JP2007172543A - Non-contact type data carrier device coping with metal - Google Patents

Non-contact type data carrier device coping with metal Download PDF

Info

Publication number
JP2007172543A
JP2007172543A JP2005372943A JP2005372943A JP2007172543A JP 2007172543 A JP2007172543 A JP 2007172543A JP 2005372943 A JP2005372943 A JP 2005372943A JP 2005372943 A JP2005372943 A JP 2005372943A JP 2007172543 A JP2007172543 A JP 2007172543A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data carrier
contact type
type data
metal
carrier device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005372943A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4839828B2 (en
Inventor
Takuya Higuchi
拓也 樋口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2005372943A priority Critical patent/JP4839828B2/en
Publication of JP2007172543A publication Critical patent/JP2007172543A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4839828B2 publication Critical patent/JP4839828B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors

Landscapes

  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a non-contact type data carrier device coping with metal using a compact non-contact type data carrier inlet part whose size is 10 mm×10 mm or less. <P>SOLUTION: This non-contact data carrier device coping with metal is provided with a non-contact type data carrier inlet part having an antenna circuit part and an IC chip on a base material and a ferromagnetic part for holding the non-contact type data carrier part so as to surround one face and the other side face of the non-contact data carrier inlet part. The ferromagnetic part is composed of ferrite. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、金属対応の非接触式データキャリア装置に関し、特に、１０ｍｍ×１０ｍｍ以下のサイズの小型の非接触式データキャリアインレット部を用いた金属対応の非接触式データキャリア装置に関する。   The present invention relates to a metal-compatible non-contact data carrier device, and more particularly to a metal-compatible non-contact data carrier device using a small non-contact data carrier inlet portion having a size of 10 mm × 10 mm or less.

情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが提案され、中でも、外部の読み書き装置との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが実用化されつつある。
そして、このような中、データを搭載したＩＣチップを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
勿論、ＩＣを持たない単なる共振タグも物品の存在感知に用いられている。 In recent years, IC cards have been gradually spread from the aspect of information confidentiality, and in recent years, non-contact type IC cards that exchange information without contacting a reader / writer have been proposed. A system in which signal exchange with an apparatus or signal exchange and power supply is performed by electromagnetic waves is being put into practical use.
Under such circumstances, various types of non-contact IC tags in the form of sheets or bills, in which an IC chip carrying data is connected to an antenna coil, have recently been proposed and attached to products, packaging boxes, etc. for shoplifting. It has come to be used for prevention, logistics system, product management, etc.
Of course, a simple resonance tag having no IC is also used to detect the presence of an article.

このような非接触式のＩＣタグの場合、物品の金属面に添付して用いる形態もあるが、この形態の場合、外部の読み書き装置との信号交換において、磁束は、ＩＣタグを添付する金属面に平行になり、アンテナコイルを横切る磁束が減少して誘起起電力が低下し、これが原因でＩＣチップ動作がうまくいかなくなるということがあった。
これに対応するため、フェライトコアにアンテナコイルを巻いて、このアンテナコイルの軸心が物品の金属面の磁束の方向と平行になるように配置し、アンテナコイル面を通過する磁束を増大させて、誘起起電力を増大させる方法が、特開２００３−３１７０５２号公報（特許文献１）において提案されている。
この方法の場合、アンテナコイルを通過する磁束を増大させようとしてアンテナコイルの径を大きくすると、ＩＣタグ自体の厚さが増大してしまうという問題があった。
このため、ＩＣタグ自体の厚さを増大させない方法として、特開２００５−３１００５４号公報（特許文献２）では、アンテナコイルおよびＩＣチップを覆うように、添付する物品の金属面側に、順に、磁性体層、第一接着層、第二基板、第二接着層、剥離紙を配設した構成のＩＣタグ（ここではＩＣラベルと言っている）を提案している。
また、その作製方法も提案している。
特開２００３−３１７０５２号公報 特開２００５−３１００５４号公報 尚、このような、物品の金属面に添わせて用いる形態において、該物品の金属面の影響を全く、あるいは、ほとんど受けずに、その使用を可能にした、ＩＣタグを用いた非接触式データキャリアを、ここでは金属対応の非接触式データキャリア、あるいは、金属対応の非接触式データキャリア装置と言うが、更にまた、これを単に金属対応ＩＣタグと呼ぶこともある。 In the case of such a non-contact type IC tag, there is a form that is attached to the metal surface of the article, but in this case, in the signal exchange with the external read / write device, the magnetic flux is a metal attached to the IC tag. In some cases, the magnetic flux across the antenna coil decreases and the induced electromotive force decreases, causing the IC chip operation to fail.
In order to cope with this, an antenna coil is wound around a ferrite core, and the axis of the antenna coil is arranged so as to be parallel to the direction of the magnetic flux on the metal surface of the article, thereby increasing the magnetic flux passing through the antenna coil surface. A method for increasing the induced electromotive force has been proposed in Japanese Patent Laid-Open No. 2003-317052 (Patent Document 1).
In the case of this method, when the diameter of the antenna coil is increased in order to increase the magnetic flux passing through the antenna coil, there is a problem that the thickness of the IC tag itself increases.
For this reason, as a method of not increasing the thickness of the IC tag itself, in Japanese Patent Laid-Open No. 2005-310054 (Patent Document 2), in order to cover the antenna coil and the IC chip, in order on the metal surface side of the attached article, An IC tag (herein referred to as an IC label) having a configuration in which a magnetic layer, a first adhesive layer, a second substrate, a second adhesive layer, and a release paper are disposed is proposed.
In addition, a manufacturing method thereof is also proposed.
JP 2003-317052 A JP, 2005-310054, A In such a form used along with the metal surface of an article, an IC that can be used with little or no influence of the metal surface of the article. A non-contact type data carrier using a tag is referred to as a metal-compatible non-contact type data carrier or a metal-compatible non-contact type data carrier device, but this is also simply referred to as a metal-compatible IC tag. There is also.

一方、従来より、ロール状で製造されているＩＣタグを使用して、金属対応タグを作製する場合、軟磁性体とＩＣタグを組み合わせて作ることにより、量産効率を上げて金属対応ＩＣタグを製造することが可能であることは知られている。
しかし、ＩＣタグの大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ以下のサイズの小型となると、その製造工程時に軟磁性体を貼り付けることは、可能であるが、その状態でＩＣタグを個片することはできない。
また、小型のＩＣタグと個片にした軟磁性体を用意しておいて、それぞれを張り合わせて使うことも可能であるが、張り合わせの精度により、多少特性が変化したり、見た目が悪くなるという問題がある。
尚、特開平１１−２１６６２７号公報（特許文献３）には、フェライトからなる強磁性体上にＩＣタグ部を載せプラスチックケースで覆った構造で、強磁性体側を、物品（自動車）の金属面に添付して用いる形態のＩＣタグ（ここではＩＤタグと言っている）が記載されている。
また、特開２０００−３４７２６号公報（特許文献４）には、強磁性体に巻回されたアンテナコイルを有するＩＤタグの記載がある。
特開平１１−２１６６２７号公報 特開２０００−３４７２６号公報 On the other hand, when producing a metal-compatible tag using an IC tag manufactured in a roll shape, a mass production efficiency is improved by combining a soft magnetic material and an IC tag. It is known that it can be manufactured.
However, when the size of the IC tag is reduced to a size of 10 mm × 10 mm or less, it is possible to attach a soft magnetic material during the manufacturing process, but the IC tag cannot be separated in that state.
It is also possible to prepare a small IC tag and a soft magnetic material in pieces and use them together, but depending on the accuracy of the attachment, the characteristics may change slightly or the appearance will deteriorate. There's a problem.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-216627 (Patent Document 3) discloses a structure in which an IC tag portion is placed on a ferromagnetic material made of ferrite and covered with a plastic case, and the ferromagnetic material side is a metal surface of an article (automobile). An IC tag (herein referred to as an ID tag) is used in a form attached to the above.
Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-34726 (Patent Document 4) describes an ID tag having an antenna coil wound around a ferromagnetic material.
JP-A-11-216627 JP 2000-34726 A

上記のように、近年、金属対応の非接触式データキャリア装置が各種提案され、また、その作製方法も、種々、開示されているが、用いられる非接触式データキャリアインレット部の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ以下のサイズの小型となると、その製造工程時における軟磁性体の貼り付けと、その状態での非接触式データキャリアインレット部の個片化ができず、その対応が求められていた。
本発明はこれに対応するもので、非接触式データキャリアインレット部の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ以下のサイズの小型となった場合における、該非接触式データキャリアインレット部を用いた金属対応の非接触式のデータキャリア装置を提供しようとするものである。 As described above, various types of non-contact type data carrier devices for metal have been proposed in recent years, and various methods for producing the same have been disclosed. However, the size of the non-contact type data carrier inlet used is 10 mm. When the size was reduced to a size of × 10 mm or less, it was impossible to attach the soft magnetic material during the manufacturing process and to separate the non-contact type data carrier inlet portion in that state.
This invention respond | corresponds to this, When the magnitude | size of a non-contact-type data carrier inlet part becomes a small size of the size of 10 mm x 10 mm or less, the non-contact for metal corresponding using this non-contact-type data carrier inlet part A data carrier device of the formula is to be provided.

