽和カ
ルボン酸またはその誘導体との共重合体の代表的な共重
合体としては、エチレン・(メタ)アクリル酸またはそ
のアルキルエステル共重合体が挙げられる。これらのコ
モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリ
ル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、
メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル
酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イ
ソプロピル、アクリル酸−n−ブチル、メタクリル酸−
n−ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸
シクロヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ラ
ウリル、アクリル酸ステアリル、メタクリル酸ステアリ
ル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等
を挙げることができる。この中でも特に好ましいものと
して(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エ
チル等のアルキルエステルを挙げることができる。特に
(メタ)アクリル酸エステル含有量は3〜20重量%、
好ましくは5〜15重量%の範囲である。 MFRが0.
01〜100g/10分、さらに好ましくは0.1〜8
0g/10分、さらに好ましくは1〜60g/10分の
範囲である。
Further, a typical copolymer of ethylene and an α, β-unsaturated carboxylic acid or its derivative is ethylene / (meth) acrylic acid or its alkyl ester copolymer. To be These comonomers include acrylic acid, methacrylic acid, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate,
Ethyl methacrylate, propyl acrylate, propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, -n-butyl acrylate, methacrylic acid-
Examples thereof include n-butyl, cyclohexyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, lauryl acrylate, lauryl methacrylate, stearyl acrylate, stearyl methacrylate, glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate. Among these, alkyl esters such as methyl (meth) acrylate and ethyl (meth) acrylate are particularly preferable. In particular, the (meth) acrylic acid ester content is 3 to 20% by weight,
It is preferably in the range of 5 to 15% by weight. MFR is 0.
01 to 100 g / 10 minutes, more preferably 0.1 to 8
It is in the range of 0 g / 10 minutes, more preferably 1 to 60 g / 10 minutes.

【0053】ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、
チーグラー系触媒、フィリップス系触媒、メタロセン系
触媒等による低・中・高圧重合によって得られるプロピ
レン単独重合体またはプロピレンと炭素数2〜20の他
のα−オレフィンとのランダム共重合体、ブロック共重
合体が挙げられる。
As the polypropylene resin, for example,
Propylene homopolymer obtained by low / medium / high pressure polymerization with Ziegler type catalyst, Phillips type catalyst, metallocene type catalyst or the like, random copolymer of propylene and other α-olefin having 2 to 20 carbon atoms, block copolymerization An example is coalescence.

【0054】これら他のポリオレフィン系樹脂(B)の
中でも高圧ラジカル法低密度ポリエチレンが、成形加工
性に優れ、ハロゲンフリーであることから最も好適に用
いられる。
Among these other polyolefin resins (B), the high-pressure radical method low-density polyethylene is most preferably used because it has excellent moldability and is halogen-free.

【0055】本発明におけるエチレン(共)重合体
(A)を含む樹脂材料は、エチレン(共)重合体(A)
のみでも良いが、他のポリオレフィン系樹脂(B)を8
0重量%未満の範囲で含有する樹脂組成物であることが
好ましい。特に好ましくは、エチレン(共)重合体
(A)95〜50重量%および高圧ラジカル重合法によ
って得られた低密度ポリエチレン(以下LDPEと称
す)5〜50重量%、より好ましくはエチレン(共)重
合体(A)90〜60重量%、他のポリオレフィン系樹
脂(B)10〜40重量%を含有する樹脂組成物であ
る。エチレン(共)重合体(A)が20重量%以下で
は、積層体の低温ヒートシール性が劣るものとなり、好
ましくない。
The resin material containing the ethylene (co) polymer (A) in the present invention is an ethylene (co) polymer (A).
It is also possible to use other polyolefin resin (B) 8
It is preferable that the resin composition contains less than 0% by weight. Particularly preferably, the ethylene (co) polymer (A) is 95 to 50% by weight, and the low density polyethylene (hereinafter referred to as LDPE) obtained by the high pressure radical polymerization method is 5 to 50% by weight, and more preferably ethylene (co) polymer. It is a resin composition containing 90 to 60% by weight of the coalescence (A) and 10 to 40% by weight of another polyolefin resin (B). When the ethylene (co) polymer (A) is 20% by weight or less, the low temperature heat-sealing property of the laminate becomes poor, which is not preferable.

【0056】本発明におけるエチレン(共)重合体
(A)を含む樹脂材料は、理由は明確でないが、低温成
形が可能であり、オゾン処理などの表面処理が効きやす
い。上記低温成形を行えば、熱による樹脂の劣化が起き
にくく、酸化防止剤を添加する必要がなくなる利点を有
する。また、低温で成形されることにより、樹脂のブロ
ッキングも少なくなるので、アンチブロッキング剤など
も添加する必要がない。また、ハロゲンを含まない触媒
を用いてエチレン(共)重合体(A)を製造すれば、酸
吸収剤を添加する必要がない。さらに、従来の成形温度
もしくはそれより高温で成形した場合においても、本質
的に低分子量が少ないことから、発煙や臭気の発生を抑
えることができ、また、冷却ロールの汚れを抑制でき
る。
Although the reason for the resin material containing the ethylene (co) polymer (A) in the present invention is not clear, low temperature molding is possible and surface treatment such as ozone treatment is effective. The above-mentioned low temperature molding has an advantage that the resin is less likely to be deteriorated by heat and that it is not necessary to add an antioxidant. Moreover, since the resin is less blocked by molding at a low temperature, it is not necessary to add an anti-blocking agent or the like. Further, when the ethylene (co) polymer (A) is produced using a catalyst containing no halogen, it is not necessary to add an acid absorbent. Further, even when molding is carried out at a conventional molding temperature or higher, the generation of smoke and odor can be suppressed because the low molecular weight is essentially small, and the contamination of the cooling roll can be suppressed.

【0057】エチレン(共)重合体(A)を含む樹脂材
料には、用途によっては公知の添加剤、例えば酸吸収
剤、酸化防止剤およびアンチブロッキング剤の他、滑
剤、帯電防止剤、防曇剤、紫外線吸収剤、有機系あるい
は無機系顔料、造核剤、架橋剤などをなんら含まないこ
とが望ましい。添加剤を使用する場合においても、その
添加剤が実質的に外部に溶出しない添加剤もしくは内容
物に影響を与えない添加剤であることが本発明における
特徴の一つである。ここで、内容物に影響を与えない添
加剤とは、エチレン(共)重合体(A)を含む樹脂材料
を含む積層体を容器とした際に、容器の内容物に、臭
気、溶出成分(オフフレーバー)が移行することがない
添加剤のことである。本発明においては、外部に溶出し
てしまうような添加剤、例えば、内容物が液体の場合
は、該液体に溶出されてしまうような添加剤、臭気が移
行してしまう添加剤、あるいは時間とともにフイルム表
面に偏在するような添加剤が、エチレン(共)重合体
(A)を含む樹脂材料に含まれていないことにより、ク
リーンな積層体、容器を提供することが可能となる。
For the resin material containing the ethylene (co) polymer (A), a known additive such as an acid absorbent, an antioxidant and an antiblocking agent, a lubricant, an antistatic agent, an antifogging agent may be added depending on the use. It is desirable that no agent, ultraviolet absorber, organic or inorganic pigment, nucleating agent, cross-linking agent, etc. be contained. One of the features of the present invention is that even when an additive is used, the additive is one that does not substantially elute outside or that does not affect the contents. Here, the additive that does not affect the contents means that when the laminate containing the resin material containing the ethylene (co) polymer (A) is used as a container, the contents of the container have an odor, an elution component ( It is an additive that does not transfer off-flavor. In the present invention, an additive that elutes to the outside, for example, when the content is a liquid, an additive that elutes into the liquid, an additive that transfers odor, or with time Since the additive which is unevenly distributed on the film surface is not contained in the resin material containing the ethylene (co) polymer (A), it becomes possible to provide a clean laminate and container.

【0058】外部に溶出しない添加剤とは、有機あるい
は無機フィラーのような充填剤であって、容器の内容物
を変質させず、かつ本発明の積層体や容器の特性を本質
的に阻害しない範囲で添加が可能な添加剤である。無機
フィラーとしては、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、
クレー、カリオン、アルミナ、水酸化アルミニウム、マ
グネシア、水酸化マグネシウム、硫酸カルシウム、亜硫
酸カルシウム、硫酸バリウム、珪酸アルミニウム、珪酸
カルシウム、珪酸ナトリウム、珪酸カリウム、炭酸マグ
ネシウム、炭酸バリウム、酸化カルシウム、酸化チタ
ン、酸化亜鉛、マイカ、ガラスフレーク、ゼオライト、
珪藻土、パーライト、パーミキュライト、シラスバルー
ン、ガラスマイクロフェアー、フライアッシュ、ガラス
ビーズなどが挙げられる。有機フィラーとしては、ポリ
メチルメタクリレート架橋物、ポリエチレンテレフタレ
ート架橋物、フェノール樹脂その他の合成樹脂の粉末お
よび微小ビーズ、木粉、パルプ粉等が挙げられる。な
お、エチレン(共)重合体(A)を含む樹脂材料には、
基材層やシーラント層(II)との接着性を低下させてし
まうおそれがある添加剤、例えばステアリン酸カルシウ
ムなどの滑剤が配合されていないことが望ましい。
The additive which does not elute to the outside is a filler such as an organic or inorganic filler, which does not deteriorate the contents of the container and does not substantially impair the properties of the laminate or container of the present invention. It is an additive that can be added within the range. As the inorganic filler, calcium carbonate, talc, silica,
Clay, carion, alumina, aluminum hydroxide, magnesia, magnesium hydroxide, calcium sulfate, calcium sulfite, barium sulfate, aluminum silicate, calcium silicate, sodium silicate, potassium silicate, magnesium carbonate, barium carbonate, calcium oxide, titanium oxide, oxidation Zinc, mica, glass flakes, zeolite,
Examples include diatomaceous earth, perlite, permiculite, shirasu balloon, glass micro fair, fly ash, and glass beads. Examples of the organic filler include polymethyl methacrylate crosslinked products, polyethylene terephthalate crosslinked products, powders of synthetic resins such as phenol resin and fine beads, wood powder, pulp powder and the like. The resin material containing the ethylene (co) polymer (A) includes
It is desirable that an additive that may reduce the adhesiveness with the base material layer or the sealant layer (II), for example, a lubricant such as calcium stearate is not mixed.

