JP2007279237A - 光導波路の製法 - Google Patents

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Abstract

【課題】コア層自身あるいはコア層とアンダークラッド層の界面にクラックが生じず、光損失の少ない光導波路を作製することのできる光導波路の製法を提供する。
【解決手段】基板1面に形成されたアンダークラッド層2上に感光性樹脂組成物層を形成し、この感光性樹脂組成物層面に対して、所定パターンのフォトマスクを介して紫外線を照射して露光する。ついで、上記感光性樹脂組成物層の未露光部分を現像液を用いて溶解除去することによりコア層3を形成した後、上記コア層3上にオーバークラッド層4を形成することにより、光導波路を製造する方法である。そして、上記現像液として、濃度10〜99重量%のγ−ブチロラクトン水溶液を用いる。
【選択図】図5

Description

本発明は、光通信,光情報処理,その他一般光学で広く用いられる光導波路の製法に関するものである。
光導波路は、光導波路デバイス、光集積回路、光配線基板に組み込まれており、光通信、光情報処理、その他一般光学の分野で広く用いられている。そして、このような光導波路としては、近年、紫外線硬化性樹脂等の感光性樹脂を用いて製造することが実施されている。例えば、基板上に下部のクラッド層(アンダークラッド層)を形成した後、このクラッド層上に感光性樹脂層を形成して光を照射して露光し、露光部分を現像液を用いて現像・除去することにより所定パターンのコア層を形成し、さらにこのコア層上に上部のクラッド層(オーバークラッド層)を形成して光導波路を作製する方法があげられる。このような光導波路の製造工程での、上記感光性樹脂層の露光部分を現像・除去する際に用いられる現像液としては、例えば、アセトンが用いられている(特許文献1参照)。
特開2000−356720号公報
しかしながら、上記コア層の形成に際して現像液としてアセトンを用いると、このアセトンの作用により、コア層自身あるいはコア層と下部のクラッド層(アンダークラッド層)の界面にクラックが発生し、光導波路の機能が低下するという問題が生じていた。
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、コア層自身あるいはコア層とアンダークラッド層の界面にクラックが生じず、光損失の少ない光導波路を作製することのできる光導波路の製法の提供をその目的とする。
上記の目的を達成するため、本発明の光導波路の製法は、基板面にアンダークラッド層を形成する工程と、上記アンダークラッド層上に感光性樹脂組成物層を形成する工程と、上記感光性樹脂組成物層面に対して、所定パターンのフォトマスクを介して紫外線を照射して露光する工程と、上記露光後に感光性樹脂組成物層の未露光部分を現像液を用いて溶解除去することによりコア層を形成する工程と、上記コア層上にオーバークラッド層を形成する工程とを備えた光導波路の製法であって、上記現像液として、濃度10〜99重量%のγ−ブチロラクトン水溶液を用いるという構成をとる。
すなわち、本発明者は、上記コア層部分のクラックの発生を抑制して光損失の少ない良質な光導波路を得るために、コア層あるいはコア層とアンダークラッド層の界面に生じるクラックの発生原因について研究を重ねた。その研究の過程において、クラックの発生原因の一つとして、コア層となるパターン形成の際に用いる現像液が関係するという知見を得た。この知見に基づき、コア層あるいはコア層とアンダークラッド層の界面にクラックが生じず、良好なコア層パターンを形成することのできる現像液を得るべく鋭意検討を重ねた。その結果、コア層の形成に際して使用する現像液として、従来全く使用されていなかった、γ−ブチロラクトンを用いることを想起し、さらに研究を重ね、特定の濃度のγ−ブチロラクトン水溶液を用いると、所期の目的が達成されることを見出し本発明に到達した。
このように、本発明は、基板面に形成されたアンダークラッド層上に感光性樹脂組成物層を形成し、この感光性樹脂組成物層面に対して、所定パターンのフォトマスクを介して紫外線を照射して露光した後、上記露光後に感光性樹脂組成物層の未露光部分を現像液を用いて溶解除去することによりコア層を形成した後、上記コア層上にオーバークラッド層を形成することにより光導波路を製造する方法である。そして、上記現像液として、特定の濃度のγ−ブチロラクトン水溶液を用いる。このため、コア層のパターン形成時において、コア層部分にクラックが生じず、高精度のパターンにコア層を形成することができ、その結果、光損失の小さい信頼性に優れた光導波路を効率良く製造することが可能となる。
そして、上記γ−ブチロラクトン水溶液の濃度を75〜85重量%とすると、例えば、コア層形成材料である感光性樹脂組成物として、光硬化性エポキシ樹脂組成物を用いた場合、パターンの解像度が向上してより一層精密なコア層パターンが得られるようになる。
本発明の光導波路の製法により得られる光導波路の一例として、図5に示す層構成のものがあげられる。この光導波路は、基板1上にアンダークラッド層2が積層形成され、さらに上記アンダークラッド層2上に所定パターンのコア層3が形成され、このコア層3を包含するようオーバークラッド層4が形成されている。
