JP2007311568A - 端子部付きプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】端子部の補強が簡便な構成によりなされ、且つ端子部のコネクタへの挿着容易性や挿着後の脱離防止性を容易に調整することができる端子部付きプリント配線板を提供する。
【解決手段】コネクタ７に挿着される端子部２を有し、前記端子部２の一面に接触端子３が設けられると共に他面に補強層４が設けられ、前記補強層４は樹脂組成物を成膜して形成されると共に厚み変化を有することを特徴とする。このため、樹脂組成物の塗布及び硬化を行うだけで、補強層４を形成することができ、この補強層４により、端子部２の補強を行うと共に、この補強層４をスペーサとして機能させることができるものであり、且つ、この補強層４に厚み変化を持たせることで端子部２のコネクタ７への挿着容易性や挿着後の脱離防止性を容易に調整することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、ケーブルや各種電子機器等をコネクタに接続する際に用いられる端子部付きプリント配線板及びその製造方法に関するものである。

従来、絶縁基材に導体配線が設けられたプリント配線板を他の配線板と接続したり、電子機器間の接続ケーブルとして利用したりする場合には、このプリント配線板に端子部を設け、この端子部をコネクタに挿着して接続することが行われていた。

このようにプリント配線板に端子部を設けるにあたり、特にフレキシブルプリント配線板に端子部を設ける場合には、端子部に接着剤を介して補強板を貼着することにより端子部を補強することで、この端子部をコネクタに挿着し、或いはコネクタから端子部を脱離させる際の破損発生の防止や、作業の容易化を図っていた。また、特にフレキシブルプリント配線板は厚みが薄いが、端子部に補強板を設けることで端子部の厚みを厚くし、端子部をコネクタに挿着する際に前記補強層をスペーサとして機能させて、端子部とコネクタとの間の確実な接続を図っていた（特許文献１参照）。
特開２００３−１２４５８３号公報

しかし、端子部に補強板を設けるためには、上記のようにまず端子部に接着剤を塗布した後、補強板を設けなければならず、部材点数の削減や製造工程の簡略化のためには更に簡便な構成で端子部の補強を行うことが求められていた。

また、単に補強板を設けるだけでは、端子部をコネクタに挿着した際の挿着容易性や挿着後の脱離防止性を調整することが困難でもあった。

本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、端子部の補強が簡便な構成によりなされ、且つ端子部のコネクタへの挿着容易性や挿着後の脱離防止性を容易に調整することができる端子部付きプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。

本発明に係る端子部付きプリント配線板は、コネクタ７に挿着される端子部２を有する。前記端子部２の一面には接触端子３が設けられると共に他面に補強層４が設けられている。前記補強層４は樹脂組成物を成膜して形成されると共に厚み変化を有する。

このため、樹脂組成物の塗布及び硬化を行うだけで、補強層４を形成することができ、この補強層４により、端子部２の補強を行うと共に、この補強層４をスペーサとして機能させることができる。また、この補強層４に厚み変化を持たせることで端子部２のコネクタ７への挿着容易性や挿着後の脱離防止性を容易に調整することができる。

上記補強層４は、複数の樹脂層１３を積層して形成されていると共に前記樹脂層１３の積層数が部分的に異なっていることが好ましい。この場合、樹脂層１３の積層数が少ない箇所で補強層４の厚みを薄くし、前記積層数が多い箇所で補強層４の厚みを厚く形成することができる。

また、上記補強層４が単一の樹脂層１３で形成されていることも好ましい。この場合、補強層４の表面を段差無く平滑に形成することができ、端子部２をコネクタ７に挿着する際の引っかかりの発生を抑制して挿着容易性を更に向上することができる。

また、上記樹脂層１３は樹脂組成物をスクリーン印刷法にて塗布した後、硬化させて形成されたものであることが好ましい。この場合、補強層４を位置精度良く且つ容易に形成することができる。

また、上記補強層４は、厚み方向に突出する嵌合凸部８を有することも好ましい。この場合、端子部２をコネクタ７に挿着する際に端子部２とコネクタ７とを凹凸嵌合させて、コネクタ７から端子部２が不用意に脱離しないようにすることができ、端子部２の脱離防止性を更に向上することができる。

また、上記補強層４が、前端側ほど厚みが薄くなるように形成されていることも好ましい。この場合、端子部２をコネクタ７に挿着する際に、端子部２の先端部はコネクタ７に容易に挿入することができる。また、この端子部２を更にコネクタ７に押し込むと、端子部２における厚みの厚い部分がコネクタ７に挿入され、補強層４に圧縮力がかけられ、この補強層４の弾性復元力がコネクタ７の内面にかけられることとなる。このため、端子部２がコネクタ７に安定して保持され、端子部２がコネクタ７から不用意に脱離しないようにすることができる。

