JP2007026302A

JP2007026302A - Ic tag

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Publication number: JP2007026302A
Application number: JP2005210238A
Authority: JP
Inventors: Tetsuji Ogata; 哲治緒方
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2005-07-20
Filing date: 2005-07-20
Publication date: 2007-02-01

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a usable IC tag whose IC chip does not get out of order even in a high-temperature environment. <P>SOLUTION: The IC tag 10A is constituted by laminating an inlet 11 constituted by providing a base film 1 with the IC chip 3 and an antenna coil 2 connected to the IC chip 3, and a heat insulating layer 12 which is laminated on one surface of the inlet 11 and transmits an electromagnetic wave and has heat insulating property. In this case, the heat insulating layer 12 has ≤0.040 W/(m×K) heat conductivity and has such magnetic permeability that the intensity of a magnetic field having passed through it is ≥30% of the intensity before the magnetic field passes through it, so that heat insulating operation can be exhibited while contactless information communication is made possible. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、識別対象物に直接又は間接的に取り付けられ、非接触情報通信を行うＩＣタグに関するものである。 The present invention relates to an IC tag that is directly or indirectly attached to an identification object and performs non-contact information communication.

従来、この種のＩＣタグは、情報を記録して保持するＩＣチップと、アンテナとを備えており、専用の読み取り機を用いて、無線通信により、非接触での情報の読み取りが可能である。また、ＩＣタグは、小型であり、保持できる情報量が大きく、商品等の単体ごとの認識が可能であることから、近年では、製品等の工場での工程管理や、流通情報の管理等に利用されている。
近年、ＩＣタグの用途は、様々な分野に広がっており、例えば、輸送用のパレットやコンテナ、建築資材等の管理等の目的で、炎天下の屋外等の厳しい環境下で使用される例も増えてきている。また、ＩＣタグを取りつけたままの什器等にスチーム洗浄等を行う例もある。しかし、ＩＣチップは、耐熱温度が約８５℃であり、その温度を超えるとＩＣチップが故障してしまい、ＩＣタグとして使用できなくなるという問題があった。
そのため、ＩＣタグは、従来使用していた環境に比べて、より高温の環境下におかれてもＩＣチップが故障等せず、使用可能であることが必要とされてきている。 Conventionally, this type of IC tag includes an IC chip that records and holds information and an antenna, and can read information in a non-contact manner by wireless communication using a dedicated reader. . In addition, since IC tags are small in size, can hold large amounts of information, and can be recognized for individual products, etc., in recent years, they have been used for process management of products, etc., and management of distribution information. It's being used.
In recent years, IC tags have been used in various fields. For example, for the purpose of managing pallets and containers for transportation, building materials, etc., there are increasing examples of use in harsh environments such as outdoors under hot weather. It is coming. There is also an example in which steam cleaning or the like is performed on a fixture or the like with an IC tag attached. However, the IC chip has a heat-resistant temperature of about 85 ° C., and when the temperature is exceeded, the IC chip breaks down and cannot be used as an IC tag.
For this reason, the IC tag is required to be usable without causing a failure of the IC chip even in a higher temperature environment as compared with the environment in which the IC tag has been conventionally used.

このような高温の環境下でも使用できるタグが、特許文献１に開示されている。特許文献１では、矩形箱状の外枠の中空部に、板状の断熱材を３枚重ねて配置し、その中段の上に回路基板を固着して断熱材の上段と中段の間に設ける手法が開示されている。
しかし、特許文献１に示す手法では、部材数が多いため、製造工程が多いことや、生産コストがかかるという問題があった。また、回路基板を断熱材で挟んだ状態のものを外枠でさらに覆うため、容積が大きくなり、かさばるという問題があった。
特開２００１−１７５８２３号公報 A tag that can be used even in such a high-temperature environment is disclosed in Patent Document 1. In Patent Document 1, three plate-like heat insulating materials are placed in a hollow portion of a rectangular box-shaped outer frame, and a circuit board is fixed on the middle stage to be provided between the upper and middle stages of the heat insulating material. A technique is disclosed.
However, the method shown in Patent Document 1 has a problem that the number of members is large, so that there are many manufacturing steps and production costs are high. Further, since the circuit board is further covered with the outer frame in a state where the circuit board is sandwiched between the heat insulating materials, there is a problem that the volume becomes large and bulky.
JP 2001-175823 A

本発明の課題は、高温環境下でもＩＣチップが故障せず、使用可能なＩＣタグを提供することである。 An object of the present invention is to provide an IC tag that can be used without causing an IC chip to fail even in a high temperature environment.

