CN1947481A - 具有空气分配装置的计算机设备用机柜 - Google Patents

具有空气分配装置的计算机设备用机柜 Download PDF

Info

Publication number
CN1947481A
CN1947481A CNA2005800080306A CN200580008030A CN1947481A CN 1947481 A CN1947481 A CN 1947481A CN A2005800080306 A CNA2005800080306 A CN A2005800080306A CN 200580008030 A CN200580008030 A CN 200580008030A CN 1947481 A CN1947481 A CN 1947481A
Authority
CN
China
Prior art keywords
rack
air
air distribution
supporting structure
pipeline
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2005800080306A
Other languages
English (en)
Inventor
詹姆斯·M·贝特里奇
托马斯·K·福特
詹姆斯·R·图雷克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Power -4 Ltd
Power of 4 LLC
Original Assignee
Power -4 Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Power -4 Ltd filed Critical Power -4 Ltd
Publication of CN1947481A publication Critical patent/CN1947481A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F9/00—Use of air currents for screening, e.g. air curtains

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Ventilation (AREA)

Abstract

披露了一种用于收容计算机设备的机柜，所述机柜具有内部空气分配系统。所述机柜包括由侧壁装置界定的内室，其中，所述侧壁装置具有至少一个前壁。所述机柜包括用于计算机设备的支持结构，其中，所述支持结构被设置在所述机柜的内室内。所述空气分配装置包括延长管道，所述延长管道界定了用于空气分配的通道。所述管道被设置在所述内室内，并具有与所述通道流体连通的多个可调节空气排放口。所述空气分配装置进一步包括与所述通道流体连通的入口风扇。通过精确地将冷空气引导到所述计算机设备的前部，在计算机设备的操作过程中，所述空气分配装置减小所述机柜内的温度梯度，并减少在所述机柜内累积的热量。

