JP2007518193A - 空気分配装置を備えるコンピュータ装置用キャビネット - Google Patents
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Abstract
内部空気分配システムを含むコンピュータ装置を収容するためのキャビネット。キャビネットは、少なくとも1つの前壁部を有する側壁部配置構成が形成する内部チャンバを含む。キャビネットは、コンピュータ装置用の支持構造を含む。この場合、支持構造はキャビネットの内部チャンバ内に位置する。空気分配装置は、空気を分配するための通路を形成している細長いダクトを備える。ダクトは内部チャンバ内に位置していて、通路と流体連通している複数の調整可能な排気ポートを有する。空気分配装置は、さらに、通路と流体連通している入口ファンを含む。コンピュータ装置の前部に冷気を正確に向けることにより、空気分配装置は、キャビネット内の温度勾配およびコンピュータ装置の動作中キャビネット内に蓄積する熱の量を低減する。
【選択図】図1
【選択図】図1
Description
(関連出願への相互参照)
なし
(連邦による後援調査または開発)
なし
本発明は、コンピュータ装置を配置するための、内部空気分配装置を備えるキャビネットに関する。より詳細に説明すると、本発明は、コンピュータ装置の配置構成に周囲の室内の空気を選択的に供給する内部空気分配装置を備えるキャビネットに関する。
なし
(連邦による後援調査または開発)
なし
本発明は、コンピュータ装置を配置するための、内部空気分配装置を備えるキャビネットに関する。より詳細に説明すると、本発明は、コンピュータ装置の配置構成に周囲の室内の空気を選択的に供給する内部空気分配装置を備えるキャビネットに関する。
コンピュータ装置のスタック用のキャビネットは、コンピュータ・アクセサリ業界においては周知のものである。従来のキャビネットは、複数のコンピュータを収容し、支持するためのラックを含む内部領域を有するほぼ矩形の構造である。通常、ラックは、垂直に配置されているコンピュータまたはサーバを収容し、支持する多数のスロットを含む。大部分の既存のキャビネットは、ラックおよびコンピュータを含むキャビネットの内部にアクセスするための少なくとも1つのドアを含む。
既存のキャビネットは、コンピュータの稼働中に発生する熱の過度の蓄積または累積を含む多くの問題を抱えている。熱は上昇するので、コンピュータの稼働中、キャビネットの上の部分に過度の量の熱が溜まり、一方、キャビネットの下部の熱の量はもっと少ない。その結果、キャビネットの上部から下部に向かってキャビネット内に温度勾配ができる。大部分のキャビネット内においては、ラックの表面すなわち前部およびラックの後部に沿って温度勾配ができる。熱が、キャビネット内のコンピュータ構成要素の故障の主な原因であることは周知である。キャビネットの上部には大量の熱が蓄積するので、ラックの上部に位置するコンピュータの故障率は、ラックの下部に位置するコンピュータの故障率より高い。キャビネットの上部に位置するコンピュータの故障率は高い傾向にあるが、キャビネットの下部に位置するコンピュータも、特に大量の熱が蓄積すると故障する場合がある。これらの問題および他の問題を解決するために、多数の従来のキャビネットは、キャビネット内に蓄積する熱の量を低減するための冷却装置を含む。しかし、これらのキャビネットの冷却装置は、キャビネット全体を通して冷却空気の均一な流れを供給しないので、装置の効率が低減する。さらに、これらの冷却装置は、寸法が大きく嵩張っているために設置についての多くの問題が発生する。
冷却装置を含む従来のキャビネットは、AirFlow Enhancerという商品名で、オハイオ州コロンバス所在のLiebert Corporation社が市販している。この冷却装置は、キャビネットの後部ドアの外面に装着する大型の外部装置である。また、この装置は、キャビネットの前部ドア、ラックおよびコンピュータ、および後部ドアを通して空気を循環させるように設計されている多数のファンを含む。ファンの配置のために、この装置はキャビネット内の特定の場所に冷気を供給することができず、その結果、上記の温度勾配を解決しない。さらに、この装置は寸法が大きく、ホスト・キャビネットおよび近くのキャビネットの位置決めに悪影響を与える恐れがある。RackCoolerという商品名で市販されているLiebert社のもう1つのキャビネットおよび冷却装置も類似の問題を抱えている。この冷却装置は、キャビネットの後部ドアに装着する多数のファンを含む外部装置である。前の装置とは異なり、RackCoolerは、冷却ユニットに取り付けるためのホースを備える冷却コイルを含む複雑な装置である。上記の制限の他に、この装置は、コストが高く、冷却ユニットへの追加接続が必要になる。
米国特許第6,186,890号は、キャビネットの下部領域内に開口部を有し、キャビネットの頂壁部に通気孔を備えるコンピュータ・キャビネットを開示している。同様に、米国特許第6,557,357号;第6,412,292号および第6,574,970号は、それぞれ、キャビネットの底壁部内に入口開口部を有し、キャビネットの頂壁部内に通気孔を備えるコンピュータ・キャビネットを開示している。全体的に、これらのコンピュータ・キャビネットは、温度勾配を解決するためにキャビネット内で冷気を均一に分配することができず、その結果、上記問題を効果的に解決しない。
それ故、温度勾配を解決するために、ラック内のコンピュータに冷い周囲の空気を正確に選択的に供給する空気分配装置を備えるキャビネットへの需要は大きい。さらに、キャビネットの占有面積または外部構成を増大しない内部空気分配装置を備える手頃なキャビネットも求められている。
本発明はこれらおよび他の問題を解決するためのものである。
本発明は、コンピュータ装置またはサーバを収容するためのキャビネットに関する。このキャビネットは、周囲の室内の空気を吸い込み、コンピュータ装置の前部領域へ選択的に分配する少なくとも1つの空気分配装置を備える内部チャンバを有する。大部分の設置の場合、キャビネットは空調環境内に設置され、そのため周囲の空気は冷気である。キャビネットは、さらに、コンピュータ装置を支持する内部支持構造またはラックを含む。キャビネットは、通気性の前壁部、通気性の後壁部、第1の側壁部、および第2の側壁部を含む側壁部配置構成が形成する内部チャンバを有する。好適には、前壁部および/または後壁部は、キャビネットにヒンジで接続することができるドアであることが好ましい。
本発明によれば、内部空気分配装置は、1つの細長いダクト、複数の排気ポート、1つの入口ファンおよび1つのプレナムを含む。ダクトは、空気を分配するための通路を形成する。ダクトは、キャビネット内の側壁部配置構成と支持構造との間にほぼ垂直に位置する。内部空気分配装置のダクトは、通路と流体連通していて、空気を通路から内部チャンバに送る少なくとも1つの排気ポートを含む。好適には、排気ポートは、空気の流れの量および方向を制御するために選択的に変更することができる調整可能なノズルであることが好ましい。ノズルは、装置の前面および隣接する側部を含むコンピュータ装置の前部領域に冷たい周囲の空気を供給するために、支持構造内のコンピュータ装置と協力するように配置されている。入口ファンは、ダクトの通路と流体連通している。入口ファンは、キャビネットの内部チャンバの下部領域から空気を吸い込むように構成されている。入口ファンは、空気が吸い込まれ、通路と連通している開口部を有する。プレナムは、入口ファンにより空気が通路に吸い込まれる内部チャンバの領域である。細長いダクトの下部は、プレナム内に延びる。
さらに本発明によれば、動作中、空気分配装置は、周囲の空気をキャビネット内に吸い込み、次に、この空気を支持構造内に配列されているコンピュータ装置の前部領域に分配する。排気ポートは選択的に調整することができるので、空気分配装置は、正確に空気をコンピュータ装置に分配する。分配装置により送られた空気は、コンピュータ装置内に吸い込まれ、その結果、装置が発生し、凹部の内部チャンバ内に残る熱の量が低減する。これによりキャビネット内の温度勾配が低減する。
さらに本発明は、2つの異なる内部チャンバを有する拡大キャビネットを提供する。各内部チャンバは、少なくとも1つの空気分配装置および側壁部配置構成を有する。好適には、拡大キャビネットは4つの空気分配装置を有することが好ましい。しかし、この組立体は、もっと多くのまたはもっと少ない分配装置を備えることができる。
本発明の他の特徴および利点は、下記の図面を参照しながら下記の明細書を読めば理解することができるだろう。
本発明は多くの種々の形で実施することができるし、また本発明の好ましい実施形態を図面に示し以下に詳細に説明するが、この開示は本発明の原理の例示としてのものに過ぎないもので、本発明の広い態様をこの実施形態に限定するものでないことを理解されたい。
図1を参照すると、この図は、コンピュータ装置またはサーバ12を収容するためのキャビネット10である。キャビネット10は、コンピュータ装置12の前部16に周囲の空気を選択的に分配するように構成されている少なくとも1つの内部空気分配装置14を有する。大部分の設置の場合、キャビネット10は、空調データ・センターのような空調環境内に設置されるので、周囲の空気は一般的に冷気である。コンピュータ装置12の前部16は、装置12の前面および隣接する側壁部の前部を含む。図1にはコンピュータ装置12は1つしか示していないが、キャビネット10内には複数のコンピュータ装置12を設置することができることを理解されたい。キャビネット10は、さらに、ほぼ水平にまたは積み重ねた状態でコンピュータ装置12を支持することができる内部支持構造またはラック18を含む。
図1および図3に示すように、キャビネット10は、側壁部配置構成22が形成する内部チャンバ20を含む。側壁部配置構成22は、キャビネット10の周辺部Per.1を形成する。側壁部配置構成22は、前壁部24、後壁部26、第1の側壁部28および第2の側壁部30を含む。好ましい実施形態の場合には、前壁部24および/または後壁部26は、キャビネット10の内部チャンバ20にアクセスするための開位置と閉位置との間を移動することができるように、キャビネット10にヒンジにより接続しているドアである。前壁部24は、上部セグメント32および通気性の下部セグメント34を含む。通気性であるということは、空気がセグメント34を通過し、内部チャンバ20に入ることができることを意味する。下部セグメント34は、格子であっても、スクリーンであっても、または複数の開口部を含むパネルであってもよい。隙間はないが、下部セグメント34は、冷気をキャビネット10に送り込むことができる。別の方法の場合には、上部および下部セグメント32、34を含む全前壁部24は、確実に通気性を有するように格子状になっている。下部セグメント34のように、後壁部26は格子構成を有する。それ故、後壁部26は、キャビネット10から暖かい空気を排出するように構成されている。
コンピュータ装置支持構造またはラック18は、キャビネット10の内部チャンバ20内に位置する。支持構造18は、通常、キャビネット10の高さを延びる複数の垂直なポストまたはコラム36を備える。各ポスト36は 装置12を水平に支持するため、コンピュータ装置12の一部と係合するための手段38を有する。例えば、係合手段38は、支持構造18内に挿入した場合に、コンピュータ装置12とスライド自在に係合するためのポスト36を横切って延びる棚部および/またはブラケットの集合体である。通常、係合手段38は、スロットまたはベイを形成するためにポスト36に沿って間隔を置いて位置する。この場合、各スロットは、コンピュータ装置12を収容する。4本のポスト36は、支持構造18の周辺部Per.2を形成し、好適には、支持構造18の周辺部Per.2は、キャビネット10の周辺部Per.1より短いことが好ましい。その結果、支持構造18とキャビネット10の側壁部装置22の間に凹部または隙間Cができる。別の言い方をすれば、支持構造18のポスト36とキャビネット10の側壁部装置22との間に隙間ができる。図2を参照すると、凹部Cは、上から見た場合、ほぼ矩形状である。好適には、凹部Cは、キャビネット10の高さ全体を延びることが好ましい。当業者であれば、凹部Cの寸法は、支持構造18およびキャビネット10の設計パラメータにより異なることを理解することができるだろう。キャビネット10においては、電力コードを含む柔軟なケーブルまたはリード線が凹部C内に位置していて、それにより凹部Cはケーブルに対してダクトになる。キャビネット10は、頂壁部40および底壁部42を含む。好適には、頂壁部および底壁部40、42は中空でないパネルであることが好ましい。別の方法としては、頂壁部40は、キャビネット10を通しての空気の流れをさらに助長するために、換気ファン(図示せず)を含むことができる。同様に、底壁部42は、キャビネット10内への空気の流れを増大するために開口部(図示せず)を含むことができる。図示していないが、キャビネット10は、床の支持面から離すためにキャビネット10を高くする脚部組立体(図示せず)を含むことができる。
図1〜図5に示すように、内部空気分配装置14は、細長いダクト50と、複数の排気ポート62と、1つの入口ファン70と、1つのプレナム80とを含む。ダクト50は、空気を分配するための通路52を形成する。ダクト50は、キャビネット10内にほぼ垂直に位置するが、ダクト50および結果として得られる通路52は、キャビネット10内である角度を有することができる。ダクト50は、前壁部54と、後壁部56と、第1の側壁部58と、第2の側壁部60とを有する。ダクト50は、また、頂壁部57および底壁部59を含む。断面図においては、ダクト50は、ほぼ矩形状である。好適には、ダクト50は、キャビネット10の頂壁部40および底壁部42間を延びることが好ましい。別の方法の場合には、ダクト50の上部は、キャビネット10の頂壁部40の下に位置していて、それによりその間に隙間ができる。ダクト50は、一般的に、シートメタルまたは類似の金属材料でできている硬質構造である。しかし、ダクト50は、柔軟な材料から作ることもできる。好適には、ダクト50は、第1または第2の側壁部28、30の内面に隣接して位置することが好ましい。しかし、ダクト50は、内面から間隔を置いて設置することもできる。別の方法としては、ダクト50を、側壁部28、30と一体に形成することもできる。このようにして、側壁部28、30は通路52の範囲を形成し、ダクトは断面で見た場合、ほぼU字形をしている。比較すると、図1〜図5のダクト50は、断面で見た場合、ほぼ矩形状である。当業者であれば、ダクト50の構成は、キャビネット10の設計パラメータにより変えることができることを理解することができるだろう。例えば、ダクト50は、断面が円形または楕円形のチューブであってもよい。他の実施形態の場合には、側壁部28、30の寸法は小さくなっていて、この場合、側壁部30は、側壁部装置22を形成するために、ダクト50に接続している(またキャビネット10の隅ではない)。
