JP2007520048A - イオンフィードバックを抑制した平行板型電子増倍管 - Google Patents

イオンフィードバックを抑制した平行板型電子増倍管 Download PDF

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Abstract

本発明の実施の形態は、電子放出性の第1の内面を有する第1のプレートを含む電子増倍管である。第2のプレートは、電子放出性の第2の内面を有する。電源は、第1のプレートと第2のプレートとに接続される。コレクターは、第1のプレートと第2のプレートにより、電子増倍に応じた信号を生成する。第1の内面と第2の内面は、平行であり、且つ非平面状である。
【選択図】図2B

Description

電子増倍管は、光子、電子、イオン、および重粒子の検出を含む、様々な用途に役立つ装置である。このような検出器は、オージェ電子分光法(AES)、X線光電子分光法、紫外光電子分光法、および電子エネルギー損失分光法を含む、様々な分光技術に利用されている。さらに、電子増倍管は、走査型電子顕微鏡、集束イオンビーム装置、または電子ビームリソグラフィ装置における2次電子および後方散乱電子の検出にも用いられる。
典型的な電子増倍管は、チャンネル型(たとえば、本質的にチューブ状の増倍管)、または、通常は互いに平行な2つの平らなプレートを含む平板型である。チャンネル型電子増倍管は、フィードバックイオンの移動距離が短くなるようにチャンネル(たとえば、曲線状や螺旋状の)を形成することにより、イオンフィードバックを抑制することができる。しかしながら、チャンネル型電子増倍管は、その形状のために、円形でない断面プロファイルを有した、帯電またはエネルギー中性粒子や光子の入射ビームの検出には適していない。平行板型電子増倍管は、円形でないビームプロファイルを収容するように形成できる。しかしながら、平行板型電子増倍管は、通常平らな平行板で構成されるという事実のために、イオンフィードバックが問題になりがちである。
イオンフィードバックを抑制した平行板型電子増倍管が、この技術分野において必要とされている。
本発明のある態様の電子増倍管は、電子放出性の第1の内面を有する第1のプレートを含む。第2のプレートは、電子放出性の第2の内面を有する。電源は、第1のプレートと第2のプレートに接続される。コレクターは、第1のプレートと第2のプレートによる電子増倍に応じた信号を生成する。第1の内面と第2の内面は、平行であり、且つ非平面状である。
図1は、従来の平行板型電子増倍管100を示す図である。電子増倍管100は、2次放出面101、102を含んでおり、それらは、それぞれガラスプレート111、112上に堆積されており、チャンネル104により分離されている。開口端105に入ってきた電子が開口端105から電子増倍管100の長さ方向に沿って加速されるように、電圧Vdが電子増倍管100の長さ方向に沿って印加される。電子が2次放出面101、102の1つと衝突すると、多数の2次電子が放出される。その後、2次電子は、電子増倍管100に沿って加速され、2次放出面101および2次放出面102の1つと衝突する。十分な運動エネルギーを持った電子の2次放出面101または102とのそれぞれの衝突において、さらなる電子が放出される。2次放出面101および102との度重なる衝突によって、非常に多数の電子を含んだ出力パルスが、電子増倍管100から放出される。
出力パルスは、電子増倍管100の開口端105と反対側に位置するコレクター103によって受信される。一般的には、コレクター103は、電子増倍管100の端部の電圧よりも高い電圧に保持される。出力パルスは、コレクター103に接続された検出回路106によって検出される。電子増倍管100の増幅率は、コレクター103に印加される電圧Vd、2次放出面101および102の2次放出特性、および電子増倍管100の物理的な大きさに依存する。
上述したように、平面状のチャンネル104を有している平行板型電子増倍管は、イオンフィードバックの問題を受けやすい。イオンフィードバックは、電子を発生させながらイオンがチャンネル104中を後方に移動するので、検知信号の分散の原因となる。これはまた、過剰な電子の発生とコレクター103における誤測を引き起こす。
本発明の実施形態は、平行板間に非平面状または曲線状のチャンネルを用いることにより、イオンフィードバックを減少させる。図2A〜図2Cは、本発明の実施の形態に係る電子増倍管200を示す図である。電子増倍管200は、チャンネル210を画定する平行な内面206および208を有する2つのプレート202および204を含む。チャンネル210の入力端212は、電子がチャンネル210に入ってくるのを促進するために、寸法が大きくなっている。チャンネル210は、非平面状であり、波形(たとえば、正弦波)の1周期分に相当する形状であるので、シングルウェーブデザインと称される。
図3A〜図3Cは、本発明の実施の形態に係る電子増倍管300を示す図である。電子増倍管300は、チャンネル310を画定する平行な内面306および308を有する2つのプレート302および304を含む。チャンネル310の入力端312は、ビームがチャンネル310に入ってくるのを促進するために、寸法が大きくなっている。チャンネル310は、非平面状であり、波形(たとえば、正弦波)の2周期分に相当する形状であるので、ダブルウェーブデザインと称される。
図4A〜図4Cは、本発明の実施の形態に係る電子増倍管400を示す図である。電子増倍管400は、チャンネル410を画定する平行な内面406および408を有する2つのプレート402およびプレート404を含む。チャンネル410の入力端412は、ビームがチャンネル410に入ってくるのを促進するために、寸法が大きくなっている。チャンネル410は、非平面状であり、ガラスのプレートを熱的に成形することによって形成されてもよい。
図5A〜図5Cは、本発明の実施の形態に係る電子増倍管500を示す図である。電子増倍管500は、チャンネル510を画定する平行な内面506および508を有する2つのプレート502および504を含む。チャンネル510の入力端512は、ビームがチャンネル510に入ってくるのを促進するために、寸法が大きくなっている。チャンネル510は、非平面状で、一定の半径のチャンネルであり、プレート502および504は、同心円筒の円弧に相当する形状である。
図6A〜図6Cは、本発明の実施の形態に係る電子増倍管600を示す図である。電子増倍管600は、チャンネル610を画定する平行な内面606および608を有する2つのプレート602および604を含む。チャンネル610の入力端612は、ビームがチャンネル610に入ってくるのを促進するために、寸法が大きくなっている。チャンネル610は、非平面状であり、プレート602および604は、同心円筒の円弧に相当する形状である。
図2〜図6の実施の形態は、イオンフィードバックを減らすために、非平面状のチャンネルを含んでいる。非平面状のチャンネルは、チャンネル内でのイオンの移動を制限し、その結果としてイオンフィードバックによって生じる電子の発生が減少する。
図7は、本発明の実施の形態に用いられる多層プレートの断面を示す図である。第1層701は、サポート層であり、他の層が所望の方位で配置されるのを可能とする。第2層702は、抵抗層である。この抵抗層により、入力、すなわちカソード端から、出力、すなわちアノード端まで発生した電子を加速する電界を作り出すために、増倍管に所望の値の電圧を印加できる。第2層702は、過剰な電流を引き出すことなくバイアス電界を維持するのに十分な抵抗性を有しており、さらに放出層から放出された電子を活性化することができる。抵抗層の厚みと抵抗値は、増倍管の出力端に向けて電子を加速するための一定の電界を供給するために、チャンネルの長さ方向に沿って一様とすべきである。出力端は、チャンネルから出てくる電子のパルスを電気信号に変換するアノードを組み込んでいる。第3層703は、放出層である。増倍管は、放出層が電子を増倍するのを利用している。放出面は、十分なエネルギーの中性粒子または光子が衝突したとき、多数の電子を放出する。このプロセスは、チャンネルの長さ方向に渡って繰り返され、増倍プロセスが生じる。放出層は、増倍プロセスを維持するために、平均1以上の2次電子収率を有する。
図7に示す層は、還元酸化鉛または還元酸化ビスマスのような単一の材料により形成することが可能である。また、以下に記載されるような適当な放出材料を還元酸化鉛や還元酸化ビスマス上に堆積することも可能である。また、この層は別々に形成することも可能である。たとえば、放出層は、化学気相堆積プロセスにより形成されてもよい。放出層に用いられる材料としては、これらに限定されないが、ダイアモンドフィルム、Al、Si、SiO、MgO、およびBNが挙げられる。半導体抵抗層は、CVDプロセスによって形成されてもよい。この層に用いられる材料としては、これらに限定されないが、適当な抵抗成分がドープされたSi、C、Ge、およびSiフィルムが挙げられる。サポート層のための基板材料としては、これらに限定されないが、Al、AlN、Si、SiOガラス、Si、およびSiCが挙げられる。他の例としては、サポート基板上に堆積された、適当な抵抗成分がドープされたCVDシリコンフィルムが挙げられる。シリコンが酸化することにより、放出層が形成される。
本発明の実施の形態によれば、平行板型構造を用いることにより、チャンネル型電子増倍管においておきる非円形断面の入射ビームを収容するという問題を克服することができる。プレートは、検出領域または任意の所望の形状を形成するように形状を決めることができる。この検出領域は、様々な断面の帯電またはエネルギー中性粒子/光子の入射ビームを検出するために用いることができる。たとえば、チャンネルは、楕円形断面や長方形断面を有するビームを収容するために用いることが可能である。本発明の実施の形態によれば、フィードバックイオンが移動できる距離を制限する非平面状のチャンネルを用いることにより、イオンフィードバックの問題を克服することができる。チャンネルは、増倍管の長さ方向に沿った形状が、波形や円の一部のような曲線状経路となるように形成することができる。
本発明の実施の形態は、電子、イオン、光子、またはエネルギー中性粒子の信号を増幅するために用いられてよい。本発明の実施の形態は、また、試料同定のための質量分析計における検出器として用いられてもよい。本発明の実施の形態は、また、2次イオン質量分析法(SIMS)、オージェ電子分光法(AES)、X線光電子分光法、紫外光電子分光法、および電子エネルギー損失分光法などのような表面分析技術に用いられてもよい。本発明の実施の形態は、光子増倍用途における電子増倍、および、電子顕微鏡、集束イオンビーム装置および電子ビームリソグラフィ装置における2次電子および後方散乱電子の検出に用いられてもよい。
本発明を典型的な実施の形態を参照して説明したが、本発明は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であり、均等物を本発明の構成要素と置き換えてもよいことは、当業者にとって理解されるところである。それゆえ、本発明は、本発明を実施するために開示された典型的な実施の形態に限定されず、添付の請求項の範囲に含まれる全ての実施の形態を含んでいる。
従来の平行板型電子増倍管を示す図である。 図2Aは、本発明の実施の形態に係る平行板型電子増倍管を示す図である。 図2Bは、本発明の実施の形態に係る平行板型電子増倍管を示す図である。 図2Cは、本発明の実施の形態に係る平行板型電子増倍管を示す図である。 図3Aは、本発明の実施の形態の変形例に係る平行板型電子増倍管を示す図である。 図3Bは、本発明の実施の形態の変形例に係る平行板型電子増倍管を示す図である。 図3Cは、本発明の実施の形態の変形例に係る平行板型電子増倍管を示す図である。 図4Aは、本発明の実施の形態の変形例に係る平行板型電子増倍管を示す図である。 図4Bは、本発明の実施の形態の変形例に係る平行板型電子増倍管を示す図である。 図4Cは、本発明の実施の形態の変形例に係る平行板型電子増倍管を示す図である。 図5Aは、本発明の実施の形態の変形例に係る平行板型電子増倍管を示す図である。 図5Bは、本発明の実施の形態の変形例に係る平行板型電子増倍管を示す図である。 図5Cは、本発明の実施の形態の変形例に係る平行板型電子増倍管を示す図である。 図6Aは、本発明の実施の形態の変形例に係る平行板型電子増倍管を示す図である。 図6Bは、本発明の実施の形態の変形例に係る平行板型電子増倍管を示す図である。 図6Cは、本発明の実施の形態の変形例に係る平行板型電子増倍管を示す図である。 多層プレートの断面を示す図である。
符号の説明
100 電子増倍管
101 2次放出面
102 2次放出面
103 コレクター
104 チャンネル
105 開口端
106 検出回路
111 ガラスプレート
112 ガラスプレート
200 電子増倍管
202 プレート
204 プレート
206 内面
208 内面
210 チャンネル
212 入力端
700 多層プレート
701 第1層
702 第2層
703 第3層

Claims (14)

  1. 電子放出性の第1の内面を有する第1のプレートと、
    電子放出性の第2の内面を有する第2のプレートと、
    前記第1のプレートと前記第2のプレートに接続された電源と、
    前記第1のプレートと前記第2のプレートによる電子増倍に応じた信号を生成するコレクターと、
    を備え、
    前記第1の内面と前記第2の内面は、平行であり、且つ非平面状であることを特徴とする電子増倍管。
  2. 前記第1の内面と前記第2の内面は、波形の1周期分に相当する形状であることを特徴とする請求項1に記載の電子増倍管。
  3. 前記第1の内面と前記第2の内面は、波形の2周期分に相当する形状であることを特徴とする請求項1に記載の電子増倍管。
  4. 前記第1のプレートと前記第2のプレートは、同心円筒の切断された部分に相当する形状であることを特徴とする請求項1に記載の電子増倍管。
  5. 前記第1のプレートと前記第2のプレートは、還元酸化鉛ガラスまたは還元酸化ビスマスガラスで形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子増倍管。
  6. 前記第1のプレートと前記第2のプレートは、多層に形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子増倍管。
  7. 前記層の1つの層は、サポート層であることを特徴とする請求項6に記載の電子増倍管。
  8. 前記サポート層は、Al、AlN、Si、SiOガラス、Si、またはSiCで形成されることを特徴とする請求項7に記載の電子増倍管。
  9. 前記層の1つの層は、抵抗層であることを特徴とする請求項6に記載の電子増倍管。
  10. 前記抵抗層は、Si、C、Ge、またはSiで形成されることを特徴とする請求項9に記載の電子増倍管。
  11. 前記抵抗層は、化学気相堆積法により形成されることを特徴とする請求項10に記載の電子増倍管。
  12. 前記層の1つの層は、電子放出層であることを特徴とする請求項6に記載の電子増倍管。
  13. 前記電子放出層は、ダイアモンドフィルム、Al、Si、SiO、MgO、またはBNで形成されることを特徴とする請求項12に記載の電子増倍管。
  14. 前記電子放出層は、化学気相堆積法により形成されることを特徴とする請求項12に記載の電子増倍管。
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