JP2007287978A - 熱風吹出装置 - Google Patents
熱風吹出装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007287978A JP2007287978A JP2006114458A JP2006114458A JP2007287978A JP 2007287978 A JP2007287978 A JP 2007287978A JP 2006114458 A JP2006114458 A JP 2006114458A JP 2006114458 A JP2006114458 A JP 2006114458A JP 2007287978 A JP2007287978 A JP 2007287978A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- hot air
- pair
- blower
- heads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】基板に実装された電子部品を簡便に、且つ、その周囲の回路を傷付けることなく適正に取り外す。
【解決手段】熱風吹出装置100であって、熱風を吹き出す吹出用孔部2aを複数有し、対向して配設された一対の可動ブロアヘッド21、21と、一対の可動ヘッドの間隔を調節するラックピニオン機構部3とを備え、一対の可動ヘッドは、ラックピニオン機構部により間隔が狭められることにより、吹出用孔部の各々の外面にてプリント基板Pに実装されたIC500の外側面を挟持するとともに、吹出用孔部をICの端子Tを固着する半田Sの略直上に対向配置させるように構成されている。
【選択図】図1
【解決手段】熱風吹出装置100であって、熱風を吹き出す吹出用孔部2aを複数有し、対向して配設された一対の可動ブロアヘッド21、21と、一対の可動ヘッドの間隔を調節するラックピニオン機構部3とを備え、一対の可動ヘッドは、ラックピニオン機構部により間隔が狭められることにより、吹出用孔部の各々の外面にてプリント基板Pに実装されたIC500の外側面を挟持するとともに、吹出用孔部をICの端子Tを固着する半田Sの略直上に対向配置させるように構成されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板に電子部品を固着する半田等を溶融させるために熱風を吹き出す熱風吹出装置に関する。
従来、プリント基板に実装されたICを当該基板から取り外すために、ICの端子を基板に固着する半田に熱風を吹き付けて溶融させる熱風吹出装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
この熱風吹出装置を用いた半田の溶融後には、ピンセット等の所定の治具等を用いて基板からICを取り外すようになっている。また、ICを基板から取り外す方法として、例えば、BGA(Ball Grid Array)を真空吸着カップにより吸着してバネ等で上部へ引っ張るようにして取り外す方法や(例えば、特許文献2参照)、パッケージの上部に取外し治具を取り付けて、当該取外し治具の付勢力によりパッケージを基板から取り外す方法等も知られている(例えば、特許文献3参照)。
実開平3−18958号公報
特開平9−36536号公報
特開2001−135739号公報
この熱風吹出装置を用いた半田の溶融後には、ピンセット等の所定の治具等を用いて基板からICを取り外すようになっている。また、ICを基板から取り外す方法として、例えば、BGA(Ball Grid Array)を真空吸着カップにより吸着してバネ等で上部へ引っ張るようにして取り外す方法や(例えば、特許文献2参照)、パッケージの上部に取外し治具を取り付けて、当該取外し治具の付勢力によりパッケージを基板から取り外す方法等も知られている(例えば、特許文献3参照)。
ところで、ピンセット等を用いてICの取外し作業を行う場合、当該ICから熱風吹出装置を離間させてから行う方が作業が容易である。しかしながら、半田の融点が高くその加熱を止めるとすぐに硬化してしまうために、熱風吹出装置にて熱風を吹き付けた状態でピンセットをICの脇から挿入して取外しを行う必要があり、当該作業を効率良く行うことができないといった問題がある。
また、近年のプリント基板にはIC等が高密度で実装されてきており、かかる場合には、ピンセット等の取り扱いが困難となるため、ICの周囲の回路等を傷付けてしまう虞もある。
また、近年のプリント基板にはIC等が高密度で実装されてきており、かかる場合には、ピンセット等の取り扱いが困難となるため、ICの周囲の回路等を傷付けてしまう虞もある。
なお、上記特許文献2や特許文献3等にあっては、装置構成が複雑となってしまうためにICの取外し作業を簡便に行うことができないといった問題がある。また、特許文献2等の場合、BGA等を対象としていることからSOP(Small Outline Package)等のパッケージの外側面から端子が延出された構成のICには対応できないといった問題もある。
そこで、本発明の課題は、基板に実装された電子部品を簡便に、且つ、その周囲の回路を傷付けることなく適正に取り外すことができる熱風吹出装置を提供することである。
上記課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、