内部空気分配装置14のダクト50は、少なくとも1つの排気ポート62を含む。排気ポート62は、ダクト50の通路52と流体連通していて、通路52からの空気を内部チャンバ20内に送るように構成されている。図1〜図5を参照すると、排気ポート62は第2の側壁部60内に位置する。しかし、ポート62は、ダクト50の後壁部56内に位置することもでき、または第2の側壁部60および後壁部56の両方内に位置することもできる。ポート62が後壁部56内に位置している場合には、空気は一般的にキャビネット10の側壁部28、30に沿って分配される。好適には、排気ポート62は、空気の流れの量および方向を制御するために選択的に変えることができる調整可能なノズル64であることが好ましい。図6に示すように、調整可能なノズル64は、ダクト50の第2の側壁部60内の開口部内に固定されている基部66を含む。基部66は、ダクト50の内部に延びる。ノズル64は、さらに、基部66に対して移動することができる中央部67を含む。中央部67は、空気がノズル64から出る出口開口部または通気孔68を有する。図では冷気の出口流路FP4は、出口開口部68と接続している(図3および図6参照)。調整可能なダンパまたは羽根69は、中央部67内に位置する。ダンパ69は、出口開口部68を介してノズル64から出る空気の方向および/または量を制御するために調整することができる。それ故、出口流路FP4の方向および量は、中央部67またはダンパ69を調整することにより変えることができる。各ノズル64は、空気を送るためにノズル64が開いている第1の位置P1と、ノズル64が閉まり、送風することができない第2の位置P2(図示せず)との間で、選択的に調整することができる。さらに、ノズル64は、ノズル64が少ない量の空気を送る中間位置P3(図示せず)に移動することができる。それ故、ノズル64は、ノズル64を通る空気の流れを選択的に制御するために、第1の位置、中間位置、および第2の位置の間で絞ったりまたは調整したりすることができる。
図1に示すように、ノズル64は、コンピュータ装置12の前部16に空気を送るために、支持構造18内のコンピュータ装置12と連携して位置している。それ故、ノズル64は、ダクト50の第2の側壁部60の前部60a内に配置されている(図1、図2および図5参照)。第2の側壁部60内のノズル64の正確な位置は、異なるサイズの支持構造18およびコンピュータ装置12を収容することができるように変えることができる。ノズル64は、ダクト50の範囲に沿って位置する。しかし、ノズル64の正確な数および位置は、空気分配装置14およびキャビネット10の設計パラメータにより異なる。他の実施形態の場合には、ノズル64を使用していないで、排気ポート62が1つのスロットまたは一連のスロットを備える。この構成の場合には、スロットは排気ポート62を通る空気の流れを制御するために調整することができる内部ダンパを有する。
入口ファン70は、ダクト50の通路52と流体連通している。入口ファン70は、キャビネット10の内部チャンバ20の下部領域から空気を吸い込むように構成されている。入口ファン70は、垂直ダクト50に隣接して位置するダクト・ハウジング72内に装着される。それ故、入口ファン70、ハウジング72および通路52は流体連通している。入口ファン70は、空気が吸い込まれ、通路52と連通している開口部74を有する。入口流路FP2(図3参照)は、開口部74を通して通路52の方向に吸い込まれる空気を表す。入口ファン70の位置により、入口流路FP2は、キャビネット10の側壁部28、30を横切る。別の方法の場合には、入口ファン70は、入口流路FP2が、キャビネット10の前壁部および後壁部24、26を横切るように配置される。図1〜図6を参照すると、入口ファン70は、ノズル64の排出軸に平行な入口軸を有する。この場合、入口軸は入口領域の軸であり、排気軸は、排気領域の軸である。別の方法の場合には、入口ファン70は、入口軸がノズル64の排気軸にほぼ垂直になるようにもとの位置に戻される。
図では、入口ファン70は垂直ダクト50に隣接して位置するが、入口ファン70はダクト50の下部セグメントに内蔵することもできる。この構成の場合には、入口ファン70は、ダクト50および通路52と整合している。図1の場合には、入口ファン70は、支持構造18の一対の垂直ポスト36のほぼ中間に位置する。しかし、入口ファン70は、ポスト36の前または外部に配置することもできる。例えば、入口ファン70は、前部ポスト36および側壁部配置構成22の前壁部24の間、または後部ポスト36と後部壁部26との間に設置することもできる。入口ファン70は、電源への接続のためのリード線(図示せず)を有する。空気分配装置14は、入口ファン70を含む空気分配装置14の動作を監視し、制御するためにプログラマブル制御盤を含むことができる。好適には、入口ファン70は、分数馬力電動機を備えるベーン軸流ファンであることが好ましい。しかし、当業者であれば、遠心ファンのような多数の異なるファンを入口ファン70として使用することができることを理解することができるだろう。
図1、図3および図5を参照すると、キャビネット10の内部チャンバ20はプレナム80を含む。この場合、プレナム80は、入口ファン70により通路52内に空気が吸い込まれる内部チャンバ20の下部領域である。プレナム80は、キャビネット10の水平隔壁82、後部隔壁84、底部壁部42、および前壁部24の下部セグメント34により形成される。好適には、水平隔壁82は、調整可能なノズル64の下に位置することが好ましい。後部隔壁84は、隙間を形成するために側壁部装置22の後壁部26から間隔を置いて位置する。垂直ダクト50の下部はプレナム80内に位置する。好適には、入口ファン70全体が、プレナム80内に位置することが好ましい。しかし、入口ファン70およびプレナム80の設計パラメータにより、入口ファン70の範囲はプレナム80を越えて延びることができる。別の方法の場合には、プレナム80は内部チャンバ20の上部領域内に位置する。この構成の場合には、中間ダクト(図示せず)は、ダクト50のプレナム、入口ファン70および通路52と流体連通している。
図1および図3〜図5に示すように、空気分配装置14はキャビネット10の凹部C内に位置する。このことは、空気分配装置14がキャビネット10の支持構造18と側壁部装置22のほぼ中間に位置することを意味する。他の言い方をすれば、空気分配装置14は、支持構造18の周辺部Per.2の前で、キャビネット10の周辺部Per.1内に位置する。その結果、空気分配装置14は、支持構造18内に配置されているコンピュータ装置12の動作と干渉を起こさない。また、空気分配装置14は、コンピュータ装置12のケーブル、リード線および/または電力コードの動作と干渉を起こさない。さらに、空気分配装置14は、下部セグメント34を含む前壁部および後壁部24、26の開閉と干渉を起こさない。空気分配装置14は、支持構造18の再設計または再構成を必要としない。これらの理由により、空気分配装置14を支持構造を有する従来のコンピュータ・キャビネット内に設置することができ、それにより空気分配装置14は改装アプリケーションになる。その結果、空気分配装置14の有用性および商業的実行可能性が増大する。
図1に示すように、キャビネット10は、内部チャンバ20内に位置する一対の空気分配装置14を有する。当業者であれば、空気分配装置14が類似の寸法および構成を有することを理解することができるだろう。当業者であれば、さらに、分配装置13の正確な数をキャビネット10の設計パラメータに従って変えることができることを理解することができるだろう。例えば、キャビネット10は、1つの空気分配装置14を有し、入口ファン70を含む構成要素は、支持構造18内のコンピュータ装置12の冷却要件に適合するサイズを有する。
動作中、空気分配装置14は、周囲の空気をキャビネット10内に吸い込み、次に、その空気を支持構造18内に配置されているコンピュータ装置12の前部16に分配する。排気ポート62は選択的に調整することができるので、空気分配装置14は、正確で高度に制御された方法で空気をコンピュータ装置12に分配するように調整することができる。当業者であれば、コンピュータ装置12は、動作中かなりの量の熱を発生することを理解することができるだろう。過度の熱は構成要素を故障させるので、従来のコンピュータ装置12は、内部構成要素を横切って装置へ冷気を吸い込み、次に、装置12から暖かい空気を排気する内部冷却ファンを含む。空気分配装置14は、空気の均一な流れを、支持ラック18内に位置するコンピュータ装置12の前部16に供給する。支持構造18の高さに沿ってコンピュータ装置12に空気の均一な流れを供給することにより内部チャンバ20内の温度勾配が低減する。さらに、複数の装置12が運ぶ熱量が増大し、キャビネット10の内部チャンバ20内に残る熱量が低減する。
もっと特種な用語で、図3〜図6を参照すると、入口流路FP1として表す空気の量は、前壁部24の下部セグメント34を通して吸い出され、入口ファン70によりプレナム42内に送られる。次に、入口ファン70は、流路FP2で表すファン70を通してプレナム42から空気を吸い出す。次に、流路FP3で表すように、空気はダクト50の通路52内に吸い込まれる。ここから流路FP3の空気は、通路52を通して種々のノズル64に移動する。流路FP3の空気がノズル64に流れると、この空気は流路FP4としてのノズル64を通してキャビネット10の内部チャンバ20内に排出される。内部チャンバ20内の空気分配装置14およびコンピュータ装置12の位置により、流路FP4の排出空気は、コンピュータ装置12の前部16の方向に向かう。ここで、装置12の内部冷却ファンが、内部構成要素を冷却するために装置12の前部16を通して空気を送り、次に、装置12の後部内のポートを通して暖かい空気を排出する。コンピュータ装置12により排出された暖かい空気は、通気性の後壁部26を通過してキャビネット10から出ていく。それ故、選択的に調整することができるノズル64により、空気分配装置14は、装置12を均一に冷却することができるコンピュータ装置12に正確に空気を供給し、それにより、装置12の内部温度およびキャビネット10を通して排出される空気の温度の両方を下げる。
ノズル64は、開位置P1、閉位置P2および中間位置P3の間で選択的に調整することができるので、空気分配装置14は、支持構造18内のコンピュータ装置12の特定の数および位置に冷気を送るように調整することができる。例えば、支持構造18が多数のコンピュータ装置12を含んでいる場合には、空気分配装置14は空気をすべての装置12に供給する。このことは、すべてのノズル64が開いて、ほぼ水平の流路FP4(図3参照)内の空気をコンピュータ装置12の前部16に放出することを意味する。他の例の場合には、もっと少ない数のコンピュータ装置12が構造18により支持されていて、少ない数の装置12に空気を供給するために空気分配装置14が調整される。このことは、装置12に近いノズル64が、ほぼ水平の流路FP4内の空気を供給し、装置12に近い種々のノズル64が、全体的に角度を有する流路FP4内の空気をある方向に向けるために調整されることを意味する。さらに他の例の場合には、1つのコンピュータ装置12が、支持構造18の中央に位置する。装置12に効率的に空気を供給するために、空気分配装置14は下記の方法により調整される。装置12に近いノズル64はほぼ水平な流路FP4内の空気を装置の前部16に供給する。装置12の上および下を意味する近くのノズル64は、全体的にある角度を有する流路FP4内の冷気を前部16の方向に向けるように調整される。装置12から遠いところに位置するノズル64は閉位置P2に調整される。それ故、調整可能なノズル64により、空気分配装置14は正確に選択的にコンピュータ装置12の前部16にかなりの量の空気を供給することができ、これによりコンピュータ装置12は、大量の熱を放出することができる。それ故、調整可能なノズル64は、空気分配装置14の効率を増大し、コンピュータ装置12の動作中、キャビネット10内に蓄積する熱の量を低減する。別の言い方をすると、調整可能なノズル64により、空気分配装置14は、上記温度勾配を低減することができる。
図7〜図11は、全体を参照番号110で示す本発明のキャビネットの他の実施形態である。キャビネット110は、コンピュータ装置12用の2つの異なる支持構造118a、bを収容する内部チャンバ120を有する。キャビネット10と比較すると、キャビネット110は、キャビネット110がもっと多い数のコンピュータ装置12を収容することができるように拡大構成を有する。キャビネット110は、一対の前部ドア124a、b(説明のために前部ドア124bは取り外してある)および一対の後部ドア126a、bを有する。当業者であれば、キャビネット110の頂壁部140および底壁部142の寸法が、もっと大きな内部チャンバ120を収容するために大きくなっていることを理解することができるだろう。
図7に示すように、キャビネット110は、4つの空気分配装置114を含む。しかし、装置114の数は、もっと多くてももっと少なくてもよい。例えば、内部チャンバ120の(第1の支持構造118aと同じものである)第1の部分120aは、2つの空気分配装置114を有し、内部チャンバ120の(第2の支持構造118bと同じものである)第2の部分120bは、キャビネット110の冷却要件に適合する1つの空気分配装置114を有する。空気分配装置114の位置により、空気分配装置114間には隙間129ができる。しかし、分配装置114の寸法の増大、または装置114の位置の変更を含む多くの方法により隙間129をなくすことができる。
