JP2007286788A - Noncontact data carrier device and manufacturing method - Google Patents

Noncontact data carrier device and manufacturing method Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a noncontact data carrier device in which a sheet-like base substrate and a small noncontact data carrier of 10 mm×10 mm square area size or less using a hard, insulating plate-like substrate are resin-sealed without slippage of the noncontact data carrier, and a method for manufacturing such a noncontact data carrier device. <P>SOLUTION: In this device, the noncontact data carrier is disposed on one side of the base substrate or in a through-hole part or recessed part of the base substrate, and the base substrate and the noncontact data carrier are interposed between a first resin part and a second resin part, and resin-sealed. The first resin part is a seat for fixing the base substrate, and the second resin part is disposed by potting. The device comprises a setting part for fixing the noncontact data carrier to the base substrate and the first resin part in a predetermined position in the surface direction of the base substrate, or setting the noncontact data carrier while limiting the surface directional position. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、シート状のベース基材と硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアとを樹脂封止した非接触型データキャリア装置に関し、特に、キーホルダー用である非接触型データキャリア装置に関する。   The present invention relates to a non-contact type data carrier in which a sheet-like base substrate and a small non-contact type data carrier having a square area size of 10 mm × 10 mm or less using a hard and insulating plate-like base material are resin-sealed. More particularly, the present invention relates to a non-contact type data carrier device for a key holder.

情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが提案され、中でも、外部の読み書き装置との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが実用化されつつある。
そして、このような中、データを搭載したＩＣチップを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
勿論、ＩＣを持たない単なる共振タグも物品の存在感知に用いられている。
このように、近年では、セキュリティの向上や利便性の向上のため、非接触型のＩＣカードやＩＣタグ等のデータキャリア（以下データキャリア装置とも言う）の利用が増加している。 In recent years, IC cards have been gradually spread from the aspect of information confidentiality, and in recent years, non-contact type IC cards that exchange information without contacting a reader / writer have been proposed. A system in which signal exchange with an apparatus or signal exchange and power supply is performed by electromagnetic waves is being put into practical use.
Under such circumstances, various types of non-contact IC tags in the form of sheets or bills, in which an IC chip carrying data is connected to an antenna coil, have recently been proposed and attached to products, packaging boxes, etc. for shoplifting. It has come to be used for prevention, logistics system, product management, etc.
Of course, a simple resonance tag having no IC is also used to detect the presence of an article.
Thus, in recent years, the use of data carriers such as non-contact type IC cards and IC tags (hereinafter also referred to as data carrier devices) has been increasing in order to improve security and convenience.

このような中、キーホルダーとして用いる場合に、特に、デザイン性に優れた非接触型のデータキャリア装置が、特開２００３−１６２７０４号公報（特許文献１）に、開示されている。
ここに記載のものは、ベース基材としての樹脂シートの一面に配したＩＣモジュールやアンテナを覆うように樹脂液で覆い、これを硬化して、ＩＣモジュールやアンテナを封止して作製するものである。
特開２００３−１６２７０４号公報 最近では、ガラエポ、紙フェノールなどの硬質、絶縁性の板状基材にアンテナコイル等のアンテナ回路を配置した配線基板に、ＩＣチップを備えた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリア（図８、図９参照）が作製されるようになってきて、このようなＩＣチップやアンテナを備えた小型の非接触式データキャリアを用いて、これを、上記のポッティング（ディスペンスともいう）により樹脂で封止する方式で樹脂封止し、キーホルダー等の非接触型データキャリア装置を作製することが行われている。 この場合、非接触式データキャリアのサイズが大きいと、データキャリアがズレずに、データキャリア内蔵キーホルダーを作ることが可能できるが、非接触式データキャリアのサイズが１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型であると、樹脂のホッティング時にデータキャリアの位置ずれが起こり、所定の位置に固定することができないという問題がある。 Under such circumstances, when used as a key holder, a non-contact type data carrier device excellent in design is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2003-162704 (Patent Document 1).
The one described here is manufactured by covering the IC module or antenna placed on one side of the resin sheet as the base substrate with a resin liquid, curing it, and sealing the IC module or antenna. It is.
Recently, a square area of 10 mm × 10 mm provided with an IC chip on a wiring board in which an antenna circuit such as an antenna coil is arranged on a hard, insulating plate-like base material such as glass epoxy or paper phenol. Small-sized non-contact type data carriers (see FIGS. 8 and 9) having a size smaller than that have come to be manufactured, and by using such a small non-contact type data carrier having an IC chip and an antenna, Is sealed with a resin by the above-described potting (also referred to as dispensing) to produce a non-contact type data carrier device such as a key holder. In this case, if the size of the non-contact type data carrier is large, it is possible to make a data carrier built-in key chain without shifting the data carrier, but the size of the non-contact type data carrier is less than the square area size of 10 mm × 10 mm. If it is small, there is a problem that the data carrier is displaced when the resin is hot and cannot be fixed at a predetermined position.

上記のように、最近では、ＩＣチップやアンテナを備えた小型の非接触式データキャリアを用いて、これを、上記のポッティング（ディスペンスともいう）により樹脂で封止する方式で樹脂封止し、キーホルダー等の非接触型データキャリア装置を作製することが行われているが、非接触式データキャリアのサイズが１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型である場合に、樹脂のホッティング時に非接触式データキャリアの位置ずれが起こり、所定の位置に固定することができないという問題があり、この対応が求められていた。
本発明はこれに対応するもので、具体的には、シート状のベース基材と硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアとを樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、且つ非接触式データキャリアの位置ずれがない非接触型データキャリア装置を提供しようとするものである。
同時に、そのような非接触型データキャリア装置の作製方法を提供しようとするものである。 As described above, recently, using a small non-contact type data carrier provided with an IC chip and an antenna, this is resin-sealed by a method of sealing with resin by the above potting (also called dispensing), Although non-contact type data carrier devices such as key holders are being manufactured, if the size of the non-contact type data carrier is smaller than a square area size of 10 mm x 10 mm, it is non-contact during resin hotting There is a problem in that the position of the formula data carrier is shifted and cannot be fixed at a predetermined position, and this countermeasure has been demanded.
The present invention corresponds to this, and specifically, a small non-contact data carrier having a square area size of 10 mm × 10 mm or less using a sheet-like base substrate and a hard, insulating plate-like substrate. And a non-contact type data carrier device in which the non-contact type data carrier is not misaligned.
At the same time, it is intended to provide a method for manufacturing such a non-contact type data carrier device.

本発明の非接触型データキャリア装置は、シート状のベース基材と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアとを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置であって、ベース基材の表裏の一面に、または、ベース基材の貫通穴部あるいは凹部に、非接触式データキャリアを配し、ベース基材と非接触式データキャリアとを、第１の樹脂部と第２の樹脂部とで挟み、樹脂封止しているもので、且つ、第１の樹脂部はベース基材を固定する台座であって、第２の樹脂部はポッティングにより配設されたものであり、ベース基材の面方向所定の箇所において、ベース基材および第１の樹脂部に対して非接触式データキャリアを固定する、あるいは、前記面方向の位置を制限して、非接触式データキャリアを設置する、設置部を備えていることを特徴とするものである。
そして、上記の非接触型データキャリア装置であって、前記設置部は、前記ベース基材の第２の樹脂部側の面において、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、前記非接触式データキャリアを固定して設置するものであることを特徴とするものであり、前記接着層部が両面テープであることを特徴とするものであり、更に、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型であることを特徴とするものである。
また、上記の非接触型データキャリア装置であって、前記設置部は、前記ベース基材、第１の樹脂部のいずれか１以上に、前記非接触式データキャリアの一部もしくは全部を嵌め込む嵌め込み部に、前記非接触式データキャリアを嵌め込んだものであることを特徴とするものであり、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にあけた貫通穴であることを特徴とするものであり、あるいは、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にエンボス加工により設けられた凹部であることを特徴とするものである。
また、請求項５ないし７のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記非接触式データキャリアを、前記第１の樹脂部に設けられた、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、固定して設置するものであることを特徴とするものであり、前記接着層部が両面テープであることを特徴とするものであり、更に、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型であることを特徴とするものである。 The non-contact type data carrier device of the present invention comprises a sheet-like base substrate and a small non-contact type data carrier having a square area size of 10 mm × 10 mm or less using a hard, insulating plate-like substrate. A resin-sealed non-contact type data carrier device, wherein a non-contact type data carrier is arranged on one surface of the base substrate, or in a through hole or a recess of the base substrate, The contact type data carrier is sandwiched between the first resin portion and the second resin portion and sealed with resin, and the first resin portion is a pedestal for fixing the base substrate, The second resin portion is disposed by potting, and a non-contact type data carrier is fixed to the base substrate and the first resin portion at a predetermined position in the surface direction of the base substrate, or Limiting the position of the surface direction Installing a non-contact data carrier, it is characterized in that it comprises an installation portion.
And the above-mentioned non-contact type data carrier device, wherein the installation part has an adhesive layer on at least both sides of a size smaller than the non-contact type data carrier on the second resin part side surface of the base substrate. It is characterized in that the non-contact type data carrier is fixedly installed in an adhesive layer portion having, and the adhesive layer portion is a double-sided tape, Furthermore, the adhesive layer is a thermosetting type or a thermoplastic type.
Further, in the above non-contact type data carrier device, the installation part fits a part or all of the non-contact type data carrier into one or more of the base substrate and the first resin part. The non-contact type data carrier is fitted into a fitting part, and the fitting part is a through hole formed in a base substrate having a size larger than that of the non-contact type data carrier. Alternatively, the fitting portion is a recess having a size larger than that of the non-contact type data carrier and provided on the base substrate by embossing. .
The non-contact type data carrier device according to any one of claims 5 to 7, wherein the non-contact type data carrier is equal to or less than the non-contact type data carrier provided in the first resin portion. It is characterized in that it is fixed and installed at an adhesive layer portion having an adhesive layer on at least both surfaces thereof, and the adhesive layer portion is a double-sided tape. Furthermore, the adhesive layer is a thermosetting type or a thermoplastic type.

また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、前記第２の樹脂部は、あるいは、前記第２の樹脂部と前記第１の樹脂部とは、いずれも、常温硬化する２液型のポリウレタンからえられる樹脂液を材料として硬化したものであることを特徴とするものである。   Further, in any one of the above non-contact type data carrier devices, the second resin part, or the second resin part and the first resin part, are both two liquids that are cured at room temperature. A resin liquid obtained from a polyurethane of a mold is used as a material and is cured.