Description

具有空气分配装置的计算机设备用机柜
技术领域
本发明涉及一种用于计算机设备装置的机柜，所述机柜具有内部空气分配装置。更具体地说，本发明涉及一种具有内部空气分配装置的机柜，所述内部空气分配装置选择性地将周围的室内空气输送到计算机设备装置。
背景技术
用于计算机设备叠层的机柜在计算机配件工业内众所周知。传统的机柜一般为具有内部区域的矩形结构，该内部区域包含用于存放和支持多个计算机的架体。典型地，所述架体具有容纳和支持垂直排列的计算机或服务器的多个插槽(slot)。现有机柜的大部分包括至少一个门，所述至少一个门提供到达包括所述架体和计算机的机柜内部的入口。
现有机柜存在若干问题，在所述若干问题中，包括在计算机操作过程中所产生热量的过度积聚或累积。由于热上升，在计算机的操作过程中在机柜的上部处发现过量的热量，而在机柜的下部处发现较少的热量。因此，在机柜内从机柜上部到机柜下部存在温度梯度。在大部分机柜中，沿着所述架体的正面或前部以及所述架体的后部存在温度梯度。已经清楚认识到，热量是机柜内的计算机部件发生故障的起主要作用的因素。由于在机柜的上部处发现大量热量，故设置在所述架体上部内的计算机比设置于所述架体下部内的计算机经受更大的故障率。尽管在机柜上部内的计算机趋于以更高的比率发生故障，但是在机柜下部内的计算机也能够发生故障，特别是在存在大量热量的时候。为了处理这些和其它问题，许多传统机柜包括冷却装置，冷却装置旨在用来降低在机柜内累积的热量。然而，这些机柜的冷却装置并不提供穿过整个机柜的均匀冷却气流，从而降低了所述装置的有效性。此外，这些冷却装置因巨大的尺寸和笨重的构造而造成了一些安装问题。
一种具有冷却装置的传统机柜被Liebert Corporation of Columbus，Ohio以AirFlow Enhancer的商品名称销售。该冷却装置是安装到机柜后门的外表面的、大的外部装置。而且，该装置包括若干风扇，所述若干风扇被设计成吸取空气通过机柜的前门、架体和计算机、以及后门。由于该装置的风扇的布置，该装置不能够向机柜内的具体位置提供冷空气，并且因此而不能处理上述的温度梯度问题。此外，该装置具有能够对主机柜和邻近机柜的设置造成负面影响的大尺寸。由Liebert Corp.销售并以RackCooler的商品名称被销售的另一种机柜和冷却装置存在类似的问题。该冷却装置为安装到机柜后门的、具有多个风扇的外部装置。与前面的装置不同，RackCooler是包括冷却线圈的复杂装置，具有用于连接到冷却单元的软管。除了上述局限性以外，该装置价格昂贵并需要与冷却单元进行额外连接。
美国专利US 6,186,890披露了一种计算机机柜，该机柜在机柜的下部区域内具有开口且在机柜的顶壁内具有通风口。类似地，美国专利US6,557,357、US 6,412,292和US6,574,970各披露了一种计算机机柜，所述机柜在机柜的底壁内具有入口开口且在机柜的顶壁内具有通风口。总地来说，这些计算机机柜不能够在机柜内均匀地分配冷空气以处理温度梯度问题，并且因而不能够有效地解决以上所确定的问题。
因此，存在对具有空气分配装置的机柜的特定需求，其中，所述空气分配装置能够精确地、有选择性地将冷的周围空气输送到架体内的计算机，以处理温度梯度问题。此外，存在对负担得起的、具有内部空气分配装置的机柜的需求，其中，所述空气分配装置并不增大机柜的占地面积或外部构造。
提供本发明来解决这些及其它问题。
发明内容
本发明涉及一种用于收容计算机设备或服务器的机柜。所述机柜具有内室，所述内室具有至少一个空气分配装置，所述空气分配装置吸入周围的室内空气并将其选择性地分配到计算机设备的前部区域。在大部分的安装设置中，所述机柜被放置在有空调的环境中，因此，周围的空气为冷空气。所述机柜进一步包括支持计算机设备的内部支持结构或架体。所述机柜具有由侧壁装置界定的内室，所述侧壁装置包括透气的前壁、透气的后壁、第一侧壁和第二侧壁。优选地，所述前壁和/或所述后壁为可铰接地连接到所述机柜的门。
依照本发明，所述内部空气分配装置包括延长管道、多个排放口、入口风扇以及强制通风室。所述管道界定了用于空气分配的通道。所述管道在所述机柜内在所述侧壁装置与所述支持结构之间设置为基本垂直。所述内部空气分配装置的所述管道包括至少一个排放口，所述至少一个排放口与所述通道流体连通，并将来自所述通道的空气输送到所述内室。所述排放口优选地为可调节喷嘴，所述可调节喷嘴能够被选择性地改变以控制气流的量和方向。所述喷嘴在所述支持结构内与计算机设备合作性地设置在一起，以将冷的周围空气供应到计算机设备的前部区域，包括设备的正面及邻侧部分。所述入口风扇与所述管道的通道流体连通。所述入口风扇被构造成从所述机柜的内室的下部区域吸入空气。所述入口风扇具有开口，通过所述开口，空气被吸取并被输送到所述通道。所述强制通风室为内室的一个区域，空气通过所述入口风扇从该区域吸入到所述通道内。所述延长管道的下部延伸进入所述强制通风室。
进一步依照本发明，在操作过程中，所述空气分配装置将周围空气吸入到所述机柜内，并随后将其分配到排列在所述支持结构内的计算机设备的前部区域。由于所述排放口是选择性可调节的，故所述空气分配装置精确地将空气分配到计算机设备。由所述分配装置输送的空气被吸入到计算机设备内，并且因此，减少了由所述设备产生的热量和余留在空腔的内室内的热量。这样导致所述机柜内温度梯度的减小。
进一步依照本发明，存在具有两个不同内室的扩大机柜。每一个内室具有至少一个空气分配装置，以及侧壁装置。优选地，所述扩大机柜具有四个空气分配装置，但是，所述组件可具有更多或更少数量的分配装置。
本发明的其它特征和优点从结合以下附图的、下面的说明书中将显而易见。
附图说明
图1是本发明所述的机柜的透视图，示出了内部空气分配装置以及用于计算机设备的支持结构；
图2是图1所示本发明的透视图，示出了从所述机柜拆下的空气分配装置；
图3是图1所示机柜的前视图，示出了空气分配装置且机柜的前壁被拆下的情况；
图4是图1所示机柜沿图3的线4-4剖开的顶视图，示出了所述机柜内的空气分配装置；
图5是图1的机柜沿图3的线5-5剖开的侧视图，示出了所述机柜内的空气分配装置；
图6是从图1的机柜的空气分配装置的管道延伸的喷嘴的侧视图；
图7是本发明一个可供选择的机柜的透视图，示出了具有一对内室的、扩大的机柜，其中，所述一对内室具有多个空气分配装置；
图8是图7的本发明的透视图，示出了从所述机柜拆下的空气分配装置；
图9是图7的机柜的前视图，示出了两个空气分配装置且每个机柜的前壁被拆下的情况；
图10是图7的双机柜沿图9的线10-10剖开的顶视图，示出了所述机柜内的空气分配装置；以及，
图11是本发明一个可供选择的机柜的透视图，示出了内部空气分配装置和用于计算机设备的支持结构。
具体实施方式
虽然本发明容许具有多种不同形式的实施例，本发明的一个优选实施例在附图中示出并将在此处详细描述，同时应了解，本披露内容应被认为是本发明的原理的例示，并且，本披露内容的意图并不在于将本发明所包含的宽广的方面限定于所说明的实施例。
参考图1，示出了用于收容计算机设备或服务器12的机柜10。机柜10具有至少一个内部空气分配装置14，内部空气分配装置14被构造成选择性地将周围空气分配到计算机设备12的前部16。在大部分安装设置中，机柜10被放置在有空调的环境中，例如有空调的数据中心，因此，周围空气一般为冷空气。计算机设备12的前部16包括设备12的正面以及相邻侧壁的前部。尽管图1中示出了单个计算机设备12，应当理解，也可将多个计算机设备12设置在机柜10内。机柜10进一步包括内部支持结构或架体18，架体18适于将计算机设备12支持在基本为水平或叠置的位置。
如图1和3所示，机柜10具有由侧壁装置22界定的内室20。侧壁装置22限定了机柜10的周边Per.1。侧壁装置22包括前壁24、后壁26、第一侧壁28及第二侧壁30。在优选的实施例中，前壁24和/或后壁26为可铰接连接到机柜10的门，从而，前壁24和/或后壁26可在打开和关闭的位置之间移动，以提供到达机柜10的内室20的入口。前壁24包括上段32和下段34，其中，下段34是可透过空气的，这意味着空气能够通过段34并进入内室20。下段34可以是具有多个开口的栅、屏或板。不考虑精确的构造，下段34适于允许冷空气进入机柜10。可选地，包括上段32和下段34的整个前壁24具有栅格的组构，以保证空气的可透过性。同下段34一样，后壁26具有栅格组构。从而，后壁26被构造成将热空气从机柜10排出。
计算机设备支持结构或架体18设置在机柜10的内室20内。支持结构18包括多个垂直柱或柱体36，垂直柱36通常延伸机柜10的高度。每一个柱36具有用于结合计算机设备12的一部分的结合装置38，以水平地支持设备12。例如，结合装置38为凸缘和/或托架的集合，所述凸缘和/或凸架相对于柱36在横向上延伸以在计算机设备12被插入到支持结构18内时可滑动地结合计算机设备12。典型地，结合装置38沿着柱36隔开以界定插槽(slot)或隔间(bay)，其中每一个插槽(slot)容纳一个计算机设备12。四个柱36限定了支持结构18的周边Per.2，而且，优选地，支持结构18的周边Per.2小于机柜10的周边Per.1。因此，在支持结构18和机柜10的侧壁装置22之间存在空腔或间隙C。换言之，即在支持结构18的柱36与机柜10的侧壁装置22之间存在空隙。参考图2，从上面观察时，空腔C具有大致为矩形的构造。优选地，空腔C大致延伸机柜10的高度。本领域技术人员会认识到，空腔C的尺寸随支持结构18和机柜10的设计参数而变化。在机柜10内，柔性的电缆或导线，包括电源线，并设置在空腔C内，由此，空腔C成为了电缆的管道。
机柜10包括顶壁40和底壁42。顶壁40和底壁42优选为实心板。可选地，顶壁40可包括通风风扇(未示出)以进一步协助气流通过整个机柜10。类似地，底壁42可包括一个或多个开口(未示出)以增加进入机柜10的气流。尽管未示出，但是机柜10可包括将机柜10在支持表面或地面上方升高一段距离的支腿组件(未示出)。
如图1-5所示，内部空气分配装置14包括延长管道50、多个排放口62、入口风扇70和强制通风室(plenum)80。管道50界定了用于空气分配的通道52。管道50在机柜10内设置为基本垂直，但是，管道50和因而形成的通道52在机柜10内可具有倾斜的取向。管道50具有前壁54、后壁56、第一侧壁58和第二侧壁60。管道50还包括顶壁57和底壁59。管道50在横截面上具有大致为矩形的构造。管道50优选在机柜10的顶壁40和底壁42之间延伸。可选地，管道50的上部设置在机柜10的顶壁40以下，从而在其间形成了间隙。管道50一般为由金属板料或类似的金属材料形成的刚性结构；然而，管道50可由柔性材料形成。管道50优选设置成与第一或第二侧壁28、30的内表面相邻；然而，管道50可从该内表面隔开。可选地，管道50与侧壁28、30形成为一体。这样，侧壁28、30形成了通道52的范围，且该管道在横截面上观察时大致为U形。比较起来，图1-5中的管道50在横截面上观察时大致为矩形。本领域技术人员会认识到，管道50的构造可依据机柜10的设计参数而被改变。例如，管道50可为管状，具有呈圆形或椭圆形构造的横截面。在另一种选择中，侧壁28、30的尺寸被减小，其中，侧壁30被连接到管道50(且不是连接到机柜10的拐角)以形成侧壁装置22。
