JP2007305834A - 露光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ウェーハの裏面を研削した後にプラズマエッチングによって個々のデバイスに分割する場合において、ウェーハの裏面研削からエッチングによる分割に至るまでの時間を短縮し、生産性を向上させる。
【解決手段】ウェーハWの裏面を研削して所定の厚さに形成し、ウェーハWの分離予定ラインをプラズマエッチングして個々のデバイスに分割するシステム1を構成する露光装置3において、研削装置2から裏面研削後のウェーハを搬入する搬入手段4と、搬入したウェーハWの裏面にレジスト膜を被覆するレジスト膜被覆手段32と、被覆されたレジスト膜を乾燥させる乾燥手段33と、分離予定ラインに対応する領域のレジスト膜を感光させる感光手段34と、レジスト膜に現像液を供給してレジスト膜のうち感光した部分を除去する現像手段35と、レジスト膜のうち感光した部分が除去されたウェーハWをプラズマエッチング装置5に搬出する搬出手段とを少なくとも備える。
【選択図】図1
【解決手段】ウェーハWの裏面を研削して所定の厚さに形成し、ウェーハWの分離予定ラインをプラズマエッチングして個々のデバイスに分割するシステム1を構成する露光装置3において、研削装置2から裏面研削後のウェーハを搬入する搬入手段4と、搬入したウェーハWの裏面にレジスト膜を被覆するレジスト膜被覆手段32と、被覆されたレジスト膜を乾燥させる乾燥手段33と、分離予定ラインに対応する領域のレジスト膜を感光させる感光手段34と、レジスト膜に現像液を供給してレジスト膜のうち感光した部分を除去する現像手段35と、レジスト膜のうち感光した部分が除去されたウェーハWをプラズマエッチング装置5に搬出する搬出手段とを少なくとも備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、プラズマエッチングによりウェーハを個々のデバイスに分割するにあたってウェーハに被覆されたレジスト膜の所要部分を感光させる露光装置に関するものである。
複数のデバイスが分離予定ラインによって区画されて形成されたウェーハは、裏面の研削により所望の厚さに形成された後に、切削装置を用いてすべての分離予定ラインを切削して分離させることにより個々のデバイスに分割され、各種電子機器に利用されている。
ところが、ウェーハの厚さが100μm以下、50μm以下というように薄くなると、切削によって生じた欠け等に起因して、デバイスの抗折強度が低下するという問題がある。そこで、分離予定ラインをプラズマエッチングによって除去して個々のデバイスに分割する技術も提案されている(例えば特許文献1参照)。
しかし、プラズマエッチングによって分離予定ラインを分離させるためには、ウェーハの一方の面にレジスト膜を被覆するレジスト膜被覆装置と、レジスト膜のうち分離予定ラインに対応する部分を感光させる露光装置と、露光させた部分を除去する現像装置とがそれぞれ必要であるため、研削装置においてウェーハの裏面研削が行われてからプラズマエッチング装置において分離予定ラインのエッチングが開始されるまでの間に相当の時間を要し、生産性が低いという問題がある。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ウェーハの裏面を研削した後にプラズマエッチングによって個々のデバイスに分割する場合において、ウェーハの裏面研削からエッチングによる分割に至るまでの時間を短縮し、生産性を向上させることにある。
本発明は、複数のデバイスが分離予定ラインによって区画されて表面に複数形成されたウェーハの裏面を研削して所定の厚さに形成し、分離予定ラインをプラズマエッチングして個々のデバイスに分割するシステムを構成する露光装置であって、ウェーハの裏面を研削する研削装置から裏面研削後のウェーハを搬入する搬入手段と、搬入手段により搬入したウェーハの裏面にレジスト膜を被覆するレジスト膜被覆手段と、被覆されたレジスト膜を乾燥させる乾燥手段と、分離予定ラインに対応する部分のレジスト膜を除去するためにレジスト膜を感光させる感光手段と、レジスト膜に現像液を供給して分離予定ラインに対応する部分のレジスト膜を除去する現像手段と、分離予定ラインに対応する部分のレジスト膜が除去されたウェーハをプラズマエッチング装置に搬出する搬出手段とを少なくとも備えたことを特徴とする。