【0059】本発明におけるシーラント層(II)は無延
伸ポリプロピレン系フィルム(CPP)からなり、これ
は延伸処理を施していないポリプロピレン樹脂製フィル
ムである。用いられるポリプロピレン樹脂には、プロピ
レン単独重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体
が挙られる。α−オレフィンとしては、エチレン、ブテ
ン−1、ヘキセン−1、4−メチル・ペンテン−1など
の少なくとも1種が選択される。また、MFRは0.0
1〜100g/10分、好ましくは0.1〜80g/1
0分、さらに好ましくは1〜60g/10分の範囲であ
る。これらの樹脂は、チーグラー型触媒、メタロセン系
触媒等の公知の触媒で製造される。
The sealant layer (II) in the present invention comprises a non-stretched polypropylene film (CPP), which is a polypropylene resin film that has not been stretched. Examples of the polypropylene resin used include propylene homopolymer and propylene-α-olefin copolymer. As the α-olefin, at least one selected from ethylene, butene-1, hexene-1, 4-methylpentene-1 and the like is selected. Also, MFR is 0.0
1 to 100 g / 10 minutes, preferably 0.1 to 80 g / 1
It is in the range of 0 minutes, more preferably 1 to 60 g / 10 minutes. These resins are produced with known catalysts such as Ziegler type catalysts and metallocene catalysts.

【0060】本発明の包装材料は、積層構造を有するも
のであるが、上述した樹脂層(I)とシーラント層(I
I)とを少なくとも有するもので、この2層構成の他、
他の層を有する3以上の複数構成が適用される。その他
の層として、基材層(III)が挙げられる。
The packaging material of the present invention has a laminated structure, but it has the above-mentioned resin layer (I) and sealant layer (I).
I) and at least, in addition to this two-layer structure,
Multiple configurations of three or more with other layers apply. Examples of the other layer include the base material layer (III).

【0061】本発明における第1の基材層(III)に使
用される材料は、熱可塑性樹脂、紙、不織布、織布など
である。熱可塑性樹脂としては、ポリエステル系樹脂、
ポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン系樹
脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリカーボネート樹脂、
セロファン等のフィルムが挙げられ、これらの延伸物、
印刷物を包含する。
The material used for the first substrate layer (III) in the present invention is thermoplastic resin, paper, non-woven fabric, woven fabric or the like. As the thermoplastic resin, polyester resin,
Polyamide resin, polypropylene, polyethylene resin, polyvinylidene chloride resin, polycarbonate resin,
Films such as cellophane are mentioned, and these stretched products,
Includes printed material.

【0062】さらに基材層(III)に加えて第2の基材
層(IV)を設けることもできる。この第2の基材層(I
V)としては、エチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化物等
の熱可塑性樹脂、その延伸フィルム、金属箔、金属蒸着
フィルム、無機蒸着フィルムなどが挙げられる。該金属
箔または金属蒸着フィルム、無機蒸着フィルムとして
は、アルミニウム、金、銀、鉄、鋼、銅、ニッケル、こ
れらを主成分とする合金等の金属箔;ポリエステル、ポ
リアミド等のフィルムの表面に、アルミニウム、ケイ素
等の金属又はそれらの金属酸化物等を蒸着した蒸着フィ
ルム等が挙げられる。
Further, in addition to the base material layer (III), a second base material layer (IV) can be provided. This second base material layer (I
Examples of V) include thermoplastic resins such as saponified ethylene / vinyl acetate copolymers, stretched films thereof, metal foils, metal vapor deposition films, inorganic vapor deposition films and the like. Examples of the metal foil or metal vapor deposition film or inorganic vapor deposition film include aluminum, gold, silver, iron, steel, copper, nickel, metal foils such as alloys containing these as main components; polyester, polyamide, etc. on the surface of the film; Examples include vapor-deposited films obtained by vapor-depositing metals such as aluminum and silicon or metal oxides thereof.

【0063】本発明の包装材料は、エチレン(共)重合
体(A)を含む樹脂材料からなる樹脂層(I)と無延伸
ポリプロピレンからなるヒートシール層(II)の少なく
とも2層がアンカーコート剤を介さずに直接接着した積
層構造を含むものである。具体的な例としては、SLL
/CPP、PAフィルム/SLL/CPP、紙/SLL
/CPP、不織布/SLL/CPP、織布/SLL/C
PP、PAフィルム/(SLL+LD)/CPP、PE
Tフィルム/SLL/CPP、 PETフィルム/(S
LL+LD)/CPP 、SLL/PAフィルム/SL
L/CPP、(SLL+LD)/PETフィルム/(S
LL+LD)/CPP、(SLL+LL+LD)/CP
P、(SLL+LL+LD)/PETフィルム/(SL
L+LL+LD)/CPP、PETフィルム/(SLL
+HD+LD)/CPP、LD/SLL/PETフィル
ム/SLL/CPP、紙/SLL/アルミ蒸着PET/
SLL/CPP、OPP/SLL/アルミ蒸着PET/
SLL/CPP、OPP/SLL/アルミナ蒸着PET
/SLL/CPP等が挙げられるが、これらに限定され
るものではない。(ここで、SLL:エチレン(共)重
合体(A)、LD:高圧ラジカル低密度ポリエチレン、
LL:線状低密度ポリエチレン、HD:高密度ポリエチ
レン、PA:ポリアミド樹脂、PET:ポリエステル樹
脂を表す。)
In the packaging material of the present invention, at least two layers, a resin layer (I) made of a resin material containing an ethylene (co) polymer (A) and a heat seal layer (II) made of unstretched polypropylene, are anchor coating agents. It includes a laminated structure in which it is directly adhered without interposing. As a concrete example, SLL
/ CPP, PA film / SLL / CPP, paper / SLL
/ CPP, non-woven fabric / SLL / CPP, woven fabric / SLL / C
PP, PA film / (SLL + LD) / CPP, PE
T film / SLL / CPP, PET film / (S
LL + LD) / CPP, SLL / PA film / SL
L / CPP, (SLL + LD) / PET film / (S
LL + LD) / CPP, (SLL + LL + LD) / CP
P, (SLL + LL + LD) / PET film / (SL
L + LL + LD) / CPP, PET film / (SLL
+ HD + LD) / CPP, LD / SLL / PET film / SLL / CPP, paper / SLL / aluminum deposited PET /
SLL / CPP, OPP / SLL / Aluminum deposited PET /
SLL / CPP, OPP / SLL / alumina vapor deposition PET
/ SLL / CPP and the like, but not limited thereto. (Here, SLL: ethylene (co) polymer (A), LD: high-pressure radical low-density polyethylene,
LL: linear low density polyethylene, HD: high density polyethylene, PA: polyamide resin, PET: polyester resin. )

【0064】また、スナック菓子等の具体的な組み合せ
としては、OPP(OPET、ONY)/接着剤/S
LL/VM−PET/SLL/CPP、OPP(OP
ET、ONY)/SLL/VM−PET/SLL/CP
P、OPP(OPET、ONY)/SLL/AL/S
LLまたはドライラミ/PET/SLL/CPP、O
NY/SLL/VM−PET/SLL/CPP、PE
T/SLL/VM−PET/SLL/CPPなどの例が
挙げられる。(ただし、OPP:二軸延伸ポリプロピレ
ン、OPET:二軸延伸ポリエチレンテレフタレート、
ONY:二軸延伸ナイロン、SLL:本発明のエチレン
(共)重合体、VM−PET:金属蒸着ポリエチレンテ
レフタレート、AL:アルミニウム箔、PET:ポリエ
チレンテレフタレート、CPP:無延伸ポリプロピレ
ン)
As a specific combination of snacks and the like, OPP (OPET, ONY) / adhesive / S
LL / VM-PET / SLL / CPP, OPP (OP
ET, ONY) / SLL / VM-PET / SLL / CP
P, OPP (OPET, ONY) / SLL / AL / S
LL or Dry Lami / PET / SLL / CPP, O
NY / SLL / VM-PET / SLL / CPP, PE
Examples include T / SLL / VM-PET / SLL / CPP. (However, OPP: biaxially oriented polypropylene, OPET: biaxially oriented polyethylene terephthalate,
ONY: biaxially stretched nylon, SLL: ethylene (co) polymer of the present invention, VM-PET: metal evaporated polyethylene terephthalate, AL: aluminum foil, PET: polyethylene terephthalate, CPP: unstretched polypropylene)

【0065】本発明の包装材料は、エチレン(共)重合
体(A)を含む樹脂材料がCPPとの接着性に優れてい
るので、アンカーコート剤を使用しなくても、CPPと
樹脂材料との間の接着強度に優れる。しかも、シーラン
ト層または基材層にエチレン(共)重合体(A)を含む
樹脂材料からなる樹脂層(I)を直接積層してしまうの
で、従来におけるLDPE層を不要とすることもできる
し、従来のLDPE層に代わるものとしてエチレン
(共)重合体(A)を含む樹脂材料を設ければ、より強
固な積層体となり、包装材料としての安定性を高めるこ
とができる。また、樹脂材料に配合された添加剤が外部
に溶出しないもしくは内容物に影響を与えない添加剤で
あるので、臭気が少なく、容器、包材として使用しても
内容物の品質を悪化させることがない。
In the packaging material of the present invention, since the resin material containing the ethylene (co) polymer (A) has excellent adhesiveness to CPP, the CPP and the resin material can be prepared without using an anchor coating agent. Excellent adhesion strength between Moreover, since the resin layer (I) made of the resin material containing the ethylene (co) polymer (A) is directly laminated on the sealant layer or the base material layer, the conventional LDPE layer can be dispensed with. When a resin material containing an ethylene (co) polymer (A) is provided as an alternative to the conventional LDPE layer, a stronger laminate can be obtained, and the stability as a packaging material can be improved. In addition, since the additive compounded in the resin material is an additive that does not elute to the outside or does not affect the contents, it has little odor, and it deteriorates the quality of the contents even when used as a container or packaging material. There is no.

【0066】本発明の包装材料の製造方法としては、エ
チレン(共)重合体(A)を主成分とする樹脂材料とC
PPを押出ラミネート法、共押出法、あるいは該押出ラ
ミネート材をさらにドライラミネート法で他の基材に積
層する方法、タンデムラミネート法などによってアンカ
ーコート剤を使用せずにラミネートする方法が挙げられ
る。中でも、特に押出ラミネート法、共押出法が好まし
い。
As the method for producing the packaging material of the present invention, a resin material containing ethylene (co) polymer (A) as a main component and C
Examples thereof include an extrusion laminating method, a coextrusion method, a method of further laminating the extruded laminating material on another substrate by a dry laminating method, and a method of laminating PP without using an anchor coating agent by a tandem laminating method. Among them, the extrusion laminating method and the coextrusion method are particularly preferable.

