JP2008008785A - X線分光測定方法およびx線分光装置 - Google Patents

X線分光測定方法およびx線分光装置 Download PDF

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Abstract

【課題】 容易に絶対波長を決定することができ、簡素な構成で精度の高い分光測定を行うことができるX線分光測定方法およびX線分光装置を提供する。
【解決手段】 対向する2つのカット面が形成され、格子定数が既知である分光用チャンネルカット結晶(20)を用いて行うX線分光測定方法であって、分光用チャンネルカット結晶(20)が(−,+)および(+,−)となる各配置においてX線を回折させ、各配置における結晶回転角度の差からX線の絶対波長を決定する。これにより、アライメントが簡単になり、測定に適したチャンネルカット結晶さえ用意できれば、容易にかつ高精度でX線分光測定を行うことができる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、高精度でX線分光測定を行うためのX線分光測定方法およびX線分光装置に関する。
従来、スリットを用いてX線の入射方向を絞ったり、2つの分光結晶を配置することにより、精度の高いX線分光を行うX線分光装置が知られている。また、これらの他にも、4つの分光結晶を歯車により連動させて高い分解能を得ようとするものがある(たとえば、特許文献1)。
特許文献1のX線分光装置は、放射光を1次X線として試料に照射し、試料から発生した蛍光X線を(+,−,−,+)配置の4つの分光結晶により分光し、検出器により強度を測定する。そして、分光結晶と検出器を連動させる連動手段により、分光結晶で分光される蛍光X線の波長を変えながら、検出器に入射させている。このようにして、蛍光X線のスペクトルの分解能を高めている。
特開2005−140719号公報
しかしながら、上記のようなX線分光装置を用いる場合には、絶対波長を決めるために別途スリットを用いて厳密に回折角θを調整することとなる。したがって、基準位置を合わせるアライメントには特殊な技術が必要とされ、簡易に測定することができない。また、2つの平面型分光結晶の配置を利用した2結晶配置のX線分光装置は、連動機構を必要とし、構成が複雑となる。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、容易に絶対波長を決定することができ、簡素な構成で精度の高い分光測定を行うことができるX線分光測定方法およびX線分光装置を提供することを目的とする。
(1)上記の目的を達成するため、本発明に係るX線分光測定方法は、対向する2つのカット面が形成され、格子定数が既知である分光用チャンネルカット結晶を用いて行うX線分光測定方法であって、前記分光用チャンネルカット結晶が(−,+)および(+,−)となる各配置においてX線を回折させ、前記各配置における結晶回転角度の差からX線の絶対波長を決定することを特徴としている。
このように、本発明のX線分光測定方法では、分光用チャンネルカット結晶が(−,+)および(+,−)となる各配置で、X線を回折させ、分光することにより結晶回転角度の零点を決定できる。したがって、スリットを用いて精密な位置調整を必要とする従来法と比較してアライメントが簡単になる。その結果、測定に適したチャンネルカット結晶さえ用意できれば、容易にかつ高精度で測定を行うことができる。
(2)また、本発明に係るX線分光測定方法は、前記分光用チャンネルカット結晶のX線入射側に配置され、対向する2つのカット面が形成されたコリメータ用チャンネルカット結晶を用いて、前記コリメータ用チャンネルカット結晶の各カット面において、前記分光用チャンネルカット結晶がX線を回折させる結晶面の指数と同じ指数の結晶面でX線を回折させ、回折されたX線を前記分光用チャンネルカット結晶に入射させて分光測定を行うことを特徴としている。
したがって、分光されるX線が発散光である場合、X線はコリメータ用チャンネルカット結晶により、波長ごとに異なった角度に回折されて分光用チャンネルカット結晶に入射する。その結果、コリメータ用チャンネルカット結晶の回転を分光用チャンネルカット結晶に連動させることなく、X線分光をすることができる。
(3)また、本発明に係るX線分光装置は、対向する2つのカット面が、互いへの投影の少なくとも一部と重なるように形成された分光用チャンネルカット結晶と、前記分光用チャンネルカット結晶により分光されたX線の強度を検出する検出器と、を備え、前記分光用チャンネルカット結晶は、(−,+)および(+,−)となる配置においてX線を回折することができるように回転中心を設定されていることを特徴としている。
このように、本発明のX線分光装置では、分光用チャンネルカット結晶が、(−,+)および(+,−)とする配置においてX線を回折することができるように、その回転中心を設定している。したがって、上記2つの配置で分光を行ない結晶回転角度の差から正確に回折角度を決定することができるため、スリットを用いて精密な位置調整を必要とする従来法と比較してアライメントが簡単になる。また、X線分光測定する際にチャンネルカット結晶を連動させる必要はなく機構をシンプルにすることができる。また、2つの平面型分光結晶を(+,+)配置にして分光するX線分光装置は、装置各部の干渉により分光結晶の回折角度に制限を受けるが、本発明のX線分光装置は検出器の位置を大きく移動させる必要はなく、それぞれの回折角度に適した分光結晶を用意することにより回折角度の制限を受けない。