基板の所定位置に電子部品の端子を固着する固着部材に熱風を吹き付ける熱風吹出装置であって、
前記電子部品は、略平行に延在する2つの外側面を有し、当該外側面の各々から前記端子が延出されてなり、
熱風を吹き出す吹出用孔部を有し、それぞれ対向して配設された二対のブロアヘッドと、
前記二対のブロアヘッドのうち、何れか一方の対のブロアヘッドの間隔を調節する間隔調節機構部と、を備え、
前記二対のブロアヘッドは、前記電子部品を囲み、且つ、対どうしが略直交するように配設され、
前記吹出用孔部の前記外面の少なくとも一部は、前記電子部品の前記外側面と略平行となるように形成され、
前記一方の対のブロアヘッドは、前記間隔調節機構部により前記間隔が狭められることにより、前記吹出用孔部の各々の外面にて前記電子部品の前記外側面を挟持するとともに、前記吹出用孔部を前記固着部材に対向配置させるように構成され、
他方の対のブロアヘッドは、その間隔を調節自在に構成されるとともに、前記吹出用孔部に、前記電子部品側に延出されて当該電子部品をその底面側から支持する電子部品支持部が設けられていることを特徴としている。
基板の所定位置に電子部品の端子を固着する固着部材に熱風を吹き付ける熱風吹出装置であって、
前記電子部品は、略平行に延在する2つの外側面を有し、当該外側面の各々から前記端子が延出されてなり、
熱風を吹き出す吹出用孔部を有し、それぞれ対向して配設された二対のブロアヘッドと、
前記二対のブロアヘッドのうち、何れか一方の対のブロアヘッドの間隔を調節する間隔調節機構部と、を備え、
前記二対のブロアヘッドは、前記電子部品を囲み、且つ、対どうしが略直交するように配設され、
前記吹出用孔部の前記外面の少なくとも一部は、前記電子部品の前記外側面と略平行となるように形成され、
前記一方の対のブロアヘッドは、前記間隔調節機構部により前記間隔が狭められることにより、前記吹出用孔部の各々の外面にて前記電子部品の前記外側面を挟持するとともに、前記吹出用孔部を前記固着部材に対向配置させるように構成され、
他方の対のブロアヘッドは、その間隔を調節自在に構成されるとともに、前記吹出用孔部に、前記電子部品側に延出されて当該電子部品をその底面側から支持する電子部品支持部が設けられていることを特徴としている。
請求項2に記載の発明は、
基板の所定位置に電子部品の端子を固着する固着部材に熱風を吹き付ける熱風吹出装置であって、
前記電子部品は、略平行に延在する2つの外側面を有し、当該外側面の各々から前記端子が延出されてなり、
熱風を吹き出す吹出用孔部を有し、対向して配設された一対のブロアヘッドと、
前記一対のブロアヘッドの間隔を調節する間隔調節機構部と、を備え、
前記一対のブロアヘッドは、前記間隔調節機構部により前記間隔が狭められることにより、前記吹出用孔部の各々の外面にて前記電子部品の前記外側面を挟持するとともに、前記吹出用孔部を前記固着部材に対向配置させるように構成されていることを特徴としている。
基板の所定位置に電子部品の端子を固着する固着部材に熱風を吹き付ける熱風吹出装置であって、
前記電子部品は、略平行に延在する2つの外側面を有し、当該外側面の各々から前記端子が延出されてなり、
熱風を吹き出す吹出用孔部を有し、対向して配設された一対のブロアヘッドと、
前記一対のブロアヘッドの間隔を調節する間隔調節機構部と、を備え、
前記一対のブロアヘッドは、前記間隔調節機構部により前記間隔が狭められることにより、前記吹出用孔部の各々の外面にて前記電子部品の前記外側面を挟持するとともに、前記吹出用孔部を前記固着部材に対向配置させるように構成されていることを特徴としている。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の熱風吹出装置において、
前記吹出用孔部の前記外面の少なくとも一部は、前記電子部品の前記外側面と略平行となるように形成されていることを特徴としている。
前記吹出用孔部の前記外面の少なくとも一部は、前記電子部品の前記外側面と略平行となるように形成されていることを特徴としている。
請求項4に記載の発明は、請求項2又は3に記載の熱風吹出装置において、
前記ブロアヘッドは、前記電子部品を前記一対のブロアヘッドとともに囲み、且つ、当該一対のブロアヘッドに対して略直交するようにもう一対配設され、
前記電子部品を挟持する対とは異なる対のブロアヘッドは、その間隔を調節自在に構成されるとともに、前記吹出用孔部に、前記電子部品側に延出されて当該電子部品をその底面側から支持する電子部品支持部が設けられていることを特徴としている。
前記ブロアヘッドは、前記電子部品を前記一対のブロアヘッドとともに囲み、且つ、当該一対のブロアヘッドに対して略直交するようにもう一対配設され、
前記電子部品を挟持する対とは異なる対のブロアヘッドは、その間隔を調節自在に構成されるとともに、前記吹出用孔部に、前記電子部品側に延出されて当該電子部品をその底面側から支持する電子部品支持部が設けられていることを特徴としている。
請求項1に記載の発明によれば、一方の対のブロアヘッドの吹出用孔部の各々の外面にて電子部品の外側面を挟持した状態で、固着部材に対向配置された吹出用孔部から熱風を固着部材に吹き付けて溶融させることができ、固着部材の溶融後に、熱風を吹き付けることによる当該固着部材の加熱状態を維持しながらブロアヘッドを基板から離間させることができる。このように、当該熱風吹出装置単体で電子部品を基板から簡便に取り外すことができる。
