JP2008015372A

JP2008015372A - Display apparatus

Info

Publication number: JP2008015372A
Application number: JP2006188470A
Authority: JP
Inventors: Yohei Kimura; 洋平木村; Koji Nakayama; 浩治中山
Original assignee: Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd
Current assignee: Japan Display Central Inc
Priority date: 2006-07-07
Filing date: 2006-07-07
Publication date: 2008-01-24
Anticipated expiration: 2026-07-07
Also published as: JP4834477B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display apparatus which can perform stable inspection of a wiring defect on a display panel and even more can suppress decrease in the production yield. SOLUTION: An inspection section 40 includes a first wiring pattern group G1 consisting of a plurality of first wiring patterns WP1, a second wiring pattern group G2 which is spaced from each of the first wiring pattern WP1 and comprises a plurality of second wiring patterns WP2, an insulating film 130 which is arranged in an island shape so as to cover nearly the entire part of the inspection section 4 and has an aperture AP common to the plurality of the wiring patterns in order to apply wiring to connect each of the first wiring patterns WP1 and the second wiring patterns WP2 corresponding thereto, and a third wiring pattern group G3 consisting of a plurality of third wiring patterns WP3 which are arranged apart by ≥10 μm from the edge of the aperture AP of the insulating film 130 and electrically connect the first wiring patterns WP1 and the second wiring patterns WP2. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

この発明は、表示装置に係り、特に、品質に関わる検査を行うための検査部を備えた表示装置に関する。 The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device including an inspection unit for performing an inspection related to quality.

液晶表示装置などの表示装置は、マトリクス状の画素によって構成されたアクティブエリアを備えている。このアクティブエリアは、画素の行方向に沿って延在する複数の走査線、画素の列方向に沿って延在する複数の信号線、これら走査線と信号線との交差部付近に配置されたスイッチング素子、スイッチング素子に接続された画素電極などを備えている。 A display device such as a liquid crystal display device includes an active area composed of matrix pixels. The active area is arranged in the vicinity of a plurality of scanning lines extending along the pixel row direction, a plurality of signal lines extending along the pixel column direction, and an intersection between the scanning lines and the signal lines. A switching element, a pixel electrode connected to the switching element, and the like are provided.

アクティブエリアの各走査線や各信号線に接続された配線群は、アクティブエリアの周囲に配置されている。このような配線群でのショートや断線、さらにはアクティブエリアでのショートや断線などの表示パネル上での配線不良を検査する検査配線を同一の表示パネル上に備えた表示装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００１−０３３８１３号公報 A wiring group connected to each scanning line and each signal line in the active area is arranged around the active area. There has been proposed a display device provided with inspection wiring on the same display panel for inspecting wiring defects on the display panel such as a short circuit or disconnection in such a wiring group, or a short circuit or disconnection in an active area. (For example, refer to Patent Document 1).
JP 2001-033813 A

このような表示パネルを製造する過程において、検査用配線が損傷を受けたり、隣接する検査用配線の間に導電性を有する異物が付着したりすると、表示パネルの配線不良を検査することが困難となる。 In the process of manufacturing such a display panel, it is difficult to inspect the display panel for wiring defects if the inspection wiring is damaged or if a conductive foreign substance adheres between adjacent inspection wirings. It becomes.

そこで、この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、表示パネル上の配線不良を安定して検査することが可能であり、しかも、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供することにある。 Therefore, the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to stably inspect a wiring defect on a display panel and to suppress a decrease in manufacturing yield. An object of the present invention is to provide a display device that can perform the above-described operation.

この発明の第１の態様による表示装置は、
複数の画素を有するアクティブエリアと、
前記アクティブエリア外に配置され、前記アクティブエリアの検査を行うための検査部と、を備え、
前記検査部は、
複数の第１配線パターンからなる第１配線パターン群と、
第１配線パターンのそれぞれとは離間した複数の第２配線パターンからなる第２配線パターン群と、
検査部のほぼ全体を覆うように島状に配置され、各第１配線パターンと対応する第２配線パターンとをつなぐ配線を施すために複数の配線パターンに共通の開口部を有する絶縁膜と、
前記絶縁膜の開口部のエッジから１０μｍ以上離間して配置され、第１配線パターンと第２配線パターンとを電気的に接続する複数の第３配線パターンからなる第３配線パターン群と、
を備えたことを特徴とする。 A display device according to a first aspect of the present invention includes:
An active area having a plurality of pixels;
An inspection unit disposed outside the active area and inspecting the active area, and
The inspection unit
A first wiring pattern group comprising a plurality of first wiring patterns;
A second wiring pattern group comprising a plurality of second wiring patterns separated from each of the first wiring patterns;
An insulating film that is arranged in an island shape so as to cover substantially the entire inspection portion, and has an opening common to a plurality of wiring patterns in order to perform wiring that connects each first wiring pattern and the corresponding second wiring pattern;
A third wiring pattern group consisting of a plurality of third wiring patterns that are arranged at a distance of 10 μm or more from the edge of the opening of the insulating film and electrically connect the first wiring pattern and the second wiring pattern;
It is provided with.

この発明の第２の態様による表示装置は、
複数の画素を有するアクティブエリアと、
前記アクティブエリア外に配置され、前記アクティブエリアの検査を行うための検査部と、を備え、
前記検査部は、
複数の第１配線パターンからなる第１配線パターン群と、
第１配線パターンのそれぞれとは離間した複数の第２配線パターンからなる第２配線パターン群と、
検査部のほぼ全体を覆うように島状に配置され、各第１配線パターンと対応する第２配線パターンとをつなぐ配線を施すために複数の配線パターンに共通の開口部を有する絶縁膜と、
前記絶縁膜の開口部に配置され、第１配線パターンと第２配線パターンとを電気的に接続する複数の第３配線パターンからなる第３配線パターン群と、を備え、
前記絶縁膜は、隣接する第３配線パターン間に、開口部のエッジから開口部の内方に向かって突出した突起部を有することを特徴とする。 A display device according to a second aspect of the present invention includes:
An active area having a plurality of pixels;
An inspection unit disposed outside the active area and inspecting the active area, and
The inspection unit
A first wiring pattern group comprising a plurality of first wiring patterns;
A second wiring pattern group comprising a plurality of second wiring patterns separated from each of the first wiring patterns;
An insulating film that is arranged in an island shape so as to cover substantially the entire inspection portion, and has an opening common to a plurality of wiring patterns in order to perform wiring that connects each first wiring pattern and the corresponding second wiring pattern;
A third wiring pattern group comprising a plurality of third wiring patterns disposed in the opening of the insulating film and electrically connecting the first wiring pattern and the second wiring pattern;
The insulating film has a protruding portion protruding from the edge of the opening toward the inside of the opening between adjacent third wiring patterns.

この発明によれば、表示パネル上の配線不良を安定して検査することが可能であり、しかも、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a display device capable of stably inspecting a wiring defect on a display panel and suppressing a decrease in manufacturing yield.

以下、この発明の一実施の形態に係る表示装置、特に液晶表示装置について図面を参照して説明する。 Hereinafter, a display device, particularly a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１に示すように、液晶表示装置は、略矩形平板状の表示パネルとして液晶表示パネル１を備えている。この液晶表示パネル１は、一対の基板すなわちアレイ基板３及び対向基板４と、これら一対の基板の間に光変調層として保持された液晶層５と、によって構成されている。この液晶表示パネル１は、画像を表示する略矩形状のアクティブエリア６を備えている。このアクティブエリア６は、マトリクス状に配置された複数の画素ＰＸを有している。 As shown in FIG. 1, the liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel 1 as a substantially rectangular flat panel display panel. The liquid crystal display panel 1 is composed of a pair of substrates, that is, an array substrate 3 and a counter substrate 4, and a liquid crystal layer 5 held as a light modulation layer between the pair of substrates. The liquid crystal display panel 1 includes a substantially rectangular active area 6 for displaying an image. The active area 6 has a plurality of pixels PX arranged in a matrix.