(4)また、本発明に係るX線分光装置は、前記分光用チャンネルカット結晶の入射側に配置され、対向する2つのカット面が形成されたコリメータ用チャンネルカット結晶を更に備え、前記コリメータ用チャンネルカット結晶は、X線を前記分光用チャンネルカット結晶がX線を回折させる結晶面の指数と同じ指数の結晶面でX線を回折させて前記分光用チャンネルカット結晶に入射させることを特徴としている。
したがって、分光されるX線が発散光である場合、X線はコリメータ用チャンネルカット結晶により、波長ごとに異なった角度に回折されて分光用チャンネルカット結晶に入射する。その結果、コリメータ用チャンネルカット結晶の回転を分光用チャンネルカット結晶に連動させることなく、X線分光をすることができ、装置の構成をシンプルにすることができる。
(5)また、本発明に係るX線分光装置は、前記コリメータ用チャンネルカット結晶が、分光測定をする際に入射X線に対して回転を固定できるように設置されていることを特徴としている。
このように、発散光源に対してコリメータ用チャンネルカット結晶の回転を分光用チャンネルカット結晶に連動させることなく、分光用チャンネルカット結晶の回転のみを調整してX線分光をすることができる。したがって、装置の構成をシンプルにすることができる。
(6)また、本発明に係るX線分光装置は、前記分光用チャンネルカット結晶の回転中心は、前記分光用チャンネルカット結晶の2つのカット面またはその延長面の間に設定され、前記分光用チャンネルカット結晶が(−,+)となる配置でX線を回折するときにX線が入射するカット面と、前記分光用チャンネルカット結晶が(+,−)となる配置でX線を回折するときにX線が入射するカット面とが異なることを特徴としている。
このように、本発明のX線分光装置は、分光用チャンネルカット結晶の回転中心を、分光用チャンネルカット結晶の2つのカット面またはその延長面の間に設定している。これにより、分光用チャンネルカット結晶の(−,+)配置と(+,−)配置とでX線を回折させるとき、各配置で異なるカット面にX線を入射させ分光を行うことができ、小さい回折角についても、それぞれの結晶回転角度の差から高精度で絶対波長を測定することができる。
(7)また、本発明に係るX線分光装置において、前記分光用チャンネルカット結晶の回転中心は、前記分光用チャンネルカット結晶が(−,+)および(+,−)となるいずれの配置でX線を回折するときも同じカット面にX線が入射することが可能な位置に設定されていることを特徴としている。
このように、本発明のX線分光装置は、分光用チャンネルカット結晶の回転中心を結晶が(−,+)、(+,−)のいずれの配置でX線を回折するときも同じカット面にX線が入射できる位置に設定しているため、高い回折角についても、それぞれの結晶回転角度の差から高精度で絶対波長を測定することができる。また、高い回折角では、δλ/λ(=δθ/tanθ)が小さくなるため、波長分解能を高くすることができる。
(8)また、本発明に係るX線分光装置は前記分光用チャンネルカット結晶の回転制御を行う回転制御機構を更に備え、前記回転制御機構は、回転角度の目盛り位置ずれを検出する自己校正機能付き角度検出器を備えることを特徴としている。
このように、本発明のX線分光装置は、自己校正機能付き角度検出器を備えているため、分光用チャンネルカット結晶の回転角度の目盛り位置ずれを検出し、絶対波長の校正を可能にする。また、得られた絶対波長にどの程度の不確かさがあるかを評価することもできる。
本発明に係るX線分光測定方法によれば、分光用チャンネルカット結晶を回転させて(−,+)および(+,−)とする各配置でX線を回折させ、分光することにより結晶回転角度の零点を決定できるため、スリットを用いて精密な位置調整を必要とする従来法と比較してアライメントが簡単になる。その結果、測定に適したチャンネルカット結晶さえ用意できれば、容易にかつ高精度で測定を行うことができる。
本発明に係るX線分光装置によれば、分光用チャンネルカット結晶が(−,+)および(+,−)となる配置でX線を回折させ分光することにより結晶回転角度の零点を決定することができるため、アライメントが簡単になる。また、コリメータ用チャンネルカット結晶を連動させる必要はなく機構をシンプルにすることができる。また、2つの平面型分光結晶を(+,+)配置にして分光するX線分光装置は、検出器の位置から分光結晶の回折角度に制限を受けるが、本発明のX線分光装置は検出器の位置を大きく移動させる必要はなく、それぞれの回折角度に適した分光結晶を用意することにより回折角度の制限を受けない。
次に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
(実施形態1)