このとき、ブロアヘッドをその吹出用孔部により電子部品を挟持した状態で、基板に対して略直交する方向に移動させることで、当該基板からの電子部品の取外しを行うことができる。特に、吹出用孔部の外面の少なくとも一部は電子部品の外側面と略平行に形成されているので、吹出用孔部の外面と電子部品の外側面との接触面積を広くすることができ、当該電子部品の挟持を適正に行うことができる。
また、電子部品を基板から離間させる際に、電子部品を挟持する対とは異なる対のブロアヘッドの吹出用孔部に設けられた電子部品支持部を用いて電子部品の底面側からの支持を適正に行うことができ、ブロアヘッドによる電子部品の保持をバランス良く行うことができる。
従って、基板の電子部品の周囲の回路を傷付けることなく、当該電子部品を適正に取外すことができる。
このとき、ブロアヘッドをその吹出用孔部により電子部品を挟持した状態で、基板に対して略直交する方向に移動させることで、当該基板からの電子部品の取外しを行うことができる。特に、吹出用孔部の外面の少なくとも一部は電子部品の外側面と略平行に形成されているので、吹出用孔部の外面と電子部品の外側面との接触面積を広くすることができ、当該電子部品の挟持を適正に行うことができる。
また、電子部品を基板から離間させる際に、電子部品を挟持する対とは異なる対のブロアヘッドの吹出用孔部に設けられた電子部品支持部を用いて電子部品の底面側からの支持を適正に行うことができ、ブロアヘッドによる電子部品の保持をバランス良く行うことができる。
従って、基板の電子部品の周囲の回路を傷付けることなく、当該電子部品を適正に取外すことができる。
請求項2に記載の発明によれば、ブロアヘッドの吹出用孔部の各々の外面にて電子部品の外側面を挟持した状態で、固着部材に対向配置された吹出用孔部から熱風を固着部材に吹き付けて溶融させることができ、固着部材の溶融後に、熱風を吹き付けることによる当該固着部材の加熱状態を維持しながらブロアヘッドを基板から離間させることができる。このように、当該熱風吹出装置単体で電子部品を簡便に取り外すことができる。
このとき、ブロアヘッドをその吹出用孔部により電子部品を挟持した状態で、基板に対して略直交する方向に移動させることで、当該基板からの電子部品の取外しを行うことができる。従って、基板の電子部品の周囲の回路を傷付けることなく、当該電子部品を適正に取り外すことができる。
このとき、ブロアヘッドをその吹出用孔部により電子部品を挟持した状態で、基板に対して略直交する方向に移動させることで、当該基板からの電子部品の取外しを行うことができる。従って、基板の電子部品の周囲の回路を傷付けることなく、当該電子部品を適正に取り外すことができる。
請求項3に記載の発明によれば、請求項2に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、吹出用孔部の外面の少なくとも一部と電子部品の外側面との接触面積を広くすることができるので、当該電子部品の挟持を適正に行うことができることとなって、電子部品の取外し作業をより適正に行うことができる。
請求項4に記載の発明によれば、請求項2又は3に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、取外し作業にて電子部品を基板から離間させる際に、電子部品を挟持する対とは異なる対のブロアヘッドの吹出用孔部に設けられた電子部品支持部を用いて電子部品の底面側からの支持を適正に行うことができ、ブロアヘッドによる電子部品の保持をバランス良く行うことができる。
以下に、本発明について、図面を用いて具体的な態様を説明する。ただし、発明の範囲は、図示例に限定されない。
図1は、本発明を適用した好適な一実施形態として例示する熱風吹出装置100を示す平面図である。また、図2は、熱風吹出装置100を構成する可動ヘッド21(ブロアヘッド2)を模式的に示す斜視図である。また、図3は、熱風吹出装置100を構成するラックピニオン機構部3を模式的に示す側面図である。
なお、以下の説明において、水平面に沿って互いに直交する一の方向をX軸方向とし、他の方向をY軸方向とし、垂直上下方向をZ軸方向と称することとする。
図1は、本発明を適用した好適な一実施形態として例示する熱風吹出装置100を示す平面図である。また、図2は、熱風吹出装置100を構成する可動ヘッド21(ブロアヘッド2)を模式的に示す斜視図である。また、図3は、熱風吹出装置100を構成するラックピニオン機構部3を模式的に示す側面図である。
なお、以下の説明において、水平面に沿って互いに直交する一の方向をX軸方向とし、他の方向をY軸方向とし、垂直上下方向をZ軸方向と称することとする。
図1〜図3に示すように、熱風吹出装置100は、プリント基板P(図4(a)参照)に実装されたIC500を当該基板Pから取り外すために、IC500の端子Tを基板Pの所定位置に固着する半田Sに熱風を吹き付けるものであり、具体的には、流入路1(図2参照)を介して流入されたガスを熱風として半田Sに吹き付けるブロアヘッド2と、IC500を挟持するためにブロアヘッド2を可動させるラックピニオン機構部3等を備えている。
先ず、プリント基板P及びIC500について説明する。