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施例に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、識別対象物に直接又は間接的に取り付けられ、非接触情報通信を行うシート状のＩＣタグであって、基材層（１）にＩＣチップ（３）及び前記ＩＣチップに接続されたアンテナ（２）が設けられたインレット（１１）と、前記インレットの一方側又は両側に、少なくとも前記ＩＣチップを覆うように積層され、電磁波を透過し、かつ断熱性を有する断熱層（１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）と、を備えたＩＣタグ（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ）である。
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣタグにおいて、４０℃以上の環境下にあるときに、前記ＩＣチップ（３）の表面温度は、そのＩＣタグの表面温度よりも低いこと、を特徴とするＩＣタグ（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ）である。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のＩＣタグにおいて、前記断熱層（１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）は、熱伝導率０．０４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であること、を特徴とするＩＣタグ（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ）である。
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、前記断熱層（１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）は、これを通過した後の磁界強度が、通過する前の磁界強度の３０％以上となる透磁性を有すること、を特徴とするＩＣタグ（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ）である。
請求項５の発明は、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、前記断熱層（１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）は、有機材料により形成されていること、を特徴とするＩＣタグ（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ）である。
請求項６の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、１００℃以上１２０℃以下の環境下に１０時間置かれたときに、前記ＩＣチップ（３）の表面温度は、８５℃を超えないこと、を特徴とするＩＣタグ（１０Ｂ）である。
請求項７の発明は、請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、１２０℃以上２００℃以下の環境下に１時間置かれたときに、前記ＩＣチップ（３）の表面温度は、８５℃を超えないこと、を特徴とするＩＣタグ（１０Ｂ）である。
請求項８の発明は、請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、前記断熱層（１２，１２ａ，１２ｂ）は、シート状の部材であること、を特徴とするＩＣタグ（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ）である。
請求項９の発明は、請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、前記ＩＣチップ（３）と前記断熱層（１２）との間に空間が設けられていること、を特徴とするＩＣタグ（１０Ｃ）である。
請求項１０の発明は、請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、前記基材層は、断熱性を有すること、を特徴とするＩＣタグである。
請求項１１の発明は、請求項１から請求項１０までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、少なくとも一面に、被取り付け物に貼り付け可能な貼り付け層（１３）を有すること、を特徴とするＩＣタグ（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ）である。
請求項１２の発明は、請求項１１に記載のＩＣタグにおいて、前記貼り付け層（１３）に剥離可能に仮貼付された剥離部材（１５）が設けられていること、を特徴とするＩＣタグ（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ）である。
請求項１３の発明は、請求項１１又は請求項１２に記載のＩＣタグにおいて、前記貼り付け層は、断熱性を有すること、を特徴とするＩＣタグである。 The present invention solves the above problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to the Example of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this.
The invention of claim 1 is a sheet-like IC tag that is directly or indirectly attached to an object to be identified and performs non-contact information communication, wherein the IC chip (3) and the IC chip are formed on the base material layer (1). And an inlet (11) provided with an antenna (2) connected to the inlet, and a heat insulating layer laminated on one or both sides of the inlet so as to cover at least the IC chip, transmitting electromagnetic waves, and having heat insulating properties IC tags (10A, 10B, 10C, 10D) provided with (12, 12a, 12b, 12c).
The invention of claim 2 is the IC tag according to claim 1, wherein the surface temperature of the IC chip (3) is lower than the surface temperature of the IC tag when it is in an environment of 40 ° C. or higher. IC tags (10A, 10B, 10C, 10D) characterized by
According to a third aspect of the present invention, in the IC tag according to the first or second aspect, the heat insulating layer (12, 12a, 12b, 12c) has a thermal conductivity of 0.040 W / (m · K) or less. This is an IC tag (10A, 10B, 10C, 10D).
According to a fourth aspect of the present invention, in the IC tag according to any one of the first to third aspects, the heat insulating layer (12, 12a, 12b, 12c) has a magnetic field strength after passing through the IC tag. The IC tag (10A, 10B, 10C, 10D) is characterized by having magnetic permeability that is 30% or more of the magnetic field strength before passing.
The invention of claim 5 is the IC tag according to any one of claims 1 to 4, wherein the heat insulating layer (12, 12a, 12b, 12c) is formed of an organic material, IC tags (10A, 10B, 10C, 10D) characterized by
According to a sixth aspect of the present invention, in the IC tag according to any one of the first to fifth aspects, when the IC tag is placed in an environment of 100 ° C. or higher and 120 ° C. or lower for 10 hours, the IC chip (3 ) Is an IC tag (10B) characterized in that the surface temperature does not exceed 85 ° C.
According to a seventh aspect of the present invention, in the IC tag according to any one of the first to sixth aspects, when the IC tag is placed in an environment of 120 ° C. or higher and 200 ° C. or lower for 1 hour, the IC chip (3 ) Is an IC tag (10B) characterized in that the surface temperature does not exceed 85 ° C.
The invention of claim 8 is the IC tag according to any one of claims 1 to 7, wherein the heat insulating layer (12, 12a, 12b) is a sheet-like member. IC tags (10A, 10B, 10C).
The invention according to claim 9 is the IC tag according to any one of claims 1 to 8, wherein a space is provided between the IC chip (3) and the heat insulating layer (12). This is an IC tag (10C) characterized by the above.
A tenth aspect of the present invention is the IC tag according to any one of the first to ninth aspects, wherein the base material layer has a heat insulating property.
The invention according to claim 11 is the IC tag according to any one of claims 1 to 10, wherein the IC tag has an affixing layer (13) that can be affixed to an attachment object on at least one surface. It is a characteristic IC tag (10A, 10B, 10C, 10D).
The invention according to claim 12 is the IC tag according to claim 11, further comprising a peeling member (15) temporarily attached to the affixing layer (13) so as to be peelable. (10A, 10B, 10C, 10D).
A thirteenth aspect of the present invention is the IC tag according to the eleventh or twelfth aspect, wherein the affixing layer has a heat insulating property.