内部空气分配装置14的管道50包括至少一个排放口62。排放口62跟管道50的通道52流体连通并被构造成将空气从通道52传输到内室20内。参考图1-5，排放口62设置在第二侧壁60内；然而，排放口62可被设置在管道50的后壁56内或同时设置在第二侧壁60和后壁56内。当排放口62设置在后壁56内时，空气大致沿着机柜10的侧壁28、30进行分配。排放口62优选为可调节喷嘴64，喷嘴64能够被选择性地改变以控制气流的量和方向。如图6所示，可调节喷嘴64包括基部66，基部66固定地设置在管道50的第二侧壁60中的开口内。基部66延伸进入管道50的内部。喷嘴64进一步包括中心部67，中心部67可相对于基部66移动。中心部67具有出口开口或排气口68，空气通过出口开口68离开喷嘴64。冷空气的出流流路FP4图示成离开出口开口68(见图3和6)。可调节风门(damper)或叶片69设置在中心部67内。能够调节风门69以控制经由出口开口68离开喷嘴64的空气的方向和/或量。因此，通过调节中心部67或风门69，能够改变出流流路FP4的方向和量。每一个喷嘴64在第一位置P1和第二位置P2(未示出)之间可被选择性地调节，其中，在第一位置P1，喷嘴64打开以输送空气，在第二位置P2，喷嘴64关闭且空气输送被阻止。此外，喷嘴64可移动到中间位置P3(未示出)，在中间位置P3，喷嘴64输送缩减量的空气。从而，喷嘴64能够在第一、中间及第二位置之间被节流或调节，以选择性地控制通过喷嘴64的流动空气。
如图1所示，喷嘴64与支持结构18内的计算机设备12协作地设置在一起，以将空气输送到计算机设备12的前部16。从而，喷嘴64排列在管道50的第二侧壁60的前部60a内(见图1、2和5)。喷嘴64在第二侧壁60内的精确定位能够变化以适应不同尺寸的支持结构18和计算机设备12。沿着管道50的范围设置喷嘴64；然而，喷嘴64的精确数量和定位随空气分配装置14和机柜10的设计参数而变化。在另一个实施例中，喷嘴64被省去，且排放口62包括单个槽缝(slot)或一系列槽缝(slot)。在这种构造中，槽缝(slot)具有内部风门，该可调节风门以控制通过排放口62的气流。
入口风扇70与管道50的通道52流体连通。入口风扇70被构造成从机柜10的内室20的下部区域吸入空气。入口风扇70被安装在管道罩体(duct housing)72内，管道罩体72设置在与垂直管道50相邻的位置。从而，入口风扇70、罩体(housing)72和通道52流体连通。入口风扇70具有开口74，空气通过开口74被吸入并被传送到通道52。入口流路FP2(见图3)表示通过开口74朝向通道52被吸入的空气。由于入口风扇70的设置位置，入口流路FP2相对于机柜10的侧壁28、30成横向。可选地，入口风扇70被设置成使得入口流路FP2相对于机柜10的前壁24和后壁26成横向。参考图1-6，入口风扇70具有平行于喷嘴64的排放轴的入口轴，这里，入口轴是入口区域的轴且排放轴是排放区域的轴。可选地，入口风扇70被重新定位使得入口轴大致垂直于喷嘴64的排放轴。
尽管入口风扇70被示出设置成与垂直管道50相邻，但是入口风扇70能够被并入到管道50的下段。在这种构造中，入口风扇70与管道50和通道52成一直线。在图1中，入口风扇70被示出大致设置在支持结构18的一对垂直柱36之间；但是，入口风扇70也可设置在垂直柱36以外或垂直柱36的外部。例如，入口风扇70能够设置在前柱36与侧壁装置22的前壁24之间，或后柱36与后壁26之间。入口风扇70具有用于连接到电源的导线(未示出)。空气分配装置14可包括可编程控制面板，以监测和控制包括入口风扇70的空气分配装置14的操作。入口风扇70优选为带有小马力电机的翼式轴流风扇。但是，本领域技术人员会认识到，多种不同的风扇可用作入口风扇70，如离心式风扇。
参考图1、3和5，机柜10的内室20包括充气室(plenum)80，其中，强制通风室80为内室20的下部区域，空气从充气室80被入口风扇70吸入到通道52内。强制通风室80由水平隔壁82、后隔壁84、机柜10的底壁42以及前壁24的下段34来界定。水平隔壁82优选地设置在可调节喷嘴64以下。后隔壁84从侧壁装置22的后壁26隔开以界定间隙。垂直管道50的下部被设置在强制通风室(plenum)80内。优选地，入口风扇70整个设置在强制通风室(plenum)80内。然而，依赖于入口风扇70和强制通风室80的设计参数，入口风扇70的范围能够延伸到强制通风室80以外。可选地，强制通风室80被设置在内室20的上部区域内。在这种构造中，中间管道(未示出)与强制通风室、入口风扇70及管道50的通道52流体连通。
如图1和图3-5所示，空气分配装置14被设置在机柜10的空腔C内。这意味着，空气分配装置14基本设置在支持结构18和机柜10的侧壁装置22之间。换言之，空气分配装置14设置在支持结构18的周边Per.2以外和机柜10的周边Per.1以内。因此，空气分配装置14并不干扰排列在支持结构18内的计算机设备12的操作。而且，空气分配装置14并不干扰计算机设备12的电缆、导线和/或电源线的操作。此外，空气分配装置14并不干扰包括下段34的前壁24和后壁26的打开和关闭。空气分配装置14也不需要支持结构18的重新设计或重新构造。这些因素使空气分配装置14能够安装在具有支持结构的传统计算机机柜内，由此，空气分配装置14变成一项改型的应用。因此，提高了空气分配装置14的实用性和商业可行性。
如图1所示，机柜10具有设置在内室20内的一对空气分配装置14。本领域技术人员会认识到，空气分配装置14具有相似的尺寸和构造。技术人员会进一步认识到，分配装置13的精确数量可随机柜10的设计参数而变化。例如，机柜10具有单个空气分配装置14，其中，包括入口风扇70在内的部件的尺寸设计能够满足支持结构18内的计算机设备12的冷却需求。
在操作过程中，空气分配装置14将周围空气吸入到机柜10内，且随后将空气分配到排列在支持结构18内的计算机设备12的前部16。因为排放口62是选择性可调节的，故空气分配装置14能够调整以用精确、高度控制的方式将空气分配到计算机设备12。本领域技术人员会了解到，计算机设备12在操作过程中产生相当的热量。由于过度的热量能够导致部件故障，传统计算机设备12包括内部冷却风扇，该内部冷却风扇将冷空气吸入到设备内并穿过内部部件，并且然后将热空气从设备12排出。空气分配装置14将均匀的气流输送到设置在支持架体18内的计算机设备12的前部16。通过向计算机设备12提供均匀的气流，是指沿着支持结构18的高度方向，则内室20内的温度梯度降低。此外，由多个设备12转移的热量增加，且余留在机柜10的内室20内的热量减少。
更具体地说，参考图3-6，表示为入口流路FP1的一定量空气，通过前壁24的下段34由入口风扇70吸入并进入到强制通风室42。然后，入口风扇70通过风扇70从强制通风室42吸取空气，这表示为流路FP2。接着，空气被吸入到管道50的通道52内，如流路FP3所示。从那里，流路FP3的空气通过通道52移动到不同的喷嘴64。一旦流路FP3的空气到达喷嘴64，所述空气通过喷嘴64排入到机柜10的内室20内，成为流路FP4。由于空气分配装置14和内室20内的计算机设备12的设置位置，被排放的、流路FP4中的空气被朝向计算机设备12的前部16引导。在那里，设备12的内部冷却风扇通过设备12的前部16吸取空气以冷却内部部件，并且然后通过设备12后部内的通气口排放热空气。利用计算机设备12排放的热空气通过可透过的后壁26而离开机柜10。因此，利用选择性可调节的喷嘴64，空气分配装置14精确地将空气输送到计算机设备12，使得能够实现设备12的均匀冷却，并从而同时降低了设备12的内部温度和通过机柜10的、被排放的空气的温度。
由于喷嘴64在打开位置P1、关闭位置P2和中间位置P3之间是选择性可调节的，故空气分配装置14能够被调整以将冷空气输送到支持结构18内的计算机设备12的具体数量和位置。举例来说，当支持结构18包含大量的计算机设备12时，空气分配装置14将空气输送到所有设备12。这意味着，所有的喷嘴64是打开的，并且在大致为水平的流路FP4(见图3)内将空气排放到计算机设备12的前部16。在另一个例子中，数量减少的计算机设备12由结构18支持，且空气分配装置14被调节成将空气输送到数量减少的设备12。这意味着紧邻设备12的喷嘴64在大致为水平的流路FP4内输送空气，并且，设备12附近的不同喷嘴64被调节成在大致倾斜的流路FP4内引导空气。在又一另一个例子中，单个计算机设备12设置在支持结构18的中点处。为了有效地将空气输送到所述设备12，空气分配装置14以下述方式被调节：紧邻设备12的喷嘴64在大致水平的流路FP4内将空气输送到该设备的前部16；靠近设备12，即设备12上面和下面的喷嘴64被调节成在大致倾斜的流路FP4内将空气引导到前部16；并且，距设备12有一定距离的喷嘴64被调节到关闭位置P2。从而，可调节喷嘴64使空气分配装置14能够以精确的、选择性的方式将大量的空气输送到计算机设备12的前部16，这使得计算机设备12能够排放增加的热量。相应地，在计算机设备12的操作过程中，可调节喷嘴64提高了空气分配装置14的效率并减少了在机柜10内累积的热量。换言之，可调节喷嘴64使空气分配装置14能够减小上述的温度梯度。
图7-11披露了本发明所述的机柜的一个可供选择的实施例，该机柜通常用附图标记110来表示。机柜110具有内室120，内室120容纳了用于计算机设备12的两个不同的支持结构118a和118b。同机柜10相比，机柜110具有扩大的构造，使得机柜110能够收容更多的计算机设备12。机柜110具有一对前门124a和124b(出于说明的目的，前门124b已被移除)以及一对后门126a和126b。本领域技术人员会认识到，机柜110的顶壁140和底壁142的尺寸被增大以适应于更大的内室120。
如图7所示，机柜110包括四个空气分配装置114；然而，机柜110也可具有更多或更少数量的装置114。例如，内室120的第一部分120a(与第一支持结构118a相符合)具有两个空气分配装置114，且内室120的第二部分120b(与第二支持结构118b相符合)具有满足机柜110的冷却需求的、单个空气分配装置114。由于空气分配装置114的设置位置，在空气分配装置114之间存在间隙129。但是，通过一些方法能够消除间隙129，这些方法包括通过增大分配装置114的尺寸或改变装置114的设置位置。
图11披露了本发明所述机柜的一个可供选择的实施例，该机柜通常用附图标记210来表示。机柜210具有至少一个空气分配装置214，所述至少一个空气分配装置214包括收容入口风扇270的延长的水平管道272。水平管道272具有肘部273，肘部273允许管道272与垂直管道250的第二侧壁260端口相连，从而使水平管道272与垂直管道250的通道252流体连通。可选地，肘部273可被省去，且水平管道272与垂直管道250的后壁256端口相连。入口风扇270在强制通风室280内定向使得通过风扇270的开口274的入口流路FP大体与机柜210的前壁224和后壁226成横向。换言之，通过风扇270的开口274的入口流路FP大体平行于机柜210的侧壁228、230。相比图1所示的机柜10，入口风扇270的入口点，即冷空气被吸入到入口风扇的位置，距离后壁226更近。
本发明进一步提供了一种将空气分配到机柜10内的计算机设备12布置的方法，该方法涉及多个步骤。如上所述，机柜10包括支持结构18和空气分配装置14。周围的室内空气被入口风扇70通过前门24的可透气下段34吸入到强制通风室80内。由于入口风扇70，空气随后被输送到管道50的通道52。接着，空气从通道52通过排放口62进修排放、并被均匀地分配到计算机设备12的前部16。喷嘴64使空气分配装置14能够以精确的方式选择性地分配空气。因此，当支持结构18没有载满计算机设备12时，喷嘴64能够被调节从而使空气分配装置14选择性地、精确地输送空气以冷却计算机设备。
尽管已经图示并描述了具体的实施例，但是无需明显地背离本发明的精髓即可想到许多的改动，并且，保护范围唯一受到随附的权利要求的保护范围的限定。