プリント基板Pは、例えば、IC500等の電子部品が実装され、当該電子部品等が所定の導体パターン(図示略)を介して電気的に接続されたものである。
プリント基板Pは、例えば、IC500等の電子部品が実装され、当該電子部品等が所定の導体パターン(図示略)を介して電気的に接続されたものである。
IC500は、例えば、外形が略直方体状に形成され、半導体デバイスが所定の樹脂でパッケージ(封止)されたものである。また、IC500のX軸方向に沿った(略平行に延在する)2つの外側面の各々からは、プリント基板Pの導体パターンに接続される複数の端子T、…が延出されている。
複数の端子T、…の各々は、例えば、その先端部が半田S等の固着部材を介して導体パターンに固着されている。
複数の端子T、…の各々は、例えば、その先端部が半田S等の固着部材を介して導体パターンに固着されている。
次に、ブロアヘッド2について詳細に説明する。
ブロアヘッド2は、例えば、図1に示すように、IC500のX軸方向及びY軸方向の各面に対応して4つ設けられている。即ち、4つのブロアヘッド2、…は、IC500を囲むように配設されるとともに、各ヘッド2は、長尺に形成されてその長手方向がIC500のX軸方向或いはY軸方向の面と略平行となるように配置されている。
ブロアヘッド2は、例えば、図1に示すように、IC500のX軸方向及びY軸方向の各面に対応して4つ設けられている。即ち、4つのブロアヘッド2、…は、IC500を囲むように配設されるとともに、各ヘッド2は、長尺に形成されてその長手方向がIC500のX軸方向或いはY軸方向の面と略平行となるように配置されている。
各ブロアヘッド2は、例えば、流入路1と連通され、ヒータ(図示略)により加熱されたガスを熱風として吹き出す吹出用孔部2aを有している。
吹出用孔部2aは、例えば、ブロアヘッド2の長手方向に並んで複数配設されている。また、各吹出用孔部2aは、例えば、外形が略円筒状に形成され、ブロアヘッド2の下面から略真下に突出するように当該吹出用孔部2aの軸方向が略Z軸方向に沿うような向きで配設されている(図2参照)。
吹出用孔部2aは、例えば、ブロアヘッド2の長手方向に並んで複数配設されている。また、各吹出用孔部2aは、例えば、外形が略円筒状に形成され、ブロアヘッド2の下面から略真下に突出するように当該吹出用孔部2aの軸方向が略Z軸方向に沿うような向きで配設されている(図2参照)。
4つのブロアヘッド2、…のうち、Y軸方向に沿って並んだ2つのヘッド(以下、「可動ヘッド21」という。)は、例えば、ラックピニオン機構部3の駆動によりY軸方向に可動して、当該可動ヘッド21の間隔を調節自在となっている(後述)。
一方、4つのブロアヘッド2のうち、X軸方向(Y軸方向に略直交する方向)に沿って並んだ2つのヘッド(以下、「固定ヘッド22」という。)は、例えば、IC500のX軸方向の幅に合わせて所定の間隔を空けて配置されている。
一方、4つのブロアヘッド2のうち、X軸方向(Y軸方向に略直交する方向)に沿って並んだ2つのヘッド(以下、「固定ヘッド22」という。)は、例えば、IC500のX軸方向の幅に合わせて所定の間隔を空けて配置されている。
次に、ラックピニオン機構部3について詳細に説明する。
ラックピニオン機構部3は、例えば、ユーザによる所定操作に基づいて、可動ヘッド21をY軸方向に可動させるためのものである。具体的には、ラックピニオン機構部3は、例えば、図1及び図3等に示すように、ユーザにより操作される操作部31と、操作部31の所定操作に基づいてX軸方向に移動するX軸ラック部材32と、このX軸ラック部材32の直進駆動力をZ軸方向の軸心周りの回転駆動力に変換するピニオン歯車33と、このピニオン歯車33の回転駆動力をY軸方向の直進駆動力に変換するY軸ラック部材34等を備えている。
なお、図示は省略するが、操作部31、X軸ラック部材32、ピニオン歯車33、Y軸ラック部材34等は、例えば、所定の支持部材により支持された状態で熱風吹出装置100に搭載され、また、所定の案内部材により案内されながら可動するようになっている。
ラックピニオン機構部3は、例えば、ユーザによる所定操作に基づいて、可動ヘッド21をY軸方向に可動させるためのものである。具体的には、ラックピニオン機構部3は、例えば、図1及び図3等に示すように、ユーザにより操作される操作部31と、操作部31の所定操作に基づいてX軸方向に移動するX軸ラック部材32と、このX軸ラック部材32の直進駆動力をZ軸方向の軸心周りの回転駆動力に変換するピニオン歯車33と、このピニオン歯車33の回転駆動力をY軸方向の直進駆動力に変換するY軸ラック部材34等を備えている。
なお、図示は省略するが、操作部31、X軸ラック部材32、ピニオン歯車33、Y軸ラック部材34等は、例えば、所定の支持部材により支持された状態で熱風吹出装置100に搭載され、また、所定の案内部材により案内されながら可動するようになっている。
操作部31は、例えば、ユーザにより操作されるトリガ311を備え、その下端が図3における右側に移動するように操作され(引かれ)ると、支点312を中心としてトリガ311が左回りに回動して、その上端を図3における左側へと押し出すようになっている。
また、トリガ311が、その下端が図3における左側に移動するように操作され(押され)ると、支点312を中心としてトリガ311が右回りに回動して、その上端を図3における右側へと押し出すようになっている。
