JP2007300093A - Lspのオンザフライエネルギー変更 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 アナログスイッチを、1秒未満の切換時間を実現する可変抵抗装置とともに用いる。本発明の優位性の1つは、エネルギーおよび時間効率の良いシステムをもたらす1秒未満の切換時間が、実現されることである。本レーザ衝撃ピーニング加工では、処理される線形領域間の標準休止中に切換が起きるので、切換目的用の遅延を起こさない。
【選択図】図5
Description
2 レーザ光
19 給水管
21 流水カーテン
23 水ノズル
27 ロボットアーム
31 従来の発生器
35 光学素子
54 表面材料
55 塗料層
58 レーザ衝撃ピーニング加工した円形スポット
60 水の層
62 横列の中心線
64 横列
68 外部インピーダンスまたは抵抗
70 既存のインピーダンスまたは抵抗
72 第1の出力
74 第2の出力
76 第1の制御リレー
78 第2の制御リレー
80 回路網制御手段から
81 回路網制御手段に戻す
82 充電/パルス形成回路網
83 外部遅延発生器
84 CNC/ロボット制御
86 レーザ制御コンピュータ
88 トリガー線
90 レーザヘッド
92 レーザ制御コンピュータ
94 レーザ増幅器ヘッド
Claims (10)
- レーザ衝撃ピーニング加工に用いるレーザ装置(1)のレーザヘッド(90)のパワーレベルを制御するシステムであって、
第1のインピーダンス(70)を有し、レーザ装置(1)の第1の出力パワーレベルを発生させるように構成された第1の回路と、
第2のインピーダンス(68)を有する第2の回路と、
第1の回路と第2の回路とを接続あるいは切り離すように構成されて配置された切換装置とを備え、
切換装置は、第2の回路を第1の回路に1秒未満で接続し、かつ第2の回路を第1の回路から1秒未満で切り離し、
第2の回路を第1の回路に接続することにより、レーザ装置(1)から第2の出力パワーレベルを発生させることを特徴とするシステム。 - 切換装置は、第1の回路と直列に、第2の回路を接続するように構成されることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 切換装置は、第2のインピーダンス(68)と直列に接続される第1の制御リレー(76)と、第2のインピーダンス(68)と並列に接続される第2の制御リレー(78)とを備えることを特徴とする請求項2に記載のシステム。
- 第1の制御リレー(76)は常時開制御リレーであり、第2の制御リレー(78)は常時閉制御リレーであることを特徴とする請求項3に記載のシステム。
- 切換装置は、第1の回路と並列に、第2の回路を接続するように構成されたことを特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 切換装置は、第2のインピーダンス(68)と直列に接続される第1の制御リレー(76)を備えることを特徴とする請求項5に記載のシステム。
- 第1の制御リレーは、常時閉制御リレーであることを特徴とする請求項6に記載のシステム。
- 第1のインピーダンス(70)は第1の抵抗であり、第2のインピーダンス(68)は第2の抵抗であることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 第1の出力パワーレベルは、第1の回路と直列に接続される第2の回路に応答する第2の出力パワーレベルより大きく、
第1の出力パワーレベルは、第1の回路と並列に接続される第2の回路に応答する第2の出力パワーレベルより小さいことを特徴とする請求項8に記載のシステム。 - 付加インピーダンスを有する少なくとも1つの付加回路をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
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---|---|---|---|
US11/380,969 US7897895B2 (en) | 2006-05-01 | 2006-05-01 | System and method for controlling the power level of a laser apparatus in a laser shock peening process |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102242243A (zh) * | 2010-05-12 | 2011-11-16 | 通用电气公司 | 激光冲击强化的系统和方法 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007056502B4 (de) * | 2007-11-22 | 2010-07-29 | Eads Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbau von Eigenspannungen in einem metallischen Werkstück |
US9533371B2 (en) | 2012-01-17 | 2017-01-03 | United Technologies Corporation | Apparatus and method for on line surface enhancement of a workpiece |
CN103203543B (zh) * | 2013-02-04 | 2015-03-11 | 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 | 一种用于激光冲击强化叶片的水约束层的喷射方法和装置 |
WO2016131021A1 (en) | 2015-02-12 | 2016-08-18 | Glowforge Inc. | Safety and reliability guarantees for laser fabrication |
US10509390B2 (en) | 2015-02-12 | 2019-12-17 | Glowforge Inc. | Safety and reliability guarantees for laser fabrication |
WO2018098396A1 (en) | 2016-11-25 | 2018-05-31 | Glowforge Inc. | Multi-user computer-numerically-controlled machine |
WO2018098394A1 (en) | 2016-11-25 | 2018-05-31 | Glowforge Inc. | Fabrication with image tracing |
WO2018098397A1 (en) | 2016-11-25 | 2018-05-31 | Glowforge Inc. | Calibration of computer-numerically-controlled machine |
WO2018098393A1 (en) | 2016-11-25 | 2018-05-31 | Glowforge Inc. | Housing for computer-numerically-controlled machine |
WO2018098398A1 (en) | 2016-11-25 | 2018-05-31 | Glowforge Inc. | Preset optical components in a computer numerically controlled machine |
WO2018098399A1 (en) | 2016-11-25 | 2018-05-31 | Glowforge Inc. | Controlled deceleration of moveable components in a computer numerically controlled machine |
US11740608B2 (en) | 2020-12-24 | 2023-08-29 | Glowforge, Inc | Computer numerically controlled fabrication using projected information |
US11698622B2 (en) | 2021-03-09 | 2023-07-11 | Glowforge Inc. | Previews for computer numerically controlled fabrication |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06265817A (ja) | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Toko Inc | レーザポインタ |
JPH1028073A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-01-27 | Saitama Nippon Denki Kk | Tdma携帯電話機の局部発振回路 |
JPH11195830A (ja) | 1997-10-31 | 1999-07-21 | General Electric Co <Ge> | レーザ・パルス整形方法および装置 |
JPH11204873A (ja) * | 1998-01-19 | 1999-07-30 | Canon Inc | レーザ駆動装置および方法、画像形成装置 |
JPH11508826A (ja) * | 1996-04-26 | 1999-08-03 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 接着テープで覆ったレーザ衝撃ピーニング |
JP2000040849A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-08 | Miyachi Technos Corp | 固体レーザ装置 |
JP2000077761A (ja) * | 1998-09-02 | 2000-03-14 | Miyachi Technos Corp | Qスイッチ型レーザ装置 |
JP2000208841A (ja) * | 1999-01-12 | 2000-07-28 | Miyachi Technos Corp | レ―ザ装置 |
JP2001219269A (ja) | 2000-02-07 | 2001-08-14 | Hitachi Ltd | 水中加工装置及びその加工方法 |
JP2003533035A (ja) * | 2000-04-29 | 2003-11-05 | コーニング・インコーポレーテッド | 光増幅器のユニバーサル制御装置 |
JP2004111240A (ja) * | 2002-09-19 | 2004-04-08 | Nippon Heater Kiki Kk | リレー接点保護回路及びこれを用いたハイブリッドリレー |
JP2004153116A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Ricoh Co Ltd | 半導体レーザ駆動装置 |
JP2004266251A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光増幅方法、その装置およびその装置を用いた光増幅中継システム |
JP2004330301A (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-25 | General Electric Co <Ge> | 低フルエンス境界レーザショックピーニング |
JP2005066697A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | General Electric Co <Ge> | 単一ヘッド式レーザによる高スループットレーザショックピーニング |
JP2005248326A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | General Electric Co <Ge> | 低フルエンス境界斜レーザショックピーニング |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3443206A (en) * | 1966-07-05 | 1969-05-06 | Frank R Bradley | Compensation circuits for voltage dividers |
US3490031A (en) * | 1967-08-28 | 1970-01-13 | Us Army | Resistance setting device |
US3546573A (en) * | 1968-04-30 | 1970-12-08 | Westinghouse Air Brake Co | Voltage range limiting circuitry means |
US3758824A (en) * | 1970-07-23 | 1973-09-11 | Sherwin Williams Co | Amplification of induced radiation and means for attaining the same |
US3806829A (en) * | 1971-04-13 | 1974-04-23 | Sys Inc | Pulsed laser system having improved energy control with improved power supply laser emission energy sensor and adjustable repetition rate control features |
US4517436A (en) | 1982-09-20 | 1985-05-14 | Automated Industrial Systems | Laser marker for articles of manufacture |
US4601037A (en) | 1984-06-13 | 1986-07-15 | Britt Corporation | Pulsed laser system |
JP2615740B2 (ja) * | 1988-01-21 | 1997-06-04 | ブラザー工業株式会社 | レーザ焼入装置 |
JPH01302882A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-06 | Mitsubishi Electric Corp | パルス放電レーザ用電源装置 |
GB9009406D0 (en) * | 1990-04-26 | 1990-06-20 | Zed Instr Ltd | Printing cylinder engraving |
JPH0623267U (ja) * | 1992-08-28 | 1994-03-25 | 旭光学工業株式会社 | レーザ発光装置の光出力切替装置 |
US5689330A (en) | 1995-04-03 | 1997-11-18 | Laser Alignment, Inc. | Laser plane generator having self-calibrating levelling system |
US5730811A (en) | 1995-12-21 | 1998-03-24 | General Electric Company | Cavity dumped laser shock peening process |
US5936986A (en) | 1996-07-30 | 1999-08-10 | Bayer Corporation | Methods and apparatus for driving a laser diode |
US5966394A (en) * | 1997-05-30 | 1999-10-12 | Eastman Kodak Company | Laser diode controller |
US5980101A (en) * | 1997-10-31 | 1999-11-09 | General Electric Company | Method and apparatus for measuring laser pulse energy |
US6512584B1 (en) * | 1998-06-29 | 2003-01-28 | Lsp Technologies, Inc. | Quality control for laser peening |
US6151345A (en) | 1998-07-07 | 2000-11-21 | Dtm Corporation | Laser power control with stretched initial pulses |
DE69829053D1 (de) * | 1998-10-28 | 2005-03-24 | St Microelectronics Srl | Verfahren zur Herstellung einer aktiven und genauen Abschlussschaltung auf Silicium, so hergestellte aktive Abschlussschaltung und Spannungsregler mit solcher aktiven Abschlussschaltung |
US6291794B1 (en) * | 1999-10-19 | 2001-09-18 | Lsp Technologies, Inc. | Multiple beam time sharing for a laser shock peening apparatus |
US6479790B1 (en) | 2000-01-31 | 2002-11-12 | General Electric Company | Dual laser shock peening |