この露光装置において、ウェーハ受け入れ部、レジスト膜被覆手段、乾燥手段、感光手段及び現像手段は、レジスト膜を感光させる光を遮断する遮光板で覆われていることが望ましい。遮光板としては、例えば遮光ガラスまたは遮光フィルムを用いることができる。
本発明では、研削装置から裏面研削後のウェーハを搬入する搬入手段と、搬入したウェーハの裏面にレジスト膜を被覆するレジスト膜被覆手段と、被覆されたレジスト膜を乾燥させる乾燥手段と、分離予定ラインに対応する領域のレジスト膜を感光させる感光手段と、レジスト膜に現像液を供給してレジスト膜のうち感光した部分を除去する現像手段と、レジスト膜のうち感光した部分が除去されたウェーハをプラズマエッチング装置に搬出する搬出手段とを備えたため、研削により所望の厚さに形成されたウェーハを受け入れて、効率良くレジスト膜を被覆すると共に分離予定ラインに対応する部分を除去してプラズマエッチング装置に供給することができるため、ウェーハの裏面研削からエッチングによる分割に至るまでの時間を短縮し、生産性を向上させることができる。
図1に示すウェーハ分割システム1は、ウェーハの裏面を研削してウェーハを所定の厚さに形成する研削装置2と、ウェーハの裏面にレジスト膜を被覆すると共にレジスト膜の所要部分を感光させる露光装置3と、プラズマエッチングによりウェーハを個々のデバイスに分割するプラズマエッチング装置5とを備えている。
研削装置2においては、ウェーハを複数段に重ねて収容する第一のウェーハカセット20a、第二のウェーハカセット20bを備えており、研削前のウェーハが第一のウェーハカセット20a及び第二のウェーハカセット20bに収容される。
第一のウェーハカセット20a、第二のウェーハカセット20bの間には、ウェーハを搬出入する機能を有する搬出入手段21が配設されている。搬出入手段21は、屈曲及び旋回動可能なアーム部210の先端に保持板211が設けられた構成となっており、保持板211は、アーム部210によって第一のウェーハカセット20a、第二のウェーハカセット20bの内部に進入可能となっている。
搬出入手段21を構成する保持板211の可動域には、ウェーハを一定の位置に位置合わせする機能を有する仮置きテーブル22が配設され、仮置きテーブル22には、互いが近づく方向または離れる方向に移動可能な複数の位置合わせ部材220が配設されている。
仮置きテーブル22に近接する位置にはターンテーブル23が配設されている。ターンテーブル23は、4つのチャックテーブル24a、24b、24c、24dを自転及び公転可能に支持している。ターンテーブル23及び仮置きテーブル22の近傍には、昇降及び旋回動可能なアーム部250の先端に吸着板251を備えた構成の第一の搬送手段25が配設されており、第一の搬送手段25は、仮置きテーブル22に載置されているウェーハを、仮置きテーブル22に近い位置にあるチャックテーブルに搬送することができる。
チャックテーブル24a、24b、24c、24dの移動経路の上方には、ウェーハの面を研削する機能を有する第一の研削手段26及び第二の研削手段27が配設されている。
第一の研削手段26は、垂直方向の軸心を有するスピンドル260がハウジング261によって回転可能に支持され、スピンドル260の下端に形成されたホイールマウント262に研削ホイール263が固定され、例えば粗研削用の研削砥石264が研削ホイール263の下面に固着され、スピンドル260の上端にモータ265が連結された構成となっている。ハウジング261はブラケット266を介して昇降板267に固定されている。昇降板267は、垂直方向に配設された一対のガイドレール268に摺接しており、モータ269の駆動により昇降板267が昇降し、これに伴い第一の研削手段26が昇降する構成となっている。
第二の研削手段27は、垂直方向の軸心を有するスピンドル270がハウジング271によって回転可能に支持され、スピンドル270の下端に形成されたホイールマウント272に研削ホイール273が固定され、例えば粗研削用の研削砥石274が研削ホイール273の下面に固着され、スピンドル270の上端にモータ275が連結された構成となっている。ハウジング271はブラケット276を介して昇降板277に固定されている。昇降板277は、垂直方向に配設された一対のガイドレール278に摺接しており、モータ279の駆動により昇降板277が昇降し、これに伴い第二の研削手段27が昇降する構成となっている。