また、トリガ311が、その下端が図3における左側に移動するように操作され(押され)ると、支点312を中心としてトリガ311が右回りに回動して、その上端を図3における右側へと押し出すようになっている。
X軸ラック部材32は、例えば、X軸方向に長尺な部材であり、一端部がトリガ311の上端と接続され、他端部にピニオン歯車33に噛み合わされるX軸ラック歯321が形成されている。
ピニオン歯車33は、例えば、異なる外径の平歯車部が上下2段に形成されており、上側平歯車部はX軸ラック歯321に噛み合わされ、下側平歯車部はY軸ラック部材34のY軸ラック歯341(後述)に噛み合わされている。
これにより、ピニオン歯車33は、例えば、X軸ラック部材32がX軸方向に移動することに従って所定方向に回転して、当該回転駆動力をY軸ラック部材34に伝達するようになっている。
これにより、ピニオン歯車33は、例えば、X軸ラック部材32がX軸方向に移動することに従って所定方向に回転して、当該回転駆動力をY軸ラック部材34に伝達するようになっている。
Y軸ラック部材34は、例えば、Y軸方向に長尺な部材であり、ピニオン歯車33をX軸方向に挟むように2つ設けられている。また、各Y軸ラック部材34は、その略全域に亘ってピニオン歯車33の下側平歯車部に噛み合わされるY軸ラック歯341が形成されている。
各Y軸ラック部材34のピニオン歯車33と反対側の端部は、例えば、各可動ヘッド21と接続されている。
これにより、Y軸ラック部材34のY軸方向に対する移動に従って、可動ヘッド21がY軸方向に移動自在となっている。即ち、ピニオン歯車33が所定方向(図1における左周り)に回転すると、Y軸ラック部材34がY軸方向に沿って互いに近づくように移動することとなって、2つの可動ヘッド21、21の間隔が狭められるようになっている。一方、ピニオン歯車33が反対方向(図1における右周り)に回転すると、Y軸ラック部材34がY軸方向に沿って互いに遠ざかるように移動することとなって、2つの可動ヘッド21、21の間隔が広げられるようになっている。
これにより、Y軸ラック部材34のY軸方向に対する移動に従って、可動ヘッド21がY軸方向に移動自在となっている。即ち、ピニオン歯車33が所定方向(図1における左周り)に回転すると、Y軸ラック部材34がY軸方向に沿って互いに近づくように移動することとなって、2つの可動ヘッド21、21の間隔が狭められるようになっている。一方、ピニオン歯車33が反対方向(図1における右周り)に回転すると、Y軸ラック部材34がY軸方向に沿って互いに遠ざかるように移動することとなって、2つの可動ヘッド21、21の間隔が広げられるようになっている。
次に、熱風吹出装置100を用いた電子部品取外動作について図4及び図5を参照して説明する。
ここで、図4(a)及び図4(b)並びに図5(a)及び図5(b)は、電子部品取外動作を説明するための図である。
なお、図4(a)及び図4(b)並びに図5(a)及び図5(b)にあっては、熱風吹出装置100の可動ヘッド21以外の構成の図示は省略している。
ここで、図4(a)及び図4(b)並びに図5(a)及び図5(b)は、電子部品取外動作を説明するための図である。
なお、図4(a)及び図4(b)並びに図5(a)及び図5(b)にあっては、熱風吹出装置100の可動ヘッド21以外の構成の図示は省略している。
プリント基板Pから所定のIC500を取り外す場合には、先ず、プリント基板Pの取外しに係るIC500の上方にブロアヘッド2が位置するように熱風吹出装置100を配置する。
このとき、可動ヘッド21の間隔は、IC500のY軸方向の幅よりも大きくなるようにするに調節しておくのが好ましい。
このとき、可動ヘッド21の間隔は、IC500のY軸方向の幅よりも大きくなるようにするに調節しておくのが好ましい。
そして、ユーザによる所定操作に基づいて、可動ヘッド21の吹出用孔部2aがIC500のY軸方向側の側面に対向する高さまでブロアヘッド2を下降させていく(図4(a)参照)。ここで、ブロアヘッド2の高さは、IC500の側面からは端子Tが延出されているので、吹出用孔部2aによりIC500の側面が挟持された状態で当該吹出用孔部2aの下端と端子Tが干渉しない高さとなるのが好ましい。
次に、ユーザによる操作部31の所定操作に基づいて、可動ヘッド21をY軸方向に沿って互いに近づく方向に移動させて、当該可動ヘッド21のY軸方向に対向する吹出用孔部2aどうしにてIC500のY軸方向側の側面を挟持する(図4(b)参照)。これにより、吹出用孔部2aは、端子Tをプリント基板Pに固着する半田Sの略直上にて対向配置された状態となる。
続けて、可動ヘッド21の吹出用孔部2aから半田Sに向けて熱風を吹き付けることで当該半田Sを溶融させる(図5(a)参照)。
そして、IC500をプリント基板Pから取り外すことができる程度に半田Sが十分に溶融した状態となると、ユーザによる所定操作に基づいて、可動ヘッド21の吹出用孔部2aにてIC500を挟持した状態で熱風を吹き出しながらブロアヘッド2を上昇させることで、当該IC500をプリント基板Pから取り外す(図5(b)参照)。
これにより、電子部品取外動作を終了する。
そして、IC500をプリント基板Pから取り外すことができる程度に半田Sが十分に溶融した状態となると、ユーザによる所定操作に基づいて、可動ヘッド21の吹出用孔部2aにてIC500を挟持した状態で熱風を吹き出しながらブロアヘッド2を上昇させることで、当該IC500をプリント基板Pから取り外す(図5(b)参照)。
