JP2008051390A

JP2008051390A - 熱交換器

Info

Publication number: JP2008051390A
Application number: JP2006227416A
Authority: JP
Inventors: Toshio Saito; 敏男斎藤; Masaru Saito; 勝斎藤; Yasuyoshi Kato; 恭義加藤
Original assignee: Fisa Corp
Current assignee: Fisa Corp
Priority date: 2006-08-24
Filing date: 2006-08-24
Publication date: 2008-03-06

Abstract

【課題】熱媒流路の形成が容易且つ低コストで得られ、軽量化・小型化が可能であり、メンテナンス性の良好な熱交換器を提供する。
【解決手段】第１の熱媒流路８を通過する第１の熱媒と、第２の熱媒流路９を通過する第２の熱媒との間で両熱媒同士が直接接触することなく熱交換を行う熱交換器１において、伝熱プレート７を介して、表・裏面に第１の熱媒流路８及び／又は第２の熱媒流路９を形成した合成樹脂プレート６を２以上積層した構成を有する熱交換器１。
【選択図】図１

Description

本発明は熱交換器に関する。

熱交換器はエネルギーを生産或いは消費する機器、装置、設備、プラントに幅広く用いられている。家庭用では、給湯器（ヒートポンプ式やガス燃焼式）、空調機、冷蔵庫等に、また、産業部門では、火力や原子力発電プラント（復水器や給水加熱器）、化学プラント（加熱器）、製鉄プラント（排熱回収）等がある。

「省エネルギー技術戦略報告書」の第３章の３．１．１民生部門によれば、「家庭でのエネルギー消費の大部分を占める暖房、給湯等の熱利用の効率化が先ず挙げられる」としている。この内で、本発明は、重点課題に挙げられている「（１）民生部門（家庭）１」冷暖房、給湯等の熱利用の効率化」の内で給湯の熱利用の効率化に関連している。給湯については、省エネルギー効果の大きい家庭用ヒートポンプ式給湯器（エコキュート）の普及が現下において最も緊急の課題である。

従来、代表的な熱交換器としては、積層する複数枚の各金属プレートの表・裏面に伝熱を促進するためのフィン等の凹凸から構成される熱媒流路を形成し、この熱媒流路の一方の面に高温の熱媒（流体）を流し、他方の面に低温の熱媒（流体）を流して熱交換させる構成となっている（例えば、特許文献１〜４等参照）。

特開２００４−３３３０６４号公報特開２００４−１８３９１６号公報特開２００４−１０８６９０号公報特開２０００−２２７２９５号公報

特許文献１〜４の技術では、金属プレートの表・裏面の熱媒流路の形成を、銅板等の伝熱性金属板を切削加工したりエッチング加工する等して行っている。

従って、金属板の切削加工、エッチング加工及びプレス加工はいずれも容易ではなく、手間・時間・コストのいずれもがかかるという欠点を有している。

また、熱媒流路が形成される金属プレートは重量が嵩み易く、熱交換器の軽量化・小型化の障害になるという欠点を有している。

更に、金属プレートが熱交換器の構成材料として一般的な銅製ないしは銅を含む金属製の場合は緑青が生じ易く、銅以外の金属の場合も錆等が生じ易いため、メンテナンスが容易ではないという欠点を有している。

そこで本発明の課題は、熱媒流路の形成が容易且つ低コストで得られ、軽量化・小型化が可能であり、メンテナンス性の良好な熱交換器を提供することにある。

上記課題を解決する本発明は下記構成を有する。

１．第１の熱媒流路を通過する第１の熱媒と、第２の熱媒流路を通過する第２の熱媒との間で両熱媒同士が直接接触することなく熱交換を行う熱交換器において、
表・裏面に第１の熱媒流路及び／又は第２の熱媒流路を形成した合成樹脂プレートを伝熱プレートを介して２以上積層した構成を有することを特徴とする熱交換器。

２．前記合成樹脂プレートが、表・裏面のいずれか一方の面に第１の熱媒流路を形成し、他方の面に第２の熱媒流路を形成した構成であることを特徴とする上記１に記載の熱交換器。