また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、ベース材に印字または、印刷が施されていることを特徴とするものであり、ベース基材に、バーコード、2 次元バーコード、ＵＩＤ（Ｕｎｉｑｕｅ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）の少なくともいづれか１つが、印字または印刷されていることを特徴とするものであり、更に、前記印字または印刷に、耐熱性の顔料が使用されていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、ストラップ等の付帯部材取り付け用の取り付け穴が設けられていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、ストラップ等の付帯部材が取り付けられていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、キーホルダー用であることを特徴とするものである。 Also, any one of the above non-contact type data carrier devices, wherein the base material is printed or printed, and the base substrate is provided with a barcode, a two-dimensional barcode, At least one of UID (Unique Identification) is printed or printed, and further, a heat-resistant pigment is used for the printing or printing. is there.
Also, any one of the above non-contact type data carrier devices is characterized in that an attachment hole for attaching an accessory member such as a strap is provided.
Also, any one of the above non-contact type data carrier devices, wherein an incidental member such as a strap is attached.
Also, any one of the above non-contact type data carrier devices is characterized in that it is for a key holder.

尚、ここでは、硬質、絶縁性の板状基材とは、基材がガラエポ、紙フェノール等の、硬い絶縁基板で、剛性があり平面形状を維持できるものである。   Here, the hard and insulating plate-like base material is a hard insulating substrate such as glass epoxy or paper phenol, which is rigid and can maintain a planar shape.

本発明の非接触型データキャリア装置の作製方法は、シート状のベース基材と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアとを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、且つ、ベース基材の表裏の一面に、または、ベース基材の貫通穴部あるいは凹部に、非接触式データキャリアを配し、ベース基材と非接触式データキャリアとを、第１の樹脂部と第２の樹脂部とで挟み、樹脂封止している非接触型データキャリア装置を作製するための、非接触型データキャリア装置の作製方法であって、順に、（ａ）その一面を平坦として台座となる第１の樹脂部を予め形成しておき、該一面を上側にして、該一面上、所定の位置に、ベース基材と非接触式データキャリアとを載置する、非接触式データキャリア設置工程と、（ｂ）ベース基材と非接触式データキャリアとを覆うように、ポッティングを行い、硬化して、第２の樹脂部を形成する、ポッティング工程とを、行うもので、前記非接触式データキャリア設置工程は、ベース基材の面方向所定の箇所において、ベース基材および第１の樹脂部に対して非接触式データキャリアを固定する、あるいは、非接触式データキャリアの前記面方向の位置を制限する、所定の設置部に設置するもので、且つ、前記ポッティング工程は、非接触式データキャリアを前記設置部に設置した状態のまま行うものであることを特徴とするものである。
そして、上記の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記設置部は、前記ベース基材の第２の樹脂部側の面において、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、前記非接触式データキャリアを固定して設置するものであることを特徴とするものであり、前記接着層部が両面テープであることを特徴とするものであり、更に、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型であることを特徴とするものである。
また、上記の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記設置部は、前記ベース基材、第１の樹脂部のいずれか１以上に、前記非接触式データキャリアの一部もしくは全部を嵌め込む嵌め込み部に、前記非接触式データキャリアを嵌め込んだものであることを特徴とするものであり、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にあけた貫通穴であることを特徴とするものである。
あるいは、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にエンボス加工により設けられた凹部であることを特徴とするものである。
また、請求２２ないし２４のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記非接触式データキャリアを、前記第１の樹脂部に設けられた、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、固定して設置するものであることを特徴とするものであり、前記接着層部が両面テープであることを特徴とするものであり、更に、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型であることを特徴とするものである。
また、上記のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記第２の樹脂部は、あるいは、前記第２の樹脂部と前記第１の樹脂部とは、いずれも、常温硬化する２液型のポリウレタンからえられる樹脂液を材料として硬化したものであることを特徴とするものである。 The non-contact type data carrier device manufacturing method of the present invention is a small non-contact type data carrier of 10 mm × 10 mm square area size or less using a sheet-like base substrate and a hard, insulating plate-like substrate. Is a non-contact type data carrier device sealed with resin, and a non-contact type data carrier is arranged on one surface of the base substrate or on a through-hole portion or a recess of the base substrate. A non-contact type data carrier device for producing a non-contact type data carrier device in which a material and a non-contact type data carrier are sandwiched between a first resin part and a second resin part and sealed with resin. In this method, in order, (a) a first resin part that is a flat surface is formed in advance, and a base material is formed in a predetermined position on the one surface. And non-contact data carrier A non-contact type data carrier installation step, and (b) a potting step of potting and curing to form the second resin part so as to cover the base substrate and the non-contact type data carrier. In the non-contact type data carrier installation step, the non-contact type data carrier is fixed to the base base material and the first resin portion at a predetermined position in the surface direction of the base base material. The contact type data carrier is installed in a predetermined installation part that restricts the position of the surface direction of the contact type data carrier, and the potting process is performed with the non-contact type data carrier installed in the installation part. It is characterized by this.
And it is a manufacturing method of said non-contact-type data carrier apparatus, Comprising: The said installation part is the surface of the said 2nd resin part side of the said base base material, At least the both surfaces of the size below a non-contact-type data carrier The non-contact type data carrier is fixed and installed in an adhesive layer portion having an adhesive layer on the adhesive layer portion, and the adhesive layer portion is a double-sided tape. Furthermore, the adhesive layer is a thermosetting type or a thermoplastic type.
Further, in the method for manufacturing the non-contact type data carrier device described above, the installation unit may include a part or all of the non-contact type data carrier on any one or more of the base substrate and the first resin unit. The non-contact type data carrier is inserted into a fitting part into which the non-contact type data carrier is fitted, and the fitting part is opened in a base substrate having a size larger than that of the non-contact type data carrier. It is characterized by being a through hole.
Or the said fitting part is a recessed part provided in the base base material by the embossing of the magnitude | size more than a non-contact-type data carrier.
25. The method of manufacturing a non-contact type data carrier device according to any one of claims 22 to 24, wherein the non-contact type data carrier is provided in the first resin portion. It is characterized in that it is fixed and installed in an adhesive layer portion having an adhesive layer on at least both surfaces thereof, and the adhesive layer portion is a double-sided tape. Further, the adhesive layer is a thermosetting type or a thermoplastic type.
Further, in the method for manufacturing a non-contact type data carrier device according to any one of the above, the second resin portion, or the second resin portion and the first resin portion are: Each is characterized by being cured using a resin liquid obtained from a two-component polyurethane that cures at room temperature as a material.

（作用）
本発明の非接触型データキャリア装置は、請求項１の発明の形態とすることにより、シート状のベース基材と硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアとを樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、且つ、非接触式データキャリアの位置ずれがない非接触型データキャリア装置の提供を可能としている。
具体的には、ベース基材の表裏の一面に、または、ベース基材の貫通穴部あるいは凹部に、非接触式データキャリアを配し、ベース基材と非接触式データキャリアとを、第１の樹脂部と第２の樹脂部とで挟み、樹脂封止しているもので、且つ、第１の樹脂部はベース基材を固定する台座であって、第２の樹脂部はポッティングにより配設されたものであり、ベース基材の面方向所定の箇所において、ベース基材および第１の樹脂部に対して非接触式データキャリアを固定する、あるいは、前記面方向の位置を制限して、非接触式データキャリアを設置する、設置部を備えていることにより、これを達成している。
即ち、ベース基材とその台座である第１の樹脂部に対して、所定の位置に設置する、設置部を備えていることにより、非接触式データキャリアの位置ずれがないもとしている。 そして、前記設置部は、前記ベース基材の第２の樹脂部側の面において、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、前記非接触式データキャリアを固定して設置するものである、請求項２の発明の形態や、前記設置部は、前記ベース基材、第１の樹脂部のいずれか１以上に、前記非接触式データキャリアの一部もしくは全部を嵌め込む嵌め込み部に、前記非接触式データキャリアを嵌め込んだものである、請求項５の発明の形態が挙げられる。
請求項２の発明の形態の場合のおいて接着層部が両面テープである、請求項３の発明の形態とすることにより、汎用の両面テープを用いて接着固定を容易なものとし、容易にその作製を可能としている。
両面テープを使用することにより、製造工程が簡素化され、接着層を設けるための、接着層塗布、印刷工程等を行う装置が要らなくなる。
液状接着層では、取り扱いが大変である。
接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型である、請求項４の発明の形態とすることにより、非接触式データキャリアが貼り付け物から剥れ難くなり、非接触式データキャリアの固定を確実にでき、耐熱性も強くなる。
請求項５の発明の形態の場合において、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にあけた貫通穴である、請求項６の発明の形態や、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にエンボス加工により設けられた凹部である、請求項７の発明の形態が挙げられるが、これらの場合、接着固定をしなくても所定の位置に設置できるものとしている。
また、第１の樹脂部に、非接触式データキャリア全体が入る穴を設けて、これを嵌め込み部とした場合は、ベース材に穴を開けなくて良く、表面から非接触式データキャリアの存在を隠すことが可能となる。
これらにおいて、前記第１の樹脂部に設けられた、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、固定して設置するものである、請求項８の発明の形態にすることにより、より確実な設置を可能としている。
この場合も、接着層部が両面テープである、請求項９の発明の形態とすることにより、汎用の両面テープを用いて接着固定を容易なものとしている。
更に、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型である、請求項１０の発明の形態とすることにより、非接触式データキャリアが貼り付け物から剥れ難くなり、非接触式データキャリアの固定を確実にでき、耐熱性も強くなる。 (Function)
The non-contact type data carrier device of the present invention has a square area size of 10 mm × 10 mm or less using a sheet-like base substrate and a hard, insulating plate-like substrate by adopting the form of the invention of claim 1. It is possible to provide a non-contact type data carrier device in which a small non-contact type data carrier is sealed with a resin, and the non-contact type data carrier has no positional deviation.
Specifically, a non-contact type data carrier is arranged on one surface of the base substrate, or in a through-hole portion or a concave portion of the base substrate, and the base substrate and the non-contact data carrier are connected to each other. The first resin part is a base for fixing the base substrate, and the second resin part is arranged by potting. The non-contact type data carrier is fixed to the base substrate and the first resin portion at a predetermined position in the surface direction of the base substrate, or the position in the surface direction is limited. This is achieved by providing an installation section for installing a non-contact data carrier.
That is, the non-contact type data carrier is prevented from being displaced by providing an installation portion that is installed at a predetermined position with respect to the base substrate and the first resin portion that is the base. And the installation part is the non-contact type on the second resin part side surface of the base substrate, with an adhesive layer part having an adhesive layer on at least both sides of the non-contact type data carrier. The form of the invention of claim 2, wherein the data carrier is fixedly installed, and the installation part is provided on any one or more of the base substrate and the first resin part of the non-contact type data carrier. The form of invention of Claim 5 which is what the said non-contact-type data carrier is engage | inserted in the insertion part which inserts a part or all is mentioned.
In the case of the form of the invention of claim 2, the adhesive layer portion is a double-sided tape, and by adopting the form of the invention of claim 3, it is possible to easily fix and fix using a general-purpose double-sided tape. Its production is possible.
By using the double-sided tape, the manufacturing process is simplified, and an apparatus for applying an adhesive layer, a printing process and the like for providing an adhesive layer is not required.
The liquid adhesive layer is difficult to handle.
By adopting the form of the invention of claim 4 in which the adhesive layer is a thermosetting type or a thermoplastic type, the non-contact type data carrier is hardly peeled off from the pasted object, and the non-contact type data carrier is securely fixed. And heat resistance is enhanced.
In the case of the form of the invention of claim 5, the fitting part is a through hole formed in a base substrate having a size larger than that of the non-contact type data carrier, and the fitting part of the invention of claim 6 or the fitting part. Is a concave portion provided by embossing on a base substrate having a size larger than that of a non-contact type data carrier. In these cases, it is not necessary to perform adhesive fixing. It can be installed at a predetermined position.
Also, if the first resin part is provided with a hole for the entire non-contact type data carrier, and this is used as a fitting part, it is not necessary to make a hole in the base material, and the presence of the non-contact type data carrier from the surface Can be hidden.
In these, it fixes and installs in the adhesive layer part which has an adhesive layer on the both surfaces of the non-contact-type data carrier provided in the said 1st resin part at least. By adopting the form of the invention, more reliable installation is possible.
Also in this case, by adopting the form of the invention of claim 9 in which the adhesive layer portion is a double-sided tape, adhesive fixing is facilitated using a general-purpose double-sided tape.
Further, by adopting the form of the invention of claim 10 in which the adhesive layer is a thermosetting type or a thermoplastic type, the non-contact type data carrier is hardly peeled off from the pasted article, and the non-contact type data carrier is fixed. It can be done reliably and heat resistance will be stronger.