これにより、電子部品取外動作を終了する。
以上のように、本実施形態の熱風吹出装置100によれば、可動ヘッド21の吹出用孔部2aの各々のY軸方向側の外面にてIC500のY軸方向側の外側面を挟持した状態で、半田Sに対向配置された吹出用孔部2aから熱風を半田Sに吹き付けて溶融させることができ、半田Sの溶融後に、熱風を吹き付けることによる当該半田Sの加熱状態を維持しながら可動ヘッド21をプリント基板Pから離間させることができる。このように、当該熱風吹出装置100単体でIC500を簡便に取り外すことができる。
このとき、可動ヘッド21をその吹出用孔部2aによりIC500を挟持した状態で、プリント基板Pに対して上側に移動させることで、当該基板PからのIC500の取外しを行うことができる。従って、プリント基板PのIC500の周囲の回路を傷付けることなく、IC500を適正に取外すことができる。
このとき、可動ヘッド21をその吹出用孔部2aによりIC500を挟持した状態で、プリント基板Pに対して上側に移動させることで、当該基板PからのIC500の取外しを行うことができる。従って、プリント基板PのIC500の周囲の回路を傷付けることなく、IC500を適正に取外すことができる。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。
以下に、熱風吹出装置の変形例について説明する。
以下に、熱風吹出装置の変形例について説明する。
<変形例1>
変形例1の熱風吹出装置200は、例えば、図6に示すように、可動ヘッド21(ブロアヘッド2)の吹出用孔部202aのIC500側(Y軸方向側)の面がIC500のY軸方向側の側面と略平行となっている。即ち、吹出用孔部2aは、例えば、断面略矩形状の筒状に形成されている。
これにより、吹出用孔部202aのIC500側の面とIC500の外側面との接触面積を広くすることができるので、当該IC500の挟持を適正に行うことができることとなって、IC500の取外し作業をより適正に行うことができる。
変形例1の熱風吹出装置200は、例えば、図6に示すように、可動ヘッド21(ブロアヘッド2)の吹出用孔部202aのIC500側(Y軸方向側)の面がIC500のY軸方向側の側面と略平行となっている。即ち、吹出用孔部2aは、例えば、断面略矩形状の筒状に形成されている。
これにより、吹出用孔部202aのIC500側の面とIC500の外側面との接触面積を広くすることができるので、当該IC500の挟持を適正に行うことができることとなって、IC500の取外し作業をより適正に行うことができる。
なお、吹出用孔部202aのIC500側の面全体がIC500のY軸方向側の側面と略平行となったものを例示したが、これに限られるものではなく、吹出用孔部202aのIC500側の面のうち、少なくとも一部がIC500のY軸方向側の側面と略平行となっていれば良い。
また、変形例1にあっては、固定ヘッド22の吹出用孔部202aも断面略矩形状の筒状に形成するようにしたが、当該吹出用孔部202aの形状は、これに限られるものではない。
また、変形例1にあっては、固定ヘッド22の吹出用孔部202aも断面略矩形状の筒状に形成するようにしたが、当該吹出用孔部202aの形状は、これに限られるものではない。
<変形例2>
変形例2の熱風吹出装置は、例えば、図示は省略するが、上記実施形態における固定ヘッド22がX軸方向に可動自在に構成されている。即ち、熱風吹出装置は、IC500を挟持する第一の可動ヘッドと、第一の可動ヘッドに対して略直交する方向に並んで配設された第二の可動ヘッド等を備えている。
第二の可動ヘッドは、例えば、図示しないラックピニオン機構等によりX軸方向に可動することで、その間隔を調節自在となっている。
変形例2の熱風吹出装置は、例えば、図示は省略するが、上記実施形態における固定ヘッド22がX軸方向に可動自在に構成されている。即ち、熱風吹出装置は、IC500を挟持する第一の可動ヘッドと、第一の可動ヘッドに対して略直交する方向に並んで配設された第二の可動ヘッド等を備えている。
第二の可動ヘッドは、例えば、図示しないラックピニオン機構等によりX軸方向に可動することで、その間隔を調節自在となっている。
これにより、第一の可動ヘッド及び第二の可動ヘッドによって、如何なる形状のICに対しても対応することができる。即ち、Y軸方向側の外側面から複数の端子T、…が延出されたIC500だけでなく、Y軸方向側の外側面に加えてX軸方向側の外側面からも端子Tが延出されたICに対しても、第一の可動ヘッド及び第二の可動ヘッドの各々の間隔を調整することにより、ICの取外し作業を適正に、且つ、簡便に行うことができる。
<変形例3>
変形例3の熱風吹出装置300は、例えば、図7に示すように、上記変形例2における第二の可動ヘッド322の吹出用孔部302aのうち、IC500の端子Tに対向するものに、例えば、IC500をその底面側から支持する電子部品支持部323が設けられている。
変形例3の熱風吹出装置300は、例えば、図7に示すように、上記変形例2における第二の可動ヘッド322の吹出用孔部302aのうち、IC500の端子Tに対向するものに、例えば、IC500をその底面側から支持する電子部品支持部323が設けられている。
