JP2007287831A - Syringe pump and substrate treatment apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology to remove a treatment liquid and particles attaching to the side face of a piston and to keep the lubricity between the piston and a seal member in a syringe pump and a substrate treatment apparatus using the same. <P>SOLUTION: The syringe pump 8 of the substrate treatment apparatus supplies a washing liquid to the side face of the piston 82 in a backward chamber 85 formed in the rear end side of a cylinder 81. Therefore, a resist liquid and particles attaching to the side face of the piston 82 are washed away by the washing liquid and removed from the side face of the piston 82. Part of the washing liquid supplied to the backward chamber 85 attaches to the surface of a first seal member, a second seal member, and the piston 82 and functions as a lubricant. Therefore, the lubricity between the first seal member, the second seal member, and the piston 82 can be maintained. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、フォトレジスト液等の処理液を送給するためのシリンジポンプ、および、当該シリンジポンプにより処理液を送給しつつ基板の表面に処理液を塗布する基板処理装置に関する。   The present invention relates to a syringe pump for supplying a processing liquid such as a photoresist liquid, and a substrate processing apparatus for applying the processing liquid to the surface of the substrate while supplying the processing liquid by the syringe pump.

従来より、液晶表示装置用ガラス基板、半導体ウエハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルタ用基板等の各種基板の製造工程において、基板の表面にフォトレジスト液等の処理液を供給する基板処理装置が知られている。このような基板処理装置は、処理液を送給するためのポンプを備えている。ポンプとしては、シリンジポンプ(ピストンポンプ)、ベローズポンプ、ギアポンプ、ダイヤフラムポンプ、あるいはチューブポンプ等が使用されるが、中でもシリンジポンプは吐出応答性や定流量性に優れており、基板処理装置において多く使用されている。   Conventionally, in the manufacturing process of various substrates such as glass substrates for liquid crystal display devices, semiconductor wafers, film liquid crystal flexible substrates, photomask substrates, color filter substrates, etc., processing solutions such as photoresist solutions have been supplied to the surface of the substrate A substrate processing apparatus is known. Such a substrate processing apparatus includes a pump for feeding a processing liquid. Syringe pumps (piston pumps), bellows pumps, gear pumps, diaphragm pumps, tube pumps, etc. are used as pumps. Among them, syringe pumps are excellent in discharge response and constant flow rate, and are often used in substrate processing equipment. in use.

シリンジポンプを備えた従来の基板処理装置については、例えば特許文献1に開示されている。   A conventional substrate processing apparatus provided with a syringe pump is disclosed in Patent Document 1, for example.

特開2005−246201号公報JP-A-2005-246201

特許文献1に記載されているように、シリンジポンプはシリンダとピストンとを有しており、シリンダ内においてピストンを進退させることによりシリンダ内の処理液を下流側へ送給する。しかしながら、このようなシリンジポンプでは、ピストンを後退させた(引いた)ときにピストンの側面に付着した処理液がピストンとともにシリンダの外部に露出して硬化してしまう場合があった。そして、再びピストンを前進させた(押した)ときには、処理液の硬化により発生したパーティクルがシリンダ内の処理液中に混入してしまう場合があった。シリンダとピストンとの摺接部分にはシール部材が設けられているが、ピストンの側面に付着した処理液がピストンとともに外部に露出することを完全に防止することは困難であった。   As described in Patent Document 1, the syringe pump has a cylinder and a piston, and feeds the processing liquid in the cylinder downstream by moving the piston back and forth in the cylinder. However, in such a syringe pump, when the piston is retracted (pulled), the treatment liquid adhering to the side surface of the piston may be exposed to the outside of the cylinder together with the piston and hardened. When the piston is advanced (pushed) again, particles generated by the curing of the processing liquid may be mixed into the processing liquid in the cylinder. Although a seal member is provided at the sliding contact portion between the cylinder and the piston, it has been difficult to completely prevent the processing liquid adhering to the side surface of the piston from being exposed to the outside together with the piston.

また、シリンジポンプにおいては、シリンダ内におけるピストンの進退運動を円滑に行うために、また、シリンダとピストンとの間に設けられたシール部材の摩耗劣化を防止するために、ピストンとシール部材との間の潤滑性を常に維持することが要求される。   Further, in the syringe pump, in order to smoothly move the piston back and forth within the cylinder, and to prevent wear deterioration of the seal member provided between the cylinder and the piston, It is required to always maintain the lubricity between.

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、シリンジポンプおよびシリンジポンプを用いた基板処理装置において、ピストンの側面に付着した処理液やパーティクルを除去し、かつ、ピストンとシール部材との間の潤滑性を維持することができる技術を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and in a substrate processing apparatus using a syringe pump and a syringe pump, the processing liquid and particles adhering to the side surface of the piston are removed, and the piston, the seal member, It aims at providing the technique which can maintain the lubricity between.

上記課題を解決するため、請求項1に係る発明は、処理液を送給するためのシリンジポンプであって、前記処理液を吸引する吸引孔と前記処理液を吐出する吐出孔とを有する中空のシリンダと、前記シリンダの内部空間を、前記吸引孔および前記吐出孔と連通する第1室と前記第1室より前記シリンダの後部側に形成される第2室とに仕切るとともに、前記シリンダの前後方向に貫通された第1の貫通孔を有する仕切部材と、前記シリンダの後端部に配置されて前記第2室の外壁の一部を構成し、前記シリンダの前後方向に貫通された第2の貫通孔を有する後端部材と、前記第1の貫通孔および前記第2の貫通孔に挿入され、その先端部が前記第1室の内部に配置されるとともにその後端部が前記シリンダの後端部よりも前記シリンダの外側に配置されるピストンと、前記シリンダの前後方向に前記ピストンを進退させる駆動部と、前記第1の貫通孔の内側面と前記ピストンの側面との間を摺接自在にシールする第1のシール部材と、前記第2の貫通孔の内側面と前記ピストンの側面との間を摺接自在にシールする第2のシール部材と、前記第2室の内部において前記ピストンの側面に所定の液体を供給する液体供給手段と、前記第2室から前記所定の液体を排出する液体排出手段と、を備えたことを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 is a syringe pump for feeding a processing liquid, and has a hollow having a suction hole for sucking the processing liquid and a discharge hole for discharging the processing liquid. And the internal space of the cylinder are divided into a first chamber communicating with the suction hole and the discharge hole, and a second chamber formed on the rear side of the cylinder from the first chamber. A partition member having a first through-hole penetrating in the front-rear direction, and a part of the outer wall of the second chamber disposed at the rear end of the cylinder and penetrating in the front-rear direction of the cylinder; A rear end member having two through-holes, and the first through-hole and the second through-hole are inserted into the first chamber, and the rear end is disposed in the first chamber. Outside of the cylinder from the rear end A first seal member that slidably seals between a piston disposed, a drive unit that moves the piston back and forth in the longitudinal direction of the cylinder, and an inner side surface of the first through hole and a side surface of the piston; A second seal member that seals the inner side surface of the second through hole and the side surface of the piston in a slidable manner, and supplies a predetermined liquid to the side surface of the piston inside the second chamber And a liquid discharge means for discharging the predetermined liquid from the second chamber.

請求項2に係る発明は、請求項1に記載のシリンジポンプであって、前記ピストンは、前記シリンダの内側面と摺接することなく前記シリンダの前後方向に進退し、前記第1室の体積を変化させることにより前記処理液を前記吐出孔から吐出させることを特徴とする。   The invention according to claim 2 is the syringe pump according to claim 1, wherein the piston advances and retreats in the front-rear direction of the cylinder without slidingly contacting the inner surface of the cylinder, and the volume of the first chamber is reduced. The treatment liquid is ejected from the ejection holes by changing.

請求項3に係る発明は、請求項1または請求項2に記載のシリンジポンプであって、前記液体供給手段は、前記第2室内に前記所定の液体を貯留することにより、前記ピストンの側面に前記所定の液体を供給することを特徴とする。   The invention according to claim 3 is the syringe pump according to claim 1 or 2, wherein the liquid supply means stores the predetermined liquid in the second chamber so that the side surface of the piston is provided. The predetermined liquid is supplied.

請求項4に係る発明は、請求項1または請求項2に記載のシリンジポンプであって、前記液体供給手段は、前記第2室内に配置される前記ピストンの側面に向けて前記所定の液体を吐出することを特徴とする。   The invention according to claim 4 is the syringe pump according to claim 1 or 2, wherein the liquid supply means directs the predetermined liquid toward a side surface of the piston disposed in the second chamber. It is characterized by discharging.

請求項5に係る発明は、請求項1から請求項4までのいずれかに記載のシリンジポンプであって、前記所定の液体は、前記処理液の溶媒または前記処理液であることを特徴とする。   The invention according to claim 5 is the syringe pump according to any one of claims 1 to 4, wherein the predetermined liquid is a solvent of the processing liquid or the processing liquid. .

請求項6に係る発明は、請求項1から請求項5までのいずれかに記載のシリンジポンプであって、前記第2室内において前記所定の液体が供給された前記ピストンの側面に所定の気体を供給する気体供給手段と、前記第2室から前記所定の気体を排出する気体排出手段と、を更に備えたことを特徴とする。   The invention according to claim 6 is the syringe pump according to any one of claims 1 to 5, wherein a predetermined gas is supplied to a side surface of the piston to which the predetermined liquid is supplied in the second chamber. It further comprises gas supply means for supplying and gas discharge means for discharging the predetermined gas from the second chamber.

請求項7に係る発明は、請求項1から請求項6までのいずれかに記載のシリンジポンプであって、前記ピストンの側面のうち、少なくとも前記第1のシール部材および前記第2のシール部材と摺接する部分は、プラトー構造表面であることを特徴とする。   The invention according to claim 7 is the syringe pump according to any one of claims 1 to 6, wherein at least the first seal member and the second seal member among the side surfaces of the piston, The sliding contact portion is a plateau structure surface.

請求項8に係る発明は、請求項7に記載のシリンジポンプであって、前記プラトー構造表面のJISB0601において規定される負荷長さ率Rmr(c)は、最大高さ粗さRzの50%の切断レベルcにおいてRmr(c)≧70%であることを特徴とする。   The invention according to claim 8 is the syringe pump according to claim 7, wherein the load length ratio Rmr (c) defined in JISB0601 of the surface of the plateau structure is 50% of the maximum height roughness Rz. Rmr (c) ≧ 70% at the cutting level c.