前記第２の樹脂部は、あるいは、前記第２の樹脂部と前記第１の樹脂部とは、いずれも、常温硬化する２液型のポリウレタンからえられる樹脂液を材料として硬化したものである、請求項１１の発明の形態とすることにより、具体的に、ポッティングによる第２の樹脂部の形成を可能にし、且つ、第１の樹脂部と第２の樹脂部とによる封止を確実なものとしている。   The second resin portion, or the second resin portion and the first resin portion are both cured using a resin liquid obtained from a two-component polyurethane that cures at room temperature. According to the invention of claim 11, specifically, the second resin portion can be formed by potting and the sealing by the first resin portion and the second resin portion is ensured. It is supposed to be.

ベース材に印字または、印刷が施されている、請求項１２の発明の形態とすることにより、印字または印刷が施されてたものから、非接触型データキャリア装置、さらには、接触式データキャリアの情報把握を可能とし、また、装飾性等を付与することができる。
例えば、キーホルダーとして用いる場合には、装飾性の面からは、写真を、例えば、ペット等の写真を印刷することにより、その商品価値を更に付加することができる。
ベース基材に、バーコード、2 次元バーコード、ＵＩＤ（Ｕｎｉｑｕｅ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）の少なくともいづれか１つが、印字または印刷されている、請求項１３の発明の形態とすることにより、非接触型データキャリア装置が壊れたときに、これと、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）等に保存しているデータとの関連つけを可能としている。
そして、前記印字または印刷に、耐熱性の顔料が使用されている、請求項１４の発明の形態とすることにより、印刷された文字や画像や写真がにじんだり、飛んだりするのを防ぐことができる。
尚、第２の樹脂部はポッティングにより形成されたものであるが、通常、ポッティング形成の際、樹脂液は高温となっている。
また、ストラップ等の付帯部材取り付け用の取り付け穴が設けられている、請求項１５の発明の形態とすることにより、ストラップ等の付帯部材の取り付けを可能としている。 また、ストラップ等の付帯部材が取り付けられている、請求項１６の発明の形態とすることにより、持ち運び、取り付けを容易にしている。
特に、キーホルダー用である場合には、有効である。 The base material is printed or printed, so that it can be printed or printed according to the form of the invention of claim 12, a non-contact type data carrier device, and further a contact type data carrier Information can be grasped, and decorativeness and the like can be given.
For example, when used as a key ring, from the aspect of decorativeness, the product value can be further added by printing a photograph, for example, a photograph of a pet or the like.
In the form of the invention of claim 13, at least one of a barcode, a two-dimensional barcode, and a UID (Unique Identification) is printed or printed on the base substrate. When it is broken, it can be associated with data stored in a PC (personal computer) or the like.
Further, by adopting the form of the invention of claim 14 in which a heat-resistant pigment is used for the printing or printing, it is possible to prevent the printed characters, images, and photographs from bleeding or flying. it can.
The second resin portion is formed by potting. Usually, the resin liquid is at a high temperature when potting is formed.
Further, the attachment member for attaching an accessory member such as a strap is provided, whereby the attachment member such as the strap can be attached. Moreover, carrying and attachment are made easy by setting it as the form of invention of Claim 16 to which incidental members, such as a strap, are attached.
In particular, it is effective when used for a key holder.

本発明の非接触型データキャリア装置の作製方法は、このような構成とすることにより、シート状のベース基材と硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアとを樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、且つ、非接触式データキャリアの位置ずれがない非接触型データキャリア装置の作製方法の提供を可能としている。   The manufacturing method of the non-contact type data carrier device of the present invention has a structure of 10 mm × 10 mm square area or less using a sheet-like base substrate and a hard, insulating plate-like substrate. It is possible to provide a manufacturing method of a non-contact type data carrier device in which a small non-contact type data carrier is sealed with a resin and the non-contact type data carrier is not displaced.

本発明は、上記のように、シート状のベース基材と硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアとを樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、且つ、非接触式データキャリアの位置ずれがない非接触型データキャリア装置の提供と、そのような非接触型データキャリア装置の作製方法の提供を可能とした。
特にに、装飾性に富み、使い易いキーホルダーの提供と、その作製方法の提供を可能とした。 In the present invention, as described above, a sheet-like base substrate and a small non-contact data carrier having a square area size of 10 mm × 10 mm or less using a hard, insulating plate-like substrate are resin-sealed. It is possible to provide a non-contact type data carrier device that is non-contact type data carrier and has no positional deviation of the non-contact type data carrier, and a method for manufacturing such a non-contact type data carrier device.
In particular, it is possible to provide a key ring that is highly decorative and easy to use and a method for manufacturing the same.

本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第１の例の断面図で、図１（ｂ）は第１の例の変形例の断面図で、図１（ｃ）は第１の例の別の変形例の断面図で、図２（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第２の例の断面図で、図２（ｂ）は第２の例の変形例の断面図で、図３（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第３の例の断面図で、図３（ｂ）は第３の例の変形例の断面図で、図４は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第４の例の断面図で、図５（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第５の例の断面図で、図５（ｂ）は第５の例の変形例で、図５（ｃ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第６の例の断面図で、図５（ｄ）は第６の例の変形例で、図５（ｅ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第７の例の断面図で、図６（ａ）〜図６（ｄ）は、図１（ａ）に示す第１の例の非接触型データキャリア装置の作製方法を示した工程断面図で、図７（ａ）〜図７（ｄ）は、図１（ｂ）に示す第１の例の変形例の非接触型データキャリア装置の作製方法を示した工程断面図で、図８は非接触式データキャリアの一面からＩＣチップとその接続状態を透視して示した図で、図９は図８のＡ１−Ａ２における断面を簡略して示した図である。
尚、図８は図９のＢ１側からみた図である。
図１〜図９中、１０、１０Ａ、１０Ｂは非接触型データキャリア装置、１１〜１５は非接触型データキャリア装置、１６、１６ａ、１７、１７ａ、１８は非接触型データキャリア装置、２０は非接触式データキャリア、３０はベース基材、３１は貫通穴部、３２は凹部、４０、４１は第１の樹脂部、４０Ｓは平坦面、４５、４５Ａは凹部、５０は第２の樹脂部、６０は両面テープ（接着層部とも言う）、６１は基材、６２〜６５は接着層、２２０は非接触式データキャリア、２４１はＩＣチップ、２４２はアンテナ回路部（アンテナコイルとも言う）、２４３ａ，２４３ｂはチップ端子、２４５、２４５ａ〜２４６ｄはスルーホール部、２４６ａ、２４６ｂはチップ接続用端子、２４７はチップ搭載用パッド、２４８はボンディングワイヤ、２４９は封止樹脂、２５０はソルダーレジスト、２５１は（配線用の）基材、２５２は接着層、２６０は積層配線基材（単に配線基材とも言う）である。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1A is a cross-sectional view of a first example of an embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention, FIG. 1B is a cross-sectional view of a modification of the first example, and FIG. FIG. 2C is a cross-sectional view of another modification of the first example, and FIG. 2A is a cross-sectional view of the second example of the embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention. ) Is a sectional view of a modification of the second example, FIG. 3A is a sectional view of a third example of the embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a sectional view of a fourth example of the embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention, and FIG. 5 (a) is a non-contact type data of the present invention. FIG. 5B is a sectional view of a fifth example of the embodiment of the carrier device, FIG. 5B is a modified example of the fifth example, and FIG. 5C is an embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention. Sectional view of the sixth example 5 (d) is a modification of the sixth example, FIG. 5 (e) is a sectional view of a seventh example of the embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention, and FIG. 6 (a). FIG. 6D is a process cross-sectional view illustrating a manufacturing method of the non-contact data carrier device of the first example shown in FIG. 1A, and FIG. 7A to FIG. FIG. 8 is a process cross-sectional view showing a method of manufacturing a non-contact type data carrier device according to a modification of the first example shown in FIG. 1B. FIG. 8 shows an IC chip and its connection state from one side of the non-contact type data carrier. 9 is a perspective view, and FIG. 9 is a simplified view of the cross section taken along line A1-A2 of FIG.
8 is a view as seen from the B1 side in FIG.
1 to 9, 10, 10 </ b> A, 10 </ b> B are non-contact type data carrier devices, 11-15 are non-contact type data carrier devices, 16, 16 a, 17, 17 a, 18 are non-contact type data carrier devices, 20 is Non-contact data carrier, 30 is a base substrate, 31 is a through hole, 32 is a recess, 40 and 41 are first resin portions, 40S is a flat surface, 45 and 45A are recesses, and 50 is a second resin portion. , 60 is a double-sided tape (also referred to as an adhesive layer portion), 61 is a base material, 62 to 65 are adhesive layers, 220 is a non-contact data carrier, 241 is an IC chip, 242 is an antenna circuit portion (also referred to as an antenna coil), 243a and 243b are chip terminals, 245 and 245a to 246d are through-hole portions, 246a and 246b are chip connection terminals, 247 is a chip mounting pad, 248 is a bonding wire, 49 sealing resin 250 solder resist 251 is (wiring) of the substrate, 252 the adhesive layer 260 (also referred to simply as wiring base material) laminated wiring substrate.

はじめに、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第１の例を、図１に基づいて説明する。
第１の例の非接触型データキャリア装置１０は、シート状のベース基材３０と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリア２０とを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、ベース基材３０の第１の樹脂部４０とは反対側の一面に、非接触式データキャリアを配し、ベース基材３０と非接触式データキャリア２０とを、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とで挟み、樹脂封止しているものである。
ベース基材３０は、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とにより、その外側側面部を含み全体を樹脂封止されている。
第１の例においては、第１の樹脂部４０はベース基材３０を固定する台座であって、第２の樹脂部５０はポッティングにより配設されたものである。
第１の樹脂部４０については、ポッティングやそれ以外の方法により形成しても良い。 そして、ベース基材３０の第２の樹脂部５０側の面に、その面方向所定の箇所において、両面テープ６０にて非接触式データキャリア２０をベース基材３０に固定して、非接触式データキャリア２０を設置している。
第１の例においては、ベース基材３０の所定位置に両面テープ６０を配して、これを設置部としている。
第１の例においては、その端面の断面は円弧状で、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０との境や他においてもなめらかな形状であり、ここでは、端面の断面からも分かるように、第１の樹脂部４０、第２の樹脂部５０とは、その領域を同じとする。
尚、このような形状としていることにより、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０との境が外力に強く、封止を確実なものとしている。
第１の変形例としては、図１（ｂ）に示すように、第１の例において、第１の樹脂部の断面を四角状としたものや、図１（ｃ）に示すように、第１の例において、第１の樹脂部、第２の樹脂部の断面を共に四角状としたものが挙げられる。
尚、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示すいずれの変形例においても、ベース基材３０は、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とにより、その外側側面部を含み全体を樹脂封止されている。 First, a first example of an embodiment of a contactless data carrier device of the present invention will be described with reference to FIG.
The non-contact type data carrier device 10 of the first example is a small non-contact type data having a square area size of 10 mm × 10 mm or less using a sheet-like base substrate 30 and a hard, insulating plate-like substrate. In a non-contact type data carrier device in which the carrier 20 is resin-sealed, a non-contact type data carrier is arranged on one surface of the base substrate 30 opposite to the first resin portion 40, The non-contact type data carrier 20 is sandwiched between the first resin portion 40 and the second resin portion 50 and sealed with resin.
The base substrate 30 is entirely resin-sealed by the first resin portion 40 and the second resin portion 50 including the outer side surface portion.
In the first example, the first resin part 40 is a pedestal for fixing the base substrate 30, and the second resin part 50 is disposed by potting.
The first resin portion 40 may be formed by potting or other methods. Then, the non-contact type data carrier 20 is fixed to the base substrate 30 with a double-sided tape 60 at a predetermined position in the surface direction on the surface of the base substrate 30 on the second resin portion 50 side. A data carrier 20 is installed.
In the first example, a double-sided tape 60 is disposed at a predetermined position of the base substrate 30 and is used as an installation portion.
In the first example, the cross section of the end surface is arcuate, and is a smooth shape at the boundary between the first resin portion 40 and the second resin portion 50 and others, and here, also from the cross section of the end surface As can be seen, the first resin portion 40 and the second resin portion 50 have the same region.
In addition, by setting it as such a shape, the boundary of the 1st resin part 40 and the 2nd resin part 50 is strong to external force, and has ensured sealing.
As a first modification, as shown in FIG. 1B, in the first example, the first resin portion has a square cross section, or as shown in FIG. In one example, the first resin portion and the second resin portion are both rectangular in cross section.
1B and 1C, the base substrate 30 includes the outer side surface portion by the first resin portion 40 and the second resin portion 50. The whole is resin-sealed.

次に、各部について、簡単に述べておく。
両面テープ６０は基材６１の両面に、それぞれ、熱硬化型あるいは熱可塑型の接着層６２、６３を配している。
第２の樹脂部５０あるいは第２の樹脂部５０と第１の樹脂部４０は、ポッティングにより形成された樹脂部である。
第２の樹脂部５０の樹脂材料としては、ポッティングが行え、且つ、封止が効果的なもので、作業性の良いものが好ましく、更に、第１の樹脂部４０としては、第２の樹脂部５０の樹脂材料と同じものが好ましいが、これに限定はされない。
ポッティングによる第２の樹脂部５０の形成は、型を用いて、あるいは型を用いないで、樹脂液を滴下して行う。
ポッティング用の樹脂の材料としては、常温で硬化する２液型のポリウレタンから得られる樹脂液が代表として挙げられる。
この樹脂液は、ジオール、トリオール等のポリオールと過剰のポリイソシアネートが反応して生成されたプレポリマーとしてのイソシアネートに対し、硬化用のポリオールを混合して反応させたポリウレタンであり、さらに、紫外線保護剤を含んでもよい。
ジオールとしては、ブチレンオキサイドとエチレンオキサイドの反応生成物、ポリプロピレングリコール等が使用される。
また、トリオールとしては、３−メチロール−１，５−ジヒドロキシペンタンとプロピレンオキサイドの反応生成物、グリセロールトリグリシジルエーテルとプロピレンオキサイドの反応生成物等が挙げられる。
ポリイソシアネートとしては、イソホロンジイソシアネート、トリレンジイソアネート等が用いられるが、反応後の強度等の物性の向上を図るために、イソホロンジイソシアネートが好ましい。
さらに、硬化用のポリオールとしては、長鎖ジオール等の長鎖ポリオールが使用される。
また、紫外線保護剤としては、２−ヒドロキシ−５−メチル−フェニルベンゾトリアゾール等が用いられる。
なお、イソシアネートに対する硬化用ポリオールの使用量は、イソシアネート重量部に対し、硬化用ポリオール重量部程度である。
ポッティングによる封止用の樹脂として、他にはエポキシ系樹脂等が挙げられる。 Next, each part will be briefly described.
The double-sided tape 60 has thermosetting or thermoplastic adhesive layers 62 and 63 disposed on both sides of a base material 61, respectively.
The second resin part 50 or the second resin part 50 and the first resin part 40 are resin parts formed by potting.
The resin material of the second resin portion 50 is preferably a material that can be potted and effective in sealing, and has good workability. Further, the first resin portion 40 includes a second resin. Although the same as the resin material of the part 50 is preferable, it is not limited to this.
The formation of the second resin portion 50 by potting is performed by dropping a resin liquid using a mold or without using a mold.
A typical resin material for potting is a resin liquid obtained from a two-component polyurethane that cures at room temperature.
This resin liquid is a polyurethane made by mixing and reacting a polyol for curing with an isocyanate as a prepolymer produced by a reaction between a polyol such as diol and triol and an excess of polyisocyanate. An agent may be included.
As the diol, a reaction product of butylene oxide and ethylene oxide, polypropylene glycol, or the like is used.
Examples of the triol include a reaction product of 3-methylol-1,5-dihydroxypentane and propylene oxide, a reaction product of glycerol triglycidyl ether and propylene oxide, and the like.
As the polyisocyanate, isophorone diisocyanate, tolylene diisocyanate, and the like are used, and isophorone diisocyanate is preferable in order to improve physical properties such as strength after the reaction.
Further, a long-chain polyol such as a long-chain diol is used as the curing polyol.
Further, 2-hydroxy-5-methyl-phenylbenzotriazole or the like is used as the ultraviolet protective agent.
In addition, the usage-amount of the polyol for hardening with respect to isocyanate is about a weight part of hardening polyol with respect to an isocyanate weight part.
Other examples of the resin for sealing by potting include epoxy resins.

ベース基材３０としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ポリカ、紙等が挙げられる。
両面テープ６０としては、貼り付けが実用的にできるものであれば特に限定はされず、通常は、図１に示すような、接着層６２、基材６１、接着層６３をこの順に積層した積層構造のものが用いられる。
基材６１としてはポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）等が用いられ、接着層６２、６３としては、アクリル系接着層、シリコン系接着層等が等が用いられ、特に、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型の樹脂からなる接着層が好ましい。
尚、図１（ａ）に示す第１の例の非接触型データキャリア装置１０、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示す変形例の非接触型データキャリア装置１０Ａ、１０Ｂにおいては、接着層、基材、接着層を順次積層した構造の両面テープ６０を用いているが、このような構造の両面テープに代えて、基材を持たず粘着剤層が１層だけで構成される構造の両面テープを用いても良い。 Examples of the base substrate 30 include a PET (polyethylene terephthalate) film, polycarbonate, and paper.
The double-sided tape 60 is not particularly limited as long as it can be applied practically, and is usually a laminate in which an adhesive layer 62, a substrate 61, and an adhesive layer 63 are laminated in this order as shown in FIG. A structure is used.
As the base material 61, a polyethylene terephthalate film (PET film) or the like is used, and as the adhesive layers 62 and 63, an acrylic adhesive layer, a silicon adhesive layer, or the like is used. An adhesive layer made of a thermoplastic resin is preferred.
In addition, in the non-contact type data carrier device 10 of the first example shown in FIG. 1A, and the non-contact type data carrier devices 10A and 10B of the modified examples shown in FIG. 1B and FIG. The double-sided tape 60 having a structure in which the adhesive layer, the base material, and the adhesive layer are sequentially laminated is used. Instead of the double-sided tape having such a structure, the adhesive layer is configured by only one layer without the base material. A double-sided tape with a structure may be used.

