JP2007516591A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. プリント回路基板と、前記プリント回路基板上に実装されたコンポーネントとを備え、前記プリント回路基板およびコンポーネントが、固定手段によって互いに取り外し可能に固定されるプリント回路基板アセンブリであって、前記固定手段が、前記コンポーネントに固定された弾性的に柔軟でばねバイアス付与されたクリップ部材と、前記プリント回路基板に固定され、前記プリント回路基板および前記コンポーネントとは元々別個である少なくとも一つの小塊とを含み、前記コンポーネントが、小塊を受け入れるための孔を含み、前記クリップ部材が、前記孔によって受け入れられた小塊に隣接するように配設されることを特徴とする、アセンブリ。
2. 前記小塊の長手軸に対して垂直に切り取られた前記小塊の断面の形状が、四角形、五角形、六角形、七角形、または八角形である、請求項１に記載のアセンブリ。
3. 前記小塊に第一および第二の表面が設けられ、前記プリント回路基板および前記コンポーネントが組み立て中に最初に押圧されると、前記第一の表面が、前記クリップ部材のバイアスに対して第一の方向に、前記クリップ部材をカム駆動して弾性的に曲げるように配設され、前記プリント回路基板および前記コンポーネントがさらに押圧されると、前記第二の表面が、前記バイアスによって、前記第一の方向とは反対の第二の方向に前記クリップ部材が移動できるように配設され、前記クリップ部材が、前記プリント回路基板および前記コンポーネントが分解しないようにするために、前記第二の表面でラッチ止めされる、請求項１または２に記載のアセンブリ。
4. 前記クリップ部材が前記第二の表面に隣接した状態にばねバイアスされるように、前記プリント回路基板および前記コンポーネントが互いに固定される、請求項３に記載のアセンブリ。
5. 前記プリント回路基板および前記コンポーネントが互いに隣接した状態にされると、前記第二の表面が、前記クリップ部材のばねバイアスが前記プリント回路基板および前記コンポーネントを互いの方へバイアスするような前記クリップ部材に対する角度で配置される、請求項４に記載のアセンブリ。
6. 前記固定手段が、前記コンポーネントに固定されたさらなる弾性的に柔軟でばねバイアス付与されたクリップ部材を含み、前記さらなるクリップ部材が、前記二つのクリップ部材のばねバイアスが、一般的に、互いに反対の方向に作用するような位置にある、請求項１から５のいずれか一項に記載のアセンブリ。
7. 各クリップ部材のばねバイアスが、一般的に、他のクリップ部材の方向に作用するように、前記クリップ部材が、実質的に互いに対向した位置に設けられる、請求項６に記載のアセンブリ。
8. 前記クリップ部材が、前記コンポーネントの材料から切り取られた前記クリップ部材により、前記コンポーネントに固定される、請求項１から７のいずれか一項に記載のアセンブリ。
9. 前記コンポーネントが、無線周波数干渉シールドである、請求項１から８のいずれか一項に記載のアセンブリ。