JP2006191042A - ヒートシンクをフレームに固定するための自動ロック式締結装置を有するアセンブリ - Google Patents

Abstract

【課題】複数製品間における構成要素の取り扱いを容易にするために、ヒートシンクをフレームに固定するように構成される自動ロック式締結装置を有するアセンブリを提供する。
【解決手段】アセンブリ（１００）は、電子装置（１０４）を取り付け、ヒートシンクに取り付けられるように構成されるフレーム（１０２）と、ヒートシンクをフレーム（１０２）に向かう方向で圧迫すると、ヒートシンクを前記フレーム（１０２）に取り付けて固定するように構成される少なくとも１つの自動ロック式締結装置（１０８）とから構成される。
【選択図】図１

Description

本発明は、ヒートシンクをフレームに固定するための自動ロック式締結装置を有するアセンブリに関する。

経済的及び競争的状況によって、企業は、在庫費用を含むコストを削減するための業務の改善に駆り立てられることになる。競争上の優位性を高める領域に設計及び開発資源を集中し、同時に、複数製品にわたって他の製品と関連するコストを有効利用することによって、テクノロジを向上させる分野における業務の改善が可能になる。

コストの有効利用によって、可能性のある多くの製品にわたる部品の集約が可能になり、それにより利益、総数量割引及び仕入先価格が改善される。部品の有効利用を行うと、部品の仕分け、ラベルリング及びトラッキングが減少するので、サプライチェーンコスト、取扱い手数料及び在庫費用が削減される。

部品を有効利用することによって、他の領域におけるコストを削減することができる。例えば、ある特定部品を複数製品に利用すると、研究及び開発コストの重複を回避することが可能になる。部品の種類の数が減少すると、不注意で製品に不適合な部品を組み込むことによる混乱及び間違いのハプニングが低下する。

大量生産業者の場合、複数製品間における部品を集約することによって、在庫取扱い費用及び在庫追跡費用を数百万ドル削減することが可能になる。

製品は、特定のシステム及び／またはアセンブリの構成要素の取扱いを容易にするように設計することが可能である。

ある電子装置の実施態様の１つによれば、アセンブリは、電子装置を取り付けヒートシンクに取り付けられるように構成されるフレームを備える。アセンブリは、さらに、すくなくとも一つの自動ロック式締結装置を備える。自動ロック式締結装置は、ヒートシンクをフレームに向かう方向で圧迫すると、ヒートシンクをフレームに取り付けて固定するように構成される。

構造と動作方法との両方に関連した本発明の実施態様については、下記の説明及び添付の図面を参照することにより最もよく理解される。

自動ロック式締結装置は、電子装置キャリアにヒートシンクを保持するために利用され、この自動ロック式締結装置によって、ヒートシンクを、そのキャリアのパーツとして取り外すことが可能になり、さらに、そのキャリアにヒートシンクを前もって取り付ける必要がなくなる。

ある特定の実施態様における自動ロック式締結装置は、ヒートシンクをプロセッサ・キャリアに固定するためのバーブ（羽枝）のついた締結装置である。

図１を参照すると、透視絵画図によって、自動ロック式締結装置１０８を利用して、ヒートシンクをフレーム１０２に固定するように構成されているアセンブリ１００の実施態様が示されている。アセンブリ１００は、電子装置１０４を取り付けて、ヒートシンクに取り付けられるように構成されるフレーム１０２を含む。アセンブリ１００は、さらに、少なくとも１つの自動ロック式締結装置１０８を含む。自動ロック式締結装置１０８は、自動ロック式締結装置は、ヒートシンクをフレームに向かう方向で圧迫すると、ヒートシンクをフレームに取り付けて固定するように構成される。

例示の実施態様において、ヒートシンクは一般的に、フレーム１０２と結合するように構成されており、自動ロック式締結装置１０８の位置と重なる複数アパーチャを備えている。自動ロック式締結装置１０８は、ヒートシンクのアパーチャにはまると圧縮され、アパーチャの口から出た所では拡がってヒートシンクを所定位置に保持するセレーション（鋸歯状）１１２を備えた弾性バーブ１１０を含む。例示の実施態様では、自動ロック式締結装置１０８は、セレーションを有する一方向のバーブ１１０を備えた部材１２０である。

