JP2007243099A

JP2007243099A - 半導体集積回路の自動レイアウト方法、プログラム、および装置

Info

Publication number: JP2007243099A
Application number: JP2006067188A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Kadota; 匡史門田; Fumihiro Kimura; 文浩木村; Kazuhisa Fujita; 藤田　　和久; Hirofumi Miyashita; 裕文宮下; Hirofumi Taguchi; 浩文田口
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-03-13
Filing date: 2006-03-13
Publication date: 2007-09-20

Abstract

【課題】コンタクトホールの数を接続対象の配線幅をパラメータとして算出した場合、空孔によるコンタクトホールの導通不良対策が不十分となり、半導体の製造歩留まり向上に有効でない場合がある。
【解決手段】入力されたレイアウトデータ１０１に対し、配線と接続される異レイヤ配線の線分面積から接続に使用するコンタクトホールの数をコンタクト数算出部Ｓ１０１にて算出し、コンタクト生成処理部Ｓ１０２にてコンタクトを生成する。その後、コンタクト修正処理部Ｓ１０３にてコンタクト形状を修正しコンタクト生成後レイアウトデータ１０５を出力する。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体集積回路の設計に際して、配線の導通不良を抑制することによる信頼性向上を目的とし、コンタクトホールの配置方法を決定する自動レイアウト方法、プログラム、および装置に関するものである。

半導体集積回路において、ある配線層の微細配線と異なる配線層の太幅配線との接続部において、層間を結ぶコンタクトホールの数を複数個設置し、電気的な接続不良を防止する方法は一般的である。これは、配線材料として銅配線を使用する近年の半導体製造方法において、顕著に用いられている方法である。

デュアルダマシン法を始めとする近年の半導体集積回路の製造過程において、コンタクトホール生成時に太幅配線中の空孔（金属イオンが存在しない部分）がコンタクトホールに集中することにより、金属の欠損が生じ、導通不良を発生させる可能性がある。

この現象を抑制するための１つの手段として、コンタクトホールを複数個配置するという方法がある。この方法を用いることにより、空孔の集中を複数のコンタクトホールに分散することができ、金属の欠損が生じにくい。

一般的に、いくつコンタクトホールを配置すれば良いかはプロセス特性に依存しており、金属の量が多ければ多いほど空孔が多く存在するため、従来は太幅配線の幅をパラメータとして空孔の量を見積もり、幅に応じて配置すべきコンタクトホールの個数を決定していた（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４−２５３６８８号公報

半導体プロセスの微細化が進み、微細配線の幅が狭くなったことにより、コンタクトホールの大きさも微細になり、導通不良の発生確率が増加してきた。また、銅配線が採用されるようになり、金属中の空孔の量も増加してきた。これらのことに伴い、太幅配線の幅と配置すべきコンタクトホールの数との間に、従来に比べて相関性が低くなってきた。すなわち、太幅配線をパラメータとして空孔の量を模式的に表現することが、導通不良の抑制および配線品質の向上に直接的に貢献できなくなりつつある。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、金属の欠損を生じさせる可能性のある空孔の存在領域を定義し、これをパラメータとすることで配置すべきコンタクトホールの数、またコンタクトホール同士の位置関係を決定し、より信頼性の高い半導体集積回路を提供することを目的としている。

本願第１の発明である自動レイアウト方法は、半導体集積回路において互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウト方法であって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出する工程と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成する工程と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正する工程を備え、前記コンタクトホール数を算出する工程において、前記データ内の或る配線に対して接続関係にある異レイヤ配線の面積の少なくとも一部または体積の少なくとも一部をパラメータとして前記コンタクトホール数を算出することを特徴としている。

本願第２の発明である自動レイアウト方法は、第１の発明における前記パラメータとして前記異レイヤ配線の全面積または全体積を用いることを特徴としている。

本願第３の発明である自動レイアウト方法は、第１の発明における前記パラメータとして前記異レイヤ配線と前記異レイヤ配線と同じレイヤで前記異レイヤ配線に接続された分岐配線の全面積の和または全体積の和を用いることを特徴としている。

本願第４の発明である自動レイアウト方法は、第１の発明における前記コンタクトホール数を算出する工程において、前記異レイヤ配線の少なくとも一部を含む二次元または三次元の仮想的な領域を考え、前記パラメータとして前記異レイヤ配線の前記仮想的な領域に含まれた部分の面積または体積を用いることを特徴としている。

本願第５の発明である自動レイアウト方法は、第１の発明における前記コンタクトホール数を算出する工程において、前記異レイヤ配線及び前記異レイヤ配線と同じレイヤで前記異レイヤ配線に接続された分岐配線の少なくとも一部を含む二次元または三次元の仮想的な領域を考え、前記パラメータとして前記異レイヤ配線及び前記分岐配線の前記仮想的な領域に含まれた部分の面積または体積を用いることを特徴としている。

本願第６の発明である自動レイアウト方法は、第４または第５の発明における前記仮想的な領域は配置すべきコンタクトホール数が最も多くなるよう定義することを特徴としている。

本願第７の発明である自動レイアウト方法は、半導体集積回路において互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウト方法であって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出する工程と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成する工程と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正する工程を備え、前記コンタクトホール数を算出する工程において、前記データ内の或る配線に対して接続関係にある異レイヤ配線の長辺長さ及び短辺長さをパラメータとして前記コンタクトホール数を算出することを特徴としている。

本願第８の発明である自動レイアウト方法は、第１の発明または第７の発明における前記異レイヤ配線が前記或る配線以外の配線とも接続関係にあり複数の接続箇所を有する場合には、前記コンタクトホール数を算出する工程において、算出されたコンタクトホール数を前記複数の接続箇所に配分することを特徴としている。

本願第９の発明である自動レイアウト方法は、半導体集積回路において互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウト方法であって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出する工程と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成する工程と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正する工程を備え、前記修正する工程において、前記データ内の或る配線と前記或る配線に対して接続関係にある異レイヤ配線との接続箇所に生成されたコンタクトホール群の配列形状を変形させることを特徴としている。

本願第１０の発明である自動レイアウト方法は、第９の発明において一次元配列によって前記コンタクトホール群形状が形成されている場合は、二次元配列にすることで前記コンタクトホール群形状を変形させることを特徴としている。

本願第１１の発明である自動レイアウト方法は、第９の発明において前記或る配線を分断することにより前記配列形状を変形させることを特徴としている。

本願第１２の発明である自動レイアウト方法は、半導体集積回路において互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウト方法であって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出する工程と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成する工程と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正する工程を備え、前記修正する工程において、前記データ内の或る配線と、前記或る配線と接続関係にある第一の異レイヤ配線との間に配置するコンタクトホールの位置または数を、前記或る配線を挟んで前記第一の異レイヤ配線とは反対側のレイヤに存在し、前記或る配線に接続されている第二の異レイヤ配線と前記或る配線との間に配置するコンタクトホールの位置に応じて修正することを特徴としている。

本願第１３の発明である自動レイアウト方法は、第１２の発明において前記第一の異レイヤ配線との間に配置するコンタクトホールの位置を修正する際に、前記第二の異レイヤ配線との間に配置するコンタクトホールを含む仮想的な二次元領域を考え、前記第一の配線との間に配置するコンタクトホール座標の二次元成分が前記二次元領域を除く座標になるよう修正されることを特徴としている。

本願第１４の発明である自動レイアウト方法は、第１２の発明における前記第一の異レイヤ配線との間に配置するコンタクトホール数の修正は、前記第二の異レイヤ配線との間に配置するコンタクトホールを含む仮想的な二次元領域を考え、前記二次元領域内に前記第一の異レイヤ配線との間に配置するコンタクトホール座標の二次元成分が含まれていた場合に行うことを特徴としている。

本願第１５の発明である自動レイアウト装置は、半導体集積回路において互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウト装置であって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出するコンタクト算出処理部と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成するコンタクト生成処理部と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正するコンタクト修正処理部を備え、前記コンタクト数算出処理部において前記データ内の或る配線に対して接続関係にある異レイヤ配線の面積の少なくとも一部または体積の少なくとも一部をパラメータとして前記コンタクトホール数を算出することを特徴としている。

本願第１６の発明である自動レイアウト装置は、半導体集積回路において互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウト装置であって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出するコンタクト数算出処理部と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成するコンタクト生成処理部と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正するコンタクト修正処理部を備え、前記コンタクト数算出処理部において前記データ内の或る配線に対して接続関係にある異レイヤ配線の長辺長さ及び短辺長さをパラメータとして前記コンタクトホール数を算出することを特徴としている。

本願第１７の発明である自動レイアウト装置は、半導体集積回路において互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウト装置であって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出するコンタクト数算出処理部と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成するコンタクト生成処理部と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正するコンタクト修正処理部を備え、前記コンタクト修正処理部において前記データ内の或る配線と前記或る配線に対して接続関係にある異レイヤ配線との接続箇所に生成されたコンタクトホール群の配列形状を変形させることを特徴としている。

本願第１８の発明である自動レイアウト装置は、半導体集積回路において互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウト装置であって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出するコンタクト数算出処理部と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成するコンタクト生成処理部と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正するコンタクト修正処理部を備え、前記コンタクト修正処理部において前記データ内の或る配線と前記或る配線と接続関係にある第一の異レイヤ配線との間に配置するコンタクトホールの位置または数を、前記或る配線を挟んで前記第一の異レイヤ配線とは反対側のレイヤに存在し、前記或る配線に接続されている第二の異レイヤ配線と前記或る配線との間に配置するコンタクトホールの位置に応じて修正することを特徴としている。

本願第１９の発明であるプログラムは、コンピュータに半導体集積回路における互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウトを実行させるためのプログラムであって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出する手順と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成する手順と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正する手順を備え、前記算出する手順において前記データ内の或る配線に対して接続関係にある異レイヤ配線の面積の少なくとも一部または体積の少なくとも一部をパラメータとして前記コンタクトホール数を算出することを特徴としている。

本願第２０の発明であるプログラムは、コンピュータに半導体集積回路における互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウトを実行させるためのプログラムであって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出する手順と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成する手順と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正する手順を備え、前記算出する手順において前記データ内の或る配線に対して接続関係にある異レイヤ配線の長辺長さ及び短辺長さをパラメータとして前記コンタクトホール数を算出することを特徴としている。

本願第２１の発明であるプログラムは、コンピュータに半導体集積回路における互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウトを実行させるためのプログラムであって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出する手順と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成する手順と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正する手順を備え、前記修正する手順において前記データ内の或る配線と前記或る配線に対して接続関係にある異レイヤ配線との接続箇所に生成されたコンタクトホール群の配列形状を変形させることを特徴としている。

本願第２２の発明であるプログラムは、コンピュータに半導体集積回路における互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウトを実行させるためのプログラムであって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出する手順と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成する手順と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正する手順を備え、前記修正する手順において前記データ内の或る配線と前記或る配線と接続関係にある第一の異レイヤ配線との間に配置するコンタクトホールの位置または数を、前記或る配線を挟んで前記第一の異レイヤ配線とは反対側のレイヤに存在し、前記或る配線に接続されている第二の異レイヤ配線と前記或る配線との間に配置するコンタクトホールの位置に応じて修正することを特徴としている。

本発明によれば、半導体集積回路の設計において、空孔による金属損失による導通不良を抑制することができ、より信頼性の高い半導体集積回路の製造が可能となる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