図11は、全体を参照番号210で示す本発明のキャビネットの他の実施形態である。キャビネット210は、入口ファン270を収容する細長い水平なダクト272を含む少なくとも1つの空気分配装置214を隙間。水平ダクト272は、水平ダクト272が垂直ダクト250の通路252と流体連通するように、垂直ダクト250の第2の側壁部260とダクト272が連結することができるようにするエルボ273を含む。別の方法の場合には、エルボ273を使用しないで、水平ダクト272が垂直ダクト250の後壁部256と連結している。入口ファン270は、ファン270の開口部274を通る入口流路FPが、キャビネット210の前壁部および後壁部224、226をほぼ横切るように、プレナム280内である方向を向いている。別の言い方をすれば、ファン270の開口部274を通る入口流路FPは、キャビネット210の側壁部228、230にほぼ平行である。図1のキャビネット10と比較すると、入口ファン内に冷気が吸い込まれる場所である入口ファン270の入口点は、後壁部226に近くなっている。
本発明は、さらに多数のステップを含むキャビネット10内のコンピュータ装置12の配置構成に空気を分配するための方法を提供する。すでに説明したように、キャビネット10は、支持構造18および空気分配装置14を含む。周囲の室内の空気は、入口ファン70により前部ドア24の通気性の下部セグメント34を通してプレナム80内に吸い込まれる。次に、入口ファン70により、空気はダクト50の通路52に送られる。次に、空気は、排気ポート62を通して通路52から排出され、コンピュータ装置12の前部16に均一に分配される。ノズル64により、空気分配装置14は空気を正確に選択的に分配することができる。そのため、支持構造18がコンピュータ装置12で完全に満杯になっていない場合には、空気分配装置14がコンピュータ装置を冷却するために空気を選択的にまた正確に供給するようにノズル64を調整することができる。
特定の実施形態を図示し、説明してきたが、本発明の精神から有意に逸脱することなしに多くの修正を思い付くことができるだろう。保護の範囲は、添付の特許請求の範囲によってだけ制限される。
Claims (17)
- コンピュータ装置を支持し、前記コンピュータ装置に冷気を供給する内部空気分配装置を有する内部ラックを有するキャビネットであって、
床、前部ドア、後部ドア、第1の側壁部および第2の側壁部により形成されている内部チャンバであって、前記ドアおよび前記側壁部が全体でチャンバの周縁部を形成している内部チャンバと、
垂直なスタック内に複数のコンピュータ装置を支持し、前記チャンバの床から上に延びる細長い垂直な部材の組立体により形成されている支持ラックであって、前記垂直な部材が全体で前記チャンバの周縁部より短い支持ラック周縁部を形成し、前記支持ラックが前記支持ラック周縁部と前記チャンバ周縁部の間に凹部を形成するために前記チャンバ内に位置する支持ラックと、
前記凹部内の前記支持ラックと前記第1の側壁部の間に位置する垂直ダクトであって、前記ダクトが、前記第1の側壁部の内面に隣接し、また前記前部ドアに隣接している外壁部を有し、前記ダクトが、第1の流路を形成し、前記支持ラック周縁部の前縁部に空気を向ける少なくとも1つの排出ポートを含む内壁部をさらに有し、前記排出ポートが前記凹部の前部セグメント内および前記支持ラック周縁部の前縁部の前方の両方に位置する垂直ダクトと、
前記チャンバの下部に位置し、上壁部と交差する後壁部を含む壁部配置構成により形成されているプレナムであって、前記後壁部が前記チャンバの床から上に延び、前記上壁部が前部ドアから前記支持ラック周縁部の前縁部を通って後方に前記装置ラックの中間部内に延びるプレナムと、
前記垂直ダクトおよび前記プレナムと流体連通している入口ファンであって、前記入口ファンが、動作中、前記チャンバ外部の供給源から前記垂直ダクトに分配するためのプレナム内に冷気を供給する入口ファンとを備えるキャビネット。 - 前記凹部が、前記支持ラックの前部に関連する前記前部セグメントと、前記支持ラックの後部に関連する後部セグメントと、前記支持ラックの第1の側部に関連する第1の側部セグメントと、前記支持ラックの第2の側部に関連する第2の側部セグメントとからなる請求項1に記載のキャビネット。
- 前記垂直ダクトが、空気を前記支持ラックの中央部の方に向ける補助流路を形成する少なくとも1つの補助排出ポートを含む後壁部を有する請求項1に記載のキャビネット。
- 前記垂直ダクトの後壁部および前記補助排出ポートの両方が、前記支持ラック周縁部の前縁部と支持ラック周縁部の後縁部との間に位置する請求項3に記載のキャビネット。
- 前記垂直ダクトの後壁部が、前記支持ラック周縁部の前縁部と前記支持ラック周縁部の後縁部との間に位置する請求項1に記載のキャビネット。
- 前記垂直ダクトの後壁部が、前記支持ラック周縁部の前縁部の後方に位置する請求項1に記載のキャビネット。
- 前記プレナムの後壁部が、前記支持ラック周縁部の後縁部の前および前記入口ファンの後に位置する請求項1に記載のキャビネット。
- 前記キャビネットの床が、前記プレナムの底壁部を形成している請求項1に記載のキャビネット。
- 前記後部ドアが、通気性セグメントを有し、前記コンピュータ装置から排出された空気が、前記後部ドアの前記通気性セグメントから排出される請求項1に記載のキャビネット。
- 前記前部ドアが、前記入口ファンが前記プレナム内に冷気を供給する下部通気性セグメントを有し、前記下部通気性セグメントが前記プレナムと整合している請求項1に記載のキャビネット。
- 前記垂直ダクトが、前記キャビネットの床上に位置し、前記キャビネットの頂壁部の方向に上方に延びる請求項1に記載のキャビネット。
- 前記入口ファンが、前記排出ポートの排出軸に平行な入口軸を有する請求項1に記載のキャビネット。
- 前記入口ファンが、前記チャンバの床および前記垂直ダクトの基部上に位置する請求項1に記載のキャビネット。
- 前記入口ファンが、前記プレナムおよび前記垂直ダクトと流体連通している水平ダクト内に位置し、前記水平ダクトが前記垂直ダクトの後壁部に隣接して位置する請求項1に記載のキャビネット。
- 前記排出ポートが、ノズルを流れる空気の量および方向を制御するために選択的に調整することができる調整可能なノズルを備える請求項1に記載のキャビネット。
- 前記凹部内の前記支持ラックと前記第2の側壁部との間に位置する第2の垂直ダクトであって、前記ダクトが、前記第2の側壁部の内面に隣接し、前記前部ドアに隣接している外壁部を有し、前記ダクトが、前記支持ラック周縁部の前記前縁部に空気を向ける第2の流路を形成する少なくとも1つの排出ポートを含む内壁部をさらに有し、前記排出ポートが、前記凹部の前部セグメント内および前記支持ラック周縁部の前記前縁部の前方の両方に位置する第2の垂直ダクトと、
前記第2の垂直ダクトおよび前記プレナムと流体連通している入口ファンであって、前記第2の入口ファンが、動作中、冷気を前記チャンバ外部の供給源から前記第2の垂直ダクトに分配するための前記プレナム内に供給する入口ファンとをさらに備える請求項1に記載のキャビネット。 - 前記第2の垂直ダクトの後壁部が、前記支持ラック周縁部の前縁部と前記支持ラック周縁部の後縁部との間に位置する請求項16に記載のキャビネット。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017224284A (ja) * | 2016-05-03 | 2017-12-21 | 廣達電腦股▲ふん▼有限公司 | ダウンストリームコンポーネンツに新鮮な空気を送る冷却システム |
KR102506691B1 (ko) * | 2022-08-30 | 2023-03-06 | (주)포위즈시스템 | 전자장비 냉각 시스템 |
Families Citing this family (166)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006294079A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置の風量調整機構 |
US7385810B2 (en) * | 2005-04-18 | 2008-06-10 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack employing a heat exchange assembly mounted to an outlet door cover of the electronics rack |
EP1727411A3 (de) * | 2005-05-23 | 2008-08-06 | Brüco Swiss AG | Kühlvorrichtung für Serverschrank |
US7724516B2 (en) * | 2005-08-26 | 2010-05-25 | The Boeing Company | Cooling enclosure for maintaining commercial-off-the-shelf (COTS) equipment in vehicles |
US11259446B2 (en) | 2005-09-19 | 2022-02-22 | Chatsworth Products, Inc. | Vertical exhaust duct for electronic equipment enclosure |
US7804685B2 (en) | 2005-09-19 | 2010-09-28 | Chatsworth Products, Inc. | Ducted exhaust equipment enclosure |
US8107238B2 (en) | 2005-09-19 | 2012-01-31 | Chatsworth Products, Inc. | Ducted exhaust equipment enclosure |
US20070064389A1 (en) * | 2005-09-19 | 2007-03-22 | Chatsworth Products, Inc. | Ducted exhaust equipment enclosure |
US11212928B2 (en) | 2005-09-19 | 2021-12-28 | Chatsworth Products, Inc. | Vertical exhaust duct for electronic equipment enclosure |
US7542287B2 (en) | 2005-09-19 | 2009-06-02 | Chatsworth Products, Inc. | Air diverter for directing air upwardly in an equipment enclosure |
US8051671B2 (en) * | 2005-10-03 | 2011-11-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method for cooling computers |
US7535861B2 (en) * | 2005-10-07 | 2009-05-19 | Pacific Star Communications Inc. | Self-contained portable broadband communication system |
JP4700471B2 (ja) * | 2005-10-25 | 2011-06-15 | 株式会社リコー | 情報処理装置、及びその製造方法 |
US7434412B1 (en) * | 2005-10-27 | 2008-10-14 | Sun Microsystems, Inc. | Computer equipment temperature control system and methods for operating the same |
US20070171610A1 (en) * | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Chatsworth Products, Inc. | Internal air duct |
US8257155B2 (en) * | 2006-01-20 | 2012-09-04 | Chatsworth Products, Inc. | Selectively routing air within an electronic equipment enclosure |
US7817589B2 (en) | 2006-02-21 | 2010-10-19 | Pacific Star Communications, Inc. | Self-contained portable broadband communications system |
US20070211439A1 (en) * | 2006-03-08 | 2007-09-13 | Hit Co., Ltd. | Electronic apparatus having drawer trays |
US7379298B2 (en) * | 2006-03-17 | 2008-05-27 | Kell Systems | Noise proofed ventilated air intake chamber for electronics equipment enclosure |
US7379299B2 (en) * | 2006-03-17 | 2008-05-27 | Kell Systems | Noiseproofed and ventilated enclosure for electronics equipment |
FR2900308B1 (fr) * | 2006-04-21 | 2008-07-04 | D Aviat Latecoere Societeanony | Diaphragme dispose sur un circuit de ventilation d'un meuble electronique, meuble electronique correspondant et utilisation particuliere de ce diaphragme |
US20090239460A1 (en) * | 2006-04-27 | 2009-09-24 | Wright Line, Llc | Assembly for Extracting Heat from a Housing for Electronic Equipment |
US20070286744A1 (en) * | 2006-06-12 | 2007-12-13 | Marc Scott Hodes | Fan apparatus and electrical equipment including such apparatus |