【0067】本発明の包装材料の製造方法においては、
添加剤が配合されていないエチレン(共)重合体(A)
を含む樹脂材料、または、添加剤として実質的に外部に
溶出しない添加剤、内容物に影響を与えない添加剤のみ
が配合されたエチレン(共)重合体(A)を含む樹脂材
料が用いられる。このようなエチレン(共)重合体
(A)を含む樹脂材料を用いることによって、添加剤に
よる臭気の移行、溶出がなく、味覚や変質が生じにくい
クリーンな積層体、容器を製造することが可能となる。
また、基材との接着性に優れたエチレン(共)重合体
(A)を含む樹脂材料を用いているので、アンカーコー
ト剤を使用する必要がない。しかも、従来の積層体の基
材層とヒートシール層との間に設けられていたLDPE
層が不要となるので、少ない工程で包装材料を製造する
ことができる。
In the method for producing the packaging material of the present invention,
Ethylene (co) polymer (A) containing no additive
Or a resin material containing an ethylene (co) polymer (A) in which only an additive that does not substantially elute outside or an additive that does not affect the contents is blended is used. . By using such a resin material containing the ethylene (co) polymer (A), it is possible to produce a clean laminate or container in which the odor is not transferred or eluted by the additive and the taste and the quality are not easily changed. Becomes
Further, since the resin material containing the ethylene (co) polymer (A) having excellent adhesiveness to the substrate is used, it is not necessary to use the anchor coating agent. Moreover, the LDPE provided between the base material layer and the heat seal layer of the conventional laminated body
Since the layer is unnecessary, the packaging material can be manufactured in a small number of steps.

【0068】また、エチレン(共)重合体(A)を樹脂
材料を押出ラミネートする際には、溶融樹脂にオゾン処
理を施しながら、融点以上〜330℃、好ましくは20
0〜300℃の成形温度で押出ラミネートすることが望
ましい。オゾン処理を施すことによって、低温による押
出ラミネートであっても、CPP層(II)および基材層
(III)と樹脂材料層(I)との間の接着強度を維持す
ることができる。また、ラミネート時においては、基材
にコロナ放電処理等の表面処理を行うことが好ましい。
また、溶融膜と基材の両者に表面処理を行うことによ
り、CPP層(II)と樹脂材料層(I)との間の接着強度
をさらに良好にすることができる。
When the resin material is extrusion-laminated with the ethylene (co) polymer (A), the molten resin is subjected to ozone treatment while having a melting point or higher to 330 ° C., preferably 20.
It is desirable to extrusion laminate at a molding temperature of 0 to 300 ° C. By performing the ozone treatment, the adhesive strength between the CPP layer (II) and the base material layer (III) and the resin material layer (I) can be maintained even by extrusion lamination at a low temperature. Moreover, it is preferable to perform a surface treatment such as a corona discharge treatment on the base material at the time of lamination.
Further, by performing the surface treatment on both the molten film and the substrate, the adhesive strength between the CPP layer (II) and the resin material layer (I) can be further improved.

【0069】[0069]

【実施例】以下、実施例を示して本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるも
のではない。本実施例における試験方法は以下の通りで
ある。 [密度]JIS K6760に準拠した。 [MFR]JIS K6760に準拠した。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. The test method in this example is as follows. [Density] Based on JIS K6760. [MFR] Based on JIS K6760.

【0070】[Mw/Mn]GPC(ウォータース社製
150C型)を用い、溶媒として135℃のODCBを
使用した。カラムはショウデックス HT806Mを使
用した。
[Mw / Mn] GPC (150C type manufactured by Waters) was used, and ODCB at 135 ° C. was used as a solvent. As the column, Showdex HT806M was used.

【0071】[DSCによるTmlの測定]厚さ0.2m
mのシートを熱プレスで成形し、シートから約5mgの
試料を打ち抜いた。この試料を230℃で10分保持
後、2℃/分にて0℃まで冷却した。その後、再び10
℃/分で170℃迄昇温し、現れた最高温ピークの頂点
の温度を最高ピーク温度Tmlとした。
[Measurement of T ml by DSC] Thickness 0.2 m
A sheet of m was formed by hot pressing, and a sample of about 5 mg was punched out from the sheet. This sample was kept at 230 ° C. for 10 minutes and then cooled to 0 ° C. at 2 ° C./minute. Then again 10
The temperature was raised to 170 ° C at a rate of ° C / min, and the temperature at the top of the highest temperature peak that appeared was taken as the highest peak temperature T ml .

【0072】[TREF]カラムを140℃に保った状
態で、カラムに試料を注入して4℃/hrで25℃まで
降温し、ポリマーをガラスビーズ上に沈着させた後、カ
ラムを下記条件にて昇温して各温度で溶出したポリマー
濃度を赤外検出器で検出した。(溶媒:ODCB、流
速:1ml/分、昇温速度:50℃/hr、検出器:赤
外分光器(波長2925cm-1)、カラム:0.8cm
φ×12cmL(ガラスビーズを充填)、試料濃度:
0.05重量%)
With the [TREF] column kept at 140 ° C., a sample was injected into the column and the temperature was lowered to 25 ° C. at 4 ° C./hr to deposit the polymer on the glass beads, and then the column was subjected to the following conditions. The temperature was raised and the polymer concentration eluted at each temperature was detected with an infrared detector. (Solvent: ODCB, flow rate: 1 ml / min, heating rate: 50 ° C./hr, detector: infrared spectroscope (wavelength 2925 cm −1 ), column: 0.8 cm
φ × 12 cmL (filled with glass beads), sample concentration:
0.05% by weight)

【0073】[メルトテンション(MT)]溶融させた
ポリマーを一定速度で延伸したときの応力をストレイン
ゲージにて測定することにより決定した。測定試料は造
粒してペレットにしたものを用い、東洋精機製作所製M
T測定装置を使用して測定した。使用するオリフィスは
穴径2.09mmφ、長さ8mmであり、測定条件は樹
脂温度190℃、シリンダー下降速度20mm/分、巻
取り速度15m/分である。
[Melt Tension (MT)] It was determined by measuring the stress when the molten polymer was stretched at a constant rate with a strain gauge. The measurement sample is granulated into pellets, and is manufactured by Toyo Seiki Seisakusho M
It measured using the T measuring device. The orifice used had a hole diameter of 2.09 mmφ and a length of 8 mm, and the measurement conditions were a resin temperature of 190 ° C., a cylinder descending speed of 20 mm / min, and a winding speed of 15 m / min.

【0074】[塩素濃度]蛍光X線法により測定し、1
0ppm以上の塩素が検出された場合はこれをもって分
析値とした。10ppmを下回った場合は、ダイアイン
スツルメンツ(株)製TOX−100型塩素・硫黄分析
装置にて測定し、2ppm以下については検知せず(N
D:non detected)とし、実質的には含まれないものと
した。
[Chlorine concentration] 1 measured by fluorescent X-ray method
When chlorine of 0 ppm or more was detected, this was taken as the analytical value. When it is lower than 10 ppm, it is measured by a TOX-100 type chlorine / sulfur analyzer manufactured by Dia Instruments Co., Ltd., and 2 ppm or less is not detected (N
D: non-detected), and not included substantially.

【0075】[接着強度]引張試験機を用いて、引張速
度300mm/分の条件で積層体の試験片(15mm
幅)の各層間の剥離を行い、そのときの180度剥離強
度を求めた。
[Adhesive Strength] Using a tensile tester, a test piece of a laminate (15 mm
Width) was peeled between the layers, and the 180-degree peel strength at that time was determined.

【0076】[ラミネート時発煙]押出ラミネート時に
おける樹脂材料からの発煙の量を目視にて観察し、以下
の基準にて評価した。 ○:発煙が極めて少ない。 ○〜△:若干の発煙があるものの長時間の運転も許容範
囲内である。 △:発煙があるものの運転が可能である。 ×:発煙が多く運転に支障がある。 [冷却ロールの汚れ]樹脂層を基材から耳出しして冷却
ロールに接触させて運転し、目視にて冷却ロールの汚れ
を観察した。 ○:汚れなし △:多少汚れ有り ×:汚れ有り
[Smoke Emission During Lamination] The amount of smoke emitted from the resin material during extrusion lamination was visually observed and evaluated according to the following criteria. ○: Smoke is extremely small. ○ to △: Some smoke is emitted, but long-term operation is within the allowable range. Δ: Operation is possible although smoke is generated. X: A lot of smoke is generated, which hinders driving. [Dirt on Cooling Roll] The resin layer was exposed from the substrate and brought into contact with the cooling roll to operate, and the stain on the cooling roll was visually observed. ○: No dirt △: Some dirt X: Some dirt

【0077】実施例および比較例に用いた各種成分は以
下の通りである。エチレン(共)重合体(A)(A11
およびA12)は、次の方法で重合した。エチレン共重
合体(A11)は次の方法で重合した。 〈1.固体触媒の調製〉電磁誘導攪拌機を備えた触媒調
製装置に、窒素下で精製したトルエン1000ml、テ
トラエトキシジルコニウム(Zr(OEt)4 )22g
およびインデン75gおよびメチルブチルシクロペンタ
ジエン88gを加え、90℃に保持しながらトリプロピ
ルアルミニウム100gを100分かけて滴下し、その
後、同温度で2時間反応させた。40℃に冷却した後、
メチルアルモキサンのトルエン溶液(濃度2.5mmo
l/ml)を3200ml添加し2時間撹拌した。次に
あらかじめ450℃で5時間焼成処理したシリカ(グレ
ース社製、#952、表面積300m2 /g)2000
gを加え、室温で1時間攪拌の後、40℃で窒素ブロー
および減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒(イ)を
得た。
Various components used in Examples and Comparative Examples are as follows. Ethylene (co) polymer (A) (A11
And A12) were polymerized by the following method. The ethylene copolymer (A11) was polymerized by the following method. <1. Preparation of solid catalyst> 1000 ml of toluene purified under nitrogen and 22 g of tetraethoxyzirconium (Zr (OEt) 4 ) were added to a catalyst preparation device equipped with an electromagnetic induction stirrer.
And 75 g of indene and 88 g of methylbutylcyclopentadiene were added, and 100 g of tripropylaluminum was added dropwise over 100 minutes while maintaining the temperature at 90 ° C., and then reacted at the same temperature for 2 hours. After cooling to 40 ° C,
Toluene solution of methylalumoxane (concentration 2.5 mmo
1 / ml) was added and stirred for 2 hours. Next, silica (Grace Co., # 952, surface area 300 m 2 / g) 2000, which was previously calcined at 450 ° C. for 5 hours.
g was added, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour, then blown with nitrogen and dried under reduced pressure at 40 ° C. to obtain a solid catalyst (a) having good fluidity.