請求項9に係る発明は、請求項7または請求項8に記載のシリンジポンプであって、前記プラトー構造表面のJISB0601において規定される算術平均高さRaおよび最大山高さRpは、Ra≦0.08μmかつRp≦0.3μmであることを特徴とする。   The invention according to claim 9 is the syringe pump according to claim 7 or claim 8, wherein the arithmetic average height Ra and the maximum peak height Rp defined in JISB0601 of the surface of the plateau structure are Ra ≦ 0. It is characterized by being 08 μm and Rp ≦ 0.3 μm.

請求項10に係る発明は、処理液により基板を処理する基板処理装置であって、請求項1から請求項9までのいずれかに記載のシリンジポンプと、前記シリンジポンプから吐出された前記処理液を基板の表面に供給する供給手段と、を備えたことを特徴とする。   An invention according to claim 10 is a substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid, wherein the syringe pump according to any one of claims 1 to 9 and the processing liquid discharged from the syringe pump. Supply means for supplying the substrate to the surface of the substrate.

請求項11に係る発明は、請求項10に記載の基板処理装置であって、前記液体供給手段の動作のタイミングを設定する設定手段と、前記設定手段により設定されたタイミングに基づいて、前記液体供給手段を動作させる制御手段と、を更に備えたことを特徴とする。   According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided the substrate processing apparatus according to the tenth aspect, wherein the liquid supply unit is configured to set operation timing of the liquid supply unit, and based on the timing set by the setting unit. And a control means for operating the supply means.

請求項1〜11に記載の発明によれば、シリンジポンプは、シリンダの後部側に形成される第2室の内部においてピストンの側面に所定の液体を供給する液体供給手段と、第2室から所定の液体を排出する液体排出手段とを備える。このため、ピストンの側面に付着した処理液やパーティクルは、所定の液体により洗い流されて除去される。また、第2室に供給された所定の液体は第1のシール部材、第2のシール部材、およびピストンの表面に付着し、潤滑剤として機能する。したがって、第1のシール部材および第2のシール部材とピストンとの間の潤滑性が維持される。   According to the invention described in claims 1 to 11, the syringe pump includes a liquid supply means for supplying a predetermined liquid to the side surface of the piston in the second chamber formed on the rear side of the cylinder, and a second chamber. Liquid discharging means for discharging a predetermined liquid. For this reason, the processing liquid and particles adhering to the side surface of the piston are washed away by the predetermined liquid and removed. The predetermined liquid supplied to the second chamber adheres to the surfaces of the first seal member, the second seal member, and the piston, and functions as a lubricant. Therefore, the lubricity between the first seal member and the second seal member and the piston is maintained.

特に、請求項2に記載の発明によれば、ピストンは、シリンダの内側面と摺接することなくシリンダの前後方向に進退し、第1室の体積を変化させることにより処理液を吐出孔から吐出させる。このため、シリンダの内側面とピストンの外側面とを長距離にわたって高い加工精度に維持する必要はない。したがって、シリンジポンプの加工が容易化するとともに、容量の大きなシリンジポンプも容易に製造することができる。   In particular, according to the second aspect of the present invention, the piston advances and retreats in the front-rear direction of the cylinder without sliding contact with the inner surface of the cylinder, and the processing liquid is discharged from the discharge hole by changing the volume of the first chamber. Let For this reason, it is not necessary to maintain the inner surface of the cylinder and the outer surface of the piston with high machining accuracy over a long distance. Therefore, the syringe pump can be easily processed, and a syringe pump having a large capacity can be easily manufactured.

特に、請求項3に記載の発明によれば、液体供給手段は、第2室内に所定の液体を貯留することにより、ピストンの側面に所定の液体を供給する。このため、所定の液体はピストンの側面に確実に供給され、ピストンの側面に付着した処理液やパーティクルは良好に除去される。   In particular, according to the invention described in claim 3, the liquid supply means supplies the predetermined liquid to the side surface of the piston by storing the predetermined liquid in the second chamber. For this reason, the predetermined liquid is reliably supplied to the side surface of the piston, and the treatment liquid and particles adhering to the side surface of the piston are satisfactorily removed.

特に、請求項4に記載の発明によれば、液体供給手段は、第2室内に配置されるピストンの側面に向けて所定の液体を吐出する。このため、所定の液体はピストンの側面に直接的に供給され、ピストンの側面に付着した処理液やパーティクルは良好に除去される。   In particular, according to the invention described in claim 4, the liquid supply means discharges the predetermined liquid toward the side surface of the piston disposed in the second chamber. For this reason, the predetermined liquid is directly supplied to the side surface of the piston, and the treatment liquid and particles adhering to the side surface of the piston are satisfactorily removed.

特に、請求項5に記載の発明によれば、所定の液体は、処理液の溶媒または処理液である。このため、所定の液体が第1室の処理液中に混入したとしても、第1室の処理液に対して悪影響を及ぼす恐れがない。   In particular, according to the invention described in claim 5, the predetermined liquid is a solvent of the processing liquid or the processing liquid. For this reason, even if the predetermined liquid is mixed in the processing liquid in the first chamber, there is no possibility of adversely affecting the processing liquid in the first chamber.

特に、請求項6に記載の発明によれば、第2室内において所定の液体が供給されたピストンの側面に所定の気体を供給する気体供給手段と、第2室から所定の気体を排出する気体排出手段と、を更に備える。このため、余分な液体はシリンダの外部へ強制的に排出され、余分な液体が第2室から第1室へ進入する恐れが低減する。   In particular, according to the invention described in claim 6, gas supply means for supplying a predetermined gas to the side surface of the piston supplied with the predetermined liquid in the second chamber, and gas for discharging the predetermined gas from the second chamber And a discharging means. For this reason, the excess liquid is forcibly discharged to the outside of the cylinder, and the possibility that the excess liquid enters the first chamber from the second chamber is reduced.

特に、請求項7に記載の発明によれば、ピストンの側面のうち、少なくとも第1のシール部材および第2のシール部材と摺接する部分は、プラトー構造表面である。このため、ピストンの側面が第1のシール部材および第2のシール部材を損傷させる恐れが低減し、第1のシール部材および第2のシール部材の摩耗劣化が防止される。また、所定の液体はピストンの側面に良好に保持されるため、第1のシール部材および第2のシール部材とピストンとの間の潤滑性が更に向上する。   Particularly, according to the seventh aspect of the invention, at least a portion of the side surface of the piston that is in sliding contact with the first seal member and the second seal member is a plateau structure surface. For this reason, the possibility that the side surface of the piston damages the first seal member and the second seal member is reduced, and wear deterioration of the first seal member and the second seal member is prevented. Further, since the predetermined liquid is favorably held on the side surface of the piston, the lubricity between the first seal member and the second seal member and the piston is further improved.

特に、請求項8に記載の発明によれば、ピストンの側面のうちプラトー構造表面となる部分のJISB0601において規定される負荷長さ率Rmr(c)は、最大高さ粗さRzの50%の切断レベルcにおいてRmr(c)≧70%である。すなわち、ピストンの側面はより顕著にプラトー構造の特性を有する。このため、第1のシール部材および第2のシール部材の摩耗劣化はより良好に防止され、第1のシール部材および第2のシール部材とピストンとの間の潤滑性は更に向上する。   In particular, according to the invention described in claim 8, the load length ratio Rmr (c) defined in JIS B0601 of the portion that becomes the plateau structure surface of the side surface of the piston is 50% of the maximum height roughness Rz. Rmr (c) ≧ 70% at the cutting level c. That is, the side surface of the piston has a plateau structure characteristic more remarkably. For this reason, wear deterioration of the first seal member and the second seal member is prevented more favorably, and the lubricity between the first seal member and the second seal member and the piston is further improved.

特に、請求項9に記載の発明によれば、ピストンの側面のうちプラトー構造表面となる部分のJISB0601において規定される算術平均高さRaおよび最大山高さRpは、Ra≦0.08μmかつRp≦0.3μmである。このため、ピストンの側面において山部がより平坦化され、第1のシール部材や第2のシール部材の摩耗劣化がより良好に防止される。   In particular, according to the ninth aspect of the present invention, the arithmetic average height Ra and the maximum peak height Rp defined in JISB0601 of the portion of the side surface of the piston that becomes the plateau structure surface are Ra ≦ 0.08 μm and Rp ≦ 0.3 μm. For this reason, a peak part is further planarized in the side surface of a piston, and the wear deterioration of a 1st seal member or a 2nd seal member is prevented more favorably.

特に、請求項10に記載の発明によれば、基板処理装置は、請求項1から請求項9までのいずれかに記載のシリンジポンプと、シリンジポンプから吐出された処理液を基板の表面に供給する供給手段と、を備える。このため、基板処理装置の処理液供給動作において極めて重要な役割を果たすシリンジポンプにおいてパーティクルの発生を防止することができ、また、シリンジポンプの潤滑性を維持することができる。   In particular, according to the invention described in claim 10, the substrate processing apparatus supplies the syringe pump according to any one of claims 1 to 9 and the processing liquid discharged from the syringe pump to the surface of the substrate. Supply means. For this reason, generation | occurrence | production of a particle can be prevented in the syringe pump which plays an extremely important role in the processing liquid supply operation of the substrate processing apparatus, and the lubricity of the syringe pump can be maintained.

特に、請求項11に記載の発明によれば、基板処理装置は、液体供給手段の動作のタイミングを設定する設定手段と、設定手段により設定されたタイミングに基づいて、液体供給手段を動作させる制御手段と、を更に備える。このため、基板の処理状態に応じて、液体供給のタイミングを最適なタイミングに設定し、当該タイミングに基づいて所定の液体を自動的に供給することができる。   In particular, according to the invention described in claim 11, the substrate processing apparatus sets the operation timing of the liquid supply means, and the control for operating the liquid supply means based on the timing set by the setting means. Means. For this reason, the liquid supply timing can be set to an optimum timing according to the processing state of the substrate, and a predetermined liquid can be automatically supplied based on the timing.