本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）ＩＣタグは、インレットの一方側又は両側に、少なくともＩＣチップを覆うように積層され、電磁波を透過し、かつ断熱性を有する断熱層を備えているので、ＩＣタグの非接触情報通信を妨げることなく、ＩＣタグの外部からの熱がＩＣチップに伝わることを防止できる。従って、ＩＣチップが熱により故障することなく、高温環境下でも、使用可能なＩＣタグとすることができる。
（２）ＩＣタグは、４０℃以上の環境下にあるときに、ＩＣチップの表面温度は、そのＩＣタグの表面温度よりも低いので、熱によるＩＣチップの故障を防止できる。
（３）断熱層は、熱伝導率が０．０４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であるので、十分な断熱性を有する。従って、熱の伝わり方が小さく、ＩＣチップへの外部からの熱の伝わりを抑えることができる。
（４）断熱層は、これを通過した後の磁界強度が、通過する前の磁界強度の３０％以上となる透磁性を有するので、ＩＣタグの非接触情報通信に必要な透磁性を有している。従って、断熱性を有しつつ、ＩＣタグの非接触情報通信を妨げることがない。
（５）断熱層は、有機材料により形成されているので、容易に加工できる。従って、ＩＣタグを安価に製造できる。
（６）ＩＣタグは、１００℃以上１２０℃以下の環境下に１０時間置かれたときに、ＩＣチップの表面温度が８５℃を超えないので、熱によるＩＣチップの故障を防止できる。従って、例えば、炎天下の屋外等に置かれる識別対象物にＩＣタグを取り付けた場合等にも、ＩＣチップは故障することなく、ＩＣタグとして使用できる。
（７）ＩＣタグは、１２０℃以上２００℃以下の環境下に１時間置かれたときに、ＩＣチップの表面温度が８５℃を超えないので、熱によるＩＣチップの故障を防止できる。従って、例えば、スチーム洗浄等が行われる識別対象物にＩＣタグを取り付けた場合等にも、ＩＣチップは故障することなく、ＩＣタグとして使用することができる。
（８）断熱層は、シート状の部材であるので、加工が容易であり、ＩＣタグを安価に製造できる。また、薄いので、かさばらない。
（９）ＩＣチップと断熱層との間に空間が設けられているので、ＩＣチップに熱が伝わることを防止でき、断熱効果をさらに高めることができる。
（１０）基材層は、断熱性を有するので、ＩＣチップに熱が伝わることを防止でき、外部からの熱によりＩＣチップが故障することを防止できる。
（１１）ＩＣタグは、少なくとも一面に、被取り付け物に貼り付け可能な貼り付け層を有するので、被取り付け部材に容易に貼付することができる。
（１２）ＩＣタグは、貼り付け層に剥離可能に仮貼付された剥離部材が設けられているので、ラベルとして提供することができ、また、作業も行いやすい。
（１３）貼り付け層は、断熱性を有するので、被取り付け物側からＩＣチップへと伝わる熱を遮断することができ、熱によるＩＣチップの故障を防止できる。 According to the present invention, the following effects can be obtained.
(1) Since the IC tag is laminated on one side or both sides of the inlet so as to cover at least the IC chip, and has a heat insulating layer that transmits electromagnetic waves and has heat insulating properties, non-contact information communication of the IC tag The heat from the outside of the IC tag can be prevented from being transmitted to the IC chip without interfering with the IC chip. Therefore, the IC tag can be used even in a high temperature environment without causing the IC chip to fail due to heat.
(2) When the IC tag is in an environment of 40 ° C. or higher, the surface temperature of the IC chip is lower than the surface temperature of the IC tag, so that failure of the IC chip due to heat can be prevented.
(3) The heat insulating layer has a sufficient heat insulating property because its thermal conductivity is 0.040 W / (m · K) or less. Therefore, the heat transfer is small and the transfer of heat from the outside to the IC chip can be suppressed.
(4) The heat-insulating layer has magnetic permeability required for non-contact information communication of the IC tag because the magnetic field intensity after passing through the magnetic layer is 30% or more of the magnetic field strength before passing through. ing. Therefore, the non-contact information communication of the IC tag is not hindered while having heat insulation properties.
(5) Since the heat insulating layer is formed of an organic material, it can be easily processed. Therefore, the IC tag can be manufactured at a low cost.
(6) When the IC tag is placed in an environment of 100 ° C. or higher and 120 ° C. or lower for 10 hours, the surface temperature of the IC chip does not exceed 85 ° C., so that failure of the IC chip due to heat can be prevented. Therefore, for example, when an IC tag is attached to an identification object placed outdoors under a hot sun, the IC chip can be used as an IC tag without failure.
(7) When the IC tag is placed in an environment of 120 ° C. or higher and 200 ° C. or lower for 1 hour, the surface temperature of the IC chip does not exceed 85 ° C., so that the failure of the IC chip due to heat can be prevented. Therefore, for example, even when an IC tag is attached to an identification object to be subjected to steam cleaning or the like, the IC chip can be used as an IC tag without failure.
(8) Since the heat insulating layer is a sheet-like member, it is easy to process, and an IC tag can be manufactured at a low cost. Also, because it is thin, it is not bulky.
(9) Since a space is provided between the IC chip and the heat insulating layer, it is possible to prevent heat from being transmitted to the IC chip and further enhance the heat insulating effect.
(10) Since the base material layer has heat insulation properties, heat can be prevented from being transmitted to the IC chip, and the IC chip can be prevented from being damaged by heat from the outside.
(11) Since the IC tag has an affixing layer that can be affixed to an object to be attached on at least one surface, it can be easily affixed to a member to be attached.
(12) Since the IC tag is provided with a release member temporarily attached to the attachment layer so as to be peelable, the IC tag can be provided as a label and can be easily operated.
(13) Since the affixing layer has a heat insulating property, it is possible to block heat transmitted from the attachment side to the IC chip, and to prevent failure of the IC chip due to heat.