３．表・裏面の両面に第１の熱媒流路を形成した第１の合成樹脂プレートと、表裏面の両面に第２の熱媒流路を形成した第２の合成樹脂プレートとを、伝熱プレートを介して２以上交互に積層した構成であることを特徴とする上記１に記載の熱交換器。

４．前記合成樹脂プレートが、シリコーン樹脂、ポリイミド等の耐熱合成樹脂材で形成されていることを特徴とする上記１〜３のいずれかに記載の熱交換器。

５．前記合成樹脂プレートが、熱伝導性フィラーを含有することを特徴とする上記１〜４のいずれかに記載の熱交換器。

６．前記合成樹脂プレートが、射出成形、圧縮成形、その他の成形法によって形成されていることを特徴とする上記１〜５のいずれかに記載の熱交換器。

７．前記第１の熱媒流路及び第２の熱媒流路の夫々の最外周と合成樹脂プレートの縁部との間に、シール部材を配設したことを特徴とする上記１〜６のいずれかに記載の熱交換器。

請求項１に示す発明によれば、熱媒流路の形成が容易且つ低コストで得られ、軽量化・小型化が可能であり、メンテナンス性が良好な熱交換器を提供することができる。

請求項２に示す発明によれば、複数枚積層する合成樹脂プレートは１種類用意するだけでよいので、熱交換器が容易且つ低コストに得られる。

請求項３に示す発明によれば、様々な凹凸形状及び流路間隙の熱媒流路を有する合成樹脂プレートを２種類用意し、これらを適宜組合せることで熱交換器が容易且つ低コストに得られる。

請求項４に示す発明によれば、銅等の金属板から形成した金属プレートに比して、熱媒流路の成形が著しく容易となると共にコストダウンを図ることができる。

請求項５に示す発明によれば、１枚の合成樹脂プレートの表・裏面の間を通しても熱交換が行われることになり、熱交換効率を更に向上させることができる。

請求項６に示す発明によれば、銅等の金属板を切削加工又はエッチング加工して熱媒流路を形成する金属プレートに比して、熱媒流路の成形が著しく容易となると共にコストダウンを図ることができる。

請求項７に示す発明によれば、合成樹脂プレートと伝熱プレートとの積層構成であるにも拘らず、熱媒漏れを防止することができる。

尚、合成樹脂プレートは合成樹脂製とし、伝熱プレートは高伝熱性金属製とすることにより、いわゆるリサイクル対応性を備えることができる。

以下、本発明の詳細について添付図面に基き説明する。

図１は本発明に係る熱交換器の一実施例を示す概略断面図、図２は図１の概略拡散分解斜視図、図３は合成樹脂プレートの一例を示す概略表面図及び概略裏面図、図４は熱媒流路を構成する凸部であるフィン形状の例を示す概略図、図５は第１の合成樹脂プレートの一例を示す概略表面図及び概略裏面図、図６は第２の合成樹脂プレートの一例を示す概略表面図及び概略裏面図、図７は本発明に係る熱交換器の他の実施例を示す概略断面図、図８は図７の概略拡散分解斜視図、図９〜図１６はシール構成の例を示す要部概略断面図である。

図１及び図２に示すように、本発明に係る熱交換器１は、ボルト２及びナット３により固定される表固定板４と裏固定板５との間に、複数枚の合成樹脂プレート６及び伝熱プレート７を積層した状態で挟着する構成を有する。尚、ボルト２及びナット３による固定は、表固定板４及び裏固定板５の四隅のみに限らず、他の部位に付加してもよく、例えば、図２（及び後述する図８）に示すように、略中央部分（点線で示すボルト２の部分）を貫通する固定を付加してもよい。略中央部分等を固定する場合、図２（及び後述する図８）に示すように、四隅のボルト２及びナット３とは異なる強度・直径を有するボルト２及びナット３を用いてもよい。略中央部分等を貫通する部分での固定を付加することで、表固定板４及び裏固定板５による挟着固定強度を高めることができるので、該表固定板４及び裏固定板５の強度・厚みを必要以上にする必要がなくなる。

本実施例では、合成樹脂プレート６が３枚と、伝熱プレート７が４枚とを交互に積層した構成について説明するが、本発明は当該構成に限定されず、合成樹脂プレート６が２枚又は４枚以上（例えば、１０枚程度）であってもよい。尚、合成樹脂プレート６、伝熱プレート７の外形形状は、図示の長方形に限定されず、正方形、楕円形、円形、菱形、その他であってもよい。