US7397661B2 (en) * | 2006-08-25 | 2008-07-08 | International Business Machines Corporation | Cooled electronics system and method employing air-to-liquid heat exchange and bifurcated air flow |
ES2426585T3 (es) | 2007-01-10 | 2013-10-24 | Tomtom International B.V. | Un dispositivo y método de navegación para utilizar un canal de mensajes de tráfico |
US9060451B2 (en) | 2007-02-26 | 2015-06-16 | Google Inc. | Targeted cooling for datacenters |
US7974094B2 (en) * | 2007-03-27 | 2011-07-05 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Outside plant telecommunications cabinet direct air cooling system |
US20100110633A1 (en) * | 2007-04-05 | 2010-05-06 | Yekutiel Gigushinsky | integrated active cooled cabinet/rack for electronic equipments |
AU2008254682B2 (en) * | 2007-05-17 | 2012-08-02 | Chatsworth Products, Inc. | Electronic equipment enclosure with exhaust air duct and adjustable filler panel assemblies |
US20080288193A1 (en) * | 2007-05-17 | 2008-11-20 | International Business Machines Corporation | Techniques for Analyzing Data Center Energy Utilization Practices |
US8009430B2 (en) * | 2007-05-17 | 2011-08-30 | International Business Machines Corporation | Techniques for data center cooling |
US20080291625A1 (en) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Rathbun Ii Dale | Direct cooling system |
WO2008147838A1 (en) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Mku Cyprus Ltd | Multi compartment green shelter |
US20080310101A1 (en) * | 2007-06-18 | 2008-12-18 | Ivan Pawlenko | Double-walled enclosure with improved cooling |
US7443674B1 (en) * | 2007-06-25 | 2008-10-28 | Hanlon Thomas | Rack enclosure cooling system |
US20090004961A1 (en) * | 2007-06-30 | 2009-01-01 | Rajiv Mongia | Cooling the air exiting a computer |
US7978469B2 (en) * | 2007-08-27 | 2011-07-12 | Panagiotis Tsakanikas | Computer apparatus and method having dual air chambers |
US20090061755A1 (en) * | 2007-08-28 | 2009-03-05 | Panduit Corp. | Intake Duct |
US7643291B2 (en) * | 2007-08-30 | 2010-01-05 | Afco Systems | Cabinet for electronic equipment |
US8051672B2 (en) * | 2007-08-30 | 2011-11-08 | Afco Systems | Fluid cooled cabinet for electronic equipment |
US7963118B2 (en) * | 2007-09-25 | 2011-06-21 | International Business Machines Corporation | Vapor-compression heat exchange system with evaporator coil mounted to outlet door of an electronics rack |
US9025330B2 (en) * | 2007-09-30 | 2015-05-05 | Alcatel Lucent | Recirculating gas rack cooling architecture |
DE102007052205B4 (de) * | 2007-10-30 | 2022-01-27 | SLT Schanze Lufttechnik GmbH & Co. KG | Luftauslassdüse für eine Trennstrahlanlage und Düsenstrang |
US7907402B2 (en) * | 2007-11-09 | 2011-03-15 | Panduit Corp. | Cooling system |
US7950244B2 (en) * | 2007-11-14 | 2011-05-31 | International Business Machines Corporation | Apparatus for facilitating cooling of an electronics rack through the use of an air-to-liquid heat exchanger |
US20090126293A1 (en) * | 2007-11-16 | 2009-05-21 | Rocky Research | Telecommunications shelter with emergency cooling and air distribution assembly |
US20090154091A1 (en) | 2007-12-17 | 2009-06-18 | Yatskov Alexander I | Cooling systems and heat exchangers for cooling computer components |
US8170724B2 (en) | 2008-02-11 | 2012-05-01 | Cray Inc. | Systems and associated methods for controllably cooling computer components |
WO2009103090A2 (en) * | 2008-02-14 | 2009-08-20 | Chatsworth Products, Inc. | Air directing device |
US7808783B2 (en) * | 2008-02-25 | 2010-10-05 | International Business Machines Corporation | Multiple chip module cooling system and method of operation thereof |
US7898799B2 (en) | 2008-04-01 | 2011-03-01 | Cray Inc. | Airflow management apparatus for computer cabinets and associated methods |
US20090255653A1 (en) * | 2008-04-11 | 2009-10-15 | Dell Products L.P. | System and Method for Cooling a Rack |
US20090211773A1 (en) * | 2008-05-02 | 2009-08-27 | Gooch Rodger J | Fire suppression system and associated methods |
US10058011B2 (en) * | 2008-06-19 | 2018-08-21 | Panduit Corp. | Passive cooling systems for network cabinet |
US20090325477A1 (en) * | 2008-06-30 | 2009-12-31 | Hanlon Thomas | Cooling of Rack Mounted Equipment |
US7826222B2 (en) * | 2008-07-03 | 2010-11-02 | Juniper Networks, Inc. | Front-to-back cooling system for modular systems with orthogonal midplane configuration |
ES2336295B1 (es) * | 2008-10-08 | 2011-06-13 | Gesab, S.A | Sistema de ventilacion para armarios de equipos informaticos. |
US8081459B2 (en) | 2008-10-17 | 2011-12-20 | Cray Inc. | Air conditioning systems for computer systems and associated methods |
US7903403B2 (en) | 2008-10-17 | 2011-03-08 | Cray Inc. | Airflow intake systems and associated methods for use with computer cabinets |
US7804684B1 (en) | 2008-12-22 | 2010-09-28 | Juniper Networks, Inc. | Cooling system for a data processing unit |
EP2205054A1 (en) * | 2009-01-05 | 2010-07-07 | Chatsworth Product, INC. | Electronic equipment enclosure with side-to-side airflow control system |
US20100190430A1 (en) * | 2009-01-29 | 2010-07-29 | International Business Machines Corporation | Air permeable material for data center cooling |
TWI392442B (zh) * | 2009-04-02 | 2013-04-01 | Giga Byte Tech Co Ltd | 流道裝置及流道受阻偵測方法 |
USD632660S1 (en) | 2009-04-20 | 2011-02-15 | Chatsworth Products, Inc. | Cover for electronic equipment cabinet |
USD630173S1 (en) | 2009-04-20 | 2011-01-04 | Chatsworth Products, Inc. | Cover for electronic equipment cabinet |
US20100317278A1 (en) * | 2009-06-10 | 2010-12-16 | Blackrock, Inc. | Cooling System for a Computer Server Cabinet in a Data Center |
US8535787B1 (en) | 2009-06-29 | 2013-09-17 | Juniper Networks, Inc. | Heat sinks having a thermal interface for cooling electronic devices |
US8534930B1 (en) | 2009-09-24 | 2013-09-17 | Juniper Networks, Inc. | Circuit boards defining openings for cooling electronic devices |
US8801374B1 (en) | 2009-10-07 | 2014-08-12 | Juniper Networks, Inc. | Fan trays having stator blades for improving air flow performance |
US8223498B2 (en) * | 2009-11-11 | 2012-07-17 | Juniper Networks, Inc. | Thermal interface members for removable electronic devices |
DE102009057129A1 (de) * | 2009-12-08 | 2011-06-09 | Itimco Gmbh | Belüftungsvorrichtung für Komponenten eines Elektronik- oder Computerschranks |
CN101801168B (zh) * | 2010-01-25 | 2011-07-20 | 苏州昆拓冷机有限公司 | 新型多功能自控温机柜 |
US8279601B2 (en) * | 2010-01-28 | 2012-10-02 | Juniper Networks, Inc. | Air flow ducts for cooling electronic devices within a data processing unit |
