JP2007317870A - 固体撮像装置とその製造方法、及びカメラモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光電変換部とトランジスタ素子を含む画素が配列された撮像領域102と、103周辺回路を有し、撮像領域側102の瞳補正に基いてずらした配線106〜108と、周辺回路103のずらしを行わない配線125とが、いずれか一方または双方の配線と一体の接続用拡幅部130を介して接続されて成る。
【選択図】図1
Description
さらに本発明は、上記固体撮像装置を組み込んだカメラモジュールに関する。
また、本発明は、かかる固体撮像装置を備えたカメラモジュールを提供するものである。
本実施の形態の固体撮像装置101は、例えば前述の図10及び図11に示すCMOSイメージセンサ、一部変更したCMOSイメージセンサを適用することができる。
本実施の形態においても、第1実施の形態で説明したと同様に、前述の図10及び図11に示すCMOSイメージセンサを適用することができる。各信号線と多層配線層の関係も第1実施の形態と同様とすることができる。
本実施の形態においても、第1実施の形態で説明したと同様に、前述の図10及び図11に示すCMOSイメージセンサを適用することができる。各信号線と多層配線層の関係も第1実施の形態と同様とすることができる。
Claims (14)
- 光電変換部とトランジスタ素子を含む画素が配列された撮像領域と、周辺回路を有し、
前記撮像領域側の瞳補正に基いてずらした配線と、周辺回路のずらしを行わない配線とが、いずれか一方または双方の配線と一体の接続用拡幅部を介して接続されて成る
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記接続用拡幅部は、撮像領域中心からの距離に対して最大ずらし幅あるいはそれ以上の幅に対応した幅を有して成る
ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。 - 前記接続用拡幅部は、前記撮像領域と前記周辺回路の境界付近に形成されて成る
ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。 - 前記撮像領域側の配線と前記周辺回路の配線が、共に1層目の配線層で形成されて成る
ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。 - 前記撮像領域側の配線と前記周辺回路側の配線が、互いに異なる層の配線層で形成されて成る
ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。 - 光電変換部とトランジスタ素子を含む画素が配列された撮像領域と、周辺回路を有し、
前記撮像領域側の瞳補正に基いてずらした配線が、該配線と一体の接続用拡幅部を介して前記周辺回路側の素子のコンタクト領域に接続されて成る
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記接続用拡幅部は、撮像領域中心からの距離に対して最大ずらし幅あるいはそれ以上の幅に対応した幅を有して成る
ことを特徴とする請求項6記載の固体撮像装置。 - 前記配線と接続用拡幅部が、同じ層の配線層で形成されて成る
ことを特徴とする請求項6記載の固体撮像装置。 - 前記コンタクト領域が、MOSトランジスタのソース・ドレイン領域である
ことを特徴とする請求項6記載の固体撮像装置。 - 光電変換部とトランジスタ素子を含む画素が配列された撮像領域と、周辺回路を有し、前記撮像領域側の瞳補正に基いてずらした配線と、前記周辺回路のずらしを行わない配線とが接続される固体撮像装置の製造方法であって、
前記撮像領域側の配線と前記周辺側の配線を異なる層で形成し、前記いずれか一方または双方の配線と一体の接続用拡幅部を介して前記双方の配線を接続する工程を有する
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 光電変換部とトランジスタ素子を含む画素が配列された撮像領域と、周辺回路を有し、前記撮像領域側の瞳補正に基いてずらした配線と、前記周辺回路のずらしを行わない配線とが接続される固体撮像装置の製造方法であって、
1層の配線層により、接続用拡幅部を介して互いに接続された前記撮像領域側の配線と前記周辺回路側の配線を形成する工程を有する
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 光電変換部とトランジスタ素子を含む画素が配列された撮像領域と、周辺回路を有し、前記撮像領域側の瞳補正に基いてずらした配線と、前記周辺回路のずらしを行わない素子とが接続される固体撮像装置の製造方法であって、
1層の配線層により前記撮像領域側の配線と該配線の延長端部の接続用拡幅部を形成し、前記接続用拡幅部と前記素子のコンタクト領域を接続する工程を有する
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 固体撮像装置と光学レンズ系を備え、
前記固体撮像装置は、光電変換部とトランジスタ素子を含む画素が配列された撮像領域と、周辺回路を有し、前記撮像領域側の瞳補正に基いてずらした配線と、周辺回路のずらしを行わない配線とが、いずれか一方または双方の配線と一体の接続用拡幅部を介して接続されて成る
ことを特徴とするカメラモジュール。 - 固体撮像装置と光学レンズ系を備え、
前記固体撮像装置は、光電変換部とトランジスタ素子を含む画素が配列された撮像領域と、周辺回路を有し、前記撮像領域側の瞳補正に基いてずらした配線が、該配線と一体の接続用拡幅部を介して前記周辺回路側の素子のコンタクト領域に接続されて成る
ことを特徴とするカメラモジュール。
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Cited By (2)
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WO2023234069A1 (ja) * | 2022-05-30 | 2023-12-07 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置および電子機器 |
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JP5783741B2 (ja) * | 2011-02-09 | 2015-09-24 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置、及び固体撮像装置の製造方法 |
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Cited By (5)
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CN107210305A (zh) * | 2015-02-13 | 2017-09-26 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
JPWO2016129109A1 (ja) * | 2015-02-13 | 2017-11-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US9947708B2 (en) | 2015-02-13 | 2018-04-17 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
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