Claims (20)

1.一种用于收容计算机设备的机柜，所述机柜包括：
由侧壁装置界定的内室，其中，所述侧壁装置具有至少一个前壁；
设置在所述内室内的支持结构，所述支持结构被构造成容纳多个计算机设备；以及，
设置在所述内室内的第一空气分配装置，所述装置具有基本垂直的管道，所述管道界定了用于空气分配的通道，所述装置具有与所述通道流体连通的多个可调节的空气排放口，所述装置进一步具有与所述通道流体连通的入口风扇。
2.如权利要求1所述的机柜，其中，所述垂直管道设置在所述侧壁装置与所述支持结构之间。
3.如权利要求1所述的机柜，其中，第一组排放口向所述支持结构的第一区域供应空气。
4.如权利要求3所述的机柜，其中，第二组排放口向所述支持结构的第二区域供应空气。
5.如权利要求1所述的机柜，其中，所述前壁为具有透气段的门，且其中，所述入口风扇设置成通过所述透气段吸取空气。
6.如权利要求5所述的机柜，其中，所述透气段位于所述门的最低区域处，并且，其中，所述入口风扇从所述透气段附近的区域吸取外部空气。
7.如权利要求1所述的机柜，进一步包括设置在所述入口风扇与所述垂直管道之间的、大致水平的管道，其中，所述水平管道与所述入口风扇和所述垂直管道流体连通。
8.如权利要求1所述的机柜，其中，每一个排放口包括可调节喷嘴，所述可调节喷嘴能够被选择性地调节以控制流动通过所述喷嘴的空气的量和方向。
9.如权利要求1所述的机柜，其中，所述第一空气分配装置进一步包括第二基本垂直管道，所述第二基本垂直管道界定用于空气分配的第二通道，所述第二管道具有与所述第二通道流体连通的多个空气排放口。
10.如权利要求9所述的机柜，其中，所述第二垂直管道设置在所述侧壁装置与所述支持结构之间。
11.如权利要求9所述的机柜，进一步包括与所述第二通道流体连通的第二入口风扇，所述第二入口风扇设置在所述内室内。
12.如权利要求11所述的机柜，其中，所述第二入口风扇设置成紧邻所述支持结构。
13.如权利要求9所述的机柜，其中，所述第二管道的第一组排放口向所述支持结构的第一区域供应空气。
14.如权利要求9所述的机柜，其中，所述第二管道的第二组排放口向所述支持结构的第二区域供应空气。
15.如权利要求1所述的机柜，其中，所述入口风扇具有入口轴，所述入口轴相对于所述排放口的排放轴成横向设置。
16.如权利要求1所述的机柜，进一步包括设置在所述内室内的第二支持结构。
17.如权利要求16所述的机柜，进一步包括第二空气分配装置，所述第二空气分配装置靠近所述第二支持结构设置在所述内室内，所述第二装置具有界定用于空气分配的通道的、基本垂直的管道，所述第二装置进一步具有与所述通道流体连通的多个空气排放口，所述第二装置进一步具有与所述通道流体连通的入口风扇。
18.如权利要求17所述的机柜，其中，所述第一装置的第一组排放口向所述第一支持结构的第一区域供应空气，并且，其中，所述第一装置的第二组排放口向所述第一支持结构的第二区域供应空气。
19.如权利要求18所述的机柜，其中，所述第二装置的第一组排放口向所述第二支持结构的第一区域供应空气，并且，其中，所述第二装置的第二组排放口向所述第二支持结构的第二区域供应空气。
20.一种向机柜内的计算机设备的叠层分配空气的方法，所述方法包括下述步骤：
提供具有由侧壁装置界定的内室的机柜，其中，所述内室具有由支持架体支持的计算机设备的叠层；
提供设置在所述内室内的、基本垂直的管道，所述管道界定用于空气分配的通道，其中，所述通道与多个空气排放口和入口风扇流体连通；
通过所述侧壁装置的透气部分，将一定量的空气吸入到所述入口风扇内；
将所述空气从所述入口风扇输送到所述管道的所述通道；以及，
通过将空气从所述通道通过所述排放口排放而向所述计算机设备的前部均匀地分配空气。
CNA2005800080306A 2004-01-13 2005-01-12 具有空气分配装置的计算机设备用机柜 Pending CN1947481A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/756,820 US7074123B2 (en) 2004-01-13 2004-01-13 Cabinet for computer devices with air distribution device
US10/756,820 2004-01-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1947481A true CN1947481A (zh) 2007-04-11

Family

ID=34739914

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2005800080306A Pending CN1947481A (zh) 2004-01-13 2005-01-12 具有空气分配装置的计算机设备用机柜

Country Status (7)

Country Link
US (2) US7074123B2 (zh)
EP (1) EP1704760A2 (zh)
JP (1) JP2007518193A (zh)
CN (1) CN1947481A (zh)
CA (1) CA2492384C (zh)
RU (1) RU2006125121A (zh)
WO (1) WO2005071521A2 (zh)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101801168B (zh) * 2010-01-25 2011-07-20 苏州昆拓冷机有限公司 新型多功能自控温机柜
CN102238854A (zh) * 2010-05-07 2011-11-09 英科特(宁波)机电设备有限公司 通信电器的排热装置
CN103155736A (zh) * 2010-11-03 2013-06-12 华为技术有限公司 基于空气的地热冷却维护系统
TWI469729B (zh) * 2010-08-25 2015-01-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 貨櫃數據中心及其散熱控制系統
CN104284565A (zh) * 2008-07-03 2015-01-14 瞻博网络公司 用于装置的冷却系统以及冷却装置的方法
CN104508592A (zh) * 2012-09-28 2015-04-08 惠普发展公司，有限责任合伙企业 用于可移除模块的送气室
US9447992B2 (en) 2010-11-03 2016-09-20 Futurewei Technologies, Inc. Geothermal system with earth grounding component
CN106413339A (zh) * 2015-07-28 2017-02-15 Ls 产电株式会社 具有冷却结构的用于电气设备的机柜
CN106993894A (zh) * 2017-05-22 2017-08-01 福州卫康智能科技有限公司 一种智能鞋柜
CN107390832A (zh) * 2016-05-03 2017-11-24 广达电脑股份有限公司 服务器系统与冷却方法
TWI655894B (zh) * 2018-03-15 2019-04-01 廣達電腦股份有限公司 電子裝置、計算機裝置及其機殼
US10606324B2 (en) 2015-01-16 2020-03-31 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Plenum to deliver cool air and route multiple cables
CN111029942A (zh) * 2019-11-29 2020-04-17 邹平市供电公司 一种电力设备的高温预警装置
CN111418123A (zh) * 2017-10-23 2020-07-14 伊顿智能动力有限公司 具有涡旋夹带气流的电气柜
CN113154063A (zh) * 2015-05-07 2021-07-23 Dhk存储有限责任公司 利用集成的精密气流的计算机服务器热调节
CN115731911A (zh) * 2023-01-10 2023-03-03 苏州浪潮智能科技有限公司 放置架及计算机服务器