第二のウェーハカセット20bの近傍には、スピンナーテーブル280において研削後のウェーハを保持して洗浄する洗浄手段28が配設されている。洗浄手段28に最も近い位置にあるチャックテーブルの近くには、昇降及び旋回動可能なアーム部290の先端に吸着板291を備えた構成の第二の搬送手段29が配設されており、第二の搬送手段29は、研削済みのウェーハを最も近い位置にあるチャックテーブルからスピンナーテーブル280に搬送することができる。
露光装置3には、ターンテーブル30を備えており、ターンテーブル30は、図示の例では4つの保持テーブル31a、31b、31c、31dを自転及び公転可能に支持している。
露光装置3には、いずれかの保持テーブルに保持されたウェーハにレジスト膜を被覆するレジスト膜被覆手段32を備えている。レジスト膜被覆手段32は、ガイド溝36に沿ってY軸方向に移動可能な移動部320と、移動部320の下部に取り付けられたノズル321と、ノズル321に連結されレジスト液を蓄えるタンク322とを備えており、タンク322に蓄えられたレジスト液がノズル321からウェーハに向けて滴下される構成となっている。
レジスト膜被覆手段32に隣接する位置には、ウェーハに被覆したレジスト膜を乾燥させる乾燥手段33が配設されている。乾燥手段33は、ガイド溝36に沿ってY軸方向に移動する移動部330と、移動部330に固定され下方に温風を噴出する噴出部331とから構成される。
乾燥手段33に隣接する位置には、被覆されたレジスト膜の所要領域を感光させる感光手段34が配設されている。感光手段34は、レジスト膜を感光させる光をウェーハに向けて発する機能を有する。
露光装置3には、裏面研削後のウェーハを研削装置から搬入すると共にレジスト膜被覆後のウェーハをプラズマエッチング装置5に搬出する搬入搬出手段4が配設されている。搬入搬出手段4は、X軸方向に延びるガイド溝40と、ガイド溝40に沿ってX軸方向に移動可能な移動部41と、移動部41に対して昇降可能でかつ屈曲可能なアーム部42と、アーム部42の先端部に設けられた保持板43とから構成される。
保持版43の可動域には、現像手段35が配設されている。現像手段35は、現像液を蓄えるタンク350と、タンク350内の現像液をウェーハに被覆されたレジスト膜に向けて吐出するノズル351と、ウェーハを保持する保持部352とを備えている。
露光装置3においては、搬入搬出手段4、レジスト膜被覆手段32、乾燥手段33、感光手段34及び現像手段35は、レジスト膜を感光させる光を遮断する遮光板37によって覆われており、感光手段34によってのみレジスト膜を感光させることができる構成となっている。遮光板37は、例えば遮光フィルムや遮光ガラスにより構成される。遮光フィルムとしては、例えば、アキレス社が提供する「アキレスセイデンF」と称される製品を使用することができる。
プラズマエッチング装置5は、ガス供給部51とエッチング処理部52とを備えている。ガス供給部51には、SF6、CF4、C2F6、C2F4、CHF3等のフッ素を含む安定ガスであるフッ素系安定ガスが蓄えられる。一方、エッチング処理部52においてはウェーハWを収容し、ガス供給部51から供給されるフッ素系安定ガスをプラズマ化してウェーハWをエッチングする。
図2に示すように、エッチング処理部52は、プラズマエッチングが行われるチャンバ53の上部側からエッチングガス噴出手段54を収容すると共に、エッチングしようとする板状物を保持するチャックテーブル55を下部側から収容した構成となっている。
エッチングガス噴出手段54は、チャックテーブル55に保持されたウェーハWの露出面にエッチングガスを供給する機能を有し、軸部54aがチャンバ53に対して軸受け56を介して昇降自在に挿通しており、内部にはガス供給部51に連通すると共に噴出部57aに連通するガス流通孔57が形成されている。エッチングガス噴出手段54は、モータ58に駆動されてボールネジ59が回動し、ボールネジ59に螺合したナットを内部に有する昇降部60が昇降するのに伴い昇降する構成となっている。