合成樹脂プレート６は、表・裏面の一方の面（図３の（Ａ）に示す面）に第１の熱媒の流路となる第１熱媒流路８が形成され、他方の面（図３の（Ｂ）に示す面）に第２の熱媒の流路となる第２熱媒流路９が形成されている。また、該合成樹脂プレート６には、第１熱媒入口８Ａ、第１熱媒出口８Ｂ、第２熱媒入口９Ａ、第２熱媒出口９Ｂが形成されている。該合成樹脂プレート６は、シリコーン樹脂等の合成樹脂製の板材であり、好ましくは銅繊維、銅粉、カーボンブラック、セラミックスの如き、後述する熱伝導フィラー等を混合した合成樹脂複合材料である。

伝熱プレート７は、銅、アルミニウム、ステンレス等の高伝熱性の金属によって形成されている。或いは、金属粒子等の伝熱性材料が混合された伝熱性を有する合成樹脂複合材によって形成されていてもよい。また、該伝熱プレート７には、第１熱媒入口７Ａ、第１熱媒出口７Ｂ、第２熱媒入口７Ｃ、第２熱媒出口７Ｄが形成されている。

表固定板４には、前記伝熱プレート７と接する面に第２熱媒流路１０が形成されてもよい。第２熱媒流路１０を表固定板４に形成することにより、前記合成樹脂プレート６の枚数を増やすことなく第２熱媒流路を増やすことができる。また、該表固定板４には、第１熱媒入口４Ａ、第１熱媒出口４Ｂ、第２熱媒入口４Ｃ、第２熱媒出口４Ｄが形成されている。該表固定板４としては、熱交換器の固定板として公知公用のもの、例えば、アルミニウム、ステンレス等の金属を特別の制限なく用いることができる。

裏固定板５には、前記伝熱プレート７と接する面に第１熱媒流路１１が形成されてもよい。第１熱媒流路１１を裏固定板５に形成することにより、前記合成樹脂プレート６の枚数を増やすことなく第１熱媒流路を増やすことができる。該裏固定板５としては、熱交換器の固定板として公知公用のもの、例えば、アルミニウム、ステンレス等の金属を特別の制限なく用いることができる。

上記構成を有する各部材は、表固定板４、伝熱プレート７、合成樹脂プレート６、伝熱プレート７、合成樹脂プレート６、伝熱プレート７、裏固定板５の順で積層する。積層の際の２枚の合成樹脂プレート６の向きは、同じ向き、即ち、表固定板４側に第１熱媒流路８、裏固定板５側に第２熱媒流路９が向くように積層する。各合成樹脂プレート６を同じ向きに積層することにより、隣接する合成樹脂プレート６同士の第１熱媒流路８と第２熱媒流路９とが伝熱プレート７を介して向き合うように積層することになる。

積層する各構成部材の各接触面であって且つ第１熱媒流路８・１１、第２熱媒流路９・１０の最外周と各縁部との間には、熱媒漏れを防止するためのシール部材１２が配設されている。また、該シール部材１２は、第１熱媒入口７Ａ及び第２熱媒入口７Ｃの周囲にも配設されている。該シール部材１２としては、熱交換器の熱媒漏れを防止するシール部材として公知公用のものを特別の制限なく用いることができ、好ましくはシリコーンゴムが挙げられる。

合成樹脂プレート６に形成される第１熱媒流路８及び第２熱媒流路９の形状としては、熱交換器の熱媒流路として公知公用のものを挙げることができる。熱媒流路を構成する凸部であるフィン形状の具体例を図４の（Ａ）〜（Ｊ）に挙げる。図４（Ａ）はＳ字フィン、図４（Ｂ）はジグザグフィン、図４（Ｃ）はフラットフィン、図４（Ｄ）はステアフィン、図４（Ｅ）はスリットフィン、図４（Ｆ）はルーバーフィン、図４（Ｇ）はスーパースリットフィン、図４（Ｈ）はワッフルスリットフィン、図４（Ｉ）はピンフィン、図４（Ｊ）は波形フィンを各々示す。