図1は、本発明に係るX線分光装置1の構成の概略を示す平面図である。図1に示すように、X線分光装置1は、コリメータ用チャンネルカット結晶10、分光用チャンネルカット結晶20、回転台50、角度検出器60および検出器100を備えている。チャンネルカット結晶とは、単一の結晶ブロックに溝を切り、その平行な両側の壁を反射、すなわち回折に利用するものである。チャンネルカット結晶は、全体が一体の結晶からなるため、一方の結晶壁でブラッグ反射したX線は全て他方の結晶壁でブラッグ反射を起こす。X線分光装置1は、連続スペクトルをもつ入射X線から特定の波長のX線を分光して、検出器100でその強度を測定する。X線分光装置1は、たとえばスペクトロスコピーによる状態分析装置やX線波長精密測定装置に利用することができる。
コリメータ用チャンネルカット結晶10は、分光用チャンネルカット結晶20のX線入射側に配置され、第1の結晶壁11および第2の結晶壁12を有し、それぞれの結晶壁には、対向する第1のカット面11aおよび第2のカット面12aが形成されている。コリメータ用チャンネルカット結晶10は、台(図示せず)上で分光される対象のX線が入射し、回折される位置に固定されている。分光されるX線が発散光である場合、X線は固定されたコリメータ用チャンネルカット結晶により、波長ごとに異なった角度に回折されて分光用チャンネルカット結晶に入射する。したがって、X線分光装置1では、コリメータ用チャンネルカット結晶10の回転を分光用チャンネルカット結晶20に連動させることなく、X線分光をすることができる。したがって、装置の構成をシンプルにすることができる。また、分光されるX線が放射光のように平行光である場合には、コリメータ用チャンネルカット結晶は省略することができ、さらに簡単な構成とすることができる。
コリメータ用チャンネルカット結晶10のブラッグ角は、図1ではθとして表されている。コリメータ用チャンネルカット結晶は、コリメータ用チャンネルカット結晶10で回折されたX線が、分光用チャンネルカット結晶20に入射するように配置されている。コリメータ用チャンネルカット結晶10は、X線を分光用チャンネルカット結晶20がX線を回折させる結晶面の指数と同じ指数の結晶面でX線を回折させて分光用チャンネルカット結晶20に入射させることができる形状および配置をとっていればよい。チャンネルカット結晶での回折回数は少なくとも2回以上であるが4回、6回でもよく、特に制限はない。回折回数を多くすることによりテールの切れたシャープなピークを検出することができる。一方、強度を確保することを重視する場合には、回折回数を少なくしてもよい。
なお、コリメータ用チャンネルカット結晶10は、スペクトル測定時には台上に固定されているが、測定前の角度の調整は可能となっている。調整は、手動であっても自動であってもよい。いずれにしても、コリメータ用チャンネルカット結晶10は、後述の分光用チャンネルカット結晶20の回転制御からは独立している。
分光用チャンネルカット結晶20は、第3の結晶壁21および第4の結晶壁22を有し、それぞれの結晶壁には、対向する第3のカット面21aおよび第4のカット面22aが形成されている。そして、カット面21aのカット面22aへの投影とカット面22aは、少なくとも一部が重なるように形成されている。すなわち、分光用チャンネルカット結晶を側面から見たときには結晶壁21および22が隙間なく重なっている。これにより、分光用チャンネルカット結晶20を回転させて(−,+)および(+,−)それぞれの配置において、X線を回折させることが可能となる。
(+)または(−)の配置とは、第1の回折の折れ曲がり方向を(+)として決められる折れ曲がり方向に回折させる結晶の配置を指す。したがって、第1の回折の折れ曲がり方向と同じ折れ曲がりの回折をさせる結晶の配置は、(+)であり、第1の回折の折れ曲がり方向と逆の折れ曲がりの回折をさせる結晶の配置は、(−)である。
分光用チャンネルカット結晶20は、回転台50上のコリメータ用チャンネルカット結晶10で回折されたX線が入射できる位置に設けられている。分光用チャンネルカット結晶20は、入射X線に対して(−,+)および(+,−)となる配置でX線を回折することができるように回転中心C1を設定されている。すなわち、上記のいずれかの配置をとったときに、結晶壁21または22によりX線が遮られることがなく、かつ、いずれかの配置においてX線がカット面に届かないということがない位置に回転中心C1は設定されている。
このように、分光用チャンネルカット結晶20において(−,+)および(+,−)とする配置でX線を回折することができるように、その回転中心C1は設定されている。このように、上記配置で分光を行ない結晶回転角度の零点を決定することができるため、スリットを用いて精密な位置調整を必要とする従来法と比較してアライメントが簡単になる。
図1の例では、回転中心C1がカット面21aおよび22aの間に設定されている。そして、分光用チャンネルカット結晶20が(−,+)の配置をとったときにX線が入射するカット面21aと、分光用チャンネルカット結晶20が(+,−)の配置をとったときにX線が入射するカット面22aとが異なる。言い換えると、カット面21aではどちらの配置でも(−)の回折がなされ、カット面22aではどちらの配置でも(+)の回折がなされる。なお、回転中心C1は、各カット面の延長面の間に設定されていてもよい。分光用チャンネルカット結晶20のブラッグ角は、図1ではθとして表されている。