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

<1.基板処理装置の全体構成>
図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置1の構成を示した斜視図である。この基板処理装置1は、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板(以下、単に「基板」という)90を被処理基板としており、基板90の表面を選択的にエッチングするフォトリソグラフィ工程において、基板90の表面に処理液としてのフォトレジスト液(以下、単に「レジスト液」と称す)を塗布するための装置である。図1に示したように、基板処理装置1は、主として本体部2と制御部6とを備えている。
<1. Overall configuration of substrate processing apparatus>
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. The substrate processing apparatus 1 uses a rectangular glass substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”) 90 for manufacturing a screen panel of a liquid crystal display device as a substrate to be processed, and photolithography that selectively etches the surface of the substrate 90. In the process, it is an apparatus for applying a photoresist liquid (hereinafter simply referred to as “resist liquid”) as a processing liquid to the surface of the substrate 90. As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 mainly includes a main body 2 and a controller 6.

本体部2は、基板90を載置して保持するためのステージ3を備えている。ステージ3は、直方体形状を有する一体の石材により構成され、その上面には、平坦かつ水平に加工された保持面30が形成されている。保持面30には、多数の真空吸着口(図示省略)が分布形成されている。保持面30上に載置された基板90は、真空吸着口からの吸着力によって引き付けられることにより、保持面30上に安定して保持される。   The main body 2 includes a stage 3 for placing and holding the substrate 90. The stage 3 is composed of an integral stone material having a rectangular parallelepiped shape, and a holding surface 30 processed flat and horizontally is formed on the upper surface thereof. A large number of vacuum suction ports (not shown) are distributed on the holding surface 30. The substrate 90 placed on the holding surface 30 is stably held on the holding surface 30 by being attracted by the suction force from the vacuum suction port.

また、保持面30には昇降自在な複数のリフトピンLPが互いに所定の間隔をおいて配置されている。リフトピンLPには駆動部が接続されており、駆動部を動作させると、リフトピンLPは上下に昇降移動する。これにより、リフトピンLP上に載置された基板90は水平姿勢のまま上下に昇降移動する。また、保持面30上において基板90が保持される領域を挟んだ両側部には、一対の走行レール31が平行かつ水平に敷設されている。走行レール31は、下記の架橋部4と連結され、架橋部4の移動を走行レール31の敷設方向へ案内する役割を果たす。   A plurality of lift pins LP that can be raised and lowered are disposed on the holding surface 30 at a predetermined interval. A drive unit is connected to the lift pin LP, and when the drive unit is operated, the lift pin LP moves up and down. As a result, the substrate 90 placed on the lift pins LP moves up and down while maintaining a horizontal posture. A pair of running rails 31 are laid in parallel and horizontally on both sides of the holding surface 30 across the area where the substrate 90 is held. The traveling rail 31 is connected to the following bridging portion 4 and plays a role of guiding the movement of the bridging portion 4 in the laying direction of the traveling rail 31.

ステージ3の上方には、架橋部4が設けられている。架橋部4は、ノズル支持部40と、ノズル支持部40の両端を支持する昇降機構43,44とを有している。ノズル支持部40は、カーボンファイバ補強樹脂を骨材として構成され、走行レール31の敷設方向と垂直な方向に略水平に掛け渡されている。ノズル支持部40には、スリットノズル41とギャップセンサ42とが取り付けられている。スリットノズル41は、基板90の表面を走査しつつ下方に向けてレジスト液を吐出することにより、基板90の表面(より正確には、基板90の表面のうち周囲の所定幅の領域を除いた領域)にレジスト液を塗布する機能を有する。スリットノズル41は、後述する供給機構7(図2参照)と接続されており、供給機構から供給されるレジスト液を基板90の表面に塗布する。塗布されたレジスト液は、基板90の表面においてレジスト膜を形成する。また、ギャップセンサ42は、スリットノズル41の近傍に取り付けられている。ギャップセンサ42は、下方の存在物(基板90の表面やレジスト膜の表面)との間の距離を計測する機能を有する。   A bridging portion 4 is provided above the stage 3. The bridging portion 4 includes a nozzle support portion 40 and elevating mechanisms 43 and 44 that support both ends of the nozzle support portion 40. The nozzle support portion 40 is made of carbon fiber reinforced resin as an aggregate, and is stretched substantially horizontally in a direction perpendicular to the laying direction of the traveling rail 31. A slit nozzle 41 and a gap sensor 42 are attached to the nozzle support portion 40. The slit nozzle 41 discharges the resist solution downward while scanning the surface of the substrate 90, thereby removing the surface of the substrate 90 (more precisely, a region having a predetermined width around the surface of the substrate 90. (Region) has a function of applying a resist solution. The slit nozzle 41 is connected to a supply mechanism 7 (see FIG. 2) described later, and applies a resist solution supplied from the supply mechanism to the surface of the substrate 90. The applied resist solution forms a resist film on the surface of the substrate 90. The gap sensor 42 is attached in the vicinity of the slit nozzle 41. The gap sensor 42 has a function of measuring a distance from a lower entity (the surface of the substrate 90 or the surface of the resist film).

昇降機構43,44は、ノズル支持部40の両端部に連結されている。昇降機構43,44は、ACサーボモータ43a,44aおよび図示しないボールネジを含む駆動部を有している。昇降機構43,44は、駆動部を動作させることにより、ノズル支持部44の両端部に昇降駆動力を与え、ノズル支持部44を水平姿勢のまま昇降移動させる。また、左右の昇降機構43,44は、それぞれ独立に動作することにより、スリットノズル41の水平姿勢を調整することもできる。昇降機構43,44の下部には、上記の走行レール31に対応する一対の走行部が設けられている。走行部は、走行レール31に沿って走行し、基板90の上方において架橋部4を水平に移動させる。   The elevating mechanisms 43 and 44 are connected to both end portions of the nozzle support portion 40. The elevating mechanisms 43 and 44 have AC servomotors 43a and 44a and a drive unit including a ball screw (not shown). The elevating mechanisms 43 and 44 operate the drive unit to apply elevating driving force to both end portions of the nozzle support unit 44 to move the nozzle support unit 44 up and down while maintaining a horizontal posture. The left and right elevating mechanisms 43 and 44 can also adjust the horizontal posture of the slit nozzle 41 by operating independently. A pair of traveling portions corresponding to the traveling rail 31 is provided at the lower part of the elevating mechanisms 43 and 44. The traveling unit travels along the traveling rail 31 and moves the bridging unit 4 horizontally above the substrate 90.

また、走行レール31および架橋部4の外側には、一対のリニアモータ50,51と、一対のリニアエンコーダ52,53とが設けられている。リニアモータ50,51は、ステージ3の側面に固設された固定子50a,51aと架橋部4の側部に固設された移動子50b,51bとを有している。リニアモータ50,51は、固定子50a,51aと移動子50b,51bとの間で発生する駆動力により、走行レール31に沿った方向に架橋部4を移動させる。一方、リニアエンコーダ52,53は、固定子50a,51aに沿って固設されたスケール部と、移動子50b,51bの更に外側に固設された検出子とを有している。リニアエンコーダ52,53は、スケール部に対する検出子の相対位置を計測することにより、架橋部4の位置を検出する。   In addition, a pair of linear motors 50 and 51 and a pair of linear encoders 52 and 53 are provided outside the traveling rail 31 and the bridge portion 4. The linear motors 50 and 51 include stators 50 a and 51 a fixed to the side surface of the stage 3 and movers 50 b and 51 b fixed to the side of the bridging portion 4. The linear motors 50 and 51 move the bridge portion 4 in the direction along the traveling rail 31 by the driving force generated between the stators 50a and 51a and the movers 50b and 51b. On the other hand, the linear encoders 52 and 53 have a scale portion fixed along the stators 50a and 51a and a detector fixed further outside the movers 50b and 51b. The linear encoders 52 and 53 detect the position of the bridging portion 4 by measuring the relative position of the detector with respect to the scale portion.

ステージ3上の保持面30の走行レール31に挟まれた領域の一部には、開口32が形成されている。開口32の下方の本体部2の内部には、待機ポット、ノズル洗浄機構、およびプリ塗布機構が設けられている。これらの機構は、基板90に対するレジスト液の塗布処理に先立って予め行われるレジスト液供給処理、エア抜き処理、プリディスペンス処理等の予備処理において使用される。   An opening 32 is formed in a part of the region sandwiched between the running rails 31 of the holding surface 30 on the stage 3. A standby pot, a nozzle cleaning mechanism, and a pre-coating mechanism are provided inside the main body 2 below the opening 32. These mechanisms are used in preliminary processes such as a resist liquid supply process, an air bleeding process, and a pre-dispensing process that are performed in advance prior to the resist liquid coating process on the substrate 90.

制御部6は、プログラムに従って各種データを処理するための演算部60と、プログラムや各種データを保存するための記憶部61とを内部に備える。具体的には、演算部60はCPUやMPUにより構成され、記憶部61は、RAM、ROM、磁気ディスク装置等により構成される。記憶部61には、例えば、後述するシリンジポンプ8内に洗浄液や置換ガスを供給するタイミングに関する情報が格納されている。制御部6の前面には、オペレータからの操作入力を受け付けるための操作部62と各種の情報を表示するための表示部63とが設けられている。具体的には、操作部62は複数のスイッチ類(キーボードやマウス等を含む)により構成され、表示部63は液晶ディスプレイやCRTにより構成される。オペレータは、操作部62を操作することにより、例えば、記憶部61に格納されている上記タイミングの情報を任意に設定することができる。なお、表示部63をタッチパネル式のディスプレイにより構成し、表示部63が操作部62の機能も兼ね備えるように構成してもよい。   The control unit 6 includes an arithmetic unit 60 for processing various data according to a program and a storage unit 61 for storing the program and various data. Specifically, the calculation unit 60 is configured by a CPU and an MPU, and the storage unit 61 is configured by a RAM, a ROM, a magnetic disk device, and the like. The storage unit 61 stores, for example, information related to the timing for supplying the cleaning liquid and the replacement gas into the syringe pump 8 described later. On the front surface of the control unit 6, an operation unit 62 for receiving an operation input from an operator and a display unit 63 for displaying various information are provided. Specifically, the operation unit 62 includes a plurality of switches (including a keyboard and a mouse), and the display unit 63 includes a liquid crystal display and a CRT. The operator can arbitrarily set the timing information stored in the storage unit 61 by operating the operation unit 62, for example. The display unit 63 may be configured by a touch panel display, and the display unit 63 may also be configured to have the function of the operation unit 62.

