CN213603034U - 机房空调系统 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种机房空调系统，包括空调内机、机柜和机房地板；机房地板将机房空间分为地板上空间和地板下空间，机柜位于地板上空间，空调内机位于地板下空间；空调内机的顶部具有通风地板，机房地板上开设与通风地板相匹配的开口，通风地板显露在开口中；通风地板上设置有冷风口，机房地板上设置有回风口，空调内机的出风口与所述冷风口连通，空调内机的入风口与所述回风口连通；地板下空间内还设置有驱动结构，驱动结构用于驱动通风地板上下移动，以使通风地板的顶面与机房地板的上表面平齐，从而提高了机房的出柜率，且保证了对机柜的散热效果。

Description

机房空调系统

技术领域

本公开涉及机房空调技术领域，尤其涉及一种机房空调系统。

背景技术

机房空调是机房内部直接换热设备。

现有的机房空调系统分为房间级机房空调系统和列间级机房空调系统，其中，空调内机布置在机房地板上方，通过空调内机为机柜散热，即为机柜内的服务器等设备散热。

然而，由于空调内机位于机房地板上方，空调内机占用了一定的机房地板面积，从而影响机房的出柜率。

实用新型内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种机房空调系统。

本公开提供了一种机房空调系统，包括空调内机、机柜和机房地板；所述机房地板将机房空间分为地板上空间和地板下空间，所述机柜位于所述地板上空间，所述空调内机位于所述地板下空间；

所述空调内机的顶部具有通风地板，所述机房地板上开设与所述通风地板相匹配的开口，所述通风地板显露在所述开口中；所述通风地板上设置有冷风口，所述机房地板上设置有回风口，所述空调内机的出风口与所述冷风口连通，所述空调内机的入风口与所述回风口连通；

所述地板下空间内还设置有驱动结构，所述驱动结构用于驱动所述通风地板上下移动，以使所述通风地板的顶面与所述机房地板的上表面平齐。

可选的，所述驱动结构设置在所述空调内机的底部，所述驱动结构用于驱动所述空调内机上下移动，以使所述空调内机带动所述通风地板上下移动。

可选的，所述驱动结构包括螺纹杆和套设在所述螺纹杆上的驱动螺母；

所述螺纹杆竖向设置在所述地板下空间的地面上，所述空调内机的底部具有用于供所述螺纹杆伸入的中空套筒；所述螺纹杆伸入至所述中空套筒中时，所述驱动螺母抵顶在所述中空套筒的底部，通过旋拧所述驱动螺母以驱动所述中空套筒上下移动，并带动所述空调内机上下移动。

可选的，所述驱动结构还包括锁紧螺母；

所述锁紧螺母套设在所述螺纹杆上，且位于所述驱动螺母的下方，所述锁紧螺母用于在所述驱动螺母转动至预设位置时，对所述驱动螺母进行限位。

可选的，所述驱动结构为多个，多个所述驱动结构沿所述空调内机的底部周向间隔排布。

可选的，所述空调内机包括壳体，所述入风口开设在所述壳体的顶面上；

所述通风地板通过支撑结构支撑在所述壳体的顶部，且所述通风地板与所述壳体的顶面之间具有预设间距。

可选的，所述支撑结构包括支撑腿和围板；

所述支撑腿设置在所述壳体的顶面上，所述通风地板安装在所述支撑腿的顶部；所述围板沿所述壳体的顶面周向围设，以与所述壳体的顶面和所述通风地板共同围成用于供冷风经过的腔体。

可选的，所述机柜为多个，多个所述机柜排布呈多列，相邻的两列所述机柜的侧壁之间形成通道；

所述通道包括冷通道和热通道，所述冷通道和所述热通道均为封闭通道，所述冷通道与所述冷风口连通，所述热通道与所述回风口连通；任一列所述机柜的一侧形成为所述冷通道，任一列所述机柜的另一侧形成为所述热通道。