電子部品支持部323は、例えば、吹出用孔部302aの側面からIC500側(Z軸方向内側)に延出されてなり、第二の可動ヘッド322がIC500側に近付けられるように移動することで、当該IC500の端子Tの下側に挿入されるようになっている。
これにより、IC500の取外し作業にて当該IC500をプリント基板Pから離間させる際に、電子部品支持部323を用いてIC500の底面側からの支持を適正に行うことができ、ブロアヘッド2によるIC500の保持をバランス良く行うことができる。
また、第一の可動ヘッドによるIC500の挟持力を多少小さくしてもブロアヘッド2によるIC500の保持を適正に行うことができ、より利便性の高い魅力的な熱風吹出装置300を提供することができる。
これにより、IC500の取外し作業にて当該IC500をプリント基板Pから離間させる際に、電子部品支持部323を用いてIC500の底面側からの支持を適正に行うことができ、ブロアヘッド2によるIC500の保持をバランス良く行うことができる。
また、第一の可動ヘッドによるIC500の挟持力を多少小さくしてもブロアヘッド2によるIC500の保持を適正に行うことができ、より利便性の高い魅力的な熱風吹出装置300を提供することができる。
なお、変形例3にあっては、電子部品支持部323として、IC500の端子Tの下側に挿入されて当該IC500を支持するものを例示したが、これに限られるものではなく、例えば、IC500のパッケージの底面とプリント基板Pとの間に挿入されて当該IC500を支持する構成のものであっても良い。
また、上記実施形態にあっては、間隔調節機構部として、ラックピニオン機構部3を例示したが、これに限られるものではなく、可動ヘッド21の間隔調整自在な構成であれば如何なるものであっても良い。
さらに、上記実施形態では、IC500として、Y軸方向側の外側面から複数の端子T、…が延出されたものを例示したが、これに限られるものではなく、Y軸方向側の外側面に加えてX軸方向側の外側面からも端子Tが延出されたものであっても良い。
また、上記実施形態における吹出用孔部2aの数、形状、IC500の形状、端子Tの数及び形状は一例であって、これに限られるものではないのは勿論のことである。
また、上記実施形態における吹出用孔部2aの数、形状、IC500の形状、端子Tの数及び形状は一例であって、これに限られるものではないのは勿論のことである。
100、200、300 熱風吹出装置
2 ブロアヘッド
21 可動ヘッド
22 固定ヘッド
2a、202a、302a 吹出用孔部
3 ラックピニオン機構部(間隔調節機構部)
322 第二の可動ヘッド
323 電子部品支持部
500 IC(電子部品)
P プリント基板
T 端子
S 半田(固着部材)
2 ブロアヘッド
21 可動ヘッド
22 固定ヘッド
2a、202a、302a 吹出用孔部
3 ラックピニオン機構部(間隔調節機構部)
322 第二の可動ヘッド
323 電子部品支持部
500 IC(電子部品)
P プリント基板
T 端子
S 半田(固着部材)
Claims (4)
- 基板の所定位置に電子部品の端子を固着する固着部材に熱風を吹き付ける熱風吹出装置であって、
前記電子部品は、略平行に延在する2つの外側面を有し、当該外側面の各々から前記端子が延出されてなり、
熱風を吹き出す吹出用孔部を有し、それぞれ対向して配設された二対のブロアヘッドと、
前記二対のブロアヘッドのうち、何れか一方の対のブロアヘッドの間隔を調節する間隔調節機構部と、を備え、
前記二対のブロアヘッドは、前記電子部品を囲み、且つ、対どうしが略直交するように配設され、
前記吹出用孔部の前記外面の少なくとも一部は、前記電子部品の前記外側面と略平行となるように形成され、
前記一方の対のブロアヘッドは、前記間隔調節機構部により前記間隔が狭められることにより、前記吹出用孔部の各々の外面にて前記電子部品の前記外側面を挟持するとともに、前記吹出用孔部を前記固着部材に対向配置させるように構成され、
他方の対のブロアヘッドは、その間隔を調節自在に構成されるとともに、前記吹出用孔部に、前記電子部品側に延出されて当該電子部品をその底面側から支持する電子部品支持部が設けられていることを特徴とする熱風吹出装置。 - 基板の所定位置に電子部品の端子を固着する固着部材に熱風を吹き付ける熱風吹出装置であって、
前記電子部品は、略平行に延在する2つの外側面を有し、当該外側面の各々から前記端子が延出されてなり、
熱風を吹き出す吹出用孔部を有し、対向して配設された一対のブロアヘッドと、
前記一対のブロアヘッドの間隔を調節する間隔調節機構部と、を備え、
前記一対のブロアヘッドは、前記間隔調節機構部により前記間隔が狭められることにより、前記吹出用孔部の各々の外面にて前記電子部品の前記外側面を挟持するとともに、前記吹出用孔部を前記固着部材に対向配置させるように構成されていることを特徴とする熱風吹出装置。 - 前記吹出用孔部の前記外面の少なくとも一部は、前記電子部品の前記外側面と略平行となるように形成されていることを特徴とする請求項2に記載の熱風吹出装置。
- 前記ブロアヘッドは、前記電子部品を前記一対のブロアヘッドとともに囲み、且つ、当該一対のブロアヘッドに対して略直交するようにもう一対配設され、
前記電子部品を挟持する対とは異なる対のブロアヘッドは、その間隔を調節自在に構成されるとともに、前記吹出用孔部に、前記電子部品側に延出されて当該電子部品をその底面側から支持する電子部品支持部が設けられていることを特徴とする請求項2又は3に記載の熱風吹出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006114458A JP2007287978A (ja) | 2006-04-18 | 2006-04-18 | 熱風吹出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006114458A JP2007287978A (ja) | 2006-04-18 | 2006-04-18 | 熱風吹出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007287978A true JP2007287978A (ja) | 2007-11-01 |
Family
ID=38759453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006114458A Pending JP2007287978A (ja) | 2006-04-18 | 2006-04-18 | 熱風吹出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007287978A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113097363A (zh) * | 2021-03-17 | 2021-07-09 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 微发光二极管背板的返修设备及其返修方法 |
CN113811083A (zh) * | 2021-08-25 | 2021-12-17 | 佛山市伍茵全集成电路有限公司 | 一种多工位电路板加工装置 |
-
2006
- 2006-04-18 JP JP2006114458A patent/JP2007287978A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113097363A (zh) * | 2021-03-17 | 2021-07-09 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 微发光二极管背板的返修设备及其返修方法 |
CN113811083A (zh) * | 2021-08-25 | 2021-12-17 | 佛山市伍茵全集成电路有限公司 | 一种多工位电路板加工装置 |
CN113811083B (zh) * | 2021-08-25 | 2023-10-17 | 浙江炬芯微电子有限公司 | 一种多工位电路板加工装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6407827B2 (ja) | 半導体チップボンディング装置及びその動作方法 | |
JP4673280B2 (ja) | 固体撮像素子の検査用プローブカード | |
JP2006284384A (ja) | 半導体装置の試験装置及び試験方法 | |
JPWO2020044580A1 (ja) | 部品実装システムおよび部品実装方法 | |
KR100597227B1 (ko) | 프로브장치 | |
JP2010034250A (ja) | テープ拡張装置 | |
JP5008952B2 (ja) | ダイボンダおよびダイボンディング方法 | |
JP2007287978A (ja) | 熱風吹出装置 | |
JP6209800B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置 | |
JP2006210447A (ja) | 電子部品挟持装置 | |
JP2013026261A (ja) | 実装装置、塗布装置、実装方法、塗布方法及びプログラム | |
JP2006294958A (ja) | 電子部品のハンダ付け、取り外し装置 | |
JP2007258285A (ja) | 電子部品の取外し装置 | |
JP4331069B2 (ja) | 電子部品のリペア装置 | |
JP5423627B2 (ja) | 半導体装置の試験装置及び試験方法 | |
JP5372429B2 (ja) | 板状物の分割方法 | |
JP2005345262A (ja) | 半導体検査装置およびこれに用いる被検査部品トレー | |
JP2012054394A (ja) | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 | |
JP4316122B2 (ja) | Icチップ規正装置 | |
JPH11121531A (ja) | 電子部品の実装方法および実装装置 | |
JP5600512B2 (ja) | 加熱装置 | |
JP3048297B2 (ja) | 三次元実装プリント基板の電子部品組み込み用治具 | |
JPH05206324A (ja) | 縦型電子部品 | |
JP2009158563A (ja) | 実装装置および実装方法 | |
JP2003273502A (ja) | 電子部品リードピン接合方法および電子部品リードピン接合装置 |