アレイ基板３は、アクティブエリア６において、画素ＰＸの行方向に沿って延在する複数の走査線Ｙ（１、２、３、…、ｍ）、画素ＰＸの列方向に沿って延在する複数の信号線Ｘ（１、２、３、…、ｎ）、これらの走査線Ｙと信号線Ｘとの交差部付近において画素ＰＸ毎に配置されたスイッチング素子７、スイッチング素子７に接続された画素電極８などを備えている。走査線Ｙ及び信号線Ｘは、絶縁層を介して互いに異なる層に配置されている。 In the active area 6, the array substrate 3 includes a plurality of scanning lines Y (1, 2, 3,..., M) extending along the row direction of the pixels PX and a plurality extending along the column direction of the pixels PX. Signal line X (1, 2, 3,..., N), a switching element 7 arranged for each pixel PX in the vicinity of the intersection between the scanning line Y and the signal line X, and a pixel connected to the switching element 7 The electrode 8 etc. are provided. The scanning lines Y and the signal lines X are arranged in different layers with an insulating layer interposed therebetween.

スイッチング素子７は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などによって構成されている。このスイッチング素子７のゲート電極７Ｇは、対応する走査線Ｙに電気的に接続されている（あるいは走査線と一体に形成されている）。スイッチング素子７のソース電極７Ｓは、対応する信号線Ｘに電気的に接続されている（あるいは信号線と一体に形成されている）。スイッチング素子７のドレイン電極７Ｄは、対応する画素ＰＸの画素電極８に電気的に接続されている。 The switching element 7 is configured by a thin film transistor (TFT) or the like. The gate electrode 7G of the switching element 7 is electrically connected to the corresponding scanning line Y (or formed integrally with the scanning line). The source electrode 7S of the switching element 7 is electrically connected to the corresponding signal line X (or formed integrally with the signal line). The drain electrode 7D of the switching element 7 is electrically connected to the pixel electrode 8 of the corresponding pixel PX.

画素電極８は、バックライト光を選択的に透過して画像を表示する透過型の液晶表示装置においては、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）などの光透過性を有する金属材料によって形成される。また、画素電極８は、対向基板４側から入射する外光を選択的に反射して画像を表示する反射型の液晶表示装置においては、アルミニウム（Ａｌ）などの光反射性を有する金属材料によって形成される。 The pixel electrode 8 is formed of a light-transmissive metal material such as indium tin oxide (ITO) in a transmissive liquid crystal display device that selectively transmits backlight and displays an image. The pixel electrode 8 is made of a metal material having light reflectivity such as aluminum (Al) in a reflective liquid crystal display device that selectively reflects external light incident from the counter substrate 4 side and displays an image. It is formed.

対向基板４は、アクティブエリア６において、全画素ＰＸに共通の対向電極９などを備えている。この対向電極９は、ＩＴＯなどの光透過性を有する金属材料によって形成されている。これらアレイ基板３及び対向基板４は、画素電極８と対向電極９とを対向させた状態で配設され、これらの間にギャップを形成しつつシール材によって貼り合わせられている。液晶層５は、アレイ基板３と対向基板４とのギャップに封止された液晶組成物によって形成されている。 The counter substrate 4 includes a counter electrode 9 and the like common to all the pixels PX in the active area 6. The counter electrode 9 is made of a light-transmissive metal material such as ITO. The array substrate 3 and the counter substrate 4 are disposed in a state where the pixel electrode 8 and the counter electrode 9 are opposed to each other, and are bonded together with a sealing material while forming a gap therebetween. The liquid crystal layer 5 is formed of a liquid crystal composition sealed in the gap between the array substrate 3 and the counter substrate 4.

カラー表示タイプの液晶表示装置では、液晶表示パネル１は、複数種類の画素、例えば赤（Ｒ）を表示する赤色画素、緑（Ｇ）を表示する緑色画素、青（Ｂ）を表示する青色画素を有している。すなわち、赤色画素は、赤色の主波長の光を透過する赤色カラーフィルタを備えている。緑色画素は、緑色の主波長の光を透過する緑色カラーフィルタを備えている。青色画素は、青色の主波長の光を透過する青色カラーフィルタを備えている。これらカラーフィルタは、アレイ基板３または対向基板４の主面に配置される。 In a color display type liquid crystal display device, the liquid crystal display panel 1 includes a plurality of types of pixels, for example, a red pixel that displays red (R), a green pixel that displays green (G), and a blue pixel that displays blue (B). have. That is, the red pixel includes a red color filter that transmits light having a red main wavelength. The green pixel includes a green color filter that transmits light having a green dominant wavelength. The blue pixel includes a blue color filter that transmits light having a blue main wavelength. These color filters are arranged on the main surface of the array substrate 3 or the counter substrate 4.

液晶表示パネル１は、アクティブエリア６の外側に位置する外周部１０に駆動信号源として駆動ＩＣチップ１１を配置可能である。図１に示した例では、駆動ＩＣチップ１１は、対向基板４の端部４Ａより外方に延在したアレイ基板３の延在部１０Ａ上に配置されている。なお、液晶表示パネル１は、アクティブエリア６に駆動信号を供給する駆動回路を有するフレキシブル・プリンテッド・サーキット（ＦＰＣ）を接続可能な接続パッド部を、駆動ＩＣチップ１１と同様に延在部１０Ａ上に配置しても良い。このような駆動ＩＣチップ１１やフレキシブル・プリンテッド・サーキットは、異方性導電膜などを介して電気的及び機械的に液晶表示パネル１に接続される。 In the liquid crystal display panel 1, a driving IC chip 11 can be disposed as a driving signal source on the outer peripheral portion 10 located outside the active area 6. In the example shown in FIG. 1, the driving IC chip 11 is disposed on the extending portion 10 A of the array substrate 3 that extends outward from the end portion 4 A of the counter substrate 4. The liquid crystal display panel 1 has a connection pad portion that can be connected to a flexible printed circuit (FPC) having a drive circuit for supplying a drive signal to the active area 6, as in the case of the drive IC chip 11. It may be placed on top. Such a driving IC chip 11 and a flexible printed circuit are electrically and mechanically connected to the liquid crystal display panel 1 via an anisotropic conductive film.

液晶表示パネル１に実装された駆動ＩＣチップ１１は、アクティブエリア６の各信号線Ｘに駆動信号（映像信号）を供給する信号線駆動部１１Ｘの少なくとも一部、及び、アクティブエリア６の各走査線Ｙに駆動信号（走査信号）を供給する走査線駆動部１１Ｙの少なくとも一部を有している。 The driving IC chip 11 mounted on the liquid crystal display panel 1 includes at least a part of the signal line driving unit 11X that supplies a driving signal (video signal) to each signal line X in the active area 6 and each scan in the active area 6. It has at least a part of a scanning line driving unit 11Y that supplies a driving signal (scanning signal) to the line Y.

走査線駆動部１１Ｙは、例えば、奇数番走査線Ｙ（１、３、５、…）に対して駆動信号を出力する第１駆動部１１Ｙ１、及び、偶数番走査線Ｙ（２、４、６、…）に対して駆動信号を出力する第２駆動部１１Ｙ２を含んで構成されてもよい。これら第１駆動部１１Ｙ１及び第２駆動部１１Ｙ２は、信号線駆動部１１Ｘを挟んだ両側にそれぞれ配置されている。 For example, the scanning line driving unit 11Y outputs a driving signal to the odd-numbered scanning lines Y (1, 3, 5,...) And the even-numbered scanning lines Y (2, 4, 6). ,... May include a second drive unit 11Y2 that outputs a drive signal. The first drive unit 11Y1 and the second drive unit 11Y2 are respectively disposed on both sides of the signal line drive unit 11X.