可选的，所述通风地板位于所述冷通道中。

可选的，所述机柜和所述空调内机均为多个，一个所述空调内机至少对应一个所述机柜。

本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本公开提供的机房空调系统，通过机房地板将机房空间分为地板上空间和地板下空间，使机柜位于地板上空间，空调内机位于地板下空间中，从而使得空调内机不会占用机房地板上的空间，提高了地板上空间的利用率，进而提高了机房的出柜率；同时，通过在空调内机顶部的通风地板上设置冷风口，在机房地板上设置回风口，由于空调内机的出风口与冷风口连通，使得由空调内机的出风口吹出的冷风经过冷风口进入至机房地板上空间，对位于地板上空间的机柜散热，由于空调内机的入风口与回风口连通，使得地板上空间的空气可以通过回风口进入至地板下空间，进而进入空调内机，实现空调内机的回风，从而使得空调内机的气流通畅，由于气流经过地板下空间，地板下空间能够在一定程度上起到稳定气流、减少气流振动的作用，使得气流组织得以优化，也就是说，在提升机房出柜率的同时，保证了空调内机对机柜以及机柜内的服务器等设备的良好散热；另外，通过在空调内机的顶部设置通风地板，在地板下空间内设置用于驱动通风地板上下移动的驱动结构，以使通风地板的顶面与机房地板的上表面平齐，从而使得通风地板可以作为机房地板的一部分，这样在安装机房时，无需在通风地板对应的位置再铺设机房地板，使得机房的布署更加快速；由于通风地板所在的高度可通过驱动结构调整，从而使得安装更加方便，保证了机房整个地板的平整性，具体可根据地板下空间的具体高度对通风地板的高度进行适应性调整，以使设置有该通风地板的空调内机可适用于不同高度的地板下空间内。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施例所述的机房空调系统的立体结构示意图；

图2为本公开实施例所述的机房空调系统的气流结构示意图；

图3为本公开实施例所述的机房空调系统中的空调内机以及驱动结构的结构示意图；

图4为图3中I处的结构示意图；

图5为图3对应的局部爆炸图。

其中，1、机房地板；11、地板上空间；12、地板下空间；13、回风口；14、冷通道；15、热通道；2、空调内机；20、通风地板；201、冷风口；21、壳体；211、入风口；212、出风口；22、中空套筒；3、机柜；4、驱动结构；41、螺纹杆；42、驱动螺母；43、锁紧螺母；51、支撑腿；52、围板。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。

现有的机房空调系统分为房间级机房空调系统和列间级机房空调系统，其中，空调内机布置在机房地板上方，通过空调内机为机柜散热，即为机柜内的服务器等设备散热。然而，由于空调内机位于机房地板上方，空调内机占用了一定的机房地板面积，从而影响机房的出柜率。基于此，本实施例提供一种机房空调系统，能够在实现对机柜散热的同时，提高机房的出柜率。

下面通过具体的实施例对该机房空调系统进行详细说明：

参照图1至图3所示，本实施例提供一种机房空调系统，包括：空调内机2、机柜3和机房地板1。机房地板1将机房空间分为地板上空间11和地板下空间12，机柜3位于地板上空间11，空调内机2位于地板下空间12。

可以理解的是，机房地板1架空设置在地面上，且机房地板1与地面之间形成容纳空间，空调内机2可以放置在该容纳空间中，该容纳空间即为上述的地板下空间12。其中，机房地板1的架空高度可设置在0.4米～1.2米之间，具体可根据实际情况进行设定，本实施例对此不作具体限定。

空调内机2比如可以放置在地板下空间12的地面上，也可以在地板下空间12内设置支撑框架，将空调内机2支撑在支撑框架上。

也就是说，将机柜3和空调内机2分设在地板上空间11和地板下空间12，使得空调内机2不会占用机房地板1上的空间，从而提高了机房空间的利用率，使得机房内可以设置多个机柜3，提高了机房的出柜率。

其中，空调内机2的顶部具有通风地板20，机房地板1上开设与通风地板20相匹配的开口，通风地板20显露在开口中。通风地板20上设置有冷风口201，机房地板1上设置有回风口13，空调内机2的出风口212与冷风口201连通，空调内机2的入风口211与回风口13连通。

由于空调内机2的出风口212与冷风口201连通，使得由空调内机2的出风口212吹出的冷风经过冷风口201进入至机房地板1上空间，对位于地板上空间11的机柜3和位于机柜3内的服务器等设备散热。示例性的，冷风可由机柜3的一侧进入，将机柜3以及机柜3内的服务器的热量带走，然后热风从机柜3的另一侧流出。由于空调内机2的入风口211与回风口13连通，使得地板上空间11的空气可以通过回风口13进入至地板下空间12，进而进入空调内机2，实现空调内机2的回风，从而使得空调内机2的气流通畅。

可以理解的是，机房地板1架空设置，使得地板下空间12形成为一个类似静压箱的空腔，当风经过地板下空间12时，该空腔可在一定程度上起到稳定气流、减少气流振动的作用，使得气流组织得以优化，提高了送风效果，也就是说，在提升机房出柜率的同时，保证了空调内机2对机柜3的良好散热。