また、上記樹脂組成物は、活性エネルギー線硬化性又は熱硬化性の樹脂組成物であることが好ましい。この場合、樹脂組成物の塗布時には液状の樹脂組成物を用いて容易に塗布することが可能であり、この塗布後の樹脂組成物を硬化させることで一定の強度を有する補強層４を容易に形成することができる。特に活性エネルギー線硬化性の樹脂組成物の場合は、溶剤等の揮発成分を含有することなく液状に調製することが容易となり、この樹脂組成物の硬化成形時における寸法収縮を低減して、端子部２に反り等の変形が生じることを抑制することができる。

また、上記補強層４が、発泡性材料を含むことも好ましい。この場合、補強層４中の発泡性材料を発泡させることで補強層４を膨張させることができる。このため、補強層４を薄く形成することで樹脂組成物の塗布を容易に行うことができるようにすると共に、端子部２をコネクタ７へ容易に挿入することができ、且つ、端子部２をコネクタ７に挿入した後は、発泡性材料を発泡させることで補強層４を膨張させ、この補強層４をコネクタ７内に充填して端子部２がコネクタ７から不用意に脱離しないようにすることができる。

また、上記端子部付きプリント配線板が、フレキシブルフィルムにて形成された絶縁基材５を具備することも好ましい。このようなフレキシブルフィルムを絶縁基材５とするプリント配線板１の端子部２は、厚みが薄く、且つ可撓性が高いことから、補強を施すと共にスペーサを形成する必要性が高く、かかる端子部２に補強層４を設けることで、簡便な構成で前記端子部２の補強とスペーサの形成とを為すことができる。

また、本発明に係る端子部付きプリント配線板の製造方法は、一面に接触端子３が設けられた端子部２を絶縁基材５に形成し、前記端子部２の他面にスクリーン印刷法により樹脂組成物を複数回塗布成膜して複数層の樹脂層１３を形成すると共に前記樹脂層１３の積層数を部分的に異ならせることによって、前記複数の樹脂層１３からなる厚み変化を有する補強層４を形成することを特徴とする。

また、本発明に係る他の端子部付きプリント配線板の製造方法は、一面に接触端子３が設けられた端子部２を絶縁基材５に形成し、前記端子部２の他面にスクリーン印刷法により樹脂組成物を一回だけ塗布成膜して厚み変化を有する樹脂層１３を形成することによって、前記単一の樹脂層１３からなる厚み変化を有する補強層４を形成することを特徴とする。

本発明によれば、端子部の補強を簡便な構成により為すことができ、端子部付きプリント配線板の生産性を向上することができるものであり、且つ、この補強層に厚み変化を持たせることで端子部のコネクタへの挿着容易性や挿着後の脱離防止性を容易に調整することができるものである。

以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。

図１に本発明に係る端子部付きプリント配線板１の一例を示す。この端子部付きプリント配線板１は、絶縁基材５の端縁部に、コネクタ７に挿着される端子部２が形成されている。前記絶縁基材５には、導体配線６が形成されており、この導体配線６の一部として、端子部２の一面に接触端子３が形成されている。この接触端子３は、導体配線６とコネクタ７との間の導通を確保する機能を有する。

絶縁基材５としては、プリント配線板製造用途に適用可能な適宜のものを挙げることができるが、特に可撓性フィルム（フレキシブルフィルム）を用いることが好ましい。可撓性フィルムとしては、プラスチックフィルムであって、導体配線６の形成工程及び電子部品の実装工程における熱プロセスに耐えるだけの耐熱性を有するものであることが好ましい。絶縁基材５の具体的な材質としてはポリカーボネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマー等を挙げることができる。特にポリイミドフイルムは耐熱性に優れると共に耐薬品性にも優れるため好適に採用される。また、低誘電損失など電気的特性が優れている点で液晶ポリマーも好適に採用される。また、可撓性のガラス繊維補強樹脂板を採用することも可能であり、この場合のガラス繊維補強樹脂板を構成する樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、マレイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。絶縁基材５を形成するための可撓性フィルムの寸法、厚み等は特に制限されず、適宜のものが採用されるが、例えば厚みは０．０２〜１．１０ｍｍの範囲とすることができる。

端子部２は上記絶縁基材５の端縁に形成される。図示の例では、絶縁基材５は、この絶縁基材５の一部が突出した突出部１２を有しており、この突出部１２の先端部分が、端子部２として形成される。

導体配線６はフルアディティブ法やセミアディティブ法等の適宜の手法により、絶縁基材５の表面に形成することができる。また絶縁基材５の表面に銅箔等の金属層を予め積層して設けておき、サブトラクティブ法等により導体配線６を形成することもできる。また、絶縁基材５の表面に導電性ペーストをパターン状に印刷して塗布し、この導電性ペーストを硬化することで導体配線６を形成することもできる。導体配線６は絶縁基材５の少なくとも一面に設けるものであり、絶縁基材５の他面にも導体配線６を設けても良い。また絶縁基材５の両面に導体配線６を形成する場合には、表裏の導体配線６をスルーホールにて導通させても良い。

接触端子３は、導体配線６を形成する際に、この導体配線６の一部として形成される。この接触端子３は、絶縁基材５の端子部２の一面にのみ形成される。図示の例では、絶縁基材５の突出部１２に、この突出部１２の突出方向に長い複数の接触端子３が、平行並列に複数設けられている。

また、導体配線６が形成された絶縁基材５には、必要に応じて、ソルダーレジスト膜を形成することができる。このとき、導体配線６を微細なパターンに形成している場合には、感光性のソルダーレジストを用いることが好ましい。ソルダーレジスト膜形成にあたっては、例えばスピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷機などで絶縁基材５表面に感光性ソルダーレジストを塗布し、乾燥させた後、所定のフォトマスクを介して紫外線露光・現像してパターン形成し、必要に応じて１００〜２００℃で熱硬化を行うものである。

絶縁基材５の端子部２には、接触端子３が形成されている面とは反対側の他面に、補強層４を形成する。補強層４は、樹脂組成物を塗布成膜して得られる樹脂層１３にて形成することが好ましく、このとき樹脂組成物の塗布はスクリーン印刷法により行うことが好ましい。前記樹脂組成物としては、紫外線硬化性樹脂組成物等の活性エネルギー線硬化性の樹脂組成物や、熱硬化性の樹脂組成物を用いることができる。特に活性エネルギー線硬化性の樹脂組成物は、溶剤等の揮発成分を含有することなく液状に調製することが容易となる。このため、樹脂組成物の硬化時における寸法収縮を低減して、端子部２に反り等の変形が生じることを抑制することができる。

上記活性エネルギー線硬化性の樹脂組成物としては、例えばアクリル樹脂；ウレタンアクリレート樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート樹脂、クレゾールノボラック型エポキシアクリレート樹脂等のエポキシアクリレート樹脂等の、適宜の感光性樹脂を含むものを用いることができる。このような樹脂組成物には、必要に応じて２−ヒドロキシエチルメタクリレート、イソボルニルアクリレート等のエチレン性不飽和単量体等の感光性モノマーや、光重合開始剤等を含有させることができる。またこの樹脂組成物中には、必要に応じて熱硬化性を付与するためのエポキシ基含有化合物を含有させることもできる。

また、この樹脂組成物中には、硬化時の硬化収縮を低減したり、補強層４の熱膨張係数を低減したりする目的で、無機充填材を含有させても良い。このような無機充填材を樹脂組成物中に含有させることで、プリント配線板１の変形を更に抑制することができる。無機充填材としては、タルク、シリカ、硫酸バリウム等を用いることができ、その含有量は、樹脂成分１００重量部に対して１２０重量部以下とすることができる。

上記樹脂組成物は、液状で、且つスクリーン印刷を行うための適度な粘度を有することが好ましい。例えばコーンプレート型粘度計にて測定される粘度が３〜８０Ｐａ・ｓの範囲であることが好ましい。また、この樹脂組成物は、硬化成形した際に、補強層４として充分な厚みに形成しても、その形状を保持することができ、且つ端子部２をコネクタ７に挿着する際に容易に挿着することができるように適度な弾性及び硬度を有することが好ましく、また、端子部２をコネクタ７に挿着する際に容易に挿着できるようにするために、補強層４の表面に適度な滑り性が付与されていることが好ましい。特にこの樹脂組成物を成形硬化した成形体の鉛筆硬度（ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４）はＨ〜５Ｈの範囲となることが好ましい。

樹脂組成物及びこの樹脂組成物にて形成される補強層４に上記特性を付与するためには、樹脂組成物の組成を適宜調整し、或いは樹脂組成物の硬化条件を適宜調整する。具体的には、樹脂組成物中の無機充填剤の含有量を増大することにより補強層４の硬度を向上すると共に弾性を低下することができ、この含有量を低減することにより弾性を向上すると共に硬度を低減することができる。また硬化条件を調整して樹脂組成物の硬化を進行させることで補強層４の硬度を増大すると共に弾性を低下することができ、樹脂組成物の硬化を進行を抑制することで弾性を向上すると共に硬度を低減することができる。また、樹脂組成物中にポリエチレンやＰＴＦＥ（四フッ化エチレン樹脂）等の添加剤を適宜添加したり、樹脂組成物の硬化を進行させることで補強層４の滑り性を向上することができ、樹脂組成物の硬化の進行を抑制することで滑り性を低減することができる。

この補強層４は、厚みの変化を有するように形成する。これにより、補強層４を適宜所望の形状に形成し、コネクタ７への端子部２の挿着や、挿着された端子部２の引き抜きを更に容易にしたり、コネクタ７に挿着された端子部２が不用意に脱離したりしないようにする。例えばコネクタ７の挿着凹部９と補強層４を有する端子部２とを、互いに嵌合係止し合う形状とすることで、コネクタ７に挿着された端子部２が容易には脱離しないようにすることができる。この補強層４の厚みは、端子部２を充分に補強することができ、且つ端子部２をコネクタ７に挿着した場合には補強層４が挿着凹部９から圧縮力をかけられて自身の弾性復元力により挿着凹部９内に保持され、不用意に脱離しない程度の充分な厚みとなるように、適宜調整される。この補強層４の厚みは、絶縁基材５の厚み及び強度、樹脂組成物の性状、コネクタ７の寸法等に応じて適宜設定されるが、例えば０．０２〜３．００ｍｍの範囲で厚みの変化をつけて形成することができる。

補強層４に厚み変化を付与するにあたっては、複数の樹脂層１３を積層すると共にこの樹脂層１３の積層数を部分的に異ならせて補強層４を形成することができる。

図２に示す例では、端子部２の先端部では、補強層４がその厚み方向に突出しており、この突出部分が嵌合凸部８として形成されている。

上記のような嵌合凸部８を有する補強層４を形成するためには、例えばまず端子部２の補強層４を形成する面全体に、樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布し、硬化することにより、均一な厚みを有する第一樹脂層１３ａを形成する。次に、前記第一樹脂層１３ａのうち、嵌合凸部８が形成される部分に、樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布し、硬化することにより、第二樹脂層１３ｂを形成する。この第二樹脂層１３ｂにより嵌合凸部８が形成される。

この場合、コネクタ７として、図示のように開閉自在な可動ロック部１４を有し、可動ロック部１４を閉じることによって挿着凹部９内に前記嵌合凸部８と嵌合係止し合う嵌合凹部１１が形成されるものを用いれば、端子部２をコネクタ７に挿着した場合に可動ロック部１４によって補強層４が押圧されると共に前記嵌合凸部８と嵌合凹部１１とが凹凸嵌合し、端子部２がコネクタ７から容易には脱離しないようにすることができる。

この嵌合凸部８を有する補強層４の厚みは適宜設定されるが、例えば各樹脂層１３ａ，１３ｂの厚みを０．０２〜１．００ｍｍの範囲に形成し、嵌合凸部８が設けられている箇所の厚み（第一樹脂層１３ａと第二樹脂層１３ｂとを併せた厚み）を０．０４〜２．００ｍｍに形成することができる。

また、図３に示す例でも、補強層４の前端側に嵌合凸部８を形成している。このとき、嵌合凸部８は、その厚み方向の突出寸法が内側ほど大きくなるように形成されている。

上記のような嵌合凸部８を有する補強層４を形成するためには、例えばまず端子部２の補強層４を形成する面全体に、樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布し、硬化することにより、均一な厚みを有する第一樹脂層１３ａを形成する。この第一樹脂層１３ａの嵌合凸部８が形成される領域に複数の層を、上側の層ほど平面視の面積が小さくなるように積層する。図示の例では、前記第一樹脂層１３ａのうち、嵌合凸部８が形成される部分に、樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布し、硬化することにより、第二樹脂層１３ｂを形成する。更に、この第二樹脂層１３ｂの表面の内側に、樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布し、硬化することにより、第三樹脂層１３ｃを、その平面視の面積が第二樹脂層１３ｂよりも小さくなるように形成する。これにより、厚み方向の突出寸法が内側ほど大きくなる形状を有する嵌合凸部８が形成される。

この場合も、コネクタ７として上記と同様の可動ロック部１４を有するものを用いれば、端子部２をコネクタ７に挿着した場合に、可動ロック部１４によって補強層４が押圧されると共に前記嵌合凸部８と嵌合凹部１１とが凹凸嵌合し、端子部２がコネクタ７から容易には脱離しないようにすることができる。

また、端子部２をコネクタ７に挿着する際は、嵌合凸部８が上記のようにその厚み方向の突出寸法が内側ほど大きくなるような形状となっていることから、端子部２を挿着凹部９の開口に挿入しやすく、端子部２をコネクタ７に容易に挿着することができる。また、端子部２をコネクタ７から脱離する場合も、嵌合凸部８が嵌合凹部１１に引っ掛かって嵌合凸部８と嵌合凹部１１との凹凸嵌合が解除されなくなることを防ぎ、端子部２をコネクタ７から確実に脱離することができるようになる。

この嵌合凸部８を有する補強層４の厚みは適宜設定されるが、例えば各樹脂層１３ａから１３ｃの厚みを０．０２〜１．００ｍｍの範囲に形成し、嵌合凸部８の厚み（第二樹脂層１３ｂ及び第三樹脂層１３ｃを併せた厚み）を０．０６〜３．００ｍｍの範囲に形成することができる。

また、図４に示す例では、補強層４の厚みが、前端側ほど薄くなるように形成されている。このような補強層４を形成するためには、例えばまず端子部２の補強層４を形成する面全体に、樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布し、硬化することにより、第一樹脂層１３ａを形成する。この第一樹脂層１３ａに、更に複数の層を積層して形成する。図示の例では、第二樹脂層１３ｂ、第三樹脂層１３ｃ及び第四樹脂層１３ｄを形成している。このとき、各層の後端側の端縁は全て同一位置に存在し、一方、前端側の端縁の位置は、上側の層ほど後端側に順次ずれていくようにする。これにより、前端側ほど厚みが薄くなるような形状を有する補強層４が形成される。

この場合、端子部２をコネクタ７の挿着凹部９に挿着する際には、端子部２の前端側ではその厚みが薄いため、端子部２を挿着凹部９に挿入しやすくなる。また端子部２を挿着凹部９に押しこむと、挿着凹部９に挿入される補強層４の厚みが順次厚くなっていき、その厚みが挿着凹部９の開口寸法よりも大きくなると補強層４が弾性変形して、補強層４から挿着凹部９の内面へ弾性復元力がかけられる。このため、補強層４から挿着凹部９の内面に充分に大きな弾性復元力がかけられ、端子部２がコネクタ７から不用意に脱離しないようにすることができる。

この補強層４の厚みは適宜設定されるが、例えば各樹脂層１３ａ〜１３ｄの厚みを０．０２〜１．００ｍｍの範囲に形成し、補強層４の先端部の厚みを０．０２〜１．００ｍｍの範囲、後端部の厚みを０．０６〜３．００ｍｍの範囲に形成することができる。

また、上記補強層４を単一の樹脂層１３で形成することもできる。この場合、補強層４を形成するために複数の樹脂層１３を塗布成膜する必要が無くなって補強層４を形成するための工程を削減することができ、また形成される補強層４に段差が形成されなくなってコネクタ７に対する端子部２の挿抜をよりスムーズに行うことができるようになる。

図５に示す例では、図２に示す例と同様に、端子部２の先端部では、補強層４がその厚み方向に突出しており、この突出部分が嵌合凸部８として形成されている。このとき、補強層４の嵌合凸部８は先端部側ほど厚みが厚くなるように連続的に厚みが変化する形状に形成されている。

この場合、コネクタ７として、図示のように開閉自在な可動ロック部１４を有し、可動ロック部１４を閉じることによって挿着凹部９内に前記嵌合凸部８と嵌合係止し合う嵌合凹部１１が形成されるものを用いれば、端子部２をコネクタ７に挿着した場合に可動ロック部１４によって補強層４が押圧されると共に前記嵌合凸部８と嵌合凹部１１とが凹凸嵌合し、端子部２がコネクタ７から容易には脱離しないようにすることができる。

この嵌合凸部８を有する補強層４の厚みは適宜設定されるが、例えば嵌合凸部８が設けられていない箇所の厚みを０．０２〜１．００ｍｍの範囲に形成し、嵌合凸部８が設けられている箇所の厚みを０．１２〜１．１０ｍｍの範囲で変化するように形成することができる。

また、図６に示す例では、図３に示す例と同様に、補強層４が、厚みが前端側ほど薄くなるように形成されている。このとき補強層４が、厚みが連続的に変化する単一の樹脂層１３にて形成されている。

この場合、端子部２をコネクタ７の挿着凹部９に挿着する際には、端子部２の前端側ではその厚みが薄いため、端子部２を挿着凹部９に挿入しやすくなる。また端子部２を挿着凹部９に押しこむと、挿着凹部９に挿入される補強層４の厚みが順次厚くなっていき、その厚みが挿着凹部９の開口寸法よりも大きくなると補強層４が弾性変形して、補強層４から挿着凹部９の内面へ弾性復元力がかけられる。このため、補強層４から挿着凹部９の内面に充分に大きな弾性復元力がかけられ、端子部２がコネクタ７から不用意に脱離しないようにすることができる。

この場合の補強層４の厚みも適宜設定されるが、例えば補強層４の先端の厚みが０．０２〜１．００ｍｍ、後端の厚みが０．１２〜１．１０ｍｍの範囲となるように、厚みの変化をつけて形成することができる。

上記のような単一の樹脂層１３からなる補強層４を、スクリーン印刷法により形成するための手法の一例を、図７に示す。

図示の例では、スクリーン印刷時に絶縁基材５が配置される下治具１５として、図示のように所定位置に凹所１６が形成されたものを用いる。この凹所１６は絶縁基材５における端子部２の嵌合凸部８の配置位置と合致する位置に形成される。この凹所１６の深さは、端子部２の先端側に相当する位置ほど深くなるように、その深さが連続的に変化するように形成されている。

このような下治具１５の上に絶縁基材５を配置し、その上方にスクリーン版１７を配置する。この状態でスクリーン版１７の上に樹脂組成物１８を供給すると共にスキージングを行うことにより、スクリーン印刷を施す。このスクリーン版１７は補強層４の形成位置を除いて乳剤により目止めされている。

このスクリーン印刷により樹脂組成物１８はスクリーン版１７から押し込まれて絶縁基材５上の補強層４の形成位置に塗布される。このとき上記凹所１６に相当する位置でスキージングがなされる際に、凹所１６の上方では樹脂組成物１８が押し込まれることにより絶縁基材５が押圧され、凹所１６の形状に沿って湾曲する。このため凹所１６の形成位置では樹脂組成物１８の塗布厚みが凹所１６の形状に沿って厚く形成される。このように塗布された樹脂組成物１８を成膜することにより、図５に示すような単一の樹脂層１３からなる補強層４が形成される。

このように凹所１６を有する下治具１５を用いれば、凹所１６の位置及び形状を変更することにより、図５に示す例に限らず適宜の位置で適宜の厚み変化を有する補強層４を形成することができる。

単一の樹脂層１３からなる補強層４を、スクリーン印刷法により形成するための手法の他例を、図８に示す。

図示の例では、スクリーン印刷時に用いられるスクリーン版１７として、図示のように絶縁基材５側に対向する面の所定位置にスペーサ部材１９を設けたものが用いられる。このスクリーン版１７は補強層４の形成位置を除いて乳剤により目止めされており、スペーサ部材１９はこのスクリーン版１７における補強層４の先端部の外縁と合致する位置に設けられる。

そして、下治具１５の上に絶縁基材５を配置し、その上方に上記スクリーン版１７を配置する。この状態でスクリーン版１７の上に樹脂組成物１８を供給すると共にスキージングを行うことにより、スクリーン印刷を施す。

このスクリーン印刷により樹脂組成物１８はスクリーン版１７から押し込まれて絶縁基材５上の補強層４の形成位置に塗布される。このとき上記スペーサ部材１９の付近でスキージングがなされる際に、スペーサ部材１９が絶縁基材５と当接することによりスペーサ部材１９と絶縁基材５との間の寸法が規制され、スクリーン版１７が湾曲する。このため、樹脂組成物１８の塗布厚みは前記スクリーン版１７の湾曲に沿った厚みとなる。このように塗布された樹脂組成物１８を成膜することにより、図５に示すような単一の樹脂層１３からなる補強層４が形成される。

このようなスペーサ部材１９を備えるスクリーン版１７を用いれば、図５に示す例に限らず、適宜の位置で適宜の厚み変化を有する補強層４を形成することができる。

例えば図９では、スペーサ部材１９をスクリーン版１７における補強層４の後端部の外縁と合致する位置に設けている。

この場合も、下治具１５の上に絶縁基材５を配置し、その上方に上記スクリーン版１７を配置する。この状態でスクリーン版１７の上に樹脂組成物１８を供給すると共にスキージングを行うことにより、スクリーン印刷を施す。

このスクリーン印刷により樹脂組成物１８はスクリーン版１７から押し込まれて絶縁基材５上の補強層４の形成位置に塗布される。このとき上記スペーサ部材１９の付近でスキージングがなされる際に、スペーサ部材１９が絶縁基材５と当接することによりスペーサ部材１９と絶縁基材５との間の寸法が規制され、スクリーン版１７が湾曲する。このため、樹脂組成物１８の塗布厚みは前記スクリーン版１７の湾曲に沿った厚みとなる。このように塗布された樹脂組成物１８を成膜することにより、図６に示すような単一の樹脂層１３からなる補強層４が形成される。

上記各実施形態のような補強層４を形成するにあたっては、加熱により発泡する材料を含有する樹脂組成物を用いて、補強層４を形成することもできる。この場合、補強層４を設けた端子部２の寸法を、コネクタ７の挿着凹部９の内部寸法よりも小さく形成する。この端子部２を挿着凹部９内に挿入した状態で補強層４を加熱すると、前記加熱により発泡する材料が発泡し、補強層４の体積が膨張する。このため、補強層４が挿着凹部９内に充填され、端子部２がコネクタ７から脱離しないようになる。このような補強層４の構成は、端子部２を一旦コネクタ７に挿着した後、この端子部２をコネクタ７から脱離しない場合に、好適に採用することができる。また、このような補強層４を形成すると、補強層４の厚みを薄く形成することができ、スクリーン印刷法による補強層４の形成が容易なものとなる。

上記加熱により発泡する材料としては適宜のものを用いることができるが、炭化水素等の沸点の低い物質を封入した樹脂マイクロカプセルを挙げることができ、例えば松本油脂製薬株式会社製のマツモトマイクロスフェアーＦシリーズ等の熱膨張マイクロカプセルを用いることができる。

樹脂組成物中の熱膨張マイクロカプセルの含有量は、膨張前の補強層４の厚み、コネクタ７の挿着凹部９の寸法、熱膨張マイクロカプセルの発泡時の膨張率等に応じて適宜設定されるが、好ましくは組成物全量１００重量部に対して０．０１〜１重量部の範囲とする。

以上説明したような端子部付きプリント配線板１には、必要に応じて抵抗、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード、ＩＣ等の適宜の電子部品が実装される。

（実施例１〜５）
厚み０．０５ｍｍのポリイミドフィルムを絶縁基材５とし、その表面にエッチング処理を施すことで導体配線６を形成すると共に、この導体配線６の一部として接触端子３を形成し、端子部付きプリント配線板１を得た。

この端子部付きプリント配線板１の端子部２の寸法は、５．０×１０．０ｍｍであり、接触端子３はこの端子部２の一面に設けた。

次に、この端子部２の他面に、スクリーン版１７（ステンレス製印刷用メタルマスク版、厚み１５０μｍ）を用いてスクリーン印刷法により表１に示す組成を有する紫外線硬化性の樹脂組成物を塗布し、８００ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射することにより硬化させて、５．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×０．１０ｍｍの寸法の第一樹脂層１３ａを形成した。

次に、スクリーン版１７を用いてスクリーン印刷法により前記と同一の樹脂組成物を塗布し、前記と同一条件で硬化させて、２．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×０．０５ｍｍの寸法の第二樹脂層１３ｂを形成した。

これにより、図２に示すような嵌合凸部８を有する補強層４を形成した。

尚、表１中のウレタンアクリレート樹脂は共栄社化学株式会社製の品番ＵＦ−８００１、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート樹脂は昭和高分子株式会社製の品番ＳＰ−１５１０、フェノールノボラック型エポキシ樹脂は昭和高分子株式会社製の品番ＳＰ−４０１０、フィラーは富士タルク工業株式会社製の品番ＬＭＳ−１００である。

（実施例６）
実施例１の場合と同様の端子部付きプリント配線板１を用い、この端子部付きプリント配線板１の端子部２の他面に、スクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷法により実施例４と同一組成の紫外線硬化性の樹脂組成物を塗布し、８００ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射することにより硬化させて、５．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×０．１０ｍｍの寸法の第一樹脂層１３ａを形成した。

次に、スクリーン版１７を用いてスクリーン印刷法により前記と同一の樹脂組成物を塗布し、前記と同一条件で硬化させることにより、３．０ｍｍ×８．０ｍｍ×０．０５ｍｍの寸法の第二樹脂層１３ｂと、１．０ｍｍ×６．０ｍｍ×０．０５ｍｍの寸法の第三樹脂層１３ｃを順次形成した。

これにより、図３に示すような嵌合凸部８を有する補強層４を形成した。

（実施例７）
実施例１の場合と同様の端子部付きプリント配線板１を用い、この端子部付きプリント配線板１の端子部２の他面に、スクリーン版１７を用いてスクリーン印刷法により実施例４と同一組成の紫外線硬化性の樹脂組成物を塗布し、８００ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射することにより硬化させて、５．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×０．１０ｍｍの寸法の第一樹脂層１３ａを形成した。

次に、スクリーン版１７を用いてスクリーン印刷法により前記と同一の樹脂組成物を塗布し、前記と同一条件で硬化させることにより、３．５ｍｍ×１０．０ｍｍ×０．０５ｍｍの寸法の第二樹脂層１３ｂと、２．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×０．０５ｍｍの寸法の第三樹脂層１３ｃと、１．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×０．０５ｍｍの寸法の第四樹脂層１３ｄとを順次形成した。

これにより、図４に示すような嵌合凸部８を有する複数の樹脂層１３ａ〜１３ｄからなる補強層４を形成した。

（実施例８）
実施例１の場合と同様の端子部付きプリント配線板１を用い、この端子部付きプリント配線板１の端子部２の他面に、スクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷法により実施例４と同一組成の紫外線硬化性の樹脂組成物を塗布し、８００ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射することにより硬化させて、単一の樹脂層１３からなる補強層４を形成した。

スクリーン印刷にあたっては、下治具１５として図７に示すように凹所１６を有するものを用いることにより、補強層４の寸法を平面視５．０ｍｍ×１０．０ｍｍとし、厚みは先端が０．２５ｍｍ、後端が０．１５ｍｍとなるように形成した。

これにより、図５に示すような嵌合凸部８を有する、単一の樹脂層１３からなる補強層４を形成した。

（実施例９）
実施例１の場合と同様の端子部付きプリント配線板１を用い、この端子部付きプリント配線板１の端子部２の他面に、スクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷法により実施例４と同一組成の紫外線硬化性の樹脂組成物を塗布し、８００ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射することにより硬化させて、単一の樹脂層１３からなる補強層４を形成した。

スクリーン印刷にあたっては、スクリーン印刷版として図９に示すようなスペーサ部材１９を有するものを用いることにより、補強層４の寸法を平面視５．０ｍｍ×１０．０ｍｍとし、厚みは後端が０．２５ｍｍ、先端が０．１５ｍｍとなるように形成した。

これにより、図６に示すような、厚みが前端側ほど薄くなるように連続的に変化する、単一の樹脂層１３からなる補強層４を形成した。

（評価試験）
上記実施例１〜９にて得られた端子部付きプリント配線板１について、次の評価試験を行った。

（１）密着性（セロハン粘着テープ剥離試験）
ＪＩＳ Ｚ１５２２に準じたセロハン粘着テープを補強層４に均一に貼り付けた後、引き剥がした際の、補強層４の様子を観察し、下記の基準で補強層４と絶縁基材５との間の密着性を評価した。
○…補強層４と絶縁基材５との間の剥がれは認められない。
×…補強層４と絶縁基材５との間に剥がれが発生。

この結果を表１に併せて示す。

（２）耐折り曲げ性（１８０度折り曲げ試験）
補強層４が設けられた端子部２を補強層４側が谷となるように１８０度折り曲げた後、元の状態に戻し、このときの補強層４の状態を下記の評価基準にて評価した。
○…補強層４にひび及び割れは認められない。
△…補強層４にひびが発生。
×…補強層４に割れが発生。

この結果を表１に併せて示す。

（３）鉛筆硬度
ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４に準じ、三菱鉛筆株式会社製「ユニ」を用いて、補強層４の鉛筆硬度を測定した。

この結果を表１に併せて示す。

（４）挿抜性
端子部２をコネクタ７へ挿着し、挿着のし易さ、及び挿着後の端子部２の脱離のし難さを評価した。

この結果、実施例７，９では、端子部２の先端をコネクタ７の挿着凹部９の開口に容易に位置合わせすることができ、またスムーズに挿着することができた。このうち実施例９では挿着時の抵抗が特に小さく、非常にスムーズに挿着できた。また、挿着後の端子部２はコネクタ７から容易には脱離せず、しっかりと保持された。

また、実施例１〜６，８では、実施例７，８と比較すれば端子部２の先端をコネクタ７の挿着凹部９の開口に位置合わせするのに若干手間取り、端子部２をコネクタ７の挿着凹部９に挿入する際も多少の抵抗は感じたものの、充分にスムーズに挿着することができた。また、挿着後の端子部２はコネクタ７から容易には脱離せず、しっかりと保持された。特に可動ロック部１４を有するコネクタ７に端子部２を挿着した場合には、ロックを解除しない限りコネクタ７から端子部２を脱離することは困難であった。

本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）は底面図、（ｂ）及び（ｃ）は平面図である。 （ａ）乃至（ｃ）は、本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。 （ａ）乃至（ｃ）は、本発明の実施の形態の他例を示す断面図である。 （ａ）乃至（ｃ）は、本発明の実施の形態の更に他例を示す断面図である。 （ａ）乃至（ｃ）は、本発明の実施の形態の更に他例を示す断面図である。 （ａ）乃至（ｃ）は、本発明の実施の形態の更に他例を示す断面図である。 図５に示される補強層の形成方法の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。 図５に示される補強層の形成方法の他例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。 図６に示される補強層の形成方法の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。

符号の説明

１ 端子部付きプリント配線板
２ 端子部
３ 接触端子
４ 補強層
５ 絶縁基材
７ コネクタ
１３ 樹脂層

Claims (11)

1. コネクタに挿着される端子部を有し、前記端子部の一面に接触端子が設けられると共に他面に補強層が設けられ、前記補強層は樹脂組成物を成膜して形成されると共に厚み変化を有することを特徴とする端子部付きプリント配線板。
2. 上記補強層が複数の樹脂層を積層して形成されていると共に前記樹脂層の積層数が部分的に異なっていることを特徴とする請求項１に記載の端子部付きプリント配線板。
3. 上記補強層が単一の樹脂層で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の端子部付きプリント配線板。
4. 上記樹脂層が樹脂組成物をスクリーン印刷法にて塗布した後、硬化させて形成されたものであることを特徴とする請求項２又は３に記載の端子部付きプリント配線板。
5. 上記補強層が、厚み方向に突出する嵌合凸部を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の端子部付きプリント配線板。
6. 上記補強層が、前端側ほど厚みが薄くなるように形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の端子部付きプリント配線板。
7. 上記樹脂組成物が、活性エネルギー線硬化性又は熱硬化性の樹脂組成物であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の端子部付きプリント配線板。
8. 上記補強層が、発泡性材料を含むことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の端子部付きプリント配線板。
9. フレキシブルフィルムにて形成された絶縁基材を具備することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の端子部付きプリント配線板。
10. 一面に接触端子が設けられた端子部を絶縁基材に形成し、前記端子部の他面にスクリーン印刷法により樹脂組成物を複数回塗布成膜して複数層の樹脂層を形成すると共に前記樹脂層の積層数を部分的に異ならせることによって、前記複数の樹脂層からなる厚み変化を有する補強層を形成することを特徴とする端子部付きプリント配線板の製造方法。
11. 一面に接触端子が設けられた端子部を絶縁基材に形成し、前記端子部の他面にスクリーン印刷法により樹脂組成物を一回だけ塗布成膜して厚み変化を有する樹脂層を形成することによって、前記単一の樹脂層からなる厚み変化を有する補強層を形成することを特徴とする端子部付きプリント配線板の製造方法。

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