Families Citing this family (152)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006294079A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置の風量調整機構
US7385810B2 (en) * 2005-04-18 2008-06-10 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack employing a heat exchange assembly mounted to an outlet door cover of the electronics rack
EP1727411A3 (de) * 2005-05-23 2008-08-06 Brüco Swiss AG Kühlvorrichtung für Serverschrank
US7724516B2 (en) * 2005-08-26 2010-05-25 The Boeing Company Cooling enclosure for maintaining commercial-off-the-shelf (COTS) equipment in vehicles
US7804685B2 (en) 2005-09-19 2010-09-28 Chatsworth Products, Inc. Ducted exhaust equipment enclosure
US8107238B2 (en) 2005-09-19 2012-01-31 Chatsworth Products, Inc. Ducted exhaust equipment enclosure
US11259446B2 (en) 2005-09-19 2022-02-22 Chatsworth Products, Inc. Vertical exhaust duct for electronic equipment enclosure
US20070064389A1 (en) * 2005-09-19 2007-03-22 Chatsworth Products, Inc. Ducted exhaust equipment enclosure
US7542287B2 (en) 2005-09-19 2009-06-02 Chatsworth Products, Inc. Air diverter for directing air upwardly in an equipment enclosure
US11212928B2 (en) 2005-09-19 2021-12-28 Chatsworth Products, Inc. Vertical exhaust duct for electronic equipment enclosure
US8051671B2 (en) * 2005-10-03 2011-11-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for cooling computers
US7535861B2 (en) * 2005-10-07 2009-05-19 Pacific Star Communications Inc. Self-contained portable broadband communication system
JP4700471B2 (ja) * 2005-10-25 2011-06-15 株式会社リコー 情報処理装置、及びその製造方法
US7434412B1 (en) * 2005-10-27 2008-10-14 Sun Microsystems, Inc. Computer equipment temperature control system and methods for operating the same
US20070171610A1 (en) * 2006-01-20 2007-07-26 Chatsworth Products, Inc. Internal air duct
US8257155B2 (en) * 2006-01-20 2012-09-04 Chatsworth Products, Inc. Selectively routing air within an electronic equipment enclosure
US7817589B2 (en) 2006-02-21 2010-10-19 Pacific Star Communications, Inc. Self-contained portable broadband communications system
US20070211439A1 (en) * 2006-03-08 2007-09-13 Hit Co., Ltd. Electronic apparatus having drawer trays
US7379298B2 (en) * 2006-03-17 2008-05-27 Kell Systems Noise proofed ventilated air intake chamber for electronics equipment enclosure
US7379299B2 (en) * 2006-03-17 2008-05-27 Kell Systems Noiseproofed and ventilated enclosure for electronics equipment
FR2900308B1 (fr) * 2006-04-21 2008-07-04 D Aviat Latecoere Societeanony Diaphragme dispose sur un circuit de ventilation d'un meuble electronique, meuble electronique correspondant et utilisation particuliere de ce diaphragme
US20090239460A1 (en) * 2006-04-27 2009-09-24 Wright Line, Llc Assembly for Extracting Heat from a Housing for Electronic Equipment
US20070286744A1 (en) * 2006-06-12 2007-12-13 Marc Scott Hodes Fan apparatus and electrical equipment including such apparatus
US7397661B2 (en) * 2006-08-25 2008-07-08 International Business Machines Corporation Cooled electronics system and method employing air-to-liquid heat exchange and bifurcated air flow
WO2008083743A1 (en) 2007-01-10 2008-07-17 Tomtom International B.V. Navigation device and method for displaying traffic information
US9060451B2 (en) * 2007-02-26 2015-06-16 Google Inc. Targeted cooling for datacenters
US8154886B2 (en) * 2007-03-27 2012-04-10 Commscope, Inc. Of North Carolina Compact fiber panel with sliding tray having removable hood
JP2010524074A (ja) * 2007-04-05 2010-07-15 ジグシンスキー、イェクティエル 強制冷却される電子部品用集積キャビネット／ラック
US20080288193A1 (en) * 2007-05-17 2008-11-20 International Business Machines Corporation Techniques for Analyzing Data Center Energy Utilization Practices
US8009430B2 (en) * 2007-05-17 2011-08-30 International Business Machines Corporation Techniques for data center cooling
US7697285B2 (en) * 2007-05-17 2010-04-13 Chatsworth Products, Inc. Electronic equipment enclosure with exhaust air duct and adjustable filler panel assemblies
US20080291625A1 (en) * 2007-05-21 2008-11-27 Rathbun Ii Dale Direct cooling system
WO2008147838A1 (en) * 2007-05-22 2008-12-04 Mku Cyprus Ltd Multi compartment green shelter
US20080310101A1 (en) * 2007-06-18 2008-12-18 Ivan Pawlenko Double-walled enclosure with improved cooling
US7443674B1 (en) * 2007-06-25 2008-10-28 Hanlon Thomas Rack enclosure cooling system
US20090004961A1 (en) * 2007-06-30 2009-01-01 Rajiv Mongia Cooling the air exiting a computer
US7978469B2 (en) * 2007-08-27 2011-07-12 Panagiotis Tsakanikas Computer apparatus and method having dual air chambers
US20090061755A1 (en) * 2007-08-28 2009-03-05 Panduit Corp. Intake Duct
US7643291B2 (en) * 2007-08-30 2010-01-05 Afco Systems Cabinet for electronic equipment
US8051672B2 (en) * 2007-08-30 2011-11-08 Afco Systems Fluid cooled cabinet for electronic equipment
US7963118B2 (en) * 2007-09-25 2011-06-21 International Business Machines Corporation Vapor-compression heat exchange system with evaporator coil mounted to outlet door of an electronics rack
US9025330B2 (en) * 2007-09-30 2015-05-05 Alcatel Lucent Recirculating gas rack cooling architecture
DE102007052205B4 (de) * 2007-10-30 2022-01-27 SLT Schanze Lufttechnik GmbH & Co. KG Luftauslassdüse für eine Trennstrahlanlage und Düsenstrang
US7907402B2 (en) * 2007-11-09 2011-03-15 Panduit Corp. Cooling system
US7950244B2 (en) * 2007-11-14 2011-05-31 International Business Machines Corporation Apparatus for facilitating cooling of an electronics rack through the use of an air-to-liquid heat exchanger
US20090126293A1 (en) * 2007-11-16 2009-05-21 Rocky Research Telecommunications shelter with emergency cooling and air distribution assembly
US20090154091A1 (en) * 2007-12-17 2009-06-18 Yatskov Alexander I Cooling systems and heat exchangers for cooling computer components
US8170724B2 (en) 2008-02-11 2012-05-01 Cray Inc. Systems and associated methods for controllably cooling computer components
US10133320B2 (en) 2008-02-14 2018-11-20 Chatsworth Products, Inc. Air directing device
US7808783B2 (en) * 2008-02-25 2010-10-05 International Business Machines Corporation Multiple chip module cooling system and method of operation thereof
US7898799B2 (en) 2008-04-01 2011-03-01 Cray Inc. Airflow management apparatus for computer cabinets and associated methods
US20090255653A1 (en) * 2008-04-11 2009-10-15 Dell Products L.P. System and Method for Cooling a Rack
US20090211773A1 (en) * 2008-05-02 2009-08-27 Gooch Rodger J Fire suppression system and associated methods
US10058011B2 (en) * 2008-06-19 2018-08-21 Panduit Corp. Passive cooling systems for network cabinet
US20090325477A1 (en) * 2008-06-30 2009-12-31 Hanlon Thomas Cooling of Rack Mounted Equipment
ES2336295B1 (es) * 2008-10-08 2011-06-13 Gesab, S.A Sistema de ventilacion para armarios de equipos informaticos.
US7903403B2 (en) 2008-10-17 2011-03-08 Cray Inc. Airflow intake systems and associated methods for use with computer cabinets
US8081459B2 (en) 2008-10-17 2011-12-20 Cray Inc. Air conditioning systems for computer systems and associated methods
US7804684B1 (en) 2008-12-22 2010-09-28 Juniper Networks, Inc. Cooling system for a data processing unit
EP2205054A1 (en) * 2009-01-05 2010-07-07 Chatsworth Product, INC. Electronic equipment enclosure with side-to-side airflow control system
US20100190430A1 (en) * 2009-01-29 2010-07-29 International Business Machines Corporation Air permeable material for data center cooling
TWI392442B (zh) * 2009-04-02 2013-04-01 Giga Byte Tech Co Ltd 流道裝置及流道受阻偵測方法
USD630173S1 (en) 2009-04-20 2011-01-04 Chatsworth Products, Inc. Cover for electronic equipment cabinet
USD632660S1 (en) 2009-04-20 2011-02-15 Chatsworth Products, Inc. Cover for electronic equipment cabinet
WO2010144677A1 (en) * 2009-06-10 2010-12-16 Blackrock, Inc. Cooling system for a computer server cabinet in a data center
US8535787B1 (en) 2009-06-29 2013-09-17 Juniper Networks, Inc. Heat sinks having a thermal interface for cooling electronic devices
US8534930B1 (en) 2009-09-24 2013-09-17 Juniper Networks, Inc. Circuit boards defining openings for cooling electronic devices
US8801374B1 (en) 2009-10-07 2014-08-12 Juniper Networks, Inc. Fan trays having stator blades for improving air flow performance
US8223498B2 (en) 2009-11-11 2012-07-17 Juniper Networks, Inc. Thermal interface members for removable electronic devices
DE102009057129A1 (de) * 2009-12-08 2011-06-09 Itimco Gmbh Belüftungsvorrichtung für Komponenten eines Elektronik- oder Computerschranks
US8279601B2 (en) * 2010-01-28 2012-10-02 Juniper Networks, Inc. Air flow ducts for cooling electronic devices within a data processing unit
US8472181B2 (en) 2010-04-20 2013-06-25 Cray Inc. Computer cabinets having progressive air velocity cooling systems and associated methods of manufacture and use
US8845403B2 (en) 2010-05-18 2014-09-30 International Business Machines Corporation Individually cooling one or more computers in a rack of computers in a data center
US8653363B2 (en) 2010-06-01 2014-02-18 Chatsworth Products, Inc. Magnetic filler panel for use in airflow control system in electronic equipment enclosure
US8335081B2 (en) 2010-07-16 2012-12-18 Rockwell Automation Technologies, Inc. Heat sink cooling arrangement for multiple power electronic circuits
US8325479B2 (en) * 2010-07-16 2012-12-04 Rockwell Automation Technologies, Inc. Motor drive cooling duct system and method
US8325478B2 (en) * 2010-07-16 2012-12-04 Rockwell Automation Technologies, Inc. Cooling duct attachment and sealing for a motor drive
US8233274B2 (en) 2010-07-21 2012-07-31 International Business Machines Corporation Computer chassis cooling sidecar
US8270161B2 (en) * 2010-08-06 2012-09-18 International Business Machines Corporation Hot or cold aisle computer chassis
US8626346B2 (en) 2010-08-06 2014-01-07 International Business Machines Corporation Dynamically adjustable floor tile for a data center
TW201207599A (en) * 2010-08-10 2012-02-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Computer server
CN102375515A (zh) * 2010-08-27 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 货柜数据中心及其散热控制系统
US8812275B2 (en) 2010-09-18 2014-08-19 International Business Machines Corporation Modeling movement of air under a floor of a data center
TW201214087A (en) * 2010-09-20 2012-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Container data center and heat dissipation apparatus thereof
CN102411416A (zh) * 2010-09-24 2012-04-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 货柜数据中心及其散热系统
TW201217716A (en) * 2010-10-27 2012-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Container data center
CN102467189A (zh) * 2010-11-05 2012-05-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 货柜数据中心
US9560777B2 (en) 2010-11-08 2017-01-31 Chatsworth Products, Inc. Door closer mechanism for hot/cold aisle air containment room
US9313927B2 (en) 2010-11-08 2016-04-12 Chatsworth Products, Inc. Header panel assembly for preventing air circulation above electronic equipment enclosure
US9585266B2 (en) 2010-11-08 2017-02-28 Chatsworth Products, Inc. Header panel assembly for preventing air circulation above electronic equipment enclosure
US9655259B2 (en) 2011-12-09 2017-05-16 Chatsworth Products, Inc. Data processing equipment structure
US9955616B2 (en) 2010-11-08 2018-04-24 Chatsworth Products, Inc. Header panel assembly for preventing air circulation above electronic equipment enclosure
US8515589B2 (en) 2010-11-19 2013-08-20 International Business Machines Corporation Dynamic cooling system for electronic device with air flow path changes
DE102011005838A1 (de) * 2011-03-21 2012-09-27 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zum aktiven Belüften von Einbauten eines Einschubs eines Schaltschranks
US20120293951A1 (en) * 2011-05-16 2012-11-22 Delta Electronics, Inc. Rack mounted computer system and cooling structure thereof
SG194828A1 (en) * 2011-07-26 2013-12-30 Firetrace Usa Llc Methods and apparatus for hot aisle/cold aisle data center fire suppression
CN103037665B (zh) * 2011-09-29 2015-09-09 华为技术有限公司 一种带辅助冷却装置的电子设备冷却系统
WO2013066796A1 (en) * 2011-10-31 2013-05-10 Radisys Corporation Compact network server or appliance
TW201327146A (zh) * 2011-12-26 2013-07-01 Inventec Corp 貨櫃系統、機櫃與貨櫃系統散熱管理方法
US20130188311A1 (en) 2012-01-23 2013-07-25 International Business Machines Corporation Cooling and noise-reduction apparatus
US11246231B2 (en) 2012-02-10 2022-02-08 Chatsworth Products, Inc. Door closer mechanism for hot/cold aisle air containment room
USD684128S1 (en) 2012-02-10 2013-06-11 Chatsworth Products, Inc. Containment aisle door
SE1250182A1 (sv) * 2012-02-29 2013-08-30 Mdc Stockholm Ab Ventilationsanordning för serverrack
US20130267160A1 (en) * 2012-04-09 2013-10-10 Chun Long Technology Co., Ltd. Air distribution structure of industrial cabinet
US8693198B2 (en) 2012-04-10 2014-04-08 International Business Machines Corporation Structural configuration of a heat exchanger door for an electronics rack
US8941993B2 (en) 2012-04-10 2015-01-27 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Heat exchanger door for an electronics rack
US9631880B2 (en) 2012-04-10 2017-04-25 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Process for optimizing a heat exchanger configuration
US20130295834A1 (en) * 2012-05-07 2013-11-07 Microsoft Corporation Multi-chassis climate regulator plenum
US9839155B2 (en) 2012-05-16 2017-12-05 Panduit Corp. Thermal ducting system
US9016352B2 (en) 2012-05-21 2015-04-28 Calvary Applied Technologies, LLC Apparatus and methods for cooling rejected heat from server racks
TWI490441B (zh) * 2012-07-25 2015-07-01 Ind Tech Res Inst 資訊機房用空調裝置
US8925739B2 (en) * 2012-07-26 2015-01-06 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. High-capacity computer rack with rear-accessible side bays
US9439328B2 (en) * 2012-07-31 2016-09-06 Dell Products L.P. System and method for directing exhaust from a modular data center
US20140077672A1 (en) * 2012-09-19 2014-03-20 II Grayling A. Love Data center rack door
US9253927B1 (en) 2012-09-28 2016-02-02 Juniper Networks, Inc. Removable fan tray
US8436246B1 (en) 2012-10-19 2013-05-07 Calvary Applied Technologies, LLC Refrigerant line electrical ground isolation device for data center cooling applications
FR2999819B1 (fr) * 2012-12-19 2015-01-16 Airbus Operations Sas Structure electronique comprenant au moins une barriere etanche aux fines particules
US9776223B2 (en) * 2013-02-19 2017-10-03 Duroair Technologies, Inc. Air contaminant system with laminar flow
US9894809B1 (en) * 2013-02-28 2018-02-13 Amazon Technologies, Inc. System for supplying cooling air from sub-floor space
US9386845B2 (en) * 2013-05-31 2016-07-12 The Boeing Company Dual-function food tray support tubes for a galley cart
US9609788B2 (en) * 2013-07-03 2017-03-28 Centurylink Intellectual Property Llc Air distribution units for telecommunication equipment
FR3011161B1 (fr) * 2013-09-25 2017-06-23 Airbus Operations Sas Coffret electronique avec systeme de ventilation
US9351427B2 (en) 2013-12-17 2016-05-24 Chatsworth Products, Inc. Electronic equipment enclosure
US9392723B2 (en) * 2013-12-23 2016-07-12 Dell Products L.P. Modular application of peripheral panels as security protection screens with individual locking mechanisms within a rack-based information handling system
DE102014101453A1 (de) * 2014-02-06 2015-08-06 R. Stahl Schaltgeräte GmbH Schaltschrank mit Klimatisierungsvorrichtung
US9377808B1 (en) * 2014-02-10 2016-06-28 American Megatrends, Inc. Modular computer enclosure with bracket system and rotatable plates
CN104881094A (zh) * 2014-02-28 2015-09-02 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 服务器机柜
US9398729B2 (en) * 2014-04-03 2016-07-19 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Server cabinet
CN104977996B (zh) * 2014-04-11 2018-11-06 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 服务器机柜
CN105275232B (zh) * 2014-06-20 2020-04-10 中兴通讯股份有限公司 一种模块化数据机房
US9877414B2 (en) * 2014-10-15 2018-01-23 Infinera Corporation Configurable telecommunication equipment chassis
US9926725B2 (en) * 2015-01-22 2018-03-27 Hubbell Incorporated Lockable cover assembly
JP6497113B2 (ja) * 2015-02-19 2019-04-10 富士通株式会社 電子装置、及び搭載ユニットの搭載方法
US10080312B2 (en) 2015-03-09 2018-09-18 Vapor IO Inc. Patch panel for QSFP+ cable
WO2016149840A1 (de) * 2015-03-20 2016-09-29 Uster Technologies Ag Modulares garnprüfgerät
CN105094256A (zh) * 2015-08-07 2015-11-25 晋江市晋美日用品有限公司 一种使用液压控制的用于网络服务器的柜式计算机装置
CN105068616A (zh) * 2015-08-07 2015-11-18 胡丽春 一种用作网络服务器且低震动的柜式计算机装置
CN105094255A (zh) * 2015-08-07 2015-11-25 温州市牟迪贸易有限公司 一种提高散热效率的柜式计算机装置
CN105159422A (zh) * 2015-08-07 2015-12-16 温岭市锦鹏日用品有限公司 一种防尘的柜式计算机装置
CN105159413A (zh) * 2015-08-07 2015-12-16 王启先 一种降噪型柜式计算机装置
CN105005370A (zh) * 2015-08-07 2015-10-28 张健敏 使用液压控制且运行稳定的柜式计算机网络服务器装置
WO2017069761A1 (en) * 2015-10-22 2017-04-27 Hewlett-Packard Enterprise Electronics cooling
IT201600078030A1 (it) * 2016-07-26 2018-01-26 I M A Industria Macch Automatiche S P A In Sigla Ima S P A Gruppo di ventilazione per camere a contaminazione controllata
CN106102423B (zh) * 2016-08-11 2018-08-03 武汉工程大学 一种机柜温控系统
US10827652B2 (en) * 2017-02-23 2020-11-03 Cisco Technology, Inc. Expandable rack mountable computing device
US11262814B2 (en) * 2018-03-27 2022-03-01 Scott A Strozier Push-pull computer cooling apparatuses and methods for making and using same
US11805619B2 (en) * 2020-12-09 2023-10-31 Mastercard International Incorporated Adjustable airflow duct
CN113316373B (zh) * 2021-06-11 2023-02-24 中国联合网络通信集团有限公司 机柜列换热通道制冷系统
WO2023022790A1 (en) * 2021-08-20 2023-02-23 DHK Storage, Inc. Server cabinet induced computer aspiration
CN114698931B (zh) * 2022-04-12 2023-03-31 广州科技贸易职业学院 一种计算机软件开发人员用多功能工作台
KR102506690B1 (ko) * 2022-08-30 2023-03-06 (주)포위즈시스템 전자장비 냉각 시스템
CN115942697B (zh) * 2022-11-29 2024-01-30 珠海科创储能科技有限公司 适用于浸没式液冷储能系统的温控系统及方法