【0078】〈2.気相重合〉連続式の流動床気相重合
装置を用い、重合温度65℃、全圧20kgf/cm 2
Gでエチレンと1−ヘキセンの共重合を行った。前記固
体触媒(イ)を連続的に供給し、エチレン、1−ヘキセ
ンおよび水素を所定のモル比に保つように供給して重合
を行い、エチレン共重合体(A11)を得た。その物性
を表1に示した。
<2. Gas phase polymerization> Continuous fluidized bed gas phase polymerization
Using a device, polymerization temperature 65 ℃, total pressure 20kgf / cm 2 
In G, ethylene and 1-hexene were copolymerized. The above
Continuous supply of body catalyst (a), ethylene, 1-hexene
Polymerization by supplying hydrogen and hydrogen at a specified molar ratio
Then, an ethylene copolymer (A11) was obtained. Its physical properties
Is shown in Table 1.

【0079】エチレン共重合体(A12)は次の方法で
重合した。 〈1.固体触媒の調製〉電磁誘導攪拌機を備えた触媒調
製装置に、窒素下で精製したトルエン1000ml、テ
トラエトキシジルコニウム(Zr(OEt)4 )22g
およびインデン74gを加え、90℃に保持しながらト
リプロピルアルミニウム100gを100分かけて滴下
し、その後、同温度で2時間反応させた。40℃に冷却
した後、メチルアルモキサンのトルエン溶液(濃度2.
5mmol/ml)を3200ml添加し2時間撹拌し
た。次にあらかじめ450℃で5時間焼成処理したシリ
カ(グレース社製、#952、表面積300m2 /g)
2000gを加え、室温で1時間攪拌の後、40℃で窒
素ブローおよび減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒
(ロ)を得た。
The ethylene copolymer (A12) was polymerized by the following method. <1. Preparation of solid catalyst> 1000 ml of toluene purified under nitrogen and 22 g of tetraethoxyzirconium (Zr (OEt) 4 ) were added to a catalyst preparation device equipped with an electromagnetic induction stirrer.
And 74 g of indene were added, and 100 g of tripropylaluminum was added dropwise over 100 minutes while maintaining the temperature at 90 ° C., and then the mixture was reacted at the same temperature for 2 hours. After cooling to 40 ° C, a solution of methylalumoxane in toluene (concentration 2.
(5 mmol / ml) was added and stirred for 2 hours. Next, silica pre-calcined at 450 ° C. for 5 hours (manufactured by Grace, # 952, surface area 300 m 2 / g)
2000 g was added, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour, then blown with nitrogen and dried under reduced pressure at 40 ° C. to obtain a solid catalyst (b) having good fluidity.

【0080】〈2.気相重合〉連続式の流動床気相重合
装置を用い、重合温度70℃、全圧20kgf/cm 2
Gでエチレンと1−ヘキセンの共重合を行った。前記固
体触媒(ロ)を連続的に供給し、エチレン、1−ヘキセ
ンおよび水素を所定のモル比に保つように供給して重合
を行い、エチレン共重合体(A12)を得た。その物性
を表1に示した。
<2. Gas phase polymerization> Continuous fluidized bed gas phase polymerization
Using a device, polymerization temperature 70 ℃, total pressure 20kgf / cm 2 
In G, ethylene and 1-hexene were copolymerized. The above
Continuous supply of body catalyst (b), ethylene, 1-hexene
Polymerization by supplying hydrogen and hydrogen at a specified molar ratio
Then, an ethylene copolymer (A12) was obtained. Its physical properties
Is shown in Table 1.

【0081】エチレン共重合体(A2)は次の方法で重
合した。 〈1.固体触媒の調製〉電磁誘導攪拌機を備えた触媒調
製装置に、窒素下で精製したトルエン1000ml、テ
トラブトキシジルコニウム(Zr(OBu)4 )22g
およびインデン40gおよびメチルプロピルシクロペン
タジエン21gを加え、90℃に保持しながらトリプロ
ピルアルミニウム100gを100分かけて滴下し、そ
の後、同温度で2時間反応させた。40℃に冷却した
後、メチルアルモキサンのトルエン溶液(濃度2.5m
mol/ml)を2000ml添加し2時間撹拌した。
次にあらかじめ450℃で5時間焼成処理したシリカ
(グレース社製、#952、表面積300m2 /g)2
000gを加え、室温で1時間攪拌の後、40℃で窒素
ブローおよび減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒
(ハ)を得た。
The ethylene copolymer (A2) was polymerized by the following method. <1. Preparation of solid catalyst> 1000 ml of toluene purified under nitrogen and 22 g of tetrabutoxyzirconium (Zr (OBu) 4 ) were added to a catalyst preparation device equipped with an electromagnetic induction stirrer.
And 40 g of indene and 21 g of methylpropylcyclopentadiene were added, and 100 g of tripropylaluminum was added dropwise over 100 minutes while maintaining the temperature at 90 ° C., and then reacted at the same temperature for 2 hours. After cooling to 40 ° C, a toluene solution of methylalumoxane (concentration 2.5m
2000 ml of (mol / ml) was added and stirred for 2 hours.
Next, silica (Grace Co., # 952, surface area 300 m 2 / g) 2 which had been preliminarily calcined at 450 ° C. for 5 hours 2
000 g was added, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour, then blown with nitrogen and dried under reduced pressure at 40 ° C. to obtain a solid catalyst (c) having good fluidity.

【0082】〈2.気相重合〉連続式の流動床気相重合
装置を用い、重合温度80℃、全圧20kgf/cm 2
Gでエチレンと1−ヘキセンの共重合を行った。前記固
体触媒(ハ)を連続的に供給し、エチレン、1−ヘキセ
ンおよび水素を所定のモル比に保つように供給して重合
を行い、エチレン共重合体(A2)を得た。その物性を
表1に示した。
<2. Gas phase polymerization> Continuous fluidized bed gas phase polymerization
Using a device, polymerization temperature 80 ℃, total pressure 20kgf / cm 2 
In G, ethylene and 1-hexene were copolymerized. The above
Continuous supply of body catalyst (C), ethylene, 1-hexene
Polymerization by supplying hydrogen and hydrogen at a specified molar ratio
Then, an ethylene copolymer (A2) was obtained. Its physical properties
The results are shown in Table 1.

【0083】一般メタロセン触媒によるエチレン・ヘキ
セン−1共重合体(mLL)を次のようにして製造し
た。窒素で置換した撹拌機付き加圧反応器に精製トルエ
ンを入れ、次いで、1−ヘキセンを添加し、更にビス
(n−ブチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジク
ロライド、メチルアルモキサン(MAO)の混合液を
(Al/Zrモル比=500)を加えた後、80℃に昇
温し、メタロセン触媒を調整した。ついで、エチレンを
張り込み、エチレンを連続的に重合しつつ全圧を6kg
/cm3 に維持して重合を行い、エチレン・ヘキセン−
1共重合体(mLL)を製造した。その物性を表1に示
した。
An ethylene / hexene-1 copolymer (mLL) with a general metallocene catalyst was produced as follows. Purified toluene was placed in a pressure reactor equipped with a stirrer, which was replaced with nitrogen, then 1-hexene was added, and a mixed solution of bis (n-butylcyclopentadienyl) zirconium dichloride and methylalumoxane (MAO) was added. After adding (Al / Zr molar ratio = 500), the temperature was raised to 80 ° C. to prepare a metallocene catalyst. Then, add ethylene and polymerize ethylene continuously while the total pressure is 6 kg.
/ Cm 3 Polymerization was conducted by keeping the ethylene-hexene -
1 copolymer (mLL) was produced. The physical properties are shown in Table 1.

【0084】A1、A2、mLLにブレンドした高圧ラ
ジカル法低密度ポリエチレン(LDPE):密度=0.
918g/cm3、MFR=5g/10min, 樹脂B1:市販高圧ラジカル法低密度ポリエチレン(L
DPE);密度=0.918g/cm3、MFR=7g/10
min, 樹脂B2:市販チーグラー法直鎖状低密度ポリエチレン
(溶液法:LLDPE);密度=0.910g/cm3
MFR=8g/10min、コモノマー:1−オクテン
High pressure radical method low density polyethylene (LDPE) blended with A1, A2 and mLL: density = 0.
918 g / cm 3 , MFR = 5 g / 10 min, Resin B1: Commercial high pressure radical method low density polyethylene (L
DPE); Density = 0.918 g / cm 3 , MFR = 7 g / 10
min, Resin B2: Commercial Ziegler linear low density polyethylene (solution method: LLDPE); Density = 0.910 g / cm 3 ,
MFR = 8g / 10min, comonomer: 1-octene

【0085】[0085]

【表1】 [Table 1]

【0086】[実施例1]上記エチレン−ヘキセン1共
重合体(A11)75重量%と高圧ラジカル法低密度ポ
リエチレン(LDPE)25重量%との組成物を用い
て、樹脂温度320℃、ライン速度150m/min、
ラミ厚み10μmとし、基材から耳出しして20μm厚
の二軸延伸ポリプロピレン(OPP)フィルムからなる
基材層(III)と、30μm厚の無延伸ポリプロピレン
製シーラント層(II)とをサンドラミネートした。な
お、OPPの接着面にはコロナ処理(6kW)を施し
た。 得られた積層体:OPP20μm/(A11+LD)1
0μm/CPP30μmの各層間の接着強度を測定し
た。結果を表2に示す。各層間とも良好な接着強度が得
られた。また、発煙も少なく、かつ、耳出し部分の冷却
ロールに接触する部分の汚れもなかった。
Example 1 Using a composition of 75% by weight of the above-mentioned ethylene-hexene 1 copolymer (A11) and 25% by weight of high-pressure radical method low density polyethylene (LDPE), a resin temperature of 320 ° C. and a line speed were set. 150m / min,
A laminate having a laminating thickness of 10 μm and protruding from the substrate, a substrate layer (III) made of a 20 μm thick biaxially oriented polypropylene (OPP) film and a 30 μm thick unstretched polypropylene sealant layer (II) were sand laminated. . In addition, a corona treatment (6 kW) was applied to the adhesive surface of the OPP. Obtained laminate: OPP 20 μm / (A11 + LD) 1
The adhesive strength between the layers of 0 μm / CPP of 30 μm was measured. The results are shown in Table 2. Good adhesive strength was obtained for each layer. Further, there was little smoke generation, and there was no stain on the portion of the protruding portion that came into contact with the cooling roll.