ここで、図７、図８に基づいて、第１の例で用いる非接触式データキャリア２０（図７、図８の２２０に相当）を簡単に説明しておく。
図８にその断面を示すように、非接触式データキャリア２２０は、簡単には、各基材２５１の表面にアンテナ回路部の一部を形成した基材を積層した積層配線基材２６０に設けられた、スルーホール２４５を介して、各層を電気的に接続してアンテナ回路部としたものであり、積層された積層配線基材２６０の表面部にＩＣチップ２４１を搭載し、且つ、アンテナ回路部２４２と電気的に接続したものである。
ここでは、非接触式データキャリア２２０は全体が剛性を有し、平面形状を維持できるものである。
アンテナ回路部２４２は、ここでは、各層の巻回数が９回程度、４層の渦巻き状である。
非接触式データキャリア２２０のサイズとしては、例えば、５ｍｍ角、厚さ０．８ｍｍ程度のものが挙げられる。
このサイズは、カード型のＲＦＩＤタグ（ＩＣカード）として標準的な大きさである５４ｍｍ×８５．６ｍｍに比べるとはるかに小さい。
表面のＩＣチップ２４１、ボンディングワイヤ２４８、アンテナ回路部２４２は、ソルダーレジスト２５０および封止樹脂２４９によりカバーされ保護されている。
アンテナ回路部２４２のアンテナコイルの線幅は約８０μｍ、線間幅が約７０μｍ、線厚は約１８μｍで、公知の、アディティブ法やセミアデティブ法等により、このような積層構造で形成できる。
ＩＣチップ２４１は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ロジック回路、ＣＰＵから主に構成されている。
ＩＣチップ２４１としては、フィリップス社のＩ−ＣＯＤＥ ＳＬＩチップや、インフィニオンテクノロジー社のｍｙ−ｄチップ等、１３．５６ＭＨｚ帯のＲＦＩＤタグ用のチップとして市場で入手可能なものを、用途に合わせて適宜用いる。
本例においては、搭載されるＩＣチップ２４１の大きさに対して、非接触式データキャリア２２０の大きさは、それほど大きくはない。
形状は、必ずしも正方形でなくても良いが、多数枚取りの製造を容易とするため、矩形とする。
尚、積層された積層配線基材２６０を略正方形とすることで、小型化しながらアンテナの内側面積を確保することが容易となり、コイルのインダクタンス値を向上させることができる。
また、積層配線基材２６０は、例えば、各層を、厚さ０．１ｍｍのガラエポ、紙フェノール等からなる硬質の絶縁基板を基材２５１とし、その片面ないし両面に厚さ１８μｍの銅箔が積層された、片面銅張り基板、両面銅張り基板を用いて、それぞれ、外層用、内層用として、フォトエッチング法を用いて所望の形状のアンテナ回路部４２をエッチング形成し、各層を絶縁性接着層を介して、加熱加圧して積層し、更に、スルホールを形成して、作製する。
ここで、層間の接続にスルーホールを利用しているが、その他、略円錐形状の導体バンプで層間絶縁層を突き破って導通をとるB2it（登録商標）と呼ばれる層間接続法を適用することも可能である。
これにより、全製造工程数を減らすことが可能である。 Here, the non-contact type data carrier 20 (corresponding to 220 in FIGS. 7 and 8) used in the first example will be briefly described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 8, the non-contact data carrier 220 is simply provided on a laminated wiring substrate 260 in which a substrate in which a part of an antenna circuit portion is formed is laminated on the surface of each substrate 251. Each of the layers is electrically connected through the through-hole 245 to form an antenna circuit unit, an IC chip 241 is mounted on the surface portion of the laminated wiring substrate 260, and the antenna circuit The portion 242 is electrically connected.
Here, the non-contact type data carrier 220 has rigidity as a whole and can maintain a planar shape.
Here, the antenna circuit portion 242 has a four-layer spiral shape in which the number of turns of each layer is about nine.
Examples of the size of the non-contact type data carrier 220 include a 5 mm square and a thickness of about 0.8 mm.
This size is much smaller than 54 mm × 85.6 mm which is a standard size for a card-type RFID tag (IC card).
The IC chip 241, the bonding wire 248, and the antenna circuit portion 242 on the surface are covered and protected by the solder resist 250 and the sealing resin 249.
The antenna coil portion of the antenna circuit portion 242 has a line width of about 80 μm, a line width of about 70 μm, and a line thickness of about 18 μm, and can be formed in such a laminated structure by a known additive method or semi-additive method.
The IC chip 241 mainly includes a ROM, a RAM, a logic circuit, and a CPU.
As the IC chip 241, a chip that is commercially available as a chip for an RFID tag in the 13.56 MHz band, such as Philips I-CODE SLI chip, Infineon Technology my-d chip, etc. Use.
In this example, the size of the non-contact data carrier 220 is not so large with respect to the size of the IC chip 241 to be mounted.
The shape does not necessarily have to be a square, but is rectangular in order to facilitate the production of multiple pieces.
In addition, by making the laminated wiring substrate 260 laminated into a substantially square shape, it becomes easy to secure the inner area of the antenna while reducing the size, and the inductance value of the coil can be improved.
The laminated wiring substrate 260 has, for example, a hard insulating substrate made of glass epoxy or paper phenol having a thickness of 0.1 mm as a substrate 251, and a copper foil having a thickness of 18 μm laminated on one or both sides. Using the single-sided copper-clad substrate and the double-sided copper-clad substrate, the antenna circuit part 42 having a desired shape is formed by etching using the photoetching method for the outer layer and the inner layer, respectively, and each layer is formed as an insulating adhesive layer. The film is laminated by heating and pressurizing, and further, through holes are formed.
Here, through-holes are used for connection between layers, but it is also possible to apply an interlayer connection method called B2it (registered trademark) that breaks through the interlayer insulation layer with a substantially conical conductor bump. It is.
Thereby, it is possible to reduce the total number of manufacturing steps.

次に、第１の例の非接触型データキャリア装置１０の作製方法の１例を、図６に基づいて、簡単に説明しておく。
先ず、台座となる第１の樹脂部４０を、予め、用意しておく。（図６（ａ））
第１の樹脂部４０は、所定の型に入れて、あるいは型を用いないでポッティングにて形成する方法が挙げられるが、ポッティング以外の樹脂形成でも良い。
例えば、射出成形、樹脂の抜き加工のようにして形成しても良い。
次いで、ベース基材３０を第１の樹脂部４０の平坦面４０Ｓに載置し（図６（ｂ））、更に、両面テープ６０にてベース基材３０の面方向所定の箇所において、ベース基材３０に非接触式データキャリア２０を固定する。（図６（ｃ））
ベース基材３０は、台座である第１の樹脂部４０に実質的に固定されている。
次いで、この状態のまま、型（図示していない）を用いてポッティングを行い、硬化して第２の樹脂部５０を形成する。（図６（ｄ））
型を用いているため端部の断面形状を円弧状とすることができる。
本例の非接触型データキャリア装置の作製方法は１例で、これに限定はされない。 Next, an example of a manufacturing method of the non-contact type data carrier device 10 of the first example will be briefly described based on FIG.
First, the 1st resin part 40 used as a base is prepared beforehand. (Fig. 6 (a))
The first resin portion 40 may be formed by potting in a predetermined mold or without using a mold, but may be formed by resin other than potting.
For example, it may be formed by injection molding or resin punching.
Next, the base substrate 30 is placed on the flat surface 40S of the first resin portion 40 (FIG. 6 (b)), and the base substrate 30 is further positioned at a predetermined position in the surface direction of the base substrate 30 with the double-sided tape 60. A non-contact data carrier 20 is fixed to the material 30. (Fig. 6 (c))
The base substrate 30 is substantially fixed to the first resin portion 40 that is a pedestal.
Next, in this state, potting is performed using a mold (not shown), and the second resin portion 50 is formed by curing. (Fig. 6 (d))
Since the mold is used, the cross-sectional shape of the end portion can be an arc shape.
The manufacturing method of the non-contact type data carrier device of this example is one example, and is not limited thereto.

第１の例の変形例の非接触型データキャリア装置１０Ａも、図６に示す工程手順にて同様に、図７（ａ）〜図７（ｄ）に示すように、作製することができる。
尚、この場合、第１の樹脂部の断面の形状は四角状で、その形成は型を用いなくても、切断加工等により行える。
第１の例の別の変形例の非接触型データキャリア装置１０Ｂも、基本的に、図６に示す工程手順にて、同様にして、作製することができる。 Similarly, the non-contact type data carrier device 10A according to the modification of the first example can be manufactured by the process procedure shown in FIG. 6 as shown in FIGS. 7 (a) to 7 (d).
In this case, the cross-sectional shape of the first resin portion is square, and the formation can be performed by cutting or the like without using a mold.
The non-contact type data carrier device 10B of another modified example of the first example can be basically manufactured in the same manner according to the process procedure shown in FIG.

次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第２の例を図２（ａ）に基づいて説明する。
第２の例の非接触型データキャリア装置１０Ａも、第１の例と同様、シート状のベース基材３０と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリア２０とを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、ベース基材３０の一面側に、非接触式データキャリアを配し、ベース基材３０と非接触式データキャリア２０とを、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とで挟み、樹脂封止しているもので、第１の樹脂部４０はベース基材３０を固定する台座であって、第２の樹脂部５０はポッティングにより配設されたものである。
第２の例の非接触型データキャリア装置１１は、ベース基材３０の面方向所定の箇所において、ベース基材３０および第１の樹脂部４０に対して、前記面方向の位置を制限して、非接触式データキャリアを設置する、設置部に、ベース基材３０に非接触式データキャリアのほぼ全部を嵌め込む貫通孔部３１を、嵌め込み部として設けており、該貫通孔部３１に非接触式データキャリア２０を嵌め込んだものである。
ここでは、非接触式データキャリア２０は貫通孔部３１に嵌め込まれて、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とにより挟まれているだけである。
各部については、第１の例と同様のものが適用でき、また、その作製も、第１の例の非接触型データキャリア装置１０の作製方法を適用でき、ここでは、各部の説明、作製方法の説明を省く。
第２の例の非接触型データキャリア装置１１の変形例としては、図２（ｂ）に示すように、図２（ａ）に示す第２の例における、非接触式データキャリア２０が貫通孔部３１に嵌め込まれて、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とにより挟まれているだけの設置の形態に代え、非接触式データキャリア２０が貫通孔部３１に嵌め込まれ、且つ、接着層６５により第１の樹脂部４０に固定されて、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とにより挟まれている設置の形態としたものが挙げられる。 Next, a second example of the embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention will be described with reference to FIG.
Similarly to the first example, the non-contact type data carrier device 10A of the second example is a square area size of 10 mm × 10 mm or less using a sheet-like base substrate 30 and a hard, insulating plate-like substrate. A non-contact type data carrier device in which a small non-contact type data carrier 20 is sealed with a resin. A non-contact type data carrier is arranged on one surface side of the base substrate 30 so that the base substrate 30 and the non-contact type data carrier 20 are contactless. The data carrier 20 is sandwiched between the first resin portion 40 and the second resin portion 50 and sealed with resin. The first resin portion 40 is a pedestal for fixing the base substrate 30. The second resin portion 50 is disposed by potting.
The non-contact type data carrier device 11 of the second example restricts the position in the surface direction with respect to the base substrate 30 and the first resin portion 40 at a predetermined position in the surface direction of the base substrate 30. In the installation portion where the non-contact type data carrier is installed, a through-hole portion 31 that fits almost all of the non-contact type data carrier into the base substrate 30 is provided as a fitting portion. The contact type data carrier 20 is fitted.
Here, the non-contact type data carrier 20 is only fitted into the through-hole portion 31 and is sandwiched between the first resin portion 40 and the second resin portion 50.
The same parts as those in the first example can be applied to the respective parts, and the production method of the non-contact type data carrier device 10 of the first example can be applied to the production of each part. The explanation of is omitted.
As a modification of the non-contact type data carrier device 11 of the second example, as shown in FIG. 2B, the non-contact type data carrier 20 in the second example shown in FIG. The non-contact type data carrier 20 is fitted into the through-hole part 31 instead of the installation form that is fitted into the part 31 and sandwiched between the first resin part 40 and the second resin part 50, and And an adhesive layer 65 that is fixed to the first resin portion 40 and sandwiched between the first resin portion 40 and the second resin portion 50.

次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第３の例を図３（ａ）に基づいて説明する。
第３の例の非接触型データキャリア装置１３も、第１の例と同様、シート状のベース基材３０と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリア２０とを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、ベース基材３０の第１の樹脂部４０の一面に設けられた凹部４５に、非接触式データキャリア２０を嵌め込んで配し、且つ、該非接触式データキャリア２０を覆うように該一面上にベース基材３０を配し、これらを、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とで挟み、樹脂封止しているもので、第１の樹脂部４０はベース基材３０を固定する台座であって、第２の樹脂部５０はポッティングにより配設されたものである。
各部については、第１の例と同様のものが適用でき、また、その作製も、基本的に第１の例の非接触型データキャリア装置１０の作製方法を適用でき、ここでは、各部の説明、作製方法の説明を省く。
第３の例の非接触型データキャリア装置１３の変形例としては、図３（ｂ）に示すように、図３（ａ）に示す第３の例における、非接触式データキャリア２０が凹部４５に嵌め込まれただけの形態に代え、凹部４５Ａ嵌め込まれ、且つ、両面テープ６０により第１の樹脂部４０に固定されている形態としたものが挙げられる。 Next, a third example of the embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention will be described with reference to FIG.
Similarly to the first example, the non-contact type data carrier device 13 of the third example is a square area size of 10 mm × 10 mm or less using a sheet-like base substrate 30 and a hard, insulating plate-like substrate. The non-contact type data carrier 20 is a non-contact type data carrier device in which a resin is sealed, and a non-contact type data carrier is inserted into a recess 45 provided on one surface of the first resin portion 40 of the base substrate 30. 20 is inserted and arranged, and the base substrate 30 is arranged on the one surface so as to cover the non-contact type data carrier 20, and these are divided into the first resin portion 40 and the second resin portion 50. The first resin part 40 is a pedestal for fixing the base substrate 30, and the second resin part 50 is disposed by potting.
The same parts as those in the first example can be applied to each part, and the production method of the non-contact type data carrier device 10 of the first example can be basically applied to the production of each part. The description of the manufacturing method is omitted.
As a modification of the non-contact type data carrier device 13 of the third example, as shown in FIG. 3B, the non-contact type data carrier 20 in the third example shown in FIG. Instead of the form that is simply fitted in the concave part 45A, a form in which the concave part 45A is fitted and fixed to the first resin part 40 by the double-sided tape 60 is used.

次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第４の例を図４に基づいて説明する。
第４の例の非接触型データキャリア装置１５も、第１の例と同様、シート状のベース基材３０と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリア２０とを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、ベース基材３０の第１の樹脂部４０の一面上に、該一面とベース基材３０の凹部３２とで非接触式データキャリア２０を囲むようにして、非接触式データキャリア２０とベース基材３０を配し、これらを、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とで挟み、樹脂封止しているもので、第１の樹脂部４０はベース基材３０を固定する台座であって、第２の樹脂部５０はポッティングにより配設されたものである。
各部については、第１の例と同様のものが適用でき、また、その作製も、基本的に第１の例の非接触型データキャリア装置１０の作製方法を適用でき、ここでは、各部の説明、作製方法の説明を省く。 Next, a fourth example of the embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention will be described with reference to FIG.
Similarly to the first example, the non-contact type data carrier device 15 of the fourth example is a square area size of 10 mm × 10 mm or less using a sheet-like base substrate 30 and a hard, insulating plate-like substrate. The small non-contact type data carrier 20 is a resin-sealed non-contact type data carrier device, and the one surface and the concave portion 32 of the base base material 30 are formed on one surface of the first resin portion 40 of the base base material 30. The non-contact type data carrier 20 and the base substrate 30 are arranged so as to surround the non-contact type data carrier 20, and are sandwiched between the first resin part 40 and the second resin part 50, and are sealed with resin. The first resin portion 40 is a pedestal for fixing the base substrate 30, and the second resin portion 50 is disposed by potting.
The same parts as those in the first example can be applied to each part, and the production method of the non-contact type data carrier device 10 of the first example can be basically applied to the production of each part. The description of the manufacturing method is omitted.

次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第５の例を図５（ａ）に基づいて説明する。
第５の例の非接触型データキャリア装置１６も、第１の例と同様、シート状のベース基材３０と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリア２０とを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、ベース基材３０の第１の樹脂部４０とは反対側の一面に、非接触式データキャリア２０を配し、ベース基材３０と非接触式データキャリア２０とを、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とで挟み、樹脂封止しているものであるが、第５の例は、ベース基材の外側端部を露出して、その一方側に、第１の樹脂部４０を、また、他方側に、第２の樹脂部５０を配している。
そして、非接触式データキャリア２０を単層の接着層６５によりベース基材３０に固定している。
また、第５の例においては、第１の樹脂部４０はベース基材３０を固定する台座であって、第２の樹脂部５０はポッティングにより配設されたものである。
ここでは、第１の樹脂部４０もポッティング形成したものである。
各部については、第１の例と同様のものが適用でき、また、その作製も、第１の例の非接触型データキャリア装置１０の作製方法を適用でき、ここでは、各部の説明、作製方法の説明を省く。
第５の例の非接触型データキャリア装置１６の変形例１６ａとしては、図５（ｂ）に示すように、図５（ａ）に示す第５の例における、単層の接着層６５を、両面テープ６０に置き代えた形態が挙げられる。 Next, a fifth example of the embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention will be described with reference to FIG.
Similarly to the first example, the non-contact type data carrier device 16 of the fifth example is a square area size of 10 mm × 10 mm or less using a sheet-like base substrate 30 and a hard, insulating plate-like substrate. The non-contact type data carrier 20 is a resin-sealed non-contact type data carrier device, and the non-contact type data carrier 20 is provided on one surface of the base substrate 30 opposite to the first resin portion 40. The base substrate 30 and the non-contact type data carrier 20 are sandwiched between the first resin portion 40 and the second resin portion 50 and sealed with resin, but the fifth example is The outer end portion of the base substrate is exposed, and the first resin portion 40 is disposed on one side and the second resin portion 50 is disposed on the other side.
The non-contact type data carrier 20 is fixed to the base substrate 30 with a single adhesive layer 65.
In the fifth example, the first resin part 40 is a pedestal for fixing the base substrate 30, and the second resin part 50 is disposed by potting.
Here, the first resin portion 40 is also potted.
The same parts as those in the first example can be applied to the respective parts, and the production method of the non-contact type data carrier device 10 of the first example can be applied to the production of each part. The explanation of is omitted.
As a modified example 16a of the non-contact type data carrier device 16 of the fifth example, as shown in FIG. 5 (b), the single-layer adhesive layer 65 in the fifth example shown in FIG. The form replaced with the double-sided tape 60 is mentioned.

次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第６の例を図５（ｃ）に基づいて説明する。
第６の例の非接触型データキャリア装置１７も、第１の例と同様、シート状のベース基材３０と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリア２０とを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、ベース基材３０の第１の樹脂部４０とは反対側の一面に、非接触式データキャリア２０を配し、ベース基材３０と非接触式データキャリア２０とを、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とで挟み、樹脂封止しているものであるが、第６の例は、ベース基材の外側端部を露出して、その一方側に、第１の樹脂部４０を、また、他方側に、第２の樹脂部５０を配している。
第６の例は、図２（ａ）に示す第２の例において、ベース基材の外側端部が露出するまで、ベース基材３０の領域を広げた形態のものである。
第６の例においては、非接触式データキャリア２０を貫通穴部３１に置いた状態で第２の樹脂部５０をポッティング形成したものである。
接着層により、非接触式データキャリア２０を、ベース基材３０に固定した形態のものではない。
また、第６の例においても、第１の樹脂部４０はベース基材３０を固定する台座であって、第２の樹脂部５０はポッティングにより配設されたものである。
ここでは、第１の樹脂部４０もポッティング形成したものである。
各部については、第１の例と同様のものが適用でき、また、その作製も、第１の例の非接触型データキャリア装置１０の作製方法を適用でき、ここでは、各部の説明、作製方法の説明を省く。
第６の例の非接触型データキャリア装置１７の変形例１７ａとしては、図５（ｄ）に示すように、図５（ｃ）に示す第６の例において、両面テープ６０により、非接触式データキャリア２０を、ベース基材３０に固定した形態のものである。 Next, a sixth example of the embodiment of the non-contact data carrier device of the present invention will be described with reference to FIG.
Similarly to the first example, the non-contact type data carrier device 17 of the sixth example is a square area size of 10 mm × 10 mm or less using a sheet-like base substrate 30 and a hard, insulating plate-like substrate. The non-contact type data carrier 20 is a resin-sealed non-contact type data carrier device, and the non-contact type data carrier 20 is provided on one surface of the base substrate 30 opposite to the first resin portion 40. The base substrate 30 and the non-contact type data carrier 20 are sandwiched between the first resin part 40 and the second resin part 50 and sealed with resin. The outer end portion of the base substrate is exposed, and the first resin portion 40 is disposed on one side and the second resin portion 50 is disposed on the other side.
The sixth example is a configuration in which the area of the base substrate 30 is expanded until the outer end of the base substrate is exposed in the second example shown in FIG.
In the sixth example, the second resin portion 50 is potted with the non-contact type data carrier 20 placed in the through hole portion 31.
The non-contact type data carrier 20 is not fixed to the base substrate 30 by the adhesive layer.
Also in the sixth example, the first resin portion 40 is a pedestal for fixing the base substrate 30, and the second resin portion 50 is disposed by potting.
Here, the first resin portion 40 is also potted.
The same parts as those in the first example can be applied to the respective parts, and the production method of the non-contact type data carrier device 10 of the first example can be applied to the production of each part. The explanation of is omitted.
As a modified example 17a of the non-contact type data carrier device 17 of the sixth example, as shown in FIG. 5 (d), in the sixth example shown in FIG. The data carrier 20 is fixed to the base substrate 30.

次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第７の例を図５（ｅ）に基づいて説明する。
第７の例の非接触型データキャリア装置１７も、第１の例と同様、シート状のベース基材３０と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリア２０とを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、ベース基材３０の第１の樹脂部４０とは反対側の一面に、非接触式データキャリア２０を配し、ベース基材３０と非接触式データキャリア２０とを、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とで挟み、樹脂封止しているものであるが、第７の例は、図４に示す第３の例において、ベース基材の外側端部が露出するまで、ベース基材３０の領域を広げた形態のものである。
第７の例においては、非接触式データキャリア２０をベース基材の凹部３２の領域、台座である第１の樹脂４０の上面に置いた状態で第２の樹脂部５０をポッティング形成したものである。
接着層により、非接触式データキャリア２０を、第１の樹脂４０に固定した形態のものではない。
ここでは、第１の樹脂部４０もポッティング形成したものである。
各部については、第１の例と同様のものが適用でき、また、その作製も、第１の例の非接触型データキャリア装置１０の作製方法を適用でき、ここでは、各部の説明、作製方法の説明を省く。 Next, a seventh example of the embodiment of the non-contact data carrier device of the present invention will be described with reference to FIG.
Similarly to the first example, the non-contact type data carrier device 17 of the seventh example is a square area size of 10 mm × 10 mm or less using a sheet-like base substrate 30 and a hard, insulating plate-like substrate. The non-contact type data carrier 20 is a resin-sealed non-contact type data carrier device, and the non-contact type data carrier 20 is provided on one surface of the base substrate 30 opposite to the first resin portion 40. The base substrate 30 and the non-contact type data carrier 20 are sandwiched between the first resin part 40 and the second resin part 50 and sealed with resin. In the third example shown in FIG. 4, the area of the base substrate 30 is expanded until the outer end of the base substrate is exposed.
In the seventh example, the second resin portion 50 is potted and formed in a state where the non-contact type data carrier 20 is placed on the upper surface of the first resin 40 which is the pedestal of the base substrate 32. is there.
The non-contact type data carrier 20 is not fixed to the first resin 40 by the adhesive layer.
Here, the first resin portion 40 is also potted.
The same parts as those in the first example can be applied to the respective parts, and the production method of the non-contact type data carrier device 10 of the first example can be applied to the production of each part. The explanation of is omitted.

本発明のデータキャリア装置は、上記に限定されるものではない、例えば、図示していないが、第２の例の貫通孔部を貫通していない凹部にして、ここに非接触式データキャリアを嵌め込む形態も挙げられる。
更に、両面テープで、該凹部に非接触式データキャリアを固定する形態も挙げられる。 これらの場合も、各部については、第１の例と同様のものが適用でき、また、その作製も、基本的に第１の例の非接触型データキャリア装置１０の作製方法を適用でき、ここでは、各部の説明、作製方法の説明を省く。
尚、これらの形態の場合、ベース基材への該凹部の配設をエンボス加工により行う場合には、量産性の良いものにできる。 The data carrier device of the present invention is not limited to the above. For example, although not shown, a non-contact type data carrier is formed in a recess that does not penetrate the through hole portion of the second example. The form to fit in is also mentioned.
Furthermore, the form which fixes a non-contact-type data carrier to this recessed part with a double-sided tape is also mentioned. Also in these cases, the same parts as in the first example can be applied to the respective parts, and the manufacturing method of the non-contact type data carrier device 10 of the first example can be basically applied to the manufacturing thereof. Then, explanation of each part and explanation of a manufacturing method are omitted.
In addition, in the case of these forms, when disposing the concave portion on the base substrate by embossing, it is possible to improve the mass productivity.

上記の実施の形態例や変形例、その他の形態においては、ベース材に印字または、印刷が施されている場合には、情報表示、情報の保管性、装飾性で、有効で、その、組み合わせも種々とすることができ、商品価値を更に付加することができる。
例えば、ベース基材に、バーコード、2 次元バーコード、ＵＩＤ（Ｕｎｉｑｕｅ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）の少なくともいづれか１つが、印字または印刷されている形態とすることにより、非接触型データキャリア装置が壊れたときに、これと、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）等に保存しているデータとの関連つけを可能としている。
これらの印字または印刷に、耐熱性の顔料が使用されていることにより、印刷された文字や画像や写真がにじんだり、飛んだりするのを防ぐことができる。
尚、第２の樹脂部はポッティングにより形成されたものであるが、通常、ポッティング形成の際、樹脂液は高温となっている。
また、ストラップ等の付帯部材取り付け用の取り付け穴が設けられている形態とすることにより、ストラップ等の付帯部材の取り付けを可能としている。
また、ストラップ等の付帯部材が取り付けられている形態とすることにより、持ち運び、取り付けを容易にしている。
特に、キーホルダー用である場合には、有効である。
In the above-described embodiments, modifications, and other embodiments, when the base material is printed or printed, it is effective in information display, information storage, and decorativeness, and a combination thereof. In addition, the product value can be further increased.
For example, when at least one of a bar code, a two-dimensional bar code, and a UID (Unique Identification) is printed or printed on the base substrate, the non-contact type data carrier device is broken. This can be associated with data stored in a PC (personal computer) or the like.
By using a heat-resistant pigment for these prints or prints, it is possible to prevent the printed characters, images and photographs from bleeding or flying.
The second resin portion is formed by potting. Usually, the resin liquid is at a high temperature when potting is formed.
In addition, the attachment member for attaching the accessory member such as the strap is provided, so that the attachment member such as the strap can be attached.
Moreover, carrying and attachment are made easy by setting it as the form to which incidental members, such as a strap, are attached.
In particular, it is effective when used for a key holder.

図１（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第１の例の断面図で、図１（ｂ）は第１の例の変形例の断面図で、図１（ｃ）は第１の例の別の変形例の断面図である。FIG. 1A is a cross-sectional view of a first example of an embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention, FIG. 1B is a cross-sectional view of a modification of the first example, and FIG. c) is a cross-sectional view of another modification of the first example. 図２（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第２の例の断面図で、図２（ｂ）は第２の例の変形例の断面図である。FIG. 2A is a sectional view of a second example of the embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention, and FIG. 2B is a sectional view of a modification of the second example. 図３（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第３の例の断面図で、図３（ｂ）は第３の例の変形例の断面図である。FIG. 3A is a cross-sectional view of a third example of the embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention, and FIG. 3B is a cross-sectional view of a modification of the third example. 図４は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第４の例の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a fourth example of the embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention. 図５（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第５の例の断面図で、図５（ｂ）は第５の例の変形例で、図５（ｃ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第６の例の断面図で、図５（ｄ）は第６の例の変形例で、図５（ｅ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第７の例の断面図である。FIG. 5A is a sectional view of a fifth example of the embodiment of the contactless data carrier device of the present invention, FIG. 5B is a modification of the fifth example, and FIG. FIG. 5D is a sectional view of a sixth example of the embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention, FIG. 5D is a modification of the sixth example, and FIG. 5E is a non-contact type of the present invention. It is sectional drawing of the 7th example of embodiment of a data carrier apparatus. 図６（ａ）〜図６（ｄ）は、図１（ａ）に示す第１の例の非接触型データキャリア装置の作製方法を示した工程断面図である。FIG. 6A to FIG. 6D are process cross-sectional views illustrating a manufacturing method of the non-contact type data carrier device of the first example shown in FIG. 図７（ａ）〜図７（ｄ）は、図１（ｂ）に示す第１の例の変形例の非接触型データキャリア装置の作製方法を示した工程断面図である。FIG. 7A to FIG. 7D are process cross-sectional views showing a method for manufacturing a non-contact type data carrier device of a modification of the first example shown in FIG. 非接触式データキャリアの一面からＩＣチップとその接続状態を透視して示した図である。It is the figure which looked through and showed the IC chip and its connection state from one surface of the non-contact type data carrier. 図８のＡ１−Ａ２における断面を簡略して示した図である。It is the figure which simplified and showed the cross section in A1-A2 of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１０、１０Ａ、１０Ｂ 非接触型データキャリア装置
１１〜１５ 非接触型データキャリア装置
１６、１６ａ、１７、１７ａ、１８ 非接触型データキャリア装置
２０ 非接触式データキャリア
３０ ベース基材
３１ 貫通穴部
３２ 凹部
４０、４１ 第１の樹脂部
４０Ｓ 平坦面
４５、４５Ａ 凹部
５０ 第２の樹脂部
６０ 両面テープ（接着層部とも言う）
６１ 基材
６２〜６５ 接着層
６５ 接着層
２２０ 非接触式データキャリア
２４１ ＩＣチップ
２４２ アンテナ回路部（アンテナコイルとも言う）
２４３ａ，２４３ｂ チップ端子
２４５、２４５ａ〜２４６ｄ スルーホール部
２４６ａ、２４６ｂ チップ接続用端子
２４７ チップ搭載用パッド
２４８ ボンディングワイヤ
２４９ 封止樹脂
２５０ ソルダーレジスト
２５１ （配線用の）基材
２５２ 接着層
２６０ 積層配線基材（単に配線基材とも言う）

10, 10A, 10B Non-contact type data carrier device 11-15 Non-contact type data carrier device 16, 16a, 17, 17a, 18 Non-contact type data carrier device 20 Non-contact type data carrier 30 Base substrate 31 Through hole 32 Recess 40, 41 First resin portion 40S Flat surface 45, 45A Recess 50 Second resin portion 60 Double-sided tape (also referred to as adhesive layer portion)
61 Base material 62 to 65 Adhesive layer 65 Adhesive layer 220 Non-contact data carrier 241 IC chip 242 Antenna circuit part (also referred to as antenna coil)
243a, 243b Chip terminals 245, 245a to 246d Through-hole portions 246a, 246b Chip connection terminals 247 Chip mounting pads 248 Bonding wire 249 Sealing resin 250 Solder resist 251 Base material 252 (for wiring) Adhesive layer 260 Multilayer wiring base Material (also simply called wiring substrate)

Claims (28)

シート状のベース基材と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアとを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置であって、ベース基材の表裏の一面に、または、ベース基材の貫通穴部あるいは凹部に、非接触式データキャリアを配し、ベース基材と非接触式データキャリアとを、第１の樹脂部と第２の樹脂部とで挟み、樹脂封止しているもので、且つ、第１の樹脂部はベース基材を固定する台座であって、第２の樹脂部はポッティングにより配設されたものであり、ベース基材の面方向所定の箇所において、ベース基材および第１の樹脂部に対して非接触式データキャリアを固定する、あるいは、前記面方向の位置を制限して、非接触式データキャリアを設置する、設置部を備えていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。   A non-contact type data carrier device in which a sheet-like base substrate and a small non-contact type data carrier having a square area size of 10 mm × 10 mm or less using a hard and insulating plate-like base material are sealed with resin. A non-contact type data carrier is arranged on one surface of the base substrate or on a through hole or a recess of the base substrate, and the base substrate and the non-contact data carrier are connected to the first resin. The first resin part is a pedestal for fixing the base substrate, and the second resin part is disposed by potting. The non-contact type data carrier is fixed to the base substrate and the first resin portion at a predetermined position in the surface direction of the base substrate, or the position in the surface direction is limited to Install a contact data carrier Contactless data carrier system, characterized in that it comprises a part. 請求項１に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記設置部は、前記ベース基材の第２の樹脂部側の面において、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、前記非接触式データキャリアを固定して設置するものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置。   2. The non-contact type data carrier device according to claim 1, wherein the installation portion is provided on at least both surfaces of a size not larger than the non-contact type data carrier on the second resin portion side surface of the base substrate. A non-contact type data carrier device, wherein the non-contact type data carrier is fixedly installed at an adhesive layer portion having an adhesive layer. 請求項２に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記接着層部が両面テープであることを特徴とする非接触型データキャリア装置。   3. The non-contact type data carrier device according to claim 2, wherein the adhesive layer portion is a double-sided tape. 請求項２ないし３のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。   4. The non-contact type data carrier device according to claim 2, wherein the adhesive layer is a thermosetting type or a thermoplastic type. 請求項１に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記設置部は、前記ベース基材、第１の樹脂部のいずれか１以上に、前記非接触式データキャリアの一部もしくは全部を嵌め込む嵌め込み部に、前記非接触式データキャリアを嵌め込んだものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置。   2. The non-contact type data carrier device according to claim 1, wherein the installation unit places a part or all of the non-contact type data carrier on one or more of the base substrate and the first resin unit. A non-contact type data carrier device, wherein the non-contact type data carrier is fitted into a fitting part to be fitted. 請求項５に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にあけた貫通穴であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。   6. The non-contact type data carrier device according to claim 5, wherein the fitting portion is a through hole formed in a base substrate having a size larger than that of the non-contact type data carrier. Data carrier device. 請求項５に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にエンボス加工により設けられた凹部であることを特徴とする接触型データキャリア装置。   6. The non-contact type data carrier device according to claim 5, wherein the fitting portion is a recess having a size larger than that of the non-contact type data carrier and provided on the base substrate by embossing. Contact data carrier device. 請求項５ないし７のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記非接触式データキャリアを、前記第１の樹脂部に設けられた、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、固定して設置するものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置。   8. The non-contact type data carrier device according to claim 5, wherein the non-contact type data carrier has a size smaller than the non-contact type data carrier provided in the first resin portion. 9. A non-contact type data carrier device, wherein the non-contact type data carrier device is fixed and installed at an adhesive layer portion having an adhesive layer on at least both surfaces thereof. 請求項８に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記接着層部が両面テープであることを特徴とする非接触型データキャリア装置。   9. The non-contact type data carrier device according to claim 8, wherein the adhesive layer portion is a double-sided tape. 請求項８ないし９のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。   10. The non-contact type data carrier device according to claim 8, wherein the adhesive layer is a thermosetting type or a thermoplastic type. 請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記第２の樹脂部は、あるいは、前記第２の樹脂部と前記第１の樹脂部とは、いずれも、常温硬化する２液型のポリウレタンからえられる樹脂液を材料として硬化したものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置。   11. The non-contact type data carrier device according to claim 1, wherein the second resin portion, or the second resin portion and the first resin portion, are either The non-contact type data carrier device is obtained by curing a resin liquid obtained from a two-component polyurethane that cures at room temperature. 請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、ベース材に印字または、印刷が施されていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。   12. The non-contact type data carrier device according to claim 1, wherein the base material is printed or printed. 請求項１２に記載の非接触型データキャリア装置であって、ベース基材に、バーコード、2 次元バーコード、ＵＩＤ（Ｕｎｉｑｕｅ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）の少なくともいづれか１つが、印字または印刷されていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。   13. The non-contact type data carrier device according to claim 12, wherein at least one of a barcode, a two-dimensional barcode, and a UID (Unique Identification) is printed or printed on the base substrate. Non-contact data carrier device. 請求項１２ないし１３のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記印字または印刷に、耐熱性の顔料が使用されていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。   14. The non-contact type data carrier device according to claim 12, wherein a heat-resistant pigment is used for the printing or printing. 請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、ストラップ等の付帯部材取り付け用の取り付け穴が設けられていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。   The non-contact type data carrier device according to any one of claims 1 to 14, wherein a mounting hole for attaching an accessory member such as a strap is provided. 請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、ストラップ等の付帯部材が取り付けられていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。   16. The non-contact type data carrier device according to any one of claims 1 to 15, wherein an auxiliary member such as a strap is attached. 請求項１ないし１６のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、
キーホルダー用であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。 A non-contact type data carrier device according to any one of claims 1 to 16,
A non-contact type data carrier device for a key ring. シート状のベース基材と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアとを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、且つ、ベース基材の表裏の一面に、または、ベース基材の貫通穴部あるいは凹部に、非接触式データキャリアを配し、ベース基材と非接触式データキャリアとを、第１の樹脂部と第２の樹脂部とで挟み、樹脂封止している非接触型データキャリア装置を作製するための、非接触型データキャリア装置の作製方法であって、順に、（ａ）その一面を平坦として台座となる第１の樹脂部を予め形成しておき、該一面を上側にして、該一面上、所定の位置に、ベース基材と非接触式データキャリアとを載置する、非接触式データキャリア設置工程と、（ｂ）ベース基材と非接触式データキャリアとを覆うように、ポッティングを行い、硬化して、第２の樹脂部を形成する、ポッティング工程とを、行うもので、前記非接触式データキャリア設置工程は、ベース基材の面方向所定の箇所において、ベース基材および第１の樹脂部に対して非接触式データキャリアを固定する、あるいは、非接触式データキャリアの前記面方向の位置を制限する、所定の設置部に設置するもので、且つ、前記ポッティング工程は、非接触式データキャリアを前記設置部に設置した状態のまま行うものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。   A non-contact type data carrier device in which a sheet-like base substrate and a small non-contact type data carrier having a square area size of 10 mm × 10 mm or less using a hard and insulating plate-like base material are sealed with resin. In addition, a non-contact type data carrier is arranged on one surface of the base substrate, or on a through-hole portion or a recess of the base substrate, and the base substrate and the non-contact data carrier are connected to the first resin. A non-contact type data carrier device for manufacturing a non-contact type data carrier device sandwiched between a part and a second resin part and sealed with resin, in order: (a) A first resin portion that is flat and becomes a pedestal is formed in advance, and the base surface and the non-contact type data carrier are placed at a predetermined position on the one surface with the one surface facing upward. Formula data carrier installation process, (b) Potting so as to cover the base material and the non-contact type data carrier and curing to form a second resin portion, and the non-contact type data carrier installation step is performed. In a predetermined position in the surface direction of the base substrate, the non-contact type data carrier is fixed to the base substrate and the first resin portion, or the position of the non-contact type data carrier in the surface direction is limited. A method for producing a non-contact type data carrier device, wherein the non-contact type data carrier device is installed in a predetermined installation part, and the potting step is performed while the non-contact type data carrier is installed in the installation part. . 請求項１８に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記設置部は、前記ベース基材の第２の樹脂部側の面において、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、前記非接触式データキャリアを固定して設置するものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。   The method for manufacturing a non-contact type data carrier device according to claim 18, wherein the installation part has at least a size not larger than the non-contact type data carrier on the second resin part side surface of the base substrate. A method of manufacturing a non-contact type data carrier device, wherein the non-contact type data carrier is fixedly installed at an adhesive layer portion having an adhesive layer on both surfaces thereof. 請求項１９に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記接着層部が両面テープであることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。   20. The method of manufacturing a non-contact type data carrier device according to claim 19, wherein the adhesive layer portion is a double-sided tape. 請求項１９ないし２０のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型であることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。   21. The method of manufacturing a non-contact type data carrier device according to claim 19, wherein the adhesive layer is a thermosetting type or a thermoplastic type. Manufacturing method. 請求項１８に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記設置部は、前記ベース基材、第１の樹脂部のいずれか１以上に、前記非接触式データキャリアの一部もしくは全部を嵌め込む嵌め込み部に、前記非接触式データキャリアを嵌め込んだものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。   19. The method of manufacturing a non-contact type data carrier device according to claim 18, wherein the installation part is a part of the non-contact type data carrier on one or more of the base substrate and the first resin part. Alternatively, the non-contact type data carrier device is produced by inserting the non-contact type data carrier into a fitting portion into which the whole is fitted. 請求項２２に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にあけた貫通穴であることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。   23. The method of manufacturing a non-contact type data carrier device according to claim 22, wherein the fitting portion is a through hole having a size larger than that of the non-contact type data carrier and formed in a base substrate. A method for manufacturing a non-contact type data carrier device. 請求項２２に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にエンボス加工により設けられた凹部であることを特徴とする接触型データキャリア装置の作製方法。   23. The method of manufacturing a non-contact type data carrier device according to claim 22, wherein the fitting portion is a recess provided in a base substrate by embossing having a size larger than that of the non-contact type data carrier. A method for manufacturing a contact-type data carrier device. 請求２２ないし２４のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記非接触式データキャリアを、前記第１の樹脂部に設けられた、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、固定して設置するものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。   25. The method of manufacturing a non-contact type data carrier device according to any one of claims 22 to 24, wherein the non-contact type data carrier is provided below the non-contact type data carrier provided in the first resin portion. A method of manufacturing a non-contact type data carrier device, characterized in that the non-contact type data carrier device is fixed and installed in an adhesive layer portion having an adhesive layer on at least both surfaces thereof. 請求項２５に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記接着層部が両面テープであることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。   26. The method for manufacturing a non-contact type data carrier device according to claim 25, wherein the adhesive layer portion is a double-sided tape. 請求項２５ないし２６のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型であることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。   27. A method of manufacturing a non-contact type data carrier device according to claim 25, wherein the adhesive layer is a thermosetting type or a thermoplastic type. Manufacturing method. 請求項１８ないし２７のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記第２の樹脂部は、あるいは、前記第２の樹脂部と前記第１の樹脂部とは、いずれも、常温硬化する２液型のポリウレタンからえられる樹脂液を材料として硬化したものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。

28. The method of manufacturing a non-contact type data carrier device according to claim 18, wherein the second resin portion, or the second resin portion and the first resin portion, are provided. The method for producing a non-contact type data carrier device is characterized in that both are cured using a resin solution obtained from a two-component polyurethane that cures at room temperature as a material.

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