本発明の金属対応の非接触式データキャリア装置は、金属対応の非接触式データキャリア装置であって、基材にアンテナ回路部とＩＣチップとを有する非接触式データキャリアインレット部と、該非接触式データキャリアインレット部の一方の面と側面とを囲むようにして、該非接触式データキャリアインレット部を保持する、強磁性体部とを備えていることを特徴とするものである。
ぞして、上記の金属対応の非接触式データキャリア装置であって、前記強磁性体部は、フェライトであることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかの金属対応の非接触式データキャリア装置であって、前記強磁性体部は、前記非接触式データキャリアインレット部の前記一面側を必要に応じてスペーサを配して接着層により固定して保持するものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの金属対応の非接触式データキャリア装置であって、前記強磁性体部に、前記非接触式データキャリアインレット部の前記一面側を、該強磁性体部より離して保持する保持部を設けていることを特徴とするものであり、前記強磁性体部に、前記非接触式データキャリアインレット部の外周部、アンテナ回路の外側を嵌め込み、該非接触式データキャリアインレット部を保持する嵌合部を設けて、これを保持部としていることを特徴とするものであり、更に、前記嵌合部は、前記強磁性体部の物品側面側に、スリット状の凹部を設けたものであることを特徴とするものである。
また、請求項４ないし６に記載の金属対応の非接触式データキャリア装置であって、前記強磁性体部に、金属物を保持する保持部を設けていることを特徴とするものである。
また、請求項４ないし７に記載の金属対応の非接触式データキャリア装置であって、前記非接触式データキャリアインレット部の表裏の端部、その側面にかけて、回路と電気的に接続されていない金属層を配していることを特徴とするものである。
また、上記請いずれか１項に記載の金属対応の非接触式データキャリア装置であって、前記非接触式データキャリアインレット部のアンテナ回路部と前記非接触式データキャリアインレット部の一面側にある前記強磁性体部との距離を、1 ｍｍ以上としていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの金属対応の非接触式データキャリア装置であって、前記非接触式データキャリアインレット部は、１０ｍｍ×１０ｍｍ以下のサイズの小型であることを特徴とするものである。
尚、ここで言う、非接触式データキャリアインレット部とは、基材にアンテナ回路部とＩＣチップとを有する部品の総称で、単に、非接触式データキャリアと呼ばれることもある。
ここでは、ＩＣタグは非接触式データキャリアあるいは非接触式データキャリアインレット部とも呼ばれる。
そして、物品の金属面に添わせて用いる形態において、該物品の金属面の影響を全く、あるいは、ほとんど受けずに、その使用を可能にした、非接触式データキャリアインレット部を用いた非接触式の金属対応のデータキャリアを、ここでは、金属対応の非接触式データキャリア装置と言う。 The metal-compatible non-contact type data carrier device of the present invention is a metal-compatible non-contact type data carrier device, which is a non-contact type data carrier inlet portion having an antenna circuit portion and an IC chip on a substrate, and the non-contact type And a ferromagnetic part for holding the non-contact type data carrier inlet part so as to surround one side and the side face of the type data carrier inlet part.
In other words, in the non-contact type data carrier device corresponding to the metal described above, the ferromagnetic part is a ferrite.
Further, in any one of the above-mentioned non-contact type data carrier devices compatible with metals, the ferromagnetic body part is bonded by arranging a spacer on the one surface side of the non-contact type data carrier inlet part as necessary. It is characterized by being fixed and held by a layer.
Further, in any one of the above-mentioned non-contact type data carrier devices corresponding to metals, the one surface side of the non-contact type data carrier inlet portion is held in the ferromagnetic portion separately from the ferromagnetic portion. A holding part is provided, and the outer peripheral part of the non-contact type data carrier inlet part and the outside of the antenna circuit are fitted into the ferromagnetic part to hold the non-contact type data carrier inlet part. The fitting portion is provided as a holding portion, and the fitting portion is provided with a slit-like recess on the article side surface of the ferromagnetic portion. It is characterized by being.
The metal-compatible non-contact data carrier device according to any one of claims 4 to 6, wherein a holding part for holding a metal object is provided in the ferromagnetic part.
The metal-compatible non-contact type data carrier device according to claim 4, wherein the non-contact type data carrier inlet portion is not electrically connected to the circuit over the front and back end portions and the side surfaces thereof. A metal layer is provided.
Also, the metal-compatible non-contact type data carrier device according to any one of the above contracts, wherein the non-contact type data carrier inlet part has an antenna circuit part and one side of the non-contact type data carrier inlet part. The distance from the ferromagnetic part is 1 mm or more.
Further, in any one of the metal-compatible non-contact type data carrier devices, the non-contact type data carrier inlet portion is a small size of 10 mm × 10 mm or less.
Note that the non-contact type data carrier inlet portion referred to here is a general term for parts having an antenna circuit portion and an IC chip on a base material, and may be simply called a non-contact type data carrier.
Here, the IC tag is also called a non-contact type data carrier or a non-contact type data carrier inlet.
And, in the form used along with the metal surface of the article, non-contact using the non-contact type data carrier inlet part which enables its use without being affected by the metal surface of the article at all or almost. Here, the metal-compatible data carrier is referred to as a metal-compatible non-contact data carrier device.