一方、チャックテーブル55は、軸部55aが軸受け61を介して回動可能に挿通しており、内部には吸引源62に連通する吸引路63及び冷却部64に連通する冷却路65が形成されており、吸引路63は上面の吸引部53aに連通している。
チャンバ53の側部にはエッチングする板状物の搬出入口となる開口部66が形成されており、開口部66の外側には昇降により開口部66を開閉するシャッター67が配設されている。このシャッター67は、シリンダ68に駆動されて昇降するピストン69によって昇降する。
チャンバ53の下部にはガス排気部70に連通する排気口71が形成されており、排気口71から使用済みのガスを排出することができる。また、エッチングガス噴出手段54及びチャックテーブル55には高周波電源72が接続され、高周波電圧を供給し、エッチングガスをプラズマ化することができる。
図3に示すように、ウェーハWの表面W1には、複数のデバイスDが分離予定ライン(ストリート)Sによって区画されて形成されている。そして、この研削前のウェーハWの表面W1に保護部材Pが貼着されて図4に示す状態となり、その状態で図1に示した第一のウェーハカセット20a及び第二のウェーハカセット20bに収容される。
図1を参照して説明すると、表面W1に保護部材Pが貼着されたウェーハWは、搬出入手段21を構成する保持板211によってウェーハWの裏面W2側が保持されて第一のウェーハカセット20aから搬出されるか、または第一のウェーハカセット20aが空になった場合は第二のウェーハカセット20bから搬出され、保護部材P側が仮置きテーブル22に載置され、ウェーハWの裏面W2が上を向いて露出した状態となる。そして位置合わせ部材220によってウェーハWが一定に位置に位置合わせされる。
ウェーハWの位置合わせが行われた後は、第一の搬送手段25を構成するアーム部250の旋回動により吸着板251が仮置きテーブル22の直上に移動し、アーム部250と共に吸着板251が下降してウェーハWの裏面W2を吸着する。そして、吸着板251が上昇して保護部材Pと共にウェーハWを持ち上げ、アーム部250の旋回動によりチャックテーブル24aの直上にウェーハWを位置付けた後に、吸着板251を下降させてウェーハWをチャックテーブル24aに載置する。そして、吸着板251による吸着を解除すると、ウェーハWがチャックテーブル24aに保持される。
ウェーハWがチャックテーブル24aに吸引保持されると、ターンテーブル23が反時計回りに所定角度(図示の例では90度)回転することで、ウェーハWが第一の研削手段26の直下に位置付けられる。そして、図5に示すように、スピンドル260の回転により研削ホイール263が回転すると共に、第一の研削手段26が下降して回転する研削砥石264がウェーハWの裏面W2に接触し、裏面W2が粗研削される。
粗研削終了後は、ターンテーブル23が90度回転することで、ウェーハWが第二の研削手段27の直下に位置付けられる。そして、図5に示すように、スピンドル270の回転により研削ホイール273が回転すると共に、第二の研削手段27が下降して回転する研削砥石274がウェーハWの裏面W2に接触し、裏面W2が仕上げ研削され、ウェーハWが所定の厚みに形成される。なお、第一の研削手段26と第二の研削手段27とは同様の構造となっているため、図5においては第一の研削手段26による粗研削と第二の研削手段27による仕上げ研削の双方を示している。
仕上げ研削が終了すると、ターンテーブル23が90度回転し、ウェーハWが洗浄手段28の近傍に位置付けられる。そして、第二の搬送手段29を構成するアーム部290の旋回動により吸着板291が仕上げ研削済みのウェーハWの直上に移動し、アーム部290と共に吸着板291が下降してウェーハWの裏面W2を吸着する。次に、吸着板291が上昇して保護部材Pと共にウェーハWを持ち上げ、アーム290の旋回動により洗浄手段28を構成するスピンナーテーブル280の直上にウェーハWを位置付けた後に、吸着板291を下降させてウェーハWをスピンナーテーブル280に載置する。そして、吸着板291による吸着を解除すると、ウェーハWがスピンナーテーブル280に保持され、スピンナーテーブル280の回転と共に洗浄水がウェーハWに噴出され、研削屑等が除去される。また、洗浄水の噴出を止めて高圧エアーを噴出することにより洗浄水が除去されて乾燥される。なお、ウェーハの乾燥後は、洗浄手段28において、露光装置3における液状レジストの裏面W2への付着を促進して付着状態を向上させるために、下地処理液を噴出させ、裏面W2の一面に塗布しておいてもよい。