本発明は、高温環境下でもＩＣチップが故障せず、使用可能なＩＣタグを提供するという目的を、インレットに断熱層を積層することにより実現した。 The object of the present invention is to provide a usable IC tag in which an IC chip does not fail even in a high temperature environment by laminating a heat insulating layer on an inlet.

図１は、本発明によるＩＣタグの実施例１の斜視図である。
図２は、本発明によるＩＣタグの実施例１の層構成を示す図である。
本発明による実施例１のＩＣタグ１０Ａは、図１に示すようにシート状であり、図２に示すように、インレット１１，断熱層１２，貼り付け層１３等を備えている。 FIG. 1 is a perspective view of an IC tag according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a layer structure of the first embodiment of the IC tag according to the present invention.
The IC tag 10A according to the first embodiment of the present invention is in the form of a sheet as shown in FIG. 1, and includes an inlet 11, a heat insulating layer 12, an adhesive layer 13 and the like as shown in FIG.

ここで、ＩＣタグについて説明する。
ＩＣタグは、非接触情報通信に使用する周波数帯により、以下の４種類に大別することができる。
（１）１２５ｋＨｚ〜１３５ｋＨｚ帯
この周波数帯のＩＣタグは、主にＦＡ（ＦａｃｔｏｒｙＡｕｔｏｍａｔｉｏｎ）分野等で利用されており、最も歴史のあるＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムである。
通信方式：電磁誘導
タグ形状：心棒状に巻いたコイルアンテナ、コイル巻き数：数１０ターン
通信距離：最大１ｍ程度
（２）１３．５６ＭＨｚ帯
この周波数帯のＩＣタグは、現在、最も幅広く利用されている。
通信方式：電磁誘導
タグ形状：アンテナコイル、コイル巻き数：３〜１０ターン程度
通信距離：最大７０ｃｍ程度
（３）８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ帯（ＵＨＦ帯）
この周波数帯のＩＣタグは、欧米の大手流通企業で採用され、急速に注目度が高まっている。
通信方式：マイクロ波方式
タグ形状：ダイポールアンテナ（アンテナ長：約１６ｃｍ）
変形ダイポール（アンテナ長：５〜１０ｃｍ程度）
パッチアンテナ（アンテナ長：５〜１０ｃｍ程度）
通信距離：最大１０ｍ程度
（４）２．４５ＧＨｚ帯
この周波数帯のＩＣタグは、比較的通信距離が長いため、コンテナ管理等に使われている。
通信方式：マイクロ波方式
タグ形状：ダイポール（アンテナ長：約６ｃｍ）
通信距離：最大２ｍ程度
本実施例は、１３．５６ＭＨｚの周波数帯を使用し、３〜１０ターン程度のアンテナコイルを有したＩＣタグを例として説明するが、上述の４種のいずれのＩＣタグであってもよく、これら以外の通信周波数を用いるＩＣタグでもよい。 Here, the IC tag will be described.
IC tags can be roughly classified into the following four types according to the frequency band used for non-contact information communication.
(1) 125 kHz to 135 kHz band The IC tag in this frequency band is mainly used in the FA (Factor Automation) field and the like, and is the RFID (Radio Frequency Identification) system with the longest history.
Communication method: Electromagnetic induction Tag shape: Coil antenna wound in a mandrel shape, Number of coil turns: Several tens of turns Communication distance: Up to about 1 m (2) 13.56 MHz band IC tags in this frequency band are currently most widely used ing.
Communication method: electromagnetic induction Tag shape: antenna coil, number of coil turns: about 3 to 10 turns Communication distance: up to about 70 cm (3) 860 MHz to 960 MHz band (UHF band)
IC tags in this frequency band have been adopted by major distribution companies in Europe and the United States, and are rapidly gaining attention.
Communication method: Microwave method Tag shape: Dipole antenna (Antenna length: about 16cm)
Deformed dipole (antenna length: about 5-10cm)
Patch antenna (antenna length: about 5-10cm)
Communication distance: Up to about 10 m (4) 2.45 GHz band IC tags in this frequency band are used for container management and the like because the communication distance is relatively long.
Communication method: Microwave method Tag shape: Dipole (Antenna length: approx. 6cm)
Communication distance: about 2 m at maximum This embodiment will be described using an IC tag having a frequency band of 13.56 MHz and having an antenna coil of about 3 to 10 turns as an example, but any of the above four types of IC tags Or an IC tag using a communication frequency other than these.

図３は、本実施例のＩＣタグに用いられるインレットを説明する図である。図３（ａ）は、インレットの平面図であり、図３（ｂ）は、インレットの断面を模式的に示した図である。
インレット１１は、ベースフィルム１に、エッチング等により形成されたアンテナコイル２と、アンテナコイル２の両端部２ａ，２ｂが接続されたＩＣチップ３とを備えている。ベースフィルム１は、ポリエチレンテレフタレート等により形成された、薄いシート状の部材である。アンテナコイル２は、アルミニウム等により形成されている。 FIG. 3 is a diagram for explaining the inlet used for the IC tag of this embodiment. FIG. 3A is a plan view of the inlet, and FIG. 3B is a diagram schematically showing a cross section of the inlet.
The inlet 11 includes an antenna coil 2 formed on the base film 1 by etching or the like, and an IC chip 3 to which both end portions 2a and 2b of the antenna coil 2 are connected. The base film 1 is a thin sheet-like member formed of polyethylene terephthalate or the like. The antenna coil 2 is made of aluminum or the like.

図２に戻って、断熱層１２は、インレット１１の一方の面に積層され、電磁波を透過し、かつ、断熱性を有する層であり、有機材料を用いて形成されている。本実施例では、この断熱層１２は、ポリエチレン製のフォームテープ＃１３００（不二紙化工業株式会社製）を用いた、厚さ２ｍｍのシート状の部材である。
断熱層１２は、その熱伝導率０．０４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることが好ましく、本実施例では０．０３４Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。
また、この断熱層１２は、アンテナ２による非接触情報通信を可能とするために、これを通過した後の磁界強度が、通過する前の磁界強度の３０％以上となる透磁性を有することが望ましい。本実施例では、断熱層１２を通過した後の磁界強度は、通過する前の磁界強度の５０％である。
なお、断熱層１２には、熱伝導率が０．０４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であり、これを通過した後の磁界強度が、通過する前の磁界強度の３０％以上となる透磁性を有するならば、例えば、スコッチマウント両面粘着フォームテープＭＩＸ−３１３（住友スリーエム株式会社製）や、両面テープＮｏ．５５４，Ｎｏ．５７１３（日東電工株式会社製）等を用いることも可能である。 Returning to FIG. 2, the heat insulating layer 12 is a layer that is laminated on one surface of the inlet 11, transmits electromagnetic waves, and has heat insulating properties, and is formed using an organic material. In this embodiment, the heat insulation layer 12 is a sheet-like member having a thickness of 2 mm using polyethylene foam tape # 1300 (Fuji Paper Chemical Industries, Ltd.).
The heat insulating layer 12 preferably has a thermal conductivity of 0.040 W / (m · K) or less, and is 0.034 W / (m · K) in this embodiment.
Further, in order to enable non-contact information communication by the antenna 2, the heat insulating layer 12 has a magnetic permeability in which the magnetic field intensity after passing through the antenna 2 becomes 30% or more of the magnetic field intensity before passing through the antenna 2. desirable. In the present embodiment, the magnetic field strength after passing through the heat insulating layer 12 is 50% of the magnetic field strength before passing through.
The heat insulating layer 12 has a magnetic conductivity that has a thermal conductivity of 0.040 W / (m · K) or less, and the magnetic field strength after passing through this is 30% or more of the magnetic field strength before passing through. If it has, for example, Scotch mount double-sided adhesive foam tape MIX-313 (manufactured by Sumitomo 3M Limited), double-sided tape No. 554, no. 5713 (manufactured by Nitto Denko Corporation) or the like can also be used.

粘着層１４は、インレット１１と断熱層１２とを接合して一体に積層する層である。
なお、図２では、模式的に示したため、ＩＣタグ１０Ａの端部は、インレット１１が露出した形状で示してあるが、実際には、その両端は、粘着層１４により、ベースフィルム１と断熱層１２とが接合されている。 The adhesive layer 14 is a layer in which the inlet 11 and the heat insulating layer 12 are joined and laminated together.
In FIG. 2, the end portion of the IC tag 10 </ b> A is shown in a shape in which the inlet 11 is exposed because it is schematically shown, but actually, both ends thereof are insulated from the base film 1 by the adhesive layer 14. The layer 12 is joined.

貼り付け層１３は、インレット１１の断熱層１２とは反対側に積層され、不図示の被取り付け部材にＩＣタグ１０Ａを貼り付け可能とする層である。貼り付け層１３は、ポリアクリル酸エステル、ゴム系粘着剤、シリコーン粘着剤等により形成されている。
この貼り付け層１３には、剥離可能に仮貼付された剥離部材であるセパレータ１５が積層されており、この形態でＩＣタグとして提供可能である。 The affixing layer 13 is a layer that is laminated on the side opposite to the heat insulating layer 12 of the inlet 11 and enables the IC tag 10A to be affixed to a member to be attached (not shown). The affixing layer 13 is formed of a polyacrylic ester, a rubber adhesive, a silicone adhesive, or the like.
The adhesive layer 13 is laminated with a separator 15 which is a peeling member temporarily attached so as to be peelable, and can be provided as an IC tag in this form.

図４は、ＩＣタグの提供形態の一例を示す図である。
図２に示したＩＣタグ１０Ａは、ＩＣタグとして単体で提供される例を示したが、これに限らず、図４に示すように、ロール状に巻き取られたセパレータ１５に仮貼付された状態で提供することも可能である。
また、貼り付け層１３及びセパレータ１５を積層しない形態で提供し、取り付け作業を行う現場において、不図示の接着剤等を用いて被取り付け部材に接着し、取り付けることも可能である。 FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a form of providing an IC tag.
The IC tag 10A shown in FIG. 2 is an example provided as a single IC tag. However, the IC tag 10A is not limited to this, and is temporarily attached to the separator 15 wound in a roll shape as shown in FIG. It is also possible to provide it in a state.
Further, the adhesive layer 13 and the separator 15 can be provided in a non-stacked form, and can be attached and attached to a member to be attached using an adhesive (not shown) or the like at the site where the attachment work is performed.