（作用）
本発明の金属対応の非接触式データキャリア装置は、このような構成にすることにより、非接触式データキャリアインレット部の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ以下のサイズの小型となった場合における、金属対応の非接触式のデータキャリア装置の提供を可能としている。
具体的には、基材にアンテナ回路部とＩＣチップとを有する非接触式データキャリアインレット部と、該非接触式データキャリアインレット部の一方の面と側面とを囲むようにして、該非接触式データキャリアインレット部を保持する、強磁性体部とを備えていることにより、これを達成している。
これにより、磁性体と非接触式データキャリアインレット部の位置精度を気にせず、金属対応の非接触式データキャリア装置を作製することを可能としている。
非接触式データキャリアインレット部を、磁性体部に落とし込むだけで、容易に取り付けられるため、製品としての見た目も向上する。
詳しくは、付けて用いられる際の、該非接触式データキャリアインレット部の、一方の面と両側面とを囲むように、小型の非接触式データキャリアインレット部を簡単に取り付け可能な形状に、強磁性体を作製しておくことにより、磁性体と非接触式データキャリアインレット部の位置精度を気にせず、金属対応データキャリアを作製することができる。 このような強磁性体部の作製方法としては、成形法や切削法、その他の方法があるが、特に、量産性の面からは成形法が好ましい。
例えば、非接触式データキャリアインレット部として、大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ以下のサイズの小型のＩＣタグを用いて金属対応の非接触式のデータキャリア装置（金属対応タグとも言う）とする場合、ＩＣタグが小さ過ぎて加工しずらいという問題が基本的にあるが、この場合でも、貼付されて用いられる際の、該非接触式データキャリアインレット部の、物品側の一面と両側面とを囲むように、小型タグを簡単に取り付け可能な形状に、強磁性体部を作製しておくことにより、磁性体とＩＣタグの位置精度を気にせず、金属対応タグを作製することができる。
強磁性体部の材質はフェライトである請求項２の発明の形態とすることにより、容易に強磁性体部の作製加工をできるものとしている。
特に、フェライトタイプ磁性体の場合、大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ以下のサイズの小型タグに合う形状サイズにも、簡単に作製することができる。
強磁性体部としては、前記非接触式データキャリアインレット部の前記一方の面側を必要に応じてスペーサを配して接着層により固定して保持するものである、請求項３の発明の形態や、前記強磁性体部に、前記非接触式データキャリアインレット部の前記一面側を、該強磁性体部より離して保持する保持部を設けている、請求項４の発明の形態が挙げられる。
請求項４の発明の形態としては、強磁性体部に、非接触式データキャリアインレット部の外周部、アンテナ回路の外側を嵌め込み、該非接触式データキャリアインレット部を保持する嵌合部を設けて、これを保持部としている、請求項５の発明の形態が挙げられるが、この形態の場合、非接触式データキャリアインレット部の前記一方の面を強磁性体の面から所望の距離に固定できるとともに、接着剤なしに金属対応タグを作製できる。
更に具体的には、請求項５の形態において、前記嵌合部として、前記強磁性体部の物品側面側に、スリット状の凹部を設けた、請求項６の発明の形態、更には、請求項４〜請求項６の各形態において、強磁性体部に、金属物を保持する保持部を設けている、請求項７の発明の形態が挙げられる。
また、請求項４の形態〜請求項７の形態において、非接触式データキャリアインレット部の表裏の端部、その側面にかけて、回路と電気的に接続されていない金属層を配している、請求項８の発明の形態とすることにより、スリット状の凹部に非接触式データキャリアインレット部の外周部、アンテナ回路の外側を、挟むようにして嵌め込む際に、磨耗に対応できるものとしている。
特に、非接触式データキャリアインレット部が、１０ｍｍ×１０ｍｍ以下のサイズの小型である場合には、有効である。 (Function)
The metal-compatible non-contact type data carrier device according to the present invention has such a configuration, so that the size of the non-contact type data carrier inlet portion can be reduced to a size of 10 mm × 10 mm or less. It is possible to provide a non-contact type data carrier device.
Specifically, a non-contact type data carrier inlet part having an antenna circuit part and an IC chip on a base material, and the non-contact type data carrier inlet part so as to surround one surface and a side surface of the non-contact type data carrier inlet part. This is achieved by including a ferromagnetic part that holds the part.
This makes it possible to manufacture a metal-compatible non-contact type data carrier device without worrying about the positional accuracy of the magnetic body and the non-contact type data carrier inlet portion.
Since the non-contact type data carrier inlet part can be easily attached simply by dropping it into the magnetic part, the appearance as a product is improved.
Specifically, when attached, the non-contact type data carrier inlet portion has a shape that can be easily attached to a small non-contact type data carrier inlet portion so as to surround one side and both side surfaces. By preparing the magnetic body, a metal-compatible data carrier can be manufactured without worrying about the positional accuracy of the magnetic body and the non-contact data carrier inlet portion. As a method for producing such a ferromagnetic part, there are a molding method, a cutting method, and other methods, but the molding method is particularly preferable in terms of mass productivity.
For example, when a non-contact type data carrier device (also referred to as a metal-compatible tag) using a small IC tag having a size of 10 mm × 10 mm or less as a non-contact type data carrier inlet is used as an IC. There is basically a problem that the tag is too small to be processed easily, but even in this case, the non-contact type data carrier inlet portion is used so as to surround one side and both side surfaces of the non-contact type data carrier inlet portion. In addition, by preparing the ferromagnetic part in a shape that allows a small tag to be easily attached, a metal-compatible tag can be produced without worrying about the positional accuracy of the magnetic substance and the IC tag.
The material of the ferromagnetic part is ferrite. By adopting the form of the invention of claim 2, the ferromagnetic part can be easily fabricated.
In particular, in the case of a ferrite type magnetic body, it is possible to easily produce a shape size suitable for a small tag having a size of 10 mm × 10 mm or less.
The form of the invention of claim 3, wherein the ferromagnetic part is one in which the one surface side of the non-contact type data carrier inlet part is fixed and held by an adhesive layer with a spacer as necessary. In addition, the embodiment of the invention of claim 4 is provided in which the ferromagnetic part is provided with a holding part that holds the one surface side of the non-contact data carrier inlet part away from the ferromagnetic part. .
As a form of invention of Claim 4, the outer peripheral part of a non-contact-type data carrier inlet part and the outer side of an antenna circuit are fitted in a ferromagnetic part, and the fitting part which hold | maintains this non-contact-type data carrier inlet part is provided. In the case of this form, the one surface of the non-contact type data carrier inlet can be fixed at a desired distance from the surface of the ferromagnetic material. At the same time, a metal-compatible tag can be produced without an adhesive.
More specifically, in the form of claim 5, the form of the invention of claim 6, further comprising a slit-like recess provided on the article side surface of the ferromagnetic part as the fitting part. In each form of claim 4 to claim 6, the form of the invention of claim 7 in which the ferromagnetic part is provided with a holding part for holding a metal object.
Moreover, in the form of Claim 4-Claim 7, the metal layer which is not electrically connected with a circuit is distribute | arranged to the edge part of the front and back of a non-contact-type data carrier inlet part, and the side surface. By adopting the form of the invention of item 8, when the outer peripheral portion of the non-contact type data carrier inlet portion and the outside of the antenna circuit are fitted into the slit-like concave portion so as to be sandwiched, the wear can be dealt with.
In particular, it is effective when the non-contact type data carrier inlet is a small size of 10 mm × 10 mm or less.

本発明は、上記のように、特に、非接触式データキャリアインレット部の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ以下のサイズの小型となった場合における、金属対応の非接触式のデータキャリア装置の提供を可能とした。   As described above, the present invention can provide a metal-compatible non-contact type data carrier device particularly when the size of the non-contact type data carrier inlet portion is reduced to a size of 10 mm × 10 mm or less. It was.

本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の金属対応の非接触式データキャリア装置の実施の形態の第１の例の１断面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す非接触式データキャリア装置を物品の金属面に貼付した状態を示した断面図で、図２は図１に示す第１の例の非接触式データキャリア装置の変形例を示した図で、図３は非接触式データキャリアインレット部の一面からＩＣチップとその接続状態を透視して示した図で、図４は図３のＡ１−Ａ２における断面を簡略して示した図で、図５（ａ）は本発明の金属対応の非接触式データキャリア装置の実施の形態の第２の例の１断面図で、図５（ｂ）はその強磁性体部を示した断面図で、図５（ｃ）は図５（ａ）に示す非接触式データキャリア装置を物品の金属面に貼付した状態を示した断面図で、図６はスペースの厚さをパラメータとして、通信距離、共振周波数を測定する際の測定方法を示した概略図で、図７（ａ）はスペースの厚さと通信距離との関係を示したグラフの図で、図７（ｂ）はスペースの厚さと共振周波数との関係を示したグラフの図で、図８（ａ）は図５（ａ）に示す第２の例の金属対応の非接触式データキャリア装置の変形例の１断面図で、図８（ｂ）はその強磁性体部を示した断面図で、図９は非接触式データキャリアインレット部の他の１例を示した図で、図１０（ａ）は本発明の金属対応の非接触式データキャリア装置の実施の形態の第４の例の１断面図で、図１０（ｂ）は図１（ａ）のＤ０側から透視して見た強磁性体部の図である。
尚、図３は図４のＢ１側から見た図である。
また、図１０（ａ）は、図１０（ｂ）のＤ１−Ｄ２−Ｄ３ーＤ４−Ｄ５−Ｄ６における断面図で、図１０（ｂ）中、細線点線部は非接触式データキャリアインレット部の領域を示している。
図１〜図６、図８、図９中、１０、１０Ａ〜１０Ｄは金属対応の非接触式データキャリア装置（単にデータキャリア装置とも言う）、１１は非接触式データキャリアインレット部、１２は強磁性体部、１２ａは側壁部、１２ｂは支持部、１２ｂ１〜１２ｂ５は突出支持部、１２ｃは凹部（空間部とも言う）、１２ｄはスリット、１２ｅは凹部（空間部とも言う）、１２ｆはスリット、１２Ｓ１〜１２Ｓ５は面部、１３、１３ａ、１３ｂは接着層、１４はスペーサ、２０〜２２は（金属からなる）物品、３０、３１は接着層、４１はＩＣチップ、４２はアンテナ回路部（アンテナコイルとも言う）、４３ａ，４３ｂはチップ端子、４５、４５ａ〜４６ｄはスルーホール部、４６ａ、４６ｂはチップ接続用端子、４７はチップ搭載用パッド、４８はボンディングワイヤ、４９は封止樹脂、５０はソルダーレジスト、５１は（配線用の）基材、５２は接着層、６０は積層配線基材、１１０は非接触式データキャリアインレット部、１２０はスペーサ、１３０は磁性体層、１４０は金属板部、２００は非接触式データキャリアインレット部、２１０はＩＣチップ、２３０は基材、２３５はアンテナ回路部、２４０はソルダーレジスト、２５０は金属部、２６０は積層配線基材である。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1A is a cross-sectional view of a first example of an embodiment of a metal-compatible non-contact type data carrier device according to the present invention, and FIG. 1B is a non-contact type data shown in FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which the carrier device is affixed to the metal surface of the article, FIG. 2 is a view showing a modification of the non-contact type data carrier device of the first example shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a perspective view showing the IC chip and its connection state from one side of the formula data carrier inlet portion. FIG. 4 is a simplified view of the cross section at A1-A2 in FIG. 3, and FIG. FIG. 5B is a cross-sectional view showing a ferromagnetic part of the second example of the embodiment of the non-contact type data carrier device for metal according to the invention, and FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state where the non-contact data carrier device shown in FIG. 7A is a schematic diagram showing a measurement method when measuring a communication distance and a resonance frequency using the thickness of the antenna as a parameter. FIG. 7A is a graph showing a relationship between the thickness of the space and the communication distance. 7 (b) is a graph showing the relationship between the space thickness and the resonance frequency, and FIG. 8 (a) is a second example of the non-contact type data carrier device corresponding to metal shown in FIG. 5 (a). FIG. 8B is a cross-sectional view showing the ferromagnetic portion, FIG. 9 is a view showing another example of the non-contact type data carrier inlet portion, and FIG. FIG. 10A is a sectional view of a fourth example of the embodiment of the metal-compatible non-contact data carrier device of the present invention, and FIG. 10B is seen through from the D0 side of FIG. It is a figure of a ferromagnetic part.
3 is a view as seen from the B1 side in FIG.
FIG. 10A is a cross-sectional view taken along D1-D2-D3-D4-D5-D6 in FIG. 10B. In FIG. 10B, the thin dotted line indicates the non-contact type data carrier inlet. Indicates the area.
1 to 6, 8, and 9, 10, 10 </ b> A to 10 </ b> D are metal-compatible non-contact data carrier devices (also simply referred to as data carrier devices), 11 is a non-contact data carrier inlet, and 12 is strong. Magnetic body part, 12a is a side wall part, 12b is a support part, 12b1 to 12b5 are projecting support parts, 12c is a concave part (also called a space part), 12d is a slit, 12e is a concave part (also called a space part), 12f is a slit, 12S1 to 12S5 are surface portions, 13, 13a and 13b are adhesive layers, 14 are spacers, 20 to 22 are articles (made of metal), 30 and 31 are adhesive layers, 41 is an IC chip, and 42 is an antenna circuit portion (antenna coil). 43a and 43b are chip terminals, 45 and 45a to 46d are through-hole portions, 46a and 46b are chip connection terminals, 47 is a chip mounting pad, 48 Bonding wire, 49 is a sealing resin, 50 is a solder resist, 51 is a substrate (for wiring), 52 is an adhesive layer, 60 is a laminated wiring substrate, 110 is a non-contact data carrier inlet, 120 is a spacer, 130 is a magnetic layer, 140 is a metal plate part, 200 is a non-contact data carrier inlet part, 210 is an IC chip, 230 is a base material, 235 is an antenna circuit part, 240 is a solder resist, 250 is a metal part, 260 is a metal part It is a laminated wiring substrate.

はじめに、本発明の金属対応の非接触式データキャリア装置の実施の形態の第１の例を、図１に基づいて説明する。
第１の例の金属対応の非接触式データキャリア装置１０は、物品２０の金属面に付けて用いられる場合に共振周波数が好適に１３．５６ＭＨｚとなるよう設定した金属対応の非接触式データキャリア装置であって、図４にその断面を示すようなシート状の積層された積層配線基材６０にアンテナ回路部４２とＩＣチップ４１とを有する非接触式データキャリアインレット部１１と、物品２０に付けて用いられる際の、該非接触式データキャリアインレットの、物品２０側の一面と側面とを囲むようにして、該非接触式データキャリアインレット部を嵌め込んだ状態で保持する成形されたフェライトからなる強磁性体部１２とを備え、図１（ａ）に示すように、強磁性体部１２は、非接触式データキャリアインレット部１１の一面側を接着層１３により支持部１２ｂに固定して保持している。
ここでは、強磁性体部１２側壁部１２ａと支持部１２ｂとにより、形成される凹部（空間部）１２ｃに非接触式データキャリアインレット部１１を嵌め込んでいる。
側壁部１２ａは、非接触式データキャリアインレット部１１の外形に沿う形状である。 そして、図１（ｂ）に示すように、物品２０に付けて用いられる。
本例は、特に、大きさが１０ｍｍ角以下のサイズの小型の非接触式データキャリアインレット部１１を用いているものであるが、強磁性体部１２と非接触式データキャリアインレット部１１の位置精度を気にせず、金属対応の非接触式データキャリア装置を作製することができる。 First, a first example of an embodiment of a metal-compatible non-contact data carrier device according to the present invention will be described with reference to FIG.
The metal-compatible non-contact data carrier device 10 of the first example is a metal-compatible non-contact data carrier set so that the resonance frequency is preferably 13.56 MHz when used on the metal surface of the article 20. 4 is a non-contact type data carrier inlet portion 11 having an antenna circuit portion 42 and an IC chip 41 on a sheet-like laminated wiring substrate 60 whose cross section is shown in FIG. A ferromagnetic made of formed ferrite that holds the non-contact type data carrier inlet portion so as to surround one side and the side surface of the non-contact type data carrier inlet when the non-contact type data carrier inlet is used. As shown in FIG. 1 (a), the ferromagnetic body portion 12 has an adhesive layer 1 on one surface side of the non-contact data carrier inlet portion 11. It is held fixed to the support portion 12b by.
Here, the non-contact type data carrier inlet portion 11 is fitted into the concave portion (space portion) 12c formed by the ferromagnetic portion 12 side wall portion 12a and the support portion 12b.
The side wall portion 12 a has a shape that follows the outer shape of the non-contact data carrier inlet portion 11. And as shown in FIG.1 (b), it attaches to the article | item 20 and is used.
In this example, in particular, a small non-contact type data carrier inlet part 11 having a size of 10 mm square or less is used, but the positions of the ferromagnetic part 12 and the non-contact type data carrier inlet part 11 are used. A metal-compatible non-contact data carrier device can be manufactured without worrying about accuracy.

強磁性体部１２として、ここでは成形性の良いフェライトからなる強磁性体部を用いているが、材質として強磁性体であれば、これに限定はされないが、好ましくは軟磁性体を用いる。
本例では、強磁性体部１２を成形によって作製したものを用いているが、切削によって作製したものでも良い。 Here, a ferromagnetic part made of ferrite with good formability is used as the ferromagnetic part 12, but the material is not limited to this as long as it is a ferromagnetic substance, but a soft magnetic substance is preferably used.
In this example, the ferromagnetic part 12 produced by molding is used, but it may be produced by cutting.

