JP2007529784A - ビデオプロセッサ整合締付ばね - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (13)
- マイクロディスプレイ用締付ばねであって、
該締付ばねの周縁周りに配置される相互に連結した複数の交互にある第1及び第2タブを有する一枚の弾性材料を有し、
前記第1タブは上方に角度づけられ且つ内部にマウンティングスロットを有し、前記第2タブは下方に角度づけられ、それにより前記第1タブに適用される力は、一貫して制御された締付力を前記第2タブ74でもたらす、
ところの締付ばね。 - 前記第1及び第2タブは、貫通する開口を有する概して長方形の本体部によって相互に連結される、
請求項1記載の締付ばね。 - 前記弾性材料は鋼である、
請求項1記載の締付ばね。 - 2つの第1タブ及び2つの第2タブがある、
請求項1記載の締付ばね。 - マイクロディスプレイ用締付構成であって、
締付ばねであり、該締付ばねの周縁周りに配置される相互に連結した複数の交互にある第1及び第2タブを備える一枚の弾性材料を有し、前記第1タブは上方に角度づけられ且つ内部にマウンティングスロットを有し、前記第2タブは下方に角度づけられ、それにより前記第1タブへ適用される力が、一貫して制御された締付力を前記第2タブでもたらす、ところの締付ばねと;
複数の第1の段付きボルトの軸線に沿って延在する開孔を有する前記のボルトによって固定されるデジタルマイクロミラーデバイス(DMD)組立体と;
ねじが差し込まれる開孔を内部に備える前記デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)組立体を支持する複数のボスを有する光学ハウジングと、
を有し、
第2の段付きボルトは、前記締付ばねの前記スロット及び前記第1の段付きボルトの少なくとも一部分の前記開孔を通って配置され、且つ前記ボスの少なくとも一部分の前記ねじが差し込まれる開孔を係合する、
ところの締付構成。 - 前記第1及び第2タブは貫通する開口を有する概して長方形の本体部によって相互に連結される、
請求項5記載の締付構成。 - 前記弾性材料は鋼である、
請求項5記載の締付構成。 - 2つの第1タブ及び2つの第2タブがある、
請求項5記載の締付構成。 - 前記デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)組立体は、インターポーザにマウントされ且つプリント配線基板へ電気的に接続されるデジタルマイクロミラーデバイス(DMD)チップを含み、前記インターポーザ及び前記プリント配線基板は、裏板とインターポーザ締付具との間に挟まれ、且つ前記インターポーザはピンによって前記プリント配線基板及び前記インターポーザ締付具に整合している、
請求項5記載の締付構成。 - 前記デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)組立体はまた、前記第1の段付きボルト上に配置されるコイルばねを含み、該コイルばねは一緒に前記デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)組立体にバイアスをかけている、
請求項9記載の締付構成。 - 投影システムであって:
ねじを差し込まれる開孔を内部に備える複数のボスを有する光学ハウジングと;
長手方向に貫通する開口を備える複数の第1の段付きボルトと一緒に締め付けられるデジタルマイクロミラーデバイス(DMD)組立体と;
前記デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)組立体を前記光学ハウジングに対して(against)バイアスをかける締付ばねと;
前記第1の段付きボルトのうち選択された1つにおける前記開口を通って延在する前記締付ばねを係合し、且つ前記光学ハウジングにおける前記ねじが差し込まれる開口を係合する、2つ以上の段付きボルトと、
を有する、
ところの投影システム。 - 前記デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)組立体は、締付ばねによって前記光学ハウジングに対してバイアスがかけられ、当該締付ばねは該締付ばねの周縁周りに配置される相互に連結した複数の交互にある第1及び第2タブを備える1枚の弾性材料を有し、前記第1タブは上方に角度づけられ且つ内部にマウンティングスロットを有し、前記第2タブは下方に角度づけられ、それにより前記第1タブへ適用される力が、一貫して制御された締付力を前記第2タブでもたらす、
請求項11記載の投影システム。 - 前記デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)組立体は、前記第2の段付きボルトの少なくとも一部分に配置される複数のコイルばねによって前記光学ハウジングに対してバイアスをかけられる、
請求項11記載の投影システム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US55474304P | 2004-03-19 | 2004-03-19 | |
US60/554,743 | 2004-03-19 | ||
PCT/US2005/008261 WO2005094087A1 (en) | 2004-03-19 | 2005-03-11 | Video processor alignment clamping spring |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007529784A true JP2007529784A (ja) | 2007-10-25 |
JP4785832B2 JP4785832B2 (ja) | 2011-10-05 |
Family
ID=34962669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007503979A Expired - Fee Related JP4785832B2 (ja) | 2004-03-19 | 2005-03-11 | ビデオプロセッサ整合締付ばね |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7605962B2 (ja) |
EP (1) | EP1726165B1 (ja) |
JP (1) | JP4785832B2 (ja) |
KR (1) | KR101166448B1 (ja) |
CN (1) | CN1930892B (ja) |
DE (1) | DE602005024934D1 (ja) |
MY (1) | MY143020A (ja) |
WO (1) | WO2005094087A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016085363A (ja) * | 2014-10-27 | 2016-05-19 | 株式会社リコー | 画像投影装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102014218480A1 (de) * | 2014-09-15 | 2016-03-17 | Continental Automotive Gmbh | Flächenlichtmodulator |
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US5526172A (en) | 1993-07-27 | 1996-06-11 | Texas Instruments Incorporated | Microminiature, monolithic, variable electrical signal processor and apparatus including same |
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JP4560958B2 (ja) | 2000-12-21 | 2010-10-13 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム |
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CN2591679Y (zh) * | 2002-12-11 | 2003-12-10 | 高明 | 一种孔位编码识别装置 |
-
2005
- 2005-03-11 JP JP2007503979A patent/JP4785832B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-11 CN CN2005800077286A patent/CN1930892B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-11 WO PCT/US2005/008261 patent/WO2005094087A1/en active Application Filing
- 2005-03-11 EP EP05725445A patent/EP1726165B1/en not_active Not-in-force
- 2005-03-11 US US10/589,373 patent/US7605962B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-11 DE DE602005024934T patent/DE602005024934D1/de active Active
- 2005-03-11 KR KR1020067018898A patent/KR101166448B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-03-17 MY MYPI20051143A patent/MY143020A/en unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MY143020A (en) | 2011-02-14 |
JP4785832B2 (ja) | 2011-10-05 |
WO2005094087A1 (en) | 2005-10-06 |
CN1930892B (zh) | 2012-04-18 |
US20080225185A1 (en) | 2008-09-18 |
KR20070014131A (ko) | 2007-01-31 |
EP1726165A1 (en) | 2006-11-29 |
KR101166448B1 (ko) | 2012-07-19 |
CN1930892A (zh) | 2007-03-14 |
US7605962B2 (en) | 2009-10-20 |
EP1726165B1 (en) | 2010-11-24 |
DE602005024934D1 (de) | 2011-01-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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