JP2007278872A - 圧力センサ - Google Patents

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Abstract

【課題】従来構造と比較して、耐衝撃性を向上させることができる圧力センサを提供する。
【解決手段】印加された圧力に基づく電気信号を出力するセンサ素子20と、センサ素子20を内部に収容するとともに、外部から内部に導入された圧力をセンサ素子20に導入するケース10とを備える圧力センサにおいて、ケース10にケース外部からの衝撃を吸収する衝撃吸収手段を設ける。例えば、ケース10を多孔質としたり、ケース10の表面にバネ形状の突起部を設けたり、ケース10の表面をゴム状部材で覆ったりする。
【選択図】図1

Description

本発明は、圧力センサに関するものである。
従来の圧力センサは、主に、印加された圧力に基づく電気信号を出力するセンサ素子と、センサ素子を内部に収容するとともに、外部から内部に導入された圧力をセンサ素子に導入するケースとによって構成されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−221462号公報
このような構成の圧力センサは、例えば、測定箇所に取り付け時に誤って落下したときのように、外部から衝撃が加わったとき、センサ素子の特性が変動したり、場合によっては、センサ素子や他の部品等が破壊したりするという問題がある。このため、従来では、圧力センサに衝撃を加えないように、圧力センサを慎重に扱うことでこの問題に対処していたが、圧力センサ自体がそのような衝撃に強い構造であることが好ましい。
本発明は、上記点に鑑み、従来構造と比較して、耐衝撃性を向上させることができる圧力センサを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、ケース(10)に、ケース外部からの衝撃を吸収する衝撃吸収手段(14、70、80)を設けたことを特徴としている。
本発明によれば、外部からの衝撃を受けたとき、衝撃吸収手段で外部からの衝撃を吸収できるので、従来構造と比較して、耐衝撃性を向上させることができる。
具体的には、衝撃吸収手段として、ケース(10)に孔(14)を設けることができる。ここで、「孔」とは、空間を構成する部分を意味し、「孔」には、閉じられた空間や、外部に対して開かれた空間等が含まれる。
また、衝撃吸収手段として、ケース(10)の外側表面にバネ形状部(70)を設けたり、ケース(10)の表面全域に、ケース(10)よりも柔軟性を有するゴム状部材(80)を設けたりできる。また、ケース(10)が角部を有する形状の場合、衝撃吸収手段として、ケース(10)表面の角部のみを部分的に覆うように、ケース(10)よりも柔軟性を有するゴム状部材(80)を設けることができる。
また、本発明は、例えば、請求項6に示すダイアフラム封止型の圧力センサや、請求項7に示す差圧検出型の圧力センサや、請求項8に示すように、ダイアフラム封止型でかつ差圧検出型の圧力センサにも適用可能である。
そして、ケース(10)がケース本体部(11)と圧力ポート部(12、13)によって、構成されている場合では、衝撃吸収手段として、例えば、圧力ポート部(12、13)に孔(14)を設けることができる。ここで、「孔」とは、空間を構成する部分を意味し、「孔」には、閉じられた空間や、外部に対して開かれた空間等が含まれる。
また、同様の場合、衝撃吸収手段として、例えば、圧力ポート部(12、13)の外側表面にバネ形状部(70)を設けたり、圧力ポート部(12、13)およびケース本体部(11)の表面全域を覆うゴム状部材(80)を設けたりできる。また、圧力ポート部(12、13)が角部を有する形状であれば、衝撃吸収手段として、例えば、ケース(10)の表面のうち、圧力ポート部の角部のみを覆うように、ゴム状部材(80)を設けることもできる。
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
(第1実施形態)
図1に、本発明の第1実施形態における圧力センサS1の断面図を示す。本実施形態の圧力センサS1は、例えば、自動車のディーゼルエンジンの排気管に設けられたDPF(ディーゼルパティキュレートフィルタ)の圧力損失を検出するために当該排気管に取り付けられ、当該DPF前後の排気管の差圧、すなわち、DPFの上流側圧力とDPFの下流側圧力との差圧を検出する差圧(相対圧)検出型の圧力センサとして用いられる。なお、DPFとは、排気管途中に煤煙をトラップするフィルタを設け、一定量が溜まったら燃やすことで大気中に煤煙が放出されることを防ぐシステムである。
図1に示すように、圧力センサS1は、ケース本体部11と、第1、第2の圧力ポート部12、13とを有するケース10と、圧力検出用のセンサ素子20とを主に備えた構成となっている。なお、本実施形態の圧力センサS1は、ケース10の構造に主な特徴を有するものである。
ケース10は、例えば、全体が略直方体形状であり、PBT(ポリブチレンテレフタレート)やPPS(ポリフェニレンサルファイド)等の樹脂材料などにより構成される。
ケース本体部11は、センサ素子20を内部に収容するものである。ケース本体部11においては、一面側(図1中の上面側)に第1の凹部11aが形成されており、当該一面と反対の面側(図1中の下面側)に第1の凹部11aと連通する第2の凹部11bが形成されている。そして、第1の凹部11aと第2の凹部11bとの底部となる位置に、両凹部11a、11bに臨むように、センサ素子20が設けられている。
つまり、これら第1および第2の凹部11a、11bにより構成される空間にセンサ素子20が設けられており、このセンサ素子20よりもケース10の一面側に位置する第1の凹部11aが、圧力ポート部からケース本体部11の内部に導入された圧力を、センサ素子20へ導入する第1の圧力導入通路11aとして構成され、センサ素子20よりもケース10の他面側に位置する第2の凹部11bが第2の圧力導入通路11bとして構成されている。
そして、センサ素子20の一面20aが第1の圧力導入通路11aに面し、センサ素子20の他面20bが第2の圧力導入通路11bに面しており、センサ素子20の一面20aには第1の圧力導入通路11aから圧力が印加され、他面20bには第2の圧力導入通路11bから圧力が印加されるようになっている。
第1、第2の圧力ポート部12、13は、圧力センサS1の外部から圧力が導入される部分であり、本実施形態では、ケース本体部11と別体である。
具体的には、第1、第2の圧力ポート部12、13には、それぞれ、圧力を導入するための導入ポート12a、13aが設けられている。また、第1、第2の圧力ポート部12、13は、それぞれ、その内壁12b、13bと第1、第2のダイアフラム51、52とによって、圧力検出対象としての上流側排気ガス、下流側排気ガスが導入される空間部を形成している。
また、第1の圧力ポート部12は、ケース本体部11の一面側(図中上側)すなわち第1の凹部11a側に組み付けられ、第2の圧力ポート部13は、ケース本体部11の他面側すなわち第2の凹部11b側(図中下側)に組み付けられている。なお、第1、第2の圧力ポート部12、13をケース本体部11に組み付ける手段としては、例えば、ネジ部材としてのネジおよびナットや、リベット等を用いることができる。
また、第1、第2の圧力ポート部12、13は、外観の形状が略直方体であり、角を有している。また、第1、第2の圧力ポート部12、13は、多孔質であり、内部に複数の孔14を有している。この孔14は、発砲させる等により形成されるものである。また、孔14は、図1では、1つ1つが閉じられた空間(空隙)であるが、複数の孔14同士が連通していても良く、空間部12b、13bと外部とが遮蔽されていれば、孔14が外部と連通していても良い。
センサ素子20は、印加された圧力に基づいて信号を出力するセンシング部として構成されるものである。具体的には、センサ素子20は、印加された圧力値に応じたレベルの電気信号を発生するものである。
本実施形態では、センサ素子20として、シリコン基板等の半導体基板に薄肉部としてのダイアフラム21を有する半導体ダイアフラム式のセンサチップを採用している。具体的には、センサ素子20は、半導体基板の一面側に、エッチングなどによって凹部22を形成し、この凹部22の形成に伴い薄肉部として構成されたダイアフラム21を有する。
この場合、センサ素子20のダイアフラム21における凹部22とは反対側の面20aが、上記した第1の圧力導入通路11aに面するセンサ素子20の一面であり、センサ素子20のダイアフラム21における凹部22側の面20bが、上記した第2の圧力導入通路11bに面するセンサ素子20の他面である。
このような半導体ダイアフラム式センサチップとしてのセンサ素子20は、例えば、半導体プロセスによってシリコン半導体チップに対して、ダイアフラム21および図示しない拡散抵抗素子などにより構成されるブリッジ回路などを形成してなるものを採用できる。
このようなセンサ素子20は、圧力の印加によってダイアフラム21が歪み、その歪みによって上記ブリッジ回路に生じる抵抗値変化を電気信号に変換して出力する機能を有するものである。
そして、センサ素子20には、ガラス等よりなる台座30が接合されており、これらセンサ素子20と台座30とは一体化されている。ここで、センサ素子20と台座30とは、例えば、陽極接合などにより接合される。
そして、図1に示されるように、センサ素子20は、この台座30を介して、ケース本体部11における第1の凹部11aの底部に、図示しないシリコーン系接着剤等の接着剤により接着されている。
それによって、センサ素子20および台座30は、ケース本体部11に取り付け固定された形で設けられている。ここで、台座30には、第2の凹部11bと連通する貫通孔31が形成されている。
そして、第2の凹部11bは台座30の貫通孔31まで通じているが、その先はセンサ素子20により遮断されており、このセンサ素子20を境として、第1の凹部11aと、第2の凹部11bとは、遮断された形となっている。
また、図示しないが、ケース本体部11には、センサ素子20と外部との電気的な接続を行うためのコネクタ部が設けられている。このコネクタ部には、センサ素子20と電気的に接続された配線部材としてのターミナルが設けられており、このターミナルを介して、センサ素子20から出力される信号が取り出される。例えば、このターミナルが外部配線部材に接続されることで、センサ素子20は、外部回路(たとえば、車両のECU等)に対して信号のやり取りが可能となっている。
また、ケース本体部11において、第1の凹部11aおよび第2の凹部11bには、センサ素子20へ圧力を伝達する圧力媒体としてのオイル41、42が充填されている。このオイル41、42は、例えば、フッ素系オイルやシリコーン系オイルなどによって構成される。
なお、センサ素子20を境にして、第1の凹部11a内のオイル41の量と、第2の凹部11b内のオイル42の量とが等しいものにすることが好ましい。これは、第1の凹部11aの容積や第2の凹部11bの容積、センサ素子20や台座30の体積等を考慮して設計することで実現可能である。
また、ケース本体部11と第1の圧力ポート部12との間には第1のダイアフラム51が固定されており、ケース10と第2の圧力ポート部13との間には第2のダイアフラム52が固定されている。
第1のダイアフラム51は、第1の凹部11aを覆うように配置され、第1の凹部11a内のオイル41を封止している。一方、第2のダイアフラム52は、第2の凹部11bを覆うように配置され、第2の凹部11b内のオイル42を封止している。このとき、オイル41は、第1のダイアフラム51およびセンサ素子20の一面20aと接しており、オイル42は、第2のダイアフラム52およびセンサ素子20の他面20bと接している。
第1および第2のダイアフラム51、52は、例えば、CrやNiなどの耐食性や耐熱性にすぐれた金属材料で構成される。金属材料としては、例えば、(Cr+3.3Mo+20N)で表される孔食指数が50以上であり、かつ、Niを30重量%以上含む金属材料を用いることができる。なお、金属材料に限らず、第1および第2のダイアフラム51、52を、樹脂等の他の材料で構成しても良い。
なお、第1、第2のダイアフラム51、52はそれぞれ、各圧力ポート部12、13に対して、フロロシリコーン系樹脂あるいはフッ素系樹脂等の樹脂からなる接着剤を介して接着されている。
また、ケース本体部11において、第1、第2のダイアフラム51、52が押しつけられて固定される部位には、それぞれ、Oリング61、62が設けられている。このOリング61、62は、ゴムなどの通常のOリング材料からなるものである。
そして、このOリング61、62の配設により、第1、第2のダイアフラム51、52による各凹部11a、11b内のオイル41、42の封止がより確実なものとなっている。
つまり、図1に示されるように、第1、第2の圧力ポート部12、13は、それぞれ、第1、第2のダイアフラム51、52を介して、Oリング61、62に押し当てられるように、ケース本体部11に組み付けられている。このようにして、本実施形態では、第1、第2のダイアフラム51、52およびOリング61、62によって各凹部11a、11bが封止されている。
このように、ケース本体部11の一面側に設けられた第1の凹部11aは、第1のダイアフラム51によって内部にオイル41を封止してなる第1の圧力導入通路11aとして構成され、ケース本体部11の他面側に設けられた第2の凹部11bは、第2のダイアフラム52によって内部にオイル42を封止してなる第2の圧力導入通路11bとして構成されている。
このような圧力導入通路11a、11bを有する本実施形態の圧力センサS1においては、第1の圧力導入通路11aのオイル41による圧力、第2の圧力導入通路11bのオイル42による圧力が、それぞれセンサ素子20の一面、他面に印加され、これらセンサ素子20に印加された両圧力の差に基づいて、圧力検出を行うようになっている。
次に、本実施形態の圧力センサS1の圧力検出動作について述べる。
図示しないが、例えば、第1の圧力ポート部12の導入ポート12aが上記排気管におけるDPFの上流側に対してゴムホースなどにより接続され、第2の圧力ポート部13の導入ポート13aが上記排気管におけるDPFの下流側に対してゴムホースなどにより接続されるようになっている。
それにより、第1の圧力ポート部12へDPFの上流側圧力(前圧)が導入され、第2の圧力ポート部13へDPFの下流側圧力(後圧)が導入される。そして、各圧力ポート部12、13に導入された上記圧力は、第1、第2のダイアフラム51、52を介してオイル41、42を伝わり、センサ素子20に伝達される。具体的には、第1の圧力ポート部12へ導入されたDPFの上流側圧力(前圧)が第1のダイアフラム51に対して印加され、第2の圧力ポート部13へ導入されたDPFの下流側圧力(後圧)が第2のダイアフラム52に対して印加される。
そして、第1および第2のダイアフラム51、52に印加された圧力がそれぞれオイル41、42を介して、センサ素子20の一面20a、他面20bに受圧される。そして、第1のダイアフラム51側から受圧された圧力と第2のダイアフラム52側から受圧された圧力との差圧をセンサ素子20により検出する。
具体的には、上述したように、センサ素子20は、半導体ダイアフラム式のものである。そして、このセンサ素子20におけるダイアフラム21の一面20aには、第1の圧力導入通路11a内のオイル41から圧力が伝達されるようになっている。また、上述したように、第2の圧力導入通路11bと連通する台座30の貫通孔31にも、第2の圧力導入通路11b内のオイル42が入り込むことで充填されており、センサ素子20におけるダイアフラム21の他面20bには、第2の圧力導入通路11b内のオイル42から圧力が伝達されるようになっている。つまり、センサ素子20のダイアフラム21の一面20aに対して、第1のダイアフラム51側からオイル41を介してDPFの上流側圧力が受圧され、当該ダイアフラム21の他面20bに対して、第2のダイアフラム52側からオイル42を介してDPFの下流側圧力が受圧される。そして、センサ素子20のダイアフラム21は、その両面からの圧力の差圧により歪み、この歪みに基づく信号がセンサ素子20から、ターミナルを介して、外部に出力される。こうして、圧力検出がなされる。
次に、本実施形態の圧力センサS1の主な特徴を説明する。
上記したように、本実施形態の圧力センサS1は、第1、第2の圧力ポート部12、13に、衝撃吸収手段としての孔14が設けられている。
ここで、本実施形態と異なり、第1、第2の圧力ポート部12、13に孔14が設けられていない場合、圧力センサS1が外部からの衝撃を受けたとき、その応力が、第1、第2の圧力ポート部12、13から、オイル41、42を介して、センサ素子20に伝わることで、センサ素子20に衝撃が加えられてしまう。
これに対して、本実施形態によれば、外部からの衝撃を受けたとき、第1、第2の圧力ポート部12、13の孔14が変形することにより、外部からの衝撃を吸収できるので、外部からの衝撃を受けたときの応力がオイル41、42を介して、センサ素子20に伝わるのを防ぐことができる。
なお、外部からの衝撃を吸収できるように、この孔14の大きさおよび数は任意に設定される。
次に、本実施形態の他の例を説明する。図2に、図1の変形例を示す。図2に示すように、孔14を、第1、第2の圧力ポート部12、13の角部近辺に設けることが好ましい。これは、圧力センサS1が落下等したときでは、第1、第2の圧力ポート部12、13の他の部位よりも角部が衝撃を受けやすいからである。
また、図2に示すように、ケース本体部11に孔14を設けても良い。また、第1、第2の圧力ポート部12、13の片方にのみ孔14を設けても良い。また、図示しないが、孔14の内部を、衝撃吸収材で充填することもできる。この衝撃吸収材とは、ケース10よりも柔軟性を有する材質のものである。
(第2実施形態)
図3に、本実施形態における圧力センサS1の断面図を示す。なお、図1と同様の構成部には図1と同一の符号を付すことで、説明を省略する。
本実施形態の圧力センサS1は、図1中の圧力センサS1に対して、第1、第2の圧力ポート部12、13の孔14を省略し、図3に示すように、ケース10の表面にバネ形状部としての突起部70を設けたものである。
突起部70は、L字形状となっており、バネ性を有するバネ形状となっている。この突起部70は、ケース10の表面のうち、第1、第2の圧力ポート部12、13のみに設けられており、より詳細には、第1、第2の圧力ポート部12、13の角部近傍に配置されている。これは、上記したように、角部が最も衝撃を受けやすい部位だからである。また、突起部70は、例えば、ケース10と同じ材料もしくはケース10よりも柔軟性を有する材料で構成される。
本実施形態では、外部からの衝撃を受けたとき、突起部70がバネ変形(弾性変形)することにより、外部からの衝撃を吸収できるので、外部からの衝撃を受けたときの応力がオイル41、42を介して、センサ素子20に伝わるのを防ぐことができる。
ここで、図4に、図3の変形例を示す。図4に示すように、突起部70を、第1、第2の圧力ポート部12、13のみでなく、ケース本体部11の表面に設けても良い。なお、突起部70の位置は、ケース10の表面であれば、任意に変更可能である。
また、第1、第2の圧力ポート部12、13の一方のみに突起部70を設けることもできる。また、図3、4では、突起部70の形状は、L字形状に限らず、バネ性を有する形状であれば、他の形状に変更しても良い。
(第3実施形態)
図5に、本実施形態における圧力センサS1の断面図を示す。なお、図1と同様の構成部には図1と同一の符号を付すことで、説明を省略する。
本実施形態の圧力センサS1は、図1中の圧力センサS1に対して、第1、第2の圧力ポート部12、13の孔14を省略し、図5に示すように、ケース10の表面上に、衝撃吸収手段としてのゴム状部材80を部分的に設けたものである。
ゴム状部材80は、圧力センサS1が外部から衝撃を受けたとき、その衝撃を吸収できるように、ゴム等のケース10よりも柔軟性もしくは弾力性を有する材料で構成されたものである。
ゴム状部材80は、ケース10の表面のうち、第1、第2の圧力ポート部12、13のみを覆っており、より詳細には、第1、第2の圧力ポート部12、13のうち、角部のみを覆っている。これは、上記したように、角部が最も衝撃を受けやすい部位だからである。
本実施形態では、外部からの衝撃を受けたとき、ゴム状部材80が変形することにより、外部からの衝撃を吸収できるので、外部からの衝撃を受けたときの応力がオイル41、42を介して、センサ素子20に伝わるのを防ぐことができる。
なお、圧力センサS1を保護するという観点より、第1、第2の圧力ポート部12、13の角部のみを覆うよりも、第1、第2の圧力ポート部12、13の表面全域を覆うことが好ましい。また、部分的であっても、第1、第2の圧力ポート部12、13とケース本体部11の両方を覆うことが好ましい。さらに、図6に示すように、ケース10の表面全域を覆うことが好ましい。
(他の実施形態)
(1)上記した各実施形態の圧力センサS1においては、センサ素子20は、ケース本体部11に設けられた図示しない回路チップに対してボンディングワイヤなどを介して電気的に接続されていてもよい。それにより、センサ素子20からの信号は、当該回路チップにより、増幅や調整などの処理が施され、このように処理された信号は、ターミナルから外部へ出力することができる。
また、センサ素子20を構成するセンサチップとしては、センサ信号を処理する回路部が半導体プロセスなどにより一体に形成されたもの、いわゆる集積化センサチップを採用してもよい。
また、センサ素子としては、上記した半導体ダイアフラム式のセンサチップに限定されるものではなく、印加された圧力に基づいて信号を出力するものであればよい。
(2)上記した実施形態では、圧力導入通路に封入される圧力媒体としてシリコーンオイルなどのオイル41、42を用いたが、圧力媒体としては、第1、第2ダイアフラム51、52からの圧力をセンサ素子20に適切に伝達できるものであれば、液体、気体などに関わらず、種々のものを用いることができる。
(3)上記した各実施形態では、差圧検出型の圧力センサにおいては、第1の圧力ポート部12から第1のダイアフラム51に対して排気管におけるDPFの上流側圧力が導入され、第2の圧力ポート部13から第2のダイアフラム52に対して排気管におけるDPFの下流側圧力が導入されるようになっていた。
これとは反対に、上記実施形態の差圧検出型の圧力センサにおいては、第1のダイアフラム51にDPFの下流側圧力が導入され、第2のダイアフラム52にDPFの上流側圧力が導入されるようにしてもよい。
また、外部から圧力を導入するための圧力ポート11、12の構成は、上記した図示例に限定されるものではない。
(4)上記した各実施形態においては、圧力センサS1として、圧力媒体41、42がダイアフラム51、52で封止されたダイアフラム封止式のものを例として説明したが、圧力媒体41、42としてゲル等の固体を用いた場合のように、圧力センサS1をダイアフラム51、52で封止されない構造としても良い。
また、このような場合では、ケース本体部11と、第1、第2の圧力ポート部12、13とを別体ではなく、一体物としてもよい。
(5)上記した各実施形態の圧力センサS1に対して、圧力媒体41、42を省略した構造とすることができる。すなわち、圧力を測定すべき気体や液体、すなわち、圧力流体が直接、圧力導入通路11a、11bに導入される構造とすることもできる。
(6)上記した各実施形態では、差圧検出型の圧力センサS1を例として説明したが、差圧検出型でなくても良い。例えば、圧力センサとしては、センサ素子の一方の面にのみ測定すべき圧力を導入し、センサ素子の他方の面側は真空や大気圧などの基準圧力とした絶対圧検出型とすることもできる。この場合、圧力導入通路は、センサ素子の一方の面にのみ測定すべき圧力を導入するための圧力導入通路が1つ設けられた構成となる。
(7)上記した各実施形態は、可能な範囲で組み合わせが可能である。例えば、第1実施形態と第2実施形態を組み合わせたり、第1実施形態と第3実施形態とを組み合わせたりしても良い。
本発明の第1実施形態における圧力センサS1の断面図である。 図1の変形例を示す図である。 本発明の第2実施形態における圧力センサS1の断面図である。 図3の変形例を示す図である。 本発明の第1実施形態における圧力センサS1の断面図である。 図5の変形例を示す図である。
符号の説明
10…ケース、11…ケース本体部、
12…第1の圧力ポート部、13…第2の圧力ポート部、
20…センサ素子、30…台座、41、42…オイル、
51…第1のダイアフラム、52…第2のダイアフラム、
61、62…Oリング、70…突起部、80…ゴム状部材。

Claims (12)

  1. 印加された圧力に基づく電気信号を出力するセンサ素子(20)と、
    前記センサ素子(20)を内部に収容するとともに、外部から内部に導入された圧力を前記センサ素子(20)に導入するケース(10)とを備える圧力センサにおいて、
    前記ケース(10)は、前記ケース外部からの衝撃を吸収する衝撃吸収手段(14、70、80)を備えることを特徴とする圧力センサ。
  2. 前記衝撃吸収手段は、前記ケース(10)に設けた孔(14)であることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
  3. 前記衝撃吸収手段は、前記ケース(10)の外側表面に設けたバネ形状部(70)であることを特徴とする請求項1または2に記載の圧力センサ。
  4. 前記衝撃吸収手段は、前記ケース(10)の表面全域を覆っており、前記ケース(10)よりも柔軟性を有するゴム状部材(80)であることを特徴とする請求項1または2に記載の圧力センサ。
  5. 前記ケース(10)は、角部を有する形状であり、
    前記衝撃吸収手段は、前記ケース(10)表面の前記角部のみを部分的に覆っており、前記ケース(10)よりも柔軟性を有するゴム状部材(80)であることを特徴とする請求項1または2に記載の圧力センサ。
  6. 印加された圧力に基づく電気信号を出力するセンサ素子(20)と、
    前記センサ素子(20)を収容するケース本体部(11)と、前記ケース本体部(11)に固定され、外部から圧力を導入するためのポートを有する圧力ポート部(12、13)とを有する前記ケース(10)と、
    前記ケース本体部(11)に設けられ、前記圧力ポート部(12、13)から前記ケース本体部(11)の内部に導入された圧力を、前記センサ素子(20)へ導入する圧力導入通路(11a、11b)と、
    前記圧力導入通路(11a、11b)に充填され、圧力を媒介して前記センサ素子(20)に伝える圧力媒体(41、42)と、
    前記圧力媒体(41、42)を封止するとともに、前記圧力ポート部(12、13)に導入された圧力を前記圧力媒体(41、42)に伝えるダイアフラム(51、52)とを備え、
    前記ケース(10)は、前記ケース外部からの衝撃を吸収する衝撃吸収手段(14、70、80)を備えることを特徴とする圧力センサ。
  7. 印加された圧力に基づく電気信号を出力するセンサ素子(20)と、
    前記センサ素子(20)を収容するケース本体部(11)と、前記ケース本体部(11)の一面と他面にそれぞれ固定され、外部から圧力を導入するためのポートを有する第1、第2の圧力ポート部(12、13)とを揺する前記ケース(10)と、
    前記ケース本体部(11)に設けられ、前記第1の圧力ポート部(12)に導入された圧力を前記センサ素子(20)の一面(20a)側へ導入する第1の圧力導入通路(11a)と、
    前記ケース本体部(11)に設けられ、前記第2の圧力ポート部(13)に導入された圧力を前記センサ素子(20)の他面(20b)側へ導入する第2の圧力導入通路(11b)とを備え、
    前記第1の圧力導入通路(11a)からの圧力、前記第2の圧力導入通路(11b)からの圧力が、それぞれ、前記センサ素子(20)の一面、他面に印加され、前記センサ素子(20)は、これら両圧力の差に基づく電気信号を出力するようになっており、
    前記ケース(10)は、前記ケース外部からの衝撃を吸収する衝撃吸収手段(14、70、80)を備えることを特徴とする圧力センサ。
  8. 前記第1の圧力導入通路(11a)には、第1の圧力媒体(41)が充填され、前記第1の圧力媒体(41)は第1のダイアフラム(51)によって封止されており、
    前記第2の圧力導入通路(11b)には、第2の圧力媒体(42)が充填され、前記第2の圧力媒体(42)は第2のダイアフラム(52)によって封止されており、
    前記第1のダイアフラム(51)が受けた圧力、前記第2のダイアフラム(52)が受けた圧力は、それぞれ前記第1、第2の圧力媒体(41、42)を介して、前記センサ素子(20)の一面(20a)、他面(20b)へ印加され、前記センサ素子(20)は、これら両圧力の差に基づく電気信号を出力するようになっていることを特徴とする請求項7に記載の圧力センサ。
  9. 前記衝撃吸収手段は、前記圧力ポート部(12、13)に設けられた孔(14)であることを特徴とする請求項6ないし8のいずれか1つに記載の圧力センサ。
  10. 前記衝撃吸収手段は、前記圧力ポート部(12、13)の外側表面に設けたバネ形状部(70)であることを特徴とする請求項6ないし9のいずれか1つに記載の圧力センサ。
  11. 前記衝撃吸収手段は、前記圧力ポート部(12、13)および前記ケース本体部(11)の表面全域を覆っており、前記圧力ポート部(12、13)および前記ケース本体部(11)よりも柔軟性を有するゴム状部材(80)であることを特徴とする請求項6ないし9のいずれか1つに記載の圧力センサ。
  12. 前記圧力ポート部(12、13)は、角部を有する形状であり、
    前記衝撃吸収手段は、前記ケース(10)の表面のうち、前記圧力ポート部の角部のみを部分的に覆っており、前記圧力ポート部(12、13)よりも柔軟性を有するゴム状部材(80)であることを特徴とする請求項6ないし9のいずれか1つに記載の圧力センサ。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013170978A (ja) * 2012-02-22 2013-09-02 Azbil Corp 差圧/圧力複合センサの異常診断方法
JP2013170979A (ja) * 2012-02-22 2013-09-02 Azbil Corp 差圧/圧力複合センサの交換時期決定方法
CN112780718A (zh) * 2021-01-15 2021-05-11 上海线友电子有限公司 气体传感器抗震塞及使用该抗震塞的气体传感器
CN114353849A (zh) * 2022-01-11 2022-04-15 金华市蓝海光电技术有限公司 一种保护温度压力传感器不被燃气腐蚀的装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10122914A (ja) * 1996-08-30 1998-05-15 Denso Corp センサ取付け用弾性部材、それを用いたセンサ取付け構造体およびそのセンサ取付け方法
JP2000241278A (ja) * 1999-02-22 2000-09-08 Denso Corp 圧力センサ装置
JP2003315193A (ja) * 2002-04-24 2003-11-06 Denso Corp 圧力センサ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10122914A (ja) * 1996-08-30 1998-05-15 Denso Corp センサ取付け用弾性部材、それを用いたセンサ取付け構造体およびそのセンサ取付け方法
JP2000241278A (ja) * 1999-02-22 2000-09-08 Denso Corp 圧力センサ装置
JP2003315193A (ja) * 2002-04-24 2003-11-06 Denso Corp 圧力センサ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013170978A (ja) * 2012-02-22 2013-09-02 Azbil Corp 差圧/圧力複合センサの異常診断方法
JP2013170979A (ja) * 2012-02-22 2013-09-02 Azbil Corp 差圧/圧力複合センサの交換時期決定方法
CN112780718A (zh) * 2021-01-15 2021-05-11 上海线友电子有限公司 气体传感器抗震塞及使用该抗震塞的气体传感器
CN114353849A (zh) * 2022-01-11 2022-04-15 金华市蓝海光电技术有限公司 一种保护温度压力传感器不被燃气腐蚀的装置
CN114353849B (zh) * 2022-01-11 2024-04-02 华昇(浙江)计量技术有限公司 一种保护温度压力传感器不被燃气腐蚀的装置

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