US8472181B2 (en) | 2010-04-20 | 2013-06-25 | Cray Inc. | Computer cabinets having progressive air velocity cooling systems and associated methods of manufacture and use |
CN102238854B (zh) * | 2010-05-07 | 2015-01-28 | 宁波英科特精工机械股份有限公司 | 通信电器的排热装置 |
US8845403B2 (en) | 2010-05-18 | 2014-09-30 | International Business Machines Corporation | Individually cooling one or more computers in a rack of computers in a data center |
US8653363B2 (en) | 2010-06-01 | 2014-02-18 | Chatsworth Products, Inc. | Magnetic filler panel for use in airflow control system in electronic equipment enclosure |
US8325478B2 (en) * | 2010-07-16 | 2012-12-04 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Cooling duct attachment and sealing for a motor drive |
US8335081B2 (en) | 2010-07-16 | 2012-12-18 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Heat sink cooling arrangement for multiple power electronic circuits |
US8325479B2 (en) * | 2010-07-16 | 2012-12-04 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Motor drive cooling duct system and method |
US8233274B2 (en) | 2010-07-21 | 2012-07-31 | International Business Machines Corporation | Computer chassis cooling sidecar |
US8270161B2 (en) | 2010-08-06 | 2012-09-18 | International Business Machines Corporation | Hot or cold aisle computer chassis |
US8626346B2 (en) | 2010-08-06 | 2014-01-07 | International Business Machines Corporation | Dynamically adjustable floor tile for a data center |
TW201207599A (en) * | 2010-08-10 | 2012-02-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Computer server |
TWI469729B (zh) * | 2010-08-25 | 2015-01-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 貨櫃數據中心及其散熱控制系統 |
CN102375515A (zh) * | 2010-08-27 | 2012-03-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 货柜数据中心及其散热控制系统 |
US8812275B2 (en) | 2010-09-18 | 2014-08-19 | International Business Machines Corporation | Modeling movement of air under a floor of a data center |
TW201214087A (en) * | 2010-09-20 | 2012-04-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Container data center and heat dissipation apparatus thereof |
CN102411416A (zh) * | 2010-09-24 | 2012-04-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 货柜数据中心及其散热系统 |
TW201217716A (en) * | 2010-10-27 | 2012-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Container data center |
US8925621B2 (en) * | 2010-11-03 | 2015-01-06 | Futurewei Technologies, Inc. | Air-based geothermal cooling maintenance system |
US9447992B2 (en) | 2010-11-03 | 2016-09-20 | Futurewei Technologies, Inc. | Geothermal system with earth grounding component |
CN102467189A (zh) * | 2010-11-05 | 2012-05-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 货柜数据中心 |
US9955616B2 (en) | 2010-11-08 | 2018-04-24 | Chatsworth Products, Inc. | Header panel assembly for preventing air circulation above electronic equipment enclosure |
US9655259B2 (en) | 2011-12-09 | 2017-05-16 | Chatsworth Products, Inc. | Data processing equipment structure |
US9585266B2 (en) | 2010-11-08 | 2017-02-28 | Chatsworth Products, Inc. | Header panel assembly for preventing air circulation above electronic equipment enclosure |
US9313927B2 (en) | 2010-11-08 | 2016-04-12 | Chatsworth Products, Inc. | Header panel assembly for preventing air circulation above electronic equipment enclosure |
US9560777B2 (en) | 2010-11-08 | 2017-01-31 | Chatsworth Products, Inc. | Door closer mechanism for hot/cold aisle air containment room |
US8515589B2 (en) | 2010-11-19 | 2013-08-20 | International Business Machines Corporation | Dynamic cooling system for electronic device with air flow path changes |
DE102011005838A1 (de) * | 2011-03-21 | 2012-09-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum aktiven Belüften von Einbauten eines Einschubs eines Schaltschranks |
US20120293951A1 (en) * | 2011-05-16 | 2012-11-22 | Delta Electronics, Inc. | Rack mounted computer system and cooling structure thereof |
RU2609215C2 (ru) * | 2011-07-26 | 2017-01-31 | ФАЙРТРЭЙС ЮЭсЭй, ЭлЭлСи | Способы и устройство для пожаротушения в горячем проходе/холодном проходе центра обработки данных |
CN103037665B (zh) * | 2011-09-29 | 2015-09-09 | 华为技术有限公司 | 一种带辅助冷却装置的电子设备冷却系统 |
US9170615B2 (en) | 2011-10-31 | 2015-10-27 | Radisys Corporation | Compact network server or appliance |
TW201327146A (zh) * | 2011-12-26 | 2013-07-01 | Inventec Corp | 貨櫃系統、機櫃與貨櫃系統散熱管理方法 |
US20130188311A1 (en) * | 2012-01-23 | 2013-07-25 | International Business Machines Corporation | Cooling and noise-reduction apparatus |
USD684128S1 (en) | 2012-02-10 | 2013-06-11 | Chatsworth Products, Inc. | Containment aisle door |
US11246231B2 (en) | 2012-02-10 | 2022-02-08 | Chatsworth Products, Inc. | Door closer mechanism for hot/cold aisle air containment room |
SE1250182A1 (sv) * | 2012-02-29 | 2013-08-30 | Mdc Stockholm Ab | Ventilationsanordning för serverrack |
US20130267160A1 (en) * | 2012-04-09 | 2013-10-10 | Chun Long Technology Co., Ltd. | Air distribution structure of industrial cabinet |
US8941993B2 (en) | 2012-04-10 | 2015-01-27 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Heat exchanger door for an electronics rack |
US8693198B2 (en) | 2012-04-10 | 2014-04-08 | International Business Machines Corporation | Structural configuration of a heat exchanger door for an electronics rack |
US9631880B2 (en) | 2012-04-10 | 2017-04-25 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Process for optimizing a heat exchanger configuration |
US20130295834A1 (en) * | 2012-05-07 | 2013-11-07 | Microsoft Corporation | Multi-chassis climate regulator plenum |
US9839155B2 (en) | 2012-05-16 | 2017-12-05 | Panduit Corp. | Thermal ducting system |
US9016352B2 (en) | 2012-05-21 | 2015-04-28 | Calvary Applied Technologies, LLC | Apparatus and methods for cooling rejected heat from server racks |
TWI490441B (zh) * | 2012-07-25 | 2015-07-01 | Ind Tech Res Inst | 資訊機房用空調裝置 |
US8925739B2 (en) * | 2012-07-26 | 2015-01-06 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | High-capacity computer rack with rear-accessible side bays |
US9439328B2 (en) * | 2012-07-31 | 2016-09-06 | Dell Products L.P. | System and method for directing exhaust from a modular data center |
US20140077672A1 (en) | 2012-09-19 | 2014-03-20 | II Grayling A. Love | Data center rack door |
US9253927B1 (en) | 2012-09-28 | 2016-02-02 | Juniper Networks, Inc. | Removable fan tray |
CN104508592B (zh) * | 2012-09-28 | 2018-10-30 | 慧与发展有限责任合伙企业 | 用于可移除模块的送气室 |
US8436246B1 (en) | 2012-10-19 | 2013-05-07 | Calvary Applied Technologies, LLC | Refrigerant line electrical ground isolation device for data center cooling applications |
FR2999819B1 (fr) * | 2012-12-19 | 2015-01-16 | Airbus Operations Sas | Structure electronique comprenant au moins une barriere etanche aux fines particules |
US9776223B2 (en) * | 2013-02-19 | 2017-10-03 | Duroair Technologies, Inc. | Air contaminant system with laminar flow |
US9894809B1 (en) * | 2013-02-28 | 2018-02-13 | Amazon Technologies, Inc. | System for supplying cooling air from sub-floor space |
US9386845B2 (en) * | 2013-05-31 | 2016-07-12 | The Boeing Company | Dual-function food tray support tubes for a galley cart |
US9609788B2 (en) * | 2013-07-03 | 2017-03-28 | Centurylink Intellectual Property Llc | Air distribution units for telecommunication equipment |
FR3011161B1 (fr) * | 2013-09-25 | 2017-06-23 | Airbus Operations Sas | Coffret electronique avec systeme de ventilation |
US9351427B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-05-24 | Chatsworth Products, Inc. | Electronic equipment enclosure |
US9392723B2 (en) | 2013-12-23 | 2016-07-12 | Dell Products L.P. | Modular application of peripheral panels as security protection screens with individual locking mechanisms within a rack-based information handling system |
DE102014101453A1 (de) * | 2014-02-06 | 2015-08-06 | R. Stahl Schaltgeräte GmbH | Schaltschrank mit Klimatisierungsvorrichtung |
US9377808B1 (en) * | 2014-02-10 | 2016-06-28 | American Megatrends, Inc. | Modular computer enclosure with bracket system and rotatable plates |
CN104881094A (zh) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 服务器机柜 |
US9398729B2 (en) * | 2014-04-03 | 2016-07-19 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Server cabinet |
CN104977996B (zh) * | 2014-04-11 | 2018-11-06 | 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 | 服务器机柜 |
CN105275232B (zh) * | 2014-06-20 | 2020-04-10 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种模块化数据机房 |
US9877414B2 (en) * | 2014-10-15 | 2018-01-23 | Infinera Corporation | Configurable telecommunication equipment chassis |
US10606324B2 (en) | 2015-01-16 | 2020-03-31 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Plenum to deliver cool air and route multiple cables |
US9926725B2 (en) * | 2015-01-22 | 2018-03-27 | Hubbell Incorporated | Lockable cover assembly |
JP6497113B2 (ja) * | 2015-02-19 | 2019-04-10 | 富士通株式会社 | 電子装置、及び搭載ユニットの搭載方法 |
AU2016229829B2 (en) | 2015-03-09 | 2020-03-05 | Vapor IO Inc. | Rack for computing equipment |
WO2016149840A1 (de) * | 2015-03-20 | 2016-09-29 | Uster Technologies Ag | Modulares garnprüfgerät |
US9832912B2 (en) * | 2015-05-07 | 2017-11-28 | Dhk Storage, Llc | Computer server heat regulation utilizing integrated precision air flow |
KR20170014071A (ko) * | 2015-07-28 | 2017-02-08 | 엘에스산전 주식회사 | 냉각 효과를 균일화한 전력전자 기기 외함 |
CN105005370A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-10-28 | 张健敏 | 使用液压控制且运行稳定的柜式计算机网络服务器装置 |
CN105094256A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-11-25 | 晋江市晋美日用品有限公司 | 一种使用液压控制的用于网络服务器的柜式计算机装置 |
CN105068616A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-11-18 | 胡丽春 | 一种用作网络服务器且低震动的柜式计算机装置 |
CN105159413A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-12-16 | 王启先 | 一种降噪型柜式计算机装置 |
CN105159422A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-12-16 | 温岭市锦鹏日用品有限公司 | 一种防尘的柜式计算机装置 |
CN105094255A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-11-25 | 温州市牟迪贸易有限公司 | 一种提高散热效率的柜式计算机装置 |
WO2017069761A1 (en) * | 2015-10-22 | 2017-04-27 | Hewlett-Packard Enterprise | Electronics cooling |
IT201600078030A1 (it) * | 2016-07-26 | 2018-01-26 | I M A Industria Macch Automatiche S P A In Sigla Ima S P A | Gruppo di ventilazione per camere a contaminazione controllata |
CN106102423B (zh) * | 2016-08-11 | 2018-08-03 | 武汉工程大学 | 一种机柜温控系统 |
US10827652B2 (en) * | 2017-02-23 | 2020-11-03 | Cisco Technology, Inc. | Expandable rack mountable computing device |
CN106993894A (zh) * | 2017-05-22 | 2017-08-01 | 福州卫康智能科技有限公司 | 一种智能鞋柜 |
US10842048B2 (en) * | 2017-10-23 | 2020-11-17 | Eaton Intelligent Power Limited | Electrical cabinet with vortex-entrained airflow |
US10437297B1 (en) | 2018-03-15 | 2019-10-08 | Quanta Computer Inc. | Air jet embedded chassis |
US11262814B2 (en) * | 2018-03-27 | 2022-03-01 | Scott A Strozier | Push-pull computer cooling apparatuses and methods for making and using same |
CN111029942A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-04-17 | 邹平市供电公司 | 一种电力设备的高温预警装置 |
US11805619B2 (en) * | 2020-12-09 | 2023-10-31 | Mastercard International Incorporated | Adjustable airflow duct |
CN113316373B (zh) * | 2021-06-11 | 2023-02-24 | 中国联合网络通信集团有限公司 | 机柜列换热通道制冷系统 |
WO2023022790A1 (en) * | 2021-08-20 | 2023-02-23 | DHK Storage, Inc. | Server cabinet induced computer aspiration |
CN114698931B (zh) * | 2022-04-12 | 2023-03-31 | 广州科技贸易职业学院 | 一种计算机软件开发人员用多功能工作台 |
CN115942697B (zh) * | 2022-11-29 | 2024-01-30 | 珠海科创储能科技有限公司 | 适用于浸没式液冷储能系统的温控系统及方法 |
CN115731911B (zh) * | 2023-01-10 | 2023-05-02 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 放置架及计算机服务器 |
Family Cites Families (109)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2596909A (en) * | 1948-01-15 | 1952-05-13 | Wemac Company | Valve device |
US3120166A (en) * | 1961-11-16 | 1964-02-04 | Kooltronic Fan Company | Cooling duct for cabinets |
IT1032528B (it) * | 1974-08-29 | 1979-06-20 | Cselt Centro Studi Lab Telecom | Sistema termico per armadi contenenti circuiti elettrici |
JPS6011830B2 (ja) * | 1977-05-24 | 1985-03-28 | 日本電気株式会社 | 電子部品の冷却装置 |
US4352274A (en) * | 1978-04-10 | 1982-10-05 | Signetics Corporation | Circuit board mounting and cooling assembly |
US4261519A (en) * | 1978-12-20 | 1981-04-14 | Honeywell Information Systems Inc. | Air distribution system |
US4434625A (en) * | 1983-04-20 | 1984-03-06 | Control Data Corporation | Computer cooling system |
DE3316978A1 (de) * | 1983-05-09 | 1984-11-15 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Aufbausystem zur abfuehrung der verlustwaerme von in behaeltern oder schraenken angeordneten elektronischen baugruppen |
EP0236501B1 (en) * | 1984-11-15 | 1992-02-26 | Fujitsu Limited | Cooling structure of a rack for electronic devices |
GB8501657D0 (en) * | 1985-01-23 | 1985-02-27 | Loh Kg Rittal Werk | Fan mounting |
US4851965A (en) * | 1987-03-09 | 1989-07-25 | Unisys Corporation | Directed air management system for cooling multiple heat sinks |
GB8710157D0 (en) * | 1987-04-29 | 1987-06-03 | British Aerospace | Fluid flow control nozzles |
US4832717A (en) * | 1988-05-10 | 1989-05-23 | Nu Aire, Inc. | Clean air cabinet |
JPH01297892A (ja) * | 1988-05-26 | 1989-11-30 | Fujitsu Ltd | キャビネットの空気誘導装置 |
US5285347A (en) * | 1990-07-02 | 1994-02-08 | Digital Equipment Corporation | Hybird cooling system for electronic components |
US5136465A (en) * | 1990-10-29 | 1992-08-04 | International Business Machines Corp. | Personal computer with tandem air flow dual fans and baffle directed air cooling |
US5349823A (en) * | 1992-02-14 | 1994-09-27 | Intel Corporation | Integrated refrigerated computer module |
US5428503A (en) * | 1992-03-24 | 1995-06-27 | Hitachi, Ltd. | Jet cooling apparatus for cooling electronic equipment and computer having the same mounted thereon |
SE9304264L (sv) * | 1993-12-22 | 1995-06-23 | Ericsson Telefon Ab L M | Förfarande och anordning för kylning i slutna rum |
JPH07202464A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Toshiba Corp | 電子機器装置並びに電子機器装置用冷却方法及びファン装置 |
US5505533A (en) * | 1994-01-10 | 1996-04-09 | Artecon | Rackmount for computer and mass storage enclosure |
JP3386550B2 (ja) * | 1994-02-03 | 2003-03-17 | 板倉 剛 | エアー・ポンプのエアーコントロール装置 |
US5460441A (en) * | 1994-11-01 | 1995-10-24 | Compaq Computer Corporation | Rack-mounted computer apparatus |
US5583746A (en) * | 1994-12-12 | 1996-12-10 | Tennmax Trading Corp. | Heat sink assembly for a central processing unit of a computer |
DE4445818A1 (de) * | 1994-12-21 | 1995-06-14 | Bernhard Hilpert | Computergehäuse für den Industrie-Einsatz |
JP3113793B2 (ja) * | 1995-05-02 | 2000-12-04 | 株式会社エヌ・ティ・ティ ファシリティーズ | 空気調和方式 |
US5621613A (en) * | 1995-05-16 | 1997-04-15 | Intel Corporation | Apparatus for dissipating heat in a hinged computing device |
US5657641A (en) * | 1995-09-13 | 1997-08-19 | Kooltronic, Inc. | Panel mounted cooling system |
US5684674A (en) * | 1996-01-16 | 1997-11-04 | Micronics Computers Inc. | Circuit board mounting brackets with convective air flow apertures |
US5851143A (en) * | 1996-05-10 | 1998-12-22 | Thermal Industries | Disk drive test chamber |
DE69630677T2 (de) * | 1996-05-14 | 2004-09-30 | Hewlett-Packard Co. (N.D.Ges.D.Staates Delaware), Palo Alto | Einrichtung zur Kühlung von Komponenten in einem elektrischen Gerät mit interner Stromversorgungseinheit |
US5757615A (en) * | 1996-07-01 | 1998-05-26 | Compaq Computer Corporation | Liquid cooled computer apparatus and associated methods |
US5731954A (en) * | 1996-08-22 | 1998-03-24 | Cheon; Kioan | Cooling system for computer |
US5823005A (en) * | 1997-01-03 | 1998-10-20 | Ncr Corporation | Focused air cooling employing a dedicated chiller |
JP3817010B2 (ja) * | 1997-02-14 | 2006-08-30 | 富士通株式会社 | 通気ダクト,冷却装置および電子機器 |
US5813243A (en) * | 1997-04-04 | 1998-09-29 | Micron Electronics, Inc. | Chambered forced cooling system |
WO1998045658A1 (en) * | 1997-04-07 | 1998-10-15 | Medical Solutions, Inc. | Warming system and method for heating various items utilized in surgical procedures |
US6011688A (en) * | 1997-06-04 | 2000-01-04 | Hewlett Packard Co. | Compact apparatus for cooling a plurality of circuit packs arranged with a cage |
US6141213A (en) * | 1997-06-24 | 2000-10-31 | Sun Microsystems, Inc. | Computer with high airflow and low acoustic noise |
US6213194B1 (en) * | 1997-07-16 | 2001-04-10 | International Business Machines Corporation | Hybrid cooling system for electronics module |
US5970731A (en) * | 1997-11-21 | 1999-10-26 | International Business Machines Corporation | Modular refrigeration system |
US6118655A (en) * | 1997-12-08 | 2000-09-12 | Compaq Computer Corporation | Cooling fan with heat pipe-defined fan housing portion |
US5927094A (en) * | 1997-12-15 | 1999-07-27 | Gateway 2000, Inc. | Apparatus for cooling an electronic device |
US5927385A (en) * | 1998-01-21 | 1999-07-27 | Yeh; Ming Hsin | Cooling device for the CPU of computer |
AU2791799A (en) * | 1998-02-27 | 1999-09-15 | Gaming Edge Products, L.L.C. | Air rail |
DE19810945C2 (de) * | 1998-03-13 | 2000-09-07 | Schroff Gmbh | Belüftbares Gehäuse |
US6088225A (en) * | 1998-03-17 | 2000-07-11 | Northern Telecom Limited | Cabinet with enhanced convection cooling |
US5987890A (en) * | 1998-06-19 | 1999-11-23 | International Business Machines Company | Electronic component cooling using a heat transfer buffering capability |
JP2000022373A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US6038128A (en) * | 1998-07-14 | 2000-03-14 | Dell U.S.A., L.P. | Computer and computer/docking assembly with improved internal cooling |
US5949646A (en) * | 1998-07-31 | 1999-09-07 | Sun Microsystems, Inc. | Compact computer having a redundant air moving system and method thereof |
US6198628B1 (en) * | 1998-11-24 | 2001-03-06 | Unisys Corporation | Parallel cooling of high power devices in a serially cooled evironment |
US6167947B1 (en) * | 1998-12-18 | 2001-01-02 | Silicon Graphics, Inc. | High performance gas cooling system and method |
US6108203A (en) * | 1999-03-12 | 2000-08-22 | International Business Machines Corporation | Cooling system for a computer system having dual fans and a movable baffle |
US6109039A (en) * | 1999-03-24 | 2000-08-29 | International Business Machines Corporation | Heat transfer in electronic apparatus |
US6186890B1 (en) * | 1999-06-30 | 2001-02-13 | Emc Corporation | Electronic cabinet door air mixing dam |
US6234240B1 (en) * | 1999-07-01 | 2001-05-22 | Kioan Cheon | Fanless cooling system for computer |
US6164369A (en) * | 1999-07-13 | 2000-12-26 | Lucent Technologies Inc. | Door mounted heat exchanger for outdoor equipment enclosure |
US6181556B1 (en) * | 1999-07-21 | 2001-01-30 | Richard K. Allman | Thermally-coupled heat dissipation apparatus for electronic devices |
TW505254U (en) * | 1999-09-23 | 2002-10-01 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Heat sink module having air guiding device |
US6226178B1 (en) * | 1999-10-12 | 2001-05-01 | Dell Usa, L.P. | Apparatus for cooling a heat generating component in a computer |
US6496366B1 (en) | 1999-10-26 | 2002-12-17 | Rackable Systems, Llc | High density computer equipment storage system |
US6196003B1 (en) * | 1999-11-04 | 2001-03-06 | Pc/Ac, Inc. | Computer enclosure cooling unit |
US6166907A (en) | 1999-11-26 | 2000-12-26 | Chien; Chuan-Fu | CPU cooling system |
US6667891B2 (en) * | 2000-02-18 | 2003-12-23 | Rackable Systems, Inc. | Computer chassis for dual offset opposing main boards |
US6412292B2 (en) * | 2000-05-09 | 2002-07-02 | Toc Technology, Llc | Computer rack heat extraction device |
US6557357B2 (en) * | 2000-02-18 | 2003-05-06 | Toc Technology, Llc | Computer rack heat extraction device |
US6574970B2 (en) * | 2000-02-18 | 2003-06-10 | Toc Technology, Llc | Computer room air flow method and apparatus |
WO2001062060A1 (en) * | 2000-02-18 | 2001-08-23 | Rtkl Associates Inc. | Computer rack heat extraction device |
US20020117291A1 (en) * | 2000-05-25 | 2002-08-29 | Kioan Cheon | Computer having cooling apparatus and heat exchanging device of the cooling apparatus |
US6407916B1 (en) * | 2000-06-12 | 2002-06-18 | Intel Corporation | Computer assembly for cooling high powered microprocessors |
US6493223B1 (en) | 2000-06-28 | 2002-12-10 | Intel Corporation | Computer utilizing refrigeration for cooling |
JP3565767B2 (ja) * | 2000-07-19 | 2004-09-15 | トラストガード株式会社 | カートリッジ型サーバユニットおよび該サーバユニット搭載用筐体ならびにサーバ装置 |
US6385046B1 (en) * | 2000-09-14 | 2002-05-07 | Sun Microsystems, Inc. | Heat sink assembly having inner and outer heatsinks |
US6462944B1 (en) * | 2000-10-25 | 2002-10-08 | Macase Industrial Group Ga., Inc. | Computer cabinet cooling system |
WO2002039024A2 (en) * | 2000-11-09 | 2002-05-16 | Storck Jr Gary A | Raised floor air handling unit |
JP3594900B2 (ja) * | 2000-12-19 | 2004-12-02 | 株式会社日立製作所 | ディスプレイ装置一体型コンピュータ |
FR2819115B1 (fr) * | 2000-12-28 | 2003-05-09 | Informater | Systeme de ventilation pour armoire technique |
US6374627B1 (en) * | 2001-01-09 | 2002-04-23 | Donald J. Schumacher | Data center cooling system |
TW511731U (en) * | 2001-01-20 | 2002-11-21 | Elanvital Corp | Pipe fan |
US6525935B2 (en) * | 2001-03-12 | 2003-02-25 | Appro International, Inc. | Low profile highly accessible computer enclosure with plenum for cooling high power processors |
US6535382B2 (en) * | 2001-04-12 | 2003-03-18 | Johnson Controls Technology Company | Cooling system for electronic equipment cabinets |
US6525936B2 (en) * | 2001-04-30 | 2003-02-25 | Hewlett-Packard Company | Air jet cooling arrangement for electronic systems |
US6515857B2 (en) * | 2001-05-15 | 2003-02-04 | International Business Machines Corporation | Visual heat sink for computers and method of use |
US6506111B2 (en) * | 2001-05-16 | 2003-01-14 | Sanmina-Sci Corporation | Cooling airflow distribution device |
US6796372B2 (en) | 2001-06-12 | 2004-09-28 | Liebert Corporation | Single or dual buss thermal transfer system |
US6563704B2 (en) * | 2001-06-15 | 2003-05-13 | Sun Microsystems, Inc. | Storage device arrangement for increased cooling |
US6665180B2 (en) | 2001-06-22 | 2003-12-16 | International Business Machines Corporation | System for cooling a component in a computer system |
US6600654B2 (en) * | 2001-06-29 | 2003-07-29 | International Business Machines Corporation | System for securing a processor socket |
US6813149B2 (en) * | 2001-06-29 | 2004-11-02 | Intel Corporation | High capacity air-cooling systems for electronic apparatus and associated methods |
US20030010779A1 (en) * | 2001-07-12 | 2003-01-16 | Scott Jerry C. | Multipurpose storage device |
DE10136457B4 (de) * | 2001-07-26 | 2005-02-03 | Rittal Gmbh & Co. Kg | Schaltschrank mit einer an der Frontseite angebrachten Schranktür und einer als Schranktür ausgebildeten Rückwand |
US6614657B2 (en) * | 2001-08-16 | 2003-09-02 | Intel Corporation | Heat sink for cooling an electronic component of a computer |
US6542361B2 (en) * | 2001-08-23 | 2003-04-01 | Asc Thermo-Solutions Inc. | System for cooling computer components housed within a computer casing |
US6687122B2 (en) * | 2001-08-30 | 2004-02-03 | Sun Microsystems, Inc. | Multiple compressor refrigeration heat sink module for cooling electronic components |
US6904968B2 (en) * | 2001-09-14 | 2005-06-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and apparatus for individually cooling components of electronic systems |
US6981543B2 (en) * | 2001-09-20 | 2006-01-03 | Intel Corporation | Modular capillary pumped loop cooling system |
US6574104B2 (en) * | 2001-10-05 | 2003-06-03 | Hewlett-Packard Development Company L.P. | Smart cooling of data centers |
US20030095381A1 (en) * | 2001-11-19 | 2003-05-22 | Lee Mario J. | Electronic card cooling |
US20030110779A1 (en) * | 2001-12-14 | 2003-06-19 | Otey Robert W. | Apparatus and method for augmented cooling of computers |
US6693797B2 (en) * | 2002-01-04 | 2004-02-17 | Intel Corporation | Computer system having a chassis-level thermal interface component and a frame-level thermal interface component that are thermally engageable with and disengageable from one another |
US7133283B2 (en) * | 2002-01-04 | 2006-11-07 | Intel Corporation | Frame-level thermal interface component for transfer of heat from an electronic component of a computer system |
US6700785B2 (en) * | 2002-01-04 | 2004-03-02 | Intel Corporation | Computer system which locks a server unit subassembly in a selected position in a support frame |
US6643132B2 (en) * | 2002-01-04 | 2003-11-04 | Intel Corporation | Chassis-level thermal interface component for transfer of heat from an electronic component of a computer system |
US7024573B2 (en) * | 2002-02-05 | 2006-04-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and apparatus for cooling heat generating components |
US6628520B2 (en) * | 2002-02-06 | 2003-09-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method, apparatus, and system for cooling electronic components |
US6668565B1 (en) * | 2002-04-12 | 2003-12-30 | American Power Conversion | Rack-mounted equipment cooling |
US6807056B2 (en) * | 2002-09-24 | 2004-10-19 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment |
US6847013B2 (en) * | 2003-02-10 | 2005-01-25 | Metal Masters Foodservice | Heated proofing cabinet |
-
2004
- 2004-01-13 US US10/756,820 patent/US7074123B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2005
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017224284A (ja) * | 2016-05-03 | 2017-12-21 | 廣達電腦股▲ふん▼有限公司 | ダウンストリームコンポーネンツに新鮮な空気を送る冷却システム |
KR102506691B1 (ko) * | 2022-08-30 | 2023-03-06 | (주)포위즈시스템 | 전자장비 냉각 시스템 |
Also Published As
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---|---|
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US20050153649A1 (en) | 2005-07-14 |
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