いくつかの実施態様では、アセンブリ１００は、フレーム１０２と、フレーム１０２に固定された電源ポッド（電源用の容器）１１８と、フレーム１０２に取り付けられた電子装置１０４とから構成される共通キャリア１１６を含む。例えば、プロセッサのような電子装置１０４は、ヒートシンクをフレーム１０２に取り付ける前に、フレーム１０２に固定される。

ヒートシンクを固定するために、複数のセレーションを有する一方向のバーブ１１０を備えた自動ロック式締結装置１０８をフレーム１０２に取り付けることが可能である。セレーションを有する一方向のバーブ１１０は、フレーム１０２がプリント回路基板に取り付けられる等、システムに取り付けられてから、ヒートシンクをフレーム１０２に保持するように構成されている。また、ヒートシンクは、フレーム１０２が取り付けられてから続いて、独立した部品として追加される。ヒートシンクが配置されると、１つ以上の自動ロック式締結装置１０８の位置と重なるように配置されるヒートシンクのアパーチャが、バーブ１１０と滑り合い、自動ロック式締結装置１０８のセレーションが圧縮され、続いて拡がり、このことによってヒートシンクが所定位置に保持される。

部材をより容易に拡げて、かつ、圧縮できるようにするために、弾性部材に１つ以上の切り込みを加える技法を含むいくつかの技法を利用して、バーブ１１０を形成し、整形することが可能である。

開示の自動ロック式締結装置１０８によれば、プロセッサのような電子装置１０４、電源ポッド１１８及びフレーム１０２を含む比較的高価な共通キャリア１１６に、この共通キャリア１１６がシステムへ取り付けられる前または後に、ヒートシンクを追加することができる。ヒートシンク及び関連するサーマルインターフェイスは、製造中または現場において共通キャリア１１６を装着する度に、共通キャリア１１６への再取り付けを必要とはしない。

自動ロック式締結装置１０８によれば、ヒートシンクをフレーム１０２に取り付ける際に、ヒートシンクの位置合わせが可能及び容易になる。

図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ、図２Ｄ及び図２Ｅを参照すると、透視絵画図によって、例えばプロセッサのような電子装置２０４を取り付けるようになっている現場での交換が可能なユニット２０２を含むアセンブリ２００の実施態様が示されている。アセンブリ２００には、さらに、電子装置２０４の取り付け後に現場での交換が可能なユニット２０２に固定される構成であるヒートシンク２０６が含まれている。１つ以上の自動ロック式締結装置２０８は、ヒートシンク２０６が現場での交換が可能なユニット２０２に向かう方向で圧迫されると、ヒートシンク２０６を現場での交換が可能なユニット２０２に取り付けて固定するように構成されている。

図２Ａには、電源ポッド２１８を備えた全共通キャリア２２０を含むアセンブリ２００が示されている。図２Ｂには、自動ロック式締結装置２０８を見やすくするため、フレーム２１０を含むアセンブリ２００の一部分が示されている。図２Ｃには、自動ロック式締結装置２０８がより詳細に示された全共通アセンブリ２００の一部分が描かれている。図２Ｄには、現場での交換が可能なユニット２０２に取り付けられたヒートシンク２０６が例示されている。

例示の実施態様において、現場での交換が可能なユニット２０２は、さらに、フレーム２１０と、フレーム２１０に形成されて電子装置２０４を受けるように構成されている受け部（引っ込み部）２１２とを含む。１つ以上の電子装置側面支持体２１４が、受け部２１２に隣接してフレーム２１０に結合されている。

現場での交換が可能なユニット２０２は、さらに、フレーム２１０に一体化された強化プレート２１６を含む。現場での交換が可能なユニット２０２、現場での交換が可能なユニット２０２に接続された電源ポッド２１８及び電子装置２０４が組んで、共通キャリア２２０を形成する。

強化プレート２１６をフレーム２１０に一体化すると、独立型の強化部材が使用されなくなり、その結果、コスト及び複雑性が低下し、剛性及び耐久性が増すことになる。強化プレート２１６にフレームを結合するフレーム支持体は、例えばプロセッサカードの同じ側といった電子装置の同じ側を基準にして構成され、電子装置の厚さが変動する可能性があるにもかかわらず、電子装置の接続性をよくすることができる。

ある特定の例では、このフレーム２１０は、フレーム２１０の下側の一体化した補強プレート２１６と共に、単一の一体化部品のなかで、中２階構造を形成する。一体化したフレーム構造の一部ではないヒートシンクは、プロセッサのような電子装置がフレーム２１０に固定されてから、一体化したフレーム（フレーム２１０及び補強プレート２１６から構成される）に固定される。

図示された実施態様の場合、自動ロック式締結装置２０８は、セレーションを有する一方向のバーブ２２４を備えた部材２２２として示されている。

図示される一例の実施形態の場合、ヒートシンク２０６は、複数の自動ロック式締結装置２０８の位置と重なる複数アパーチャ（開口）２２６を備えている。一般に、アパーチャ２２６のサイズ及び位置は、自動ロック式締結装置２０８を適切に受け入れるように決められている。特定の実施態様において、任意の配置構造が施されるが、図示のように、典型的な使用構成の場合、現場での交換が可能なユニット２０２及びヒートシンク２０６は、一般に水平面内に広がり、互いに対応して結合するように構成されたほぼ平面状の表面を備えている。現場での交換が可能なユニット２０２にヒートシンク２０６を取り付けるとき、アパーチャ２２６が自動ロック式締結装置２０８と垂直方向で重なり、現場での交換が可能なユニット２０２に向かってヒートシンク２０６が移動される。自動ロック式締結装置２０８の弾性バーブ２２４がアパーチャ２２６に挿入され、アパーチャ２２６内に入り込むと圧縮される。弾性バーブ２２４のセレーションによって、この圧縮が可能になる。自動ロック式締結装置２０８は、アパーチャ２２６を通ってさらに伸び、アパーチャ２２６を出た部分では、弾性バーブ２２４は再び拡がって、このことによってヒートシンク２０６を所定位置に固定する。

現場での交換が可能なユニット２０２は、一般に、工場ではなく、現場において交換することが可能なハードウェアコンポーネントである。現場での交換が可能なユニット２０２は、現場技師又は顧客すなわちユーザのような他の人員によって交換される。各種実施態様において、現場での交換が可能なユニット２０２は、アセンブリを収容するシステムに電源が接続されたまま交換することが可能なホットプラグ可能すなわちホットスワップ可能なアセンブリとすることができる。

現場での交換が可能なユニット２０２は、一般に、システム全体を修理施設に送ることなく、ユーザまたは技術者による迅速かつ簡単な除去及び交換が可能な機械的アセンブリすなわち回路基板である。欠陥ユニットは、一般に、一般的なトラブルシューティング手順を利用して発見され、取り外されて、修理のため発送されるか、または廃棄されて交換ユニットが取り付けられる。現場での交換が可能なユニット２０２を使用すると、モジュール式構成が円滑化され、システム有用性及び信頼性の向上に役立つ。

電子アセンブリ２００を組み立てる最中において、電子装置２０４を取り付けるように構成されている現場での交換が可能なユニット２０２が供給される。電子装置２０４は現場での交換が可能なユニット２０２に取り付けられ、ヒートシンク２０６は、自動ロック式締結装置２０８と合うように現場交換式ユニット２０２にガイドされる。組み立ては、現場での交換が可能なユニット２０２に対してヒートシンク２０６を圧迫することで続行されそれによって、ヒートシンク２０６が取り付けられて固定される。

さまざまな実施態様及び／または構成において、電子アセンブリ２００は、ヒートシンク２０６の取り付け前に、まず現場での交換が可能なユニット２０２が電子システムに装着されるように適応され、すなわち構成される。実施態様によっては、電子アセンブリ２００をシステムに装着する前に、ヒートシンク２０６を現場での交換が可能なユニット２０２に取り付けることが可能である。構成によっては、システムに対する電子アセンブリ２００の装着前であろうと装着後であろうと、いつでも、ヒートシンク２０６を現場での交換が可能なユニット２０２に取り付けることが可能である。

ヒートシンク２０６のアパーチャ２２６に、自動ロック式締結装置２０８の弾性バーブ２２４が嵌るように、現場での交換が可能なユニット２０２にヒートシンク２０６がガイドされる。この際に、まずヒートシンク２０６のアパーチャ２２６に嵌ると、弾性バーブ２２４のセレーションが圧縮され、次に、弾性バーブ２２４がアパーチャ２２６から出ると、弾性バーブ２２４のセレーションが拡がって、ヒートシンク２０６が所定位置に保持されることになる。

電子アセンブリ２００の特性及び構造によって、異なるヒートシンクを備えた異なるプラットフォームが共通キャリア２２０を利用できるようになり、その結果、運用性が高められる。例えば、複数の現場での交換が可能なユニット２０２に、特定のプロセッサのような特定の電子装置を装着して、貯蔵することが可能である。貯蔵される現場での交換が可能なユニット２０２には在庫部品番号が割り当てられるが、この在庫部品番号は、現場での交換が可能なユニットタイプ及び／またはモデル及び電子装置タイプ及び／またはモデルの品目識別子に基づいて割り当てられる。典型的なシナリオでは、共通キャリア２２０は、一般に、動作速度、処理能力及び電源仕様が異なる、いくつかの異なるプロセッサタイプ及びモデルに対応することが可能である。プロセッサは、共通キャリア２２０に取り付けられて固定され、プロセッサモデルに基づいて、部品番号が割り当てられる。同様のプロセッサが装着されたキャリアには、同じかまたは同様の在庫部品番号を割り当てられ、同じように貯蔵される。

同様に、複数の各種ヒートシンク２０６またはヒートシンクアセンブリは、貯蔵され、電源アセンブリのタイプ及び／またはモデル、ヒートシンクのタイプ及び／または番号及び例えば電圧調整装置タイプ及び／またはモデルのような他の態様の識別項目に基づいて、在庫部品番号が割り当てられる。

例示の技法及び構造によれば、最初に電子装置をフレームに組み立ててからヒートシンクをフレームに保持するので、ユーザまたはサービス技術員が、初期装着後に、サーマルインターフェイスを再び取り付ける必要がなくなり、このことによって共通キャリアの現場サービスが容易になる。

実施態様によっては、電子アセンブリ２００は、さらに、保持ハードウェア２２８を含む（図２Ｅ）。保持ハードウェア２２８は、１つ以上の自動ロック式締結装置２０８を利用しながら、現場交換式ユニット２０２のフレーム２１０にヒートシンクを固定するように構成されている。図２Ｅは、フレーム２１０に固定され、ヒートシンク２０６のアパーチャ２２６への挿入のために位置合わせされる少なくとも１つのエラストマスタンドオフ部材（独立したエラストマ部材）２３０を含む保持ハードウェア２２８の一実施態様を示す略絵画図である。締結装置２３２は、ヒートシンク２０６のアパーチャ２２６に挿入するように構成されており、それぞれのスタンドオフ部材２３０とかみ合い、広げる。スタンドオフ部材２３０は、一般に、アパーチャ２２６への挿入に備えて、締結装置２３２を受け入れる前は、収縮形態２３０Ｃをなすように製造される。さまざまな実施態様において、締結装置２３２は、ある構造に係合して保持するのに適した任意の構造または形態を備えることが可能である。例えば、締結装置２３２は、ネジ式またはセレーション付きとすることが可能である。締結装置２３２は、別の構造と係合するのに適したさまざまなこぶ状構造を備える刻み付きすなわち節付きとすることが可能である。締結装置２３２は、例えば締結装置２３２に圧力を加えて回転させることによって、スタンドオフ部材２３０にねじ込むようにして挿入される。広がった形状２３０Ｅにおいて、スタンドオフ部材２３０は、アパーチャ２２６の内側面と係合する。

保持ハードウェア２２８は、ヒートシンク２０６の本体を支え、同時に、フレーム２１０及びヒートシンク２０６の平面部分に対する垂直方向の適度な耐性を与えることができる。例示の保持ハードウェア２２８は、例えば、フレーム２１０に固定され、エラストマー支柱すなわちパグの形状をなすスタンドオフ部材２３０を含む。実施態様によっては、スタンドオフ部材２３０は、金属フレーム、プリント回路基板、プリント回路基板取り付けプレート又は他の任意の適合する構造に固定される。締結装置２３２は、ヒートシンク２０６をフレーム２１０に対して取り付ける。

典型的な組み立て工程において、電子装置２０４は、共通キャリア２２０のフレーム２１０に固定される。ヒートシンク２０６のアパーチャ２２６と互いに重なる関係にある自動ロック式締結装置２０８及びスタンドオフ部材２３０を、アパーチャ２２６に合わせることと共に、ヒートシンク２０６及び共通キャリア２２０を互いに加圧することによって、ヒートシンク２０６は、共通キャリア２２０に連結される。例えば、ネジのような締結装置２３２を締めると、締め付け力が発生し、ヒートシンク２０６の鉛直高さが決まる。締結装置２３２によって、結合ネジがスタンドオフ部材２３０内に係合され、スタンドオフ部材２３０の内部に圧迫力が加えられ、その結果、スタンドオフ部材２３０の尖端が拡がり、スタンドオフ部材２３０がヒートシンクのアパーチャ２２６内部の表面に結合される。実施態様によっては、締結装置２３２はセレーション付きの押しピンである。

保持ハードウェア２２８は、取り付け表面に対する位置が変化する物体を固定するために、さまざまな異なる構成及びさまざまな状況及び条件において利用される。保持ハードウェア２２８によって、ヒートシンク２０６を、適度な耐性を有する位置に浮かせ、同時に、ヒートシンク２０６を衝撃及び振動下において固定することが可能になる。

他のさまざまな実施態様において、保持ハードウェア２２８は、バネ、硬質取付台、ウェッジロックハードウェア及びその他の部品を含む。

図３Ａ及び図３Ｂを参照すると、２つの略絵画図によって、自動ロック式締結具の実施態様例が示されている。いずれの場合にも、自動ロック式締結具３００及び３１０は、全体に真っ直ぐな柱の形状をなす部材すなわちシャフト３０２、３１２を備えている。シャフト３０２、３１２には、セレーション３０６、３１６によって分離された弾性バーブ３０４、３１４が取り付けられている。自動ロック式締結装置３００、３１０は、締結装置を受けるようになっているヒートシンクのアパーチャ内への、締結装置の位置合わせを容易にする尖端３０８、３１８を備える。

図４Ａ及び図４Ｂを参照すると、２つの透視図によって、図１〜図３に例示のものとは異なる方法で組立てられる電子アセンブリ４００及び電子アセンブリ４５０の例が示されている。図４Ａには、独立したプロセッサ４０２、電圧調整装置４０６付きの電源ポッド４０４及びヒートシンク４０８を含む電子アセンブリ４００が示されている。完全に分離される電子アセンブリ４００は、複数プロセス・ステップでは組立効率が良くない。もう１つの問題は、プロセッサ／ヒートシンクがソケットに装着されてしまうと、電源ポッド４０４または電圧調整装置４０６とプロセッサ４０２との間の接続を別個の部品で行うのは難しいという点である。電圧調整装置４０６とプロセッサ４０２との間の接続面４１０は、ボルスタプレート４１２を用いて締め付けられる。

図４Ｂには、電圧調整装置４５６及びヒートシンク４５８を含む結合コンポーネントの一体化アセンブリに、プロセッサ４５４を保持するクリップ４５２を用いて締め付けられるアセンブリ４５０が描かれている。結合アセンブリ４５０では、複数製品による同じ現場交換式ユニットの再利用が困難になる。また、結合アセンブリ４５０の場合、ヒートシンク４５８の扱いにくいほどの過剰な大きさのため、プロセッサ４５４の装着が困難になる。

結合アセンブリ４５０の共通キャリア・アプローチによれば、分離されているアセンブリ４００の多くの困難が回避される。しかし、プロセッサ４５４が、製造中または現場にある間に、アセンブリ内での再装着を必要とする場合、ユーザまたは技術者が、サーマルインターフェイスの再取り付けを施さなければならなくなる。この取り付けは、不安定であって、正確な実施が難しくなるおそれがあり、そして、異物混入を受けやすく、すなわち熱性能が不十分になるおそれがある。従って、この取り付けは、信頼性に乏しいものである。

アセンブリ４５０は、プロセッサ４５４をヒートシンク４５８に固定するバネクリップ４５２を含む。対照的に、図１〜図３に示すアセンブリは、プロセッサに対する振動及び損傷を回避し、全体構造においてキャリアへのヒートシンクの取り付けを容易にする自動ロック式締結装置を備えている。

本開示には、さまざまな実施態様が示されているが、これらの実施態様は、例示のためのものと理解されるべきであり、特許請求の範囲を制限するものではない。示される実施態様に対する多様な変更、修正、追加及び改良が可能である。例えば、通常の当業者者であれば、本明細書に開示の構造及び方法を実現するのに必要なステップを容易に実施するであろうし、プロセス・パラメータ、材料及び寸法が、例証のためだけに示されたものにすぎないということを理解するであろう。パラメータ、材料及び寸法を変更して、請求の範囲内に含まれる所望の構造並びに修正を実現することが可能である。本明細書では、特定の構造及び形状寸法を備えたコンポーネント、アセンブリ、装置、コネクタ及びバネが例示されている。他の例では、他の適合する形態、構造、形状及び形状寸法を備えることが可能である。

特許請求の範囲おいて、別段の指示がない限り、それぞれの構成要素は、「一つまたは二つ以上」構成要素を表わしている。

自動ロック式締結装置を用いて、ヒートシンクをフレームに固定するように構成されているアセンブリの実施態様の１つを示した透視絵画図である。 電子装置を取り付け、自動ロック式締結装置を用いてヒートシンクを固定するように構成されている現場での交換が可能なユニットを含むアセンブリの実施態様を示した透視絵画図である。 電子装置を取り付け、自動ロック式締結装置を用いてヒートシンクを固定するように構成されている現場での交換が可能なユニットを含むアセンブリの実施態様を示した透視絵画図である。 電子装置を取り付け、自動ロック式締結装置を用いてヒートシンクを固定するように構成されている現場での交換が可能なユニットを含むアセンブリの実施態様を示した透視絵画図である。 電子装置を取り付け、自動ロック式締結装置を用いてヒートシンクを固定するように構成されている現場での交換が可能なユニットを含むアセンブリの実施態様を示した透視絵画図である。 電子装置を取り付け、自動ロック式締結装置を用いてヒートシンクを固定するように構成されている現場での交換が可能なユニットを含むアセンブリの実施態様を示した透視絵画図である。 自動ロック式締結装置の実施態様例を示す略絵画図である。 自動ロック式締結装置の実施態様例を示す略絵画図である。 図１〜図３に示す例とは異なる方法で組み立てられる電子アセンブリの例を示す透視図である。 図１〜図３に示す例とは異なる方法で組み立てられる電子アセンブリの例を示す透視図である。

符号の説明

１００、２００ アセンブリ
１０２、２１０ フレーム
１０４、２０４ 電子装置
１０８、２０８ 自動ロック式締結装置
１１０ 弾性バーブ（弾力性のある羽枝）
２０２ 現場の交換が可能なユニット
２０６ ヒートシンク
２１２ 受け部（引っ込み部）
２１８ 電源ポッド（電源用の容器）
２２０ 共通キャリア
２２２ 部材
２２６ アパーチャ（開口）
２２８ 保持ハードウェア
２３０ スタンドオフ部材（エラストマ独立部材）

Claims (10)

1. 電子装置を取り付け、ヒートシンクに取り付けられるように構成されるフレームと、
   前記ヒートシンクを前記フレームに向かう方向で圧迫すると、前記ヒートシンクを前記フレームに取り付けて固定するように構成される少なくとも１つの自動ロック式締結装置とから構成されることを特徴とするアセンブリ。
2. 前記少なくとも１つの自動ロック式締結装置に結合され、前記ヒートシンクのアパーチャ内に嵌ると圧縮され前記アパーチャから出ると拡がることにより、前記ヒートシンクを所定位置に保持する鋸歯状を有する弾力性のある羽枝をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のアセンブリ。
3. 電子装置を取り付けるように構成され、現場での交換が可能なユニットと、
   前記電子装置が取り付けられた後に、前記現場での交換が可能なユニットに固定されるように構成されたヒートシンクと、
   前記ヒートシンクを前記現場での交換が可能なユニットに向かう方向で圧迫すると、前記ヒートシンクを前記現場での交換が可能なユニットに取り付けて固定するように構成される少なくとも１つの自動ロック式締結装置とから構成されることを特徴とするアセンブリ。
4. 前記現場交換可能ユニットは、
   フレームと、
   前記フレームに形成されて、前記電子装置を受け取るように構成されている引っ込み部と、
   前記引っ込み部に隣接して前記フレームに結合された少なくとも１つの電子装置側面支持体とをさらに備えることを特徴とする請求項３に記載のアセンブリ。
5. 前記フレームまたは前記現場交換可能ユニットに結合されるように構成され、前記少なくとも１つの自動ロック式締結装置と重なる複数の開口を有するヒートシンクと、
   前記少なくとも１つの自動ロック式締結装置に結合され、前記ヒートシンクの前記開口にはまると圧縮され、前記開口を出ると拡がることによって、前記ヒートシンクを所定位置に保持する鋸歯状を有する弾力性のある羽枝とをさらに備えることを特徴とする請求項１または請求項３に記載のアセンブリ。
6. 前記フレームまたは前記現場での交換が可能なユニットと、前記フレームに結合された電源用の容器と、前記フレームまたは前記現場での交換が可能なユニットに固定された電子装置とを含む共通キャリアをさらに備えることを特徴とする請求項１または請求項３に記載のアセンブリ。
7. 前記少なくとも１つの自動ロック式締結装置によって、前記フレームまたは前記現場での交換が可能なユニットに前記ヒートシンクを固定するように構成されている保持ハードウェアをさらに備え、
   前記保持ハードウェアは、前記フレームまたは前記現場での交換が可能なユニットに結合され、前記ヒートシンクの開口への挿入のために位置合わせされる少なくとも１つの独立したエラストマ部材と、
   前記ヒートシンクの前記開口に挿入され、前記少なくとも１つの独立したエラストマ部材のそれぞれを拡げることによって、前記拡げられた少なくとも１つの独立した部材を前記開口の側面に係合させるように構成される少なくとも１つの締結装置とを有することを特徴とする請求項１または請求項３に記載のアセンブリ。
8. 前記少なくとも１つの締結装置が、ネジ付き締結装置、鋸歯状を有する締結装置及び刻み付き締結装置から構成されるグループのうちから選択されることを特徴とする請求項７に記載のアセンブリ。
9. 前記電子装置が、前記交換可能ユニットに取り付けるように構成されたプロセッサであることと、
   前記少なくとも１つの自動ロック式締結装置が、鋸歯状を有する一方向の羽枝を備えた部材であることとを特徴とする請求項１または請求項３に記載のアセンブリ。
10. 前記ヒートシンクは、前記フレームが電子システムに装着される前または後に、前記フレームに取り付けられるように構成されていることを特徴とする請求項１または請求項３に記載のアセンブリ。

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