合成樹脂プレート６に第１熱媒流路８及び第２熱媒流路９を形成するには、合成樹脂プレート６を構成する合成樹脂原板の表・裏面を切削加工することで形成してもよいが、好ましくは、射出成形、圧縮成形、その他の成形法によって第１熱媒流路８及び第２熱媒流路９が設けられた合成樹脂プレート６を形成することである。

以上の構成を有する熱交換器１は、第１熱媒流路８を通過する第１の熱媒と第２熱媒流路９を通過する第２の熱媒との熱交換は１枚の合成樹脂プレート６の表・裏面の間を通して行われる必要はなく、伝熱プレート７を介して積層する２枚の合成樹脂プレート６の一方の合成樹脂プレート６に形成された第１熱媒流路８と他方の合成樹脂プレート６に形成された第２熱媒流路９との間で伝熱プレート７を介して行われることが重要である。

尚、合成樹脂プレート６として、銅繊維、銅粉、カーボンブラック（カーボンナノチューブ、ナノカーボン等を含む。以下、同じ。）、セラミックスの如き熱伝導性フィラー等を混合した合成樹脂との複合材料に形成したものを用いた場合、第１の熱媒と第２の熱媒との熱交換は、１枚の合成樹脂プレート６の表・裏面の間を通して行われることになり、熱交換効率を更に向上させることができる。

第１の熱媒と第２の熱媒は、熱交換器に用いられる熱媒として公知公用の熱媒が挙げられ、例えば、水、油の如き液体、炭酸ガスの如き気体等の流体である。即ち、液体と気体、液体と液体、気体と気体の組合せのいずれでもよく、具体的には、例えば、第１熱媒として水等の液体を、第２熱媒として超臨界二酸化炭素、炭酸ガス等の気体を用いる。尚、用いる熱媒の種類・温度・量・要求される熱交換率等の種々条件に応じて、合成樹脂プレート６の厚み・大きさや積層する枚数、該合成樹脂プレート６に形成される第１熱媒流路８及び第２熱媒流路９の形状・流路幅・流路高さ・流路長さ等は適宜決定される。

以上、本発明に係る熱交換器の１実施例について図１〜図４に基き説明したが、本発明は上記に限定されず、他の態様を採ることができる。

実施例では、合成樹脂プレート６を３枚積層した態様について説明したが、本発明は上記に限定されず、２枚又は４枚以上（例えば、１０枚程度）積層した構成でもよい。２枚又は４枚以上積層する場合、積層する各合成樹脂プレート６の間に介在させる伝熱プレート７についても対応数を配設することは勿論である。

上記の実施例では、表・裏面の一方の面に第１熱媒流路８を形成し、他方の面に第２熱媒流路９を形成した合成樹脂プレート６を２以上積層する構成を有していたが、図５〜図８に示す構成も本発明に包含される。尚、図５〜図８において、上記した図１〜図４に示す実施例と同様の符号を付す構成については同様の構成を有する。

図５に示す表・裏面の両面に第１熱媒流路８・８を形成した第１合成樹脂プレート１３（図５の（Ａ）は表面、（Ｂ）は裏面を示す）と、図６に示す表・裏面の両面に第２熱媒流路９・９を形成した第２合成樹脂プレート１４（図６の（Ａ）は表面、（Ｂ）は裏面を示す）の２種類の合成樹脂プレートを用い、図７及び図８に示すように伝熱プレート７・７’を介して２以上交互に積層する構成を採ることもできる。尚、伝熱プレート７’は伝熱プレート７のシール部材１２の配設形状が対称である以外は材質等のその他の構成は同様となっている。但し、合成樹脂プレート等の外形形状が正方形である場合、伝熱プレート７と７’とは同一構成であってよい。

図７及び図８に示す実施例では、第１合成樹脂プレート１３を２枚と第２合成樹脂プレート１４を１枚の計３枚積層した構成であるが、２種類の合成樹脂プレート１３・１４は、２種類が同枚数であるか、いずれか一方が他方より１枚多い枚数であれば、図７及び図８に示す態様に限定されない。