US6711189B1 (en) | 2000-02-04 | 2004-03-23 | Stratos Lightwave, Inc. | Automatic power control and laser slope efficiency normalizing circuit |
US6462825B1 (en) | 2000-02-22 | 2002-10-08 | Honeywell International Inc. | Nonvolatile digital potentiometer trimmed ring laser gyroscope |
US6278476B1 (en) * | 2000-03-09 | 2001-08-21 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus in which a laser beam is applied from a semiconductor laser to scan an image carrier, and method of controlling the apparatus |
US6700916B1 (en) | 2001-09-26 | 2004-03-02 | Lambda Physik Ag | E-diagnostic, laser simulator, automated testing and deconvolution of spectra for lithographic exposure radiation generating systems such as excimer or molecular fluorine laser or EUV source systems |
WO2003058827A2 (en) | 2001-12-27 | 2003-07-17 | Ceyx Technologies, Inc. | Laser optics integrated control system and method of operation |
US6875953B2 (en) | 2002-07-29 | 2005-04-05 | Lsp Technologies, Inc. | Method using laser shock processing to provide improved residual stress profile characteristics |
US7180918B2 (en) * | 2003-05-16 | 2007-02-20 | Metal Improvement Company, Llc | Self-seeded single-frequency solid-state ring laser and system using same |
US6969821B2 (en) | 2003-06-30 | 2005-11-29 | General Electric Company | Airfoil qualification system and method |
US7268317B2 (en) | 2003-09-02 | 2007-09-11 | Lsp Technologies, Inc. | Laser peening process and apparatus using a liquid erosion-resistant opaque overlay coating |
US7148448B2 (en) | 2003-10-31 | 2006-12-12 | General Electric Company | Monitored laser shock peening |
ATE502790T1 (de) * | 2005-04-27 | 2011-04-15 | Vitro Laser Technologies Ag | Suboberflächenmarkierungen in einem transparenten körper |
-
2006
- 2006-05-01 US US11/380,969 patent/US7897895B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-04-19 JP JP2007110010A patent/JP2007300093A/ja active Pending
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- 2007-04-30 EP EP07107191A patent/EP1852515B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06265817A (ja) | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Toko Inc | レーザポインタ |
JPH11508826A (ja) * | 1996-04-26 | 1999-08-03 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 接着テープで覆ったレーザ衝撃ピーニング |
JPH1028073A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-01-27 | Saitama Nippon Denki Kk | Tdma携帯電話機の局部発振回路 |
JPH11195830A (ja) | 1997-10-31 | 1999-07-21 | General Electric Co <Ge> | レーザ・パルス整形方法および装置 |
JPH11204873A (ja) * | 1998-01-19 | 1999-07-30 | Canon Inc | レーザ駆動装置および方法、画像形成装置 |
JP2000040849A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-08 | Miyachi Technos Corp | 固体レーザ装置 |
JP2000077761A (ja) * | 1998-09-02 | 2000-03-14 | Miyachi Technos Corp | Qスイッチ型レーザ装置 |
JP2000208841A (ja) * | 1999-01-12 | 2000-07-28 | Miyachi Technos Corp | レ―ザ装置 |
JP2001219269A (ja) | 2000-02-07 | 2001-08-14 | Hitachi Ltd | 水中加工装置及びその加工方法 |
JP2003533035A (ja) * | 2000-04-29 | 2003-11-05 | コーニング・インコーポレーテッド | 光増幅器のユニバーサル制御装置 |
JP2004111240A (ja) * | 2002-09-19 | 2004-04-08 | Nippon Heater Kiki Kk | リレー接点保護回路及びこれを用いたハイブリッドリレー |
JP2004153116A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Ricoh Co Ltd | 半導体レーザ駆動装置 |
JP2004266251A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光増幅方法、その装置およびその装置を用いた光増幅中継システム |
JP2004330301A (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-25 | General Electric Co <Ge> | 低フルエンス境界レーザショックピーニング |
JP2005066697A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | General Electric Co <Ge> | 単一ヘッド式レーザによる高スループットレーザショックピーニング |
JP2005248326A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | General Electric Co <Ge> | 低フルエンス境界斜レーザショックピーニング |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102242243A (zh) * | 2010-05-12 | 2011-11-16 | 通用电气公司 | 激光冲击强化的系统和方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE602007003508D1 (de) | 2010-01-14 |
EP1852515A1 (en) | 2007-11-07 |
EP1852515B1 (en) | 2009-12-02 |
US20090120914A1 (en) | 2009-05-14 |
US7897895B2 (en) | 2011-03-01 |
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