上記基板1材料としては、特に限定するものではなく従来公知のもの、例えば、石英ガラス板、シリコンウエハ、セラミック基板、ガラスエポキシ樹脂基板、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、銅箔やステンレス箔等の金属箔等があげられる。その厚みも、適宜に設定されるが、通常、10μm〜5mmの範囲に設定される。
上記基板1上に積層形成されるアンダークラッド層2形成材料としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等各種高分子材料が用いられるが、上記コア層3形成材料より屈折率が小さいことが必要である。具体的には、コア層3とアンダークラッド層2との屈折率の差は、0.1〜5%程度になるよう設計することが好ましい。
このような上記アンダークラッド層2の形成材料として、具体的には、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂前駆体等があげられる。そして、コア層3の形成材料に用いられる感光性樹脂組成物との接着力が良好なものを選択し用いることが好ましく、このような観点から、例えば、コア層3の形成材料として紫外線硬化型のエポキシ樹脂組成物を用いる場合は、アンダークラッド層2の形成材料としても同様にエポキシ樹脂組成物を用いることが好ましい。
例えば、3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3,4−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、3,4−エポキシシクロヘキセニルエチル−3,4−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、フッ素化エポキシ樹脂等のエポキシ化合物があげられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いることができる。なかでも、透明性,耐熱性が高いという観点から、脂環式エポキシ化合物を用いることが好ましい。
そして、通常、上記エポキシ樹脂に紫外線硬化性を付与するために光重合開始剤が用いられる。上記光重合開始剤としては、特に限定するものではなく従来公知のもの、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホキソニウム塩、メタロセン化合物、鉄アレーン系化合物等があげられる。その中でも、光硬化性という観点から、芳香族スルホニウム塩を用いることが好ましく、特に、4,4−ビス〔ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルフィニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート等の芳香族スルホニウム・ヘキサフルオロアンチモネート化合物、芳香族スルホニウム・ヘキサフルオロホスホニウム化合物、またはその両者の併用が、硬化性および接着性等の観点から好ましい。また、上記光重合開始剤以外に、光増感剤や酸増殖剤等の添加剤を必要に応じて適宜添加することができる。
上記光重合開始剤の配合量は、エポキシ樹脂成分100重量部に対して0.1〜10重量部、より好ましくは1〜5重量部の範囲に設定することが好ましい。
さらに、上記アンダークラッド層2の形成材料においては、必要に応じて接着性を高めるために、シラン系あるいはチタン系のカップリング剤、オレフィン系オリゴマーやノルボルネン系ポリマー等のシクロオレフィン系オリゴマーやポリマー、合成ゴム、シリコーン化合物等の可撓性付与剤等の化合物、あるいは酸化防止剤、消泡剤等を添加することもできる。
上記アンダークラッド層2上に所定パターンに形成されるコア層3形成材料としては、感光性樹脂組成物が用いられ、例えば、光硬化性エポキシ樹脂組成物が用いられる。そして、上記コア層3形成材料としては、硬化後、光信号として用いられる波長(例えば、850nm、1300nm等)に対して透明であることが要求される。
上記光硬化性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂とともに、紫外線硬化性を付与するために光重合開始剤が用いられる。
上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル、ビスフェノールフルオレングリシジルグリシジルエーテル等のフルオレン誘導体、3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3,4−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、3,4−エポキシシクロヘキセニルエチル−3,4−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、フッ素化エポキシ樹脂等のエポキシ化合物があげられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。なかでも、高屈折率で透明性,溶解性が良好であるという観点から、ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル、脂環式エポキシ化合物を用いることが好ましい。
上記光重合開始剤としては、先に述べたと同様、特に限定するものではなく従来公知のもの、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホキソニウム塩、メタロセン化合物、鉄アレーン系化合物等があげられる。その中でも、光硬化性という観点から、芳香族スルホニウム塩を用いることが好ましく、特に、4,4−ビス〔ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルフィニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート等の芳香族スルホニウム・ヘキサフルオロアンチモネート化合物、芳香族スルホニウム・ヘキサフルオロホスホニウム化合物、またはその両者の併用が、硬化性および接着性等の観点から好ましい。さらに、上記光重合開始剤以外に、光増感剤や酸増殖剤等の添加剤を必要に応じて適宜添加することができる。
上記光重合開始剤の配合量は、エポキシ樹脂成分100重量部に対して0.1〜10重量部、より好ましくは1〜5重量部の範囲に設定することが好ましい。
さらに、上記感光性樹脂組成物においては、必要に応じて接着性を高めるために、シラン系あるいはチタン系のカップリング剤、オレフィン系オリゴマーやノルボルネン系ポリマー等のシクロオレフィン系オリゴマーやポリマー、合成ゴム、シリコーン化合物等の可撓性付与剤等の化合物、あるいは酸化防止剤、消泡剤等を添加することもできる。
つぎに、上記所定パターンに形成されたコア層3を包含するオーバークラッド層4形成材料としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等各種高分子材料が用いられるが、好ましくは前記アンダークラッド層2形成材料と同様のものが用いられる。
つぎに、上記基板および各層形成材料を用いた、本発明の光導波路の製造方法について、一例をあげて説明する。
まず、図1に示すように、基板1上に、アンダークラッド層形成材料を用いて、乾燥後の膜厚が好ましくは5〜100μmとなるよう塗布し、乾燥させることによりアンダークラッド層2を形成する。また、上記アンダークラッド層形成材料が紫外線硬化型樹脂組成物の場合は、紫外線照射を行うことによりアンダークラッド層2を形成する。そして、乾燥後あるいは紫外線照射後、さらに必要に応じて加熱等のキュアを行なう。
上記アンダークラッド層形成材料を用いての塗布方法としては、スピンコート、コーター、円コーター、バーコーター等の塗工による方法や、スクリーン印刷、スペーサを用いてギャップを形成し、そのなかに毛細管現象により注入する方法、マルチコーター等の塗工機によりロール・トゥ・ロール(roll to roll)で連続的に塗工する方法等を用いることができる。
なお、上記アンダークラッド層2と基板1との密着性を向上させるために、基板1のアンダークラッド層2形成面をシランカップリング剤やアルミニウムキレート剤を用いて表面処理してもよい。
つぎに、図2に示すように、上記アンダークラッド層2上に、感光性樹脂組成物を用いて樹脂層5を形成する。この樹脂層5の形成方法としては、上記アンダークラッド層形成材料を用いた場合の塗布方法と同様の方法があげられる。
そして、図3に示すように、上記樹脂層5に対して、所定パターンのマスク6を介して紫外線露光等の光照射を行う。上記露光に際しては、特に限定するものではなく、コンタクト露光、マスク6を樹脂層5から僅かに離して行うプロキシミティ露光、投影露光法等があげられるが、より精度の向上を図る点から、コンタクト露光やプロキシミティ露光を採用することが好ましい。また、上記紫外線の露光に際しては、フィルター等を使用して平行光を用いることが好ましい。
また、上記コア層形成材料である感光性樹脂組成物が、マスク6表面に付着して汚染するのを防止するため、露光時に樹脂層5上に保護層を設けることが好ましい。上記保護層形成材料としては、光透過率の高い成分としては、PETフィルム、ガラス等があげられる。そして、上記保護層の厚みは、特に制限するものではないが、30〜200μmの範囲が好ましい。すなわち、30μm未満のように薄過ぎると上記材料が撓みやすく、逆に200μmを超えて厚みが厚いと、紫外線透過率が低下する傾向がみられるからである。さらに、上記保護層の樹脂層5側の表面には離型処理を行ってもよい。この表面処理方法としては、前述の基板1とアンダークラッド層2との密着性向上のために表面処理と同様のものがあげられる。
つぎに、露光した後、前記特定の濃度のγ−ブチロラクトン水溶液(現像液)を用いて、樹脂層5の未露光部分を溶解して現像を行なうことによって、図4に示すように所定パターンのコア層3を形成する。上記現像法としては、パドル現像、ディップ法、スプレー法等の公知の技術を用いることができる。なお、現像を行った後、必要により、さらに洗浄を行ってもよい。上記洗浄には、例えば、イソプロピルアルコール等のアルコールや蒸留水等を用いることができる。さらに、形成されたコア層3の硬化をより完全とするために加熱等によるポストキュアを行ってもよい。