コリメータ用チャンネルカット結晶10または分光用チャンネルカット結晶20に用いることができる分光結晶としては、SiやGeが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、分光に用いられる結晶面としては、たとえばSi(400)、Si(220)、Si(440)、Si(111)、Si(333)、Si(444)が挙げられる。回転台50は、微小角度刻みの回転が可能な回転駆動装置(図示せず)に接続されている。回転駆動装置には、サーボモータ、ステッピングモータ等が用いられる。
角度検出器60は、円形ディスクに刻まれた目盛りを読取ヘッドで数えることにより分光用チャンネルカット結晶20の回転角度を測定する検出器である。角度検出器60には、たとえば一般的なロータリーエンコーダが用いられる。回転台50、角度検出器60および検出器100は、制御部(図示せず)により制御されている。
検出器100は、分光用チャンネルカット結晶20で回折されたX線が入射する位置に配置されている。本発明では、検出器の位置を大きく移動させる必要はなく、各部の干渉による角度の制限を受けない。検出器100は、チャンネルカット結晶により分光されたX線の強度を検出する。検出器100の位置は、X線の入射位置に応じて移動可能となっている。なお、検出器100として、検出範囲の広いものを所定の位置に固定して用いてもよい。
次に上記のX線分光装置1を用いて、X線分光測定を行う方法を説明する。まず、格子定数が既知の結晶から同一の結晶面でX線を回折できるようにカット面を形成した2つのチャンネルカット結晶を準備し、一方をコリメータ用チャンネルカット結晶10として、台上に設定し、他方を分光用チャンネルカット結晶20として回転台50上に設定する。そして、コリメータ用チャンネルカット結晶10を調整し、求める範囲の波長のX線を分光用チャンネルカット結晶20の方向に回折するように、固定する。一方、分光用チャンネルカット結晶20は、回転中心C1がカット面21aおよび22aの間に位置するように回転台50上に固定する。そして、回転台50を回転させ、分光用チャンネルカット結晶20を図2(a)に示すような(+,−)の回折が起こる配置とする。
続いて、分光用のX線を入射させて、まず、分光用チャンネルカット結晶20が(+,−)となる配置でX線を回折する設定で、分光測定を行う。すなわち、各チャンネルカット結晶による回折が(+,−,+,−)となるように配置し、X線を、カット面11a、12a、22a、21aの順番で回折させる。このとき、コリメータ用チャンネルカット結晶と分光用チャンネルカット結晶とで同じ結晶面を用いて回折させる場合、2つの結晶面が厳密に平行になったときに、シャープなピークが得られる。このようにして、検出器100が検出したX線強度のピーク位置を角度検出器60によって検出する。この角度位置ωが分光用チャンネルカット結晶の原点位置となる。
次に、分光用チャンネルカット結晶20を図2(b)に示すような(−,+)でX線を回折させる配置とする。すなわち、各チャンネルカット結晶による回折が(+,−,−,+)となるように配置し、X線を、カット面11a、12a、21a、22aの順番で回折させる。そして、検出器100が検出したX線強度と、角度検出器60が検出した角度ωにより、高分解能のX線分光スペクトルを得る。なお、角度検出器60が検出した角度は、回転台または回転軸(シャフト)が基準の回転位置からどれだけ回転したかを角度検出器60により測定することで得られ、結晶回転角度に対応する。図示する角度ωおよびωのとり方は、一例であり結晶の回転角度を表す角度であれば角度の決め方に限定はない。
測定された分光スペクトルにおいて角度検出器60が検出した角度ωの原点は上記ωである。したがって、両者の角度差ω−ωが分光用チャンネルカット結晶の回転角であり、そのときの分光用チャンネルカット結晶のブラッグ角θはθ=(ω−ω)/2で表される。分光用チャンネルカット結晶の格子面間隔をdとすれば、分光スペクトルの横軸の角度θはλ=2dsinθの式によりX線の波長λに変換される。また、X線の波長λ(Å)はエネルギーE(eV)に、E=12398.419/λの式により変換される。
このようにして、分光されたX線の絶対波長を検出することができる。このように、分光用チャンネルカット結晶20を回転させて2つのチャンネルカット結晶を(+,−,−,+)および(+,−,+,−)とする各配置でX線を回折させ、分光を行ない結晶回転角度の零点を決定するため、スリットを用いて精密な位置調整を必要とする従来法と比較してアライメントが簡単になる。その結果、測定に適したチャンネルカット結晶さえ用意できれば、容易にかつ高精度でX線分光スペクトル測定を行うことができる。
(実施形態2)
上記の実施形態1では、分光用チャンネルカット結晶20を(+,−)および(−,+)のそれぞれの配置にしたときに、異なるカット面にX線が入射するように回転中心C1を設けているが、同一のカット面にX線が入射するように回転中心を設けてもよい。図3は、同一のカット面にX線が入射するように分光用チャンネルカット結晶を配置したX線分光装置1を示す模式図である。コリメータ用チャンネルカット結晶30は、第1の結晶壁31および第2の結晶壁32を有し、それぞれの結晶壁には、対向する第1のカット面31aおよび第2のカット面32aが形成されている。大きい回折角をとれるように各結晶壁の長さをX線ビームの通過通路に合わせて、異なる方向に短縮している。大きい回折角をとれるようにする工夫として、図4に示すように、結晶壁31と結晶壁32の長さを短縮することなく、その長さに対して互いまでの距離を大きくした結晶を用いてもよい。
分光用チャンネルカット結晶40は、第3の結晶壁41および第4の結晶壁42を有し、それぞれの結晶壁には、対向する第3のカット面41aおよび第4のカット面42aが形成されている。分光用チャンネルカット結晶40には、大きい回折角をとれるように各結晶壁31、32の長さに対して互いまでの距離を大きくした結晶が用いられている。そして、これらの対向する2つのカット面41a、42aは、互いの投影の少なくとも一部が重なるように形成されている。これにより、分光用チャンネルカット結晶40を回転させて(−,+)および(+,−)それぞれの配置において、X線を回折することが可能となる。
図3の例では、分光用チャンネルカット結晶の回転中心C2がカット面41aの外側に設定されている。そして、上記のいずれかの配置をとったときに、結晶壁42によりX線が遮られることがなく、かついずれかの配置においてX線がカット面41aに届かないということがない位置に回転中心C2は設定されている。分光用チャンネルカット結晶40が(−,+)の配置でX線を回折するときにX線が入射するカット面41aと、分光用チャンネルカット結晶が(+,−)の配置でX線を回折するときにX線が入射するカット面41aとは同一である。このように、分光用チャンネルカット結晶40の回転中心を(−,+)(+,−)のいずれの配置でX線を回折するときも同じカット面41aにX線を入射させることができる位置に設定しているため、高い回折角について高精度で絶対波長を測定することができる。また、高い回折角では、δλ/λが小さくなるため、高い波長分解能が得られる。このとき、カット面41aは一方の配置では(−)方向の回折を、他方の配置では(+)方向の回折をさせる。
次に、上記の結晶配置でのX線分光測定を行う方法を説明する。まず、格子定数が既知の結晶から同一の結晶面でX線を回折できるようにカット面を形成した2つのチャンネルカット結晶を準備し、それぞれコリメータ用チャンネルカット結晶および分光用チャンネルカット結晶として台上および回転台50上に設定する。分光用チャンネルカット結晶40は、回転中心C2が結晶壁41の近傍になるように回転台50上に固定する。まず、分光用チャンネルカット結晶40を図5(a)に示すような(+,−)の回折が起こる配置とする。
そして、分光用のX線を入射させて、まず、分光用チャンネルカット結晶40に(+,−)となる配置でX線を回折させて、分光測定を行う。すなわち、各チャンネルカット結晶による回折が(+,−,+,−)となるように配置し、X線を、カット面31a、32a、41a、42aの順番で回折させる。このとき、コリメータ用チャンネルカット結晶と分光用チャンネルカット結晶とで同じ結晶面を用いて回折させた場合、2つの結晶面が厳密に平行になったときに、シャープなピークが得られる。このようにして、検出器100が検出したX線強度のピーク位置を角度検出器60によって検出する。この角度位置ωが分光用チャンネルカット結晶の原点位置となる。
次に、分光用チャンネルカット結晶40を図5(b)に示すような(−,+)で回折する配置とする。すなわち、各チャンネルカット結晶による回折が(+,−,−,+)となるように配置し、X線を、カット面31a、32a、41a、42aの順番で回折させる。そして、検出器100が検出したX線強度と角度検出器60が検出した角度ωにより、高分解能のX線分光スペクトルを得る。
測定された分光スペクトルにおいて角度検出器60が検出した角度ωの原点は上記ωである。したがって、両者の角度差ω−ωが分光用チャンネルカット結晶の回転角であり、そのときの分光用チャンネルカット結晶のブラッグ角θはθ=π/2−(ω−ω)/2で表される。分光用チャンネルカット結晶の格子面間隔をdとすれば、分光スペクトルの横軸の角度θはλ=2dsinθの式によりX線の波長λに変換される。また、X線の波長λ(Å)はエネルギーE(eV)に、E=12398.419/λの式により変換される。
以上は、分光されるX線が発散光である場合であるが、すでにある程度分光されたX線や放射光のように平行な光のスペクトルを測定する場合にはコリメータ用チャンネルカット結晶を省略することができる。その場合も、分光用チャンネルカット結晶を(−,+)に配置して、ωを測定し、続いて(+,−)に配置してωを測定することにより、上記と同様に正しくブラッグ角θを算出することができる。
(実施形態3)
上記の実施形態1のX線分光装置1は、高精度で絶対波長を測定することができるが、更に角度検出器に自己校正機能を持たせ、正確な校正を行うことも可能である。
図6は、自己校正機能付き角度検出器を備えたX線分光装置2を示す側面図である。図6に示すように、X線分光装置2は、コリメータ用チャンネルカット結晶10、分光用チャンネルカット結晶20、固定台49、回転台50、回転駆動装置55、角度検出器60、制御部70および検出器100を備えている。回転駆動装置55、角度検出器60および制御部70は、回転制御機構を構成する。
回転台50は、微小角度刻みの回転が可能な回転駆動装置55に接続されており、回転駆動装置55には、サーボモータ、ステッピングモータ等が用いられる。
角度検出器60は、円形ディスク61に刻まれた目盛りを読取ヘッド63で数えることにより回転角度を測定する検出器である。角度検出器60には、ロータリーエンコーダ等が用いられる。
図7は、本発明の角度検出器60の斜視図である。図7に示すように、角度検出器60は、目盛りの刻まれた円形ディスク61と、円形ディスク61が固定されているシャフト62と、その周囲に等間隔で設置された読取ヘッド63とを備えている。読取ヘッド63は、円形ディスク61の周囲に等間隔に配置される。
回転台50、角度検出器60および検出器100は、制御部70により制御されている。制御部70は、CPUおよび主記憶装置により構成されており、主に機器の制御および数値の算出を行う。
以下に目盛り位置ずれの求め方を説明する。読取ヘッド63が検出する目盛りiの角度信号のずれは、bと表すことができる。また、j番目の読取ヘッド63での目盛りi+j・N/nの角度信号のずれは、bi+j・N/nと表すことができる。このとき、等間隔に配置した読取ヘッドの数をn、エンコーダの目盛り数をNとする。
0番目の読取ヘッド63を基準ヘッドとした場合、j番目のヘッドの角度信号bi+j・N/nと基準ヘッドの角度信号bとの差δi,jと、それらの平均値μi,nは、次のように表される。
Figure 2008008785
Figure 2008008785
そして、bからnの倍数のフーリエ成分を除いた量は次のようにして得られる。
Figure 2008008785
上記の−μi,nが目盛りiの目盛り位置ずれとなる。このようにして、基準の読取ヘッド63と各読取ヘッドとの計測差を求めて、平均値を得ることにより、目盛り位置ずれを算出し、自己校正をすることができる。このようにして、使用環境下での取り付け軸偏心、角度検出器の経年変化などの角度情報の誤差を校正することができる。また、得られた絶対波長にどの程度の不確かさがあるかを評価することもできる。
実施形態1のX線分光装置を用いて、分光測定の実験を行った。以下に実施例として、実験方法および実験結果を説明する。
X線源として、CuKα線を用い、チャンネルカット結晶には、Siの分光結晶を用い、Si(400)を結晶面とした。
まず、ブラッグ角θがおよそ34.5°となるため、これに適したサイズおよび形状のチャンネルカット結晶を2つ準備し、一方を分光用チャンネルカット結晶として、回折されたX線が入射X線にほぼ平行になるように台上に固定し、他方を分光用チャンネルカット結晶として回転台上に設定した。分光用チャンネルカット結晶の回転中心は、2つのカット面の間に位置するように設定した。
そして、分光用チャンネルカット結晶を図2(a)に示すような(+,−)の配置でX線が回折するようにして、X線のCuKαピークのプロファイルを検出した。コリメータ用チャンネルカット結晶と分光用チャンネルカット結晶とで同じ結晶面を用いて回折させた場合、それぞれの結晶面が厳密に平行になったときに、シャープなピークが得られる。このときの分光用チャンネルカット結晶の角度位置をωとする。
次に、分光用チャンネルカット結晶を図2(b)に示すような(−,+)の配置でX線を回折させ、高分解能X線分光プロファイルを測定した。このとき、チャンネルカット結晶は(+,−,−,+)で回折する配置とされた。
測定された分光スペクトルにおいて角度検出器60が検出した角度ωの原点は上記ωである。そこで、両者の角度差ω−ωを算出し、分光用チャンネルカット結晶の回転角を得た。そのときの分光用チャンネルカット結晶のブラッグ角θはθ=(ω−ω)/2である。分光用チャンネルカット結晶の格子面間隔をdとしたとき、分光スペクトルの横軸の角度θはλ=2dsinθの式で表される。この式により角度θをX線の波長λに変換した。さらに、X線の波長λ(Å)をE=12398.419/λの式によりエネルギーE(eV)に変換した。
図8は、上記のX線分光測定の結果を示すプロファイルである。グラフの○は、実験により得られたX線強度を示している。ピークP1〜P4は、それぞれ計算により得られたCukα1およびCukα2のピークを表すローレンツ関数の曲線を示している。それらのローレンツ関数の曲線をフィッティング処理したところ、実験により得られたプロファイルに一致した。
このようにして得られた各ローレンツ関数のパラメータを図9に示す。ピークP1の半価巾2.286eVは、従来得られた中でも最高の分解能である。このとき、δEは0.2eV以下であると考えられる。また、正確なX線の絶対波長を測定することができた。
実施形態1のX線分光装置の概略を示す平面図である。 (a)(+,−)配置の分光用チャンネルカット結晶を示す平面図である。(b)(−,+)配置の分光用チャンネルカット結晶を示す平面図である。 実施形態2のX線分光装置の概略を示す平面図である。 実施形態2のX線分光装置の概略を示す平面図である。 (a)(+,−)配置の分光用チャンネルカット結晶を示す平面図である。(b)(−,+)配置の分光用チャンネルカット結晶を示す平面図である。 実施形態3のX線分光装置の概略を示す側面図である。 実施形態3のX線分光装置に用いられる角度検出器の斜視図である。 本発明に係るX線分光測定方法を実施した結果を示すプロファイルである。 各ローレンツ関数のパラメータを示す図である。
符号の説明
1、2 X線分光装置
10、30 コリメータ用チャンネルカット結晶
20、40 分光用チャンネルカット結晶
11、31 第1の結晶壁
12、32 第2の結晶壁
21、41 第3の結晶壁
22、42 第4の結晶壁
11a、31a 第1のカット面
12a、32a 第2のカット面
21a、41a 第3のカット面
22a、42a 第4のカット面
49 固定台
50 回転台
55 回転駆動装置
60 角度検出器
61 円形ディスク
62 シャフト
63 読取ヘッド
70 制御部
100 検出器
C1、C2 回転中心
θ、θ 回折角度
ω、ω 結晶回転角度

Claims (8)

  1. 対向する2つのカット面が形成され、格子定数が既知である分光用チャンネルカット結晶を用いて行うX線分光測定方法であって、
    前記分光用チャンネルカット結晶が(−,+)および(+,−)となる各配置においてX線を回折させ、前記各配置における結晶回転角度の差からX線の絶対波長を決定することを特徴とするX線分光測定方法。
  2. 前記分光用チャンネルカット結晶のX線入射側に配置され、対向する2つのカット面が形成されたコリメータ用チャンネルカット結晶を用いて、
    前記コリメータ用チャンネルカット結晶の各カット面において、前記分光用チャンネルカット結晶がX線を回折させる結晶面の指数と同じ指数の結晶面でX線を回折させ、回折されたX線を前記分光用チャンネルカット結晶に入射させて分光測定を行うことを特徴とする請求項2記載のX線分光測定方法。
  3. 対向する2つのカット面が、互いへの投影の少なくとも一部と重なるように形成された分光用チャンネルカット結晶と、
    前記分光用チャンネルカット結晶により分光されたX線の強度を検出する検出器と、を備え、
    前記分光用チャンネルカット結晶は、(−,+)および(+,−)となる各配置でX線を回折することができるように回転中心を設定されていることを特徴とするX線分光装置。
  4. 前記分光用チャンネルカット結晶の入射側に配置され、対向する2つのカット面が形成されたコリメータ用チャンネルカット結晶を更に備え、
    前記コリメータ用チャンネルカット結晶は、X線を前記分光用チャンネルカット結晶がX線を回折させる結晶面の指数と同じ指数の結晶面でX線を回折させて前記分光用チャンネルカット結晶に入射させることを特徴とする請求項3記載のX線分光装置。
  5. 前記コリメータ用チャンネルカット結晶は、分光測定をする際に入射X線に対して回転を固定できるように設置されていることを特徴とする請求項3または請求項4に記載のX線分光測定装置。
  6. 前記分光用チャンネルカット結晶の回転中心は、前記分光用チャンネルカット結晶の2つのカット面またはその延長面の間に設定され、
    前記分光用チャンネルカット結晶が(−,+)となる配置でX線を回折するときにX線が入射するカット面と、前記分光用チャンネルカット結晶が(+,−)となる配置でX線を回折するときにX線が入射するカット面とが異なることを特徴とする請求項3から請求項5のいずれかに記載のX線分光装置。
  7. 前記分光用チャンネルカット結晶の回転中心は、前記分光用チャンネルカット結晶が(−,+)および(+,−)となるいずれの配置でX線を回折するときも同じカット面にX線が入射することが可能な位置に設定されていることを特徴とする請求項3から請求項5のいずれかに記載のX線分光装置。
  8. 前記分光用チャンネルカット結晶の回転制御を行う回転制御機構を更に備え、
    前記回転制御機構は、回転角度の目盛り位置ずれを検出する自己校正機能付き角度検出器を備えることを特徴とする請求項3から請求項7のいずれかに記載のX線分光装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012073238A (ja) * 2010-08-30 2012-04-12 Rigaku Corp 定量移動装置及びx線測定装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130108023A1 (en) * 2011-11-02 2013-05-02 Alex Deyhim Development of a double crystal monochromator
US9269468B2 (en) * 2012-04-30 2016-02-23 Jordan Valley Semiconductors Ltd. X-ray beam conditioning
DE102015226101A1 (de) * 2015-12-18 2017-06-22 Bruker Axs Gmbh Röntgenoptik-Baugruppe mit Umschaltsystem für drei Strahlpfade und zugehöriges Röntgendiffraktometer
JP2019191169A (ja) 2018-04-23 2019-10-31 ブルカー ジェイヴィ イスラエル リミテッドBruker Jv Israel Ltd. 小角x線散乱測定用のx線源光学系
CN112654861B (zh) 2018-07-05 2024-06-11 布鲁克科技公司 小角度x射线散射测量
US11781999B2 (en) 2021-09-05 2023-10-10 Bruker Technologies Ltd. Spot-size control in reflection-based and scatterometry-based X-ray metrology systems

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04110646A (ja) * 1990-08-30 1992-04-13 Shimadzu Corp X線回折装置
JPH05325887A (ja) * 1992-05-19 1993-12-10 Ricoh Co Ltd X線分光素子及びそれを用いたx線分光装置
JPH0755729A (ja) * 1993-07-19 1995-03-03 Philips Electron Nv X線分析装置
JPH0949811A (ja) * 1995-08-08 1997-02-18 Rigaku Corp X線回折装置の光学系切換装置
JP2005140719A (ja) * 2003-11-10 2005-06-02 Kansai Tlo Kk 蛍光x線分析装置およびそれに用いられるx線分光装置
JP2006337290A (ja) * 2005-06-06 2006-12-14 Shimadzu Corp X線分光装置
JP2007010483A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Rigaku Corp X線ビーム処理装置及びx線分析装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3160749A (en) * 1962-10-19 1964-12-08 Philips Corp Spectrometer with novel plural crystal arrangement
NL8204584A (nl) * 1982-11-25 1984-06-18 Philips Nv Roentgen analyse apparaat met een vier-kristal monochromator.
US5199058A (en) * 1990-12-17 1993-03-30 Ricoh Company, Ltd. X-ray monochromator and spectral measurement apparatus using the x-ray monochromator
JP3826207B2 (ja) * 2004-08-31 2006-09-27 独立行政法人産業技術総合研究所 自己校正機能付き角度検出器

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04110646A (ja) * 1990-08-30 1992-04-13 Shimadzu Corp X線回折装置
JPH05325887A (ja) * 1992-05-19 1993-12-10 Ricoh Co Ltd X線分光素子及びそれを用いたx線分光装置
JPH0755729A (ja) * 1993-07-19 1995-03-03 Philips Electron Nv X線分析装置
JPH0949811A (ja) * 1995-08-08 1997-02-18 Rigaku Corp X線回折装置の光学系切換装置
JP2005140719A (ja) * 2003-11-10 2005-06-02 Kansai Tlo Kk 蛍光x線分析装置およびそれに用いられるx線分光装置
JP2006337290A (ja) * 2005-06-06 2006-12-14 Shimadzu Corp X線分光装置
JP2007010483A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Rigaku Corp X線ビーム処理装置及びx線分析装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012073238A (ja) * 2010-08-30 2012-04-12 Rigaku Corp 定量移動装置及びx線測定装置

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