図2は、上記のステージ3およびスリットノズル41の側断面図である。図2には、基板処理装置1の各部の電気的または機構的接続構成も模式的に示されている。制御部6は、ギャップセンサ42、昇降機構43,44、リニアモータ50,51、リニアエンコーダ52,53、および供給機構7と電気的に接続されている。制御部6は、ギャップセンサ42やリニアエンコーダ52,53から送信される計測値を受信し、また、昇降機構43,44、リニアモータ50、供給機構7の動作を制御する。例えば、制御部6は、ギャップセンサ42から受信する計測値に基づいて昇降機構43,44の動作を制御することにより、基板90とスリットノズル41との間の距離を調節する。また、制御部6は、リニアエンコーダ52,53から受信する計測値に基づいてリニアモータ50の動作を制御することにより、ステージ3上におけるスリットノズル41の走査動作を行う。また、制御部6は、供給機構7の動作を制御することにより、スリットノズル41から基板90の表面にレジスト液を吐出する。   FIG. 2 is a sectional side view of the stage 3 and the slit nozzle 41 described above. FIG. 2 also schematically shows an electrical or mechanical connection configuration of each part of the substrate processing apparatus 1. The control unit 6 is electrically connected to the gap sensor 42, the lifting mechanisms 43 and 44, the linear motors 50 and 51, the linear encoders 52 and 53, and the supply mechanism 7. The control unit 6 receives measurement values transmitted from the gap sensor 42 and the linear encoders 52 and 53, and controls operations of the lifting mechanisms 43 and 44, the linear motor 50, and the supply mechanism 7. For example, the control unit 6 adjusts the distance between the substrate 90 and the slit nozzle 41 by controlling the operation of the elevating mechanisms 43 and 44 based on the measurement value received from the gap sensor 42. The control unit 6 performs the scanning operation of the slit nozzle 41 on the stage 3 by controlling the operation of the linear motor 50 based on the measurement values received from the linear encoders 52 and 53. Further, the control unit 6 controls the operation of the supply mechanism 7 to discharge the resist solution from the slit nozzle 41 onto the surface of the substrate 90.

<2.供給機構の構成>
図3は、供給機構7の具体的な構成を示した図である。図3に示したように、供給機構7は、トラップタンク71、配管72a〜72h、開閉弁73a〜73d、圧力調整部74、フィルタ75、およびシリンジポンプ8を備えている。開閉弁73a〜73d、圧力調整部74、およびシリンジポンプ8の駆動機構86は、制御部6と電気的に接続されており、制御部6がこれらの動作を制御することにより、スリットノズル41に対するレジスト液の供給動作が実現される。
<2. Configuration of supply mechanism>
FIG. 3 is a diagram showing a specific configuration of the supply mechanism 7. As shown in FIG. 3, the supply mechanism 7 includes a trap tank 71, pipes 72 a to 72 h, on-off valves 73 a to 73 d, a pressure adjustment unit 74, a filter 75, and a syringe pump 8. The on-off valves 73a to 73d, the pressure adjusting unit 74, and the drive mechanism 86 of the syringe pump 8 are electrically connected to the control unit 6, and the control unit 6 controls these operations, whereby the slit nozzle 41 is controlled. The resist solution supply operation is realized.

トラップタンク71は、レジスト液供給源70から配管72aを介して供給されるレジスト液を一時的に貯留する。トラップタンク71内にレジスト液が貯留されると、レジスト液中の気泡は液面へ浮上し、トラップタンク71の上部に抜ける。そして、トラップタンク71の上部に溜まった気体成分は、配管72bを介して外部へ排出される。これにより、レジスト液中の気泡が除去される。   The trap tank 71 temporarily stores the resist solution supplied from the resist solution supply source 70 via the pipe 72a. When the resist solution is stored in the trap tank 71, bubbles in the resist solution rise to the liquid surface and escape to the upper part of the trap tank 71. And the gaseous component collected on the upper part of the trap tank 71 is discharged | emitted outside via the piping 72b. Thereby, bubbles in the resist solution are removed.

シリンジポンプ8は、トラップタンク71に貯留されたレジスト液を吸引し、吸引されたレジスト液をスリットノズル41へ向けて吐出するための吐出ポンプである。シリンジポンプ8は、中空のシリンダ81と、シリンダ81の内部において進退運動を行うピストン(プランジャー)82とを備えている。シリンダ81の内部は、仕切部材83によって前方室84と後方室85とに仕切られており、トラップタンク71から吸引されるレジスト液は前方室84内に充填される。ピストン82は、仕切部材83を貫通してシリンダ81の前後方向に挿設されている。ピストン82の後端部は駆動機構86と接続されており、駆動機構86から受ける駆動力により、ピストン82はシリンダ81の前後方向に進退する。   The syringe pump 8 is a discharge pump for sucking the resist solution stored in the trap tank 71 and discharging the sucked resist solution toward the slit nozzle 41. The syringe pump 8 includes a hollow cylinder 81 and a piston (plunger) 82 that moves forward and backward within the cylinder 81. The inside of the cylinder 81 is partitioned into a front chamber 84 and a rear chamber 85 by a partition member 83, and the resist solution sucked from the trap tank 71 is filled in the front chamber 84. The piston 82 passes through the partition member 83 and is inserted in the front-rear direction of the cylinder 81. The rear end portion of the piston 82 is connected to the drive mechanism 86, and the piston 82 advances and retreats in the front-rear direction of the cylinder 81 by the driving force received from the drive mechanism 86.

シリンジポンプ8の前方室84とトラップタンク71との間は配管72cにより接続されている。そして、配管72cの経路途中には開閉弁73aが介挿されている。また、シリンジポンプ8の前方室84とスリットノズル41との間は配管72dにより接続されている。そして、配管72dの経路途中には開閉弁73bが介挿されている。したがって、開閉弁73bを閉鎖するとともに開閉弁73aを開放し、ピストン82を後退させる(引く)と、トラップタンク71内に貯留されたレジスト液が配管72cを経由して前方室84内に吸引される。そして、開閉弁73aを閉鎖するとともに開閉弁73bを開放し、ピストン82を前進させる(押す)と、前方室84内に充填されたレジスト液が配管72dを経由してスリットノズル41へ送給される。スリットノズル41は、送給されたレジスト液を基板90の表面に塗布する。   The front chamber 84 of the syringe pump 8 and the trap tank 71 are connected by a pipe 72c. An opening / closing valve 73a is inserted in the middle of the route of the pipe 72c. The front chamber 84 of the syringe pump 8 and the slit nozzle 41 are connected by a pipe 72d. An opening / closing valve 73b is inserted in the middle of the path of the pipe 72d. Therefore, when the on-off valve 73b is closed and the on-off valve 73a is opened and the piston 82 is retracted (pulled), the resist solution stored in the trap tank 71 is sucked into the front chamber 84 through the pipe 72c. The When the on-off valve 73a is closed and the on-off valve 73b is opened to advance (push) the piston 82, the resist solution filled in the front chamber 84 is fed to the slit nozzle 41 via the pipe 72d. The The slit nozzle 41 applies the fed resist solution to the surface of the substrate 90.

一方、シリンダ81の後方室85には、配管72eが接続されている。配管72eの上流側は配管72fと配管72gとに分岐し、配管72fの上流側には、洗浄液を供給するための洗浄液供給源76が接続されている。したがって、配管72f上に設けられた開閉弁73cを開放すると、洗浄液供給源76から配管72fおよび配管72eを通って後方室85内へ、洗浄液が供給される。また、配管72gの上流側には、置換ガスを供給するための置換ガス供給源77が接続されている。したがって、配管72g上に設けられた開閉弁73dを開放すると、置換ガス供給源77から配管72gおよび配管72eを通って後方室85内へ、置換ガスが供給される。開閉弁73cおよび開閉弁73dは、洗浄液および置換ガスの供給を切り替えるための切り替え手段として機能する。   On the other hand, a pipe 72 e is connected to the rear chamber 85 of the cylinder 81. The upstream side of the pipe 72e branches into a pipe 72f and a pipe 72g, and a cleaning liquid supply source 76 for supplying a cleaning liquid is connected to the upstream side of the pipe 72f. Therefore, when the on-off valve 73c provided on the pipe 72f is opened, the cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply source 76 into the rear chamber 85 through the pipe 72f and the pipe 72e. A replacement gas supply source 77 for supplying replacement gas is connected to the upstream side of the pipe 72g. Therefore, when the on-off valve 73d provided on the pipe 72g is opened, the replacement gas is supplied from the replacement gas supply source 77 into the rear chamber 85 through the pipe 72g and the pipe 72e. The on-off valve 73c and the on-off valve 73d function as switching means for switching the supply of the cleaning liquid and the replacement gas.

後方室85内に供給された洗浄液や置換ガスは、配管72hを経由してシリンダの外部へ排出される。なお、上記の洗浄液としては、例えば、レジスト液の溶媒成分であり潤滑剤としての機能も有するアセトン、PEGMEA、PEGME等の有機溶剤が使用される。また、上記の置換ガスとしては、例えば、窒素ガス等の不活性ガスやCDA(クリーンドライエアー)が使用される。   The cleaning liquid and replacement gas supplied into the rear chamber 85 are discharged to the outside of the cylinder via the pipe 72h. In addition, as said washing | cleaning liquid, organic solvents, such as acetone, PEGMEA, PEGME, etc. which are a solvent component of a resist liquid and also have a function as a lubricant are used, for example. Moreover, as said replacement gas, inert gas, such as nitrogen gas, and CDA (clean dry air) are used, for example.