以上のようにして、ウェーハWの裏面W2が研削され、洗浄が行われ、更に必要に応じて裏面W2に下地処理液が塗布されると、ウェーハWは、スピンナーテーブル280から搬入搬出手段4を構成する保持版43によって保持されて運び出され、露光装置3に搬入される。搬出搬入部4を構成する保持板43は、洗浄手段28に進入し、洗浄済みのウェーハWを保護部材Pと共に保持してウェーハWを露光装置3内に搬入し、保持テーブル31aに載置する。そして、吸着を解除すると、裏面W2が上を向いた状態でウェーハWが保持テーブル31aに保持される。
次に、ターンテーブル30が時計回りに回転することにより、ウェーハWを保持した保持テーブル31aが、レジスト膜被覆手段32を構成するノズル321の直下に位置付けられる。そして、保持テーブル31aが回転すると共に、ノズル321からレジスト液が滴下され、図6(a)に示すように、ウェーハWの裏面W2の一面にレジスト膜Rが被覆される。
次に、ターンテーブル30を時計回りに90度回転させ、ウェーハWを乾燥手段33を構成する噴出部331の直下に位置付け、被覆したレジスト膜Rに温風を吹き付け乾燥させて固化させた後に、更にターンテーブル30を時計回りに90度回転させ、ウェーハWを感光手段34の直下に位置付ける。そして、感光手段34においては、ストリートSの形状に対応したフォトマスク等を使用し、被覆されたレジスト膜Rのうち、図3に示したストリートSの裏側、すなわち、レジスト膜RのうちストリートSに対応する領域のみを感光させる。
こうしてレジスト膜Rの所望の領域が感光した後は、ターンテーブル30を時計回りに180度回転させ、ウェーハWを現像手段35の近傍に移動させる。そして、搬入搬出手段4を構成する保持板43によってレジスト膜Rを保持し、現像手段35を構成する保持部352にウェーハWを移動させる。このとき、レジスト膜Rが上を向いて露出するようにする。
その状態で、ノズル351から現像液を滴下させると共に、保持部352を回転させて現像液を全面に行き渡らせると、図6(b)に示すように、感光した部分、すなわちストリートSに対応する領域のレジスト膜Rが除去される。なお、かかる例は、ポジ型のレジスト膜を用いた場合であるが、ネガ型の場合は、ストリートSの裏側以外の部分のレジスト膜を感光させ、感光していない部分を除去する。
次に、搬入搬出手段4を構成する保持板43によってウェーハWが保持され、移動部41が+X方向に移動することにより、ウェーハWがプラズマエッチング装置5に搬出される。このようにしてウェーハを次々と保持テーブル31a、31b、31c、31dに搬出し、すべてのウェーハの裏面のうち、ストリートSに相当する領域以外の部分にレジスト膜を被覆し、プラズマエッチング装置5に搬送していく。
図2に示したプラズマエッチング装置5においては、搬入搬出手段4によってレジスト膜Rが被覆されたウェーハWが搬送されてくると、シャッター67を下降させて開口部66を開口させ、搬入搬出手段4を構成する保持板43がウェーハWを保持した状態でチャンバ53の内部に進入し、レジスト膜Rが被覆された裏面W2側が上を向いて露出した状態でウェーハWが、吸引部63aに保持される。そして、保持板43をチャンバ53の外部に退避させてからシャッター67を元の位置に戻して開口部66を閉め、内部を減圧排気する。
次に、エッチングガス噴出手段54を下降させ、その状態でガス供給部51からガス流通孔57にエッチングガスとしてフッ素系安定ガスを供給し、エッチングガス噴出手段54の下面の噴出部57aからエッチングガスを噴出させると共に、高周波電源72からエッチングガス噴出手段54とチャックテーブル55との間に高周波電圧を印加してエッチングガスをプラズマ化させる。そうすると、プラズマのエッチング効果によりウェーハWの裏面W2のうち、レジスト膜Rが被覆されていない部分、すなわち、ストリートSのみがエッチングされる。そして、ウェーハWの厚み分だけエッチングすると、図6(c)に示すように、個々のデバイスDに分離される。