まず、全体のフローについて図１を用いて説明する。図１は本発明における全体のフロー及び構成を表した図である。

まず、コンタクト生成の対象となるコンタクト生成対象レイアウトデータ１０１が、レイアウト処理部１０２に入力される。レイアウト処理部１０２は、コンタクト数算出処理部Ｓ１０１、コンタクト生成処理部Ｓ１０２、コンタクト修正処理部Ｓ１０３から構成されており、コンタクト数算出処理部Ｓ１０１は異なる配線層（以下、レイヤ）同士の接続箇所に配置するコンタクトホールの数を決定し、コンタクト生成処理部Ｓ１０２は従来技術に基づきコンタクトホールを生成し、コンタクト修正処理部Ｓ１０３はコンタクトホール群形状の修正、コンタクトホール数の調整、及びコンタクトホールの位置調整を行う。ここでレイアウトデータ及び途中の処理結果はデータ記憶装置１０３に、処理プログラムはプログラム記憶装置１０４に格納される。そして、レイアウト処理部１０２によって生成されたレイアウトデータは、コンタクト生成後レイアウトデータ１０５として出力される。なお、以上の処理はコンピュータの演算処理装置が行う。

次に、レイアウト処理部１０２における処理の詳細について、実施の形態１から１３において説明する。コンタクト数算出処理部Ｓ１０１に関しては、実施の形態１から１１において、コンタクト修正処理部Ｓ１０３に関しては、実施の形態１２、１３において説明する。なお、コンタクト生成処理部Ｓ１０２においては、従来技術を用いてコンタクトホールを生成する処理を行うので、ここでは詳細な説明は省略する。

（実施の形態１）
本実施形態について、図２を用いて説明する。図２は本実施形態に関わる配線構成と、コンタクトホール数決定に使用するデータベースを表した図である。レイアウト処理部１０２に入力されたコンタクト生成対象レイアウトデータ１０１はコンタクト数算出処理部Ｓ１０１によって、異なる配線レイヤ同士の接続箇所に配置するコンタクトホールの数が算出される。本実施形態においては、配線２０１に接続される異なる配線層の太幅配線線（以下、異レイヤ配線）２０２の面積から、接続に使用するコンタクトホールの数を決定する。コンタクトホールの数については、例えばテーブル形式のデータベース２０３を用いて決定する。データベース２０３には、各レイヤと各レイヤ面積と各レイヤ面積に応じた必要なコンタクトホール数が格納されており、異レイヤ配線２０２のレイヤとその面積から必要なコンタクトホール数を算出する。

本実施形態により、従来技術に比べてコンタクト導通不良の原因となる配線内の空孔量をより正確に考慮したコンタクトホール数を算出することができる。

（実施の形態２）
本実施形態について、図３を用いて説明する。図３は本実施形態に関わる配線構成と、コンタクトホール数決定に使用するデータベースを表した図である。レイアウト処理部１０２に入力されたコンタクト生成対象レイアウトデータ１０１はコンタクト数算出処理部Ｓ１０１によって、異なる配線レイヤ同士の接続箇所に配置するコンタクトホールの数が算出される。本実施形態においては、配線３０１に接続される異レイヤ配線３０２の面積と、異レイヤ配線３０２と同レイヤで接続された分岐配線３０３の面積を加算した面積から接続に使用するコンタクトホールの数を決定する。コンタクトホールの数については、例えばテーブル形式のデータベース３０４を用いて決定する。データベース３０４には、各レイヤと各レイヤ面積と各レイヤ面積に応じた必要なコンタクトホール数が格納されており、異レイヤ配線３０２のレイヤと、異レイヤ配線３０２の面積と分岐配線３０３の面積を加算した面積から必要なコンタクトホール数を算出する。

本実施形態により、異レイヤ配線に加え、同レイヤで接続された分岐配線分の空孔量をより正確に考慮したコンタクトホール数を算出することができる。

（実施の形態３）
本実施形態について、図４を用いて説明する。図４は本実施形態に関わる配線構成と、コンタクトホール数決定に使用するデータベースを表した図である。レイアウト処理部１０２に入力されたコンタクト生成対象レイアウトデータ１０１はコンタクト数算出処理部Ｓ１０１によって、異なる配線レイヤ同士の接続箇所に配置するコンタクトホールの数が算出される。本実施形態においては、配線４０１に接続される異レイヤ配線４０２との接続箇所を含む仮想的な窓領域４０３に含まれる異レイヤ配線面積から接続に使用するコンタクトホールの数を決定する。ここで窓領域４０３とはある二次元の領域であり、あらかじめ設計規約として事前に大きさを設定することとし、最もコンタクトホールが多く生成できるように異レイヤ配線４０２面積を最も多く含む開始位置とする。なお、窓領域４０３に関しては、任意に大きさ、形状、及び開始位置を変更できることを可能とする。領域内コンタクトホールの数については、例えばテーブル形式のデータベース４０４を用いて決定する。データベース４０４には、各レイヤと各レイヤ面積と各レイヤ面積に応じた必要なコンタクトホール数が格納されており、異レイヤ配線４０２のレイヤと窓領域４０３内の異レイヤ配線面積から必要なコンタクトホール数を算出する。

本実施形態により、実際は配線接続箇所から離れているため導通不良対策の対象とならない空孔が含まれる配線領域を省くことが可能となり、過剰なコンタクトホールの生成を防ぐことができる。

（実施の形態４）
本実施形態について、図５を用いて説明する。図５は本実施形態に関わる配線構成と、コンタクトホール数決定に使用するデータベースを表した図である。レイアウト処理部１０２に入力されたコンタクト生成対象レイアウトデータ１０１はコンタクト数算出処理部Ｓ１０１によって、異なる配線レイヤ同士の接続箇所に配置するコンタクトホールの数が算出される。本実施形態においては、配線５０１に接続される異レイヤ配線５０２の接続箇所を含む仮想的な窓領域５０４に含まれる異レイヤ配線５０２面積と異レイヤ配線５０２と同レイヤで接続された分岐配線５０３面積を加算した面積から接続に使用するコンタクトホールの数を決定する。ここで窓領域５０４とはある二次元の領域であり、あらかじめ設計規約として事前に大きさを設定することとし、最もコンタクトホールが多く生成できるように異レイヤ配線５０２及び分岐配線５０３面積を最も多く含む開始位置とする。なお、窓領域に関しては任意に大きさ、形状、及び領域開始位置を変更できることを可能とする。領域内コンタクトホールの数については、例えばテーブル形式のデータベース５０５を用いて決定する。データベース５０５には、各レイヤと各レイヤ面積と各レイヤ面積に応じた必要なコンタクトホール数が格納されており、異レイヤ配線５０２のレイヤと窓領域５０４内の異レイヤ配線５０２面積と分岐配線５０３面積から必要なコンタクトホール数を算出する。

本実施形態により、異レイヤ配線に加え、同レイヤで接続された配線分の空孔量をより正確に考慮したコンタクト数を算出することができる。更に、実際は配線接続箇所から離れているため導通不良対策の対象とならない空孔が含まれる配線領域を省くことが可能となり、過剰なコンタクトホールの生成を防ぐことができる。

（実施の形態５）
本実施形態について、図６を用いて説明する。図６は本実施形態に関わる配線構成と、コンタクトホール数決定に使用するデータベースを表した図である。レイアウト処理部１０２に入力されたコンタクト生成対象レイアウトデータ１０１はコンタクト数算出処理部Ｓ１０１によって、異なる配線レイヤ同士の接続箇所に配置するコンタクトホールの数が算出される。本実施形態においては、配線６０１に接続される異レイヤ配線６０２体積から接続に使用するコンタクトホールの数を決定する。コンタクトホールの数については、例えばテーブル形式のデータベース６０３を用いて決定する。データベース６０３には、各レイヤと各レイヤ体積と各レイヤ体積に応じた必要なコンタクトホール数が格納されており、異レイヤ配線６０２のレイヤとその体積から必要なコンタクトホール数を算出する。

本実施形態により、体積を用いて算出することで面積を用いた算出では考慮できなかった配線膜圧を考慮することが可能となり、コンタクト導通不良の原因となる配線内の空孔量をより正確に考慮したコンタクトホール数を算出することができる。

（実施の形態６）
本実施形態について、図７を用いて説明する。図７は本実施形態に関わる配線構成と、コンタクトホール数決定に使用するデータベースを表した図である。レイアウト処理部１０２に入力されたコンタクト生成対象レイアウトデータ１０１はコンタクト数算出処理部Ｓ１０１によって、異なる配線レイヤ同士の接続箇所に配置するコンタクトホールの数が算出される。本実施形態においては、配線７０１に接続される異レイヤ配線７０２体積と、異レイヤ配線７０２と同レイヤで接続された分岐配線７０３体積を加算した体積から接続に使用するコンタクトホールの数を決定する。コンタクトホールの数については、例えばテーブル形式のデータベース７０４を用いて決定する。データベース７０４には、各レイヤと各レイヤ体積と各レイヤ体積に応じた必要なコンタクトホール数が格納されており、異レイヤ配線７０２のレイヤと異レイヤ配線７０２体積と分岐配線７０３体積を加算した体積から必要なコンタクトホール数を算出する。

本実施形態により、体積を用いて算出することで面積を用いた算出では考慮できなかった配線膜圧を考慮することが可能となる。更に、異レイヤ配線体積に加え同レイヤで接続された分岐配線分の体積を考慮するので、配線内の空孔量をより正確に考慮したコンタクトホール数を算出することができる。

（実施の形態７）
本実施形態について、図８を用いて説明する。図８は本実施形態に関わる配線構成と、コンタクトホール数決定に使用するデータベースを表した図である。レイアウト処理部１０２に入力されたコンタクト生成対象レイアウトデータ１０１はコンタクト数算出処理部Ｓ１０１によって、異なる配線レイヤ同士の接続箇所に配置するコンタクトホールの数が算出される。本実施形態においては、配線８０１に接続される異レイヤ配線８０２の接続箇所を含む仮想的な窓領域８０３に含まれる異レイヤ配線体積から接続に使用するコンタクトホールの数を決定する。窓領域８０３とは、ある三次元の空間であり、あらかじめ設計規約として事前に大きさを設定することとし、最もコンタクトホールが多く生成できるように異レイヤ配線８０２体積を最も多く含む開始位置とする。なお、窓領域８０３に関しては、任意に大きさ、形状、及び領域開始位置を変更できることを可能とする。領域内コンタクトホールの数については、例えばテーブル形式のデータベース８０４を用いて決定する。データベース８０４には、各レイヤと各レイヤ体積と各レイヤ体積に応じた必要なコンタクトホール数が格納されており、異レイヤ配線８０２のレイヤと窓領域８０３内の異レイヤ配線体積から必要なコンタクトホール数を算出する。

本実施形態により、体積を用いて算出することで面積を用いた算出では考慮できなかった配線膜圧を考慮することが可能となる。更に、配線線分の全体積を考慮する場合に比べて、実際は配線接続箇所から離れているため導通不良対策の対象とはならない空孔が含まれる配線領域を省くことが可能となり、過剰なコンタクトホールの生成を防ぐことができる。

（実施の形態８）
本実施形態について、図９を用いて説明する。図９は本実施形態に関わる配線構成と、コンタクトホール数決定に使用するデータベースを表した図である。レイアウト処理部１０２に入力されたコンタクト生成対象レイアウトデータ１０１はコンタクト数算出処理部Ｓ１０１によって、異なる配線レイヤ同士の接続箇所に配置するコンタクトホールの数が算出される。本実施形態においては、配線９０１に接続される異レイヤ配線９０２の接続箇所を含む仮想的な窓領域９０４に含まれる異レイヤ配線体積と異レイヤ配線９０４と同レイヤで接続された分岐配線９０３体積を加算した体積から接続に使用するコンタクトホールの数を決定する。窓領域９０４とはある３次元の空間を示すものであり、あらかじめ設計規約として事前に大きさを設定することとし、最もコンタクトホールが多く生成できるように異レイヤ配線９０２及び分岐配線９０３体積を最も多く含む開始位置とする。なお、窓領域９０４に関しては、任意に大きさ、形状、及び領域開始位置を変更できることを可能とする。コンタクトホールの数については、例えばテーブル形式のデータベース９０５を用いて決定する。データベース９０５には、各レイヤと各レイヤ体積と各レイヤ体積に応じた必要なコンタクトホール数が格納されており、異レイヤ配線９０２のレイヤと窓領域９０４内に含まれる異レイヤ配線９０２と分岐配線９０３体積から必要なコンタクトホール数を算出する。

本実施形態により、体積を用いて算出することで面積を用いて算出では考慮できなかった配線膜圧を考慮することが可能となる。更に、配線の全体積を考慮する場合に比べて、実際は配線接続箇所から離れているため導通不良対策の対象とはならない空孔が含まれる配線領域を省くことが可能となり、過剰なコンタクトホールの生成を防ぐことができる。

（実施の形態９）
本実施形態について、図１０を用いて説明する。図１０は本実施形態に関わる配線構成と、コンタクトホール数決定に使用するデータベースを表した図である。レイアウト処理部１０２に入力されたコンタクト生成対象レイアウトデータ１０１はコンタクト数算出処理部Ｓ１０１によって、異なる配線レイヤ同士の接続箇所に配置するコンタクトホールの数が算出される。本実施形態においては、配線１００１に接続される異レイヤ配線１００２の長辺長さ１００３と短辺長さ１００４から接続に使用するコンタクトホールの数を決定する。コンタクトホールの数については、例えばテーブル形式のデータベース１００５を用いて決定する。データベース１００５には、各レイヤと各レイヤ配線の長辺長さ及び短辺長さと各レイヤ配線の長辺長さ及び短辺長さに応じた必要なコンタクトホール数が格納されており、異レイヤ配線１００２のレイヤと異レイヤ配線の長辺長さ及び短辺長さから必要なコンタクトホール数を算出する。

一般的に配線膜圧は、配線の短辺長さに起因して製造時に変動するが、本実施形態により配線の短辺長さに応じたコンタクトホール数を算出することができ、結果的に配線膜圧の変化を考慮したコンタクトホール数を算出することができる。なお本実施形態において、短辺長さと長辺長さの比（アスペクト比）を、コンタクトホール数決定のパラメータとして用いても良い。

以上実施の形態１から９においては、１本の配線に対して１本の異レイヤ配線が接続する場合について説明してきた。それぞれの場合においては、配線が下層の異レイヤ配線に接続する場合を想定しており、必要なコンタクトホール数の算出に２０３、３０４、４０４、５０５、６０３、７０４、８０４、９０５、１００５のデータベースを使用している。本来、コンタクトホールが配線の上に存在するか下に存在するかによって、配線とコンタクトホールとの導電不良発生度合いは変化する。そのため、配線が上層の異レイヤ配線に接続する場合は、これまでのデータベースにおいて必要コンタクトホール数のみ上層配線接続用の値が入ったものを使用するか、これまでのデータベースの必要コンタクトホール数に上層配線接続用に予め規定された係数をかけて必要なコンタクトホール数を算出する。このような方法により、配線とコンタクトホールの上下関係を考慮したコンタクトホール数を算出することができる。

（実施の形態１０）
本実施形態について、図１１を用いて説明する。図１１は本実施形態に関わる配線構成を示したものである。レイアウト処理部１０２に入力されたコンタクト生成対象レイアウトデータ１０１はコンタクト数算出処理部Ｓ１０１によって、異なる配線レイヤ同士の接続箇所に配置するコンタクトホールの数が算出される。本実施形態においては、異レイヤ配線が２本の配線と接続する場合について説明する。図１１のように二本の配線１１０１、１１０２が共通の異レイヤ配線１１０３に接続している。ここでは共通配線の面積もしくは体積に基づいて接続に使用する総コンタクトホール数を算出する。まず、実施の形態１もしくは５と同様に、配線１１０１と異レイヤ配線１１０３との接続に必要なコンタクトホール数を算出する。ここで求めたコンタクトホール数が総コンタクトホール数である。もう一方の配線１１０２と異レイヤ配線１１０３の接続に必要なコンタクトホール数と配線１１０１と異レイヤ配線１１０３の接続に必要なコンタクトホール数との和が総コンタクトホール数であるので、先ほど求めた総コンタクトホール数を配線１１０１との接続箇所と配線１１０２との接続箇所で分配する。このように共通配線が複数の配線と接続している場合は、まず一接続箇所において必要なコンタクトホール数を算出し、このコンタクトホール数を複数の接続箇所に分配するという方法を用いる。

本実施形態により、複数の接続箇所が発生する配線において、過剰なコンタクトホールを生成することを防ぐことができる。

（実施の形態１１）
本実施形態について、図１２を用いて説明する。図１２は本実施形態に関わる配線構成を示したものである。レイアウト処理部１０２に入力されたコンタクト生成対象レイアウトデータ１０１はコンタクト数算出処理部Ｓ１０１によって、異なる配線レイヤ同士の接続箇所に配置するコンタクトホールの数が算出される。本実施形態においては、異レイヤ配線が２本の配線と接続する場合について説明する。図１２のように二本の配線１２０１、１２０２が共通の異レイヤ配線１２０３に接続している。この場合一方の配線（例えば１２０１）と異レイヤ配線との接続箇所における必要なコンタクトホール数を求める。更に先ほど算出したコンタクトホール数を、配線１２０１と異レイヤ配線１２０３の接続箇所及び配線１２０２と異レイヤ配線１２０３の接続箇所で分配する。これらの一連の流れは、実施の形態１０で説明したとおりである。本実施形態では、配線１２０１に接続される異レイヤ配線１２０３の接続箇所を含む窓領域１２０４内の異レイヤ配線面積または体積から接続に使用するコンタクトホールの数を決定する。ここで窓領域１２０４とは、ある二次元または三次元の領域であり、あらかじめ設計規約として事前に大きさを設定することとする。

本実施形態により、実際は配線接続箇所から離れているため導電不良対策の対象とならない空孔が含まれる配線領域を省くことが可能となるとともに、複数の接続箇所が発生する配線において、過剰なコンタクトホールを生成することを防ぐことができる。

（実施の形態１２）
本実施形態について、図１３、１４、１５を用いて説明する。図１３は本実施形態に関わる配線構成において、複数のコンタクトホール即ちコンタクトホール群が生成された状態を表す図である。また、図１４、１５は本実施形態に関わる配線構成において、コンタクトホール群形状が修正された状態を表す図である。コンタクト生成処理部Ｓ１０２において生成されたコンタクトホールに関して、コンタクトホール群形状の修正、コンタクトホール数の調整、及びコンタクトホールの位置調整をコンタクト修正処理部Ｓ１０３が行う。本実施形態においては、コンタクトホール群形状の修正について説明する。

図１３のように、配線１３０１と異レイヤ配線１３０２との接続箇所にコンタクトホール群１３０３が生成された場合、周辺の配線混雑状況に応じて図１４のような別の形状のコンタクトホール群１４０１に修正する。この際、コンタクトホール数は変更せず、コンタクト数算出処理部Ｓ１０１で算出されたコンタクトホール数に従うものとする。また、周辺の配線混雑状況に応じてコンタクトホール群１３０３を図１５のように分断した分割配線１５０１と分割ホール群１５０２に修正する。こうすることによって、新たな配線空き領域１５０３が発生する。

本実施形態により、コンタクトホール群の形状を変化させることで、コンタクト導通不良対策に必要なコンタクトホール数を維持したまま、局所的に配線通過領域を増加させることができる。

（実施の形態１３）
本実施形態について、図１６、１７、１８を用いて説明する。図１６、１７、１８は本実施形態に関わる配線構成の断面図である。コンタクト生成処理部Ｓ１０２において生成されたコンタクトホールに関して、コンタクトホール群形状の修正、コンタクトホール数の調整、及びコンタクトホールの位置調整をコンタクト修正処理部Ｓ１０３が行う。本実施形態においては、コンタクトホール数の調整及びコンタクトホールの位置調整について説明する。

まず、コンタクトホールの位置調整について説明する。図１６のように、配線１６０１と上レイヤ配線１６０４との接続用コンタクトホール１６０５の生成座標を中心として事前に規定された２次元領域１６０６内に、配線１６０１と下レイヤ配線１６０２との接続用コンタクトホール１６０３の生成座標の２次元成分が含まれていた場合、配線１６０１と下レイヤ配線１６０２との接続用コンタクトホール１６０３の２次元座標を修正し、図１７のように、配線１６０１と上レイヤ配線１６０４との接続用コンタクトホール１６０５の生成座標の２次元成分を中心とした領域１６０６内に重ならない新たな座標位置に同数のコンタクトホール１７０１を生成する。領域１６０６は、例えばテーブル形式のデータベース１６０９を用いて決定する。データベース１６０７には各コンタクトホールレイヤ、各コンタクトホール座標と領域の中心との相対位置の２次元成分、領域の中心から外枠までの長さ１６０８が格納されている。なお、図１６には領域１６０６が長方形である場合を示しているが、その他の形状でもよい。

また、配線１６０１と上レイヤ配線１６０４との接続コンタクトホール１６０５の座標から算出した領域１６０６だけでなく、配線１６０１と下配線レイヤ１６０２との接続用コンタクトホール１６０３の座標を領域生成の基準とし、上配線レイヤ１６０４との接続用コンタクトホール１６０５の位置修正を行うことも可能である。

次に、コンタクトホール数の調整について説明する。図１８のように、配線１６０１と下レイヤ配線１６０２との接続用コンタクトホール１６０３の数を増加させ新たな接続用のコンタクトホール１８０１を生成させる。ここではコンタクトホール数を１個増やした場合を示している。なお、コンタクトホールの増加数に関しては、例えばテーブル形式のデータベース１８０２を用いて決定される。データベース１８０２にはコンタクトホール１６０３の座標の二次元成分がコンタクトホール１６０５の生成座標の２次元成分を中心とした領域１６０６内に含まれた場合に必要なコンタクトホール数が各レイヤごとに格納されており、このデータベース１８０２を用いてコンタクトホール数を決定する。なお、配線１６０１と上レイヤ配線１６０４と接続コンタクトホール１６０５からの領域１６０６だけでなく、配線１６０１と下配線レイヤ１６０２との接続用コンタクトホール１６０３を領域生成の基準とし、上配線レイヤ１６０４との接続用コンタクトホール１６０５の数修正を行うことも可能とする。

本実施形態のように、コンタクトホール位置または数を修正することで、上下レイヤのコンタクトホール座標の二次元成分が重なる場合のストレスに起因するコンタクト導通不良を防ぐことができる。

