JP2003161760A - プリント基板取付装置 - Google Patents
プリント基板取付装置Info
- Publication number
- JP2003161760A JP2003161760A JP2001362184A JP2001362184A JP2003161760A JP 2003161760 A JP2003161760 A JP 2003161760A JP 2001362184 A JP2001362184 A JP 2001362184A JP 2001362184 A JP2001362184 A JP 2001362184A JP 2003161760 A JP2003161760 A JP 2003161760A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed
- clamp block
- test head
- printed circuit
- mounting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化を図ることができるプリント基板取付
装置を実現することを目的にする。 【解決手段】 本発明は、テストヘッドのコンタクトピ
ンにプリント基板を取り付けるプリント基板取付装置に
改良を加えたものである。本装置は、テストヘッドに取
り付けられる引掛部と、プリント基板をコンタクトピン
に押し付けるクランプブロックとこのクランプブロック
の端部に設けられ、引掛部に引掛けて、クランプブロッ
クをコンタクトピンに押し付けて固定するキャッチクリ
ップとを有することを特徴とする装置である。
装置を実現することを目的にする。 【解決手段】 本発明は、テストヘッドのコンタクトピ
ンにプリント基板を取り付けるプリント基板取付装置に
改良を加えたものである。本装置は、テストヘッドに取
り付けられる引掛部と、プリント基板をコンタクトピン
に押し付けるクランプブロックとこのクランプブロック
の端部に設けられ、引掛部に引掛けて、クランプブロッ
クをコンタクトピンに押し付けて固定するキャッチクリ
ップとを有することを特徴とする装置である。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テストヘッドのコ
ンタクトピンにプリント基板を取り付けるプリント基板
取付装置に関し、小型化を図ることができるプリント基
板取付装置に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】ＩＣテスタは、ＩＣ、ＬＳＩ等の被試験
対象（以下ＤＵＴと略す）に試験信号を与え、ＤＵＴか
らの出力により、良否の判定を行うものである。このよ
うな装置は、例えば、特開平１０−２２１４０４号公報
等に記載されている。以下図２を用いて説明する。 【０００３】図２において、テストヘッド１は、内部に
ピンエレクトロニクスと呼ばれるプリント基板を複数枚
搭載し、装置の制御を司る制御部等が格納される本体
（図示せず）と接続する。コンタクトピン２は、テスト
ヘッド１に設けられ、ピンエレクトロニクスと電気的に
接続する。パフォーマンスボード３は、コンタクトピン
２と電気的に接続し、図示しないＤＵＴに電気的に接続
する。クランプブロック４は、中心部に貫通した穴部が
あり、パフォーマンスボード３に荷重をかけ、パフォー
マンスボード３をコンタクトピン２に押し当てる。 【０００４】このような装置の動作を以下に説明する。
クランプブロック４が、図示しない空気圧シリンダによ
り動作する引き込みロッドにより、テストヘッド１側に
引き込まれ、パフォーマンスボード３に荷重をかける。
そして、パフォーマンスボード３は、コンタクトピン２
に荷重をかけ、コンタクトピン２は内部のバネにより押
される。この結果、パフォーマンスボード３とコンタク
トピン２とを電気的に接続させる。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】コンタクトピン２の数
は約１０００ピンあり、パフォーマンスボード３をテス
トヘッド１に取り付けるためには、相当の力が必要であ
る。そのため、空気圧シリンダを用いているが、シリン
ダ、空気圧調節弁、エアーチューブ等を取り付けるスペ
ースが必要で大型になってしまっていた。 【０００６】一方、ＩＣテスタのシステム構成によって
は、多くのピンエレクトロニクスを必要としない、つま
り、多くのコンタクトピンを必要としない場合がある。
この場合、大型の取付装置を用いると、テストヘッドも
大型になってしまうという問題点があった。 【０００７】そこで、本発明の目的は、小型化を図るこ
とができるプリント基板取付装置を実現することにあ
る。 【０００８】 【課題を解決するための手段】本発明は、テストヘッド
のコンタクトピンにプリント基板を取り付けるプリント
基板取付装置において、前記テストヘッドに取り付けら
れる引掛部と、前記プリント基板をコンタクトピンに押
し付けるクランプブロックとこのクランプブロックの端
部に設けられ、前記引掛部に引掛けて、クランプブロッ
クをコンタクトピンに押し付けて固定するキャッチクリ
ップとを有することを特徴とするものである。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明の実施の
形態を説明する。図１は本発明の一実施例を示した構成
図である。 【００１０】図１において、テストヘッド１０は、装置
の制御を司る制御部等が格納される本体（図示せず）と
接続する。また、テストヘッド１０は、ネスト１１、コ
ンタクトピン１２、位置決めピン１３、引掛部１４等が
設けられる。ネスト１１は、図示しないピンエレクトロ
ニクスと呼ばれるプリント基板を複数搭載する。コンタ
クトピン１２は、ネスト１１のピンエレクトロニクスに
取り付けられる。位置決めピン１３は、ネスト１１の四
隅に取り付けられる。引掛部１４は、ネスト１１の両側
面に取り付けられる。 【００１１】パフォーマンスボード２０は、コンタクト
ピン１２と電気的に接続し、穴２１が設けられる。穴２
１は、位置決めピン１３が挿入され、パフォーマンスボ
ード２０の位置を決める。クランプブロック３０は板状
に形成され、穴部３１、穴３２を設け、パフォーマンス
ボード２０をコンタクトピン１２に押し付ける。穴部３
１は、図示しないケーブルにより、パフォーマンスボー
ド２０に電気的に接続が行えるように設けられる。そし
て、ケーブルは、ＤＵＴに接続する装置に電気的に接続
する。穴３２は、位置決めピン１３が挿入され、クラン
プブロック３０の位置を決める。キャッチクリップ４０
は、バネ４１を有し、クランプブロック３０の端部に設
けられ、引掛部１４に引掛けて、クランプブロック３０
をパフォーマンスボード２０に押し付けて固定する。 【００１２】このような装置の動作を以下で説明する。
パフォーマンスボード２０の穴２１を位置決めピン１３
に挿入する。次に、クランプブロック３０の穴３２を位
置決めピン１３に挿入する。そして、キャッチクリップ
４０を引掛部１４に引掛けて、キャッチクリップ４０を
矢印方向に倒す。これにより、キャッチクリップ４０の
バネ４１のバネ弾性により、クランプブロック３０が、
パフォーマンスボード２０に荷重をかける。そして、パ
フォーマンスボード２０は、コンタクトピン１２に荷重
をかけ、コンタクトピン１２は内部のバネにより押され
る。この結果、パフォーマンスボード２０とコンタクト
ピン１２とを電気的に接続させる。 【００１３】このように、キャッチクリップ４０によ
り、パフォーマンスボード２０をコンタクトピン１２に
押し付けて固定するので、小型化を図ることができる。
また、部品点数が少ないので、組立時間を少なくでき、
コスト低減も図れる。 【００１４】なお、本発明はこれに限定されるものでは
なく、パフォーマンスボード２０は、ピンエレクトロニ
クスを校正に用いられるプリント基板等でもよい。 【００１５】 【発明の効果】本発明によれば、キャッチクリップによ
り、プリント基板をコンタクトピンに押し付けて固定す
るので、小型化を図ることができる。また、部品点数が
少ないので、組立時間を少なくでき、コスト低減も図れ
るという効果がある。
ンタクトピンにプリント基板を取り付けるプリント基板
取付装置に関し、小型化を図ることができるプリント基
板取付装置に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】ＩＣテスタは、ＩＣ、ＬＳＩ等の被試験
対象（以下ＤＵＴと略す）に試験信号を与え、ＤＵＴか
らの出力により、良否の判定を行うものである。このよ
うな装置は、例えば、特開平１０−２２１４０４号公報
等に記載されている。以下図２を用いて説明する。 【０００３】図２において、テストヘッド１は、内部に
ピンエレクトロニクスと呼ばれるプリント基板を複数枚
搭載し、装置の制御を司る制御部等が格納される本体
（図示せず）と接続する。コンタクトピン２は、テスト
ヘッド１に設けられ、ピンエレクトロニクスと電気的に
接続する。パフォーマンスボード３は、コンタクトピン
２と電気的に接続し、図示しないＤＵＴに電気的に接続
する。クランプブロック４は、中心部に貫通した穴部が
あり、パフォーマンスボード３に荷重をかけ、パフォー
マンスボード３をコンタクトピン２に押し当てる。 【０００４】このような装置の動作を以下に説明する。
クランプブロック４が、図示しない空気圧シリンダによ
り動作する引き込みロッドにより、テストヘッド１側に
引き込まれ、パフォーマンスボード３に荷重をかける。
そして、パフォーマンスボード３は、コンタクトピン２
に荷重をかけ、コンタクトピン２は内部のバネにより押
される。この結果、パフォーマンスボード３とコンタク
トピン２とを電気的に接続させる。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】コンタクトピン２の数
は約１０００ピンあり、パフォーマンスボード３をテス
トヘッド１に取り付けるためには、相当の力が必要であ
る。そのため、空気圧シリンダを用いているが、シリン
ダ、空気圧調節弁、エアーチューブ等を取り付けるスペ
ースが必要で大型になってしまっていた。 【０００６】一方、ＩＣテスタのシステム構成によって
は、多くのピンエレクトロニクスを必要としない、つま
り、多くのコンタクトピンを必要としない場合がある。
この場合、大型の取付装置を用いると、テストヘッドも
大型になってしまうという問題点があった。 【０００７】そこで、本発明の目的は、小型化を図るこ
とができるプリント基板取付装置を実現することにあ
る。 【０００８】 【課題を解決するための手段】本発明は、テストヘッド
のコンタクトピンにプリント基板を取り付けるプリント
基板取付装置において、前記テストヘッドに取り付けら
れる引掛部と、前記プリント基板をコンタクトピンに押
し付けるクランプブロックとこのクランプブロックの端
部に設けられ、前記引掛部に引掛けて、クランプブロッ
クをコンタクトピンに押し付けて固定するキャッチクリ
ップとを有することを特徴とするものである。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明の実施の
形態を説明する。図１は本発明の一実施例を示した構成
図である。 【００１０】図１において、テストヘッド１０は、装置
の制御を司る制御部等が格納される本体（図示せず）と
接続する。また、テストヘッド１０は、ネスト１１、コ
ンタクトピン１２、位置決めピン１３、引掛部１４等が
設けられる。ネスト１１は、図示しないピンエレクトロ
ニクスと呼ばれるプリント基板を複数搭載する。コンタ
クトピン１２は、ネスト１１のピンエレクトロニクスに
取り付けられる。位置決めピン１３は、ネスト１１の四
隅に取り付けられる。引掛部１４は、ネスト１１の両側
面に取り付けられる。 【００１１】パフォーマンスボード２０は、コンタクト
ピン１２と電気的に接続し、穴２１が設けられる。穴２
１は、位置決めピン１３が挿入され、パフォーマンスボ
ード２０の位置を決める。クランプブロック３０は板状
に形成され、穴部３１、穴３２を設け、パフォーマンス
ボード２０をコンタクトピン１２に押し付ける。穴部３
１は、図示しないケーブルにより、パフォーマンスボー
ド２０に電気的に接続が行えるように設けられる。そし
て、ケーブルは、ＤＵＴに接続する装置に電気的に接続
する。穴３２は、位置決めピン１３が挿入され、クラン
プブロック３０の位置を決める。キャッチクリップ４０
は、バネ４１を有し、クランプブロック３０の端部に設
けられ、引掛部１４に引掛けて、クランプブロック３０
をパフォーマンスボード２０に押し付けて固定する。 【００１２】このような装置の動作を以下で説明する。
パフォーマンスボード２０の穴２１を位置決めピン１３
に挿入する。次に、クランプブロック３０の穴３２を位
置決めピン１３に挿入する。そして、キャッチクリップ
４０を引掛部１４に引掛けて、キャッチクリップ４０を
矢印方向に倒す。これにより、キャッチクリップ４０の
バネ４１のバネ弾性により、クランプブロック３０が、
パフォーマンスボード２０に荷重をかける。そして、パ
フォーマンスボード２０は、コンタクトピン１２に荷重
をかけ、コンタクトピン１２は内部のバネにより押され
る。この結果、パフォーマンスボード２０とコンタクト
ピン１２とを電気的に接続させる。 【００１３】このように、キャッチクリップ４０によ
り、パフォーマンスボード２０をコンタクトピン１２に
押し付けて固定するので、小型化を図ることができる。
また、部品点数が少ないので、組立時間を少なくでき、
コスト低減も図れる。 【００１４】なお、本発明はこれに限定されるものでは
なく、パフォーマンスボード２０は、ピンエレクトロニ
クスを校正に用いられるプリント基板等でもよい。 【００１５】 【発明の効果】本発明によれば、キャッチクリップによ
り、プリント基板をコンタクトピンに押し付けて固定す
るので、小型化を図ることができる。また、部品点数が
少ないので、組立時間を少なくでき、コスト低減も図れ
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示した構成図である。
【図２】従来のプリント基板取付装置を示した構成図で
ある。 【符号の説明】 １０ テストヘッド １２ コンタクトピン １４ 引掛部 ２０ パフォーマンスボード ３０ クランプブロック ４０ キャッチクリップ
ある。 【符号の説明】 １０ テストヘッド １２ コンタクトピン １４ 引掛部 ２０ パフォーマンスボード ３０ クランプブロック ４０ キャッチクリップ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 テストヘッドのコンタクトピンにプリン
ト基板を取り付けるプリント基板取付装置において、 前記テストヘッドに取り付けられる引掛部と、 前記プリント基板をコンタクトピンに押し付けるクラン
プブロックとこのクランプブロックの端部に設けられ、
前記引掛部に引掛けて、クランプブロックをコンタクト
ピンに押し付けて固定するキャッチクリップとを有する
ことを特徴とするプリント基板取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001362184A JP2003161760A (ja) | 2001-11-28 | 2001-11-28 | プリント基板取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001362184A JP2003161760A (ja) | 2001-11-28 | 2001-11-28 | プリント基板取付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003161760A true JP2003161760A (ja) | 2003-06-06 |
Family
ID=19172724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001362184A Pending JP2003161760A (ja) | 2001-11-28 | 2001-11-28 | プリント基板取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003161760A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113211345A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-08-06 | 杭州中安电子有限公司 | 一种多工位大功率测试夹具 |
-
2001
- 2001-11-28 JP JP2001362184A patent/JP2003161760A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113211345A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-08-06 | 杭州中安电子有限公司 | 一种多工位大功率测试夹具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5135326B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
| WO2007057944A1 (ja) | 電子部品試験装置及び電子部品試験装置へのパフォーマンスボードの装着方法 | |
| WO2017067457A1 (zh) | 用于印刷电路板组件的测试装置 | |
| US6960092B1 (en) | Compression mount and zero insertion force socket for IC devices | |
| JP2003161760A (ja) | プリント基板取付装置 | |
| JP2000055983A (ja) | Ｉｃデバイスのテスト用キャリアボ―ド | |
| JP2005322690A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の組立方法 | |
| JP4785832B2 (ja) | ビデオプロセッサ整合締付ばね | |
| JP2004342466A (ja) | 半導体装置用ソケットの組立方法 | |
| JP2010050437A (ja) | Ｉｃテスタ | |
| KR100821681B1 (ko) | 실장 테스트용 검사 소켓과 이를 장착한 실장테스트용회로기판 및 실장테스트용 회로기판의 제조방법 | |
| KR100865890B1 (ko) | 테스트 보조체 | |
| JPH0566243A (ja) | Ｌｓｉ評価用治具 | |
| JP4067991B2 (ja) | 表面実装部品を搭載したプリント回路基板の導通検査装置 | |
| JPH04278476A (ja) | プリント基板テスト用アダプタ | |
| JP2000304769A (ja) | プローブ | |
| US20090115438A1 (en) | Remanufacture of electronic assemblies | |
| JP4863048B2 (ja) | Ｉｃテスタ | |
| JP3391023B2 (ja) | Ｉｃテスタのテストヘッド | |
| JP2003287562A (ja) | 半導体テスタ装置 | |
| KR100413587B1 (ko) | 압력을 가하여 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 전기적으로 부착시키는 압착 장치 | |
| JPH10509518A (ja) | 電子部品の試験方法と装置 | |
| JPS631250Y2 (ja) | ||
| US6653854B2 (en) | Test pin unit | |
| JPH01114057A (ja) | Ｉｃソケット |