JP2007309987A - 光モジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1上に形成された下部クラッド層2、コア層3及び上部クラッド層4の光導波路形成層からなる光導波路5と、光導波路形成層の一部分を除去して形成した光素子搭載部とを有し、露出した光導波路5の端面と光素子搭載部に搭載された光素子8とを光学的に結合させた光モジュールであって、光導波路5の端面には、光導波路5から離れた位置に上部クラッド層4の最上部以上の高さで形成した少なくとも一つの突き当て用突起部18を有し、突き当て用突起部18と光素子8の光導波路5側の端面とを接触させた状態から、光素子8をその光軸方向に所定距離移動させて光素子8を光素子搭載部に固定した。
【選択図】図1
Description
特許文献2に開示される発明は、誘電体層からなる光導波路に二つの突起部を設け、光素子を位置決めする際、光素子と二つの突起部を押し当てて位置決めし、位置決め後、光軸方向に光素子を後退させ、光入力部と光素子とを任意の間隔で固定するものである。
補正量ΔLdを算出するためには、光結合端面101、307を高精度に計測する必要がある。画像認識で計測する場合、素子マーカ102、103、基板マーカ303、304などの位置決め用のマークは、0.1μm程度の精度で計測できるが、光結合端面101、307などエッジの計測は、照明光量の増減やフォーカス度合いによる画像のボケ具合で2μm以上の誤差を生じる。
このようにすれば、光素子の活性層と光導波路結合端面とが接することが無くなり、かつ、光導波路のコア層が光素子結合端面とが接することも無くなる。従って、光導波路のコア層及び光素子の破損による光結合効率の悪化を回避できる。また、光素子と基板の接合面との間隔を広げることが可能となり、光素子の位置補正時の高さ方向の許容範囲が広がるため、製造効率が向上する。
このようにすれば、光素子結合端面の活性層と光導波路結合端面とが接触しなくなるため、光素子の破損や光結合効率の悪化を回避できる。
本発明を好適に実施した第1の実施形態について説明する。図1に、本実施形態にかかる光モジュールの光素子と光導波路との光結合構造を示す。図1は、光軸を通る垂直面で切断した断面図である。また、図2は光素子8側からの側面図である。
基板1の上には、下部クラッド層2、コア層3、上部クラッド層4からなる光導波路5が形成されている。コア層3の両側には、下部クラッド層2と上部クラッド層4の間に突き当て高さ追加層17を積層させることで、突き当て用突起部18が形成されている。光導波路結合端面7(光導波路5の光素子8側の端面)は、基板上の各層を一括して除去(エッチングなどで)することによって形成されており、突き当て用突起部18の部分とこれ以外の部分とで端面の位置ズレは生じない。
また、基板1の上には、光導波路5の光軸6と光素子8の光軸10との高さが一致するように高さが調整された台座12が形成されている。台座12の上には光素子8がはんだバンプ13によって接合されている。光素子8は、光導波路結合端面7と光素子結合端面11との間隔が、光結合効率が最適となる間隔となるように、基板1上の台座12に密着した状態ではんだバンプ13によって接合されている。
光導波路結合端面7と光素子結合端面とを接触させる際には、コア層3の上部の上部クラッド層4の凸部のみに光素子8を接触させると、上部クラッド層4が破損してしまうため、コア層3の両側の部分で光素子8と接触させる必要がある。この接触部分の重なりを3μm、光素子8の光軸10から光素子8の下面の高さを4μmとすると、台座12と光素子8の下面との間隔は8.3μmとなる。
すなわち、本実施形態にかかる光モジュールは、光素子と光導波路との光軸の位置決めが容易であり、その精度も高い。
本発明を好適に実施した第2の実施形態について説明する。図12に、本発明を好適に実施した第2の実施形態にかかる光モジュールの光導波路と光素子との光結合構造を示す。また、図13は、光軸を通る垂直面で切断した断面図である。図12に示すように、光導波路5の光軸6の両側に光導波路結合端面7よりも光素子8側に配置された突き当て端面19と、下部クラッド層2と上部クラッド層4との間に突き当て高さ追加層17を積層させることで、突き当て用突起部18を基板1上に形成している。また、光導波路5の光軸6の両側で光導波路結合端面7よりも光素子8側に配置された突き当て端面19を基板1上に形成している。
なお、光素子8をその光軸方向に移動させて光導波路結合端面7と光素子結合端面とを離間させる際には、光素子8の下降時に光素子結合端面11と突き当て端面19とが擦れないように、最小限の間隔(例えば、0.1μm)だけ光素子8をその光軸方向へ移動させれば良く、光導波路結合端面7と突き当て端面19との間隔は光結合効率が最適となる間隔からこのときの移動量を差し引いた値とすればよい。
また、第1の実施形態と同様に、光素子と光導波路との光軸の位置決めが容易であり、その精度も高い。しかも、光素子の位置補正時の高さ方向の許容範囲が広いため、組み立て時に光導波路と光素子との光軸の高さを厳密に合わせなくてもよく、生産性が高い。
例えば、突き当て高さ追加層17は、上記実施形態で図示したように上部クラッド層4と下部クラッド層2との間に積層する構成に限定されることはなく、上部クラッド層4の上に積層しても構わない。
このように、本発明は、様々な変形が可能である。
2 下部クラッド層
3 コア層
4 上部クラッド層
5 光導波路
6 光導波路の光軸
7 光導波路結合端面
8 光素子
9 活性層
10 光素子の光軸
11 光素子結合端面
12 台座
13 はんだバンプ
14 光素子吸着ハンド
15 基板位置決めマーク
16 光素子位置決めマーク
17 突き当て高さ追加層
18 突き当て用突起部
100 半導体レーザ
101 半導体レーザの光結合端面
102、103 素子マーカ
300 実装基板
301 光導波路
303、304 基板マーカ
307 光導波路の光結合端面
Claims (8)
- 基板上に形成された下部クラッド層、コア層及び上部クラッド層の光導波路形成層からなる光導波路と、前記光導波路形成層の一部分を除去して形成した光素子搭載部とを有し、露出した前記光導波路の端面と前記光素子搭載部に搭載された光素子とを光学的に結合させた光モジュールであって、
前記光導波路の端面には、前記光導波路から離れた位置に前記上部クラッド層の最上部以上の高さで形成した少なくとも一つの突き当て用突起部を有し、
前記突き当て用突起部と前記光素子の前記光導波路側の端面とを接触させた状態から、前記光素子をその光軸方向に所定距離移動させて前記光素子を前記光素子搭載部に固定したことを特徴とする光モジュール。 - 前記光導波路の端面には、前記コア層の両脇が前記光素子側に突出して、前記光導波路の光軸と垂直な端面を備えた突出部が形成されており、
前記突き当て用突起部は、前記突出部に形成されていることを特徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 前記突き当て用突起部は、前記下部クラッド層と前記上部クラッド層との間に突き当て高さ追加層を積層することによって形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の光モジュール。
- 前記突き当て用突起部は、前記上部クラッド層の上に突き当て高さ追加層を積層することによって形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の光モジュール。
- 基板上に形成された下部クラッド層、コア層及び上部クラッド層の光導波路形成層からなる光導波路と、前記光導波路形成層の一部分を除去して形成した光素子搭載部とを有し、露出した前記光導波路の端面と前記光素子搭載部に搭載された光素子とを光学的に結合させた光モジュールの製造方法であって、
前記光導波路の端面の前記光導波路から離れた位置に前記上部クラッド層の最上部以上の高さで少なくとも一つの突き当て用突起部を形成し、
前記突き当て用突起部と前記光素子の前記光導波路側の端面とを接触させた状態から、前記光素子をその光軸方向に所定距離移動させて前記光素子を前記光素子搭載部に固定することを特徴とする光モジュールの製造方法。 - 前記光導波路の端面には、前記コア層の両脇が前記光素子側に突出して、前記光導波路の光軸と垂直な端面を備えた突出部が形成し、
前記突き当て用突起部を、前記突出部に形成することを特徴とする請求項5記載の光モジュールの製造方法。 - 前記突き当て用突起部は、前記下部クラッド層と前記上部クラッド層との間に突き当て高さ追加層を積層することによって形成されることを特徴とする請求項5又は6記載の光モジュールの製造方法。
- 前記突き当て用突起部は、前記上部クラッド層の上に突き当て高さ追加層を積層することによって形成されることを特徴とする請求項5又は6記載の光モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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ID=38842932
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