JP2007246874A - 難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも1種のけい酸塩含有共重合複合体を充てん剤として含有する難燃剤熱硬化エポキシ樹脂組成物に関し、これは電気・電子部品、半導体などの成形封着材料用樹脂として有用であり、又、これ等けい酸塩含有共重合複合体を添加することにより、阻燃性と耐熱性を改善し、更にその他の難燃剤を添加しなくてても、優れた成形性と信頼度を得ることができる。
【選択図】なし
Description
ホスフェイト(TPP)、トリクレジル ホスフェイト(TCP)とポリリン酸アンモニウムなどの非反応性のリン含有難燃剤、例えば、メラミン二量体と三量体の非反応性窒素含有化難燃剤などが挙げられるが、要求する難燃効果をもたらすためには、大量のこれらリン含有・窒素含有化合物を樹脂組成物の成分として添加する必要があり、これら化合物は、ことごとく吸湿性が強く、少量の水分とも反応し、水素化リンと腐食性のリン酸を発生し、耐湿が非常に悪いものである。そのため、これらリン含有又は窒素含有の難燃性材料は、非常に優れた耐湿性を必要とする電子部品の封入には適用できない。
ビスフェノール樹脂の具体例としては、例えば、式HO−Ph−X−Ph−OHで示される化合物(式中、Phはフェニレン基を示し、Xは、結合、−CH2−C(CH3)2−、−O−、−S−、−CO−又は−SO2−を示す)が挙げられ、更なる具体例としては、例えば、テトラメチルビスフェノールAD、テトラメチルビスフェノールS、4,4’−ビフェノール、3,3’−ジメチル−4,4’−ビフェノール、或いは、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ビフェノールなどが挙げられる。水酸基をもたないフェニル基誘導体のフェノール樹脂としては、例えば、下記式(b)の硬化剤で示されるフェノールアラアルキル樹脂が挙げられ、水酸基をもたないビフェニル誘導体のフェノール樹脂としては、例えば、下記式(c)で示されるフェノールビフェニルアラアルキルフェノール樹脂が挙げられる。
酸無水物の具体例として、例えば、3,3’,4,4’−ベンゾフェノン−テトラカルボン酸無水物(BTDA)、トリメリト酸無水物(BTDA)とピロメリト酸無水物などが挙げられる。
四級アンモニウム塩の具体例としては、例えば、クロロテトラメチルアンモニウム塩化物、テトラメチルアンモニウム臭化物、トリエチルベンジルアンモニウム塩化物、トリエチルベンジルアンモニウム臭化物、又はトリエチルベンジルアンモニウム
ヨウ化物などが挙げられる。
ヨウ化物、テトラブチルフォスフェイトアセテート錯体、テトラフェニルフォスフォニウム塩化物、テトラフェニルフォスフォニウム臭化物、テトラフェニルフォスフォニウム
ヨウ化物、エチルトリフェニルフォスフォニウム塩化物、エチルトリフェニルフォスフォニウム臭化物、エチルトリフェニルフォスフォニウム ヨウ化物、エチルトリフェニルフォスフェイトアセテート錯体、エチルトリフェニルフォスフェイトフォスフェイン錯体、プロピルトリフェニルフォスフォニウム塩化物、プロピルトリフェニルフォスフォニウム臭化物、プロピルトリフェニルフォスフォニウム
ヨウ化物、ブチルトリフェニルフォスフォニウム塩化物、ブチルトリフェニルフォスフォニウム臭化物、又はブチルトリフェニルフォスフォニウム ヨウ化物などが挙げられる。
イミダゾール化合物の具体例としては、例えば、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、又は2−エチル−4−メチルイミダゾールなどが挙げられる。
これら硬化促進剤は、単独で使用しても良く、又は2種以上を配合して用いても良い。
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物において、硬化促進剤の添加量は、該熱硬化性エポキシ樹脂組成物の総重量の0.01〜5重量%を占め、好ましくは0.05〜3重量%である。硬化促進剤含量が5重量%を超えた場合、反応時間を短縮することができるが、副産物を生じ易く、その後の利用の際、電気特性、耐湿性や吸水性に悪い影響を与える。又、硬化促進剤含量が0.01重量%以下の場合、反応速度が遅過ぎて効率が低下する。
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物において、更に他の添加剤を使用しても良く、例えば、けい酸塩含有共重合複合体以外の無機充填剤、カップリング剤、色素(例えば、カーボン ブラックとベンガラ)、離型剤と低応力添加剤が挙げられる。
本発明を更に下記合成例、実施例と比較例により詳しく説明するが、本発明の範囲は、これら合成例と実施例に限定されるものではない。
(1)エポキシ当量:ASTM1652に記載の方法により、試料のエポキシ樹脂をクロロベンゼン:クロロホルム(1:1)の混合液に溶解し、HBr/氷酢酸を用い、クリスタルバイオレットを指示薬として測定した。
(2)粘度:試料のエポキシ樹脂を25℃の恒温槽に4時間放置し、ブルークフィルド粘度計により25℃で測定した。
(3)軟化点:エポキシ樹脂シートをO−リング上におき、更にその上にボールを放置し、徐々に加熱し、ボールがO−リングに落下する温度を測定する。
下記の合成例、実施例と比較例において用いられた各成分を詳しく以下に示す:
エポキシ樹脂(a):台湾長春人造樹脂(株)製造、商品名:CNE200EL/CEN195シリーズで市販されるクレゾール−フェノール・ホルムアルデヒド縮合物のポリグリシジルエーテル、エポキシ当量:190〜200g/当量、水解可能のクロールは500ppm以下。
エポキシ樹脂(b):日本Yuka Shellエポキシ樹脂(株)製品、商品名:YX4000Hで市販の3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ジフェノール、エポキシ当量約195g/当量。
エポキシ樹脂(c):台湾長春人造樹脂(株)製品、商品名:TNE190シリーズで市販のテトラフェニルアルコールエタン系エポキシ樹脂、エポキシ当量:180〜210g/当量、水解可能のクロールは500ppm以下。
エポキシ樹脂(d):日本化薬(株)製品、商品名:NC3000で市販のフェノールビフェニルアラアルキルエポキシ樹脂、エポキシ当量約260〜290g/当量。
エポキシ樹脂(e):台湾長春人造樹脂(株)製品、商品名:BE500シリーズで市販のビスフェノールAのジグリシジルエーテル、エポキシ当量:450〜1000g/当量範囲内。
エポキシ樹脂(f):台湾長春人造樹脂(株)製品、商品名:BEB350で市販のテトラブロモビスフェノールAのジクリシジル エーテル、エポキシ当量:350〜370g/当量の範囲内、ブロム含量:23〜26重量%。
硬化剤(a):台湾長春人造樹脂(株)製品、商品名:PF−5110で市販、活性水素当量:105〜110g/当量。
硬化剤(b):日本明和化成(株)製品、商品名:MEH7800Sで市販のフェノールフェニルアラアルキル樹脂、活性水素当量は約176g/当量。
硬化剤(c):日本明和化成(株)製品、商品名:MEH7851で市販のビフェニルアラアルキルフェノール樹脂、活性水素当量は約195g/当量。
硬化促進剤(a):トリフェニル ホスフィン。
硬化促進剤(b):2−メチルイミダゾール(2MI)。
けい酸塩含有共重合複合体:台湾豪元実業(株)製品、商品名:GY-FR シリーズで市販。
実施例1 熱硬化性難燃性エポキシ樹脂組成物の調製
下記に示される成分により本発明の熱硬化性難燃性エポキシ樹脂組成物を調製した。
下記の表1に示される各成分とその比率で、実施例1と同様に操作して実施例2〜10と比較例1〜5のエポキシ樹脂組成物を調製した。
熱比重分析計(TA−2910型、TA Instrument社製品)を用い、温度を分析した結果を表2に示す。
樹脂組成物を用い、長さ5インチ、幅0.5インチと厚さがそれぞれ1/16インチと1/8インチからなる試験用チップを作り、UL94の規格によりその難燃性を評価した。同組成物を用いて製作したチップを5枚用い、1枚につき2回燃焼させ、合計10回の燃焼合計時数が50秒を超えず、かつ、1回の燃焼時間が10秒を越さないものを合格とみなし、その結果を表2に示した。又、1回燃焼時間の平均値を算出し、その結果を併せて表2に示す。
樹脂組成物を用い、直径25mm、厚さ5mmの円形試験片を製作し、その重量を測定し、その重量を測定し、それを100℃の沸騰水中、又は圧力釜を用いて24時間加熱沸騰させた後、再度試験片を秤量し、その吸水重量%を算出して、結果を表2に示した。
エポキシ樹脂組成物を用い、成形6Aダイオードを175℃え封着成形し(6Aダイオード)、更に175℃下で6時間硬化させた後、121℃/2atm/100%相対温度の条件下で48時間処理し、ダイオード測定計を用いてその低電圧損失個数を調べ、その良率を算出した。
良率=(1−損失個数/測定総数)×100%
その結果を表2に示す。
測定待ちの樹脂組成物を175℃と70kg/cm2の条件下で、EMMI−1−66に記載の方法により、その螺旋流動性を測定した。
又、純けい素化合物(けい酸カルシウム)を使用した比較例3においては、得られたエポキシ樹脂組成物が94UL V−0耐燃試験に不合格となるだけでなく、その吸湿性とPCT信頼度も良くない。
比較例5においては、周知の含臭素エポキシ樹脂とアンチモン含有難燃剤を使用し、エポキシ樹脂の相対的含量を低下させているが、難燃性を獲得するに至るも、その吸湿性とPCT信頼度は、本発明のけい酸塩共重合複合体を含有する難燃剤エポキシ樹脂組成物の実施例に比べて劣り、かつ、そのTGA熱重量損失温度も低い。
又、更に、本発明のこれら優異な難燃性と耐熱性は、樹脂強化材料のプリプレッグ(prepreg)、積層体、プリント回路板、電子封入材料、半導体封入材料、接続器、変圧器、電源スイッチ、外かく材料、コイル材料などの電気・電子部品、自動車部分と機械用品などに利用できる。
Claims (16)
- けい酸塩含有共重合複合体より少なくとも1種の化合物を充てん剤として、更に熱硬化性エポキシ樹脂を含むことを特徴とする難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物。
- けい酸塩含有共重合複合体充てん剤の400℃下におけるTGA熱重量損失が、5%以下である請求項1に記載の難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物。
- 該組成物のTGA5%熱重量損失温度が、410℃以上である請求項1に記載の難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物。