其中，空调内机2包括壳体21，壳体21内设置有冷却管和风机，具体可将空调内机2的出风口212设置在壳体21的顶面，将空调内机2的入风口211设置在壳体21的侧面。地板上空间11的热空气经机房地板1的回风口13进入至地板下空间12，然后由空调内机2的入风口211进入至空调内机2中，经冷却管冷却后，在风机的作用下由出风口212吹出，经过通风地板20的冷风口201吹向地板上空间11，从而为机柜3以及机柜3内的服务器等设备散热。

通过将出风口212设置在壳体21的顶面，使得由出风口212吹出的冷风能够直接由冷风口201吹出，缩短了送风距离，加快了降温速度，无需在出风口212和冷风口201之间设置风管，简化了整个机房空调系统的结构。

具体实现时，可以在入风口211处设置过滤网，使得空气经过过滤后进入空调内机2中，确保空调内机2的过滤效果，而且过滤网还可以防止杂质由入风口211进入至空调内机2的内部，确保空调内机2的使用安全性。此外，还可以在出风口212处设置过滤网，使得空调内机2产生的冷风经过过滤后吹出，确保空调器的过滤效果，而且，出风口212处的过滤网可以防止杂质由出风口212进入至空调内机2的内部，确保空调内机2的使用安全性。

其中，地板下空间12内还设置有驱动结构4，驱动结构4用于驱动通风地板20上下移动，以使通风地板20的顶面与机房地板1的上表面平齐。也就是说，通风地板20可作为机房地板1的一部分，这样在安装机房时，无需在通风地板20对应的位置再铺设机房地板1，使得机房的布署更加快速；由于通风地板20所在的高度可通过驱动结构4调整，从而使得安装更加方便，保证了机房整个地板的平整性，具体使用时，可根据地板下空间12的具体高度对通风地板20的高度进行适应性调整，以使设置有该通风地板20的空调内机2可适用于不同高度的地板下空间12内。

比如，在安装机房时，将顶部设置有通风地板20的空调内机2放置在地板下空间12的安装位置，若此时通风地板20所在的高度低于机房地板1所在的高度，通过驱动结构4驱动通风地板20向上移动，以使该通风地板20的顶面与机房地板1上表面平齐。若此时通风地板20所在的高度高于机房地板1所在的高度，通过驱动结构4驱动通风地板20向下移动，以使该通风地板20的顶面与机房地板1上表面平齐，从而使该通风地板20形成为机房地板1的一部分，在铺设机房地板1时，只需在通风地板20之外的区域铺设地板即可，使得机房的布署更加快速。

具体实现时，机房地板1具体可以为静电地板，静电地板具有防静电功能。通风地板20的具体材质可以与机房地板1的其他区域的地板的材质相同，当然也可以不同，具体可根据实际需求进行设定，本实施例对此不作限定。

本实施例提供的机房空调系统，通过机房地板1将机房空间分为地板上空间11和地板下空间12，使机柜3位于地板上空间11，空调内机2位于地板下空间12中，从而使得空调内机2不会占用机房地板1上的空间，提高了地板上空间11的利用率，提高了机房的出柜率；同时，通过在空调内机2顶部的通风地板20上设置冷风口201，在机房地板1上设置回风口13，由于空调内机2的出风口212与冷风口201连通，使得由空调内机2的出风口212吹出的冷风经过冷风口201进入至机房地板1上空间，对位于地板上空间11的机柜3散热，由于空调内机2的入风口211与回风口13连通，使得地板上空间11的空气可以通过回风口13进入至地板下空间12，进而进入空调内机2，实现空调内机2的回风，从而使得空调内机2的气流通畅，由于气流经过地板下空间12，地板下空间12能够在一定程度上起到稳定气流、减少气流振动的作用，使得气流组织得以优化，也就是说，在提升机房出柜率的同时，保证了空调内机2对机柜3以及机柜内的服务器等设备的良好散热；另外，通过在空调内机2的顶部设置通风地板20，在地板下空间12内设置用于驱动通风地板20上下移动的驱动结构4，以使通风地板20的顶面与机房地板1的上表面平齐，从而使得通风地板20可以作为机房地板1的一部分，这样在安装机房时，无需在通风地板20对应的位置再铺设机房地板1，使得机房的布署更加快速；由于通风地板20所在的高度可通过驱动结构4调整，从而使得安装更加方便，保证了机房整个地板的平整性，具体可根据地板下空间12的具体高度对通风地板20的高度进行适应性调整，以使设置有该通风地板20的空调内机2可适用于不同高度的地板下空间12内。

参照图3至图5所示，在一些实施例中，驱动结构4设置在空调内机2的底部，驱动结构4用于驱动空调内机2上下移动，以使空调内机2带动通风地板20上下移动。由于通风地板20设置在空调内机2的顶部，当空调内机2在驱动结构4的驱动下移动时，通风地板20则与空调内机2一起移动。

具体可将驱动结构4设置为多个，多个驱动结构4沿空调内机2的底部周向间隔排布。这样设置可提高驱动结构4对空调内机2的驱动力，使得空调内机2和通风地板20的移动更加顺畅。而且，提高了移动过程中的平稳性，更便于对通风地板20进行找平。

由于驱动结构4设置在空调内机2的底部，在实现对通风地板20进行调整的基础上，同时实现了对空调内机2的找平，使得空调内机2更加平稳，为空调内机2的稳定运行提供了保障。

参照图3和图4所示，驱动结构4具体可包括：螺纹杆41和套设在螺纹杆41上的驱动螺母42。其中，螺纹杆41竖向设置在地板下空间12的地面上，空调内机2的底部具有用于供螺纹杆41伸入的中空套筒22。其中，螺纹杆41伸入至中空套筒22中时，驱动螺母42抵顶在中空套筒22的底部，通过旋拧驱动螺母42以驱动中空套筒22上下移动，并带动空调内机2上下移动。

其中，中空套筒22比如可以焊接在空调内机2的壳体底部，或者，通过螺钉固定在空调内机2的壳体底部，本实施例对中空套筒22在空调内机2上的具体连接方式不作具体限定。

在布署机房时，可先将螺纹杆41固定在地板下空间12的地面上，示例性的，螺纹杆41的底端设置有固定片，固定片比如通过螺钉固定在地面上。螺纹杆41上套设有驱动螺母42。可以理解的是，驱动螺母42的内侧壁具有内螺纹，内螺纹与螺纹杆41上的外螺纹相配合。将带有通风地板20的空调内机2放入地板下空间12内，使空调内机2底部的中空套筒22与螺纹杆41对准，使中空套筒22套设在螺纹杆41上，即螺纹杆41进入至中空套筒22内腔中，此处需要说明的是，中空套筒22套设在螺纹杆41上后，中空套筒22和螺纹杆41在轴向上可相对移动。然后根据通风地板20此时所处的高度，顺时针或者逆时针旋拧驱动螺母42，比如，通风地板20的顶面此时所处高度低于机房地板1的上表面，旋拧驱动螺母42，使驱动螺母42沿着螺纹杆41向上移动，从而将中空套筒22向上顶，使中空套筒22向上移动，进而推动空调内机2向上移动，直至空调内机2顶部的通风地板20与机房地板1上表面平齐，停止旋拧驱动螺母42。再比如，通风地板20的顶面此时所处高度高于机房地板1的上表面，反方向旋拧驱动螺母42，使驱动螺母42沿着螺纹杆41向下移动，由于中空套筒22的支撑力来自驱动螺母42，当驱动螺母42下移时，中空套筒22则沿螺纹杆41向下移动，从而使得空调内机2向下移动，直至通风地板20的顶面与机房地板1上表面平齐，停止旋拧驱动螺母42。

进一步地，该驱动结构4还包括锁紧螺母43，该锁紧螺母43套设在螺纹杆41上，且位于驱动螺母42的下方，锁紧螺母43用于在所述驱动螺母42转动至预设位置时，对驱动螺母42进行限位。可以理解的是，锁紧螺母43的内侧壁具有内螺纹，该内螺纹能够与螺纹杆41的外螺纹相配合。

示例性的，当驱动螺母42移动至通风地板20的顶面与机房地板1上表面平齐时，停止旋拧驱动螺母42，此时，将锁紧螺母43旋拧至驱动螺母42的底部，锁紧螺母43顶住驱动螺母42，对驱动螺母42进行一定程度上的限位，再需要调整时，将锁紧螺母43朝向远离驱动螺母42的方向旋拧，然后再旋拧驱动螺母42，从而达到对空调内机2和通风地板20高度的调节。通过设置锁紧螺母43，可在一定程度上避免在安装或者使用过程中因振动而导致驱动螺母42发生位移，进而导致空调内机2和通风地板20振动或者移动等情况发生，进一步提高了整个结构的稳定性。

通过将驱动结构4设置为上述形式，结构简单，操作方便，且对空调内机2的支撑效果好。

当然，在其他实现方式中，驱动结构4也可以设置为其他形式，比如，驱动结构4包括直线电机，直线电机的输出轴与空调内机2的壳体21连接，通过控制直线电机的输出轴的方向，从而使直线电机驱动空调内机2和通风地板20上下移动。

此外，也可以使驱动结构4仅驱动通风地板20上下移动，比如，驱动结构包括可伸缩的支撑杆，通风地板20通过可伸缩的支撑杆连接在空调内机2的顶部，通过控制支撑杆伸缩以调节通风地板20所处的高度，使通风地板20的顶面与机房地板1的上表面平齐。

继续参照图3和图5所示，通风地板20具体通过支撑结构支撑在壳体21的顶部。其中，可使通风地板20与壳体21的顶面之间具有预设间距。

其中，支撑结构具体包括：支撑腿51和围板52。支撑腿51设置在壳体21的顶面上，通风地板20安装在支撑腿51的顶部。通风地板20比如可以通过焊接的方式与支撑腿51连接，也可以通过螺钉或者螺栓等紧固件与支撑腿51连接。围板52沿壳体21的顶面周向围设，以与壳体21的顶面和通风地板20共同围成用于供冷风经过的腔体。也就是说，空调内机2的出风口212形成为该腔体的入风口，通风地板20的冷风口201形成为该腔体的出风口，通过设置围板52使得由空调内机2的出风口212排出的冷风不会向四周扩散，而是由冷风口201直接排出至地板上空间11内。

具体实现时，支撑腿51为多个，多个支撑腿51在空调内机2的壳体顶面间隔排布，从而提高了对通风地板20的支撑效果，使得通风地板20更加稳定。所有支撑腿51可位于围板52围成的空间内。其中，上述通风地板20与空调内机2的壳体顶面之间的预设间距具体可设置在20cm～30cm之间，这样设置可提高冷风流动的顺畅性，而且由于通风地板20与壳体21顶面之间具有预设间距，使得围板52、壳体21顶面与通风地板20共同围成的腔体可起到一定的缓冲作用，可避免机房地板1上方的设备与空调内机2发生共振，减小空调内机2受机房地板上空间振动的影响。

在一些实施例中，机柜3为多个，多个机柜3排布呈多列。空调内机2具体可以为多个，以提高整体散热效果。由于空调内机2设置在地板下空间12，机柜3位于地板上空间11，因此，这样不仅可以提高机房的出柜率，满足数据中心机房的需求，同时还可以增加空调内机数量，以提升机柜的散热效果，从而在增加空调冗余性的同时可进一步提升单机柜的功耗。

其中，一个空调内机2至少对应一个机柜3。参照图1和图2所示，示例性的，一个空调内机2具体对应两个机柜3。在另一些实施例中，一个空调内机2也可以对应两个以上的机柜3。当然，在其他实施例中，空调内机2和机柜3也可以一一对应，以进一步提高单个机柜3的散热效率。

其中，相邻的两列机柜3的侧壁之间形成通道。通道包括冷通道14和热通道15，冷通道14和热通道15均为封闭通道，冷通道14与冷风口201连通，热通道15与回风口13连通。其中。任一列机柜3的一侧形成为冷通道14，任一列机柜3的另一侧形成为热通道15。比如，参照图2所示，位于最左边的机柜3的左侧形成为冷通道14，位于最左边的机柜3的右侧形成为热通道15。

空调内机2产生的冷风经过冷风口201进入至冷通道14中，从而对机柜3和位于机柜3内的服务器等设备进行散热，冷风将机柜3和服务器的热量带走，进入热通道15，热通道15中的空气经回风口13进入至地板下空间12，然后由空调内机2的入风口211进入空调内机2中，实现空调内机2的回风。地板下空间12内具体形成热风区域和冷风区域。

通过设置冷通道14和热通道15，使得冷风和热风在一定程度上分开，提高了散热效率，同时通过将冷通道14和热通道15分别设置为封闭通道，使得冷通道14和热通道15中形成气压差，从而使得空调内机2的回风和出风产生气压差，进而使得空调内机2的气流顺畅，风能效率更高，提高了整个空调系统的能效。

具体可对相邻的两列机柜3之间的区域的顶部、前端后端进行遮挡，比如在该区域的顶部和前后端连接挡板，以实现冷通道14和热通道15的密封，使冷通道14和热通道15形成为封闭通道。其中，可使前端或者后端的挡板能够开合，以方便操作人员进入至冷通道14或者热通道15内进行操作。

进一步地，通风地板20位于冷通道14中，这样设置使得由通风地板20的冷风口201吹出的冷风能够直接进入至冷通道14中，提高了散热效果和空调内机2的能效，而且无需在冷风口201和冷通道14之间连接通风管路，简化了整个机房空调系统的结构。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本公开的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本公开将不会被限制于本文所述的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种机房空调系统，其特征在于，包括空调内机(2)、机柜(3)和机房地板(1)；所述机房地板(1)将机房空间分为地板上空间(11)和地板下空间(12)，所述机柜(3)位于所述地板上空间(11)，所述空调内机(2)位于所述地板下空间(12)；

所述空调内机(2)的顶部具有通风地板(20)，所述机房地板(1)上开设与所述通风地板(20)相匹配的开口，所述通风地板(20)显露在所述开口中；所述通风地板(20)上设置有冷风口(201)，所述机房地板(1)上设置有回风口(13)，所述空调内机(2)的出风口(212)与所述冷风口(201)连通，所述空调内机(2)的入风口(211)与所述回风口(13)连通；

所述地板下空间(12)内还设置有驱动结构(4)，所述驱动结构(4)用于驱动所述通风地板(20)上下移动，以使所述通风地板(20)的顶面与所述机房地板(1)的上表面平齐。

2.根据权利要求1所述的机房空调系统，其特征在于，所述驱动结构(4)设置在所述空调内机(2)的底部，所述驱动结构(4)用于驱动所述空调内机(2)上下移动，以使所述空调内机(2)带动所述通风地板(20)上下移动。

3.根据权利要求2所述的机房空调系统，其特征在于，所述驱动结构(4)包括螺纹杆(41)和套设在所述螺纹杆(41)上的驱动螺母(42)；

所述螺纹杆(41)竖向设置在所述地板下空间(12)的地面上，所述空调内机(2)的底部具有用于供所述螺纹杆(41)伸入的中空套筒(22)；所述螺纹杆(41)伸入至所述中空套筒(22)中时，所述驱动螺母(42)抵顶在所述中空套筒(22)的底部，通过旋拧所述驱动螺母(42)以驱动所述中空套筒(22)上下移动，并带动所述空调内机(2)上下移动。

4.根据权利要求3所述的机房空调系统，其特征在于，所述驱动结构(4)还包括锁紧螺母(43)；

所述锁紧螺母(43)套设在所述螺纹杆(41)上，且位于所述驱动螺母(42)的下方，所述锁紧螺母(43)用于在所述驱动螺母(42)转动至预设位置时，对所述驱动螺母(42)进行限位。

5.根据权利要求2所述的机房空调系统，其特征在于，所述驱动结构(4)为多个，多个所述驱动结构(4)沿所述空调内机(2)的底部周向间隔排布。

6.根据权利要求1至5任一项所述的机房空调系统，其特征在于，所述空调内机(2)包括壳体(21)，所述入风口(211)开设在所述壳体(21)的顶面上；

所述通风地板(20)通过支撑结构支撑在所述壳体(21)的顶部，且所述通风地板(20)与所述壳体(21)的顶面之间具有预设间距。

7.根据权利要求6所述的机房空调系统，其特征在于，所述支撑结构包括支撑腿(51)和围板(52)；

所述支撑腿(51)设置在所述壳体(21)的顶面上，所述通风地板(20)安装在所述支撑腿(51)的顶部；所述围板(52)沿所述壳体(21)的顶面周向围设，以与所述壳体(21)的顶面和所述通风地板(20)共同围成用于供冷风经过的腔体。

8.根据权利要求1至5任一项所述的机房空调系统，其特征在于，所述机柜(3)为多个，多个所述机柜(3)排布呈多列，相邻的两列所述机柜(3)的侧壁之间形成通道；

所述通道包括冷通道(14)和热通道(15)，所述冷通道(14)和所述热通道(15)均为封闭通道，所述冷通道(14)与所述冷风口(201)连通，所述热通道(15)与所述回风口(13)连通；任一列所述机柜(3)的一侧形成为所述冷通道(14)，任一列所述机柜(3)的另一侧形成为所述热通道(15)。

9.根据权利要求8所述的机房空调系统，其特征在于，所述通风地板(20)位于所述冷通道(14)中。

10.根据权利要求1至5任一项所述的机房空调系统，其特征在于，所述机柜(3)和所述空调内机(2)均为多个，一个所述空调内机(2)至少对应一个所述机柜(3)。

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