JP2007266170A - 蛍光体の製造方法および波長変換器ならびに発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】金属の硫化物半導体あるいはセレン化物半導体からなる蛍光体において光溶解に起因する蛍光体の劣化の問題を解決しうる蛍光体の製造方法および波長変換器ならびに発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体であって、金属の硫化物半導体およびセレン化物半導体の少なくとも1種が表層に存在する平均粒径が0.5〜10nmの蛍光体粒子1を、酸素含有雰囲気中で加熱して前記蛍光体粒子の前記表層の表面を酸化処理して、前記蛍光体粒子の前記表層の前記表面から硫黄およびセレンを除去し、前記表層の前記表面に前記金属の酸化層領域3を形成することを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】半導体であって、金属の硫化物半導体およびセレン化物半導体の少なくとも1種が表層に存在する平均粒径が0.5〜10nmの蛍光体粒子1を、酸素含有雰囲気中で加熱して前記蛍光体粒子の前記表層の表面を酸化処理して、前記蛍光体粒子の前記表層の前記表面から硫黄およびセレンを除去し、前記表層の前記表面に前記金属の酸化層領域3を形成することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、光を異なる波長の光に変換する蛍光体の製造方法、および、この蛍光体の製造方法により作製された蛍光体を用いた波長変換器ならびに発光装置に関するものである。
半導体材料からなる発光素子は小型で電力効率が良く、また、製品寿命が長い、オン・オフ点灯の繰り返しに強い、消費電力が低い、という優れた特徴を有する。このため、液晶などのバックライト光源のみならず、蛍光ランプ等の照明用光源への応用が期待されている。
特に、近年では、青色発光素子近傍に2種類以上の異なる発光ピーク波長をもつ蛍光体を混合して配置し、広範囲の波長の光を発する発光装置や紫外発光素子(400nm以下)上に3種類以上の異なる発光ピーク波長をもつ蛍光体を混合して配置し、広範囲の波長の光を発する発光装置の開発が進められている。
異なる発光ピーク波長をもつ蛍光体を製造する方法としては、蛍光体材料組成の異なるものを用いる方法や、蛍光体のホスト組成を同一組成とし、これに異なる元素をドープした蛍光体を準備して組み合わせる方法の外、蛍光体材料を硫化カドミウム等の半導体とし、その半導体の粒子直径が0.5〜20nmの範囲のものを組み合わせて用いる方法がある。
特に、蛍光体に硫化カドミウムなどの半導体材料を使用し、その粒子直径を0.5〜20nmで変化させた場合、蛍光体が発する蛍光の波長はその粒径に応じて連続的に変化させることができる。このため、この場合、任意の波長を発する蛍光体を製造することが可能となる。これに対して、蛍光体材料組成の異なるものを組み合わせて用いる場合や、蛍光体のホスト組成を同一組成として異なる元素をドープした蛍光体を組み合わせて用いる場合には蛍光体の組成により発光波長が限定されてしまう。
このため、蛍光体に硫化カドミウムなどの半導体材料を使用し、その粒子直径が0.5〜20nmのものを組み合わせて使う場合、白色の発光装置を容易に得ることが出来るほか、詳細な発光スペクトル調整を行なうことが可能となるため、発光装置の色温度、演色性を容易に調整することが出来るという利点がある。
しかしながら、硫化カドミウム、セレン化カドミウムなどの硫化物半導体あるいは、セレン化物蛍光体は酸素および水の存在下で光を照射すると光溶解により分解を起こすため、酸素もしくは水を十分に遮断しなければ蛍光体が時間と共に劣化するという課題がある。
蛍光体の光溶解を抑制するため、蛍光体を水から遮断する手法として、蛍光体を樹脂中に分散した光変換部をポリテトラフルオロエチレンで被覆する方法が一般的にとられている他、硫化物蛍光体表面にCVDやスパッタリングでSi、Al、In、Sn、Zr、MgおよびCaといった金属もしくはこれらの金属酸化物で表面被覆を行い、蛍光体を外気の水分から遮断して蛍光体の劣化を抑制する方法が提案されている(例えば特許文献1、2を参照。)。
また、ゲル状のガラス成分を用いて蛍光体表面をガラス成分でコーティングすることにより、蛍光体を水分から遮断し、蛍光体の劣化を抑制する方法が提案されている(例えば特許文献3を参照。)。