【0087】[実施例2〜4]実施例1のエチレン−ヘ
キセン1共重合体(A11)を、本発明のエチレン−ヘ
キセン1共重合体(A12)、エチレン−ヘキセン1共
重合体(A2)、メタロセン系触媒によるエチレン−ヘ
キセン1共重合体(mLL)に代え、表2に示した比率
でブレンドした組成物とした以外は実施例1と同様にし
て積層体を製造し、その接着強度を測定した。各層間と
も良好な接着強度が得られ、かつ、発煙等、実施例1と
同様に良好であった。
[Examples 2 to 4] The ethylene-hexene-1 copolymer (A11) of Example 1 was replaced with the ethylene-hexene-1 copolymer (A12) and ethylene-hexene-1 copolymer (A2) of the present invention. A laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the metallocene-based ethylene-hexene-1 copolymer (mLL) was used and the composition was blended at the ratios shown in Table 2. It was measured. Good adhesive strength was obtained from each layer, and smoke generation was good as in Example 1.

【0088】[0088]

【表2】 [Table 2]

【0089】[実施例5]上記エチレン−ヘキセン1共
重合体(A11)70重量%と高圧ラジカル法低密度ポ
リエチレン(LDPE)30重量%との組成物を用い
て、樹脂温度320℃、ライン速度150m/min、
ラミ厚み10μmとして、20μm厚のOPP(二軸延
伸ポリプロピレン)フィルムと、12μm厚のアルミ蒸
着PETフィルムの蒸着面とをサンドラミネートした
(α)。尚、OPPフィルム表面に対してはコロナ処理
(6kW)を施した。更に、この積層体のPET面と、
30μm厚のCPPフィルムとを同様に10μm厚でサ
ンドラミネートした(β)。この時、PET面にアンカ
ーコートあるいはコロナ処理は施していないが、フィル
ム出荷時にPET面にはコロナ処理が施されており、濡
れ指数は43〜47dynであった。 得られた積層体:OPP20μm/(A11+LD)1
0μm/Al蒸着PET/(A11+LD)10μm/
CPP30μmの各層間の接着強度を測定した。結果を
表3に示す。各層間とも良好な接着強度が得られた。ま
た、サンドラミネート(α)及びサンドラミネート
(β)は共に、発煙の発生は少なく、長時間運転が可能
であった。
Example 5 Using a composition of 70% by weight of the above ethylene-hexene 1 copolymer (A11) and 30% by weight of high-pressure radical method low density polyethylene (LDPE), a resin temperature of 320 ° C. and a line speed were set. 150m / min,
With a lamination thickness of 10 μm, an OPP (biaxially oriented polypropylene) film having a thickness of 20 μm and a vapor deposition surface of an aluminum vapor deposition PET film having a thickness of 12 μm were sand laminated (α). The surface of the OPP film was subjected to corona treatment (6 kW). Furthermore, with the PET surface of this laminate,
Similarly, a 30 μm thick CPP film was sand laminated to a thickness of 10 μm (β). At this time, the PET surface was not subjected to anchor coating or corona treatment, but the PET surface was subjected to corona treatment at the time of shipping the film, and the wetting index was 43 to 47 dyn. Obtained laminate: OPP 20 μm / (A11 + LD) 1
0 μm / Al evaporated PET / (A11 + LD) 10 μm /
The adhesive strength between each layer of CPP of 30 μm was measured. The results are shown in Table 3. Good adhesive strength was obtained for each layer. Further, both the sand laminate (α) and the sand laminate (β) generated little smoke, and could be operated for a long time.

【0090】[実施例6]実施例5のOPPの代わりに
二軸延伸ナイロン(ONY)を用いた以外は実施例5と
同様にして積層体を得、その接着強度を測定した。結果
を表3に示す。各層間とも良好な接着強度が得られた。
また、発煙も少なかった。 [実施例7]上記エチレン−ヘキセン1共重合体(A1
1)80重量%と高圧ラジカル法低密度ポリエチレン
(LDPE)20重量%との組成物を用いて、樹脂温度
320℃、ライン速度150m/min、ラミ厚み13
μmで、坪量200gの片面コート紙と、12μm厚の
酸化珪素蒸着PET(SiO2-PET)フィルムの蒸着
面とをサンドラミネートした。尚、片面コート紙の表面
に対してはコロナ(7kW)処理を施した。更に、この
積層体のPET面と、30μm厚のCPPフィルムとを
同様に13μm厚でサンドラミネートした。この時、P
ET面にアンカーコート処理は施さず、6kWのコロナ
処理を施した。 得られた積層体:コート紙/コロナ処理/A11+LD
13μm/SiO2-PET12μm/コロナ処理/A1
1+LD13μm/CPP30μmの各層間の接着強度
を測定した。結果を表3に示す。各層間とも良好な接着
強度が得られた。また、発煙も少なかった。
Example 6 A laminate was prepared in the same manner as in Example 5 except that biaxially oriented nylon (ONY) was used instead of OPP in Example 5, and the adhesive strength thereof was measured. The results are shown in Table 3. Good adhesive strength was obtained for each layer.
Also, there was little smoke emission. Example 7 The ethylene-hexene 1 copolymer (A1
1) Using a composition of 80% by weight and 20% by weight of high-pressure radical method low density polyethylene (LDPE), a resin temperature of 320 ° C., a line speed of 150 m / min, and a laminating thickness of 13
A single-sided coated paper having a basis weight of 200 g and a vapor-deposited surface of a 12 μm-thick silicon oxide vapor-deposited PET (SiO 2 -PET) film having a thickness of 200 μm. The surface of the single-sided coated paper was subjected to corona (7 kW) treatment. Further, the PET surface of this laminate and a CPP film having a thickness of 30 μm were similarly sand laminated to a thickness of 13 μm. At this time, P
The ET surface was not subjected to anchor coat treatment, but was subjected to 6 kW corona treatment. Obtained laminate: coated paper / corona treated / A11 + LD
13 μm / SiO 2 -PET 12 μm / Corona treatment / A1
The adhesive strength between each layer of 1 + LD 13 μm / CPP 30 μm was measured. The results are shown in Table 3. Good adhesive strength was obtained for each layer. Also, there was little smoke emission.

【0091】[実施例8]本発明のエチレン−ヘキセン
1共重合体(A11)70重量%と高圧ラジカル法低密
度ポリエチレン(LDPE)30重量%との組成物を用
いて、樹脂温度320℃、ライン速度150m/mi
n、ラミ厚み13μmで、坪量200gの片面コート紙
と、15μm厚のエチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物
(EVOH)フィルムとをサンドラミネートした。尚、
片面コート紙の表面に対してはコロナ(7kW)処理を
施した。更に、この積層体のEVOH面と、30μm厚
のCPPフィルムとを同様に13μm厚でサンドラミネ
ートした。この時、EVOH面にアンカーコート処理は
施さず、6kWのコロナ処理を施した。 得られた積層体:コート紙/コロナ処理/A11+LD
13μm/EVOH15μm/コロナ処理/CPP30
μmの各層間の接着強度を測定した。結果を表3に示
す。各層間とも良好な接着強度が得られた。また、発煙
も少なかった。
[Example 8] Using a composition of 70% by weight of the ethylene-hexene 1 copolymer (A11) of the present invention and 30% by weight of a high-pressure radical method low density polyethylene (LDPE), a resin temperature of 320 ° C was used. Line speed 150m / mi
n, laminating thickness 13 μm, basis weight 200 g single-sided coated paper and 15 μm thick ethylene-vinyl acetate copolymer saponified (EVOH) film were sand laminated. still,
The surface of the single-sided coated paper was subjected to corona (7 kW) treatment. Further, the EVOH surface of this laminate and a CPP film having a thickness of 30 μm were similarly sand-laminated to a thickness of 13 μm. At this time, the EVOH surface was not subjected to anchor coating treatment, but was subjected to 6 kW corona treatment. Obtained laminate: coated paper / corona treated / A11 + LD
13 μm / EVOH 15 μm / Corona treatment / CPP30
The adhesive strength between each layer of μm was measured. The results are shown in Table 3. Good adhesive strength was obtained for each layer. Also, there was little smoke emission.

【0092】[実施例9]実施例7のエチレン−1−ヘ
キセン共重合体(A11)の代わりにエチレン−1−ヘ
キセン共重合体(A12)を用い、基材層(IV)として
酸化アルミニウム蒸着PET(Al23-PET)を用
いた以外は実施例7と同様にして積層体を得、その接着
強度を測定した。結果を表3に示す。各層間とも良好な
接着強度が得られた。また、発煙も少なかった。
[Example 9] An ethylene-1-hexene copolymer (A12) was used in place of the ethylene-1-hexene copolymer (A11) of Example 7, and aluminum oxide was vapor-deposited as the base material layer (IV). A laminate was obtained in the same manner as in Example 7 except that PET (Al 2 O 3 -PET) was used, and its adhesive strength was measured. The results are shown in Table 3. Good adhesive strength was obtained for each layer. Also, there was little smoke emission.

【0093】[実施例10]実施例8のエチレン−1−
ヘキセン共重合体(A11)の代わりにエチレン−1−
ヘキセン共重合体(A12)を用いた以外は実施例8と
同様にして積層体を得、その接着強度を測定した。結果
を表3に示す。各層間とも良好な接着強度が得られた。
また、発煙も少なかった。
Example 10 Ethylene of Example 8-1-
Instead of the hexene copolymer (A11), ethylene-1-
A laminate was obtained in the same manner as in Example 8 except that the hexene copolymer (A12) was used, and the adhesive strength thereof was measured. The results are shown in Table 3. Good adhesive strength was obtained for each layer.
Also, there was little smoke emission.

【0094】[0094]

【表3】 [Table 3]

【0095】[比較例1]本発明のエチレン−ヘキセン
1共重合体(A11)75重量%と高圧ラジカル重合法
低密度ポリエチレン25重量%からなる組成物の代わり
に、B1:高圧法LDPEを用いた以外は実施例1と同
様に行なった。基材層(III)/樹脂層(I)間の接着
強度および樹脂層(I)/シーラント層(II)間の接着
強度が実施例と比較して弱かった。結果を表4に示し
た。
Comparative Example 1 B1: High-pressure LDPE was used instead of the composition comprising 75% by weight of the ethylene-hexene 1 copolymer (A11) of the present invention and 25% by weight of high-pressure radical polymerization low-density polyethylene. The same procedure as in Example 1 was carried out except that it was omitted. The adhesive strength between the base material layer (III) / resin layer (I) and the adhesive strength between the resin layer (I) / sealant layer (II) were weak as compared with the examples. The results are shown in Table 4.

【0096】[比較例2]本発明のエチレン−ヘキセン
1共重合体(A11)75重量%と高圧ラジカル重合法
低密度ポリエチレン25重量%からなる組成物の代わり
に、B2:溶液法チーグラーLLDPEを用いた以外は
実施例1と同様に行なったところ、発煙が多かった。ま
た、耳出し部分の冷却ロールの接触部分の汚れが多かっ
た。基材層(III)/樹脂層(I)間の接着強度および
樹脂層(I)/シーラント層(II)間の接着強度が実施
例と比較して弱かった。結果を表4に示した。
Comparative Example 2 Instead of a composition comprising 75% by weight of the ethylene-hexene 1 copolymer (A11) of the present invention and 25% by weight of high-pressure radical polymerization low density polyethylene, B2: solution method Ziegler LLDPE was used. When the same procedure as in Example 1 was carried out except that it was used, a large amount of smoke was generated. In addition, the contact portion of the cooling roll at the protruding portion was often soiled. The adhesive strength between the base material layer (III) / resin layer (I) and the adhesive strength between the resin layer (I) / sealant layer (II) were weak as compared with the examples. The results are shown in Table 4.

【0097】[0097]

【表4】 [Table 4]

【0098】[比較例3]本発明のエチレン−ヘキセン
1共重合体(A11)70重量%と高圧ラジカル重合法
低密度ポリエチレン30重量%からなる組成物の代わり
に、B1:高圧法LDPEを用いた以外は実施例5と同
様に行なった。得られた積層体の各層間の接着強度を測
定した。結果を表5に示す。基材層(III)/樹脂層
(I)1間の接着強度が弱く、さらに蒸着面に対する接
着強度(樹脂層(I)1/基材層(IV))が若干弱く、
またアンカーコートを用いなかったPET面とラミネー
トLDPE間(基材層(IV)/樹脂層(I)2)の接着
強度、および樹脂層(I)2/シーラント層(II)間の
接着強度が弱かった。結果を表5に示した。
[Comparative Example 3] B1: High-pressure LDPE was used in place of a composition comprising 70% by weight of the ethylene-hexene 1 copolymer (A11) of the present invention and 30% by weight of high-pressure radical polymerization low-density polyethylene. The same procedure as in Example 5 was carried out except that The adhesive strength between the layers of the obtained laminate was measured. The results are shown in Table 5. The adhesive strength between the base material layer (III) / resin layer (I) 1 is weak, and the adhesive strength to the vapor deposition surface (resin layer (I) 1 / base material layer (IV)) is slightly weak,
In addition, the adhesive strength between the PET surface not using the anchor coat and the laminated LDPE (base material layer (IV) / resin layer (I) 2) and adhesive strength between the resin layer (I) 2 / sealant layer (II) are It was weak. The results are shown in Table 5.

【0099】[比較例4]本発明のエチレン−ヘキセン
1共重合体(A11)70重量%と高圧ラジカル重合法
低密度ポリエチレン30重量%からなる組成物の代わり
に、B2:溶液法チーグラーLLDPEを用いた以外は
実施例5と同様に行なった。得られた積層体の各層間の
接着強度を測定した。結果を表5に示す。基材層(II
I)/樹脂層(I)1間の接着強度が弱く、さらに蒸着
面に対する接着強度(樹脂層(I)1/基材層(IV))
が若干弱く、またアンカーコートを用いなかったPET
面とラミネートLDPE間(基材層(IV)/樹脂層
(I))の接着強度、および樹脂層(I)/シーラント
層(II)間の接着強度が弱かった。また、ラミネート成
形時の発煙が比較的多かった。
[Comparative Example 4] Instead of a composition comprising 70% by weight of the ethylene-hexene 1 copolymer (A11) of the present invention and 30% by weight of high-pressure radical polymerization low density polyethylene, B2: solution method Ziegler LLDPE was used. The same procedure as in Example 5 was carried out except that it was used. The adhesive strength between the layers of the obtained laminate was measured. The results are shown in Table 5. Substrate layer (II
The adhesion strength between I) / resin layer (I) 1 is weak, and the adhesion strength to the vapor deposition surface (resin layer (I) 1 / base material layer (IV))
PET is slightly weaker and PET without anchor coat
The adhesive strength between the surface and the laminated LDPE (base material layer (IV) / resin layer (I)) and between the resin layer (I) and the sealant layer (II) were weak. In addition, the smoke generated during lamination was relatively large.

【0100】[比較例5]本発明のエチレン−ヘキセン
1共重合体(A11)80重量%と高圧ラジカル重合法
低密度ポリエチレン20重量%からなる組成物の代わり
に、B1:高圧法LDPEを用いた以外は実施例7と同
様に行なった。得られた積層体の各層間の接着強度を測
定した。結果を表5に示す。蒸着面に対する接着強度
(樹脂層(I)1/基材層(IV))が若干弱く、またコ
ロナ処理は施したもののアンカーコートを用いなかった
PET面とラミネートLDPE間の接着強度、および樹
脂層(I)2/シーラント層(II)間の接着強度が弱か
った。
[Comparative Example 5] B1: High-pressure LDPE was used in place of a composition comprising 80% by weight of the ethylene-hexene-1 copolymer (A11) of the present invention and 20% by weight of high-pressure radical polymerization low-density polyethylene. The same procedure as in Example 7 was carried out except that it was omitted. The adhesive strength between the layers of the obtained laminate was measured. The results are shown in Table 5. Adhesive strength to the vapor-deposited surface (resin layer (I) 1 / base material layer (IV)) is slightly weak, and the adhesive strength between the PET surface and the laminated LDPE, which has been corona-treated but does not use an anchor coat, and the resin layer The adhesive strength between (I) 2 / sealant layer (II) was weak.

【0101】[比較例6]樹脂層(I)1として市販の
低密度ポリエチレン(B1)を適用し、樹脂層(I)2
としてエチレン−ヘキセン1共重合体(A11)ではな
く溶液法チーグラーLLDPE(B2)を適用したこと
以外は実施例7と同様に行なった。得られた積層体の各
層間の接着強度を測定した。結果を表5に示す。蒸着面
に対する接着強度(樹脂層(I)1/基材層(IV))が
若干弱く、またコロナ処理は施したもののアンカーコー
トを用いなかったPET面とラミネートLDPE間の接
着強度、および樹脂層(I)2/シーラント層(II)間
の接着強度が弱かった。また、ラミネート成形時に発煙
が比較的多かった。
[Comparative Example 6] Commercially available low-density polyethylene (B1) was applied as the resin layer (I) 1, and the resin layer (I) 2 was used.
Example 7 was repeated except that the solution method Ziegler LLDPE (B2) was used instead of the ethylene-hexene 1 copolymer (A11). The adhesive strength between the layers of the obtained laminate was measured. The results are shown in Table 5. Adhesive strength to the vapor-deposited surface (resin layer (I) 1 / base material layer (IV)) is slightly weak, and the adhesive strength between the PET surface and the laminated LDPE, which has been corona-treated but does not use an anchor coat, and the resin layer The adhesive strength between (I) 2 / sealant layer (II) was weak. In addition, there was a relatively large amount of smoke during laminating.

【0102】[0102]

【表5】 [Table 5]

【0103】[比較例7]本発明のエチレン−ヘキセン
1共重合体(A11)80重量%と高圧ラジカル重合法
低密度ポリエチレン20重量%からなる組成物の代わり
に、B1:高圧法LDPEを用いた以外は実施例8と同
様に行なった。得られた積層体の各層間の接着強度を測
定した。結果を表6に示す。EVOHに対するコロナ処
理を施していない部分の接着強度(樹脂層(I)1/基
材層(IV))が弱く、またコロナ処理は施したもののア
ンカーコートを用いなかったPET面とラミネートLD
PE間の接着強度が実施例よりも弱かった。また、樹脂
層(I)2/シーラント層(II)間の接着強度が弱かっ
た。
[Comparative Example 7] B1: High pressure LDPE was used instead of a composition comprising 80% by weight of the ethylene-hexene 1 copolymer (A11) of the present invention and 20% by weight of high density radical polymerization low density polyethylene. The same procedure as in Example 8 was carried out except that it was omitted. The adhesive strength between the layers of the obtained laminate was measured. The results are shown in Table 6. Adhesive strength (resin layer (I) 1 / base material layer (IV)) of EVOH that is not corona-treated is weak, and PET surface and corona-treated PET anchor-coated laminate LD
The adhesive strength between PEs was weaker than the example. Further, the adhesive strength between the resin layer (I) 2 / sealant layer (II) was weak.

【0104】[比較例8]本発明のエチレン−ヘキセン
1共重合体(A11)70重量%と高圧ラジカル重合法
低密度ポリエチレン30重量%からなる組成物の代わり
に、B2:溶液法チーグラーLLDPEを用いた以外は
実施例8と同様に行なった。得られた積層体の各層間の
接着強度を測定した。結果を表6に示す。EVOHに対
するコロナ処理を施していない部分の接着強度(樹脂層
(I)1/基材層(IV))が弱く、またコロナ処理は施
したもののアンカーコートを用いなかったPET面とラ
ミネートLDPE間の接着強度が実施例よりも弱かっ
た。また、樹脂層(I)2/シーラント層(II)間の接
着強度が弱かった。また、発煙も多かった。
[Comparative Example 8] B2: solution method Ziegler LLDPE was used in place of a composition comprising 70% by weight of the ethylene-hexene 1 copolymer (A11) of the present invention and 30% by weight of high density radical polymerization low density polyethylene. The same procedure as in Example 8 was carried out except that it was used. The adhesive strength between the layers of the obtained laminate was measured. The results are shown in Table 6. The adhesion strength (resin layer (I) 1 / base material layer (IV)) of the part not subjected to corona treatment to EVOH is weak, and between the PET surface and corrugated but not using the anchor coat and the laminated LDPE. The adhesive strength was weaker than that of the example. Further, the adhesive strength between the resin layer (I) 2 / sealant layer (II) was weak. Also, there was much smoke.