図５〜図８に示す構成を有する熱交換器１は、第１熱媒流路８を通過する第１の熱媒と第２熱媒流路９を通過する第２の熱媒との熱交換が、１枚の合成樹脂プレートの表・裏面の間を通して行われる必要はなく、伝熱プレート７・７’を介して積層する２枚の合成樹脂プレート１３・１４の一方である第１合成樹脂プレート１３に形成された第１熱媒流路８と他方である第２合成樹脂プレート６に形成された第２熱媒流路９との間で伝熱プレート７・７’を介して行われることが重要である。

本発明の合成樹脂プレートに用いられる合成樹脂には、熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂であって、ＪＩＳＫ７１９１で規定する荷重たわみ温度が１００℃以上の耐熱性樹脂を用いることができる。具体例には、熱可塑性樹脂としては、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、ポリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキサイド、ポリフタールアミド、そしてポリアミド等、熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、そして尿素樹脂等を挙げることができるが、ＰＰＳが好ましい。ＰＰＳは溶融時の粘度が低くフィラーが分散し易いので、フィラーを高充填できるからである。また、ＰＰＳは耐熱性が高いので、用いる低融点合金の選択の自由度を大きくすることができる。また、シリコーン樹脂、特にシリコーンゴムも好ましく用いられる。

尚、低融点合金及びフィラーとの混練に際しては、熱可塑性樹脂の場合、その融点以上の温度、好ましくは２５０℃〜４００℃、より好ましくは３００℃〜３５０℃の温度範囲に加熱して混練する。また、熱硬化性樹脂の場合、その分解温度以下の温度、好ましくは３００℃以下の温度で混練することができる。

用いるシリコーンゴムは、ジメチル系、メチルビニル系、メチルビニルフェニル系、メチルフロロアルキル系等のいずれであってもよい。

本発明の実施態様は、下記構成を包含する。即ち、
（１）合成樹脂４０重量％以上と、該合成樹脂に分散された熱伝導性フィラー１０〜５５重量％と、残部が該熱伝導性フィラー同士を連結する融点５００℃以下の低融点合金から成り、
上記低融点合金と上記熱伝導性フィラーの体積含有率の比率が、低融点合金／熱伝導性フィラー＝１／３０〜３／１の範囲にあること、
（２）上記低融点合金が、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｐｔ、Ｓｎ−Ｍｎ、Ｓｎ−Ｍｇ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｕ、Ａｌ−Ｌｉ及びＺｎ−Ｌｉから成る群から選択された少なくとも１種であること、
（３）上記熱伝導性フィラーは、少なくとも銅粉とグラファイト粉又はカーボンブラックとを含むこと、
（４）上記熱伝導性フィラーは、炭素繊維を５〜１５重量％含むこと、
（５）合成樹脂と、熱伝導性フィラーと、融点５００℃以下の低融点合金とを含む混合粉を加熱して、低融点合金が固相部と液相部が混在した半溶融状態とし、合成樹脂を溶融状態として混練し、混合物を所望形状に成形すること、
である。

尚、熱伝導性フィラーに用いる炭素繊維は、セルロース系、ＰＡＮ系、そしてピッチ系を主原料とするもの、あるいは気相成長法によるものを挙げることができる。炭素繊維には金属あるいは金属酸化物等の無機系フィラーに比べ、高い熱伝導率を有するものがある。しかし、繊維方向には良好な熱伝導性を示す一方、熱拡散性や放熱性は十分ではない。そこで、無機系フィラーと併用することにより、無機系フィラー同士が炭素繊維を介して接続されて３次元的な熱伝導経路が形成される結果、樹脂組成物の熱拡散性や放熱性が向上する。もちろん、炭素繊維同士が低融点合金を介して連結され３次元的な熱伝導経路が形成され、樹脂組成物の熱拡散性や放熱性が向上する効果も得られる。

次に、本発明に用いられるシール構成の実施例について図９〜図１４に基き説明する。

図９（Ａ）〜（Ｃ）は、合成樹脂プレート６及び／又は伝熱プレート７の表・裏面のシール部位の平面上に、接着剤又は接着テープ等の接着手段、融着手段或いは溶着手段等によってシール部材１２を貼着した態様を示す。図９（Ａ）及び（Ｂ）は、シール部材１２を接着剤等によってシール部位に直接貼着した態様を示す。尚、図９（Ａ）のシール部材１２は頂部１２Ａが平坦状を成しており、図９（Ｂ）のシール部材１２の頂部１２Ａは山型状を成している。図９（Ｃ）は接着剤の塗布された樹脂シートないしフィルム１５を介してシール部材１２をシール部位に貼着した態様を示す。

図１０（Ａ）〜（Ｃ）は、合成樹脂プレート６及び／又は伝熱プレート７の表・裏面のシール部位に凹溝１６Ａを形成し、該凹溝１６Ａ内にシール部材１２の一部が入り込んだ状態で配設した態様を示す。図１０（Ａ）は、シール部材１２の基部１２Ｂを凹溝１６Ａに嵌合又は嵌合状態で貼着した態様を示す。図１０（Ｂ）は、シール部材１２の一部を凹溝１６Ａ内に入り込んだ状態とした態様を示す。尚、図１０（Ｂ）に示す態様では、シール部材１２は、凹溝１６Ａ内に貼着してもよいし、凹溝１６Ａの側壁部に最大径部分を嵌合してもよい。図１０（Ｃ）は、シール部材１２の基部１２Ｂを凹溝１６Ａの底面に貼着した態様を示す。また、図１０（Ｃ）に示すシール部材１２は、凹溝１６Ａの底面に接する部分である基部１２Ｂの底面の面積よりも相対するシール部位に接する面であるシール部材１２の頂部１２Ａの面積を大とすることでシール性を更に上げることができる。

図１１は、前記図９（Ａ）及び（Ｂ）と図１０（Ａ）〜（Ｃ）の中間的態様を示し、シール部位である合成樹脂プレート６及び／又は伝熱プレート７の表・裏面の端部近傍から縁部にかけて段部１６Ｂを形成し、該段部１６Ｂの平面上にシール部材１２を貼着した態様を示す。

図１２（Ａ）〜（Ｃ）は、合成樹脂プレート６及び／又は伝熱プレー７トのシール部位に表・裏面を貫通する貫通部１６Ｃを形成し、該貫通部１６Ｃにシール部材１２を配設した態様を示す。図１２（Ａ）は、貫通部１６Ｃをシール部材１２の最大径部分と略等しい径に形成し、該貫通部１６Ｃにシール部材１２を嵌合又は嵌合状態で貼着した態様を示す。図１２（Ｂ）は、シール部材１２に鍔部１２Ｃを形成し、貫通部１６Ｃに嵌合させると共に鍔部１２Ｃにより貫通部１６Ｃ周囲を挟着する態様を示す。図１２（Ｃ）は、シール部材１２の厚み方向の略中央部に括れ部１２Ｄを形成し、該括れ部１２Ｄが貫通部１６Ｃに嵌合するようにシール部材１２を貫通部１６Ｃに圧入状態で嵌合した態様を示す。

図１３は、前記図１０（Ａ）〜（Ｃ）と図１２（Ａ）〜（Ｃ）の中間的態様を示し、合成樹脂プレート６及び／又は伝熱プレート７の表・裏面のシール部位に凹溝１６Ａが形成され、更に該凹溝１６Ａ内に貫通部１６Ｃが形成され、前記凹溝１６Ａ内にシール部材１２の一部が入り込んだ状態に配設されると共に前記貫通部１６Ｃ内に、シール部材１２の括れ部１２Ｄが圧入状態で嵌合した態様を示す。

図１４は、シール部材１２が合成樹脂プレート６の表・裏面のシール部位に該合成樹脂プレート６と一体的に形成されている態様を示す。尚、伝熱プレート７が金属製ではなく、金属粒子等の伝熱性材料が混合された伝熱性を有する合成樹脂複合材によって形成されている場合はシール部材１２を伝熱プレート７と一体的に形成することもできる。

図１５及び図１６は、シール部材１２に相対する部材の相対向面に、シール部材１２を収容する凹条を形成するまでもなく、シール部材１２の潰ししろ１２Ｅを設けた２つの例を示しており、図１５は両側に潰ししろ１２Ｅ・１２Ｅを設けた場合、図１６は片側に潰ししろ１２Ｅを設けた場合を示す。

以上の構成を有するシール部材１２は、合成樹脂プレート６及び伝熱プレート７のいずれか一方に配設してもよいし、両方に配設してもよい。両方に配設する場合、相対する位置に配設することでシール部材１２・１２同士を当接させた構成としてもよいし、異なる位置に配設することで２段構成のダブルシール構成としてもよい。

尚、伝熱プレート７と表固定板４との間のシール構成、伝熱プレート７と裏固定板５との間のシール構成についても、上記したシール構成と同様の構成を採ることができる。

尚また、図９〜図１４に示すシール構成の場合、シール部材１２に相対する部材の相対向面にシール部材１２を収容する凹条を形成してもよい。

本発明に係る熱交換器の一実施例を示す概略断面図図１の概略拡散分解斜視図合成樹脂プレートの一例を示す概略表面図及び概略裏面図熱媒流路を構成する凸部であるフィン形状の例を示す概略図第１の合成樹脂プレートの一例を示す概略表面図及び概略裏面図第２の合成樹脂プレートの一例を示す概略表面図及び概略裏面図本発明に係る熱交換器の他の実施例を示す概略断面図図７の概略拡散分解斜視図シール構成の例を示す要部概略断面図シール構成の例を示す要部概略断面図シール構成の例を示す要部概略断面図シール構成の例を示す要部概略断面図シール構成の例を示す要部概略断面図シール構成の例を示す要部概略断面図シール構成の例を示す要部概略断面図シール構成の例を示す要部概略断面図

符号の説明

１熱交換器
２ボルト
３ナット
４表固定板
４Ａ第１熱媒入口
４Ｂ第１熱媒出口
４Ｃ第２熱媒入口
４Ｄ第２熱媒出口
５裏固定板
６合成樹脂プレート
７伝熱プレート
７’ 伝熱プレート
７Ａ第１熱媒入口
７Ｂ第１熱媒出口
７Ｃ第２熱媒入口
７Ｄ第２熱媒出口
８第１熱媒流路
８Ａ第１熱媒入口
８Ｂ第１熱媒出口
９第２熱媒流路
９Ａ第２熱媒入口
９Ｂ第２熱媒出口
１０第２熱媒流路
１１第１熱媒流路
１２シール部材
１２Ａ頂部
１２Ｂ基部
１２Ｃ鍔部
１２Ｄ括れ部
１２Ｅ潰ししろ
１３第１合成樹脂プレート
１３Ａ第１熱媒入口
１３Ｂ第１熱媒出口
１３Ｃ第２熱媒入口
１３Ｄ第２熱媒出口
１４第２合成樹脂プレート
１４Ａ第１熱媒入口
１４Ｂ第１熱媒出口
１４Ｃ第２熱媒入口
１４Ｄ第２熱媒出口
１５樹脂シートないしフィルム
１６Ａ凹溝
１６Ｂ段部
１６Ｃ貫通部

Claims

第１の熱媒流路を通過する第１の熱媒と、第２の熱媒流路を通過する第２の熱媒との間で両熱媒同士が直接接触することなく熱交換を行う熱交換器において、
表・裏面に第１の熱媒流路及び／又は第２の熱媒流路を形成した合成樹脂プレートを伝熱プレートを介して２以上積層した構成を有することを特徴とする熱交換器。
前記合成樹脂プレートが、表・裏面のいずれか一方の面に第１の熱媒流路を形成し、他方の面に第２の熱媒流路を形成した構成であることを特徴とする請求項１に記載の熱交換器。
表・裏面の両面に第１の熱媒流路を形成した第１の合成樹脂プレートと、表裏面の両面に第２の熱媒流路を形成した第２の合成樹脂プレートとを、伝熱プレートを介して２以上交互に積層した構成であることを特徴とする請求項１に記載の熱交換器。
前記合成樹脂プレートが、シリコーン樹脂、ポリイミド等の耐熱合成樹脂材で形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の熱交換器。
前記合成樹脂プレートが、熱伝導性フィラーを含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の熱交換器。
前記合成樹脂プレートが、射出成形、圧縮成形、その他の成形法によって形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の熱交換器。
前記第１の熱媒流路及び第２の熱媒流路の夫々の最外周と合成樹脂プレートの縁部との間に、シール部材を配設したことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の熱交換器。