ウェーハWが個々のデバイスに分離された後は、図6(d)に示すように、ウェーハWの裏面W2に被覆されたレジスト膜Rを除去する。レジスト膜Rの除去にも、プラズマエッチング装置5を用いることができる。プラズマエッチング装置5を用いてレジスト膜Rを除去する場合は、ストリートSのエッチングにおいて用いたフッ素系安定ガスを排気口71からガス排出部70に排気し、チャンバ53の内部にフッ素系安定ガスが存在しない状態とする。そして次に、ガス供給部51からO2ガスをガス流通孔57に供給し、エッチングガス噴出手段54の下面の噴出部57aからO2ガスを噴出させると共に、高周波電源72からエッチングガス噴出手段54とチャックテーブル55との間に高周波電圧を印加してO2ガスをプラズマ化させる。そうすると、レジスト膜Rが酸化し、灰化して除去され、図6(d)に示したように、個々のデバイスDのみが保護部材Pに貼着された状態で残る。
このようにしてウェーハWが個々のデバイスDに分割され、レジスト膜Rが除去されると、シャッター67を下降させて開口部66を開口させ、搬入搬出手段4の保持板43をチャンバ53に進入させて、保護部材Pに貼着されデバイスDに分離された状態のウェーハWを保持する。そして、その状態で保持板43をチャンバ53の外に退避させてウェーハWを搬出し、プラズマエッチング装置5の外部に載置された分割済みウェーハカセット73に収容する。
以上説明したように、露光装置3では、研削装置2において裏面が研削されたウェーハを受け入れて、効率良くレジスト膜Rを被覆すると共にストリートSに対応する部分を除去してプラズマエッチング装置5に供給することができるため、ウェーハの裏面研削からエッチングによる分割に至るまでの時間を短縮し、生産性を向上させることができる。
1:ウェーハ分割システム
2:研削手段
20a:第一のウェーハカセット 20b:第二のウェーハカセット
21:搬出入手段
210:アーム部 211:保持板
22:仮置きテーブル
220:位置合わせ部材
23:ターンテーブル
24a、24b、24c、24d:チャックテーブル
25:第一の搬送手段
250:アーム部 251:吸着板
26:第一の研削手段
260:スピンドル 261:ハウジング 262:ホイールマウント
263:研削ホイール 264:研削砥石 265:モータ
266:固定板 267:昇降板 268:ガイドレール 269:モータ
27:第二の研削手段
270:スピンドル 271:ハウジング 272:ホイールマウント
273:研削ホイール 274:研削砥石 275:モータ
276:固定板 277:昇降板 278:ガイドレール 279:モータ
28:洗浄手段
280:スピンナーテーブル
29:第二の搬送手段
290:アーム部 291:吸着板
3:レジスト膜被覆手段
30:ターンテーブル
31a、31b、31c、31d:保持テーブル
32:レジスト膜被覆手段
320:移動部 321:ノズル 322:タンク
33:乾燥手段
330:移動部 331:噴出部
34:感光手段
35:現像手段
350:タンク 351:ノズル 352:保持部
4:搬入搬出手段
40:ガイドレール 41:移動部 42:アーム部 43:保持板
5:プラズマエッチング手段
51:ガス供給部 52:エッチング処理部 53…チャンバ
54:エッチングガス噴出手段 55:チャックテーブル 56:軸受け
57:ガス流通孔 57a:噴出部 58:モータ 59:ボールネジ
60:昇降部 61:軸受け 62:吸引源 63:吸引路 64:冷却部
65:冷却路 66:開口部 67:シャッター 68:シリンダ 69:ピストン
70:ガス排出部 71:排気口 72:高周波電源
73:分割済みウェーハカセット
W:ウェーハ
W1:表面 W2:裏面 S:ストリート(分離予定ライン)
D:デバイス R:レジスト膜
P:保護部材
2:研削手段
20a:第一のウェーハカセット 20b:第二のウェーハカセット
21:搬出入手段
210:アーム部 211:保持板
22:仮置きテーブル
220:位置合わせ部材
23:ターンテーブル
24a、24b、24c、24d:チャックテーブル
25:第一の搬送手段
250:アーム部 251:吸着板
26:第一の研削手段
260:スピンドル 261:ハウジング 262:ホイールマウント
263:研削ホイール 264:研削砥石 265:モータ
266:固定板 267:昇降板 268:ガイドレール 269:モータ
27:第二の研削手段
270:スピンドル 271:ハウジング 272:ホイールマウント
273:研削ホイール 274:研削砥石 275:モータ
276:固定板 277:昇降板 278:ガイドレール 279:モータ
28:洗浄手段
280:スピンナーテーブル
29:第二の搬送手段
290:アーム部 291:吸着板
3:レジスト膜被覆手段
30:ターンテーブル
31a、31b、31c、31d:保持テーブル
32:レジスト膜被覆手段
320:移動部 321:ノズル 322:タンク
33:乾燥手段
330:移動部 331:噴出部
34:感光手段
35:現像手段
350:タンク 351:ノズル 352:保持部
4:搬入搬出手段
40:ガイドレール 41:移動部 42:アーム部 43:保持板
5:プラズマエッチング手段
51:ガス供給部 52:エッチング処理部 53…チャンバ
54:エッチングガス噴出手段 55:チャックテーブル 56:軸受け
57:ガス流通孔 57a:噴出部 58:モータ 59:ボールネジ
60:昇降部 61:軸受け 62:吸引源 63:吸引路 64:冷却部
65:冷却路 66:開口部 67:シャッター 68:シリンダ 69:ピストン
70:ガス排出部 71:排気口 72:高周波電源
73:分割済みウェーハカセット
W:ウェーハ
W1:表面 W2:裏面 S:ストリート(分離予定ライン)
D:デバイス R:レジスト膜
P:保護部材
Claims (3)
- 複数のデバイスが分離予定ラインによって区画されて表面に複数形成されたウェーハの裏面を研削して所定の厚さに形成し、該分離予定ラインをプラズマエッチングして個々のデバイスに分割するシステムを構成する露光装置であって、
ウェーハの裏面を研削する研削装置から裏面研削後のウェーハを搬入する搬入手段と、該搬入手段により搬入したウェーハの裏面にレジスト膜を被覆するレジスト膜被覆手段と、被覆されたレジスト膜を乾燥させる乾燥手段と、該分離予定ラインに対応する部分のレジスト膜を除去するために該レジスト膜を感光させる感光手段と、該レジスト膜に現像液を供給して該分離予定ラインに対応する部分のレジスト膜を除去する現像手段と、該分離予定ラインに対応する部分のレジスト膜が除去されたウェーハをプラズマエッチング装置に搬出する搬出手段と
を少なくとも備えた露光装置。 - 前記搬入手段、前記レジスト膜被覆手段、前記乾燥手段、前記感光手段及び前記現像手段は、レジスト膜を感光させる光を遮断する遮光板で覆われている請求項1に記載の露光装置。
- 前記遮光板は、遮光ガラスまたは遮光フィルムである請求項1に記載の露光装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006133494A JP2007305834A (ja) | 2006-05-12 | 2006-05-12 | 露光装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006133494A JP2007305834A (ja) | 2006-05-12 | 2006-05-12 | 露光装置 |
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JP2016122756A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 株式会社ディスコ | 露光装置 |
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-
2006
- 2006-05-12 JP JP2006133494A patent/JP2007305834A/ja active Pending
-
2007
- 2007-05-09 DE DE200710021728 patent/DE102007021728A1/de not_active Withdrawn
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DE102007021728A1 (de) | 2007-11-15 |
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