【0105】[0105]

【表6】 [Table 6]

【0106】[0106]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の積層構造
を有する包装材料は、アンカーコート剤を使用しなくて
も、基材と樹脂層との間の接着強度に優れ、臭気が少な
く、容器、包材として使用しても内容物の品質を悪化さ
せることがない。また、熱可塑性樹脂、紙、不織布およ
び織布からなる群から選ばれる少なくとも1種の材料か
らなる基材層(III)の少なくとも片面に、上述の
(a)〜(d)の要件を満足するエチレン(共)重合体
(A)を含む樹脂材料からなる樹脂層(I)とCPP層
が直接接着された包装材料は、さらに引裂強度、耐衝撃
性、成形加工性、ヒートシール強度、耐熱性等にも優
れ、ガスバリヤー性も付与することもできる。また、従
来必要とされていたLDPE層が不要となり、1層少な
くすることができる。また、本発明の包装材料の製造方
法においては、エチレン(共)重合体(A)を含む樹脂
材料(I)をCPP層(II)にアンカーコート剤を使用
しないで直接押出ラミネートでき、かつ、成形時の発煙
も少なく、接着強度の高い包装材料を製造することがで
きる。
As described above, the packaging material having the laminated structure of the present invention has excellent adhesive strength between the base material and the resin layer and has little odor, even without using an anchor coating agent. Even if it is used as a container or packaging material, the quality of the contents does not deteriorate. Further, at least one surface of the base material layer (III) made of at least one material selected from the group consisting of thermoplastic resin, paper, non-woven fabric and woven fabric satisfies the above requirements (a) to (d). A packaging material in which a resin layer (I) made of a resin material containing an ethylene (co) polymer (A) and a CPP layer are directly bonded to each other has further tear strength, impact resistance, molding processability, heat seal strength, and heat resistance. It is also excellent in gas barrier properties. In addition, the LDPE layer, which has been conventionally required, becomes unnecessary, and the number of layers can be reduced by one. Further, in the method for producing a packaging material of the present invention, the resin material (I) containing the ethylene (co) polymer (A) can be directly extrusion laminated on the CPP layer (II) without using an anchor coating agent, and It is possible to produce a packaging material having high adhesive strength with less smoke generated during molding.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明におけるエチレン(共)重合体の溶出
温度−溶出量曲線を示すグラフである。
FIG. 1 is a graph showing an elution temperature-elution amount curve of an ethylene (co) polymer in the present invention.

【図2】 本発明におけるエチレン(共)重合体(A
1)の溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。
FIG. 2 shows an ethylene (co) polymer (A according to the present invention.
It is a graph which shows the elution temperature-elution amount curve of 1).

【図3】 一般のメタロセン系触媒によるエチレン共重
合体の溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。
FIG. 3 is a graph showing an elution temperature-elution amount curve of an ethylene copolymer using a general metallocene catalyst.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 好正 神奈川県川崎市川崎区夜光二丁目3番2号 日本ポリオレフィン株式会社技術本部研 究開発センター内 (72)発明者 加賀谷 一平 神奈川県川崎市川崎区夜光二丁目3番2号 日本ポリオレフィン株式会社技術本部研 究開発センター内 (72)発明者 笠原 洋 神奈川県川崎市川崎区夜光二丁目3番2号 日本ポリオレフィン株式会社技術本部研 究開発センター内 Fターム(参考) 3E086 AB01 AC07 AD01 BA04 BA15 BB41 BB51 BB74 BB85 BB90 CA01 CA27 CA28 CA31 DA08 4F100 AA00E AB01E AB33D AK01C AK01D AK03A AK04A AK05A AK07B AK62A AK62K AL05A AT00C AT00D BA02 BA03 BA04 BA05 BA07 BA10A BA10B BA10C BA10D BA10E BA13 DG10C EH232 EH66E EJ37C EJ37D GB15 GB23 GB41 GB66 HB31C JA06A JA07A JA13A JA20A JK06 JL02 JL12B JM02E YY00A   ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Yoshimasa Saito             2-3-2 Yokou, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa               Japan Polyolefin Co., Ltd.             Research and Development Center (72) Inventor Ippei Kagaya             2-3-2 Yokou, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa               Japan Polyolefin Co., Ltd.             Research and Development Center (72) Inventor Hiroshi Kasahara             2-3-2 Yokou, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa               Japan Polyolefin Co., Ltd.             Research and Development Center F-term (reference) 3E086 AB01 AC07 AD01 BA04 BA15                       BB41 BB51 BB74 BB85 BB90                       CA01 CA27 CA28 CA31 DA08                 4F100 AA00E AB01E AB33D AK01C                       AK01D AK03A AK04A AK05A                       AK07B AK62A AK62K AL05A                       AT00C AT00D BA02 BA03                       BA04 BA05 BA07 BA10A                       BA10B BA10C BA10D BA10E                       BA13 DG10C EH232 EH66E                       EJ37C EJ37D GB15 GB23                       GB41 GB66 HB31C JA06A                       JA07A JA13A JA20A JK06                       JL02 JL12B JM02E YY00A

Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下記(a)〜(d)の要件を満足するエ
チレン(共)重合体(A)100〜20重量%と他のポ
リオレフィン系樹脂(B)0〜80重量%を含む樹脂材
料からなる樹脂層(I)と、無延伸ポリプロピレン系フ
ィルムからなるシーラント層(II)とが直接接着した積
層体を有することを特徴とする包装材料。 (a)密度が0.86〜0.97g/cm3 (b)メルトフローレートが0.01〜100g/10
分 (c)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜4.5 (d)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の25%が
溶出する温度T25と全体の75%が溶出する温度T75
の差T75−T25および密度dが、下記(式1)の関係を
満足すること (式1) T75−T25≦−670×d+644
1. A resin material containing 100 to 20% by weight of an ethylene (co) polymer (A) satisfying the following requirements (a) to (d) and 0 to 80% by weight of another polyolefin resin (B). A packaging material comprising a laminate in which a resin layer (I) composed of (1) and a sealant layer (II) composed of an unstretched polypropylene film are directly bonded. (A) Density 0.86 to 0.97 g / cm 3 (b) Melt flow rate 0.01 to 100 g / 10
25% of the total (c) molecular weight distribution (Mw / Mn) obtained from the integrated elution curve of the elution temperature-elution amount curve by the continuous temperature rising elution fractionation method (TREF) is 1.5-4.5. The difference T 75 -T 25 between the elution temperature T 25 and the temperature T 75 at which 75% of the total elutes, and the density d satisfy the following expression (equation 1) (equation 1) T 75 -T 25 ≤ -670 x d + 644
【請求項2】 前記エチレン(共)重合体(A)が、さ
らに下記(e)の要件を満足することを特徴とする請求
項1記載の包装材料。 (e)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の25%が
溶出する温度T25と全体の75%が溶出する温度T75
の差T75−T25および密度dが、下記(式2)の関係を
満足すること (式2) d<0.950g/cm3 のとき T75−T25≧−300×d+285 d≧0.950g/cm3のとき T75−T25≧0
2. The packaging material according to claim 1, wherein the ethylene (co) polymer (A) further satisfies the following requirement (e). (E) The difference between the temperature T 25 at which 25% of the whole is eluted and the temperature T 75 at which 75% of the whole is obtained, which is obtained from the integral elution curve of the elution temperature-elution amount curve by the continuous temperature rising elution fractionation method (TREF) T 75 -T 25 and density d satisfy the following to satisfy the relation of (formula 2) (formula 2) d <when 0.950g / cm 3 T 75 -T 25 ≧ -300 × d + 285 d ≧ 0.950g / Cm 3 T 75 −T 25 ≧ 0
【請求項3】 前記包装材料が、少なくとも第1の基材
層(III)を有し、第1の基材層(III)/樹脂層(I)/
シーラント層(II)の順に積層した積層体を有すること
を特徴とする請求項1または2記載の包装材料。
3. The packaging material has at least a first base material layer (III), and the first base material layer (III) / resin layer (I) /
The packaging material according to claim 1 or 2, which has a laminate in which a sealant layer (II) is laminated in this order.
【請求項4】 前記包装材料が、第1の基材層(III)
と第2の基材層(IV)を有し、第1の基材層(III)/
樹脂層(I)/第2の基材層(IV)/樹脂層(I)/シーラ
ント層(II)の順に積層した積層体を有することを特徴
とする請求項1または2記載の包装材料。
4. The packaging material is a first base material layer (III).
And a second base material layer (IV), the first base material layer (III) /
The packaging material according to claim 1 or 2, which has a laminate in which a resin layer (I) / a second base material layer (IV) / a resin layer (I) / a sealant layer (II) are laminated in this order.
【請求項5】 前記第1の基材層(III)が、紙、熱可
塑性樹脂フィルム、延伸フィルム、印刷フィルムの群か
ら選択される少なくとも1種であることを特徴とする請
求項3または4に記載の包装材料。
5. The third base layer (III) is at least one selected from the group consisting of paper, thermoplastic resin film, stretched film and printing film. The packaging material described in.
【請求項6】 前記第2の基材層(IV)が、金属箔、金
属および無機化合物の蒸着フィルム、熱可塑性樹脂、延
伸フィルムの群から選択される少なくとも1種であるこ
とを特徴とする請求項4または5に記載の包装材料。
6. The second base material layer (IV) is at least one selected from the group consisting of a metal foil, a vapor deposition film of a metal and an inorganic compound, a thermoplastic resin, and a stretched film. The packaging material according to claim 4 or 5.
【請求項7】 前記他のポリオレフィン系樹脂(B)
が、高圧ラジカル重合法により得られる低密度ポリエチ
レンであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一
項に記載の包装材料。
7. The other polyolefin resin (B)
Is a low-density polyethylene obtained by a high-pressure radical polymerization method, The packaging material according to any one of claims 1 to 6, wherein
【請求項8】 前記エチレン(共)重合体(A)が、さ
らに下記(f)および(g)の要件を満足するエチレン
(共)重合体(A1)であることを特徴とする請求項1
ないし7いずれか一項に記載の包装材料。 (f)25℃におけるオルソジクロロベンゼン(ODC
B)可溶分量X(重量%)、密度dおよびメルトフロー
レート(MFR)が次の関係を満足すること (式3)d−0.008logMFR≧0.93の場合 X<2.0 (式4)d−0.008logMFR<0.93の場合 X<9.8×103×(0.9300−d+0.008logMFR)
2+2.0 (g)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度
−溶出量曲線のピークが複数個存在すること
8. The ethylene (co) polymer (A) is an ethylene (co) polymer (A1) further satisfying the following requirements (f) and (g):
A packaging material according to any one of 1 to 7. (F) Ortho-dichlorobenzene (ODC at 25 ° C)
B) Soluble content X (% by weight), density d and melt flow rate (MFR) satisfy the following relationship (Equation 3): d-0.008 log MFR ≧ 0.93 X <2.0 (Equation 3) 4) When d−0.008logMFR <0.93 X <9.8 × 10 3 × (0.9300−d + 0.008logMFR)
2 + 2.0 (g) Multiple peaks of elution temperature-elution volume curve by continuous temperature rising elution fractionation method (TREF)
【請求項9】 前記エチレン(共)重合体(A)が、さ
らに下記(h)および(i)の要件を満足するエチレン
(共)重合体(A2)であることを特徴とする請求項1
ないし7のいずれか一項に記載の包装材料。 (h)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度
−溶出量曲線のピークが一つであること (i)融点ピークを1ないし2個有し、かつそのうち最
も高い融点Tm1と密度dが、下記(式5)の関係を満足
すること (式5)Tm1≧150×d−17
9. The ethylene (co) polymer (A) is an ethylene (co) polymer (A2) which further satisfies the following requirements (h) and (i):
The packaging material according to any one of items 1 to 7. (H) The number of peaks of the elution temperature-elution amount curve by the continuous temperature rising elution fractionation method (TREF) is one. (I) One or two melting point peaks, and the highest melting point T m1 and density d Satisfies the following relationship (Equation 5) (Equation 5) T m1 ≧ 150 × d−17
【請求項10】 前記エチレン(共)重合体(A2)
が、さらに下記(j)の要件を満足することを特徴とす
る請求項9記載の包装材料。 (j)メルトテンション(MT)とメルトフローレート
(MFR)が、下記(式6)の関係を満足すること (式6)logMT≦−0.572×logMFR+0.
10. The ethylene (co) polymer (A2)
Further satisfies the following requirement (j): The packaging material according to claim 9. (J) Melt tension (MT) and melt flow rate (MFR) satisfy the relationship of the following (Equation 6) (Equation 6) log MT ≦ −0.572 × log MFR + 0.
Three
【請求項11】 前記エチレン(共)重合体(A)が、
少なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合物と周期律
表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒によって製造され
たものであることを特徴とする請求項1ないし10のい
ずれか一項に記載の包装材料。
11. The ethylene (co) polymer (A) comprises:
The package according to any one of claims 1 to 10, which is produced by a catalyst containing an organic cyclic compound having at least a conjugated double bond and a transition metal compound of Group IV of the periodic table. material.
【請求項12】 前記エチレン(共)重合体(A)を含
む樹脂材料中のハロゲン濃度が、10ppm以下である
ことを特徴とする請求項1ないし10のいずれか一項に
記載の包装材料。
12. The packaging material according to claim 1, wherein the halogen concentration in the resin material containing the ethylene (co) polymer (A) is 10 ppm or less.
【請求項13】 前記エチレン(共)重合体(A)を含
む樹脂材料中に、実質的に添加剤が含まれていないこと
を特徴とする請求項1ないし12のいずれか一項に記載
の包装材料。
13. The resin material containing the ethylene (co) polymer (A) contains substantially no additive, and the resin material containing the ethylene (co) polymer (A) according to claim 1. Packaging material.
【請求項14】 下記(a)〜(d)の要件を満足する
エチレン(共)重合体(A)100〜20重量%と他の
ポリオレフィン系樹脂(B)0〜80重量%を含む樹脂
材料からなる樹脂層(I)と、無延伸ポリプロピレン系
樹脂からなるシーラント層(II)をラミネート法で積層
することを特徴とする包装材料の製造方法。 (a)密度が0.86〜0.97g/cm3 (b)メルトフローレートが0.01〜100g/10
分 (c)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜4.5 (d)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の25%が
溶出する温度T25と全体の75%が溶出する温度T75
の差T75−T25および密度dが、下記(式1)の関係を
満足すること (式1) T75−T25≦−670×d+644
14. A resin material containing 100 to 20% by weight of an ethylene (co) polymer (A) and 0 to 80% by weight of another polyolefin resin (B) satisfying the following requirements (a) to (d). A method for producing a packaging material, which comprises laminating a resin layer (I) composed of (1) and a sealant layer (II) composed of an unstretched polypropylene resin by a laminating method. (A) Density 0.86 to 0.97 g / cm 3 (b) Melt flow rate 0.01 to 100 g / 10
25% of the total (c) molecular weight distribution (Mw / Mn) obtained from the integrated elution curve of the elution temperature-elution amount curve by the continuous temperature rising elution fractionation method (TREF) is 1.5-4.5. The difference T 75 -T 25 between the elution temperature T 25 and the temperature T 75 at which 75% of the total elutes, and the density d satisfy the following expression (equation 1) (equation 1) T 75 -T 25 ≤ -670 x d + 644
【請求項15】 前記樹脂材料からなる樹脂層(I)
に、実質的に添加剤が配合されていないことを特徴とす
る請求項14記載の包装材料の製造方法。
15. A resin layer (I) made of the resin material
15. The method for producing a packaging material according to claim 14, wherein the additive is not substantially mixed with the composition.
JP2001377862A 2001-12-11 2001-12-11 Packaging material and its manufacturing method Pending JP2003175576A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001377862A JP2003175576A (en) 2001-12-11 2001-12-11 Packaging material and its manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001377862A JP2003175576A (en) 2001-12-11 2001-12-11 Packaging material and its manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003175576A true JP2003175576A (en) 2003-06-24

Family

ID=19185732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001377862A Pending JP2003175576A (en) 2001-12-11 2001-12-11 Packaging material and its manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003175576A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005059891A (en) * 2003-08-12 2005-03-10 Japan Polyolefins Co Ltd Buffering material for packaging
KR20110050675A (en) * 2008-08-19 2011-05-16 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 Multi-layer optical articles
CN106553425A (en) * 2016-11-02 2017-04-05 广东安德力新材料有限公司 A kind of aluminum-plastic composite membrane with good heat sealability and resistance to tearing energy
KR101743966B1 (en) * 2016-02-03 2017-06-08 주식회사 한국이엠아이 High functional multiple film of improved barrier properties and mechanical properties using electron irradiation
CN107521201A (en) * 2017-10-17 2017-12-29 安徽国泰印务有限公司 A kind of novel C PP casting films and preparation method thereof
JP2020037186A (en) * 2018-08-31 2020-03-12 大日本印刷株式会社 Laminate for packaging material and packaging material

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005059891A (en) * 2003-08-12 2005-03-10 Japan Polyolefins Co Ltd Buffering material for packaging
KR20110050675A (en) * 2008-08-19 2011-05-16 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 Multi-layer optical articles
JP2012500141A (en) * 2008-08-19 2012-01-05 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Multilayer optical article
JP2014184730A (en) * 2008-08-19 2014-10-02 3M Innovative Properties Co Multi-layer optical articles
KR101640618B1 (en) * 2008-08-19 2016-07-18 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 Multi-layer optical articles
KR101743966B1 (en) * 2016-02-03 2017-06-08 주식회사 한국이엠아이 High functional multiple film of improved barrier properties and mechanical properties using electron irradiation
CN106553425A (en) * 2016-11-02 2017-04-05 广东安德力新材料有限公司 A kind of aluminum-plastic composite membrane with good heat sealability and resistance to tearing energy
CN107521201A (en) * 2017-10-17 2017-12-29 安徽国泰印务有限公司 A kind of novel C PP casting films and preparation method thereof
JP2020037186A (en) * 2018-08-31 2020-03-12 大日本印刷株式会社 Laminate for packaging material and packaging material
JP7182069B2 (en) 2018-08-31 2022-12-02 大日本印刷株式会社 Laminates for packaging materials and packaging materials

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4722264B2 (en) Pouch
KR20090117629A (en) Polyethylene resin composition and laminate thereof
KR19990078223A (en) Laminated film
JP4163112B2 (en) POLYOLEFIN RESIN MATERIAL, LAMINATE USING SAME, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND MOLDED ARTICLES
JP2005053997A (en) Resin material for easily tearable film, laminate, and its preparation process
JPH09278953A (en) Resin composition for extrusion laminate molding
JP2001342306A (en) Clean moldings and its manufacturing method
JP3686737B2 (en) POLYOLEFIN RESIN COMPOSITION AND LAMINATE USING SAME
JP2003160706A (en) Adhesive resin composition, and multilayer laminate structure and container using the composition
JP2003175576A (en) Packaging material and its manufacturing method
JP4902042B2 (en) Manufacturing method of laminate
JP3872141B2 (en) Barrier packaging material
JP2001225426A (en) Laminate, method of manufacturing the same, and molded object
JP2001225428A (en) Laminated sheet and method of manufacturing the same
JP3634022B2 (en) Film and sealant
JP2003064191A (en) Tearable sealant film
JP4808323B2 (en) Method for producing a clean extruded laminate
JP4722263B2 (en) Pouch
JPH1080985A (en) Laminate with excellent antistatic property
JP2001191452A (en) Laminate, method for manufacturing the same and container using laminate
JPH09240731A (en) Inside bag for bag-in-box
JP2003276134A (en) Easily tearable multi-layer sealant film
JP3730702B2 (en) Packaging material
JP2000053821A (en) Polar group-containing resin material and laminate using the same
JPH1080986A (en) Laminate for packaging liquid

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040318

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20051221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060104

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060303

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060328

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20060303