特開2000−299146号公報
特開2000−303036号公報
特開2000−265166号公報
しかしながら、特許文献1または特許文献2に記載されたCVDやスパッタリングを用いる方法は、蛍光体を基板上に膜状に配置した後、基板のほぼ全体を防水被覆することが必須となるディスプレー等の製造には適用することが可能であるものの、照明用LEDのように、基板の一部のみに蛍光体を設置し、防水被覆をこの蛍光体を設置した部分のみに行なえばよいような場合には製造コストが高くなるという問題がある。
また、特許文献3のように蛍光体表面をガラス成分でコーティングし、これを用いて発光装置を製造する場合には、十分に水分を遮断できる緻密な層を形成することが難しいばかりか、蛍光体粒子コアおよびコーティング層(ガラス成分)の界面が剥がれ、この部分から水分が浸透するため光の波長変換効率が低下するといった問題があった。
すなわち、硫化カドミウム、セレン化カドミウムなどの金属の硫化物半導体あるいは、セレン化物半導体により波長変換する蛍光体において、光溶解を抑制するための安価で実用に耐えうる有効な手段は未だ提供されてない。
本発明は、従来技術の金属の硫化物半導体あるいはセレン化物半導体によって波長変換する蛍光体の光溶解に起因する蛍光体の量子効率の低下を安価に抑制しうる蛍光体の製造方法および波長変換器ならびに発光装置を提供することを目的とする。
本発明の蛍光体の製造方法は、金属の硫化物半導体およびセレン化物半導体の少なくとも1種が表層に存在する平均粒径が0.5〜10nmの蛍光体粒子を、酸素含有雰囲気中で加熱して前記蛍光体粒子の前記表層の表面を酸化処理して、前記蛍光体粒子の前記表層の前記表面から硫黄およびセレンを除去し、前記表層の前記表面に前記金属の酸化層領域を形成することを特徴とする。
本発明の波長変換器は、上記の構成の蛍光体の製造方法によって作製された蛍光体を透光性マトリックスに分散させたことを特徴とする。
本発明の発光装置は、上記の構成の発光素子と、該発光素子からの光を波長変換する波長変換器とを具備することを特徴とする。
本発明の蛍光体の製造方法により作製した蛍光体は、表面に酸化層領域を形成した蛍光体は、酸化層の存在により、蛍光体の酸化層内部が、例えば大気に含まれる水分などから遮断されるため、光溶解が起こり、蛍光体が劣化するのを抑制できるのである。
また、本発明の波長変換器ならびに発光装置は、光溶解を抑制した蛍光体を用いているので発光効率の低下を抑制することができ、長期にわたって特性を維持することができる。
本発明の蛍光体の製造方法においては、原料として、半導体からなる金属の硫化物半導体およびセレン化物半導体の少なくとも1種が表層に存在する蛍光体粒子を用いることができる。例えば、硫化錫(II,IV)(Sn(II)Sn(IV)S3)、硫化錫(IV)(SnS2)、硫化錫(II)(SnS)、セレン化錫(II)(SnSe)、硫化鉛(PbS)、セレン化鉛(PbSe)等、硫化アルミニウム(Al2S3)、セレン化アルミニウム(Al2Se3)、硫化ガリウム(Ga2S3)、セレン化ガリウム(Ge2Se3)、セレン化インジウム(In2Se3)等、硫化亜鉛(ZnS)、セレン化亜鉛(ZnSe)、硫化カドミウム(CdS)、セレン化カドミウム(CdSe)、硫化水銀(HgS)、セレン化水銀(HgSe)等、(Sb2S3)、セレン化アンチモン(III)(Sb2Se3)、硫化ビスマス(III)(Bi2S3)、セレン化ビスマス(III)(Bi2Se3)等、硫化コバルト(II)(CoS)等、硫化鉄(II)(FeS)等、硫化モリブデン(IV)(MoS2)、硫化マグネシウム(MgS)、セレン化マグネシウム(MgSe)等、カルコゲンスピネル類として、セレン化カドミウム(II)クロム(III)(CdCr2Se4)、硫化銅(II)クロム(III)(CuCr2S4)、セレン化水銀(II)クロム(III)(HgCr2Se4)等が挙げられる。
これらの半導体は粒径が10nm以下となると、光を波長変換する機能を有するもので、いわゆる蛍光体として用いることができる。しかしながら、これらの材料は光、水および酸素の存在下では表面から分解してしまうため特性を維持することが困難である。
そこで、この半導体からなる蛍光体粒子の特性を維持する方法を以下に記載する。
まず、図1(a)に示すような蛍光体粒子1を原料として準備する。この蛍光体粒子1は、例えば先に説明した平均粒径が10nm以下の半導体からなるものである。
この蛍光体粒子1を、酸素含有雰囲気中で150〜450℃の温度範囲で酸化処理し、この蛍光体粒子1の表層の表面1aから硫黄およびセレンを二酸化硫黄あるいは二酸化セレンとして除去するとともに、硫黄およびセレンを除く金属元素と酸素とを結合させ、図1(b)に示すように蛍光体粒子1の表層の表面に酸化層領域3を形成した蛍光体5を作製することができる。
このようにして、作製された蛍光体5は、半導体からなる金属の硫化物半導体およびセレン化物半導体の少なくとも1種が存在する、平均粒径が0.5〜10nmの蛍光体粒子1の表面に硫黄およびセレンを除く金属の酸化層領域3が形成されている。
この酸化層領域3に存在する金属は、酸化処理前には金属の硫化物半導体およびセレン化物半導体であったもので酸化処理によって硫黄、セレンを除去したのち、酸化により酸化物となったものである。このように金属の硫化物半導体およびセレン化物半導体として存在していた金属を酸化して形成された酸化層領域3は、金属の硫化物半導体およびセレン化物半導体の表面に新たに酸化物を堆積、あるいは成長させた場合に比べ、金属の硫化物半導体およびセレン化物半導体との結晶の境に欠陥が生じることが少なく、蛍光体の発光効率を高く維持することができる。
つまり、このようにして作製された蛍光体5は発光効率が高く、しかも水、酸素および光が存在する環境であっても、光溶解を抑制することができる。
なお、蛍光体粒子1は、何も単一の組成からなる必要はなく、例えば半導体からなるコアの表面に、よりバンドギャップの高い金属の硫化物半導体およびセレン化物半導体の一種以上をシェルとして形成し、さらに酸化層領域3を設けて3層構造となっていてもなんら差し支えない。
なお、上記の酸化層領域3を形成する工程では、温度の上昇に伴い、硫黄およびセレンを除去するために、新たな酸素含有雰囲気を供給するとともに、酸素含有雰囲気の一部を排気して半導体粒子を取り囲む酸素含有雰囲気中の硫黄、およびセレンの濃度を低く保つことが望ましい。
この酸素含有雰囲気とは、酸素を含むものであればよく、例えば大気であってもよく、大気よりも酸素の含有量を増減させたガス、あるいはオゾンを含むガスを調整して用いてもよい。
また、このとき蛍光体粒子1がセレンを含む半導体である場合には二酸化セレンの昇華温度である350℃以上の温度で加熱して酸化層領域3を形成することが望ましい。
なお、上記の処理を行う場合には、当然、光溶解によって特性劣化していない蛍光体粒子1を用いることが望ましい。そこで、原料として用いる平均粒径が0.5〜10nmの蛍光体粒子1としては、例えば、平均粒子径3nmのCdSeなどの半導体からなる蛍光体粒子1を遮光し、あるいは水分から遮断された環境で保存されたものを用いることが望ましい。
また、蛍光体粒子1の光溶解を防ぐために、例えば平均粒径が0.5〜10nmの蛍光体粒子1を作製して、そのまま、酸化処理を施すことが最も望ましい。
具体的には、平均粒子径0.5〜10nmの蛍光体粒子1はホットソープ法により合成することができる。
例えばCdSeコア、ZnSシェルのいわゆるコアシェル構造の蛍光体粒子1の場合には、まずフラスコ中でトリオクチルフォスフィンとセレンを混合して反応させ、これにトリオクチルフォスフィン、酢酸カドミウム、ドデシルアミンを予め加熱混合したものを加えて更に200℃で加熱することで平均粒径がCdSe半導体粒子を合成できる。
続いて、これに、フラスコ中でトリオクチルフォスフィンと硫黄を加えて予め反応させたものと、これにトリオクチルフォスフィン、酢酸亜鉛およびドデシルアミンを予め130℃で加熱混合したものを加えることで、CdSe半導体粒子をコアとし、ZnSをシェルとした平均粒子径が8nmの蛍光体粒子1を作製することができる。
次に蛍光体粒子1の表面に酸化層領域3を形成する方法について、CdSeをコアとし、ZnSをシェルとする蛍光体粒子1を例にとり説明する。ホットソープ法で合成したCdSeをコアとし、ZnSをシェルとする蛍光体粒子1を含む反応液にエタノールを加えて遠心分離機にかけ、蛍光体粒子1を沈殿させる。
そして、上澄みのエタノールと共にドデシルアミン、副生成物、反応残渣を取り除き、これに、蛍光体粒子1が分散する、例えばヘキサン、トルエンなどの分散媒を加えて蛍光体粒子1を分散させてペースト状にした。これを例えば、ガラス基板などに塗布し、乾燥機で大気雰囲気中、温度150〜450℃に加熱して蛍光体粒子1の表面のZnSシェルである半導体より硫黄を二酸化硫黄として取り除くと同時に酸化亜鉛を形成し、蛍光体粒子1の表面に酸化亜鉛からなる酸化層領域3を形成する。
なお、蛍光体粒子1を合成した後、蛍光体粒子1表面に酸化層3を形成するまでに時間をおく必要がある場合にはヘキサン、トルエンなどの分散媒に高濃度で分散させた蛍光体粒子1を、密閉、遮光した状態で冷暗所に保管することが光溶解による蛍光体粒子1の劣化を抑えられるという点で望ましい。
次にガラス基板上での蛍光体粒子1の表層の表面1aに酸化層3を形成した蛍光体5を、例えばエタノール等の液体で洗浄した後、エタノールを真空乾燥することで除去することにより回収する。次に、図2に示すように、回収した蛍光体5をエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などの透明性の高い樹脂などの透光性マトリックス7に分散させることで本発明の波長変換器9を形成することができる。
また、例えば、図3に示すように、この波長変換器9をLEDチップ11などの発光素子11と組み合わせることで白色LED等の発光装置13を作ることができる。例えば、凹部15と配線17とを備えた基板19の凹部15の底面に接着剤21を用いて発光素子11を実装し、この発光素子11と配線17とをワイヤ23で電気的に接続し、凹部15に発光素子11を覆うように波長変換器9を設けることで、本発明の発光装置13となる。
尚、本発明は上記形態に限定されるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更が可能である。
まず、以下の方法で平均粒径が3nmのCdSe蛍光体粒子を合成した。五酸化りんで乾燥させた窒素雰囲気のグローブボックス中でフラスコにトリオクチルフォスフィン1.56gとセレン0.049gを加え、これを1時間攪拌した。次に、これにトリオクチルフォスフィン2.5g、酢酸カドミウム0.033g、ドデシルアミン30mlを予め130℃で混合したものを加えた。これを200℃に加熱し、撹拌しながらそのまま200℃に維持して10分間攪拌してCdSe蛍光体粒子を含む液体Aを得た。液体A中のCdSe蛍光体粒子の直径をTEMにより測定したところ平均粒径は3nmであった。
次に、五酸化りんで乾燥させた窒素雰囲気のグローブボックス中でフラスコにトリオクチルフォスフィン12.5gと硫黄0.16gを加え、これを1時間攪拌した。次に、これにトリオクチルフォスフィン20g、酢酸亜鉛0.212g、ドデシルアミン10mlを予め130℃で混合したものを加えて、これを液体Bとした。液体Aを200℃に加熱して、これに液体Bを加えてCdSe蛍光体粒子をコアとしZnSのシェルを形成した蛍光体粒子を作製した。得られたCdSe蛍光体粒子をコアとしZnSのシェルを形成した蛍光体粒子の直径をTEMにより測定したところ平均粒子径は8nmであった。
このようにして得られたCdSe蛍光体粒子をコアとし、その表面にZnSのシェルを形成した蛍光体粒子は、反応液にエタノールを加えて遠心分離機にかけることで沈殿させて回収した後、トルエンに分散させてインク状態とした。
これを厚み0.2mmのガラス基板上に塗布した後、大気中表1に記載した各温度および雰囲気で10分間加熱して酸化処理し、蛍光体粒子表面に酸化層を形成した蛍光体を得た。
このようにして得られた蛍光体をガラス基板ごと、湿度を60%に調整した25℃の大気中で200時間365nmの光を照射し、光を照射する前後の量子効率を比較して、光照射による量子効率低下の割合を調べた。量子効率の測定は起光365nmの光でLabsphere社製全光束測定システムで行った。
また、比較例としてCdSe蛍光体粒子をコアとしZnSのシェルを形成した蛍光体粒子をガラス基板上に塗布した後、酸化処理を行わずに、湿度を60%に調整した25℃の大気中で200時間365nmの光を照射し、光を照射する前後の量子効率を比較して、光照射による量子効率低下の割合を調べた。
なお、酸化層の存在はXPSでイオンエッチングを行いながら酸素の存在量を測定することで確認した。
なお、このような平均粒径がナノメートルオーダーの粒子の平均粒径の測定は以下の方法で行った。
TEM観察用マイクログリッドをこの蛍光体粒子を合成した粒子分散液に浸して蛍光体粒子を付着させ、常温でデシケーター中に静置して蛍光体粒子分散液を乾燥させ、蛍光体粒子が表面に付着したTEM観察用マイクログリッドを作成して測定に供する。
この蛍光体粒子の粒径をJEOL製透過型電子顕微鏡(TEM)JEM2010Fにより、加速電圧200kVで観察した。
倍率は500000倍から1000000倍で、粒子の格子縞が見えるように焦点を合わせ、得られたTEM像の拡大写真上で200個以上の粒子を試料として、粒径を測定した。粒子径が大きくて粒子全体が視野に入らない場合は、格子縞が見える高倍率で1次粒子であることを確認した後、粒子全体が視野に入る倍率でTEM像を観察し、粒径を測定した。
この際、蛍光体粒子は格子縞が見えている部分のみを対象としており、粒子表面に吸着している有機配位子などの有機物は粒径に換算されてはいない。
また、蛍光体粒子に比べて十分に大きいサブミクロン以上の粒子は、樹脂の破断面を走査型電子顕微鏡で観察することで、200個以上の粒子について粒径を測定した。この際、粒子の直径は、破断面表面に露出している部分の直径に対し、係数1.5を掛けて粒子全体の直径として扱った(インターセプト法、「セラミックスのキャラクタリゼーション技術」pp.7〜8、社団法人窯業協会編、社団法人窯業協会発行)。
測定した粒子の直径は、ヒストグラムを書いて統計的に計算することで、長さ平均径を算出した。長さ平均径の算出方法は、粒子径区に属する個数をカウントし、粒子径区の中心値と個数のそれぞれの積の和を、測定した粒子の個数の総数で割るという方法を用いた(平均粒子径の形状とその計算式、「セラミックの製造プロセス」pp.11〜12、窯業協会編集委員会講座小委員会編、社団法人窯業協会発行)。このようにして計算した長さ平均径を平均粒子径として扱った。
表1に示すように、酸化層領域のない試料No.4では、光照射前の量子効率こそ66%と高いものの、200時間光照射した後では量子効率は36%まで低下し、量子効率の低下率は45%におよび、光溶解が進んでいることがわかる。
一方、酸化層領域を形成した本発明の試料No.1〜3では、いずれも光照射後の量子効率は49%以上であって、しかも量子効率の低下率も最大で14%に押さえられており、大幅に量子効率の低下を抑制することができた。この結果から、本発明によれば、酸化層領域によって水分の透過が抑制され、量子効率の低下が抑制された蛍光体が安価に得られた。
1・・・蛍光体粒子
3・・・酸化層領域
5・・・蛍光体
7・・・透光性マトリックス
9・・・波長変換器
11・・・発光素子
13・・・発光装置
3・・・酸化層領域
5・・・蛍光体
7・・・透光性マトリックス
9・・・波長変換器
11・・・発光素子
13・・・発光装置
Claims (3)
- 金属の硫化物半導体およびセレン化物半導体の少なくとも1種が表層に存在する平均粒径が0.5〜10nmの蛍光体粒子を、酸素含有雰囲気中で加熱して前記蛍光体粒子の前記表層の表面を酸化処理して、前記蛍光体粒子の前記表層の前記表面から硫黄およびセレンを除去し、前記表層の前記表面に前記金属の酸化層領域を形成することを特徴とする蛍光体の製造方法。
- 請求項1に記載の蛍光体の製造方法によって作製された蛍光体を透光性マトリックスに分散させたことを特徴とする波長変換器。
- 発光素子と、該発光素子からの光を波長変換する請求項2に記載の波長変換器とを具備することを特徴とする発光装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007262215A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | 蛍光体粒子および波長変換器ならびに発光装置 |
JP2010002077A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Sharp Corp | 太陽熱集熱装置 |
JP2011202148A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-10-13 | Sharp Corp | 波長変換部材、発光装置および画像表示装置ならびに波長変換部材の製造方法 |
KR20180072798A (ko) * | 2015-11-02 | 2018-06-29 | 나노코 테크놀로지스 리미티드 | 녹색-발광 양자점들 및 적색 ksf 형광체를 포함하는 디스플레이 장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS546764A (en) * | 1977-06-17 | 1979-01-19 | Matsushita Electronics Corp | Fluorescent substance and its manufacture |
JP2001523758A (ja) * | 1997-11-13 | 2001-11-27 | マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー | 高発光の色−選択材料 |
JP2003064356A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-05 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 蛍光体およびその製造方法 |
WO2005071039A1 (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Kyocera Corporation | 波長変換器、発光装置、波長変換器の製造方法および発光装置の製造方法 |
-
2006
- 2006-03-28 JP JP2006087276A patent/JP2007266170A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS546764A (en) * | 1977-06-17 | 1979-01-19 | Matsushita Electronics Corp | Fluorescent substance and its manufacture |
JP2001523758A (ja) * | 1997-11-13 | 2001-11-27 | マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー | 高発光の色−選択材料 |
JP2003064356A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-05 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 蛍光体およびその製造方法 |
WO2005071039A1 (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Kyocera Corporation | 波長変換器、発光装置、波長変換器の製造方法および発光装置の製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007262215A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | 蛍光体粒子および波長変換器ならびに発光装置 |
JP2010002077A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Sharp Corp | 太陽熱集熱装置 |
JP2011202148A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-10-13 | Sharp Corp | 波長変換部材、発光装置および画像表示装置ならびに波長変換部材の製造方法 |
US8882299B2 (en) | 2010-03-03 | 2014-11-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wavelength conversion member, light emitting device and image display device, and method for manufacturing wavelength conversion member |
KR20180072798A (ko) * | 2015-11-02 | 2018-06-29 | 나노코 테크놀로지스 리미티드 | 녹색-발광 양자점들 및 적색 ksf 형광체를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR102163254B1 (ko) | 2015-11-02 | 2020-10-08 | 나노코 테크놀로지스 리미티드 | 녹색-발광 양자점들 및 적색 ksf 형광체를 포함하는 디스플레이 장치 |
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