より詳細には、第１駆動部１１Ｙ１は、外周部１０の一端側１０Ｂに配置された第１配線群２０を介して奇数番走査線Ｙ（１、３、５、…）と電気的に接続されている。この第１配線群２０は、奇数番走査線Ｙ（１、３、５、…）のそれぞれに接続された配線Ｗ（１、３、５、…）によって構成されている。つまり、第１駆動部１１Ｙ１から出力された駆動信号は、各配線Ｗ（１、３、５、…）を介して対応する奇数番走査線Ｙ（１、３、５、…）に供給され、奇数行目の画素ＰＸをオン・オフさせる。すなわち、奇数行目の各画素ＰＸに含まれるスイッチング素子７は、対応する走査線Ｙから供給された駆動信号に基づいてオン・オフ制御される。 More specifically, the first driving unit 11Y1 is electrically connected to the odd-numbered scanning lines Y (1, 3, 5,...) Via the first wiring group 20 disposed on the one end side 10B of the outer peripheral part 10. Has been. The first wiring group 20 includes wirings W (1, 3, 5,...) Connected to the odd-numbered scanning lines Y (1, 3, 5,...). That is, the drive signal output from the first drive unit 11Y1 is supplied to the corresponding odd-numbered scanning line Y (1, 3, 5,...) Via each wiring W (1, 3, 5,...) The pixels PX in the odd rows are turned on / off. That is, the switching elements 7 included in each pixel PX in the odd-numbered rows are controlled to be turned on / off based on the drive signal supplied from the corresponding scanning line Y.

第２駆動部１１Ｙ２は、外周部１０の他端側１０Ｃに配置された第２配線群３０を介して偶数番走査線Ｙ（２、４、６、…）と電気的に接続されている。この第２配線群３０は、偶数番走査線Ｙ（２、４、６、…）のそれぞれに接続された配線Ｗ（２、４、６、…）によって構成されている。つまり、第２駆動部１１Ｙ２から出力された駆動信号は、各配線Ｗ（２、４、６、…）を介して対応する偶数番走査線Ｙ（２、４、６、…）に供給され、偶数行目の画素ＰＸをオン・オフさせる。すなわち、偶数行目の各画素ＰＸに含まれるスイッチング素子７は、対応する走査線Ｙから供給された駆動信号に基づいてオン・オフ制御される。 The second driving unit 11Y2 is electrically connected to the even-numbered scanning lines Y (2, 4, 6,...) Via the second wiring group 30 disposed on the other end side 10C of the outer peripheral part 10. The second wiring group 30 includes wirings W (2, 4, 6,...) Connected to the even-numbered scanning lines Y (2, 4, 6,...). That is, the driving signal output from the second driving unit 11Y2 is supplied to the corresponding even-numbered scanning line Y (2, 4, 6,...) Via each wiring W (2, 4, 6,...) The pixels PX in the even rows are turned on / off. That is, the switching elements 7 included in the pixels PX in the even-numbered rows are on / off controlled based on the drive signal supplied from the corresponding scanning line Y.

また、信号線駆動部１１Ｘは、各信号線Ｘ（１、２、３、…）と電気的に接続されている。つまり、信号線駆動部１１Ｘから出力された駆動信号は、対応する各信号線Ｘ（１、２、３、…）に供給される。各列の各画素ＰＸに含まれるスイッチング素子７は、オンしたタイミングで対応する信号線Ｘから供給された映像信号を画素電極８に入力する。 Further, the signal line driver 11X is electrically connected to each signal line X (1, 2, 3,...). That is, the drive signal output from the signal line driver 11X is supplied to each corresponding signal line X (1, 2, 3,...). The switching element 7 included in each pixel PX of each column inputs the video signal supplied from the corresponding signal line X to the pixel electrode 8 at the timing when it is turned on.

アレイ基板３は、図１に示すように、外周部１０における第１配線群２０の各配線間の配線不良、第２配線群３０の各配線間の配線不良、及び、アクティブエリア６における配線不良や画素ＰＸの表示品位など、アクティブエリア６での品質に関わる検査を行うための検査部４０を備えている。この検査部４０は、駆動ＩＣチップ１１が配置される領域に対応して形成されている。 As shown in FIG. 1, the array substrate 3 includes a wiring defect between the wirings of the first wiring group 20, a wiring defect between the wirings of the second wiring group 30, and a wiring defect in the active area 6. And an inspection unit 40 for inspecting the quality in the active area 6 such as the display quality of the pixel PX. The inspection unit 40 is formed corresponding to a region where the driving IC chip 11 is disposed.

図２に示すように、検査部４０は、信号線駆動部１１Ｘに対応して設けられた信号線検査部４１、走査線駆動部１１Ｙの第１駆動部１１Ｙ１に対応して設けられた第１走査線検査部４２、第２駆動部１１Ｙ２に対応して設けられた第２走査線検査部４３、及び、各検査部４１、４２、４３に各種信号を入力するためのパッド部４４を有している。 As shown in FIG. 2, the inspection unit 40 includes a signal line inspection unit 41 provided corresponding to the signal line drive unit 11X and a first drive unit 11Y1 provided corresponding to the first drive unit 11Y1 of the scanning line drive unit 11Y. It has a scanning line inspection part 42, a second scanning line inspection part 43 provided corresponding to the second drive part 11Y2, and a pad part 44 for inputting various signals to each inspection part 41, 42, 43. ing.

信号線検査部４１は、アクティブエリア６を検査する際に検査用の駆動信号が供給されるとともに各信号線Ｘに接続された信号線検査用配線５１を備えている。また、信号線検査部４１は、各信号線Ｘ（１、２、…、ｎ）と信号線検査用配線５１との間にスイッチング素子６１を備えている。さらに、信号線検査部４１は、アクティブエリア６を検査する際にスイッチング素子６１のオン・オフを制御する検査用の制御信号が供給される検査用制御配線５５を備えている。つまり、信号線検査用配線５１及び検査用制御配線５５は、信号線検査部４１において、アクティブエリア６を検査する際に検査用の信号が供給される検査用配線として機能する。 The signal line inspection unit 41 includes a signal line inspection wiring 51 that is supplied with a driving signal for inspection when inspecting the active area 6 and is connected to each signal line X. The signal line inspection unit 41 includes a switching element 61 between each signal line X (1, 2,..., N) and the signal line inspection wiring 51. Further, the signal line inspection unit 41 includes an inspection control wiring 55 to which an inspection control signal for controlling on / off of the switching element 61 when the active area 6 is inspected is supplied. That is, the signal line inspection wiring 51 and the inspection control wiring 55 function as inspection wiring to which an inspection signal is supplied when the active inspection of the active area 6 is performed in the signal line inspection unit 41.

スイッチング素子６１は、例えば薄膜トランジスタによって構成されている。各スイッチング素子６１のゲート電極６１Ｇは、検査用制御配線５５に電気的に接続されている。また、各スイッチング素子６１のソース電極６１Ｓは、信号線検査用配線５１に電気的に接続されている。さらに、各スイッチング素子６１のドレイン電極６１Ｄは、対応する信号線Ｘに電気的に接続されている。 The switching element 61 is composed of, for example, a thin film transistor. The gate electrode 61G of each switching element 61 is electrically connected to the inspection control wiring 55. The source electrode 61S of each switching element 61 is electrically connected to the signal line inspection wiring 51. Furthermore, the drain electrode 61D of each switching element 61 is electrically connected to the corresponding signal line X.

第１走査線検査部４２は、アクティブエリア６を検査する際に検査用の駆動信号が供給されるとともに第１配線群２０の各配線２１、例えば配線Ｗ１、Ｗ３、Ｗ５…に接続された第１検査用配線５２を備えている。また、第１走査線検査部４２は、各配線２１と第１検査用配線５２との間にスイッチング素子６２を備えている。さらに、第１走査線検査部４２は、アクティブエリア６を検査する際にスイッチング素子６２のオン・オフを制御する検査用の制御信号が供給される検査用制御配線５５を備えている。この検査用制御配線５５は、信号線検査部４１と共通である。つまり、第１検査用配線５２及び検査用制御配線５５は、第１走査線検査部４２において、アクティブエリア６を検査する際に検査用の信号が供給される検査用配線として機能する。 The first scanning line inspection unit 42 is supplied with a driving signal for inspection when inspecting the active area 6 and is connected to each wiring 21 of the first wiring group 20, for example, the wirings W1, W3, W5. One inspection wiring 52 is provided. The first scanning line inspection unit 42 includes a switching element 62 between each wiring 21 and the first inspection wiring 52. Further, the first scanning line inspection unit 42 includes an inspection control wiring 55 to which an inspection control signal for controlling on / off of the switching element 62 when the active area 6 is inspected is supplied. The inspection control wiring 55 is common to the signal line inspection unit 41. That is, the first inspection wiring 52 and the inspection control wiring 55 function as inspection wiring to which an inspection signal is supplied when the active area 6 is inspected in the first scanning line inspection unit 42.

スイッチング素子６２は、例えば薄膜トランジスタによって構成されている。各スイッチング素子６２のゲート電極６２Ｇは、検査用制御配線５５に電気的に接続されている。また、各スイッチング素子６２のソース電極６２Ｓは、対応する第１検査用配線５２に電気的に接続されている。さらに、各スイッチング素子６２のドレイン電極６２Ｄは、対応する配線２１に電気的に接続されている。 The switching element 62 is composed of, for example, a thin film transistor. The gate electrode 62G of each switching element 62 is electrically connected to the inspection control wiring 55. The source electrode 62S of each switching element 62 is electrically connected to the corresponding first inspection wiring 52. Further, the drain electrode 62 D of each switching element 62 is electrically connected to the corresponding wiring 21.

第２走査線検査部４３は、アクティブエリア６を検査する際に検査用の駆動信号が供給されるとともに第２配線群３０の各配線３１、例えば配線Ｗ２、Ｗ４、Ｗ６…に接続された第２検査用配線５３を備えている。また、第２走査線検査部４３は、各配線３１と第２検査用配線５３との間にスイッチング素子６３を備えている。さらに、第１走査線検査部４２は、アクティブエリア６を検査する際にスイッチング素子６３のオン・オフを制御する検査用の制御信号が供給される検査用制御配線５５を備えている。この検査用制御配線５５は、信号線検査部４１と共通である。つまり、第２検査用配線５３及び検査用制御配線５５は、第２走査線検査部４３において、アクティブエリア６を検査する際に検査用の信号が供給される検査用配線として機能する。 The second scanning line inspection unit 43 is supplied with an inspection drive signal when inspecting the active area 6 and is connected to each wiring 31 of the second wiring group 30, for example, the wirings W2, W4, W6. Two inspection wirings 53 are provided. The second scanning line inspection unit 43 includes a switching element 63 between each wiring 31 and the second inspection wiring 53. Further, the first scanning line inspection unit 42 includes an inspection control wiring 55 to which an inspection control signal for controlling on / off of the switching element 63 is supplied when the active area 6 is inspected. The inspection control wiring 55 is common to the signal line inspection unit 41. That is, the second inspection wiring 53 and the inspection control wiring 55 function as inspection wiring to which an inspection signal is supplied when the second scanning line inspection unit 43 inspects the active area 6.

スイッチング素子６３は、例えば薄膜トランジスタによって構成されている。各スイッチング素子６３のゲート電極６３Ｇは、検査用制御配線５５に電気的に接続されている。また、各スイッチング素子６３のソース電極６３Ｓは、対応する第２検査用配線５３に電気的に接続されている。さらに、各スイッチング素子６３のドレイン電極６３Ｄは、対応する配線３１に電気的に接続されている。 The switching element 63 is composed of, for example, a thin film transistor. The gate electrode 63G of each switching element 63 is electrically connected to the inspection control wiring 55. The source electrode 63S of each switching element 63 is electrically connected to the corresponding second inspection wiring 53. Further, the drain electrode 63 D of each switching element 63 is electrically connected to the corresponding wiring 31.

パッド部４４は、信号線検査用配線５１の一端部に駆動信号の入力を可能とする入力パッド７１、第１検査用配線５２の一端部に駆動信号の入力を可能とする入力パッド７２、第２検査用配線５３の一端部に駆動信号の入力を可能とする入力パッド７３、及び、検査用制御配線５５の一端部に駆動信号の入力を可能とする入力パッド７５を備えている。 The pad section 44 includes an input pad 71 that allows a drive signal to be input to one end of the signal line inspection wiring 51, an input pad 72 that allows a drive signal to be input to one end of the first inspection wiring 52, 2 An input pad 73 that enables input of a drive signal to one end of the inspection wiring 53 and an input pad 75 that enables input of a drive signal to one end of the inspection control wiring 55 are provided.

入力パッド７１から入力される駆動信号は、検査段階において、各画素ＰＸの画素電極８に書き込まれる検査用の映像信号である。入力パッド７２及び７３から入力される駆動信号は、検査段階において、各画素ＰＸのスイッチング素子７のオン・オフを制御するための検査用の制御信号である。入力パッド７５から入力される駆動信号は、検査段階において、信号線検査部４１のスイッチング素子６１、第１走査線検査部４２のスイッチング素子６２、及び、第２走査線検査部４３のスイッチング素子６３のオン・オフを制御するための検査用のスイッチ信号である。 The drive signal input from the input pad 71 is an inspection video signal written to the pixel electrode 8 of each pixel PX in the inspection stage. The drive signals input from the input pads 72 and 73 are inspection control signals for controlling on / off of the switching element 7 of each pixel PX in the inspection stage. In the inspection stage, the drive signal input from the input pad 75 is a switching element 61 of the signal line inspection unit 41, a switching element 62 of the first scanning line inspection unit 42, and a switching element 63 of the second scanning line inspection unit 43. It is a switch signal for inspection for controlling on / off of the.

各信号線Ｘ（１、２、…ｎ）、第１配線群２０の各配線２１、及び、第２配線群３０の各配線３１は、それぞれの中途部に駆動ＩＣチップ１１との接続を可能とする接続パッドＰＤを備えている。 Each signal line X (1, 2,... N), each wiring 21 of the first wiring group 20 and each wiring 31 of the second wiring group 30 can be connected to the driving IC chip 11 in the middle. The connection pad PD is provided.

上述したような構成の液晶表示装置によれば、アクティブエリアの両端側から奇数番走査線及び偶数番走査線にそれぞれ駆動信号を供給可能なレイアウトにおいて、奇数番走査線に駆動信号を供給するための第１配線群を構成する第１配線に対して検査信号を入力することが可能となるとともに、偶数番走査線に駆動信号を供給するための第２配線群を構成する第２配線に対して検査信号を入力することが可能となる。このため、第１配線群における配線間でのショートや各配線の断線、及び、第２配線群における配線間でのショートや各配線の断線といったパネル上での配線不良を確実に検出することが可能となる。 According to the liquid crystal display device having the above-described configuration, the drive signal is supplied to the odd-numbered scan lines in the layout in which the drive signals can be supplied to the odd-numbered scan lines and the even-numbered scan lines from both ends of the active area. An inspection signal can be input to the first wiring that constitutes the first wiring group, and the second wiring that constitutes the second wiring group for supplying the drive signal to the even-numbered scanning line. The inspection signal can be input. For this reason, it is possible to reliably detect a wiring defect on the panel such as a short circuit between the wirings in the first wiring group or a disconnection of each wiring, and a short circuit between the wirings in the second wiring group or a disconnection of each wiring. It becomes possible.

また、信号線検査部４１、第１走査線検査部４２、及び、第２走査線検査部４３は、駆動ＩＣチップ１１が配置される領域に対応して、アレイ基板３の延在部１０Ａ上に配置されている。当然のことながら、各種検査用配線５１〜５５は、延在部１０Ａ上に配置されている。これらの検査用配線は、駆動ＩＣチップ１１の長手方向に沿って伸びている。つまり、検査用配線は、駆動ＩＣチップ１１を実装した際に駆動ＩＣチップ１１に重なる。要するに、外形寸法を拡大することなく、駆動ＩＣチップを実装可能な領域を確保する一方でアレイ基板上に検査用配線を配置することが可能となる。 In addition, the signal line inspection unit 41, the first scanning line inspection unit 42, and the second scanning line inspection unit 43 correspond to the region where the drive IC chip 11 is disposed on the extending portion 10A of the array substrate 3. Is arranged. As a matter of course, the various inspection wirings 51 to 55 are arranged on the extending portion 10A. These inspection wirings extend along the longitudinal direction of the drive IC chip 11. That is, the inspection wiring overlaps with the driving IC chip 11 when the driving IC chip 11 is mounted. In short, it is possible to arrange the inspection wiring on the array substrate while securing the area where the drive IC chip can be mounted without enlarging the outer dimensions.

さらに、駆動ＩＣチップ１１を接続可能な接続パッドＰＤは、アクティブエリア６と検査部４０との間に配置されている。このため、アクティブエリア６での品質に関わる検査を行うための検査信号が検査部４０を介して供給される配線経路と、アクティブエリア６に画像を表示するための駆動信号（映像信号及び走査信号）が駆動ＩＣチップ１１から供給される配線経路とが一致する。したがって、検査部４０を介した検査により良品と判定された液晶表示パネル１に、正常と判定された駆動ＩＣチップ１１を実装することにより、信頼性の高い液晶表示装置を提供することが可能となる。 Further, the connection pad PD to which the driving IC chip 11 can be connected is disposed between the active area 6 and the inspection unit 40. Therefore, a wiring path through which an inspection signal for inspecting the quality in the active area 6 is supplied via the inspection unit 40 and a drive signal (a video signal and a scanning signal for displaying an image in the active area 6). ) Matches the wiring path supplied from the driving IC chip 11. Therefore, it is possible to provide a highly reliable liquid crystal display device by mounting the drive IC chip 11 determined to be normal on the liquid crystal display panel 1 determined to be non-defective by inspection through the inspection unit 40. Become.

また、検査部４０を備えたアレイ基板３において、検査部４０を覆うように後述する絶縁膜を配置することにより、検査部４０に対応して駆動ＩＣチップ１１を配置する際の検査用配線の損傷を防止することができるとともに、隣接する検査用配線間への導電性の異物の付着を防止することができる。 Further, in the array substrate 3 provided with the inspection unit 40, an insulating film to be described later is disposed so as to cover the inspection unit 40, whereby the inspection wiring when the drive IC chip 11 is disposed corresponding to the inspection unit 40 is arranged. Damage can be prevented and adhesion of conductive foreign substances between adjacent inspection wirings can be prevented.

≪第１構造例≫
次に、検査部４０の第１構造例について具体的に説明する。 ≪First structure example≫
Next, a first structural example of the inspection unit 40 will be specifically described.

図３及び図４に示すように、検査部４０を構成する各種検査用配線は、複数の金属層の配線パターンを利用して形成されている。すなわち、アレイ基板３は、絶縁基板１１０上に配置された第１金属層Ｍ１、第１金属層Ｍ１上に配置された第１絶縁膜１２０Ａ、第１絶縁膜１２０Ａ上に配置された第２金属層Ｍ２、第２金属層Ｍ２上に配置された第２絶縁膜１２０Ｂ、第２絶縁膜１２０Ｂ上に配置された第３の絶縁膜１３０（例えば平坦化膜（ＨＲＣ）と呼ばれる基板表面の平坦化を目的とする膜）、絶縁膜１３０上に配置された第３金属層Ｍ３などを備えている。 As shown in FIGS. 3 and 4, various inspection wirings constituting the inspection unit 40 are formed by using a plurality of metal layer wiring patterns. That is, the array substrate 3 includes a first metal layer M1 disposed on the insulating substrate 110, a first insulating film 120A disposed on the first metal layer M1, and a second metal disposed on the first insulating film 120A. Planarization of a substrate surface called a planarization film (HRC), for example, a second insulation film 120B disposed on the layer M2, the second metal layer M2, and a third insulation film 130 disposed on the second insulation film 120B A third metal layer M3 disposed on the insulating film 130, and the like.

第１金属層Ｍ１は、例えば、走査線Ｙなどを形成する金属層であり、モリブデン（Ｍｏ）／タングステン（Ｗ）などの金属材料によって形成されている。第２金属層Ｍ２は、例えば、信号線Ｘなどを形成する金属層であり、モリブデン（Ｍｏ）／アルミニウム（Ａｌ）／モリブデン（Ｍｏ）などの金属材料によって形成されている。第３金属層Ｍ３は、例えば、画素電極８などを形成する金属層であり、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）などの金属材料によって形成されている。 The first metal layer M1 is, for example, a metal layer that forms the scanning line Y or the like, and is formed of a metal material such as molybdenum (Mo) / tungsten (W). The second metal layer M2 is, for example, a metal layer that forms the signal line X and the like, and is formed of a metal material such as molybdenum (Mo) / aluminum (Al) / molybdenum (Mo). The third metal layer M3 is, for example, a metal layer that forms the pixel electrode 8 and the like, and is formed of a metal material such as indium tin oxide (ITO).

第１絶縁膜１２０Ａ及び第２絶縁膜１２０Ｂは、窒化シリコン膜（ＳｉＮ）や酸化シリコン膜（ＳｉＯ_２）などの無機系材料によって形成されている。絶縁膜１３０は、アクリル樹脂などの有機系材料によって形成されている。この絶縁膜１３０は、検査部４０のほぼ全体を覆うように島状に配置されている。 The first insulating film 120A and the second insulating film 120B are formed of an inorganic material such as a silicon nitride film (SiN) or a silicon oxide film (SiO ₂ ). The insulating film 130 is formed of an organic material such as an acrylic resin. The insulating film 130 is arranged in an island shape so as to cover almost the entire inspection unit 40.

検査部４０は、図３に示すように、複数の第１配線パターンＷＰ１からなる第１配線パターン群Ｇ１と、これら第１配線パターンＷＰ１のそれぞれとは離間した複数の第２配線パターンＷＰ２からなる第２配線パターン群Ｇ２と、各第１配線パターンＷＰ１と対応する第２配線パターンＷＰ２とをそれぞれ個別に電気的に接続する複数の第３配線パターンＷＰ３からなる第３配線パターン群Ｇ３と、を備えている。つまり、検査部４０を構成する各検査用配線は、第１配線パターンＷＰ１と第２配線パターンＷＰ２とを第３配線パターン２ＷＰ３によって電気的に接続したブリッジ構造によって形成されたものを含んでいる。 As shown in FIG. 3, the inspection unit 40 includes a first wiring pattern group G1 including a plurality of first wiring patterns WP1, and a plurality of second wiring patterns WP2 that are separated from each of the first wiring patterns WP1. A third wiring pattern group G3 composed of a plurality of third wiring patterns WP3 that individually electrically connect the second wiring pattern group G2 and the second wiring pattern WP2 corresponding to each first wiring pattern WP1; I have. That is, each inspection wiring constituting the inspection unit 40 includes one formed by a bridge structure in which the first wiring pattern WP1 and the second wiring pattern WP2 are electrically connected by the third wiring pattern 2WP3.

図４に示した例では、第１配線パターンＷＰ１は第１金属層Ｍ１に形成され、第２配線パターンＷＰ２は第２金属層Ｍ２に形成され、第３配線パターンＷＰ３は第３金属層Ｍ３に形成されている。 In the example shown in FIG. 4, the first wiring pattern WP1 is formed on the first metal layer M1, the second wiring pattern WP2 is formed on the second metal layer M2, and the third wiring pattern WP3 is formed on the third metal layer M3. Is formed.

なお、図４に示した例に限らず、第１配線パターンＷＰ１及び第２配線パターンＷＰ２は、その双方が同一金属層（すなわち第１金属層Ｍ１または第２金属層Ｍ２のいずれか一方）に形成されていても、また、双方が互いに異なる金属層に形成されていても良い（すなわち一方が第１金属層Ｍ１に形成され、他方が第２金属層Ｍ２に形成されていてもよい）。 Note that the first wiring pattern WP1 and the second wiring pattern WP2 are not limited to the example shown in FIG. 4, and both of them are on the same metal layer (that is, either the first metal layer M1 or the second metal layer M2). They may be formed, or both may be formed on different metal layers (that is, one may be formed on the first metal layer M1 and the other may be formed on the second metal layer M2).

第１配線パターンＷＰ１は、少なくともその一端部（コンタクト部）Ｃ１が検査部４０の内部に延在している。この第１配線パターンＷＰ１のコンタクト部Ｃ１は、第１絶縁膜１２０Ａ及び第２絶縁膜１２０Ｂを貫通するコンタクトホールＣＨ１から露出している。第２配線パターンＷＰ２は、少なくともその一端部（コンタクト部）Ｃ２が検査部４０の内部に延在している。この第２配線パターンＷＰ２のコンタクト部Ｃ２は、第２絶縁膜１２０Ｂを貫通するコンタクトホールＣＨ２から露出している。 The first wiring pattern WP1 has at least one end portion (contact portion) C1 extending inside the inspection portion 40. The contact portion C1 of the first wiring pattern WP1 is exposed from a contact hole CH1 that penetrates the first insulating film 120A and the second insulating film 120B. The second wiring pattern WP2 has at least one end portion (contact portion) C2 extending inside the inspection portion 40. The contact portion C2 of the second wiring pattern WP2 is exposed from the contact hole CH2 that penetrates the second insulating film 120B.

絶縁膜１３０は、各第１配線パターンＷＰ１と対応する第２配線パターンＷＰ２とをつなぐ配線を施すために複数の配線パターンに共通の開口部ＡＰを有している。すなわち、開口部ＡＰは、複数の第３配線パターンＷＰ３が並ぶ方向（図３における矢印Ｄの方向）に伸びた帯状に形成されている。この開口部ＡＰは、複数の第１配線パターンＷＰ１の各コンタクト部Ｃ１を露出するとともに、複数の第２配線パターンＷＰ２の各コンタクト部Ｃ２を露出し、これらのコンタクト部Ｃ１及びＣ２をつなぐように絶縁膜１３０の下層に位置する第２絶縁膜１２０Ｂを露出する。 The insulating film 130 has an opening AP common to a plurality of wiring patterns in order to provide wiring that connects each first wiring pattern WP1 and the corresponding second wiring pattern WP2. That is, the opening AP is formed in a strip shape extending in the direction in which the plurality of third wiring patterns WP3 are arranged (the direction of the arrow D in FIG. 3). The opening AP exposes the contact portions C1 of the plurality of first wiring patterns WP1, and exposes the contact portions C2 of the plurality of second wiring patterns WP2, so as to connect the contact portions C1 and C2. The second insulating film 120B located under the insulating film 130 is exposed.

第３配線パターンＷＰ３は、絶縁膜１３０の開口部ＡＰのエッジＡＰＥから離間して配置され、第１配線パターンＷＰ１と第２配線パターンＷＰ２とを電気的に接続している。すなわち、第３配線パターンＷＰ３は、コンタクト部Ｃ１及びＣ２に接触するとともに、これらのコンタクト部Ｃ１及びＣ２をつなぐように第２絶縁膜１２０Ｂ上に延在している。このため、第３配線パターンＷＰ３は、第１配線パターンＷＰ１のコンタクト部Ｃ１及び第２配線パターンＷＰ２のコンタクト部Ｃ２を露出するコンタクトホールを経由して絶縁膜１３０上に配置される場合と比較して、配置される領域の凹凸の影響を受けにくい。これにより、第３配線パターンＷＰ３の断線を防止することが可能となる。 The third wiring pattern WP3 is disposed away from the edge APE of the opening AP of the insulating film 130, and electrically connects the first wiring pattern WP1 and the second wiring pattern WP2. That is, the third wiring pattern WP3 is in contact with the contact portions C1 and C2, and extends on the second insulating film 120B so as to connect the contact portions C1 and C2. Therefore, the third wiring pattern WP3 is compared with the case where the third wiring pattern WP3 is disposed on the insulating film 130 via the contact hole exposing the contact portion C1 of the first wiring pattern WP1 and the contact portion C2 of the second wiring pattern WP2. Therefore, it is difficult to be affected by the unevenness of the arranged region. Thereby, disconnection of the third wiring pattern WP3 can be prevented.

また、第１構造例においては、第３配線パターンＷＰ３は、開口部ＡＰのエッジＡＰＥから十分に離間して配置されている。ここで、エッジＡＰＥとは、開口部ＡＰを規定する端辺のうち、図３における矢印Ｄの方向に伸びた端辺に相当する。この第３配線パターンＷＰ３とエッジＡＰＥとの間隔Ｇは、１０μｍ以上であることが望ましい。 Further, in the first structure example, the third wiring pattern WP3 is disposed sufficiently apart from the edge APE of the opening AP. Here, the edge APE corresponds to an edge extending in the direction of arrow D in FIG. 3 among the edges defining the opening AP. The distance G between the third wiring pattern WP3 and the edge APE is preferably 10 μm or more.

すなわち、小型化及び高精細化などの要求により、画素ピッチがさらに小さくなったり、狭額縁化がさらに進んだりして、配線ピッチ、ここでは特に第３配線パターンＷＰ３のピッチを十分に確保できなくなった場合、開口部ＡＰは、上述したように複数の配線パターンに共通に形成される。このとき、開口部ＡＰのエッジＡＰＥと第３配線パターンＷＰ３とが近接していると、開口部ＡＰ内で第３配線パターンＷＰ３のパターニング不良が発生した際に、隣接する検査用配線間でショートすることがある。発明者の検討によれば、第３配線パターンＷＰ３とエッジＡＰＥとの間隔Ｇが１０μｍ未満のとき、間隔Ｇが小さいほど隣接する検査用配線間でのショート発生率が高かったが、間隔Ｇが１０μｍ以上のときにはショートの発生がほぼ皆無であった。ショート発生率の低下のためには、間隔Ｇは広いことが望ましいことが検証された。 That is, due to demands for miniaturization and high definition, the pixel pitch is further reduced or the frame is further narrowed, and the wiring pitch, particularly the pitch of the third wiring pattern WP3 in this case, cannot be secured sufficiently. In this case, the opening AP is formed in common for the plurality of wiring patterns as described above. At this time, if the edge APE of the opening AP is close to the third wiring pattern WP3, when a patterning defect of the third wiring pattern WP3 occurs in the opening AP, a short circuit occurs between adjacent inspection wirings. There are things to do. According to the inventor's study, when the distance G between the third wiring pattern WP3 and the edge APE is less than 10 μm, the smaller the distance G, the higher the short-circuit occurrence rate between adjacent inspection wirings. When the thickness was 10 μm or more, almost no short circuit occurred. It was verified that the gap G is desirably wide in order to reduce the short-circuit occurrence rate.

一方で、額縁面積の制約があり、間隔Ｇを広げすぎた場合に、開口部ＡＰがシール材の塗布領域に重なると、シール材の塗布ムラを生じたり、開口部ＡＰの深さ分だけ段差が生じて貼り合せ不良やギャップ不良を生じたりするおそれがある。また、開口部ＡＰがアクティブエリア６まで広がると、画素でのギャップ不良に起因して表示不良を生じるおそれがある。このため、発明者の検討によれば、第３配線パターンＷＰ３とエッジＡＰＥとの間隔Ｇは、４０μｍ以下とすることが望ましいことが検証された。 On the other hand, if there is a restriction on the frame area and the gap G is excessively widened, if the opening AP overlaps the application area of the sealing material, uneven application of the sealing material may occur, or a level difference corresponding to the depth of the opening AP. May occur, resulting in poor bonding or gap failure. Further, when the opening AP extends to the active area 6, there is a possibility that a display defect may occur due to a gap defect in the pixel. For this reason, according to the examination by the inventors, it was verified that the distance G between the third wiring pattern WP3 and the edge APE is preferably 40 μm or less.

≪第２構造例≫
次に、検査部４０の第２構造例について具体的に説明する。 ≪Second structure example≫
Next, a second structural example of the inspection unit 40 will be specifically described.

図５に示すように、第１構造例と同様に、検査部４０を構成する各種検査用配線は、複数の金属層の配線パターンを利用して形成されている。 As shown in FIG. 5, similar to the first structure example, various inspection wirings constituting the inspection unit 40 are formed using wiring patterns of a plurality of metal layers.

絶縁膜１３０は、各第１配線パターンＷＰ１と対応する第２配線パターンＷＰ２とをつなぐ配線を施すために複数の配線パターンに共通の開口部ＡＰを有している。すなわち、開口部ＡＰは、図５における矢印Ｄの方向に伸びた帯状に形成されている。この開口部ＡＰは、複数の第１配線パターンＷＰ１の各コンタクト部Ｃ１を露出するとともに、複数の第２配線パターンＷＰ２の各コンタクト部Ｃ２を露出し、これらのコンタクト部Ｃ１及びＣ２をつなぐように絶縁膜１３０の下層に位置する第２絶縁膜１２０Ｂを露出する。 The insulating film 130 has an opening AP common to a plurality of wiring patterns in order to provide wiring that connects each first wiring pattern WP1 and the corresponding second wiring pattern WP2. That is, the opening AP is formed in a strip shape extending in the direction of the arrow D in FIG. The opening AP exposes the contact portions C1 of the plurality of first wiring patterns WP1, and exposes the contact portions C2 of the plurality of second wiring patterns WP2, so as to connect the contact portions C1 and C2. The second insulating film 120B located under the insulating film 130 is exposed.

第３配線パターンＷＰ３は、絶縁膜１３０の開口部ＡＰに配置され、第１配線パターンＷＰ１と第２配線パターンＷＰ２とを電気的に接続している。すなわち、第３配線パターンＷＰ３は、コンタクト部Ｃ１及びＣ２に接触するとともに、これらのコンタクト部Ｃ１及びＣ２をつなぐように第２絶縁膜１２０Ｂ上に延在している。 The third wiring pattern WP3 is disposed in the opening AP of the insulating film 130, and electrically connects the first wiring pattern WP1 and the second wiring pattern WP2. That is, the third wiring pattern WP3 is in contact with the contact portions C1 and C2, and extends on the second insulating film 120B so as to connect the contact portions C1 and C2.

この第２構造例においては、絶縁膜１３０は、隣接する第３配線パターンＷＰ３間に、開口部ＡＰのエッジＡＰＥから開口部ＡＰの内方に向かって突出した突起部１３０Ｐを有している。 In the second structure example, the insulating film 130 has a protruding portion 130P protruding from the edge APE of the opening AP toward the inside of the opening AP between the adjacent third wiring patterns WP3.

すなわち、複数の配線パターンに共通の開口部ＡＰを形成したとき、第１構造例のように、第３配線パターンＷＰ３とエッジＡＰＥとの間隔Ｇを十分に確保できない場合、開口部ＡＰ内で第３配線パターンＷＰ３のパターニング不良が発生した際に、第３配線パターンＷＰ３を形成するための金属材料がエッジＡＰＥに沿って残り、隣接する第３配線パターンＷＰ３が繋がってしまうことによるショートが発生することがある。 That is, when a common opening AP is formed in a plurality of wiring patterns, when a sufficient gap G between the third wiring pattern WP3 and the edge APE cannot be secured as in the first structural example, the second AP is formed in the opening AP. When a patterning failure of the three wiring pattern WP3 occurs, a metal material for forming the third wiring pattern WP3 remains along the edge APE, and a short circuit occurs due to the connection between the adjacent third wiring patterns WP3. Sometimes.

そこで、絶縁膜１３０に開口部ＡＰを形成するためのパターニング工程において、隣接するコンタクト部Ｃ１の間、及び、隣接するコンタクト部Ｃ２の間に延在するように突起部１３０Ｐを形成する。これにより、第３配線パターンＷＰ３を形成するための金属材料を成膜した際、コンタクト部間のエッジＡＰＥ近傍には突起部１３０Ｐにより金属材料が成膜されない。突起部１３０Ｐ上に成膜された金属材料は、金属材料のパターニング工程により除去されるため、エッジＡＰＥに沿って金属材料が残るようなパターニング不良が発生したとしても、隣接する第３配線パターンＷＰ３間でのショートの発生を防止することができる。 Therefore, in the patterning step for forming the opening AP in the insulating film 130, the protrusion 130P is formed so as to extend between the adjacent contact portions C1 and between the adjacent contact portions C2. Thereby, when the metal material for forming the third wiring pattern WP3 is formed, the metal material is not formed by the protrusion 130P near the edge APE between the contact portions. The metal material deposited on the protrusion 130P is removed by the metal material patterning step. Therefore, even if a patterning failure occurs such that the metal material remains along the edge APE, the adjacent third wiring pattern WP3. It is possible to prevent the occurrence of a short circuit.

特に、突起部１３０Ｐの形状としては、隣接するコンタクト部の間に向かって尖った略三角形状であることが望ましい。このような形状の突起部１３０Ｐは、隣接するコンタクト部間の狭いスペースであっても容易に配置することが可能であり、また、隣接する第３配線パターンＷＰ３のそれぞれを区画してショートの発生を防止できる。 In particular, the shape of the protruding portion 130P is preferably a substantially triangular shape that is sharpened between adjacent contact portions. The protrusion 130P having such a shape can be easily disposed even in a narrow space between adjacent contact portions, and a short circuit is generated by dividing each adjacent third wiring pattern WP3. Can be prevented.

以上説明したように、この実施の形態によれば、検査部を備えたアレイ基板において、検査部を覆うように島状に配置された絶縁膜により、検査用配線の損傷や隣接する検査用配線間への導電性の異物の付着を防止することができる。 As described above, according to this embodiment, in the array substrate having the inspection unit, the insulating film disposed in an island shape so as to cover the inspection unit causes damage to the inspection wiring and adjacent inspection wiring. It is possible to prevent the adhesion of conductive foreign matter between them.

また、検査部は、同層または異層に配置された第１配線パターンと第２配線パターンとをこれらとは異なる層の第３配線パターンによって電気的に接続したブリッジ構造の検査用配線を含んでいる。各検査用配線のブリッジ構造は、絶縁膜に形成された開口部に配置されている。このとき、第３配線パターンを開口部のエッジから十分に離間して配置する、あるいは、隣接する第３配線パターン間に開口部のエッジから開口部の内方に向かって突出した突起部を絶縁膜に形成することにより、たとえ、開口部内で第３配線パターンのパターニング不良が発生しても、隣接するブリッジ構造が導通することがなく、検査用配線間でのショートを防止することが可能となる。 The inspection unit includes inspection wiring having a bridge structure in which the first wiring pattern and the second wiring pattern arranged in the same layer or different layers are electrically connected by a third wiring pattern of a different layer. It is out. The bridge structure of each inspection wiring is disposed in an opening formed in the insulating film. At this time, arrange the third wiring pattern sufficiently away from the edge of the opening, or insulate the protrusion protruding from the edge of the opening toward the inside of the opening between the adjacent third wiring patterns. By forming the film, even if the patterning failure of the third wiring pattern occurs in the opening, the adjacent bridge structure does not conduct and it is possible to prevent a short circuit between the inspection wirings. Become.

したがって、検査部を用いて表示パネル上の各種配線の配線不良を安定的に検査することが可能となる。このため、配線不良の表示パネルの後工程への流出を未然に防ぐことが可能となる。これにより、製造歩留まりの低下を抑制することが可能となる。 Therefore, it is possible to stably inspect the wiring defects of various wirings on the display panel using the inspection unit. For this reason, it is possible to prevent the wiring defect from flowing out to the subsequent process. As a result, it is possible to suppress a decrease in manufacturing yield.

なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。 Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the components without departing from the gist of the invention in the stage of implementation. Further, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, you may combine the component covering different embodiment suitably.

この発明の表示装置は、上述した液晶表示装置に限定されるものではない。例えば、アクティブエリアの両端側から奇数番走査線及び偶数番走査線にそれぞれ駆動信号を供給するレイアウトに限らず、アクティブエリアの一端側から全走査線にそれぞれ駆動信号を供給するレイアウトに適用しても良い。また、第１絶縁膜および第２絶縁膜も適宜形成方法形成場所を変更しても良いし、第１配線パターンおよび第２配線パターンも、必ずしも前記のような延在形態でなくとも良い。また、表示装置の一例として液晶表示装置を例に説明したが、自己発光素子を表示素子とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置などの表示装置に適用しても良い。 The display device of the present invention is not limited to the liquid crystal display device described above. For example, the present invention is not limited to a layout that supplies drive signals to the odd-numbered scan lines and even-numbered scan lines from both ends of the active area, but is applied to a layout that supplies drive signals to all the scan lines from one end of the active area. Also good. In addition, the first insulating film and the second insulating film may be appropriately formed at different locations, and the first wiring pattern and the second wiring pattern may not necessarily have the above-described extended form. Further, although a liquid crystal display device has been described as an example of the display device, the display device may be applied to a display device such as an organic electroluminescence display device using a self-luminous element as a display element.

図１は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示パネルの構成を概略的に示す図である。FIG. 1 schematically shows a configuration of a liquid crystal display panel according to an embodiment of the present invention. 図２は、図１に示した液晶表示パネルの検査部の構成を概略的に示す図である。FIG. 2 is a diagram schematically showing the configuration of the inspection unit of the liquid crystal display panel shown in FIG. 図３は、図２に示した検査部の第１構造例に係る検査用配線の一部を拡大した平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view of a part of the inspection wiring according to the first structure example of the inspection unit illustrated in FIG. 2. 図４は、図３に示した検査部をＡ−Ａ線で切断したときの断面図である。4 is a cross-sectional view of the inspection section shown in FIG. 3 taken along line AA. 図５は、図２に示した検査部の第２構造例に係る検査用配線の一部を拡大した平面図である。FIG. 5 is an enlarged plan view of a part of the inspection wiring according to the second structure example of the inspection unit illustrated in FIG. 2.

Explanation of symbols

ＰＸ…画素、１…液晶表示パネル、３…アレイ基板、６…アクティブエリア、１０…外周部、１０Ａ…延在部、１１…駆動ＩＣチップ、２０…第１配線群、２１…配線、３０…第２配線群、３１…配線、４０…検査部、４１…信号線検査部、４２…第１走査線検査部、４３…第２走査線検査部、４４…パッド部、５１…信号線検査用配線、５２…第１検査用配線、５３…第２検査用配線、５５…検査用制御配線、１２０Ａ…第１絶縁膜、１２０Ｂ…第２絶縁膜、１３０…絶縁膜、１３０Ｐ…突起部、ＡＰ…開口部、ＡＰＥ…エッジ、Ｍ１…第１金属層、Ｍ２…第２金属層、Ｍ３…第３金属層、ＷＰ１…第１配線パターン、ＷＰ２…第２配線パターン、ＷＰ３…第３配線パターン、Ｇ１…第１配線パターン群、Ｇ２…第２配線パターン群、Ｇ３…第３配線パターン群、Ｃ１…コンタクト部、Ｃ２…コンタクト部 PX ... pixel, 1 ... liquid crystal display panel, 3 ... array substrate, 6 ... active area, 10 ... outer peripheral part, 10A ... extended part, 11 ... driving IC chip, 20 ... first wiring group, 21 ... wiring, 30 ... 2nd wiring group, 31 ... wiring, 40 ... inspection section, 41 ... signal line inspection section, 42 ... first scanning line inspection section, 43 ... second scanning line inspection section, 44 ... pad section, 51 ... for signal line inspection Wiring, 52 ... first inspection wiring, 53 ... second inspection wiring, 55 ... inspection control wiring, 120A ... first insulating film, 120B ... second insulating film, 130 ... insulating film, 130P ... projection, AP ... opening, APE ... edge, M1 ... first metal layer, M2 ... second metal layer, M3 ... third metal layer, WP1 ... first wiring pattern, WP2 ... second wiring pattern, WP3 ... third wiring pattern, G1 ... 1st wiring pattern group, G2 ... 2nd wiring pattern group, G3 The third wiring pattern group, C1 ... contact portion, C2 ... contact portion

Claims

An active area having a plurality of pixels;
An inspection unit disposed outside the active area and inspecting the active area, and
The inspection unit
A first wiring pattern group comprising a plurality of first wiring patterns;
A second wiring pattern group comprising a plurality of second wiring patterns separated from each of the first wiring patterns;
An insulating film that is arranged in an island shape so as to cover substantially the entire inspection portion, and has an opening common to a plurality of wiring patterns in order to perform wiring that connects each first wiring pattern and the corresponding second wiring pattern;
A third wiring pattern group consisting of a plurality of third wiring patterns that are arranged at a distance of 10 μm or more from the edge of the opening of the insulating film and electrically connect the first wiring pattern and the second wiring pattern;
A display device comprising:

The display device according to claim 1, wherein a distance between the third wiring pattern and an edge of the opening of the insulating film is 40 μm or less.

An active area having a plurality of pixels;
An inspection unit disposed outside the active area and inspecting the active area, and
The inspection unit
A first wiring pattern group comprising a plurality of first wiring patterns;
A second wiring pattern group comprising a plurality of second wiring patterns separated from each of the first wiring patterns;
An insulating film that is arranged in an island shape so as to cover substantially the entire inspection portion, and has an opening common to a plurality of wiring patterns in order to perform wiring that connects each first wiring pattern and the corresponding second wiring pattern;
A third wiring pattern group comprising a plurality of third wiring patterns disposed in the opening of the insulating film and electrically connecting the first wiring pattern and the second wiring pattern;
The display device according to claim 1, wherein the insulating film has a protrusion protruding from the edge of the opening toward the inside of the opening between adjacent third wiring patterns.

The display device according to claim 3, wherein the protrusion has a substantially triangular shape.

The display device according to claim 1, wherein the active area is provided in a liquid crystal display panel in which a liquid crystal layer is held between an array substrate and a counter substrate.

The display device according to claim 5, wherein the inspection unit is disposed on an extended portion of the array substrate that extends outward from an end portion of the counter substrate.

The display device according to claim 6, further comprising a driving IC chip on the insulating film arranged in an island shape corresponding to a region where the inspection unit is arranged.

The display device according to claim 1, wherein the insulating film is a planarization film of a substrate.