大きさが１０ｍｍ角以下のサイズの小型の非接触式データキャリアインレット部１１としては、例えば、図３、図４に示すようなアンテナ回路部４２とＩＣチップ４１とを接続した構造のものが適用できる。
図４にその断面を示すように、非接触式データキャリアインレット部１１は、簡単には、各基材５１の表面にアンテナ回路部の一部を形成した基材を積層した積層配線基材６０に設けられた、スルーホール４５を介して、各層を電気的に接続してアンテナ回路部としたものであり、積層された積層配線基材６０の表面部にＩＣチップ４１を搭載し、且つ、アンテナ回路部４２と電気的に接続したものである。
ここでは、非接触式データキャリアインレット部１１は全体が剛性を有し、平面形状を維持できるものである。
アンテナ回路部４２は、ここでは、各層の巻回数が９回程度、４層の渦巻き状である。 非接触式データキャリアインレット部１１のサイズとしては、例えば、５ｍｍ角、厚さ１５０μｍ程度のものが挙げられる。
このサイズは、カード型のＲＦＩＤタグ（ＩＣカード）として標準的な大きさである５４ｍｍ×８５．６ｍｍに比べるとはるかに小さい。
表面のＩＣチップ４１、ボンディングワイヤ４８、アンテナ回路部４２は、ソルダーレジスト５０および封止樹脂４９によりカバーされ保護されている。
アンテナ回路部４２のアンテナコイルの線幅は約８０μｍ、線間幅が約７０μｍ、線厚は約１８μｍで、公知の、アディティブ法やセミアデティブ法等により、このような積層構造で形成できる。
ＩＣチップ４１は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ロジック回路、ＣＰＵから主に構成されている。 ＩＣチップ４１としては、フィロップス社のＩ−ＣＯＤＥ ＳＬＩチップや、インフィニオンテクノロジー社のｍｙ−ｄチップ等、１３．５６ＭＨｚ帯のＲＦＩＤタグ用のチップとして市場で入手可能なものを、用途に合わせて適宜用いる。
本例においては、搭載されるＩＣチップ４１の大きさに対して、非接触式データキャリア部１１の大きさは、それほど大きくはない。
形状は、必ずしも正方形でなくても良いが、多数枚取りの製造を容易とするため、矩形とする。
尚、積層された積層配線基材６０を略正方形とすることで、小型化しながらアンテナの内側面積を確保することが容易となり、コイルのインダクタンス値を向上させることができる。
また、積層配線基材６０は、例えば、各層を、厚さ０．１ｍｍの絶縁基板を基材５１とし、その片面ないし両面に厚さ１８μｍの銅箔が積層された、片面銅張り基板、両面銅張り基板を用いて、それぞれ、外層用、内層用として、フォトエッチング法を用いて所望の形状のアンテナ回路部４２をエッチング形成し、各層を絶縁性接着層を介して、加熱加圧して積層し、更に、スルホールを形成して、作製する。
ここで、層間の接続にスルーホールを利用しているが、その他、略円錐形状の導体バンプで層間絶縁層を突き破って導通をとるB2it（登録商標）と呼ばれる層間接続法を適用することも可能である。
これにより、全製造工程数を減らすことが可能である。 As the small non-contact type data carrier inlet portion 11 having a size of 10 mm square or less, for example, a structure in which an antenna circuit portion 42 and an IC chip 41 are connected as shown in FIGS. 3 and 4 is applied. it can.
As shown in FIG. 4, the non-contact data carrier inlet portion 11 is simply a laminated wiring substrate 60 in which a substrate in which a part of the antenna circuit portion is formed is laminated on the surface of each substrate 51. Each layer is electrically connected through the through hole 45 provided in the antenna circuit portion, the IC chip 41 is mounted on the surface portion of the laminated wiring substrate 60, and The antenna circuit unit 42 is electrically connected.
Here, the non-contact type data carrier inlet portion 11 as a whole has rigidity and can maintain a planar shape.
Here, the antenna circuit unit 42 has a four-layer spiral shape in which the number of turns of each layer is about nine. Examples of the size of the non-contact type data carrier inlet portion 11 include a size of about 5 mm square and a thickness of about 150 μm.
This size is much smaller than 54 mm × 85.6 mm which is a standard size for a card-type RFID tag (IC card).
The surface IC chip 41, bonding wire 48, and antenna circuit portion 42 are covered and protected by a solder resist 50 and a sealing resin 49.
The antenna coil of the antenna circuit section 42 has a line width of about 80 μm, a line width of about 70 μm, and a line thickness of about 18 μm, and can be formed in such a laminated structure by a known additive method or semi-additive method.
The IC chip 41 is mainly composed of a ROM, a RAM, a logic circuit, and a CPU. As the IC chip 41, a chip that is commercially available as a chip for a 13.56 MHz band RFID tag, such as an I-CODE SLI chip of Phillips, a my-d chip of Infineon Technology, or the like is appropriately selected according to the application. Use.
In this example, the size of the non-contact type data carrier unit 11 is not so large with respect to the size of the IC chip 41 to be mounted.
The shape does not necessarily have to be a square, but is rectangular in order to facilitate the production of multiple pieces.
In addition, by making the laminated wiring substrate 60 laminated into a substantially square shape, it becomes easy to secure the inner area of the antenna while reducing the size, and the inductance value of the coil can be improved.
The laminated wiring substrate 60 is, for example, a single-sided copper-clad substrate in which each layer is an insulating substrate having a thickness of 0.1 mm as a base 51 and a copper foil having a thickness of 18 μm is laminated on one side or both sides. Using a copper-clad substrate, the antenna circuit part 42 having a desired shape is formed by etching using a photoetching method for the outer layer and the inner layer, and each layer is heated and pressed through an insulating adhesive layer for lamination. Further, a through hole is formed and manufactured.
Here, through-holes are used for connection between layers, but it is also possible to apply an interlayer connection method called B2it (registered trademark) that breaks through the interlayer insulation layer with a substantially conical conductor bump. It is.
Thereby, it is possible to reduce the total number of manufacturing steps.

第１の例の金属対応の非接触式データキャリア装置１０の変形例としては、図２に示す、第１の例において、非接触式データキャリアインレット部１１の一面側をスペーサ１４を配して接着剤１３ａ、１３ｂにより強磁性体部の支持部１２ｂに固定して保持する形態の金属対応の非接触式データキャリア装置１０Ａが挙げられる。
この形態の金属対応の非接触式データキャリア装置１０Ａにおいては、図示していないリーダライタによる通信距離特性や共振周波数特性を、スペーサ１４の厚みを変えることにより変化させることができるもので、強磁性体部１２を汎用性のあるものとしている。 スペーサ１４としては、単層あるいは複数層の絶縁性の樹脂フィルム等が用いられる。 それ以外の各部は、第１の例と同じで、説明を省く。 As a modification of the metal-compatible non-contact type data carrier device 10 of the first example, in the first example shown in FIG. 2, a spacer 14 is arranged on one surface side of the non-contact type data carrier inlet portion 11. There is a non-contact type data carrier device 10A corresponding to metal in a form of being fixed and held on the support portion 12b of the ferromagnetic portion by the adhesives 13a and 13b.
In the noncontact data carrier device 10A corresponding to metal in this form, the communication distance characteristic and resonance frequency characteristic by a reader / writer (not shown) can be changed by changing the thickness of the spacer 14, The body part 12 is made versatile. As the spacer 14, a single layer or a plurality of layers of an insulating resin film or the like is used. The other parts are the same as those in the first example, and will not be described.

次に、本発明の金属対応の非接触式データキャリア装置の第２の例を、図５を基に簡単に説明する。
第２の例の金属対応の非接触式データキャリア装置１０Ｂは、第１の例と同様、物品２１の金属面に付けて用いられる場合に好適な、共振通信周波数が１３．５６ＭＨｚとなるよう設定した金属対応の非接触式データキャリア装置であって、図４にその断面を示すようなシート状の積層された積層配線基材６０にアンテナ回路部４２とＩＣチップ４１とを有する非接触式データキャリアインレット部１１と、金属からなる物品２１に付けて用いられる際の、該非接触式データキャリアインレットの、物品側の一面と側面とを囲むようにして、該非接触式データキャリアインレット部１１を保持する形状に成形された強磁性体部１２とを備えており、特に、強磁性体部１２は、その物品の側面側に、スリット状の凹部（スリット１２ｄに相当）を設け、これを、前記非接触式データキャリアインレット部の外周部、アンテナ回路の外側を嵌め込み、該非接触式データキャリアインレット部を保持する嵌合部とし、非接触式データキャリアインレット部１１を保持している。
そして、図５（ｃ）に示すように、金属からなる物品２１に付けて用いられる際には、金属物品２１に接着層３１を介して接着固定される。
尚、図５（ａ）に対応する強磁性体部１２単体の断面は、図５（ｂ）のようになるが、強磁性体部１２の少なくとも一方側は、非接触式データキャリアインレット部１１を挿入できるように、切り欠き（図示していない）を設けている。
第２の例の非接触式データキャリア装置１０Ｂは、スリット１２ｄの位置を決めることにより、強磁性体部１２の面から所望の距離に非接触式データキャリアインレット部１１を固定できるとともに、第１の例のように接着層（図１（ａ）の１３）を用いないで金属対応の非接触式のデータキャリア装置を作製することがきる。
各部については、第１の例と同等で、ここでは説明を省く。 Next, a second example of the metal-compatible non-contact data carrier device of the present invention will be briefly described with reference to FIG.
As in the first example, the metal-compatible non-contact data carrier device 10B of the second example is set so that the resonance communication frequency is 13.56 MHz, which is suitable when used on the metal surface of the article 21. The non-contact type data carrier device corresponding to metal, which has the antenna circuit portion 42 and the IC chip 41 on the laminated wiring substrate 60 having a sheet-like shape as shown in FIG. A shape that holds the non-contact type data carrier inlet portion 11 so as to surround one side and a side surface of the non-contact type data carrier inlet when the carrier inlet portion 11 is used attached to an article 21 made of metal. In particular, the ferromagnetic part 12 has a slit-like recess (corresponding to the slit 12d) on the side surface side of the article. The non-contact type data carrier inlet part 11 is provided as a fitting part for fitting the outer peripheral part of the non-contact type data carrier inlet part and the outside of the antenna circuit to hold the non-contact type data carrier inlet part. ing.
Then, as shown in FIG. 5 (c), when used by being attached to an article 21 made of metal, it is bonded and fixed to the metal article 21 via an adhesive layer 31.
Incidentally, the cross section of the single ferromagnetic member 12 corresponding to FIG. 5A is as shown in FIG. 5B, but at least one side of the ferromagnetic member 12 has a non-contact data carrier inlet 11. A notch (not shown) is provided so that can be inserted.
The non-contact type data carrier device 10B of the second example can fix the non-contact type data carrier inlet portion 11 at a desired distance from the surface of the ferromagnetic body portion 12 by determining the position of the slit 12d. As in the example, a non-contact type data carrier device corresponding to metal can be manufactured without using the adhesive layer (13 in FIG. 1A).
About each part, it is equivalent to a 1st example, and abbreviate | omits description here.

次に、本発明の金属対応の非接触式データキャリア装置の第３の例を、図８を基に簡単に説明する。
第３の例は、図８（ａ）に示すように、第２の例の金属対応の非接触式データキャリア装置１０Ｂにおいて、更に、磁性体部１２に一体的に物品を嵌め込みこれを保持する嵌合部（図８（ｂ）の凹部１２ｅ、スリット１２ｆ）を設けており、該嵌合部に金属からなる物品２２を、その外周部を嵌合して保持する。
尚、図８（ｂ）は、図８（ａ）に対応する磁性体部１２のみを示したものである。
第３の例は、金属からなる物品２２と非接触式データキャリアインレット部１１とを所望の距離に固定することができる。
勿論、第１の例のように接着層（図１（ａ）の１３）のような接着層を用いないで金属対応の非接触式のデータキャリア装置を作製することがきる。 Next, a third example of the metal-compatible non-contact data carrier device of the present invention will be briefly described with reference to FIG.
In the third example, as shown in FIG. 8A, in the non-contact type data carrier device 10B corresponding to the metal of the second example, an article is further fitted and held in the magnetic body portion 12 integrally. The fitting part (the recessed part 12e of FIG.8 (b), the slit 12f) is provided, and the outer peripheral part fits and hold | maintains the articles | goods 22 which consist of metal in this fitting part.
FIG. 8B shows only the magnetic body portion 12 corresponding to FIG.
In the third example, the article 22 made of metal and the non-contact type data carrier inlet portion 11 can be fixed at a desired distance.
Of course, as in the first example, a metal-compatible non-contact data carrier device can be manufactured without using an adhesive layer such as an adhesive layer (13 in FIG. 1A).

ここで、通信距離特性と周波数特性について簡単に説明しておく。
通常の、１３．５６ＭＨｚ帯、１０ｍＷのリーダライタを用いた場合の、非接触式データキャリアインレット部１１の通信距離特性と共振周波数特性について説明する。
図６に示すように、スペーサ１２０の厚さを変化させることにより、非接触式データキャリアインレット部１１０とリーダライタ１５０との距離Ｌ０を変化させて、その通信距離特性と周波数特性とを調べた結果、図７（ａ）、図７（ｂ）に示すようなグラフが得られた。
尚、Ｌ０を通信距離とし、非接触式データキャリアインレット部１１０のアンテナ回路部は、スペーサ１２０側としている。
これより、それぞれ、厚さが０．５ｍｍ、０．７ｍｍ、１．０ｍｍの各磁性体層（図６の１３０）を介して非接触式データキャリアインレット部１１０を金属からなる物品１４０に付けて用いた場合において、通信距離特性と共振周波数特性等の非接触データキャリアインレット部の特性が良好となるのは、スペーサ１２０の厚さは、１ｍｍ以上必要であることが分かる。
即ち、非接触式データキャリアインレット部１１０のアンテナ回路部と該非接触式データキャリアインレット部の一面側にある磁性体層１３０との距離を1 ｍｍ以上離すことが、通信距離特性と周波数特性の両面で有効であることが分かる。
この結果より、第１の例、第１に例の変形例、第２の例、第３の例において、物品に付けて用いられる際に金属対応として有効とするため、非接触式データキャリアインレット部のアンテナ回路部の位置を強磁性体層から１ｍｍ以上としている。 Here, the communication distance characteristic and the frequency characteristic will be briefly described.
A communication distance characteristic and a resonance frequency characteristic of the non-contact type data carrier inlet unit 11 when a normal 13.56 MHz band and 10 mW reader / writer are used will be described.
As shown in FIG. 6, the distance L0 between the non-contact type data carrier inlet portion 110 and the reader / writer 150 was changed by changing the thickness of the spacer 120, and the communication distance characteristic and the frequency characteristic were examined. As a result, graphs as shown in FIGS. 7A and 7B were obtained.
Note that L0 is a communication distance, and the antenna circuit portion of the non-contact type data carrier inlet portion 110 is on the spacer 120 side.
Accordingly, the non-contact type data carrier inlet portion 110 is attached to the metal article 140 via the magnetic layers (130 in FIG. 6) having thicknesses of 0.5 mm, 0.7 mm, and 1.0 mm, respectively. When used, it can be seen that the thickness of the spacer 120 needs to be 1 mm or more in order to improve the characteristics of the non-contact data carrier inlet portion such as the communication distance characteristic and the resonance frequency characteristic.
That is, separating the distance between the antenna circuit portion of the non-contact type data carrier inlet portion 110 and the magnetic layer 130 on the one surface side of the non-contact type data carrier inlet portion by 1 mm or more is both a communication distance characteristic and a frequency characteristic. It turns out that it is effective.
As a result, in the first example, the first modified example, the second example, and the third example, the non-contact type data carrier inlet is effective as a metal support when used on an article. The position of the antenna circuit portion is set to 1 mm or more from the ferromagnetic layer.

次に、本発明の金属対応の非接触式データキャリア装置の第４の例を、図１０を基に簡単に説明する。
第４の例は、図１０（ａ）に示すように、第１の例において、アンテナ回路部（図３の４２）領域が、接近して強磁性体部１２に接しないように、非接触式データキャリアインレット部１１の４隅と中央において、強磁性体部の突出支持部１２ｂ１〜１２ｂ５により非接触式データキャリアインレット部１１の全体支持するものである。
このような構造にすることにより、強磁性体部１２の非接触式データキャリヤインレット部に与える影響を極力少なくし、共振周波数特性の良いものとできる。
非接触式データキャリアインレット部１１のアンテナコイルから強磁性体部１２の支持部１２ｂを、第１の例に比べて実質的に離すことにより、第１の例に比べて、共振周波数の変化を小さくすることができる。
尚、図７（ｂ）からは、図６において、非接触式データキャリアインレット部１１０と磁性体層１３０との間にスペーサ１２０を入れずに、磁性体層１３０上に金属対応の非接触式データキャリアインレット部１１０を置いた場合、共振周波数が大きく低下することが分かる。
ここで、上記強磁性体部において、突出支持部は、4 隅と中央に限定されるものではなく、中央のみ、四隅のみ、または、非接触式データキャリアインレット部を保持できるような台座を設けるようにして、強磁性体部の成形を容易なものにしてもよい。
また、突出支持部を、非接触式データキャリアインレット部の周辺部全体に設けた形態も挙げられる。
それ以外については、各部は第１の例と同じで、説明を省略する。 Next, a fourth example of the metal-compatible noncontact data carrier device of the present invention will be briefly described with reference to FIG.
In the fourth example, as shown in FIG. 10A, in the first example, the antenna circuit part (42 in FIG. 3) region is not contacted so as not to come in contact with the ferromagnetic body part 12. At the four corners and the center of the data carrier inlet part 11, the non-contact data carrier inlet part 11 is supported as a whole by the support parts 12b1 to 12b5 of the ferromagnetic part.
By adopting such a structure, the influence on the non-contact type data carrier inlet portion of the ferromagnetic portion 12 can be reduced as much as possible, and the resonance frequency characteristic can be improved.
By substantially separating the support portion 12b of the ferromagnetic body portion 12 from the antenna coil of the non-contact type data carrier inlet portion 11 as compared with the first example, a change in the resonance frequency can be achieved as compared with the first example. Can be small.
From FIG. 7B, in FIG. 6, a metal-compatible non-contact type is provided on the magnetic layer 130 without inserting the spacer 120 between the non-contact type data carrier inlet portion 110 and the magnetic layer 130. It can be seen that when the data carrier inlet portion 110 is placed, the resonance frequency is greatly reduced.
Here, in the ferromagnetic part, the protruding support part is not limited to the four corners and the center, but is provided with a pedestal that can hold only the center, only the four corners, or the non-contact type data carrier inlet part. In this way, the ferromagnetic part may be easily formed.
Moreover, the form which provided the protrusion support part in the whole peripheral part of the non-contact-type data carrier inlet part is also mentioned.
The other parts are the same as those in the first example, and a description thereof will be omitted.

上記、第１の例とその変形例、第２の例、第３の例、第４の例に本発明は限定されるものではない。
例えば、第２の例、第３の例において、非接触式データキャリアインレット部１１の積層配線基材（図４の６０に相当）の表裏の端部、その側面にかけて、図９に示すように、回路と電気的に接続されていない金属層２５０を配している形態を挙げることができる。 この形態の場合は、第２の例、第３の例において、スリット（図５の１２ｄ、図８の１２ｆに相当）に、非接触式データキャリアインレット部を嵌め込む際に、磨耗による損傷がないものとできる。
また、図３に示す非接触式データキャリアインレット部１１に限定はされない。
上記の各例では、強磁性体部１２を成形によって作製したものを用いているが、切削によって作製したものを用いても良い。
The present invention is not limited to the first example, the modified example, the second example, the third example, and the fourth example.
For example, in the second example and the third example, as shown in FIG. 9, over the front and back ends of the laminated wiring substrate (corresponding to 60 in FIG. 4) of the non-contact type data carrier inlet portion 11 and the side surfaces thereof. A form in which the metal layer 250 not electrically connected to the circuit is disposed can be given. In this case, in the second example and the third example, when the non-contact type data carrier inlet portion is fitted into the slit (corresponding to 12d in FIG. 5 and 12f in FIG. 8), damage due to wear is caused. It can be with no.
Further, the contactless data carrier inlet portion 11 shown in FIG. 3 is not limited.
In each of the above examples, the ferromagnetic part 12 produced by molding is used, but one produced by cutting may be used.

図１（ａ）は本発明の金属対応の非接触式データキャリア装置の実施の形態の第１の例の１断面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す非接触式データキャリア装置を物品の金属面に貼付した状態を示した断面図である。FIG. 1A is a cross-sectional view of a first example of an embodiment of a metal-compatible non-contact type data carrier device according to the present invention, and FIG. 1B is a non-contact type data shown in FIG. It is sectional drawing which showed the state which affixed the carrier apparatus on the metal surface of articles | goods. 図２は図１に示す第１の例の非接触式データキャリア装置の変形例を示した図である。FIG. 2 is a view showing a modification of the non-contact type data carrier device of the first example shown in FIG. 非接触式データキャリアインレット部の一面からＩＣチップとその接続状態を透視して示した図である。It is the figure which looked through and showed the IC chip and its connection state from one surface of the non-contact-type data carrier inlet part. 図３のＡ１−Ａ２における断面を簡略して示した図である。It is the figure which simplified and showed the cross section in A1-A2 of FIG. 図５（ａ）は本発明の金属対応の非接触式データキャリア装置の実施の形態の第２の例の１断面図で、図５（ｂ）はその強磁性体部を示した断面図で、図５（ｃ）は図５（ａ）に示す非接触式データキャリア装置を物品の金属面に貼付した状態を示した断面図である。FIG. 5A is a cross-sectional view of a second example of the embodiment of the metal-compatible non-contact data carrier device according to the present invention, and FIG. 5B is a cross-sectional view showing the ferromagnetic part thereof. FIG. 5C is a cross-sectional view showing a state where the non-contact type data carrier device shown in FIG. 5A is attached to the metal surface of the article. スペースの厚さをパラメータとして、通信距離、共振周波数を測定する際の測定方法を示した概略図である。It is the schematic which showed the measuring method at the time of measuring a communication distance and a resonant frequency by using the thickness of space as a parameter. 図７（ａ）はスペースの厚さと通信距離との関係を示したグラフの図で、図７（ｂ）はスペースの厚さと共振周波数との関係を示したグラフの図である。FIG. 7A is a graph showing the relationship between the space thickness and the communication distance, and FIG. 7B is a graph showing the relationship between the space thickness and the resonance frequency. 図８（ａ）は図５（ａ）に示す第２の例の金属対応の非接触式データキャリア装置の変形例の１断面図で、図８（ｂ）はその強磁性体部を示した断面図である。FIG. 8A is a cross-sectional view of a modification of the metal-compatible non-contact type data carrier device of the second example shown in FIG. 5A, and FIG. 8B shows its ferromagnetic part. It is sectional drawing. 非接触式データキャリアインレット部の他の１例を示した図である。It is the figure which showed another example of the non-contact-type data carrier inlet part. 図１０（ａ）は本発明の金属対応の非接触式データキャリア装置の実施の形態の第４の例の１断面図で、図１０（ｂ）は図１（ａ）のＤ０側から透視して見た強磁性体部の図である。FIG. 10A is a cross-sectional view of a fourth example of the embodiment of the metal-compatible non-contact data carrier device of the present invention, and FIG. 10B is a perspective view from the D0 side of FIG. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１０、１０Ａ〜１０Ｄ 金属対応の非接触式データキャリア装置（単にデータキャリア装置とも言う）
１１ 非接触式データキャリアインレット部
１２ 強磁性体部
１２ａ 側壁部
１２ｂ 支持部
１２ｂ１〜１２ｂ５ 突出支持部
１２ｃ 凹部（空間部とも言う）
１２ｄ スリット
１２ｅ 凹部（空間部とも言う）
１２ｆ スリット
１２Ｓ１〜１２Ｓ５ 面部
１３、１３ａ、１３ｂ 接着層
１４ スペーサ
２０〜２２ （金属からなる）物品
３０、３１ 接着層
４１ ＩＣチップ
４２ アンテナ回路部（アンテナコイルとも言う）
４３ａ，４３ｂ チップ端子
４５、４５ａ〜４６ｄ スルーホール部
４６ａ、４６ｂ チップ接続用端子
４７ チップ搭載用パッド
４８ ボンディングワイヤ
４９ 封止樹脂
５０ ソルダーレジスト
５１ （配線用の）基材
５２ 接着層
６０ 積層配線基材
１１０ 非接触式データキャリアインレット部
１２０ スペーサ
１３０ 磁性体層
１４０ 金属板部
２００ 非接触式データキャリアインレット部
２１０ ＩＣチップ
２３０ 基材
２３５ アンテナ回路部
２４０ ソルダーレジスト
２５０ 金属部
２６０ 積層配線基材

10, 10A-10D Non-contact type data carrier device for metal (also simply referred to as data carrier device)
11 Non-contact type data carrier inlet portion 12 Ferromagnetic portion 12a Side wall portion 12b Support portions 12b1 to 12b5 Projection support portion 12c Recessed portion (also referred to as space portion)
12d Slit 12e Recess (also referred to as space)
12f Slits 12S1 to 12S5 Surface portions 13, 13a, 13b Adhesive layer 14 Spacers 20-22 (made of metal) Article 30, 31 Adhesive layer 41 IC chip 42 Antenna circuit portion (also referred to as antenna coil)
43a, 43b Chip terminals 45, 45a-46d Through-hole portions 46a, 46b Chip connection terminals 47 Chip mounting pads 48 Bonding wires 49 Sealing resin 50 Solder resist 51 (for wiring) Base material 52 Adhesive layer 60 Multilayer wiring base Material 110 Non-contact type data carrier inlet part 120 Spacer 130 Magnetic layer 140 Metal plate part 200 Non-contact type data carrier inlet part 210 IC chip 230 Base material 235 Antenna circuit part 240 Solder resist 250 Metal part 260 Multilayer wiring base material

Claims (10)

金属対応の非接触式データキャリア装置であって、基材にアンテナ回路部とＩＣチップとを有する非接触式データキャリアインレット部と、該非接触式データキャリアインレット部の一方の面と側面とを囲むようにして、該非接触式データキャリアインレット部を保持する、強磁性体部とを備えていることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア装置。   A non-contact type data carrier device for metal, comprising a non-contact type data carrier inlet portion having an antenna circuit portion and an IC chip on a base material, and one side and a side surface of the non-contact type data carrier inlet portion. Thus, a non-contact type data carrier device corresponding to metal, comprising a ferromagnetic part for holding the non-contact type data carrier inlet part. 請求項１に記載の金属対応の非接触式データキャリア装置であって、前記強磁性体部は、フェライトであることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア装置。   2. The metal-compatible non-contact type data carrier device according to claim 1, wherein the ferromagnetic part is ferrite. 請求項１ないし２のいずれか１項に記載の金属対応の非接触式データキャリア装置であって、前記強磁性体部は、前記非接触式データキャリアインレット部の前記一面側を必要に応じてスペーサを配して接着層により固定して保持するものであることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア装置。   3. The non-contact type data carrier device for metal according to claim 1, wherein the ferromagnetic body portion is provided on the one surface side of the non-contact type data carrier inlet portion as necessary. A metal-compatible non-contact data carrier device characterized in that a spacer is provided and fixed and held by an adhesive layer. 請求項１ないし２のいずれか１項に記載の金属対応の非接触式データキャリア装置であって、前記強磁性体部に、前記非接触式データキャリアインレット部の前記一面側を、該強磁性体部より離して保持する保持部を設けていることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア装置。   3. The non-contact type data carrier device for metal according to claim 1, wherein the one surface side of the non-contact type data carrier inlet portion is disposed on the ferromagnetic body portion. A metal-compatible non-contact type data carrier device, characterized in that a holding unit that holds the unit apart from the body unit is provided. 請求項４記載の金属対応の非接触式データキャリア装置であって、前記強磁性体部に、前記非接触式データキャリアインレット部の外周部、アンテナ回路の外側を嵌め込み、該非接触式データキャリアインレット部を保持する嵌合部を設けて、これを保持部としていることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア装置。   5. The non-contact type data carrier device for metal according to claim 4, wherein an outer peripheral part of the non-contact type data carrier inlet part and an outside of an antenna circuit are fitted into the ferromagnetic part, and the non-contact type data carrier inlet A metal-compatible non-contact type data carrier device characterized in that a fitting portion for holding a portion is provided and used as a holding portion. 請求項５に記載の金属対応の非接触式データキャリア装置であって、前記嵌合部は、前記強磁性体部の物品側面側に、スリット状の凹部を設けたものであることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア装置。   6. The metal-compatible non-contact data carrier device according to claim 5, wherein the fitting portion is provided with a slit-like concave portion on the article side surface of the ferromagnetic body portion. Non-contact data carrier device for metal. 請求項４ないし６に記載の金属対応の非接触式データキャリア装置であって、前記強磁性体部に、金属物を保持する保持部を設けていることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア装置。   7. The non-contact type data carrier apparatus for metal according to claim 4, wherein a holding part for holding a metal object is provided in the ferromagnetic part. Data carrier device. 請求項４ないし７に記載の金属対応の非接触式データキャリア装置であって、前記非接触式データキャリアインレット部の表裏の端部、その側面にかけて、回路と電気的に接続されていない金属層を配していることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア装置。   8. The metal-compatible non-contact type data carrier device according to claim 4, wherein the non-contact type data carrier inlet portion has a metal layer that is not electrically connected to a circuit over the front and back end portions and the side surfaces thereof. Metal-compatible non-contact data carrier device, characterized in that 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の金属対応の非接触式データキャリア装置であって、前記非接触式データキャリアインレット部のアンテナ回路部と前記非接触式データキャリアインレット部の一面側にある前記強磁性体部との距離を、1 ｍｍ以上としていることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア装置。   9. The non-contact type data carrier device for metal according to claim 1, wherein the antenna circuit part of the non-contact type data carrier inlet part and one surface side of the non-contact type data carrier inlet part A metal-compatible non-contact type data carrier device, wherein a distance from the ferromagnetic part is 1 mm or more. 請求項１ないし９のいずれか１項に記載の金属対応の非接触式データキャリア装置であって、前記非接触式データキャリアインレット部は、１０ｍｍ×１０ｍｍ以下のサイズの小型であることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア装置。

10. The non-contact type data carrier device for metal according to claim 1, wherein the non-contact type data carrier inlet part is a small size of 10 mm × 10 mm or less. 11. Non-contact data carrier device for metal.

JP2005372943A 2005-12-26 2005-12-26 Non-contact data carrier device for metal Expired - Fee Related JP4839828B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005372943A JP4839828B2 (en) 2005-12-26 2005-12-26 Non-contact data carrier device for metal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005372943A JP4839828B2 (en) 2005-12-26 2005-12-26 Non-contact data carrier device for metal

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007172543A true JP2007172543A (en) 2007-07-05
JP4839828B2 JP4839828B2 (en) 2011-12-21

Family

ID=38298982

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005372943A Expired - Fee Related JP4839828B2 (en) 2005-12-26 2005-12-26 Non-contact data carrier device for metal

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4839828B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010224611A (en) * 2009-03-19 2010-10-07 Kyocera Mita Corp Radio communication system and image forming apparatus provided with the same
JP2016062496A (en) * 2014-09-19 2016-04-25 日立マクセル株式会社 IC module
JP2016518682A (en) * 2013-04-03 2016-06-23 ザ ジレット コンパニー Electrochemical cell including integrated circuit

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7456597B1 (en) 2023-08-10 2024-03-27 株式会社トラストテクノ Branch connection structure of existing pipes and construction method to prevent rainwater intrusion using this structure

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11216627A (en) * 1998-01-30 1999-08-10 Nissan Motor Co Ltd Id tag used for radio wave id system
JPH11227935A (en) * 1998-02-16 1999-08-24 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Non-contact tag fixture
JP2000207511A (en) * 1999-01-14 2000-07-28 Kasumi International:Kk Holding case for installation for non-contact type ic card
JP2005309811A (en) * 2004-04-22 2005-11-04 Mitsubishi Materials Corp Rfid tag and rfid system

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11216627A (en) * 1998-01-30 1999-08-10 Nissan Motor Co Ltd Id tag used for radio wave id system
JPH11227935A (en) * 1998-02-16 1999-08-24 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Non-contact tag fixture
JP2000207511A (en) * 1999-01-14 2000-07-28 Kasumi International:Kk Holding case for installation for non-contact type ic card
JP2005309811A (en) * 2004-04-22 2005-11-04 Mitsubishi Materials Corp Rfid tag and rfid system

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010224611A (en) * 2009-03-19 2010-10-07 Kyocera Mita Corp Radio communication system and image forming apparatus provided with the same
JP2016518682A (en) * 2013-04-03 2016-06-23 ザ ジレット コンパニー Electrochemical cell including integrated circuit
JP2016062496A (en) * 2014-09-19 2016-04-25 日立マクセル株式会社 IC module

Also Published As

Publication number Publication date
JP4839828B2 (en) 2011-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106471524B (en) The manufacturing method of carrier band and its manufacturing method and RFID label tag
JP4815217B2 (en) Antenna circuit, IC inlet, multi-tag, and multi-tag manufacturing method
US20070164867A1 (en) Thin ic tag and method for manufacturing same
JP4599185B2 (en) Antenna circuit and frequency adjustment method for non-contact type IC inlet
JP6016013B2 (en) RFID tag and automatic recognition system
TW200947312A (en) Radio frequency identification tag and method of fabricating the same
JP4839828B2 (en) Non-contact data carrier device for metal
JP3953775B2 (en) Multi-contact substrate for non-contact data carrier and multi-contact non-contact data carrier
JP2007293398A (en) Magnetic substance sheet, magnetic substance roll, non-contact data carrier inlet, and non-contact data carrier
JP2007048183A (en) Non-contact ic tag label
JP2008242768A (en) Gate system for parking lot for bicycle
JP5637004B2 (en) Semiconductor integrated circuit module, wireless communication module, and wireless communication device
JP5103741B2 (en) Non-contact data carrier device
JP4930758B2 (en) Non-contact type data carrier device and manufacturing method thereof
JP2005056412A (en) Smart label and manufacturing method thereof
JP2015114672A (en) Ic tag and composite tag
JP5195241B2 (en) Heat-resistant IC tag strap
JP4952030B2 (en) Non-contact type data carrier device and data carrier device arrangement member provided with the same
JP2016057892A (en) Ic tag and metal member with ic tag
KR101427339B1 (en) RFID card and preparing method for the same
JP4930755B2 (en) Data carrier carrier tape
JP5023530B2 (en) Non-contact data carrier and wiring substrate for non-contact data carrier
JP5035501B2 (en) Non-contact data carrier device
JP2010233057A (en) Antenna circuit, ic inlet, ic tag, and capacitance adjusting method for antenna circuit
JP4961759B2 (en) Method for manufacturing data carrier device arrangement member

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080728

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110610

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110621

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110818

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110906

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110919

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141014

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees