JP2008042826A - 固体撮像素子およびカメラ - Google Patents

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Abstract

【課題】画像情報(電荷)を蓄積し、転送するCCD転送路を通常のCCD型固体撮像素子に追加しているため、電荷転送用駆動信号が増加して消費電力が増大する傾向にある。
【解決手段】受光した光強度に応じた電気信号を発生する複数の受光素子1と、受光素子1の出力信号を増幅する増幅部6、7と、増幅部6、7において増幅された電気信号を記憶する複数の記憶部(17−1、17−2、19−1、19−2)と、複数の記憶部からの電気信号を読み出す信号出力部16とからなる受光部を有する固体撮像素子であって、受光素子1からの電気信号と基準となる電気信号の差分を出力とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、固体撮像素子およびカメラに関し、特に高速度撮影を行う技術に関する。
(a)車両の衝突試験、(b)製品の落下試験・強度試験、(c)内燃機関の燃焼状態、(d)化学反応などの物理化学の分野における現象、などの解析のために高速度カメラが用いられている。
これに関して特許文献1では、高速度撮影可能なCCD型の撮像素子として、光電変換素子の各々の周囲に複数の電荷蓄積素子を配置し、書き込み時には上記電荷蓄積素子に書き込むことで高速度撮影を実現できるとしている。従来技術の一例として、特許文献1で提案されている固体撮像素子について、図14を用い説明する。図14は、特許文献1記載の固体撮像素子である。
まず、連続上書き撮影時の操作について説明する。フォトダイオード230aで発生した画像情報(電荷)は電荷収集井戸231aに集められ、インプットゲート232aからCCD転送路233aに転送され、CCD転送路233a上を下方に転送される。CCD転送路233a上の電荷の転送は標準的な23相駆動で行う。CCD転送路233aはインプットゲート232aと下の画素のインプットゲート232bを結ぶ垂直線240に平行ではなく、図14において左に傾斜している。この傾斜のために、下の画素のインプットゲート232bから出るCCD転送路233bを受光面内に組み入れることができる。
CCD転送路233aは、6画素分の距離を下方斜めに直線的に延びる。最下端には、ドレーンゲート235aとドレーン236aが設けられている。画像情報は、CCD転送路233a上を転送された後、ドレーン236aから素子外に排出される。後述のごとくドレーンゲート235aは、読み出しゲートと併用されている。
特開2000−165750号公報
しかしながら、特許文献1に記載の技術は、画像情報(電荷)を蓄積し、転送するCCD転送路を通常のCCD型固体撮像素子に追加しているため、電荷転送用駆動信号が増加して消費電力が増大する傾向にある。
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであって、消費電力の著しい増大のない、しかも高品質な高速度撮影が可能なMOS型固体撮像素子を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の固体撮像素子は、受光した光強度に応じた電気信号を発生する複数の受光素子と、受光素子からの電気信号(以下受光信号と呼ぶ)を記憶する複数個の記憶部、またはノイズ信号を蓄積する少なくとも1つ以上の記憶部を有する画素部がマトリクス配置された受光部を構成する。
本発明の固体撮像素子によれば、複数の記憶部に受光信号、ノイズ信号を記憶し、その後、受光信号、ノイズ信号を読み出すことで高速度撮影が可能となり、特許文献1のような転送動作が不要で消費電力の増大なく高速度撮影が可能になる。
本発明の固体撮像素子は、前記記憶部が対をなした記憶部であり、一方には前記受光信号を記憶し、他の一方には前記ノイズ信号を蓄積する前記画素部である。
本発明の固体撮像素子によれば、たとえばn個(n≧2)の記憶部を有する場合、一対の記憶部に受光信号とノイズ信号を蓄積し、記憶部後段でその差分を出力信号とするため(n/2)フレームのノイズの少ない高品質な高速度撮影が可能となる。
本発明の固体撮像素子は、前記ノイズ信号を蓄積する第1の前記記憶部と前記受光信号を記憶する第2の前記記憶部とを有する前記画素部である。
本発明の固体撮像素子によれば、たとえばn個(n≧2)の記憶部を有する場合、第1の記憶部にノイズ信号を複数の第2の記憶部に受光信号を蓄積し、記憶部後段でその差分を出力信号とするため、記憶部のうち1個にノイズ信号を(n−1)個に受光信号を蓄積するとさらに多い(n−1)フレームの高速度撮影が可能となる。
本発明の固体撮像素子は、前記受光信号と前記ノイズ信号を異なる時間に蓄積する前記複数の記憶部を有する前記画素部である。
本発明の固体撮像素子によれば、たとえば記憶部がn個(n≧2)の場合、記憶部に受光信号とノイズ信号を異なる時間に蓄積し、記憶部後段でその差分を出力信号とするため、更に多い(n)フレームの高速度撮影が可能となる。
本発明の固体撮像素子は、前記対をなした記憶部の一方に前記受光信号を蓄積し、他の一方に前記ノイズ信号を蓄積した後、前記記憶部から受光信号とノイズ信号を読み出す。
本発明の固体撮像素子によれば、たとえばn個の記憶部を有する場合(n/2)フレームのノイズの少ない高品質な高速度撮影が可能となる駆動ができる。
本発明の固体撮像素子は、前記ノイズ信号を前記記憶部の第1の記憶部に蓄積し、前記受光信号は第2の記憶部に蓄積し、前記第2の記憶部の受光信号と前記第1の記憶部のノイズ信号を読み出す。
本発明の固体撮像素子によれば、例として、n個の記憶部のうち1個にノイズ信号を(n−1)個に受光信号を蓄積すると(n/2)フレームより多い(n−1)フレームの高速度撮影が可能となる駆動ができる。
本発明の固体撮像素子は、前記記憶部の受光信号を読み出した後、ノイズ信号をその記憶部に蓄積、読み出す、または前記記憶部のノイズ信号を読み出した後、受光信号をその記憶部に蓄積、読み出す。
本発明の固体撮像素子によれば、たとえば記憶部がn個の場合、更に多い(n)個フレームの高速度撮影が可能となる駆動ができる。
本発明の固体撮像素子は、前記記憶部に前記受光信号や前記ノイズ信号を書き込む側と前記記憶部から受光信号や前記ノイズ信号を読み出す側とが同じである。
本発明の固体撮像素子によれば、受光素子部と出力回路部間に容量を並列構成することによる簡単な回路構成で記憶部が実現できる。
本発明の固体撮像素子は、前記記憶部に前記受光信号や前記ノイズ信号を書き込む側と前記記憶部から受光信号や前記ノイズ信号を読み出す側とが異なる。
本発明の固体撮像素子によれば、受光素子部と出力回路部間に容量を直列構成することによる簡単な回路構成で記憶部が実現できる。
なお、本発明は、このような固体撮像素子として実現することができるだけでなく、このような固体撮像素子を含むノイズの少ない高速度撮影が可能なカメラとして実現することもできる。
本発明の固体撮像素子によれば、消費電力の著しい増大のない、しかも高品質な高速度撮影が可能なMOS型固体撮像素子が実現できる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
実施の形態1に係る固体撮像素子について図を参照しながら説明する。
図1は、固体撮像素子の概略構成を示す図である。
図1において、符号1は受光素子、符号2は受光素子1の電荷を転送する転送MOSトランジスタ、符号3は転送MOSトランジスタ2のゲート、符号4はリセットMOSトランジスタ、符号5はリセットMOSトランジスタのゲートであり、リセットMOSトランジスタ4のドレインは所望の電圧VRに設定されている。MOSトランジスタ6、MOSトランジスタ7でソースフォロアを形成しており、MOSトランジスタ6のドレインは電源VDDに接続され、ソースはMOSトランジスタ7のドレインに接続される。MOSトランジスタ7のゲート8にはバイアス電圧が供給される。
符号9はMOSトランジスタで、符号10はMOSトランジスタ9のゲートであり受光信号、ノイズ信号を記憶部に蓄積する場合は導通し、受光信号、ノイズ信号を読み出す場合は非導通となる。符号11はMOSトランジスタで、符号12はMOSトランジスタ11のゲートでありMOSトランジスタ11のドレインは所望の電圧VBに設定されている。MOSトランジスタ11のソースはMOSトランジスタ9のソースとMOSトランジスタ13のゲートに接続されている(M点と呼ぶ)。MOSトランジスタ11を導通することでM点をVBに設定する。MOSトランジスタ13、MOSトランジスタ14は、ソースフォロアを形成し、MOSトランジスタ13のドレインは電源VDDに接続され、ソースは、MOSトランジスタ14のドレインに接続される。
MOSトランジスタ14のゲート15には、バイアス電圧が供給される。MOSトランジスタ13のソースとMOSトランジスタ14のドレインの接続点が出力ノード16である。M点には、記憶部であるM1、M2・・・Mmが接続される。記憶部M1は、2つのMOSトランジスタと2つの容量で構成される。記憶部M1内の符号17−1、17−2はMOSトランジスタで、そのドレインはそれぞれM点に接続され、ソースはそれぞれ容量19−1、19−2に接続される。
容量19−1、19−2に受光信号とノイズ信号が対をなして蓄積され、1フレーム分の信号が蓄積される。符号18−1、18−2は、それぞれMOSトランジスタ17−1、17−2のゲートである。また、容量19−1、19−2の他方の端子は、接地されている。
記憶部は、M1、M2、Mmのように複数個で構成され、それぞれの記憶部はM1と同様の構成である。以上が1つの画素部に形成されている。
例として、記憶部M1、M2・・・Mmというようにm個の記憶部の構成としており、この構成では、mフレームの高速度撮影が可能となる。また、M点に接続されている容量C0は浮遊容量である。このような構成で受光素子からの受光信号、初期化レベルVRを容量19に蓄積し、さらに容量19の受光信号、ノイズ信号をMOSトランジスタ13、14で構成するソースフォロアに読み出す動作をする。
以下、本実施形態の固体撮像素子の動作について、図1および図2を用い説明する。図2は、本実施の形態1に係る固体撮像素子のタイミング図である。図中における期間Aは、受光信号を記憶部に蓄積する期間で、期間Bは、記憶部に蓄積した受光信号を読み出す期間である。
符号20は、MOSトランジスタ9のゲート10に印加する信号であり、受光信号を記憶部に蓄積する期間AではHIGHレベルを印加して導通状態に、読み出す期間BではLOWレベルを印加して非道通状態にする。
符号21は、MOSトランジスタ11のゲート12に印加する信号であり、蓄積期間AではLOWレベルを印加して非道通状態にし、読み出す期間Bでは期間t7、t9、t11、t13、t15、t17でHIGHレベルを印加してM点の電位を初期化する(VBレベルにする)。
符号22は、MOSトランジスタ4のゲート5に印加する信号であり、期間t1、t3、t5にHIGHレベルを印加してMOSトランジスタ6のゲートを初期化する(VRレベルにする)。
符号23は、MOSトランジスタ2のゲート3に印加する信号であり、期間t2、t4、t6にHIGHレベルを印加して受光素子の電荷をMOSトランジスタ6のゲートに転送する。
符号24は、記憶部M1のMOSトランジスタ17−1のゲート18−1に印加する信号で期間t1、t8にHIGHレベルを印加して期間t1では初期化レベル(VR)を容量19−1に蓄積し、期間t8では容量19−1の信号を読み出す。
符号25は、記憶部M1のMOSトランジスタ17−2のゲート18−2に印加する信号であり、期間t2、t10にHIGHレベルを印加して期間t2では受光信号を容量19−2に蓄積し、期間t10では容量19−2の信号を読み出す。符号26、28は符号24と同様に、また、符号27、29は符号25と同様に記憶部M2、Mmを駆動する。
以下、図1および図2を用いて動作の説明をする。
図2に示すように、期間t1においてMOSトランジスタ4、9、17−1が導通しており、初期化レベル(VR)がソースフォロアを介して記憶部M1の容量19−1に蓄積される。この初期化レベル(VR)は受光素子に受光しない受光信号に相当する。期間t2においてMOSトランジスタ2、9、17−2が導通しており、受光素子の電荷に応じた受光信号がソースフォロアを介して記憶部M1の容量19−2に蓄積される。
以下同様に期間t3においてMOSトランジスタ4、9、17−3が導通しており、初期化レベル(VR)がソースフォロアを介して記憶部M2の容量19−3に蓄積され、期間t4においてMOSトランジスタ2、9、17−4が導通しており、受光素子の電荷に応じた受光信号がソースフォロアを介して記憶部M2の容量19−4に蓄積され、期間t5においてMOSトランジスタ4、9、17−n−1が導通しており、初期化レベル(VR)がソースフォロアを介して記憶部Mmの容量19−n−1に蓄積され、期間t6においてMOSトランジスタ2、9、17−nが導通しており、受光素子の電荷に応じた受光信号がソースフォロアを介して記憶部Mmの容量19−nに蓄積される。以上期間Aでは記憶部M1、M2、Mm内の容量に受光のない受光信号に相当する初期化レベル(VR)と受光信号の対が蓄積される。
次に、期間t7においてMOSトランジスタ11が導通するためM点のレベルがVBに設定される。期間t8では記憶部M1内のMOSトランジスタ17−1が導通するため容量19−1に蓄積されている初期化レベル(VR)が容量19−1と浮遊容量C0との分圧電圧がM点に生じ、MOSトランジスタ13、14で構成するソースフォロアを介して出力ノード16に出力される。
期間t9では、再びMOSトランジスタ11が導通するためM点のレベルがVBに設定される。期間t10では、記憶部M1内のMOSトランジスタ17−2が導通するため、容量19−2に蓄積されている受光信号が容量19−2と浮遊容量C0との分圧電圧がM点に生じ、MOSトランジスタ13、14で構成するソースフォロアを介して出力ノード16に出力される。よって、出力ノード16には、期間t8で初期化レベル(VR)、期間t10では受光信号が時系列的に出力され、図1には記載していないが、出力ノード16の後段には、ノイズをキャンセルする差分回路でこれら2つの信号の差分が行われ信号出力が得られる。
期間11〜14では、上記期間t7〜10の同様の動作が記憶部M2で行われ、出力ノード16には、期間t12で初期化レベル(VR)、期間t14で受光信号が時系列的に出力され、図1には記載していないが、出力ノード16の後段には、ノイズをキャンセルする差分回路でこれら2つの信号の差分が行われ信号出力が得られる。期間15〜18では、上記期間t7〜10の同様の動作が記憶部Mmで行われ、出力ノード16には、期間t16で初期化レベル(VR)、期間t18で受光信号が時系列的に出力され、図1には記載していないが、出力ノード16の後段には、ノイズをキャンセルする差分回路でこれら2つの信号の差分が行われ信号出力が得られる。
以上、画素部内の記憶部のn個の容量を設け、受光素子からの受光信号を10000フレームレイト以上の高速度でm対のノイズ信号と受光信号を蓄積し、後段のノイズキャンセル回路で差分信号を作成できる出力信号を出力でき、例のように(n/2)フレームのノイズの少ない高品質な高速度撮影が可能となる。なお、説明ではMOSトランジスタ6、7で構成する増幅部を用いているがこの増幅部がない場合でも同様の効果がある。
(実施の形態2)
本発明の第2の実施形態に係る固体撮像素子について図を参照しながら説明する。
図3は、本実施の形態に係る固体撮像素子の概略構成を示す図である。
図3に示すように、本実施の形態に係る固体撮像素子の構成は図1と同様であり、各部名称も実施の形態1に係る固体撮像素子と同様である。ただ本実施の形態に係る固体撮像素子が上記実施の形態1に係る固体撮像素子と構成面で相違する点は、実施の形態1では記憶部をMOSトランジスタ17と容量19を一対で構成しているのに対し、本実施の形態2では、n個の記憶部の一つをノイズ信号用に(n−1)個を受光信号用にしたことである。よって、図3中の記憶部M1は、MOSトランジスタ17−1と容量19−1で構成してノイズ信号用に、記憶部M2は(n−1)個のMOSトランジスタと(n−1)個の容量で構成されている。
以下、本実施の形態に係る固体撮像素子の動作について、図4を用い説明する。図4は、本実施の形態2に係る固体撮像素子の動作タイミング図である。
図4において、期間Aは、受光信号を記憶部に蓄積する期間であり、期間Bは、記憶部に蓄積した受光信号を読み出す期間である。符号30はMOSトランジスタ9のゲート10に印加する信号であり、受光信号を記憶部に蓄積する期間AではHIGHレベルを印加して導通状態に、読み出す期間Bでは期間t7、t12、t17のみHIGHレベルを印加する。
符号31は、MOSトランジスタ11のゲート12に印加する信号であり、蓄積期間AではLOWレベルを印加して非道通状態にし、読み出す期間Bでは期間t8、t10、t13、t15、t18、t20にHIGHレベルを印加してM点の電位を初期化する(VBレベルにする)。
符号32は、MOSトランジスタ4のゲート5に印加する信号で期間t1、t3、t15、t7、t12、t17にHIGHレベルを印加してMOSトランジスタ6のゲートを初期化する(VRレベルにする)。
符号33は、MOSトランジスタ2のゲート3に印加する信号で期間t2、t4、t6にHIGHレベルを印加して受光素子の電荷をMOSトランジスタ6のゲートに転送する。
符号34は、記憶部M1のMOSトランジスタ17−1のゲート18−1に印加する信号で期間t7、t9、t12、t14、t17、t19にHIGHレベルを印加する。符号35は、記憶部M2のMOSトランジスタ17−2のゲート18−2に印加する信号で期間t2、t11にHIGHレベルを印加して期間t1では受光信号を容量19−2に蓄積し、期間t11では容量19−2の信号を読み出す。
符号36、37は、符号35と同様に、記憶部M2内のMOSトランジスタ17−3〜17−n、容量19−3〜19−nを駆動する。
以下図3、図4を用いて動作の説明をする。
期間t1において、MOSトランジスタ6のゲートを初期化(VR)に設定した後、期間t2においてMOSトランジスタ4、9、17−2が導通しており、受光素子の電荷に応じた受光信号がソースフォロアを介して記憶部M2の容量19−2に蓄積される。以下同様に、期間t4においてMOSトランジスタ4、9、17−3が導通しており、受光素子1の電荷に応じた受光信号がソースフォロアを介して記憶部M2の容量19−4に蓄積され、期間t6においてMOSトランジスタ4、9、17−nが導通しており、受光素子の電荷に応じた受光信号がソースフォロアを介して記憶部M2の容量19−nに蓄積される。
以上、期間Aでは、記憶部M2内の容量に受光信号の対が蓄積される。
次に、期間t7において、MOSトランジスタ4、9、17−1が導通するためノイズ信号がソースフォロアを介して記憶部M1の容量19−1に蓄積される。次に、期間t8では、MOSトランジスタ11が導通するためM点のレベルがVBに設定される。期間t9では、記憶部M1内のMOSトランジスタ17−1が導通するため容量19−1に蓄積されている初期化レベル(VR)が容量19−1と浮遊容量C0との分圧電圧がM点に生じ、MOSトランジスタ13、14で構成するソースフォロアを介して出力ノード16に出力される。期間t10では、再びMOSトランジスタ11が導通するためM点のレベルがVBに再設定される。
期間t11では、記憶部M2内のMOSトランジスタ17−2が導通するため容量19−2に蓄積されている受光信号が容量19−2と浮遊容量C0との分圧電圧がM点に生じ、MOSトランジスタ13、14で構成するソースフォロアを介して出力ノード16に出力される。よって、出力ノード16には、期間t9で初期化レベル(VR)、期間t11では受光信号が時系列的に出力され、図1には記載していないが、出力ノード16の後段には、ノイズをキャンセルする差分回路でこれら2つの信号の差分が行われ信号出力が得られる。
期間12〜16では、上記期間t7〜11同様の動作が記憶部M1と記憶部M2のMOSトランジスタ17−2、容量19−2で行われ、出力ノード16には、期間t14で初期化レベル(VR)、期間t16で受光信号が時系列的に出力され、図1には記載していないが、出力ノード16の後段には、ノイズをキャンセルする差分回路でこれら2つの信号の差分が行われ信号出力が得られる。
期間17〜21では、上記期間t4〜8の同様の動作が記憶部M1と記憶部M2のMOSトランジスタ17−n、容量19−nで行われ、出力ノード16には、期間t19で初期化レベル(VR)、期間t21で受光信号が時系列的に出力され、図3には記載していないが、出力ノード16の後段には、ノイズをキャンセルする差分回路でこれら2つの信号の差分が行われ信号出力が得られる。
以上、画素部内の記憶部のn個の容量を設け、受光素子からの受光信号を10000フレームレイト以上の高速度で1個のノイズ信号と(n―1)個の受光信号を蓄積し、後段のノイズキャンセル回路で差分信号を作成できる出力信号を出力でき、(n−1)個のさらに多いフレームのノイズの少ない高品質な画像で高速度撮影できる。なお、説明ではMOSトランジスタ6、7で構成する増幅部を用いているがこの増幅部がない場合でも同様の効果がある。また、上記説明では第1の記憶部を1個の容量で第2の記憶部は(n−1)個の容量としたが、数量を限定するものではなく、第1の記憶部、第2の記憶部の数量、位置配列も限定するものではない。
(実施の形態3)
実施の形態3に係る固体撮像素子について図を参照しながら説明する。
図5は、ホン実施の形態3に係る固体撮像素子の概略構成を示す図である。
図5に示すように、本実施の形態3に係る固体撮像素子の構成は、図3と同様であり、説明は上記実施の形態2を参照願う。ただし、本実施の形態に係る固体撮像素子が構成面で上記実施の形態2に係る固体撮像素子と異なるのは、実施の形態2に係る固体撮像素子では、n個の記憶部の一つをノイズ信号用に(n−1)個を受光信号用にしたことに対し、本実施の形態に係る固体撮像素子では、n個に記憶部をすべてノイズ信号用と受光信号用にしたことである。
以下、本実施の形態に係る固体撮像素子の動作について説明する。図6は、本実施形態3の固体撮像素子のタイミング図である。
図6において、期間Aは、受光信号を記憶部に蓄積する期間であり、期間Bは、記憶部に蓄積した受光信号を読み出す期間である。符号40は、MOSトランジスタ9のゲート10に印加する信号であり、受光信号を記憶部に蓄積する期間AではHIGHレベルを印加して導通状態に、読み出す期間Bでは期間t9、t14、t19のみHIGHレベルを印加する。
符号41は、MOSトランジスタ11のゲート12に印加する信号であり、蓄積期間AではLOWレベルを印加して非道通状態にし、読み出す期間Bでは期間t7、t10、t12、t15、t17、t20にHIGHレベルを印加してM点の電位を初期化する(VBレベルにする)。符号42は、MOSトランジスタ4のゲート5に印加する信号で期間t1、t3、t15、t9、t14、t19にHIGHレベルを印加してMOSトランジスタ6のゲートを初期化する(VRレベルにする)。
符号43は、MOSトランジスタ2のゲート3に印加する信号であり、期間t2、t4、t6にHIGHレベルを印加して受光素子の電荷をMOSトランジスタ6のゲートに転送する。符号44は、記憶部M1のMOSトランジスタ17−1のゲート18−1に印加する信号であり、期間t2、t8、t9、t11にHIGHレベルを印加する。
符号45は、記憶部M2のMOSトランジスタ17−2のゲート18−2に印加する信号であり、期間t4、t13、t14,t16にHIGHレベルを印加して期間t4では受光信号を容量19−2に蓄積し、期間t13では容量19−2の信号を読み出す。符号46は、符号45と同様に、記憶部M2内のMOSトランジスタ17−n、容量19−nを駆動する。
以下図5、図6を用いて動作の説明をする。
図6に示すように、期間t1においてMOSトランジスタ6のゲートを初期化(VR)に設定した後、期間t2においてMOSトランジスタ4、9、17−1が導通しており、受光素子1の電荷に応じた受光信号がソースフォロアを介して記憶部M2の容量19−1に蓄積される。
以下同様に、期間t3おいてMOSトランジスタ6のゲートを初期化(VR)に設定した後、期間t4においてMOSトランジスタ4、9、17−2が導通しており、受光素子の電荷に応じた受光信号がソースフォロアを介して記憶部M2の容量19−2に蓄積される。期間t5においてMOSトランジスタ6のゲートを初期化(VR)に設定した後、期間t6においてMOSトランジスタ4、9、17−nが導通しており、受光素子の電荷に応じた受光信号がソースフォロアを介して記憶部M2の容量19−nに蓄積される。
以上、期間Aでは、記憶部M2内のすべての容量に受光信号の対が蓄積される。
次に、期間t7では、MOSトランジスタ11が導通するためM点のレベルがVBに設定される。期間t8では、記憶部M2内のMOSトランジスタ17−1が導通するため容量19−1に蓄積されている初期化レベル(VR)が容量19−1と浮遊容量C0との分圧電圧がM点に生じ、MOSトランジスタ13、14で構成するソースフォロアを介して出力ノード16に出力される。
次に、期間t9において、MOSトランジスタ4、9、17−1が導通するためノイズ信号がソースフォロアを介して記憶部M2の容量19−1に蓄積される。次に、期間t10では、MOSトランジスタ11が導通するためM点のレベルがVBに設定される。期間t11では、記憶部M2内のMOSトランジスタ17−1が導通するため容量19−1に蓄積されている初期化レベル(VR)が容量19−1と浮遊容量C0との分圧電圧がM点に生じ、MOSトランジスタ13、14で構成するソースフォロアを介して出力ノード16に出力される。即ち、期間t8では、受光信号が、期間11では、ノイズ信号が出力ノードに出力される。これは実施の形態1および実施の形態2のように先にノイズ信号が出力され、その後、受光信号が出力されるのとは異なり、信号の出力する順番が異なる。
しかし、図5には記載していないが、出力ノード16の後段には、ノイズをキャンセルする差分回路でこれら2つの信号の差分が行われ信号出力が得られるためノイズ信号と受光信号の順番が異なっても差分出力は同様の効果がある。期間12〜16では、上記期間t7〜11同様の動作が行われ、出力ノード16には、期間t13で受光信号が、期間16で初期化レベル(VR)が時系列的に出力され、図5には記載していないが、出力ノード16の後段には、ノイズをキャンセルする差分回路でこれら2つの信号の差分が行われ信号出力が得られる。
期間17〜21では、上記期間t7〜11同様の動作が行われ、出力ノード16には、期間t18で受光信号が、期間21で初期化レベル(VR)が時系列的に出力され、図5には記載していないが、出力ノード16の後段には、ノイズをキャンセルする差分回路でこれら2つの信号の差分が行われ信号出力が得られる。
以上、画素部内の記憶部にn個のMOSトランジスタと容量で受光素子1からのn回の受光信号をノイズの少ない高品質な出力信号が高速度に得られる。
以上、画素部内の記憶部のn個の容量を設け、受光素子からの受光信号を10000フレームレイト以上の高速度でn個の受光信号とn個のノイズ信号を蓄積し、後段のノイズキャンセル回路で差分信号を作成できる出力信号を出力でき、更に多いn個のフレームのノイズの少ない高品質な画像で高速度撮影できる。なお、説明ではMOSトランジスタ6、7で構成する増幅部を用いているがこの増幅部がない場合でも同様の効果がある。
(実施の形態4)
本実施の形態4に係る固体撮像素子について図を参照しながら説明する。
図7は、本実施の形態4に係る固体撮像素子の構成を示す機能ブロック図である。
符号50−1−1〜50−L−Mは、図1、図3、図5における各画素に相当するものであり、(L×M)のマトリクス配置されている。各画素の出力ノード16は、MOSトランジスタ51に接続され、MOSトランジスタ51は、共通垂直信号線52に接続される。共通垂直信号線52は、各列に1個のノイズキャンセル回路53に接続される。
ノイズキャンセル回路53は、MOSトランジスタ54を介して共通信号線55に接続されている。符号56は、垂直走査回路であり、出力57はMOSトランジスタ51のゲートに接続されている。符号58は、水平走査回路であり、出力59はMOSトランジスタ54のゲートに接続されている。
以下、本実施の形態に係る固体撮像素子の動作について、図7を用い説明をする。
図7に示すように、垂直走査回路の出力57−1が出力されるとMOSトランジスタ51が導通となり、画素50−1−1〜50−L−1の出力ノード16の信号が共通垂直信号線52に伝わる状態となる。上記実施の形態1を例とすると、期間t8、t10でそれぞれノイズ信号、受光信号がノイズキャンセル回路53に入力される。ノイズキャンセル回路53では、ノイズ信号と受光信号の差分信号が出力される状態になる。(ここではノイズキャンセル回路53の動作は省略する。)
符号58は、水平走査回路であり、出力線59にその出力が印加されるとノイズキャンセル回路53から差分信号が共通信号線55に時系列的に出力される。この動作がt16、t18まで繰り返され、(m)個の受光信号をノイズの少ない高品質な出力信号が高速度に得られる。次に垂直走査回路の出力57−2が印加されると画素50−1−2〜50−L−2の受光信号が共通信号線55に出力される。
最終的に、画素50−1−M〜50−L−Mまで繰り返され、(L×M)の画素で(n/2)フレームの画像信号が高速度に得られる。
上記実施の形態2では、L×Mの画素で(n―1)フレームの画像信号が、上記実施の形態3では、L×Mの画素で(n)フレームの画像信号が高速度に得られる。なお、説明では、MOSトランジスタ6、7で構成する増幅部を用いているがこの増幅部がない場合でも同様の効果がある。
(実施の形態5)
実施の形態5に係る固体撮像素子について図を参照しながら説明する。
図8は、本実施の形態5に係る固体撮像素子の概略構成を示す図である。上記実施の形態1〜4の記憶部を並列接続したのに対し、以下に示す本実施の形態では記憶部を直列接続する構成でも同様な効果を実現できる。
図8において、符号1は受光素子、符号2は受光素子1の電荷を転送する転送MOSトランジスタ、符号3は転送MOSトランジスタ2のゲート、符号4はリセットMOSトランジスタ、符号5はリセットMOSトランジスタのゲートであり、リセットMOSトランジスタ4のドレインは所望の電圧VRに設定されている。
MOSトランジスタ6、MOSトランジスタ7でソースフォロアを形成しており、MOSトランジスタ6のドレインは電源VDDに接続され、ソースはMOSトランジスタ7のドレインに接続される。MOSトランジスタ7のゲート8にはバイアス電圧を供給する。符号9はMOSトランジスタで、符号10はMOSトランジスタ9のゲート、符号63はMOSトランジスタで、符号64はMOSトランジスタ63のゲート、MOSトランジスタ63のドレインは所望の電圧VBに設定されている。
MOSトランジスタ63のソースはMOSトランジスタ9のソースに接続されている(M点)。MOSトランジスタ13、MOSトランジスタ14はインバータを形成し、MOSトランジスタ13のゲートはドレインに接続され、ソースはMOSトランジスタ14のドレインに接続される。MOSトランジスタ13のソースとMOSトランジスタ14のドレインの接続点が出力で出力ノード16である。
符号61は、MOSトランジスタで出力ノード16とMOSトランジスタ14のゲートに接続される。符号62はMOSトランジスタ61のゲートであり、符号C0は浮遊容量である。
M点には記憶部であるM1、Mmが接続される。記憶部M1は、4つのMOSトランジスタと2つの容量で構成される。記憶部M1内の符号17−1、17−2はMOSトランジスタであり、MOSトランジスタ17−1、17−2のドレインはそれぞれM点に接続され、ソースはそれぞれ容量19−1、19−2に接続される。
符号18−1、18−2は、それぞれMOSトランジスタ17−1、17−2のゲートである。符号60−1、60−2は、MOSトランジスタであり、ドレインはそれぞれ容量19−1、19−2に接続され、ソースはN点に接続され、ゲートはそれぞれ18−1、18−2に接続されている。記憶部Mmも記憶部M1同様の構成である。
以下、本実施形態の固体撮像素子の動作について説明する。図9は、本実施の形態5に係る固体撮像素子の動作タイミング図である。
図9において、期間Aは受光信号を記憶部に蓄積する期間であり、期間Bは記憶部に蓄積した受光信号を読み出す期間である。符号70は、MOSトランジスタ9のゲート10に印加する信号であり、受光信号を記憶部に蓄積する期間AではHIGHレベルを印加して導通状態に、読み出す期間BではLOWレベルを印加して非道通状態にする。
符号71は、MOSトランジスタ63のゲート64に印加する信号であり、期間BでHIGHレベルとなりM点をバイアス電圧VBに設定する。符号72は、MOSトランジスタ61のゲート62に印加する信号であり、期間AにHIGHレベルを印加して出力ノード16の電位をN点に設定する。符号73は、MOSトランジスタ4のゲート5に印加する信号であり、期間t1、t3にHIGHレベルを印加してMOSトランジスタ6のゲートを初期化する(VRレベルにする)。
符号74は、MOSトランジスタ2のゲート3に印加する信号であり、期間t2、t4にHIGHレベルを印加して受光素子の電荷をMOSトランジスタ6のゲートに転送する。符号75は、記憶部M1のMOSトランジスタ17−1、60−1のゲート18−1に印加する信号であり、期間t1、t5にHIGHレベルを印加して期間t1では初期化レベル(VR)を容量19−1に蓄積し、期間t5では容量19−1の信号を読み出す。
符号76は、記憶部M1のMOSトランジスタ17−2、60−2のゲート18−2に印加する信号であり、期間t2、t6にHIGHレベルを印加して期間t2では受光信号を容量19−2に蓄積し、期間t6では容量19−2の信号を読み出す。符号77は、記憶部MmのMOSトランジスタ17−n−1、60−n−1のゲート18−n−1に印加する信号であり、期間t3、t7にHIGHレベルを印加して期間t3では初期化レベル(VR)を容量19−n−1に蓄積し、期間t7では容量19−n−1の信号を読み出す。
符号78は、記憶部MmのMOSトランジスタ17−n、60−nのゲート18−nに印加する信号であり、期間t4、t8にHIGHレベルを印加して期間t4では受光信号を容量19−nに蓄積し、期間t8では容量19−nの信号を読み出す。
以下、図8および図9を用いて動作の説明をする。
図9に示すように、期間t1においてMOSトランジスタ4、9、17−1、60−1、61が導通しており、初期化レベル(VR)がソースフォロアを介して記憶部M1の容量19−1のMOSトランジスタ17−1側端子に蓄積される。容量19−1のMOSトランジスタ60−1側端子には、出力ノード16のレベルが蓄積される。
期間t1における出力ノード16のレベル値をV16とすると、容量19−1には、(VR−V16)値が蓄積される。この初期化レベル(VR)は受光素子に受光しない受光信号に相当する。
期間t2においてMOSトランジスタ2、9、17−2、60−2、61が導通しており、受光素子の電荷に応じた受光信号(VPとする)がソースフォロアを介して記憶部M1の容量19−2のMOSトランジスタ17−2側端子に蓄積される。容量19−2のMOSトランジスタ60−2側端子には出力ノード16のレベルが蓄積される。容量19−2には、(VP−V16)値が蓄積される。
以下同様に、期間t3においてMOSトランジスタ4、9、17−n−1、60−n−1、61が導通しており、初期化レベル(VR)がソースフォロアを介して記憶部Mmの容量19−n−1のMOSトランジスタ17−n−1側端子に蓄積される。容量19−n−1のMOSトランジスタ60−1側端子には出力ノード16のレベルが蓄積される。
期間t4においてMOSトランジスタ2、9、17−n、60−n、61が導通しており、受光素子1の電荷に応じた受光信号がソースフォロアを介して記憶部Mmの容量19−nのMOSトランジスタ17−n側端子に蓄積される。容量19−nのMOSトランジスタ60−n側端子には出力ノード16のレベルが蓄積される。
次に、期間t5においてMOSトランジスタ63、17−1、60−1が導通するためM点のレベルがVBに設定され、容量19−1に保持されている電圧がMOSトランジスタ60−1側端子よりN点に出力される。即ち、(VR−V16−VB)値がN点に出力され、MOSトランジスタ13、14で構成されるインバータの出力ノード16に期間t1に蓄積された電圧に対応する出力値が出力される。
期間t6においてMOSトランジスタ63、17−2、60−2が導通するためM点のレベルがVBに設定され、容量19−2に保持されている電圧がのMOSトランジスタ60−2側端子よりN点に出力される。即ち、(VP−V16−VB)値がN点に出力され、MOSトランジスタ13、14で構成されるインバータの出力ノード16に期間t2に蓄積された電圧に対応する出力値が出力される。
以上、出力ノード16に、期間t5でノイズ信号に対応した出力が、期間t6で受光信号に対応した出力が出力される。期間7〜8では、上記期間t5〜8の同様の動作が記憶部Mmで行われ出力ノード16には、期間t7でノイズ信号に対応した出力が、期間t8で受光信号に対応した出力が出力される。図8には記載していないが、出力ノード16の後段には、ノイズをキャンセルする差分回路でこれら2つの信号の差分が行われ信号出力が得られる。
以上、画素部内の記憶部のn個の容量を設け、受光素子からの受光信号を10000フレームレイト以上の高速度でm対のノイズ信号と受光信号を蓄積し、後段のノイズキャンセル回路で差分信号を作成できる出力信号を出力でき、例のように(n/2)フレームのノイズの少ない高品質な高速度撮影が可能となる。なお、説明ではMOSトランジスタ6、7で構成する増幅部を用いているがこの増幅部がない場合でも同様の効果がある。
(実施の形態6)
本実施の形態6に係る固体撮像素子について図を参照しながら説明する。
図10は、本実施の形態6に係る固体撮像素子の概略構成を示す図である。
図10において、各部は上記実施の形態5に係る固体撮像素子と同じであるので説明を省略する。本実施の形態に係る固体撮像素子が構成として上記実施の形態5に係る固体撮像素子と相違する点は、記憶部M1を第1の記憶部とし、M2を第2の記憶部としたことである。
以下、本実施の形態に係る固体撮像素子の動作について説明する。図11は、本実施の形態6に係る固体撮像素子の動作タイミング図である。
図10に示すように、期間Aは受光信号を記憶部に蓄積する期間で、期間Bは記憶部に蓄積した受光信号を読み出す期間である。符号80は、MOSトランジスタ9のゲート10に印加する信号であり、受光信号を記憶部に蓄積する期間AではHIGHレベルを印加して導通状態に、読み出す期間BではLOWレベルを印加して非道通状態にする。81はMOSトランジスタ63のゲート64に印加する信号で、期間Bの期間t8、t9、t11、t12、t14、t15でHIGHレベルとなりM点をバイアス電圧VBに設定する。
符号82は、MOSトランジスタ61のゲート62に印加する信号であり、期間A、t7、t10、t13にHIGHレベルを印加して出力ノード16の電位をN点に設定する。符号83は、MOSトランジスタ4のゲート5に印加する信号であり、期間t1、t3、t5、t7、t10、t13にHIGHレベルを印加してMOSトランジスタ6のゲートを初期化する(VRレベルにする)。
符号84は、MOSトランジスタ2のゲート3に印加する信号であり、期間t2、t4、t6にHIGHレベルを印加して受光素子の電荷をMOSトランジスタ6のゲートに転送する。符号85は、記憶部M1のMOSトランジスタ17−1、60−1のゲート18−1に印加する信号であり、期間t7、t8、t10、t11、t13、t14にHIGHレベルを印加して期間t7では初期化レベル(VR)を容量19−1に蓄積し、期間t8では容量19−1の信号を読み出す。期間t10、t11、t13、t14で同様な動作をする。
符号86は、記憶部M2のMOSトランジスタ17−2、60−2のゲート18−2に印加する信号であり、期間t2、t9にHIGHレベルを印加して期間t2では受光信号を容量19−2に蓄積し、期間t9では容量19−2の信号を読み出す。符号87は、記憶部M2のMOSトランジスタ17−3、60−3のゲート18−3に印加する信号であり、期間t4、t12にHIGHレベルを印加して期間t4では受光信号を容量19−2に蓄積し、期間t12では容量19−3の信号を読み出す。
符号88は、記憶部M2のMOSトランジスタ17−n、60−nのゲート18−nに印加する信号であり、期間t5、t15にHIGHレベルを印加して期間t5では初期化レベル(VR)を容量19−nに蓄積し、期間t15では容量19−nの信号を読み出す。
以下、図10および図11を用いて動作の説明をする。
図11に示すように、期間t1ではMOSトランジスタ4、9、61が導通して、MOSトランジスタ6のゲートを初期化する。期間t2においてMOSトランジスタ2、9、17−2、60−2、61が導通しており、受光素子の電荷に応じた受光信号(VP)がソースフォロアを介して記憶部M2の容量19−2のMOSトランジスタ17−2側端子に蓄積される。容量19−2のMOSトランジスタ60−2側端子には出力ノード16のレベルが蓄積される。容量19−2には(VP−V16)値が蓄積される。同様に期間t3、t4、期間t5、t6で、容量19−3、19−nに(VP―V16)が蓄積される。
次に、期間t7では、MOSトランジスタ61、4、17−1、60−1が導通するため初期化レベル(VR)がソースフォロアを介して記憶部M1の容量19−1のMOSトランジスタ17−1側端子に蓄積される。容量19−1のMOSトランジスタ60−1側端子には出力ノード16のレベルが蓄積される。
期間t8ではMOSトランジスタ63、17−1、60−1が導通するためM点のレベルがVBに設定され、容量19−1に保持されている電圧がMOSトランジスタ60−1側端子よりN点に出力される。即ち、(VR−V16−VB)値がN点に出力さる。
期間t9においてMOSトランジスタ63、17−2、60−2が導通するためM点のレベルがVBに設定され、容量19−2に保持されている電圧がMOSトランジスタ60−2側端子よりN点に出力される。即ち、(VP−V16−VB)値がN点に出力さる。同様に期間10、t11で初期化レベルを容量19−1に再び蓄積、読み出し、期間12で容量19−3の電圧を読み出す。同様に期間13、t14で初期化レベルを容量19−1に再び蓄積、読み出し、期間15で容量19−nの電圧を読み出す。
以上、画素部内の記憶部のn個の容量を設け、受光素子からの受光信号を10000フレームレイト以上の高速度で1個のノイズ信号と(n―1)個の受光信号を蓄積し、後段のノイズキャンセル回路で差分信号を作成できる出力信号を出力でき、(n−1)個のさらに多いフレームのノイズの少ない高品質な画像で高速度撮影できる。
なお、説明ではMOSトランジスタ6、7で構成する増幅部を用いているがこの増幅部がない場合でも同様の効果がある。
(実施の形態7)
本実施の形態7に係る固体撮像素子について図を参照しながら説明する。
図12は、本実施の形態7に係る固体撮像素子の概略構成を示す図である。
図12において、各部は上記実施の形態6に係る固体撮像素子と同じであるので説明を省略する。本実施の形態に係る固体撮像素子が構成面で上記実施の形態6に係る固体撮像素子と相違する点は、記憶部をすべてM2としたことである。
以下、本実施の形態7に係る固体撮像素子の動作について説明する。図13は、本実施の形態に係る固体撮像素子の動作タイミング図である。
図13に示すように、期間Aは受光信号を記憶部に蓄積する期間で、期間Bは記憶部に蓄積した受光信号を読み出す期間である。符号90は、MOSトランジスタ9のゲート10に印加する信号であり、受光信号を記憶部に蓄積する期間A、t8、t11、t14ではHIGHレベルを印加して導通状態に、読み出す期間BではLOWレベルを印加して非道通状態にする。
符号91は、MOSトランジスタ63のゲート64に印加する信号であり、期間Bの期間t7、t9、t10、t12、t13、t15でHIGHレベルとなりM点をバイアス電圧VBに設定する。符号92は、MOSトランジスタ61のゲート62に印加する信号であり、期間A、t8、t11、t14にHIGHレベルを印加して出力ノード16の電位をN点に設定する。
符号93は、MOSトランジスタ4のゲート5に印加する信号であり、期間t1、t3、t5、t8、t11、t14にHIGHレベルを印加してMOSトランジスタ6のゲートを初期化する(VRレベルにする)。符号94は、MOSトランジスタ2のゲート3に印加する信号であり、期間t2、t4、t6にHIGHレベルを印加して受光素子の電荷をMOSトランジスタ6のゲートに転送する。
符号95は、記憶部M2のMOSトランジスタ17−1、60−1のゲート18−1に印加する信号であり、期間t2、t7、t8、t10にHIGHレベルを印加して期間t2では受光素子を容量19−1に蓄積し、期間t7で受光素子を読み出し、t8で初期化レベル(VR)を容量19−1に蓄積し、期間t9では容量19−1の信号を読み出す。
符号96は、記憶部M2のMOSトランジスタ17−2、60−2のゲート18−2に印加する信号であり、期間t4、t10、t11、t12にHIGHレベルを印加して期間t4では受光素子を容量19−2に蓄積し、期間t10で受光素子を読み出し、t11で初期化レベル(VR)を容量19−2に蓄積し、期間t12では容量19−2の信号を読み出す。
符号97は、記憶部M2のMOSトランジスタ17−n、60−nのゲート18−nに印加する信号であり、期間t5、t13、t14、t15にHIGHレベルを印加して期間t5では受光素子を容量19−nに蓄積し、期間t13で受光素子を読み出し、t14で初期化レベル(VR)を容量19−nに蓄積し、期間t15では容量19−nの信号を読み出す。
以下、図12および図13を用いて動作の説明をする。
図13に示すように、期間t1ではMOSトランジスタ4、9、61が導通して、MOSトランジスタ6のゲートを初期化する。期間t2においてMOSトランジスタ2、9、17−1、60−1、61が導通しており、受光素子の電荷に応じた受光信号(VP)がソースフォロアを介して記憶部M2の容量19−1のMOSトランジスタ17−1側端子に蓄積される。容量19−1のMOSトランジスタ60−1側端子には出力ノード16のレベルが蓄積される。容量19−1には(VP−V16)値が蓄積される。
同様に、期間t3、t4、期間t5、t6で、容量19−2、19−nに(VP―V16)が蓄積される。
次に、期間t7では、MOSトランジスタ63、17−1、60−1が導通するため容量60−1のMOSトランジスタ17−1側の端子がVBレベルに設定され、MOSトランジスタ60−1側端子よりN点に受光素子が読み出される。期間t8では、MOSトランジスタ9、61、4、17−1、60−1が導通されるため、初期化レベル(VR)がソースフォロアを介して記憶部M2の容量19−1のMOSトランジスタ17−1側端子に蓄積される。容量19−1のMOSトランジスタ60−1側端子には出力ノード16のレベルが蓄積される。
期間t9では、MOSトランジスタ63、17−1、60−1が導通するためM点のレベルがVBに設定され、容量19−1に保持されている初期化レベルがMOSトランジスタ60−1側端子よりN点に出力される。即ち、(VR−V16−VB)値がN点に出力される。
期間t10では、MOSトランジスタ63、17−2、60−2が導通するため容量60−2のMOSトランジスタ17−2側の端子がVBレベルに設定され、MOSトランジスタ60−2側端子よりN点に受光素子が読み出される。
期間t11では、MOSトランジスタ9、61、4、17−2、60−2が導通されるため、初期化レベル(VR)がソースフォロアを介して記憶部M2の容量19−2のMOSトランジスタ17−2側端子に蓄積される。容量19−2のMOSトランジスタ60−2側端子には出力ノード16のレベルが蓄積される。
期間t12では、MOSトランジスタ63、17−2、60−2が導通するためM点のレベルがVBに設定され、容量19−2に保持されている初期化レベルがMOSトランジスタ60−2側端子よりN点に出力される。即ち、(VR−V16−VB)値がN点に出力される。
期間t13では、MOSトランジスタ63、17−n、60−nが導通するため容量60−nのMOSトランジスタ17−n側の端子がVBレベルに設定され、MOSトランジスタ60−n側端子よりN点に受光素子が読み出される。
期間t14では、MOSトランジスタ9、61、4、17−n、60−nが導通されるため、初期化レベル(VR)がソースフォロアを介して記憶部M2の容量19−nのMOSトランジスタ17−n側端子に蓄積される。容量19−nのMOSトランジスタ60−n側端子には出力ノード16のレベルが蓄積される。期間t15ではMOSトランジスタ63、17−n、60−nが導通するためM点のレベルがVBに設定され、容量19−nに保持されている初期化レベルがMOSトランジスタ60−n側端子よりN点に出力される。即ち、(VR−V16−VB)値がN点に出力される。
以上、画素部内の記憶部のn個の容量を設け、受光素子からの受光信号を10000フレームレイト以上の高速度でノイズ信号と受光信号を蓄積し、後段のノイズキャンセル回路で差分信号を作成できる出力信号を出力でき、更に多いn個のフレームのノイズの少ない高品質な画像で高速度撮影できる。
なお、上記ではMOSトランジスタ6、7で構成する増幅部を用いているがこの増幅部がない場合でも同様の効果がある。
本発明の実施の形態1〜7の固体撮像素子を用いてカメラを作成することで、ノイズの少ない高品質な画像で高速度撮影が可能となる。
本発明に係る固体撮像素子によれば、低い消費電力で高速度撮影が可能であるため有用である。
実施の形態1に係る固体撮像素子の概略構成を示す図である。 実施の形態1の固体撮像素子のタイミング図である。 実施の形態2に係る固体撮像素子の概略構成を示す図である。 実施の形態2の固体撮像素子のタイミング図である。 実施の形態3に係る固体撮像素子の概略構成を示す図である。 実施の形態3の固体撮像素子のタイミング図である。 実施の形態4に係る固体撮像素子の概略構成を示す図である。 実施の形態5に係る固体撮像素子の概略構成を示す図である。 実施の形態5の固体撮像素子のタイミング図である。 実施の形態6に係る固体撮像素子の概略構成を示す図である。 実施の形態6の固体撮像素子のタイミング図である。 実施の形態7に係る固体撮像素子の概略構成を示す図である。 実施の形態7の固体撮像素子のタイミング図である。 特許文献1記載の固体撮像素子の図である。
符号の説明
1.受光素子
2.転送MOSトランジスタ
3.転送MOSトランジスタ2のゲート
4.リセットMOSトランジスタ
5.リセットMOSトランジスタのゲート
6.MOSトランジスタ
7.MOSトランジスタ
8.MOSトランジスタ7のゲート
9.MOSトランジスタ
10.MOSトランジスタ9のゲート
11.MOSトランジスタ
12.MOSトランジスタ11のゲート
13.MOSトランジスタ
14.MOSトランジスタ
15.MOSトランジスタ14のゲート
16.出力ノード
17.MOSトランジスタ
18.MOSトランジスタ17のゲート
19.容量
20.MOSトランジスタ9のゲート10に印加する信号
21.MOSトランジスタ11のゲート12に印加する信号
22.MOSトランジスタ4のゲート5に印加する信号
23.MOSトランジスタ2のゲート3に印加する信号
24.記憶部M1のMOSトランジスタ17−1のゲート18−1に印加する信号
25.記憶部M1のMOSトランジスタ17−2のゲート18−2に印加する信号
26.記憶部M2のMOSトランジスタ17−3のゲート18−3に印加する信号
27.記憶部M2のMOSトランジスタ17−4のゲート18−4に印加する信号
28.記憶部MmのMOSトランジスタ17−n−1のゲート18−n−1に印加する信号
29.記憶部MmのMOSトランジスタ17−nのゲート18−nに印加する信号
30.MOSトランジスタ9のゲート10に印加する信号
31.MOSトランジスタ11のゲート12に印加する信号
32.MOSトランジスタ4のゲート5に印加する信号
33.MOSトランジスタ2のゲート3に印加する信号
34.記憶部M1のMOSトランジスタ17−1のゲート18−1に印加する信号
35.記憶部M2のMOSトランジスタ17−2のゲート18−2に印加する信号
36.記憶部M2のMOSトランジスタ17−3のゲート18−3に印加する信号
37.記憶部MmのMOSトランジスタ17−nのゲート18−nに印加する信号
40.MOSトランジスタ9のゲート10に印加する信号
41.MOSトランジスタ11のゲート12に印加する信号
42.MOSトランジスタ4のゲート5に印加する信号
43.MOSトランジスタ2のゲート3に印加する信号
44.記憶部M1のMOSトランジスタ17−1のゲート18−1に印加する信号
45.記憶部M2のMOSトランジスタ17−2のゲート18−2に印加する信号
46.記憶部M2内のMOSトランジスタ17−n、容量19−nに印加する信号
50.画素
51.MOSトランジスタ
52.共通垂直信号線
53.ノイズキャンセル回路
54.MOSトランジスタ
55.共通信号線
56.垂直走査回路
57.垂直走査回路の出力線
58.水平走査回路
59.水平走査回路の出力線
60.MOSトランジスタ
70.MOSトランジスタ9のゲート10に印加する信号
71.MOSトランジスタ63のゲート64に印加する信号
72.MOSトランジスタ61のゲート62に印加する信号
73.MOSトランジスタ4のゲート5に印加する信号
74.MOSトランジスタ2のゲート3に印加する信号
75.記憶部M1のMOSトランジスタ17−1、60−1のゲート18−1に印加する信号
76.記憶部M1のMOSトランジスタ17−2、60−2のゲート18−2に印加する信号
77.記憶部MmのMOSトランジスタ17−n−1、60−n−1のゲート18−n−1に印加する信号
78.記憶部MmのMOSトランジスタ17−n、60−nのゲート18−nに印加する信号
80.MOSトランジスタ9のゲート10に印加する信号
81.MOSトランジスタ63のゲート64に印加する信号
82.MOSトランジスタ61のゲート62に印加する信号
83.MOSトランジスタ4のゲート5に印加する信号
84.MOSトランジスタ2のゲート3に印加する信号
85.記憶部M1のMOSトランジスタ17−1、60−1のゲート18−1に印加する信号
86.記憶部M2のMOSトランジスタ17−2、60−2のゲート18−2に印加する信号
87.記憶部M2のMOSトランジスタ17−3、60−3のゲート18−3に印加する信号
88.記憶部M2のMOSトランジスタ17−n、60−nのゲート18−nに印加する信号
90.MOSトランジスタ9のゲート10に印加する信号
91.MOSトランジスタ63のゲート64に印加する信号
92.MOSトランジスタ61のゲート62に印加する信号
93.MOSトランジスタ4のゲート5に印加する信号
94.MOSトランジスタ2のゲート3に印加する信号
95.記憶部M2のMOSトランジスタ17−1、60−1のゲート18−1に印加する信号
96.記憶部M2のMOSトランジスタ17−2、60−2のゲート18−2に印加する信号
97.記憶部M2のMOSトランジスタ17−n、60−nのゲート18−nに印加する信号

Claims (11)

  1. 受光した光強度に応じた電気信号を発生する複数の受光素子と、受光素子からの信号(以下受光信号と呼ぶ)を記憶する複数個の記憶部、またはノイズ信号を蓄積する少なくとも1つ以上の記憶部を有する画素部がマトリクス配置された受光部を構成する
    ことを特徴とする固体撮像素子。
  2. 前記記憶部が対をなした記憶部であり、一方には前記受光信号を記憶し、他方には前記ノイズ信号を蓄積する前記画素部である
    ことを特徴とした請求項1に記載の固体撮像素子。
  3. 前記ノイズ信号を蓄積する第1の前記記憶部と前記受光信号を記憶する第2の前記記憶部とを有する前記画素部であり、第2の記憶部が第1の記憶部より多い
    ことを特徴とした請求項1に記載の固体撮像素子。
  4. 前記受光信号と前記ノイズ信号を異なる時間に蓄積する前記複数の記憶部を有する前記画素部である
    ことを特徴とした請求項1に記載の固体撮像素子。
  5. 前記対をなした記憶部の一方に前記受光信号を蓄積し、他の一方に前記ノイズ信号を蓄積した後、前記記憶部から受光信号とノイズ信号を読み出す
    ことを特徴とする請求項2に記載の固体撮像素子。
  6. 前記ノイズ信号を前記記憶部の第1の記憶部に蓄積し、前記受光信号は第2の記憶部に蓄積し、前記第2の記憶部の受光信号と前記第1の記憶部のノイズ信号を読み出、第2の記憶部が第1の記憶部より多い
    ことを特徴とする請求項3に記載の固体撮像素子。
  7. 前記記憶部の受光信号を読み出した後、ノイズ信号をその記憶部に蓄積し、読み出す、または前記記憶部のノイズ信号を読み出した後、受光信号をその記憶部に蓄積し、読み出す
    ことを特徴とする請求項4に記載の固体撮像素子。
  8. 前記記憶部に前記受光信号や前記ノイズ信号を書き込む側と前記記憶部から受光信号や前記ノイズ信号を読み出す側とが同じである
    ことを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の固体撮像素子。
  9. 前記記憶部に前記受光信号や前記ノイズ信号を書き込む側と前記記憶部から受光信号や前記ノイズ信号を読み出す側とが異なる
    ことを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の固体撮像素子。
  10. 前記受光素子と前記記憶部の間に前記受光信号、前記ノイズ信号を増幅する増幅部を有する
    ことを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載の固体撮像素子。
  11. 請求項1から10に記載の固体撮像素子を用いる
    ことを特徴とするカメラ。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010213140A (ja) * 2009-03-12 2010-09-24 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器
JP2014197862A (ja) * 2012-02-29 2014-10-16 株式会社半導体エネルギー研究所 イメージセンサ

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5288955B2 (ja) * 2008-09-09 2013-09-11 キヤノン株式会社 固体撮像装置、撮像システム、および固体撮像装置の駆動方法
US8405017B2 (en) * 2009-12-24 2013-03-26 Imagerlabs Inc. Adjustable CMOS sensor array
JP6612056B2 (ja) 2014-05-16 2019-11-27 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置、及び監視装置
JP6777421B2 (ja) 2015-05-04 2020-10-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
FR3042912A1 (fr) 2015-10-26 2017-04-28 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Capteur d'images a grande gamme dynamique
US10347681B2 (en) * 2016-02-19 2019-07-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device
US9998693B2 (en) 2016-02-26 2018-06-12 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Image sensor adapted to blinking sources
GB2604099A (en) 2021-02-15 2022-08-31 Leonardo UK Ltd An image sensing device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08122149A (ja) * 1994-10-24 1996-05-17 Nissan Motor Co Ltd イメージセンサ
JP2002344809A (ja) * 2001-05-18 2002-11-29 Canon Inc 撮像装置、撮像装置の駆動方法、放射線撮像装置及びそれを用いた放射線撮像システム
WO2005050977A1 (en) * 2003-11-13 2005-06-02 Micron Technology, Inc. Pixel signal binning and interpolation in column circuits of a sensor circuit
JP2005295336A (ja) * 2004-04-01 2005-10-20 Hamamatsu Photonics Kk 受光部および固体撮像装置
JP2006067431A (ja) * 2004-08-30 2006-03-09 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6078037A (en) * 1998-04-16 2000-06-20 Intel Corporation Active pixel CMOS sensor with multiple storage capacitors
JP4326050B2 (ja) * 1998-09-22 2009-09-02 ハイスペック合資会社 高速撮像素子
US6972794B1 (en) * 1999-06-15 2005-12-06 Micron Technology, Inc. Dual sensitivity image sensor
US20030076431A1 (en) * 2001-10-24 2003-04-24 Krymski Alexander I. Image sensor with pixels having multiple capacitive storage elements
US7586074B2 (en) * 2003-02-17 2009-09-08 Raytheon Company Multi-mode high capacity dual integration direct injection detector input circuit
US20050157194A1 (en) * 2004-01-06 2005-07-21 Altice Peter P.Jr. Imager device with dual storage nodes
GB0411648D0 (en) * 2004-05-25 2004-06-30 Fillfactory N V Method and pixel for performing correlated double sampling

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08122149A (ja) * 1994-10-24 1996-05-17 Nissan Motor Co Ltd イメージセンサ
JP2002344809A (ja) * 2001-05-18 2002-11-29 Canon Inc 撮像装置、撮像装置の駆動方法、放射線撮像装置及びそれを用いた放射線撮像システム
WO2005050977A1 (en) * 2003-11-13 2005-06-02 Micron Technology, Inc. Pixel signal binning and interpolation in column circuits of a sensor circuit
JP2005295336A (ja) * 2004-04-01 2005-10-20 Hamamatsu Photonics Kk 受光部および固体撮像装置
JP2006067431A (ja) * 2004-08-30 2006-03-09 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010213140A (ja) * 2009-03-12 2010-09-24 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器
CN102790864A (zh) * 2009-03-12 2012-11-21 索尼公司 固体摄像装置
US8816266B2 (en) 2009-03-12 2014-08-26 Sony Corporation Solid-state imaging device, method for driving solid-state imaging device, and electronic apparatus
JP2014197862A (ja) * 2012-02-29 2014-10-16 株式会社半導体エネルギー研究所 イメージセンサ
JP5648141B2 (ja) * 2012-02-29 2015-01-07 株式会社半導体エネルギー研究所 イメージセンサ
US9131171B2 (en) 2012-02-29 2015-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Image sensor, camera, surveillance system, and method for driving the image sensor

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