- けい酸塩含有共重合複合体充てん剤が、けい酸カルシウム、けい酸マグネシウムとけい酸アルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも1種のけい酸塩とチタン酸エステルとの共重合よりなる請求項1に記載の難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物。
- けい酸塩含有共重合複合体充てん剤が、該熱硬化性樹脂により被覆された形態で該組成物中に含有される請求項1に記載の難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤と充てん剤としてのけい酸塩含有共重合複合体からなり、その中、エポキシ樹脂のエポキシ当量と硬化剤の反応活性水素当量との比率(エポキシ樹脂のエポキシ当量:硬化剤の反応活性水素当量)が1:0.5〜1:1.5であり、エポキシ樹脂組成物100重量%当り、硬化促進剤の量が0.01〜5重量であり、かつけい酸塩含有共重合複合体の量が、エポキシ樹脂組成物総重量100重量%当り、3〜85重量であることを特徴とする難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物。
- けい酸塩含有共重合複合体充てん剤の400℃下におけるTGA熱重量損失が、5%以下である請求項6に記載の難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物。
- 該組成物のTGA 5%熱重量損失温度が、410℃以上である請求項6に記載の難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物。
- けい酸塩含有共重合複合体充てん剤が、けい酸カルシウム、けい酸マグネシウムとけい酸アルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも1種のけい酸塩とチタン酸エステルとの共重合よりなる請求項6に記載の難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物。
- けい酸塩含有共重合複合体充てん剤が、該熱硬化性樹脂により被覆された形態で該組成物中に含有される請求項6に記載の難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物。
- 該エポキシ樹脂が、ノボラックレジン型エポキシ樹脂類、ビスフェノール型エポキシ樹脂類、ビフェニル型エポキシ樹脂類、ビフェノール型エポキシ樹脂類、ジメチルフェノール型エポキシ樹脂類、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂類、ナフタリン型エポキシ樹脂類、ジスチレン系エポキシ樹脂類、含硫エポキシ樹脂類よりなる群なる選ばれる1種又は多種よりなる請求項6に記載の難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物。
- 該硬化剤が、ノボラックレジン型フェノール樹脂類、アラアルキル型フェノール樹脂類、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂類、ビフェニル型フェノール樹脂類、フェノール型エポキシ樹脂類、トリフェニルメタン型フェノール樹脂類と、下記式(1)で示されたリンと窒素を含有する化合物よりなる群から選ばれる1種又は多種からなる請求項6に記載の難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物:
- 該硬化促進剤が、シクロイミダゾール化合物、マレイン酸無水物、キノン化合物、三級アミンとその誘導体、イミダゾールとその誘導体、リン化合物、テトラフェニルほう酸塩とその誘導体よりなる群から選ばれる1種又は多種よりなる請求項6に記載の難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物。
- さらに其它無機充てん剤が含有されて、該其它無機充てん剤が、下記の球形と角形溶融シリカ、結晶シリカ、石英ガラス末、タルク末、酸化アルミニウム末、ほう酸亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ジルコン、けい酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化けい素、窒化けい素、窒化アルミニウム、窒化ほう素、酸化ベリリウム、酸化ジルコニウム、アルミニウムかんらん石、塊状タルク、スピネル、アルミリッチアンダルサイトと酸化チタンよりなる群から選ばれる少なくとも1種の充てん剤よりなる請求項6に記載の難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物。
- 該無機充てん剤と該けい酸塩含有共重合複合体の合計量が、エポキシ樹脂組成物総重量100重量%当り、60〜92重量%である請求項14に記載の難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物。
- さらにカップリング剤、顔料、離型剤と低応力添加剤よりなる群から選ばれる1種又は多種の添加剤が含有されている請求項6に記載の難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物。
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