JP2008004602A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 表面にはんだが被着されたフリップチップ接続用のフリップチップパッドと、ワイヤボンディング接続用のボンディングパッドとが併設された配線基板を製造する際に、
   前記フリップチップパッドとボンディングパッドとの各金属表面を異なる金属で形成した後、
   金属面のみに反応して粘着性を付与する粘着性付与化合物を含有し、且つ前記フリップチップパッドとボンディングパッドとの両パッドの各金属表面に選択的に粘着層を形成するｐＨ値に調整された第１粘着処理液に前記基板を浸漬処理して、前記両パッドの各金属表面に成した粘着層にはんだ粉を付着し、
   次いで、金属面のみに反応して粘着性を付与する粘着性付与化合物を含有し、且つ前記ボンディングパッドの金属表面に形成した粘着層を剥離すると共に、前記フリップチップパッドの金属表面に粘着層を形成できるｐＨ値に調整された第２粘着処理液に、前記第１粘着処理液に浸漬処理した基板を再浸漬処理し、
   その後、前記フリップチップパッドの金属表面のみに形成された粘着層にはんだ粉を付着した後、リフローによって前記はんだ粉を溶融してフリップチップパッドの金属表面を覆うはんだ層を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
2. 第１粘着処理液及び第２粘着処理液の各ｐＨ値を４〜６の範囲に調整し、その際に、前記第２粘着処理液のｐＨ値を第１粘着処理液のｐＨ値よりも高くなるように調製する請求項１記載の配線基板の製造方法。
3. 前記第２粘着処理液のｐＨ値を、第１粘着処理液のｐＨ値よりも０．５以上高くなるように調製する請求項２記載の配線基板の製造方法。
4. 第２粘着処理液に浸漬処理して金属表面に形成した粘着層に付着するはんだ粉として、第１粘着処理液に浸漬処理して金属表面に形成した粘着層に付着するはんだ粉よりも小粒径のはんだ粉を用いる請求項１〜３のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
5. ボンディングパッドの金属表面を、貴金属によって形成する請求項１〜４のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
6. ボンディングパッドの金属表面を、金、パラジウム又は銀から成る貴金属表面に形成する請求項１〜４のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
7. フリップチップパッドの金属表面を、銅表面に形成する請求項１〜６のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。