トラップタンク71とシリンダ81とを結ぶ配管72cには、圧力調整部74が接続されている。圧力調整部74は、トラップタンク71からシリンダ81へ吸引されるレジスト液の吸引圧を所定値以下に維持し、それにより、レジスト液中に気泡が発生することを防止する。また、シリンジポンプ8とスリットノズル41とを結ぶ配管72dには、フィルタ75が介挿されている。フィルタ75は、シリンジポンプ8から吐出されるレジスト液中に存在する不純物(パーティクルや気泡など)を除去し、レジスト液を清浄化する。   A pressure adjusting unit 74 is connected to a pipe 72 c that connects the trap tank 71 and the cylinder 81. The pressure adjusting unit 74 maintains the suction pressure of the resist solution sucked from the trap tank 71 to the cylinder 81 below a predetermined value, thereby preventing bubbles from being generated in the resist solution. A filter 75 is inserted in a pipe 72d that connects the syringe pump 8 and the slit nozzle 41. The filter 75 removes impurities (particles, bubbles, etc.) present in the resist solution discharged from the syringe pump 8 and cleans the resist solution.

図4は、上記のシリンジポンプ8の構成をより詳細に示した図である。図4を参照しつつ、シリンジポンプ8の構成について更に説明する。シリンジポンプ8のシリンダ81は、SUS等のステンレスにより構成され、略円筒形状の外形を有する。シリンダ81の内部空間は、仕切部材83により前方室84と後方室85とに仕切られている。前方室84に面するシリンダ81の側面には、吸引孔81aが形成されている。吸引孔81aには上記の配管72cが接続されており、トラップタンク71(図3参照)から吸引されるレジスト液は、吸引孔81aから前方室84内へ導入される。また、シリンダ81の前端部(図4におけるシリンダ81の上面)には、吐出孔81bが形成されている。吐出孔81bには上記の配管72dが接続されており、シリンダ81から吐出されるレジスト液は、吐出孔81bを介して配管72dへ送出される。すなわち、前方室84は、処理液としてのレジスト液を充填するための空間となっている。   FIG. 4 is a diagram showing the configuration of the syringe pump 8 in more detail. The configuration of the syringe pump 8 will be further described with reference to FIG. The cylinder 81 of the syringe pump 8 is made of stainless steel such as SUS and has a substantially cylindrical outer shape. The internal space of the cylinder 81 is partitioned into a front chamber 84 and a rear chamber 85 by a partition member 83. A suction hole 81 a is formed on the side surface of the cylinder 81 facing the front chamber 84. The pipe 72c is connected to the suction hole 81a, and the resist solution sucked from the trap tank 71 (see FIG. 3) is introduced into the front chamber 84 from the suction hole 81a. A discharge hole 81b is formed in the front end portion of the cylinder 81 (the upper surface of the cylinder 81 in FIG. 4). The pipe 72d is connected to the discharge hole 81b, and the resist solution discharged from the cylinder 81 is sent to the pipe 72d through the discharge hole 81b. That is, the front chamber 84 is a space for filling a resist solution as a processing solution.

また、シリンダ81の後端部(図4におけるシリンダ81の底面)には、シリンダ81の後端部を封止するための後端部材87が取り付けられている。後端部材87は、仕切部材83とともに後方室85の外壁を構成し、仕切部材83、後端部材87、およびシリンダ81の側面により包囲された空間が後方室85となる。仕切部材83および後端部材87には、それぞれシリンダ81の前後方向に貫通する貫通孔83a,87aが形成され、貫通孔83a,87aにはピストン82が挿通されている。   A rear end member 87 for sealing the rear end portion of the cylinder 81 is attached to the rear end portion of the cylinder 81 (the bottom surface of the cylinder 81 in FIG. 4). The rear end member 87 forms an outer wall of the rear chamber 85 together with the partition member 83, and the space surrounded by the partition member 83, the rear end member 87, and the side surface of the cylinder 81 is the rear chamber 85. The partition member 83 and the rear end member 87 are formed with through holes 83a and 87a penetrating in the front-rear direction of the cylinder 81, and a piston 82 is inserted into the through holes 83a and 87a.

ピストン82の後端部は、駆動機構86と接続されている。駆動機構86は、モータ86a、ボールネジ86b、ナット部86c、ガイド部86d、および連結部材86eを有している。駆動機構86は、モータ86aにより生成された駆動力によりボールネジ86bを回転させ、ボールネジに螺合されたナット部86cをガイド部86dに沿ってシリンダ81の前後方向に移動させる。連結部材86eを介してナット部86cと連結されたピストン82は、ナット部86cの移動に伴って進退運動を行う。   The rear end portion of the piston 82 is connected to the drive mechanism 86. The drive mechanism 86 includes a motor 86a, a ball screw 86b, a nut portion 86c, a guide portion 86d, and a connecting member 86e. The drive mechanism 86 rotates the ball screw 86b by the driving force generated by the motor 86a, and moves the nut portion 86c screwed to the ball screw in the front-rear direction of the cylinder 81 along the guide portion 86d. The piston 82 connected to the nut portion 86c via the connecting member 86e moves forward and backward as the nut portion 86c moves.

仕切部材83の貫通孔83aの内周面には、第1シール部材83bが取り付けられている。第1シール部材83bは、摺動性や耐摩耗性に優れた樹脂材料により構成され、仕切部材83の貫通孔83aの内周面とピストン82の外周面との間を摺動自在にシールする。また、後端部材87の貫通孔87aの内周面には、第2シール部材87bが取り付けられている。第2シール部材87bも、摺動性や耐摩耗性に優れた樹脂材料により構成され、後端部材87の貫通孔87aの内周面とピストン82の外周面との間を摺動自在にシールする。シール部材83b,87bを構成する材料としては、具体的には、PEEK系、Ny系、POM系、UHMW−HDPE系、ポリエチレンテレフタラート系、ポリイミド系等の樹脂材料を使用することができる。   A first seal member 83 b is attached to the inner peripheral surface of the through hole 83 a of the partition member 83. The first seal member 83b is made of a resin material having excellent slidability and wear resistance, and slidably seals between the inner peripheral surface of the through hole 83a of the partition member 83 and the outer peripheral surface of the piston 82. . A second seal member 87 b is attached to the inner peripheral surface of the through hole 87 a of the rear end member 87. The second seal member 87b is also made of a resin material having excellent slidability and wear resistance, and slidably seals between the inner peripheral surface of the through hole 87a of the rear end member 87 and the outer peripheral surface of the piston 82. To do. Specifically, a resin material such as PEEK, Ny, POM, UHMW-HDPE, polyethylene terephthalate, or polyimide can be used as the material constituting the seal members 83b and 87b.

後方室85に面するシリンダ81の側面には、導入孔81cが形成されている。導入孔81cには上記の配管72eが接続されており、洗浄液供給源76から供給される洗浄液や、置換ガス供給源77から供給される置換ガスは、導入孔81cから後方室85内に導入される。また、後方室85に面するシリンダ81の側面のうち、導入孔81cとピストン82を挟んで反対側の面の導入孔81cよりも低い位置には、排出孔81dが形成されている。排出孔81dには上記の配管72hが接続されており、後方室85内の液体や気体は、排出孔81dから配管72hへ排出される。   An introduction hole 81 c is formed on the side surface of the cylinder 81 facing the rear chamber 85. The pipe 72e is connected to the introduction hole 81c, and the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply source 76 and the replacement gas supplied from the replacement gas supply source 77 are introduced into the rear chamber 85 from the introduction hole 81c. The A discharge hole 81d is formed at a position lower than the introduction hole 81c on the opposite side of the side surface of the cylinder 81 facing the rear chamber 85 with the introduction hole 81c and the piston 82 interposed therebetween. The pipe 72h is connected to the discharge hole 81d, and the liquid or gas in the rear chamber 85 is discharged from the discharge hole 81d to the pipe 72h.

後方室85内に洗浄液が供給されると、洗浄液は、後方室85内に貯留されるとともに、後方室85内に配置されたピストン82付近において液流を形成する。このため、ピストン82の側面に付着したレジスト液やパーティクルは、洗浄液によって洗い流され、ピストン82の側面から除去される。したがって、ピストン82の側面に付着したレジスト液が後端部材87よりも後方側に露出して硬化してしまうことは防止される。また、ピストン82の側面に付着したパーティクルが仕切部材83よりも前方側に進入して前方室84内のレジスト液中に混入してしまうことも防止される。   When the cleaning liquid is supplied into the rear chamber 85, the cleaning liquid is stored in the rear chamber 85 and forms a liquid flow in the vicinity of the piston 82 disposed in the rear chamber 85. For this reason, the resist liquid and particles adhering to the side surface of the piston 82 are washed away by the cleaning liquid and removed from the side surface of the piston 82. Therefore, the resist solution adhering to the side surface of the piston 82 is prevented from being exposed and cured behind the rear end member 87. Further, it is possible to prevent particles adhering to the side surface of the piston 82 from entering the front side of the partition member 83 and mixing into the resist solution in the front chamber 84.

後方室85内に供給された洗浄液の一部は、第1シール部材83b、第2シール部材87b、およびピストン82の表面に付着し、潤滑剤として機能する。このため、第1シール部材83bおよび第2シール部材87bとピストン82との間の潤滑性は維持され、ピストン82の進退動作は円滑に行われる。   A part of the cleaning liquid supplied into the rear chamber 85 adheres to the surfaces of the first seal member 83b, the second seal member 87b, and the piston 82, and functions as a lubricant. Therefore, the lubricity between the first seal member 83b and the second seal member 87b and the piston 82 is maintained, and the forward / backward movement of the piston 82 is performed smoothly.

後方室85に洗浄液が供給された後、開閉弁73c(図3参照)を閉鎖するとともに開閉弁73d(図3参照)を開放すると、洗浄液の供給が停止され、置換ガスが後方室85内に供給される。後方室85内に置換ガスが供給されると、置換ガスは、後方室85内の余分な液体を排出孔81d側へ強制的に押し出して排出する。このため、余分な洗浄液が仕切部材83よりも前方側に進入して前方室84内のレジスト液中に混入してしまうことが防止される。置換ガス供給後のピストン82の側面は、潤滑剤として適当な量の洗浄液のみが薄く付着した状態となる。   After the cleaning liquid is supplied to the rear chamber 85, when the on-off valve 73c (see FIG. 3) is closed and the on-off valve 73d (see FIG. 3) is opened, the supply of the cleaning liquid is stopped and the replacement gas enters the rear chamber 85. Supplied. When the replacement gas is supplied into the rear chamber 85, the replacement gas forcibly pushes and discharges excess liquid in the rear chamber 85 to the discharge hole 81d side. For this reason, it is possible to prevent excessive cleaning liquid from entering the front side of the partition member 83 and mixing into the resist liquid in the front chamber 84. The side surface of the piston 82 after supply of the replacement gas is in a state where only an appropriate amount of cleaning liquid as a lubricant is thinly attached.

図5は、ピストン82の側面付近の断面形状を単純化して示した図である。図5に示したように、ピストン82の側面は、高い山部が削られて平坦部82aとなり、深い谷部82bが残るように加工された、いわゆる「プラトー構造表面」となっている。このため、ピストン82の側面が第1シール部材83bおよび第2シール部材87bを損傷させる恐れが低減し、第1シール部材83bおよび第2シール部材87bの摩耗劣化が防止される。また、谷部82bに洗浄液が入り込むことにより、ピストン82の側面に洗浄液が良好に保持される。したがって、第1シール部材83bおよび第2シール部材87bとピストン82との間の潤滑性が良好に維持される。   FIG. 5 is a diagram showing a simplified cross-sectional shape near the side surface of the piston 82. As shown in FIG. 5, the side surface of the piston 82 is a so-called “plateau structure surface” in which a high peak portion is cut to form a flat portion 82 a and a deep valley portion 82 b remains. For this reason, the possibility that the side surface of the piston 82 damages the first seal member 83b and the second seal member 87b is reduced, and wear deterioration of the first seal member 83b and the second seal member 87b is prevented. Further, the cleaning liquid enters the valley portion 82b, whereby the cleaning liquid is favorably held on the side surface of the piston 82. Therefore, the lubricity between the first seal member 83b and the second seal member 87b and the piston 82 is maintained well.

ピストン82の側面は、具体的には、JISB0601(対応国際規格:ISO4287)において規定される負荷長さ率Rmr(c)が、最大高さ粗さRzの50%の切断レベルcにおいてRmr(c)≧70%となるように加工されたものであることが望ましい。このようなピストン82の側面は、より顕著にプラトー構造の特性を有することとなる。したがって、第1シール部材83bおよび第2シール部材87bの摩耗劣化はより良好に防止され、第1シール部材83bおよび第2シール部材87bとピストン82との間の潤滑性はより良好に維持される。   Specifically, the side surface of the piston 82 has a load length ratio Rmr (c) defined in JISB0601 (corresponding international standard: ISO4287) at a cutting level c of 50% of the maximum height roughness Rz. ) It is desirable that it is processed so that ≧ 70%. Such a side surface of the piston 82 has a characteristic of a plateau structure more remarkably. Therefore, the wear deterioration of the first seal member 83b and the second seal member 87b is prevented better, and the lubricity between the first seal member 83b and the second seal member 87b and the piston 82 is better maintained. .

また、ピストン82の側面は、JISB0601(対応国際規格:ISO4287)において規定される算術平均高さRaおよび最大山高さRpが、Ra≦0.08μmかつRp≦0.3μmとなるように加工されているものであれば、より望ましい。このようなピストン82の側面は、高い山部がより平坦に削られたプラトー構造表面となっている。したがって、第1のシール部材83bや第2シール部材87bの摩耗劣化が更に良好に防止される。また、JISB0601(対応国際規格:ISO4287)において規定される最大高さ粗さRzや最大谷深さRvを用いてピストンの側面の性状を更に限定するならば、ピストン82の側面は、Rz≦1.3μm,Rv≦1.0μmとなるように加工されていることが望ましい。   The side surface of the piston 82 is processed so that the arithmetic average height Ra and the maximum peak height Rp specified in JISB0601 (corresponding international standard: ISO4287) are Ra ≦ 0.08 μm and Rp ≦ 0.3 μm. If it is, it is more desirable. The side surface of the piston 82 has a plateau structure surface in which a high peak portion is cut more flatly. Therefore, the wear deterioration of the first seal member 83b and the second seal member 87b can be further prevented. Further, if the properties of the side surface of the piston are further limited by using the maximum height roughness Rz and the maximum valley depth Rv specified in JISB0601 (corresponding international standard: ISO4287), the side surface of the piston 82 has Rz ≦ 1. It is desirable that the material is processed so as to satisfy 3 μm and Rv ≦ 1.0 μm.

図4に戻り、ピストン82は、シリンダ81の内側面に直接摺接するものではなく、仕切部材83に形成された貫通孔83aおよび後端部材87に形成された貫通孔87aの内側面と摺接しつつ進退する。そして、前方室84の体積を変化させることによりレジスト液を吐出孔81bから吐出させる。このため、シリンダ81の内側面とピストン82の側面とを、長距離にわたって高い加工精度に維持する必要はない。したがって、シリンジポンプ8の加工が容易化するとともに、容量の大きなシリンジポンプ8も容易に製造することができる。   Returning to FIG. 4, the piston 82 is not in direct sliding contact with the inner surface of the cylinder 81, but in sliding contact with the inner surface of the through hole 83 a formed in the partition member 83 and the through hole 87 a formed in the rear end member 87. While moving forward and backward. Then, the resist liquid is discharged from the discharge hole 81b by changing the volume of the front chamber 84. For this reason, it is not necessary to maintain the inner surface of the cylinder 81 and the side surface of the piston 82 with high processing accuracy over a long distance. Therefore, the syringe pump 8 can be easily processed, and the syringe pump 8 having a large capacity can be easily manufactured.

<3.基板処理装置の動作>
続いて、上記の基板処理装置1において基板90の処理を行うときの動作について、上記の各図及び図6のフローチャートを参照しつつ説明する。なお、以下に説明する処理動作は、制御部6が上記のリフトピンLPの駆動部、ギャップセンサ42、昇降機構43,44、リニアモータ50,51、リニアエンコーダ52,53、開閉弁73a〜73d、圧力調整部74、駆動機構86等を制御することにより進行する。
<3. Operation of substrate processing apparatus>
Next, the operation when the substrate 90 is processed in the substrate processing apparatus 1 will be described with reference to the above drawings and the flowchart of FIG. In the processing operation described below, the control unit 6 controls the lift pin LP drive unit, gap sensor 42, elevating mechanisms 43 and 44, linear motors 50 and 51, linear encoders 52 and 53, on-off valves 73a to 73d, The process proceeds by controlling the pressure adjustment unit 74, the drive mechanism 86, and the like.

基板処理装置1において基板90の処理を行うときには、まず、開閉弁73dが閉鎖されるとともに開閉弁73cが開放され、シリンジポンプ8の後方室85内に洗浄液が供給される(ステップS1)。洗浄液は、後方室85内においてピストン82付近に液流を形成し、ピストン82の側面に付着したレジスト液やパーティクルを洗い流す。ピストン82の側面から除去されたレジスト液やパーティクルは、洗浄液とともに排出孔81dから排出される。洗浄液の供給は、予め記憶部61に設定された所定の時間継続される。   When processing the substrate 90 in the substrate processing apparatus 1, first, the on-off valve 73d is closed and the on-off valve 73c is opened, and the cleaning liquid is supplied into the rear chamber 85 of the syringe pump 8 (step S1). The cleaning liquid forms a liquid flow in the vicinity of the piston 82 in the rear chamber 85, and the resist liquid and particles adhering to the side surface of the piston 82 are washed away. The resist liquid and particles removed from the side surface of the piston 82 are discharged from the discharge hole 81d together with the cleaning liquid. The supply of the cleaning liquid is continued for a predetermined time set in the storage unit 61 in advance.

続いて、開閉弁73cが閉鎖されるとともに開閉弁73dが開放され、シリンジポンプ8の後方室85内に置換ガスが供給される(ステップS2)。置換ガスは、後方室85内の液体を排出孔81d側へ強制的に押し出し、余分な洗浄液を後方室85から排出する。これにより、洗浄液が仕切部材83よりも前方側に進入して前方室84内のレジスト液中に混入してしまうことを防止する。ピストン82の側面は、潤滑剤として適当な量の洗浄液のみが付着した状態となる。置換ガスの供給は、予め記憶部61に設定された所定の時間継続される。   Subsequently, the on-off valve 73c is closed and the on-off valve 73d is opened, and the replacement gas is supplied into the rear chamber 85 of the syringe pump 8 (step S2). The replacement gas forcibly pushes out the liquid in the rear chamber 85 toward the discharge hole 81 d, and discharges excess cleaning liquid from the rear chamber 85. This prevents the cleaning liquid from entering the front side of the partition member 83 and mixing into the resist liquid in the front chamber 84. The side surface of the piston 82 is in a state where only an appropriate amount of cleaning liquid as a lubricant is attached. The supply of the replacement gas is continued for a predetermined time set in the storage unit 61 in advance.

その後、オペレータまたは所定の搬送機構により基板90が搬送され、ステージ3の保持面30上に突出して待機する複数のリフトピンLP上に基板90が載置される。そして、複数のリフトピンLPが下降することにより、基板90が保持面30上に載置される(ステップS3)。基板90は、真空吸着口の吸着力によって保持面30に引き付けられ、保持面30上に安定して保持される。   Thereafter, the substrate 90 is transported by an operator or a predetermined transport mechanism, and the substrate 90 is placed on a plurality of lift pins LP that protrude on the holding surface 30 of the stage 3 and stand by. Then, the plurality of lift pins LP are lowered to place the substrate 90 on the holding surface 30 (step S3). The substrate 90 is attracted to the holding surface 30 by the suction force of the vacuum suction port, and is stably held on the holding surface 30.

基板90が保持面30上に載置されると、昇降機構43,44は、ギャップセンサ42の計測値に基づいてスリットノズル41の姿勢および高さを調整する(ステップS4)。一方、供給機構7においては、開閉弁73bが閉鎖されるとともに開閉弁73aが開放される。そして、シリンジポンプ8は、駆動機構86を動作させることによりピストン82を後退させ、トラップタンク71内のレジスト液を吸引して前方室84内に充填する(ステップS5)。このとき、ピストン82の後部は後端部材87の後方側まで引き出され、シリンダ81の外部に露出することとなる。しかしながら、ピストン82の側面のうち外部に露出する部分については、後方室85内において洗浄されており、レジスト液は付着していない。したがって、レジスト液がシリンダ81の外部に露出して硬化してしまうことはない。   When the substrate 90 is placed on the holding surface 30, the elevating mechanisms 43 and 44 adjust the posture and height of the slit nozzle 41 based on the measurement value of the gap sensor 42 (step S4). On the other hand, in the supply mechanism 7, the on-off valve 73b is closed and the on-off valve 73a is opened. Then, the syringe pump 8 operates the drive mechanism 86 to retract the piston 82, suck the resist solution in the trap tank 71, and fill the front chamber 84 (step S5). At this time, the rear portion of the piston 82 is pulled out to the rear side of the rear end member 87 and is exposed to the outside of the cylinder 81. However, the portion of the side surface of the piston 82 that is exposed to the outside is cleaned in the rear chamber 85, and the resist solution is not attached. Therefore, the resist solution is not exposed to the outside of the cylinder 81 and hardened.