上記現像液として用いられるγ−ブチロラクトン水溶液としては、その濃度を10〜99重量%の範囲に設定する必要がある。特に、濃度を75〜85重量%と設定することが好ましく、例えば、コア層3の形成材料である感光性樹脂組成物として、光硬化性エポキシ樹脂組成物を用いる場合、上記濃度に設定することによりコア層3のパターン解像度が向上して、一層精密なコア層パターンが得られるようになる。すなわち、γ−ブチロラクトン水溶液の濃度が低過ぎると、現像が不充分となり、所望のパターンを形成することができず、逆に濃度が高過ぎると、コア層3にクラックが発生したり、コア層パターンが歪んだり、倒れたりするからである。このように、上記コア層形成材料である感光性樹脂組成物の種類に応じて、上記γ−ブチロラクトン水溶液の濃度を上記範囲内で適宜調整して、現像速度を制御することが可能となる。
ついで、図5に示すように、上記所定パターンのコア層3が形成されたアンダークラッド層2上に、前述のオーバークラッド層形成材料を用いてオーバークラッド層4を形成する。上記オーバークラッド層4の形成方法としては、先に述べたアンダークラッド層2の形成方法と同様の方法があげられる。また、上記オーバークラッド層4形成材料とアンダークラッド層2形成材料とは同じ材料を用いることが好ましい。このようにして、基板1上にアンダークラッド層2が積層形成され、さらに上記アンダークラッド層2上に所定パターンのコア層3が形成され、このコア層3を包含するようオーバークラッド層4が形成された光導波路が製造される。
このようにして得られた光導波路としては、例えば、直線光導波路、曲がり光導波路、交差光導波路、Y分岐光導波路、スラブ光導波路、マッハツエンダー型光導波路、AWG型光導波路、グレーティング、光導波路レンズ等があげられる。そして、これら光導波路を用いた光素子としては、波長フィルタ,光スイッチ,光分岐器,光合波器,光合分波器,光アンプ,波長変換器,波長分割器,光スプリッタ,方向性結合器、さらにはレーザダイオードやフォトダイオードをハイブリッド集積した、光伝送モジュール等があげられる。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
〔コア層形成材料の調製〕
エポキシ樹脂として、ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル100重量部、光酸発生剤(光重合開始剤)として、4,4−ビス〔ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルフィニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート1重量部を混合することにより光硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。
〔アンダークラッド層およびオーバークラッド層形成材料の調製〕
エポキシ樹脂として、3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3,4−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート100重量部、光酸発生剤(光重合開始剤)として、4,4−ビス〔ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルフィニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート1重量部を混合することにより光硬化性エポキシ組成物を調製した。
〔アンダークラッド層の形成〕
ガラス基板(12cm×12cm×厚み1.1mm)を準備し、その表面に、スピンコータを用いて500rpm×10秒間+1000rpm×15秒間の条件で、上記調製したアンダークラッド層形成材料を塗布した。その後、高圧水銀ランプを光源とする露光機を用いて、2000mJ/cm2 の全面露光を行った後、100℃×60分間加熱処理をして硬化させることにより、図1に示すように、ガラス基板1上にアンダークラッド層2を形成した。得られたアンダークラッド層2の厚みは20μmであった。
〔コア層の形成〕
つぎに、図2に示すように、上記アンダークラッド層2上に、上記調製したコア層形成材料をスピンコーターを用いて500rpm×10秒間+1500rpm×15秒間の条件で塗布し樹脂層5を形成した。ついで、図3に示すように、この樹脂層5上に、幅50μm×長さ10cmの直線光導波路パターンが描画された合成石英系のクロムマスク6を設置し、上記クロムマスク6を介してコンタクト露光を行った。露光条件は、3000mJ/cm2 であった。露光後の樹脂層5の膜厚は50μmを保っていた。続いて、100℃×60分間加熱処理をして露光部分のみを硬化させた。
つぎに、加熱処理したものを、濃度70重量%のγ−ブチロラクトン水溶液中に60秒間浸漬して所定のパターンを現像する(ディップ法)ことにより、図4に示すように、アンダークラッド層2上にコア層3を形成した。このコア層3の断面形状は、厚み50μm、パターン幅50μmであった。
〔オーバークラッド層の形成〕
つぎに、所定のパターンに形成された上記コア層3上に、上記調製したオーバークラッド層形成材料を塗布し、上記と同様、2000mJ/cm2 の全面露光を行なった後、100℃×60分間加熱処理をして硬化させることにより、図5に示すように、オーバークラッド層4を形成した。上記コア層3上部のオーバークラッド層の厚みを測定したところ、20μmであった。このようにして、図5に示す構造からなる光導波路を作製した。
〔実施例2〜4、比較例〕
現像液として用いる、γ−ブチロラクトン水溶液の濃度を後記の表1に示す濃度に変えた。それ以外は実施例1と同様にして光導波路を作製した。
〔評価〕
このようにして得られた光導波路のコア層3部分を顕微鏡を用いて目視により、下記の評価を行なった。すなわち、(1)コア層3におけるクラックの有無、および、(2)コア層3パターン周囲の現像残りの有無(コア層3パターンの解像度)をそれぞれ観察した。これらの評価結果を下記の表1に示す。
Figure 2007279237
上記結果から、現像液として特定の濃度範囲をγ−ブチロラクトン水溶液を用いた実施例品は、コア層3パターンの解像度も特に問題無く、しかもコア層3にクラックは全く発生しなかった。特に、濃度75重量%および85重量%のγ−ブチロラクトン水溶液を用いた実施例2,3品は、コア層3のパターンの解像度も良好であり、かつコア層3にクラックも生じず非常に優れた結果が得られた。
これに対して、濃度100重量%のγ−ブチロラクトン溶液を用いた比較例品は、コア層3にクラックの発生が確認された。
本発明の光導波路の製法により得られる光導波路としては、例えば、直線光導波路、曲がり光導波路、交差光導波路、Y分岐光導波路、スラブ光導波路、マッハツエンダー型光導波路、AWG型光導波路、グレーティング、光導波路レンズ等があげられる。そして、上記光導波路を用いてなる光素子としては、波長フィルタ,光スイッチ,光分岐器,光合波器,光合分波器,光アンプ,波長変換器,波長分割器,光スプリッタ,方向性結合器、さらにはレーザダイオードやフォトダイオードをハイブリッド集積した、光伝送モジュール等があげられる。
本発明の光導波路の製造工程を示す横断面図である。 本発明の光導波路の製造工程を示す横断面図である。 本発明の光導波路の製造工程を示す横断面図である。 本発明の光導波路の製造工程を示す横断面図である。 本発明の光導波路の製法により得られる光導波路の構造を示す横断面図である。
符号の説明
1 基板
2 アンダークラッド層
3 コア層
4 オーバークラッド層
5 樹脂層
6 マスク

Claims (2)

  1. 基板面にアンダークラッド層を形成する工程と、上記アンダークラッド層上に感光性樹脂組成物層を形成する工程と、上記感光性樹脂組成物層面に対して、所定パターンのフォトマスクを介して紫外線を照射して露光する工程と、上記露光後に感光性樹脂組成物層の未露光部分を現像液を用いて溶解除去することによりコア層を形成する工程と、上記コア層上にオーバークラッド層を形成する工程とを備えた光導波路の製法であって、上記現像液として、濃度10〜99重量%のγ−ブチロラクトン水溶液を用いることを特徴とする光導波路の製法。
  2. 上記γ−ブチロラクトン水溶液の濃度が、75〜85重量%である請求項1記載の光導波路の製法。
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CN200710092031A CN100575995C (zh) 2006-04-04 2007-04-04 生产光波导的方法
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2075551A2 (en) 2007-12-26 2009-07-01 Nitto Denko Corporation Waveguide sensor for sensing
JP2009175429A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Nitto Denko Corp 光電気混載基板の製造方法およびそれによって得られた光電気混載基板
JP2009175430A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Nitto Denko Corp 光電気混載基板の製造方法およびそれによって得られた光電気混載基板

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007279237A (ja) 2006-04-04 2007-10-25 Nitto Denko Corp 光導波路の製法
JP5106332B2 (ja) * 2008-09-18 2012-12-26 日東電工株式会社 光導波路装置の製造方法およびそれによって得られた光導波路装置
TWI432806B (zh) 2009-03-26 2014-04-01 Panasonic Corp 具有鏡面之光波導的製造方法
CN102262266A (zh) * 2010-05-27 2011-11-30 欣兴电子股份有限公司 光电基板的制作方法
US20160077279A1 (en) * 2013-05-17 2016-03-17 Dow Corning Corporation Method of Preparing an Article and Article Prepared Thereby
CN107688211B (zh) * 2016-08-04 2020-09-25 苏州旭创科技有限公司 一种光波导器件及其制作方法
US11343918B2 (en) * 2017-12-20 2022-05-24 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Method of making printed circuit board and laminated structure
US11275208B2 (en) * 2018-02-26 2022-03-15 Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona Fabrication of polymer waveguide interconnect between chips with a gap and/or step
JP7280560B2 (ja) * 2019-11-15 2023-05-24 日産化学株式会社 現像液及びリンス液を用いた樹脂製レンズの製造方法、並びにそのリンス液

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003212961A (ja) * 2002-01-28 2003-07-30 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物、光導波路用樹脂組成物及びその硬化物
JP2007086697A (ja) * 2004-12-13 2007-04-05 Hitachi Chem Co Ltd 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路
JP2007084773A (ja) * 2005-03-15 2007-04-05 Hitachi Chem Co Ltd 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5547383B2 (ja) * 1972-12-13 1980-11-29
WO1997045497A1 (en) * 1996-05-31 1997-12-04 Amoco Corporation Photoimageable polyimides coatings based on non-aromatic dianhydrides
KR100455652B1 (ko) * 1999-09-06 2004-11-06 삼성전자주식회사 포지티브형 포토레지스트 막의 제조방법
US20030021571A1 (en) * 2001-07-25 2003-01-30 Motorola, Inc. Structure of and method for fabricating electro-optic devices utilizing a compliant substrate
JP3801899B2 (ja) * 2001-10-19 2006-07-26 日本化薬株式会社 樹脂組成物、光導波路用樹脂組成物及びその硬化物
US6907176B2 (en) * 2002-06-24 2005-06-14 Dow Corning Corporation Planar optical waveguide assembly and method of preparing same
KR20040036759A (ko) * 2002-10-24 2004-05-03 엘지전자 주식회사 실리콘 에칭을 이용한 평면 광도파로 제조방법
JP5102428B2 (ja) * 2003-11-25 2012-12-19 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. 導波路組成物およびこれから形成された導波路
JP2007279237A (ja) 2006-04-04 2007-10-25 Nitto Denko Corp 光導波路の製法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003212961A (ja) * 2002-01-28 2003-07-30 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物、光導波路用樹脂組成物及びその硬化物
JP2007086697A (ja) * 2004-12-13 2007-04-05 Hitachi Chem Co Ltd 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路
JP2007084773A (ja) * 2005-03-15 2007-04-05 Hitachi Chem Co Ltd 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2075551A2 (en) 2007-12-26 2009-07-01 Nitto Denko Corporation Waveguide sensor for sensing
JP2009175429A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Nitto Denko Corp 光電気混載基板の製造方法およびそれによって得られた光電気混載基板
JP2009175430A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Nitto Denko Corp 光電気混載基板の製造方法およびそれによって得られた光電気混載基板

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KR20070099467A (ko) 2007-10-09
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