Family Cites Families (109)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2596909A (en) 1948-01-15 1952-05-13 Wemac Company Valve device
US3120166A (en) * 1961-11-16 1964-02-04 Kooltronic Fan Company Cooling duct for cabinets
IT1032528B (it) * 1974-08-29 1979-06-20 Cselt Centro Studi Lab Telecom Sistema termico per armadi contenenti circuiti elettrici
JPS6011830B2 (ja) * 1977-05-24 1985-03-28 日本電気株式会社 電子部品の冷却装置
US4352274A (en) * 1978-04-10 1982-10-05 Signetics Corporation Circuit board mounting and cooling assembly
US4261519A (en) * 1978-12-20 1981-04-14 Honeywell Information Systems Inc. Air distribution system
US4434625A (en) * 1983-04-20 1984-03-06 Control Data Corporation Computer cooling system
DE3316978A1 (de) * 1983-05-09 1984-11-15 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Aufbausystem zur abfuehrung der verlustwaerme von in behaeltern oder schraenken angeordneten elektronischen baugruppen
US4774631A (en) * 1984-11-15 1988-09-27 Fujitsu Limited Cooling structure of electronic equipment rack
GB8501657D0 (en) * 1985-01-23 1985-02-27 Loh Kg Rittal Werk Fan mounting
US4851965A (en) * 1987-03-09 1989-07-25 Unisys Corporation Directed air management system for cooling multiple heat sinks
GB8710157D0 (en) * 1987-04-29 1987-06-03 British Aerospace Fluid flow control nozzles
US4832717A (en) * 1988-05-10 1989-05-23 Nu Aire, Inc. Clean air cabinet
JPH01297892A (ja) * 1988-05-26 1989-11-30 Fujitsu Ltd キャビネットの空気誘導装置
US5285347A (en) * 1990-07-02 1994-02-08 Digital Equipment Corporation Hybird cooling system for electronic components
US5136465A (en) * 1990-10-29 1992-08-04 International Business Machines Corp. Personal computer with tandem air flow dual fans and baffle directed air cooling
US5349823A (en) * 1992-02-14 1994-09-27 Intel Corporation Integrated refrigerated computer module
US5428503A (en) * 1992-03-24 1995-06-27 Hitachi, Ltd. Jet cooling apparatus for cooling electronic equipment and computer having the same mounted thereon
SE9304264L (sv) * 1993-12-22 1995-06-23 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande och anordning för kylning i slutna rum
JPH07202464A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Toshiba Corp 電子機器装置並びに電子機器装置用冷却方法及びファン装置
US5505533A (en) * 1994-01-10 1996-04-09 Artecon Rackmount for computer and mass storage enclosure
JP3386550B2 (ja) * 1994-02-03 2003-03-17 板倉 剛 エアー・ポンプのエアーコントロール装置
US5460441A (en) * 1994-11-01 1995-10-24 Compaq Computer Corporation Rack-mounted computer apparatus
US5583746A (en) * 1994-12-12 1996-12-10 Tennmax Trading Corp. Heat sink assembly for a central processing unit of a computer
DE4445818A1 (de) * 1994-12-21 1995-06-14 Bernhard Hilpert Computergehäuse für den Industrie-Einsatz
JP3113793B2 (ja) * 1995-05-02 2000-12-04 株式会社エヌ・ティ・ティ ファシリティーズ 空気調和方式
US5621613A (en) * 1995-05-16 1997-04-15 Intel Corporation Apparatus for dissipating heat in a hinged computing device
US5657641A (en) * 1995-09-13 1997-08-19 Kooltronic, Inc. Panel mounted cooling system
US5684674A (en) * 1996-01-16 1997-11-04 Micronics Computers Inc. Circuit board mounting brackets with convective air flow apertures
US5851143A (en) * 1996-05-10 1998-12-22 Thermal Industries Disk drive test chamber
DE69630677T2 (de) * 1996-05-14 2004-09-30 Hewlett-Packard Co. (N.D.Ges.D.Staates Delaware), Palo Alto Einrichtung zur Kühlung von Komponenten in einem elektrischen Gerät mit interner Stromversorgungseinheit
US5757615A (en) * 1996-07-01 1998-05-26 Compaq Computer Corporation Liquid cooled computer apparatus and associated methods
US5731954A (en) * 1996-08-22 1998-03-24 Cheon; Kioan Cooling system for computer
US5823005A (en) * 1997-01-03 1998-10-20 Ncr Corporation Focused air cooling employing a dedicated chiller
JP3817010B2 (ja) * 1997-02-14 2006-08-30 富士通株式会社 通気ダクト，冷却装置および電子機器
US5813243A (en) * 1997-04-04 1998-09-29 Micron Electronics, Inc. Chambered forced cooling system
WO1998045658A1 (en) * 1997-04-07 1998-10-15 Medical Solutions, Inc. Warming system and method for heating various items utilized in surgical procedures
US6011688A (en) * 1997-06-04 2000-01-04 Hewlett Packard Co. Compact apparatus for cooling a plurality of circuit packs arranged with a cage
US6141213A (en) * 1997-06-24 2000-10-31 Sun Microsystems, Inc. Computer with high airflow and low acoustic noise
US5970731A (en) * 1997-11-21 1999-10-26 International Business Machines Corporation Modular refrigeration system
US6213194B1 (en) * 1997-07-16 2001-04-10 International Business Machines Corporation Hybrid cooling system for electronics module
US6118655A (en) * 1997-12-08 2000-09-12 Compaq Computer Corporation Cooling fan with heat pipe-defined fan housing portion
US5927094A (en) * 1997-12-15 1999-07-27 Gateway 2000, Inc. Apparatus for cooling an electronic device
US5927385A (en) * 1998-01-21 1999-07-27 Yeh; Ming Hsin Cooling device for the CPU of computer
AU2791799A (en) 1998-02-27 1999-09-15 Gaming Edge Products, L.L.C. Air rail
DE19810945C2 (de) * 1998-03-13 2000-09-07 Schroff Gmbh Belüftbares Gehäuse
US6088225A (en) * 1998-03-17 2000-07-11 Northern Telecom Limited Cabinet with enhanced convection cooling
US5987890A (en) * 1998-06-19 1999-11-23 International Business Machines Company Electronic component cooling using a heat transfer buffering capability
JP2000022373A (ja) * 1998-07-03 2000-01-21 Toshiba Corp 電子機器
US6038128A (en) * 1998-07-14 2000-03-14 Dell U.S.A., L.P. Computer and computer/docking assembly with improved internal cooling
US5949646A (en) * 1998-07-31 1999-09-07 Sun Microsystems, Inc. Compact computer having a redundant air moving system and method thereof
US6198628B1 (en) * 1998-11-24 2001-03-06 Unisys Corporation Parallel cooling of high power devices in a serially cooled evironment
US6167947B1 (en) * 1998-12-18 2001-01-02 Silicon Graphics, Inc. High performance gas cooling system and method
US6108203A (en) * 1999-03-12 2000-08-22 International Business Machines Corporation Cooling system for a computer system having dual fans and a movable baffle
US6109039A (en) * 1999-03-24 2000-08-29 International Business Machines Corporation Heat transfer in electronic apparatus
US6186890B1 (en) * 1999-06-30 2001-02-13 Emc Corporation Electronic cabinet door air mixing dam
US6234240B1 (en) * 1999-07-01 2001-05-22 Kioan Cheon Fanless cooling system for computer
US6164369A (en) * 1999-07-13 2000-12-26 Lucent Technologies Inc. Door mounted heat exchanger for outdoor equipment enclosure
US6181556B1 (en) * 1999-07-21 2001-01-30 Richard K. Allman Thermally-coupled heat dissipation apparatus for electronic devices
TW505254U (en) * 1999-09-23 2002-10-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink module having air guiding device
US6226178B1 (en) * 1999-10-12 2001-05-01 Dell Usa, L.P. Apparatus for cooling a heat generating component in a computer
US6496366B1 (en) 1999-10-26 2002-12-17 Rackable Systems, Llc High density computer equipment storage system
US6196003B1 (en) * 1999-11-04 2001-03-06 Pc/Ac, Inc. Computer enclosure cooling unit
US6166907A (en) 1999-11-26 2000-12-26 Chien; Chuan-Fu CPU cooling system
US6667891B2 (en) * 2000-02-18 2003-12-23 Rackable Systems, Inc. Computer chassis for dual offset opposing main boards
US6574970B2 (en) * 2000-02-18 2003-06-10 Toc Technology, Llc Computer room air flow method and apparatus
US6557357B2 (en) * 2000-02-18 2003-05-06 Toc Technology, Llc Computer rack heat extraction device
AU2001237034A1 (en) * 2000-02-18 2001-08-27 Rtkl Associates Inc. Computer rack heat extraction device
US6412292B2 (en) * 2000-05-09 2002-07-02 Toc Technology, Llc Computer rack heat extraction device
US20020117291A1 (en) * 2000-05-25 2002-08-29 Kioan Cheon Computer having cooling apparatus and heat exchanging device of the cooling apparatus
US6407916B1 (en) * 2000-06-12 2002-06-18 Intel Corporation Computer assembly for cooling high powered microprocessors
US6493223B1 (en) 2000-06-28 2002-12-10 Intel Corporation Computer utilizing refrigeration for cooling
JP3565767B2 (ja) * 2000-07-19 2004-09-15 トラストガード株式会社 カートリッジ型サーバユニットおよび該サーバユニット搭載用筐体ならびにサーバ装置
US6385046B1 (en) * 2000-09-14 2002-05-07 Sun Microsystems, Inc. Heat sink assembly having inner and outer heatsinks
US6462944B1 (en) * 2000-10-25 2002-10-08 Macase Industrial Group Ga., Inc. Computer cabinet cooling system
WO2002039024A2 (en) * 2000-11-09 2002-05-16 Storck Jr Gary A Raised floor air handling unit
JP3594900B2 (ja) * 2000-12-19 2004-12-02 株式会社日立製作所 ディスプレイ装置一体型コンピュータ
FR2819115B1 (fr) * 2000-12-28 2003-05-09 Informater Systeme de ventilation pour armoire technique
US6374627B1 (en) * 2001-01-09 2002-04-23 Donald J. Schumacher Data center cooling system
TW511731U (en) * 2001-01-20 2002-11-21 Elanvital Corp Pipe fan
US6525935B2 (en) * 2001-03-12 2003-02-25 Appro International, Inc. Low profile highly accessible computer enclosure with plenum for cooling high power processors
US6535382B2 (en) * 2001-04-12 2003-03-18 Johnson Controls Technology Company Cooling system for electronic equipment cabinets
US6525936B2 (en) * 2001-04-30 2003-02-25 Hewlett-Packard Company Air jet cooling arrangement for electronic systems
US6515857B2 (en) * 2001-05-15 2003-02-04 International Business Machines Corporation Visual heat sink for computers and method of use
US6506111B2 (en) * 2001-05-16 2003-01-14 Sanmina-Sci Corporation Cooling airflow distribution device
US6796372B2 (en) 2001-06-12 2004-09-28 Liebert Corporation Single or dual buss thermal transfer system
US6563704B2 (en) * 2001-06-15 2003-05-13 Sun Microsystems, Inc. Storage device arrangement for increased cooling
US6665180B2 (en) 2001-06-22 2003-12-16 International Business Machines Corporation System for cooling a component in a computer system
US6600654B2 (en) * 2001-06-29 2003-07-29 International Business Machines Corporation System for securing a processor socket
US6813149B2 (en) * 2001-06-29 2004-11-02 Intel Corporation High capacity air-cooling systems for electronic apparatus and associated methods
US20030010779A1 (en) * 2001-07-12 2003-01-16 Scott Jerry C. Multipurpose storage device
DE10136457B4 (de) * 2001-07-26 2005-02-03 Rittal Gmbh & Co. Kg Schaltschrank mit einer an der Frontseite angebrachten Schranktür und einer als Schranktür ausgebildeten Rückwand
US6614657B2 (en) * 2001-08-16 2003-09-02 Intel Corporation Heat sink for cooling an electronic component of a computer
US6542361B2 (en) * 2001-08-23 2003-04-01 Asc Thermo-Solutions Inc. System for cooling computer components housed within a computer casing
US6687122B2 (en) * 2001-08-30 2004-02-03 Sun Microsystems, Inc. Multiple compressor refrigeration heat sink module for cooling electronic components
US6904968B2 (en) * 2001-09-14 2005-06-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for individually cooling components of electronic systems
US6981543B2 (en) * 2001-09-20 2006-01-03 Intel Corporation Modular capillary pumped loop cooling system
US6574104B2 (en) * 2001-10-05 2003-06-03 Hewlett-Packard Development Company L.P. Smart cooling of data centers
US20030095381A1 (en) * 2001-11-19 2003-05-22 Lee Mario J. Electronic card cooling
US20030110779A1 (en) * 2001-12-14 2003-06-19 Otey Robert W. Apparatus and method for augmented cooling of computers
US7133283B2 (en) * 2002-01-04 2006-11-07 Intel Corporation Frame-level thermal interface component for transfer of heat from an electronic component of a computer system
US6700785B2 (en) * 2002-01-04 2004-03-02 Intel Corporation Computer system which locks a server unit subassembly in a selected position in a support frame
US6693797B2 (en) * 2002-01-04 2004-02-17 Intel Corporation Computer system having a chassis-level thermal interface component and a frame-level thermal interface component that are thermally engageable with and disengageable from one another
US6643132B2 (en) * 2002-01-04 2003-11-04 Intel Corporation Chassis-level thermal interface component for transfer of heat from an electronic component of a computer system
US7024573B2 (en) * 2002-02-05 2006-04-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for cooling heat generating components
US6628520B2 (en) * 2002-02-06 2003-09-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method, apparatus, and system for cooling electronic components
US6668565B1 (en) * 2002-04-12 2003-12-30 American Power Conversion Rack-mounted equipment cooling
US6807056B2 (en) * 2002-09-24 2004-10-19 Hitachi, Ltd. Electronic equipment
US6847013B2 (en) * 2003-02-10 2005-01-25 Metal Masters Foodservice Heated proofing cabinet

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104284565B (zh) * 2008-07-03 2017-05-31 瞻博网络公司 用于装置的冷却系统以及冷却装置的方法
CN104284565A (zh) * 2008-07-03 2015-01-14 瞻博网络公司 用于装置的冷却系统以及冷却装置的方法
CN101801168B (zh) * 2010-01-25 2011-07-20 苏州昆拓冷机有限公司 新型多功能自控温机柜
CN102238854B (zh) * 2010-05-07 2015-01-28 宁波英科特精工机械股份有限公司 通信电器的排热装置
CN102238854A (zh) * 2010-05-07 2011-11-09 英科特(宁波)机电设备有限公司 通信电器的排热装置
TWI469729B (zh) * 2010-08-25 2015-01-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 貨櫃數據中心及其散熱控制系統
CN103155736B (zh) * 2010-11-03 2016-06-15 华为技术有限公司 基于空气的地热冷却维护系统
CN103155736A (zh) * 2010-11-03 2013-06-12 华为技术有限公司 基于空气的地热冷却维护系统
US9241426B2 (en) 2010-11-03 2016-01-19 Futurewei Technologies, Inc. Air-based geothermal cooling system for a telecom utility cabinet
CN103190207B (zh) * 2010-11-03 2016-03-30 华为技术有限公司 针对基于空气的地热冷却进行布置的电信实用机柜
CN103190207A (zh) * 2010-11-03 2013-07-03 华为技术有限公司 针对基于空气的地热冷却进行布置的电信实用机柜
US9447992B2 (en) 2010-11-03 2016-09-20 Futurewei Technologies, Inc. Geothermal system with earth grounding component
CN104508592A (zh) * 2012-09-28 2015-04-08 惠普发展公司，有限责任合伙企业 用于可移除模块的送气室
US10004164B2 (en) 2012-09-28 2018-06-19 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Plenums for removable modules
CN104508592B (zh) * 2012-09-28 2018-10-30 慧与发展有限责任合伙企业 用于可移除模块的送气室
US10606324B2 (en) 2015-01-16 2020-03-31 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Plenum to deliver cool air and route multiple cables
CN113154063B (zh) * 2015-05-07 2023-08-11 Dhk存储有限责任公司 利用集成的精密气流的计算机服务器热调节
CN113154063A (zh) * 2015-05-07 2021-07-23 Dhk存储有限责任公司 利用集成的精密气流的计算机服务器热调节
CN106413339A (zh) * 2015-07-28 2017-02-15 Ls 产电株式会社 具有冷却结构的用于电气设备的机柜
CN106413339B (zh) * 2015-07-28 2019-05-17 Ls 产电株式会社 用于电气设备的机柜
CN107390832B (zh) * 2016-05-03 2019-12-31 广达电脑股份有限公司 服务器系统与冷却方法
CN107390832A (zh) * 2016-05-03 2017-11-24 广达电脑股份有限公司 服务器系统与冷却方法
CN106993894A (zh) * 2017-05-22 2017-08-01 福州卫康智能科技有限公司 一种智能鞋柜
CN111418123A (zh) * 2017-10-23 2020-07-14 伊顿智能动力有限公司 具有涡旋夹带气流的电气柜
US10437297B1 (en) 2018-03-15 2019-10-08 Quanta Computer Inc. Air jet embedded chassis
TWI655894B (zh) * 2018-03-15 2019-04-01 廣達電腦股份有限公司 電子裝置、計算機裝置及其機殼
CN111029942A (zh) * 2019-11-29 2020-04-17 邹平市供电公司 一种电力设备的高温预警装置
CN115731911A (zh) * 2023-01-10 2023-03-03 苏州浪潮智能科技有限公司 放置架及计算机服务器

Also Published As

Publication number Publication date
CA2492384C (en) 2008-01-08
US20050153649A1 (en) 2005-07-14
US20050248043A1 (en) 2005-11-10
CA2492384A1 (en) 2005-07-13
WO2005071521A3 (en) 2006-01-19
US7074123B2 (en) 2006-07-11
US7226353B2 (en) 2007-06-05
JP2007518193A (ja) 2007-07-05
EP1704760A2 (en) 2006-09-27
RU2006125121A (ru) 2008-01-20
WO2005071521A2 (en) 2005-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1947481A (zh) 具有空气分配装置的计算机设备用机柜
US7486511B1 (en) Passive rear door for controlled hot air exhaust
KR100481689B1 (ko) 청정실 천정 설치용 공조관 연결형 순환 송풍 장치
EP0250596A1 (en) Clean room
KR910006190B1 (ko) 청정실장치
EP3848646B1 (en) Booth and spouting device
KR20120002407A (ko) 빌트인형 공기조화장치
US9631825B2 (en) Air filter assembly
GB2064100A (en) Fume cupboards
CN1206487C (zh) 壁挂型空气调节装置
CN115007590B (zh) 一种通风柜
KR20130043989A (ko) 공기조화기
JP7412149B2 (ja) 空調制御室
JP2007178065A (ja) クリーンルーム用還気装置
KR20070064907A (ko) 공기조화기
EP0667946B1 (en) An arrangement in connection with an air conditioning unit for large spaces
KR100485000B1 (ko) 청정실 천정 설치용 공조관 연결형 송풍 장치
JPS62147249A (ja) クリ−ンル−ム
JP7456201B2 (ja) 吹出ユニットおよび空調・換気システム
JP2008221035A (ja) 除塵装置
KR101852479B1 (ko) 가변형 다방향 토출구를 구비한 지능형 송풍기
KR200382092Y1 (ko) 청정실 천정 설치용 공조관 연결형 송풍 장치
KR200380291Y1 (ko) 청정실 천정 설치용 공조관 연결형 순환 송풍 장치
KR101193998B1 (ko) 환기장치
JPH0979599A (ja) カセット形多方向吹出天吊空調機

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication