JP2007267052A - 非可逆回路素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1及び第2入出力ポートの間に接続した第1インダクタンス素子と、第2入出力ポートとアースの間に接続した第2インダクタンス素子と、第1及び第2入出力ポートの間に接続し、第1インダクタンス素子と並列共振回路を構成する第1キャパシタンス素子と、第2入出力ポートとグランドとの間に接続し、第2インダクタンス素子と並列共振回路を構成する第2キャパシタンス素子と、第1及び第2入出力ポートの間に接続した抵抗素子とを備えた非可逆回路素子であり、1及び/又は第2キャパシタンス素子は、積層基板内に電極パターンで形成キャパシタを含み、積層基板の表面には、積層基板内部のキャパシタ用電極パターンと接続する表面電極パターンを備え、表面電極パターンとの電気的接続により第1及び/又は第2キャパシタンス素子の容量値を調整する島状電極パターンを備えた。
【選択図】 図1
Description
このように2端子対アイソレータの電気的特性は、通信機器が採用している通信システムの周波数に応じて、第1及び第2のインダクタンス素子L1、L2と、第1及び第2のキャパシタンスCi、Cfとを調整することにより決定される。このため、2端子対アイソレータで優れた電気的特性を得るには、第1及び第2のインダクタンス素子L1,L2と第1及び第2のキャパシタンス素子Ci,Cfのばらつきを少なく、精度良く形成することが重要である。
このような問題を解決する為、本発明者等は特許文献2において、第1キャパシタンス素子や第2キャパシタンス素子を、積層基板に内蔵するキャパシタと、チップコンデンサとを並列接続して構成することを提案している。この方法は容量値を調整するのに、実効的で有効なものであるが、別途チップコンデンサを準備する必要があり、その分、コストの上昇を招く。
島状電極パターン50bは、表面電極パターン50aと導電性接着剤70で接続されることで、下層の電極パターン36と対向して、第1のキャパシタンス素子Ciを調整するキャパシタを形成する。島状電極パターン50bで得られたキャパシタでも容量値が不足する場合には、島状電極パターン50bと島状電極パターン50cを導電性接着剤70で接続する。島状電極パターン35bは、表面電極パターン35aと導電性接着剤70で電気的に接続されることで、下層の電極パターン36と対向して第2のキャパシタンス素子Cfを調整するキャパシタを形成する。表面電極パターン50aと島状電極パターン50bとの接続手段は、はんだ接続、金属ワイヤやリボンで接続することが可能であるが、導電性接着剤を用いるのが最も容易である。
従来の電極パターンをトリミングする方法では、キャパシタンス素子の容量値を減じるように調整するが、本発明では積層基板30内のコンデンサCi,Cfの容量値のばらつきに応じて、容量値を増加させることにより、第1及び第2のキャパシタンス素子Ci,Cfのばらつきを低減し、所望の容量値に設定することができる。
このような中心導体は、例えば厚さ30μmの銅板から打ち抜き等により形成することができる。高周波における表皮効果により損失を低減するために、銅板に厚さ1〜4μmの銀メッキを施すのが好ましい。
本実施例において、第1中心導体21は3本の並列導体(線路)からなり、第2中心導体22は1本の導体(線路)からなる。このような構成により、第1中心導体21のインダクタンスは第2中心導体22のインダクタンスより小さく形成されて、インピーダンスが調整される。
上、下ケース4,8には、Ag、Au、Cu及びAlからなる群から選ばれた少なくとも一種の金属、又はその合金からなるメッキ層を形成するのが好ましい。メッキ層の電気抵抗率は5.5μΩcm以下が好ましく、3μΩcm以下がより好ましく、1.8μΩcm以下が最も好ましい。メッキ層の厚さは0.5〜25μmが好ましく、0.5〜10μmがより好ましく、1〜8μmが最も好ましい。このような構成により、外部回路との相互干渉を抑制して損失を低減することができる。
この非可逆回路素子のスペックは以下の通りである。
積層基板30:2.0mm×2.0mm×0.2mm
マイクロ波フェライト20:1.3mm×1.3×厚さ0.2mmのガーネット。
永久磁石9:長さ2.2mm×幅1.9mm×厚さ0.3mmのSrフェライト磁石。
中心導体21:幅、間隔0.2mmの3本の並列導体(銅板をエッチングして形成)
中心導体22:幅0.2mmの導体(銅板をエッチングして形成)
また、表面電極パターン35aと島状電極パターン35bとを接続することで、アイソレーション特性に影響を与えず、挿入損失特性において、そのピーク周波数を低周波側に容易に移動させることが出来た。またこの場合も同様に、挿入損失特性のばらつきを低減することが出来た。
4 上ケース
8 下ケース
9 永久磁石
13 中心導体組立体
20 マイクロ波フェライト
21,22 中心導体
30 積層基板
35a,50a,40,45 表面電極パターン
35b,50b、50c 島状電極パターン
Claims (4)
- 第1入出力ポートと第2入出力ポートとの間に接続された第1インダクタンス素子と、第2入出力ポートとアースとの間に接続された第2インダクタンス素子と、前記第1入出力ポートと前記第2入出力ポートとの間に接続され、前記第1インダクタンス素子と並列共振回路を構成する第1キャパシタンス素子と、前記第2入出力ポートとグランドとの間に接続され、前記第2インダクタンス素子と並列共振回路を構成する第2キャパシタンス素子と、前記第1入出力ポートと前記第2入出力ポートとの間に接続された抵抗素子とを備えた非可逆回路素子であって、
前記第1キャパシタンス素子及び/又は前記第2キャパシタンス素子は、誘電体と電極パターンで構成された積層基板内に前記電極パターンで形成されたキャパシタを含み、
前記積層基板の表面には、積層基板内部のキャパシタ用電極パターンと接続する表面電極パターンを備え、更に前記表面電極パターンとの電気的接続により前記第1及び/又は第2キャパシタンス素子の容量値を調整する島状電極パターンを備えたことを特徴とする非可逆回路素子。 - 請求項1に記載の非可逆回路素子において、マイクロ波フェライトに、前記第1インダクタンス素子を構成する第1中心導体と、前記第2インダクタンス素子を構成する第2中心導体を交差して配置して形成した中心導体組立体を有し、これを前記積層基板表面に形成された表面電極パターンに実装してなり、
第1中心導体及び第2中心導体の一端は、共通の表面電極パターンと接続することを特徴とする非可逆回路素子。 - 請求項2に記載の非可逆回路素子において、前記第2中心導体の他端は前記表面電極パターンと接続し、前記第1中心導体の他端は他の表面電極パターンと接続することを特徴とする非可逆回路素子。
- 請求項3に記載の非可逆回路素子において、前記積層基板の裏面に入力端子及び出力端子が形成されており、前記積層基板に形成されたビアホールを介して、各表面電極パターンと接続することを特徴とする非可逆回路素子。
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Citations (5)
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2006
- 2006-03-29 JP JP2006089709A patent/JP2007267052A/ja active Pending
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