その後、リニアモータ50,51は、リニアエンコーダ52,53の計測値に基づいて架橋部4を移動させる。また、供給機構7においては、開閉弁73aが閉鎖されるとともに開閉弁73bが開放され、シリンジポンプ8は、駆動機構86によりピストン82を前進させる。これにより、スリットノズル41は基板90の上方を走査しつつ、基板90の表面にレジスト液を塗布する(ステップS6)。このとき、ピストン82の前部は仕切部材83の前方側まで押し込まれ、前方室84内に進入することとなる。しかしながら、ピストン82の側面のうち前方室84内に進入する部分については、後方室85内において洗浄されており、パーティクルは付着していない。したがって、前方室84内のレジスト液中にパーティクルが混入してしまうことはない。   Thereafter, the linear motors 50 and 51 move the bridging unit 4 based on the measurement values of the linear encoders 52 and 53. In the supply mechanism 7, the on-off valve 73 a is closed and the on-off valve 73 b is opened, and the syringe pump 8 advances the piston 82 by the drive mechanism 86. As a result, the slit nozzle 41 applies a resist solution to the surface of the substrate 90 while scanning over the substrate 90 (step S6). At this time, the front portion of the piston 82 is pushed to the front side of the partition member 83 and enters the front chamber 84. However, the portion of the side surface of the piston 82 that enters the front chamber 84 is cleaned in the rear chamber 85, and no particles are attached. Therefore, particles are not mixed into the resist solution in the front chamber 84.

基板90に対するレジスト液の塗布が終了すると、リニアモータ50,51は架橋部7を待機位置に帰還させる。そして、複数のリフトピンLPが上昇することにより、基板90が保持面30から引き離される。その後、オペレータまたは所定の搬送機構により基板90がリフトピンLP上から取り除かれ、基板処理装置1の外部へ搬出される(ステップS7)。以上をもって、基板処理装置1における基板90の処理が終了する。   When the application of the resist solution to the substrate 90 is completed, the linear motors 50 and 51 return the bridge portion 7 to the standby position. Then, the substrate 90 is pulled away from the holding surface 30 by raising the plurality of lift pins LP. Thereafter, the substrate 90 is removed from the lift pins LP by the operator or a predetermined transport mechanism, and is carried out of the substrate processing apparatus 1 (step S7). Thus, the processing of the substrate 90 in the substrate processing apparatus 1 is completed.

以上のように、この基板処理装置1のシリンジポンプ8は、シリンダ81の後部側に形成された後方室85内においてピストン82の側面に洗浄液を供給する。このため、ピストン82の側面に付着したレジスト液やパーティクルは洗浄液によって洗い流され、ピストン82の側面から除去される。したがって、ピストン82の側面に付着したレジスト液が後端部材87よりも後方側に露出して硬化してしまうことは防止される。また、ピストン82の側面に付着したパーティクルが仕切部材83よりも前方側に進入して前方室84内のレジスト液中に混入してしまうことも防止される。   As described above, the syringe pump 8 of the substrate processing apparatus 1 supplies the cleaning liquid to the side surface of the piston 82 in the rear chamber 85 formed on the rear side of the cylinder 81. For this reason, the resist solution and particles adhering to the side surface of the piston 82 are washed away by the cleaning solution and removed from the side surface of the piston 82. Therefore, the resist solution adhering to the side surface of the piston 82 is prevented from being exposed and cured behind the rear end member 87. Further, it is possible to prevent particles adhering to the side surface of the piston 82 from entering the front side of the partition member 83 and mixing into the resist solution in the front chamber 84.

また、後方室85内に供給された洗浄液の一部は、第1シール部材83b、第2シール部材87b、およびピストン82の表面に付着し、潤滑剤として機能する。このため、第1シール部材83bおよび第2シール部材87bとピストン82との間の潤滑性は維持され、ピストン82の進退動作は円滑に行われる。   A part of the cleaning liquid supplied into the rear chamber 85 adheres to the surfaces of the first seal member 83b, the second seal member 87b, and the piston 82, and functions as a lubricant. Therefore, the lubricity between the first seal member 83b and the second seal member 87b and the piston 82 is maintained, and the forward / backward movement of the piston 82 is performed smoothly.

また、シリンジポンプ8は、シリンダ81内の仕切部材83および後端部材87に形成された貫通孔83a,87aの内側面と摺接しつつ進退し、前方室84の体積を変化させることによりレジスト液を吐出孔81bから吐出させる。このため、シリンダ81の内側面とピストン82とが直接摺接することはなく、シリンダ81の内側面とピストン82の側面とを長距離にわたって高い加工精度に維持する必要はない。したがって、シリンジポンプ8の加工が容易化するとともに、容量の大きなシリンジポンプ8も容易に製造することができる。   The syringe pump 8 advances and retreats while sliding in contact with the inner surfaces of the through holes 83a and 87a formed in the partition member 83 and the rear end member 87 in the cylinder 81, and changes the volume of the front chamber 84 to change the resist solution. Is discharged from the discharge hole 81b. For this reason, the inner surface of the cylinder 81 and the piston 82 are not in direct sliding contact, and it is not necessary to maintain the inner surface of the cylinder 81 and the side surface of the piston 82 with high machining accuracy over a long distance. Therefore, the syringe pump 8 can be easily processed, and the syringe pump 8 having a large capacity can be easily manufactured.

また、シリンジポンプ8は、後方室85内に洗浄液を貯留しつつ、後方室85内に配置されたピストン82付近において液流を形成する。このため、洗浄液はピストン82の側面に確実に供給され、ピストン82の側面に付着したレジスト液やパーティクルは良好に除去される。   The syringe pump 8 forms a liquid flow in the vicinity of the piston 82 disposed in the rear chamber 85 while storing the cleaning liquid in the rear chamber 85. For this reason, the cleaning liquid is reliably supplied to the side surface of the piston 82, and the resist solution and particles adhering to the side surface of the piston 82 are removed well.

また、シリンジポンプ8は、レジスト液の溶媒成分となる液体を洗浄液として使用している。このため、洗浄液が前方室84内のレジスト液中に混入したとしても、前方室84内のレジスト液に対して悪影響を及ぼす恐れはない。   The syringe pump 8 uses a liquid that is a solvent component of the resist liquid as a cleaning liquid. For this reason, even if the cleaning liquid is mixed into the resist solution in the front chamber 84, there is no possibility of adversely affecting the resist solution in the front chamber 84.

また、シリンジポンプ8の後方室85内には、洗浄液が供給された後、置換ガスが供給される。このため、余分な洗浄液はシリンダ81の外部へ強制的に排出され、仕切部材83よりも前方に余分な洗浄液が進入してしまう恐れが低減する。   In addition, the replacement gas is supplied into the rear chamber 85 of the syringe pump 8 after the cleaning liquid is supplied. For this reason, the excessive cleaning liquid is forcibly discharged to the outside of the cylinder 81, and the possibility that the excessive cleaning liquid enters the front of the partition member 83 is reduced.

また、ピストン82の側面は、プラトー構造表面となるように加工されている。このため、ピストン82の側面が第1シール部材83bや第2シール部材87bを損傷させる恐れが低減し、第1シール部材83bおよび第2シール部材87bの摩耗劣化が防止される。また、ピストン82の側面に洗浄液が良好に保持されるため、第1シール部材83bおよび第2シール部材87bとピストン82との間の潤滑性が良好に維持される。   Further, the side surface of the piston 82 is processed so as to be a plateau structure surface. For this reason, the possibility that the side surface of the piston 82 damages the first seal member 83b and the second seal member 87b is reduced, and wear deterioration of the first seal member 83b and the second seal member 87b is prevented. Further, since the cleaning liquid is satisfactorily held on the side surface of the piston 82, the lubricity between the first seal member 83b and the second seal member 87b and the piston 82 is maintained well.

<4.変形例>
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、シリンジポンプ8は、図7に示したような構成であってもよい。図7のシリンジポンプ8は、後方室85に洗浄液を導入するための導入孔81cに噴霧部88が取り付けられている。噴霧部88は、後方室85内のピストン82の側面に向けられている。このため、洗浄液供給源76から供給される洗浄液は、後方室85内のピストン82の側面に向けて、霧状に吐出される。これにより、ピストン82の側面には直接的に洗浄液が供給され、ピストン82の側面に付着したレジスト液やパーティクルは良好に除去される。
<4. Modification>
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said example. For example, the syringe pump 8 may be configured as shown in FIG. In the syringe pump 8 of FIG. 7, a spray part 88 is attached to the introduction hole 81 c for introducing the cleaning liquid into the rear chamber 85. The spray part 88 is directed to the side surface of the piston 82 in the rear chamber 85. For this reason, the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply source 76 is discharged in the form of a mist toward the side surface of the piston 82 in the rear chamber 85. As a result, the cleaning liquid is directly supplied to the side surface of the piston 82, and the resist solution and particles adhering to the side surface of the piston 82 are removed well.

また、上記の例では、レジスト液の溶媒成分となる液体を洗浄液として使用したが、レジスト液自体を洗浄液として使用してもよい。このようにすれば、洗浄液が前方室84内のレジスト液中に混入したとしても、前方室84内のレジスト液の成分構成比率が変化することはない。   In the above example, the liquid that is the solvent component of the resist solution is used as the cleaning solution. However, the resist solution itself may be used as the cleaning solution. In this way, even if the cleaning liquid is mixed into the resist solution in the front chamber 84, the component composition ratio of the resist solution in the front chamber 84 does not change.

また、上記の例では、1枚の基板90の処理を開始したときに、洗浄液の供給(ステップS1)と置換ガスの供給(ステップS2)とを行ったが、これらの供給のタイミングは諸条件に応じて変更することができる。例えば、1ロットや所定枚数の基板90を処理するごとに洗浄液の供給と置換ガスの供給とを行うようにしてもよい。このように、洗浄液や置換ガスの供給を限定的なタイミングで行うことにより、洗浄液や置換ガスの消費量は節約される。   In the above example, the cleaning liquid is supplied (Step S1) and the replacement gas is supplied (Step S2) when the processing of one substrate 90 is started. It can be changed according to. For example, the cleaning liquid and the replacement gas may be supplied every time one lot or a predetermined number of substrates 90 are processed. In this way, the consumption of the cleaning liquid and the replacement gas is saved by supplying the cleaning liquid and the replacement gas at a limited timing.

また、上記の例では、ピストン82の側面全体がプラトー構造表面となるように加工されていたが、ピストン82の側面は、少なくとも第1シール部材83bおよび第2シール部材87bと摺接する部分がプラトー構造表面となるようにに加工されていればよい。   In the above example, the entire side surface of the piston 82 is processed so as to have a plateau structure surface. However, at least a portion of the side surface of the piston 82 that is in sliding contact with the first seal member 83b and the second seal member 87b is plateau. What is necessary is just to be processed so that it may become a structure surface.

本発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the structure of the substrate processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. ステージおよびスリットノズルの側断面図である。It is a sectional side view of a stage and a slit nozzle. 供給機構の構成を示した図である。It is the figure which showed the structure of the supply mechanism. シリンジポンプの構成を詳細に示した図である。It is the figure which showed the structure of the syringe pump in detail. ピストンの側面付近の断面形状を単純化して示した図である。It is the figure which simplified and showed the cross-sectional shape of the side surface vicinity of a piston. 基板処理装置1における基板処理の流れを示したフローチャートである。3 is a flowchart showing a flow of substrate processing in the substrate processing apparatus 1. 変形例に係るシリンジポンプの構成を示した図である。It is the figure which showed the structure of the syringe pump which concerns on a modification.

符号の説明Explanation of symbols

1 基板処理装置
2 本体部
3 ステージ
4 架橋部
6 制御部
7 供給機構
8 シリンジポンプ
30 保持面
41 スリットノズル
61 記憶部
62 操作部
71 トラップタンク
73a〜73d 開閉弁
76 洗浄液供給源
77 置換ガス供給源
81 シリンダ
81a 吸引孔
81b 吐出孔
81c 導入孔
81d 排出孔
82 ピストン
83 仕切部材
83a,87a 貫通孔
83b,87b シール部材
84 前方室
85 後方室
86 駆動機構
87 後端部材
88 噴霧部
90 基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 2 Main body part 3 Stage 4 Bridging part 6 Control part 7 Supply mechanism 8 Syringe pump 30 Holding surface 41 Slit nozzle 61 Memory | storage part 62 Operation part 71 Trap tank 73a-73d Open / close valve 76 Cleaning liquid supply source 77 Replacement gas supply source 81 Cylinder 81a Suction hole 81b Discharge hole 81c Inlet hole 81d Discharge hole 82 Piston 83 Partition member 83a, 87a Through hole 83b, 87b Seal member 84 Front chamber 85 Rear chamber 86 Drive mechanism 87 Rear end member 88 Spray part 90 Substrate

Claims (11)

処理液を送給するためのシリンジポンプであって、
前記処理液を吸引する吸引孔と前記処理液を吐出する吐出孔とを有する中空のシリンダと、
前記シリンダの内部空間を、前記吸引孔および前記吐出孔と連通する第1室と前記第1室より前記シリンダの後部側に形成される第2室とに仕切るとともに、前記シリンダの前後方向に貫通された第1の貫通孔を有する仕切部材と、
前記シリンダの後端部に配置されて前記第2室の外壁の一部を構成し、前記シリンダの前後方向に貫通された第2の貫通孔を有する後端部材と、
前記第1の貫通孔および前記第2の貫通孔に挿入され、その先端部が前記第1室の内部に配置されるとともにその後端部が前記シリンダの後端部よりも前記シリンダの外側に配置されるピストンと、
前記シリンダの前後方向に前記ピストンを進退させる駆動部と、
前記第1の貫通孔の内側面と前記ピストンの側面との間を摺接自在にシールする第1のシール部材と、
前記第2の貫通孔の内側面と前記ピストンの側面との間を摺接自在にシールする第2のシール部材と、
前記第2室の内部において前記ピストンの側面に所定の液体を供給する液体供給手段と、
前記第2室から前記所定の液体を排出する液体排出手段と、
を備えたことを特徴とするシリンジポンプ。
A syringe pump for feeding the treatment liquid,
A hollow cylinder having a suction hole for sucking the processing liquid and a discharge hole for discharging the processing liquid;
The internal space of the cylinder is partitioned into a first chamber communicating with the suction hole and the discharge hole and a second chamber formed on the rear side of the cylinder from the first chamber, and penetrates in the front-rear direction of the cylinder. A partition member having a first through-hole,
A rear end member disposed at a rear end portion of the cylinder and constituting a part of the outer wall of the second chamber, and having a second through-hole penetrating in the front-rear direction of the cylinder;
The first through hole and the second through hole are inserted into the first chamber, and the rear end of the first through hole and the second through hole are arranged outside the cylinder from the rear end of the cylinder. A piston to be
A drive unit for moving the piston back and forth in the longitudinal direction of the cylinder;
A first seal member that seals between an inner surface of the first through-hole and a side surface of the piston in a slidable manner;
A second seal member that seals between an inner side surface of the second through hole and a side surface of the piston in a slidable manner;
Liquid supply means for supplying a predetermined liquid to the side surface of the piston inside the second chamber;
Liquid discharging means for discharging the predetermined liquid from the second chamber;
A syringe pump characterized by comprising:
請求項1に記載のシリンジポンプであって、
前記ピストンは、前記シリンダの内側面と摺接することなく前記シリンダの前後方向に進退し、前記第1室の体積を変化させることにより前記処理液を前記吐出孔から吐出させることを特徴とするシリンジポンプ。
The syringe pump according to claim 1,
The piston moves forward and backward in the front-rear direction of the cylinder without sliding contact with the inner surface of the cylinder, and discharges the processing liquid from the discharge hole by changing the volume of the first chamber. pump.
請求項1または請求項2に記載のシリンジポンプであって、
前記液体供給手段は、前記第2室内に前記所定の液体を貯留することにより、前記ピストンの側面に前記所定の液体を供給することを特徴とするシリンジポンプ。
The syringe pump according to claim 1 or 2,
The syringe pump characterized in that the liquid supply means supplies the predetermined liquid to a side surface of the piston by storing the predetermined liquid in the second chamber.
請求項1または請求項2に記載のシリンジポンプであって、
前記液体供給手段は、前記第2室内に配置される前記ピストンの側面に向けて前記所定の液体を吐出することを特徴とするシリンジポンプ。
The syringe pump according to claim 1 or 2,
The syringe pump characterized in that the liquid supply means discharges the predetermined liquid toward a side surface of the piston disposed in the second chamber.
請求項1から請求項4までのいずれかに記載のシリンジポンプであって、
前記所定の液体は、前記処理液の溶媒または前記処理液であることを特徴とするシリンジポンプ。
A syringe pump according to any one of claims 1 to 4, wherein
The syringe pump, wherein the predetermined liquid is a solvent of the processing liquid or the processing liquid.
請求項1から請求項5までのいずれかに記載のシリンジポンプであって、
前記第2室内において前記所定の液体が供給された前記ピストンの側面に所定の気体を供給する気体供給手段と、
前記第2室から前記所定の気体を排出する気体排出手段と、
を更に備えたことを特徴とするシリンジポンプ。
A syringe pump according to any one of claims 1 to 5, wherein
Gas supply means for supplying a predetermined gas to a side surface of the piston to which the predetermined liquid is supplied in the second chamber;
Gas discharge means for discharging the predetermined gas from the second chamber;
A syringe pump characterized by further comprising:
請求項1から請求項6までのいずれかに記載のシリンジポンプであって、
前記ピストンの側面のうち、少なくとも前記第1のシール部材および前記第2のシール部材と摺接する部分は、プラトー構造表面であることを特徴とするシリンジポンプ。
The syringe pump according to any one of claims 1 to 6,
Of the side surface of the piston, at least a portion in sliding contact with the first seal member and the second seal member is a plateau structure surface.
請求項7に記載のシリンジポンプであって、
前記プラトー構造表面のJISB0601において規定される負荷長さ率Rmr(c)は、最大高さ粗さRzの50%の切断レベルcにおいてRmr(c)≧70%であることを特徴とするシリンジポンプ。
The syringe pump according to claim 7,
A syringe pump characterized in that a load length ratio Rmr (c) defined in JISB0601 on the surface of the plateau structure is Rmr (c) ≧ 70% at a cutting level c of 50% of the maximum height roughness Rz .
請求項7または請求項8に記載のシリンジポンプであって、
前記プラトー構造表面のJISB0601において規定される算術平均高さRaおよび最大山高さRpは、Ra≦0.08μmかつRp≦0.3μmであることを特徴とするシリンジポンプ。
The syringe pump according to claim 7 or claim 8,
The syringe pump characterized in that the arithmetic average height Ra and the maximum peak height Rp defined in JISB0601 on the surface of the plateau structure are Ra ≦ 0.08 μm and Rp ≦ 0.3 μm.
処理液により基板を処理する基板処理装置であって、
請求項1から請求項9までのいずれかに記載のシリンジポンプと、
前記シリンジポンプから吐出された前記処理液を基板の表面に供給する供給手段と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
A substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid,
A syringe pump according to any one of claims 1 to 9,
Supply means for supplying the processing liquid discharged from the syringe pump to the surface of the substrate;
A substrate processing apparatus comprising:
請求項10に記載の基板処理装置であって、
前記液体供給手段の動作のタイミングを設定する設定手段と、
前記設定手段により設定されたタイミングに基づいて、前記液体供給手段を動作させる制御手段と、
を更に備えたことを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 10, comprising:
Setting means for setting the operation timing of the liquid supply means;
Control means for operating the liquid supply means based on the timing set by the setting means;
A substrate processing apparatus, further comprising:
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