JP2008030109A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】様々な色の加工対象物に対してガイド表示の視認性を好適に確保しうる構成を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、加工用レーザ光源１０から出射される加工用レーザ光Ｌ１を収束レンズ２２によって収束させて加工対象物Ｗ上に照射することにより、予め設定される加工情報に基づいて加工を行うものである。このレーザ加工装置１は、少なくとも非加工状態において、可視性のガイド光を前記加工対象物Ｗ上に照射するガイド光出射装置３を備えており、このガイド光出射装置３は、それぞれ異なる可視光領域の波長とされた複数種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３を出射可能とされている。
【選択図】図１

Description

本発明は、レーザ加工装置に関する。

従来より、印字用レーザ光を出射する印字用レーザ光源と、その印字用レーザ光を反射させてその方向を変える一対のガルバノミラーと、ガルバノミラーからの印字用レーザ光を収束させて印字対象物上に照射させる収束レンズとを備えたレーザ加工装置が提供されている。この種のレーザ加工装置では、印字すべき文字、記号、図形等の印字パターンに基づいてガルバノミラーを回動させることで被印字物体上で印字用レーザ光の照射点が二次元的に走査されることになり、もって前記印字パターンが印字対象物上に印字されるようになっている。

特開２００５−１４０３５公報

ところで、この種のレーザ加工装置では、特許文献１に示すように、収束レンズにて収束された印字用レーザ光の結像点を含み、かつ、その収束レンズの中心軸に対して垂直な垂直平面上の基準点を、ガイド用光源から出射される可視性のガイド光によって示すガイド光投影装置を備えたものが提供されている。このようなガイド光投影装置が設けられていると、ガイド光を目印にして適切な位置に印字対象物（加工対象物）を配置できるようになるため有用である。

しかしながら、特許文献１のように加工対象物上に単にガイド光を照射する構成とすると、ガイド光の色と加工対象物の色とが同一或いは似通っている場合にガイド表示を視認しにくいという問題がある。

本発明は上記問題を解決するためのなされたものであって、様々な色の加工対象物に対してガイド表示の視認性を好適に確保しうる構成を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、
加工用レーザ光源から出射される加工用レーザ光を収束レンズによって収束させて加工対象物上に照射することにより、予め設定される加工情報に基づいて加工を行うレーザ加工装置であって、
少なくとも非加工状態において、可視性のガイド光を前記加工対象物上に照射するガイド光出射手段を備えたものにおいて、
前記ガイド光出射手段は、それぞれ異なる可視光領域の波長とされた複数種類のガイド光を出射可能とされていることを特徴とする。

ここで、上記ガイド光出射手段は以下の態様を含むものである。
１．前記ガイド光出射手段を、第１色のガイド光を発する第１発光手段と、前記第１色とは異なる第２色のガイド光を発する第２発光手段とを含む構成としてもよい。
２．前記ガイド光出射手段を、発光手段と、この発光手段からのガイド光の波長を、異なる複数の波長に変更可能な波長変更手段と、を備える構成としてもよい。
３．前記ガイド光出射手段を、可視光とされた前記加工用レーザ光の出力を低減することで第１のガイド光を生成する出力低減手段と、前記第１のガイド光とは異なる１又は複数種類の波長のガイド光を出射する他種ガイド光出射手段と、を備える構成としてもよい。

請求項２の発明は、請求項１に記載のレーザ加工装置において、
前記ガイド光出射手段は、前記収束レンズにて収束された前記加工用レーザ光の焦点距離を、各種類のガイド光により指し示す構成であって、
前記複数種類のガイド光は、前記収束レンズの中心軸と直交する垂直平面上に焦点距離が設定されることを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工装置において、
前記加工用レーザ光源からの前記加工用レーザ光を用いて前記加工対象物上で光走査する光走査手段と、
前記加工用レーザ光源から前記光走査手段に至る前記加工用レーザ光の光路上に前記ガイド光出射手段からの前記複数種類のガイド光を導く光合流手段と、
を備えたことを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項３に記載のレーザ加工装置において、
前記加工用レーザ光源は、前記加工用レーザ光を可視光として出射するものであり、
前記ガイド光出射手段は、前記加工用レーザ光源を含み、かつ前記加工用レーザ光源の出力を、前記加工用レーザ光を出射するときよりも低減させて出射する出力低減手段を有し、
前記複数種類のガイド光のうちの１つが、前記出力低減手段により前記加工用レーザ光を加工不能なレベルに低減して出射したレーザ光を含むことを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のレーザ加工装置において、
前記収束レンズは、色消しレンズからなることを特徴とする。

請求項６の発明は、請求項１、請求項３、及び請求項４のいずれかに記載のレーザ加工装置において、
前記加工用レーザ光を用いて前記光走査手段により光走査した場合の前記加工対象物上の照射位置と、前記加工用レーザ光を用いた光走査と同一の光走査を各種類のガイド光を用いて行う際の各照射位置との、前記収束レンズでの色収差に起因する各ズレ量に関する補正情報を記憶する補正情報記憶手段と、
前記ガイド光出射手段は、予め設定される加工情報に基づいて前記加工用レーザ光により前記加工対象物をレーザ加工するに先立ち、前記ガイド光を用いて前記光走査手段により前記加工情報に応じたガイド走査を行う構成をなし、かつ当該ガイド走査に際し前記加工情報に基づく前記ガイド光の照射位置を前記補正情報に基づいて補正して前記光走査手段を駆動することを特徴とする。
具体的には例えば、前記補正情報を、複数種類のガイド光の各波長に対応した（即ち各種類のガイド光に対応した）波長別補正情報を含む構成とし、それら波長別補正情報を補正情報記憶手段に記憶しておくことができる。

請求項７の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のレーザ加工装置において、
前記ガイド光出射手段は、前記複数種類のガイド光を同時に出射可能とされていることを特徴とする。

請求項８の発明は、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のレーザ加工装置において、
前記複数種類のガイド光からいずれかの種類のガイド光を選択する選択手段を備え、
前記ガイド光出射手段は、前記選択手段により選択された種類のガイド光を出射することを特徴とする。

請求項９の発明は、請求項８に記載のレーザ加工装置において、
加工対象物種類を設定する対象物種類設定手段と、
前記複数種類のガイド光における各種類のガイド光を、その種類のガイド光の色に応じた加工対象物種類と対応付けて記憶する対象物種類記憶手段を有し、
前記選択手段は、前記対象物種類記憶手段に記憶される情報に基づき、前記対象物種類設定手段にて設定された加工対象物種類に対応する色のガイド光を選択することを特徴とする。

請求項１０の発明は、請求項８に記載のレーザ加工装置において、
前記選択手段は、予め設定される順序で選択するガイド光の種類を自動的に切り替える制御を行い、
前記ガイド光出射手段は、前記選択手段によって選択される各種類のガイド光ごとそれぞれ、同一の加工情報に従った光走査を行うことを特徴とする。

請求項１１の発明は、請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載のレーザ加工装置において、
前記複数種類のガイド光は、第１の色のガイド光と、当該第１の色と補色関係にある第２の色のガイド光と、を含むことを特徴とする。

＜請求項１の発明＞
請求項１の発明によれば、ガイド光出射手段においてそれぞれ異なる可視光領域の波長とされた複数種類のガイド光を出射可能とされているため、様々な色の加工対象物に対してガイド表示の視認性を好適に確保しうる構成となる。

＜請求項２の発明＞
請求項２の発明によれば、各種類のガイド光がそれぞれ加工用レーザ光の焦点距離を適切に指し示す構成となる。

＜請求項３の発明＞
請求項３の発明によれば、加工用レーザ光源から光走査手段に至る加工用レーザ光の光路上にガイド光出射手段からの複数種類のガイド光を導く光合流手段が設けられているため、ガイド光出射手段からの各ガイド光の光軸と加工用レーザ光の光軸とを簡易かつ適切に同一光軸とすることができる。これにより、加工用レーザ光の照射位置をガイド光によって精度高く指し示すことができることとなり、かつ単一の光走査手段をガイド光と加工用レーザ光とで共用できることとなる。

＜請求項４の発明＞
請求項４の発明によれば、加工用レーザ光源を、ガイド光出射用に兼用できるため、部品点数削減及び構成の簡素化を効果的に図ることができる。

＜請求項５の発明＞
請求項５の発明によれば、色消しレンズによって複数種類のガイド光の色収差を低減することができるため、色収差に起因する照射位置のズレが生じにくくなる。

＜請求項６の発明＞
請求項６の発明によれば、加工用レーザ光を用いて光走査手段により光走査した場合の加工対象物上の照射位置と、加工用レーザ光を用いた光走査と同一の光走査を各種類のガイド光を用いて行う際の各照射位置との、収束レンズでの色収差に起因する各ズレ量に関する補正情報を補正情報記憶手段に記憶しておき、ガイド走査に際し加工情報に基づくガイド光の照射位置を補正情報に基づいて補正して光走査手段を駆動する構成となっている。従って、収束レンズでの色収差に起因する各ズレ量を考慮した補正を行いつつ光走査手段を駆動できるため、加工用レーザ光を用いて光走査手段により光走査した場合の加工対象物上の照射位置と、加工用レーザ光を用いた光走査と同一の光走査を各種類のガイド光を用いて行う際の各照射位置とを適切に対応付けることができる。

＜請求項７の発明＞
請求項７の発明によれば、ガイド光出射手段により複数種類のガイド光を同時に出射可能とされているため、加工対象物との関係で視認性の悪いガイド光が存在したとしても、他の種類のガイド光によって視認性良くガイド表示を行うことができる。

＜請求項８の発明＞
請求項８の発明によれば、複数種類のガイド光からいずれかの種類のガイド光を選択する選択手段を備え、ガイド光出射手段は、選択手段により選択された種類のガイド光を出射する構成をなすため、より視認性の良い光を選択してガイド表示を行うことができるようになる。

＜請求項９の発明＞
請求項９の発明によれば、複数種類のガイド光における各種類のガイド光を、その種類のガイド光の色に応じた加工対象物種類と対応付けて記憶する対象物種類記憶手段を有し、対象物種類記憶手段に記憶される情報に基づき、対象物種類設定手段にて設定された加工対象物種類に対応する色のガイド光を選択する構成とされているため、対象物種類設定手段により加工対象物種類を特定するだけで、その加工対象物に適したガイド光が選択されるようになり、利便性に優れた構成となる。

＜請求項１０の発明＞
請求項１０の発明によれば、予め設定される順序でガイド光の種類が自動的に切り替えられ、選択される各種類のガイド光ごとそれぞれ、同一の加工情報に従った光走査を行う構成とされているため、視認性良いガイド光を用いた光走査が定期的になされることとなり、作業者が複雑な設定操作を行わずともガイド表示を良好に確認できるようになる。

＜請求項１１の発明＞
請求項１１の発明によれば、第１の色のガイド光と、当該第１の色と補色関係にある第２の色のガイド光とが出射可能とされているため、いずれか一方のガイド光の色と近似する加工対象物を対象とした場合であっても、その色と補色関係にある他方の色のガイド光によって良好にガイド表示することができる。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１について図面を参照しつつ説明する。
１．レーザ加工装置の全体構成概要
図１は本発明の実施形態１に係るレーザ加工装置１を概略的に示す概略図である。図１において、符号１０は加工用レーザ光源（例えば気体レーザである炭酸ガスレーザ、固定レーザであるＹＡＧレーザ、半導体レーザ、ファイバレーザなど）であって、ここから例えば平行光として出射された加工用レーザ光Ｌ１はガルバノスキャナ２０によって向きが変更されて加工対象物Ｗ表面上に照射される。ガルバノスキャナ２０は、一対のガルバノミラー２１Ｘ，２１Ｙと、それぞれのガルバノミラー２１Ｘ，２１Ｙを回動可能に支持する駆動モータ２３Ｘ，２３Ｙとを備えている。

このうち、駆動モータ２３Ｘは、回転軸が加工対象物Ｗが配される加工エリア上のＸＹ平面に対して略垂直になるよう図示しないガルバノマウントにより支持固定され、その回転軸の先端に一方のガルバノミラー（以下、「Ｘ軸ガルバノミラー２１Ｘ」という）が取り付けられている。そして、加工用レーザ光源１０からの加工用レーザ光Ｌ１が、ＸＹ平面に略平行な方向からＸ軸ガルバノミラー２１Ｘの反射面の回動軸心に入射するよう設計されている。

次いで、駆動モータ２３Ｙは、回転軸がＸＹ平面に対して略平行で、かつ駆動モータ２３Ｘの回転軸に略直交するように図示しないガルバノマウントにより支持固定され、その回転軸の先端にもう一方のガルバノミラー（以下、「Ｙ軸ガルバノミラー２１Ｙ」という）が取り付けられている。そして、Ｙ軸ガルバノミラー２１Ｙの反射面に対して、前記Ｘ軸ガルバノミラー２１Ｘで反射された加工用レーザ光Ｌ１が入射するよう設計されている。そして、ガルバノスキャナ２０と加工対象物Ｗとの間には例えばｆθレンズからなる収束レンズ２２が設けられ、Ｙ軸ガルバノミラー２１Ｙで反射された加工用レーザ光Ｌ１は収束レンズ２２を通ってその焦点位置に収束される。

そして、後述するガイド光出射装置３を利用して収束レンズ２２の焦点距離に配置された加工対象物Ｗ表面上において、加工用レーザ光Ｌ１を結像させて照射点を形成させる。そして、設定手段２５にて設定された所望の文字、記号、図形等の加工パターン（印字パターン）に関する加工情報を受けて制御手段２４が記憶手段２６に記憶されたフォントデータに基づき座標データを生成する。そして、それら座標データに応じた駆動信号が駆動モータ２３Ｘ、２３Ｙに与えられるとともに、オンオフ信号が加工用レーザ光源１０に与えられることでＸ軸及びＹ軸のガルバノミラー２１Ｘ，２１Ｙが回動されて加工対象物Ｗ上において前記照射点が二次元方向に移動し、もって上記加工パターンが加工される。

設定手段２５は、各種入力手段（各種ボタン、タッチパネル、外部情報入力手段（コンピュータなどの外部装置から情報を入力するインターフェース等））によって構成されている。また、記憶手段２６は、ＲＯＭ，ＲＡＭ，ＥＥＰＲＯＭ，ハードディスクドライブなどの各種記憶媒体によって構成されるものである。制御手段２４はＣＰＵなどによって構成されるものであり、レーザ加工装置１の各種制御を司るものである。

２．特徴構成
次に、特徴構成について説明する。
（ガイド光出射装置）
上述のように、本実施形態に係るレーザ加工装置１は、加工用レーザ光源１０から出射される加工用レーザ光Ｌ１を収束レンズ２２によって収束させて加工対象物上に照射することにより、予め設定される加工情報に基づいて加工を行う構成をなしており、その加工の際の目印を表示すべくガイド光出射装置３（ガイド光出射装置３はガイド光出射手段の一例に相当する）が設けられている。

このガイド光出射装置３は、少なくとも非加工状態（加工用レーザ光Ｌ１が出射されていない状態）において、可視性のガイド光Ｌ２，Ｌ３を加工対象物Ｗ上に照射する構成をなしており、このようにガイド光出射装置３から出射されるガイド光Ｌ２，Ｌ２のそれぞれの波長は、可視光領域における互いに異なる波長とされている。ここでは、ガイド光Ｌ２の波長は可視光領域の所定波長Ｘ１とされており、ガイド光Ｌ３の波長は、Ｘ１とは異なる可視光領域の所定波長Ｘ２とされている。

符号３０は、第１の色の可視性ガイド光Ｌ２を出射する第１ガイド光出射部であり、上記加工用レーザ光源１０から出射された加工用レーザ光Ｌ１の光路の側方からこの光路に光軸を向けて配置されている。また、加工用レーザ光Ｌ１の光路とガイド光Ｌ２とが交差する位置には、ガイド光Ｌ２を反射させて加工用レーザ光Ｌ１がガルバノスキャナ２０側に向う光路方向と同方向に導くハーフミラー２７Ａが配置されている。

符号５０は、第２の色の可視性ガイド光Ｌ２を出射する第２ガイド光出射部であり、第１ガイド光出射部３０とほぼ同様の構成をなしており、上記加工用レーザ光源１０から出射された加工用レーザ光Ｌ１の光路の側方からこの光路に光軸を向けて配置されている。また、加工用レーザ光Ｌ１の光路とガイド光Ｌ３とが交差する位置には、ガイド光Ｌ３を反射させて加工用レーザ光Ｌ１がガルバノスキャナ２０側に向う光路方向と同方向に導くハーフミラー２７Ｂが配置されている。

本実施形態では、第１ガイド光出射部３０から出射されるガイド光Ｌ１の色（第１の色）と、第２ガイド光出射部５０から出射されるガイド光の色（第２の色）は互いに補色関係となっている。つまり、ガイド光Ｌ２の色（第２の色）は、ガイド光Ｌ１の色（第１の色）の補色とされるものである。

さて、ガイド光出射装置３の各ガイド光出射部３０，５０の構造について図２から図４を参照しつつ説明する。なお、同図において紙面上方を後方、紙面下方を前方として説明する。なお、第１ガイド光出射部３０と第２ガイド光出射部５０は、半導体発光素子の種類が異なるだけでその他の構成は同様であるため、ここでは第１ガイド光出射部３０の構成を代表例として説明することとし、第２ガイド光５０の構成は省略することとする。

第１ガイド光出射部３０は、同図に示すように、可視光を出射する半導体発光素子（以下、「可視光ＬＥＤチップ３１」。なお、可視光を出射するレーザダイオードであってもよい。）が載置された基板３２と、レーザ加工装置本体に固定されるハウジング３３と、付勢手段としてのコイルスプリング３４と、ガイド用レンズ３５と、このガイド用レンズ３５を収容するレンズホルダ３６とを備えて構成されている。

このうち、基板３２は制御手段２４と電気的に接続され制御手段２４からのオンオフ信号に基づき可視光ＬＥＤチップ３１がオンオフ動作を行う。ハウジング３３は、前方に開口した断面円形の凹所３７が形成されており、その上壁には上記可視光ＬＥＤチップ３１より径が大きい貫通孔３３Ａが形成されている。そして、上記基板３２は、可視光ＬＥＤチップ３１を貫通孔３３Ａ内に挿入しつつハウジング３３の後面に装着される。また、ハウジング３３の凹所３７の下側内周壁にはその周方向に沿ってネジ溝３３Ｂが形成されている。更に、そのネジ溝３３Ｂの形成部分の上方には、ハウジング３３の外面から内周壁に至るネジ孔３３Ｃが貫通形成されている。

レンズホルダ３６は全体として円筒形をなし、その外径がハウジング３３の凹所３７の内径と略同一に形成されるとともに、外周面に上記凹所３７のネジ溝３３Ｂが螺合可能なネジ溝３６Ａが周方向に沿って形成されている。また、レンズホルダ３６内は、その軸方向における後端から中央部にかけてガイド用レンズ３５の外径と略同一径（内径）をなしレンズ収容部３９Ａが構成され、係止突部としての段差部３９Ｂを介して中央部から前端にかけてレンズ収容部３９Ａより径が小さい径小部３９Ｃが形成されている。従って、レンズ収容部３９Ａに収容されたガイド用レンズ３５はその周縁部分に上記段差部３９Ｂが当接しレンズホルダ３６の中央部で係止されるようになっている。

そして、図３に示すように、ハウジング３３の凹所３７内にコイルスプリング３４を挿入し、そのコイルスプリング３４の反発力に抗して、ガイド用レンズ３５を収容したレンズホルダ３６を螺合させる。そして、ハウジング３３に対してレンズホルダ３６を時計回りまたは反時計回りに回転させることで、可視光ＬＥＤチップ３１とガイド用レンズ３５との離間距離を変更することができるようになっている。なお、コイルスプリング３４は、レンズホルダ３６がハウジング３３に挿入され螺合が開始される位置においてハウジング３３の上壁面とガイド用レンズ３５に当接し弾性変形を開始するよう設定されている。つまり、螺合が開始されてからレンズホルダ３６がハウジング３３の奥までに挿入される間、ガイド用レンズ３５及びレンズホルダ３６はコイルスプリング３４によって常に下方に付勢されるのである。

次に、ハウジング３３に対する基板３２の取付構造について説明する。
図４は、基板３２が装着されたハウジング３３を後面側から見た図である。同図に示すように基板３２には例えば四隅に取付ネジ４０が挿通される挿通孔３２Ａが貫通形成されている。各取付ネジ４０は、ネジ溝が形成された丸俸材料４０Ａの一端にそれよりも径が大きい頭部４０Ｂが一体的に設けられたネジ（例えばバインドネジ）である。また、基板３２の各挿通孔３２Ａの内径は、取付ネジ４０の丸棒部材４０Ａの径よりも大きく、頭部４０Ｂの径より小さく大きさに設計されている。

なお、取付ネジ４０は、バインドネジような頭部の径が大きいネジでなくても、通常の平ネジと、外径が上記挿通孔３２Ａの内径より大きくかつ平ネジ頭部下面に係止（或いは嵌着）されるワッシャとから構成してもよい。要するにネジの頭部下面と基板３２との間にワッシャが挟まれる構成であればよい。そして、各取付ネジ４０は、基板３２をハウジング３３後面に配した状態で、挿通孔３２Ａに通して対向するハウジング３３後面上に形成されたネジ孔３３Ｄに螺着される。取付ネジ４０の頭部４０Ｂ下面が基板３２に当接する前であれば、基板３２をハウジング３３後面上において所定の範囲内で平行移動させることができる。そして、取付ネジ４０をその頭部４０Ｂ下面が基板３２に当接する位置まで螺合されると、その位置で基板３２をハウジング３３に対して位置決め固定することができる。

（調整作業）
この調整作業は、例えばレーザ加工装置の製造段階で行われる。
まず、加工用レーザ光源１０を駆動させる。そこから平行光として出射された加工用レーザ光Ｌ１は、収束レンズ２２からその焦点距離だけ離れた位置に配された例えばサンプル用の加工対象物Ｗ表面上に結像してその位置に点が加工される（以下、この点を「加工基準点」という）。

次いで、ガイド光出射部３０を駆動させる。すると、今度は、ガイド光Ｌ２，が加工対象物Ｗ表面上に照射されることになる。ここで、ガイド光Ｌ２の照射点が上記加工基準点から外れているときには、ガイド光Ｌ２が加工用レーザ光Ｌ１の光路から外れた光路を進んでガルバノスキャナ２０側に導かれていることを意味する。そこで、ハウジング３３後面に取り付けられた前記各取付ネジ４０を緩めて基板３２の位置を平行移動させる。これにより反射ミラー２７におけるガイド光Ｌ２の反射位置が変わり、その反射光を加工用レーザ光Ｌ１と同一光路を通ってガルバノスキャナ２０側に導いて上記加工基準点と一致した位置に照射させるよう調整することが可能となる。

そして、その状態から今度は、ガイド光Ｌ２の光軸方向における結像位置調整を行う。つまり、上述したようにガイド光出射装置３のレンズホルダ３６をハウジング３３に対して時計回りまたは反時計回りに回動する。そして、加工対象物Ｗ表面上におけるガイド光Ｌ２の照射点の径が最小となる位置（ガイド光Ｌ２が加工対象物Ｗ表面上で結像する位置）になったらハウジング３３の側壁に形成された前記ネジ孔３３Ｃに固定ネジ４１（例えばイモネジ）を挿入し、その先端がレンズホルダ３６に当接する位置まで螺合させる。これにより、レンズホルダ３６をハウジング３３に対して確実に位置決め固定することができる。また、同様の方法で、ガイド光出射部５０をも調整することができる。

（制御説明）
次に、ガイド光の照射制御について説明する。
本実施形態では、選択手段の一例に相当する制御手段２４（図１）により複数種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３からいずれかの種類のガイド光を選択して照射する構成をなしており、ガイド光出射装置３は、その制御手段２４により選択された種類のガイド光を出射する構成をなしている。

選択するための構成としては種々の構成が考えられるが、本実施形態では、対象物種類設定手段の一例に相当する設定手段２５により加工対象物種類を設定可能とされており、他方、対象物種類記憶手段の一例に相当する記憶手段２６において、複数種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３における各種類のガイド光と、その種類のガイド光の色に応じた加工対象物種類とを対応付けた情報が記憶されている。制御手段２４は、記憶手段２６に記憶される情報に基づき、設定手段２５にて設定された加工対象物種類に対応する色のガイド光を選択する構成をなしている。

より具体的には、例えば、種類Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４の対象物とガイド光Ｌ２（即ち、第１ガイド光出射部３０）とを対応付け、種類Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４の対象物とガイド光Ｌ３（即ち第２ガイド光出射部５０）とを対応付けた対応情報を記憶手段２６に記憶しておくことができる。この場合、設定手段２５により種類Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４のいずれかが設定された場合には、制御手段２４は対応情報を参照してガイド光Ｌ２を選択し、種類Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４のいずれかが設定された場合にはガイド光Ｌ３を選択することとなる。例えば種類Ａ１〜Ａ４のなかに特定の金属材料が含まれている場合、その特定の金属材料が設定された場合にはガイド光Ｌ２が選択（つまり、第１ガイド光照射部３０が駆動）されることとなる。同様に、種類Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４に特定の樹脂材料が含まれている場合、その特定の樹脂材料が設定された場合には、ガイド光Ｌ３が選択（つまり、第２ガイド光照射部５０が駆動）されることとなる。

なお、ここで挙げた種類Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４や種類Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４は抽象的な例示であり、Ａ１〜Ａ４、Ｂ１〜Ｂ４としては各種樹脂材料、各種金属材料など様々な種類の対象物を選択できる。また、各ガイド光ごとに設定する種類数もそれぞれ４つに限られないことはいうまでもない。

また、本実施形態では、加工用レーザ光源１０からの加工用レーザ光Ｌ１を用いて加工対象物Ｗ上で光走査するガルバノスキャナ２０（光走査手段）が設けられており、さらに、加工用レーザ光源１０からガルバノスキャナ２０（光走査手段）に至る加工用レーザ光Ｌ１の光路上にガイド光出射装置３からの複数種類のガイド光を導くハーフミラー２７Ａ，２７Ｂ（ハーフミラー２７Ａ，２７Ｂは光合流手段の一例に相当する）を備えている。

このような構成において、ガイド光出射装置３は、収束レンズ２２にて収束された加工用レーザ光Ｌ１の焦点距離を各種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３により指し示す構成とされており、複数種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３は、収束レンズ２２の中心軸Ｊと直交する垂直平面Ｆ上に焦点距離が設定されるようになっている。つまり、ガイド光Ｌ２，Ｌ３のいずれの結像位置も同一の垂直平面Ｆ上とされている。

より具体的には、加工用レーザ光Ｌ１を用いてガルバノスキャナ２０により光走査した場合の加工対象物Ｗ上の照射位置と、加工用レーザ光Ｌ１を用いた光走査と同一の光走査を各種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３を用いて行う際の各照射位置との、収束レンズ２２での色収差に起因する各ズレ量に関する補正情報が記憶手段２６に記憶されている。具体的には、複数のガイド光の各波長ごとに補正情報が設けられている。つまり、複数のガイド光において、ある第１波長のガイド光Ｌ２についてはその第１波長に対応した第１補正情報が記憶されており、それとは異なる第２波長のガイド光Ｌ３についてはその第２波長に対応した第２補正情報が記憶されている。なお、本実施形態では、複数のガイド光出射素子（各光出射部３０、５０における各半導体発光素子３１、５１）が互いに異なる波長のガイド光を出射する構成であり、各素子ごとの素子別補正情報がそれら第１補正情報及び第２補正情報としてそれぞれ設けられている。

一方、ガイド光出射装置３は、予め設定される加工情報に基づいて加工用レーザ光Ｌ１により加工対象物をレーザ加工するに先立ち、ガイド光Ｌ２，Ｌ３のいずれかを用いてガルバノスキャナ２０により加工情報に応じたガイド走査を行う構成をなしており、かつ当該ガイド走査に際し加工情報に基づくガイド光の照射位置を補正情報に基づいて補正してガルバノスキャナ２０を駆動する構成をなしている。具体的には、ガイド走査を行うガイド光（即ち選択手段により選択されたガイド光）に対応して設けられる補正情報を記憶手段２６から読み出し、その補正情報と、加工用レーザ光Ｌ１によってレーザ加工する際の上記加工情報とに基づく走査をガルバノスキャナ２０によって行う。

この補正情報は、例えば色収差に起因して変更される倍率を補正する倍率補正情報とすることができる。その一例としては、加工用レーザ光Ｌ１を用いた光走査と同一の光走査を各種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３を用いて行う際に、各ガイド光による走査図柄が加工用レーザ光Ｌ１を用いた走査図柄よりも拡大又は縮小する構成をなしている場合（例えば、「ＡＢＣ」といった文字を加工用レーザ光Ｌ１によってマーキングするに先立ち、上記「ＡＢＣ」の文字を、加工用レーザ光Ｌ１を用いる場合の光走査と全く同じガルバノスキャナ２０の駆動方法にてガイド光に対して行う場合に、そのガイド光による「ＡＢＣ」の文字全体のサイズが拡大又は縮小してしまう場合）、補正情報は、このときの拡大率を含む情報とすることができる。例えば、加工用レーザ光Ｌ１を用いた光走査と同一の光走査をガルバノスキャナ２０によって行った場合に、色収差に起因して、ガイド光Ｌ２による走査図柄が加工用レーザ光Ｌ１を用いた走査図柄よりも所定の割合で拡大又は縮小する場合、補正情報に基づいてその拡大又は縮小を抑制するようにガルバノスキャナ２０による走査（加工用レーザ光Ｌ１を用いて実際にマーキングするときの走査を補正した補正走査）を行い、加工用レーザ光Ｌ１による走査図柄と、ガイド光Ｌ２による走査図柄とが等倍となるようにすれば、加工用レーザ光Ｌ１を用いた走査図柄に適切に対応したガイド表示がなされることとなる。より詳しくは例えば、加工用レーザ光Ｌ１を用いた場合とガイド光Ｌ２を用いた場合とで同一走査（ガルバノスキャナ２０を同じように駆動する走査）を行ったときに、色収差に起因してガイド光Ｌ２による走査図柄が加工用レーザ光Ｌ１を用いた走査図柄よりも８０％縮小する場合、その８０％という情報をガイド光Ｌ２に対応した補正情報として記憶しておき、ガイド光Ｌ２を用いたガイド走査を行う場合には、１００／８０の割合だけ拡大するように走査を行えば、加工対象物上で、加工用レーザ光Ｌ１による走査図柄と、ガイド光Ｌ２による走査図柄とが等倍となる。

以上のように、本実施形態によれば、ガイド光出射装置３においてそれぞれ異なる可視光領域の波長とされた複数種類のガイド光を出射可能とされているため、様々な色の加工対象物に対してガイド表示の視認性を好適に確保しうる構成となる。

また、ガイド光出射装置３は、収束レンズ２２にて収束された加工用レーザ光Ｌ１の焦点距離を、各種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３により指し示す構成であって、複数種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３は、収束レンズ２２の中心軸Ｊと直交する垂直平面Ｆ上に焦点距離が設定されるようになっている。従って、各種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３がそれぞれ加工用レーザ光Ｌ１の焦点距離を適切に指し示す構成となる。

さらに、加工用レーザ光源１０からガルバノスキャナ２０（光走査手段）に至る加工用レーザ光Ｌ１の光路上にガイド光出射装置３からの複数種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３を導くハーフミラー２７Ａ，２７Ｂ（光合流手段）が設けられているため、ガイド光出射装置３からの各ガイド光Ｌ２，Ｌ３の光軸と加工用レーザ光Ｌ１の光軸とを簡易かつ適切に同一光軸とすることができる。これにより、加工用レーザ光Ｌ１の照射位置をガイド光Ｌ２，Ｌ３のぞれぞれによって精度高く指し示すことができることとなり、かつ単一の光走査手段をガイド光と加工用レーザ光とで共用できることとなる。

また、加工用レーザ光Ｌ１を用いてガルバノスキャナ２０（光走査手段）により光走査した場合の加工対象物Ｗ上の照射位置と、加工用レーザ光Ｌ１を用いた光走査と同一の光走査を各種類のガイド光を用いて行う際の各照射位置との、収束レンズ２２での色収差に起因する各ズレ量に関する補正情報を記憶手段２６（補正情報記憶手段）に記憶しておき、ガイド走査に際し加工情報に基づくガイド光の照射位置を補正情報に基づいて補正してガルバノスキャナ２０（光走査手段）を駆動する構成となっている。従って、収束レンズ２２での色収差に起因する各ズレ量を考慮した補正を行いつつガルバノスキャナ２０を駆動できるため、加工用レーザ光Ｌ１を用いてガルバノスキャナ２０により光走査した場合の加工対象物Ｗ上の照射位置と、加工用レーザ光Ｌ１を用いた光走査と同一の光走査を各種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３を用いて行う際の各照射位置とを適切に対応付けることができる。

また、複数種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３からいずれかの種類のガイド光を選択する選択手段を備え、ガイド光出射装置３は、選択手段により選択された種類のガイド光を出射する構成をなすため、より視認性の良い光を選択してガイド表示を行うことができるようになる。

また、複数種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３における各種類のガイド光を、その種類のガイド光の色に応じた加工対象物種類と対応付けて記憶手段２６（対象物種類記憶手段）に記憶し、記憶手段２６に記憶される情報に基づき、設定手段２５（対象物種類設定手段）にて設定された加工対象物種類に対応する色のガイド光を選択する構成とされているため、設定手段２５により加工対象物種類を特定するだけで、その加工対象物に適したガイド光が選択されるようになり、利便性に優れた構成となる。

また、第１の色のガイド光Ｌ２と、当該第１の色と補色関係にある第２の色のガイド光Ｌ３とが出射可能とされているため、いずれか一方のガイド光の色と近似する加工対象物を対象とした場合であっても、その色と補色関係にある他方の色のガイド光によって良好にガイド表示することができる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２について、図５を参照して説明する。
本実施形態では、収束レンズ１２２が色消しレンズからなる点、実施形態１のような補正を行っていない点が実施形態１と異なり、それ以外は実施形態１と同様である。よって異なる部分について重点的に説明することとし、同様の部分については同一の符号を付し詳細な説明は省略することとする。

本実施形態でも実施形態１と同様に、レーザ加工装置１は、加工用レーザ光源１０から出射される加工用レーザ光Ｌ１を収束レンズ２２によって収束させて加工対象物Ｗ上に照射することにより、予め設定される加工情報に基づいて加工を行う構成をなし、少なくとも非加工状態において可視性のガイド光を加工対象物Ｗ上に照射するガイド光出射装置３を備えている。また、このガイド光出射装置３も、それぞれ異なる可視光領域の波長とされた複数種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３を出射可能とされている。

本実施形態では、加工用レーザ光Ｌ１及び複数種類のガイド光Ｌ１，Ｌ２の色収差が収束レンズ１２２（色消しレンズ）によって吸収されるようになっている。そして、収束レンズ１２２にて収束された加工用レーザ光Ｌ１の焦点距離が、各種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３により指し示す構成とされると共に、これら複数種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３は、収束レンズ１２２の中心軸と直交する垂直平面上に焦点距離が設定されるようになっている。

なお、本実施形態でも、実施形態１と同様に、加工用レーザ光源１０からの加工用レーザ光Ｌ１を用いて加工対象物Ｗ上で光走査するガルバノスキャナ２０（光走査手段）が設けられており、加工用レーザ光源１０からガルバノスキャナ２０に至る加工用レーザ光Ｌ１の光路上にガイド光出射装置３からの複数種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３を導くハーフミラー２７Ａ，２７Ｂ（光合流手段）を備えている。

また、本実施形態でも、実施形態１と同様に、選択手段の一例に相当する制御手段２４（図５）により複数種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３からいずれかの種類のガイド光を選択して照射する構成をなしており、ガイド光出射装置３は、その制御手段２４により選択された種類のガイド光を出射する構成をなしている。

選択構成も実施形態１と同様にでき、対象物種類設定手段の一例に相当する設定手段２５（図５）により加工対象物種類を設定可能とし、他方、対象物種類記憶手段の一例に相当する記憶手段２６において、複数種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３における各種類のガイド光と、その種類のガイド光の色に応じた加工対象物種類とを対応付けた情報を記憶しておくことができる。そして、制御手段２４が、記憶手段２６に記憶される情報に基づき、設定手段２５にて設定された加工対象物種類に対応する色のガイド光を選択する構成とすることができる。

本実施形態の構成によれば、色消しレンズによって複数種類のガイド光の色収差を低減することができるため、色収差に起因する照射位置のズレが生じにくくなる。

＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３について、図６を参照して説明する。
本実施形態では、加工用レーザ光源１０が、加工用レーザ光Ｌ１を可視光として出射する構成をなしている。一方、ガイド光出射装置３（ガイド光出射手段）が、第１ガイド光出射部３０、加工用レーザ光源１０、制御手段２４によって構成されており、加工用レーザ光源１０からの加工用レーザ光Ｌ１の出力を低減することで第１のガイド光を生成すると共に、第１のガイド光とは異なる１又は複数の波長のガイド光を出射する構成をなしている。本実施形態では加工用レーザ光源１０及び制御手段２４が出力低減手段の一例に相当しており、第１ガイド光出射部３０が、第１のガイド光とは異なる１又は複数の波長のガイド光を出射する他種ガイド光出射手段に相当している。

加工用レーザ光源１０及び制御手段２４は、ガイド表示の際に加工用レーザ光源１０の出力レベルを、加工用レーザ光を出射するときよりも低減（より詳しくは加工対象物Ｗを損傷させない程度に低減）して第１ガイド光を出射する構成をなしており、この第１ガイド光と、第１ガイド光出射部３０からのガイド光により、それぞれ異なる可視光領域の波長とされた複数種類のガイド光が加工対象物Ｗに照射されることとなる。

本実施形態でも、加工用レーザ光源１０からガルバノスキャナ２０（光走査手段）に至る加工用レーザ光Ｌ１の光路上に、他種ガイド光出射手段の一例に相当する第１ガイド光出射部３０からのガイド光を導くハーフミラー２７Ａ（光合流手段の一例に相当）が設けられており、ハーフミラー２７Ａによる合流後は、加工用レーザ光、第１のガイド光、第１ガイド光出射部３０からのガイド光が同一又はほぼ同一の経路を辿ることとなる。本実施形態では、加工用レーザ光源１０からガルバノスキャナ２０（光走査手段）に至る加工用レーザ光Ｌ１の光路上に他種ガイド光出射手段からのガイド光を導くハーフミラー２７Ａ（光合流手段）が設けられているため、加工用レーザ光の光軸、第１のガイド光の光軸、及び他種ガイド光出射手段からのガイド光の光軸、を簡易かつ適切に同一光軸とすることができる。これにより、加工用レーザ光の照射位置をガイド光によって精度高く指し示すことができることとなり、かつ単一の光走査手段をガイド光と加工用レーザ光とで共用できることとなる。

なお、本実施形態では、ガイド光出射部３０によって第１のガイド光とは異なる１種類の波長のガイド光Ｌ２を出射する構成となっているが、第１のガイド光とは異なる複数種類の波長のガイド光を出射し、これらを同様の光合流手段によって合流（ハーフミラーによる合流等）させ、これら光が同一又はほぼ同一の経路を辿るようにしてもよい。

＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４について、図７を参照して説明する。
本実施形態では、ガイド光出射手段を、発光手段（実施形態１と同様の第１ガイド光発光部３０）と、この発光手段からのガイド光の波長を、異なる複数の波長に変更可能な波長変更手段とを備える構成としている。ここでの波長変更手段は、複数の波長選択フィルタ７１〜７６を保持する保持部７７と、この保持部７７を駆動する駆動回路７８と、この駆動回路７８を制御する制御手段２４によって構成されている。制御手段２４及び駆動回路７８によっていずれかの波長選択フィルタが選択されるように制御された場合、そのフィルタに応じた波長でガイド光が出射されることとなる。

＜実施形態５＞
次に、本発明の実施形態５について、図８を参照して説明する。なお、同図のコントローラ５０には、上記第１実施形態の制御手段２４、設定手段２５及び記憶手段２６が備えられている。本実施形態でも、実施形態１と同様に、加工用レーザ光源１０から出射される加工用レーザ光Ｌ１を収束レンズ２２によって収束させて加工対象物Ｗ上に照射することにより、予め設定される加工情報に基づいて加工を行う構成をなしており、少なくとも非加工状態において可視性のガイド光を加工対象物Ｗ上に照射するガイド光出射装置３を備えている。また、このガイド光出射装置３も、それぞれ異なる可視光領域の波長とされた複数種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３を出射可能とされている。

本実施形態では、実施形態１のような光合流手段が設けられておらず、実施形態１と同様のガイド光出射部３０，５０がそれぞれ収束レンズ２２の側方に配されており、そこから加工対象物Ｗに向けてガイド光Ｌ２，Ｌ３を出射するようになっている。

なお、ガイド光出射装置３は、収束レンズ２２にて収束された加工用レーザ光Ｌ１の焦点距離を、各種類のガイド光により指し示す構成とされているが、各ガイド光Ｌ２，Ｌ３の照射位置は、必ずしも印字用レーザ光Ｌ１が照射された位置に一致させる必要はなく、収束レンズ２２の中心軸に垂直な平面であって、かつ上記印字用レーザ光Ｌ１の照射点を含む平面上であればよい。即ち、複数種類のガイド光Ｌ２，Ｌ３は、収束レンズ２２の中心軸と直交する垂直平面Ｆ上に焦点距離が設定される構成であればよい。このように調整されたものであっても、レーザマーキング装置の使用時には、ガイド像投影装置３０からのガイド光Ｌ２の照射点の径の大きさに基づいて加工対象物Ｗを正規の位置（収束レンズ２２からその焦点距離離れた位置）に配置することができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態では、選択手段の一例を挙げたが、これとは異なる選択方法を用いる選択手段であってもよい。例えば、予め設定される順序で選択するガイド光の種類を自動的に切り替える制御を行うように選択手段を構成し、この選択手段によって選択される各種類のガイド光ごとそれぞれ、同一の加工情報に従った光走査を行うようにガイド光出射装置３を構成してもよい。このように、予め設定される順序でガイド光の種類を自動的に切り替え、選択される各種類のガイド光ごとそれぞれ、同一の加工情報に従った光走査を行う構成とすれば、視認性良いガイド光を用いた光走査が定期的になされることとなり、作業者が複雑な設定操作を行わずともガイド表示を良好に確認できるようになる。この自動切換えは、例えば所定のスキャン単位ごとに切り替えるようにしたり、線文毎、１文字毎、１ステップ角度ごと切り替えるようにすることができる。

（２）上記実施形態では、選択手段により各ガイド光を選択する構成を例示したが、ガイド光出射装置３が、複数種類のガイド光を同時に出射可能とされていてもよい。このようにガイド光出射装置３により複数種類のガイド光を同時に出射可能とした場合、加工対象物との関係で視認性の悪いガイド光が存在したとしても、他の種類のガイド光によって視認性良くガイド表示を行うことができる。

（３）上記実施形態では波長の異なる２種類のガイド光を出射する構成を例示したが、互いに波長の異なる３種類以上のガイド光を出射する構成であってもよい。

（４）実施形態１ないし４の光合流手段を、図１０のように変形してもよい。図１０の構成では、ダイクロイックミラー９０を設け、ガイド光Ｌ２，Ｌ３を同軸にした後、ハーフミラー２７Ａに照射させる構成としている。

（５）実施形態１、２、５では、各ガイド光を発光する各素子が別々の基板に設けられた例を示したが、各素子が同一の基板に設けられていてもよい。
例えば、図９は、実施形態５を変形した変形例を示すものであり、ガイド光出射部を一つのみ（符号６０）とした点、基板３２と同様の基板６２に発光素子が複数（ここでは発光素子６１Ａ，６１Ｂ）設けられている点が図９と大きく異なるが、それ以外の点についてはほぼ同様である。図９では、ガイド光出射部６０がガイド光出射装置３（ガイド光出射手段）を構成している。
また、実施形態１、２の場合も同様とすることができる。この場合、例えば、第１ガイド光出射部３０の基板３２に複数の素子を配置し、第２ガイド光出射部５０を省略することで実現できる。

（６）実施形態１ないし４ではハーフミラーを用いて光合流手段を実現した構成を例示したが、このような構成に限られない。例えば図１１のような、反射ミラー１２７Ａ、１２７Ｂを用いることで光合流手段を実現してもよい。この構成では、反射ミラー１２７Ａ、１２７Ｂの一端側がそれぞれ回転軸１２８Ａ，１２８Ｂに支持され、これら回転軸１２８Ａ，１２８Ｂに連なる図示しないレバーの操作によって、各反射ミラー１２７Ａ、１２７Ｂが２つの姿勢間で回動するようになっている。

その１つの姿勢は、加工用レーザ光源１０の光路上に位置して上記ガイド光出射装置３からのガイド光（Ｌ２或いはＬ３）を反射させてその反射光が加工用レーザ光Ｌ１と同一方向に向きを変更してガルバノスキャナ２０側に向うようにする反射姿勢（図１１では実線で図示）である。もう１つの姿勢は、加工用レーザ光Ｌ１の光路から外れた待避姿勢（同図では二点破線で図示）である。また、制御手段２４は、例えば図示しない検知手段によってレバー（反射ミラー１２７Ａ，１２７Ｂ）の回動位置に応じた信号を受けて、反射ミラー１２７Ａ，１２７Ｂが待避姿勢にあるときには、加工用レーザ光源１０をオン動作させ、かつ、ガイド光出射装置３をオフにする。一方、反射ミラー１２７Ａ，１２７Ｂのいずれかが反射姿勢にあるときには、加工用レーザ光源１０をオフにして、かつ、ガイド光出射装置３においてその反射姿勢にある反射ミラーに対応したガイド光出射部をオン動作させる。

（７）上記各実施形態では、１対のガルバノミラー２１Ｘ、２１Ｙを備えたガルバノスキャニング方式の加工装置に適用したが、これに限らず、１つのガルバノミラーを備えたものや、回動可能に設けられたポリゴンミラーを備えたものであってもよい。また、ガルバノミラー等を備えず例えばマーキング装置本体と被印字物体とを相対的に平行移動させることで所定の印字パターンを印字するものであっても適用可能である。

本発明の実施形態１に係るレーザ加工装置を概略的に示す概略図 図１のレーザ加工装置におけるガイド光出射手段及び光合流手段等の構成図 ガイド光出射手段の一部を分解して示す分解図 ガイド光出射手段の一部についてハウジングの後面側から見た図 実施形態２に係るレーザ加工装置のガイド光出射手段及び光合流手段等を概略的に示す概略構成図 実施形態３に係るレーザ加工装置を概略的に示す概略図 実施形態４に係るレーザ加工装置を概略的に示す概略図 実施形態５に係るレーザ加工装置を概略的に示す概略図 実施形態６に係るレーザ加工装置を概略的に示す概略図 光合流手段の別例１を示す図 光合流手段の別例２を示す図

符号の説明

１…レーザ加工装置
３…ガイド光出射装置（ガイド光出射手段）
１０…加工用レーザ光源
２０…ガルバノスキャナ（光走査手段）
２２…収束レンズ
２４…制御手段（選択手段）
２５…設定手段（対象物種類設定手段）
２６…記憶手段（補正情報記憶手段、対象物種類記憶手段）
２７Ａ，２７Ｂ…ハーフミラー（光合流手段）
１２２…収束レンズ（色消しレンズ）
Ｌ１…加工用レーザ光
Ｌ２…第１のガイド光
Ｌ３…第２のガイド光
Ｗ…加工対象物
Ｆ…収束レンズの中心軸と直交する垂直平面

Claims (11)

1. 加工用レーザ光源から出射される加工用レーザ光を収束レンズによって収束させて加工対象物上に照射することにより、予め設定される加工情報に基づいて加工を行うレーザ加工装置であって、
   少なくとも非加工状態において、可視性のガイド光を前記加工対象物上に照射するガイド光出射手段を備えたものにおいて、
   前記ガイド光出射手段は、それぞれ異なる可視光領域の波長とされた複数種類のガイド光を出射可能とされていることを特徴とするレーザ加工装置。
2. 前記ガイド光出射手段は、前記収束レンズにて収束された前記加工用レーザ光の焦点距離を、各種類のガイド光により指し示す構成であって、
   前記複数種類のガイド光は、前記収束レンズの中心軸と直交する垂直平面上に焦点距離が設定されることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記加工用レーザ光源からの前記加工用レーザ光を用いて前記加工対象物上で光走査する光走査手段と、
   前記加工用レーザ光源から前記光走査手段に至る前記加工用レーザ光の光路上に前記ガイド光出射手段からの前記複数種類のガイド光を導く光合流手段と、
   を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工装置。
4. 前記加工用レーザ光源は、前記加工用レーザ光を可視光として出射するものであり、
   前記ガイド光出射手段は、前記加工用レーザ光源を含み、かつ前記加工用レーザ光源の出力を、前記加工用レーザ光を出射するときよりも低減させて出射する出力低減手段を有し、
   前記複数種類のガイド光のうちの１つが、前記出力低減手段により前記加工用レーザ光を加工不能なレベルに低減して出射したレーザ光を含むことを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工装置。
5. 前記収束レンズは、色消しレンズからなることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のレーザ加工装置。
6. 前記加工用レーザ光を用いて前記光走査手段により光走査した場合の前記加工対象物上の照射位置と、前記加工用レーザ光を用いた光走査と同一の光走査を各種類のガイド光を用いて行う際の各照射位置との、前記収束レンズでの色収差に起因する各ズレ量に関する補正情報を記憶する補正情報記憶手段と、
   前記ガイド光出射手段は、予め設定される加工情報に基づいて前記加工用レーザ光により前記加工対象物をレーザ加工するに先立ち、前記ガイド光を用いて前記光走査手段により前記加工情報に応じたガイド走査を行う構成をなし、かつ当該ガイド走査に際し前記加工情報に基づく前記ガイド光の照射位置を前記補正情報に基づいて補正して前記光走査手段を駆動することを特徴とする請求項１、請求項３、及び請求項４のいずれかに記載のレーザ加工装置。
7. 前記ガイド光出射手段は、前記複数種類のガイド光を同時に出射可能とされていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のレーザ加工装置。
8. 前記複数種類のガイド光からいずれかの種類のガイド光を選択する選択手段を備え、
   前記ガイド光出射手段は、前記選択手段により選択された種類のガイド光を出射することを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のレーザ加工装置。
9. 加工対象物種類を設定する対象物種類設定手段と、
   前記複数種類のガイド光における各種類のガイド光を、その種類のガイド光の色に応じた加工対象物種類と対応付けて記憶する対象物種類記憶手段を有し、
   前記選択手段は、前記対象物種類記憶手段に記憶される情報に基づき、前記対象物種類設定手段にて設定された加工対象物種類に対応する色のガイド光を選択することを特徴とする請求項８に記載のレーザ加工装置。
10. 前記選択手段は、予め設定される順序で選択するガイド光の種類を自動的に切り替える制御を行い、
    前記ガイド光出射手段は、前記選択手段によって選択される各種類のガイド光ごとそれぞれ、同一の加工情報に従った光走査を行うことを特徴とする請求項８に記載のレーザ加工装置。
11. 前記複数種類のガイド光は、第１の色のガイド光と、当該第１の色と補色関係にある第２の色のガイド光と、を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載のレーザ加工装置。

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