（ＩＣタグ１０Ａの製造方法の一例）
まず、ベースフィルム１の一方の面にアンテナコイル２をエッチング等により形成し、ＩＣチップ３を接合し、インレット１１を形成する。ＩＣチップ３、アンテナコイル２が形成されていない方の面に貼り付け層１３を形成し、ロール状のセパレータ１５に仮貼付する。
断熱層１２をインレット１１のセパレータ１５とは反対側に積層し、ＩＣタグ１０Ａの形状に切断又はハーフカットを施すことにより、完成する。 (Example of manufacturing method of IC tag 10A)
First, the antenna coil 2 is formed on one surface of the base film 1 by etching or the like, the IC chip 3 is joined, and the inlet 11 is formed. An adhesive layer 13 is formed on the surface on which the IC chip 3 and the antenna coil 2 are not formed, and is temporarily attached to a roll-shaped separator 15.
The heat insulating layer 12 is laminated on the side opposite to the separator 15 of the inlet 11, and the shape of the IC tag 10A is cut or half cut to complete.

本実施例によれば、インレット１１の一方の面に断熱層１２が積層されているので、ＩＣチップ３の表面温度は、ＩＣタグ１０Ａの表面温度よりも低く保つことができる。従って、ＩＣタグ１０Ａは、ＩＣチップ３が熱により故障することなく、４０℃を超えるような高温の環境下にある場合にも使用することができる。 According to the present embodiment, since the heat insulating layer 12 is laminated on one surface of the inlet 11, the surface temperature of the IC chip 3 can be kept lower than the surface temperature of the IC tag 10A. Therefore, the IC tag 10A can be used even when the IC chip 3 is in a high temperature environment exceeding 40 ° C. without being damaged by heat.

図５は、本発明によるＩＣタグの実施例２の層構成を示す図である。
実施例２のＩＣタグ１０Ｂは、インレット１１の両面に、断熱層１２ａ，１２ｂが設けられている他は、実施例１に示したＩＣタグ１０Ａと略同様の形態である。よって、前述した実施例１と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。なお、以下の各実施例においても同様である。
実施例２のＩＣタグ１０Ｂは、インレット１１、断熱層１２ａ，１２ｂ、貼り付け層１３、セパレータ１５等を備えている。
断熱層１２ａ，１２ｂは、実施例１の断熱層１２と同様に、ポリエチレン製フォームテープ＃１３００（不二紙化工業株式会社製）によって形成された厚さ２ｍｍのシート状の部材である。断熱層１２ａは、粘着層１４ａを介してインレット１１の一方の面に積層され、断熱層１２ｂは、粘着層１４ｂを介してインレット１１のもう一方の面に積層されている。
貼り付け層１３は、インレット１１の断熱層１２ｂ側に積層され、セパレータ１５は、貼り付け層１３に剥離可能に仮貼付されている。 FIG. 5 is a diagram showing a layer structure of the second embodiment of the IC tag according to the present invention.
The IC tag 10B of Example 2 has substantially the same form as the IC tag 10A shown in Example 1 except that the heat insulating layers 12a and 12b are provided on both surfaces of the inlet 11. Therefore, parts having the same functions as those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and redundant descriptions are omitted as appropriate. The same applies to the following embodiments.
The IC tag 10B of Example 2 includes an inlet 11, heat insulating layers 12a and 12b, an adhesive layer 13, a separator 15, and the like.
The heat insulation layers 12a and 12b are sheet-like members having a thickness of 2 mm formed by polyethylene foam tape # 1300 (manufactured by Fuji Paper Industries Co., Ltd.), like the heat insulation layer 12 of Example 1. The heat insulating layer 12a is laminated on one surface of the inlet 11 via the adhesive layer 14a, and the heat insulating layer 12b is laminated on the other surface of the inlet 11 via the adhesive layer 14b.
The affixing layer 13 is laminated on the heat insulating layer 12b side of the inlet 11, and the separator 15 is temporarily affixed to the affixing layer 13 in a peelable manner.

本実施例によれば、インレット１１は、その両面に、断熱層１２ａ，１２ｂが積層されているので、ＩＣタグ１０Ｂの表面側からの熱だけでなく、貼り付け層１３側からの熱の伝わりも遮断できる。従って、例えば、１００℃以上１２０℃以下に１０時間置かれるような状況においても、ＩＣチップ３の表面温度が８５℃を超えないので、熱によるＩＣチップ３の故障を防止できる。
よって、ＩＣタグ１０Ｂは、炎天下の屋外等で使用される建築資材やコンテナ等に使用することができる。 According to the present embodiment, since the heat insulating layers 12a and 12b are laminated on both surfaces of the inlet 11, not only the heat from the surface side of the IC tag 10B but also the transfer of heat from the bonding layer 13 side. Can also be blocked. Therefore, for example, even in a situation where the temperature is kept at 100 ° C. or higher and 120 ° C. or lower for 10 hours, the surface temperature of the IC chip 3 does not exceed 85 ° C., so that failure of the IC chip 3 due to heat can be prevented.
Therefore, the IC tag 10B can be used for building materials, containers, and the like used outdoors under hot weather.

また、断熱層１２ａ，１２ｂの厚さを２ｍｍとすれば、１２０℃以上２００℃以下に１時間置かれた場合にも、ＩＣチップ３の表面温度は８５℃を超えないので、ＩＣチップ３が熱により故障することはない。
よって、より高温環境下でも使用可能であり、また、ＩＣタグ１０Ｂを識別対象物や被取り付け部材に取りつけたまま、スチーム洗浄等を行うこと等も可能である。 Further, if the thickness of the heat insulating layers 12a and 12b is 2 mm, the surface temperature of the IC chip 3 does not exceed 85 ° C. even when placed at 120 ° C. or more and 200 ° C. or less for 1 hour. There is no failure due to heat.
Therefore, it can be used even in a higher temperature environment, and it is also possible to perform steam cleaning or the like while the IC tag 10B is attached to an identification object or a member to be attached.

図６は、本発明によるＩＣタグの実施例３の層構成を示す図である。
実施例３のＩＣタグ１０Ｃは、保護層１６を設けている他は、実施例１に示したＩＣタグ１０Ａと略同様の形状である。
実施例３のＩＣタグ１０Ｃは、インレット１１、断熱層１２、保護層１６、貼り付け層１３、セパレータ１５等を備えている。 FIG. 6 is a diagram showing a layer structure of the third embodiment of the IC tag according to the present invention.
The IC tag 10C of Example 3 has substantially the same shape as the IC tag 10A shown in Example 1 except that the protective layer 16 is provided.
The IC tag 10C of Example 3 includes an inlet 11, a heat insulating layer 12, a protective layer 16, a bonding layer 13, a separator 15, and the like.

保護層１６は、インレット１１と断熱層１２との間に設けられ、粘着層１４ｄを介してインレット１１に積層されている。この保護層１６は、ポリエチレンテレフタレート樹脂により形成されたシート状の部材であり、ＩＣチップ３の周辺部分は切り欠き１６ａが設けられている。本実施例では、保護層１６は、ポリエチレンテレフタレート樹脂により形成されたシート状の部材である例を示したが、これに限らず、例えば、断熱層１２と同様の部材を用いてもよい。
断熱層１２は、粘着層１４ｃを介してこの保護層１６の上に積層されている。 The protective layer 16 is provided between the inlet 11 and the heat insulating layer 12, and is laminated on the inlet 11 via the adhesive layer 14d. The protective layer 16 is a sheet-like member formed of polyethylene terephthalate resin, and a cutout 16a is provided in the peripheral portion of the IC chip 3. In the present embodiment, the protective layer 16 is an example of a sheet-like member formed of polyethylene terephthalate resin. However, the present invention is not limited thereto, and for example, a member similar to the heat insulating layer 12 may be used.
The heat insulation layer 12 is laminated | stacked on this protective layer 16 through the adhesion layer 14c.

本実施例によれば、図６のようにＩＣチップ３と断熱層１２との間に空間を設けることにより、断熱効果をさらに高めることができる。また、保護層１６として断熱層１２と同じ材料の部材を用いた場合には、さらに断熱性を高めることができる。 According to the present embodiment, the heat insulating effect can be further enhanced by providing a space between the IC chip 3 and the heat insulating layer 12 as shown in FIG. Further, when a member made of the same material as the heat insulating layer 12 is used as the protective layer 16, the heat insulating property can be further improved.

図７は、本発明によるＩＣタグの実施例４の層構成を示す図である。
実施例４のＩＣタグ１０Ｄは、ＩＣチップ３を覆うように断熱層１２ｃが形成されている他は、実施例１に示したＩＣタグ１０Ａと略同様の形状である。
ＩＣタグ１０Ｄは、インレット１１、断熱層１２ｃ、貼り付け層１３等を備えている。
この断熱層１２ｃは、ポリエチレン樹脂、ポリウレタン樹脂等を用いてＩＣチップ３を覆うように形成されている。
なお、断熱層１２ｃは、実施例１に示した断熱層１２と同様のポリエチレン製フォームテープ＃１３００等を、インレット１１の一方の面の全体ではなく、ＩＣチップ３を覆うために必要な範囲のみに積層してもよい。 FIG. 7 is a diagram showing a layer configuration of an IC tag according to Embodiment 4 of the present invention.
The IC tag 10D of Example 4 has substantially the same shape as the IC tag 10A shown in Example 1 except that a heat insulating layer 12c is formed so as to cover the IC chip 3.
The IC tag 10D includes an inlet 11, a heat insulating layer 12c, a pasting layer 13, and the like.
The heat insulating layer 12c is formed so as to cover the IC chip 3 using polyethylene resin, polyurethane resin or the like.
The heat insulating layer 12c is not limited to the entire surface of one side of the inlet 11 but the range necessary for covering the IC chip 3 with the same polyethylene foam tape # 1300 as the heat insulating layer 12 shown in the first embodiment. May be laminated.

本実施例のような層構成としても、実施例１に示したＩＣタグと略同様の断熱性を得ることができ、また、製造が容易であり、生産コストを抑えることができる。 Even with the layer structure as in this embodiment, it is possible to obtain heat insulation substantially the same as that of the IC tag shown in Embodiment 1, and it is easy to manufacture, and the production cost can be reduced.

（変形例）
以上説明した実施例に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
（１）各実施例において、貼り付け層は、ポリアクリル酸エステル、ゴム系粘着剤、シリコーン粘着剤等によって形成される例を示したが、これに限らず、例えば、両面テープ等を用いてもよい。 (Modification)
The present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications and changes are possible, and these are also within the equivalent scope of the present invention.
(1) In each Example, although the pasting layer showed the example formed by polyacrylic acid ester, a rubber-type adhesive, a silicone adhesive, etc., it does not restrict to this, For example, using a double-sided tape etc. Also good.

（２）各実施例において、ＩＣタグの最表面に断熱層が設けられる例を示したが、これに限らず、例えば、保護フィルム等を断熱層よりもさらに表面側に設けてもよい。また、１層だけでなく、断熱層の表面側に目視情報等の印字された印字層を積層し、さらにその表面側に保護フィルムを積層する等、複数層設けてもよい。 (2) In each Example, although the heat insulation layer was provided in the outermost surface of an IC tag, it was not restricted to this, For example, you may provide a protective film etc. on the surface side further from a heat insulation layer. Further, not only one layer but also a plurality of layers may be provided, such as laminating a printed layer printed with visual information on the surface side of the heat insulating layer and further laminating a protective film on the surface side.

（３）各実施例において、断熱層が断熱性を有する例を示したが、これに限らず、例えば、貼り付け層、ベースフィルム、粘着層等に断熱性を有する材料を用いて、断熱層としての機能を付与してもよい。 (3) In each Example, although the heat insulation layer showed the example which has heat insulation, it does not restrict to this, For example, using the material which has heat insulation for a sticking layer, a base film, an adhesion layer, etc., a heat insulation layer You may give the function as.

本発明によるＩＣタグの実施例１の斜視図である。It is a perspective view of Example 1 of the IC tag according to the present invention. 本発明によるＩＣタグの実施例１の層構成を示す図である。It is a figure which shows the layer structure of Example 1 of the IC tag by this invention. 本実施例のＩＣタグに用いられるインレットを説明する図である。It is a figure explaining the inlet used for the IC tag of a present Example. ＩＣタグの提供形態の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the provision form of an IC tag. 本発明によるＩＣタグの実施例２の層構成を示す図である。It is a figure which shows the layer structure of Example 2 of the IC tag by this invention. 本発明によるＩＣタグの実施例３の層構成を示す図である。It is a figure which shows the layer structure of Example 3 of the IC tag by this invention. 本発明によるＩＣタグの実施例４の層構成を示す図である。It is a figure which shows the layer structure of Example 4 of the IC tag by this invention.

Explanation of symbols

１ベースフィルム
２アンテナコイル
３ＩＣチップ
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０ＤＩＣタグ
１１インレット
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ断熱層
１３貼り付け層
１４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ粘着層
１５セパレータ
１６保護層

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base film 2 Antenna coil 3 IC chip 10A, 10B, 10C, 10D IC tag 11 Inlet 12, 12a, 12b, 12c Heat insulation layer 13 Adhesion layer 14, 14a, 14b, 14c, 14d Adhesive layer 15 Separator 16 Protection layer

Claims

A sheet-like IC tag that is directly or indirectly attached to an identification object and performs non-contact information communication,
An inlet provided with an IC chip and an antenna connected to the IC chip on a base material layer;
A heat insulating layer that is laminated on one side or both sides of the inlet so as to cover at least the IC chip, transmits electromagnetic waves, and has heat insulating properties;
IC tag equipped with.

The IC tag according to claim 1,
The surface temperature of the IC chip is lower than the surface temperature of the IC tag when in an environment of 40 ° C. or higher;
IC tag characterized by

In the IC tag according to claim 1 or 2,
The heat insulating layer has a thermal conductivity of 0.040 W / (m · K) or less,
IC tag characterized by

In the IC tag according to any one of claims 1 to 3,
The heat insulating layer has a magnetic permeability such that the magnetic field strength after passing through the heat insulating layer is 30% or more of the magnetic field strength before passing through,
IC tag characterized by

In the IC tag according to any one of claims 1 to 4,
The heat insulating layer is formed of an organic material;
IC tag characterized by

In the IC tag according to any one of claims 1 to 5,
The surface temperature of the IC chip does not exceed 85 ° C. when placed in an environment of 100 ° C. or more and 120 ° C. or less for 10 hours,
IC tag characterized by

In the IC tag according to any one of claims 1 to 6,
The surface temperature of the IC chip does not exceed 85 ° C. when placed in an environment of 120 ° C. or higher and 200 ° C. or lower for 1 hour;
IC tag characterized by

In the IC tag according to any one of claims 1 to 7,
The heat insulation layer is a sheet-like member;
IC tag characterized by

In the IC tag according to any one of claims 1 to 8,
A space is provided between the IC chip and the heat insulating layer;
IC tag characterized by

In the IC tag according to any one of claims 1 to 9,
The base material layer has heat insulation properties;
IC tag characterized by

In the IC tag according to any one of claims 1 to 10,
Having an affixing layer that can be affixed to an attachment on at least one surface;
IC tag characterized by

The IC tag according to claim 11,
A peeling member temporarily attached to the affixing layer so as to be peelable is provided;
IC tag characterized by

In the IC tag according to claim 11 or 12,
The affixing layer has a heat insulating property;
IC tag characterized by