JP2007501527A - 一体型の多目的光学アラインメントのためのシステムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体処理システムで使用される光学アラインメントシステムが提供される。この光学アラインメントシステムは、アラインメント用の特徴部を上面に一体形成されたウエハチャックを備える。また、ウエハチャックの上方には、アラインメント用の特徴部に向けて光信号を発することができるビーム形成システムが配置される。また、アラインメント用の特徴部に向けて発せられた光信号の振幅を検出することができる検出器も設けられる。一形態において、アラインメント用の特徴部は、光信号の一部をビーム形成システムに反射し返す反射性アラインメント用の特徴部であって良い。別の一形態において、アラインメント用の特徴部は、光信号の一部がウエハチャックを通過して検出器に到達することを可能にする透過性アラインメント用の特徴部であって良い。この形態では、ウエハチャックの下方に検出器を配置することができる。
【選択図】図2
Description
102…処理室
104…ウエハチャック
106…覗き窓
108…ビーム形成システム
110…光ビーム
112…基準ウエハ
200…エッチングシステム
202…処理室
204…ウエハチャック
206…覗き窓
208…ビーム形成システム
210…光ビーム
212…反射性アラインメント用の特徴部
300…エッチングシステム
302…ウエハチャック
304…透過性アラインメント用の特徴部
306…光検出器
308…光ファイバ
400…エッチングシステム
402…一体型のアラインメント用の特徴部
404…ロボットアラインメントウエハ
406…基準パターン
406a…円形スペクトル基準パターン
406b…線状アパチャパターン
406c…複数列線状アパチャパターン
408…ロボットアーム
500a〜500d…四分円
502…円形アパチャ
504a〜504c…線状アパチャパターン
Claims (21)
- 半導体処理システムで使用される光学アラインメントシステムであって、
アラインメント用の特徴部を上面に一体形成されたウエハチャックと、
前記ウエハチャックの上方に配置され、前記アラインメント用の特徴部に向けて光信号を発することができるビーム形成システムと、
前記アラインメント用の特徴部に向けて発せられた光信号の振幅を検出することができる検出器と
を備える光学アラインメントシステム。 - 請求項1に記載の光学アラインメントシステムであって、
前記アラインメント用の特徴部は、前記光信号の一部を前記ビーム検出器に反射させることができる反射性の特徴部である光学アラインメントシステム。 - 請求項2に記載の光学アラインメントシステムであって、
前記反射性のアラインメント用の特徴部は、前記ウエハチャックの前記上面を研磨してなる領域である光学アラインメントシステム。 - 請求項3に記載の光学アラインメントシステムであって、
前記研磨された領域は、連続した一領域である光学アラインメントシステム。 - 請求項3に記載の光学アラインメントシステムであって、
前記研磨された領域は、研磨された複数の小領域からなるパターンである光学アラインメントシステム。 - 請求項1に記載の光学アラインメントシステムであって、
前記アラインメント用の特徴部は、前記光信号の一部が前記ウエハチャックを通過して前記検出器に到達することを可能にする透過性の特徴部である光学アラインメントシステム。 - 請求項6に記載の光学アラインメントシステムであって、
前記検出器は、前記ウエハチャックの下方に配置される、光学アラインメントシステム。 - 請求項6に記載の光学アラインメントシステムであって、
前記透過性のアラインメント用の特徴部は透明である光学アラインメントシステム。 - 半導体処理システムにおける光学アラインメントのための方法であって、
ウエハチャックの中心に一体形成されたアラインメント用の特徴部に向けて光信号を発する工程と、
前記アラインメント用の特徴部に向けて発せられた前記光信号の振幅を検出する工程と、
前記検出された光信号の振幅が最大になるように、前記光信号を生成するビーム形成システムを調整する工程と
を備える方法。 - 請求項9に記載の方法であって、
前記アラインメント用の特徴部は、前記光信号の一部を、前記ビーム形成システムと共に設けられる検出器に反射させることができる反射性の特徴部である方法。 - 請求項10に記載の方法であって、
前記反射性アラインメント用の特徴部は、前記ウエハチャックの前記上面を研磨してなる領域である方法。 - 請求項11に記載の方法であって、
前記研磨された領域は、連続した一領域である方法。 - 請求項11に記載の方法であって、
前記研磨された領域は、研磨された複数の小領域からなるパターンである方法。 - 請求項9に記載の方法であって、
前記アラインメント用の特徴部は、前記光信号の一部が前記ウエハチャックを通過して前記検出器に到達することを可能にする透過性の特徴部である方法。 - 請求項14に記載の方法あって、
前記検出器は、前記ウエハチャックの下方に配置される方法。 - 請求項15に記載の方法であって、
前記透過性アラインメント用の特徴部は透明である方法。 - 半導体処理システムで使用される、ロボットアームをアラインメントするためのシステムであって、
アラインメント用の特徴部を上面の中心位置に一体形成されたウエハチャックと、
前記ウエハチャックの上方に配置され、前記アラインメント用の特徴部に向けて光信号を発することができるビーム形成システムと、
前記ロボットアーム上に配置され、基準パターンを中央位置に設けられたロボットアラインメントウエハと、
前記基準パターン上に発せられた前記光信号の振幅を検出することができる検出器と
を備えるシステム。 - 請求項17に記載のシステムであって、
前記基準パターンは、前記ロボットアラインメントウエハの中心が前記ウエハチャックの中心に対して定まるように、前記光信号を変化させるシステム。 - 請求項18に記載のシステムであって、
前記基準パターンは、それぞれ固有の中心波長を有する複数のバンドパスフィルタを個々の区域として含む円形スペクトル基準パターンであるシステム。 - 請求項18に記載のシステムであって、
前記基準パターンは、前記ロボットアラインメントウエハを処理室に挿入する際の前記ロボットアームの移動方向に沿って一列に並んだ複数の円形アパチャを有する線状アパチャパターンであるシステム。 - 請求項20に記載のシステムであって、
前記基準パターンは、固有の中心波長を有するバンドパスフィルタをそれぞれ含む複数の線状アパチャパターンを有する1つの複数列線状アパチャパターンであるシステム。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008251968A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Hitachi High-Technologies Corp | ウエハ処理装置の運転方法 |
JP2011508453A (ja) * | 2007-12-27 | 2011-03-10 | ラム リサーチ コーポレーション | プラズマ処理システムにおいてエンドエフェクタのアラインメントを校正するためのシステムおよび方法 |
JP2011508975A (ja) * | 2007-12-27 | 2011-03-17 | ラム リサーチ コーポレーション | 動的アラインメント・ビーム校正のためのシステムおよび方法 |
JP2012151373A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置の運転方法 |
KR101219385B1 (ko) * | 2011-07-22 | 2013-01-09 | 한국항공우주연구원 | 광학계 이미지센서의 위치 정렬장치 |
US8954287B2 (en) | 2007-12-27 | 2015-02-10 | Lam Research Corporation | Systems and methods for calibrating end effector alignment using at least a light source |
US9831110B2 (en) | 2015-07-30 | 2017-11-28 | Lam Research Corporation | Vision-based wafer notch position measurement |
JP2019535132A (ja) * | 2016-09-30 | 2019-12-05 | アクセリス テクノロジーズ, インコーポレイテッド | 一体化された放射率センサの位置合わせ特性決定 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7314140B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-01-01 | Flo-Cait, Inc. | Apparatus and method for separating materials |
US8150441B2 (en) | 2006-11-06 | 2012-04-03 | Magnolia Broadband Inc. | Modifying a signal by controlling transmit diversity parameters |
US8860955B2 (en) * | 2007-12-27 | 2014-10-14 | Lam Research Corporation | Arrangements and methods for determining positions and offsets |
DE112009001863A5 (de) * | 2008-08-01 | 2011-11-24 | Ulvac, Inc. | Einlernverfahren für einen Überführungsroboter |
CN102193505B (zh) * | 2010-03-05 | 2012-12-19 | 理想能源设备(上海)有限公司 | 玻璃基片自动化定量管理系统及其方法 |
US9105517B2 (en) * | 2013-09-12 | 2015-08-11 | International Business Machines Corporation | Wafer to wafer alignment by LED/LSD devices |
US11791189B2 (en) | 2018-10-05 | 2023-10-17 | Lam Research Corporation | Reflectometer to monitor substrate movement |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57183034A (en) * | 1981-05-07 | 1982-11-11 | Toshiba Corp | Electron bean transfer device |
JPH09181118A (ja) * | 1996-12-16 | 1997-07-11 | Hitachi Ltd | 電子回路部品の製造方法 |
JP2001210692A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Ebara Corp | ティーチングの方法 |
JP2002353088A (ja) * | 2001-05-22 | 2002-12-06 | Canon Inc | 位置検出方法及び位置検出装置 |
JP2003218186A (ja) * | 2002-01-22 | 2003-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置における基板の受け渡し位置検知方法及びその教示装置 |
WO2004017387A2 (en) * | 2002-04-19 | 2004-02-26 | Applied Materials, Inc. | Vision system |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4861162A (en) * | 1985-05-16 | 1989-08-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Alignment of an object |
JPH0650714B2 (ja) * | 1986-07-17 | 1994-06-29 | キヤノン株式会社 | 露光方法 |
JP2756620B2 (ja) * | 1992-01-10 | 1998-05-25 | キヤノン株式会社 | 半導体露光方法およびその装置 |
SG88824A1 (en) * | 1996-11-28 | 2002-05-21 | Nikon Corp | Projection exposure method |
-
2003
- 2003-08-06 US US10/636,086 patent/US6952255B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-08-05 CN CNB2004800291938A patent/CN100401465C/zh active Active
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- 2004-08-05 KR KR1020067002581A patent/KR101127776B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-08-05 JP JP2006522763A patent/JP4642024B2/ja active Active
- 2004-08-06 TW TW093123607A patent/TWI247880B/zh not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-02-05 IL IL173540A patent/IL173540A/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57183034A (en) * | 1981-05-07 | 1982-11-11 | Toshiba Corp | Electron bean transfer device |
JPH09181118A (ja) * | 1996-12-16 | 1997-07-11 | Hitachi Ltd | 電子回路部品の製造方法 |
JP2001210692A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Ebara Corp | ティーチングの方法 |
JP2002353088A (ja) * | 2001-05-22 | 2002-12-06 | Canon Inc | 位置検出方法及び位置検出装置 |
JP2003218186A (ja) * | 2002-01-22 | 2003-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置における基板の受け渡し位置検知方法及びその教示装置 |
WO2004017387A2 (en) * | 2002-04-19 | 2004-02-26 | Applied Materials, Inc. | Vision system |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008251968A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Hitachi High-Technologies Corp | ウエハ処理装置の運転方法 |
JP2011508453A (ja) * | 2007-12-27 | 2011-03-10 | ラム リサーチ コーポレーション | プラズマ処理システムにおいてエンドエフェクタのアラインメントを校正するためのシステムおよび方法 |
JP2011508975A (ja) * | 2007-12-27 | 2011-03-17 | ラム リサーチ コーポレーション | 動的アラインメント・ビーム校正のためのシステムおよび方法 |
US8954287B2 (en) | 2007-12-27 | 2015-02-10 | Lam Research Corporation | Systems and methods for calibrating end effector alignment using at least a light source |
JP2012151373A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置の運転方法 |
KR101219385B1 (ko) * | 2011-07-22 | 2013-01-09 | 한국항공우주연구원 | 광학계 이미지센서의 위치 정렬장치 |
US9831110B2 (en) | 2015-07-30 | 2017-11-28 | Lam Research Corporation | Vision-based wafer notch position measurement |
US9966290B2 (en) | 2015-07-30 | 2018-05-08 | Lam Research Corporation | System and method for wafer alignment and centering with CCD camera and robot |
JP2019535132A (ja) * | 2016-09-30 | 2019-12-05 | アクセリス テクノロジーズ, インコーポレイテッド | 一体化された放射率センサの位置合わせ特性決定 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6952255B2 (en) | 2005-10-04 |
JP4642024B2 (ja) | 2011-03-02 |
TWI247880B (en) | 2006-01-21 |
IL173540A0 (en) | 2006-07-05 |
WO2005028994A3 (en) | 2005-05-19 |
US20050030524A1 (en) | 2005-02-10 |
KR20060125681A (ko) | 2006-12-06 |
CN1864242A (zh) | 2006-11-15 |
WO2005028994A2 (en) | 2005-03-31 |
IL173540A (en) | 2010-04-15 |
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