実施の形態１から１３においてはレイアウト処理部１０２における一連の処理について説明してきたが、レイアウト処理部１０２によって生成されたコンタクト生成後レイアウトデータ１０５はコンタクト生成対象レイアウトデータ１０１として、再度コンタクトホール形状修正及びコンタクトホール数修正を行うことができる。

また、実施の形態１から１３はそれぞれ臨機応変に組み合わせて実施することも可能である。

本発明によれば、コンタクト導通不良対策の原因となる空孔を的確に反映して、配置すべきコンタクトホールの数及び位置関係を決定することが可能となり、微細プロセスにおける半導体集積回路の製造時の歩留まり向上に有効である。

本発明における全体のフロー及び構成を表す図実施の形態１に関わる配線構成とコンタクトホール数決定に使用するデータベースを表す図実施の形態２に関わる配線構成とコンタクトホール数決定に使用するデータベースを表す図実施の形態３に関わる配線構成とコンタクトホール数決定に使用するデータベースを表す図実施の形態４に関わる配線構成とコンタクトホール数決定に使用するデータベースを表す図実施の形態５に関わる配線構成とコンタクトホール数決定に使用するデータベースを表す図実施の形態６に関わる配線構成とコンタクトホール数決定に使用するデータベースを表す図実施の形態７に関わる配線構成とコンタクトホール数決定に使用するデータベースを表す図実施の形態８に関わる配線構成とコンタクトホール数決定に使用するデータベースを表す図実施の形態９に関わる配線構成とコンタクトホール数決定に使用するデータベースを表す図実施の形態１０に関わる配線構成を表す図実施の形態１１に関わる配線構成を表す図実施の形態１２に関わる配線構成を表す図実施の形態１２に関わる配線構成を表す図実施の形態１２に関わる配線構成を表す図実施の形態１３に関わる配線構成を表す断面図実施の形態１３に関わる配線構成を表す断面図実施の形態１３に関わる配線構成を表す断面図

符号の説明

１０１コンタクト生成対象レイアウトデータ
１０２レイアウト処理部
１０３データ記憶装置
１０４プログラム記憶装置
１０５コンタクト生成後レイアウトデータ
２０１配線
２０２異レイヤ配線
２０３データベース
３０１配線
３０２異レイヤ配線
３０３分岐配線
３０４データベース
４０１配線
４０２異レイヤ配線
４０３窓領域
４０４データベース
５０１配線
５０２異レイヤ配線
５０３分岐配線
５０４窓領域
５０５データベース
６０１配線
６０２異レイヤ配線
６０３データベース
７０１配線
７０２異レイヤ配線
７０３分岐配線
７０４データベース
８０１配線
８０２異レイヤ配線
８０３窓領域
８０４データベース
９０１配線
９０２異レイヤ配線
９０３分岐配線
９０４窓領域
９０５データベース
１００１配線
１００２異レイヤ配線
１００３長辺長さ
１００４短辺長さ
１００５データベース
１１０１配線
１１０２配線
１１０３異レイヤ配線
１２０１配線
１２０２配線
１２０３異レイヤ配線
１２０４窓領域
１３０１配線
１３０２異レイヤ配線
１３０３コンタクトホール群
１４０１コンタクトホール群
１５０１分割配線
１５０２分割コンタクトホール群
１５０３空き領域
１６０１配線
１６０２下レイヤ配線
１６０３コンタクトホール
１６０４上レイヤ配線
１６０５コンタクトホール
１６０６領域
１６０７データベース
１６０８外枠までの長さ
１７０１コンタクトホール
１８０１コンタクトホール
１８０２データベース

Claims

半導体集積回路において互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウト方法であって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出する工程と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成する工程と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正する工程を備え、前記コンタクトホール数を算出する工程において、前記データ内の或る配線に対して接続関係にある異レイヤ配線の面積の少なくとも一部または体積の少なくとも一部をパラメータとして前記コンタクトホール数を算出することを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウト方法。
請求項１に記載の自動レイアウト方法であって、前記パラメータとして前記異レイヤ配線の全面積または全体積を用いることを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウト方法。
請求項１に記載の自動レイアウト方法であって、前記パラメータとして前記異レイヤ配線と前記異レイヤ配線と同じレイヤで前記異レイヤ配線に接続された分岐配線の全面積の和または全体積の和を用いることを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウト方法。
請求項１に記載の自動レイアウト方法であって、前記コンタクトホール数を算出する工程において、前記異レイヤ配線の少なくとも一部を含む二次元または三次元の仮想的な領域を考え、前記パラメータとして前記異レイヤ配線の前記仮想的な領域に含まれた部分の面積または体積を用いることを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウト方法。
請求項１に記載の自動レイアウト方法であって、前記コンタクトホール数を算出する工程において、前記異レイヤ配線及び前記異レイヤ配線と同じレイヤで前記異レイヤ配線に接続された分岐配線の少なくとも一部を含む二次元または三次元の仮想的な領域を考え、前記パラメータとして前記異レイヤ配線及び前記分岐配線の前記仮想的な領域に含まれた部分の面積または体積を用いることを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウト方法。
請求項４または５に記載の自動レイアウト方法であって、前記仮想的な領域は配置すべきコンタクトホール数が最も多くなるよう定義することを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウト方法。
半導体集積回路において互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウト方法であって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出する工程と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成する工程と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正する工程を備え、前記コンタクトホール数を算出する工程において、前記データ内の或る配線に対して接続関係にある異レイヤ配線の長辺長さ及び短辺長さをパラメータとして前記コンタクトホール数を算出することを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウト方法。
請求項１または７に記載の自動レイアウト方法であって、前記異レイヤ配線が前記或る配線以外の配線とも接続関係にあり複数の接続箇所を有する場合には、前記コンタクトホール数を算出する工程において、算出されたコンタクトホール数を前記複数の接続箇所に配分することを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウト方法。
半導体集積回路において互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウト方法であって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出する工程と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成する工程と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正する工程を備え、前記修正する工程において、前記データ内の或る配線と前記或る配線に対して接続関係にある異レイヤ配線との接続箇所に生成されたコンタクトホール群の配列形状を変形させることを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウト方法。
請求項９に記載の自動レイアウト方法であって、一次元配列によって前記コンタクトホール群形状が形成されている場合は、二次元配列にすることで前記コンタクトホール群形状を変形させることを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウト方法。
請求項９に記載の自動レイアウト方法であって、前記或る配線を分断することにより前記配列形状を変形させることを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウト方法。
半導体集積回路において互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウト方法であって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出する工程と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成する工程と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正する工程を備え、前記修正する工程において、前記データ内の或る配線と、前記或る配線と接続関係にある第一の異レイヤ配線との間に配置するコンタクトホールの位置または数を、前記或る配線を挟んで前記第一の異レイヤ配線とは反対側のレイヤに存在し、前記或る配線に接続されている第二の異レイヤ配線と前記或る配線との間に配置するコンタクトホールの位置に応じて修正することを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウト方法。
請求項１２に記載の自動レイアウト方法であって、前記第一の異レイヤ配線との間に配置するコンタクトホールの位置を修正する際に、前記第二の異レイヤ配線との間に配置するコンタクトホールを含む仮想的な二次元領域を考え、前記第一の配線との間に配置するコンタクトホール座標の二次元成分が前記二次元領域を除く座標になるよう修正されることを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウト方法。
請求項１２に記載の自動レイアウト方法であって、前記第一の異レイヤ配線との間に配置するコンタクトホール数の修正は、前記第二の異レイヤ配線との間に配置するコンタクトホールを含む仮想的な二次元領域を考え、前記二次元領域内に前記第一の異レイヤ配線との間に配置するコンタクトホール座標の二次元成分が含まれていた場合に行うことを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウト方法。
半導体集積回路において互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウト装置であって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出するコンタクト算出処理部と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成するコンタクト生成処理部と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正するコンタクト修正処理部を備え、前記コンタクト数算出処理部において前記データ内の或る配線に対して接続関係にある異レイヤ配線の面積の少なくとも一部または体積の少なくとも一部をパラメータとして前記コンタクトホール数を算出することを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウト装置。
半導体集積回路において互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウト装置であって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出するコンタクト数算出処理部と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成するコンタクト生成処理部と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正するコンタクト修正処理部を備え、前記コンタクト数算出処理部において前記データ内の或る配線に対して接続関係にある異レイヤ配線の長辺長さ及び短辺長さをパラメータとして前記コンタクトホール数を算出することを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウト装置。
半導体集積回路において互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウト装置であって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出するコンタクト数算出処理部と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成するコンタクト生成処理部と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正するコンタクト修正処理部を備え、前記コンタクト修正処理部において前記データ内の或る配線と前記或る配線に対して接続関係にある異レイヤ配線との接続箇所に生成されたコンタクトホール群の配列形状を変形させることを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウト装置。
半導体集積回路において互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウト装置であって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出するコンタクト数算出処理部と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成するコンタクト生成処理部と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正するコンタクト修正処理部を備え、前記コンタクト修正処理部において前記データ内の或る配線と前記或る配線と接続関係にある第一の異レイヤ配線との間に配置するコンタクトホールの位置または数を、前記或る配線を挟んで前記第一の異レイヤ配線とは反対側のレイヤに存在し、前記或る配線に接続されている第二の異レイヤ配線と前記或る配線との間に配置するコンタクトホールの位置に応じて修正することを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウト装置。
コンピュータに半導体集積回路における互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウトを実行させるためのプログラムであって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出する手順と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成する手順と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正する手順を備え、前記算出する手順において前記データ内の或る配線に対して接続関係にある異レイヤ配線の面積の少なくとも一部または体積の少なくとも一部をパラメータとして前記コンタクトホール数を算出することを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウトプログラム。
コンピュータに半導体集積回路における互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウトを実行させるためのプログラムであって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出する手順と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成する手順と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正する手順を備え、前記算出する手順において前記データ内の或る配線に対して接続関係にある異レイヤ配線の長辺長さ及び短辺長さをパラメータとして前記コンタクトホール数を算出することを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウトプログラム。
コンピュータに半導体集積回路における互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウトを実行させるためのプログラムであって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出する手順と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成する手順と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正する手順を備え、前記修正する手順において前記データ内の或る配線と前記或る配線に対して接続関係にある異レイヤ配線との接続箇所に生成されたコンタクトホール群の配列形状を変形させることを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウトプログラム。
コンピュータに半導体集積回路における互いに異なるレイヤに存在する配線同士を接続するためのコンタクトホールを生成する自動レイアウトを実行させるためのプログラムであって、前記異なるレイヤに存在する配線同士の接続関係を表したデータに基づいて、接続箇所に配置するコンタクトホール数を算出する手順と、算出されたコンタクトホール数に基づきコンタクトホールを生成する手順と、生成されたコンタクトホールの位置または算出されたコンタクトホール数を修正する手順を備え、前記修正する手順において前記データ内の或る配線と前記或る配線と接続関係にある第一の異レイヤ配線との間に配置するコンタクトホールの位置または数を、前記或る配線を挟んで前記第一の異レイヤ配線とは反対側のレイヤに存在し、前記或る配線に接続されている第二の異レイヤ配線と前記或る配線との間に配置するコンタクトホールの位置に応じて修正することを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウトプログラム。