JP2008036737A - Manufacturing method for optical substrate - Google Patents
Manufacturing method for optical substrate Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008036737A JP2008036737A JP2006211696A JP2006211696A JP2008036737A JP 2008036737 A JP2008036737 A JP 2008036737A JP 2006211696 A JP2006211696 A JP 2006211696A JP 2006211696 A JP2006211696 A JP 2006211696A JP 2008036737 A JP2008036737 A JP 2008036737A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- quartz substrate
- substrate
- optical substrate
- optical
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
Description
本発明は、光学基板の製造方法に関し、特に、光学基板に面取り加工や研磨加工を施す光学基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an optical substrate, and more particularly, to a method for manufacturing an optical substrate in which chamfering or polishing is performed on the optical substrate.
上記した光学基板は、例えば水晶基板であり、固体撮像素子を保護するカバーなどとして用いられる。水晶基板は、水晶原石から切断され、更に寸法を得るために研削加工される。この切断加工や研削加工の際、水晶基板の加工面が比較的荒くなり、マイクロクラックなどが発生する場合がある。マイクロクラックが発生することによって粉塵が発生したり欠けたりすることがあり、水晶基板をカバーとして用いた際に、この粉塵や欠けた部分が固体撮像素子に接触することによって、固体撮像素子に悪影響を及ぼすという問題があった。 The above-described optical substrate is, for example, a quartz substrate, and is used as a cover for protecting the solid-state imaging device. The quartz substrate is cut from the raw quartz and ground to obtain further dimensions. During this cutting process or grinding process, the processed surface of the quartz substrate becomes relatively rough, and microcracks or the like may occur. Dust may be generated or chipped due to micro cracks. When a quartz substrate is used as a cover, this dust or chipped part comes into contact with the solid-state image sensor, adversely affecting the solid-state image sensor. There was a problem of affecting.
また、固体撮像素子をパッケージと水晶基板とによって封止する際、マイクロクラックの発生により、水晶基板が封止する力に耐えられずに破損するという問題がある。加えて、水晶基板の稜線部が角になっていることにより水晶基板の強度が比較的に弱く、封止する際に水晶基板が破損するという問題もある。なお、水晶基板の主面は、ポリッシュ研磨などにより仕上げられる。 Further, when the solid-state imaging device is sealed with the package and the quartz substrate, there is a problem that the quartz substrate is damaged without being able to withstand the sealing force due to the generation of microcracks. In addition, since the ridge portion of the quartz substrate has a corner, the strength of the quartz substrate is relatively weak, and there is a problem that the quartz substrate is damaged when sealing. The main surface of the quartz substrate is finished by polishing or the like.
そこで、水晶基板の側面(端面)に、手作業によって、例えば特許文献1に記載のように、稜線部に面取り加工を施した後、面取り部を含む側面を円弧状(曲面形状)に研磨加工することにより、マイクロクラックを除去している。 Therefore, after manually chamfering the ridgeline portion on the side surface (end surface) of the quartz substrate, for example, as described in Patent Document 1, the side surface including the chamfered portion is polished into an arc shape (curved surface shape). By doing so, the microcracks are removed.
しかしながら、面取り加工や研磨加工が手作業により行われるので、面取り量や研磨量のバラツキが大きいという問題があった。例えば、研磨量が少ないとマイクロクラックが除去しきれずに残る場合があり、面取り量が多いと水晶基板の側面(端面)が鋭角になり欠け易くなる場合がある。以上のようなことから、水晶基板の強度が低下するという問題があった。加えて、面取り加工及び研磨加工を手作業で行うことにより、生産性が悪いという問題があった。 However, since the chamfering process and the polishing process are performed manually, there is a problem in that the chamfering amount and the polishing amount vary greatly. For example, if the polishing amount is small, the microcracks may not be completely removed, and if the chamfering amount is large, the side surface (end surface) of the quartz substrate may have an acute angle and may be easily chipped. As described above, there is a problem that the strength of the quartz substrate is lowered. In addition, there is a problem that productivity is poor due to manual chamfering and polishing.
本発明は、光学基板の強度を向上させることができるとともに、光学基板を製造する際の生産性を向上させることができる光学基板の製造方法を提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an optical substrate that can improve the strength of the optical substrate and improve the productivity when manufacturing the optical substrate.
上記課題を解決するために、本発明に係る光学基板の製造方法は、矩形の平板状の光学基板における光を透過する主面と他の光学基板の主面とを密着させて、複数の光学基板を密着固定する工程と、前記密着固定された前記複数の光学基板の側面に、マイクロクラックを除去することが可能な研磨加工を施す工程と、を有することを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, a method for manufacturing an optical substrate according to the present invention includes a plurality of optical substrates in which a main surface that transmits light and a main surface of another optical substrate in a rectangular flat optical substrate are brought into close contact with each other. The method includes a step of closely fixing the substrate, and a step of performing a polishing process capable of removing microcracks on the side surfaces of the plurality of optical substrates that are firmly fixed.
この方法によれば、密着固定された複数の光学基板の側面に研磨加工を施すので、光学基板の側面にマイクロクラックが存在していたとしても、マイクロクラックを除去することができる。よって、マイクロクラックに起因して、光学基板の側面に欠けなどが発生することを抑えることが可能となる。更に、光学基板に外部からの力(例えば、封止力)が加わったとしても、マイクロクラックの発生が抑えられていることから、光学基板の強度が低下することを抑えることができる。加えて、複数枚の光学基板を重ね合わせて、光学基板の側面を同時に研磨するので、手作業によって研磨加工を行うことと比較して、研磨加工を行う生産性を向上させることができる。 According to this method, since the polishing process is performed on the side surfaces of the plurality of optical substrates that are closely fixed, even if the micro cracks are present on the side surfaces of the optical substrate, the micro cracks can be removed. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of chipping or the like on the side surface of the optical substrate due to the microcracks. Furthermore, even if an external force (for example, sealing force) is applied to the optical substrate, since the generation of microcracks is suppressed, it is possible to suppress a decrease in the strength of the optical substrate. In addition, since a plurality of optical substrates are overlapped and the side surfaces of the optical substrate are simultaneously polished, productivity of performing polishing can be improved as compared with performing polishing by hand.
本発明に係る光学基板の製造方法では、前記複数の光学基板を前記光学基板の稜線部に面取り加工が可能な角度に前記光学基板を傾けるとともに、前記光学基板の主面と前記他の光学基板の主面とを密着させて前記複数の光学基板を密着固定する工程と、前記密着固定された前記複数の光学基板の前記稜線部に、マイクロクラックを除去することが可能な面取り加工を施して稜線面取り部を形成する工程と、を有することを特徴とする。 In the method for manufacturing an optical substrate according to the present invention, the optical substrate is tilted to an angle at which a chamfering process can be performed on the ridge line portion of the optical substrate, and the main surface of the optical substrate and the other optical substrate A step of fixing the plurality of optical substrates in close contact with each other and a chamfering process capable of removing microcracks on the ridge portions of the plurality of optical substrates fixed in close contact And a step of forming a ridge line chamfered portion.
この方法によれば、稜線面取り部を形成する工程によって、複数枚の光学基板の稜線部を同時に面取り加工するので、手作業によって面取り加工を行うことと比較して、面取り量のバラツキを少なくすることができるとともに、面取り加工を行う生産性を向上させることができる。加えて、光学基板の稜線部にマイクロクラックを除去することが可能な稜線面取り部を形成するので、光学基板の側面(端面)に曲面形状の研磨加工を行うことと比較して、特殊な治具(専用の治具)を用いて加工制御することなく、比較的容易に面取り加工(研磨加工)を行うことができる。 According to this method, since the ridge line portions of a plurality of optical substrates are simultaneously chamfered by the step of forming the ridge line chamfered portion, the variation in the chamfer amount is reduced as compared with the case where the chamfering is manually performed. In addition, the productivity of chamfering can be improved. In addition, since a ridge line chamfered portion capable of removing microcracks is formed in the ridge line portion of the optical substrate, a special treatment is performed in comparison with performing a curved surface polishing process on the side surface (end surface) of the optical substrate. Chamfering (polishing) can be performed relatively easily without using a tool (special jig) to control processing.
本発明に係る光学基板の製造方法では、前記複数の光学基板を前記光学基板のコーナーに面取り加工が可能な角度に前記光学基板を傾けるとともに、前記光学基板の主面と前記他の光学基板の主面とを密着させて前記複数の光学基板を密着固定する工程と、前記密着固定された前記複数の光学基板の前記コーナーに、マイクロクラックを除去することが可能な面取り加工を施してコーナー面取り部を形成する工程と、を有することを特徴とする。 In the method for manufacturing an optical substrate according to the present invention, the optical substrate is tilted to an angle at which the plurality of optical substrates can be chamfered to corners of the optical substrate, and the main surface of the optical substrate and the other optical substrate are A step of chamfering the plurality of optical substrates in close contact with a main surface and chamfering the corners of the plurality of optical substrates fixed in contact with each other to remove microcracks. Forming a portion.
この方法によれば、コーナー面取り部を形成する工程によって、光学基板のコーナーにマイクロクラックを除去することが可能なコーナー面取り部を形成するので、光学基板のコーナーに面取り加工を施さない場合と比較して、光学基板の強度を向上させることができる。加えて、複数枚の光学基板を重ね合わせて、複数の光学基板のコーナーを同時に面取り加工するので、手作業によって面取り加工することと比較して、面取り加工を行う生産性を向上させることができる。 According to this method, the corner chamfered portion that can remove microcracks is formed in the corner of the optical substrate by the step of forming the corner chamfered portion, so that the corner of the optical substrate is not chamfered. Thus, the strength of the optical substrate can be improved. In addition, since a plurality of optical substrates are stacked and the corners of the plurality of optical substrates are chamfered at the same time, the productivity of performing chamfering can be improved as compared with chamfering by hand. .
以下、本発明を具体化した実施形態について、図面を参照しながら説明する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings.
図1は、光学基板としての水晶基板の構造を模式的に示す斜視図である。以下、水晶基板の構造を、図1を参照しながら説明する。 FIG. 1 is a perspective view schematically showing a structure of a quartz crystal substrate as an optical substrate. Hereinafter, the structure of the quartz substrate will be described with reference to FIG.
図1に示すように、水晶基板(ウエハ)11は、例えば、パッケージの中に収納された固体撮像素子(いずれも図示せず)を封止するためのカバーとして用いられる。水晶基板11は、矩形の平板状(略立方体)であり、主面11aにおける平面サイズが、例えば、32mm×22mmである。また、水晶基板11の厚みHは、例えば、0.7mmである。
As shown in FIG. 1, the quartz substrate (wafer) 11 is used as a cover for sealing a solid-state imaging device (none of which is shown) housed in a package, for example. The
水晶基板11は、主面11aと側面11bとを有して構成される。主面11aは、光が透過する面である。水晶基板11における4つのコーナーには、水晶基板11の強度を向上させるための側面11bの一部であるコーナー面取り部12が形成されている。コーナー面取り部12は、例えば、C面(45°の斜面)である。コーナー面取り部12の面取り寸法は、例えば、1個所がC1.5mmであり、残りの3箇所がC0.5mmである。このように、1箇所の面取り量を、それ以外の3箇所の面取り量より大きくすることによって、水晶基板11に方向付けを行うことができるので、後工程等において水晶基板11の光学的方向を認識及び判定することが可能となる。
The
水晶基板11の稜線部は、水晶基板11の強度を向上させるための面取り加工が施されている。なお、面取り加工が施された部分を稜線面取り部13とする。稜線面取り部13は、例えば、コーナー面取り部12と同様にC面(45°の斜面)である。稜線面取り部13の面取り寸法は、例えば、C0.2mmである。
The ridge line portion of the
また、水晶基板11の側面11b、コーナー面取り部12、稜線面取り部13には、水晶基板11を切断加工及び研削加工した際に発生したマイクロクラックを除去するための研磨加工としてのラップ研磨が施されている。また、水晶基板11における主面11aは、ポリッシュ研磨によって鏡面に仕上げられている。
Further, the
図2〜図10は、水晶基板の製造方法を工程順に示す模式図である。(a)は水晶基板の製造方法を模式的に示す斜視図であり、(b)は水晶基板を側方からみた模式側面図である。以下、水晶基板の製造方法を、図2〜図10を参照しながら説明する。 2 to 10 are schematic views showing a method of manufacturing a quartz substrate in the order of steps. (A) is a perspective view which shows typically the manufacturing method of a quartz substrate, (b) is a schematic side view which looked at the quartz substrate from the side. Hereinafter, a method for manufacturing a quartz substrate will be described with reference to FIGS.
図2に示す工程では、水晶基板11の基である水晶原石から水晶ブロック14にするためにランバード加工を行う。ランバード加工とは、水晶原石のX軸、Y軸、Z軸を明確にするための表面研削加工である。ランバード加工を行う方法として、例えば、ロータリー平面研削盤が用いられる。ロータリー平面研削盤の砥石の粒度は、例えば、♯80である。以上のような加工により、水晶ブロック14のX軸、Y軸、Z軸に対応するX面14a、Y面14b、Z面14cがそれぞれ決められる。なお、このランバード加工によって、研削された研削面にマイクロクラックが発生する場合がある。
In the step shown in FIG. 2, a lambard process is performed in order to convert the quartz crystal, which is the basis of the
図3に示す工程では、所望の特性の水晶基板11を得るために、所望の角度に沿って水晶ブロック14を切断する。水晶ブロック14の切断には、例えば、ワイヤーソー切断加工法が用いられる。まず、例えば、鉄板にダミーガラス(いずれも図示せず)を介して水晶ブロック14を固定する。水晶ブロックは、例えば、シフトワックス系の接着剤を用いてダミーガラスに貼り付けられる。次に、水晶ブロック14から所望の特性の水晶基板11を得るために、例えば、水晶ブロック14を45°の角度に切断する。この切断された広域面が、水晶基板11における主面11aとなる。
In the step shown in FIG. 3, the
図4に示す工程では、水晶基板11の高さ方向の寸法(図5におけるB寸法)と幅方向の寸法(図5におけるA寸法)とを所望の寸法に加工するための準備を行う。まず、前工程において45°の角度に切断した水晶基板11をダミーガラスから分離する。分離する方法として、ホットプレート等を用いて、例えば、80℃に接着剤を加熱することにより、ダミーガラスから水晶基板11を剥がす。次に、図4に示すように、分離されたそれぞれの水晶基板11の主面11aを合わせて固定する。複数の水晶基板11を固定する方法として、例えば、上記したようなシフトワックス系の接着剤を用いる。なお、水晶基板11の光学軸(Y軸、Z軸)は、図4(b)に示すような方向になっている。
In the process shown in FIG. 4, preparation is performed for processing the dimension in the height direction (dimension B in FIG. 5) and the dimension in the width direction (dimension A in FIG. 5) of the
図5に示す工程では、水晶基板11の高さ方向の寸法(B寸法)と幅方向の寸法(A寸法)とを所望の寸法になるように水晶基板11を研削する。研削する方法として、例えば、ロータリー平面研削盤が用いられる。ロータリー平面研削盤の砥石の粒度は、例えば、♯270である。
In the process shown in FIG. 5, the
詳述すると、図2における水晶ブロック14の形成において、例えば、幅方向の寸法(A寸法)が既に所望の寸法に完成している場合、高さ方向(B寸法)に係る側面11bのみを研削してB寸法に仕上げる。また、図2における水晶ブロック14の形成において、幅方向の寸法(A寸法)が完成していない場合、水晶基板11の側面11bを研削して、A寸法及びB寸法の両方を所望の寸法に仕上げる。なお、研削された研削面(側面11b)に、マイクロクラックが発生している場合がある。
Specifically, in the formation of the
図6に示す工程では、水晶基板11の側面11bにラップ研磨を施す。ラップ研磨を行う方法として、例えば、ラップ研磨装置が用いられる。ラップ研磨装置の砥石の粒度は、♯3000である。詳しくは、切断加工や研削加工などによって、水晶基板11の側面11bに発生したマイクロクラックを除去することができるとともに、ラップ研磨した際に、新たなマイクロクラックが発生しないことが、砥石の粒度を選定する条件となる。加えて、マイクロクラックを除去するためのラップ研磨の加工スピードが速いことが望ましい。
In the step shown in FIG. 6, lapping is performed on the
まず、水晶基板11におけるB寸法に係る側面11bのうち一側面をラップ研磨する。次に、残りの他側面にラップ研磨を施してB寸法に仕上げる。そのあと、上記した方法と同様に、A寸法に係る一側面及び他側面にラップ研磨を施して、A寸法に仕上げる。♯3000の粒度の砥石を用いてラップ研磨された研磨面(側面11b)の表面粗さは、例えば、Ra(中心線平均粗さ)で0.1μm〜0.2μmである。以上により、水晶基板11における側面11bの4面が、♯3000の粒度の砥石で研磨された研磨面に仕上げられる。
First, one side of the
図7に示す工程では、水晶基板11の強度を高めるために、水晶基板11のコーナー(四隅)にコーナー面取り加工を行う。コーナー面取り加工を行う装置として、例えば、ラップ研磨装置が用いられる。また、このラップ研磨装置に用いられる砥石の粒度は、♯3000である。なお、図7に示す水晶基板11は、コーナー面取り部12を形成したあとの状態を示す。
In the process shown in FIG. 7, corner chamfering is performed on corners (four corners) of the
詳述すると、コーナー面取り加工は、複数の水晶基板11を密着固定した状態で、複数枚同時に加工する。コーナー面取り加工によって形成されたコーナー面取り部12は、例えば、45°のC面である。コーナー面取り部12の寸法は、上記したように、例えば四隅のうち1箇所がC1.5mmで、残りの3箇所がC0.5mmである。また、コーナー面取り部12の表面粗さは、例えば、Ra(中心線平均粗さ)で0.1μm〜0.2μmである。
More specifically, the corner chamfering process is performed by simultaneously processing a plurality of
図8に示す工程では、水晶基板11の稜線部15に稜線面取り部13(図1、図9、図10参照)を形成するための準備をする。まず、コーナー面取り部12を形成した際に密着固定した複数の水晶基板11を、ホットプレート等を用いて、例えば80℃に接着剤を加熱することによりそれぞれを剥がす。次に、水晶基板11における面取り加工したい稜線部15が、ラップ研磨装置の砥石と接触することが可能な状態に、複数の水晶基板11を密着固定する。
In the step shown in FIG. 8, preparation is made for forming a ridge line chamfered portion 13 (see FIGS. 1, 9, and 10) on the
詳しくは、傾斜壁21を有する傾斜ブロック22を利用する。傾斜壁21は、例えば、底面22aに対して45°に傾斜している。この傾斜壁21の角度に倣って複数の水晶基板11の主面11a同士を合わせて密着固定する。密着固定する方法として、上記したような、シフトワックス系の接着剤が用いられる。1回に面取り加工することが可能な水晶基板11の枚数は、例えば、70枚である。
Specifically, an
また、複数枚の水晶基板11を並べて、図8に示すような、広い範囲におけるポイントPを基準点として高さ測定することにより、XとYとの平行度(幅方向、奥行き方向、高さ方向)を向上させることが可能となり、稜線面取り部13の面取り量のバラツキを抑えることが可能となる。以上により、稜線部15に稜線面取り部13を形成することが可能な状態となる。
Further, by arranging a plurality of
図9に示す工程では、水晶基板11における複数の稜線部15のうち1個所の稜線部15の面取り加工を行う。なお、図9及び図10に示す水晶基板11は、コーナー面取り部12の図示が省略されている。稜線部15の面取り加工を行う装置として、例えば、ラップ研磨装置が用いられる。このラップ研磨装置に用いられる砥石の粒度は、♯3000である。また、稜線面取り部13を形成するラップ研磨装置は、例えば、被加工物(水晶基板11)における上下方向を同時に研磨することが可能に構成されている。
In the step shown in FIG. 9, chamfering is performed on one
詳述すると、ラップ研磨装置には、複数枚の水晶基板11が密着固定された水晶基板ブロック23を支持するためのキャリア(図示せず)が設けられている。更に、ラップ研磨装置には、支持された水晶基板ブロック23の上方及び下方に上研磨砥石24aと下研磨砥石24bとが配置されている。これらの砥石が、例えば水平にスライドすることによって、水晶基板ブロック23の上下を同時にラップ研磨(面取り加工)することができる。稜線面取り部13の面取り量は、例えば、C0.2mmである。なお、稜線面取り部13は、面取り量がC0.2mmと比較的小さいことから、ラップ研磨のみで形成される。
More specifically, the lapping apparatus is provided with a carrier (not shown) for supporting a
図10に示す工程では、他の稜線部15の面取り加工を行う。まず、密着固定された複数枚の水晶基板11を、上記したように、ホットプレート等を用いてそれぞれを剥がす。次に、前工程で面取り加工を行った稜線部15と異なる稜線部15の面取り加工が可能な状態に、水晶基板11を傾斜させて密着固定する。なお、所定の角度(例えば、45°)に傾斜させる際、上記したような、傾斜ブロック22(図8参照)を用いて、水晶基板11の主面11a同士を合わせて密着固定する。また、複数の水晶基板11を固定する方法として、上記したような接着剤を用いる。加えて、図8に示すように、複数の水晶基板11のポイントPを基準点として平行出しを行う。
In the process shown in FIG. 10, chamfering of the other
このあと、水晶基板11における総ての稜線部15の面取り加工を行う。例えば、水晶基板11の稜線部15の総てに稜線面取り部13を形成するのに、コーナー面取り部12の稜線部を含めて8回行う。以上により、水晶基板11における側面11b、コーナー面取り部12、稜線面取り部13が、♯3000の粒度でラップ研磨された研磨面として仕上げられる。また、ラップ研磨装置を用いて複数の水晶基板11を同時に研磨することにより、1枚の水晶基板11及び複数枚の水晶基板11において、コーナー面取り部12や稜線面取り部13の面取り量のバラツキを抑えることができる。なお、水晶基板11における主面11aは、ポリッシュ研磨が施されて鏡面に仕上げられることで完成する。
Thereafter, chamfering of all the ridge lines 15 in the
以上詳述したように、本実施形態の水晶基板11の製造方法によれば、以下に示す効果が得られる。
As described above in detail, according to the method for manufacturing the
(1)本実施形態の水晶基板11の製造方法によれば、水晶基板11の側面11bの研磨加工、コーナーの面取り加工、稜線部15の面取り加工を、マイクロクラックを除去することが可能な砥石を用いてラップ研磨を行うので、水晶基板11の切断加工や研削加工の際に、水晶基板11の側面11bにマイクロクラックが発生していたとしても、マイクロクラックを除去することができる。よって、マイクロクラックに起因して、水晶基板11の側面11bに欠けなどが発生することを抑えることができる。更に、水晶基板11に外部からの力(例えば、封止力)が加わったとしても、マイクロクラックの発生が抑えられていることから、水晶基板11の強度が低下することを抑えることができる。加えて、ラップ研磨装置を用いて、複数枚の水晶基板11を同時に面取り加工するので、手作業によって1枚ずつ面取り加工(研磨加工)を行うことと比較して、面取り量のバラツキを少なくすることができるとともに、面取り加工(研磨加工)を行う生産性を向上させることができる。
(1) According to the method for manufacturing the
(2)本実施形態の水晶基板11の製造方法によれば、♯3000の粒度の砥石を用いてラップ研磨を行うので、既に存在しているマイクロクラックを除去することができるとともに、ラップ研磨を行った際、新たなマイクロクラックを発生させることを抑えることができる。よって、水晶基板11の強度が低下することを抑えることができ、その結果、封止力などに対して耐え得ることが可能な水晶基板11を製造することができる。
(2) According to the method of manufacturing the
(3)本実施形態の水晶基板11の製造方法によれば、矩形の水晶基板11の側面(端面)に稜線面取り部13を形成するので、水晶基板の側面を円弧状(曲面形状)に研磨加工を行うことと比較して、特殊な治具(専用の治具)を用いて加工制御することなく、比較的容易にラップ研磨を行うことができる。
(3) According to the method for manufacturing the
(4)本実施形態の水晶基板11の製造方法によれば、水晶基板11における1箇所のコーナー面取り部12の面取り量を、それ以外の3箇所のコーナー面取り部12の面取り量よりも大きくすることによって、水晶基板11に方向付けを行うことができるので、後工程等において水晶基板11の光学的方向を認識及び判定することができる。
(4) According to the method for manufacturing the
なお、本実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。 In addition, this embodiment is not limited above, It can also implement with the following forms.
(変形例1)上記したように、ラップ研磨装置を用いて稜線部15に稜線面取り部13を形成するのに、上研磨砥石24a及び下研磨砥石24bによって水晶基板11における上下方向の稜線部15を同時に形成することに代えて、例えば、他のラップ研磨装置を用いて、水晶基板11の一方の稜線部15に稜線面取り部13を形成したあと、水晶基板11の上下を反転して、他方の稜線部15に稜線面取り部13を形成するなどして、別々に形成するようにしてもよい。
(Modification 1) As described above, the ridge line chamfered
(変形例2)上記したように、ラップ研磨のみでコーナー面取り部12及び稜線面取り部13を形成することに代えて、他の研削方法(研磨方法)によってコーナー面取り部や稜線面取り部を形成したあと、♯3000の粒度のラップ研磨によって、コーナー面取り部12及び稜線面取り部13を仕上げるようにしてもよい。
(Modification 2) As described above, instead of forming the corner chamfered
(変形例3)上記したように、水晶基板11の側面11bのラップ研磨(♯3000)を1面ずつ行ったことに限定されず、例えば、側面11bにおける上下面同時にラップ研磨を行って仕上げるようにしてもよい。
(Modification 3) As described above, it is not limited to the lapping (# 3000) of the
(変形例4)上記したように、ラップ研磨装置の上研磨砥石24a及び下研磨砥石24bがスライドすることによってラップ研磨を行うことに限定されず、例えば、上研磨砥石や下研磨砥石が回転するような回転タイプのラップ研磨装置を用いるようにしてもよい。
(Modification 4) As described above, the
(変形例5)上記したように、ラップ研磨装置に用いる砥石の粒度は、♯3000に限定されず、例えば、ラップ研磨を行う加工時間を考慮した上で、水晶基板11に発生しているマイクロクラックを除去することができるとともに、ラップ研磨した際に、新たなマイクロクラックが発生しない粒度の砥石であってもよい。
(Modification 5) As described above, the particle size of the grindstone used in the lapping apparatus is not limited to # 3000. For example, in consideration of the processing time for lapping, the micro-crystal generated on the
(変形例6)上記したように、水晶基板11のコーナー面取り部12に稜線面取り加工を施していることに代えて、稜線面取り加工を行わずコーナー面取り部12のみで完成させてもよい。
(Modification 6) As described above, the corner chamfered
11…光学基板としての水晶基板、11a…主面、11b…側面、12…コーナー面取り部、13…稜線面取り部、14…水晶ブロック、14a…X面、14b…Y面、14c…Z面、15…稜線部、21…傾斜壁、22…傾斜ブロック、22a…底面、23…水晶基板ブロック、24a…上研磨砥石、24b…下研磨砥石。
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記密着固定された前記複数の光学基板の側面に、マイクロクラックを除去することが可能な研磨加工を施す工程と、
を有することを特徴とする光学基板の製造方法。 A step of closely fixing a plurality of optical substrates by closely adhering a main surface that transmits light in a rectangular flat optical substrate and a main surface of another optical substrate;
Applying a polishing process capable of removing microcracks on the side surfaces of the plurality of optical substrates that are closely fixed; and
A method of manufacturing an optical substrate, comprising:
前記複数の光学基板を前記光学基板の稜線部に面取り加工が可能な角度に前記光学基板を傾けるとともに、前記光学基板の主面と前記他の光学基板の主面とを密着させて前記複数の光学基板を密着固定する工程と、
前記密着固定された前記複数の光学基板の前記稜線部に、マイクロクラックを除去することが可能な面取り加工を施して稜線面取り部を形成する工程と、
を有することを特徴とする光学基板の製造方法。 It is a manufacturing method of the optical substrate according to claim 1,
The optical substrate is tilted at an angle that allows chamfering to be performed on the ridge line portion of the optical substrate, and the main surface of the optical substrate and the main surface of the other optical substrate are brought into close contact with each other. A step of closely fixing the optical substrate;
Forming a ridge line chamfered portion by chamfering the ridgeline portions of the plurality of optical substrates that are closely fixed to each other to remove microcracks; and
A method of manufacturing an optical substrate, comprising:
前記複数の光学基板を前記光学基板のコーナーに面取り加工が可能な角度に前記光学基板を傾けるとともに、前記光学基板の主面と前記他の光学基板の主面とを密着させて前記複数の光学基板を密着固定する工程と、
前記密着固定された前記複数の光学基板の前記コーナーに、マイクロクラックを除去することが可能な面取り加工を施してコーナー面取り部を形成する工程と、
を有することを特徴とする光学基板の製造方法。
It is a manufacturing method of the optical substrate according to claim 1 or 2,
The optical substrate is tilted at an angle that allows chamfering to the corners of the optical substrate, and the main surface of the optical substrate and the main surface of the other optical substrate are brought into close contact with each other. A step of closely fixing the substrate;
Forming a corner chamfered portion by performing chamfering capable of removing microcracks in the corners of the plurality of optical substrates fixedly fixed;
A method of manufacturing an optical substrate, comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006211696A JP4935230B2 (en) | 2006-08-03 | 2006-08-03 | Method for manufacturing translucent substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006211696A JP4935230B2 (en) | 2006-08-03 | 2006-08-03 | Method for manufacturing translucent substrate |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008036737A true JP2008036737A (en) | 2008-02-21 |
JP2008036737A5 JP2008036737A5 (en) | 2009-09-10 |
JP4935230B2 JP4935230B2 (en) | 2012-05-23 |
Family
ID=39172343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006211696A Expired - Fee Related JP4935230B2 (en) | 2006-08-03 | 2006-08-03 | Method for manufacturing translucent substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4935230B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110039476A1 (en) * | 2008-05-22 | 2011-02-17 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Double-disc grinding apparatus and method for producing wafer |
JP2013043246A (en) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Kyocera Crystal Device Corp | Method for forming crystal piece |
JP2013129024A (en) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Disco Corp | Method for dividing workpiece |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5493277A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-24 | Mitsubishi Electric Corp | Method of processing thin plates |
JPS60191710A (en) * | 1983-12-19 | 1985-09-30 | Nippon Shii M K Kk | Chamfering for terminal parts of printed circuit boards |
JPH01114261A (en) * | 1987-10-28 | 1989-05-02 | Toshiba Corp | Information processor |
JPH05123955A (en) * | 1991-10-31 | 1993-05-21 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Crystal piece polishing device |
JPH0639692A (en) * | 1992-07-27 | 1994-02-15 | Toshiba Ceramics Co Ltd | Chamfering work jig |
JPH06106469A (en) * | 1992-09-29 | 1994-04-19 | Nippon Electric Glass Co Ltd | Corner part chamfering work for glass plate and chamfering work jig |
JPH06310479A (en) * | 1993-04-26 | 1994-11-04 | Katsuyo Tawara | Chamber polishing and mirror polishing of planar work |
JPH10118907A (en) * | 1996-10-15 | 1998-05-12 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Outer periphery processing device of glass substrate |
JP2000143264A (en) * | 1998-10-30 | 2000-05-23 | Toyo Commun Equip Co Ltd | Production of optical device |
-
2006
- 2006-08-03 JP JP2006211696A patent/JP4935230B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5493277A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-24 | Mitsubishi Electric Corp | Method of processing thin plates |
JPS60191710A (en) * | 1983-12-19 | 1985-09-30 | Nippon Shii M K Kk | Chamfering for terminal parts of printed circuit boards |
JPH01114261A (en) * | 1987-10-28 | 1989-05-02 | Toshiba Corp | Information processor |
JPH05123955A (en) * | 1991-10-31 | 1993-05-21 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Crystal piece polishing device |
JPH0639692A (en) * | 1992-07-27 | 1994-02-15 | Toshiba Ceramics Co Ltd | Chamfering work jig |
JPH06106469A (en) * | 1992-09-29 | 1994-04-19 | Nippon Electric Glass Co Ltd | Corner part chamfering work for glass plate and chamfering work jig |
JPH06310479A (en) * | 1993-04-26 | 1994-11-04 | Katsuyo Tawara | Chamber polishing and mirror polishing of planar work |
JPH10118907A (en) * | 1996-10-15 | 1998-05-12 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Outer periphery processing device of glass substrate |
JP2000143264A (en) * | 1998-10-30 | 2000-05-23 | Toyo Commun Equip Co Ltd | Production of optical device |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110039476A1 (en) * | 2008-05-22 | 2011-02-17 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Double-disc grinding apparatus and method for producing wafer |
US8562390B2 (en) * | 2008-05-22 | 2013-10-22 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Double-disc grinding apparatus and method for producing wafer |
JP2013043246A (en) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Kyocera Crystal Device Corp | Method for forming crystal piece |
JP2013129024A (en) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Disco Corp | Method for dividing workpiece |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4935230B2 (en) | 2012-05-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100533660C (en) | Bonded wafer manufacturing method and apparatus for grinding outer circumference of bonded wafer | |
TWI564948B (en) | Hard and brittle materials for grinding, grinding processing systems and grinding, grinding methods | |
KR102450902B1 (en) | METHOD FOR PRODUCING SiC WAFER | |
US20130298744A1 (en) | Workpiece dividing method | |
JP2010171955A (en) | Method for manufacturing composite substrate and composite substrate | |
US6284658B1 (en) | Manufacturing process for semiconductor wafer | |
KR101645634B1 (en) | Bonded wafer production method | |
JP2014147978A (en) | Processing device of columnar member | |
US6599760B2 (en) | Epitaxial semiconductor wafer manufacturing method | |
JP2010182753A (en) | Method for dividing wafer | |
JP5472073B2 (en) | Semiconductor wafer and manufacturing method thereof | |
JP2008036737A (en) | Manufacturing method for optical substrate | |
JP6152013B2 (en) | Wafer processing method | |
KR20150010964A (en) | Systems and methods for ingot grinding | |
JP2021094693A (en) | Manufacturing method of chamfered baseboard and chamfering device used in the same | |
JP2006159334A (en) | Dicing dressing table structure and dicer | |
CN110571131B (en) | Chamfering processing method | |
JP2006303329A (en) | Thin plate working method of silicon substrate and working apparatus used for it | |
JP4103808B2 (en) | Wafer grinding method and wafer | |
JP5074845B2 (en) | Semiconductor wafer grinding method and semiconductor wafer processing method | |
JP6608604B2 (en) | Chamfered substrate and method for manufacturing liquid crystal display device | |
JP2006120865A (en) | Method of manufacturing semiconductor substrate, and semiconductor substrate | |
JP2012101327A (en) | Method of chamfering wafer | |
JP4220192B2 (en) | Method of manufacturing cutting edge for brittle material and cutting blade for brittle material manufactured by the manufacturing method | |
JP2002141397A (en) | Wafer supporting device made of silica glass and method for manufacturing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090724 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090724 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090724 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20110729 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20110729 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110819 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111018 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111020 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120206 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4935230 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |